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'대덕'통합검색 결과 입니다. (4건)

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박장현 천문연 원장, 제20대 대덕연구개발특구기관장협의회장에

박장현 한국천문연구원장이 대덕연구개발특구기관장협의회(이하 연기협) 신임 회장에 선임됐다. 연기협은 지난 26일 정기총회를 열고, 박장현 원장을 20대 회장으로 선출했다. 박 회장은 오는 2027년 12월까지 2년간 연기협을 이끌게 됐다. 연기협은 대덕연구개발특구에 입주한 과학기술 관련 정부출연 기관장 등 70여 개 기관 대표 모임이다. 지난 1976년 창립 이래 기관 상호 간 정보 교류, 정책대안 발굴 제시, 국제교류 활동을 해왔다. 박장현 회장은 “대덕 특구 내 기관의 의견과 지혜를 모으고, 과학과 문화예술 등 타 분야와의 융합을 통해 AI 시대 국가 과학기술 발전에 이바지하는 데 힘쓰겠다”고 소감을 밝혔다.

2025.12.29 10:23박희범

기판 업계, 금·CCL 가격 상승 부담…고부가 제품 활로 개척

국내 반도체 기판 업계 내 원자재 가격 상승 부담이 심화되고 있다. 금 등 핵심 소재 가격이 올해 하반기까지 두 자릿 수로 증가한 탓이다. 다만 기판업체들은 대체로 수익성 확보에 낙관적인 입장으로, 차세대 메모리 및 AI 반도체 수요에 따른 고부가 제품 비중 확대를 추진하고 있다. 28일 업계에 따르면 반도체기판의 주요 소재인 금, CCL(동박적층판) 가격은 올해 급격한 상승세를 기록하고 있다. 현재 D램 및 SSD 모듈, 시스템반도체에는 인쇄회로기판(PCB)이 필수적으로 활용되고 있다. PCB는 반도체 및 수동소자 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판이다. 국내에서는 대덕전자, 심텍, 코리아써키트, 티엘비 등이 관련 사업을 영위하고 있다. PCB의 원재료에서 금, CCL 소재가 차지하는 비중은 절반에 육박하는 것으로 알려져 있다. 금의 경우 청화금카리(PGC)가 가장 핵심 소재로 쓰인다. 티엘비·심텍 등에 따르면, PGC 가격은 지난 2023년 그램(g)당 5만원대에서 지난해 7만원, 올해 3분기 9만9천원으로 2배 가까이 올랐다. 미·중간 패권 전쟁, 러·우 전쟁 장기화, 금리인하 정책 등이 맞물리면서 금값이 폭등했고, 관련 소재 역시 가격이 크게 오른 탓이다. CCL은 반도체 모듈용 PCB 외에도 패키지기판에 활용되고 있어, 영향 범위가 더 넓다. CCL은 반도체 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만들어진다. 반도체 패키지기판의 대표적인 제품은 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이)다. FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집은(플립) 뒤, 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지기판이다. 국내에서는 삼성전기·LG이노텍 등이 사업을 진행하고 있다. 삼성전기·LG이노텍에 따르면, 올 3분기 기준 CCL 매입가격은 전년 대비 10% 초중반 수준으로 상승했다. CCL이 AI 반도체 활황으로 수요가 급증했고, 특히 T-글라스 등 핵심 소재의 공급난이 심각해졌기 때문이다. 다만 기판업계는 고부가 제품 비중 확대로 원자재 비용 상승 부담을 상쇄할 수 있을 것으로 보고 있다. D램의 경우 내년 1c(6세대 10나노급) D램의 본격적인 상용화로 8Gbps 급의 고성능 DDR5 상용화가 예상된다. 2세대 SoCAMM(소캠)용 PCB도 본격적으로 양산될 예정이다. 소캠은 엔비디아가 AI 서버를 겨냥해 독자 개발해 온 차세대 메모리 모듈로, 저전력 D램(LPDDR)을 4개씩 집적해 I/O(입출력단자) 수를 크게 늘린 제품이다. FC-BGA는 전 세계 빅테크 기업들이 자체 ASIC(주문형반도체)를 개발함에 따라, AI 가속기향으로 수요가 크게 늘어나는 추세다. 이에 삼성전기와 LG이노텍 등은 고성능 FC-BGA 개발 및 고객사 확보에 적극 나서고 있다. 기판업계 관계자는 "기판용 금 소재는 대체재 개발이 어려워, 사실상 원자재 가격 상승 부담을 피할 수 없을 것"이라며 "그러나 차세대 메모리와 AI 가속기 시장 확대에 따른 고부가 기판 수요도 늘어나고 있어, 계속해서 수익성을 강화할 수 있을 것"이라고 말했다.

2025.11.28 14:08장경윤

"싱가포르 바이오 모델 벤치마킹 필요"…'파맵신' 기업 사냥꾼 얘기는 '충격'

대전 바이오 산업을 글로벌 수준으로 업그레이드하기 위해서는 싱가포르 바이오폴리스 모델을 벤치마킹할 필요가 있다는 진단이 제기됐다. 대전시가 주최하고 대전테크노파크 및 과학기술인협력센터(전임출연기관장협의회·과학기술연우연합회)가 주관한 제2차 기술융합포럼에서, 주제 강연자로 나선 정흥채 대전테크노파크 바이오센터장이 이 같은 내용을 발표했다. 정 센터장은 지난 14일 '대전 첨단바이오 클러스터의 나아갈 방향'을 주제로 강연하며, 기술·공간·인프라 및 장비·투자·인력·거버넌스 등 산업 생태계 전반을 분석하고 항목별 이슈를 제기했다. 정 센터장은 “싱가포르 모델은 부지는 국가 소유지만, 빌딩은 공공이 운영하고 공간은 기업 등에 2~3년 단위로 임대한다. 때에 따라서는 100년까지도 임대를 보장한다”며 “대전시가 이 모델 도입을 적극 고민해 달라”고 주문했다. 싱가포르 바이오폴리스 모델은 아시아 대표 바이오 혁신 허브로 평가받는다. 연구소, 글로벌 제약사, 스타트업 등 입주 기관·기업 간 공공–민간 협력이 활발하다. 입주 시 임대료 감면, 설비 지원, 세금 인센티브, 연구자금 지원 등 다양한 혜택도 제공받는다. “대전은 대한민국 최고 수준의 바이오 산업 생태계를 보유하고 있습니다. 2000년에는 지역 바이오테크 기업이 53개, 상장사가 2곳에 불과했지만, 2023년 현재 295개사, 상장기업만 25개로 증가했습니다. 이들 기업의 시가총액은 12조 4천억 원에 달합니다.” 그럼에도 정 센터장은 대전이 진정한 바이오 혁신 도시가 되기 위해 극복해야 할 단점도 있다고 언급했다. 예를 들어 ▲논문에 기반한 연구 중심 ▲산·연 네트워크 부족 ▲시장 수요 기반 파이프라인 부족 ▲축적의 시간 필요(인력–기술) ▲창업보육이 기술 기반이 아닌 하드웨어 중심 ▲창업자 배경이 LG생명과학에 편중 등을 이슈로 제기했다. 연구개발 장비에 대해서도 언급했다. 대전은 국가 연구개발 장비 보유 17개 행정구역 중 압도적 1위이며, 바이오 장비 보유량 또한 전국 1위라는 것이다. 그럼에도 불구하고 인프라 기반 밸류체인이 없고, 기술 지원 인력이나 엔지니어가 부족한 점, 인프라 R&D만 할 것인지 제조까지 겸할 것인지 여부, 랩 운영을 고부가가치 모델로 가져갈지 일반 기업 서비스 수준으로 할 것인지 등은 고민해야 할 지점이라고 지적했다. 대전 바이오벤처 투자 이슈도 제기됐다. 글로벌 진출을 위한 최소 규모 확보, 장기 투자 가능성, IPO를 위한 장벽으로 기술성 평가, 법적 차손, 최소 매출 기준 등이 언급됐다. 이어 최용경 대전과총 부회장(생명연 부원장)을 좌장으로 진행된 패널 토론에서는 유진산 (주)파맵신 부사장의 '충격' 발언이 관심을 끌었다. 파맵신은 2018년 코스닥에 상장했으며, 2020년 코로나19 사태로 타격을 입고 경영 및 자금난 등 어려움을 겪었다. 현재 소송도 진행 중인 것으로 알려졌다. 유 부사장은 “파맵신을 날로 먹으려 했던(인수합병 등) 기업 사냥꾼들 때문에 너무 고통스러웠다. 이런 일이 발생하면 블랙리스트를 공유해 추가 피해를 막아야 한다"며 "정의가 실현돼야 바이오 산업 생태계가 버틸 수 있다”고 밝혀 주변을 놀라게 했다. 유 부사장이 대표직에서 물러난 뒤 부 사장을 맡아 기업 내부 사정을 공개적으로 밝힌 것은 이번이 처음이다. 그는 “현재는 수백억 원의 자금이 확보되어 있고, 임상도 순조롭게 진행 중"이라며 "현재 미션은 파맵신 상장 재개와 경험 공유"라고 덧붙였다. 이에 앞서 정재갑 대덕벤처파트너스 상무는 특화 센터별로 고가 서비스 장비를 구축하고, 공공 펀딩 및 성공 경험, 노하우를 공유할 것을 제안했다. 안성환 지노믹트리 대표는 바이오 산업 전체를 이끌 '선단'의 필요성을 강조하며, 장기적 관점에서 투자조합 구성을 요청했다. 김형순 바이오의약공방 운영위원은 인천과 대전 바이오 산업 특성을 비교하며 “인천은 R&D 중 D(개발)가 강하고, 대전은 R(연구)은 풍부하지만 D는 약하다. 글로벌 진출을 위해선 상호 협력이 필요하다”고 강조했다. 망막 유전자 치료제를 개발하는 셀리아즈 강경화 대표는 “후발주자가 없다면 선발주자도 미래가 없다. 대전시가 데스밸리를 넘어설 수 있도록 다리 역할을 해주길 바란다"고 당부했다.

2025.05.15 15:33박희범

테슬라 '사이버캡' 양산 채비…삼성전기·대덕전자, 기판 공급 대응

국내 주요 기판업체인 삼성전기, 대덕전자가 테슬라의 차세대 로보택시용 기판 공급을 준비하고 있는 것으로 파악됐다. 올 하반기 양산이 목표다. 당장의 수량은 크지 않지만, 자율주행 사업 확대에 맞춰 새로운 시장 영역을 개척한다는 점에서 의미가 있다는 평가가 나온다. 28일 업계에 따르면 삼성전기, 대덕전자는 이르면 올해 말 테슬라의 로보택시용 자율주행차량에 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이)를 공급할 계획이다. 테슬라는 완전한 무인자율주행 로보택시인 '사이버캡'의 양산을 준비해 왔다. 기존 차량과 달리 운전대와 페달이 없는 것이 가장 큰 특징으로, 테슬라가 독자 개발한 자율주행 기술인 FSD(Full Self-Driving)를 기반으로 한다. 사이버캡의 양산 목표 시기는 내년으로 계획돼 있다. 그간 출시 일정이 지속적으로 연기돼 왔으나, 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 사업 진출에 대한 적극적인 의지를 재차 드러내고 있다. 테슬라의 주요 임원진들은 지난 22일 열린 실적발표 컨퍼런스콜에서 "사이버캡은 현재 샘플 개발을 진행하고 있고, 시제품은 이번 분기에 생산 체제를 갖출 것"이라며 "또한 몇 달 내에 텍사스 기가팩토리에 필요한 제조설비를 도입하기 시작해, 내년 양산 일정을 계획대로 진행할 것"이라고 설명했다. 이에 국내 기판업체들도 이르면 올 하반기부터 수혜를 볼 것으로 전망된다. 테슬라의 사이버캡용 신형 FSD 칩에 필요한 FC-BGA 공급망에 삼성전기, 대덕전자가 함께 진입한 것으로 파악됐다. 양사 모두 연내 양산을 계획 중이다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지 기판의 주류 방식인 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, 고성능 반도체 제품에서 활용도가 높다. AI 서버용 칩만큼 하이엔드급 제품은 아니지만, FSD 칩에도 FC-BGA가 필요하다. 기판 업계 관계자는 "테슬라가 운전자가 없는 로보택시용 차량 개발에 나서면서, 국내 기업들도 삼성전기만이 아니라 대덕전자 등 후발주자까지 기회를 잡게 됐다"며 "당장 사이버캡의 양산 수량이 많지 않아 매출 효과가 크진 않아도 신규 시장으로 외연을 넓힌다는 점에서 의미가 있다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "테슬라의 로보택시 차량 기술이 고도화되고 양산 물량이 추가되는 상황에서 기판 공급망을 삼성전기와 대덕전자로 직접 이원화한것으로 안다"며 "기판업계가 올 하반기 양산을 계획하고는 있으나, 로보택시가 이전에도 양산 일정이 밀린 바 있어 상황을 더 지켜봐야 할 것"이라고 말했다.

2025.04.28 15:22장경윤

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