인텔 "올 하반기 EMIB 패키징 고객사 확보 예상"

인텔이 4일(현지시간) 모건스탠리 테크 컨퍼런스에서 "이르면 올 하반기에 수십억 달러 규모 패키징 고객사를 확보할 가능성이 있다"고 밝혔다. 인텔은 서로 다른 공정에서 생산된 반도체를 2.5차원 평면으로 연결하는 패키징 기술인 'EMIB'를 가지고 있다. EMIB 기술을 이용해 생산된 반도체는 지난 해 9월 기준 2천만 개 이상 출하됐지만 주로 인텔 자체 생산 제품에만 적용됐다. 데이브 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 "수십 억 달러 매출을 실현할 EMIB, EMIB-T 패키징 고객사 확보가 이르면 올 하반기에도 가능할 것"이라고 설명했다. 실제로 지난 1월 말에는 대만 공급망 중심으로 엔비디아가 차세대 GPU '파인만' 생산 중 패키징 분야에서 인텔과 협력할 수 있다는 관측이 나오기도 했다. 데이브 진스너 CFO는 또 "인텔 18A(1.8나노급)와 인텔 14A(1.4나노급) 공정이 외부 고객 수요를 이끌어낼 핵심 요소"라고 밝혔다. 이어 "인텔 18A 파생 공정인 인텔 18A-P는 전력 효율 및 커스터마이즈 가능성 덕분에 외부 기업의 관심이 확대되고 있다"고 설명했다. 이날 데이브 진스너 CFO는 1.4나노급 인텔 14A 공정 일정도 재확인했다. 그는 "현재 인텔 14A 공정 잠재 고객사와 협업하고 있으며 내년 리스크 생산 진입, 2029년 본격 양산할 것"이라고 설명했다. 데이브 진스너의 발언 이후 인텔 주가는 전날 대비 5.75% 오른 45.58달러로 마감했다. 이후 장외 시장에서도 약 0.6% 오른 45.81달러로 오름세를 지속중이다.