中 넥스칩 1.8억 화소 풀프레임 CIS 칩 생산...'소니·삼성' 아성에 도전
중국 CMOS 이미지센서 기업이 소니와 삼성전자에 도전장을 내밀었다. 19일 중국 언론 상하이정췐바오에 따르면, 중국 반도체 기업 넥스칩은 중국 CMOS 이미지 센서 기업인 스마트센스와 공동으로 1억8천만 화소 풀프레임(2.77인치) CMOS 이미지센서(CIS)를 출시한다고 밝혔다. 넥스칩은 이 CIS가 자체 개발한 공정 플랫폼에서 개발됐다고 밝혔다. 또 두 회사가 포토피소그래피 접합 기술로 픽셀 어레이 접합 정확도 제어, 수율 향상 등을 통해 포토마스크 한계를 돌파했다고 강조했다. 접합된 칩이 일관된 전기적 광학적 특성을 보장한다는 게 회사의 설명이다. 매체는 그간 고성능 CIS, 특히 5천만 화소 메인 카메라용 CIS를 주로 소니와 삼성전자가 공급해왔지만 중국 CIS가 주류 5천만 화소 제품에서 획기적인 발전을 이뤘다고 평가했다. 넥스칩은 이미 중급 이면조사센서(BSI) 및 적층형 CIS 칩의 대량 생산을 시작했으며 5천 만 화소 제품을 통해 미들-하이엔드급 스마트폰 시장에 본격 진입했다. 특히 이번 1억8천만 화소 풀프레임 CIS의 시생산으로 카메라 센서 분야에서 한층 경쟁력을 가질 수 있을 것으로 기대하고 있다. 회사에 따르면 이 제품은 다양한 광학 렌즈와 호환되면서 유연한 단말기 애플리케이션 적응성이 강점이다. 넥스칩은 현재 회사의 웨이퍼 생산 능력이 월 11만5천 장이지만, 하이엔드 CIS 생산능력 확대에 중점을 두고 올해 월 3만~5만 장을 더 생산할 수 있게 추가로 확장할 계획이다.