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'데이터센터'통합검색 결과 입니다. (444건)

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"엔비디아, 내년 HBM3E 물량 중 85% 이상 차지할 듯"

8일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 엔비디아의 내년 HBM3E 소비량은 전체 물량의 85%를 넘어설 전망이다. 엔비디아가 시장을 주도하고 있는 AI 서버용 칩은 고성능 GPU와 HBM 등을 함께 집적한 형태로 만들어진다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 데이터 처리 성능이 일반 D램에 비해 월등히 높다. 엔비디아는 지난 2022년 말 '호퍼' 아키텍처 기반의 H100 칩을 출시했으며, 올해에는 HBM3E 탑재로 성능을 더 강화한 H200 양산을 시작했다. H200에 채택된 HBM3E는 현재 SK하이닉스와 마이크론이 공급하고 있다. 이에 따라 엔비디아의 HBM3E 소비 점유율은 올해 60% 이상으로 예상된다. 나아가 엔비디아는 '블랙웰' 아키텍처 기반의 'B100', 'B200' 등의 제품을 내년부터 출시할 계획이다. 해당 제품에는 HBM3E 8단 및 12단 제품이 탑재된다. 이에 따라 내년 엔비디아의 HBM3E 소비 점유율은 85% 이상을 기록할 전망이다. 트렌드포스는 "블랙웰 울트라, GB200 등 엔비디아의 차세대 제품 로드맵을 고려하면 HBM3E 12단 제품의 비중이 내년 40%를 넘어걸 것으로 추산된다"며 "현재 공급사들이 HBM3E 8단 제품에 집중하고 있으나, 내년에 12단 제품 생산량이 크게 증가할 것"이라고 밝혔다. 트렌드포스는 이어 "현재 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 모두 제품 검증을 거치고 있으며, 특히 삼성전자가 시장 점유율을 늘리는 데 적극적"이라며 "검증 순서가 주문량 할당에 영향을 미칠 수 있다"고 덧붙였다.

2024.08.09 08:40장경윤

유니테스트, CXL 2.0 검사장비 개발 완료

유니테스트는 차세대 메모리 솔루션인 CXL 2.0 검사장비 개발을 완료하고 고객 인증을 위한 장비 출하를 완료했다고 8일 밝혔다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. PCIe(PCI 익스프레스)를 기반으로 다수의 장치를 하나의 인터페이스로 통합해 메모리의 대역폭 및 용량을 확장할 수 있다. 또한 유니테스트는 CXL 3.0을 지원하는 검사 장비도 개발 중인 것으로 알려졌다. CXL은 2019년 CXL 1.1, 2020년 CXL 2.0을 거쳐 2023년 CXL 3.0 표준이 제정됐다. CXL 3.0은 PCIe 6.0 기반으로 CXL 2.0 이하 버전의 기반이 된 PCIe 5.0 대비 대역폭이 2배 증가하며, 스위치 간의 연결까지 가능해진다. 2026년 CXL 3.0 도입이 본격화되면 CXL 시장이 급격하게 성장할 것으로 전망된다.

2024.08.08 09:30장경윤

NHN클라우드, 2분기 매출 34%↑…"공공·민간 사업 강화 덕"

NHN클라우드가 2분기 매출 성장을 거두며 함박웃음을 지었다. NHN은 6일 컨퍼런스콜을 통해 클라우드 사업 등 2분기 실적 발표를 진행했다. 클라우드가 속한 NHN 기술 부문 전체 매출은 전년 동기 대비 4.7% 증가한 980억원을 기록했다. 작년 동기 매출은 약 935억원이었다. 직전 분기 기준으로도 951억원에서 29억원 성장했다. 눈에 띄는 점은 클라우드 매출의 대폭 성장이다. NHN 클라우드 매출은 전년 동기 대비 약 33.8%·직전 분기 대비 5.2% 성장했다. NHN 클라우드의 성장 요인엔 광주 국가 인공지능(AI) 데이터센터 매출이 본격 인식된 것으로 보인다. NHN 클라우드 측은 국가 AI 데이터센터 사업으로 연 500억원의 매출이 발생할 것으로 예측했다. NHN은 2021년 광주광역시와 계약 당시 데이터센터 구축 등으로 약 2천100억원을 투자한다고 밝힌 바 있다. 이외에도 NHN은 ▲공공 부문 2024년 클라우드네이티브 컨설팅 및 상세설계 사업 참여 ▲버티컬 클라우드 '노티피케이션' ▲금융기관 리전형 클라우드 통한 금융 산업 공략 강화 등 민간 매출 성장 견조 등이 이번 매출 상승의 비결이라고 설명했다. 정우진 NHN 대표는 "최근 대내외 경영환경이 불안정한 상황에서도 핵심 사업 위주의 지속 성장과 그룹 전반의 경영 효율화 성과에 힘입어 2분기에도 안정적인 성장세를 이어갔다"며 "하반기에도 버티컬 클라우드인 노티피케이션과 리전형 클라우드를 통해 유의미한 매출을 올리길 기대한다"고 말했다.

2024.08.06 09:58양정민

파두, 글로벌 서버 제조사에 26억원 규모 SSD 공급

데이터센터 반도체 전문기업 기업 파두(FADU)가 글로벌 서버 제조사에 26억원 규모 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 공급한다고 5일 공시했다. 공급 방식은 해당 글로벌 서버 제조사의 구매 대행사를 통해 납품한다. 기존 빅테크 기업에 컨트롤러를 주로 납품해 온 파두는 지난 5월 해외 SSD 전문기업에 192억원 규모 공급 계약을 체결하며 매출 다각화에 시동을 걸었다. 이어 파두는 해외 낸드 플래시 메모리 제조사에 6월과 7월 각각 47억원과 68억원 규모 컨트롤러 공급 계약을 맺은바 있다. 이번 SSD 공급 계약 체결은 파두가 빅테크기업, SSD 전문기업, 낸드플래시메모리 제조기업에 이어 서버기업까지 고객사 다변화에 성공했다는 데 의미가 있다. 특히 이번에 신규 고객사로 유치한 글로벌 서버 제조사는 독보적인 거래 네트워크를 기반으로 세계 시장을 대상으로 영업 활동을 전개한다는 점에서 향후 반복적인 수주 발생이 기대된다. 파두는 AI시대를 맞아 기업용 데이터센터에 최적화한 신기술 개발에도 박차를 가하고 있다. 지난 6월에는 미국 스토리지 전문기업 웨스턴디지털과 파트너십을 맺고 기업용 SSD(Solid State Drive)에서 사용되는 차세대 기술인 'FDP(Flexible Data Placement)' 공동 개발을 발표했다. 또 자회사 이음(eeum)을 통해 차세대 데이터센터 기술 표준인 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL: Compute Express Link) 개발도 적극 추진하고 있다.

2024.08.05 13:39이나리

점점 뜨거워지는 데이터센터, 발열 잡아야 이익률 높인다

생성형 인공지능(AI)이 전 산업에 열풍을 일으키며 데이터센터 내 발열 관리가 주목받고 있다. 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 장비에서 발생는 열로 인해 전체 시스템이 중단될 수 있는 만큼 데이터센터에서 쓰이는 전력의 절반 가까이가 장비 냉각에 쓰인다. 얼마나 효율적인 냉각 방법을 사용하느냐에 따라 기업의 이익규모가 달라지는 셈이다. 자연스럽게 AI 성능 경쟁 못지않게 냉각기술에 대한 고민도 치열해지고 있는 추세다. 슈나이더 일렉트릭 코리아 시큐어파워 사업부 심현보 매니저는 각 데이터센터의 특성에 따라 적합한 쿨링 시스템을 효율적으로 운영함으로써 에너지를 절감하는 것이 중요하다고 조언했다. 이와 함께 다양한 규모의 데이터센터에서 에너지 효율을 극대화시키고 안정성을 향상시킬 수 있는 냉각 솔루션을 소개했다. 다음은 심현보 매니저와의 일문일답. Q. 실제 데이터센터에서 열을 식히기 위해 발생하는 비용 규모는 어느 정도인가? 심현보 매니저: 데이터센터는 24시간 안정적인 가동이 필수적이며 이에 따른 전력 소비가 상당하다. 각 데이터센터의 환경과 규모, 시스템 등에 따라 전력 수요와 비용 등이 상이하지만, 평균적으로는 총 사용 전력의 약 45%가 냉각에 사용된다. Q. 데이터센터 등 IT장비에서 냉각이 중요한 이유는 무엇인가? A: 열로 인해 장비의 성능 저하, 오류 발생, 중단, 고장 등의 문제를 초래할 수 있다. 특히, 데이터센터는 24시간 안정적인 가동이 필수적이며, 서버, 스토리지 등 IT 장비들이 밀집되어 작동되기 때문에 상당한 열을 발생시킨다. 국제에너지기구(IEA)에 따르면 2022년 전 세계 데이터센터에서 사용한 전력 소비량은 전체 전력 수요의 2%에 해당하는 460TWh(테라와트시)였으나, 2026년에는 1000테라와트시로 두 배 이상 증가할 것으로 예상된다고 밝혔다. 따라서 장비 및 시설 내 온도를 유지하는 냉각 솔루션으로 장비가 최적의 상태에서 안정적으로 작동하는 것이 중요하다. Q. 이전에는 데이터 센터의 온도를 18도 수준으로 낮춰야 했지만 지금은 30도 정도까지 올려도 될 정도로 안정성이 높아졌다. 냉각을 위한 비용도 그만큼 줄어들지 않았나 싶다. A: 안정성이 높아진 것은 사실이다. 그러나 인공지능(AI) 확산 등에 따라 서버의 성능이 업그레이드되고, 각 랙에서 분출되는 발열량의 밀집도가 훨씬 높아졌다. 이로 인해 데이터센터에 요구되는 냉각 온도가 과거 대비 더 높아졌음에도 불구하고, 서버의 발열량 증가로 인해 쿨링에 필요한 전력량은 낮아지지 않았다. Q. 국내외 데이터센터의 냉각 시장 규모는 얼마나 되며 앞으로 전망은 어떻게 보는가. A: 데이터센터는 사용하는 전력의 절반 이상을 서버 냉각에 사용할 정도로 발열 관리가 중요하다. 업계에 따르면 데이터센터 냉각 시장은 매년 20~30% 성장할 것으로 전망되며, 5년 안에 40조원 규모로 확대될 것으로 보인다. 글로벌 데이터센터는 국내 대비 약 36배 규모로 성장할 것으로 예상된다. 최근 AI 데이터센터 산업이 급속히 성장하면서 고효율의 냉각 시스템 수요 역시 늘어나고 있다. 이에 기존 공랭식뿐만 아니라 물을 사용하는 수랭식, 냉각유를 사용하는 고성능 액침냉각 시스템 등이 요구되는데, 업계에 따르면 수랭식·액침냉각의 보급률이 올해 23%에서 2026년 57%로 높아질 것으로 예측된다고 밝혔다. Q. 기존 공랭식을 비롯해 수냉식, 액침 냉각 등 다양한 냉각 방식이 제시되고 있다. 이러한 방식은 어떤 장단점이 있는가. A: 기존 데이터센터는 대부분 CPU와 서버를 공랭식 시스템만으로 운영해 왔지만, 고밀도 데이터센터에 AI 워크로드가 계속 증가함에 따라 액체 냉각을 포함한 새로운 냉각 방식의 필요성이 커지고 있다. CPU의 전력 소모량은 400와트인데 반해, GPU의 전력 소모량이 700와트에 달하기 때문에 기존 냉각 시스템으로 AI에 사용되는 매우 뜨겁고 전력 소모가 많은 프로세서를 감당하기에 역부족이다. 이에 공기 냉각 방식보다 열을 더 효율적으로 전달하는 액체 냉각 방식, 즉 수랭 시스템에 대한 관심이 높아지고 있다. 서버의 발열량이 낮을 때는 일반적으로 기존의 공랭식 시스템을 제안하며 설계와 설치가 간단하고 초기 비용이 낮아 시스템 확장이 쉽다. 아직 국내에서는 전산실에 물(수랭)이 들어가는 것에 대해 예민한 부분이 있기 때문에 유리한 면이 있지만, AI 데이터센터와 같은 고밀도 환경에서는 효율성이 떨어지고 더 많은 공간과 전력이 필요할 수 있다. 반대로 서버의 발열량이 높아진다면 수랭식 시스템을 제안한다. 상대적으로 열 전달 효율이 매우 높고 에너지 절약 효과가 있으며 공간을 차지하는 규모가 작지만, 우선 초기 설치 비용이 높고, 유지보수가 복잡해 설계 변경이 필요할 수 있다. Q. 최근 액침 방식이 많이 주목받는 추세다. 어떻게 데이터센터에 적용하는 것이 효율적일까? 액침냉각은 뜨겁게 열을 내는 전자기기를 전기가 통하지 않는 액체 속에 통째로 담가 식히는 방식으로, 전기가 통하지 않고 열 저항이 낮은 특수 액체를 활용해 장비의 열을 흡수하는 구조다. 최근 데이터센터 산업에서 높은 에너지효율과 장비 수명 연장 등의 혜택으로 많은 주목을 받고 있다. 그러나 모든 데이터센터에 액침 냉각 방식을 적용하는 것은 효율적이지 않다. 우선 액침 냉각 시스템의 초기 설치 비용이 매우 높아 소규모 데이터센터에게는 큰 부담이 될 수 있으며, 기존의 데이터센터 설비를 액침 냉각에 맞게 변경하려면 전용 장비와 케이스가 필요하기 때문에 유지보수와 관리가 더 복잡하다. 환경과 조건을 충족하더라도 모든 데이터센터가 해당 기술을 채택할 수 있는 것은 아니다. 데이터센터의 구조, 용도, 설치 환경에 따라 적합성이 달라질 수 있다. Q. 효율적으로 데이터센터를 냉각하기 위해선 어떤 방안이 필요한가? A. 슈나이더 일렉트릭은 각 데이터센터에 적합한 쿨링 시스템을 효율적으로 운영함으로써 에너지를 절감의 중요성을 강조하고 있다. 이를 위해 우선 냉각기 및 에코노마이저 설비 등 데이터센터 냉각의 효율을 향상시키기 위한 통합적인 솔루션을 제안한다. 안정적인 냉각을 위해서는 고밀도 장비를 위한 정밀 냉각 유닛을 사용하여 습도와 열을 효율적으로 제거하고, 데이터센터의 온도를 최적의 상태로 유지하는 것이 가장 중요하다. 또한, 장비의 전략적 배치와 따뜻하고 차가운 통로를 구성해 내부 공기를 재활용하는 에어 플로우 관리 시스템을 통해 공기 흐름을 최적화하여 장비의 과열을 방지하고 냉방 효율을 높여야 한다. 운영자는 데이터센터의 전력 및 온도를 실시간으로 모니터링하고 스마트 시스템을 통해 냉각 과정을 자동화하여 에너지 효율을 관리하는 것이 유리하다. 슈나이더 일렉트릭은 에너지 효율을 관리하는 쿨링 옵티마이저(Cooling Optimizer) 솔루션도 제공하고 있다. IT 장비의 온도를 측정하는 센서와 모니터링 소프트웨어로 구성되어, 데이터센터의 냉각 전력 사용량 및 탄소 배출량을 절감할 수 있다. Q8. 이 밖에도 슈나이더 일렉트릭은 어떤 냉각 솔루션을 보유하고 있는가. A: 우리는 에너지 효율을 극대화시키고 안정성 향상에 도움을 주는 다양한 쿨링 솔루션을 선보이고 있다. 프리쿨링 냉동기(Free Cooling Chiller)는 실외 공기를 활용해 간절기나 겨울철에 압축기 사용을 최소화하고 팬과 펌프를 통해 냉수 온도를 조절하는 공랭식 냉각 솔루션이다. 이를 통해 전력사용효율성(PUE)을 1.2까지 낮출 수 있어 연간 에너지 사용량과 데이터센터 운영비용(OPEX)을 절감할 수 있다, 벽 자체를 팬으로 만들어 효율적인 쿨링을 제공하는 빌트인 타입의 팬 월(Fan Wall)은 200kW에서 최대 500kW까지 전력을 수용할 수 있으며, IT 전산실과 기계실을 구분해 사용할 수 있어 보안 유지에도 적합하다. 슈나이더 일렉트릭은 데이터센터 전력 모니터링과 온도 측정을 통해 에너지 효율을 관리하는 쿨링 옵티마이저(Cooling Optimizer) 솔루션도 제공한다. '쿨링 옵티마이저' 솔루션은 지능형 냉각 제어를 통해 에너지를 절약할 수 있도록 돕는다. 쿨링 옵티마이저는 IT 장비(랙)의 온도를 측정하는 센서와 이를 모니터링하는 소프트웨어( 데이터센터의 쿨링 효율을 극대화할 수 있는 컨테인먼트 시스템 넷쉘터 아일 컨테인먼트(NetShelter Aisle Containment)도 지원한다. 데이터센터 내부의 서버가 내뿜은 뜨거운 공기와 차가운 공기의 혼합을 감소시켜 냉각 효율을 향상시키는 공기 차폐 장치다. 이를 이용하면 뜨거운 공기는 서버의 뒤쪽으로, 차가운 공기를 서버의 앞쪽으로만 흐르게 유도해 냉각 효율을 더욱 높일 수 있다. 이를 통해 냉각 에너지 효율을 20% 이상 증가시킬 수 있으며, 팬 에너지를 최대 40%까지 절약할 수 있다. Q. 슈나이더 일렉트릭은 어떤 기준에 따라 고객에게 맞춤 솔루션을 제시하는지 궁금하다. A: 국내 데이터센터는 환경과 규모, 용도 등에 따라 적합한 솔루션이 천차만별이다. 슈나이더 일렉트릭은 각 데이터센터의 종합적인 면을 측정하여 에너지 효율을 최적화할 수 있는 솔루션을 제시하고 있다. 데이터센터 서버의 밀집도 혹은 발열량 등에 따라 필요 솔루션이 달라질 수 있다. Q. 국내에서도 슈나이더 일렉트릭의 솔루션을 활용한 사례가 있는지? A. 데우스시스템즈와 협업한 광주과학기술원(GIST) 엣지 데이터센터가 대표적이다. 슈나이더 일렉트릭은 효율적인 인프라 운영 및 안정적인 전력 공급을 위해 슈퍼컴퓨팅 센터 랙(선반) 인프라와 전원분배장치(PDU)를 설치했다. 슈나이더 일렉트릭 이지랙 PDU는 표준 랙마운트 규격 기반의 엣지 인프라나 고밀도 데이터센터 등 다양한 환경에서 활용 가능해 높은 부하의 전력량을 안정적으로 공급할 수 있고, 효율적인 인프라 운영을 위해 모니터링 기능을 제공한다. 또한 소프트웨어 측면에서 '데이터센터 엑스퍼트'를 적용해 인프라 전반을 통합 및 관리한다. 전원분배장치가 네트워크에 상시 연동되어 있기 때문에 엣지 컨트롤 단계에서 전력 사용량 등 각종 정보를 취합한다. 이 밖에도 냉각 솔루션이 적용된 국내 데이터센터가 몇 군데 있고 현재도 계속 관련 레퍼런스를 구축하는 단계다. Q. 국내에서 데이터센터에 대한 부정적인 인식이 있어서 그런지 도입이 주변 국가에 비해 빠른 것 같지는 않다. 앞으로의 목표와 계획은 어떻게 되는가? A. 데이터센터 산업에서 선진국이라 말할 수 있는 미국은 데이터센터를 바다 속에 구축하는 등 다양한 도전적인 행보를 보이는 반면, 국내에서는 아직까지 보수적인 측면이 있어 적극적으로 데이터센터를 도입하고 있지는 않다. 하지만 국내 데이터센터에 적합한 형태의 쿨링 솔루션을 슈나이더 일렉트릭은 제공하기 위해 노력하고 있다. AI 산업이 새로운 트렌드로 자리잡으면서 수요에 따른 데이터센터의 규모가 커지고 있다. 이에 슈나이더 일렉트릭은 다양한 쿨링 솔루션 라인업을 구축하고 제공하고 있다. AI 데이터센터 수요 증가에 따른 액체 냉각에 대한 수요도 성장할 것으로 예상하여 여러 기업과 관련 산업에 대한 지속적인 학습 및 개발을 진행 중에 있다. 또한 고객의 지속가능한 데이터센터를 위해 안정적인 운영과 효율성 향상을 위한 컨설팅을 제공하려 노력하고 있다.

2024.08.02 15:21남혁우

티머니, 4일 새벽 일부 서비스 일시 중단

티머니가 8월4일 일요일 새벽에 일부 서비스가 일시 중단된다고 2일 밝혔다. 현재 인천 부평에 있는 데이터센터(IDC)를 서울 상암과 하남으로 단계적 이전하는 데 따른 조치라는 설명이다. 티머니는 이번 IDC 이전으로 고객에게 보다 안정적인 서비스를 제공하겠다고 밝혔다. 서비스 중단 기간은 오는 4일 자정부터 오전 5시까지다. 이 시간에는 티머니의 ▲모바일티머니 ▲티머니갤럭시워치 앱 서비스 ▲티머니 카드·페이 홈페이지 서비스 ▲페이머니 온라인 결제 등이 중단된다. 다만 교통 결제는 정상적으로 이뤄지기에 고객들의 대중교통과 택시 이용에는 문제가 없다. 김태극 티머니 대표는 "최신 설비를 갖춘 IDC 이전은 고객에게 더욱 안정적인 서비스 제공을 위해 반드시 해야 할 과제"라며 "지난 6월 최소한의 시간으로 정산시스템을 성공적으로 이전한 만큼 이번에도 고객 불편 최소화에 최선을 다할 예정"고 말했다.

2024.08.02 11:24정석규

에이직랜드, 파두와 1900만 달러 규모 eSSD 컨트롤러 개발 체결

반도체 디자인하우스(DSP) 업체 에이직랜드가 팹리스 기업 파두와 기업용 솔리드스테이트드라이브(Enterprise SSD, eSSD) 컨트롤러 개발에 협력한다. 에이직랜드는 파두와 1천900만 달러(한화 약 261억원) 규모의 eSSD 컨트롤러 개발 계약을 체결했다고 30일 발표했다. 양사의 이번 계약은 차세대 eSSD 컨트롤러 ASIC 개발과 공급을 목표로 한다. 에이직랜드는 IP 계약, 프론트엔드(Front-end) 및 백엔드(Back-end) 설계, DFT & DFT RTL 설계, 테이프아웃, 웨이퍼 처리 등 전반적인 설계 및 제조 공정을 담당하기로 했다. eSSD는 AI 시장 성장으로 데이터센터에서 수요가 폭발적으로 늘고 있는 메모리다. 고성능 eSSD 컨트롤러는 반도체에서 데이터를 읽고 쓰는 일을 담당하는 장치로, 데이터센터와 AI 애플리케이션의 핵심 부품으로 자리 잡았다. 특히 빠른 응답 속도가 요구되는 데이터센터, 클라우드 컴퓨팅, AI 애플리케이션, 금융 거래 시스템 등에서 높은 성능과 안정성을 제공하기 위한 핵심 솔루션으로 주목받고 있다. 에이직랜드는 파두와 eSSD 모듈에 필요한 고효율 전력관리 반도체(PLP, PMIC)를 기 개발 중이며, 이번 계약을 통해 eSSD 컨트롤러 양산과 eSSD 모듈(Drive) 양산을 목적으로 eSSD 모듈(Drive)의 핵심 칩들을 공급할 수 있는 위치를 확보했다. 이종민 에이직랜드의 대표는 "이번 계약 체결은 에이직랜드의 기술력과 시장 경쟁력을 입증하는 중요한 이정표"라며 "기술적 우수성과 전략적 파트너십을 더욱 견고히 해 지속적으로 혁신적인 솔루션을 제공하겠다"라고 밝혔다.

2024.07.31 16:50이나리

'낸드냐 D램이냐' 삼성電, P4 설비투자 전략 고심...QLC에 달렸다

삼성전자가 최선단 메모리 투자 방향을 두고 고심하고 있다. 데이터센터·스마트폰 등에서 수요가 강한 9세대 'QLC(쿼드 레벨 셀)' 낸드용 설비 투자 계획이 불투명해졌기 때문이다. 이에 삼성전자 내부에서는 낸드가 아닌 D램향 투자를 늘리는 방안까지 거론되고 있다. 26일 업계에 따르면 삼성전자는 평택캠퍼스 반도체 제4공장(P4)의 향후 투자 방향을 두고 여러 전략을 검토하고 있다. P4는 지난 2022년부터 착공에 들어간 삼성전자의 신규 팹이다. 기존 P3와 동일하게 D램·낸드 등 메모리, 파운드리를 동시에 생산하는 복합동으로 설계됐다. 세부 구축 순서에 따라 페이즈(Ph)1은 낸드, 페이즈2는 파운드리, 페이즈3·4는 D램 제조라인에 해당한다. 그러나 올해 상반기에 들어 P4 투자 계획에 변동이 생겼다. 삼성전자가 7나노미터(nm) 이하의 대형 파운드리 고객사 확보에 부침을 겪으면서, 최선단 파운드리 공정 투자를 서둘러 진행할 필요가 없어졌기 때문이다. 이에 삼성전자는 페이즈2 대신 메모리 투자에 우선순위를 두기로 했다. 다만 이 계획마저도 현재로선 변동성이 상당히 큰 상황이다. 당초 삼성전자는 P4 페이즈1을 순수 낸드 제조라인으로 구성하려고 했으나, 최근 여기에서도 D램을 양산하자는 논의가 제기된 것으로 파악됐다. 가장 큰 원인은 P4 페이즈1의 주력 생산제품이 될 'V9' 낸드다. V9는 280단대로 추정되며, 삼성전자의 경우 지난 4월에 TLC(트리플 레벨 셀) 제품의 본격적인 양산에 들어갔다. TLC는 셀 하나에 3비트를 저장하는 구조를 뜻한다. 반면 최선단 낸드 시장은 TLC 대비 고용량 스토리지 구현에 용이한 QLC(셀 하나에 4비트 저장)에 대한 수요가 증가하는 추세다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 QLC가 올해 낸드 출하량에서 차지하는 비중은 20%에 육박할 것으로 관측된다. AI 서버는 물론, 모바일 시장에서도 QLC 제품 채택이 활발히 일어나고 있다. 삼성전자 역시 이 같은 추세에 맞춰 올 하반기 내로 QLC V9 낸드를 양산하겠다고 밝힌 바 있다. 그러나 이달 기준으로 QLC에 대한 PRA(양산승인)은 아직 떨어지지 않았다. 사안에 정통한 업계 관계자는 "삼성전자가 V9 양산 소식을 알리기 위해 TLC를 전면적으로 내세우긴 했으나, 실제 최선단 낸드 수요는 TLC가 아닌 QLC에 집중돼 있다"며 "삼성전자가 PRA가 확정되지 않은 이상 낸드에 당장 투자를 진행하기는 어렵다는 판단을 하고 있다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "구체적인 사유는 밝히지 않았지만, 삼성전자는 이전 세대인 V8에서도 QLC 낸드 출시를 취소한 바 있다"며 "급하게 QLC 낸드를 준비해야 하는 상황인 만큼 개발이 원활히 진행될 것이라고 장담하기 어렵다"고 평가했다. 실제로 삼성전자는 P4 페이즈1의 낸드 설비 투자를 현재까지 월 1만장 규모로만 확정했다. 물론 이를 내년 4만5천장 수준으로 키우기 위한 투자 전략을 내부적으로 수립한 상황이나, QLC V9 낸드가 적기에 양산승인을 받지 못한다면 D램에 자리를 뺏기는 상황을 맞게 될 수도 있다. 한편 이와는 별개로, 삼성전자의 P4 내 D램 생산능력이 당초 예상보다 확대될 가능성은 매우 높은 것으로 관측된다. QLC가 주요 변수로 작용하고 있는 페이즈1과 달리, 당초 파운드리 라인이었던 페이즈2는 D램으로의 전환 가능성이 더 높기 때문이다. 업계 관계자는 "D램은 범용 제품의 공급량 부족, HBM 활황 등으로 D램 증설에 대한 목소리가 높다"며 "현실화되는 경우 1a·1b 등 선단 D램의 생산능력이 확대될 수 있다"고 말했다.

2024.07.26 10:26장경윤

효성인포, 고성능 AMD 기반 하이브리드 클라우드 솔루션 제공

효성인포메이션시스템(대표 양정규)은 하이퍼컨버지드인프라(HCI) 솔루션인 UCP 제품군에 새로운 고성능 AMD 4세대 EPYC 프로세서 기반 하이브리드 클라우드 솔루션을 제공한다고 25일 밝혔다. 데이터센터의 관리 및 운영이 복잡해지면서 기업은 비용 효율적이고 지속가능성 목표에 부합하는 고성능 하이브리드 클라우드 및 데이터 솔루션을 제공하는 파트너를 필요로 하고 있다. 효성인포메이션시스템은 HCI 솔루션 'UCP' 제품군을 통해SDDC부터 프라이빗 클라우드 구현과 하이브리드 클라우드 확장을 위한 설계·구축·컨설팅·수행까지 고객들의 유연한 클라우드 환경 구현 및 운영을 총괄적으로 지원하며 클라우드 사업을 강화하고 있다. UCP 제품군은 최근 AMD 4세대 EPYC 프로세서를 새롭게 탑재, 업계 표준을 재정의하는 고성능 컴퓨팅과 100% 데이터 가용성을 보장한다. 4세대 AMD EPYC 프로세서는 데이터센터와 엔터프라이즈 워크로드용 고성능 서버 프로세서다. 높은 코어 수, 향상된 메모리, 보안 기능, 에너지 효율성 등 강력한 성능을 제공한다. AMD EPYC 프로세서로 구동되는 UCP 제품군은 클라우드, 엔터프라이즈, 엣지 컴퓨팅 워크로드에 더 적은 코어로 획기적인 성능뿐 아니라 고밀도·고대역폭 인프라를 제공하여 여러 엔터프라이즈 워크로드를 통합하고 총 소유 비용을 절감해 준다. 프로세서당 최대 128 코어를 지원하여 기존 프로세서 2개를 대체할 수 있다. 메모리 용량 또한 최대6TB로 향상돼 전체 서버 수를 줄이며, 저전력 사용으로 클라우드 환경의 에너지 효율성을 높인다. 효성인포메이션시스템 양정규 대표이사는 “복잡해지는 IT 환경에서 기업들은 인프라 최적화와 비용 절감 과제를 해결하기 위해 노력하고 있다”며 “효성인포메이션시스템은 UCP 제품군을 통해 데이터센터 운영을 간소화하고, 지속가능성 목표에 부합하는 고성능, 에너지 효율적인 하이브리드 클라우드 환경을 제공하며 고객 비즈니스 혁신을 위해 앞장서겠다”고 밝혔다.

2024.07.25 11:34김우용

SK하이닉스 "올해 HBM 매출 전년比 300% 성장할 것"

SK하이닉스가 AI 서버에서 수요가 강한 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대에 대한 자신감을 드러냈다. SK하이닉스는 25일 2024년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 HBM 매출은 전년 대비 300% 성장할 것"이라고 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)으로 연결한 차세대 메모리다. 고용량 데이터 처리가 필요한 AI 서버에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 이에 SK하이닉스는 TSV의 생산능력을 올해 2배 이상 확대하기로 했다. 청주에 위치한 M15 팹을 중심으로 투자가 진행되고 있는 것으로 알려졌다. 또한 SK하이닉스는 HBM3E(5세대 HBM)에 쓰일 1b(5세대 10나노급 D램)으로의 공정 전환도 추진 중이다. 1b D램은 현재 상용화된 D램 중 가장 최선단에 위치한 제품으로, 연말까지 월 9만장 수준의 생산능력을 확보할 계획이다. SK하이닉스는 "늘어난 TSV 및 1b 생산능력을 기반으로 HBM 공급을 빠르게 확대할 것"이라며 "올해 매출은 전년 대비 300% 성장하고, 내년에도 올해 대비 2배 이상의 출하량 성장을 기대한다"고 밝혔다.

2024.07.25 10:58장경윤

일론 머스크 "10만 GPU 클러스터 구축"…그록-3 개발 '올인'

일론 머스크 테슬라·엑스AI(xAI) 최고경영자(CEO)가 올해 12월 세계에서 가장 강력한 성능을 가진 인공지능(AI) 모델을 출시하겠다고 예고했다. 이를 위해 그래픽처리장치(GPU) 10만개로 작동하는 슈퍼 컴퓨터 클러스터 운영을 시작했다. 일론 머스크 CEO는 22일(현지시간) 소셜미디어 엑스(X·옛 트위터)에 "xAI, X, 엔비디아 등의 도움으로 멤피스 슈퍼클러스터가 오전 4시 20분부터 AI 모델 훈련을 시작했다"고 자축했다. 머스크는 xAI의 AI 모델 '그록'도 이 클러스터에서 훈련 중이라는 점도 알렸다. 이어 "단일 원격 직접 메모리 액세스(RDMA) 프로토콜에 약 10만 개의 수냉식 H100 클러스터를 탑재해 강력한 AI 훈련 클러스터를 만들었다"고 강조했다. 이는 데이터센터의 클러스터 개수로 비교하면 압도적인 수치다. 미국 아르곤 국립연구소의 '오로라'가 6만 개의 인텔 GPU를 보유중이다. 메타는 약 2만4천 개, 마이크로소프트는 약 1만4천400개 클러스트를 각각 구축한 정도다. 일론 머스크는 "새로운 슈퍼클러스터는 올해 12월까지 모든 측면에서 우수한 AI를 만드는 데 큰 이점이 될 것"이라고 덧붙였다. xAI는 지난 16일 일론 머스크가 멤피스 데이터센터 내부를 둘러보는 사진을 올리기도 했다. xAI가 지난해 12월 내놓은 그록은 올해 3월 1.5버전이 나왔다. 현재 그록-2와 그록-3을 훈련 중이다. 단순 언어모델 기반 챗봇이 아닌 멀티모달 모델 형태다. 이 회사는 차기 그록 모델이 뉴스 요약이나 그래프 제작 등 다양한 정보를 처리할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 테슬라와의 시너지를 통해 자율주행 기록과 운전자 관련 데이터를 모으고 있다는 것도 xAI의 최대 장점이다. 다만 서비스 접근성은 아직 떨어지는 건 고민거리다. 그록은 X 내부에서만 이용할 수 있으며 유료 구독형 서비스인 X 프리미엄을 이용해야 사용할 수 있어서다. 한국 기준 X 프리미엄은 월간 최소 8달러(약 1만2천원)이상의 가격을 내야 한다. 그럼에도 머스크는 그록에 대해 자신감을 내비쳤다. 머스크는 "새롭게 나오는 그록-2는 챗GPT의 최신 모델과 성능이 동등하거나 앞서나갈 것"이라고 말했다. 이어 "xAI의 엔지니어들은 현재 그록-2 공식 출시에 앞서 발견된 버그를 수정 중"이라며 "연말엔 그록-3을 선보일 예정"이라고 덧붙였다.

2024.07.24 18:20양정민

"데이터센터 짓는다"…비투엔, 축구장 7개 규모 토지 매입

비투엔이 데이터센터(IDC) 수요에 대응하기 위한 동력 확보에 본격 나섰다. 비투엔은 관계사 아이오케이컴퍼니와 손잡고 특수목적법인(SPC) 에이아이링크를 통해 경기도 화성 일대의 토지를 약 170억원에 매입 계약 체결했다고 23일 밝혔다. 해당 토지는 4만6천900제곱미터로 축구장 7개 규모다. 비투엔은 지난해부터 인공지능(AI)을 접목한 솔루션과 플랫폼 데이터 영역 시장을 정조준하고 있다. 이런 전략의 일환으로 비투엔과 아이오케이가 각각 지분 60%, 40%를 보유한 신설법인 에이아이링크와 양사 시너지 효과를 만들어 내겠다는 목표다. 이번 토지 매입은 생성형 AI 도입 확대와 클라우드 전환 가속화로 급증하는 IDC 수요에 선제적으로 대응하기 위해서다. 비투엔은 정부 주도 AI 학습 데이터 구축 사업을 비롯한 AI 기반 기업금융 플랫폼 구축 사업, 개인화 서비스 데이터 분석 사업, 빅데이터 플랫폼 구축 등 다양한 프로젝트를 수행 중이다. 특히 국내 AI 학습데이터 품질관리 솔루션 '에스디큐포에이아이(SDQ for AI)' 기반으로 관련 품질관리 사업을 운영하고 있다. 이 회사는 IDC 건립을 위한 각종 인허가 등 모든 과정을 2년 이내 마무리할 방침이다. 앞서 지난 5월 120억원 규모의 운영자금을 활용해 AI 기술에 대한 투자를 확대할 계획을 발표한 바 있다. 유호정 비투엔 대표는 "이번 화성 토지 매입은 IDC 건립 추진의 기념비적인 첫 단추로 4차 산업혁명 시대에 대비한 필수 사업"이라며 "클라우드 산업 근간인 미래형 데이터센터를 통해 국내뿐만 아니라 글로벌에서도 경쟁력 있는 AI·빅데이터 비즈니스를 전개해 나가겠다"고 밝혔다.

2024.07.23 14:42김미정

파네시아 "내년 하반기 CXL 3.1 스위치 칩 고객사에 제공"

파네시아가 내년 하반기에 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 3.1 기반 스위치 시스템온칩(SoC)을 생산해 고객사에게 제공한다고 밝혔다. 이 칩은 LLM(대규모언어모델) 등 대규모 AI 응용을 처리하는 차세대 데이터센터 구조 설계에 활용될 수 있다. 정명수 파네시아 대표는 지난 16일 부산에서 개최된 반도체공학회 포럼의 메인 키노트에서 CXL 핵심 제품군의 개발현황과 로드맵을 발표했다. CXL 스위치는 CPU, 메모리, 가속기 등 여러 시스템 장치들을 연결하고 이들 사이의 종단간(end-to-end) 통신을 관리하는 핵심 장치다. 이날 정명수 대표는 올해 파네시아가 실리콘 공정을 마친 CXL 3.1 컨트롤러 칩의 실물을 공개했다. 정 대표는 제품을 꺼내들며 "본 실리콘 칩에는 파네시아가 기존에 순수 국내 기술력만으로 개발한 세계에서 가장 빠른 CXL 3.1 IP 가 내재됐다"고 강조했다. 파네시아의 CXL 3.1 IP는 세계 최초로 두 자리 나노초(nanosecond)의 지연시간을 달성한 바 있다. 파네시아의 CXL 스위치는 최신 표준인 CXL 3.1에 정의된 기능 지원뿐 아니라 이전 표준을 지원하는 장치와도 상호 동작 가능하다. 또 고확장성도 특징이다. 여러 대의 스위치를 다수의 계층으로 연결하거나, 섬유와 같은 구조(패브릭 구조)를 구성함으로써 여러 개의 서버에 장착된 수백대 이상의 장치들을 연결할 수 있다. 파네시아는 CXL.mem, CXL.cache, CXL.io 까지 모든 CXL 프로토콜의 IP를 확보해뒀기에 메모리, AI가속기, GPU등 스위치에 연결할 수 있는 장치 종류가 특정 타입에 제한되지 않는다. 파네시아는 CXL 3.1 스위치의 활용 예시로, 챗GPT와 같은 대규모 AI 응용을 가속하는 차세대 데이터센터 구조를 소개했다. 정 대표는 "파네시아가 제안하는 것은 GPU 풀(GPU로 구성된 서버), 메모리 풀(메모리로 구성된 서버) 처럼 특정 시스템 장치를 한데 연결한 서버를 각각 구성하고, 이 서버들을 CXL로 연결해 통합된 시스템을 구성하는 것"이라며 "이후 각각의 시스템 장치 풀에서 잘 처리할 수 있게하면, 다양한 모델·연산을 가장효율적인 형태로 처리하는 것이 가능해진다"고 말했다. 이어서 그는 "이를 위해서는 CXL 스위치가 다양한 종류의 장치를 연결하고, 여러 서버를 하나의 시스템으로 연결해야 하는데, 범용적이며 고확장성을 지원하는 파네시아의 스위치가 적합하게 활용될 수 있다"고 설명했다. 한편, 파네시아는 2022년 USENIX 연례회의에서 전세계 최초로 CXL 스위치를 포함한 CXL 2.0 전체 시스템을 공개하며 주목 받았으며, 이듬해는 앞선 시스템을 발전시켜 CXL 3.0, CXL 3.1 표준을 지원하는 전체 시스템을 국제 전시회에서 공개하며 이름을 알렸다. 올해 초에는 CXL 탑재 AI 가속기를 공개하여 CES 2024 혁신상을 수상했다.

2024.07.23 10:30이나리

올해 메모리 시장 커진다…HBM·QLC가 성장 견인

22일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 D램과 낸드 매출은 각각 907억 달러, 674억 달러로 전년 대비 각각 75%, 77%가량 크게 증가할 것으로 예상된다. 또한 메모리 시장의 성장세가 내년에도 지속되면서 해당 기간 D램은 51%, 낸드는 29% 증가해 사상 최고 매출을 기록할 전망이다. 특히 D램의 경우 평균판매가격이 올해 53%, 내년 35% 상승할 것으로 보인다. 트렌드포스는 D램 매출이 증가하는 요인을 ▲HBM(고대역폭메모리) 호황 ▲ 범용 D램의 차세대 제품 출시 ▲공급사의 제한된 자본 지출 ▲서버 수요 회복 등 네 가지로 꼽았다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. HBM은 올해 전체 D램 비트(bit) 출하량의 5%, 매출의 20% 비중을 차지할 것으로 예상된다. DDR5, 및 LPDDR5·5X 등 고부가 D램 수요도 호조세다. 트렌드포스는 "서버용 D램에서 DDR5가 차지하는 비트 출하량은 올해 40%, 내년 60~65%에 달할 것"이라며 "LPDDR5·5X는 모바일용 D램 출하량에서 올해와 내년 각각 50%, 60% 비중을 차지할 것"이라고 설명했다. 낸드는 QLC(쿼드 레벨 셀)이 매출 증가세를 주도할 것으로 예상된다. QLC는 셀 하나에 4비트를 저장해, 3비트를 저장하는 TLC보다 데이터 저장량이 많다. 덕분에 고용량 데이터를 다루는 서버 시장에서 수요가 증가하는 추세다. QLC가 올해 낸드 전체 비트 출하량에서 차지하는 비중은 20%로, 내년에도 해당 비중은 증가할 전망이다. 트렌드포스는 "내년 서버용 QLC 낸드 수요 증가와 스마트폰 산업에서의 QLC 낸드 채택, 공급사의 생산능력 제약 등으로 낸드 시장이 내년 870억 달러에 도달할 것"이라며 "북미 CSP(클라우드서비스제공업체)는 이미 추론 AI 서버용으로 QLC 낸드를 주문하기 시작했다"고 밝혔다.

2024.07.23 10:21장경윤

삼성전기, 美 AMD에 데이터센터용 고성능 기판 공급

삼성전기가 미국 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판을 공급한다고 22일 발표했다. 하이퍼스케일 데이터센터는 연면적 2만 2500㎡(제곱미터) 수준의 규모에 최소 10만대 이상의 서버를 초고속 네트워크로 운영하는 초대형 데이터센터를 뜻한다. 삼성전기와 AMD는 협력을 통해 하나의 기판에 여러 반도체 칩을 통합하는 고난도 기술을 구현했다. 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 애플리케이션에 필수적인 고성능 기판은 훨씬 더 큰 면적과 많은 레이어 수를 제공해 오늘날 첨단 데이터센터에 요구되는 고밀도 상호 연결을 가능하게 한다. 일반 컴퓨터 기판에 비해 데이터센터용 기판은 10배 더 크고 레이어 수도 3배 더 많아 칩 간 효율적인 전력 공급 및 신뢰성이 보장되어야 한다. 삼성전기는 혁신적인 제조 공정을 통해 휨 문제를 해결해 칩 실장 시 높은 수율을 확보할 수 있었다. 삼성전기는 반도체패키지기판(FCBGA)에 업계 최고 수준의 기술 확보 및 차세대 제품 개발을 위해 1조9천억원이라는 대규모 투자를 단행했다. 삼성전기의 FCBGA 생산라인은 실시간 데이터 수집 및 모델링 기능을 갖추고 있어, 신호, 전력 및 기계적 정확성을 보장한다. 이 최첨단 시설을 통해 삼성전기는 수동(커패시터 및 인덕터) 및 능동(집적 회로) 부품이 내장된 기판을 생산하고 있다. 김원택 삼성전기 전략마케팅실장 부사장은 "고성능 컴퓨팅 및 AI 반도체 솔루션 분야의 글로벌 선두 기업인 AMD와 전략적 파트너가 됐다”며 “앞으로도 첨단 기판 솔루션에 대한 지속적인 투자를 통해 AI에서 전장에 이르기까지 데이터센터 및 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션의 변화하는 요구사항을 해결하겠다"고 말했다. AMD 글로벌 운영 제조전략 담당 스콧 애놀(Scott Aylor) 부사장은 "AMD는 항상 고객의 성능 및 효율성 요구를 충족하기 위해 혁신의 최전선에 서있다"라며 "삼성전기의 지속적인 투자는 미래 세대의 고성능 컴퓨팅 및 AI 제품을 제공하는 데 필요한 첨단 기판 기술과 역량을 확보하기 위한 노력이다"라고 밝혔다. 시장 조사 기관 프리스마크에 따르면, 반도체 기판 시장은 2024년 15조2천억원에서 2028년 20조원으로 연평균 약 7% 성장할 것으로 전망된다.

2024.07.22 10:12이나리

'AI 훈풍' 올라탄 TSMC…설비투자·연매출 전망 모두 '상향'

TSMC가 AI용 고성능 반도체 수요 증가로 2분기 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 나아가 TSMC는 연간 매출 전망치와 설비투자 규모도 당초 대비 높은 수준을 제시했다. 최선단 공정 수요에 대한 강한 자신감이 반영된 것으로 풀이된다. TSMC는 올해 2분기 매출 6천735억 대만달러, 영업이익 2천862억 대만달러를 기록했다고 18일 밝혔다. 매출은 전분기 대비 13.6%, 전년동기 대비 40.1% 증가했다. 증권가 컨센서스 대비로는 2.1% 웃돌았다. 영업이익은 전분기 대비 13.2%, 전년동기 대비 41.7% 증가했다. 증권가 컨센서스 역시 5%가량 상회했다. 공정별로는 최선단 공정인 3나노미터(nm)의 매출 비중이 15%를 차지했다. 지난해 4분기 15%에서 올 1분기 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)의 수요 부진으로 9%를 기록한 뒤, 다시 회복세에 접어들었다. 5나노의 매출 비중은 35%, 7나노 비중은 17%로 집계됐다. 이로써 TSMC의 7나노 이하 선단공정의 매출 비중은 67%로, 전분기(65%) 대비 소폭 상승했다. 특히 HPC(고성능컴퓨팅)이 이번 TSMC의 호실적을 견인한 것으로 나타났다. HPC는 현재 IT 업계에서 규모가 급격히 확대되고 있는 AI·데이터센터용 고성능 시스템반도체를 포함한다. 엔비디아의 고성능 GPU 및 AI 가속기가 대표적인 사례다. HPC가 TSMC의 2분기 전체 매출에서 차지하는 비중은 52%로, 전분기 대비 6%p 증가했다. 반면 스마트폰은 33%의 비중으로 전분기 대비 5%p 감소했다. TSMC는 올 3분기에도 AI에 따른 수혜를 입을 것으로 전망된다. 이날 TSMC가 제시한 3분기 실적 가이던스는 매출 224억~232억 달러 사이, 영업이익 95억2천만~103억 달러 수준이다. 3분기 매출 가이던스는 전분기 대비 8~11%, 전년동기 대비 30~34% 증가한 수치다. 영업이익 가이던스는 전분기 대비 7~16%, 전년동기 대비 32~43% 높다. 증권가 컨센서스(매출 225억3천만 달러, 영업이익 94억3천만 달러)도 넘어섰다. 또한 올해 연간 실적에 대한 전망도 높였다. 당초 TSMC는 올해 연 매출이 전년 대비 20% 초중반대 상향될 것으로 내다봤다. 그러나 이번 실적발표에서는 "20% 중반"이라는 표현을 사용했다. 연간 설비투자(CAPEX) 계획은 기존 전망인 280억~320억 달러에서 300억~320억 달러로 상향 조정했다.

2024.07.18 16:10장경윤

삼성전자, CXL 2.0 D램 하반기 양산 시작…"1y D램 탑재"

삼성전자가 차세대 메모리 솔루션으로 주목받는 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 2.0 D램의 양산을 연내 시작한다. 해당 제품은 1y D램(10나노급 2세대)을 기반으로, 256GB(기가바이트)의 고용량을 구현한 것이 특징이다. 최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장(상무)은 18일 서울 중구 소재의 삼성전자 기자실에서 열린 'CXL 기술 및 삼성전자 CXL 솔루션 설명회'에서 "올해 하반기부터 CXL 시장이 열릴 것이고, 삼성전자의 제품은 준비가 돼 있다"고 밝혔다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU, CPU, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 기존 각각의 칩들은 별도의 인터페이스가 존재해 빠른 상호연결이 어렵다는 문제점이 있었다. 반면 CXL은 PCIe(PCI 익스프레스; 고속 입출력 인터페이스)를 기반으로 각 칩의 인터페이스를 통합해 메모리의 대역폭 및 용량을 확장할 수 있다. 정해진 아키텍쳐에 따라 서버 내 칩을 구성해야 하는 기존 시스템과 달리, 용도에 따라 유연하게 서버를 설계할 수 있다는 것도 장점이다. 또한 CXL은 시스템 반도체와 메모리의 거리가 멀어져도 원활한 통신을 가능하게 해, 더 많은 메모리 모듈을 연결할 수 있게 만든다. 삼성전자는 이 CXL 인터페이스를 갖춘 D램, 'CMM-D(CXL 메모리 모듈 D램' 개발에 주력해 왔다. 최 상무는 "CMM은 한마디로 SSD를 장착할 자리에 메모리를 추가할 수 있는 제품"이라며 "기존 D램 등 메인 메모리의 주변에서 CPU의 고용량 데이터 전송을 도와주는 역할을 하게될 것"이라고 설명했다. 삼성전자는 지난 2021년 업계 최초로 CXL 기반 D램 제품을 개발했으며, 이후 업계 최고 용량 512GB CMM-D 개발, 업계 최초 CMM-D 2.0 개발 등에 성공한 바 있다. 특히 지난해 5월 개발 완료한 삼성전자의 'CXL 2.0 D램'은 업계 최초로 '메모리 풀링(Pooling)' 기능을 지원한다. 메모리 풀링은 서버 플랫폼에서 다수의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고, 각각의 호스트가 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나누어 사용할 수 있는 기술이다. 이를 이용하면 CXL 메모리의 전 용량을 유휴 영역 없이 사용할 수 있어 데이터 전송 병목현상이 줄어든다. 또한 삼성전자는 올해 2분기 CXL 2.0을 지원하는 256GB(기가바이트) CMM-D 제품을 출시하고, 주요 고객사들과 검증을 진행하고 있다. 실제 양산은 연내 시작할 계획이다. 적용되는 D램은 1y D램으로, 가장 최신 세대인 1b(10나노급 6세대)와 비교하면 레거시 메모리에 해당한다. 최 상무는 "금년 256GB CMM-D 2.0 양산을 시작하고, CXL 3.1 버전과 풀링 기술이 지원되는 2028년 정도가 되면 CXL 시장이 본격적으로 개화할 것"이라며 "이번 CXL 2.0 D램은 고용량 구현 및 즉시 적용에 용이한 1y D램을 채용했다. 향후에는 탑재 D램을 바꿀 수 있다"고 밝혔다. 또한 최 상무는 CXL이 HBM(고대역폭메모리)을 대체하는 것이냐는 질문에 "서버 내 SoC(시스템온칩)에 최적화된 메모리 솔루션이 각각 다르기 때문에, AI 산업에서 두 제품의 쓰임새가 다를 것"이라며 "HBM의 다음 제품이 아닌 AI용 솔루션들 중 하나라고 보면 된다"고 답변했다. CXL 제품의 향후 로드맵에 대해서도 소개했다. 삼성전자는 CMM-D를 박스 형태로 만든 CMM-B, CMM-D에 컴퓨팅 기능을 더한 CMM-DC, CMM-D에 낸드를 결합하는 CMM-H 등 다양한 응용 제품을 연구하고 있다. 최 상무는 "CMM-DC 등은 당장 상용화 단계는 아니지만 연구 단계에서 프로젝트를 진행 중"이라며 "CMM-D을 시작으로 여기에 낸드, 컴퓨팅 기능 등을 어떻게 붙여야할 지 고민도 하고 있다"고 말했다. 한편 삼성전자는 CXL 컨소시엄을 결성한 15개 이사회 회원사 중 하나로, 메모리 업체 중 유일하게 이사회 멤버로 선정되어 CXL 기술의 고도화 및 표준화를 위한 역할을 수행하고 있다. CXL 컨소시엄은 CXL 표준화와 인터페이스의 진화 방향 등에 대해 논의하는 협회다. 삼성전자, 알리바바 그룹, AMD, Arm, 델, 구글, 화웨이, IBM, 인텔, 메타, MS, 엔비디아 등 빅테크 기업들이 이사회 회원사로 참여하고 있다.

2024.07.18 14:00장경윤

SKT, 美 AI클러스터 설계 기업에 2800억원 투자..."AI 분야 역대 최대규모"

SK텔레콤이 미국의 AI 데이터센터 통합 솔루션 기업 '스마트글로벌홀딩스(SGH)'에 2억 달러(약 2천800억원) 규모의 전환우선주 투자 계약을 체결했다. SK텔레콤의 AI 투자 가운데 최대 규모다. 향후 보통주 전환을 통해 SK텔레콤은 약 10% 수준의 지분을 확보하게 된다. 미국 실리콘밸리에 본사를 둔 SGH는 대규모 GPU 서버로 구성된 AI 클러스터를 설계, 구축, 운영하는 'AI 데이터센터 통합 솔루션' 전문 기업이다. 1988년 설립된 SGH의 주력 사업은 'AI 데이터센터 통합 솔루션'이다. ▲수천 수만 개 GPU로 구성된 AI 클러스터 설계 ▲서버, 랙, 네트워크, 스토리지 설치 및 성능 최적화 ▲AI 클러스터 모니터링, 유지보수 등 AI 클러스터의 설계부터 구축, 운영까지 전 과정을 아우른다. SGH는 산업 현장에 특화한 엣지(Edge) 솔루션과 메모리 모듈 등의 사업을 영위하고 있다. 2017년 나스닥에 상장했으며, 지난해 SGH 매출액은 약 14억4천만 달러(한화 약 2조원)를 기록했다. 대규모 데이터 학습이 필요한 거대언어모델 특성에 따라 더 많은 GPU가 요구되고, AI 클러스터 구축의 난이도와 복잡성이 높아지고 있다. 이에 따라 전문적인 AI 데이터센터 솔루션 사업자에 대한 필요성이 증가하고 있다. SGH는 이러한 역량을 인정받아 전 세계에서 대규모 AI 클러스터를 구축한 몇 안되는 기업으로 손꼽힌다. 현재 GPU 누적 구축 규모만 7만5천개에 달한다. SGH는 지난 2023년 메타의 GPU 1만6천개 규모 '리서치 슈퍼 클러스터'를 구축했다. 당시 전 세계에서 가장 큰 규모의 AI 클러스터로 주목받았다. 또한 최근 미국 차세대 GPU 클라우드 서비스 업체인 '볼티지 파크(Voltage Park)'의 GPU 2만4천개 규모 AI 클러스터 운영 업체로 선정됐다. SK텔레콤과 SGH는 올해 협력 파트너십을 추가로 체결해 AI 데이터센터, 엣지 AI, 미래 메모리 솔루션 등 AI 인프라 사업 영역 전반에 걸친 협력을 보다 구체화한다는 방침이다. 국내외 AI 데이터센터 시장 진출을 적극 추진 중인 SK텔레콤은 데이터센터 관리 시스템, 액침냉각 등의 솔루션에 SGH의 AI 클러스터 구축 운영 역량이 더해지면 시너지 효과가 배가될 것으로 기대했다. 산업용 특화 엣지 솔루션에 통신 인프라와 AI를 접목한 '텔코(Telco) 엣지 AI 솔루션' 개발도 함께 할 계획이다. 마크 아담스 SGH CEO는 “SK텔레콤이 전략적 투자자로 합류하게 되어 매우 기쁘다”며 “우리는 SK텔레콤과 AI 데이터센터 솔루션 영역에서 전략적 협력을 기대하고 있으며, 이를 통해 이해관계자들에게 새로운 가치를 창출할 것”이라고 말했다. 유영상 SK텔레콤 CEO는 “SGH에 대한 투자와 협력은 AI 인프라 밸류체인에 대한 경쟁력을 공고히 다질 수 있는 기회”라며 “AI 변혁의 시대를 맞아 선제적인 투자와 협력을 지속해 글로벌 수준 AI인프라 사업 리더십을 확보할 것”이라고 밝혔다.

2024.07.16 06:33박수형

"엔비디아, TSMC에 AI 칩 '블랙웰' 주문량 25% 확대"

엔비디아가 TSMC에 의뢰한 최신 AI 반도체 '블랙웰(Blackwell)'에 대한 주문량을 당초 대비 25% 늘렸다고 대만 연합보가 15일 밝혔다. 연합보는 "TSMC가 가까운 시일 내에 엔비디아의 블랙웰 아키텍처 기반 GPU(그래픽처리장치)의 생산을 시작한다"며 "이는 AI 시장이 전례 없는 호황을 누리고 있다는 의미일 뿐만 아니라, TSMC의 하반기 실적에 강력한 성장요인이 될 것"이라고 밝혔다. 블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 공개한 최신형 AI 반도체다. 3분기부터 양산에 들어가, 연말께 본격적으로 출시될 예정이다. 블랙웰은 2천80억개의 트랜지스터를 집적해, 이전 세대인 H100 대비 데이터 연산 속도를 2.5배가량 향상시킨 것이 특징이다. TSMC의 4나노미터(nm) 공정을 활용한다. 블랙웰은 전력 소모량에 따라 B100, B200 등의 모델로 나뉜다. 두 개의 블랙웰 GPU와 72코어의 그레이스 CPU를 결합하면 'GB200'라는 AI 가속기가 된다. 이 GB200을 여러 개 연결하면 서버 랙 스케일 솔루션인 'GB200 NVL'을 만들 수 있다. 연합보는 업계 관계자를 인용해 "아마존, 델, 구글, 메타, 마이크로소프트 등 주요 해외 기업들이 AI 서버 구축을 위해 예상보다 많은 B100 칩을 주문했다"며 "이에 엔비디아가 TSMC에 주문량을 25% 늘렸다"고 설명했다. 이에 따라 B100 기반의 엔비디아 서버 솔루션인 'GB200 NVL72', 'GB200 NVL36' 출하량은 기존 4만대에서 6만대로 50% 증가할 전망이다. 이 중 GB200 NVL36은 출하량이 5만대에 달해 가장 많을 것으로 전망된다. 업계는 GB200 NVL72의 가격을 300만 달러로 주장하고 있다. GB200 NVL36의 예상가격은 180만 달러 수준이다.

2024.07.15 11:03장경윤

이음, 파두와 연내 CXL용 칩 제작 돌입…"sLM 시장 노린다"

국내 팹리스 파두의 자회사 이음이 연내 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 칩 제작에 착수한다. 오는 2026년 CXL 3.0용 스위치 SoC(시스템온칩)를 상용화하는 것을 목표로 파두와의 시너지 효과를 극대화한다는 전략이다. 한진기 이음 대표는 최근 서울 소재의 파두 본사에서 기자들과 만나 CXL 제품 개발 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. 이음은 국내 메모리 분야 팹리스인 파두가 지난해 10월 미국 실리콘밸리에 설립한 자회사다. 차세대 메모리 솔루션으로 주목받는 CXL 관련 기술을 전문으로 개발하고 있다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 기존 각각의 칩들은 별도의 인터페이스가 존재해 원활한 상호연결이 어렵다는 문제점이 있었다. 반면 CXL은 PCIe(PCI 익스프레스; 고속 입출력 인터페이스)를 기반으로 각 칩의 인터페이스를 통합해 메모리의 대역폭 및 용량을 확장할 수 있다. 정해진 아키텍쳐에 따라 서버 내 칩을 구성해야 하는 기존 시스템과 달리, 용도에 따라 유연하게 구성을 설계할 수 있다는 점도 CXL의 장점이다. 또한 CXL은 시스템 반도체와 메모리의 거리가 멀어져도 원활한 통신을 가능하게 해, 더 많은 메모리 모듈을 연결할 수 있게 만든다. 이음은 이 CXL의 핵심 요소인 스위치 SoC를 개발하고 있다. 스위치는 서버 내 시스템반도체와 메모리 등이 동일한 인터페이스로 통신할 수 있게 조율해주는 가교 역할을 담당한다. 한 대표는 "CXL이 차세대 데이터센터 솔루션으로 각광받고 있으나, 스위치 기술은 높은 개발 난이도로 아직 상용화에 이른 곳은 없다"며 "이음은 스위치 SoC와 소프트웨어를 모두 개발해 시장을 선점할 것"이라고 밝혔다. ■ "연내 칩 개발 착수…파두와 시너지 효과 낼 것" 한 대표는 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업에서 SSD 등 메모리 개발에 주력해 온 반도체 전문가다. 이후 미국 실리콘밸리에서도 반도체 관련 스타트업을 운영했으며, 2022년경부터 CXL에 주목해 사업 진출을 검토해 왔다. 미국 현지에서도 협업을 제안한 기업들이 있었으나, 한 대표는 파두와 손을 잡기로 했다. 이후 지난해 10월 파두의 자회사로 이음이라는 회사를 공식 설립했다. 한 대표는 "파두는 SSD 컨트롤러 분야에서 단연 최고 수준의 기술력을 지닌 기업으로, SSD도 PCIe 표준을 활용해 CXL과 기술적 연관성이 깊다"며 "CXL 스위치를 만들기 위해선 전문 엔지니어들이 많이 필요한데, 이음은 설계를 담당하고 파두가 칩 제작을 지원하는 구조로 협업할 예정"이라고 설명했다. 현재 이음은 CXL 스위치 칩의 아키텍처, 모델 등을 모두 개발한 상태다. 칩을 만들기 위한 사전단계는 모두 끝낸 격으로, 연내 파두와 칩 제작에 돌입할 수 있을 것으로 전망된다. 한 대표는 "파두와 일정을 조율해 연내 칩 제작을 시작하면 1년 반 정도의 시간이 소요될 것으로 보고 있다"며 "4나노미터(nm) 수준의 최선단 공정을 활용할 예정으로, 삼성전자와 TSMC를 모두 고려하고 있다"고 밝혔다. ■ 목표 시장은 LLM이 아닌 'sLM' 이음이 바라보는 CXL의 유망한 적용처는 LLM(거대언어모델)이 아닌 sLM(소형언어모델)이다. 현재 AI 업계에서 챗GPT로 대표되는 LLM이 가장 많은 주목을 받고 있으나, 데이터 처리 효율성을 고려하면 특정 목적에 초점을 맞춘 sLM이 향후 각광받을 것이라는 판단 하에서다. 한 대표는 "엔비디아와 오픈AI가 주도하는 LLM은 400GB 이상의 데이터 용량을 요구하는데, 간단한 답변을 얻기 위해 이러한 대규모 모델 전체를 구동하는 것은 매우 비효율적"이라며 "향후에는 50~80GB 급의 sLM을 여러 개 두고 목적에 따라 특정 시스템만을 구동하는 방식으로 나아갈 것"이라고 내다봤다. 이러한 sLM 구동 모델에서는 CXL이 핵심 역할을 담당할 수 있다. CXL은 서버 내 각 칩들을 유기적으로 연결하기 때문에, 목적에 따라 구동 시스템을 변환하면서 서비스하는 데 최적화돼있다. 그는 "현재 시스템은 아키텍처가 정해져 있는 데 반해, CXL은 스위칭 기술로 데이터센터 내 구성 요소를 자유롭게 커스터마이즈할 수 있다"며 "이 경우 데이터센터의 유지비용이 획기적으로 줄일 수 있게 된다"고 말했다. ■ CXL, 3.0부터 본격 개화…한국도 미리 에코시스템 갖춰야 CXL은 이를 지원하는 각종 시스템반도체와 메모리, 표준 등 제반 기술이 구축돼야만 실제 적용이 가능하다. 그러나 현재로선 2.0 버전의 일부 개별 요소만이 개발 완료됐을 뿐, 전체 시스템 구축에는 더 많은 시간이 걸릴 것으로 전망된다. 한 대표는 "AI 산업에서 CXL이 본격적으로 개화하는 시기는 오는 2026년 CXL 3.0이 도래하는 때가 될 것"이라며 "이음 역시 CXL 3.0용 스위치를 2026년 상용화하는 것을 목표로 하고 있다"고 밝혔다. 또한 이음의 구체적인 비즈니스 모델은 단순히 칩 공급에만 있지 않다. CXL은 엔비디아의 NV링크, NV스위치처럼 각 칩의 통신을 돕는 소프트웨어가 반드시 필요하다. 이음은 CXL용 소프트웨어를 함께 개발 중으로, 고객사가 이음 칩 활용시 소프트웨어를 구독해 지속적인 매출을 올리는 사업 방향을 구상하고 있다. 끝으로 한 대표는 "CXL 스위치를 잘 만들기 위해서는 시스템반도체와 그 하위 시스템을 모두 이해하고 검증할 수 있는 에코시스템이 갖춰져야 한다"며 "우리나라도 AI 시대를 대비하기 위해선 다양한 기업들이 협력할 수 있는 새로운 생태계를 만들어야 할 것"이라고 강조했다.

2024.07.10 14:48장경윤

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