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'넷북-와이브로 에그 패키지'통합검색 결과 입니다. (122건)

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여기어때, '해외 패키지 특가 위크' 행사 연다

여기어때는 해외 패키지 상품부터 항공+숙소 상품까지 폭넓은 혜택을 제공하는 '해외 패키지 특가 위크' 행사를 연다고 15일 밝혔다. 이번 행사는 내달 12일까지 진행되며, 매주 화요일 오전 10시마다 새로운 여행 지역과 할인 상품을 선보이는 방식으로 운영된다. 첫 주에는 ▲일본 ▲중국 ▲동남아 여행 상품을 특가로 판매한다. 해당 지역 상품을 예약하는 고객에게는 최대 10만원 상당의 할인 쿠폰팩을 제공한다. 여기어때에서 처음 결제하는 이용자는 1만5000원 추가 할인 쿠폰도 받을 수 있다. 패키지 여행을 마친 뒤에는 최대 20만 포인트가 적립된다. 여기어때는 행사 기간에 맞춰 매주 여행지 구성을 바꿔 다양한 해외여행 상품을 소개할 계획이다. 첫 번째 행사 지역으로는 국내 여행객들이 많이 찾는 ▲일본 ▲중국 ▲동남아를 선정했다. 이어 2주 차에는 ▲유럽 ▲미주 지역을 비롯해 ▲동남아 항공권과 숙소를 결합한 상품을 공개한다. 이후에도 행사 종료 전까지 여러 국가의 패키지 여행 상품을 할인된 가격에 판매할 예정이다. 진현욱 여기어때 패키지사업팀장은 "최근 쉽고 편리하게 떠날 수 있는 해외 패키지 상품에 대한 수요가 지속적으로 증가함에 따라 매주 새로운 혜택을 쏟아내는 특가 위크 행사를 기획했다"고 말했다.

2026.10.15 10:43박서린 기자

메가존클라우드-비즈니스온, SAP 클라우드 ERP 시장 공략…통합 패키지 개발

메가존클라우드가 비즈니스온커뮤니케이션과 손잡고 중소·중견기업의 SAP 클라우드 전사적자원관리(ERP) 시장 공략에 나선다. ERP에 회계·세무·자금관리 등 기업 운영에 필요한 업무 솔루션을 통합한 패키지를 개발해 시스템 구축 비용과 기간에 대한 부담을 줄인다는 전략이다. 메가존클라우드는 서울 역삼동 메가존클라우드 연락사무소에서 비즈니스온커뮤니케이션과 SAP 클라우드 ERP 기반 통합 비즈니스 솔루션 시장 확대를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 14일 밝혔다. 이번 협약은 메가존클라우드의 클라우드 ERP 구축·운영 역량과 비즈니스온커뮤니케이션의 전자세금계산서 및 재무 솔루션 기술을 결합해 SAP 퍼블릭 클라우드 기반 신규 시장을 확대하고자 추진됐다. 양사는 통합 패키지 공동 기획과 기술 연계, 신규 비즈니스 모델 발굴, 공동 영업·마케팅 등에서 협력할 계획이다. 이를 위해 양사는 협약에 앞서 SAP 클라우드 ERP를 중심으로 주요 업무 솔루션을 통합한 표준 패키지 'MZC SAP 클라우드 ERP 원 패키지'의 공동 개발을 완료했다. 이 패키지는 SAP의 표준 ERP 프로세스에 그룹웨어와 전자결재, 전자회계, 부가가치세 신고, 전자세금계산서, 펌뱅킹 등 기업 운영에 필요한 기능을 연계한 것이 특징이다. 기업 내부의 회계 전표 생성과 증빙 처리, 세무 신고, 세금계산서 발행, 자금 이체 등을 단일 업무 환경에서 처리할 수 있도록 구성했다. ERP 도입 이후 별도 업무 솔루션을 추가로 구축하거나 연동하는 과정을 줄여 도입 시간과 비용을 절감할 수 있다는 설명이다. 양사는 이번 패키지가 글로벌 표준 ERP 도입을 검토하는 중소·중견기업뿐 아니라 기존 ERP의 기능과 확장성에 한계를 느끼는 기업에도 적합할 것으로 보고 있다. 특히 기업공개(IPO)와 해외 진출, 인수합병(M&A) 등을 준비하면서 확장 가능한 IT 시스템이 필요한 성장기업을 주요 고객으로 공략할 계획이다. 기업 규모와 업무 환경 변화에 맞춰 시스템을 유연하게 확장할 수 있다는 점을 내세웠다. 도입 이후 운영 지원도 강화한다. 양사는 패키지 도입 기업을 대상으로 초기 시스템 안정화부터 운영까지 전 과정을 지원하고 향후 SAP 비즈니스 테크놀로지 플랫폼(BTP)을 기반으로 클라우드와 인공지능(AI) 서비스를 연계하는 방안도 추진할 예정이다. 메가존클라우드는 이번 협력을 통해 SAP 클라우드 ERP 구축·운영 사업을 확대하고, 비즈니스온커뮤니케이션은 기존 전자세금계산서와 재무 솔루션을 글로벌 ERP 환경으로 확장해 기업 고객 접점을 넓힌다는 구상이다. 염동훈 메가존클라우드 대표는 "복잡한 연동 과정이나 높은 초기 비용, 긴 구축 기간 등으로 SAP 클라우드 ERP 도입을 주저하던 중소·중견기업들의 어려움을 해결하고자 양사가 손을 잡게 됐다"며 "기업 운영에 필수적인 재무 회계 솔루션들을 하나로 묶은 패키지 서비스를 통해서 기업들의 부담을 줄이고 빠른 디지털 전환을 지원함으로써 시장을 확대해나가겠다"고 밝혔다. 노태완 비즈니스온커뮤니케이션 대표는 "글로벌 표준 ERP가 국내 기업 현장에 제대로 자리 잡으려면 세금계산서 발행, 부가세 신고, 자금 관리 등 한국 고유의 재무·세무 업무와 매끄럽게 연결되는 것이 무엇보다 중요하다"며 "스마트빌을 통해 쌓아온 전자세금계산서와 재무 솔루션 역량을 SAP 클라우드 ERP와 결합해 기업들이 도입 첫날부터 바로 쓸 수 있는 통합 업무 환경을 제공하겠다"고 말했다.

2026.10.14 13:17한정호 기자

"다음 여행까지 잡아라"…신라스테이, 1억원 대 경품 행사

신라스테이가 국내외 호텔 숙박권과 여행용품 등 약 1억원 상당의 경품을 내건 가을 패키지를 선보인다. 신라스테이는 오는 11월 30일까지 국내 16개 전 지점에서 '온 유어 신라스테이' 패키지를 운영한다고 18일 밝혔다. '온 유어 신라스테이'는 추석 연휴에 맞춰 진행하는 행사다. 2017년 처음 시작해 올해 아홉 번째를 맞았다. 최근 4년간 이 행사를 통해 판매된 객실은 누적 4만 7000여실이다. 올해는 '트래블 유어 웨이(Travel Your Way)'를 콘셉트로 신라스테이 숙박을 다음 여행으로 연결한다는 취지로 국내외 여행 관련 경품을 구성했다. 당첨자는 총 250명이다. 1등 3명에게는 국내외 신라스테이와 신라모노그램 강릉·다낭 등 호텔 18곳에서 사용할 수 있는 숙박 혜택을 제공한다. 당첨자 한 명당 각 호텔 2박씩 총 36박을 이용할 수 있다. 리모와 여행용 가방과 고프로 액션캠, 서울신라호텔 '더 파크뷰' 식사권, 신라스테이 숙박권·식사권 등도 경품으로 마련했다. 올해는 전국 신라스테이 스탬프 투어를 함께 진행한다. 패키지 이용객이 체크인할 때 제공받은 QR코드를 이용해 서로 다른 신라스테이에 투숙하면 지점별로 스탬프를 적립할 수 있다. 국내 16개 지점을 모두 방문하면 추가 응모권을 최대 120장 받는다. 패키지는 객실 1박과 숙박일별 경품 응모권 1장, 투숙 기간 호텔 조·중·석식 50% 할인 혜택으로 구성했다. 고객은 체크인할 때 프런트에서 받은 응모권에 정보를 기재해 제출하면 된다. 당첨자는 오는 12월 14일 신라스테이 공식 홈페이지에서 발표한다.

2026.09.18 15:23김민아 기자

회사 밖에서도 5G로 사내망 접속…KT, 업무용 '임대 에그' 내놨다

KT가 기업과 공공기관이 별도 단말을 구매하지 않고 사무실 밖에서도 보안이 적용된 사내 업무망에 접속할 수 있는 서비스를 내놨다. KT는 5G 업무망 전용 단말을 임대 방식으로 제공하는 '5G 업무망 임대에그'를 출시했다고 17일 밝혔다. '5G 업무망'은 기업 내부망과 KT 무선망을 전용회선 기반의 폐쇄망으로 연결하는 기업용 서비스다. 노트북에 전용 단말인 '에그'를 연결하면 외근이나 현장근무 중에도 회사 내부 업무망을 이용할 수 있다. 이번에 출시한 서비스는 기업이 에그 단말을 직접 구매하지 않고 필요한 수량만 빌려 쓸 수 있도록 한 것이 특징이다. 초기 단말 구매 비용을 줄이는 동시에 기업이 직접 재고와 단말 상태를 관리해야 하는 부담도 덜 수 있다. 단말 개통 이후 운영과 장애 대응도 KT가 지원한다. 에그에 고장이나 장애가 발생하면 KT가 처리 과정을 지원하는 방식으로, 기업이나 기관이 직접 맡아야 했던 유지관리 업무를 줄일 수 있다. 비용 처리 방식도 단순화했다. 에그 임대료를 기존 5G 업무망 회선 요금과 합산해 청구한다. 단말 구매와 통신비를 별도로 처리하는 대신 하나의 요금으로 관리할 수 있어 예산 편성과 집행, 정산 과정의 부담을 줄일 수 있다는 설명이다. KT는 여러 지역에 조직을 둔 기관이 하나의 업무망 인프라를 함께 사용할 수 있는 '5G 업무망 거점형'도 제공하고 있다. 앞으로 임대에그와 거점형 서비스를 확대하는 한편 5G SA 기반 앱 슬라이싱 등 기업전용 5G 기능도 강화할 계획이다. 전명준 KT 엔터프라이즈서비스본부장은 “5G 업무망 임대에그는 고객이 단말 구매에 대한 초기 부담 없이 서비스를 도입하고, 단말 고장 처리와 요금 정산 등 반복적인 관리업무를 줄일 수 있도록 마련한 상품”이라며 “앞으로도 고객이 본연의 업무에 집중할 수 있도록 안전하고 안정적인 네트워크 환경과 효율적인 운영 서비스를 제공하겠다”고 말했다.

2026.09.17 10:38박수형 기자

삼성전기·LG이노텍, 인텔 'EMIB-T' 기판 상용화 추진…日이비덴에 도전

삼성전기와 LG이노텍이 인텔 '임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지(EMIB)'용 고부가 반도체 기판 공급을 추진하고 있다. EMIB는 최근 고성능 인공지능(AI) 반도체 시장에서 수요가 늘고 있는 첨단 패키징 기술이다. 일본 이비덴이 주도적 기업이다. 9일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍 등이 인텔 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입을 목표로 제품 개발과 테스트를 진행 중이다. 인텔 EMIB-T, AI칩 시장서 각광…삼성전기·LG이노텍도 관심 EMIB는 최근 AI 반도체 업계에서 주목받는 첨단 패키징 공법이다. 현재 업계는 고대역폭메모리(HBM)와 시스템 반도체를 하나의 패키지로 연결하기 위해 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입한다. 인터포저를 활용하면 각 칩의 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 통상 '2.5D 패키징'이라고 부른다. EMIB는 인터포저 대신 소형 실리콘 브리지로 칩과 칩을 연결한다. 필요한 부분에만 실리콘 브리지를 배치하는 기술이다. 인터포저 대비 비용 효율성이 높다. 칩을 보다 여유롭게 배치할 수 있다는 것도 장점이다. 인텔이 그간 EMIB를 자체 칩 제작에만 활용했기 때문에, 시장 수요는 한정적이었다. 그러나 최근 인텔이 'EMIB-T'라는 개량 버전을 개발하면서, 외부 판매가 본격 확대되고 있다. 구글도 내년 하반기 출시할 차세대 AI 가속기(TPU)에 EMIB-T를 처음 적용한다. EMIB-T는 실리콘 브리지에 전력 전송 통로 역할을 하는 실리콘관통전극(TSV)을 삽입하는 기술이다. TSV로 기판과 칩 사이 전력 전달 경로를 단축함으로써, 전력 효율과 신호 무결성을 개선했다. 삼성전기와 LG이노텍도 EMIB-T 성장세에 주목해, 전용 패키지 기판 공급망 진입을 시도하고 있다. 해당 제품은 기존 고성능 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에 실리콘 브리지를 내장하므로 기술 난도가 높다. 삼성전기의 경우 해당 기판을 2.1D 패키지 기판이라는 개념으로 개발하고 있다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전기가 수년 전부터 EMIB용 기판 샘플을 개발해 왔고, 최근 EMIB-T 상용화 추세에 따라 공급망 진입을 적극 추진 중"이라고 말했다. LG이노텍은 최근 SK하이닉스에 EMIB-T용 패키지 기판을 보내, 샘플 테스트 중이다. LG이노텍과 SK하이닉스는 HBM을 기판 위에 실장하며 제품 특성을 파악 중인 것으로 알려졌다. FC-BGA 1위 日이비덴에 도전…대규모 투자는 부담 인텔 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입은 삼성전기, LG이노텍의 목표인 고부가 FC-BGA 사업 확장을 위한 주요 과제 중 하나다. 현재 EMIB-T용 패키지 기판은 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 등 4곳이 공급하고 있다. 이비덴은 FC-BGA 업계 1위 기업이다. 인텔과 공고한 협력관계를 구축해왔다. 올해 상반기에는 기존 유휴 팹을 활용해 인텔 EMIB-T 전용 기판 양산라인을 착공하기로 결정했다. 투자 규모는 약 2조원이다. 구글·아마존·인텔 등 빅테크에서 선수금을 받은 것으로 알려졌다. 삼성전기와 LG이노텍은 관련 공급망 후발주자로서, EMIB-T용 기판 상용화를 위해 기술·시장 과제를 해결해야 할 것으로 관측된다. 기판 업계 한 관계자는 "이비덴, 유니마이크론 등은 인텔 EMIB 관련 기판을 7~8년 양산해오며 안정적인 기술력과 생산능력을 구축했다"며 "EMIB-T에서 사업기회가 확대되는 것은 맞지만, 국내 기업은 먼저 대규모 투자해야 한다는 리스크가 있다"고 설명했다.

2026.09.09 14:40장경윤 기자

삼성전기·LG이노텍, 'KPCA쇼'서 AI용 대면적·유리기판 기술력 공개

삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체에 대응할 수 있는 대면적 기판과 유리기판 기술력을 9~11일 인천에서 열리는 KPCA쇼(국제반도체기판및첨단패키징산업전)에서 전시한다고 9일 밝혔다. 삼성전기, 2.5D·2.1D·유리기판 등 차세대 기판 5개 전시 삼성전기는 전시회에서 ▲2.5D 패키지기판 ▲2.1D 패키지기판 ▲유리기판 ▲자동차용 FC-BGA ▲UTCSP(Ultra Thin Chip Scale Paackage) 기판 등 AI·서버부터 데이터센터, 모바일, 자율주행 등 응용처에 사용할 수 있는 차세대 패키지기판 기술을 소개한다. 생성형 AI 확산으로 AI 가속기 연산 성능이 높아지면서 데이터 입출력(I/O)이 급증하고 있다. 기판도 대면적·고다층 구조와 높은 회로밀도, 대규모 범프 구현 능력이 요구된다. 삼성전기는 대면적·고다층 기판 휨을 줄이는 기술과 고속 신호 전달, 고밀도 연결 기술 등 AI 가속기용 2.5D 패키지기판 핵심 기술을 소개한다. 또한 실리콘 인터포저 없이 반도체 칩 간 직접 연결이 가능한 2.1D 패키지기판 기술도 선보인다. 미세회로와 고밀도 연결 기술을 통해 AI 반도체에 필요한 고속·고집적 칩 연결 경쟁력을 강화하고 있다. 유리 소재에 미세한 연결통로를 형성하고 이를 금속으로 채우는 기술, 표면을 정밀하게 가공하는 기술 등 유리기판 핵심 기술도 소개한다. 유리기판은 코어 소재로 유리를 적용해 기판 휨을 줄이고, 층수를 낮추면서도 신호 특성과 전력 효율을 확보하는 기술이다. AI 반도체 대형화·고집적화로 기존 유기 소재 기반 기판보다 강성과 치수 안정성이 높고 신호·전력·방열 특성을 개선할 수 있는 기판 기술 필요성이 커지고 있다. LG이노텍, AI 가속기 FC-BGA 처음 공개 LG이노텍은 수요가 급증하고 있는 FC-BGA를 비롯해 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 혁신품과 기술을 전시한다. LG이노텍은 AI 가속기용 FC-BGA를 처음 공개한다. AI 가속기용 FC-BGA는 대량의 데이터를 빠르게 처리하는 GPU·NPU 등 고성능 반도체에 적용하는 만큼, 일반 FC-BGA보다 더 많은 회로와 부품을 탑재해야 한다. 높은 회로 집적도와 대면적 설계 기술이 요구된다. 이번에 전시하는 AI 가속기용 FC-BGA는 한 변의 길이가 100mm를 넘는 대면적 기판이다. 지난 50여 년간 LG이노텍이 기판 사업에서 축적한 초미세 회로 구현 및 고다층화 등 핵심 기술을 집약했다. LG이노텍은 AI 가속기를 포함한 AI 학습 및 추론용 고부가 FC-BGA를 2027년 양산한다는 목표다. 공개된 성능표에 따르면, LG이노텍의 AI 가속기용 FC-BGA는 최대 120x120mm 면적으로 구현한다. 레이어 수는 최대 22층이다. LG이노텍은 FC-BGA에 최적화된 차세대 패키징 솔루션으로 주목받는 유리기판 기술도 소개한다. 유리기판은 기존 기판 내부 코어를 유리 소재에서 유리로 대체해, 기판 휨 현상과 회로 왜곡을 최소화할 수 있다. LG이노텍은 2028년 유리기판 양산을 목표로 기술 개발에 속도를 내고 있다.

2026.09.09 11:14장경윤 기자

LIG "양자레이더, 새처럼 작게 탐지되는 스텔스기도 잡는다"

"양자 레이더로 스캔하면, 화면에 새처럼 작게 보여 구별이 잘 안되는 스텔스기까지 다 잡을 수 있다." 이성헌 LIG D&A 수석연구원이 지난 4일 KIST 주관으로 서울 웨스틴조선호텔에서 열린 '2026 퀀텀 넥서스 컨퍼런스'에서 '미래 전장의 양자기술 현황 및 활용 방안'을 주제로 강연, 참석자들의 눈길을 끌었다. 이 수석연구원은 단일광자로 잡는 스텔스기 언급과 함께 "양자 기술은 잘 만들어지면, 비싸도 다 산다. 부품을 정확히 제대로 만들어야 한다"고 강조한뒤 "현재 양자산업화 속도가 너무 빨라, 무섭다"고 말했다. 이에 앞서 기조 강연은 김태현 서울대 컴퓨터공학부 교수가 진행했다. 김 교수는 이날 글로벌 양자 산업을 바라보는 관점과 기술 발전 예측, 교원창업 과정에서 얻은 경험적 어려움 등을 종합적인 시각에서 언급하며, 한국의 양자 기술과 산업의 선택과 방향을 제시했다. 김 교수는 국내 첫 이온트랩 양자컴퓨터 제조 기업 '트래피온스'를 최근 공동으로 예비 창업했다. 2029년까지 128큐비트급 양자컴퓨터 제조가 목표다. 김 교수는 대표적인 양자 산업 변화상으로 ▲아이온큐가 반도체 파운드리 기업 스카이워터 테크놀로지를 인수한 일(규모 역전현상) ▲지난해 양자의 해에서 올해 양자 IPO의 해로 전환 ▲미국 정부 투자의 급증 ▲양자컴퓨터 상용화 시기 단축(15년뒤) ▲양자 산업의 수직계열화 ▲한국 양자플래그십 8년 투자액 대비 퀀티뉴엄 올해 상장하며 16억 8,000만달러 조달 등을 꼽았다. "양자 산업과 생태계가 잘 정착하려면 장기간 기다려줄 수 있는 자본이 필요하다. 공공 분야에서 수요도 만들어줘야 한다"는 주장도 폈다. 보편적인 양자산업 상황을 분석, 언급하며, 창업 배경에 대해서도 설명했다. "많은 양자 회사들이 학교에서 출발을 했다. 그런데, 양자가 산업으로 가기 위해서는 양자컴퓨터를 한 대 만들어 보는게 아니라, 재현 가능한 많은 시스템을 만들수 있어야 한다. 그렇게보면 정부 R&D 영역은 아닌 것 같아 창업했다." 김 교수는 "창업에는 발이 느린 대학 시스템이라든지, 제약 조건이 의외로 많다"고 언급하며, "초기엔 투자를 어떻게 받을 지 고민해야 한다. 결국 사람들을 움직이는 것은 월급이 아니라, 어떤 시스템이냐와 비전"이라는 얘기도 꺼냈다. "우리나라가 2035년 양자칩 제조 1위가 되기 위해선 팹 인프라가 많이 갖춰져야 한다. 또 수출통제 문제 등도 풀어야한다. 규제가 산업 발전의 발목을 잡지 않도록 정부가 나서 해결해 줘야 한다." 김 교수는 이날 마지막 화두로 "2035년 성공은 세상에서 가장 큰 양자컴퓨터를 보유하고 있느냐가 아니라, 가장 많은 수의 양자컴퓨터가 돌고 있는 나라"라고 언급하며 강연을 마무리했다. 강선준 KIST 기술사업화실장은 기조강연에 앞서 KIST 초격차 사업을 소개해 관심을 끌었다. 17개 스타트업 육성과 12개 이상의 지원 프로그램, 140명의 기술 지원인력, 137만 달러 이상의 투자 등을 실적으로 소개하며, 호주와의 협력 강화의 필요성을 강조했다. 강선준 실장은 “이번 행사는 지난해 글로벌 브릿지 프로그램을 통해 시작된 호주 양자 생태계와의 교류를 지속적인 협력으로 발전시키는 과정에서 마련된 자리”라며 “앞으로도 KIST가 한국과 호주 양자 생태계를 연결하는 협력의 구심점으로서, 양국 연구자와 기업 간 교류를 확대하고 공동 연구·기술사업화·투자·글로벌 진출로 이어지는 실질적인 협력 기반을 구축해 나가겠다”고 말했다. 또 김효실 양자 AI융합센터장은 '최근 양자정책 및 양자산업 생태계 동향' 주제 발표에서 "올해 3개 선정했던 양자클러스터는 내년 2개 추가로 선정하는 것으로 안다. 올해 지자체 관심을 확인했다"고 언급했다. 김 센터장은 국내외 양자기술 정책 동향을 소개하며, "전세계 양자 스타트업 규모는 약 450개 수준이다. 국내는 약 30개 내외가 존재한다"고 설명했다. 국내 양자산업 지역별 분포에서는 서울이 81개, 경기가 47개, 대전이 21개, 기타 28개 순으로 나타났다. 전체적으로는 양자 산업에 발을 걸치고 있는 기업이 총 177개였다. 분야별로는 컴퓨팅 53, 통신 49, 센싱 23개사였다. 김 센터장은 퀸사(QuINSA) 국제총회가 오는 10일 코엑스 센터 오크우드 호텔에서 개최한다는 소개도 덧붙였다. 참석자들의 눈길을 모은 강연은 이성헌 수석연구원의 '미래 전장의 양자기술 현황 및 활용 방안' 발표. 사업 과제명만 봐도, 정부의 국방분야 양자 관점을 단편적으로나마 읽을 수 있어 관심을 끌었다. 보안성 검토를 거쳐 공개한 LIG 사업 현황에 따르면 ▲원자기반 항법용 양자 중력 센서 개발(주관 KRISS, ~2032) ▲은닉표적 및 지하군사시설 탐지용 양자중력 구배센서(KRISS,~2030) ▲저궤도 위성체계 적용 QKD시스템/PAT(KAIST,~2027) ▲차세대 저궤도 군집위성 간 광통신(ETRI,~2029) ▲정지궤도급 실용위성 탑재위한 루비듐 원자시계 공학모델 제작(KRISS,~2028) ▲여단급 이하 MANET 통신체계(LIG,~20207) 등이다. 이성헌 수석연구원은 국방분야에서의 양자의 필요성으로 ▲GPS 교란 및 무력화 대응 ▲해킹 및 사이버 탈취 대응 ▲스텔스기 및 지하은닉 목표 탐지 등을 꼽았다. 예를 들어 현 레이다는 RCS(레이다 반사 단면적)가 작은 스텔스기 탐지는 어렵다고 부연설명했다. 김기웅 충북대학교 물리학과 교수(충북양자연구센터장)는 '양자자기센터 응용과 산업화 전략' 발표에서 양자컴퓨터와 양자통신, 양자센싱 발전의 병목으로 양자물질과 양자소자 간 결맞음 시간을 꼽고, 이를 극복하기 위한 방안으로 고순도 재료 개발의 필요성을 강조했다. 산업적 활용처로는 의료나 반도체 등의 양자자기장 센서, 비차폐 환경 센서, 원자력계(OPM) 자기신호 특정이나 지질탐사, UAV 자기탐사, 헬멧형 뇌자도 측정기 등을 꼽았다. 이어 이정현 KIST 선엄연구원이 '다이아몬드 결함 큐비트를 활용한 양자센싱', 곽승환 지큐티코리아 대표가 양자기술 상용화를 위한 허들제거를 주제로각각 발표했다. 한편 컨퍼런스에서는 KIST 지원 창업기업 17개사 포스터 전시와 함께 행사 마지막에 3기 협력기업 상생 협약식이 개최됐다. 협약에는 3기 창업기업인 △에스큐케이 △에피솔루션 △엑스닷츠 △옵티큐랩스 △지큐티코리아 △호모미미쿠스 △일릭서 등이 참여했다.

2026.09.05 16:28박희범 기자

[기자수첩] 어머니가 패키지 해외여행서 사온 화장품

최근 해외 패키지여행을 다녀온 어머니의 손에는 똑같은 화장품 7개가 들어있었다. '6개 구매 시 1개 증정' 조건에 총 50만원이 넘는 금액. 바르면 주름이 다려지듯 펴진다는 이른바 '다리미 크림'으로, 국내 연예인들도 애용하며 한국에서는 두 배 가격에 판매된다는 설명이 구매의 계기였다. 처음 보는 브랜드였다. 궁금함에 제조사를 확인해보니 현지에 실제 존재하는 제조업체제품이다. 다만 '연예인이 즐겨 쓰는 유명 제품'이라거나 '국내 시가의 절반'이라는 판매 당시의 설명은 객관적 채널에서 입증하기 어려웠다. 현지 대형 유통 채널이 아닌, 한국인 패키지 관광객이 가는 면세점이라는 매장에 입점한 제품이었기 때문이다. 이 이야기를 꺼내는 이유는 특정 제품의 품질을 폄하하거나, 개인적 경험에 그친 억울함을 토로하려는 것이 아니다. 또한 쇼핑 일정을 포함해 여행 상품 단가를 낮추는 패키지여행의 시장 구조 자체를 전면 부정하려는 것도 아니다. 합리적인 가격으로 해외여행의 문턱을 낮춰주는 패키지 상품의 구조적 역할은 분명 존재한다. 문제는 '저렴한 상품 가격'이 '불투명하거나 과장된 정보 제공'의 면죄부가 될 수는 없다는 점이다. 소비자가 일상에서 10만원이 넘는 제품을 살 때는 수많은 후기를 비교하고 성분을 따져본다. 하지만 패키지여행이라는 특수한 환경에서는 이야기가 달라진다. 정해진 이동 동선, 한정된 시간, 현지 사정을 잘 안다는 판매자의 설득력 있는 화술 속에서 소비자의 합리적 판단력은 쉽게 무력화된다. '현지 생산'과 '현지 인기'는 엄연히 다르고, '특정 성분 함유'와 '효능 입증' 역시 전혀 다른 차원의 문제다. 그럼에도 정보의 비대칭성이 극대화된 상황에서 소비자는 판매자가 제시하는 설명에 전적으로 의존할 수밖에 없다. 한국소비자원에 접수되는 패키지여행 관련 불만 중 '쇼핑 및 선택관광에 대한 과도한 권유와 정보 불일치'가 매년 상위권을 차지하는 이유도 여기에 있다. 스마트폰 하나로 전 세계 상품 정보를 실시간으로 확인하는 시대지만, 유독 해외 패키지 쇼핑 현장만큼은 여전히 '정보의 사각지대'로 남아있다. 패키지여행에서 쇼핑을 무조건 배제하자는 무리한 주장을 하는 것도 아니다. 관광산업의 한 축으로서 패키지 쇼핑이 건전하게 작동하려면, 최소한 소비자가 '알고 선택할 수 있는' 정확하고 객관적인 정보가 전제돼야 한다. 판매자와 여행사가 눈앞의 판매고를 위해 과장된 수식어를 남발하는 대신, 검증된 제품 정보와 합리적인 가격 근거를 투명하게 제공할 때 비로소 패키지 쇼핑은 '강매의 현장'이라는 오명을 벗고 '즐거운 여행의 연장선'으로 자리 잡지 않을까.

2026.09.03 10:52안희정 기자

삼성전자, 'IDEA·레드닷 2026'서 총 57개 디자인상 대거 수상

삼성전자가 권위 있는 국제 디자인 어워드인 'IDEA'와 '레드닷'에서 총 57개의 상을 수상했다. 삼성전자는 미국 산업디자이너 협회(IDSA)가 주관하는 'IDEA 2026'에서 임팩트상 1개, 동상 9개, 입상 35개 등 총 45개 상을 받았다고 21일 밝혔다. 독일 '레드닷 디자인 어워드 2026' 브랜드·커뮤니케이션 부문에서는 최고상인 '베스트 오브 더 베스트' 1개를 포함해 총 12개의 본상을 수상했다. IDEA 2026에서 올해 신설된 '임팩트상'은 삼성전자의 '가전 접근성 디자인'이 수상했다. 이 디자인은 시각·청각·움직임 등 신체적 특성을 고려해 큰 글씨 및 음성 안내를 지원하는 '쉬운 사용 모드'와 터치·음성으로 문을 여는 '자동 문 열림' 기능을 탑재했다. 모바일 접근성 설정 연동 및 목소리를 인식해 개인 설정을 불러오는 '음성 ID' 기능도 적용됐다. IDEA 동상에는 '인피니트 AI 공기청정기', '마이크로 RGB 브랜드 아이덴티티', 종이 1장으로 제작한 '삼성 모바일 오리가미 패키지', 재활용 알루미늄 외장 케이스를 적용한 '포터블 메모리 T7', 가상 시뮬레이션 기반 AI 선행 디자인 솔루션 'AIDC' 등이 선정됐다. 레드닷 디자인 어워드에서는 갤럭시 S26 울트라에 탑재된 '프라이버시 디스플레이'가 '베스트 오브 더 베스트'를 받았다. 정면에서는 화면이 선명하게 보이지만 측면에서는 시야를 차단해 인파가 많은 공간에서 개인정보 노출을 방지하는 기술이다. 이 외에도 이동형 스크린 브랜딩 '더 무빙스타일', 맞춤형 시청 경험을 제공하는 '비전 AI 컴패니언', 밀라노 디자인위크 전시 '디자인은 사랑의 표현', 전시대 겸용 '갤럭시 XR 패키지', '삼성 b.IoT 디지털 트윈' 등이 레드닷 본상을 받았다. 마우로 포르치니 삼성전자 DX부문 최고디자인책임자(CDO) 사장은 "사람에 대한 이해를 바탕으로 일상 속 새로운 가능성을 발견하고 더 나은 미래를 위한 경험을 만들어가겠다"라고 말했다.

2026.08.21 16:00전화평 기자

삼성전기·LG이노텍, 상반기 패키지기판 가동률 급등

삼성전기와 LG이노텍의 반도체 기판 사업이 강력한 성장세를 보이고 있다. 올 상반기 양사의 반도체 기판 생산라인 평균 가동률은 90% 내외를 기록했다. 15일 삼성전기와 LG이노텍 반기보고서에 따르면 양사 반도체 기판 양산라인 평균 가동률은 올해 크게 상승하고 있다. 삼성전기의 반도체 기판 양산라인 가동률은 지난해 평균 70%였다. 이후 올 1분기 가동률이 86%로 급증했고, 상반기 기준으로는 89%로 증가했다. LG이노텍의 구미 반도체 기판 라인 가동률은 지난해 평균 80.8%였다. 올해 1분기에는 91.8%, 올 상반기는 94.0%까지 상승했다. 양사 반도체 기판 라인 가동률 상승은 반도체 수요 폭증 효과다. 글로벌 빅테크 기업들이 공격적인 인공지능(AI) 인프라 투자를 진행하면서, D램·낸드 등 메모리반도체와 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU) 등 시스템반도체 출하량이 크게 늘고 있다. 삼성전기의 경우, 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 출하량 확대가 두드러진다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지에 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, 고성능 반도체에 적용되고 있다. 2분기에는 서버용 CPU, AI 가속기용 FC-BGA 수요가 크게 증가했다. 또한 북미 고객사향 AI 데이터센터 네트워크용 신제품 공급이 본격화됐다. LG이노텍은 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 및 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) 분야에서 강세를 보이고 있다. FC-CSP는 FC-BGA와 비슷한 구조이나 소형 칩 패키지에 적합하다. 메모리에서도 활용도가 증가해, 최근 D램향 출하량이 증가하는 추세다. 업계는 반도체 기판 수요가 중장기적으로도 지속 견조할 것으로 보고 있다. 양사는 글로벌 빅테크와 장기공급계약, 선수금 확보 등을 기반으로 국내외 기판 증설에 적극 나서고 있다. 삼성전기는 지난달 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2027년 이후 차세대 제품 공급 확대를 위한 투자도 적극 검토 중"이라며 "AI 데이터센터 관련 고부가 패키지 기판 수요 급등에 적극 대응해 FC-BGA 사업 규모를 지속 확대할 계획"이라고 밝힌 바 있다. LG이노텍도 지난 6월 베트남 하이퐁에 1조원을 투자해 RF-SiP와 FC-CSP 패키지 기판 양산 라인을 구축하겠다는 계획을 발표했다. FC-BGA의 경우 베트남과 경북 구미에서 추가 투자를 추진할 계획이다.

2026.08.15 09:00장경윤 기자

'반도체 후공정' 윈팩, 2분기 흑자전환...테스트 사업 확대

반도체 후공정 기업 윈팩이 올해 2분기 흑자 전환했다. 윈팩은 2분기 매출 302억원, 영업이익 8억원을 기록했다고 13일 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 65% 증가했다. 영업이익은 지난해 2분기 마이너스(-) 36억원에서 흑자로 돌아섰다. 회사는 "물량 증가와 함께 생산·설비 운영 효율화, 사업구조 개선 노력이 실적 상승을 견인했다"며 "기존 패키지 사업과 더불어 부가가치가 높은 테스트 사업을 확대해 수익성이 개선됐다"고 설명했다. 윈팩은 "하반기에도 기존 고객 물량 증가세가 유지되고, 신규 테스트 사업과 고객 확보가 매출에 차례로 반영될 것"이라고 기대했다. 윈팩은 신규 성장동력인 비메모리 웨이퍼 테스트 사업으로 테스트 매출 비중을 끌어올릴 계획이다. 윈팩은 "웨이퍼 테스트부터 패키지와 파이널 테스트까지 연결되는 '턴키' 서비스로 매출을 확대할 것"이라고 강조했다. 윈팩은 "2분기 흑자전환은 매출 성장과 더불어 사업구조 개선 성과가 실체화됐다는 점에서 의미가 있다"며 "지속적인 매출 성장과 수익성 개선을 통해 주주가치를 제고하겠다"고 말했다.

2026.08.13 21:55진운용 기자

"문서를 안전한 AI 데이터로"…로민, 구조화·비식별화 통합 패키지 출시

로민이 기업 문서를 생성형 인공지능(AI)에 활용할 수 있는 데이터로 가공하고 민감정보까지 보호하는 통합 체계를 마련했다. 로민은 문서 구조화 솔루션 '로민 파스'와 민감정보 비식별화 솔루션 '로민 리댁트'를 결합한 '로민 AI 레디 패키지'를 출시했다고 3일 밝혔다. 로민 AI 레디 패키지는 문서를 AI가 이해할 수 있는 형태로 변환한 뒤 해당 데이터에 포함된 개인정보와 민감정보를 찾아 가릴 수 있다. 문서 업로드와 구조화, 민감정보 탐지, 비식별화, 결과 전달 과정에서 별도 시스템으로 데이터를 옮길 필요가 없도록 설계됐다. 로민은 생성형 AI와 검색증강생성(RAG) 도입이 확산하고 AI 기본법이 시행되면서 데이터 활용과 정보 보호를 함께 해결하려는 기업 수요가 커졌다고 설명했다. 문서 구조화와 비식별화를 서로 다른 시스템에서 처리할 경우 데이터가 이동하는 단계마다 검수와 보안 관리 업무가 늘어날 수 있다는 판단이다. 로민 파스는 기존 문서 구조화 솔루션 '닥파서'를 비전언어모델(VLM) 기반으로 고도화한 제품이다. 텍스트뿐 아니라 문서 배치와 표 구조를 인식해 병합 셀이 많은 표나 여러 단으로 구성된 문서도 항목 간 관계를 유지한 데이터로 변환한다. 로민 리댁트는 개인정보 비식별화 솔루션 '프라이버시 가드'를 고도화한 제품이다. 정규식에 따라 특정 문자 형식만 찾는 방식에서 벗어나 문서 문맥을 분석해 이름과 연락처, 주민등록번호, 기업이 지정한 민감정보를 탐지하고 비식별화한다. 탐지 결과는 별도 검수 화면에서 확인하고 수정할 수 있다. 두 솔루션은 금융과 공공 분야에 공급된 기존 제품을 기반으로 개발됐다. 로민 파스와 로민 리댁트는 국내 은행의 생성형 AI 데이터 구축 사업에도 적용되고 있다. 은행이 보유한 비정형 문서를 구조화 데이터로 바꾸고 개인정보와 민감정보를 가린 뒤 생성형 AI와 검색 서비스에 활용하는 방식이다. 고객은 보안 정책과 전산 환경에 따라 로민 AI 레디 패키지를 온프레미스와 프라이빗 클라우드, 서비스형 소프트웨어(SaaS)의 API 방식으로 구축할 수 있다. 로민은 올해 상반기 누적 수주액 50억원을 기록해 지난해 연간 수주 실적을 넘어섰다. 우리은행과 수협은행, 코리안리 등 금융권을 비롯해 제조와 공공, 헬스케어 분야로 고객 기반을 확대하고 있다. 강지홍 로민 대표는 "AI 기본법 시행 후 기업들은 AI 성능뿐 아니라 학습·활용 데이터의 신뢰성과 관리 체계까지 함께 설명할 수 있어야 하는 환경을 맞고 있다"며 "로민 AI 레디 패키지는 문서 구조화와 비식별화를 통합 제공해 기업이 신뢰할 수 있는 AI 활용 기반을 구축하고 생성형 AI를 보다 안전하고 효율적으로 활용할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다.

2026.08.03 17:28김미정 기자

영국 정부 '게임 성장 패키지' 출시 1년…산업 전반에서 성과 가시화

영국 정부가 게임 산업 지원을 위해 발표한 3000만 파운드(한화 약 600억원) 규모의 '게임 성장 패키지'가 출범 1년을 맞아 가시적인 성과를 내고 있다. 23일(현지시간) 게임인더스트리에 따르면, 이언 머레이 영국 창조산업부 장관은 패키지 출범 1주년을 맞아 진행된 발표에서 "해당 지원책이 이미 현장에 영향력을 미치고 있다"며 "2029년까지 유능한 개발자들에게 성장 발판을 제공하고 일자리 창출과 경제 성장을 이끌어낼 것"이라고 밝혔다. 게임 성장 패키지는 영국 정부의 산업 전략 및 창조산업 부문 계획의 일환으로 추진됐다. 전체 예산 중 2850만 파운드는 '영국 게임 펀드'를 통해 초기 단계 개발자와 스튜디오 성장에 투입되고, 150만 파운드는 3년에 걸쳐 '런던 게임즈 페스티벌' 지원에 사용된다. 외신에 따르면, 영국 게임 펀드는 지난 1년간 세 가지 지원 트랙 모두에서 높은 수요를 기록했다. 신생 기업에 최대 2만 파운드를 제공하는 '스타터 펀드', 최대 10만 파운드를 지원하는 '프로토타입 펀드', 민간 투자와 연계해 프로젝트 완료 및 스튜디오 확장을 돕는 최대 25만 파운드 규모의 '콘텐츠 펀드'가 함께 운용되고 있다. 이와 함께 해외 시장 진출 지원 부문에서는 32개 영국 게임사가 총 320만 파운드의 지원금을 받아 글로벌 매출 기반을 다졌다. 지난 5월에는 영국영화협회(BFI)의 'UK 글로벌 스크린 펀드' 예산이 증액되면서 마케팅과 현지화 비용을 최대 5만 파운드까지 지원하는 비디오 게임 출시 지원 분야도 신설됐다. 올해 최초로 해당 패키지 지원을 받은 런던 게임즈 페스티벌 역시 성과를 낸 것으로 알려졌다. 런던 전역에서 30개 이상의 행사가 열려 61개국 방문객과 8000명 이상의 비즈니스 대표단이 참가했다. 페스티벌 측은 향후 대형 전용 공간 확보를 통해 행사 규모를 더욱 확대할 계획이다. 영국게임산업협회(UKIE)의 닉 풀 CEO는 "영국 전역의 스튜디오들이 지원금을 바탕으로 규모를 키우고 신작에 투자하고 있다"며 "산업 전반의 성장에 대한 준비가 완료되었음을 보여주는 결과"라고 평가했다.

2026.07.24 10:36진성우 기자

로옴, 업계 최고 수준 SOA 실현한 차량용 MOSFET 개발

로옴이 순간적으로 높은 전력 부하가 발생하는 차량용 어플리케이션에 최적화한 신규 반도체를 선보인다. 로옴은 자동차의 안전 기능 및 보호 회로용으로 100V 내압 MOSFET 'RS4P063BPHZG'를 개발했다고 16일 밝혔다. 신제품은 자동차 용도에서 표준적으로 사용하는 5060 사이즈 패키지로, 넓은 전압 범위에서 업계 최고 수준의 SOA 내량(Wide-SOA)을 실현한 MOSFET이다. SOA는 디바이스가 파손되지 않고 안전하게 동작할 수 있는 전압·전류 범위를 뜻한다. 2차 항복 발생을 억제하는 설계로, 같은 크기 일반품 대비 약 5배 높은 SOA 내량을 실현했다. 에어백용 인플레이터 점화 회로 및 안전벨트 프리텐셔너의 구동 회로 등, 순간적으로 높은 전력 부하가 발생하는 차량용 어플리케이션의 신뢰성 향상에 기여한다. 또한 표준적인 5060 사이즈 패키지를 채용해, 기존 레이아웃을 활용한 대체 검토가 용이하다. 설계 변경에 따른 공수와 비용을 줄일 수 있다. 신제품은 지난달부터 양산 중이다. 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 디자인 모델을 비롯한 각종 툴을 로옴 웹사이트에서 제공해 신속한 회로 검토를 지원한다. 로옴은 차량용 Wide-SOA 대응 MOSFET으로서, HPLF8080 패키지 제품(8.0×8.0mm) 및 TOLG 패키지 제품(9.9×11.7mm) 개발도 시작했다. 로옴은 자동차의 안전 기능 및 보호 회로용 제품 라인업을 확충할 예정이다.

2026.07.16 10:23장경윤 기자

하이트진로 켈리, 출시 4년 만에 새 옷…'올몰트' 정체성 강화

하이트진로는 올몰트(ALL MALT) 맥주 브랜드 '켈리(Kelly)' 출시 4주년을 맞아 패키지를 재단장한다고 14일 밝혔다. 이번 재단장은 덴마크 프리미엄 맥아 100%를 사용해 만든 올몰트 정체성을 강화하기 위해 진행됐다. 전반적인 디자인을 단순화하고 제품 전면에 'ALL MALT' 문구를 내세웠다. 또 프리미엄 이미지에 맞춰 고급스러운 색감을 적용하고 브랜드 로고인 'Kelly'에 세련미를 더했다는 설명이다. 하이트진로 마케팅실 관계자는 ”켈리 출시 4주년을 맞아 올몰트 맥주의 정체성을 확고히 하고 경쟁력 강화를 위해 전 라인을 새 옷으로 단장하게 됐다”며 “앞으로도 국내 프리미엄 올몰트 맥주의 기준으로 꾸준히 성장할 수 있도록 맛과 품질관리에 최선을 다하겠다”고 말했다.

2026.07.14 10:32김민아 기자

로옴, 상면 방열 패키지 적용한 차세대 SiC MOSFET 개발 양산

전력 변환 디바이스의 열 관리 한계를 극복하고 자동 실장 편의성까지 극대화한 차세대 탄화규소(SiC) 전력 반도체 패키지가 등장했다. 글로벌 반도체 기업 로옴(ROHM) 주식회사는 자사 제4세대 SiC MOSFET를 탑재한 상면 방열 면실장 패키지 'TSC3PAK(14.00×18.58×3.50mm)'을 개발했다고 9일 밝혔다. 이번 신제품의 가장 큰 기술적 특징은 자동 실장이 가능한 면실장(SMD) 형태이면서도, 방열면을 패키지 상단(윗면)에 배치한 독창적인 구조를 채택했다는 점이다. 이를 통해 기존 대전력 동작에 필수적이었던 리드 타입 패키지(TO-247-4L)와 동등한 수준의 우수한 방열 성능을 유지하면서도 기기의 박형화를 실현했다. 고내압 애플리케이션을 위한 안전 절연 설계 기술도 대폭 보강됐다. 로옴은 패키지 표면에 독자적인 홈을 형성하는 방식을 적용해 업계 최고 수준인 6.66mm의 연면 거리를 확보했다. 이를 통해 기존 부품과의 호환성을 유지하면서 오염도 2(일반적인 가정·오피스 등 비도전성 오염 환경) 하에서 1200V의 AC 피크 전압 대응을 실현했다. 절연 공정이 한층 간소화됨에 따라 세트 업체의 실장 비용 삭감과 시스템 신뢰성 향상에 기여할 수 있게 됐다. 성능 면에서도 로옴의 최신 4세대 SiC MOSFET 칩셋 기술이 접목되어 낮은 ON 저항과 고속 스위칭 특성을 나타낸다. 전력 변환 시 발생하는 스위칭 손실을 크게 줄여 전기차 내 온보드 차저(OBC)나 전동 컴프레서, 산업용 태양광(PV) 인버터, 고성능 서버 전원 등 고효율·저전력 구동이 필수적인 핵심 부품에 최적화됐다. 로옴 관계자는 “전동차(xEV)의 충전 속도 향상과 주행 거리 연장, 데이터센터 서버의 고효율 동작을 위해 SiC 디바이스 채용이 급증하고 있다”며 “앞으로도 일관 생산 체제를 바탕으로 한 자사 친환경 전력 반도체 브랜드 'EcoSiC™(에코 에스아이씨)' 라인업을 지속 확충해 전자기기의 소형화와 고신뢰성화를 리드할 것”이라고 말했다. 한편 이번 신제품은 지난달부터 본격적인 양산에 돌입했다. 개발자들의 신속한 회로 검토를 돕기 위해 로옴 공식 웹사이트에서 시뮬레이션 모델을 무상 제공하고 있으며, 에로우(Arrow.com) 및 코어스태프(CoreStaff Online) 등 글로벌 온라인 부품 유통 사이트를 통해 구입이 가능하다.

2026.07.09 15:17전화평 기자

삼성전기, 부산에 15조원 투자…패키지기판·MLCC 경쟁력 강화

삼성전기가 세종에 이어 부산 지역에도 대규모 투자를 진행한다. 두 지역에 올해부터 오는 2040년까지 총 23조원을 투입할 계획이다. 이를 통해 인공지능(AI)용 고부가 패키지 기판, 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 경쟁력을 강화한다는 전략이다. 삼성전기는 3일 장래사업·경영계획 공시에서 부산 지역에 올해부터 2040년까지 총 15조원을 투자한다고 밝혔다. 이번 투자 목표는 AI 데이터센터용 패키지 기판 및 MLCC 경쟁력 강화다. 이를 위해 삼성전기는 부산 팹을 고성능 패키지 기판, 고부가 MLCC 마더라인 핵심기지 및 연구개발(R&D) 거점으로 운영할 계획이다. 패키지 기판은 반도체와 메인보드 간 전기신호를 전달하는 소재다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는 부품이다. 두 제품 모두 AI 데이터센터 내에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 한편 삼성전기는 지난 2일에도 세종 패키지 기판 팹에 중장기적으로 8조원을 투자한다고 밝힌 바 있다. 투자기간은 올해부터 2040년까지로 부산 투자 계획과 동일하다. 세부적으로 ▲AI 서버용 패키지 기판 설비 확충 ▲요소기술 개발(R&D) 투자와 인재 육성 등을 추진한다.

2026.07.03 15:41장경윤 기자

신라모노그램 다낭, 여름 패키지 선봬

신라모노그램 다낭이 여름 시즌을 맞아 오션뷰 객실·인피니티 풀·액티비티 프로그램 등 다양한 콘텐츠를 갖춘 공식 홈페이지 전용 패키지를 선보인다. 호텔신라는 신라모노그램 다낭이 휴식과 미식, 부대시설 이용을 함께 즐길 수 있도록 구성한 '퍼펙트 서머 겟어웨이(Perfect Summer Getaway)' 패키지를 선보인다고 3일 밝혔다. 이번 패키지에는 다이닝 M 조식 2인과 함께 투숙 중 각 1회씩 이용 가능한 호텔 내 레스토랑 이용 크레딧 50만동(인룸 다이닝 및 주류 미적용), 야외수영장 쁘띠 카바나 2시간 이용, 미니바 무료 혜택 등이 포함됐다. 패키지는 오는 12월 23일까지 투숙 가능하며 신라모노그램 공식 홈페이지와 국내 예약실 전화 예약을 통해 이용할 수 있다. 신라모노그램은 호텔신라의 라이프스타일 호텔 브랜드로 2020년 베트남 다낭에 첫선을 보였다. 총 309개 객실을 갖추고 있으며, 대부분의 객실에서 바다 전망을 감상할 수 있다.

2026.07.03 09:47김민아 기자

삼성전기, 동우화인켐과 유리기판 소재 합작사 설립…내년 하반기 가동 목표

삼성전기가 일본 스미토모화학그룹 100% 자회사 동우화인켐과 반도체 유리기판 핵심 소재 '글래스코어(Glass Core)' 생산을 위한 합작법인(JV) 설립 본 계약을 체결했다고 2일 밝혔다. 2027년 하반기 본격 가동하는 것이 목표다. 합작법인 이름은 '글라셈(GlaSSEM·가칭)'이다. '유리(Glass), 삼성(Samsung), 스미토모(Sumitomo), 전자(Electronic), 재료(Materials)'의 앞 글자를 조합했다. 양사의 차별화한 소재·공정 기술력을 바탕으로 차세대 반도체 패키지용 유리 소재 시장을 선도하겠다는 비전을 담았다. 총 출자 규모는 4800억원이다. 지분율은 삼성전기가 66%, 동우화인켐이 34%다. 합작법인 본사와 생산거점은 동우화인켐 평택사업장 내에 마련한다. 양사는 본 계약 체결 후 필요한 절차를 거쳐 연내 법인 설립을 완료할 계획이다. 글래스 코어는 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판의 핵심 소재다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기 소재)기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해, 대면적·고집적 반도체 패키지 구현에 유리하다. 특히 인공지능(AI) 서버, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고성능 반도체 패키지 크기가 커지고 회로 미세화 요구가 높아지면서, 유리기판은 차세대 패키지 기술의 '게임 체인저'로 주목받고 있다. 삼성전기는 합작법인 설립을 통해 유리기판 핵심 소재인 '글래스 코어'의 안정적인 제조·공급 기반을 확보하고, 차세대 패키지 기판 사업 경쟁력을 강화할 계획이다. 삼성전기의 반도체 기판 설계·제조 역량과 스미토모화학그룹의 소재 기술력, 동우화인켐의 생산 인프라와 운영 노하우를 결합해 유리기판 사업화를 가속할 방침이다. 글라셈은 생산설비 구축과 공정 안정화, 품질 검증 등을 단계적으로 추진하고 2027년 하반기 본격 가동하는 것이 목표다. 글로벌 빅테크 기업의 유리기판 채용 수요에 선제 대응할 예정이다. 이와타 케이이치 스미토모화학그룹 회장은 "이번 협력은 첨단 반도체 소재 분야에서 양사 경쟁력을 높이는 계기가 될 것"이라며 "지속적인 기술 협력으로 장기 파트너십을 이어가겠다"고 강조했다. 장덕현 삼성전기 사장은 "합작법인 설립은 글래스 코어의 핵심 경쟁력을 선제 확보하기 위한 전략적 선택"이라며 "양사 시너지를 극대화해 차세대 반도체 기판 시장의 패러다임을 주도하겠다"고 말했다.

2026.07.02 16:55장경윤 기자

HD현대일렉트릭, 美 빅테크와 1.1조 '패키지딜' 잭팟

HD현대일렉트릭이 북미 데이터센터 전력 인프라 시장에서 1조원대 '패키지딜'을 따냈다. HD현대일렉트릭은 글로벌 빅테크 기업과 최대 1조 1212억원 규모 배전기기 및 전력기기 장기 공급 기본계약을 체결했다고 2일 밝혔다. 계약 규모는 배전기기 5539억원, 전력기기 5673억원이다. 이번 계약에 따른 실제 발주는 고객사의 데이터센터 구축 일정에 맞춰 나눠 진행된다. HD현대일렉트릭은 북미 지역에 건설 중인 데이터센터에 관련 제품을 2028년까지 순차적으로 납품할 예정이다. 이번 계약은 대형 데이터센터 운영에 필요한 전력 인프라를 배전기기와 전력기기를 묶은 패키지 형태로 공급한다는 점에서 의미가 있다고 회사 측은 설명했다. 두 제품군을 함께 공급하면 설계 정합성을 높이고, 납기와 품질, 사후관리 과정에서 발생할 수 있는 리스크를 줄일 수 있다. 북미를 중심으로 데이터센터 전력 인프라 수요도 빠르게 늘고 있다. 국제에너지기구는 세계 데이터센터 전력 소비가 2024년 415TWh에서 2030년 945TWh로 두 배 이상 증가할 것으로 전망했다. 미국에서는 데이터센터가 2030년까지 전체 전력 수요 증가분의 약 절반을 차지할 것으로 예상된다. HD현대일렉트릭 관계자는 "이번 계약은 글로벌 빅테크 기업의 데이터센터 품질 기준을 충족하고, 배전기기와 전력기기 경쟁력을 인정받은 결과"라며 "고객 맞춤형 패키지 공급을 확대해 데이터센터 전력 인프라 시장에서 입지를 강화하겠다"고 말했다.

2026.07.02 11:17류은주 기자

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