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액침냉각 기술 '갑론을박'...효율의 2상인가, 범용성의 1상인가

AI 데이터센터(DC) 시장 확대에 따라 고성능 반도체의 막대한 발열을 제어하기 위한 냉각 기술 개발에 관심이 집중되고 있다. 이중 기존 공랭식은 이미 물리적 한계에 도달했고, 칩에 직접 액체를 흘리는 액체냉각(D2C)은 과도기적 대안으로 평가받는다. 이에 업계 안팎에서는 서버를 전용 액체에 담가 식히는 '액침냉각'으로 눈을 돌리고 있다. 하지만 높은 에너지 효율이라는 전망 이면에는 상용화를 가로막는 현실적 문턱과 방향성을 놓고 갑론을박이 일고 있다. 특히 효율을 극대화한 2상 방식과 운영 안정성을 앞세운 1상 방식을 두고 공조 업계의 고민이 깊어지고 있다. 10일 업계에 따르면 액침냉각 시장의 주도권을 쥐기 위한 기술 방향성을 두고 의견이 갈리고 있다. 현재 액침냉각은 냉각유의 상태 변화 여부에 따라 1상과 2상으로 나뉜다. 각 방식이 가진 기술적 장단점이 뚜렷해 상용화의 걸림돌로 작용하고 있는 것이다. 액침냉각은 서버를 전용 용액에 담가 식히는 냉각 방식으로, 빠르면 내년 상용화될 전망이다. 운용 안정성으로 시장 표준 노린다 먼저 1상 방식은 운용의 연속성과 안정성을 무기로 삼는다. 냉각유를 액체 상태로 유지하며 순환시키는 구조다. 액체에서 상태가 변하지 않아 현장 유지보수가 용이하다. 대규모 상용화 단계에서 가장 중요한 '안정적인 인프라 관리'에 최적화된 대안으로 평가받는 이유다. 국내 정유 업계도 1상 방식에 주목하고 있다. 현대오일뱅크, GS칼텍스 등 주요 기업들은 자체 개발한 냉각유를 활용해 1상 액침냉각 실증을 활발히 진행 중이다. 특히 이들은 글로벌 서버 제조사 등으로부터 기술 인증을 받는 등 상용화를 위한 구체적인 검증 단계를 밟고 있다. 2상 방식도 함께 연구하고 있지만, 시장 진입을 위한 실질적인 성과는 인프라 정합성이 높은 1상에서 먼저 나타나고 있는 셈이다. 액침냉각 기업 GRC 관계자는 "2상 액침냉각은 기화도 됐다가, 다시 액화도 된다. 상이 2개인 것"이라며 "액체가 기화된 상태에서 그 뚜껑을 열면 그 기체가 밖으로 증발해서 올라가기 때문에 밖으로 빠져나가며 안정성에 문제가 생길 수 있다"고 설명했다. 효율 앞세워 AI 발열 한계 돌파 반면 2상 방식 진영의 시각은 다르다. 기술적 난도는 높지만, 반도체의 높은 발열을 제어하기 위해서는 결국 2상이 필수적이라는 논리다. 2상 방식의 핵심은 액체가 기체로 변할 때 대량의 열을 앗아가는 '기화열'에 있다. 냉각 소재 업계 관계자는 “2상은 외기(실외 공기)를 이용해 수돗물 정도의 온수만 공급해도 유증기를 다시 액체로 응축할 수 있다”며 “별도의 대형 냉동기 없이 에너지를 극도로 아낄 수 있는 방식”이라고 강조했다. 1상이 냉각유를 식히기 위해 끊임없이 전력을 써야 하는 것과 대조적이다. 유해성 논란에 대해서는 “2상에 쓰이는 불소 케미칼은 기화되더라도 공기보다 무거워 위로 날아가지 않고 액체 표면 위에 특정 띠(Zone)를 형성하며 머문다”며 “가스가 누출돼도 바닥부터 쌓이는 이산화탄소처럼 특정 영역에 존재할 뿐, 뚜껑을 연다고 작업자에게 바로 비산되는 구조가 아니다”라고 설명했다. 업계에서는 1, 2상의 기술 한계를 먼저 해결하는 여부에 따라 시장이 바뀔 것으로 보고 있다. 양용석 3M 이사(팀장)는 “이 분야는 재료부터 건설까지 모든 공학 기술이 응집된 결과물”이라며 “종국에는 2상이 요구되는 시점이 오겠지만, 현재는 각 기술이 가진 딜레마를 어떻게 해결하느냐가 차세대 데이터센터 시장의 승자를 가를 것”이라고 전망했다.

2026.03.10 15:03전화평 기자

SK온 'CTP·열 관리' 기술력 총집합…인터배터리서 공개

SK온이 셀투팩(CTP) 기술과 사내독립기업(CIC)인 SK엔무브의 액침 냉각 플루이드 기술을 결합해 시너지 창출을 가속화한다. SK온은 오는 11일부터 사흘간 열리는 인터배터리 2026에서 다양한 통합 패키지 설루션을 선보인다고 8일 밝혔다. SK온이 기존 셀이나 모듈 제품 공급에서 팩 단위로 제품 포트폴리오를 확장하겠다는 포석이다. SK온은 ▲파우치 CTP ▲파우치 통합 각형 팩 ▲대면적 냉각기술(LSC) CTP 등 CTP 패키지 3종과 ▲셀-모듈-팩(CMP) 패키지 1종을 선보인다. 파우치 CTP는 모듈을 없애고 셀과 팩을 통합해 기존 시스템과 비교해 에너지 밀도를 높이면서도 제조 원가는 낮췄다. 열 전이 차단 기술을 적용해 일부 배터리 셀에 이상이 발생해도 인접 셀로 확산되는 것을 방지해 안전성을 높였다. SK온은 파우치CTP 내년 상업 생산을 목표로, 지난해 배터리 팩 단위에서 제품 검증을 완료했다. 올해는 글로벌 완성차 업체들 대상으로 주요 해외 생산 거점에서 파일럿 라인을 구축하고 양산 체계를 확보할 계획이다. 파우치 통합 각형 팩은 단단한 알루미늄 각형 케이스에 미드니켈 파우치 셀을 직접 감싸는 형태로 모듈을 없애 부품과 공정을 줄이면서도 외부 충격으로부터 안전성을 높였다. 파우치 셀이 가진 설계 유연성이 더해진 만큼 다양한 형태로 셀과 팩 설계가 가능하다. 2028년 상업 생산을 계획하고 있다. 대면적 냉각기술 CTP는 파우치 셀을 배열할 때 서로 맞닿는 넓은 면 전체에 알루미늄 냉각 플레이트를 직접 결합해 단열재 사용을 줄이면서도 열관리 효율을 극대화했다. 기존 파우치 셀 하단에 좁은 면적에서 간접 냉각하던 방식과 비교해 최대 3배까지 냉각 성능을 높였다. SK온은 지난해 배터리 모듈 단위에서 제품 검증을 마쳤고, 2028년 상업 생산을 추진하고 있다. 전기차, 에너지저장장치(ESS) 등 다양한 애플리케이션에 널리 활용돼 온 셀-모듈-팩 구조 'CMP' 패키지 설루션도 함께 소개한다. 이번 행사에서 SK온은 SK엔무브와 공동 개발 중인 액침냉각 플루이드 기술을 융합한 액침냉각 팩 모형을 선보인다. 파우치 CTP 및 CMP 기반 2종이다. 액침냉각 기술은 절연성 플루이드를 팩 내부에 직접 순환시켜 배터리 온도를 일정하게 유지해 배터리 셀 안정성을 높이는 기술이다. 극저온이나 고온의 외부 환경에서도 배터리 셀 성능과 수명 유지가 가능하도록 해준다. SK온은 차량 하부 모형에 액침냉각 팩을 적용하고, 액침냉각 소형 모듈이 냉각 플루이드에 침지된 모습 등을 연출했다. SK온 관계자는 “이번 전시에서 처음으로 SK온만의 CTP 통합 패키지 설루션을 선보인다”며 “SK온은 앞으로도 SK엔무브와 액침냉각 등 기술 시너지 창출을 바탕으로 배터리 제품 포트폴리오를 확장해 나갈 계획”이라고 말했다.

2026.03.08 09:42김윤희 기자

신성이엔지, 통합 모듈형 'AIO'로 AI 데이터센터 시장 공략 가속화

신성이엔지는 냉각·서버 인프라를 하나로 통합한 모듈형 데이터센터 솔루션 'AIO(All In One)'를 자체 개발, 기술 고도화를 완료했다고 23일 밝혔다. AIO는 하부 냉각 시스템과 상부 서버 랙을 수직 일체화한 구조로, 기존 데이터센터처럼 서버실·기계실·공조 설비를 분리 구축할 필요 없이 데이터센터 핵심 기능을 구현한다. 고집적·고발열 환경에 최적화된 설계를 적용해 AI 데이터센터 수요 확대에 대응하는 전략적 플랫폼이다. 공장에서 사전 제작된 모듈을 현장에 설치하는 방식을 적용해 구축 기간을 단축하고, 품질 균일성과 안정성을 동시에 확보했다. 이는 AI·클라우드 사업자들이 요구하는 '신속한 인프라 확장' 니즈와 정확히 맞닿아 있다. 특히 AIO는 공랭 기반 구성과 액체 냉각(DLC) 연계 구성을 모두 지원하는 확장형 플랫폼으로 설계됐다. 초기에는 공랭 기반으로 구축하고, 고성능 GPU 서버 확대로 발열 밀도가 높아지면 액체 냉각 기반으로 전환하는 전략적 운용이 가능하다. 단일 설비가 아닌 '진화 가능한 인프라 플랫폼'이라는 점에서 차별화된다. 구체적 세부 사양은 공개하지 않았으나, AIO는 고집적 서버 환경을 고려한 고풍량·고정압 설계와 다중 안전 설계, 안정적 전원 구조를 갖췄다. 냉각 코일, 팬·모터, 배수 및 필터 시스템, 접근 플로어와 배관 구조까지 하나의 체계로 통합 설계해 공랭식·DLC용 배관을 최소화했으며, 이를 통해 공사 비용과 에너지 손실을 동시에 줄였다. 신성이엔지가 이 같은 통합 구조를 구현할 수 있었던 배경에는 반도체 클린룸 분야에서 축적한 정밀 환경제어 기술이 있다. 50여 년간 초고청정·초정밀 온습도 제어 환경을 구현해온 기술력이 데이터센터 냉각 설계에 그대로 반영됐다. 공기 흐름 제어, 열 부하 대응, 안정적 환경 유지 기술은 AI 데이터센터의 고발열 문제 해결에 직접 연결된다. 최근 AI 연산 수요가 급증하면서 데이터센터의 전력밀도는 과거 대비 크게 상승했다. 기존 범용 공조 방식만으로는 대응이 어려운 구간이 늘어나고 있으며, 공랭과 액체 냉각을 병행하는 하이브리드 전략이 대안으로 부상하고 있다. AIO는 모듈 단위 증설이 가능해 단계적 투자가 용이하며, 실내·실외 겸용 구조로 설계돼 설치 환경 제약도 최소화했다. 신성이엔지는 AIO를 데이터센터 신사업의 핵심 축으로 삼고 실증 프로젝트 확대와 레퍼런스 확보에 집중한다는 계획이다. 김태형 신성이엔지 기술실장은 “AIO는 단순한 냉각 장비가 아니라 냉각·운영 모니터링을 통합한 데이터센터 인프라 플랫폼”이라며 “AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서도 안정성과 에너지 효율을 동시에 확보할 수 있도록 고도화했다”고 설명했다. 이어 “ '더 나은 미래, 지속 가능한 환경' 이라는 슬로건 아래 안정성과 경제성, 환경성을 모두 갖춘 차세대 데이터센터 모델을 제시하겠다”고 강조했다.

2026.02.23 09:17장경윤 기자

ESS 대세지만 '열폭주' 숙제…고안전배터리·냉각 답 될까

에너지저장장치(ESS) 시장이 급성장하는 가운데 최대 리스크로 꼽히는 화재(열폭주) 문제를 어떻게 줄일지가 업계의 핵심 과제로 떠오르고 있다. 전문가들은 화재 위험을 낮추는 고안전 배터리와 정밀한 열관리(냉각) 설계가 해법이 될 수 있다고 본다. 이성은 전력연구원 융복합연구소 선임연구원은 28일 한국미래기술교육연구원이 서울 여의도 FKI타워에서 개최한 'ESS 산업 대전망 세미나'에서 “기후위기로 재생에너지 중심 전원구성이 확대되면서 ESS가 필수 인프라로 자리 잡고 있다”며 “계통의 안정성과 유연성을 확보하기 위한 역할이 커지고 있다”고 말했다. 이 선임연구원은 “2030년까지(2022년 대비) 누적 보급이 10배 이상 늘 것으로 예상된다”며 “리튬인산철(LFP) 기반 리튬배터리 중심 흐름이 이어지는 가운데 나트륨 전지 등 대안 기술도 등장하고 있다”고 분석했다. 나트륨 전지는 비용이 낮지만 리튬 전지 대비 에너지 밀도가 낮다는 한계가 있다. 그는 화재 가능성이 상대적으로 낮은 수계 배터리의 잠재력도 언급했다. 이 선임연구원은 “음극을 아연으로 쓰는 수계 배터리는 리튬 배터리의 대체재가 될 가능성이 있다”며 “도심 등 화재 리스크를 원천적으로 낮춰야 하는 환경에서는 수계 아연 배터리의 시장성이 있을 수 있다”고 전망했다. 이어 “전력연구원도 10년 전부터 관련 기술을 개발해왔고, 내년부터는 변전소 실증을 거쳐 전력망용 적용을 단계적으로 추진할 계획”이라고 덧붙였다. 한전은 잇따른 ESS 화재 이후 열관리 고도화에 힘을 쏟고 있다. 이 선임연구원은 “2021년 화재 이슈 이후 한전은 신규 ESS에 지능형 배터리 열화관리 시스템(BiMS) 설치를 의무화했다”며 “셀 단위 데이터를 기반으로 자체 알고리즘을 적용해 실시간 모니터링을 수행하고, 데이터 기반 진단으로 열화 셀 위치를 검출하고 있다”고 설명했다. 그는 “제조사 배터리관리시스템(BMS)은 2MW 단위로 설치돼 모니터링 시 개별 확인이 번거롭지만, 전력연구원 BiMS는 통합시스템을 구현해 대용량 ESS 모니터링이 가능하다”며 “열화도가 높은 배터리 검출과 수명 진단을 통해 화재 예방은 물론 운영비 절감도 기대할 수 있다”고 말했다. 고안전 배터리와 함께 열폭주 확산을 억제하는 냉각 기술에 대한 관심도 커지고 있다. 냉각 방식은 크게 공랭·수랭·액침 설계로 구분된다. 문강석 LG전자 생산기술원 책임은 “배터리 화재는 내부에서 발생하는 메커니즘이기 때문에 냉각을 통해 내부 온도를 임계 온도 이하로 낮추는 적극적 솔루션이 필요하다”며 “화재 사고 원인 중 전기적 요인이 약 30%로, 과충전 상태가 지속될 때 화재로 이어지는 사례가 많다”고 말했다. 그는 “환경적 요인이 약 25%, 제조 결함이 20%, 냉각팬 고장 등이 10% 수준”이라며 “ESS 화재를 줄이려면 정밀한 냉각 시스템 설계가 필수”라고 강조했다. 문 책임은 현장에서 공랭이 많이 적용되지만, 시스템 부피가 크고 열전달 효율이 낮으며 온도 균일성이 수랭 대비 떨어진다고 지적했다. 그는 “에너지 밀도가 올라갈수록 셀이 조밀하게 적층화되기 때문에 셀 사이로 공기를 흘려야 하는 공랭 방식엔 한계가 있다”며 “전기차 배터리는 수랭 적용이 일반적이지만, ESS는 비용과 공간 제약을 함께 고려해야 해 방식 선택이 갈린다”고 말했다. 이어 “성공적인 열관리 시스템은 단순히 냉각 용량을 늘리는 데서 끝나선 안 된다”며 “공랭이냐 수랭이냐의 선택을 넘어 설계 최적화, 소재 혁신, 지능형 제어, 엄격한 운영 절차가 함께 갖춰져야 화재를 사전에 예방할 수 있다”고 덧붙였다.

2026.01.28 14:55류은주 기자

SDT, KETI 신뢰성연구센터에 액침냉각 솔루션 '아쿠아랙' 공급

양자표준기술 전문기업 SDT(대표 윤지원)는 한국전자기술연구원(KETI) 신뢰성연구센터에 고성능 액침냉각 솔루션 '아쿠아랙(AquaRack)'을 공급했다고 22일 밝혔다. 윤지원 대표는 "아쿠아랙은 우수한 냉각 효율과 에너지 절감 효과를 바탕으로 데이터센터는 물론, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 정밀 연구 분야로 사업 영역을 확장 중"이라고 말했다. 이번 공급은 KETI의 차세대 반도체 부품 열 관리 및 신뢰성 테스트 환경을 한 단계 고도화하기 위해 추진됐다. 그동안 일부 연구 현장에서는 전용 장비 부재로 단순 용기에 액침유를 채워 테스트를 진행하는 등 정밀한 온도 제어와 데이터 확보에 어려움을 겪어왔다. SDT는 이러한 문제를 해결하기 위해 KETI 신뢰성연구센터 연구 목적에 맞춰 하드웨어와 인터페이스를 최적화한 맞춤형 냉각 솔루션을 제공한다. 특히 규격화된 서버뿐만 아니라 소형 발열 칩 등 다양한 실험체를 수용할 수 있도록 '전용 고정 브라켓'을 특수 제작하고, 연구원들이 칩 상태와 액침 과정을 실시간 확인할 수 있도록 장비 전면을 투명하게 개조하기로 했다. KETI 신뢰성연구센터는 솔루션 도입에 앞서 SDT 제조 현장을 직접 방문, 생산 공정과 안정성 테스트 현장을 확인했다. SDT 윤지원 대표는 “SDT는 연구자들이 실험 과정에서 겪는 불편함을 최소화하고, 연구 본연의 과제에만 집중할 수 있도록 돕는 인프라 파트너”라며, “앞으로도 연구 현장 목소리를 반영한 맞춤형 솔루션을 통해 국내 차세대 반도체 및 양자 기술 연구 생태계 활성화에 기여할 것"이라고 말했다.

2026.01.22 14:09박희범 기자

엔비디아 '베라 루빈' 시대 임박…고전력에 서버·클라우드 판 바뀐다

엔비디아가 차세대 그래픽처리장치(GPU) 아키텍처 '베라 루빈'의 본격적인 상용화를 앞두면서 서버·클라우드 업계 전반의 긴장감이 높아지고 있다. 10일 외신과 업계에 따르면 루빈 GPU 단일 칩 기준 소비 전력이 1천와트를 넘길 수 있다는 전망이 나오면서, 인프라 경쟁 초점이 성능에서 전력과 냉각 설계로 이동하는 분위기다. 엔비디아는 최근 CES 2026에서 베라 루빈 플랫폼이 이미 양산 단계에 돌입했으며 올해 하반기부터 주요 클라우드 사업자와 서버 파트너를 통해 본격 공급될 것이라고 밝혔다. 루빈은 기존 블랙웰을 잇는 차세대 GPU 아키텍처로, 대규모 인공지능(AI) 학습과 장거리 추론에 필요한 연산 밀도를 크게 끌어올리는 데 초점을 맞췄다. 베라 루빈은 단일 GPU를 넘어 CPU·네트워크·보안·스토리지를 하나의 슈퍼컴퓨터로 통합한 랙 스케일 아키텍처다. 루빈 GPU와 베라 CPU, NV링크 6 스위치, 블루필드-4 DPU, 차세대 네트워킹 인터페이스를 결합해 데이터 이동 병목을 최소화하고 확장된 컨텍스트 처리와 고밀도 연산 환경을 지원하도록 설계됐다. 이같은 비약적 성능 향상과 함께 전력 소모 역시 급격히 증가할 것으로 관측된다. 업계에서는 베라 루빈 기반 GPU가 최대 부하 시 단일 가속기 기준 소비 전력이 1천와트를 넘어설 가능성이 높다고 보고 있다. 이는 기존 공랭 기반 서버 설계로는 안정적인 운용이 어렵다는 의미로, 데이터센터 인프라 전반의 구조적 변화가 불가피하다는 평가다. 냉각 방식 변화는 이미 가시화되고 있다. 엔비디아는 베라 루빈 랙이 100% 액체 냉각을 전제로 설계됐다고 밝혔다. 특히 45도 섭씨의 고온수를 활용한 직접 수냉 방식으로 냉각할 수 있어 별도의 칠러 없이도 데이터센터 운영이 가능하다는 점을 강조하고 있다. 이러한 변화에 서버 제조사들도 발 빠르게 대응하고 있다. 슈퍼마이크로는 베라 루빈 NVL72 및 HGX 루빈 NVL8을 지원하는 수냉식 AI 서버를 공개하고 제조 역량과 냉각 기술을 확대하겠다는 전략을 내놨다. 고밀도 GPU 집적 환경에서 공랭의 한계를 넘어서는 직접 액체 냉각(DLC)이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다는 판단이다. 클라우드 사업자들의 준비도 본격화되는 모습이다. 아마존웹서비스(AWS)는 엔비디아 루빈 플랫폼을 자사 클라우드 인프라에 결합해 고객들에게 제공할 계획을 공식화했다. 기존 인프라에 GPU를 단순 추가하는 방식이 아니라 전력 밀도와 냉각 구조를 포함한 데이터센터 설계 전반을 재검토하는 단계에 들어갔다는 설명이다. 신흥 AI 인프라 기업인 '네오클라우드' 사업자들의 움직임도 눈에 띈다. 네비우스는 미국과 유럽 데이터센터를 기반으로 루빈 NVL72 시스템을 제공할 계획이며 코어위브는 올 하반기부터 루빈 NVL72 랙을 자사 AI 인프라에 도입할 예정이다. 이들 기업은 자체 오케스트레이션과 진단 플랫폼을 통해 고전력 AI 서버를 관리하는 전략을 택하고 있다. 이번 베라 루빈 발표는 향후 데이터센터 운영 전략에도 직접적인 영향을 미칠 전망이다. 고전력·고발열 AI 서버를 수용하기 위해 랙 단위 전력 인입 용량을 확대하고 수냉 전용 존을 별도로 설계하는 방안이 검토되고 있는 상황이다. 코로케이션 데이터센터 사업자들 역시 AI 고객 유치를 위해 전력 밀도와 냉각 역량을 핵심 경쟁 요소로 삼는 분위기다. 엔비디아는 루빈 아키텍처가 전력 효율 측면에서도 진전을 이뤘다고 설명했다. 내부 테스트 기준으로 루빈은 이전 세대인 블랙웰 대비 학습 성능은 3.5배, 추론 성능은 최대 5배 향상됐으며 토큰당 연산 비용도 크게 낮아졌다. 다만 전체 시스템 전력 사용량이 증가하는 만큼, 효율 개선과 물리적 한계 사이의 균형이 과제로 제기된다. 업계에서는 베라 루빈을 기점으로 AI 인프라 경쟁 양상이 달라질 것으로 보고 있다. 단순히 GPU 성능을 얼마나 빠르게 도입하느냐보다, 이를 안정적으로 운용할 수 있는 전력·냉각·운영 역량이 클라우드와 서버 업체의 경쟁력을 좌우하는 요소로 부상할 것이라는 분석이다. 데이터센터 냉각 전문기업 액셀시어스의 루카스 베란 제품 마케팅 디렉터는 "AI 서버 전력과 발열 수준이 공랭의 한계를 넘어서면서 액체 냉각은 더 이상 선택지가 아니다"라며 "베라 루빈은 데이터센터 냉각 방식 전환을 앞당기는 계기가 될 것"이라고 말했다.

2026.01.10 09:01한정호 기자

슈퍼마이크로, 엔비디아 '베라 루빈' 지원 발표…수냉식 AI 인프라 공개

슈퍼마이크로가 CES 2026에서 공개된 차세대 엔비디아 베라 루빈과 플랫폼 지원을 위한 수냉식 인공지능(AI) 인프라 구축을 공식 발표했다. 슈퍼마이크로는 엔비디아와 협력해 베라 루빈 NVL72 및 HGX 루빈 NVL8 플랫폼을 지원하는 수냉식 AI 인프라 솔루션을 신속히 제공하기 위해 제조 역량과 냉각 기술을 확대한다고 8일 밝혔다. 이번 협력을 통해 슈퍼마이크로는 엔비디아 베라 루빈 NVL72 슈퍼클러스터와 HGX 루빈 NVL8 솔루션을 신속히 공급한다는 목표다. 랙 스케일 설계와 모듈형 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)을 기반으로 다양한 구성 옵션과 신속한 구축을 지원해 대규모 AI 인프라 도입 기간을 단축할 계획이다. 엔비디아 베라 루빈 NVL72 슈퍼클러스터는 엔비디아 루빈 그래픽처리장치(GPU) 72개와 엔비디아 베라 중앙처리장치(CPU) 36개를 하나의 랙 스케일 솔루션으로 통합한 플래그십 AI 인프라다. 엔비디아 NV링크 6 기반 고속 인터커넥트와 커넥트X-9 슈퍼 NIC, 블루필드-4 DPU를 통해 GPU 및 CPU 간 고속 통신을 지원하며 인피니밴드와 이더넷 기반 네트워크로 대규모 클러스터 확장이 가능하다. 슈퍼마이크로가 공개한 2U 수냉식 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 솔루션은 8-GPU 기반 고밀도 시스템으로 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 워크로드에 최적화됐다. 고속 NV링크와 HBM4 메모리 대역폭을 제공하며 차세대 인텔 제온 및 AMD 에픽 프로세서를 지원하는 x86 기반 구성 옵션을 갖췄다. 직접 수냉식(DLC) 기술도 적용돼 집적도와 에너지 효율도 높였다. 이와 함께 슈퍼마이크로는 엔비디아 스펙트럼-X 이더넷 포토닉스 네트워킹과 블루필드-4 DPU를 지원하는 서버·스토리지 솔루션을 통해 네트워크 및 데이터 처리 성능을 강화했다. 확장된 제조 시설과 엔드투엔드 수냉식 기술 스택을 바탕으로 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 고객의 대규모 AI 인프라 구축 수요에 대응할 방침이다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 최고경영자(CEO)는 "확장된 제조 역량과 수냉식 기술을 바탕으로 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 고객이 베라 루빈 및 플랫폼 기반 AI 인프라를 대규모로 신속하고 효율적으로 구축할 수 있도록 지원할 것"이라고 밝혔다.

2026.01.08 17:09한정호 기자

무역센터에 국내 최대 수열에너지 도입…에어컨 7천대 대체효과

기후에너지환경부와 한국수자원공사(대표 윤석대)는 지난 19일 서울 삼성동 한국무역센터에서 '무역센터 수열 도입 기념 수열확산 비전 선포식'을 개최했다고 밝혔다. 무역센터에 도입한 수열에너지는 단일건물 기준 최대 규모인 7천RT로 이 일대 트레이드타워·코엑스·아셈타워에 냉방용으로 공급된다. 이는 에어컨 약 7천대를 대체하는 효과다. 1만 4천763가구가 일 년 동안 사용할 수 있는 전력량에 이른다. 물 온도는 여름에는 대기 온도보다 낮고, 겨울철에는 높은 특성을 지니고 있다. 수열에너지는 이같은 물의 특성을 이용해 냉·난방에 활용하는 재생에너지원으로, 냉각탑·실외기를 생략할 수 있고 기존 상수도관을 열원으로 활용해 별도 송전선로 설치 없이 빠르게 공급할 수 있다. 2014년 롯데월드타워(3천RT)는 수열에너지를 도입해 32.6% 에너지 절감효과와 냉각탑 생략으로 냉각수 절감과 건축물 구조 안정성 등을 입증했다. 기후부와 수자원공사는 이번 무역센터 수열에너지 도입을 기점으로 현대GBC·영동대로 GTX복합환승센터·세종 국회의사당 등 지역을 대표할 건축물로 수열에너지 도입을 확대하는 한편, 도수관로를 통해 연결되는 수열에너지 고속도로를 조성할 계획이다. 또 냉·난방비 절약과 함께 쾌적한 주거공간을 제공하는 '실외기 없는 아파트'를 조성하고, 소양강 등 다목적댐의 풍부한 수자원을 활용해 수열에너지 데이터센터 클러스터를 조성하는 등 2030년까지 1GW의 수열에너지를 공급하겠다는 비전도 세웠다. 한편, 이날 기념식 종료 이후 김성환 기후부 장관은 무역센터 지하에 설치된 수열에너지 시스템 현장을 점검하면서, 국내 최대 수열도입 건축물이자 국내 최초 대용량 히트펌프(1천RT)가 설치된 상징적 공간임을 강조하면서, 그간 수열에너지 도입과 기술개발에 힘쓴 관계자들을 격려했다. 김성환 기후부 장관은 “수열에너지는 탄소중립 실현을 위해 기존 도심 건축물에 즉시 적용가능한 솔루션”이라며 “재생에너지 중심으로 에너지 체계를 대전환하는 출발점으로, 수열에너지가 전국으로 확대되도록 최대한 지원하겠다”고 밝혔다.

2025.12.21 23:23주문정 기자

산불 연기, 바람과 함께 사라지지 않는다…"대기 냉각 시켜"

산불 연기가 지구 기후에 직접 영향을 미친다는 연구 결과가 나왔다고 과학전문매체 라이브사이언스가 최근 보도했다. 해당 연구는 지난 10일(현지시간) 국제 학술지 '사이언스 어드밴시스(Science Advances)'에 게재됐다. 산불이 경관을 해치는 데 그치지 않고 자체적인 기상 현상을 만들어 낼 수 있다는 사실은 알려져 왔다. 대표적인 것이 대형 산불로 인해 형성되는 '적란운형 뇌우(pyrocumulonimbus thunderstorm)'이다. 적란운형 뇌우는 연기를 대기 중 최대 16㎞ 높이까지 끌어올리고, 이렇게 높은 고도까지 도달한 연기가 수주~수개월 동안 대기 중에 머무를 수 있는 것으로 알려졌다. 다만 시료를 직접 채취하기가 어려워 이런 연기가 기후에 미치는 영향을 정량적으로 측정하는 데는 한계가 있었다. 하버드대학 존 A. 폴슨 응용과학대학원(SEAS) 과학자들은 이번 연구에서 지표면에서 약 14.5㎞ 상공의 대류권 상층부에서 발생 후 5일이 지난 산불 연기를 직접 측정하는 데 성공했다. 연구진은 기존 기후 모델에 반영되지 않은 상대적으로 큰 연기 입자를 발견했으며, 이 입자들이 실제로 대기를 냉각시키는 효과를 낸다는 사실을 확인했다. 신선한 산불 연기를 직접 관측하기 위해 연구진은 2022년 6월 뉴멕시코에서 발생한 산불 이후 5일 만에 미국 항공우주국(NASA) ER-2 고고도 항공기를 직접 화재 연기 기둥 속으로 진입시켰다. 항공기에 탑재된 관측 장비는 입자의 크기, 농도 및 화학적 조성을 정밀하게 분석했다. 연구진은 연기 구름 내부에서 약 500나노미터(nm) 크기의 에어로졸 입자를 검출했다. 이는 저고도에서 관측되는 일반적인 산불 에어로졸보다 크기가 약 2배 큰 규모다. 연구팀은 이런 크기가 효율적인 응집 작용 때문에 형성됐을 가능성이 크다고 분석했다. 이번 연구의 주저자 야오웨이 리는 "입자는 대기 중 어디서나 응집될 수 있지만, 특정 지역에서는 공기가 매우 느리게 섞인다. 이로 인해 산불 연기 입자가 밀집된 상태를 유지하며 더 자주 충돌하고 그 결과 응집 효율이 훨씬 높아진다"고 밝혔다. 이렇게 형성된 대형 에어로졸 입자는 햇빛을 흡수하거나 우주 공간으로 반사해 지구 표면에 도달하는 복사 에너지의 양을 변화시킨다. 연구 결과, 크기가 큰 입자는 저고도 입자에 비해 외부로 방출되는 복사 에너지를 30~36%까지 증가시켰으며, 이는 기존 기후 모델이 반영하지 못했던 측정 가능한 냉각 효과로 나타났다. 다만, 고고도 산불 연기가 날씨와 기후 전반에 미치는 추가적인 영향을 파악하기 위해서는 더 많은 연구가 필요하다. 연구 공동 저자이자 프로젝트 과학자 존 다이케마는 응집된 대형 연기 입자들이 국지적인 가열을 통해 대기 순환에 영향을 미치고, 제트기류의 위치를 이동시킬 가능성이 있다고 지적했다. 그는 “모든 가능성이 열려 있지만, 현재로서는 어떤 방향으로 영향을 미칠지 단정할 만큼 충분한 정보가 없는 상태”라고 말했다.

2025.12.18 13:29이정현 미디어연구소

이노스페이스, 상업 발사체 4 번째 연기…20일 새벽 3시 45분 재시도

민간 우주 발사체 기업 이노스페이스의 상업 발사체 '한빛-나노(HANBIT-Nano)' 발사일이 20일 새벽 3시45분으로 변경됐다. 이노스페이스는 17일 발사체 막바지 점검 절차 도중 1단 산화제 공급계 냉각장치에 이상이 감지돼 부품 교체를 위한 조치 시간 확보를 위해 발사일을 18일에서 20일로 미룬다고 밝혔다. 이노스페이스 발사체는 브라질 알칸타라 우주센터에서 발사될 예정이었다. 이로써 한빛-나노는 총 4차례 발사가 연기됐다. '한빛-나노'는 발사체 기립 전, 최종 점검과정에서 1단 산화제 공급계 냉각장치에 이상이 감지돼 최종 조치를 위해 발사일 변경을 결정했다. 이번 조치는 냉각장치 일부 부품 교체 후 발사 진행이 가능한 수준이라는 것이 이노스페이스 측 설명이다. 발사체 자체에 구조적 결함사항은 아니라는 것. 또한 신규 발사 운용에 통상 사흘이 소요되나, 발사대에 안착된 상태에서 부품 교체가 가능하기 때문에 이틀 뒤 재시도할 예정이다. '한빛-나노'는 국내 민간 기업 최초 발사체로, 소형위성 5기, 비 분리 실험용 장치 3기 등 총 8기의 탑재체를 싣고, 고도 300km, 경사각 40도의 지구 저궤도(LEO)에 이들을 투입할 예정이다. 한편 이노스페이스는 하이브리드 로켓 기술 기반 우주 발사체를 보유했다. 국내 민간기업 최초로 지난 2023년 3월 브라질 알칸타라 우주센터에서 하이브리드 로켓 엔진을 적용한 비행성능 검증용 시험발사체 '한빛-TLV' 시험발사에 성공했다.

2025.12.17 13:31박희범 기자

엔비디아는 왜 액침냉각을 인증하지 않을까

데이터센터 전력 효율을 높이기 위한 냉각 기술 경쟁이 본격화되고 있지만, 업계에서는 한 가지 의문이 여전히 남아 있다. 엔비디아는 왜 액침냉각(Immersion Cooling)에 공식 인증을 부여하지 않는가이다. 현재 엔비디아는 고성능 GPU 서버에 적용할 수 있는 냉각 방식으로 D2C(Direct to Chip) 액체냉각만 공식 지원하고 있다. 반면, GPU 전체를 특수 절연액에 담가 열을 제거하는 액침냉각은 아직 인증 리스트에 포함되지 않았다. 이는 액침냉각 기술이 상용화 단계로 넘어가는 데 있어 가장 큰 문턱으로 꼽힌다. 업계 “엔비디아의 수익 구조가 걸림돌” 12일 업계에 따르면 엔비디아가 액침냉각에 공식 인증을 부여하지 않는 직접적인 이유로 수익 구조와 생태계 통제 문제가 거론된다. 단순한 기술 완성도의 문제가 아니라, 향후 데이터센터 시장에서의 주도권과 직결된 사안이라는 분석이다. 냉각 업계 한 관계자는 “엔비디아가 현재 인증하고 있는 D2C 방식 액체냉각은 랙 단위에서 적용되는 구조”라며 “GPU와 서버 판매 구조에는 큰 변화가 없다”고 설명했다. 반면 액침냉각은 서버 전체를 액체에 담그는 방식인 만큼, 냉각 솔루션이 서버 설계와 패키징의 중심으로 올라설 수밖에 없다는 점에서 차이가 크다. “액침은 서버까지 팔 수 있는 구조” 다른 전문가는 액침냉각과 기존 액체냉각의 가장 큰 차이를 '판매 단위'에서 찾았다. D2C 방식 액체냉각은 랙 단위 또는 인프라 확장 수준에서 적용되지만, 액침냉각은 서버 자체가 하나의 완성 제품이 된다는 것이다. 다른 냉각 업계 관계자는 “액침냉각이 본격화되면 냉각 업체는 단순 단품 공급사가 아니라 서버 랙 시스템 및 쿨링시스템을 결합한 통합 솔루션 공급자가 된다”며 “이는 GPU 중심으로 구축된 엔비디아의 기존 사업 구조와는 결이 다른 방향”이라고 설명했다. 즉, 액침냉각이 확산될 경우 냉각 기술을 보유한 업체가 서버 설계와 구성의 주도권을 쥘 수 있고, 이는 엔비디아가 주도해온 GPU-서버 생태계에 변화를 가져올 수 있다는 의미다. 엔비디아가 액침냉각 인증에 신중할 수 밖에 없는 이유다. 언젠가는 넘어야 할 선택지 다만 업계에서는 엔비디아가 액침냉각을 영구적으로 배제하기는 어려울 것으로 보고 있다. AI 학습과 추론 수요가 폭발적으로 증가하면서 GPU 집적도와 전력 밀도 역시 한계치에 다다르고 있기 때문이다. 냉각 업계 관계자는 “전력 밀도가 지금보다 더 올라가면 D2C 방식만으로는 대응이 어려운 시점이 올 수밖에 없다”며 “그때가 되면 엔비디아 역시 액침냉각을 하나의 선택지로 검토할 가능성이 크다”고 내다봤다.

2025.12.12 16:31전화평 기자

토종 클라우드, AI 확산에 '액체 냉각' 승부수…데이터센터 설계 바뀐다

국내 클라우드 업계가 인공지능(AI) 확산에 따른 고성능 그래픽처리장치(GPU) 수요 증가에 대응하기 위해 데이터센터 냉각 기술 고도화에 속도를 낸다. 기존 공랭 방식으로는 한계에 이른 고발열 GPU 환경에서 액체 냉각이 필수 기술로 부상하면서 주요 기업들이 실증과 상용화를 병행하는 경쟁 구도가 형성되고 있다. 12일 업계에 따르면 국내 주요 클라우드 서비스 제공사(CSP)는 엔비디아 최신 GPU 도입에 맞춰 데이터센터 냉각 방식을 공기 냉각에서 액체 냉각 중심으로 전환하고 있다. GPU 성능이 급격히 고도화되면서 랙당 전력 밀도가 수십 킬로와트(kW) 수준까지 상승한 것이 배경이다. 대표적으로 KT클라우드가 액체 냉각 상용화에 발 빠르게 나서고 있다. 최근 개소한 가산 AI 데이터센터에 GPU 칩에 냉각판을 직접 부착해 냉각수를 순환시키는 '다이렉트 투 칩(D2C)' 방식 액체 냉각을 적용했다. 회사는 엔비디아 B200, NVL72급 고발열 서버 환경을 가정한 실증을 통해 안정적인 온도 유지와 전력 효율 개선 효과를 확인했다. KT클라우드는 서울 목동과 용산에 실증 허브 역할의 AI 이노베이션 센터를 운영하며 액체 냉각 기술 검증 범위를 넓히고 있다. 이 센터에서는 실제 운영 환경과 동일한 조건에서 수냉식과 액침 냉각을 시험하고 있으며 향후 기술 데이터를 업계와 공유해 표준화 논의에도 활용할 계획이다. 네이버클라우드는 액체 냉각을 포함한 하이브리드 냉각 전략을 통해 단계적 전환을 추진한다. 각 세종 데이터센터에 직접외기·간접외기·냉수를 병행하는 냉각 구조를 적용했으며 고밀도 GPU 존을 중심으로 차세대 냉각 기술 도입을 준비 중이다. 더 나아가 액침 냉각과 직접액체냉각(DLC)에 대한 개념검증(PoC)을 진행 중이며 향후 센터 증설 구간에 이를 반영한다는 목표다. NHN클라우드도 수냉 기술을 앞세워 최근 정부 GPU 확보 사업에서 존재감을 드러냈다. 정부가 도입하는 엔비디아 B200 물량의 75%가량을 구축하는 사업자로 선정됐으며 제안 기업 가운데 유일하게 수냉식 냉각 시스템 적용을 제안했다. 고발열 특성이 강한 B200의 안정적 운용을 위해선 수냉이 필수적이라는 점이 평가에 반영된 것으로 풀이된다. NHN클라우드는 확보한 B200 GPU를 대규모 클러스터로 구성해 내년 초부터 순차적으로 가동할 계획이다. 사전 실증을 통해 수냉식 냉각의 안정성과 운영 경험을 축적해 왔으며 고성능 AI 워크로드에 최적화된 데이터센터 운영 환경을 구축할 방침이다. 전문가들은 AI 확산에 따라 데이터센터 냉각이 단순한 설비 요소를 넘어 핵심 경쟁력이 되고 있다고 분석한다. 엔비디아 블랙웰 계열 GPU는 랙당 100kW를 넘는 전력을 요구해 공랭 방식으로는 대응이 어렵고 액체 냉각을 전제로 한 인프라 설계가 불가피하다는 설명이다. AI 데이터센터 설계 단계에서부터 냉각을 전력·네트워크와 함께 하나의 시스템으로 통합하는 움직임도 나타난다. GPU 연산 밀도가 높아질수록 특정 장비 단위의 냉각 성능뿐 아니라 전체 시설 구조와 열 흐름을 고려한 설계가 필요하다는 판단이다. 이에 기존 데이터센터를 단순 개조하는 방식으로는 한계가 있어 초기 설계 단계부터 전력·냉각·구조 하중을 고려한 AI 전용 데이터센터 구축이 진행되고 있다. 실제 KT클라우드는 내년 신규 개소할 부천·개봉·안산 센터를 모두 액체 냉각 기반으로 설계한다. 네이버클라우드도 액체 냉각을 중점으로 두고 각 세종 추가 증설에 나선다. NHN클라우드 역시 정부 사업을 통해 확보한 엔비디아 GPU의 수냉 클러스터를 양평 데이터센터에 구축한다. 데이터센터 업계 관계자는 "고집적 GPU를 수용하기 위해 국내 클라우드 사업자들이 액체 냉각 기술 도입을 확대 중"이라며 "내년을 기점으로 기업 고객들의 AI 인프라 수요도 본격화될 것"이라고 전망했다. 이어 "앞으로는 액체 냉각을 전제로 한 데이터센터 설계 역량이 클라우드 기업의 장기 경쟁력을 좌우하게 될 것"이라고 덧붙였다.

2025.12.12 15:49한정호 기자

KT클라우드 "차세대 인프라 기술 선도"…실증 허브 'AI 이노베이션 센터' 공개

KT클라우드가 미래형 인공지능(AI) 데이터센터 기술을 실증하는 'AI 이노베이션 센터'를 공개하며 차세대 인프라 주도권 확보에 나섰다. 고성능 그래픽처리장치(GPU) 서버, 다이렉트 투 칩(D2C) 수냉식 냉각, AI 전용 네트워크 등 실제 운영 환경 구현을 통해 국내 AI 데이터센터 표준을 선도한다는 목표다. KT클라우드 허영만 DC본부장은 11일 서울 양천구 목동 'AI 이노베이션 센터'에서 열린 미디어 투어에서 "AI 데이터센터 인프라를 실제 운영 서버와 동일하게 구현해 기술을 검증하고 업계가 필요로 하는 표준 데이터를 선제적으로 제공하겠다"고 강조했다. 이날 공개된 AI 이노베이션 센터 내부는 'AI 스튜디오'와 'AI 인프라 랩스'로 구성됐다. AI 스튜디오는 주요 기술 요소를 시각적으로 설명하는 쇼룸 개념 공간으로, D2C 콜드플레이트 구조와 액침 냉각 모형을 비롯해 KT클라우드가 자체 개발한 '패스파인더' 전력 제어 시스템 등이 전시됐다. AI 인프라 랩스는 실제 냉각·전력·네트워크가 실시간으로 작동하는 실증 공간으로 구성됐다. 특히 이 센터에는 D2C 수냉식 냉각 실증 환경이 마련됐다. KT클라우드는 엔비디아 B200·NVL72급 초고발열 서버 환경을 재현하기 위해 최대 140키로와트(kW) 랙형과 64kW 서버형 부하기를 자체 개발했다. 해당 부하기는 실제 고비용 서버를 직접 구매하지 않고도 냉각 성능을 정밀 시험할 수 있는 장비로, 글로벌 기준 시운전 절차에 맞춰 실증을 완료했다. KT클라우드는 이 기술을 이미 가산 AI 데이터센터에 국내 최초로 상용화해 적용 중이다. 이날 투어 현장에서는 D2C 시스템이 실제 부하를 처리하는 모습도 공개됐다. 랙형 부하기는 100kW 부하에서 약 33도, 120kW에서는 35도 수준의 안정적인 온도를 유지한다. 서버형 부하기 역시 고성능 GPU 운용 온도인 45도 수준에 맞춰 안정성을 확보했다. 'PG25' 냉각 용액의 반응성 검증과 마이크로 필터 기반 이물질 차단 등 품질 관리 체계도 구현했다. KT클라우드는 액침 냉각도 기술검증(PoC)을 통해 실질적 성과를 확보했다고 밝혔다. 2023년 용산 데이터센터 시험 결과, 액침 냉각은 최대 60% 전력 절감 효과와 PUE 1.08~1.33 수준의 고효율을 실증했다. 시장 요구가 확대되면 상용화 적용 범위를 더욱 넓힐 계획이다. AI 네트워크도 고도화했다. 센터에는 글로벌 기업 아리스타와 협력해 이더넷 형태의 'RoCEv2' 기반 AI 전용 네트워크를 구축했으며 기존 엔비디아 인피니밴드 네트워크보다 비용 효율·확장성·운영 편의성을 강화했다. 차세대 AI 네트워크 표준인 'UEC'로 자연스럽게 진화 가능한 구조를 갖췄다는 설명이다. 전력 인프라 역시 KT클라우드가 직접 개발한 AI 서버랙이 적용됐다. 글로벌 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 커뮤니티 규격을 기반으로 20kW 이상 고밀도 전력을 지원하고 DC 48V 기반 전력 공급으로 효율을 높였다. 세부 모듈이 모두 교체·확장 가능한 구조라 고객 맞춤형 구성이 용이하다는 점도 소개됐다. 또 다른 핵심 기술은 '패스파인더'다. 이는 KT클라우드가 특허 등록한 솔루션으로, 데이터센터 전력 흐름을 AI가 실시간 분석해 장애·부하 변화에 따라 최적 경로로 자동 전환하는 시스템이다. 디지털트윈 기반 시뮬레이션도 제공해 데이터센터 운영 신뢰성을 높인다. 'DIMS 인사이트' 역시 관심을 모았다. 이 솔루션은 전력·냉각·보안 등 시설 데이터를 AI가 분석해 장애를 사전 예측하고 예지 정비 기능을 수행한다. 예측 기반 운영 체계로 인력 효율성을 개선하고 운영비 절감 효과 향상을 돕는다. AI 이노베이션 센터에 위치한 자율주행 점검 로봇도 실제 운용 환경에서 시연됐다. 로봇은 온·습도·소음·조도·가스 등 환경 요소를 실시간 감지하고 열화상 카메라로 과열·화재 징후를 탐지한다. 감지 정보는 관제 시스템과 연동돼 조기 알림과 원격 제어가 가능하다. 이를 통해 KT클라우드는 장기적으로 운영 인력을 현재 60~70명에서 3분의 1 수준으로 줄여 지능형 자동화 체계를 구축할 방침이다. KT클라우드의 중장기 AI 데이터센터 로드맵도 공개됐다. 2030년까지 총 320메가와트(MW) 규모의 AI 데이터센터 전력 인프라를 확보할 계획으로, 내년 신규 개소할 부천·개봉·안산 센터도 모두 액체 냉각을 기반으로 설계할 예정이다. 이 외에도 소형 모듈식 원자로(SMR) 연계 가능성도 기술적 검토 단계에서 연구 중이다. KT클라우드 허영만 DC본부장은 "AI 데이터센터 기술은 이제 빠르게 표준화 단계로 진입하고 있다"며 "우리는 실증 기반 기술 내재화를 통해 고객이 더 빠르게, 더 정확하게 의사결정할 수 있는 환경을 제공할 것"이라고 말했다.

2025.12.11 12:27한정호 기자

나인랩스, 시리즈 A 30억원 규모 투자 유치

데이터센터 및 AI 서버용 열관리 전문기업 나인랩스는 4일 대형 증권사와 벤처캐피털을 통해 30억원 규모 시리즈 A 투자를 유치했다고 밝혔다. 나인랩스는 카본 3D 프린터 시스템과 시제품 제작 사업을 중심으로 한 정밀공정 전문 기업이다. 최근에는 설계·가공 역량을 바탕으로 데이터센터와 고성능 서버용 반도체 직접냉각(D2C) 방식 액체냉각 솔루션으로 포트폴리오를 확장했다. 나인랩스 D2C 액체냉각 솔루션은 고성능 작동시 높은 열을 내는 CPU·GPU 표면에 냉각부를 직접 접촉시켜 구동된다. 기존 공랭식 간접냉각 대비 열전달 효율이 높고 소비 에너지를 줄이는 효과가 있으며 고집적·고전력 서버 환경에서 안정적으로 발열을 관리해 AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 서버 인프라 핵심 기술로 꼽힌다. 주요 시장조사업체에 따르면 글로벌 액체냉각 시장은 AI 서버 전환 가속화에 따라 향후 5년간 연평균 25% 이상 성장할 것으로 기대된다. 주요 클라우드 및 통신사들도 D2C 등 액체냉각 기술 도입을 활발하게 검토중이다. 나인랩스는 이번에 유치한 30억원을 이용해 콜드플레이트, 소형 매니폴드, UQD 등 D2C 액체냉각 솔루션 핵심 부품의 설계 고도화와 양산 체계 구축에 나설 예정이다. 또 국내외 데이터센터/서버 사업자와 기술검증 협력 프로젝트도 확대한다. 박성호 나인랩스 대표이사는 "이번 30억원 규모 시리즈 A 투자 유치는 나인랩스의 기술 완성도와 글로벌 시장 성장 가능성을 동시에 인정받은 의미있는 이정표로 향후 고효율·친환경 액체냉각 솔루션을 통해 글로벌 데이터센터 및 AI 인프리 시장에서 새로운 표준을 만들어가겠다"고 밝혔다.

2025.12.04 15:02권봉석 기자

3M, '만능 화합물' 이달로 단종… 반도체·데이터센터 냉각시장 어쩌나

3M이 수년 전부터 전세계적으로 환경·인체 유해 등 논란이 된 과불화화합물(PFAS) 사업에서 본격적으로 철수하면서 반도체·전자·데이터센터 산업 전반에 영향이 미칠 전망이다. PFAS는 불소계 특유의 내열·내화학성을 바탕으로 반도체 공정, 전자소재, 발포·코팅제, 특수 냉매 등 각종 산업에서 폭넓게 사용돼 왔다. 이에 업계에서는 3M의 단계적 생산 중단 선언이 단순한 제품 단종이나 축소가 아니라, AI 시대를 지탱하는 핵심소재 공급망을 흔들 수 있는 사건으로 받아들이고 있다. 2일 업계에 따르면 글로벌 소재 기업 3M은 이달부터 PFAS 생산을 순차적으로 중단한다. PFAS가 환경과 인체에 유해하고, 국제적 규제 강화 흐름이 본격화된 영향이다. PFAS는 자연적으로 거의 분해되지 않아 토양·수질·식품에서 장기간 축적된다. 이 때문에 '영원한 화학물질'로 불리며 각국이 관리·규제에 나섰다. 3M도 지난 2022년 말 “환경·규제 리스크를 고려해 PFAS 관련 사업을 철수하겠다”고 공식 발표한 바 있다. PFAS는 뛰어난 내열성·내화학성·발수성·윤활성 등을 바탕으로 반도체·데이터센터 등 B2B 분야뿐 아니라 조리기구, 기능성 의류 등 소비재 제품까지 전 산업군에서 활용된다. 업계에서 “PFAS는 사실상 대체가 불가능한 소재”라는 평가가 나오는 이유다. 한 냉각 업계 관계자는 “현재 PFAS를 완전히 대체하는 물질은 없다”며 “대체 소재 개발이 이어지고 있지만 성능이 충분히 올라오지 못하고 있는 것으로 알고 있다”고 말했다. PFAS 철수, 데이터센터 냉각 핵심 소재 'Novec' 단종으로 이어져 PFAS 생산 중단의 여파는 3M의 특수 냉매 'Novec(노벡)' 단종으로 확산됐다. 노벡은 엄밀히 말해 전통적인 의미의 PFAS는 아니지만, 불소계(HFE 기반) 특수 냉매로서 PFAS 규제 강화에 직접적인 영향을 받았다. 3M이 PFAS 관련 사업 전반에서 발을 빼기로 하면서 노벡 역시 생산이 중단된 것이다. 노벡은 ▲전기 절연성 ▲40~70℃대 낮은 비등점 ▲높은 잠열 ▲낮은 점도 등 특성으로 칩 표면에서 즉시 끓어 열을 빼앗는 2상 냉각에 최적화된 유체로 평가되어 왔다. 특히 AI 서버의 전력밀도가 급증하면서 랙당 50~100kW급 고열밀도 냉각이 필요해진 최근 트렌드와 맞물려, 노벡의 중요성은 더 커지고 있었다. 문강석 LG전자 책임연구원은 최근 한 세미나에서 “노벡은 칩 표면에서 바로 끓어 증발해 열을 가져가는 구조라 GPU·HBM 기반 고열밀도 서버 냉각에 필수적인 냉매였다”며 “실리콘 오일·광유처럼 비등점이 200℃ 이상인 절연유는 2상 냉각이 성립되지 않아 대체가 사실상 어렵다”고 설명했다. 차세대 절연 유체 찾기 경쟁… “노벡 성능 따라가는 소재 아직 없다” 노벡 단종으로 인해 데이터센터와 냉각 업계는 차세대 절연 냉매 확보를 최우선 과제로 삼고 있다. 전기 절연성과 낮은 비등점, 높은 잠열을 동시에 만족시키는 유체가 2상 냉각의 핵심인데, 현재까지 이러한 특성을 모두 충족하는 제품은 노벡 외에는 거의 없다는 평가가 나온다. 글로벌·국내 화학 기업들은 ▲HFO·HCFO 기반 저(GWP) 냉매 ▲신규 합성 HFE 계열 절연 유체 ▲비불소계(Non-F) 절연 유체 등을 차세대 후보로 놓고 개발에 나섰지만, 업계에서는 “아직은 상용화 단계에서 노벡과 동일한 열물성을 구현하기 어렵다”는 진단이 우세하다. 특히 2상 액침냉각이나 D2C(반도체 직접 접촉) 냉각은 냉매가 칩 표면에서 즉시 끓어 증발해야 하기 때문에, 비등점·잠열·점도·절연성·화학적 안정성 등 다섯 가지 요소가 동시에 만족돼야 한다. 이 조건을 충족하는 소재는 매우 제한적이며, 때문에 개발 난도가 높다. 업계 관계자는 “HFO나 새로운 HFE 계열의 가능성이 거론되고 있지만, 아직 노벡과 완전히 동등한 성능이 확보된 것은 아니다”라며 “단순히 유사 냉매를 가져다 쓰는 방식으로는 대체가 불가능해, 소재 개발부터 시스템 검증까지 최소 2~5년의 시간이 필요할 것”이라고 말했다.

2025.12.02 10:35전화평 기자

AI 반도체 열폭주 시대…데이터센터 식히는 '2상 냉각' 뜬다

인공지능(AI) 반도체 성능 경쟁이 뜨거워지면서 데이터센터의 가장 큰 문제로 '열'이 부상했다. 기존 공랭식(공기냉각)은 이미 수년 전 한계에 도달했고, 수랭식(액체냉각) 역시 전력밀도 증가 속도를 따라잡지 못하고 있다. GPU·HBM 탑재 AI 칩의 발열량이 폭증하면서 냉각 방식의 전환이 데이터센터 업계의 핵심 과제로 떠오른 것이다. 28일 여의도 FKI타워컨퍼런스홀에서 열린 '전자기기 및 데이터센터 첨단 방열 기술 집중 교육'에서는 이 같은 문제에 대한 해답으로 '2상 냉각' 기술이 제안됐다. 문강석 LG전자 책임연구원은 “AI 칩의 발열 특성상 기존 냉각 구조만으로는 앞으로 2~3년 내에도 대응이 쉽지 않다”며 “칩 단위에서 열을 직접 제어하는 방식이 필요하다”고 지적했다. 증발·응축 활용하는 2상 냉각… 소켓당 2kW, 랙당 100kW 대응 2상 냉각은 냉매가 칩 표면에서 끓어 증발하고, 다시 응축돼 순환하는 구조로 동작한다. 액체와 기체가 오가는 과정에서 잠열을 활용하기 때문에 1상 액체 냉각(물 기반)보다 월등한 열 제거 성능을 낸다. 문 연구원은 “비전도성 냉각액이 콜드플레이트로 들어가 칩에서 증발한 뒤 응축기를 거쳐 다시 순환하는 구조”라며 “이 방식으로 소켓당 2~2.5kW, 렉당 100kW까지 대응 가능하다”고 설명했다. 이는 최근 AI 서버 밀도 증가와 함께 업계가 직면한 냉각 한계를 정면으로 넘어서는 수준이다. 특히 2상 액침냉각은 서버 전체를 비전도성 유체에 담가 열을 제거하는 구조로, PUE(전력효율지수)를 크게 낮출 수 있다. 미국, 유럽 등 글로벌 데이터센터 기업들이 공격적으로 검토하는 기술이다. 공랭·1상 수랭의 구조적 한계… “이미 정점을 지나고 있다” 기존 냉각 방식의 물리적 한계도 자세히 언급됐다. 팬 기반 공랭은 소음·부피·전력 소모 증가로 운영 비용 급증하고 있으며, 히트파이프는 중력·자세·길이 제약으로 고열밀도 칩 대응이 어렵다. 1상(단상) 수랭식의 경우 물리적 구조 자체에 근본적 한계를 갖는다. 이 방식은 물이 상태 변화 없이 온도를 올려가며 열을 흡수하는 구조라 냉매의 비열·열전도도 같은 물성 한계에 부딪힐 수밖에 없다. 채널을 더 좁게 만들거나 유량을 늘려도 압력손실만 커지고 펌프 전력 소모가 급증해 효율이 거의 올라가지 않는 '정체 구간'에 도달한다. 문 연구원은 “현재 데이터센터의 대부분이 단상 액체 냉각을 쓰지만 AI 칩 발열량을 고려하면 한계가 빠르게 오고 있다”며 “2상 냉각 없이 열을 안정적으로 제거하려면 전체 시스템 비용이 폭증할 것”이라고 말했다. AI 칩 발열은 더 뜨거워진다… 2상 냉각은 '미래형'이 아닌 '필연' AI 반도체는 앞으로 더 높은 열설계전력(TDP)을 요구할 것이 확실시된다. GPU·HBM 통합 구조, 고대역 패키지, 미세공정 전환은 곧 더 높은 열밀도로 이어지는 것이다. 이에 칩 제조사와 서버 OEM, 데이터센터 사업자 등은 냉각 기술을 단순 선택지가 아닌 성능·전력·비용을 좌우하는 핵심 인프라로 보고 있다. 문 연구원은 “AI 서버의 발열은 앞으로 더 올라갈 수밖에 없다”며 “지금 속도라면 기존 냉각으로는 감당이 어렵다. 결국 2상 냉각이 데이터센터에서 표준으로 자리 잡게 될 것”이라고 밝혔다.

2025.11.28 17:09전화평 기자

SK피아이씨글로벌, AI 데이터센터용 친환경 냉각액 출시

SKC 화학사업 투자사 SK피아이씨글로벌은 인공지능(AI) 데이터센터 전용 친환경 냉각액 'HTF PG25'를 출시했다고 26일 밝혔다. HTF PG25는 서버 내부의 GPU·CPU 등 고온 부품을 직접 냉각하는 DLC 방식에 최적화된 제품으로 평가된다. HTF PG25가 적용되는 DLC 방식은 AI 데이터센터 냉각 기술 중 하나로, 기존 공기 냉각 대비 최대 10배 이상 높은 성능을 제공하는 것으로 알려져 있다. 엔비디아 등 글로벌 IT 기업들이 차세대 데이터센터 표준으로 DLC 방식을 채택하면서, 고밀도 서버 운영 핵심 기술로 주목받는다. 출시와 동시에 HTF PG25는 DLC 전용 냉각액 분야에서 국내 최초이자 전 세계 두 번째로 글로벌 기술협력 단체인 오픈 컴퓨팅 프로젝트(OCP)로부터 공급 자격을 인정받았다. OCP는 반도체 실리콘부터 서버, 네트워크, 데이터센터 시설까지 기술 전반에 걸쳐 개방형 협업을 촉진하는 글로벌 컨소시엄으로, 최근 데이터센터 운영 기업들을 중심으로 OCP 인증 요구가 확대되는 추세다. 친환경성 역시 HTF PG25의 주요 강점이다. 해당 제품에는 안전성이 검증된 SK피아이씨글로벌의 고순도 프로필렌 글리콜(PG)이 사용됐으며, 특히 미국 FDA 인증을 받은 PG USP를 원료로 적용해 인체 안전성과 생분해성을 동시에 확보했다. SK피아이씨글로벌은 이번 출시를 계기로 AI 데이터센터 냉각 시장 공략을 본격화한다. 올해 10월 국내에서 상업 판매를 시작했으며, 향후 국내외 데이터센터 운영기업과 솔루션 업체와의 협력을 확대해 지속 가능하고 경제적인 냉각 솔루션을 글로벌 시장에 제공한다는 계획이다. SK피아이씨글로벌 관계자는 "HTF PG25는 데이터센터 에너지 효율을 높이고 탄소 배출을 줄이는 데 기여할 것"이라며 "올해 10월 국내 상업판매 실적과 OCP 공급 자격 획득을 바탕으로 글로벌 시장에서 신뢰받는 냉각 솔루션을 제공하겠다"고 말했다.

2025.11.26 11:53류은주 기자

HD현대오일뱅크, 서울대 AI 연구실에 액침냉각 도입

HD현대오일뱅크가 서울대와 협력해 캠퍼스 내 인공지능(AI) 데이터센터에 액침냉각 시스템을 도입한다. HD현대오일뱅크는 서울대학교 공과대학 및 액침냉각 시스템 운영업체인 데이터빈과 함께 '인공지능 인프라 액침냉각 실증 프로젝트' 양해각서를 체결했다고 26일 밝혔다. 이번 실증 프로젝트는 공랭식으로 운영 중인 서울대 AI 연구실 서버에서 발생하는 팬 소음과 높은 내부 온도로 인해 연구 활동에 지장이 생긴 상황을 개선하기 위해 추진됐다. 서울대의 인공지능 연구가 빠르게 확대되면서 보다 효율적인 냉각 기술이 필요해졌다. 이에 HD현대오일뱅크의 액침냉각 기술을 적용해 2026년 초부터 기존 공랭식을 액침냉각 방식으로 전환해 테스트를 진행할 예정이다. 실증 과정에서 서울대는 액침냉각 성능 테스트를 위한 데이터센터 공간과 GPU 서버를 제공한다. HD현대오일뱅크는 액침냉각액 공급과 기술 자문·유지보수를 맡고, 데이터빈은 침지냉각 시스템 '스마트박스' 설치와 운영 데이터 분석을 담당한다. 현재 액침냉각 기술은 실제 데이터센터 현장 적용을 위한 안정성 검증 단계에 있다. 특히 서버와 액침냉각재의 호환성은 실제 사용 환경에서 반드시 확인해야 하는 요소다. HD현대오일뱅크는 이번 프로젝트를 통해 서울대 AI 연구시설에서 실사용 환경 기반의 안정성 검증을 국내 최초로 수행하게 됐다고 설명했다. HD현대오일뱅크 관계자는 “이번 실증 프로젝트를 통해 연구소나 스마트팩토리 등 소규모 서버 환경에서도 액침냉각 시스템의 적용 가능성을 확인할 수 있게 됐다”며 “이를 계기로 향후 실증 범위를 확대해 대형 데이터센터로의 진출 기반을 지속적으로 마련해 나가겠다”고 말했다. 한편 액침냉각 기술은 데이터센터용 서버나 에너지저장장치(ESS) 등을 비전도성 액체에 담가 열을 제어하는 차세대 냉각 방식이다. AI 확산으로 데이터센터의 발열이 급증하면서 기존 공랭식 한계가 드러나고 있으며, 전력 소모를 줄일 수 있는 대안으로 주목받고 있다. HD현대오일뱅크는 2024년 '엑스티어 E-쿨링 플루이드' 브랜드를 출원한 데 이어 2025년에는 네이버클라우드에 액침냉각액을 공급하는 등 시장 확대에 속도를 내고 있다.

2025.11.26 11:38류은주 기자

한미마이크로닉스, 위즈맥스 아이스락 냉각팬 4종 출시

한미마이크로닉스가 21일 데스크톱 PC용 냉각팬 '위즈맥스 아이스락 C30 120 시리즈' 4종을 국내 출시했다. 아이스락 C30 120 시리즈는 냉각팬 중심의 RGB 조명과 테두리를 둘러싼 라운드형 LED 라인으로 LED 조명이 부드럽게 확산되는 구조를 적용했다. 최대 회전 속도는 2,000rpm, 최대 풍량은 35.43CFM이며 PWM 제어 방식으로 600rpm부터 2,000rpm까지 팬 회전 속도를 조절한다. 작동시 최대 소음은 27.39dB(A)로 정숙한 환경에서 이용할 수 있다. 팬 회전축에는 하이드로 베어링을 적용해 최대 3만 시간 구동 가능하다. 5V 3핀 aRGB 커넥터를 메인보드와 연결하면 각 제조사 소프트웨어로 조명 효과를 동기화할 수 있다. 색상은 블랙, 화이트 두 종류이며 팬 회전 방향은 흡기형(STD), 배기형(RVS) 중 선택할 수 있다. 가격은 미정.

2025.11.21 10:49권봉석 기자

"AI의 심장은 데이터센터"…지능형 인프라가 여는 차세대 AI 시대

“오늘날 데이터센터는 단순한 인프라가 아니라 지능의 심장부로 진화하고 있습니다.” 이중연 KTNF 대표는 12일 서울 강남구 그랜드인터컨티넨탈 파르나스에서 열린 인공지능반도체조찬포럼에서 이같이 밝혔다. 그는 “AI가 폭발적으로 발전하면서 이제 데이터센터는 단순히 데이터를 저장하고 처리하는 공간이 아니라, 지능형 컴퓨팅의 중심으로 재정의되고 있다”고 강조했다. KTNF는 2002년에 설립된 서버 전문 개발 및 제조 기업이다. 자체 기술력으로 국산 서버를 직접 설계·제조한 뒤 공급한다. 이 대표는 AI 시대의 데이터센터가 직면한 가장 큰 도전으로 전력, 냉각, 자원 활용 효율을 꼽았다. GPT-4 학습에 수만 개의 CPU가 투입될 정도로 연산 수요가 급증하지만, 기존 인프라는 이를 감당하지 못한다는 것이다. 그는 “AI가 요구하는 연산 밀도와 속도를 지원하려면 기존 설계의 한계를 뛰어넘는 새로운 구조가 필요하다”고 말했다. 이 대표가 제시한 해법은 'AI 특화형 데이터센터 모델'이다. 이 모델은 CPU, GPU, MPU 등 다양한 가속기를 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 기반으로 연결해 자원을 실시간 공유하고 자동으로 최적화할 수 있는 구조다. 이를 통해 대규모 모델 학습과 추론을 효율적으로 처리하면서도 전력 낭비를 최소화할 수 있다. 그는 “에너지 효율적이면서도 지능적으로 확산되는 차세대 AI 데이터센터를 통해 AI가 더 빠르고 더 안전하며 더 지속 가능하게 성장하는 세상을 만들어야 한다”고 전했다. 냉각 기술의 혁신도 AI 데이터센터 구성의 중요 요소로 꼽았다. 특히 DLC(직접 액체 냉각) 기술의 필요성을 강조했다. DLC는 서버나 GPU 같은 발열 부품 표면에 냉각수를 직접 순환시켜 냉각하는 방식이다. 공냉식 대비 열 제거 효율이 최대 10배 이상 높다. 이 대표는 “고밀도 AI 서버는 전력뿐 아니라 열이 성능의 한계를 결정짓는 요소가 됐다”며 “냉각 효율이 곧 연산 효율로 이어지는 시대에 전력과 냉각은 AI 인프라의 생명선”이라고 강조했다. 보안이 AI 데이터센터 구현의 문턱이 될 것으로 내다봤다. 그가 제시한 해법은 물리적 보안 체계다. 현재 시장에서는 반도체 미세 불균일성을 이용한 PUF(물리적 복제 방지 기능)기술과 QRNG(양자 난수 생성기), PQC(양자내성암호)를 AI 데이터센터를 위한 차세대 보안 요소로 보고 있다. 이 기술은 칩 자체가 고유한 '전기적 지문'을 갖도록 만들어 복제나 위·변조를 원천 차단한다. 이 대표는 “AI가 스스로 학습하고 판단하는 만큼, 그 기반이 되는 하드웨어의 신뢰성이 중요하다”고 말했다. 이 대표는 또 AI 인프라를 위해 시스템을 구축해야 한다고 전했다. 그는 “AI 인프라의 핵심은 이제 연산 속도나 저장 용량이 아니라, 얼마나 지능적으로 자원을 관리하고 얼마나 신뢰할 수 있는 시스템을 갖추느냐에 달려 있다”고 강조했다. 이어 “국산 AI 반도체와 지능형 인프라 기술을 융합해 한국형 데이터센터 모델을 발전시켜 나가겠다”며 “AI가 AI를 위한 인프라를 설계하는 시대를 준비하겠다”고 덧붙였다.

2025.11.12 13:40전화평 기자

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