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온세미, 코보의 '실리콘 카바이드 JFET 기술' 인수

반도체 기업 온세미는 코보(Qorvo)로부터 유나이티드 실리콘 카바이드(United Silicon Carbide) 자회사를 포함한 실리콘 카바이드 접합 전계효과 트랜지스터(SiC JFET) 기술 사업을 1억1천500만 달러(1천644억원)에 인수하는 계약을 체결했다고 발표했다. 이번 거래는 내년 1분기 내에 완료될 예정이다. 이번 인수를 통해 온세미는 광범위한 엘리트 실리콘 카바이드(이하 EliteSiC) 전력 포트폴리오를 강화하고, AI 데이터센터용 전원 공급 장치의 AC-DC 단계에서 높은 에너지 효율과 전력 밀도에 대한 요구를 충족할 수 있게 됐다. 온세미는 전기차 배터리 차단기, 반도체 차단기(Solid-State Circuit Breaker, SSCB)와 같은 신흥 시장에 대한 준비를 가속화할 예정이다. SiC JFET는 칩 면적당 가장 낮은 온저항을 제공하며 기존 다른 기술의 절반 이하로 사용된다. 또한 수십 년 동안 실리콘 기반 트랜지스터와 함께 배포된 일반적인 상용 드라이버를 사용할 수 있다. 이러한 이점을 종합하면 개발 속도 향상, 에너지 소비 감소, 시스템 비용 절감으로 이어지며, 전원 공급 장치 설계자와 데이터센터 운영자에게 상당한 가치를 제공한다. 사이먼 키튼(Simon Keeton) 온세미 파워 솔루션 그룹 사장 겸 총괄 매니저는 "AI 워크로드가 점차 복잡해지고 에너지 집약적으로 변함에 따라, 높은 에너지 효율을 제공하고 고전압을 처리할 수 있는 안정적인 SiC JFET의 중요성은 더욱 커질 것"이라며 "업계를 선도하는 코보의 SiC JFET 기술을 추가함으로써, 온세미의 지능형 전력 포트폴리오는 고객에게 에너지 소비를 최적화하고 전력 밀도를 향상시키는 또 다른 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.

2024.12.11 11:22이나리

[유미's 픽] 동남아에 뜬 '원LG'…LG CNS·LG전자·LG엔솔이 뭉친 이유는?

LG그룹 계열사들이 하나로 뭉쳐 급속도로 성장하고 있는 데이터센터 시장 공략에 본격 나섰다. 각 사의 장점을 합쳐 데이터센터 분야에서 글로벌 '탑티어'로 우뚝서겠다는 각오다. 10일 업계에 따르면 LG CNS와 LG전자, LG에너지솔루션 등 LG 계열사 3곳이 최근 데이터센터 시장을 함께 공략하기 위해 각 사의 핵심 역량을 합쳐 '원(One) LG'라는 이름의 솔루션을 만들었다. 이 솔루션에서 ▲LG전자는 초대형 냉방기 '칠러'를 통한 열 관리 ▲LG에너지솔루션은 배터리 설비와 특허 기술 ▲LG CNS는 데이터센터 설계·구축·운영 등을 맡았다. 각 사는 '원LG' 솔루션을 더 효율적으로 운영하기 위해 지난 8월부터 태스크포스(TF)도 조직해 운영 중이다. '원 LG' 솔루션은 부산에 있는 LG CNS 데이터센터를 시작으로 현재 이지스자산운용이 갖고 있는 하남 데이터센터에 시범 적용되고 있다. 또 향후 지어질 두 개의 데이터센터에도 솔루션이 적용될 예정이다. 이 데이터센터들은 LG가 아닌 다른 고객사 소유다. LG가 이처럼 '원LG' 솔루션을 구상하게 된 것은 각 기업의 핵심 역량이 데이터센터 구축 및 운영에 있어 특화돼 있다는 점이 크게 작용했다. 이 중 LG CNS는 국내 데이터센터 사업자 중 독보적인 경쟁력을 가지고 있다고 평가 받고 있는 곳으로, 현재 서울 상암동과 가산동, 인천, 부산 등 4곳에서 데이터센터를 운영하고 있다. 국내 최초, 최대 규모 AI 데이터센터 수주 경험을 보유하고 있으며 미국과 유럽에서 다양한 데이터센터를 설계, 구축, 운영하기도 했다. 또 국내외 정보기술(IT) 설루션 시장에서 클라우드, AI, 스마트시티 등 다양한 디지털 전환(DX) 사업을 진행한 경험이 있다는 점 역시 장점으로 꼽힌다. LG CNS 문동혁 데이터센터솔루션팀장은 "데이터센터는 놓칠 수 없는 시장"이라며 "AI 산업을 활성화 하기 위해 보이지 않게 뒷받침하고 있는 산업이 데이터센터"라고 분석했다. 그러면서 "자사는 국내에서 사실상 경쟁자가 없는 데이터센터 탑티어 사업자"라며 "데이터센터는 크게 설계와 구축, 운영 단계로 구분 지을 수 있는데 '원 LG' 솔루션을 통해 설계 단계부터 LG전자, LG에너지솔루션과 협업을 시작하고 있다"고 덧붙였다. AI 데이터센터 '열관리' 솔루션의 핵심인 칠러 분야 강자인 LG전자는 '원 LG' 솔루션에서 LG CNS, LG에너지솔루션과의 사업 시너지에 기대감을 갖고 있는 분위기다. 칠러는 차갑게 만든 물을 열교환기로 순환시켜 시원한 바람을 만드는 냉각 설비로, 최근 생성형 AI 시장 급성장으로 데이터센터에서 발생하는 열을 낮추는 데 반드시 필요한 장비로 꼽힌다. LG전자는 칠러에서 핵심인 컴프레서, 인버터, 열교환기를 경기도 평택 공장에서 자체 생산·개발하고 있다. 실사용 조건과 동일한 테스트베드를 구축해 제품 성능과 신뢰성을 검증하고 있다. 평택 공장의 연간 최대 생산량은 칠러 기준으로 1천 대 수준이다. LG전자는 2011년 LS엠트론의 공조사업부를 인수하며 칠러 사업에 본격 뛰어들었다. 대표적인 대용량 제품인 터보 칠러 분야에서는 국내 1위, 글로벌 5위의 점유율을 기록하고 있다. LG전자는 칠러 사업을 키우기 위해 2025년 조직개편에서 HVAC 사업을 기존 H&A(가전)사업본부에서 분리, ES사업본부를 신설했다. LG전자 DC솔루션 태스크 이광원 팀장은 "챗GPT는 일반 구글 검색에 비해 에너지 사용량이 10배 정도 크다"며 "이 탓에 많은 열이 발생하게 되고 이를 효율적으로 제거하기 위해 (칠러 같은) 냉각 시스템이 중요한 요소로 부각되고 있다"고 설명했다. LG에너지솔루션은 배터리와 특허 기술로 AI 데이터센터에서 가장 중요한 운영 안정성을 지키는 데 힘을 쏟는다. 특히 화재 확산을 방지할 수 있는 특허 기술인 '에스 프레임(S-FRAME)'을 보유하고 있는 상태다. 에스프레임은 배터리 팩 안쪽에 스파크 포켓이 있어 이곳에서 스파크들을 모아줘 다른 팩으로 화재가 확산되는 것을 방지한다. LG에너지솔루션 ESS마케팅 UPS팀 권주찬 선임은 "핵심 설비인 배터리가 적용된 데이터센터는 24시간 365일 무중단 서비스를 제공해야 한다"며 "정전이 발생했을 때 발전기가 전기를 백업하게 돼 있는데 발전기가 기동하기까지는 일정 시간이 필요해 그 갭을 메꿔주는 것이 배터리"라고 말했다. 이어 "데이터센터 산업군이 고객과 직접 대면하며 제공하는 서비스는 아니지만 보관하고 있는 정보 자산들이 소중한 자산이라고 생각한다"며 "이런 자산을 보관하고 있다는 것에 자부심을 가지고 있다"고 덧붙였다. 이처럼 이들 기업이 뭉친 것은 최근 인공지능(AI) 열풍으로 글로벌 데이터센터 시장이 급속도로 성장하고 있어서다. 실제 시장 조사 기관 그랜드뷰리서치에 따르면 글로벌 데이터센터 시장 규모는 작년부터 연간 10.9%씩 성장해 오는 2030년 약 4천373억 달러(약 612조원)에 이를 전망이다. LG 관계자는 "데이터센터가 모든 분야에 활용되고 있어 수요가 높고 시장 성장세가 가파르다"며 "향후 5년 동안은 크게 성장할 것으로 보인다"고 말했다. 이에 '원LG' 솔루션 팀은 싱가포르와 말레이시아, 인도네시아가 있는 '시조리(Sijori)' 삼각지대를 글로벌 공략의 첫 거점 지역으로 삼았다. 이 지역에서 최근 데이터센터 투자 움직임이 전 세계에서 가장 활발히 이뤄지고 있어서다. 최근에는 싱가포르에서 열린 '데이터센터 월드' 행사에 참가해 솔루션을 소개하기도 했다. 또 LG CNS는 동남아 시장에 발판을 마련하기 위해 지난 9월 인도네이사에 시나르마스 그룹과 합작법인을 설립했다. 현재는 '원LG' 솔루션 TF와 함께 인도네시아 자카르타 지역에 구축하는 데이터센터 사업을 수주하기 위해 준비하고 있는 상태다. 인도네시아는 내년 초께 약 3억 달러(4천216억원) 규모의 이 프로젝트의 사업자를 결정할 예정으로, 2026년에 AI 데이터센터를 완공시킨다는 계획이다. 업계에선 LG CNS의 면진 구조가 사업을 수주하는 데 핵심 역할을 할 것으로 봤다. 면진 구조는 지진이 발생했을 때 고무 기둥 댐퍼가 좌우로 흔들리면서 진동을 흡수해 건물과 서버 같은 장비를 안전하게 보호하는 기술이다. 시조리 지역은 환태평양 조산대에 속해 지진 위험이 높다. 쿨링시스템 제조기업 STULZ를 운영하고 있는 패트릭 리는 "한국의 데이터센터는 그 자체로 항상 시장을 선도해 왔다"며 "한국인들은 기술과 트렌드에 관심이 많은 듯 하다"고 평가했다. '원LG' 솔루션 관계자는 "고객사 요구 수준이 너무 다양해 이제는 기성 제품으로 모두 맞출 수 없게 됐다"며 "고객이 커스터마이징 된 솔루션을 필요하다는 요청을 했을 때 최신 기술을 적용한 맞춤형 솔루션을 제공하는 것이 '원LG' 솔루션의 강점"이라고 설명했다. 그러면서 "LG가 이미 세계 시장에서 충분히 신뢰를 확보하고 있기 때문에 시작을 위한 좋은 발판이 되는 것 같다"며 "글로벌 빅테크 기업들이 데이터센터를 기획할 때 가장 먼저 떠오르는 신뢰성 있는 브랜드로 LG를 자리매김 시키고 싶다"고 덧붙였다.

2024.12.10 17:24장유미

정부, 인천공항에 데이터센터 유치…AI혁신 허브 만든다

인천국제공항공사가 인공지능(A) 기반 미래 공항 도시를 건설한다. 인천공항공사는 인천공항 제2 여객터미널 근처 제2국제업무지역 15만6천제곱미터(㎡)에 AI혁신 허브를 2040년까지 조성한다고 10일 밝혔다. AI혁신 허브는 인재·기술·산업·문화가 어우러진 미래 공항 도시다. 인천공항에 AI 술을 접목한 미래형 공항으로 만드려는 목적이다. 인천공항공사는 이르면 이달 AI산업 필수시설인 데이터센터 설치를 위한 입찰 공고를 낼 방침인 것으로 전해졌다. 해당 데이터센터는 1만7천611㎡에 최대 40메가와트(MW) 전력 규모로 조성된다. 내년 상반기 사업자 선정을 통해 2026년 착공에 들어간다. 2028년 완공을 목표로 뒀다. 데이터센터 임대 기간은 30년이다. 이후 20년 추가 임대까지 가능해 추가 사실상 영구 임대다. 인천공항공사는 AI혁신 허브 구현을 위해 아마존과 마이크로소프트, 엔비디아, 인텔 등 국내외 빅테크 기업 유치에 힘쓸 방침이다. 국내에선 연구개발센터와 대학, 벤처기업, 스타트업 등으로 구성된 산학연 생태계 조성도 계획 중이다. 이학재 인천공항공사 사장은 "AI혁신 허브 구현을 통해 미래 경쟁력을 이끌고 세상의 변화를 주도하는 주역이 될 것"이라고 말했다.

2024.12.10 16:26김미정

[인터뷰] "AI만을 위한 보안책 없어…美 클라우드법 우려 해소 노력"

[라스베이거스(미국)=김미정 기자] "생성형 인공지능(AI) 시대 속 보안 분야는 새로운 도전을 맞이하고 있습니다. 아마존웹서비스(AWS)는 전통적 보안 체계를 유지하면서도 신기술로 AI 보안을 강화하고 있습니다. 한국을 포함한 해외 기업들의 클라우드법(Cloud Act)에 대한 우려를 완화하고, 물리·논리적 접근을 통한 데이터센터 보안 강화에도 총력을 다하고 있습니다." AWS 마크 라이랜드 아마존 보안 총괄 책임은 최근 기자와 만나 생성형 AI와 클라우드, 데이터센터 보안 전략을 이같이 밝혔다. 라이랜드 책임은 13년 동안 아마존에서 근무했다. 그동안 클라우드 제품을 비롯한 데이터센터, 데이터베이스(DB), AI 솔루션에 들어가는 보안을 총괄해 왔다. "AI만을 위한 보안 없다…전통·최신 기술 합쳐야" 마크 라이랜드 책임은 생성형 AI만을 위한 뾰족한 보안은 존재하지 않는다고 강조했다. 전통적인 보안 방식과 최신 보안 방식을 결합하는 게 최선이라고 주장했다. 그는 전통적인 보안으로 시스템 최소 접근 권한과 데이터 암호화, 기밀 컴퓨팅 등 기존 검증된 보안 조치가 생성형 AI 시스템에도 동일하게 적용돼야 한다고 말했다. 그는 "전통적 보안 운영 시스템은 AI 시스템에 내장된 자원을 보호하고 새로운 형태의 AI 오용을 방지할 수 있다"며 "이를 바탕으로 AI로 AI를 점검하는 상호 검증을 할 수 있어 AI의 잠재적 약점을 선제적으로 파악할 수 있다"고 설명했다. 라이랜드는 전통적 방식뿐 아니라 AI를 이용한 생성형 AI 보안에도 힘쓴다고 했다. 우선 AI로 생성된 이미지뿐 아니라 음성, 동영상에도 워터마크를 삽입하려는 방법을 연구 중이다. 이를 통해 AI가 생성한 결과물임을 시스템이 감지할 수 있도록 하기 위해서다. AI 솔루션 개발 과정에서는 AI를 이용해 제품 품질을 높이고 시스템 버그와 보안 취약점을 최소화하고 있다. AWS 레드팀이 AI 모델 배포 전후로 지속적인 공격 시도를 모의 실험함으로써 약점을 찾아내고 내·외부 전문가와 자동화 도구를 활용해 테스트를 확장하는 접근법도 이뤄지고 있다. 그는 "이같은 보안 조치는 아마존이 최근 출시한 '아마존 노바' 에도 적용됐다"고 덧붙였다. 라이랜드는 생성형 AI 보안을 100% 막을 방법은 아직 없다고 주장했다. AI가 공격·방어 양면에서 활용될 수 있기 때문이다. 다만 그는 AI를 통한 이점이 피해보다 더 많다고 했다. 그러면서 "현재로서는 AI를 통한 사이버 방어 능력을 강화하기 위하 막대한 투자가 필요하다"고 덧붙였다. 해외 기업 '클라우드 액트' 우려..."누구도 데이터 못 봐" AWS는 미국의 '클라우드법(Cloud Act)'으로 인한 해외 고객사 우려 해소에도 힘쓰고 있다. 클라우드법은 미국 정부가 법 집행 목적으로 미국 기업이 해외 서버에 보관 중인 데이터에 접근할 수 있도록 허용하는 법이다. 이를 통해 미국 정부는 해외 정부·기업에 데이터 접근을 요청할 수 있다. 한국을 비롯한 해외 기업들은 미국 클라우드법에 대해 우려를 표하고 있다. 이에 라이랜드 책임은 "한국을 비롯한 모든 국가·기업이 이런 이슈에 걱정하는 것을 알고 있다"며 "기술적·정책적으로 이런 우려는 있어선 안 된다"고 주장했다. 그는 미국 정부가 AWS 고객 데이터를 받더라도 이를 바로 활용하지 못한다고 밝혔다. AWS가 미국 정부에 암호화된 데이터를 제공할 수 있지만 이를 해독할 수 있는 기술은 미국 정부뿐 아니라 AWS 내부에도 없다는 이유에서다. 라이랜드 책임은 "AWS 클라우드는 고객 데이터 암호화·관리 아키텍처로 구성됐다"며 "미국 정부가 데이터를 받아도 이를 해독할 수 없는 이유"라고 강조했다. 라이랜드는 AWS가 6개월마다 투명성 보고서 발행을 통해서도 이슈 해결에 힘쓰고 있다고 말했다. AWS는 미국 정부가 요청한 외국 기업·정부 데이터 접근 요청 건수를 보고서로 공개한다. 현재까지 해당 요구 사례는 0건인 것으로 나타났다. 그는 클라우드법 문제를 정부 대 정부 차원의 외교적 영역이라는 점을 강조했다. 이에 라이랜드 책임은 "미국 정부가 외국 기업·정부 데이터 접근을 요구할 때 해당 국가에 직접 요청하도록 합의된 상태"라고 덧붙였다. 데이터센터 보안 강화…'가드듀티'에 AI 탑재 AWS는 데이터센터 보안 강화를 한층 업그레이드했다. 물리·논리적 접근을 분리하는 아키텍처 설계법과 AI를 통한 이상징후 탐지 기술을 활용하고 있다고 밝혔다. 라이랜드 총괄은 AWS가 데이터센터 설립 초기부터 고객 데이터 보호를 위한 '다단계 보안 체계'를 갖췄다고 설명했다. 그는 "데이터센터는 외곽 경비부터 게이트, 건물 가장자리, 내부 복도 진입 시 생체 인증을 거치는 물리적 접근 통제로 이뤄졌다"며 "데이터센터에 들어가는 과정 자체가 타사보다 철저하다"고 강조했다. AWS 데이터센터는 논리적 접근 방식도 핵심 요소로 꼽힌다. 우선 데이터센터에서 근무하는 운영 인력은 장비 운용에 필요한 접근 권한만 갖고 있다. 시스템 내 별도 소프트웨어(SW)나 서비스에 대한 논리적 접근 권한은 없다. 해당 인력은 데이터센터와 떨어진 사무실에서 근무한다. 이를 통해 단순 장비 위치나 형태만 알고는 고객 데이터를 특정하거나 불법 접근을 할 수 없다. 라이랜드 책임은 물리·논리적 접근뿐 아니라 AI를 활용한 이상행동 탐지·경보 기술 강화에도 힘썼다고 강조했다. 현재 AWS는 '가드듀티(GuardDuty)' 기술로 AI 기반 이상행동 탐지와 경보 기능을 업그레이드했다. 특히 비정상적 도메인 네임 시스템(DNS) 조회 패턴, 갑작스런 중앙처리장치(CPU) 사용량 변화, API 호출 위치 불일치 등을 가드듀티로 실시간 감지할 수 있다. 최근 AWS는 다양한 로그와 이벤트를 종합 분석할 수 있는 복합 모델까지 가드듀티에 넣었다. 예를 들어 DNS 이상행동 이후 일정 시간 간격으로 발생하는 API 호출, 클라우드트레인 로그 이상 등을 AI로 파악해 공격 패턴 여부를 판단한다. 그동안 전문가가 직접 분석해야 했던 요소였다. 라이랜드 책임은 "가드듀티는 경고를 '람다' 등 자동화 도구와 연계해 즉각적 대응을 하고 있다"며 "보안 전문가는 최종 경고 분석, 의사결정에만 집중하면 돼 효율적"이라고 강조했다.

2024.12.10 09:52김미정

"구리선에서 광섬유로"…IBM, 신형 데이터센터 내부 통신 기술 발표

IBM이 데이터센터 내 전선 기반 단거리 통신을 광섬유로 대체하는 기술을 선보였다. IBM은 새로운 공동 패키지형 광학(CPO) 기술을 발표했다고 9일 밝혔다. 이 기술은 데이터센터 내부 연결 속도를 빛의 속도로 향상시킬 수 있는 새로운 공정이다. IBM은 이 기술을 구동할 수 있는 폴리머 광학 도파관(PWG)을 성공적으로 설계, 조립해 최초로 공개했다. IBM 연구진은 CPO기술이 칩, 회로 기판, 서버 간 고대역폭 데이터를 전송하는 컴퓨팅 방식에 가져올 변화를 시연했다. 광섬유 기술은 전기 대신 빛으로 장거리 데이터 전송을 빠르게 처리하기 때문에, 현재 전 세계 상업 및 통신 트래픽 대부분에 사용되고 있다. 그러나 데이터센터의 경우 내부 통신 네트워크의 대부분에는 여전히 구리선을 사용하고 있다. 이 전선은 대규모 분산 학습 과정에서 다른 장치의 데이터를 기다리느라 절반 이상의 시간을 유휴 상태로 보내는 GPU 가속기들을 연결하고 있는데 이로 인해 상당한 비용과 에너지가 소모된다. IBM 연구진은 광학 속도와 처리 능력을 데이터센터 내부로 도입할 방법을 제시했다. 새롭게 발표된 논문을 통해, 고속 광학 연결을 가능하게 하는 새로운 CPO 모듈의 시제품을 소개했다. 이 기술은 데이터센터 통신의 대역폭을 크게 확장하고, GPU의 유휴 시간을 줄이며, AI 처리 속도를 획기적으로 향상시킬 수 있다. 이를 통해 중급 전기 배선(interconnect) 대비 전력 소비를 5분의 1 이하로 줄여 생성형AI 확장 비용을 낮추고, 데이터센터 간 케이블 연결 길이를 기존 1미터에서 수백 미터로 확장할 수 있다. CPO 기술을 통해 기존 전기 배선(wiring)을 사용할 때보다 거대 언어 모델(LLM)의 학습 속도를 최대 5배까지 높일 수 있다. 일반적인 LLM 학습 시간이 3개월에서 3주로 단축될 수 있으며, 더 큰 모델과 더 많은 GPU를 활용할 경우 성능 향상의 폭이 더욱 커진다. AI 모델 한번 학습 과정에서 미국 가정 약 5천가구의 연간 전력 소비량에 해당하는 에너지를 절감함으로써 데이터센터 에너지 효율을 극대화한다. IBM 리서치 연구 개발 총책임자 다리오 길(Dario Gil) 수석 부회장은 "생성형 AI가 점점 더 많은 에너지와 처리 능력을 요구함에 따라 데이터센터는 진화해야 한다. 공동 패키지형 광학(CPO) 기술은 데이터센터를 미래에 대비하도록 만들 수 있다"라며 "이 획기적인 기술을 통해 미래의 칩은 광섬유 케이블이 데이터 센터 안팎으로 데이터를 전달하는 방식으로 통신하게 될 것이며, 미래의 AI 워크로드를 처리할 수 있는 더 빠르고 지속 가능한 새로운 통신 시대를 열 것"이라고 말했다.

2024.12.10 09:51남혁우

AWS, 데이터센터 설계 방식 진화…에너지 효율·AI 지원 강화

아마존웹서비스(AWS)가 차세대 데이터센터 설계 방식을 통해 에너지 효율성과 인공지능(AI) 워크로드 기능 강화에 나섰다. AWS는 오는 6일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 'AWS 리인벤트'에서 새로운 데이터센터 구성요소를 2일(현지시간) 발표했다. 해당 기능은 AWS의 새로운 데이터센터에 전 세계적으로 구현될 예정이다. 일부 구성요소는 이미 기존 데이터센터에 배포됐다. 해당 방식은 고가용성을 위한 간소화된 전기·기계 설계로 이뤄졌다. 고객에게 가장 신뢰할 수 있는 인프라를 제공하는 데 지속적으로 초점을 맞추기 위해서다. 간소화된 전기·기계 설계는 더욱 신뢰할 수 있고 유지 관리가 용이하다. 이를 통해 고객이 AWS가 처음부터 제공해온 높은 신뢰성의 이점을 누릴 수 있도록 한다. AWS의 최신 데이터센터 설계 개선 사항에는 간소화된 전기 배전·기계 시스템이 포함돼 99.9999%의 인프라 가용성을 실현한다. 간소화된 시스템은 전기 관련 문제로 영향 받을 수 있는 잠재적 랙의 수를 89% 줄일 수 있다. 데이터센터에서 전기는 IT 장비에 도달하기 전에 여러 변환 및 배전 시스템을 거친다. 각 단계마다 비효율성과 에너지 손실, 잠재적 장애 지점이 자연스럽게 발생한다. 이에 AWS는 배전을 간소화해 잠재적 장애 지점의 수를 20% 줄였다. 다른 단순화 사례로는 백업 전원을 랙에 더 가깝게 배치하고 뜨거운 공기를 배출하는 데 사용되는 팬의 수를 줄인 것이다. AWS는 자연적인 압력차를 활용하해 뜨거운 공기를 배출할 수 있다. 이는 서버에서 사용할 수 있는 전기량을 개선한다. 이런 모든 변화는 장애 위험을 최소화하면서 전체적인 에너지 소비를 줄인다. AWS는 고객에게 가능한 한 가장 성능이 뛰어나고, 가용성이 높으며, 에너지 효율적인 인프라를 제공하기 위해 다수의 새롭고 향상된 기능을 구축했다는 점도 강조했다. 우선 새 데이터센터에 도입된 주요 특징은 액체 냉각이다. 최신 AI 서버는 고밀도 컴퓨팅 칩을 더욱 효율적으로 냉각하기 위해 액체 냉각 이점을 활용한다. AWS는 새로운 데이터센터와 기존 데이터센터 모두에서 구성 가능한 액체-칩(liquid-to-chip) 냉각을 제공하는 새로운 기계식 냉각 솔루션을 개발했다. 일부 AWS 기술은 액체 냉각이 필요하지 않은 네트워크·스토리지 인프라를 활용한다. 업데이트된 냉각 시스템은 AWS 트레이니움2 같은 AI 칩셋은 물론 엔비디아의 AI 슈퍼컴퓨팅 솔루션, AWS의 네트워크 스위치·스토리지 서버를 위한 공기, 액체 냉각 기능을 원활하게 통합할 수 있다. 이 유연한 멀티모달 냉각 설계를 통해 AWS는 전통적인 워크로드나 AI 모델을 실행할 때 최저 비용으로 최대 성능과 효율성을 제공할 수 있다. 이 독특한 액체 냉각 랙 설계는 AI 워크로드의 시장 출시 시간을 가속화하기 위해 선도적인 칩 제조업체들과 협력하여 개발됐다. 고밀도 AI 워크로드 지원도 주요 특징이다. AWS는 데이터센터에서 랙을 배치하는 방법을 최적화함으로써 전력 사용 효율성을 극대화하고 있다. 이는 서버를 배치하는 가장 효율적인 방법을 예측하는 데이터와 생성형 AI 기반 소프트웨어를 통해 달성됐다. AWS는 이제 사용 가능하지만 사용되지 않거나 충분히 활용되지 않는 에너지인 미사용 전력의 양을 줄이고 사용 가능한 에너지를 더욱 효율적으로 활용할 것이다. AWS는 지속적인 혁신을 통해 데이터센터 운영 방식을 재평가하고 인프라가 에너지를 더욱 효율적으로 사용할 수 있는 방법을 결정한다. 우선 피크 냉각 시 메가와트당 물 사용량을 증가시키지 않으면서도 기존 설계 대비 기계 에너지 소비를 최대 46% 절감할 수 있는 보다 효율적인 냉각 시스템을 제공한다. 설계 변경사항에는 새로운 단면 냉각 시스템, 냉각 장비 감소, 액체 냉각 기능 도입이 포함된다. 이 방법은 데이터센터 건물 외피의 콘크리트 내 탄소 포집량을 업계 평균 대비 최대 35%까지 줄일 수 있다. AWS는 저탄소 강철 및 콘크리트 사양을 채택하고 구조 설계를 최적화해 전체적으로 강철 사용을 줄인다. 백업 발전기는 화석 디젤과 비교해 연료의 수명주기 동안 온실가스 배출량을 최대 90%까지 줄일 수 있는 생분해성 및 무독성 연료인 재생 디젤로 운영될 수 있다. AWS는 이미 유럽과 미국의 기존 데이터센터에서 백업 발전기의 연료를 재생 디젤로 전환하기 시작했다. AWS 프라사드 칼야나라만 인프라 서비스 부문 부사장은 "최첨단 데이터센터 기능은 에너지 효율성을 높이고 새로운 워크로드를 유연하게 지원한다는 점에서 중요한 진전을 의미한다"며 "액체 냉각·에너지 효율성으로 인프라를 개조할 수 있어 생성형 AI 애플리케이션을 지원하고 탄소 발자국을 줄일 수 있다"고 말했다.

2024.12.03 19:54김미정

삼성전기, 글로벌 CSP기업에 AI가속기용 'FC-BGA' 공급 추진

삼성전기가 서버용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 사업 확대에 속도를 낸다. 글로벌 CSP(클라우드서비스제공업체) 고객사의 최신형 AI 반도체에 FC-BGA를 공급하기 위해 최근 퀄(품질) 테스트에 돌입한 것으로 파악됐다. 2일 업계에 따르면 삼성전기는 올 하반기 글로벌 IT기업 A사에 FC-BGA 공급망 진입을 위한 퀄 테스트를 진행하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아 HPC(고성능컴퓨팅)·AI 반도체 등 고집적 칩에서 활용도가 높아지는 추세다. 특히 서버용 FC-BGA는 대면적, 고다층으로 구현되기 때문에 일부 기업만이 양산 가능한 고부가 제품으로 주목받고 있다. 현재 삼성전기는 부산, 베트남 등에서 서버용 FC-BGA를 생산하고 있다. AMD·AWS(아마존웹서비스) 등을 주요 고객사로 확보했으며, 세계 복수의 CSP(클라우드서비스제공업체)와도 거래선을 확대하기 위한 논의를 지속해 왔다. 이에 대한 성과로, 삼성전기는 A사와의 협업을 구체화하고 있다. A사는 전세계 CSP 업계에서 5위권 내에 진입한 기업이다. 올 하반기 A사로부터 칩 디자인을 받아, 이를 기반으로 서버용 FC-BGA를 공급하기 위한 퀄(품질) 테스트에 돌입한 것으로 파악됐다. 삼성전기의 FC-BGA가 채용될 칩은 A사가 올해 공개한 최신형 AI가속기다. 이전 세대 대비 칩단 최대 컴퓨팅 성능을 4배 이상 향상시킨 것이 특징이다. 퀄 테스트가 순항하는 경우, 삼성전기는 이르면 내년 초부터 FC-BGA 사업에서 유의미한 성과를 거둘 것으로 전망된다. 기존 A사는 대만 유니마이크론의 FC-BGA만을 활용해 왔다. AI가속기의 출하량 자체가 적어, 단일 공급망으로도 대응이 충분했기 때문이다. 그러나 A사는 AI 산업 확대에 따라 최신형 AI가속기의 출하량을 크게 늘릴 계획이다. 이에 따라 삼성전기도 멀티 벤더로서 FC-BGA 공급망에 추가 진입할 수 있는 기회를 얻게 됐다. 실제로 A사는 AI업계를 주도하는 엔비디아의 '블랙웰' GPU 시리즈를 활용해 내년부터 클라우드 서비스를 크게 확장하겠다는 전략을 세운 바 있다. 삼성전기 측은 "고객사와 관련해 말씀드릴 수 있는 사안은 없다"고 말했다.

2024.12.02 13:00장경윤

LG전자, AI 데이터센터용 '칠러' 차세대 수출 주역으로 키운다

LG전자는 AI데이터센터 '열관리' 솔루션으로 주목 받고 있는 초대형 냉방기 '칠러(Chiller)'의 수출 확대를 위해 산업통상자원부와 민관협력을 강화한다고 2일 밝혔다. LG전자는 2일 경기도 평택에 있는 LG전자 칠러 공장에서 산업통상자원부 수출현장 지원단과 간담회를 갖는다. 간담회에는 안덕근 산업통상자원부 장관과 이재성 LG전자 ES(Eco Solution)사업본부장 등이 참석하며, 이어 칠러 생산라인을 시찰한다. 이번 간담회는 전세계적인 AI 열풍으로 데이터센터 시장이 급성장하고, 우리 정부가 데이터센터의 냉각산업을 차세대 수출 품목으로 집중 육성하는 기조 속에서 이뤄졌다. LG전자와 산업부는 글로벌 AI데이터센터 열관리 사업을 주도하기 위한 전략적 소통과 협력을 강화해 나갈 계획이다. LG전자는 안 장관에게 시장 선점을 위한 핵심 기술 확보의 중요성을 강조하고 정부의 협력을 요청한다. 정부는 올해 데이터센터 3대 핵심 수출 인프라로 ▲냉각 시스템 ▲고대역폭 메모리(HBM) ▲전력 기자재를 선정하고 업계와 지원 방안 등을 논의해 왔다. LG전자는 해외 데이터센터 냉각시장을 공략하기 위한 업계 내 적극적인 협업도 제안할 계획이다. 시장조사기관 그랜드뷰리서치에 따르면 글로벌 데이터센터 시장규모는 2023년부터 연간 10.9%씩 성장해 오는 2030년 약 4천373억 달러에 이를 전망이다. 데이터센터의 열을 관리하는 냉각시장은 오는 2030년 172억 달러 규모로 성장이 예상된다. 데이터센터는 챗 GPT와 같은 생성형 AI가 대중화되면서 전력 소비량이 크게 증가했다. 이에 기존 냉각 시스템으로는 효율적으로 열을 관리하기가 어려워졌고 LG전자의 초대형 냉방 기술 칠러가 데이터센터 핵심 인프라로 부상했다. 차갑게 만든 물을 열교환기를 통해 순환시켜 시원한 바람을 공급하는 칠러는 주로 대형 건물이나 공장과 같은 산업시설에 설치된다. LG전자 평택 공장에서는 데이터센터는 물론 대형 상가, 오피스 시설, 발전소 등에 들어가는 다양한 칠러 제품을 생산한다. 주요 생산 품목은 ▲터보 칠러 ▲흡수식 칠러 ▲스크류 칠러가 있다. LG전자는 이곳에서 칠러 제품의 설계부터 제작, 테스트, 출하에 이르는 전 공정을 처리하고 생산한 제품을 국내외 주요 시장으로 공급한다. 평택 공장의 연간 최대 생산량은 칠러 기준으로 1천대 수준이다. LG전자는 2011년 LS엠트론의 공조사업부를 인수하며 칠러 사업에 본격 뛰어들었다. 대표적인 대용량 제품인 터보 칠러 분야에서는 국내 1위, 글로벌 5위의 점유율을 기록하고 있다. LG전자는 글로벌 칠러 제조사 가운데 유일하게 대용량 공랭식 칠러에 무급유 자기베어링 기술을 적용하는 등 차별화된 기술력을 확보하고 있다. 이는 칠러 내부에서 고속으로 돌아가는 압축기 모터의 회전축을 전자기력으로 공중에 띄워 지탱하며 회전시키는 기술로, 기존 급유 베어링 방식보다 소음과 에너지 손실이 적은 차세대 기술이라는 평가를 받는다. LG전자는 또 칠러 등 건물에 설치된 냉난방공조(HVAC) 설비를 하나의 시스템으로 제어·관리하는 BMS, BEMS(와 같은 통합 솔루션까지 소프트웨어 경쟁력도 갖추고 있다. 이재성 본부장은 “칠러는 LG전자의 B2B 성장을 끌어온 냉난방공조(HVAC) 사업의 중요한 축”이라며 “정부와의 협업과 소통을 강화해 AI시대 칠러 사업의 미래 경쟁력을 높여 나갈 것”고 말했다. 안덕근 산업부 장관은 “우리 기업의 글로벌 데이터센터 시장 진출과 냉각 시스템 경쟁력 강화를 총력 지원하겠다”고 말했다. 한편 LG전자는 2025년 조직개편에서 HVAC 사업을 기존 H&A(Home Appliance & Air Solution)사업본부에서 분리해 ES(Eco Solution)사업본부를 신설했다. 글로벌 탑 티어 종합 공조업체로의 보다 빠른 도약을 추진하기 위한 목적이다. LG전자는 수주 기반으로 운영되는 HVAC 사업의 본질과 시장 및 고객 특성을 고려할 때 독립 사업본부로 운영하는 것이 사업의 미래 경쟁력과 성장 잠재력 극대화에 최선의 방안이라고 판단했다.

2024.12.02 09:30장경윤

망고부스트, 'SC24'서 DPU 전 제품군 공개…고성능 컴퓨팅 공략 강화

망고부스트(대표 김장우)가 AI 데이터센터 효율화를 위한 DPU(Data Processing Unit) 기술로 글로벌 시장 공략에 박차를 가하고 있다. 망고부스트는 지난 18일부터 21일까지 미국 조지아주 애틀랜타에서 열린 '슈퍼컴퓨팅 2024(Supercomputing 24, SC24)' 컨퍼런스에 대규모 단독 부스로 참가해 DPU 전 제품군을 선보였다. 이는 지난 10월 캘리포니아 산호세에서 열린 '2024 OCP 글로벌 서밋'에 이어 글로벌 시장 내 기술력을 알리는 행보다. 회사는 SC24에서 다양한 사양과 대역폭을 지원하는 PCIe DPU 카드, 고성능 GPU와 결합된 RDMA DPU 카드, NVMe/TCP 기반 스토리지 서버를 공개하며 글로벌 고객들의 이목을 끌었다. PCIe DPU 카드는 FH(Full Height) 및 LP(Low Profile) 등 다양한 규격과 100G, 200G, 400G 대역폭을 지원한다. 이런 특징으로 가상화, 네트워킹, 스토리지, 보안 등 데이터센터 주요 기능 전반에 걸친 망고부스트의 하드웨어 IP를 FPGA에 유연하게 탑재할 수 있다. RDMA(Remote Direct Memory Access) 기능을 제공하는 RDMA DPU 카드는 AMD의 최신 GPU인 MI300X와 결합된 완제품 형태로 제공 가능하며, GPU 간 직접 통신을 지원한다. 이는 엔비디아의 'GPUDirect RDMA'에 견줄 수 있는 성능으로 평가되며 고성능 GPU 시장에서의 경쟁력을 입증했다. 망고부스트의 NVMe/TCP 기반 스토리지 DPU 카드는 NVMe와 TCP/IP를 동시에 가속할 수 있는 독보적인 기술로 기존 이더넷 기반 데이터센터 인프라를 그대로 활용하면서도 스토리지 성능을 비약적으로 향상시키는 솔루션이다. 이 제품은 서버에 탑재된 완제품 형태로 공급 가능해 고객의 다양한 수요를 충족시킬 수 있다. 망고부스트 관계자는 "이번 SC24 행사에서 기존 데이터센터 운영사와 클라우드 서비스 기업은 물론, 방위 산업 및 우주 개발 등 특수 분야의 고성능 컴퓨팅 관계자들과 심도 있는 논의를 진행하며 신규 시장 진출 가능성을 확인했다"고 밝혔다. SC24는 미국 컴퓨터학회(ACM)와 국제전기전자공학회(IEEE)가 1988년부터 공동 주최해온 글로벌 최대 고성능 컴퓨팅(HPC) 학술 대회 및 전시회다. 올해 행사에는 AMD, 인텔, 엔비디아 등 글로벌 반도체 기업과 델, HPE, 슈퍼마이크로 같은 주요 서버 제조사, 그리고 미국 에너지부, NASA 등 고성능 컴퓨팅을 운용하는 주요 기관까지 1만8000명이 넘는 관계자들이 참석해 최신 기술과 성과를 공유했다.

2024.11.28 07:00이나리

코아시아, 인도 데이터센터향 칩 설계 첫 수주

시스템반도체 설계 전문기업 코아시아가 인도 CIMware의 데이터센터향 네트워크 스위치(Network Switch) 개발 과제를 수주했다고 26일 밝혔다. CIMware는 인도 정부-통신부(Department of Telecommunications)가 인정한 딥테크(Deep Tech) 스타트업으로 데이터센터 엔지니어링 및 차세대 ToR(Top of the Rack) 스마트 네트워크 스위치에 특화돼 있다. 최근 데이터센터에서 신속하고 광범위한 데이터 처리에 대한 수요가 증가하고 있다. 이에 CIMware는 PCIe NTB(Non-Transparent Bridge) 기반 네트워크 스위치 개발을 통해 업계 최고의 성능과 에너지 효율성을 동시에 갖춘 CIM(Composable Infrastructure Module)을 개발할 계획이다. CIM은 데이터센터의 성능과 효율을 개선해 데이터센터의 총 소유비용(TCO)을 대폭 절감할 수 있도록 설계된 모듈형 인프라다. 코아시아의 이번 수주는 인도의 팹리스 지원 협회 SFAL(Semiconductor Fabless Accelerator Lab)과의 긴밀한 협력을 통해 인도 현지 팹리스를 발굴해 계약을 성사시켰다. 최근 인도 정부는 반도체 산업을 키우기 위해 반도체 공장 건설 비용 지원 등 적극적인 지원책을 내놓고 있다. 이로 인해 삼성전자, TSMC, NXP, 마이크론 등 글로벌 거대 반도체 기업들이 인도에 연구개발(R&D), 생산, 패키징 시설 등의 투자를 확대하고 있다. 코아시아는 올해 초 SFAL과 MOU를 체결하고 인도 시장 지출을 본격화하겠다고 선언했다. 또 회사는 올해부터 인도 델리에 마련된 현지 사무실을 거점 삼아 인도에서 DSP 활동을 강화할 계획이다. 신동수 코아시아 반도체부문장 사장(겸 코아시아세미 대표)은 “최근 코아시아는 미국에 이어 신흥 인도시장까지 진출해 글로벌 기업들과 다양한 레퍼런스(Reference)를 쌓고 있다”며 “특히 이번 수주는 인도 정부와 협력해 현지 반도체 산업의 미래와 생태계 구축에 있어 매우 중요한 이정표를 찍은 것”이라고 언급했다.

2024.11.27 00:37이나리

AI 열풍에 동남아 데이터센터도 '들썩'…에퀴닉스, 태국·싱가포르에 잇따라 투자

글로벌 빅테크들이 동남아시아 시장을 노리고 투자 경쟁을 벌이고 있는 가운데 미국 디지털 인프라 기업 에퀴닉스가 태국, 싱가포르 등에 잇따라 데이터센터 구축에 나서 주목된다. 25일 업계에 따르면 에퀴닉스는 지난 달 30일 태국에 데이터센터와 관련해 5억 달러(약 6천900억원)를 투자하기로 결정했다. 캄보디아·라오스·미얀마·베트남·태국 등 메콩강 유역 5개국의 머리글자를 딴 'CLMVT' 지역의 수요 급증에 대비하기 위해서다. 에퀴닉스는 세계 72개국에 260개 데이터센터를 운영 중으로, 'CLMVT' 5개국 중에는 태국에 처음 데이터센터를 짓는다. 싱가포르에서도 6번째 국제 비즈니스 거래소(International Business Exchange, IBX) 데이터센터인 'SG6'를 구축키로 했다. 초기 투자금 2억6천만 달러(약 3천649억1천만원)가 투입된 SG6 데이터센터는 재생에너지로 운영되며 AI를 비롯한 컴퓨팅 집약적인 워크로드를 지원하는 액체 냉각 기능을 제공할 예정이다. SG6는 에퀴닉스의 글로벌 데이터센터 네트워크에 추가돼 AI 및 데이터 자원 간의 저지연과 고대역폭 연결을 촉진하고 다양한 지리적 위치에서 효율적인 AI 워크플로우 운영을 지원한다. 이는 짧은 지연 시간을 요구하고 다양한 인프라에서 대규모로 AI를 활용하고자 하는 기업에게 유용할 것으로 보인다. 에퀴닉스가 이처럼 나선 것은 싱가포르가 AI 기술 역량 강화를 위해 적극 나서고 있어서다. 싱가포르는 AI를 활용해 혁신과 경제 성장을 주도하고 AI 거버넌스 프레임워크 출범을 주도하는 것을 목표로 삼고 기술 리더십 확보를 위해 양자 기술, 블록체인, 엣지 컴퓨팅에 막대한 규모의 투자를 단행하고 있다. 이 같은 기술을 구현하기 위해서는 상당한 컴퓨팅 파워와 데이터 처리 자원이 필요하기 때문에 싱가포르는 지속가능한 목표 달성을 위해 신뢰할 수 있고 환경에 대한 책임감을 갖춘 기업들과 데이터센터 역량 확대에 나서고 있다. 이에 맞춰 에퀴닉스는 싱가포르 및 APAC 지역에서 민간-공공 부문 파트너십을 추진하고 있다. 우선 싱가포르 국립대학교의 디자인 및 엔지니어링 대학과 협력해 다양한 유형의 대체 전원 공급 장치와 각각의 신뢰성, 비용, 운영 조건 및 환경에 미치는 영향을 평가해 데이터센터 회사가 대체 연료 공급 시스템 구현 시 정보에 입각한 결정을 내릴 수 있도록 지원했다. 또 싱가포르 정보통신미디어개발청(IMDA) 및 델 테크놀로지스(Dell Technologies)와 협력해 지속가능한 방식으로 디지털 인프라 구축을 현대화하고 하드웨어 및 소프트웨어 인터페이스 간의 통합과 활용을 최적화하기 위한 가이던스와 권장 사항을 제공했다. 아이린 치아 싱가포르 정보통신미디어개발청 연결성 개발 및 규제 담당 부청장은 "에퀴닉스가 SG6 데이터센터 투자에 나선 것을 진심으로 환영한다"며 "데이터센터의 지속가능한 성장을 위한 솔루션을 개척하기 위해 산업 에코시스템 전반에 걸친 협업을 이어갈 것"이라고 말했다. 이처럼 에퀴닉스가 동남아 시장에서 투자 확대에 나서고 있는 것은 글로벌 빅테크들의 움직임과 무관치 않다. 구글은 태국에 10억 달러(약 1조3천800억원)를 들여 데이터센터 등 클라우드·AI 인프라를 짓겠다고 지난 9월 발표했다. 지난 5월에는 20억 달러(약 2조7천600억원) 규모 말레이시아 데이터센터·클라우드 인프라 투자 계획을 공개했다. 마이크로소프트(MS)도 올해 5월 태국, 말레이시아, 인도네시아에 데이터센터를 짓겠다고 밝혔다. 아마존 자회사 아마존웹서비스(AWS)도 싱가포르 클라우드 인프라에 88억7천만 달러(약 12조2천300억원)를 투자하겠다고 발표했다. 페이 셩 고 싱가포르 디지털산업청 부청장은 "동남아시아의 지속적인 디지털 경제 성장을 통해 싱가포르는 금융, 헬스케어, 이커머스 등의 분야에서 유리한 위치를 점할 것으로 예상된다"며 "이는 곧 생성형 AI의 발전을 위한 엄청난 기회를 제공한다"고 설명했다.

2024.11.25 17:39장유미

ISC, 글라스기판 테스트 소켓 세계 첫 공개…내년 양산 공급

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 독일 뮌헨에서 개최된 '세미콘 유로파(SEMICON EUROPA) 2024'에서 글라스기판과 'CoWoS' 등 첨단 패키징에 모두 적용 가능한 테스트 소켓 'WiDER-G'를 세계 최초로 공개했다고 25일 밝혔다. 차세대 반도체 기판으로 급부상하고 있는 글라스기판은 반도체 패키징 분야의 패러다임을 바꿀 혁신적인 기술로 패키징 사이즈 대형화, 초미세화, 초집적도는 물론 고주파수가 대세인 AI 서버, 데이터산업 등 업계 전반에서 주요한 역할을 할 것으로 예상된다. 아이에스시 측은 "WiDER-G는 글로벌 고객사에 대한 대응력 강화를 위해 업계 동향을 선제적으로 파악해 출시한 제품"이라고 설명했다. SKC 계열사인 앱솔릭스와 1년간의 공동 연구 개발 끝에 탄생한 'WiDER-G'는 SKC의 후공정 분야 투자사 간 시너지 효과를 보여주는 사례로 평가받고 있다. 아이에스시는 올해 4분기에 'WiDER-G'의 CoWoS 양산 테스트를 마무리하고, 내년 1분기부터 본격적인 공급에 나설 계획이다. 초기에는 북미 지역의 대형 빅테크 고객사들과 ASIC(특정 용도 주문형 반도체) 기업들을 중심으로 공급을 시작하고, 이후 점진적으로 공급 범위를 확대해 나갈 예정이다. 또한 "글라스기판 역시 주요 고객사의 마일스톤에 따라 적시에 공급할 수 있도록 철저히 준비하고 있다"고 말했다. 아이에스시는 이번 신제품 출시를 통해 AI 반도체 테스트 소켓 시장에서 선도적 위치를 더욱 공고히 할 것으로 기대하고 있다. 아이에스시 관계자는 "아이에스시만의 기술력으로 AI 반도체 테스트 소켓 시장 내 리더십을 강화하겠다"고 밝혔다.

2024.11.25 09:31장경윤

낸드 불황 심화 우려에…삼성·SK 투자 '신중론'

최근 범용 낸드 시장이 당초 예상보다 부진할 것이라는 우려가 제기되고 있다. 모바일과 PC향 제품 수요가 부진하고, 공급업체 간 경쟁이 심화되고 있기 때문이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등도 내년 설비투자를 줄이려는 움직임을 보이고 있는 것으로 파악됐다. 24일 업계에 따르면 국내 주요 메모리 제조업체들은 낸드플래시 시장의 불확실성에 따라 내년 설비투자에 대해 보수적으로 접근하고 있다. 낸드 시장은 PC 등 소비자용 IT 산업의 수요 부진으로 가격 하락 압박을 받고 있다. 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 메모리카드·USB용 낸드 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 지난달 평균 고정거래가격은 3.07달러로 전월 대비 29.18% 하락했다. 또 범용 낸드는 후발주자들의 공격적인 시장 확대로 공급 과잉에 대한 우려가 심화되는 상황이다. 박유악 키움증권 연구원은 "4분기 낸드 시장에서 eSSD(기업용 SSD) 가격은 안정세를 보이나, 모바일은 전분기 대비 15%, 소비자용 SSD는 10%, 낸드 단품은 11%의 가격 하락을 예상한다"며 "키오시아 등과의 경쟁 심화 때문"이라고 설명했다. 씨티은행은 최근 리포트를 통해 내년 낸드의 ASP(평균판매가격)를 기존 12% 상승에서 5% 상승으로 하향 조정하기도 했다. 예상보다 모바일 및 PC 시장에서의 낸드 수요가 약하다는 게 주요 근거다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 소자업체는 내년도 낸드향 설비투자에 보수적인 입장을 취하고 있다. 삼성전자는 최근 평택 제4캠퍼스(P4)의 첫 라인인 'P4F(플래시)'를 'P4H(하이브리드)'로 변경했다. 해당 라인을 낸드 전용이 아닌, 낸드와 D램을 동시에 양산하는 라인으로 운용하겠다는 전략이다. 이로 인해 낸드 생산능력 확장 계획도 축소됐다. 당초 삼성전자는 P4의 첫 라인에서 낸드 생산능력을 최대 월 4만5천장 가량 확보할 예정이었으나, 라인 용도 변경 이후에는 이를 월 3만5천장 수준으로 줄인 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "삼성전자가 최선단 D램 전환투자에 집중하면서 낸드 투자에 소극적으로 나서고 있다"며 "업황에 따라 추가적으로 투자 속도를 늦출 가능성도 존재한다"고 설명했다. SK하이닉스도 올 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "업계의 재고가 정상 수준으로 회복되고 본격적인 수요 개선세가 나타나기 전까지는 보수적인 낸드 투자 기조를 유지할 계획"이라며 "수익성 확보가 담보되는 제품의 공정 전환에만 투자를 집행할 것"이라고 밝힌 바 있다.

2024.11.24 08:31장경윤

엠디바이스, 코스닥 상장 예비심사 승인…"SSD 시장 적극 공략"

반도체 스토리지 전문기업 엠디바이스는 한국거래소로부터 코스닥 상장을 위한 예비심사 승인을 받았다고 21일 밝혔다. 엠디바이스는 증권신고서 제출을 위한 제반 사항을 준비한 뒤 본격적인 공모 절차에 착수할 예정이다. 상장 주관사는 삼성증권이다. 엠디바이스는 지난 9월 2일 한국거래소에 테슬라 요건(이익 미실현 특례상장)으로 코스닥 예비심사신청서를 제출했다. 테슬라 요건은 성장 잠재력이 큰 기업에게 상장자격을 완화해주는 제도이다. 이에 상장 주관사는 3개월 간 일반 청약자에게 풋백옵션(환매청구권)을 부여하게 된다. 2009년에 설립된 엠디바이스는 반도체 기반 스토리지 시스템을 설계하고 제작하는 전문기업이다. 글로벌 반도체 스토리지 시장에서 엠디바이스는 독보적인 기술력과 자체 생산능력을 기반으로 지속적인 성장을 이뤄왔다. 초소형 및 고용량 저장장치 수요가 급증하는 가운데, 엠디바이스는 2017년 컨트롤러, 낸드플래시, D램 등을 하나의 칩 속에 넣은 'BGA SSD'를 세계에서 네 번째로 독자 개발에 성공했다. 이러한 첨단 반도체 기술과 고용량 제품을 앞세워 중국과 유럽 시장 진출에 성공한 엠디바이스는 2021년 말부터 반도체 스토리지 산업의 성장 가능성에 주목하며 SSD를 중심으로 저장장치 사업을 본격적으로 확대하고 있다. 글로벌 경기 둔화 및 반도체 업황 부진의 여파로 2022년부터 2023년 상반기까지 실적 부진을 겪었지만, 지난해 하반기부터 반도체 업황 반등과 기업용 SSD 수요 증가에 힘입어 실적 회복세를 보이고 있다. 특히 올해 3분기 누적 매출액은 360억원, 영업이익은 32억원으로 전년 대비 큰 성장세를 보이며 흑자전환에 성공했다. 엠디바이스는 실적 회복세를 바탕으로 대규모 데이터센터용 고사양 SSD의 양산과 중국 및 유럽 시장 내 수주 확대를 통해 수출 물량을 늘려갈 계획이다. 아울러 매출 구조 다각화를 위해 첨단 패키징 사업을 새롭게 추진 중이며, 내년 양산 체제 구축과 제품 테스트 완료를 목표로 사업을 진행하고 있다고 밝혔다. 엠디바이스의 회사 관계자는 “전 세계적으로 SSD 시장 규모가 확대됨에 따라 당사의 성장세도 지속될 것으로 전망한다”고 밝혔다. 이어 “엠디바이스는 반도체 저장장치 제품을 핵심 동력으로 지속적인 연구개발을 통해 경쟁력을 확보하고 업계를 선도해왔다”며 “향후 당사 반도체 스토리지 기술 역량을 기반으로 인공지능, 전기차, 빅데이터 등 다양한 미래 성장 산업으로 당사 사업의 외연 확장 및 고도화를 진행할 예정"이라고 말했다.

2024.11.22 09:50장경윤

"나무로 된 데이터 센터 짓는다"…MS, 지속 가능성 혁신 '선도'

마이크로소프트(MS)가 글로벌 지속 가능성을 주도하기 위한 혁신에 나섰다. 세계 최초로 나무로 된 데이터 센터를 건설하고 에너지·수자원 소요량을 대폭 감축하는 등 글로벌 지속가능경영(ESG) 실험을 주도하고 있다. MS는 지난 20일(현지시간) 미국 시카고 맥코믹 플레이스 웨스트 컨벤션 센터에서 열린 '마이크로소프트 이그나이트 2024' 행사에서 친환경 목재 소재를 활용한 데이터센터 건설 계획을 공개했다. 온라인으로도 중계된 이번 행사에서는 지속 가능성을 위한 MS의 최신 기술과 혁신 전략이 소개돼 많은 이들의 관심을 모았다. 이번에 발표된 목재 데이터 센터는 현재 미국 버지니아에서 건설 중으로, '교차 적층 목재(CLT)'라는 혁신적인 자재를 활용한다. CLT는 불연성의 프리패브리케이션 자원으로 철강과 콘크리트 대비 탄소 배출을 크게 줄일 수 있다. 이를 통해 기존 철강 구조 대비 35%, 프리캐스트 콘크리트 대비 65%의 탄소 배출 감소 효과를 기대할 수 있다. MS 관계자는 "CLT를 활용한 하이브리드 건축 방식은 건축 자재의 탄소 발자국을 크게 줄이는 동시에 구조적 안정성을 확보한다"며 "이는 데이터센터 운영의 새로운 패러다임을 제시하는 것"이라고 설명했다. 목재 데이터센터 건설은 MS의 지속 가능한 혁신 노력을 보여주는 대표적인 사례다. MS는 이미 지난 2020년 자체적인 지속 가능성 목표를 발표했다. 오는 2030년까지는 '탄소 네거티브'를 달성하고 2050년까지 모든 탄소 배출을 제거하겠다는 계획이다. 이러한 목표를 달성하기 위해 회사는 데이터센터의 설계와 운영 전반에서 혁신을 추구하고 있다. 특히 데이터센터 건설에 사용되는 재료와 장비에 저탄소 요구 사항을 적용했다. 이에 따라 주요 공급업체들은 오는 2030년까지 100% 탄소를 사용하지 않은 전기를 쓰도록 전환해야만 한다. 또 저탄소 건축 자재에 대한 투자를 확대해 상업적 공급을 가속화하고 있다. 이번 행사에서는 데이터센터의 에너지 효율성을 높이고 물 사용량을 줄이기 위한 솔루션도 발표됐다. MS는 스웨덴 데이터센터에서 공기 냉각 시스템을 도입해 에너지 소비를 30%, 물 사용을 90% 줄이는 데 성공했다. 또 아일랜드와 덴마크에서는 데이터센터의 잉여 에너지를 지역 사회에 공급해 친환경 에너지 생태계를 구축하고 있다. MS 지속 가능성 팀 관계자는 "우리는 데이터센터 운영이 환경에 미치는 영향을 최소화하기 위해 최선을 다하고 있다"며 "혁신적인 기술과 협력을 통해 지속 가능한 미래를 만들어 나갈 것"이라고 말했다. 이번 '마이크로소프트 이그나이트 2024' 행사를 통해 MS는 지속 가능성을 위한 구체적인 실행 방안을 제시하며 업계의 변화를 이끌었다. 친환경 데이터센터 건설부터 에너지 효율성 개선에 이르기까지 회사의 지속 가능성 혁신이 앞으로도 계속될 전망이다. 짐 해나 MS 데이터센터 설계 팀장은 "지속 가능성은 모두가 함께 해결해야 할 과제"라며 "우리는 앞으로도 혁신과 협력을 통해 환경 문제 해결에 앞장설 것"이라고 강조했다.

2024.11.21 14:47조이환

SK하이닉스, 세계 최고층 '321단 낸드' 양산 시작

SK하이닉스는 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(트리플레벨셀) 4D 낸드 플래시를 양산하기 시작했다고 21일 발표했다. 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(1개)-MLC(2개)-TLC(3개)-QLC(4개)-PLC(5개) 등으로 규격이 나뉜다. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다. SK하이닉스는 "2023년 6월에 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산해 시장에 공급해 왔고, 이번에 300단을 넘어서는 낸드도 가장 먼저 선보이며 기술 한계를 돌파했다"며 "내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급해 시장 요구에 대응해 나갈 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 이번 제품 개발 과정에서 생산 효율이 높은 '3-플러그(Plug)' 공정 기술을 도입해 적층 한계를 극복했다. 이 기술은 세 번에 나누어 플러그 공정을 진행 한 후, 최적화된 후속 공정을 거쳐 3개의 플러그를 전기적으로 연결하는 방식이다. 이 과정에서 저변형 소재를 개발하고 플러그 간 자동 정렬(alignment) 보정 기술을 도입했다. 이와 함께 회사 기술진은 이전 세대인 238단 낸드의 개발 플랫폼을 321단에도 적용해 공정 변화를 최소화함으로써 이전 세대보다 생산성을 59% 향상시켰다. 이번 321단 제품은 기존 세대 대비 데이터 전송 속도는 12%, 읽기 성능은 13% 향상됐다. 또한 데이터 읽기 전력 효율도 10% 이상 높아졌다. SK하이닉스는 321단 낸드로 AI향 저전력 고성능 신규 시장에도 적극 대응해 활용 범위를 점차 넓혀갈 계획이다. 최정달 SK하이닉스 부사장(NAND개발담당)은 “당사는 300단 이상 낸드 양산에 가장 먼저 돌입하면서 AI 데이터센터용 SSD, 온디바이스 AI 등 AI 스토리지(저장장치) 시장을 공략하는 데 유리한 입지를 점하게 됐다”며 “이를 통해 당사는 HBM으로 대표되는 D램은 물론, 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘 '풀스택(Full Stack) AI 메모리 프로바이더(Provider)'로 도약할 것”이라고 말했다.

2024.11.21 09:26장경윤

"급증하는 LLM 데이터 처리량, '벡터 DB'로 해결"

디노티시아는 LLM의 전력 및 비용 효율성을 획기적으로 높일 수 있는 '벡터 데이터베이스(DB)'를 개발하고 있습니다. 기존 소프트웨어만을 다루는 기업들과 달리, 전용 반도체를 개발해 기술력을 크게 높인 것이 차별점이죠. 이달 주요 학회에서 '업계 최초'로 반도체 기반의 벡터 데이터베이스 데모 버전을 공개합니다. 정무경 디노티시아 대표는 최근 서울 강남 소재의 본사에서 기자와 만나 회사의 핵심 기술 및 향후 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 지난해 설립된 디노티시아는 AI 기반 데이터 솔루션 전문기업이다. 삼성전자, SK텔레콤, 사피온 등에서 시스템반도체와 스토리지 시스템, 데이터베이스 등을 두루 개발한 정무경 대표가 창업했다. LLM서 급증하는 데이터 처리량…'벡터 DB'로 해결 정 대표는 기존 LLM(거대언어모델)의 발전 방향이 갈수록 한계에 직면할 것이라고 내다봤다. LLM 구동에 필요한 데이터 처리량이 매우 빠르게 늘어나고 있는 반면, 반도체의 성능 향상 속도는 기술적 한계로 이를 따라가지 못하고 있기 때문이다. 정 대표는 "현재 LLM은 1조개에 달하는 파라미터(매개변수)를 메모리에 저장하고, 필요할 때마다 이를 전부 읽어서 계산해야 하기 때문에 데이터 처리량이 매우 방대하다"며 "메모리의 대역폭을 넓힌 HBM(고대역폭메모리)가 비싼 가격과 어려운 수율 확보에도 불구하고 엔비디아 등에서 적극 채용한 이유도 여기에 있다"고 설명했다. 이 같은 LLM의 비효율성을 해결하기 위한 기술 중 하나가 RAG(검색증강생성)다. RAG는 데이터로부터 AI가 필요로하는 특정 정보를 정확하게 검색해내는 기술로, 이를 활용하면 답변의 정확도 및 효율성을 높일 수 있다. 디노티시아는 이 RAG의 핵심 기술인 벡터 데이터베이스를 '씨홀스(Seahorse)라는 이름으로 개발하고 있다. 벡터 데이터베이스란 문서·이미지·오디오 등 다양한 유형의 데이터를 고차원 벡터로 변환해, 유사한 내용을 손쉽게 검색할 수 있도록 설계된 데이터베이스 시스템을 뜻한다. 정 대표는 "벡터 데이터베이스를 활용하면, 수 많은 데이터를 일일이 직접 들여다보지 않더라도 질문과 관련된 정보들이 자동적으로 추출될 수 있게 인덱스(색인)할 수 있다"며 "디노티시아는 전 세계 모든 고객사의 데이터를 벡터 데이터베이스해 효율적인 시맨틱 서치(사용자의 의도 및 문맥을 파악해 원하는 결과를 도출하는 검색)를 가능케 하는 게 목표"라고 밝혔다. 업계 최초 벡터 DB '전용 칩'으로 차별화…내년 매출 실현 목표 이미 업계에서는 벡터 데이터베이스를 개발하는 경쟁사들이 많이 있으나, 이들 기업은 소프트웨어 알고리즘만을 활용한다. 반면 디노티시아는 벡터 데이터베이스를 위한 '전용 칩'을 세계 최초로 개발해, 차별화된 경쟁력을 확보했다. 정 대표는 "소프트웨어만으로는 점점 더 커지는 데이터 처리량을 감당할 수 없는 시대가 곧 올 것"이라며 "때문에 디노티시아는 벡터 데이터베이스를 위한 가속기를 만들어, 소프트웨어와 하드웨어 모두 제공할 수 있도록 할 것"이라고 말했다. 이를 위해 디노티시아는 TSMC의 12나노 공정을 활용한 VDPU(벡터 데이터 프로세싱 유닛)를 개발하고 있다. 최근 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이) 형태의 데모 칩 개발이 완료돼, 이달 열리는 세계 최대 규모의 슈퍼컴퓨팅 기술 전시회 '슈퍼컴퓨팅(Super Computing) 2024'에서 처음 공개할 계획이다. 정 대표는 "디노티시아의 하드웨어 및 소프트웨어 기반의 벡터 데이터베이스를 활용하면 데이터센터의 전력 효율성은 10배 높아지고, TCO(총소유비용)은 80% 이상 절감할 수 있다"며 "향후 LLM급 성능을 갖춘 온-디바이스 AI가 구현된다면, 여기에도 적용될 수 있을 것"이라고 강조했다. 이후 디노티시아는 내년 FPGA 기반의 솔루션을 상용화하고, 내후년에는 ASIC(주문형반도체) 기반의 솔루션을 상용화할 계획이다. 회사 설립 2년만에 매출을 실현하겠다는 공격적인 목표지만, 정 대표는 이 같은 계획을 현실화할 수 있다는 자신감을 가지고 있다. 배경에는 뛰어난 기술력과 양질의 인력이 있다. 현재 디노티시아는 약 78명의 임직원을 보유하고 있으며, 이들 중 상당수가 반도체 및 소프트웨어 분야에서 상당한 경력을 쌓은 베테랑들이다. 정 대표는 "시맨틱 서치에는 AI와 데이터베이스 기술이 중요한데, 디노티시아는 우리나라 데이터베이스 분야에서 최고의 인력들을 많이 보유하고 있다"며 "AI 분야 역시 경력이 상당한 개발자들을 확보했다"고 밝혔다.

2024.11.20 09:45장경윤

"양자 컴퓨팅 위협 대응한다"…에퀴닉스-퀸테센스랩스, 보안강화 '협력'

에퀴닉스가 양자 컴퓨팅으로 인한 암호화 공격 위협에 대응하기 위해 호주 최대의 양자 테크 기업과 협력한다. 에퀴닉스는 최근 호주 캔버라에 위치한 에퀴닉스 IBX 데이터센터에 퀸테센스랩스의 TSF 키와 정책 관리자 어플라이언스를 배포했다고 18일 밝혔다. 퀸테센스랩스와 함께 진행하는 이 협업은 양자 컴퓨팅 시대에 대응하기 위한 엔터프라이즈 보안 체계를 강화 전략의 일환이다. 최근 급속도로 발전 중인 양자 컴퓨터 기술은 현재의 암호화 기술을 빠르게 무력화할 가능성이 높아 향후 사이버 공격의 주요 위협 요인으로 떠오르고 있다. 특히 국가 주도의 공격자들이 암호화된 데이터를 미리 확보해 기술 발전 후 이를 해독하려는 움직임도 관측되고 있다. 이에 에퀴닉스와 퀸테센스랩스는 기업이 온프레미스 환경에서 양자 내성 암호화 알고리즘을 도입하도록 지원할 계획이다. 이로써 기업들은 보다 민첩하고 확장 가능한 암호화 솔루션을 구축할 수 있을 것으로 기대된다. 양사는 이번 협력으로 양자 키 생성 및 키 관리 기능의 가상 버전을 제공해 글로벌 시장에서 암호화 기술의 접근성과 확장성을 강화할 예정이다. 이는 특히 공공 및 민간 기업이 복잡한 환경에서도 손쉽게 양자 보안 기술을 활용할 수 있도록 돕는 데 중점을 둔다. 가이 댄스킨 에퀴닉스 호주 대표는 "이번 협력은 고객들에게 강력하고 매력적인 보안 솔루션을 제공할 수 있는 계기가 될 것"이라며 "양사는 글로벌 기업들이 양자 내성 환경에 대비할 수 있도록 지원할 것"이라고 강조했다.

2024.11.18 15:42조이환

"엔비디아 AI칩 블랙웰, 서버 탑재시 과열"

엔비디아의 최신형 AI 가속기 '블랙웰'을 기반으로 한 서버가 과열 문제를 겪고 있다고 미국 IT전문매체 디인포메이션이 17일 보도했다. 디인포메이션은 소식통을 인용해 "최대 72개의 칩을 장착하도록 설계된 서버 랙에 블랙웰 GPU를 연결하면 과열 현상이 일어난다"며 "과열 문제 해결을 위해 랙 설계 변경을 여러 차례 요청했다"고 밝혔다. 블랙웰은 2천80억개의 트랜지스터를 집적해, 이전 세대인 H100 대비 데이터 연산 속도를 2.5배 가량 향상시켰다. 엔비디아가 올 연말부터 양산을 본격화한 제품이다. 엔비디아의 블랙웰 GPU와 '그레이스' CPU를 연결하면 'GB200'이라는 AI 가속기가 된다. 이 GB200이 랙에 집적되는 개수에 따라 'GB200 NVL32', 'GB200 NVL72' 등으로 나뉜다. 이와 관련해 엔비디아 측은 로이터통신에 성명을 보내 "엔비디아는 선도적인 클라우드 서비스 제공업체와 협력하고 있다"며 "지속적으로 엔지니어링을 하는 일은 정상적이고 예상된 일"이라고 밝혔다. 이번 과열 문제가 심화될 경우 마이크로소프트나 메타, 구글 등 주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들의 AI 서버 투자 계획은 당초 예상 대비 늦춰질 전망이다. GB200 NVL의 가격이 최대 300만 달러로 추정되는 만큼, 업계에 미칠 파장은 적지 않을 것으로 관측된다.

2024.11.18 09:39장경윤

"AI 빅테크 잡아라" SK 이어 삼성도 'SC 2024' 참가...젠슨 황 참석

삼성전자와 SK하이닉스가 이달 17일부터 22일까지(현지시간) 미국 애틀란타에서 열리는 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스(SC 2024)에 나란히 참가해 AI(인공지능) 메모리 기술을 알린다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 처음으로 'SC 2023'에 참가해 고대역폭메모리(HBM) 등을 적극 알린데 이어 올해도 참가한다. 삼성전자는 2022년에 참가했지만 지난해 불참했다. 슈퍼컴퓨팅 및 데이터센터 시장에서 AI 메모리의 중요성이 더욱 커진 만큼, 삼성전자는 올해 다시 'SC 2024'에 참가해 적극적으로 AI 메모리를 알린다는 목표다. 특히 올해 행사는 AI 반도체 시장에서 강자인 젠슨 황 엔비디아 CEO가 18일 기조연설을 할 예정이어서 더욱 주목되고 있다. 따라서 올해 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스의 주요 임원이 직접 참석해 협력을 논의할 가능성도 열려있다. SK하이닉스는 이번 전시회에서 양산을 시작한 HBM3E 8단 및 12단을 비롯해 CMM(CXL 메모리 모듈)-DDR5, 생성형 AI에 특화된 GDDR6-AiM 기반 가속기 카드 'AiMX', 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 서버를 위한 초고속 메모리 모듈 DDR5 MCRDIMM, 데이터센터 최적화된 PS1010 E3.S eSSD 등을 선보일 예정이다. 삼성전자 또한 HBM3E와 CMM(CXL 메모리 모듈), MRDIMM, 서버용 LPDDR5X, 8세대 V낸드 기반 PCIe 5.0 등을 소개한다. 미국 메모리 업체 마이크론도 참가해 HBM3E를 비롯한 주요 제품을 선보인다. 올해로 36회째를 맞이한 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스는 고성능 컴퓨팅(HPC), 네트워킹, 데이터센터, 스토리지 업체들이 참가해 최신 기술을 공유하는 세계 최대 전시회다. 매년 전시회에는 AWS(아마존웹서비스), 구글, 인텔, IBM, HPE(휴렛팩커드 엔터프라이즈), 마이크로소프트, 레노버, 델, 시스코, 오라클, 인텔, 브로드컴 등 글로벌 기업들이 대거 참가한다. 또 SK하이닉스화 첨단 패키징 기술 개발을 협력하는 미국 퍼듀 대학도 부스를 마련해 참가해 눈길을 끈다. SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7천만달러(약 5조4천억원)를 투자해 HBM 첨단 패키징 생산시설을 건설 발표와 함께 퍼듀대학과 협력을 알린 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "예전에는 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스에 델, HPC 등 컴퓨팅과 데이터센터 기업 중심으로 참석했지만, 엔비디아가 AI 반도체를 공략하기 위해 참가했고, 최근 HBM 등 AI 메모리의 중요성이 커지면서 메모리 기업들도 참석하며 행사가 커졌다"고 말했다. 반도체 업계 관계자는 "슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스는 예전에는 HPC 및 데이터센터 기업이 참석하는 행사였지만, 몇년 전부터 엔비디아가 AI 반도체를 공략하기 위해 참가했고, 최근 HBM 등 AI 메모리의 중요성 부각으로 메모리 기업들도 참석하며 행사가 커졌다"고 말했다. 국내 AI 반도체 스타트업들도 SC 2024에 대거 참가한다. 망고부스트, 디노티시아, 파네시아 등이 단독 부스를 운영하며 자사 제품을 적극 알릴 예정이다. 또 반도체산업협회 통합 부스를 통해 리벨리온, 모빌린트, 수퍼게이트, 파두, 모레, 하이퍼엑셀 등 6개 기업도 참가해 글로벌 시장에서 영역을 확대한다는 목표다.

2024.11.17 09:08이나리

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