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[AI는 지금] 300억 달러 조달한 메타, 데이터센터 투자에 빚 부담 덜어낸 비결은?

글로벌 인공지능(AI) 시장 내 패권 잡기에 속도를 높이고 있는 마크 저커버그 메타 최고경영자(CEO)가 초대형 데이터센터 '하이페리온' 프로젝트를 위해 대규모 자금 유치에 성공했다. AI 경쟁이 연산력 중심으로 재편되는 상황에서 자본 효율성과 기술 주권을 동시에 잡는 전략을 취해 업계의 주목을 받고 있다. 17일 블룸버그통신에 따르면 메타는 미국 루이지애나주에 짓고 있는 '하이페리온' 데이터센터 부지 개발을 위해 300억 달러(약 41조원) 규모의 자금조달에 성공했다. 이는 민간 자본이 참여한 사상 최대 규모의 데이터 인프라투자로 평가된다. 이를 위해 앞서 미국 투자은행 모건스탠리는 270억 달러 부채와 25억 달러 지분을 묶어 특수목적법인(SPV)을 설립했다. 사모펀드 블루아울캐피털·핌코(PIMCO) 등 금융기관도 자금조달 파트너로 뛰어들었다. 이번 거래에서 메타는 블루아울캐피털과 하이페리온 부지를 공동 소유하되 20%의 지분만 유지키로 합의했다. 또 SPV 구조에 따라 메타가 직접 차입을 하지 않았다는 점에서 자금 부담도 다소 덜었다. 직접 돈을 빌리기보다 SPV가 자금을 차입하고 메타는 개발자·운영자·임차인 역할만 담당하는 식이다. 다만 일정 부분 자산 가치 보증 조건은 포함된 것으로 알려졌다.이로써 메타는 신용등급(AA-)을 유지하면서도 대규모 AI 인프라 투자를 이어갈 수 있는 구조를 확보했다. 또 외부 파트너와의 공동 개발로 기술 기업과 투자자들은 윈윈(win-win) 효과를 얻을 것으로 보인다. 블룸버그통신은 "AI와 데이터 수요 증가로 인해 대규모 차입은 점점 늘어나고 있는 추세"라며 "이번 일은 대형 테크기업들이 신용등급을 해치지 않으면서도 초대형 데이터센터를 개발할 수 있는 새로운 자금 조달 모델로 주목받고 있다"고 말했다. 실제 올해 9월 말까지 미국 채권시장에서 테크 기업들이 조달한 금액은 약 1천570억 달러로, 전년 동기 대비 70%나 증가했다. 메타는 전 세계에 29개 데이터센터 설립 및 운영 중으로, 올해만 AI 관련 인프라 프로젝트 등에 최대 720억 달러(약 102조원)의 자본을 지출할 예정이어서 부담이 큰 상태였다. 다른 빅테크들도 자금 부담을 덜기 위해 다양한 방안을 마련 중이다. 실제 오픈AI는 미국 내 데이터센터 구축을 위해 오라클과 수십억 달러 규모의 컴퓨팅 파워 공급 계약을 맺고 5년 단위의 확장 계획을 세우고 있다. 세계 최대자산운용사 블랙록과 엔비디아·마이크로소프트(MS)·xAI 등은 'AI 인프라 파트너십(AIP)'이라는 투자 컨소시엄을 꾸리고, 데이터센터 설계·운영사인 '얼라인드 데이터 센터'를 400억 달러(약 56조원)에 인수하기로 합의했다. 업계 관계자는 "AI 데이터센터 투자는 규모가 워낙 크기 때문에 기업들이 자금 확보에 대해 고민이 많다"며 "이번 일을 계기로 기업들이 재무제표에 직접 부채를 올리지 않고 자산을 분리하는 구조가 확산될 것"이라고 전망했다. 메타는 하이페리온 데이터센터를 통해 외부 클라우드 의존도도 낮출 것으로 기대하는 눈치다. 오는 2029년 완공되는 하이페리온 데이터센터는 메타가 전 세계에 보유한 약 25개 데이터센터 가운데 최대 규모다. 총 400만 제곱피트(약 37만㎡) 부지에 들어서며 완공 시 최대 5기가와트(GW)의 전력을 소모할 예정이다. 이는 미국 가정 400만 가구의 전력 사용량에 해당한다. 업계 관계자는 "이 시설은 메타의 AI 모델 학습·추론용 핵심 연산 허브가 될 것"이라며 "엔비디아 H100·B100급 그래픽처리장치(GPU) 수십만 개를 동시에 구동할 수 있는 규모로, 메타가 아마존웹서비스(AWS)나 MS 애저(Azure) 같은 외부 클라우드 의존도를 낮추고 자체 AI 인프라 비중을 높이려는 시도로 보인다"고 분석했다. 이어 "이는 곧 'AI 컴퓨트 주권' 확보로 이어질 것"이라며 "AI 모델의 크기가 급증하고 전력 수요가 폭증하는 상황에서 자체 인프라를 보유한 기업만이 지속 가능한 AI 경쟁력을 확보할 수 있기 때문"이라고 덧붙였다. 또 다른 관계자는 "AI 시장의 경쟁력은 더 이상 데이터나 알고리즘이 아닌 연산력·전력·자본 구조의 효율성으로 이동하고 있다"며 "메타의 이번 거래는 그 전환을 대표하는 사례"라고 봤다.

2025.10.17 17:35장유미

엔비디아 지원받는 美 스타트업, 에너지 자급형 AI 데이터센터 착공

엔비디아의 지원을 받는 풀사이드가 코어위브와 함께 미국 텍사스 서부에 초대형 데이터센터 단지를 짓는다. 전력 생산부터 인공지능(AI) 컴퓨팅까지 모두 자체적으로 해결하는 자급형 AI 허브를 구축한다는 목표다. 17일 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 풀사이드와 코어위브는 텍사스 서부 유전지대의 대규모 목장 부지에 '호라이즌 프로젝트'를 추진한다. 부지 규모는 뉴욕 센트럴파크의 3분의 2에 달하는 약 200만 제곱미터(㎡)로, 축구장 300개 크기와 맞먹는다. 이 지역은 미국 내 최대 셰일가스 생산지인 퍼미언 분지 중심부로, 양사는 인근에서 생산되는 천연가스를 직접 활용해 데이터센터의 전력을 자체 공급하는 방식을 채택했다. 이번 프로젝트를 통해 풀사이드는 12월부터 코어위브가 제공하는 엔비디아 AI 컴퓨팅 리소스를 활용할 계획이다. 장기적으로는 최대 2기가와트(GW) 규모의 데이터센터를 함께 구축한다. 풀사이드는 현재 기업가치 140억 달러(약 19조원)를 목표로 20억 달러(약 2조8천억원) 규모의 투자 유치를 진행 중이다. 지난해에는 5억 달러(약 7천억원)를 조달하며 엔비디아가 전략적 투자자로 참여했다. 코어위브는 이번 프로젝트의 주요 입주사이자 핵심 고객으로 참여한다. 1단계로 250메가와트(MW) 규모의 데이터센터를 구축해 내년 말 완공을 목표로 하고 있으며 이후 500MW 규모로 확장하는 2단계 계획도 검토 중이다. 풀사이드는 코어위브와 함께 AI 컴퓨팅 인프라의 신속한 구축을 목표로 호라이즌 프로젝트에 박차를 가할 계획이다. 아이소 칸트 풀사이드 공동창업자는 "AI 인프라 경쟁의 핵심은 전력 규모가 아니라 얼마나 빠르게 실제 데이터센터를 지을 수 있느냐에 달려 있다"며 "우리 산업이 직면한 진짜 병목은 물리적 건설 속도"라고 말했다.

2025.10.17 14:54한정호

파두, 'OCP 글로벌 서밋 2025'서 미래형 SSD 비전 제시

데이터센터 전문기업 파두가 현지시간 10월 13일부터 16일까지 4일간 미국 캘리포니아 산호세컨벤션센터에서 열린 '오픈 컴퓨트 프로젝트 글로벌 서밋 2025'에서 인공지능(AI) 데이터센터에 최적화한 미래형 기업용 SSD 비전을 제시했다고 17일 밝혔다. 'OCP 글로벌 서밋'은 세계 최대 규모의 개방형 데이터센터 기술 커뮤니티인 '오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)'가 주최하는 연례 행사다. 메타, MS(마이크로소프트), 구글 등 빅테크 수요기업들과 AMD, 엔비디아 등 공급업체들이 데이터센터 IT 인프라 구축에 대한 다양한 기술력과 비전을 공유하는 자리다. 특히 최근의 AI데이터센터에 대한 높은 관심으로 사상 최대 규모로 열린 이번 행사에서 파두는 단독 부스를 운영하면서 파트너 업체들과의 협력 결과물들을 중심으로 SSD에서의 기술력을 선보였다. 우선 메타가 데이터센터용 초고집적 스토리지 서버로 설계한 차세대 모듈형 서버 플랫폼인 '요세미티V5'와 파두가 설계한 차세대 SSD 표준 'E2' SSD를 함께 전시하여 차세대 고밀도 고효율 스토리지 아키텍처의 예시를 통해 글로벌 빅테크 생태계에서의 존재감을 확인시켜주었다. 회사는 대만 SSD 업체인 에이데이터(ADATA), 서버 업체인 기가컴퓨팅(Giga Computing)과 파두 컨트롤러 기반 SSD와 데이터센터 서버 시스템을 공동으로 선보였다. 에이데이터의 플래그십 SSD 브랜드인 '트러스타(TRUSTA) T7P5 PCIe 5.0 SSD'는 기가컴퓨팅 플랫폼에서 검증된 높은 성능과 탁월한 전력 효율성을 달성하며 차세대 AI 인프라의 주요 이정표를 세웠다. 파두는 이들과의 협력을 통해 최근 AI서버 시장을 주도하고 있는 대만 AI생태계에서의 입지를 강화해 나갈 계획이다. SSD에 있어서도 새롭게 개발된 최신 기능의 데모프로그램을 통해 SSD의 운영 가시성과 전력 효율 그리고 예측 가능한 응답성을 사용자들이 직접 확인할 수 있도록 선보였다. 예를 들어 셀프 파워 모니터링은 메타가 제안한 차세대 SSD 표준 기술 중 하나로서 SSD가 스스로 평균 전력, 누적 소모량, 전력 사용 패턴(히스토그램) 등 다양한 정보를 높은 정확도로 기록하고 이상 징후를 감지하면 즉시 알림을 제공하는 기능을 포함한다. 이를 통해 서버를 운용할 때 별도의 전력 측정 장비를 설계할 필요가 줄어들고 SSD 개별 장치의 실제 전력 소모에 맞춰 하드웨어를 최적화할 수 있다. 결과적으로 기업은 설비투자(CapEx) 부담을 낮추고 운영비용(OpEx) 측면에서도 장치 이상을 조기에 발견해 빠르게 대응할 수 있어 전체 TCO(총 소유 비용) 절감 효과를 기대할 수 있어 전력 공급 한계가 현실로 다가온 AI데이터센터를 위한 새로운 표준으로 채택되었다. 행사 마지막날인 16일(현지시간)에는 파두 미국 법인 영백(Young Paik) 사업 개발 부사장이 “PCIe Gen 6 SSD 시뮬레이션을 통한 미래 예측 결과”라는 주제로 발표를 진행했다. ▲PCIe 세대 전환에 따른 데이터센터 인프라 변화 예측 ▲Gen6 SSD의 예상 성능과 이를 구동하는 시스템 레벨 기술 포인트를 제시해 데이터센터 시스템의 미래 방향성을 공유했다. 이지효 파두 대표는 “이번 OCP 글로벌 서밋은 AI데이터센터가 미래사회의 가장 중요한 인프라스트럭쳐로 핵심이 될 것이라는 것을 확인하는 자리였다”며 “특히 최근 메모리와 SSD에 대한 공급부족으로 관심이 크게 높아지는 상황에서 파두는 메타와 같은 글로벌 빅테크와 에이데이터 같은 글로벌 파트너사들과의 협력을 통해 AI데이터센터 생태계에서 입지를 확인할 수 있었다”고 말했다. 이어 “앞으로 지속적인 혁신을 통해 데이터센터의 미래를 이끌어 나가는 핵심기업으로 성장하겠다”고 덧붙였다.

2025.10.17 09:41전화평

브로드컴, AI 네트워킹 칩 '토르 울트라' 공개

미국 반도체 기업 브로드컴이 인공지능(AI) 전용 네트워킹 칩 '토르 울트라(Thor Ultra)'를 공개하며, AI 인프라 시장을 무대로 엔비디아와의 경쟁을 한층 격화시키고 나섰다. 로이터는 AI 모델이 작동하는 데이터센터 내에서 수많은 연산 칩을 서로 연결할 수 있게 해 주는 핵심 연결장치 역할을 맡는다고 현지시간 14일 보도했다. 브로드컴 측은 이 칩이 기존 제품 대비 대역폭을 두 배 이상 강화했다고 밝혔다. 브로드컴은 이번 발표 직전인 13일 챗GPT 제작사 오픈AI에 대해 2026년 하반기부터 적용할 10GW(기가와트) 규모의 맞춤형 AI 칩을 공급하기로 한 파트너십을 발표한 바 있다. 이 계약은 AI 가속기 시장에서 엔비디아가 가진 지배력에 대한 도전으로 풀이된다. 브로드컴 최고경영자 호크 탄은 자사가 AI 관련 사업에서 겨냥하는 2027년 시장 규모로 600억~900억달러(약 85조~128조원)를 제시한 바 있다. 2024 회계연도 브로드컴의 AI 매출은 약 122억달러(17조4천167억원) 수준이었다. 또 최근에는 AI 데이터센터 맞춤형 칩 수주 규모가 100억 달러에 달하는 새 고객을 확보한 사실도 알려졌다. 네트워킹 칩은 데이터센터 운영에서 '정보의 흐름'을 관리하는 핵심 인프라 요소로, 클라우드 기업들이 대규모 AI 시스템을 구축할 때 필수적이다. 브로드컴은 구글과 협업해 AI 칩 설계에도 참여해 왔으며, 회사는 네트워킹 칩과 AI 칩이라는 두 축으로 수익을 다변화하고 있다. 브로드컴 관계자는 “분산형 클러스터 환경에서 네트워크는 대규모 연결을 가능케 하는 핵심 요소”라며 “GPU 업체가 네트워킹 분야까지 진입하려는 것은 당연한 흐름”이라고 말했다.

2025.10.15 11:26전화평

3분기 외국인직접투자 18% 감소 206.5억 달러…AI·데이터센터 등 정보통신은 늘어

산업통상자원부는 3분기(7~9월) 누적 외국인직접투자 신고액이 지난해 같은 기간보다 18% 감소한 206억5천만 달러, 도착액은 2% 감소한 112억9천만 달러를 기록했다고 15일 밝혔다. 유법민 산업통상부 투자정책관은 “2025년 3분기 투자신고는 18% 감소한 206억5천만 달러로 작년 3분기 역대 최대 투자신고 실적(251억8천만 달러) 달성에 따른 역기저 효과가 나타나며 투자 의향을 의미하는 투자신고는 지난해 같은 기간 보다 감소했지만 지난 5년 평균 누적 3분기 신고 수준인 203억5천만 달러를 소폭 상회했다”고 설명했다. 유형별로는 그린필드 신고가 6.1% 감소한 177억7천만 달러, 인수합병(M&A) 신고는 M&A 시장 위축에 따른 대형 인수 건이 줄어들며 54% 감소한 28억8천만 달러를 기록, 전체적인 투자 신고감소 원인으로 작용했다. 국가별로는 미국이 화공·유통·정보통신 업종 중심으로 투자가 유입되며 58.9% 증가한 49억5천만 달러를 기록한 반면에 뗘는 36.6% 감소한 25억1천만 달러, 중국과 일본은 각각 36.9%와 22.8% 감소한 28억9천만 달러와 36억2천만 달러에 그쳤다. 업종별로는 제조업이 29.1% 감소한 87억3천만 달러를 기록했다. 운송용 기계(8억8천만 달러, 27.2%), 기타 제조(2억 달러, 93.4%) 등에서 증가하고 전기·전자(28억5천만 달러, 36.8%), 화공(24억3천만 달러, 13.8%) 등에서 감소했다. 서비스업은 유통(20억8천만 달러, 122.5%), 정보통신(17억9천만 달러, 25.7%) 업종 위주로 신고가 증가하고 금융·보험(41억3천만 달러, 43.6%) 등에서 하락해 전체적으로 6.9% 감소한 111억1천만 달러를 기록했다. 3분기 투자도착은 2% 감소한 112억9천만 달러로 지난해 3분기 수준을 소폭 하회했다. 지역경제 활성화와 고용 창출 효과가 있는 그린필드 도착이 23% 증가한 82억1천만 달러를 기록한 반면에 M&A 자금도착은 36.5% 감소한 30억7천만 달러에 그쳤다. 국가별로는 미국(29억9천만 달러, 99.7%)과 중국(4억5천만 달러, 35.5%) 도착이 증가한 반면에 EU(24억8천만 달러, 41.8%), 일본(4억5천만 달러, 60.5%) 도착은 감소했다. 업종별로는 제조업(29억7천만 달러, 25.5% 감소)은 화공(13억6천만 달러, 80.9%)과 운송용기계(1억4천만 달러, 6.9%) 등의 분야에서 투자 유입이 증가하고 전기·전자(7억9천만 달러, 37.7%)와 기계장비·의료정밀(3억1천만 달러, 43.3%) 등에서 감소했다. 서비스업은 유통업(15억4천만 달러, 210.3% 증가), 정보통신(10억8천만 달러, 24.1% 증가) 등의 업종 덕분에 10.3% 증가한 78억6천만 달러를 기록했다. 특히, AI 관련 데이터센터·자율주행 소프트웨어·로보틱스 등 정보통신업을 중심으로 AI 분야 도착이 이어졌다. 유법민 국장은 “상반기 국내 정치상황 불안과 미국 통상정책 불확실성 지속, M&A 시장 위축으로 인한 대형 M&A 감소로 3분기 누적 신고실적은 감소했으나 정보통신 분야 중심 AI 분야 투자가 지속돼 한국 경제의 펀더멘탈에 대한 외국인 투자가들의 신뢰가 유지되고 있는 것으로 보인다”고 분석했다. 산업부는 외국인투자 유치를 위해 현금·입지지원 등 다양한 인센티브를 활용해 국내외 잠재적 투자기업 발굴·유치를 지속할 계획이다. 특히 AI, 반도체, 소재·부품·장비 등 그린필드 첨단산업을 타겟팅한 해외 IR, 국내 진출 외투기업을 대상으로 추가 투자 수요를 발굴하는 지역순회 IR 등 다양한 국내·외 투자유치 활동을 전개할 예정이다.

2025.10.15 11:22주문정

인텔, 추론 특화 GPU '크레센트 아일랜드' 공개

인텔이 14일(미국 현지시간) '2025 OCP 글로벌 서밋' 행사에서 새 아키텍처를 적용한 데이터센터용 추론 특화 GPU '크레센트 아일랜드'(Crescent Island)를 공개하고 내년 하반기부터 시제품 공급에 나서겠다고 밝혔다. 인텔은 AI 모델 훈련에 내년 출시를 목표로 현재 개발중인 GPU '재규어 쇼어'를, 훈련을 마친 AI 모델 구동에 크레센트 아일랜드를 투입하는 투트랙 전략을 선택했다. 크레센트 아일랜드는 고성능 서버 등에서 이미 훈련을 마친 AI 모델을 구동하려는 수요에 초점을 맞췄다. 새로운 아키텍처 'Xe3P' 기반으로 고대역폭메모리(HBM) 대비 생산 원가를 낮출 수 있는 LPDDR5X 메모리 160GB와 함께 구성된다. 크레센트 아일랜드 탑재 GPU 시제품을 주요 고객사에 내년 하반기 중 공급 예정이다. 인텔 CTO, 9월 말 "추론 특화 새 GPU 개발중" 인텔은 9월 말 미국 애리조나 주에서 진행한 기술 행사 '인텔 테크투어 US'에서 신규 GPU 출시 가능성을 내비쳤다. 당시 사친 카티 인텔 최고 기술 및 AI 책임자(CTO)는 "관련 업계는 그간 GPU를 활용한 모델 학습과 훈련에 수천 억 달러를 투자했지만 그 결실이 필요한 상황이다. 우리 일상을 바꾸는 것은 AI 훈련이 아니라 추론과 에이전틱 AI"라고 언급했다. 이어 ”현재 메모리 대역폭과 탑재 용량을 늘린 추론 특화 GPU를 개발중이며 토큰 기반 워크로드와 엔터프라이즈급 추론 성능을 낼 것"이라고 설명한 바 있다. 아크 GPU 세 번째 아키텍처 'Xe3P' 적용 인텔이 이날 공개한 크레센트 아일랜드 GPU는 새로운 GPU 아키텍처 'Xe3P' 기반이다. 세대 구분으로는 3세대 '셀레스티얼'에 속한다. 인텔은 2021년 GPU 브랜드 '아크'(Arc)와 함께 각 아키텍처 별로 '배틀메이지', '셀레스티얼', '드루이드' 등 각 아키텍처 별 코드명도 함께 공개했다. 2022년 출시한 노트북용 아크 A350M, 데스크톱용 아크 A750/A770은 '알케미스트'에 속한다. 작년 말 출시된 아크 B570/B580과 올 연말부터 주요 PC 제조사에 공급될 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 내장 'Xe3' GPU는 두 번째 아키텍처 '배틀메이지'에 기반했다. 톰 피터슨 인텔 아키텍처, 그래픽·소프트웨어 펠로우는 '인텔 테크투어 US' 행사에서 "Xe3P는 내년에 출시될 GPU로 인텔 그래픽 IP에서 상당한 진전을 보일 것"이라고 설명했다. 비용 대비 우위 LPDDR5X 메모리 채택 인텔은 크레센트 아일랜드가 전력 소모와 비용 효율에 최적화된 공랭식 기업용 서버를 위해 설계됐다고 밝혔다. 거대언어모델(LLM)의 정밀도를 결정하는 요소 중 하나로 매개변수(패러미터) 수를 들 수 있다. 매개변수가 클 수록 보다 좋은 결과를 얻을 수 있지만 용량도 그만큼 커진다. 크레센트 아일랜드는 작업공간으로 고대역폭메모리(HBM) 대신 LPDDR5X 메모리 160GB를 탑재한다. 또 추론에 특화된 다양한 자료형 지원을 내세웠다. 코어 울트라 시리즈3의 Xe3 GPU는 INT2(정수 2비트), INT4, INT8, FP16(부동소수점 16비트), BF16, TF32에 더해 연산 속도가 더 빠르고 배터리 소모가 적은 FP8(부동소수점 8비트) 양자화도 지원한다. 크레센트 아일랜드 역시 Xe3 GPU에 이어 폭 넓은 자료형을 지원할 것으로 예상된다. 내년 하반기 중 시제품 공급 전망 인텔은 크레센트 아일랜드 구동을 위한 소프트웨어 초기 최적화에는 아크 프로 B시리즈 GPU를 활용한다고 밝혔다. 아크 프로 B시리즈는 지난 5월 컴퓨텍스 타이베이 2025 기간 중 공개한 제품으로 Xe2 코어를 20개 내장한 '아크 프로 B60', 16개 내장한 '아크 프로 B50' 등 2종으로 구성됐다. 인텔은 크레센트 아일랜드 탑재 GPU 시제품을 주요 고객사에 내년 하반기 중 공급 예정이다. 서버용 GPU '재규어 쇼어'도 현재 개발중 인텔은 현재 AI 연산을 가속할 수 있는 GPU 시장에서 엔비디아나 AMD 대비 열세에 있다. 2019년 인수한 이스라엘 스타트업 '하바나랩스' 기술력을 기반으로 가우디 시리즈를 출시하고 있다. 지난 해 가격 대비 성능을 내세운 '가우디3'를 출시했지만 최대 5억 달러 규모 매출을 예상했던 인텔의 예상에는 미치지 못했다. 2022년 5월 처음 개발 계획을 밝혔던 '팰콘 쇼어'는 CPU와 GPU, 메모리를 자유롭게 조합할 수 있는 제품에서 GPU만 모은 제품으로 퇴보했다. 올 2월에는 팰콘 쇼어 출시를 백지화하고 내부 테스트용으로만 활용할 것이라고 밝히기도 했다. 내년 출시할 서버용 GPU '재규어 쇼어' 역시 아직까지 시제품이나 구체적인 제원을 공개하지 못했다. 다만 사친 카티 CTO는 "쇼어(Shore) GPU에 대해 매년 예측 가능한 개발 사이클을 이어갈 것"이라고 설명했다.

2025.10.15 08:51권봉석

韓서 인색한 구글, 印 투자는 '펑펑'…14조 데이터센터 건설 추진

구글이 인도 남부에 14조원 이상 투자해 데이터센터 구축에 나선다. 한국에선 고정밀지도 데이터 국외반출 허용을 요구하면서도 데이터센터는 안 짓겠다는 구글이 인도에선 대규모 투자에 나서 논란이 예상된다. 14일 블룸버그통신에 따르면 구글은 인도에 향후 5년간 AI 인프라 허브 구축을 위해 약 150억 달러를 투자할 계획이다. 이는 구글이 인도에 단행한 최대 규모의 투자다. 특히 남부 안드라프라데시주 항구도시 비샤카파트남에는 2년 이내에 100억 달러(약 14조2천730억원)를 투자해 1GW(기가와트) 규모 데이터센터를 지을 예정이다. 고탐 아다니 아다니커넥스는 "이 프로젝트에 구글과 함께 참여할 것"이라며 "인도 2위 이동통신사 바르티 에어텔도 협력할 것"이라고 말했다. 이번 프로젝트를 통해 이 지역은 인도 정부의 AI 산업 가속화 계획의 핵심 거점이 될 것으로 보인다. 안드라프라데시 주 정부는 오는 2029년까지 데이터센터 용량을 6GW로 확대하는 것을 목표로 하고 있다. 데이터센터 단지는 AI 인프라와 대규모 전력망 등도 갖춘다. 구글까지 데이터센터 투자에 나서면서 인도는 AI 수요 급증 속 최대 수혜국 중 하나로 급부상했다. 앞서 '챗GPT' 개발사인 오픈AI는 남부 지역에 1GW 규모 데이터센터 설립을 위해 부지 물색에 나섰고, 아마존도 2030년까지 127억 달러(약 18조1천293억원)를 투자해 클라우드 인프라를 구축키로 했다. 상업용부동산서비스업체 CBRE그룹에 따르면 인도 데이터센터 시장 규모는 2027년까지 1천억 달러(약 142조7천700억원) 규모로 성장할 것으로 추정된다. 나라 로케시 인도 안드라프라데시주 인적자원개발부 장관 "비사카파트남 데이터센터만 해도 구글의 투자액이 100억 달러를 넘는다"며 "이건 단순히 일자리 창출의 문제가 아닌 그보다 더 큰 파급 효과와 경제 활동을 일으키는 것"이라고 강조했다. 토머스 쿠리안 구글 클라우드 최고경영자(CEO)는 "이 AI 허브는 완전한 AI 인프라를 제공하도록 설계됐다"며 "구글 자체의 필요뿐 아니라 인도 내 기업가, 기업, 기관들의 수요까지 충족할 것"이라고 밝혔다. 반면 구글은 한국 투자에는 상당히 인색한 모습을 보이고 있다. 국내에서의 수익 극대화를 위해 '정밀지도 국외 반출'을 요청하면서도 정부의 요구는 정작 수용하지 않고 있어서다. 국내 업계는 지도 데이터가 저장된 데이터센터와 같은 고정 사업장을 국내에 둬야 정부가 위성사진 수정·지도 정보 문제점을 법적으로 통제할 수 있다고 보고 있다. 정부 역시 국내 데이터센터 설치를 반출 조건으로 내걸었다. 하지만 구글은 데이터센터를 특정 지역에 설치하는 것은 다양한 요인을 고려해 결정할 사안이라고 강조하고 있다. 또 정부의 반출 조건 대부분을 수용하면서도 국내 데이터센터 설치는 안된다는 방침을 고수하고 있다. 유영석 구글 코리아 커뮤니케이션 총괄은 지난 달 9일 기자간담회에서 "구글 지도는 전 세계 20억 명의 사용자가 동시에 접속하는 서비스로 막대한 컴퓨팅 파워가 필요하다"며 "이를 위해 세계에 분산된 데이터센터에서 동시다발적으로 처리해야 한다"고 설명했다. 일각에선 구글이 데이터센터를 만들지 않으려는 것이 한국에서 법인세를 납부하지 않기 위한 회피책이라고 보고 있다. 국내 온라인 플랫폼 서비스 이용자 10명 중 7명은 구글과 같은 글로벌 빅테크의 국내 법인세 납부 회피가 부당하다고 생각하는 것으로 나타났다. 구글은 망 사용료와 관련해서도 최대 3천500억원을 지난해 납부하지 않은 것으로 알려졌다. 국회 과학기술정보방송통신위원회 소속 최수진 의원은 "망 이용에 따른 대가 지불은 시장의 합리적 질서임에도 구글이 압도적인 세계 시장 지배력을 무기로 돈을 내지 않고 연간 약 2천억∼3천억원 이상의 '공짜 혜택'을 누리는 것은 전형적인 시장 실패 사례"라며 "국내 정보통신기술(ICT) 기업에 대한 역차별 문제를 해소하려면 '망 무임승차 방지법' 통과와 함께 기업 간 망 이용 계약 협상 과정에서 정부의 적극적인 중재가 필수적"이라고 강조했다.

2025.10.14 17:42장유미

[AI는 지금] 脫 엔비디아 노린 오픈AI, 브로드컴과 일 낸다…삼성·SK도 득 볼까

엔비디아 의존도를 낮추기 위해 본격 나선 오픈AI가 브로드컴과 자체 인공지능(AI) 칩셋 개발을 공식화하며 대형 데이터센터 구축에 속도를 낼 것으로 보인다. 이번 일은 직접 계약을 맺은 브로드컴뿐 아니라 브로드컴에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 반도체 업계에도 호재로 작용할 전망이다. 14일 블룸버그통신에 따르면 '챗GPT' 개발사인 오픈AI는 브로드컴과 맞춤형 칩셋 및 네트워킹 장비 개발을 위해 협력한다. 이를 위해 오픈AI는 수백억 달러 규모의 투자를 진행할 예정으로, 하드웨어 설계에도 직접 나선다. 오픈AI는 내년 하반기부터 관련 장비가 탑재된 서버 랙을 설치하기 시작해 총 10기가와트(GW) 규모 데이터센터 구축에 나설 계획이다. 10GW는 원전 10개에 해당하는 전력량으로, 뉴욕시의 전체 전력 소모량과 비슷하다. 하드웨어 구축은 2029년 말 완료될 예정으로, 오픈AI 맞춤형 AI 칩셋이 장착될 랙에는 브로드컴 이더넷, PCIe 및 광 연결 솔루션이 포함된다. 브로드컴은 맞춤형 하드웨어가 탑재된 서버랙을 오픈AI 또는 오픈AI의 클라우드 파트너가 운영하는 시설에 배치할 예정이다. 그렉 브록먼 오픈AI 공동창업자 겸 사장은 "10GW의 컴퓨팅 파워만으로는 인공일반지능(AGI) 달성이라는 우리의 비전을 실현하기에는 턱없이 부족하다"며 "이는 우리가 가야 할 길에 비하면 아주 작은 시작에 불과하다"고 말했다. 오픈AI와 브로드컴의 협업설은 그간 꾸준히 제기돼 왔다. 특히 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)가 지난 달 실적 발표에서 고객명은 언급하지 않고 대규모 계약을 체결했다고 밝힌 후 시장에서는 오픈AI라는 추측이 제기된 바 있다. 이번에 양 사가 구체적인 공급 시기, 물량 등을 공개하며 계약 체결을 공식화하면서 반도체 업계에도 화색이 돌고 있다. 특히 브로드컴 주가는 이날 뉴욕 증시에서 9.88% 급등해 눈길을 끌었다. 덩달아 엔비디아는 2.82%, TSMC와 마이크론은 각각 7.92%, 6.15% 올랐다. 일각에선 브로드컴에 SK하이닉스와 삼성전자가 HBM을 공급하고 있다는 점에서 향후 수혜를 입을 것이란 기대감도 내비쳤다. SK하이닉스는 HBM3E 공급 계약을 체결한 상태로, 내년 하반기부터 일부 HBM4 물량을 브로드컴에 공급할 계획으로 알려졌다. 삼성전자도 브로드컴에 HBM3E를 공급 중으로, 브로드컴을 비롯한 주요 반도체 설계사와 차세대 HBM4 공급을 현재 논의 중이다. 샘 알트먼 오픈AI CEO가 지난 1일 방한해 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장과 만남을 가진 것도 긍정적인 요소다. 이 때 삼성전자, SK하이닉스는 오픈AI가 주도하는 초거대 AI 인프라 구축 프로젝트인 '스타게이트'의 핵심 파트너로 합류했다. 오는 2029년까지 5천억 달러(약 700조원)를 들여 세계 곳곳에 짓는 AI 데이터센터에 두 회사의 최신 HBM 등 첨단 반도체가 대거 들어간다는 점에서 기대감이 커지고 있다. 오픈AI는 두 회사에 웨이퍼 기준 월 최대 90만 장 규모의 HBM 공급을 요청한 것으로 알려졌다. 이는 전 세계 HBM 생산 능력의 두 배가 넘는 수준으로, 올해 HBM 시장 규모가 340억 달러(약 48조원)인 것을 감안하면 100조원 넘는 신규 수요가 생기는 셈이다. 오픈AI의 이 같은 움직임은 엔비디아 의존도를 낮추기 위한 것으로 분석된다. 현재 AI 반도체 시장은 엔비디아가 80% 이상을 장악, 그래픽처리장치(GPU) 공급·가격 결정까지 주도하고 있다. 오픈AI는 AMD에 이어 브로드컴과도 계약에 나서면서 공급망 다변화와 연산 자립 기반을 마련하며 엔비디아의 독점 구조를 깨기 위해 노력 중이다. 그러나 컴퓨팅 자원 부족 문제가 심화되면서 올 들어 엔비디아와도 꾸준하게 협업을 이어가고 있다. 지난 달 엔비디아가 오픈AI의 새로운 인프라 구축을 지원하기 위해 최소 10GW 규모의 컴퓨팅 용량 확보를 목표로 최대 1천억 달러를 투자한다고 발표한 것이 대표적이다. AMD와도 지난 주 6GW 규모의 프로세서 도입을 위해 협력키로 했다. 다만 업계에선 오픈AI가 이에 투입될 대규모 자금을 어떻게 마련할 지에 대해 의문을 품고 있다. 현재 1GW의 AI 컴퓨팅 용량을 구축하려면 칩 비용만 약 350억 달러가 소요되는데, 10GW면 3천500억 달러 이상이다. 이번 브로드컴과의 계약은 지분 투자나 주식 교환이 포함되지 않아 엔비디아와 AMD와의 협력과는 차별화된다. 두 회사는 칩 구매 자금 조달 방식에 대해서는 언급을 피했지만, 더 많은 컴퓨팅 파워 확보를 통해 서비스 매출을 확대하는 것으로 자금 조달 계획을 세우고 있는 것으로 보인다. 오픈AI는 지금까지 여러 건의 대형 투자를 유치하며 급속도로 성장해왔으나, 막대한 현금을 투입해 오는 2030년쯤에야 흑자를 낼 것으로 관측됐다. 업계 관계자는 "오픈AI가 자체 칩셋 개발에 나선 이유는 비용 절감과 효율성 확대 때문"이라며 "투자 유치·협력과 별개로 엔비디아·AMD 밖으로 GPU 선택지를 넓히려는 의도도 있다"고 분석했다. 그러면서 "오픈AI가 브로드컴·오라클·AMD·코어위브 등과 발표한 AI 인프라 투자 규모는 이미 1조 달러를 훌쩍 넘어섰다"며 "현재로선 오픈AI의 공격적인 인프라 계약이 실제 이뤄질 수 있을지 의문"이라고 덧붙였다.

2025.10.14 16:05장유미

'반도체 훈풍' 맞은 삼성전자, 4분기도 수익 성장 예고

삼성전자가 올 3분기 업계 예상을 웃도는 호실적을 기록했다. 전 세계 AI 인프라 투자 확대에 따라 고부가 D램 수요가 확대되는 한편, 파운드리 가동률도 점진적인 회복세를 보이고 있다. 4분기에도 메모리 가격 상승 및 출하량 확대가 예상되는 만큼, 삼성전자 반도체 사업의 수익성은 더 개선될 전망이다. 14일 삼성전자는 올 3분기 연결기준으로 매출 86조원, 영업이익 12조1천억원의 잠정 실적을 기록했다고 공시했다. 전기 대비 매출은 15.33%, 영업이익은 158.55% 증가했으며, 전년동기 대비 매출은 8.72%, 영업이익은 31.81% 증가했다. 또한 이번 실적은 증권가 컨센서스인 10조1천419억원을 크게 상회하는 수준이다. 업계는 이번 호실적의 배경으로 주요 사업인 DS(반도체) 분야의 수익성 확대를 지목하고 있다. DS부문의 3분기 영업이익은 7조원 내외로 추산된다. 해당 분기 AI 서버를 중심으로 D램 가격 및 출하량이 증가했으며, HBM(고대역폭메모리)도 용량 기준으로 10억 초중반대의 Gb(기가비트) 출하량으로 전분기 대비 성장을 기록한 것으로 분석된다. 지난해 4분기 이후 3개분기 연속 2조원대의 적자를 기록했던 비메모리 사업도 올 3분기 적자폭이 1조원대로 축소되는 등 회복세를 보이고 있다. 7나노미터(nm) 등 주력 공정의 고객사 확보, 내부 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)·CIS(CMOS 이미지센서) 생산량 확대로 가동률이 상승한 덕분이다. 4분기에는 반도체 부문의 수익성이 더 크게 개선될 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 4분기 전체 D램의 평균판매가격은 전분기 대비 13~18%의 상승세가 예상된다. 트렌드포스는 "주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 내년 서버용 D램 수급을 크게 늘릴 것으로 예상된다"며 "반면 공급업체들은 HBM4(6세대 HBM)에 생산능력을 크게 할당하고 있어, DDR5 공급은 여전히 불안정한 상황"이라고 설명했다. 반도체 업계 관계자는 "4분기에도 D램·낸드 시장이 성장할 것으로 예상되고, HBM은AMD 등 주요 고객사향 출하량이 전분기 대비 상승할 전망"이라며 "올 하반기 뿐만이 아니라 내년까지 메모리 사업의 구조적인 호황이 예상되는 상황"이라고 말했다.

2025.10.14 11:02장경윤

TI, 엔비디아 등 협력사와 AI 데이터센터 아키텍처 구축 지원

텍사스인스트루먼트(TI)는 13일부터 16일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 개최되는 오픈 컴퓨트 서밋(OCP)에서 새로운 설계 리소스와 전력 관리 칩을 공개한다고 14일 밝혔다. TI는 이번 발표를 통해 인공지능(AI) 연산 수요를 충족하고 전력 관리 아키텍처를 12V에서 48V, 800VDC까지 확장할 수 있도록 지원하는 전력 관리 솔루션을 제시한다. 먼저 백서 '첨단 AI 컴퓨팅 성장을 대비한 전력 공급의 트레이드오프'에서는 엔비디아와의 협업을 통해 800VDC 전력 아키텍처를 지원하는 솔루션 개발 방향을 공개한다. 향후 2~3년 내 IT 랙 전력이 1MW를 초과할 것으로 예상되는 만큼, TI는 고효율·고전력 밀도 에너지 변환을 실현하기 위한 전력 공급 구조의 재검토와 시스템 수준의 설계 과제를 다룬다. 또한 고부하 AI 워크로드를 위한 30kW AI 서버 전원 공급 유닛 설계도 함께 공개한다. TI의 듀얼 스테이지 전원 공급장치 레퍼런스 설계는 3상 3레벨 플라잉 커패시터 역률 보정(PFC) 컨버터와 듀얼 델타-델타 3상 인덕터-인덕터-커패시터(LLC) 컨버터로 구성돼 있으며, 단일 800V 출력 또는 분리된 출력 구성 모두를 지원한다. TI는 또한 여러 첨단 전력 장치를 선보인다. 5mm×5mm QFN 패키지에 두 개의 전력 단을 통합한 2상 스마트 전력 스테이지 CSD965203B는 위상당 최대 100A의 피크 전류를 제공하며, 시장에 출시된 제품들 중 가장 높은 피크 전력 밀도를 구현한다. 엔지니어는 이 장치를 통해 소형 PCB 내에서도 위상 수와 전력 용량을 쉽게 확장할 수 있다. 또한 2상 스마트 전력 모듈 CSDM65295은 9mm×10mm×5mm의 소형 패키지에서 최대 180A의 피크 전류를 제공하며, 두 개의 전력 단계와 인덕터를 트랜스 인덕터 전압 조절(TLVR) 옵션과 함께 통합해 높은 효율과 우수한 열 성능을 구현한다. 또한 질화갈륨(GaN) 기반 중간 버스(Bus) 컨버터 LMM104RM0는 58.4mm×36.8mm 크기의 쿼터 브릭 폼팩터에서 최대 1.6kW의 출력을 제공하며, 97.5% 이상의 입력-출력 변환 효율을 달성한다. 이 디바이스는 경부하 구간에서도 높은 효율을 유지하며, 여러 모듈 간의 능동 전류 공유를 가능하게 한다. 최신 AI 데이터 센터는 효율적인 전력 관리, 센싱, 데이터 변환을 위해 다양한 핵심 반도체 솔루션을 필요로 한다. TI는 새로운 설계 리소스와 폭넓은 전력 관리 포트폴리오를 기반으로 데이터센터 설계자와 협력해 발전소의 전력 생성부터 GPU의 로직 게이트에 이르기까지 효율적이고 안전한 전력 관리를 구현할 수 있도록 지원한다. 크리스 수코스키 TI 데이터센터 부문 총괄 매니저는 “데이터센터는 AI의 확산과 함께 단순한 서버 공간을 넘어 고도화된 전력 인프라의 중심으로 진화하고 있다. 이러한 수요를 충족하기 위해서는 확장 가능한 전력 인프라와 높은 전력 효율이 필수적"이라며 "TI의 새로운 전력 관리 솔루션은 설계자들이 800VDC 전환을 지원하는 첨단 전력 아키텍처를 보다 쉽게 구현할 수 있도록 돕는다”고 말했다. TI는 이번 OCP를 통해 최신 전력 관리 기술을 소개하고, 데이터센터 전력 아키텍처의 미래 방향을 제시한다. 전시는 OCP 부스 C17번에서 진행되며, 15일에 데셩 궈 TI 시스템 및 애플리케이션 엔지니어가 '첨단 데이터센터 AC/DC 분배 및 변환 전력 아키텍처'를 주제로 발표한다. 또한 같은 날 프라딥 셰노이 TI 컴퓨팅 파워 기술 책임자는 '미래 데이터센터를 위한 직렬 스택 전력 공급 아키텍처'를 주제로 포스터 세션을 진행한다.

2025.10.14 09:44장경윤

마이크로칩, 업계 최초 3나노 공정 PCIe Gen 6 스위치 출시

마이크로칩테크놀로지는 차세대 스위치텍(Switchtec) Gen 6 PCIe 스위치 제품군을 출시한다고 14일 밝혔다. 스위치텍 Gen 6 제품군은 업계 최초로 3나노미터(3nm) 공정으로 제조된 PCIe Gen 6 스위치로, 전력 소비를 줄이고 고밀도 AI 시스템 연결을 위해 최대 160레인을 지원하도록 설계됐다. 또한 하드웨어 루트 오브 트러스트와 보안 부팅 등 고급 보안 기능을 포함하며, CNSA 2.0(상업용 국가보안알고리즘)을 준수하는 포스트 퀀텀 안전(Post-Quantum Safe) 암호 기술을 채택해 강화된 보안을 제공한다. 이전 세대의 PCIe 기술은 CPU, GPU, 메모리, 스토리지 간 데이터 전송에서 대역폭 병목 현상을 일으켜 데이터의 활용도가 떨어지고 불필요한 연산 사이클이 발생하는 문제를 초래했다. 새로운 PCIe 6.0 표준은 PCIe 5.0 대비 두 배인 레인당 64GT/s의 대역폭을 제공해, 가장 강력한 AI 액셀러레이터(AI Accelerator)에 안정적으로 데이터를 공급할 수 있는 필수 데이터 파이프라인을 제공한다. 스위치텍 Gen 6 PCle 스위치는 CPU, GPU, SoC, AI 액셀러레이터, 스토리지 간의 고속 연결을 구현하며, 데이터센터 설계자들이 차세대 AI 및 클라우드 인프라의 잠재력을 최대한 활용할 수 있도록 지원한다. 브라이언 멕카슨 마이크로칩 데이터센터 솔루션 사업부 부사장은 “AI 시대의 급속한 혁신은 데이터센터 아키텍처가 기존의 전통적 설계에서 벗어나, 컴퓨팅 자원을 공유하는 풀 기반 아키텍처로 전환하도록 이끌고 있다”고 말하며 “마이크로칩은 검증된 스위치텍 제품 라인을 PCIe 6.0으로 확장함으로써 주요 컴퓨팅 리소스 간의 직접적 통신이 용이해지도록 변화를 지원하고 있으며, 지금까지 생산한 것 중 전례 없는 가장 강력하고 에너지 효율적인 스위치를 제공하게 됐다”고 말했다. 스위치텍 Gen 6 스위치는 고성능 인터커넥트로서 서버 랙에서 GPU 간 간단하고 직접적인 연결을 가능케 해 신호 손실을 최소화하고 AI 패브릭이 요구하는 낮은 지연시간을 유지하는데 중요하다. PCIe 6.0 표준은 플로우 컨트롤 유닛(FLIT) 모드, 경량 순방향 오류 수정(FEC) 시스템, 동적 자원 할당 기능을 새롭게 도입해 특히 AI 워크로드에서 흔한 소규모 패킷의 데이터 전송의 효율성과 안정성을 대폭 향상시켰다. 그 결과 전체 처리량은 증가하고, 실효 지연은 감소한다. 스위치텍 Gen 6 PCIe 스위치는 20개의 포트와 10개의 스택을 갖추고 있으며, 각 포트는 핫플러그 및 서프라이즈 플러그 컨트롤러를 내장하고 있다. 또한 멀티 호스트 도메인을 연결하고 분리할 수 있는 논트랜스페어런트 브리징(NTB)과 단일 도메인 내 1:N 데이터 분배를 위한 멀티캐스트도 지원한다. 이 스위치는 고급 오류 격리 기능, 종합적인 진단 및 디버깅 기능, 다양한 I/O 인터페이스, 그리고 x8 및 x16 분기 옵션을 제공하는 통합 MIPS 프로세서로 설계되었다. 입출력 기준 클록은 각 스택별로 4개의 입력 클록을 사용하는 PCIe 스택 기반이다. 마이크로칩의 전체 PCIe 스위치 포트폴리오에 대한 자세한 내용은 웹사이트를 방문하면 확인할 수 있다.

2025.10.14 09:44장경윤

GS칼텍스, 데이터센터용 직접액체냉각유체 출시

GS칼텍스가 액체냉각의 두 가지 방식인 액침냉각과 직접액체냉각 시장에 모두 진출하게 됐다. GS칼텍스는 데이터센터 산업 분야 에너지 효율화를 위한 직접액체냉각유체 '킥스 DLC 플루이드 PG25'를 출시했다고 14일 밝혔다. GS칼텍스가 이번에 출시한 직접액체냉각유체 '킥스 DLC 플루이드 PG25'는 인체와 환경에 미치는 영향을 최소화하기 위해 화장품 원료로 널리 사용되는 프로필렌글라이콜과 부식 방지 기능이 우수한 유기산(OAT) 첨가제를 활용해 개발했다. 직접액체냉각은 서버 내 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 같은 고발열 전자부품에 냉각판을 부착하고 그 안으로 직접액체냉각유체를 순환시켜 냉각하는 기술이다. 액침냉각유에 전자기기를 담가 냉각하는 액침냉각과 함께 최근 데이터센터 산업 분야에서 주목하고 있는 냉각 기술이다. 액침냉각과 직접액체냉각 모두 기존 공기 냉각보다 에너지 효율이 높다. 액체냉각 중에서는 액침냉각이 서버 전체적으로 에너지 효율이 더 높은 기술이지만, 직접액체냉각은 서버 내 발열량이 특히 높은 CPU, GPU와 같은 국소적 냉각에 보다 효과적인 특징을 가지고 있어 사용자의 목적 및 환경에 따라 선택적으로 사용할 수 있다. GS칼텍스 관계자는 “향후 직접액체냉각유체와 액침냉각유 등 액체냉각 제품을 활용하여 데이터센터를 비롯한 다양한 산업분야별 고객사들과 협력해 에너지 효율화를 위한 노력을 지속해 나가겠다“고 밝혔다. 한편, GS칼텍스는 이번 직접액체냉각유체 출시 이전에 2023년 국내 최초로 액침냉각유 '킥스 이머전 플루이드 S'를 출시한 이후, 액침냉각유 기술 개발, 제품 실증, 시장 확대를 위해 국내외 데이터센터 산업 생태계 내 기업들과 협력을 진행해왔다. 2024년에는 삼성SDS 데이터센터에, 올해는 LG유플러스 평촌 데이터센터에 액침냉각유를 공급하고 실증해왔다. 또한 미국에 본사를 둔 글로벌 서버 제조 회사 슈퍼마이크로컴퓨터와 협력해 올해 GS칼텍스 대전 기술연구소 내 액침냉각 시스템을 구축하고 AI 서버를 대상으로 열관리 성능 및 안정성 평가를 자체 진행하고 있다. 지난달에는 GS건설 및 SDT와 데이터센터 에너지 사용량 저감을 위한 액침냉각 기술 개발 및 실증을 추진하고 있다. GS칼텍스는 액침냉각유를 공급하고, 액침냉각유 활용 전주기에 걸쳐 필요한 기술 솔루션을 제공하기로 했다. GS건설은 대규모 액침냉각시스템 도입을 고려한 데이터센터 설계 기술과 사전 제작된 모듈을 현장에서 조립하는 프리패브 공법이 결합된 액침냉각형 데이터센터 설계 기술을 개발하고 실증을 진행한다. SDT는 액침냉각 시스템인 '아쿠아랙'을 공급하고, 시스템 실증 운영 및 최적화를 통해 실증 데이터를 확보하고 에너지 저감 효과를 검증할 계획이다.

2025.10.14 09:01류은주

"GPU 만으론 한계...AI 데이터센터 상면 확보해야"

정부의 대규모 GPU 확보 계획이 나왔으나 데이터센터 상면이 부족할 수 있다는 지적이 제기됐다. 국회 과학기술정보방송통신위원회 소속 김우영 의원(더불어민주당)은 “GPU 만으로는 AI 경쟁력이 완성되지 않는다”며 GPU+ 데이터센터 인프라 패키지로 정책 지원을 촉구했다. 김우영 의원실에 따르면 당장 배치할 수 있는 GPU 1만3천장 가운데 1만장을 NHN, 카카오, 네이버 등 주요 클라우드사업자(CSP) 데이터센터에 순차 배치 예정이고 약 3천장은 운영비와 제반비용 등을 고려해 기업이 자체 활용할 예정이다. 다만, 수도권 집중 배치 경향과 GPU 클러스터 특성을 고려하면 향후 추가 물량은 전력, 냉각, 상면 확충 없이는 효율적 수용이 어렵다는 지적이 나온다. 의원실이 분석한 자료에 따르면 내년 목표인 약 2만장의 GPU 를 데이터센터에 설치하기 위해서는 최소 30~40MW, 2030년 목표인 5만장에는 112MW 이상의 전력이 필요하다. 최신 AI 가속기인 NVIDIA H200, B200급 GPU는 서버당 10kW 이상을 요구하며, 20~40kW 급 전력과 고효율 냉각 시스템이 필수적이다. 반면 현재 수도권 데이터센터의 대부분은 저밀도 공랭식 구조로 설계되어 20~40kW급 고밀도 전력, 고효율 냉각을 요구하는 최신 AI 서버에 적합한 'AI-Ready 상면'을 즉시 확보하기 어렵다. 이미 수도권 데이터센터의 공실률은 7% 미만으로 포화 상태이며 고밀도 전력과 고효율 냉각을 지원하는 AI-Ready 상면은 전체의 5% 미만으로 추정된다. 이에 정부는 대전 KISTI 슈퍼컴센터에 9천장 규모 GPU 설치를 추진 중이며, 비수도권 지역을 대상으로 한 국가AI컴퓨팅센터 공모도 진행 중이다. 김 의원은 “정부가 당장 연내에 확보할 1 만여 장의 GPU 는 물론 앞으로 들여올 4만장의 GPU를 '어디에, 어떻게 설치할지'에 대한 구체적인 계획과 인프라를 함께 마련해야 한다 “ 고 강조했다. 이어, “정부도 상면과 전력 문제를 인식하고 패키지 조달과 민관합작(SPC), 세액공제 , 성장펀드 등 정부가 제시한 제도적 지원을 속도감 있게 실행하고 AI-Ready 상면 표준 확보를 위한 정책적 노력을 다해야 한다”고 덧붙였다. 이와 함께 AI데이터센터진흥특별법 논의에 정부가 적극 참여하며, 단기적으로는 국내외 전문 기업들이 운영하는 고밀도 코로케이션 상면 활용 등을 통해 GPU 를 배치하는 전략도 제시됐다. 김 의원은 “AI 진짜 인프라는 반도체만이 아니라 전력, 냉각, 네트워크, 그리고 AI-Ready 상면까지 포함된다”며 “GPU 구축에 필요한 기반을 튼튼히 다져야 향후 정부의 대규모 마중물과 민간의 투자가 투입될 AI 인프라 투자가 더욱 큰 성과로 이어질 수 있다”고 말했다.

2025.10.13 08:50박수형

인텔, 1.8나노 기반 '제온6+' 시연... 288코어로 운영 효율 ↑

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔이 지난 9월 29일부터 30일(이하 현지시간) 이틀간 미국 애리조나에서 진행한 연례 기술 행사 '인텔 테크투어 US' 행사에서 내년 상반기 출시를 앞둔 차세대 서버용 프로세서 'E코어 제온6+(개발명 클리어워터 포레스트)'를 시연했다. E코어 제온6+는 인텔이 보유한 최선단 공정인 1.8나노급 '인텔 18A' 기반으로 저전력·고효율 E코어 '다크몬트'를 소켓당 최대 288개 탑재해 고성능과 전력 효율을 동시에 강화했다. 30일 오후 시연장에서는 E코어 제온6+ 시제품과 생산에 쓰인 인텔 18A 웨이퍼 전시, 주 수요층으로 예상되는 통신사 가입자 인증을 가정한 시뮬레이션, 기존 제온6에서 제온6+로 서비스 이동시 시나리오 등을 시연했다. 인텔 18A/3/7 등 3개 공정 조합... 내년 상반기 출시 인텔은 2023년 출시한 4세대 제온 프로세서부터 CPU 코어를 여러 개로 나누는 칩렛(타일) 설계를 적용했다. E코어 제온6+도 기판 위에 여러 역할을 가진 반도체 조각 29개를 얹어 3층 구조로 완성된다. 컴퓨트 타일은 인텔 18A, 메모리 컨트롤러와 각종 가속기가 포함되는 I/O 타일은 인텔 7 공정으로 제작된다. 컴퓨트 타일 최대 12개, I/O 타일이 얹히는 베이스 타일은 극자외선(EUV) 기반 인텔 3 공정을 활용한다. 컴퓨트 타일 하나당 24개 다크몬트 코어가 집적되고, 이를 12개 활용하면 1소켓 288코어, 2소켓 576코어로 작동하는 서버 시스템을 완성할 수 있다. 기존 제온6 기반 컨테이너 쉽게 전환 가능 제온6+는 전세대 E코어 제온 대비 최대 2배로 늘어난 코어 수로 한 서버당 더 많은 서비스와 가상 서버를 구동할 수 있다. 시연장에서는 제온6 6700과 288 코어 탑재 제온6+를 탑재한 두 개의 시스템으로 성능을 비교했다. 인텔 관계자는 "제온6에서 실행되던 120개의 컨테이너를 제온6+로 옮긴 다음 이를 240개로 늘려도 별도 튜닝이나 조정 없이 모든 컨테이너가 첫 시도에 즉시 실행된다"며 "이는 기존 제온6에서 전환의 용이성을 보여주는 사례"라고 설명했다. 행사장에는 제온 6900P 프로세서 기반으로 설계된 레노버 CSP HD350 서버도 전시됐다. 인텔 관계자는 "기존 제온6 플랫폼을 가진 서버 공급 업체들이 개발 시간과 비용을 최소화하면서 제온6+ 제품을 빠른 시간 안에 출시할 수 있다"고 설명했다. 통신사 운용시 가입자 기존 대비 2배 이상 수용 지난 해 출시된 E코어 제온6(시에라포레스트)와 내년 출시될 E코어 제온6+는 모두 클라우드 서비스나 가상 머신, 이동통신사 기지국 등 동시에 많은 이용자를 수용해야 하는 환경을 겨냥한 제품이다. 인텔은 통신사 5G 서버에 요구되는 '인증과 이동성 관리'(AMF)로 최대 수용 가능한 가입자를 시뮬레이션하는 시연을 준비했다. 현장 인텔 관계자는 "E코어 제온6+는 최종 제품이 아닌 엔지니어링 샘플(ES) 단계 제품이지만 작년 출시한 제온6 대비 50% 이상 많은 가입자를 수용할 수 있으며 최적화 작업이 완료되면 2배 이상의 성능 향상이 예상된다"고 설명했다. 그는 이어 "이런 성능 향상은 통신 사업자가 동일한 서버 공간에서 두 배 이상의 작업을 처리할 수 있다는 것을 의미하며, 결과적으로 총 소유 비용(TCO) 개선으로 이어질 것"이라고 덧붙였다.

2025.10.12 10:44권봉석

"인텔 부활, 리더십·실행력·고객 신뢰 회복에 달렸다"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "오늘은 인텔 직원으로 일한지 18일째지만 25년간 반도체 업계의 변화를 직접 겪었다. 인텔이 현재 어려움을 겪고 있는 것은 사실이지만 다시 1위로 도약할 수 있는 시점이라 본다. 핵심은 기술이 아니라 리더십과 실행력을 되찾는 것이다." 30일 오전(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 케보크 케치찬 인텔 데이터센터그룹(DCG) 수석부사장이 이렇게 강조했다. 케보크 케치찬 수석부사장은 립부 탄 CEO가 영입한 외부 인사다. ATI(2006년 AMD에 인수)에서 수석 기술자를 시작으로 2007년부터 2019년까지 12년간 퀄컴에서 모뎀 기술 등을 개발했다. 최근까지는 Arm에서 반도체 IP(지적재산권) 대신 풀스택 솔루션으로 전환하는 과정에 관여했다. 인텔 이적 후 첫 공식 행사에서 케보크 케치찬 수석부사장은 자신이 진단한 인텔의 현주소는 물론 출시를 앞둔 서버용 프로세서 '제온6+'(클리어워터 포레스트)도 소개했다. "인텔, 고객 중심 사고로 시장 선도할 것" 케보크 케치찬 부사장은 "스마트폰 시절 퀄컴 스냅드래곤 팀을 이끌며 '규모의 가치'와 '효율성'을 배웠고, NXP에서는 사업성과를 중심으로 한 의사결정 구조를 익혔다. 이후 Arm에서는 AI 전환기의 핵심 프로젝트를 주도했다"고 설명했다. 그는 "인텔은 그간 기술이나 팹(fab)이 아닌 신뢰할 수 있는 리더십을 갖추지 못했다. 그러나 립부 탄 CEO 취임 이후 고객의 목소리를 듣고, 경쟁력 있는 제품을 제때 제공하며, 품질을 확보하겠다는 세 가지 원칙이 확고해졌다"고 설명했다. 케보크 케치찬 부사장은 인텔이 가진 자산을 기술 중심 문화와 반도체 생산 시설(팹), 그리고 오랜 기간 구축한 파트너십으로 정의했다. 그러나 동시에 "팹을 가진 강점에 안주하지 말고 R&D 조직이 팹리스처럼 기민하게 움직여야 한다"며 "연구개발(R&D)의 철저한 효율화와 고객 중심 사고를 통해 인텔이 다시 시장을 선도할 수 있다"고 자신했다. "지금은 데이터센터 비즈니스 적기... 연산 수요 폭발적 증가" 그가 인텔에서 맡은 핵심 업무는 서버용 프로세서 '제온'(Xeon)을 중심으로 한 데이터센터 사업 재정비다. 현재 제온 프로세서는 x86 진영에서는 AMD 서버용 프로세서 '에픽'(EPYC)과 경쟁중이며 Arm 기반 맞춤형 서버용 칩과도 경쟁해야 한다. 케보크 케치찬 부사장은 "AI와 일반 연산, 가속기 등 다양한 형태의 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 늘어난 지금이 데이터센터 비즈니스를 하기 가장 좋은 시기"라고 설명했다. 그는 "클라우드 서비스 업체(CSP), 하이퍼스케일러와의 관계는 인텔의 최대 자산"이라며 인텔의 최대 강점으로 수십 년간 축적된 생태계와 고객 신뢰를 꼽았다. 반면 현실적 과제도 명확히 짚었다. 그는 "과거 인텔 제품들이 경쟁력과 일정에서 뒤처졌던 이유는 R&D 문제가 아니라 리더십 문제였다"며 "이제는 고객 요구를 우선하고, 최고 성능의 제품을 제때 내놓아야 한다"고 말했다. 전략 전환 예고... "CPU만 자랑하던 시대 끝났다" 그는 이날 인텔 데이터센터 전략을 단순한 프로세서 중심에서 플랫폼 중심으로 전환하겠다고 설명했다. "단순히 CPU나 시스템반도체(SoC)를 자랑하는 시대는 끝났다. 플랫폼 전체, 즉 트랜지스터에서 소프트웨어까지 통합적으로 설계된 솔루션이 중요하다.” 그는 CPU뿐 아니라 메모리 서브시스템, 인터커넥트(CXL, PCIe), 전력 효율성 등 시스템 전반을 아우르는 접근이 필요하다고 강조했다. "최고의 CPU를 가졌다고 해도 메모리 구조가 따라주지 않으면 세 세대 뒤떨어진 제품처럼 보일 수 있다"는 것이다. 또한 인텔이 오픈소스 생태계에 막대한 투자를 해왔음을 언급하며, "개방의 이점을 유지하되 인텔에 유리한 차별화 포인트를 만들어야 한다"고 했다. 그는 "데이터센터의 본질은 신뢰성, 보안, 업타임"이라며, 인텔 솔루션을 도입하는 고객이 데이터가 안전하게 보호된다는 확신을 가질 수 있도록 하겠다고 밝혔다. "E코어 모은 제온6+, 인텔 모든 자산 모은 결과물" 인텔은 제온6부터 고객 요구에 맞춰 고성능 연산용 P(퍼포먼스) 코어, 고효율·고밀도 연산용 E코어 등 두 가지 코어만 모은 형태로 양분해 공급하고 있다. 케보크 케치찬 수석부사장은 "지난 해 출시한 E코어 기반 제온6(시에라포레스트)는 이미 통신, 5G 인프라 기업 중심으로 확산되고 있다"고 설명했다. 그는 고효율 E(에피션트) 코어 '다크몬트'만 모아 구성된 차세대 서버용 프로세서 '제온6+(플러스)'(개발명 클리어워터 포레스트)도 소개했다. "제온6+는 인텔 18A(1.8나노급) 공정에서 설계된 제품으로 전 세대 대비 코어 밀도는 두 배, 메모리 대역폭은 최대 1.9배 높아졌다. 트랜지스터부터 소프트웨어까지 인텔의 모든 자산이 결합된 결과물이다." 케보크 케치찬 수석부사장은 "고객, 파트너, 그리고 우리가 가진 자산을 하나로 묶어 경쟁력 있는 솔루션을 제때 제공한다면, 인텔은 다시 데이터센터 시장의 기준이 될 것"이라고 강조했다.

2025.10.12 10:44권봉석

[영상] AI 시대의 숨은 주역, 데이터센터가 주목받는 이유는?

인공지능(AI)이 일상이 되며 방대한 데이터를 실시간으로 처리하고 저장·연결하는 고성능 인프라의 중요성이 급격히 부상하고 있다. 단순한 서버 저장 공간으로 여겨졌던 데이터센터는 이제 AI 학습과 클라우드 서비스, 금융·제조 등 핵심 산업을 뒷받침하는 국가 전략 자산으로 전환되고 있다. 특히 생성형 AI와 대규모 언어 모델(LLM)의 등장은 더 많은 연산 자원과 전력, 네트워크 밀도를 요구하며 데이터센터의 존재 가치를 다시 부각시키고 있다. 장혜덕 에퀴닉스코리아 대표는 9일 인터뷰에서 "AI 시대의 본격적인 전환기 속에서 데이터센터는 기술적 허브이자 디지털 경제의 심장"이라며 글로벌 인프라 전략과 국내 시장의 역할, 지속가능성 과제에 대해 진단했다. AI·클라우드·전력·환경이라는 네 가지 화두가 맞물린 지금 데이터센터는 단순한 기술 인프라를 넘어 미래 산업을 이끄는 핵심 축으로 자리매김하고 있다는 것이 그의 설명이다. "AI가 고도화될수록 요구되는 데이터량은 기하급수적으로 증가합니다. 그만큼 인프라가 감당해야 할 부담도 자연스럽게 커질 수밖에 없습니다. 일반 기업이 이를 자체적으로 감당하는 것은 사실상 불가능에 가까운 상황이죠." 장 대표는 급격히 발전하고 있는 생성형 AI와 대규모 언어모델에 대응하기 위해, 이를 뒷받침할 수 있는 물리적·기술적 인프라의 역량 확보가 무엇보다 중요해졌다고 강조했다. 기술 진화 속도에 비해 물리 인프라 설계와 구축은 상대적으로 더딜 수밖에 없다는 점을 짚으며 데이터센터 업계 전반이 지금 구조적 전환점에 서 있다고 진단했다. 초거대 AI 모델은 수천에서 수만 개의 GPU 가속기를 병렬로 연결해 학습한다. 이 과정에서 단일 랙당 수십 킬로와트에 달하는 고밀도 전력이 요구되며, 연산 과정에서 발생하는 막대한 열을 실시간으로 제어할 수 있는 냉각 시스템도 필수적이다. 이에 따라 AI 도입을 원하는 기업들은 전통적인 자체 인프라 구축보다는, 글로벌 수준의 고성능 환경이 갖춰진 코로케이션 데이터센터를 선호하는 추세다. 이러한 기술 전환은 글로벌 빅테크 기업뿐 아니라 금융, 게임, 의료 등 다양한 산업군에도 빠르게 확산되고 있다. "AI와 클라우드는 결국 데이터센터 위에서 돌아갑니다. 그리고 연결, 보안, 속도, 전력 효율까지 책임지는 것이 바로 오늘날의 데이터센터입니다. 이제 데이터센터는 고밀도 연산 자원, 초저지연 네트워크 연결, 전력 효율, 냉각 설계까지 모두 융합된 복합 기술 플랫폼이라고 할 수 있습니다." 에퀴닉스는 이러한 철학을 바탕으로 기업 간, 클라우드 간, 국가 간 상호연결을 지원하는 글로벌 인프라 전략을 강화하고 있다. 단순한 공간 임대를 넘어, 코로케이션과 상호연결 서비스를 결합해 클라우드만으로는 해결할 수 없는 물리적 한계를 보완하고 고객이 멀티클라우드와 하이브리드 인프라를 보다 유연하게 구성할 수 있도록 지원하고 있다. 현재 전 세계 70여 개 도시에서 260개 이상의 인터내셔널 비즈니스 익스체인지(IBX) 데이터센터를 운영하며, 각 지역의 디지털 허브이자 상호연결 중심축으로서 역할을 수행 중이다. IBX는 단순한 공간 임대를 넘어, 기업과 클라우드, 통신망 사업자 간 상호연결을 실시간으로 지원하는 글로벌 인프라 교환소 기능을 한다. 고전력 GPU 서버를 수용할 수 있도록 고밀도 랙 설계를 적용하고, 장비에서 발생하는 열을 안정적으로 제어하기 위해 수냉 및 액침냉각 시스템도 도입하고 있다. 하지만 AI의 발전과 인프라의 확산은 막대한 전력 수요를 동반한다. 특히 고성능 GPU 서버는 1랙당 30~60킬로와트(kW)에 달하는 전력을 요구하며, 이에 따라 데이터센터를 둘러싼 환경 부담 논란도 커지고 있다. 일부에서는 AI의 확산이 전력난과 탄소배출을 가중시킬 것이라는 우려의 목소리도 나온다. 이에 대해 장 대표는 글로벌 데이터센터 기업들은 이러한 문제를 인식하고, 누구보다 먼저 대안을 모색하고 있다고 답했다. 한국에서도 지속가능성을 확보하기 위한 설비와 운영 전략이 본격화되고 있다. 고양 향동지구에 구축한 SL2x와 SL4 캠퍼스에는 고효율 전력 공급 설계를 비롯해 냉각 에너지 손실을 최소화할 수 있는 수냉식 인프라가 적용됐다. 기계실 내부 온도 기준을 재설정하고, 고밀도 랙 환경에서도 안정적인 전력 공급이 가능하도록 전력 분산 구조를 최적화한 것이 특징이다. 또한 글로벌 본사의 재생에너지 전력구매계약(PPA) 모델을 한국 환경에 맞춰 점진적으로 확장하는 방안도 모색 중이다. 국내 전력 구조 및 정책적 제약을 고려하면서도, 장기적으로는 클린에너지 기반의 데이터센터 운영을 위한 자체적인 로드맵을 구축하고 있다는 설명이다. 에퀴닉스는 이미 아태지역 일부 리전에서 연료전지 기반 전력 공급과 소형 모듈형 원자로(SMR) 적용을 추진하고 있으며, 향후 기술 조건과 제도적 기반이 마련될 경우 한국에서도 중장기적 전력 다변화 전략을 검토할 계획이다. 장 대표는 "에너지 전환은 기술만의 문제가 아니라, 정책과 산업 생태계 전반이 함께 풀어야 할 공동 과제입니다. 고객에게 지속가능한 디지털 인프라를 제공하는 것이 우리의 책무인 만큼, 한국에서도 실현 가능한 방식부터 하나씩 해법을 만들어가고 있습니다"고 말했다. 에퀴닉스가 강조하는 또 하나의 핵심 가치는 '연결성'이다. 장 대표는 데이터센터를 단순한 물리 공간이 아닌, 클라우드와 고객, AI 인프라를 논리적으로 연결해주는 통로라고 정의했다. 이를 통해 고객은 복잡한 네트워크 설계 없이도, 수 분 이내에 멀티클라우드 인프라를 연결하고 확장할 수 있다는 설명이다. "AI가 앞으로 얼마나 진화하든, 결국 그 기반은 연결입니다. 연결 없이는 연산도, 학습도, 서비스도 존재할 수 없습니다. 데이터센터는 이제 국경을 초월한 인프라로 더 이상 특정 산업만의 기술 설비가 아닙니다. 에퀴닉스는 이 거대한 흐름 속에서 고객이 미래로 연결될 수 있도록 최선을 다하고자 합니다."

2025.10.12 09:56남혁우

인텔 "E코어 제온6+, 최신 공정·새 코어로 효율 극대화"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "클리어워터 포레스트는 인텔의 첨단 공정과 패키징, 새로운 E코어 아키텍처가 결합된 차세대 제온6+ 프로세서다. 지난 해 출시한 E코어 제온6(시에라포레스트) 뒤를 이어 최고의 소켓당 연산 밀도와 전력 효율을 제공할 제품이다." 30일 오전(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 팀 윌슨 인텔 디자인 엔지니어링 그룹 SOC 총괄이 이렇게 설명했다. 이날 인텔은 내년 상반기 출시를 앞둔 고효율 E(에피션트) 코어 '다크몬트' 기반 차세대 서버용 프로세서 '제온6+'(개발명 클리어워터 포레스트)를 공개했다. E코어 제온6+는 인텔이 보유한 극자외선(EUV) 기반 1.8나노급 공정 '인텔 18A'와 3차원 패키징 기술 '포베로스 다이렉트'를 이용해 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올린 것이 특징이다. 인텔 18A 등 3개 공정 반도체, 3차원 패키징 기술로 결합 E코어 제온6+의 핵심은 공정과 패키징 기술의 혁신에 있다. E코어를 모은 컴퓨트 타일은 새로운 트랜지스터 구조 '리본펫', 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'를 모두 활용한 인텔 18A 공정에서 생산된다. 리본펫 트랜지스터는 게이트 올 어라운드(GAA) 구조를 통해 누설 전류를 줄이고, 낮은 전압에서도 높은 성능을 제공한다. 파워비아는 전력 공급층을 칩 후면으로 이동시켜 저항 손실을 최소화함으로써 전력 효율을 극대화했다. 패키징 구조는 반도체 다이를 금속(구리) 접점끼리 맞닿게 하는 3차원 반도체 적층 기술 '포베로스 다이렉트'로 완성됐다. 컴퓨트 타일은 인텔 18A, 메모리 컨트롤러와 각종 가속기가 포함되는 I/O 타일은 인텔 7 공정으로 제작된다. 컴퓨트 타일 최대 12개, I/O 타일이 얹히는 베이스 타일은 EUV 기반 인텔 3 공정을 활용한다. 컴퓨트 타일 하나당 24개 다크몬트 코어가 집적되고, 이를 12개 활용하면 1소켓 288코어, 2소켓 576코어로 작동하는 서버 시스템을 완성할 수 있다. 팀 윌슨 총괄은 "큰 다이 대신 소형 컴퓨트 타일을 병렬로 연결해 인텔 18A 공정의 수율을 높임은 물론 차세대 공정으로 전환을 빠르게 수행할 수 있다. 이는 미래 공정 혁신을 앞당기는 인텔의 전략적 기반"이라고 강조했다. E코어 '다크몬트', 서버 워크로드에 최적화 E코어 제온6+에 탑재되는 코어 아키텍처 '다크몬트'는 팬서레이크에 투입되는 것과 기본적으로 같은 구조를 지닌다. 그러나 서버 워크로드에 적합하도록 확장형 구조를 더했다. 스테판 로빈슨 인텔 펠로우는 "제온6+에 탑재되는 다크몬트 코어는 서버 환경의 복잡한 코드, 다양한 언어(language) 기반 응용프로그램을 처리하도록 최적화됐다"고 설명했다. 다크몬트 코어는 E코어 제온6(시에라포레스트)에 탑재된 전세대 E코어 '크레스트몬트' 대비 분기 예측 정확도는 30% 향상됐다. 곱셈·덧셈(FMA) 명령어를 처리하는 유닛이 두 배로 늘어 AI·벡터 연산 성능이 대폭 향상되었으며, L1 데이터 캐시에 ECC가 적용되어 단일 비트 오류를 교정할 수 있다. 코어가 과도하게 데이터를 가져와서 부하를 주는 경우 대역폭을 자동 조절해 병목 현상 등을 예방하는 적응형 프리페처(prefetcher) 기능도 추가됐다. 스테판 로빈슨 인텔 펠로우는 "서버 워크로드의 부하 변동에 따라 이를 최적화해 효율을 높인다"고 설명했다. "5년 전 서버 교체시 서버 수 1/8로 절감 가능" E코어 제온6+는 지난 해 출시한 E코어 제온6(시에라포레스트) 대비 코어 수는 최대 두 배, 클록당 명령어 처리 수(IPC)는 17%, 메모리 채널 및 I/O 대역폭을 50%, 메모리 속도는 20% 끌어올렸다. 그 결과, 전세대 대비 성능은 1.9배, 전력 효율은 최대 23% 높아졌다. 팀 윌슨 총괄은 "5년 전 세대 서버와 비교할 경우, 동일한 성능을 1/8의 서버 수로 달성할 수 있으며, 데이터센터 전력 사용량을 750kW 절감하고 공간은 70% 이상 절약할 수 있다”고 밝혔다. 팀 윌슨 총괄은 "E코어 제온6+는 단순한 속도 향상이 아니라, 데이터센터의 지속 가능성과 운영 효율을 새롭게 정의하는 제품"이라며 "클라우드 네이티브, AI 인퍼런스, 대규모 멀티테넌트 환경에서 최적의 전력 효율과 관리성을 제공할 것"이라고 말했다.

2025.10.12 09:17권봉석

美, UAE에 엔비디아 반도체 수출 승인…양국 AI 협력 가속화

엔비디아가 아랍에미리트(UAE)로 고성능 GPU를 수출할 수 있게 됐다. 미국·아랍에미리트간 AI 인프라 구축을 위한 동맹 관계가 강화된 데 따른 수혜로 풀이된다. 블룸버그통신은 미국 상무부가 지난 5월 타결된 미국·아랍에미리트 양자 AI 협정에 따라 엔비디아에 AI 반도체 수출 허가증을 발급했다고 9일(현지시간) 보도했다. 블룸버그는 사안에 정통한 소식통을 인용해 "당국은 고객사 명시를 거부했으나, 승인된 수출 건은 오라클을 포함한 미국 기업의 아랍에미리트 현지 투자 프로젝트를 위한 것"이라며 "G42와 같은 아랍에미리트 기업들에 대한 허가는 발급되지 않았다"고 설명했다. 이번 조치는 도날드 트럼프 미국 대통령 취임 이후 걸프 지역에 엔비디아 AI 반도체 판매 허가를 허가한 첫 사례다. 앞서 미국은 지난 5월 아랍에미리트와 수도 아부다비에 5GW(기가와트)급 데이터센터 건설을 위한 협약을 체결한 바 있다. 해당 프로젝트는 오픈AI를 비롯해 오라클, 시스코, 소프트뱅크, G42 등 주요 빅테크 기업들이 함께 참여한다. 아랍에미리트 역시 향후 10년간 미국에 1조4천억 달러에 달하는 거금을 투자하겠다는 계획을 세우는 등, 미국과의 AI 인프라 투자 협력을 강화하고 있다. 한편 엔디비아의 아랍에미리트향 GPU 수출 허가증이 발급되는 시기는 아직 불분명한 것으로 알려졌다. 블룸버그는 "허가 시기는 아랍에미리트의 구체적인 투자 계획이 어떻게 전개되는 지에 따라 달라질 것"이라고 밝혔다.

2025.10.10 14:46장경윤

LS일렉-하니웰, 美 데이터센터 전력 솔루션·BESS 개발 '맞손'

LS일렉트릭이 글로벌 산업 자동화 솔루션 기업 하니웰과 손잡고 북미 데이터센터 전력 관리 솔루션, 배터리에너지저장장치(BESS) 공동 개발에 나선다. LS일렉트릭은 지난 8일 싱가포르 마리나베이샌즈 컨벤션센터에서 열린 '데이터센터월드 아시아' 행사 현장에서 하니웰과 '전력 관리·분배 및 BESS 공동 개발을 위한 전략적 협력 협약'을 체결했다고 밝혔다. 김종우 LS일렉트릭 사장과 빌랄 하무드 하니웰 빌딩자동화 부문 사장 등 양사 관계자들이 참석한 체결식에서, 양사는 LS일렉트릭 전력 인프라·BESS 솔루션과 하니웰의 빌딩 자동화·제어 플랫폼 역량을 결합, 데이터센터와 상업·산업용(C&I) 빌딩을 위한 통합 전력 관리 솔루션을 공동 개발키로 합의했다. 양사는 우선적으로 하니웰의 AI 기반 산업 자동화 플랫폼과 LS일렉트릭의 전력 모니터링 소프트웨어를 통합한, '차세대 전력 관리 시스템'을 개발해 북미를 비롯한 글로벌 데이터센터 시장을 공략한다. 전력 품질을 지능적으로 관리하고 유지보수 시점을 예측하는 기능을 통해 '다운타임'(전력이 갑자기 차단돼 시스템이 멈추는 시간)을 최소화, 데이터센터에 안정적으로 전력을 공급하는 최적화 시스템을 시장에 선보일 계획이다. 이와 함께 미국 상업·산업용 빌딩 시장을 겨냥한 모듈형 BESS도 공동 개발한다. LS일렉트릭 ESS 개발 역량과 하니웰의 에너지 제어 소프트웨어를 통합해 전력망 데이터와 기상 정보, 리스크 요인을 분석하고 최적의 에너지원과 비용을 예측할 수 있는 ESS 솔루션을 제공한다는 것. 이를 통해 고객은 에너지 비용 절감과 전원 운영 효율화를 동시에 달성할 수 있을 것으로 기대된다. 현재 데이터센터는 전 세계 전력 생산량 1~2%를 소비하고 있으나 오는 2030년에는 소비 점유율이 최대 20%까지 늘어날 것으로 전망된다. LS일렉트릭은 이번 협력을 통해 미국을 포함한 글로벌 데이터센터, 빌딩 자동화 시장에서 안정적이고 스마트한 전력 솔루션 공급자로 입지를 강화하겠다는 전략이다. 김종우 LS일렉트릭 사장은 “전력 인프라와 ESS 분야에서 축적해온 기술 역량을 기반으로 북미 데이터센터와 C&I 빌딩 시장 공략에 박차를 가하고 있다”며 “미국 하니웰과의 협력을 통해 빅테크 데이터센터와 대형 빌딩 운영자들이 에너지 효율과 안정성을 동시에 확보할 수 있는, 차별화된 솔루션을 제공할 것”이라고 말했다. 빌랄 하무드 하니웰 사장은 “이번 협력은 LS일렉트릭과의 파트너십을 한 단계 발전시키는 계기가 될 것으로 기대한다”며 “양사의 강점을 결합해 글로벌 데이터센터, C&I 시장에 미래 지향이고도 혁신적인 인프라 솔루션을 선보일 것”이라고 화답했다.

2025.10.10 09:09류은주

"어마어마하네"…韓서 삼성·SK와 데이터센터 짓는 오픈AI, 기업 가치 얼마길래

'챗GPT' 개발사 오픈AI가 빠른 속도로 전 세계에서 가장 가치있는 스타트업에 등극했다. 설립 10년 만에 기업 가치가 5천억 달러(약 700조원)를 훌쩍 넘어선 것이다. 3일 블룸버그통신에 따르면 오픈AI는 테슬라 창업자인 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 설립한 우주 기업 스페이스X(4천억 달러)를 넘어 세계에서 가장 가치 있는 스타트업이 됐다. 오픈AI는 최근 직원들이 보유한 지분을 매각할 수 있도록 하는 거래를 마무리하는 과정에서 기업 가치를 5천억 달러로 평가 받았다. 올해 초 소프트뱅크가 주도한 투자 라운드 당시의 3천억 달러를 단기간에 크게 뛰어넘었다. 전·현직 직원들이 매각한 지분 규모는 약 66억 달러로, 투자사 스라이브 캐피털과 일본 소프트뱅크 그룹, 아부다비 기반 MGX, 티로 프라이스 등이 매입했다. 다만 매각한 지분 규모는 회사가 허용한 100억 달러에는 미치지 못했다. 이는 일부 직원들이 회사의 장기적 사업 지속 가능성에 신뢰를 보이고 있기 때문으로 분석됐다. 지난 2015년 비영리단체로 설립된 오픈AI는 '인류 전체에 이익이 되는 방식으로 디지털 지능을 발전시키겠다'는 목표로 출범했다. 그러나 막대한 투자에 필요한 자금 조달 등을 위해 현재 지배구조를 개편 중이다. 이 개편이 완료되면 기존 비영리 조직이 새로운 공익 법인을 지배하는 구조로 바뀌게 된다. 오픈AI는 아직 흑자를 내고 있지는 못했지만, 구글, 앤트로픽 등과 치열한 AI 경쟁을 벌이는 가운데 지난 8월 자사의 가장 강력한 모델인 GPT-5를 발표하며 AI 시장 주도권을 확고히 했다. 현재는 엔비디아 등과 함께 수조 달러를 투입해 전 세계적으로 '스타게이트' 프로젝트를 통해 데이터센터를 구축하고 AI 서비스를 개발하는 흐름도 이끌고 있다. '스타게이트'는 지난 1월 오픈AI와 미국 소프트웨어 및 클라우드 기업 오라클, 일본 투자회사 소프트뱅크가 함께 4년간 5천억 달러를 투자하기로 한 데이터센터 건설 프로젝트다. 오픈AI는 한국에서도 삼성과 SK그룹과 함께 '스타게이트' 프로젝트를 추진해 포항, 전남에 각각 데이터센터를 만들어 운영키로 했다. 알트먼 CEO는 자사 블로그를 통해 관련 소식을 전하며 "한국은 훌륭한 기술 인재와 세계적 수준의 인프라, 강력한 정부 지원, 활발한 AI 생태계 등 AI 글로벌 리더가 될 모든 요소를 갖추고 있다"고 평가했다.

2025.10.03 11:32장유미

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