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'다원넥스뷰'통합검색 결과 입니다. (3건)

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다원넥스뷰, 中 고객사와 33억원 규모 'HSB-D' 장비 공급 계약 체결

초정밀 레이저 접합장비 전문기업 다원넥스뷰는 중국 국영 종합무역회사 'SUMEC ITC'의 홍콩 법인과 약 33억원 규모의 고속 본더 듀얼 장비 공급 계약을 체결한다고 15일 밝혔다. 이는 지난해 연간 매출(약 187억원)의 약 17%에 해당하는 규모다. 계약 기간은 이달부터 9월까지며, 해당 장비는 SUMEC이 지정한 반도체 테스트 전문 기업에 납품될 예정이다. 이를 통해 다원넥스뷰는 중국 반도체 장비 시장에 본격적으로 진출할 수 있는 기반을 마련하게 됐다. 다원넥스뷰는 “이번에 공급되는 HSB-D(High Speed Bonder DUAL)는 하루 최대 1만개의 프로브 핀 접합이 가능한 고속 장비로, 기존 대비 생산성과 품질 안정성이 크게 향상된 차세대 모델”이라며 “최근 중국 내 AI 및 HBM(고대역폭 메모리)용 D램 수요가 급증하면서 반도체 테스트 장비 시장이 빠르게 성장하고 있어 SUMEC 측의 높은 관심을 이끌어냈다”고 설명했다. 회사는 이어 “이번 계약은 단순한 장비 납품을 넘어, 중국 시장에 당사의 기술력을 본격적으로 선보이는 전환점이 될 것”이라며 “현지 기업과의 장기적 협업을 통해 아시아 시장에서의 입지를 강화하고, 글로벌 공급망 확대에도 큰 의미가 있을 것”이라고 강조했다. SUMEC ITC는 중국기계공업그룹(Sinomach) 산하의 핵심 계열사로, 전자·에너지·소재·무역 등 다양한 분야에서 글로벌 사업을 전개하고 있다. 최근에는 반도체 테스트 장비 분야로 사업을 확장하며 공급망 확보에 주력하고 있는 것으로 알려졌다. 한편 다원넥스뷰는 지난해 6월 코스닥 이전 상장 이후 단일 판매 및 공급 계약을 지속적으로 공시하며 수주 확대에 박차를 가하고 있다.

2025.05.15 22:41장경윤

다원넥스뷰, 엔비디아향 '레이저 접합 장비' 3월 말 납품

초정밀 레이저 접합장비 전문기업 다원넥스뷰가 글로벌 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아향 장비 공급을 본격화한다. 6일 업계에 따르면 이번에 적용될 제품은 AI 그래픽처리장치(GPU) 제품의 초고속 데이터 송수신을 위한 광통신 모듈로 개발과 최종 승인은 엔비디아가 직접 맡았고, 제품 양산은 뉴욕증시 상장사인 패브리넷에서 진행한다. 다원넥스뷰는 이러한 절차를 거쳐 패브리넷의 생산라인에 레이저 솔더 범핑 장비(sLSMB)를 공급하는 계약을 체결했다. 이 장비는 차세대 반도체 패키징용 '레이저 볼그레이드어레이 범프 마운터'로 오는 3월 말 장비를 선적할 예정이다. 이후 6월에도 추가 선적이 예정돼 있다. 이번에 공급된 장비는 엔비디아의 AI GPU 제품 생산에 투입된다. 특히 GPU 간, 서버 간 초고속 광통신을 담당하는 핵심 부품 제조에 활용될 예정이다. 이 제품은 엔비디아의 AI GPU와 패키지로 함께 판매될 것으로 알려졌다. 다원넥스뷰의 핵심 경쟁력은 '시간당 5만발'이라는 세계 최고 속도의 기술력이다. 이는 유럽계 경쟁사를 제치고 엔비디아의 품질 검증을 통과한 결정적 요인으로 작용했다. 특히 다원넥스뷰의 기술은 기존 4단계 공정을 레이저를 활용한 '원스텝 플럭스 프리' 친환경 공법으로 단일 공정화해 효율성을 크게 높였다. 다원넥스뷰 관계자는 "엔비디아의 차세대 GPU 부품 초도 생산용으로 올해 상반기부터 양산이 시작되며 물량이 큰 폭으로 증가하는 하반기에는 장비 수주가 더욱 확대될 것"이라고 밝혔다.

2025.03.06 09:21신영빈

다원넥스뷰, 글로벌 AI 기업에 솔더 범프 마운팅 장비 공급

초정밀 레이저 접합장비 전문기업 다원넥스뷰는 글로벌 AI 선두기업의 광통신 OEM 해외 제조사에 '솔더 범프 마운팅 장비'를 공급한다고 14일 밝혔다. 이번에 공급되는 장비는 AI 워크로드용 고속 네트워킹 광학 모듈 신제품 양산라인에 투입될 예정이다. 기존의4단계 공정을 단일 공정으로 통합한 '원스텝 플럭스 프리' 친환경 공법을 적용해 글로벌 반도체 장비 업계의 주목을 받고 있다. 솔더볼을 정밀하게 분사해 범프를 형성하는 '솔더볼 제팅' 방식의 이 장비는 지난해 글로벌 장비사와의 치열한 기술 경쟁에서 유일하게 최종 고객사의 기술 검증을 통과했다. 세계 최고 수준인 시간당 5만 개의 범프 생산성과 품질 안정성을 입증했다는 평가다. 회사는 이번 초도 물량 납품 이후 하반기 양산 물량 확대에 따른 추가 수주를 기대하고 있다. 최근 반도체 패키징 제품이 3차원으로 적층되고 모듈이 복잡해지면서 리플로우 공정 횟수가 늘어나 열변형과 접합부 내구성 저하 문제가 대두되고 있다. 다원넥스뷰는 솔더 볼 사이즈 100um 이하 FC-BGA 기판에서 검증된 세계 최초 양산 공정 솔루션을 이번 100um 이상 신규 공정에도 성공적으로 적용해 급성장 하고 있는 기존 리플로우 공정을 대체하는 BGA 패키지 범핑 시장에서 신흥 강자로 자리잡을 것으로 예상된다. 다원넥스뷰 관계자는 "글로벌 AI·HBM 기업들이 당사의 초정밀 레이저 접합장비를 잇따라 양산라인에 도입하고 있다"며 "기존 반도체 테스트용 프로브카드 본딩 장비(pLSMB) 사업 외 신규 패키징용 레이저 솔더 범핑 장비(sLSMB) 사업이 양대 축으로 성장세를 이어가고 있다"고 말했다.

2025.02.14 16:17신영빈

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