中 화웨이, 美 제재에도 올해 5나노 칩 생산 돌입

중국이 첨단 반도체 기술에 대한 미국의 제재에도 불구하고 이르면 올해 5나노미터(mn) 공정의 차세대 스마트폰 프로세서를 생산할 계획이다. 6일(현지시간) 파이낸셜타임스(FT)는 소식통을 인용해 중국 최대 파운드리(칩 제조) 업체 SMIC가 하이실리콘이 설계한 칩을 대량 생산하기 위해 상하이에 새로운 반도체 생산라인을 구축했다고 보도했다. 하이실리콘은 화웨이의 반도체 설계 자회사다. 2명의 소식통에 따르면 SMIC는 미국 및 네덜란드산 반도체 장비를 활용해서 5나노 칩 생산을 목표로 하고 있다. 생산라인에서는 화웨이의 차세대 프리미엄 스마트폰에 사용되는 하이실리콘의 기린 칩을 생산할 예정이다. 한 관계자는 "화웨이는 새로운 5나노 노드를 통해 새로운 주력 휴대폰과 데이터센터 칩을 업그레이드하고 있다"고 말했다. 지난해 10월 조 바이든 행정부가 국가 안보 문제를 이유로 첨단 칩 제조장비에 대한 수출 제한을 강화함에 따라 중국은 반도체 첨단 공정에서 자급자족에 나선 것으로 보인다. 미국은 네덜란드 ASML과 일본 업체들과 협력해 최신 반도체 생산 장비를 중국에 공급하지 못하도록 차단했다. 5나노 칩은 첨단 3나노 칩 보다 한세대 뒤진 칩이다. 그럼에도 이번 움직임은 미국의 수출 통제에도 불구하고 중국 반도체 산업이 여전히 점진적인 발전을 이루고 있음을 보여준다. 앞서 화웨이는 지난해 8월 7나노 프로세서를 탑재한 '메이트60 프로' 스마트폰을 출시하면서 업계에 파장을 일으켰다. 시장조사업체 카날리스에 따르면 화웨이는 지난해 4분기 메이트60 프로 인기로 인해 중국 내 스마트폰 출하량이 50% 증가하는데 도움이 됐다. 최근 화웨이는 인공지능(AI) 칩 '어센드 920'도 SMIC 5나노 공정에서 생산할 것으로 관측된다. 소식통은 "이 칩은 미국 AI 반도체 기업 엔비디아의 GPU와 기술 격차를 줄일 것"이라고 전망했다. 아울러 SMIC는 더 많은 기린 칩과 어센드 910B 칩을 만들기 위해 7나노 생산능력을 늘렸다. 어센드 910B는 현재로서 중국에서 엔비디아 GPU를 대안할 수 있는 유망한 칩으로 평가된다. FT는 SMIC이 5나노 칩 제조에 추가 비용이 발생하고 있다는 점을지적했다. SMIC가 5나노 및 7나노 제품을 생산하기 위해서는 대만 파운드리 업체 TSMC가 동일한 노드에서 생산하는 비용보다 40~50%가 더 들어가는 데다 수율(생산품 대비 정상품 비율)도 TSMC의 3분의 1에도 미치지 못한것으로 파악된다. TF의 논평에 화웨이와 SMIC는 응답하지 않았다.