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'네오버스'통합검색 결과 입니다. (6건)

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"AI 수요 감당할 기업은 29%에 불과…인프라 등 전략 잘 짜야"

"전 세계 비즈니스 리더의 82%가 AI를 사용하지만, 종합적인 전략을 갖춘 곳은 39%에 불과합니다. 관련된 전력 인프라와 인재 역시 준비가 부족한 상황이죠. 전체 조직의 29%만이 증가하는 AI 수요를 감당할 시스템을 보유하고 있습니다." 정춘상 Arm코리아 이사는 22일 경기 성남시 소재 본사에서 기자들과 만나 글로벌 AI 산업 현황 및 전략에 대해 이같이 밝혔다. Arm은 최근 글로벌 AI 산업의 현황을 분석한 'AI 준비도 지수 보고서'를 발간했다. 미국·유럽·중국·일본 등 8개국 665명의 기업 의사결정권자를 대상으로 올해 1~2월까지 설문을 진행했다. 보고서에 따르면, 전 세계 기업의 82%가 이미 일상적인 운영에 AI 애플리케이션을 도입하고 있다. 또한 10곳 중 8개 기업이 AI 전용 예산을 편성하고 있으며, 특히 미국 기업 중 57%는 IT 예산의 10% 이상을 AI에 투자하고 있는 것으로 나타났다. 다만 강력한 AI 도입 의지에도 구체적인 전략 수립 상황은 아직 부족하다는 게 Arm의 분석이다. 정성훈 Arm코리아 FAE 디렉터는 "AI의 광범위한 도입과 경영진의 적극적인 의지에도 불구하고, 명확하고 종합적인 AI 전략을 보유한 조직은 전체의 39%에 불과하다"며 "기업들은 인프라 준비도, 인재 확보, 데이터 품질이라는 세 가지 핵심 영역에서 뚜렷한 준비 부족을 드러내고 있다"고 설명했다. 인프라 면에서는 전체 조직의 29%만이 증가하는 AI 수요를 감당할 시스템 또는 저장 자원을 보유하고 있다. AI 워크로드의 에너지 요구를 처리할 전용 전력 인프라를 갖춘 기업은 23%로 더 적은 상황이다. 인재 격차가 벌어질 것이라는 우려도 나온다. 전체 비즈니스 리더의 34%는 AI 전문성 측면에서의 인력이 현저히 부족하거나 부족하다고 보고 있으며, 49%는 숙련된 인재 부족을 AI 도입의 가장 큰 장애 요인으로 지목했다. 정춘상 이사는 "AI 도입은 앞으로도 모든 산업에서 지속적으로 가속화될 전망으로, 인프라·인재·데이터·보안 격차 해소가 핵심 과제"라며 "포괄적인 전략 수립을 통해 오늘날의 격차를 해소하는 것이 AI 중심의 성공을 위한 미래 기반이 될 것"이라고 말했다. 한편 Arm은 AI 컴퓨팅의 미래를 위한 주요 기술로 엣지 AI용 'Armv9' 아키텍처 플랫폼, 코어텍스-M 프로세서의 머신러닝 성능을 향상시키는 '헬륨(Helium)', 서버용 아키텍처인 'Neoverse(네오버스)' 등을 보유하고 있다. 최근까지 집계된 Arm 아키텍처 기반 칩의 출하량은 3천100억만개로, 관련 생태계에 합류한 소프트웨어 개발자 수도 2천200만명에 달한다.

2025.05.23 10:17장경윤

Arm, CSS으로 삼성 2나노 'AI CPU 칩렛 플랫폼' 개발 지원

반도체 IP(설계자산) 업체 Arm이 'Arm 컴퓨팅 서브 시스템(CSS)'과 'Arm 토탈 디자인 서비스'가 AI 데이터센터를 위한 반도체 개발을 적극 지원하고 있다고 밝혔다. 대표적으로 Arm은 삼성전자 파운드리, 에이디테크놀로지, 리벨리온과 협력해 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발하고 있다. Arm은 1일 서울 그랜드하얏트에서 열린 'Arm 테크 심포지아'에서 "출시 1년을 맞이한 Arm 토탈 디자인 서비스는 글로벌 협업으로 촉진해 생성형 AI(Gen AI) 컴퓨팅을 위한 실제 CSS 기반 솔루션으로 이어졌다"고 강조했다. AI CPU 칩렛 플랫폼은 에이디테크놀로지의 네오버스 CSS V3 기반 컴퓨팅을 칩렛으로 구축하고 리벨리온의 '리벨' AI 가속기를 해당 컴퓨팅 칩렛과 결합한다. CPU 제조는 삼성 파운드리의 2나노 게이트올어라운드(GAA) 첨단 공정 기술로 구현된다. 이 플랫폼은 생성형 AI 워크로드(Llama3.1 405B 파라미터 LLMs)에 대해 약 2~3배의 효율성을 제공할 것으로 예상된다. 이를 통해 리벨리온은 클라우드, HPC, AI/ML 학습 및 추론 워크로드 시장 공급을 목표로 하고 있다. 송태중 삼성전자 파운드리 사업부 비즈니스 개발팀 상무는 "AI, HPC 설계에는 최고의 성능, 높은 트랜지스터 밀도, 에너지 효율을 제공하는 기술 솔루션이 필요하다"며 "삼성 파운드리의 2나노 GAA 공정은 가장 엄격한 HPC 및 AI 설계 요구 사항을 충족하도록 정밀하게 설계됐다"고 설명했다. AI 워크로드가 빠르게 성장하면서 전체 AI 스택을 지원하기 위해서는 긴밀하게 결합된 CPU 컴퓨팅이 필수적이다. Arm 네오버스 기반 CPU는 데이터 전처리, 오케스트레이션, 검색 증강 생성(RAG)과 같은 데이터베이스 증강 기술 등에서 이점을 제공한다. 에디 라미레즈(Eddie Ramirez) Arm 인프라 사업부의 시장 진입 전략 부사장은 “AI 컴퓨팅 수요가 증가함에 따라 개발자는 컴퓨팅 플랫폼에서 성능과 전력이 최적화되고 접근성이 뛰어난 방식으로 혁신을 쉽게 실행하는 것이 중요하다"며 "Arm 컴퓨팅 서브 시스템(CSS)과 Arm 토탈 디자인은 에코시스템 AI 개발을 가속화한다"고 말했다. Arm 토탈 디자인을 이용하면 주문형반도체(ASIC) 설계 회사부터 파운드리, 펌웨어 개발자까지 네오버스 CSS 기반 시스템 개발이 더욱 빨라지고 간편해 진다. 최근 Arm 토탈 디자인은 네오버스 N 시리즈 또는 V 시리즈 CSS로 구동되는 Arm 기반 테스트 칩 및 칩렛 제품 개발에 박차를 가하고 있다. 아울러 알파웨이브, 케이던스 등 파트너사들 첨단 노드에서 CSS를 사용해 써드파티 IP 제품을 검증하고 있다. Arm은 토탈 디자인에 설계부터 파운드리 제조에 이르기까지 약 30개 기업이 참여하고 있다고 밝혔다. 최근에는 에코시스템에 알코마이크로(Alcor Micro), 이지스(Egis), PUF시큐리티, 세미파이브가 새롭게 합류했다.

2024.11.01 15:37이나리

세미파이브, Arm과 협력 확장...AI 설계 솔루션 강화

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 Arm과 네오버스(Neoverse) 파트너십을 확장했다고 14일 밝혔다. Arm 토탈 디자인 에코시스템의 일원인 세미파이브는 Arm과의 협력을 통해 Arm 네오버스 컴퓨팅 서브시스템(CSS)을 커스텀 칩에 원활하게 통합하는 동시에 Cortex-A, Cortex-R, Cortex-M CPU, Mali GPU, Ethos NPU 등 다양한 시스템 및 서브시스템 IP를 포함한 광범위한 Arm IP를 계속해서 활용할 수 있게 됐다. 세미파이브의 Arm 기반 SoC 플랫폼은 지난 3년 동안 여러 인공지능(AI) 반도체 스타트업이 첨단 AI 가속기 SoC를 개발할 수 있도록 지원했으며, 신속한 커스텀 반도체 개발을 위한 플랫폼의 효율성과 신뢰성을 입증했다. 세미파이브는 Arm 토탈 디자인 파트너로서 더욱 포괄적인 솔루션을 개발해 더 많은 고객에게 최첨단 컴퓨팅 기술을 제공할 계획이다. 세미파이브는 컴퓨팅의 미래를 선도하기 위한 노력을 배가하고 있으며, 이달 말 미국 산호세에서 개최되는 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋에서 발전된 기술과 성과를 선보일 예정이다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “유연한 컴퓨팅 서브시스템은 고객이 자체 칩을 구축할 수 있도록 하는 데 필수적"이라며 "세미파이브와의 파트너십 확대로 Arm 네오버스 CSS의 성능과 효율성을 활용하고, Arm 토탈 디자인 에코시스템을 통해 더 많은 고객들이 고성능 컴퓨팅 분야에서 더 큰 혁신을 이룰 수 있게 됐다"고 말했다. 조명현 세미파이브 대표는 “우리 플랫폼은 Arm과의 지속적이고 광범위한 파트너십을 통해 세계 최고의 첨단 기술 회사부터 가장 혁신적인 스타트업에 이르기까지 더 큰 가치를 제공할 수 있도록 발전했다"고 밝혔다. 조 대표는 이어 “이번에 Arm과 장기적인 파트너십을 강화하게 돼 기쁘다”며 “앞으로도 Arm 토탈 디자인 에코시스템과 함께 혁신을 주도하며 고객이 커스텀 반도체의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있도록 최선을 다해 지원하겠다”고 강조했다.

2024.10.14 08:55장경윤

에이디테크놀로지, 삼성파운드리 포럼서 2세대 플랫폼 'ADP600' 발표

에이디테크놀로지가 이달 12~13일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 '삼성파운드리 포럼(SFF) 2024'와 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'에 참가해 차세대 플랫폼 'ADP600'을 발표한다. 이 포럼은 삼성전자가 주요고객 및 파트너 기업과 파운드리 기술 동향을 공유하고 협력을 강화하는 행사로 미국, 한국을 비롯한 세계 5개국에서 진행된다. 에이디테크놀로지가 파트너 테크 세션에서 발표하는 2세대 플랫폼 'ADP600'은 삼성파운드리 첨단 공정과 ARM의 네오버스 CSS의 N 시리즈를 기반으로 자체 설계한 기술이다. 본 플랫폼은 2025년까지 개발되며 고성능컴퓨팅(HPC) 엣지서버와 AI를 타겟으로 한다. 앞서 에이디테크놀로지는 오토모티브, AI, 소비자용 등 폭넓은 제품 응용 범위에 적용 가능한 5나노 기반 1세대 플랫폼인 ADP 플랫폼 시리즈(ADP500,510,520)를 연달아 출시한바 있다. 박준규 에이디테크놀로지 대표이사는 "최근 국내외 고객들의 많은 관심이 집중돼 있다"며 "본 포럼을 통해 에이디테크놀로지만의 혁신적인 기술과 미래 지향적인 솔루션을 선보이며 삼성 파운드리 생태계 발전을 촉진할 것"이라고 말했다. 황선욱 Arm 코리아의 사장은 "Arm 토탈 디자인 에코시스템의 일부로서 파트너사들은 네오버스 CSS의 성능 최적화 및 전력 효율성 이점을 활용해 HPC 및 AI 워크로드의 컴퓨팅 수요를 충족하는 맞춤형 실리콘을 구축할 수 있다"며 "Arm은 새로운 네오버스 CSS 기반 ADP600 플랫폼에 대한 에이디테크놀로지와 협력을 지속해 상호 고객이 HPC 및 엣지 서버의 혁신을 가속화하고 AI 시대에 솔루션을 더 빠르게 시장에 출시할 수 있기를 기대한다"고 밝혔다. 삼성전자 파운드리사업부 비즈니스 개발팀 송태중 상무는 "ADP600 플랫폼은 에이디테크놀로지의 기술력을 전 세계에 알리는 계기가 될 것"이며 "에이디테크놀로지와의 협력은 글로벌 고객 유치를 위한 중요한 발걸음으로 이를 통해 더 많은 고객들이 우리의 첨단 파운드리 기술을 경험할 수 있을 것"이라 말했다.

2024.06.12 08:43이나리

삼성전자, 인텔·TSMC 이어 'Arm 2나노 공정 생태계' 합류

삼성전자가 TSMC, 인텔에 이어 반도체 설계기술(IP) 업체 Arm의 '토탈 디자인 프로그램'에 합류하며 2나노(mn) 공정 기반의 고성능컴퓨팅 칩 양산에 속도를 낸다. 7일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 6~8일 미국 캘리포니아 산타클라라에서 개최된 반도체 학술대회 '칩렛 서밋(CHIPLET SUMMIT)'에서 'Arm 토탈 디자인 프로그램'에 합류한다고 밝혔다. 이로써 2나노 공정 칩 생산을 위한 에코시스템을 확보하게 된 셈이다. 삼성전자는 내년에 2나노 공정 양산을 앞두고 있다. 정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "삼성이 Arm 토탈디자인에 합류하게 돼 기쁘다"라며 "Arm의 네오버스 CSS를 핀펫(FinFET) 기반 4나노(SF4X) 공정부터 게이트올어라운드(GAA) 기반의 2나노(SF2) 공정에 이르기까지 삼성의 최신 기술로 확장할 계획이다"고 전했다. Arm이 작년 9월에 첫 출시한 '토탈 디자인 프로그램'은 반도체 에코시스템이다. 이 프로그램은 Arm을 중심으로 파운드리, 디자인솔루션(DSP), IP, 설계자동화(EDA) 업체가 서로 협력해 고성능 반도체를 빠르게 개발하고 양산하자는 취지로 만들어졌다. Arm은 토탈 디자인 프로그램에서 '네오버스 컴퓨트 서브시스템즈(Neoverse Compute Subsystems, CSS)'을 제공한다. 네오버스 CSS는 슈퍼컴퓨팅, AI, 데이터센터, HPC, 엣지 서버 등 고성능 반도체를 만드는데 필요한 IP다. Arm이 작년 9월에 토탈 프로그램을 발표할 당시에는 파운드리 업체 TSMC, 인텔을 비롯해 국내에서는 유일하게 에이디테크놀로지가 포함됐다. 에이디테크놀로지는 삼성전자 DSP 업체다. 이번 2차 발표에서는 삼성전자 등 9개 업체가 추가되면서 총 20개 업체가 에코시스템을 활용할 수 있게 됐다. 삼성전자의 Arm 토탈 프로그램 합류로 Arm·삼성전자·에이디테크놀로지 삼각편대가 만들어지면서 첨단 공정 칩 생산에 시너지를 낼 것으로 기대된다. DSP는 반도체 제작을 원하는 팹리스 등 고객사들과 파운드리를 잇는 가교 역할을 한다. 앞서 Arm 토탈 프로그램에 가입한 TSMC와 인텔도 DSP 업체와 협력 구도를 이뤘다. TSMC는 소시오넥스트와 협력해 2나노 공정에서 서버용 CPU를 개발할 예정이다. 인텔은 패러데이테크놀로지와 협력해 18A(1.8나노급) 공정으로 64코어 SoC(시스템온칩)을 개발한다고 밝혔다. 한편, 앞서 삼성전자는 지난달 21일 Arm과 코어텍스-X IP를 파운드리 GAA 공정에 적용하는 협력을 체결했다고 밝혔다. 삼성전자 파운드리는 Arm과 코어텍스 X와 토탈 프로그램 협력으로 맞춤형 칩 생산을 확대한다는 목표다.

2024.03.07 15:51이나리

대만 팹리스, 서버용 Arm CPU 인텔 18A 공정서 생산

대만 팹리스 업체 패러데이가 Arm 기반 64코어용 칩을 인텔 파운드리 서비스(IFS) 최신 공정인 '인텔 18A'에서 생산한다고 밝혔다. Arm은 2021년부터 클라우드 컴퓨팅 시장을 겨냥한 네오버스 컴퓨트 서브시스템(CSS)을 주요 반도체 팹리스 업체에 공급하고 있다. 패러데이는 네오버스 CSS 기반으로 설계한 데이터센터·5G 네트워크용 64코어 칩을 IFS가 보유한 인텔 18A 공정에서 생산한다. 실제 제품은 내년 상반기부터 시장에 공급될 예정이다. 스티브 왕 패러데이 CEO는 "패러데이는 향후 수요처의 요구 증대를 만족할 수 있는 최선단 공정을 전략적으로 선택했다"며 "Arm 네오버스 기반으로 인텔 18A 공정을 활용하는 새 플랫폼은 고객사가 첨단 데이터센터와 HPC(고성능컴퓨팅) 제품 출하 시기를 단축하는 데 도움을 줄 것"이라고 밝혔다. 인텔과 Arm은 지난 해 3월 인텔 18A 공정을 이용해 모바일 기기, 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공·우주 등 다양한 분야의 반도체 생산에 협력한다고 밝힌 바 있다. 인텔 18A(Å, 0.18nm급) 공정은 현재 인텔이 보유한 공정 중 가장 최신 공정이며 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA), 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET) 등으로 구성됐다. 스튜어트 판 IFS 담당 부사장은 "가장 뛰어난 경쟁력을 갖춘 인텔 18A 공정을 활용하는 Arm 네오버스 기반 SoC 개발에 패러데이와 협력하게 되어 기쁘다"고 밝혔다.

2024.02.06 10:07권봉석

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