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'대덕전자'통합검색 결과 입니다. (3건)

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테슬라 '사이버캡' 양산 채비…삼성전기·대덕전자, 기판 공급 대응

국내 주요 기판업체인 삼성전기, 대덕전자가 테슬라의 차세대 로보택시용 기판 공급을 준비하고 있는 것으로 파악됐다. 올 하반기 양산이 목표다. 당장의 수량은 크지 않지만, 자율주행 사업 확대에 맞춰 새로운 시장 영역을 개척한다는 점에서 의미가 있다는 평가가 나온다. 28일 업계에 따르면 삼성전기, 대덕전자는 이르면 올해 말 테슬라의 로보택시용 자율주행차량에 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이)를 공급할 계획이다. 테슬라는 완전한 무인자율주행 로보택시인 '사이버캡'의 양산을 준비해 왔다. 기존 차량과 달리 운전대와 페달이 없는 것이 가장 큰 특징으로, 테슬라가 독자 개발한 자율주행 기술인 FSD(Full Self-Driving)를 기반으로 한다. 사이버캡의 양산 목표 시기는 내년으로 계획돼 있다. 그간 출시 일정이 지속적으로 연기돼 왔으나, 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 사업 진출에 대한 적극적인 의지를 재차 드러내고 있다. 테슬라의 주요 임원진들은 지난 22일 열린 실적발표 컨퍼런스콜에서 "사이버캡은 현재 샘플 개발을 진행하고 있고, 시제품은 이번 분기에 생산 체제를 갖출 것"이라며 "또한 몇 달 내에 텍사스 기가팩토리에 필요한 제조설비를 도입하기 시작해, 내년 양산 일정을 계획대로 진행할 것"이라고 설명했다. 이에 국내 기판업체들도 이르면 올 하반기부터 수혜를 볼 것으로 전망된다. 테슬라의 사이버캡용 신형 FSD 칩에 필요한 FC-BGA 공급망에 삼성전기, 대덕전자가 함께 진입한 것으로 파악됐다. 양사 모두 연내 양산을 계획 중이다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지 기판의 주류 방식인 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, 고성능 반도체 제품에서 활용도가 높다. AI 서버용 칩만큼 하이엔드급 제품은 아니지만, FSD 칩에도 FC-BGA가 필요하다. 기판 업계 관계자는 "테슬라가 운전자가 없는 로보택시용 차량 개발에 나서면서, 국내 기업들도 삼성전기만이 아니라 대덕전자 등 후발주자까지 기회를 잡게 됐다"며 "당장 사이버캡의 양산 수량이 많지 않아 매출 효과가 크진 않아도 신규 시장으로 외연을 넓힌다는 점에서 의미가 있다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "테슬라의 로보택시 차량 기술이 고도화되고 양산 물량이 추가되는 상황에서 기판 공급망을 삼성전기와 대덕전자로 직접 이원화한것으로 안다"며 "기판업계가 올 하반기 양산을 계획하고는 있으나, 로보택시가 이전에도 양산 일정이 밀린 바 있어 상황을 더 지켜봐야 할 것"이라고 말했다.

2025.04.28 15:22장경윤

공정위, 대덕전자 등 하도급법 위반행위로 과징금 4800만원 부과

공정거래위원회는 인쇄회로기판(PCB) 제조업체 대덕전자와 대덕의 '하도급거래 공정화에 관한 법률' 위반행위를 적발하고 시정명령과 과징금 4천800만원을 부과하기로 했다고 23일 밝혔다. 옛 대덕전자는 2020년 5월 1일 PCB 사업 부문을 인적분할해 신설법인인 '대덕전자 주식회사'를 설립했고 존속법인은 '주식회사 대덕'으로 사명을 변경해 지주사업을 영위하고 있다. 공정위 조사에 따르면 대덕전자와 대덕은 2018년 9월부터 2021년 5월까지 레이저 드릴 공정과 관련한 수급사업자 노하우가 담겨있는 기술자료 162건을 요구하면서 요구목적 등이 기재된 기술자료 요구 서면을 교부하지 않았다. 하도급법은 수급사업자의 기술을 보호하기 위해 정당한 사유 없이 기술자료를 요구할 수 없도록 하고, 기술자료를 요구하는 경우 요구 목적·권리귀속 관계 등 핵심 사항을 사전에 명확히 기재한 서면을 제공하도록 의무화하고 있다. 원사업자에는 과도한 기술자료 요구를 자제하도록 하고, 수급사업자에는 원사업자의 부당한 기술자료 요구 등을 미리 알 수 있게 해주는 절차적 의무다. 공정위는 앞으로도 공정한 하도급 거래 질서 확립을 위해 기술유용행위 뿐만 아니라 기술자료 요구와 관련된 절차 위반행위 감시도 강화해 나갈 예정이다.

2024.07.23 16:07주문정

삼성·LG·SK·현대차 등 재계 총수, '상공의 날' 집결

산업통상자원부와 대한상공회의소는 20일 63컨벤션센터에서 '제51회 상공의 날 기념식'을 개최했다고 밝혔다. 이날 행사에서는 상공업 진흥을 통해 국가산업 발전에 이바지한 상공인 208명에게 산업훈장, 산업포장, 대통령표창, 국무총리표창, 산업부장관표창 등의 정부포상이 수여됐다. 상공인 최고의 영예인 금탑산업훈장은 이영희 삼성전자 사장과 신영환 대덕전자 대표이사에게 돌아갔다. 이영희 삼성전자 사장은 '갤럭시' 브랜드를 세계적인 브랜드로 키워 삼성전자가 세계 휴대폰 점유율 1위 기업으로 자리매김하는 데 기여한 공적 등을 인정받았다. 신영환 대덕전자 대표이사는 초미세회로기판 기술 등을 개발해 국내 메모리 반도체 기업의 세계 시장 석권을 뒷받침한 공로 등으로 금탑 수상의 영예를 안았다. 은탑산업훈장은 이종호 피피아이파이프 회장, 어성철 한화시스템 대표, 주종대 고려제강 대표, 김철중 SK아이이테크놀로지 대표가 영광을 안았다. 이종호 회장은 세계 최초 오배수 배관 원터치 모듈화 개발 등 신기술·신제품 개발로 플라스틱 배관의 세계 시장을 개척한 공로를 인정받았다. 코로나 19 환경에서도 안정된 노사관계를 바탕으로 고용을 확대하고 대구공장 신설 등 지역사회 일자리도 창출했다. 어성철 대표는 K-방산, 도심항공교통(UAM), 저궤도 위성 투자를 통해 첨단기술과 신산업 수출 확대에 기여했다. 글로벌 경제 위기 속에도 지속적인 매출 성장을 이뤄냈고, 이를 기반으로 매년 10% 이상의 신규 인력을 채용하는 등 일자리 창출에 기여했다. 주종대 대표이사는 신공정 및 기술 개발을 통해 수입에 의존해오던 스틸코드의 국산화에 성공했고, 글로벌 시장 활로를 개척해 세계 최고 수준의 선재업체로 발돋움 하는 데 기여했다. 김철중 대표는 이차전지 핵심 소재의 상용화에 성공해 국가 경쟁력 제고에 기여했다. 국내 최초 분리막 개발에 성공해 독자적인 기술 체계를 완성했다. 동탑산업훈장은 정원석 엘지마그나이파워트레인 대표, 서용철 신흥정밀 대표, 임대재 이맥솔루션 대표가 수상의 영예를 안았다. 철탑산업훈장은 김영식 SK하이닉스 부사장, 전상태 현대자동차 부사장, 이용현 환경에너지솔루션 주식회사 대표가 수상했다. 석탑산업훈장은 김정호 한독 대표, 조경호 대창 부회장에게 돌아갔다. 산업포장은 김호식 엘오티베큠 부회장, 이응구 피제이전자 대표, 윤일진 고모텍 대표, 윤장섭 에스씨엘 대표, 강동원 메디아나 사장, 김성관 파나시아 부사장, 이준권 하이라이트브랜즈 대표, 권익준 한국후꼬꾸 대표, 김양형 케이엘에이텐코코리아 대표, 서인복 ESSEFIL SRL 대표 등 10명의 기업인이 수상했다. 임명진 현대에버다임 대표이사 등 17명이 대통령 표창을, 손정진 주원씨앤아이 대표이사 등 17명이 국무총리 표창을, 김성훈 지에스비 솔루션 부사장 등 150명이 산업부장관 표창을 받는 등 총 212명의 상공인이 수상의 영예를 안았다. 이날 기념식은 안덕근 산업부장관, 최태원 대한상의 회장, 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장, 구광모 LG 회장을 비롯해 국내외 상공인 1천200여명이 참석한 가운데 진행됐다. 51주년을 맞은 올해 상공의 날은 우리 경제 성장의 근간이 되어 온 상공업이 새로운 50년을 시작하는 시점에서 기업과 정부가 원팀으로 대한민국의 경제 발전을 이끌자는 의미를 담아 '상공인이 끌고 정부가 미는 기업하기 좋은 나라'라는 슬로건을 내걸었다. 상공의 날은 상공업의 진흥을 촉진하고 산업발전에 기여한 상공인들을 격려하기 위해 지정된 법정 기념일로, 매년 3월 셋째 수요일에 기념식이 개최된다.

2024.03.20 15:40김윤희

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