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美 마이크론, 2세대 '소캠' 샘플 출하…엔비디아향 저전력 D램 시장 공략

미국 마이크론이 AI 서버용 차세대 저전력 메모리인 소캠(SOCAMM, Small Outline Compression Attached Memory Module)의 2세대 샘플을 출하하는 데 성공했다. 마이크론은 192GB(기가바이트) 용량 및 최대 동작속도 9.6Gbps의 소캠2 샘플을 주요 고객사에 전달했다고 22일 밝혔다. 소캠은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈이다. 저전력 D램인 LPDDR을 4개씩 집적해 전력 효율성을 높였으며, 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 694개로 대역폭이 비교적 높다. 기존 LPDDR 단품을 온보드(납땜)로 붙이는 방식과 달리 메모리를 탈부착할 수 있어 성능 업그레이드 및 유지보수에도 용이하다. 마이크론이 이번에 발표한 샘플은 2세대 소캠에 해당한다. 이전 세대 대비 동일한 크기에서 50% 더 많은 용량을 구현했다. 또한 이번 소캠2에는 마이크론의 1γ(감마) LPDDR5X가 탑재됐다. 1γ는 국내 반도체 업계에서는 1c(6세대 10나노급) D램에 대응하는 공정으로, 현재 개발된 D램 중 가장 최신 세대에 해당한다. 마이크론은 "소캠2의 향상된 용량은 실시간 추론 워크로드에서 최초 토큰 생성 시간(TTFT)을 80% 이상 단축시킬 수 있어 성능 향상에 크게 기여한다"며 "최첨단 1γ D램은 이전 세대 대비 20% 이상 전력 효율을 향상시켜, 대규모 데이터센터 클러스터의 전력 설계 최적화를 더 강화한다"고 설명했다. 마이크론은 이번 소캠2 샘플 공급으로 엔비디아와의 협력을 더욱 강화할 것으로 전망된다. 현재 엔비디아는 차세대 AI 반도체인 '루빈'에 소캠을 적용할 계획으로, 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등도 소캠2 양산화를 준비 중이다. 라즈 나라시만 마이크론 클라우드 메모리 사업부 수석 부사장은 "마이크론은 저전력 D램 분야에서 입증된 리더십을 바탕으로 소캠2 모듈이 차세대 AI 데이터센터 구동에 필수적인 데이터 처리량, 에너지 효율, 용량 등을 제공할 수 있도록 보장한다"고 밝혔다.

2025.10.23 09:28장경윤

S&P, LG전자 신용등급 전망 3년만에 '긍정적' 상향

국제신용평가기관 스탠더드앤드푸어스(S&P)가 21일 LG전자 신용등급 전망을 BBB Stable(안정적)에서 BBB Positive(긍정적)로 한 단계 상향 조정했다. S&P가 LG전자 신용등급 전망을 조정한 것은 2022년 10월 이후 3년 만이다. 이는 가전, 전장사업의 견조한 성과와 최근 인도법인 상장을 통한 대규모 현금 조달, 관계사 LG디스플레이 실적 개선에 따른 기대를 반영한 것이다. 앞서 올 2월에는 국제신용평가기관 무디스(Moody's)가 LG전자 신용등급 전망을 Baa2, Stable(안정적)에서 Baa2, Positive(긍정적)로 상향 조정한 바 있다. S&P가 신용등급 전망을 '긍정적'으로 상향 조정한 것은 현재 LG전자의 사업구조와 재무상황 등을 고려했을 때 향후 1~2년간 재무 지표를 지속적으로 개선해 신용도를 개선할 가능성이 높음을 전망한다는 의미다. 당분간 현 상태를 유지한다는 의미의 '안정적' 등급 대비 긍정적 평가에 해당한다. S&P는 “LG전자는 美 관세인상 등 어려운 환경 가운데 주력사업의 견조한 실적, 인도법인 상장을 통한 대규모 현금 유입, 지분 36.72%를 보유한 LG디스플레이의 턴어라운드가 주요 성장동력으로 작용하고 있다”고 밝혔다. 구체적으로 가전 사업은 거시경제 불확실성 속에서도 안정적인 수익성을 기반으로 주요 시장에서 탄탄한 입지를 구축하고 있으며, 냉난방공조 사업은 데이터센터용 냉각솔루션 사업과 고효율 솔루션이 성장 동력이 되고 있다고 말했다. 전장 사업은 100조 원에 달하는 수주 잔고에 더불어 수주 믹스 개선 등이 이뤄지며 수익성을 크게 개선하고 있다고 말했다. S&P는 관계사 LG디스플레이의 실적 개선세 또한 LG전자 신용등급 평가에 긍정적으로 작용할 것으로 내다봤다. LG전자는 LG디스플레이의 경영성과를 지분법손익으로 반영하고 있다. 또한 인도법인 현지 증시 상장으로 인한 1조8천억원 이상의 현금 유입 또한 부채 감소 등으로 이어질 것으로 내다봤다.

2025.10.22 09:24장경윤

파두, 데이터센터용 고성능 PMIC 상용화 성공

국내 팹리스(반도체 설계전문) 파두가 데이터센터용 고성능 전력관리반도체(PMIC)가 최상위 등급(Tier 1) 고객 인증 통과 및 양산을 통해 복수의 후속 제품 공급을 확정했다고 21일 밝혔다. 이번 성과로 파두는 기술력과 사업성을 동시에 입증함으로써 이미 글로벌 시장에서 안정적으로 성장하고 있는 데이터센터 SSD 컨트롤러에 이어 종합 시스템반도체 기업으로 성장하기 위한 추가적인 발판을 확보했다. 인공지능(AI) 시장을 비롯해 클라우드 컴퓨팅, 빅데이터 등 고성능 컴퓨팅에 대한 수요가 폭증하면서'전기먹는 하마'로 불리는 데이터센터의 전력 효율성을 높이면서도 컴퓨팅 자원에 전력을 안정적으로 분배할 수 있는 전력 솔루션의 중요성이 강조되고 있다. 특히 AI로 인해 GPU를 필두로 급격하게 높아진 성능을 뒷받침하기 위해 반도체가 소비하는 전력량이 크게 증가하면서 반도체에 공급하는 전력을 정밀하게 제어하고 전력손실을 최소화할 수 있는 솔루션으로서 PMIC에 대한 관심이 크게 높아지고 있다. 데이터센터용 PMIC는 GPU, DRAM, SSD 등 서버 컴퓨터 내의 다양한 구성 요소가 사용해야 하는 전력을 각 반도체에 맞게 적절히 변환, 배분, 제어하는 반도체로서 안정적이고 효율적인 전력공급의 핵심적 역할을 수행한다. 이지효 파두 대표는 “저전력 고효율 설계철학은 팹리스로서 파두가 갖고 있는 가장 근본적인 차별점으로서 PMIC를 통해 파두의 철학을 다시 한번 증명했다는 점이 의미가 있다”며 “대한민국 팹리스의 오랜 숙제는 한국의 탁월한 엔지니어들이 개발한 제품을 어떻게 글로벌 시장에서 인정받고 고객의 인증을 통과해 대규모 양산까지 연결할 수 있느냐였다”고 설명했다. 이어 “파두는 지난 10년간의 노력 끝에 우리만의 성공 공식을 찾았다고 생각한다”며 “첫 제품인 SSD 컨트롤러가 글로벌 데이터센터 시장에서 인정받는데 까지 8년이 걸렸는데 이를 통해서 쌓은 고객들의 신뢰 덕분에 PMIC에서는 훨씬 빠르게 글로벌 시장에서 인정받을 수 있었다”고 전했다. 이 대표는 “파두는 글로벌 데이터센터 반도체 시장에서 지속적인 혁신제품을 소개하면서 대한민국 선도 팹리스 기업으로 성장해 나가겠다”고 강조했다.

2025.10.21 13:41전화평

리벨리온, 말레이시아 주정부와 AI 반도체 협력… 아세안 시장 공략 가속화

AI반도체 스타트업 리벨리온이 말레이시아 보르네오 섬에 위치한 사라왁 주정부와 전략적 협력을 맺으며 아세안 시장 진출을 본격화했다. 리벨리온은 현지시간 20일 사라왁 주정부 산하 디자인하우스 기업 'SMD 세미컨덕터'와 AI 반도체 설계 및 개발 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 21일 밝혔다. 이번 협약은 사라왁 주정부가 주최한 'IDECS 2025'에서 진행됐다. 행사에서 리벨리온은 향후 협력 계획과 아세안 시장에서의 성장 전략을 발표하며, 양사 간 협력의 비전과 방향성을 제시했다. 양사는 이번 협약을 통해 반도체 공동 개발과 사라왁 주정부를 중심으로 한 데이터센터 사업, 공동 마케팅 등을 추진할 예정이다. 이를 기반으로 리벨리온은 말레이시아 내 데이터센터향 반도체 공급망을 구축하고, 아세안 시장 진출의 교두보를 마련한다. 말레이시아 사라왁은 천연가스 등 지하자원은 물론 수력, 태양광 등 신재생에너지 인프라를 보유한 지역이다. 이 때문에 대규모의 전력이 필수적인 데이터센터 설립에 유리해 사라왁 정부를 비롯해 다수의 기업이 데이터센터 구축을 추진하고 있다. 이번 사라왁 주정부와의 협력은 리벨리온이 최근 마무리한 시리즈C 펀딩에서 인터베스트의 투자를 유치한 것이 계기가 됐다. 인터베스트는 산업통상부 정책펀드인 '글로벌 오픈이노베이션 펀드' 등을 통해 총 420억원을 투자했으며, 이를 기반으로 리벨리온과 사라왁 주정부 간 협력을 주선했다. 해당 펀드는 한국산업기술기획평가원과 한국성장금융이 공동으로 관리하며, 이번 협약은 정부·공공·민간이 협력해 국내 반도체 기업의 해외 진출을 지원한 대표적 사례로 평가된다. 박성현 리벨리온 대표는 “말레이시아는 OSAT(후공정업체)를 중심으로 한 반도체 생태계를 갖추고 있을 뿐 아니라 올 초 말레이시아 정부는 Arm과 손을 잡고 반도체 설계 지식재산권(IP)을 확보하는 등 첨단 반도체 설계에도 큰 관심을 보이고 있다”며 “글로벌 빅테크의 데이터센터가 잇따라 들어서며 말레이시아가 전략적 거점으로 부상하는 만큼 이번 협력을 통해 리벨리온은 아세안 지역 데이터센터 시장에서 빠른 성과를 창출할 것으로 기대한다”고 말했다. 완 리조즈만(Dr. Wan Lizozman) SMD 세미컨덕터 회장은 “리벨리온과의 협력은 사라왁이 아시아의 첨단 반도체 설계와 혁신 중심지로 도약하기 위한 중요한 발걸음”이라며, “글로벌 AI 선도 기업인 리벨리온과의 협력을 통해 우리는 산업의 새로운 방향을 함께 만들어가고 있다”고 전했다.

2025.10.21 13:32전화평

Arm, OCP 이사회 합류... 칩렛 표준화 기술 기여

Arm은 21일 개방형 데이터센터 표준을 주관하는 업계 단체인 오픈컴퓨트프로젝트(OCP) 이사회에 합류한다고 밝혔다. OCP는 개방형·오픈소스 기술 기반으로 데이터센터 하드웨어를 개발하기 위한 프로젝트로 구글·마이크로소프트·인텔·AMD 등 글로벌 IT 기업과 연구기관이 참여하고 있다. Arm은 OCP 네트워킹 프로젝트(OCP Networking Project) 산하 대규모 AI용 이더넷 기술 발전 협력체 ESUN에 합류하는 등 이미 펌웨어, 관리 가능성, 서버 하드웨어 설계 관련 OCP 워크스트림에서 활발히 활동하고 있다. Arm은 이번에 AMD, 엔비디아 등 주요 반도체 업체와 함께 OCP 이사회에 합류했으며 OCP에 참여하는 주요 기업과 AI 데이터센터를 위한 개방적이고 상호운용 가능한 설계 발전을 위해 노력할 예정이다. 모하메드 아와드 Arm 인프라 사업부 총괄은 "AI 경제는 컴퓨팅 인프라를 재편하고 있으며, 클라우드부터 엣지까지 전례 없는 성능과 효율성, 확장성을 요구하고 있다"고 설명했다. 이어 "현재 AI 전용 랙(rack) 시스템은 미국 100가구 수준의 전력을 소비하며 2020년 최고 슈퍼컴퓨터급 성능을 낸다. 이런 과제를 해결하려면 차세대 인프라와 함께 빠르게 진화하는 생태계 전반의 개방적 협력이 필수적"이라고 밝혔다. Arm은 OCP 이사회 합류와 함께 서로 다른 제조사와 IP 기반 반도체 칩렛(조각)을 2.5차원/3차원으로 쉽게 통합할 수 있는 기반 시스템 칩렛 아키텍처(FCSA) 사양을 OCP에 제공하기로 했다. Arm이 제안하는 FCSA는 특정 기업이나 프로세서 아키텍처, ISA에 종속되지 않는 개방형 프레임워크로 칩렛 설계 및 통합 기간 단축, 칩렛 재사용과 상호운용성 실현을 목표로 한다. Arm은 "Arm은 데이터센터 내 모든 배포 환경에서 AI를 효율적으로 확장할 수 있는 방안 마련에 주력하고 있다. OCP 이사회 합류와 FCSA 제공은 이러한 노력의 시작에 불과하다"고 밝혔다.

2025.10.21 11:15권봉석

삼성전자, 8세대 낸드도 흥행 가도…가동률 10% 이상 올라

삼성전자가 최근 평택캠퍼스 내 주력 낸드 양산 라인의 가동률을 크게 끌어올린 것으로 파악됐다. AI 산업 주도로 낸드 업황이 빠르게 개선되면서 소비자용 낸드 재고까지 덩달아 빠르게 감소한 덕분이다. 20일 업계에 따르면 삼성전자는 올 3분기 8세대(V8) 낸드 가동률을 전분기 대비 10% 이상 높였다. V8 낸드는 삼성전자가 지난 2022년 말부터 양산하기 시작한 낸드다. 적층 수는 236단으로, 6세대(V6)와 더불어 삼성전자의 주력 낸드 제품으로 자리해 왔다. 생산능력은 월 10만장 내외로 추산된다. 지난 2분기만 해도 삼성전자 V8 낸드의 가동률은 60~70%로 평이한 수준이었다. 그러나 올 3분기 들어서는 라인 가동률이 80%대까지 올라간 것으로 파악됐다. 해당 낸드 제조를 위한 소재·부품 발주량도 올해 중반을 기점으로 함께 증가했다. 반도체 업계 관계자는 "하반기 들어 V8 낸드 재고가 급감하면서 삼성전자가 생산량을 다시 늘리는 추세"라며 "3분기 최소 80% 이상의 가동률을 유지하고, 4분기에도 긍정적인 분위기가 지속될 것"이라고 설명했다. 주 요인은 낸드 업황의 개선 추세다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 낸드 평균판매가격은 올 3분기와 4분기 각각 5~10%가량 상승할 것으로 관측된다. 올 상반기 메모리 공급사의 감산 전략으로 재고가 줄어든 반면, 수요는 전반적으로 증가한 데 따른 영향이다. 삼성전자 V8 낸드는 이러한 추세에 간접적인 수혜를 입었다. 현재 낸드 수요 증가는 주로 AI 인프라를 위한 eSSD(기업용 SSD) 분야가 주도하고 있다. 서버용 eSSD는 QLC(쿼드레벨셀) 낸드가 주로 탑재된다. QLC는 셀 하나에 4비트를 저장해, TLC(트리플레벨셀) 대비 고용량 저장장치 구현에 유리하다. 삼성전자 V8 낸드는 주로 소비자용으로 활용되는 TLC가 주축을 이루고 있다. QLC 제품으로는 출시되지 않았다. 그럼에도 낸드 공급망 전체가 eSSD로 수급이 쏠리면서, 소비자용 SSD도 재고가 빠르게 감소한 것으로 알려졌다. 한편 삼성전자의 eSSD 수요를 사실상 전담하는 V6 낸드도 지난해 중반부터 높은 가동률을 유지하고 있다. 중국 내 노후화된 설비를 갖춘 현지 데이터센터들의 수요가 꾸준히 발생하고 있는 것으로 전해진다.

2025.10.20 13:38장경윤

리벨리온-Arm, 차세대 AI인프라 솔루션 협력 강화

AI반도체 스타트업 리벨리온이 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 개방형 데이터센터 기술 컨퍼런스인 'OCP 글로벌 서밋 2025'에서 'Arm 토탈 디자인(ATD)' 파트너로 공식 합류했다고 20일 밝혔다. 이는 지난 9월 시리즈 C 투자 라운드에서 Arm의 전략적 투자를 유치한 데 이어, 양사가 차세대 AI 인프라 개발과 상용화 협력을 한층 강화하는 행보다. ATD는 '네오버스 CSS' 기반 맞춤형 시스템 개발을 가속화하기 위해 구성된 글로벌 협력 생태계다. 리벨리온은 AI반도체 스타트업으로는 최초로 ATD 파트너로 합류해, 우수한 연상 성능과 에너지 효율성을 갖춘 AI데이터센터 수요에 함께 대응한다. 네오버스 CSS는 Arm의 칩 설계 인프라 개발을 위한 플랫폼이다. 리벨리온은 최근 공개한 리벨쿼드(REBEL-Quad)로 칩렛 기반 AI 반도체 설계 역량을 입증했으며, 이를 토대로 리벨 아키텍처 중심의 제품 로드맵을 확대하고 있다. 이러한 기술력을 기반으로 Arm과 협력해 ATD 생태계에서 고성능·저전력 AI 반도체를 차세대 AI 데이터센터 인프라에 적용할 계획이다. 이 과정에서 Arm의 네오버스 CSS는 리벨리온의 AI 반도체와 자연스럽게 통합되어, 확장성과 에너지 효율을 갖춘 인프라 구현을 뒷받침한다. 이번 협력은 단순한 기술 제휴를 넘어 양사의 전략적 파트너십으로 이어지고 있다. Arm은 리벨리온의 시리즈 C 투자에 참여하며 협력 관계를 한층 강화했고, 이를 기반으로 생성형 AI 워크로드에 최적화된 솔루션을 공동 개발한다는 계획이다. ATD 합류 역시 이러한 협력의 연장선에 있으며, 양사는 앞으로도 AI 데이터센터 분야 전반에서 긴밀한 파트너십을 지속해 나갈 예정이다. 에디 라미레즈 Arm 인프라 사업부 부사장은 “AI 연산 수요가 급격히 증가하는 가운데, 더 빠르고 효율적이며 확장가능한 인프라는 필수 조건이 되었다”며, “리벨리온의 ATD 합류를 통해 검증된 Arm 네오버스 CSS와 리벨리온의 AI반도체가 결합해, AI 인프라 혁신의 새로운 장을 열 것”이라고 말했다. 박성현 리벨리온 대표는 “이번 ATD 파트너 합류는 리벨리온이 고성능·저전력 AI 반도체 솔루션을 차세대 인프라 수요에 맞춰 확장할 수 있는 중요한 계기”라며, “앞으로 출시될 리벨 시리즈에도 Arm의 검증된 네오버스(Neoverse) CSS를 적용해, 대규모 데이터센터에 최적화된 솔루션을 제공하고 고객이 성능과 지속가능성을 모두 확보할 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.

2025.10.20 10:40전화평

신성이엔지, '반도체 대전'서 클린룸 초격차 위한 차세대 장비 공개

신성이엔지는 오는 22일부터 24일까지 서울 코엑스에서 열리는 '반도체 대전(SEDEX 2025)'에 참가해 첨단 클린룸 솔루션을 선보인다고 20일 밝혔다. 신성이엔지는 1977년부터 클린룸 공조 분야를 개척해온 기업으로, 국내 최초로 산업용 공기청정기(FFU)를 국산화한 이후 반도체·디스플레이 클린룸 핵심 파트너로 성장했다. 현재는 국내를 넘어 말레이시아 텍사스인스트루먼트와 미국 반도체 팹 프로젝트 등 사업을 확대하며 글로벌 시장에서 입지를 강화하고 있다. 이번 전시에서는 기존 청정 장비에 제습 기능을 더한 차세대 장비가 공개된다. 고도화된 반도체 공정에 특화된 이 장비는 습도 감지 센서와 자동 제어 시스템으로 팹 내 공기 중 수분을 제거하고 일정한 습도를 유지한다. 이를 통해 웨이퍼 부식과 회로 이상을 예방하고 수율 향상에 기여한다. HPL(High Performance Lift)도 선보인다. 이 장비는 클린룸 천장 시공 시 고소 작업을 지상 모듈화 방식으로 전환해 안전성을 크게 높였다. 작업대 범위를 확장하고 상부 설비를 동시에 시공할 수 있어 공정을 단축시킨다. 이를 통해 고객사의 팹 시공 기간과 비용을 절감하며, 안전사고 예방으로 ESG 경영에도 이바지한다. 이외에도 ▲레이저와 고감도 카메라로 미세 입자를 실시간 시각화하는 미립자 가시화 시스템 ▲외부 공기를 정화해 안정적인 클린룸 환경을 조성하는 OAC(Outdoor Air Control Unit) ▲유해가스 제거와 청정 기능을 강화하면서 에너지를 절감하는 ICF(Internal Chemical Filter FFU) 등 다양한 혁신 장비가 전시된다. 신성이엔지 관계자는 "이번 전시는 당사의 클린룸 초격차 기술을 직접 확인할 수 있는 기회"라며 "첨단 반도체 분야의 클린룸 사업을 넘어 데이터센터를 포함한 HVAC(냉난방 공조 인프라) 분야로 사업 영역을 확장하며, 글로벌 시장에서 선도적인 솔루션 기업으로 성장하고 있다"고 밝혔다. 한편 신성이엔지는 산업통상자원부와 에너지평가기술원이 지원하는 '산업용 고청정 설비 초고효율화 기술개발 및 실증 사업' 주관기관으로 선정되어 기술 경쟁력을 입증한 바 있다. 이 프로젝트를 통해 클린룸 에너지 사용량을 20% 이상 절감하고 탄소중립 실현에 기여할 계획이다.

2025.10.20 09:18장경윤

골드만삭스, AI 인프라 금융시장 진출…전담조직 신설

골드만삭스가 인공지능(AI) 시대의 핵심 인프라인 데이터센터를 비롯한 대규모 AI 인프라 금융시장 공략에 나선다. 글로벌 인프라 금융을 담당할 새 조직을 신설해 AI 데이터센터, 전력 공급시설, 국방 및 에너지 프로젝트까지 포괄하는 초대형 금융 딜에 집중할 계획이다. 19일 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 골드만삭스는 글로벌 뱅킹·마켓 부문 내에 '인프라 및 실물자산 금융' 전담팀을 신설했다. 이 팀은 AI 데이터센터와 같은 차세대 인프라 프로젝트에 자금을 직접 대출하거나, 관련 부채를 매입할 투자자를 모집하는 역할을 맡는다. 최근 전 세계적으로 AI 모델 학습과 운영에 필요한 데이터센터, 전력 인프라, 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 연산 자원 수요가 폭발적으로 증가하면서 금융권의 자금 공급 경쟁이 치열해지고 있다. 골드만삭스의 새로운 조직은 AI 인프라 외에도 유료도로·공항 등 전통 인프라 재건 및 신흥국 개발 프로젝트, 신재생에너지 및 액화천연가스(LNG) 생산설비, 각국의 국방비 증가에 따라 늘어난 군수산업 금융까지 포괄할 예정이다. 골드만삭스는 이미 자산운용 고객을 위한 다양한 금융상품을 확충하고 있으며 새 조직을 통해 일부 대출은 자체 보유하고 나머지는 보험사나 유동화 시장을 통해 분산시킬 계획이다. 이를 통해 대체투자 및 자산관리 부문의 성장 동력을 강화한다는 목표다. WSJ은 이번 조직 개편이 골드만삭스의 대출 기반 수익 다각화 전략의 일환이라고 분석했다. 실제로 회사의 채권·통화·상품(FICC) 금융 부문 수익은 지난해 1분기 6억5천100만 달러(약 9천275억원)에서 올해 분기당 10억 달러(약 1조4천억원)를 돌파하며 급성장했다. 골드만삭스는 "새로운 인프라 금융 조직은 AI와 에너지 전환 등 글로벌 메가트렌드에 대응하기 위한 핵심 플랫폼이 될 것"이라고 말했다.

2025.10.19 12:21한정호

[AI는 지금] 300억 달러 조달한 메타, 데이터센터 투자에 빚 부담 덜어낸 비결은?

글로벌 인공지능(AI) 시장 내 패권 잡기에 속도를 높이고 있는 마크 저커버그 메타 최고경영자(CEO)가 초대형 데이터센터 '하이페리온' 프로젝트를 위해 대규모 자금 유치에 성공했다. AI 경쟁이 연산력 중심으로 재편되는 상황에서 자본 효율성과 기술 주권을 동시에 잡는 전략을 취해 업계의 주목을 받고 있다. 17일 블룸버그통신에 따르면 메타는 미국 루이지애나주에 짓고 있는 '하이페리온' 데이터센터 부지 개발을 위해 300억 달러(약 41조원) 규모의 자금조달에 성공했다. 이는 민간 자본이 참여한 사상 최대 규모의 데이터 인프라투자로 평가된다. 이를 위해 앞서 미국 투자은행 모건스탠리는 270억 달러 부채와 25억 달러 지분을 묶어 특수목적법인(SPV)을 설립했다. 사모펀드 블루아울캐피털·핌코(PIMCO) 등 금융기관도 자금조달 파트너로 뛰어들었다. 이번 거래에서 메타는 블루아울캐피털과 하이페리온 부지를 공동 소유하되 20%의 지분만 유지키로 합의했다. 또 SPV 구조에 따라 메타가 직접 차입을 하지 않았다는 점에서 자금 부담도 다소 덜었다. 직접 돈을 빌리기보다 SPV가 자금을 차입하고 메타는 개발자·운영자·임차인 역할만 담당하는 식이다. 다만 일정 부분 자산 가치 보증 조건은 포함된 것으로 알려졌다.이로써 메타는 신용등급(AA-)을 유지하면서도 대규모 AI 인프라 투자를 이어갈 수 있는 구조를 확보했다. 또 외부 파트너와의 공동 개발로 기술 기업과 투자자들은 윈윈(win-win) 효과를 얻을 것으로 보인다. 블룸버그통신은 "AI와 데이터 수요 증가로 인해 대규모 차입은 점점 늘어나고 있는 추세"라며 "이번 일은 대형 테크기업들이 신용등급을 해치지 않으면서도 초대형 데이터센터를 개발할 수 있는 새로운 자금 조달 모델로 주목받고 있다"고 말했다. 실제 올해 9월 말까지 미국 채권시장에서 테크 기업들이 조달한 금액은 약 1천570억 달러로, 전년 동기 대비 70%나 증가했다. 메타는 전 세계에 29개 데이터센터 설립 및 운영 중으로, 올해만 AI 관련 인프라 프로젝트 등에 최대 720억 달러(약 102조원)의 자본을 지출할 예정이어서 부담이 큰 상태였다. 다른 빅테크들도 자금 부담을 덜기 위해 다양한 방안을 마련 중이다. 실제 오픈AI는 미국 내 데이터센터 구축을 위해 오라클과 수십억 달러 규모의 컴퓨팅 파워 공급 계약을 맺고 5년 단위의 확장 계획을 세우고 있다. 세계 최대자산운용사 블랙록과 엔비디아·마이크로소프트(MS)·xAI 등은 'AI 인프라 파트너십(AIP)'이라는 투자 컨소시엄을 꾸리고, 데이터센터 설계·운영사인 '얼라인드 데이터 센터'를 400억 달러(약 56조원)에 인수하기로 합의했다. 업계 관계자는 "AI 데이터센터 투자는 규모가 워낙 크기 때문에 기업들이 자금 확보에 대해 고민이 많다"며 "이번 일을 계기로 기업들이 재무제표에 직접 부채를 올리지 않고 자산을 분리하는 구조가 확산될 것"이라고 전망했다. 메타는 하이페리온 데이터센터를 통해 외부 클라우드 의존도도 낮출 것으로 기대하는 눈치다. 오는 2029년 완공되는 하이페리온 데이터센터는 메타가 전 세계에 보유한 약 25개 데이터센터 가운데 최대 규모다. 총 400만 제곱피트(약 37만㎡) 부지에 들어서며 완공 시 최대 5기가와트(GW)의 전력을 소모할 예정이다. 이는 미국 가정 400만 가구의 전력 사용량에 해당한다. 업계 관계자는 "이 시설은 메타의 AI 모델 학습·추론용 핵심 연산 허브가 될 것"이라며 "엔비디아 H100·B100급 그래픽처리장치(GPU) 수십만 개를 동시에 구동할 수 있는 규모로, 메타가 아마존웹서비스(AWS)나 MS 애저(Azure) 같은 외부 클라우드 의존도를 낮추고 자체 AI 인프라 비중을 높이려는 시도로 보인다"고 분석했다. 이어 "이는 곧 'AI 컴퓨트 주권' 확보로 이어질 것"이라며 "AI 모델의 크기가 급증하고 전력 수요가 폭증하는 상황에서 자체 인프라를 보유한 기업만이 지속 가능한 AI 경쟁력을 확보할 수 있기 때문"이라고 덧붙였다. 또 다른 관계자는 "AI 시장의 경쟁력은 더 이상 데이터나 알고리즘이 아닌 연산력·전력·자본 구조의 효율성으로 이동하고 있다"며 "메타의 이번 거래는 그 전환을 대표하는 사례"라고 봤다.

2025.10.17 17:35장유미

엔비디아 지원받는 美 스타트업, 에너지 자급형 AI 데이터센터 착공

엔비디아의 지원을 받는 풀사이드가 코어위브와 함께 미국 텍사스 서부에 초대형 데이터센터 단지를 짓는다. 전력 생산부터 인공지능(AI) 컴퓨팅까지 모두 자체적으로 해결하는 자급형 AI 허브를 구축한다는 목표다. 17일 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 풀사이드와 코어위브는 텍사스 서부 유전지대의 대규모 목장 부지에 '호라이즌 프로젝트'를 추진한다. 부지 규모는 뉴욕 센트럴파크의 3분의 2에 달하는 약 200만 제곱미터(㎡)로, 축구장 300개 크기와 맞먹는다. 이 지역은 미국 내 최대 셰일가스 생산지인 퍼미언 분지 중심부로, 양사는 인근에서 생산되는 천연가스를 직접 활용해 데이터센터의 전력을 자체 공급하는 방식을 채택했다. 이번 프로젝트를 통해 풀사이드는 12월부터 코어위브가 제공하는 엔비디아 AI 컴퓨팅 리소스를 활용할 계획이다. 장기적으로는 최대 2기가와트(GW) 규모의 데이터센터를 함께 구축한다. 풀사이드는 현재 기업가치 140억 달러(약 19조원)를 목표로 20억 달러(약 2조8천억원) 규모의 투자 유치를 진행 중이다. 지난해에는 5억 달러(약 7천억원)를 조달하며 엔비디아가 전략적 투자자로 참여했다. 코어위브는 이번 프로젝트의 주요 입주사이자 핵심 고객으로 참여한다. 1단계로 250메가와트(MW) 규모의 데이터센터를 구축해 내년 말 완공을 목표로 하고 있으며 이후 500MW 규모로 확장하는 2단계 계획도 검토 중이다. 풀사이드는 코어위브와 함께 AI 컴퓨팅 인프라의 신속한 구축을 목표로 호라이즌 프로젝트에 박차를 가할 계획이다. 아이소 칸트 풀사이드 공동창업자는 "AI 인프라 경쟁의 핵심은 전력 규모가 아니라 얼마나 빠르게 실제 데이터센터를 지을 수 있느냐에 달려 있다"며 "우리 산업이 직면한 진짜 병목은 물리적 건설 속도"라고 말했다.

2025.10.17 14:54한정호

파두, 'OCP 글로벌 서밋 2025'서 미래형 SSD 비전 제시

데이터센터 전문기업 파두가 현지시간 10월 13일부터 16일까지 4일간 미국 캘리포니아 산호세컨벤션센터에서 열린 '오픈 컴퓨트 프로젝트 글로벌 서밋 2025'에서 인공지능(AI) 데이터센터에 최적화한 미래형 기업용 SSD 비전을 제시했다고 17일 밝혔다. 'OCP 글로벌 서밋'은 세계 최대 규모의 개방형 데이터센터 기술 커뮤니티인 '오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)'가 주최하는 연례 행사다. 메타, MS(마이크로소프트), 구글 등 빅테크 수요기업들과 AMD, 엔비디아 등 공급업체들이 데이터센터 IT 인프라 구축에 대한 다양한 기술력과 비전을 공유하는 자리다. 특히 최근의 AI데이터센터에 대한 높은 관심으로 사상 최대 규모로 열린 이번 행사에서 파두는 단독 부스를 운영하면서 파트너 업체들과의 협력 결과물들을 중심으로 SSD에서의 기술력을 선보였다. 우선 메타가 데이터센터용 초고집적 스토리지 서버로 설계한 차세대 모듈형 서버 플랫폼인 '요세미티V5'와 파두가 설계한 차세대 SSD 표준 'E2' SSD를 함께 전시하여 차세대 고밀도 고효율 스토리지 아키텍처의 예시를 통해 글로벌 빅테크 생태계에서의 존재감을 확인시켜주었다. 회사는 대만 SSD 업체인 에이데이터(ADATA), 서버 업체인 기가컴퓨팅(Giga Computing)과 파두 컨트롤러 기반 SSD와 데이터센터 서버 시스템을 공동으로 선보였다. 에이데이터의 플래그십 SSD 브랜드인 '트러스타(TRUSTA) T7P5 PCIe 5.0 SSD'는 기가컴퓨팅 플랫폼에서 검증된 높은 성능과 탁월한 전력 효율성을 달성하며 차세대 AI 인프라의 주요 이정표를 세웠다. 파두는 이들과의 협력을 통해 최근 AI서버 시장을 주도하고 있는 대만 AI생태계에서의 입지를 강화해 나갈 계획이다. SSD에 있어서도 새롭게 개발된 최신 기능의 데모프로그램을 통해 SSD의 운영 가시성과 전력 효율 그리고 예측 가능한 응답성을 사용자들이 직접 확인할 수 있도록 선보였다. 예를 들어 셀프 파워 모니터링은 메타가 제안한 차세대 SSD 표준 기술 중 하나로서 SSD가 스스로 평균 전력, 누적 소모량, 전력 사용 패턴(히스토그램) 등 다양한 정보를 높은 정확도로 기록하고 이상 징후를 감지하면 즉시 알림을 제공하는 기능을 포함한다. 이를 통해 서버를 운용할 때 별도의 전력 측정 장비를 설계할 필요가 줄어들고 SSD 개별 장치의 실제 전력 소모에 맞춰 하드웨어를 최적화할 수 있다. 결과적으로 기업은 설비투자(CapEx) 부담을 낮추고 운영비용(OpEx) 측면에서도 장치 이상을 조기에 발견해 빠르게 대응할 수 있어 전체 TCO(총 소유 비용) 절감 효과를 기대할 수 있어 전력 공급 한계가 현실로 다가온 AI데이터센터를 위한 새로운 표준으로 채택되었다. 행사 마지막날인 16일(현지시간)에는 파두 미국 법인 영백(Young Paik) 사업 개발 부사장이 “PCIe Gen 6 SSD 시뮬레이션을 통한 미래 예측 결과”라는 주제로 발표를 진행했다. ▲PCIe 세대 전환에 따른 데이터센터 인프라 변화 예측 ▲Gen6 SSD의 예상 성능과 이를 구동하는 시스템 레벨 기술 포인트를 제시해 데이터센터 시스템의 미래 방향성을 공유했다. 이지효 파두 대표는 “이번 OCP 글로벌 서밋은 AI데이터센터가 미래사회의 가장 중요한 인프라스트럭쳐로 핵심이 될 것이라는 것을 확인하는 자리였다”며 “특히 최근 메모리와 SSD에 대한 공급부족으로 관심이 크게 높아지는 상황에서 파두는 메타와 같은 글로벌 빅테크와 에이데이터 같은 글로벌 파트너사들과의 협력을 통해 AI데이터센터 생태계에서 입지를 확인할 수 있었다”고 말했다. 이어 “앞으로 지속적인 혁신을 통해 데이터센터의 미래를 이끌어 나가는 핵심기업으로 성장하겠다”고 덧붙였다.

2025.10.17 09:41전화평

브로드컴, AI 네트워킹 칩 '토르 울트라' 공개

미국 반도체 기업 브로드컴이 인공지능(AI) 전용 네트워킹 칩 '토르 울트라(Thor Ultra)'를 공개하며, AI 인프라 시장을 무대로 엔비디아와의 경쟁을 한층 격화시키고 나섰다. 로이터는 AI 모델이 작동하는 데이터센터 내에서 수많은 연산 칩을 서로 연결할 수 있게 해 주는 핵심 연결장치 역할을 맡는다고 현지시간 14일 보도했다. 브로드컴 측은 이 칩이 기존 제품 대비 대역폭을 두 배 이상 강화했다고 밝혔다. 브로드컴은 이번 발표 직전인 13일 챗GPT 제작사 오픈AI에 대해 2026년 하반기부터 적용할 10GW(기가와트) 규모의 맞춤형 AI 칩을 공급하기로 한 파트너십을 발표한 바 있다. 이 계약은 AI 가속기 시장에서 엔비디아가 가진 지배력에 대한 도전으로 풀이된다. 브로드컴 최고경영자 호크 탄은 자사가 AI 관련 사업에서 겨냥하는 2027년 시장 규모로 600억~900억달러(약 85조~128조원)를 제시한 바 있다. 2024 회계연도 브로드컴의 AI 매출은 약 122억달러(17조4천167억원) 수준이었다. 또 최근에는 AI 데이터센터 맞춤형 칩 수주 규모가 100억 달러에 달하는 새 고객을 확보한 사실도 알려졌다. 네트워킹 칩은 데이터센터 운영에서 '정보의 흐름'을 관리하는 핵심 인프라 요소로, 클라우드 기업들이 대규모 AI 시스템을 구축할 때 필수적이다. 브로드컴은 구글과 협업해 AI 칩 설계에도 참여해 왔으며, 회사는 네트워킹 칩과 AI 칩이라는 두 축으로 수익을 다변화하고 있다. 브로드컴 관계자는 “분산형 클러스터 환경에서 네트워크는 대규모 연결을 가능케 하는 핵심 요소”라며 “GPU 업체가 네트워킹 분야까지 진입하려는 것은 당연한 흐름”이라고 말했다.

2025.10.15 11:26전화평

3분기 외국인직접투자 18% 감소 206.5억 달러…AI·데이터센터 등 정보통신은 늘어

산업통상자원부는 3분기(7~9월) 누적 외국인직접투자 신고액이 지난해 같은 기간보다 18% 감소한 206억5천만 달러, 도착액은 2% 감소한 112억9천만 달러를 기록했다고 15일 밝혔다. 유법민 산업통상부 투자정책관은 “2025년 3분기 투자신고는 18% 감소한 206억5천만 달러로 작년 3분기 역대 최대 투자신고 실적(251억8천만 달러) 달성에 따른 역기저 효과가 나타나며 투자 의향을 의미하는 투자신고는 지난해 같은 기간 보다 감소했지만 지난 5년 평균 누적 3분기 신고 수준인 203억5천만 달러를 소폭 상회했다”고 설명했다. 유형별로는 그린필드 신고가 6.1% 감소한 177억7천만 달러, 인수합병(M&A) 신고는 M&A 시장 위축에 따른 대형 인수 건이 줄어들며 54% 감소한 28억8천만 달러를 기록, 전체적인 투자 신고감소 원인으로 작용했다. 국가별로는 미국이 화공·유통·정보통신 업종 중심으로 투자가 유입되며 58.9% 증가한 49억5천만 달러를 기록한 반면에 뗘는 36.6% 감소한 25억1천만 달러, 중국과 일본은 각각 36.9%와 22.8% 감소한 28억9천만 달러와 36억2천만 달러에 그쳤다. 업종별로는 제조업이 29.1% 감소한 87억3천만 달러를 기록했다. 운송용 기계(8억8천만 달러, 27.2%), 기타 제조(2억 달러, 93.4%) 등에서 증가하고 전기·전자(28억5천만 달러, 36.8%), 화공(24억3천만 달러, 13.8%) 등에서 감소했다. 서비스업은 유통(20억8천만 달러, 122.5%), 정보통신(17억9천만 달러, 25.7%) 업종 위주로 신고가 증가하고 금융·보험(41억3천만 달러, 43.6%) 등에서 하락해 전체적으로 6.9% 감소한 111억1천만 달러를 기록했다. 3분기 투자도착은 2% 감소한 112억9천만 달러로 지난해 3분기 수준을 소폭 하회했다. 지역경제 활성화와 고용 창출 효과가 있는 그린필드 도착이 23% 증가한 82억1천만 달러를 기록한 반면에 M&A 자금도착은 36.5% 감소한 30억7천만 달러에 그쳤다. 국가별로는 미국(29억9천만 달러, 99.7%)과 중국(4억5천만 달러, 35.5%) 도착이 증가한 반면에 EU(24억8천만 달러, 41.8%), 일본(4억5천만 달러, 60.5%) 도착은 감소했다. 업종별로는 제조업(29억7천만 달러, 25.5% 감소)은 화공(13억6천만 달러, 80.9%)과 운송용기계(1억4천만 달러, 6.9%) 등의 분야에서 투자 유입이 증가하고 전기·전자(7억9천만 달러, 37.7%)와 기계장비·의료정밀(3억1천만 달러, 43.3%) 등에서 감소했다. 서비스업은 유통업(15억4천만 달러, 210.3% 증가), 정보통신(10억8천만 달러, 24.1% 증가) 등의 업종 덕분에 10.3% 증가한 78억6천만 달러를 기록했다. 특히, AI 관련 데이터센터·자율주행 소프트웨어·로보틱스 등 정보통신업을 중심으로 AI 분야 도착이 이어졌다. 유법민 국장은 “상반기 국내 정치상황 불안과 미국 통상정책 불확실성 지속, M&A 시장 위축으로 인한 대형 M&A 감소로 3분기 누적 신고실적은 감소했으나 정보통신 분야 중심 AI 분야 투자가 지속돼 한국 경제의 펀더멘탈에 대한 외국인 투자가들의 신뢰가 유지되고 있는 것으로 보인다”고 분석했다. 산업부는 외국인투자 유치를 위해 현금·입지지원 등 다양한 인센티브를 활용해 국내외 잠재적 투자기업 발굴·유치를 지속할 계획이다. 특히 AI, 반도체, 소재·부품·장비 등 그린필드 첨단산업을 타겟팅한 해외 IR, 국내 진출 외투기업을 대상으로 추가 투자 수요를 발굴하는 지역순회 IR 등 다양한 국내·외 투자유치 활동을 전개할 예정이다.

2025.10.15 11:22주문정

인텔, 추론 특화 GPU '크레센트 아일랜드' 공개

인텔이 14일(미국 현지시간) '2025 OCP 글로벌 서밋' 행사에서 새 아키텍처를 적용한 데이터센터용 추론 특화 GPU '크레센트 아일랜드'(Crescent Island)를 공개하고 내년 하반기부터 시제품 공급에 나서겠다고 밝혔다. 인텔은 AI 모델 훈련에 내년 출시를 목표로 현재 개발중인 GPU '재규어 쇼어'를, 훈련을 마친 AI 모델 구동에 크레센트 아일랜드를 투입하는 투트랙 전략을 선택했다. 크레센트 아일랜드는 고성능 서버 등에서 이미 훈련을 마친 AI 모델을 구동하려는 수요에 초점을 맞췄다. 새로운 아키텍처 'Xe3P' 기반으로 고대역폭메모리(HBM) 대비 생산 원가를 낮출 수 있는 LPDDR5X 메모리 160GB와 함께 구성된다. 크레센트 아일랜드 탑재 GPU 시제품을 주요 고객사에 내년 하반기 중 공급 예정이다. 인텔 CTO, 9월 말 "추론 특화 새 GPU 개발중" 인텔은 9월 말 미국 애리조나 주에서 진행한 기술 행사 '인텔 테크투어 US'에서 신규 GPU 출시 가능성을 내비쳤다. 당시 사친 카티 인텔 최고 기술 및 AI 책임자(CTO)는 "관련 업계는 그간 GPU를 활용한 모델 학습과 훈련에 수천 억 달러를 투자했지만 그 결실이 필요한 상황이다. 우리 일상을 바꾸는 것은 AI 훈련이 아니라 추론과 에이전틱 AI"라고 언급했다. 이어 ”현재 메모리 대역폭과 탑재 용량을 늘린 추론 특화 GPU를 개발중이며 토큰 기반 워크로드와 엔터프라이즈급 추론 성능을 낼 것"이라고 설명한 바 있다. 아크 GPU 세 번째 아키텍처 'Xe3P' 적용 인텔이 이날 공개한 크레센트 아일랜드 GPU는 새로운 GPU 아키텍처 'Xe3P' 기반이다. 세대 구분으로는 3세대 '셀레스티얼'에 속한다. 인텔은 2021년 GPU 브랜드 '아크'(Arc)와 함께 각 아키텍처 별로 '배틀메이지', '셀레스티얼', '드루이드' 등 각 아키텍처 별 코드명도 함께 공개했다. 2022년 출시한 노트북용 아크 A350M, 데스크톱용 아크 A750/A770은 '알케미스트'에 속한다. 작년 말 출시된 아크 B570/B580과 올 연말부터 주요 PC 제조사에 공급될 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 내장 'Xe3' GPU는 두 번째 아키텍처 '배틀메이지'에 기반했다. 톰 피터슨 인텔 아키텍처, 그래픽·소프트웨어 펠로우는 '인텔 테크투어 US' 행사에서 "Xe3P는 내년에 출시될 GPU로 인텔 그래픽 IP에서 상당한 진전을 보일 것"이라고 설명했다. 비용 대비 우위 LPDDR5X 메모리 채택 인텔은 크레센트 아일랜드가 전력 소모와 비용 효율에 최적화된 공랭식 기업용 서버를 위해 설계됐다고 밝혔다. 거대언어모델(LLM)의 정밀도를 결정하는 요소 중 하나로 매개변수(패러미터) 수를 들 수 있다. 매개변수가 클 수록 보다 좋은 결과를 얻을 수 있지만 용량도 그만큼 커진다. 크레센트 아일랜드는 작업공간으로 고대역폭메모리(HBM) 대신 LPDDR5X 메모리 160GB를 탑재한다. 또 추론에 특화된 다양한 자료형 지원을 내세웠다. 코어 울트라 시리즈3의 Xe3 GPU는 INT2(정수 2비트), INT4, INT8, FP16(부동소수점 16비트), BF16, TF32에 더해 연산 속도가 더 빠르고 배터리 소모가 적은 FP8(부동소수점 8비트) 양자화도 지원한다. 크레센트 아일랜드 역시 Xe3 GPU에 이어 폭 넓은 자료형을 지원할 것으로 예상된다. 내년 하반기 중 시제품 공급 전망 인텔은 크레센트 아일랜드 구동을 위한 소프트웨어 초기 최적화에는 아크 프로 B시리즈 GPU를 활용한다고 밝혔다. 아크 프로 B시리즈는 지난 5월 컴퓨텍스 타이베이 2025 기간 중 공개한 제품으로 Xe2 코어를 20개 내장한 '아크 프로 B60', 16개 내장한 '아크 프로 B50' 등 2종으로 구성됐다. 인텔은 크레센트 아일랜드 탑재 GPU 시제품을 주요 고객사에 내년 하반기 중 공급 예정이다. 서버용 GPU '재규어 쇼어'도 현재 개발중 인텔은 현재 AI 연산을 가속할 수 있는 GPU 시장에서 엔비디아나 AMD 대비 열세에 있다. 2019년 인수한 이스라엘 스타트업 '하바나랩스' 기술력을 기반으로 가우디 시리즈를 출시하고 있다. 지난 해 가격 대비 성능을 내세운 '가우디3'를 출시했지만 최대 5억 달러 규모 매출을 예상했던 인텔의 예상에는 미치지 못했다. 2022년 5월 처음 개발 계획을 밝혔던 '팰콘 쇼어'는 CPU와 GPU, 메모리를 자유롭게 조합할 수 있는 제품에서 GPU만 모은 제품으로 퇴보했다. 올 2월에는 팰콘 쇼어 출시를 백지화하고 내부 테스트용으로만 활용할 것이라고 밝히기도 했다. 내년 출시할 서버용 GPU '재규어 쇼어' 역시 아직까지 시제품이나 구체적인 제원을 공개하지 못했다. 다만 사친 카티 CTO는 "쇼어(Shore) GPU에 대해 매년 예측 가능한 개발 사이클을 이어갈 것"이라고 설명했다.

2025.10.15 08:51권봉석

韓서 인색한 구글, 印 투자는 '펑펑'…14조 데이터센터 건설 추진

구글이 인도 남부에 14조원 이상 투자해 데이터센터 구축에 나선다. 한국에선 고정밀지도 데이터 국외반출 허용을 요구하면서도 데이터센터는 안 짓겠다는 구글이 인도에선 대규모 투자에 나서 논란이 예상된다. 14일 블룸버그통신에 따르면 구글은 인도에 향후 5년간 AI 인프라 허브 구축을 위해 약 150억 달러를 투자할 계획이다. 이는 구글이 인도에 단행한 최대 규모의 투자다. 특히 남부 안드라프라데시주 항구도시 비샤카파트남에는 2년 이내에 100억 달러(약 14조2천730억원)를 투자해 1GW(기가와트) 규모 데이터센터를 지을 예정이다. 고탐 아다니 아다니커넥스는 "이 프로젝트에 구글과 함께 참여할 것"이라며 "인도 2위 이동통신사 바르티 에어텔도 협력할 것"이라고 말했다. 이번 프로젝트를 통해 이 지역은 인도 정부의 AI 산업 가속화 계획의 핵심 거점이 될 것으로 보인다. 안드라프라데시 주 정부는 오는 2029년까지 데이터센터 용량을 6GW로 확대하는 것을 목표로 하고 있다. 데이터센터 단지는 AI 인프라와 대규모 전력망 등도 갖춘다. 구글까지 데이터센터 투자에 나서면서 인도는 AI 수요 급증 속 최대 수혜국 중 하나로 급부상했다. 앞서 '챗GPT' 개발사인 오픈AI는 남부 지역에 1GW 규모 데이터센터 설립을 위해 부지 물색에 나섰고, 아마존도 2030년까지 127억 달러(약 18조1천293억원)를 투자해 클라우드 인프라를 구축키로 했다. 상업용부동산서비스업체 CBRE그룹에 따르면 인도 데이터센터 시장 규모는 2027년까지 1천억 달러(약 142조7천700억원) 규모로 성장할 것으로 추정된다. 나라 로케시 인도 안드라프라데시주 인적자원개발부 장관 "비사카파트남 데이터센터만 해도 구글의 투자액이 100억 달러를 넘는다"며 "이건 단순히 일자리 창출의 문제가 아닌 그보다 더 큰 파급 효과와 경제 활동을 일으키는 것"이라고 강조했다. 토머스 쿠리안 구글 클라우드 최고경영자(CEO)는 "이 AI 허브는 완전한 AI 인프라를 제공하도록 설계됐다"며 "구글 자체의 필요뿐 아니라 인도 내 기업가, 기업, 기관들의 수요까지 충족할 것"이라고 밝혔다. 반면 구글은 한국 투자에는 상당히 인색한 모습을 보이고 있다. 국내에서의 수익 극대화를 위해 '정밀지도 국외 반출'을 요청하면서도 정부의 요구는 정작 수용하지 않고 있어서다. 국내 업계는 지도 데이터가 저장된 데이터센터와 같은 고정 사업장을 국내에 둬야 정부가 위성사진 수정·지도 정보 문제점을 법적으로 통제할 수 있다고 보고 있다. 정부 역시 국내 데이터센터 설치를 반출 조건으로 내걸었다. 하지만 구글은 데이터센터를 특정 지역에 설치하는 것은 다양한 요인을 고려해 결정할 사안이라고 강조하고 있다. 또 정부의 반출 조건 대부분을 수용하면서도 국내 데이터센터 설치는 안된다는 방침을 고수하고 있다. 유영석 구글 코리아 커뮤니케이션 총괄은 지난 달 9일 기자간담회에서 "구글 지도는 전 세계 20억 명의 사용자가 동시에 접속하는 서비스로 막대한 컴퓨팅 파워가 필요하다"며 "이를 위해 세계에 분산된 데이터센터에서 동시다발적으로 처리해야 한다"고 설명했다. 일각에선 구글이 데이터센터를 만들지 않으려는 것이 한국에서 법인세를 납부하지 않기 위한 회피책이라고 보고 있다. 국내 온라인 플랫폼 서비스 이용자 10명 중 7명은 구글과 같은 글로벌 빅테크의 국내 법인세 납부 회피가 부당하다고 생각하는 것으로 나타났다. 구글은 망 사용료와 관련해서도 최대 3천500억원을 지난해 납부하지 않은 것으로 알려졌다. 국회 과학기술정보방송통신위원회 소속 최수진 의원은 "망 이용에 따른 대가 지불은 시장의 합리적 질서임에도 구글이 압도적인 세계 시장 지배력을 무기로 돈을 내지 않고 연간 약 2천억∼3천억원 이상의 '공짜 혜택'을 누리는 것은 전형적인 시장 실패 사례"라며 "국내 정보통신기술(ICT) 기업에 대한 역차별 문제를 해소하려면 '망 무임승차 방지법' 통과와 함께 기업 간 망 이용 계약 협상 과정에서 정부의 적극적인 중재가 필수적"이라고 강조했다.

2025.10.14 17:42장유미

[AI는 지금] 脫 엔비디아 노린 오픈AI, 브로드컴과 일 낸다…삼성·SK도 득 볼까

엔비디아 의존도를 낮추기 위해 본격 나선 오픈AI가 브로드컴과 자체 인공지능(AI) 칩셋 개발을 공식화하며 대형 데이터센터 구축에 속도를 낼 것으로 보인다. 이번 일은 직접 계약을 맺은 브로드컴뿐 아니라 브로드컴에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 반도체 업계에도 호재로 작용할 전망이다. 14일 블룸버그통신에 따르면 '챗GPT' 개발사인 오픈AI는 브로드컴과 맞춤형 칩셋 및 네트워킹 장비 개발을 위해 협력한다. 이를 위해 오픈AI는 수백억 달러 규모의 투자를 진행할 예정으로, 하드웨어 설계에도 직접 나선다. 오픈AI는 내년 하반기부터 관련 장비가 탑재된 서버 랙을 설치하기 시작해 총 10기가와트(GW) 규모 데이터센터 구축에 나설 계획이다. 10GW는 원전 10개에 해당하는 전력량으로, 뉴욕시의 전체 전력 소모량과 비슷하다. 하드웨어 구축은 2029년 말 완료될 예정으로, 오픈AI 맞춤형 AI 칩셋이 장착될 랙에는 브로드컴 이더넷, PCIe 및 광 연결 솔루션이 포함된다. 브로드컴은 맞춤형 하드웨어가 탑재된 서버랙을 오픈AI 또는 오픈AI의 클라우드 파트너가 운영하는 시설에 배치할 예정이다. 그렉 브록먼 오픈AI 공동창업자 겸 사장은 "10GW의 컴퓨팅 파워만으로는 인공일반지능(AGI) 달성이라는 우리의 비전을 실현하기에는 턱없이 부족하다"며 "이는 우리가 가야 할 길에 비하면 아주 작은 시작에 불과하다"고 말했다. 오픈AI와 브로드컴의 협업설은 그간 꾸준히 제기돼 왔다. 특히 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)가 지난 달 실적 발표에서 고객명은 언급하지 않고 대규모 계약을 체결했다고 밝힌 후 시장에서는 오픈AI라는 추측이 제기된 바 있다. 이번에 양 사가 구체적인 공급 시기, 물량 등을 공개하며 계약 체결을 공식화하면서 반도체 업계에도 화색이 돌고 있다. 특히 브로드컴 주가는 이날 뉴욕 증시에서 9.88% 급등해 눈길을 끌었다. 덩달아 엔비디아는 2.82%, TSMC와 마이크론은 각각 7.92%, 6.15% 올랐다. 일각에선 브로드컴에 SK하이닉스와 삼성전자가 HBM을 공급하고 있다는 점에서 향후 수혜를 입을 것이란 기대감도 내비쳤다. SK하이닉스는 HBM3E 공급 계약을 체결한 상태로, 내년 하반기부터 일부 HBM4 물량을 브로드컴에 공급할 계획으로 알려졌다. 삼성전자도 브로드컴에 HBM3E를 공급 중으로, 브로드컴을 비롯한 주요 반도체 설계사와 차세대 HBM4 공급을 현재 논의 중이다. 샘 알트먼 오픈AI CEO가 지난 1일 방한해 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장과 만남을 가진 것도 긍정적인 요소다. 이 때 삼성전자, SK하이닉스는 오픈AI가 주도하는 초거대 AI 인프라 구축 프로젝트인 '스타게이트'의 핵심 파트너로 합류했다. 오는 2029년까지 5천억 달러(약 700조원)를 들여 세계 곳곳에 짓는 AI 데이터센터에 두 회사의 최신 HBM 등 첨단 반도체가 대거 들어간다는 점에서 기대감이 커지고 있다. 오픈AI는 두 회사에 웨이퍼 기준 월 최대 90만 장 규모의 HBM 공급을 요청한 것으로 알려졌다. 이는 전 세계 HBM 생산 능력의 두 배가 넘는 수준으로, 올해 HBM 시장 규모가 340억 달러(약 48조원)인 것을 감안하면 100조원 넘는 신규 수요가 생기는 셈이다. 오픈AI의 이 같은 움직임은 엔비디아 의존도를 낮추기 위한 것으로 분석된다. 현재 AI 반도체 시장은 엔비디아가 80% 이상을 장악, 그래픽처리장치(GPU) 공급·가격 결정까지 주도하고 있다. 오픈AI는 AMD에 이어 브로드컴과도 계약에 나서면서 공급망 다변화와 연산 자립 기반을 마련하며 엔비디아의 독점 구조를 깨기 위해 노력 중이다. 그러나 컴퓨팅 자원 부족 문제가 심화되면서 올 들어 엔비디아와도 꾸준하게 협업을 이어가고 있다. 지난 달 엔비디아가 오픈AI의 새로운 인프라 구축을 지원하기 위해 최소 10GW 규모의 컴퓨팅 용량 확보를 목표로 최대 1천억 달러를 투자한다고 발표한 것이 대표적이다. AMD와도 지난 주 6GW 규모의 프로세서 도입을 위해 협력키로 했다. 다만 업계에선 오픈AI가 이에 투입될 대규모 자금을 어떻게 마련할 지에 대해 의문을 품고 있다. 현재 1GW의 AI 컴퓨팅 용량을 구축하려면 칩 비용만 약 350억 달러가 소요되는데, 10GW면 3천500억 달러 이상이다. 이번 브로드컴과의 계약은 지분 투자나 주식 교환이 포함되지 않아 엔비디아와 AMD와의 협력과는 차별화된다. 두 회사는 칩 구매 자금 조달 방식에 대해서는 언급을 피했지만, 더 많은 컴퓨팅 파워 확보를 통해 서비스 매출을 확대하는 것으로 자금 조달 계획을 세우고 있는 것으로 보인다. 오픈AI는 지금까지 여러 건의 대형 투자를 유치하며 급속도로 성장해왔으나, 막대한 현금을 투입해 오는 2030년쯤에야 흑자를 낼 것으로 관측됐다. 업계 관계자는 "오픈AI가 자체 칩셋 개발에 나선 이유는 비용 절감과 효율성 확대 때문"이라며 "투자 유치·협력과 별개로 엔비디아·AMD 밖으로 GPU 선택지를 넓히려는 의도도 있다"고 분석했다. 그러면서 "오픈AI가 브로드컴·오라클·AMD·코어위브 등과 발표한 AI 인프라 투자 규모는 이미 1조 달러를 훌쩍 넘어섰다"며 "현재로선 오픈AI의 공격적인 인프라 계약이 실제 이뤄질 수 있을지 의문"이라고 덧붙였다.

2025.10.14 16:05장유미

'반도체 훈풍' 맞은 삼성전자, 4분기도 수익 성장 예고

삼성전자가 올 3분기 업계 예상을 웃도는 호실적을 기록했다. 전 세계 AI 인프라 투자 확대에 따라 고부가 D램 수요가 확대되는 한편, 파운드리 가동률도 점진적인 회복세를 보이고 있다. 4분기에도 메모리 가격 상승 및 출하량 확대가 예상되는 만큼, 삼성전자 반도체 사업의 수익성은 더 개선될 전망이다. 14일 삼성전자는 올 3분기 연결기준으로 매출 86조원, 영업이익 12조1천억원의 잠정 실적을 기록했다고 공시했다. 전기 대비 매출은 15.33%, 영업이익은 158.55% 증가했으며, 전년동기 대비 매출은 8.72%, 영업이익은 31.81% 증가했다. 또한 이번 실적은 증권가 컨센서스인 10조1천419억원을 크게 상회하는 수준이다. 업계는 이번 호실적의 배경으로 주요 사업인 DS(반도체) 분야의 수익성 확대를 지목하고 있다. DS부문의 3분기 영업이익은 7조원 내외로 추산된다. 해당 분기 AI 서버를 중심으로 D램 가격 및 출하량이 증가했으며, HBM(고대역폭메모리)도 용량 기준으로 10억 초중반대의 Gb(기가비트) 출하량으로 전분기 대비 성장을 기록한 것으로 분석된다. 지난해 4분기 이후 3개분기 연속 2조원대의 적자를 기록했던 비메모리 사업도 올 3분기 적자폭이 1조원대로 축소되는 등 회복세를 보이고 있다. 7나노미터(nm) 등 주력 공정의 고객사 확보, 내부 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)·CIS(CMOS 이미지센서) 생산량 확대로 가동률이 상승한 덕분이다. 4분기에는 반도체 부문의 수익성이 더 크게 개선될 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 4분기 전체 D램의 평균판매가격은 전분기 대비 13~18%의 상승세가 예상된다. 트렌드포스는 "주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 내년 서버용 D램 수급을 크게 늘릴 것으로 예상된다"며 "반면 공급업체들은 HBM4(6세대 HBM)에 생산능력을 크게 할당하고 있어, DDR5 공급은 여전히 불안정한 상황"이라고 설명했다. 반도체 업계 관계자는 "4분기에도 D램·낸드 시장이 성장할 것으로 예상되고, HBM은AMD 등 주요 고객사향 출하량이 전분기 대비 상승할 전망"이라며 "올 하반기 뿐만이 아니라 내년까지 메모리 사업의 구조적인 호황이 예상되는 상황"이라고 말했다.

2025.10.14 11:02장경윤

TI, 엔비디아 등 협력사와 AI 데이터센터 아키텍처 구축 지원

텍사스인스트루먼트(TI)는 13일부터 16일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 개최되는 오픈 컴퓨트 서밋(OCP)에서 새로운 설계 리소스와 전력 관리 칩을 공개한다고 14일 밝혔다. TI는 이번 발표를 통해 인공지능(AI) 연산 수요를 충족하고 전력 관리 아키텍처를 12V에서 48V, 800VDC까지 확장할 수 있도록 지원하는 전력 관리 솔루션을 제시한다. 먼저 백서 '첨단 AI 컴퓨팅 성장을 대비한 전력 공급의 트레이드오프'에서는 엔비디아와의 협업을 통해 800VDC 전력 아키텍처를 지원하는 솔루션 개발 방향을 공개한다. 향후 2~3년 내 IT 랙 전력이 1MW를 초과할 것으로 예상되는 만큼, TI는 고효율·고전력 밀도 에너지 변환을 실현하기 위한 전력 공급 구조의 재검토와 시스템 수준의 설계 과제를 다룬다. 또한 고부하 AI 워크로드를 위한 30kW AI 서버 전원 공급 유닛 설계도 함께 공개한다. TI의 듀얼 스테이지 전원 공급장치 레퍼런스 설계는 3상 3레벨 플라잉 커패시터 역률 보정(PFC) 컨버터와 듀얼 델타-델타 3상 인덕터-인덕터-커패시터(LLC) 컨버터로 구성돼 있으며, 단일 800V 출력 또는 분리된 출력 구성 모두를 지원한다. TI는 또한 여러 첨단 전력 장치를 선보인다. 5mm×5mm QFN 패키지에 두 개의 전력 단을 통합한 2상 스마트 전력 스테이지 CSD965203B는 위상당 최대 100A의 피크 전류를 제공하며, 시장에 출시된 제품들 중 가장 높은 피크 전력 밀도를 구현한다. 엔지니어는 이 장치를 통해 소형 PCB 내에서도 위상 수와 전력 용량을 쉽게 확장할 수 있다. 또한 2상 스마트 전력 모듈 CSDM65295은 9mm×10mm×5mm의 소형 패키지에서 최대 180A의 피크 전류를 제공하며, 두 개의 전력 단계와 인덕터를 트랜스 인덕터 전압 조절(TLVR) 옵션과 함께 통합해 높은 효율과 우수한 열 성능을 구현한다. 또한 질화갈륨(GaN) 기반 중간 버스(Bus) 컨버터 LMM104RM0는 58.4mm×36.8mm 크기의 쿼터 브릭 폼팩터에서 최대 1.6kW의 출력을 제공하며, 97.5% 이상의 입력-출력 변환 효율을 달성한다. 이 디바이스는 경부하 구간에서도 높은 효율을 유지하며, 여러 모듈 간의 능동 전류 공유를 가능하게 한다. 최신 AI 데이터 센터는 효율적인 전력 관리, 센싱, 데이터 변환을 위해 다양한 핵심 반도체 솔루션을 필요로 한다. TI는 새로운 설계 리소스와 폭넓은 전력 관리 포트폴리오를 기반으로 데이터센터 설계자와 협력해 발전소의 전력 생성부터 GPU의 로직 게이트에 이르기까지 효율적이고 안전한 전력 관리를 구현할 수 있도록 지원한다. 크리스 수코스키 TI 데이터센터 부문 총괄 매니저는 “데이터센터는 AI의 확산과 함께 단순한 서버 공간을 넘어 고도화된 전력 인프라의 중심으로 진화하고 있다. 이러한 수요를 충족하기 위해서는 확장 가능한 전력 인프라와 높은 전력 효율이 필수적"이라며 "TI의 새로운 전력 관리 솔루션은 설계자들이 800VDC 전환을 지원하는 첨단 전력 아키텍처를 보다 쉽게 구현할 수 있도록 돕는다”고 말했다. TI는 이번 OCP를 통해 최신 전력 관리 기술을 소개하고, 데이터센터 전력 아키텍처의 미래 방향을 제시한다. 전시는 OCP 부스 C17번에서 진행되며, 15일에 데셩 궈 TI 시스템 및 애플리케이션 엔지니어가 '첨단 데이터센터 AC/DC 분배 및 변환 전력 아키텍처'를 주제로 발표한다. 또한 같은 날 프라딥 셰노이 TI 컴퓨팅 파워 기술 책임자는 '미래 데이터센터를 위한 직렬 스택 전력 공급 아키텍처'를 주제로 포스터 세션을 진행한다.

2025.10.14 09:44장경윤

마이크로칩, 업계 최초 3나노 공정 PCIe Gen 6 스위치 출시

마이크로칩테크놀로지는 차세대 스위치텍(Switchtec) Gen 6 PCIe 스위치 제품군을 출시한다고 14일 밝혔다. 스위치텍 Gen 6 제품군은 업계 최초로 3나노미터(3nm) 공정으로 제조된 PCIe Gen 6 스위치로, 전력 소비를 줄이고 고밀도 AI 시스템 연결을 위해 최대 160레인을 지원하도록 설계됐다. 또한 하드웨어 루트 오브 트러스트와 보안 부팅 등 고급 보안 기능을 포함하며, CNSA 2.0(상업용 국가보안알고리즘)을 준수하는 포스트 퀀텀 안전(Post-Quantum Safe) 암호 기술을 채택해 강화된 보안을 제공한다. 이전 세대의 PCIe 기술은 CPU, GPU, 메모리, 스토리지 간 데이터 전송에서 대역폭 병목 현상을 일으켜 데이터의 활용도가 떨어지고 불필요한 연산 사이클이 발생하는 문제를 초래했다. 새로운 PCIe 6.0 표준은 PCIe 5.0 대비 두 배인 레인당 64GT/s의 대역폭을 제공해, 가장 강력한 AI 액셀러레이터(AI Accelerator)에 안정적으로 데이터를 공급할 수 있는 필수 데이터 파이프라인을 제공한다. 스위치텍 Gen 6 PCle 스위치는 CPU, GPU, SoC, AI 액셀러레이터, 스토리지 간의 고속 연결을 구현하며, 데이터센터 설계자들이 차세대 AI 및 클라우드 인프라의 잠재력을 최대한 활용할 수 있도록 지원한다. 브라이언 멕카슨 마이크로칩 데이터센터 솔루션 사업부 부사장은 “AI 시대의 급속한 혁신은 데이터센터 아키텍처가 기존의 전통적 설계에서 벗어나, 컴퓨팅 자원을 공유하는 풀 기반 아키텍처로 전환하도록 이끌고 있다”고 말하며 “마이크로칩은 검증된 스위치텍 제품 라인을 PCIe 6.0으로 확장함으로써 주요 컴퓨팅 리소스 간의 직접적 통신이 용이해지도록 변화를 지원하고 있으며, 지금까지 생산한 것 중 전례 없는 가장 강력하고 에너지 효율적인 스위치를 제공하게 됐다”고 말했다. 스위치텍 Gen 6 스위치는 고성능 인터커넥트로서 서버 랙에서 GPU 간 간단하고 직접적인 연결을 가능케 해 신호 손실을 최소화하고 AI 패브릭이 요구하는 낮은 지연시간을 유지하는데 중요하다. PCIe 6.0 표준은 플로우 컨트롤 유닛(FLIT) 모드, 경량 순방향 오류 수정(FEC) 시스템, 동적 자원 할당 기능을 새롭게 도입해 특히 AI 워크로드에서 흔한 소규모 패킷의 데이터 전송의 효율성과 안정성을 대폭 향상시켰다. 그 결과 전체 처리량은 증가하고, 실효 지연은 감소한다. 스위치텍 Gen 6 PCIe 스위치는 20개의 포트와 10개의 스택을 갖추고 있으며, 각 포트는 핫플러그 및 서프라이즈 플러그 컨트롤러를 내장하고 있다. 또한 멀티 호스트 도메인을 연결하고 분리할 수 있는 논트랜스페어런트 브리징(NTB)과 단일 도메인 내 1:N 데이터 분배를 위한 멀티캐스트도 지원한다. 이 스위치는 고급 오류 격리 기능, 종합적인 진단 및 디버깅 기능, 다양한 I/O 인터페이스, 그리고 x8 및 x16 분기 옵션을 제공하는 통합 MIPS 프로세서로 설계되었다. 입출력 기준 클록은 각 스택별로 4개의 입력 클록을 사용하는 PCIe 스택 기반이다. 마이크로칩의 전체 PCIe 스위치 포트폴리오에 대한 자세한 내용은 웹사이트를 방문하면 확인할 수 있다.