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미국서 와이파이 6GHz 주파수 늘어난다...IoT 생태계 확대

미국에서 6GHz 주파수 대역에서 와이파이 용도 폭을 늘린다. 한국은 앞서 미국에 이어 세계 두 번째로 6GHz 대역에서 와이파이를 활용할 수 있도록 했는데, 이같은 미국의 움직임으로 6GHz 대역 기반의 와이파이 서비스 활성화가 예상된다. 미국 연방통신위원회(FCC)에 따르면 미국은 이달 6GHz 대역에서 비면허 주파수 운용을 확대하는 명령안에 표결을 진행할 예정이다. 비면허 주파수 늘려, 지오펜스가변전력(GVP) 디바이스 이용을 가능케 하며 새로운 전파산업 생태계를 확장하겠다는 전략이다. FCC의 움직임은 미국 현지서 열린 CES 2026이 영향을 미쳤다. FCC는 보도자료를 통해 CES를 통해 더 많은 놀라운 혁신과 소비자 혜택을 6GHz 정책으로 불러올 것으로 기대한다고 밝혔다. 특히 GVP 장치를 통해 AR과 VR, 단거리 핫스팟, 실내 내비게이션 등에 적합한 고속 데이터 전송을 지원하면서 기존보다 더 높은 출력과 이동성을 가능케 한다고 설명했다. 브랜든 카 FCC 위원장은 “이번 조치는 더 나은, 더 빠르고, 더 저렴한 무선 서비스를 누리게 될 소비자들에게 매우 좋은 소식”이라며 “6GHz 대역에서 비면허 운용을 확대하는 표결을 통해 FCC는 소비자들이 초고성능 와이파이와 AR, VR, IoT 등 새로운 무선 장치의 혜택을 누리게 될 것”이라고 했다. GVP 장치를 언급한 점이 주목할 부분이다. 지오펜싱 기술과 보다 높은 출력의 전력을 사용하는 디바이스 범주를 만들어 저출력 실내(LPI), 초저출력(VLP) 장치의 한계를 돌파하겠다는 뜻이다. 기존 저출력 장치의 기술적 규제를 극복하기 위한 움직임으로 풀이된다. FCC의 결정을 두고 LS텔레콤의 리처드 하스 주파수정책 컨설턴트는 “유럽이 6GHz 상위 대역을 이동통신용으로 확보하려는 반면, 미국은 비면허 접근을 더욱 강화하고 있다”며 “FCC는 단순히 6GHz 대역을 이동통신으로부터 보호하는 데 그치지 않고, 해당 대역에서 할 수 있는 가능성을 확대하고 있다”고 평가했다. 와이파이얼라이언스의 알렉산더 로이틀블라트 규제담당 부사장은 “”6GHz GVP 기기 범주는 와이파이 성능을 확장하는 중요한 조치로, 빠르게 성장하는 6GHz 와이파이 생태계를 확대하고 차세대 활용 사례를 지원하며 혁신과 경제 발전을 촉진할 것”이라고 말했다.

2026.01.09 10:52박수형

화웨이코리아 "어센드 950 내년 한국 출시 희망"

중국 빅테크 기업 화웨이가 내년 한국에 최신 인공지능(AI) 반도체 '어센드(Ascend) 950'을 출시할 것으로 관측된다. 해당 칩에는 화웨이가 자체 개발한 고대역폭 메모리(HBM)가 탑재될 가능성이 제기되며, 국내 AI 반도체 시장의 경쟁 구도에도 변화가 예상된다. 빌리안 왕 한국화웨이 대표는 26일 서울 중구 더플라자호텔에서 열린 '화웨이 데이 2025' 기자간담회에서 “내년 AI 컴퓨팅 카드와 AI 데이터센터 관련 솔루션을 공식 출시를 희망한다”며 “한국 기업에 엔비디아 외 제2의 선택지를 제공할 것”이라고 말했다. 데이터센터·대규모 AI 학습·추론 겨냥 해당 칩은 '어센드 950'이다. 해당 제품은 데이터센터와 대규모 AI 학습·추론을 겨냥한 차세대 AI 가속기로, 저정밀도 연산과 메모리 대역폭을 대폭 강화한 것이 특징이다. 어센드 950에는 화웨이가 자체 개발한 HBM이 탑재될 것으로 관측된다. 앞서 화웨이는 9월 상하이 엑스포센터에서 열린 '화웨이 커넥트' 포럼에서 어센드 950PR과 950DT를 각각 내년 1분기와 4분기에 출시하겠다고 밝힌 바 있다. 이 가운데 950PR은 자체 개발 HBM을 적용한 모델로 알려졌다. 한국에 공급되는 제품 역시 자체 HBM이 탑재될 가능성이 점쳐지는 이유다. AI 연산 단계별로 다른 HBM 적용 화웨이가 공개한 HBM은 기존 메모리 시장에 공급돼온 제품과는 다른 방식일 것으로 추정된다. 커넥트 행사 자료에 따르면 어센드 950PR에는 'HiBL 1.0', 950DT에는 'HiZQ 2.0'이 각각 탑재된다. HiBL 1.0은 AI 추론 과정 중 입력 데이터를 한꺼번에 처리하는 프리필(prefill) 단계에 최적화된 제품으로, 비용 효율을 중시한 것이 특징이다. 반면 HiZQ 2.0은 추론 결과를 생성하는 단계에 적합한 고대역폭 메모리로 설계됐다. 기존 HBM이 학습과 추론 전 과정을 하나의 고성능 메모리로 처리하는 범용 전략이라면, 화웨이는 AI 연산 단계를 세분화해 용도별로 서로 다른 HBM을 적용하는 방식을 택한 셈이다. 단일 칩 아닌 '클러스터'로 판매 화웨이는 어센드 950을 단일 칩이 아닌 클러스터 단위로 판매할 계획이다. 클러스터는 여러 대의 서버를 하나로 묶어 운용하는 방식으로, 사실상 시스템 전반을 패키지로 공급하는 형태다. 왕 대표는 “칩을 클러스터 단위로 판매할 계획”이라며 “화웨이의 전략은 단순히 AI 카드나 AI 서버를 제공하는 데 그치지 않고 산업 전반의 AI 응용을 가속화하는 데 있다”고 강조했다. 이를 위해 네트워크와 스토리지 등 인프라 하드웨어는 물론 소프트웨어까지 아우르는 '엔드투엔드(E2E)' 솔루션을 제공해 경쟁력을 확보한다는 구상이다. 왕 대표는 “이 경우 공급·판매를 위한 파트너사가 필요 없을 수도 있다”며 “화웨이가 직접 집적하고 서비스할 수 있도록 전략을 수립하고 있다”고 덧붙였다. 한국화웨이는 현재 잠재적 공급 협력사들과 협의를 진행 중인 것으로 전해졌다. 이와 함께 한국화웨이는 내년 자체 개발 오픈소스 운영체제(OS) '하모니'를 국내 기업에 공급해 생태계 조성에도 나설 계획이다. 왕 대표는 “하모니의 소유권은 더 이상 화웨이에 있지 않고 오픈소스 관련 기관이 운영과 업그레이드를 맡고 있다”며 “스마트폰뿐 아니라 다양한 스마트홈 기기에서도 활용할 수 있다”고 설명했다. 다만 내년 한국 시장에 스마트폰을 출시할 계획은 없다고 선을 그었다.

2025.12.26 13:50전화평

KTX 호남선 굽은길 편다…논산훈련소까지 KTX로 한 번에

앞으로 논산 육군훈련소에 입소하는 예비 장병과 가족이 KTX로 한 번에 훈련소 앞까지 갈 수 있게 된다. 국토교통부는 일제 강점기에 건설된 호남선 가수원역~논산역 구간의 구불구불한 선형을 바로잡고, 강경선과 연계해 훈련소 앞 '신연무대역'을 신설하는 등의 내용이 담긴 호남선 고속화(가수원~논산) 건설사업 기본계획을 24일 최종 확정·고시했다. 이번 사업은 총사업비 약 9천200억원을 투입해 대전 가수원역에서 논산역까지의 굴곡진 노선을 직선화하고, 기존 노후시설을 정비해 시속 250km의 고속 주행이 가능한 선로로 개량하는 국책 사업이다. 이 사업은 기본·실시설계를 거쳐 2029년 착공해 2034년 완료·개통할 예정이다. 사업이 완료되면 연간 수십만 명에 달하는 입소 장병과 가족 등 면회객이 더욱 편하고 빠르게 논산훈련소로 이동할 수 있게 될 전망이다. 또 해당 사업 구간을 운행하는 KTX 운행 시간이 기존 보다 약 14분가량 단축된다. 윤진환 국토부 철도국장은 “호남선 고속화 사업은 국민에게 더욱 안전하고 빠른 철도 서비스를 제공하고, 서대전 등 지역 경제 활성화에도 기여할 수 있을 것으로 기대된다”며 “사업을 차질 없이 진행하도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2025.12.25 22:47주문정

대만 팹리스 창업자 "산타클로스가 된 메모리 공급사"

주요 빅테크의 경쟁적인 AI 투자로 SSD·D램 등 메모리 관련 반도체 공급이 원활하지 않은 가운데, "주요 메모리 공급사가 마치 산타클로스처럼 고객사를 골라가며 공급하고 있다"는 불만이 나왔다. 대만 메모리 반도체 팹리스 이트론 창업자인 루차오췬(盧超群) 회장은 19일 경제 매체 공상시보(工商時報)와 인터뷰에서 "D램 수급이 쉽지 않은 상황에서 필요한 물량을 확보하는 것 자체가 쉽지 않다"고 설명했다. 그는 "수요와 공급의 불균형이 심화되며 가격 결정권도 고객사가 아닌 제조사로 넘어왔다. 고객사가 제시한 가격을 D램 제조사가 비교한 후 유리한 곳에 물량을 주는 구조가 일반화되고 있다"고 설명했다. 공상시보는 "주요 메모리 제조사들이 D램 신규 설비 투자를 거의 중단한데다 고대역폭메모리(HBM)으로 제조 역량을 집중하면서 이런 현상이 벌어지고 있다"고 분석했다. 루차오췬 회장은 "내년에는 메모리 시장 전반적으로 공급 부족 국면에 진입할 것이며 PC나 스마트폰 업체들은 메모리 탑재 용량을 줄이거나 메모리 부족으로 인한 출하량 감소 등을 겪을 것"이라고 전망했다. 그는 "메모리가 항상 저렴하다는 인식이 통하던 시대는 끝났다. 중소형 시스템 업체들의 부담이 더 커질 것이며 수요가 보장된 고급/고성능 제품, 합리적인 가격인 주류 제품만 살아남고 보급형 제품 시장은 축소될 것"이라고 설명했다.

2025.12.21 12:24권봉석

HBM에 밀린 DDR…"내년 PC 출하량 줄고 가격은 오른다"

글로벌 거대 IT 기업이 AI 관련 투자를 이어가며 D램과 플래시 메모리 등 반도체 제품을 흡수하고 있다. 상대적으로 규모가 적은 PC용 메모리와 SSD 등은 우선 순위에서 제외되는 데다 단가 상승, 수량 부족에 직면했다. 현재 메모리 가격 상승은 AI 관련 모든 업체들이 주도하고 있다. 주요 업체들이 향후 3년간 매년 용량과 처리량을 두 배씩 늘려 투자하겠다는 계획을 앞다퉈 발표한 바 있다. 주요 공급 업체 역시 고대역폭메모리(HBM) 생산에 역량을 집중하고 있다. PC 제조사들은 10월부터 시작된 메모리 공급 단가 인상으로 원가 대비 손해를 감수하고 있다. 그러나 내년 출시되는 신제품은 오른 단가를 반영해 올해 대비 최소 20% 이상 가격 인상을 검토중이다. AI 위주 대형 고객사로 공급 물량 쏠림 현상 심화 5월 말에서 6월 초에는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 D램 공급업체가 PC 제조사에 DDR4 제품 단종 일정을 통보하면서 기존 제품 가격 인상을 통보하기도 했다. 익명을 요구한 해외 PC 제조사 구매·공급망 담당자 M씨는 2일 오전 기자와 영상통화에서 "올해 9월 말부터 시작된 메모리 가격 상승은 지난 6월 경 메모리 가격 상승과 완전히 양상이 다르다"고 설명했다. M씨는 "PC용 메모리 제품 가격은 4분기 초(10월)부터 가격 변동 폭이 더 커지기 시작했다. 열흘 주기로 가격이 두 배씩 뛰어오른 상황"이라고 설명했다. 이어 "메모리와 SSD 공급 단가가 오른데다 그 값에 산다고 주문을 넣어도 원하는 만큼 물량을 받지 못한다. 내년에는 아무리 큰 업체라 해도 주문 물량의 절반 가량을 받는 것이 고작일 것"이라고 예상했다. "10월 이후 생산 제품은 이미 적자 상태" 주요 PC 제조사들은 메모리와 SSD 등 원가 상승분을 제품 가격에 반영하지 못한 채 손해를 감수하고 있다. M씨는 "PC 제조사들은 원가 1센트(0.01달러, 약 14원)만 올라도 민감하게 반응한다. 단 몇 센트라도 줄이기 위해 노력해도 한 번에 수십 달러가 오르면 당연히 적자를 본다"고 설명했다. 10월 이후 생산된 PC 제품은 생산 단계에서 이미 적자 상태인 셈이다. 그러나 이렇게 오른 원가를 제품 가격에 실시간으로 반영할 수 없다. M씨는 "특히 메모리와 SSD 뿐만 아니라 노트북 핵심 부품인 프로세서(CPU), 배터리 공급 단가도 올랐다. 내년 출시되는 신제품은 최소 20% 이상 가격을 올리고 기존 제품들은 빨리 단종하는 것 외에 방법이 없다"고 털어놨다. 주요 메모리 공급사, HBM 증산에 무게 이런 상황을 해소할 수 있는 방법은 주요 메모리 제조사가 일반 PC용 DDR5/노트북용 LPDDR5 등 메모리 생산량을 늘리거나 새 공급업체가 등장하는 것 뿐이다. 그러나 주요 메모리 제조사는 기존 메모리 대신 수요처가 확실하고 단가가 비싼 HBM 등 고부가가치 제품 증산에 무게를 두고 있다. 메모리는 PC를 구성하는 핵심 부품 중 하나이며 대체가 불가능하다. 메모리 공급이 줄어들면 PC 생산 대수를 줄이거나 생산 자체가 멈추는 상황도 벌어질 수 있다. M씨는 "IDC와 가트너 등 글로벌 시장조사업체가 내년 PC 출하량을 일부 낮춰잡은 것으로 알고 있다. 그러나 메모리 공급량 제약 때문에 출하량은 더 줄어들 가능성이 있다"고 설명했다. "제조사도 속수무책... PC 제품, 올해가 가장 쌀 것" PC 제조사가 DDR5/LPDDR5 D램과 플래시 메모리 원가 상승에 대처할 수 있는 방법은 거의 없다. M씨는 "CXMT 등 중국산 DDR5 메모리 도입도 추가 검토할 수 있지만 지금 당장 쓸 수 있는 제품이 생산되는 것도 아니다"라고 설명했다. 이어 "PC 유통 패턴도 바뀔 것이다. 재고 제품을 싸게 판다는 발상은 적어도 2028년까지는 나오기 어렵다. 당장 필요한 제품도 못 만드는 상황에 재고가 남을 수가 없다. 사정이 허락한다면 노트북 등 PC 제품은 올해 안에 사는 것이 최선일 수 있다"고 덧붙였다.

2025.12.02 16:17권봉석

SK하이닉스, AI 낸드 제품군 확장…성능·대역폭·용량 다 잡는다

SK하이닉스는 지난 13~16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 진행된 '2025 OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트) 글로벌 서밋' 행사에 참가해 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표했다고 27일 밝혔다. SK하이닉스는 "AI 추론 시장이 급성장하면서 많은 데이터를 신속하고 효율적으로 처리할 수 있는 낸드 스토리지 제품 수요가 크게 확대되고 있다"며 "이에 당사는 'AIN(에이아이엔, AI-NAND) 패밀리' 라인업을 구축해 AI 시대에 최적화된 솔루션 제품으로 고객들의 수요를 충족시키겠다"고 말했다. SK하이닉스는 행사 둘째 날 진행된 이그제큐티브 세션에 김천성 부사장(eSSD Product Development 담당)이 발표자로 나서 AIN 패밀리를 소개했다. AIN 패밀리는 성능, 대역폭, 용량 세 가지 측면에서 각각 최적화된 낸드 솔루션 제품들로, 데이터 처리 속도 향상과 저장 용량 극대화를 구현한 제품군이다. AIN P(Performance)는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 솔루션이다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상시킨다. 이를 위해 회사는 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계 중이며, 2026년말 샘플 출시 계획이다. 이와 달리 AIN D(Density)는 저전력, 저비용으로 대용량 데이터를 저장하는데 초점을 맞춘 고용량 솔루션으로 AI 데이터 보관에 적합하다. 기존 QLC(쿼드레벨셀) 기반 TB(테라바이트)급 SSD보다 용량을 최대 PB(페타바이트)급으로 높이고, SSD의 속도와 HDD의 경제성을 동시에 구현한 중간 계층 스토리지를 목표로 하고 있다. 마지막으로 AIN B(Bandwidth)는 낸드를 적층해 대역폭을 확대한 솔루션이다. 이는 'HBFTM'로 불리는 기술을 적용한 회사의 제품명이다. HBF은 디램을 적층해 만든 HBM과 유사하게 낸드 플래시를 적층해서 만든 제품을 뜻한다. 글로벌 최고 수준의 HBM 개발, 생산 역량을 보유한 SK하이닉스는 AI 추론 확대, LLM* 대형화에 따른 메모리 용량 부족 문제를 해결하기 위해 일찍부터 AIN B 연구에 착수했다. 대용량, 저비용의 낸드에 HBM 적층 구조를 결합한 것이 핵심이다. 회사는 AIN B를 HBM과 함께 배치해 용량 문제를 보완하는 구조 등 다양한 활용 방안을 검토하고 있다. SK하이닉스는 AIN B 생태계 확대를 위해 지난 8월 HBF 표준화 양해각서(MOU)를 체결한 미국 샌디스크와 함께 14일 저녁 OCP 행사장 인근 과학 기술 센터(The Tech Interactive)에서 글로벌 빅테크 관계자들을 초청해 'HBF 나이트(Night)'를 열었다. 국내외 교수진이 참가해 패널 토의로 진행된 이날 행사에는 수십여 명의 업계 주요 아키텍트(시스템 설계 전문가)와 기술진들이 참석했다. 이 곳에서 회사는 낸드 스토리지 제품 혁신을 가속화하기 위한 업계 차원의 협력을 제안했다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “이번 OCP 글로벌 서밋과 HBF 나이트를 통해 AI 중심으로 급변하는 시장 환경에서 '글로벌 AI 메모리 솔루션 프로바이더'로 성장한 SK하이닉스의 현재와 미래를 선보일 수 있었다”며 “차세대 낸드 스토리지에서도 고객과 다양한 파트너와 협력해 AI 메모리 시장의 핵심 플레이어로 올라설 수 있도록 할 것”이라고 말했다.

2025.10.27 08:59장경윤

보다폰 "6GHz 상위 대역 주파수 추가할당 필요"

다국적 통신사 보다폰그룹이 유럽 규제당국에 6GHz 상위 대역의 주파수를 추가로 할당해달라고 요구했다. 13일(현지시간) 모바일월드라이브 보도에 따르면, 보다폰은 최근 미디어텍 M90 모뎀이 탑재된 스마트폰으로 6GHz 상위 대역 네트워크 테스트를 통해 주파수의 활용 가능성을 확인했다. 보다폰은 6GHz 대역의 주파수와 기존 5G 주파수와 CA(주파수 묶음기술)를 통해 200MHz 대역폭으로 초당 2.5기가비트의 다운링크 데이터 전송 속도를 기록했다. 이를 통해 기존 100MHz 채널 대비 최대 두 배의 데이터 처리량을 구현했으며, 실내외 환경에서도 전력 소모는 동일하게 유지됐다고 밝혔다. 또 “200MHz 대역폭 사용 시 전송 효율 향상으로 약 40%의 비용 절감 효과가 있다”며 “이는 유럽의 디지털 경쟁력 유지에 필수적”이라고 강조했다. 보다폰이 이처럼 이동통신용으로 주파수를 할당해야 한다는 배경에는 와이파이 진영과 경쟁이 꼽힌다. 보다폰은 “6GHz 하위 대역은 이미 와이파이용으로 할당돼 있지만 여전히 대부분 사용되지 않고 있다”며 “추가 와이파이 주파수 확보 없이도 다양한 디지털 서비스를 확대할 수 있다”고 주장했다. 이어 “이동통신 사업자들이 상위 6GHz 대역에 접근하지 못할 경우 유럽은 심각한 네트워크 용량 한계에 직면할 것”이라면서 “스마트 교통, 원격의료 등 안정적인 광역 네트워크(WAN)에 기반한 미래 핵심 서비스를 구현하기 위해서는 네트워크 처리 능력과 용량 확충이 필수적”이라고 강조했다.

2025.10.14 10:55진성우

차세대 'LPDDR6' 표준 나왔다…삼성·SK, AI 메모리 새 격전지 추가

차세대 저전력 D램인 'LPDDR6' 표준이 최근 제정됐다. LPDDR6는 이전 대비 대역폭이 최대 1.5배 높은 것이 특징으로, 엣지 AI·온디바이스 AI 등 고성능 컴퓨팅 분야에서 수요가 창출될 것으로 기대된다. 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들도 중장기적 관점에서 새로운 성장동력을 확보하게 됐다. 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 LPDDR6 표준인 'JESD209-6'을 제정했다고 9일 밝혔다. LPDDR은 저전력 D램으로 스마트폰, 엣지 서버 등 전력 효율성이 중요한 기기에서 주로 활용된다. 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔으며, 현재 7세대인 LPDDR5X까지 상용화가 이뤄졌다. LPDDR6의 핵심 요소는 대역폭의 증가다. 대역폭은 데이터를 한 번에 얼마나 많이 전송할 수 있는지를 나타내는 척도다. 기존 LPDDR5X의 경우 대역폭이 통상 8.5Gbps, 최대 9.6Gbps까지 구현 가능하다. LPDDR6는 통상 10.6Gbps에서 14.4Gbps까지 구현한다. 약 1.5배의 성능 향상이 이뤄지는 셈이다. 세부적으로 LPDDR6는 다이 당 2개의 서브채널 및 각 12개의 하위 채널을 갖춰, 데이터를 작은 단위(32바이트)까지 나눠 빠르게 처리할 수 있다. 또한 작업에 따라 유연하게 데이터 접근 방식을 바꿀 수 있는 제어 기술, 신호 품질을 유지할 수 있는 기술 등을 탑재했다. 전력효율성 측면에서는 이전 세대인 LPDDR5 대비 더 낮은 전압과 저전력 소비가 가능한 'VDD2' 전원을 두 개로 나눠 활용한다. 클럭 신호를 교차로 활용하기 때문에 전력 효율성과 성능을 동시에 높일 수 있다. LPDDR6 표준이 제정됨에 따라 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 D램 제조업체는 물론, EDA(설계자동화) 및 IP 기업, 팹리스 등 관련 생태계 참여자들의 차세대 엣지 AI 서버 개발이 가속화될 것으로 기대된다. 최장석 삼성전자 메모리 상품기획팀장(상무)은 "삼성전자는 이번 JEDEC 표준 제정이 차세대 LPDDR 제품 개발에 중추적인 역할을 할 것이라고 확신한다"며 "기술 선도 기업으로서 온디바이스 AI를 포함한 모바일 시장 변화 요구에 부응하는 최적화된 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다할 것"이라고 말했다. 이상권 SK하이닉스 D램 PP&E 담당은 "LPDDR6는 대역폭 및 전력 효율을 크게 향상하는 동시에 차세대 모바일, 자동차, AI 기반 애플리케이션의 증가하는 수요를 충족하기 위해 신뢰성 기능을 강화한다"며 "SK하이닉스는 업계 파트너들과 긴밀히 협력해 메모리 혁신을 발전시켜 나가기 위해 최선을 다하고 있다"고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "주요 메모리 기업들과 관련 협력사들이 LPDDR6에 필요한 컨트롤러, 인터페이스 개발에 열을 올리고 있다"며 "실제 LPDDR6를 활용하기 위해선 아직 시간이 필요하나, 대역폭이 높은 LPDDR을 원하는 AI 서버 기업들은 이미 LPDDR6 도입을 논의 중"이라고 설명했다.

2025.07.10 10:23장경윤

[현장] "HBM, AI 시대의 우라늄"…국회, 초당적 포럼서 반도체 전략 수립 '본격화'

"인공지능(AI) 시대의 진짜 병목은 연산이 아니라 메모리입니다. 그래픽처리장치(GPU)만큼 중요한 건 고대역폭메모리(HBM)이고 이를 못 잡으면 우리는 기술 식민지가 됩니다. HBM은 단순한 메모리가 아니라 설계, 냉각, 패키징, 파운드리까지 연결된 AI 시대의 '고농축 우라늄'입니다. 지금 투자하지 않으면 10년 뒤엔 우리의 미래를 장담할 수 없습니다." 김정호 카이스트 교수는 지난 22일 국회 의원회관에서 열린 'AI G3 강국 신기술 전략 조찬 포럼' 발제에서 이같이 말했다. 이날 김 교수는 'HBM이 대한민국을 살린다'는 제목으로 발표에 나서 반도체 설계 주도권 확보와 생태계 재편의 필요성을 강도 높게 강조했다. 이번 행사는 정동영 더불어민주당 의원과 최형두 국민의힘 의원이 공동 주최하고 산업계·학계·정계 주요 인사들이 대거 참석해 토론을 벌였다. SK하이닉스, 삼성전자, 서울대, 스타트업, 과기부 등 다양한 주체가 모인 현장에서는 AI 반도체 생태계 조성을 위한 현실적 방안들이 논의됐다. 김정호 교수 "HBM은 단순한 메모리가 아니다…AI 패권의 핵심 기술" 김정호 카이스트 교수는 이날 발제에서 HBM을 AI 시대의 '순수 우라늄'으로 간주하며 대한민국 반도체 산업이 생존하기 위해 반드시 확보해야 할 전략 자산이라고 강조했다. 그는 HBM이 단순한 메모리 기술을 넘어 컴퓨팅처리장치(CPU)와 GPU 기능까지 통합하게 될 미래를 예견하며 이를 통해서만 한국이 엔비디아와 같은 글로벌 기업과 대등한 협상력을 가질 수 있다고 주장했다. HBM은 기존 디램(DRAM) 대비 훨씬 빠른 속도로 데이터를 주고받을 수 있는 차세대 메모리 기술이다. 수직으로 여러 층의 메모리를 쌓은 구조 덕분에 같은 면적 안에서 더 많은 데이터를 병렬로 처리할 수 있어 대용량 연산이 요구되는 AI 학습과 추론에 최적화돼 있다. 더불어 HBM은 DRAM, 인터포저, 신호무결성(SIPI), 냉각, 재료, 패키징, 파운드리, GPU 설계, 시스템 아키텍처 등 다양한 기술이 융합돼야 구현 가능한 복합 기술 집합체다. 하나의 부품이 아니라 반도체 시스템 전체를 아우르는 '기술의 총합'인 것이다. 김 교수는 한국이 '챗GPT'와 같은 파운데이션 모델 없이도 AI 경쟁력을 확보하려면 엔비디아의 최신 GPU가 최소 수십만 대 필요하다고 말했다. 다만 현실적으로 현재 한국이 보유한 최신 엔비디아 'H100'은 몇천대 수준으로, 예산을 투입해도 엔비디아가 GPU를 이를 공급할 이유가 부족한 상황이다. 이에 제시할 수 있는 유일한 협상 카드가 HBM으로, 이를 기반으로 기술 주권을 확보해 반도체 글로벌 공급망에서 우위를 점해야 한다는 것이 김 교수의 주장이다. AI 기술이 빠르게 고도화되면서 주목받을 연산 병목의 핵심은 GPU가 아니라 HBM이라는 분석 역시 나왔다. 김 교수는 "'챗GPT'를 구동하는 동안 실제로 열을 받아 녹는 것은 GPU가 아니라 HBM"이라며 "토큰 생성 속도 저하의 주요 원인은 메모리 대역폭의 부족에 있다"고 설명했다. 이어 "기존 컴퓨터 구조에서는 저장은 메모리, 계산은 GPU가 맡았지만 AI 시대에는 이 둘 사이의 데이터 전달 속도에서 한계가 발생한다"고 말했다. 이 같은 구조적 병목은 HBM의 역할을 단순한 '빠른 메모리'를 넘어서는 요소로 만든다. 김 교수는 HBM의 기술적 본질을 '데이터를 얼마나 빠르게 GPU로 보내고 다시 받아올 수 있느냐의 싸움'이라고 정의했다. 그는 이를 100층짜리 고층 건물에 비유하며 층을 높이 쌓을수록 내부에서 데이터를 오가는 '고속 엘리베이터' 같은 통로가 필수라고 설명했다. 현재 개발 중인 'HBM4'까지는 이러한 구조를 일정 수준 유지할 수 있지만 몇년 후 등장할 'HBM7'과 같은 차세대 모델로 갈수록 기술적 부담은 폭발적으로 늘어난다. 특히 기존 본딩 공정에서 사용하는 납이 고온에서 열화되는 문제가 있어 더 높은 집적도와 연산량을 감당하려면 냉각 솔루션과 소재 자체의 혁신이 필수적이다. 이러한 배경에서 전체 시스템을 액체에 담가 냉각하는 '침지 냉각(immersion cooling)'이 유력한 차세대 해법으로 주목받고 있다. 단순히 칩을 잘 만드는 것만으로는 한계가 있는 만큼 냉각 설계, 패키징, 파운드리 공정, 시스템 아키텍처 설계까지 아우르는 통합적 기술 전략이 필요한 단계다. 이같은 급박한 상황 속에서 한국은 반도체 산업의 핵심 가치사슬인 설계와 파운드리에서 모두 취약한 위치에 놓여 있는 상황이라는 것이 김 교수의 설명이다. 일례로 'HBM4'부터는 연산 기능이 메모리 내부, 이른바 '베이스 다이(Base Die)'에서 처리되는 구조로 전환되고 있다. 다만 해당 기술의 설계는 엔비디아가, 제조 공정은 대만 TSMC가 주도하고 있어 국내 기업의 입지는 좁아지고 있는 것이다. 김 교수는 이 같은 글로벌 기술 분업 구조 속에서 한국이 기술 주도권을 잃을 가능성을 경고했다. 특히 SK하이닉스는 '베이스 다이' 설계 경험이 부족하고 삼성전자는 생태계에서 실질적 중심을 잃고 있다고 지적했다. 이에 설계와 파운드리 양쪽 모두에 대한 국가 차원의 역량 집중이 필요하다고 강조했다. 그 역시 자신의 연구실에서 HBM의 병목 문제를 해결하기 위한 다양한 실험을 진행 중이다. 여러 층을 쌓아올리는 '멀티타워 아키텍처'와 연산 기능을 메모리 내부에 넣는 'CPU 내장형 메모리' 구조가 대표적이다. 기존 디램을 보조 메모리로 붙이거나 CPU를 직접 설계하는 방식도 병행하고 있으며 이는 최근 엔비디아가 공개한 '블랙웰 시스템'과 유사한 구조다. 또 김 교수는 AI 기술을 활용한 자동 설계 실험도 병행하고 있다. 자연어로 회로를 설계하는 '바이브 코딩'을 통해 학생이 설계한 HBM과 '챗GPT'가 설계한 결과의 성능이 거의 유사했다는 점을 소개하며 인력 부족 문제를 AI가 보완할 수 있다고 강조했다. 김 교수는 "AI는 죽지도 자지도 않지만 사람은 인건비가 든다"며 "AI 기반의 자동화 기술이 앞으로 산업 경쟁력을 좌우할 핵심 수단이 될 것"이라고 주장했다. 발표를 마치며 김 교수는 AI 생태계의 패권 경쟁이 결국 'HBM 기술력'에 수렴된다고 강조했다. AI가 핵무기, 반도체가 우라늄이라면 HBM은 '순수 우라늄'으로, 한국이 이 기술을 확보하지 못하면 글로벌 기술 질서에서 도태될 수밖에 없다는 것이다. 김정호 카이스트 교수는 "이제는 정부가 나서서 HBM 주도권을 위해 전략적으로 투자해야 한다"며 "기업과 학계도 반도체 전문대학원을 신설하고 고급 인재를 체계적으로 길러낼 수 있는 구조로 과감히 개편해야 한다"고 강조했다. 이어 "과거 박정희 대통령이 고속도로를 깔아 자동차 산업을 열고 김대중 대통령이 인터넷망으로 IT 강국의 기반을 만들었듯 이 위기를 기회로 만들 어야 한다"고 말했다. "HBM만으론 부족하다"…산학연이 말한 'AI 반도체 생태계의 조건은? 이날 김 교수의 발표 이후에는 기술 인프라와 생태계 확장을 놓고 산업계·학계·정부 인사 간에 치열한 논의가 벌어졌다. 이날 토론에서는 'HBM 중심 전략'을 넘어서 설계·파운드리·모델·SW까지 포괄하는 통합 생태계 필요성이 제기됐다. HBM에 대한 전략적 인프라 확충은 대체로 공감대가 형성됐다. 다만 실제 현장에선 정부 지원이 한정돼 있어 기술 주도권 확보엔 한계가 있다는 우려가 나왔다. 정상록 SK하이닉스 부사장은 "지난 2023년 삼성과 각각 500억 원씩 지원받았지만 기술 성장성을 반영할 때 보다 세심한 고려가 필요하다"며 "개인적으로 볼때 정부가 HBM이라는 신기술을 보다 감안해서 장기적인 전략을 짜는 것이 좋은 전략일 것으로 생각한다"고 말했다. 정부 역시 이를 인지하고 전략적 대응에 나섰다는 입장이다. 박윤규 정보통신산업진흥원장은 "향후 정부의 전략 투자 중심축 중 하나가 HBM이 될 것"이라며 "우리는 기업의 고충을 실제로 듣고 지원하는 입장에서 인프라와 설계 R&D를 함께 지원하는 방향으로 갈 것"이라고 밝혔다. 스타트업들은 기술 상용화의 '속도'와 '현실'을 문제 삼았다. HBM을 실제 적용하고 있는 기업들 자본, 인재, 시간 모두에서 한계에 부딪히고 있다는 설명이다. 정영범 퓨리오사AI 상무는 "3년 전 'GPT-3'가 나올 당시 HBM3를 선택했는데 다들 만류했다"며 "그럼에도 우리는 한국도 가능하다는 믿음으로 다소 무리하며 밀어붙였고 결과적으로 현명한 선택이 됐다"고 말했다. 칩 하나를 개발하는 데만 수백억 원이 들어가는 현실에서 스타트업은 생존을 위해 정부의 중장기 지원이 절실하다는 호소도 나왔다. 배유미 리벨리온 이사는 "인재, 자본, 시간을 꾸준히 투입해야 하는데 정부가 이 흐름을 끊지 않도록 지원책을 이어가줬으면 한다"고 말했다. 기술 못지않게 인재 확보도 현장의 핵심 과제로 떠올랐다. 고급 설계인력 수요는 폭증하고 있지만 국내 교육·보상 시스템이 이를 받쳐주지 못한다는 지적이다. 이공계 고급 인력의 산업계 유입을 위한 구체적 유인책도 필요하다는 설명 역시 이어졌다. 김영오 서울대 공대 학장은 "AI와 반도체를 동시에 전공할 수 있는 학생들이 필요하다"며 "상위 10~20% 천재 학생들에게는 파격적 보상과 국가 주도 연구기관이 필요하다"고 제안했다. 이어 현대 조현철 상무는 "카이스트 출신들도 산업계보다 학계나 해외로 빠져나간다"며 "산업계로의 유입을 위한 정부 차원의 가이드라인이 필요하다"고 말했다. AI 생태계의 핵심은 '풀스택 경쟁력'이라는 점도 강조됐다. 송대원 LG 상무는 "구글은 이번 '넥스트' 행사에서 GPU부터 모델, 솔루션까지 전방위 생태계를 발표했다"며 "국내도 인프라만 볼 게 아니라 전체 AI 흐름을 같이 키워야 한다"고 말했다. 정부도 이런 문제의식을 반영해 추경 예산을 마련하고 제도 개선을 시도 중이다. 특히 글로벌 수준 인재 유치를 위한 예산이 신설됐다는 점이 눈에 띈다. 송상훈 과기부 실장은 "최대 40억원까지 매칭 지원이 가능한 고급 인재 유치 프로그램을 새로 만들었다"며 "퓨리오사, 리벨리온 같은 기업들이 공학도들의 꿈이 되도록 하겠다"고 말했다. 정동영 더불어민주당 의원은 "HBM 3층 적층 구조를 처음 제안했던 김정호 교수의 주장을 우리 기업들이 진작 받아들였더라면 지금쯤 이들의 국제적 위상이 보다 커졌을 것"이라며 "오늘 산업계, 학계, 정부, 여야가 오늘처럼 한자리에 모인 것 자체가 의미 있고 이 논의가 구체적 실행으로 이어져야 한다"고 말했다. 최형두 국민의힘 의원은 "매주 격주 아침마다 토론을 이어온 것은 각계 리더들이 진심으로 이 문제를 국가 전략으로 보고 있다는 방증"이라며 "AI 추경 예산 반영 여부가 이제 과방위와 예결위 논의에 달려 있는 상황에서 국회 특위 위원으로서 마지막 소위 심사까지 책임지고 반영될 수 있도록 최선을 다하겠다"고 강조했다.

2025.04.23 11:28조이환

5G·6G 실내 불통 '안테나 필름'으로 해결…클레버로직·덕산넵코어스도 참여

국내 연구진이 5G와 6G의 단점인 건물내 통신 신호 손실 문제를 유리창용 안테나 필름으로 해결했다. 상용화까지는 시간이 걸릴 전망이지만, 국내 관련업체 2곳이 양산을 목표로 사업에 참여 중이다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 밀리미터파(mmWave) 대역에서 고투과·광대역·광각 특성을 갖는 지능형 재구성 안테나(RIS) 기술을 개발했다고 20일 밝혔다. 연구진은 투명한 폴리에스테르(PET) 필름에 수 마이크로미터(μm) 미세 패턴을 새기는 방법으로 안테나 기능을 수행하도록 설계했다. 이렇게 만든 필름을 건물 유리창이나 벽면에 붙여, 전파를 수신한다. 연구진은 "기존 RIS에 비해 대역폭이 10배 가까이 넓다"며 "하나의 RIS로도 5G, 이음5G뿐만 아니라 향후 6G 서비스에도 동시에 활용할 수 있다"고 설명했다. 80도 이상의 투과 광각에도 고투과 특성을 일정하게 유지할 수 있어 실내통신 커버리지 향상에 큰 역할을 할 수 있을 것으로 연구진은 기대했다. 정희상 6G무선액세스시스템연구실장은 "유리창을 뚫거나 하는 방식이 아니고, 패턴을 새긴 필름을 붙이기만 하면 된다"고 말했다. 정 실장은 또 "세계적으로 상용화는 아직 이루어지지 않았고, 일부 통신사가 RIS를 프랑스 지하철 역에서 시범 적용하는 수준"이라며 "(주)클레버로직과 (주)덕산넵코어스와 함께 양산을 목표로 연구를 진행 중"이라고 덧붙였다. ETRI는 현재 실내 고주파 신호를 수십도 이상의 넓은 범위로 퍼뜨려 통신 영역을 확장하는 신개념의 '산란형 RIS 기술'을 한창 개발 중이다. 5G와 6G 서비스는 직진성이 강한 고주파수를 사용하기 때문에 통신 신호가 대부분 건물 외벽에 의해 손실된다. 창문을 통해 전송된 신호 또한 유리에 의해 감쇄된다. 전파환경감시연구실 이정남 박사는 “앞으로 ETRI가 전파의 매질 한계를 극복해 통신을 포함한 다양한 서비스를 제공할 수 있도록 할 것"이라고 밝혔다. 연구성과는 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)의 지원을 받아 수행됐다.

2025.03.20 10:06박희범

"차량용 HUD, 홀로그램으로 손쉽게 변환…기술이전 협의중"

2차원 동영상을 실시간 3차원 홀로그램으로 제작하는 핵심 기술이 공개됐다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 2D 동영상을 실시간 3D로 만드는 반도체(FPGA) 기반의 디지털 홀로그래피 미디어 프로세서(RHP)를 개발했다고 21일 밝혔다. 이 프로세서는 홀로그래피 생성을 위한 모든 하드웨어를 하나의 시스템온칩(SoC)으로 제작했다. 고속 및 대용량 처리를 위해 고대역폭메모리(HBM)를 적용했다. 연구진은 "2D 동영상의 3원색(RGB)과 깊이정보를 입력받아 30ms(밀리초)의 지연시간 내 4K 해상도의 입체정보를 재생하게 된다"며 "최대 초당 30프레임(FPS)의 처리 속도로 홀로그램 출력이 가능하다"고 설명했다. 디지털홀로그래피연구실 홍기훈 실장은 "성능면에서 세계 최고 수준"이라며 "프로세서가 2D 정보를 3D 홀로그램으로 변환, 계산해 주는 역할을 한다"고 부연설명했다. DDR 메모리 대신 고성능 HBM 메모리를 적용한 것도 장점이다. 대량 복소수 홀로그램 계산을 빠른 속도로 처리할 수 있다는 것이다. 홍 실장은 "이 프로세서로 유튜브 뮤직비디오, 넷플릭스, 영상통화 등 컴퓨터 화면 상의 모든 영상에서 지연 없이 입체감을 느낄 수 있는 것을 확인했다"고 말했다. ETRI는 향후 ▲자연광 기반 홀로그램 직접 획득 ▲고화질 홀로그램 렌더링 기술 등을 추가 개발할 계획이다. 디지털홀로그래피연구실 권원옥 책임연구원은 “향후 범용적인 홀로그래피 디스플레이에 사용되는 홀로그래피 미디어 프로세서 칩(ASIC)을 개발하는 것이 목표"라고 밝혔다. 홍기훈 실장은 “홀로그래피 기술 실용화를 위한 중요한 진전을 가져올 것"이라며 "홀로그래피 차량용 헤드업디스플레이(HUD), 홀로그래피 가상현실/혼합현실(VR/MR) 장치, 홀로그래피 미디어 장치 등에 널리 사용될 것"으로 예상했다. 홍 실장은 또 "현재 과기정통부와 정보통신기획평가원의 지원을 받아 6년차 사업으로 진행중"이라며 "패널업체 등과 기술이전 협의를 진행 중"이라고 덧붙였다.

2025.01.21 14:58박희범

엔비디아 젠슨황 "삼성 HBM 성공 확신...설계는 새로 해야"

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 미국 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자 고대역폭메모리(HBM)에 대해 “새로 설계해야 한다”고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 기존 D램보다 정보 처리 속도를 끌어올린 메모리 반도체다. SK하이닉스와 미국 마이크론이 엔비디아에 공급하고 있다. 삼성전자는 납품에 앞서 품질 테스트 중이다. 황 CEO는 7일(현지시간) 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2025'가 개막한 미국 라스베이거스 퐁텐블루호텔에서 열린 기자간담회에서 '삼성전자 HBM을 왜 이리 오래 시험하느냐'는 물음에 “오래 걸리는 게 아니다”라며 “한국은 서두르려 한다”고 답했다. 황 CEO가 삼성전자 HBM을 공개적으로 지적한 일은 이번이 처음이다. 다만 그는 “엔비디아가 처음 쓴 HBM은 삼성전자가 만든 것이었다”며 “내일(8일)이 수요일이라고 확신할 수 있듯 삼성전자 성공을 확신한다”고 덧붙였다. 황 CEO는 소비자용 그래픽처리장치(GPU) 신제품 '지포스 RTX 50'에 마이크론 그래픽더블데이터레이트(GDDR)7을 쓴다고 밝힌 이유도 언급했다. 그는 “삼성전자와 SK하이닉스는 그래픽 메모리가 없는 것으로 안다”며 “그들도 하느냐”고 되물었다. 이어 “삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아의 가장 큰 공급업체 중 두 곳”이라며 “매우 훌륭한 메모리 반도체 기업”이라고 평가했다. GDDR7은 영상과 그래픽을 처리하는 초고속 D램이다. 마이크론뿐 아니라 삼성전자와 SK하이닉스도 생산한다. 한편 황 CEO는 곧 최태원 SK그룹 회장과 만날 것으로 보인다. '이번 CES 기간 최 회장을 만나느냐'는 질문에 황 CEO는 “만날 예정”이라며 “기대하고 있다”고 답했다.

2025.01.08 11:13유혜진

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