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美 웨스턴디지털, 키오시아와 합병 중단에 '낸드 사업 분할' 결정

미국 웨스턴디지털(WD)이 일본 키옥시아와 합병 논의가 중단되자, 공급과잉 문제로 어려움을 겪고 있는 낸드플래시 사업을 분사하기로 결정했다. 30일(현지시간) 로이터통신에 따르면 웨스턴디지털은 하드디스크 드라이브(HDD) 등을 제조하는 데이터스토리지 법인과 낸드플래시 법인 2개 상장사로 분할할 계획이다. 행동주의 투자자 엘리엇(Elliott) 메니지먼트가 웨스턴디지털에 사업 분할을 권유한 것으로 알려졌다. 이 날 데이비드 괴켈러(David Goeckeler) 웨스턴디지털 최고경영자(CEO)는 "현재의 상황을 고려할 때 낸드 사업을 독립형으로 분리하는 것이 웨스턴디지털의 사업 개선에 올바른 단계라는 것이 분명해졌다"고 말했다. 이 소식이 전해지자 웨스턴디지털 주가는 10% 상승했다. 엘리엇은 성명을 통해 분할을 지지한다고 밝혔다. 2016년 샌디스크를 190억 달러에 인수한 웨스턴디지털은 이번 분할 결정으로 낸드플래시 사업 부진에 따른 수년간의 불확실성이 해소될 것으로 기대된다. 낸드플래시 시장은 팬데믹 이후 수요가 급감하고, 공급과잉으로 어려움을 겪고 있었다. 최근 대다수 메모리 업체들이 낸드 감산에 나선 것도 재고 조정을 하기 위함이다. 최근 키오시아와 웨스턴디지털은 전 세계 낸드 시장의 3분의 1을 점유하는 기업을 만들기 위해 10월까지 협상 마무리를 목표로 합병을 논의했지만, 지난주에 돌연 중단했다. 니혼게이자신문과 로이터통신은 SK하이닉스의 반대로 양사의 합병 논의가 중단됐다고 보도했다. SK하이닉스는 키오시아의 주요 투자자이자, 낸드 시장에서 경쟁관계에 있다. 양사 통합에는 키오시아에 간접 출자한 SK하이닉스 동의가 필요하다. 키오시아 최대 주주는 베인캐피털 등이 참여한 한미일 연합 컨소시엄이다. SK하이닉스는 베인캐피털이 주도하는 한미일 연합 특수목적법인(BCPE Pangea Intermediate Holdings Cayman)를 통해 2018년 키오시아홀딩스에 약 4조원을 투자해 지분 15%가량을 확보했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 낸드 시장 점유율은 삼성전자(31.1%), 키오시아(19.6%), SK하이닉스(17.8%), 웨스턴디지털(14.7%) 순이다. 키오시아와 웨스턴디지털의 합산 점유율은 34.3%로, 1위인 삼성전자와 맞먹게 되며 SK하이닉스는 3위로 내려가게 된다. 한편 30일 웨스턴디지털은 3분기 실적발표에서도 키오시아와의 협상에 대해 자세한 내용을 밝히지 않았다.

2023.10.31 15:18이나리

[컨콜] 삼성전자 "V9 낸드, '더블 스택' 기술로 원가 경쟁력 확보"

삼성전자는 31일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 차세대 낸드인 V9의 기술력 및 원가 경쟁력을 적극 확보하겠다고 밝혔다. 현재 삼성전자는 176단 V7 낸드에서 236단 V8 낸드로의 전환을 꾀하고 있다. V8 낸드는 삼성전자가 지난해 11월 양산을 시작한 가장 최신 세대의 낸드다. 삼성전자는 "현재 V8 낸드로의 선단공정 전환을 가속화하고 있다"며 "특히 최근 미 정부로부터 VEU(검증된 최종 사용자)를 통보받아 중국 시안 팹의 공정 전환에 대한 불확실성도 상당 부분 해소됐다"고 밝혔다. 나아가 삼성전자는 300단 수준의 차세대 V9 낸드에 대한 기술력 확보에도 적극 나서겠다는 의지를 드러냈다. 삼성전자의 V9 낸드는 이전 세대 대비 성능은 최대 20% 높으면서도, 소모 전력은 15% 줄어들었다. 삼성전자는 "V낸드의 원가 경쟁력은 최소한의 공정으로 높은 단수를 쌓아올리는 것이 핵심"이라며 "더블 스택만으로 300단 수준의 V낸드 제품을 양산할 수 있는 기술을 성공적으로 확보해, 원가 경쟁력과 시장 대응력이 더 강화될 것으로 기대한다"고 강조했다. 스택은 낸드를 총 몇개로 나눠 적층하는 지를 나타내는 지표다. 예를 들어 200단 낸드를 더블 스택으로 만든다면, 100단+100단으로 이어 붙이는 형식이다. 스택이 적을수록 거쳐야 하는 공정 수도 줄어들기 때문에, 시간 및 비용을 줄일 수 있다는 장점이 있다.

2023.10.31 12:03장경윤

상용화 실패했던 차세대 3DXP 낸드, 재기 성공할까

SK하이닉스가 차세대 낸드의 일종인 '3DXP'에 주목하면서 재기 가능성에 관심이 쏠리고 있다. 3DXP는 낸드의 성능을 향상시키면서 D램의 강점까지 갖고 있는 기술로 큰 기대를 모았다. 하지만 기술 및 비용 문제로 상용화에 한 차례 실패한 전력이 있는 기술이다. 그럼에도 불구하고 중장기적 관점에서 3DXP의 상용화 가능성은 여전히 남아 있다. SK하이닉스 역시 같은 관점에서 3DXP 기술 고도화에 힘을 쏟고 있는 것으로 풀이된다. 4일 업계에 따르면 SK하이닉스는 공식 뉴스룸을 통해 최신 '3DXP' 낸드플래시 제조 기술에 대해 소개했다. 3DXP는 3D 크로스포인트(Xpoint)의 준말로, 차세대 낸드로 주목받아 온 기술이다. 낸드의 비휘발성과 D램의 빠른 데이터 처리 속도를 동시에 갖춘 것이 특징이다. 비휘발성이란 전원이 꺼져도 데이터가 지워지지 않는 성질을 뜻한다. 3DXP 낸드는 비휘발성이면서도 D램보다 소자 밀도가 10배 높다. 데이터 처리 속도 역시 낸드보다 1천배 이상 빠르다. 수명 역시 1천 배 수준으로 알려져 있다. 그 동안 3DXP 낸드 개발에 가장 적극적인 기업은 인텔이다. 인텔은 지난 2015년 마이크론과 협업을 통해 개발한 3DXP 기술을 첫 공개하고 '옵테인(Optane) 메모리'란 이름을 붙였다. 인텔은 이후 옵테인 메모리와 옵테인 메모리 기반 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 연이어 상용화하면서 관련 사업을 키워 왔다. 그러나 인텔은 지난해 7월 옵테인 사업에서 철수했다. 낸드·D램의 강점을 모두 갖췄음에도 불구하고 시장에서 뚜렷한 입지를 확보하지 못한 탓이다. 옵테인 메모리는 낸드에 비해서 가격이 크게 비쌌으며, D램의 성능을 완전히 따라잡지도 못했다는 평가를 받는다. 인텔이 사업 철수 직전 추산한 옵테인 사업부의 누적 영업손실은 5억5천900만 달러에 달한다. 인텔의 사업 철수를 계기로 3DXP에 대한 시장 전망은 더 어두워졌으나, 기술 개발에 대한 반도체 업계의 열의는 여전한 것으로 관측된다. SK하이닉스는 올해 중순 열린 '2023 VLSI 심포지엄' 행사에서 20나노미터(nm) 공정을 적용한 '4-Deck(데크) 3DXP' 테스트 칩 개발 성과를 시연했다. 4-데크는 전체 낸드 제품을 총 4개의 층으로 나눠 쌓는 기술이다. SK하이닉스는 지난 2019년 128Gb(기가비트)의 2-데크 3DXP를 개발한 데 이어, 이번엔 4-데크 3DXP로 256Gb 용량 구현에 성공했다. 읽기 지연시간은 100ns(나노세컨드; 10억분의 1초)로, 40~50µs(마이크로세컨드; 100만분의 1초)인 낸드 지연 시간을 크게 개선시켰다. 또한 SK하이닉스는 3DXP 제조 관련 기술에도 공을 들이고 있다. 자체 식각·세정·증착 기술 등을 포함한 신규 공정 통합 방식, 전기적 특성 향상을 위한 신규 저저항 도체 소재 등을 개발해냈다. 이재연 SK하이닉스 연구원은 "지난 몇 년간 SK하이닉스는 3DXP 메모리 솔루션 개발에 상당한 성과를 이뤄냈다"며 "3DXP에 더 미세한 공정을 적용하기 위한 차세대 솔루션도 준비하고 있다"고 밝혔다. 업계 관계자는 "인텔이 낸드 사업을 SK하이닉스에 매각할 당시 옵테인 사업부는 제외하기로 하는 등, 중장기적 관점에서는 3DXP 시장이 커질 수 있다는 시각을 유지하고 있는 것으로 안다"며 "SK하이닉스 역시 동일한 관점에서 연구개발을 지속하는 것"이라고 설명했다.

2023.10.04 13:52장경윤

방문규 산업장관, 美에 삼성·SK 中공장 장비반입 협조 요청

방문규 산업통상자원부 장관이 미국 상무부 고위 당국자를 만나 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 반도체 공장에 미국산 장비를 계속 반입하는 것을 촉구했다. 방문규 장관은 22일 정부서울청사 별관 접견실에서 돈 그레이브스(Don Graves) 미국 상무부 부장관을 만나, 첨단산업·공급망·무역기술안보 분야의 협력 강화방안과 반도체법, 인플레이션감축법(IRA) 등 주요 통상현안을 논의했다. 미 상무부는 반도체 등 첨단산업과 수출통제 등 주요 통상현안을 담당하고 있는 부처로, 그간 산업부와 한미 간 경제·통상 분야에서 긴밀히 협력해왔다. 방 장관은 한미 관계가 지난 4월 한·미 정상회담, 8월 한·미·일 정상회담을 통해 첨단산업·기술 동맹으로 발전하고 있다고 평가했다. 이어 방 장관은 한국 반도체 업계의 큰 관심사인 대중 반도체 장비 수출 통제와 반도체법(CHIPS Act) 가드레일 규정에 관한 우리 측 의견을 전달하고 미국 측의 협력을 요청했다. 방 장관은 "한·미간에 첨단산업·공급망의 핵심인 반도체산업 협력을 보다 강화해 나갈 필요가 있다"며 반도체 수출통제, 가드레일 규정 등 현안도 원만히 해결되도록 상무부 측의 적극적인 협조를 당부했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 미 정부의 별도 심사 없이 중국 현지 반도체 공장에 미국산 장비를 반입할 수 있는 1년의 수출통제 유예기간이 오는 10월 초 종료를 앞두고 있다. 이에 방 장관은 유예기간 연장을 적극 요구한 것으로 보인다. 앞서 미국 정부는 지난해 10월 자국 기업이 중국 반도체 생산 기업에 반도체 장비를 수출하는 것을 막는 수출 통제 조치를 발표했다. 중국에 수출통제는 8나노 이하 D램, 128단 이상 낸드, 14나노 이하 로직반도체에 대한 장비에 해당된다. 다만 삼성전자와 SK하이닉스는 예외적으로 중국 내 반도체 생산시설에 필요한 장비를 1년간 미국의 별도 허가 없이 공급받기로 미국 상무부와 협의한 상태다. 삼성전자는 중국 시안에 낸드플래시 공장, 쑤저우에는 후공정(테스트, 패키징) 공장을 두고 있다. SK하이닉스는 우시에 D램 공장과 파운드리(8인치) 공장이 있으며, 다롄에는 인텔에서 인수한 낸드플래시 공장을 운영하고 있다. 삼성전자의 경우 지난해까지 낸드플래시의 40%를, SK하이닉스는 D램의 40%·낸드 20%를 중국에서 만들어 왔다. 삼성전자와 SK하이닉스는 현재까지 각각 중국에 33조원, 35조원 이상을 투자한 것으로 알려졌다. 또 방 장관은 IRA와 관련해 그간 양국이 긴밀하게 협력해온 점을 평가하고, 잔여 쟁점에 대해서도 우리 입장을 적극적으로 고려해 줄 것을 요청했다. 한편, 안덕근 통상교섭본부장은 전날(21일) 그레이브스 부장관과 별도 면담을 갖고 IRA, 인태경제프레임워크(IPEF), 수출통제, 철강 수입규제 등 제반 통상현안에 대해 논의했다. 양측은 앞으로도 지속적으로 협력하기로 약속했다.

2023.09.22 13:43이나리

2분기 세계 낸드 매출 1년만 상승 전환...3분기 3% 성장 전망

올해 2분기 세계 낸드플래시 매출이 지난 1분기 보다 7.4% 증가하며 지난해 2분기 이후 약 1년 만에 오름세로 돌아섰다. 낸드 매출은 하반기에도 추가 3% 성장이 전망되면서, 침체했던 메모리 시장 회복이 기대된다. 13일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2분기 전체 낸드 시장 매출은 93억3천820만달러로 지난 1분기 대비 7.4% 증가했다. 하지만 낸드 시장은 여전히 부진한 수요로 인해 2분기 낸드 평균판매가격(ASP)는 전 분기 보다 10~15% 감소했다. 그럼에도 2분기 낸드 비트 글로스(비트 단위 출하량 증가율)은 전분기 대비 19.9% 증가했다는 점에서 시장 회복에 대한 기대가 크다. 업체별 실적을 살펴보면 삼성전자는 전분기보다 매출이 1% 줄어든 29억 달러(31.1% 점유율)로 1위를 기록했다. 2위 키오시아 매출은 전분기 보다 1.3% 줄어든 18억2천800만 달러(19.6% 점유율)로 집계된다. 반면 3위 SK하이닉스와 5위 마이크론 실적 상승이 주목된다. SK하이닉스(솔리다임 포함)는 매출 16억6천590만 달러(17.8% 점유율)로 전분기 보다 26.6% 증가하며 수익을 강화했다. 마이크론은 매출 12억1천250만 달러(13%)로 전분기 보다 27.6% 증가했다. 4위 웨스턴디지털은 매출 13억7천770만 달러(14.7% 점유율)로 전분기 보다 5.4% 소폭 증가했다. 하반기 낸드 시장은 소폭의 회복이 예상된다. 3분기 전세계 낸드 매출은 성수기 비축 모멘텀에 힘입어 전분기 보다 3% 증가하고, ASP 하락폭도 5~10%로 둔화될 전망이다. 트렌드포스는 "삼성전자는 2분기부터 생산량을 조절하기 시작했으며 3분기에는 추가 압박이 예상된다. 재고가 줄어들면서 가격 인상이 임박해 만성적인 수급 불균형을 해소할 가능성도 있다"고 말했다. 이어 "낸드 시장에서 막대한 재고에 직면한 많은 업체들이 3분기에도 공격적인 판매를 계속할 가능성이 높다"고 말했다. 또 트렌드포스는 "IT 업계는 여전히 AI 서버로 떠들썩하지만, 낸드 수요에 가장 큰 영향을 미치는 것은 범용 서버 부문이므로 낸드 수익은 AI 붐의 영향을 받지 않는다"고 진단했다.

2023.09.13 11:17이나리

삼성전자, 8세대 V낸드 고성능 SSD '990 PRO' 4TB 제품 출시

삼성전자는 초고속 데이터 처리와 높은 전력 효율로 고사양 게이밍에 최적화된 고성능 SSD '990 PRO' 시리즈의 4TB 제품을 출시한다고 7일 밝혔다. 990 PRO 시리즈 4TB 제품은 2종으로, '990 PRO 4TB'와 방열 기능을 더욱 강화한 '990 PRO with Heatsink 4TB'이다. 삼성전자는 작년 10월 990 PRO 1TB, 2TB 제품을 출시한데 이어, 올해 10월 고용량 4TB 제품을 새롭게 출시하게 됐다. 이를 통해 대용량의 저장 공간이 필요한 게이머, 크리에이터, 테크 전문가에게 폭넓은 선택지를 제공한다. 990 PRO 시리즈 4TB의 연속 읽기·연속 쓰기 성능은 각각 최대 7천450MB/s, 6천900 MB/s이며, 임의 읽기·임의 쓰기 속도는 각각 최대 1천600K IOPS, 1천550K IOPS다. IOPS는 초당 입력, 출력 명령어 처리 수를 뜻한다. 특히 PCle 4.0 인터페이스의 소비자용 SSD 제품 중 가장 빠른 임의 읽기 속도를 제공하여 게이밍 시 끊김 현상을 줄이고, 고사양 게임의 로딩 시간을 줄여준다. 990 PRO 시리즈는 전력 효율이 이전 제품 대비 최대 50% 향상됐다. 또한 니켈로 코팅된 컨트롤러를 적용해 효율적인 발열 제어 기능을 제공한다. 990 PRO에는 열 분산 시트를, 990 PRO with Heatsink에는 히트싱크를 부착해 다양한 사용 환경에서 최적의 온도를 유지시킨다. 990 PRO시리즈 4TB는 삼성전자의 '1Tb 8세대 V낸드' 고밀도 적층 공정으로 단면으로 설계돼, 다른 양면 SSD 보다 두께가 얇다. 단면 SSD는 양면 SSD 적용이 어려웠던 일부 슬림형 노트북을 포함한 모든 노트북에 장착이 가능하다. 삼성전자는 SSD 사용자를 위한 서비스도 강화한다. 삼성 매지션 소프트웨어는 SSD의 펌웨어, 드라이브 등의 설정을 최신 버전으로 유지하고, 사용자에게 맞는 전력·성능을 최적화한다. 990 PRO with Heatsink의 경우 매지션의 RGB 옵션을 통해 컬러와 LED 효과로 나만의 감성을 더할 수 있다. 한편 삼성 매지션은 올해 9월 SSD, 포터블 SSD, 메모리카드 및 USB 플래시 드라이브를 통합한 8.0버전으로 업데이트 될 예정이다.

2023.09.07 10:06장경윤

극한 환경서 데이터 보호...삼성, '프로 얼티밋' 메모리 카드 출시

삼성전자가 속도와 안정성을 강화한 SD카드와 마이크로 SD카드 신제품 '프로 얼티밋(PRO Ultimate)'을 출시한다고 29일 밝혔다. 프로 얼티밋 제품군은 전문 포토그래퍼, 크리에이터 등에게 최적의 솔루션을 제공하는 메모리카드다. 고용량 콘텐츠의 원활한 작업뿐 아니라 반복적인 데이터 읽기·쓰기·지우기 작업에도 안정적인 성능을 제공한다. 이번 제품군은 UHS-I(SD 협회가 도입한 메모리카드 규격) 최고 수준인 최대 200MB/s 읽기 속도와 130MB/s 쓰기 속도를 제공하며, 제품 용량에 관계없이 안정적인 읽기·쓰기 속도를 지원한다. 프로 얼티밋 제품군은 '비디오 스피드 클래스 V30'을 만족해 4K UHD와 FHD 영상 등의 고용량 파일도 빠르게 전송할 수 있다. 비디오 스피드 클래스는 UHS 인터페이스 제품에 실시간 비디오 녹화를 지원하는 고속 비디오 전송 속도를 의미한다. V30은 30MB/s의 연속 쓰기 속도를 지원한다. 마이크로 SD카드의 경우 A2 등급을 별도 지원해 연속적인 읽기·쓰기와 멀티태스킹 작업도 원활하게 지원한다. A2는 메모리카드의 임의 읽기·쓰기 속도에 대한 규격이다. A2 규격은 최소 4000 IOPS 임의 읽기 속도와 2000 IOPS의 임의 쓰기 속도를 지원한다. 삼성전자는 이번 제품군에 낸드에서 발생한 오류를 감지하고 정정하는 'ECC(에러 컬렉션 코드) 엔진'을 강화해 신뢰성 또한 높였다. ECC의 한 종류인 LDPC(저밀도 패리티 검사)를 기존 1KB에서 2KB로 향상해 소비자가 데이터 유실에 대한 걱정 없이 더 오래 사용할 수 있도록 했다. 또한 프로 얼티밋 제품군은 방수, 낙하, 마모, 엑스레이, 자기장, 온도 변화 등 극한의 외부 환경에서도 데이터를 안전하게 보호하며, SD카드의 경우 최대 1천500g의 충격까지 견딜 수 있다. 삼성전자는 이번 제품 라인업에 28나노미터(nm) 컨트롤러를 적용해 기존 대비 전력 효율을 최대 37% 향상했다. 이에 따라 소비자들이 잦은 재충전 없이도 기기를 장시간 사용할 수 있을 것으로 기대된다. 또한 프로 얼티밋은 다양한 기기와 호환성을 제공한다. 프로 얼티밋 SD카드는 DSLR/미러리스 카메라, 캠코더, PC, 노트북과 호환되며, 여러 장치에서 고사양 콘텐츠를 빠르게 생성·편집·전송할 수 있다. 프로 얼티밋 마이크로 SD카드는 스마트폰, 태블릿, 휴대용 게임 콘솔, 액션캠, 드론, PC 등 폭넓은 기기와 호환성을 제공한다. 프로 얼티밋 마이크로 SD카드는 29일부터 출시되며, SD카드는 오는 10월 출시된다. 각 제품의 용량에 따라 카드 리더기 포함 옵션은 모두 선택 구매할 수 있다.

2023.08.29 09:32장경윤

삼성電, 차세대 낸드 핵심장비 공급망 바꾼다...혁신 박차

삼성전자가 차세대 낸드 경쟁력 강화에 박차를 가하고 있다. 낸드의 핵심장비 공급망을 내년 대대적으로 변경하기 위해 최근 주요 낸드 생산거점에서 장비 가동 테스트를 활발히 진행 중인 것으로 파악됐다. 21일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 평택캠퍼스 제3공장(P3) 내 낸드라인에 일본 도쿄일렉트론(TEL)의 최신 장비를 도입하고 있다. 이번에 삼성전자가 들인 TEL의 장비는 반도체 전공정에 쓰이는 식각(Etching) 장비다. 반도체는 웨이퍼 상에 산화막·감광액(포토레지스트) 등 물질을 도포한 뒤, 빛을 쏘아 회로를 새기는 과정을 거친다. 이 때 회로를 제외한 나머지 부분의 물질은 제거해야 할 필요가 있다. 이를 식각공정이라고 부른다. 식각장비는 제거 대상 물질에 따라 여러 종류로 나뉜다. 이 중 TEL의 최신 식각장비는 옥사이드(Oxide) 식각장비에 해당한다. 현재 삼성전자는 TEL의 신형 식각장비를 P3 낸드라인에 도입해, 양산을 위한 테스트를 진행 중이다. 삼성전자가 해당 장비를 양산에 활용할 경우 가장 유력한 적용처는 'P4'로 관측된다. P4는 이르면 2024년 가동될 삼성전자의 차세대 반도체 제조공장이다. P3와 마찬가지로 메모리반도체와 파운드리를 동시에 양산하는 복합 팹으로 조성될 것으로 알려졌다. P4 낸드라인의 경우 차세대 낸드로 꼽히는 V9, V10 등을 주력으로 생산할 것으로 알려졌다. 현재 삼성전자의 주력 낸드 제품은 V7, V8 두 제품이다. 이 중 V8은 지난해 4분기부터 양산이 시작된 삼성전자의 최신 낸드다. V8의 적층 수는 238단으로, V9은 280단대로 추정된다. 삼성전자는 기존 낸드라인의 식각장비를 대부분 미국 램리서치에서 조달받아 왔다. 램리서치는 TEL과 마찬가지로 매출액 기준 세계 5대 반도체 장비업체에 속하는 대형 기업이다. 신뢰성·수율 안정성을 최우선 과제로 삼는 반도체 업계는 핵심 공급망 변화에 보수적일 수밖에 없다. 그럼에도 삼성전자가 식각장비 공급처를 변경하려는 데 대해, 업계는 여러 이유가 복합적으로 작용했을 것으로 보고 있다. 먼저 TEL의 신형 장비가 지닌 장점이다. 기존 장비가 단일 에너지원을 활용해 식각을 수행하던 것과 달리, TEL의 신형 장비는 두 가지의 에너지원을 혼용해 식각 속도 및 정확도를 높였다. 차세대 낸드 개발에서 램리서치의 장비가 만족스러운 성능을 구현해내지 못했다는 시각도 있다. 업계 관계자는 "삼성전자는 선행 낸드를 개발하는 과정에서 수율 이슈를 겪은 바 있는데, 램리서치의 장비에도 원인이 있는 것으로 보고 있다"고 설명했다. 이에 따라 삼성전자는 TEL의 최신 장비 테스트를 매우 적극적으로 진행하고 있는 것으로 알려졌다. 또 다른 업계 관계자는 "TEL의 최신 장비와 이를 뒷받침해 줄 부대 설비 등이 P3에 활발히 입고되고 있다"며 "다만 일정 상 PO(구매주문)이 아직 나오지는 않은 상황"이라고 밝혔다.

2023.08.21 14:17장경윤

SK하이닉스, 'FMS 2023'서 차세대 낸드 솔루션 대거 선봬

SK하이닉스는 '플래시 메모리 서밋(FMS) 2023'에서 차세대 메모리 솔루션 제품을 대거 선보였다고 16일 밝혔다. FMS는 매년 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 열리는 낸드플래시 업계 세계 최대 규모의 행사다. 8월 8일부터 10일(이하 현지시간)까지 사흘간 열린 이번 행사에서 SK하이닉스는 '기술로 하나가 되다(United Through Technology)'라는 슬로건과 함께 혁신적인 메모리 솔루션을 공개했다. 행사 첫날인 8일 최정달 부사장(NAND개발담당)과 안현 부사장(솔루션개발담당)은 '멀티모달 AI 시대를 구현하는 업계 최고의 4D 낸드 기술 및 솔루션'이라는 주제로 기조연설을 진행했다. 멀티모달 AI는 인간의 사고와 유사하게 다양한 데이터 유형(이미지, 텍스트, 음성, 수치 데이터 등)과 다중 지능 처리 알고리즘을 결합한 기술이다. 단일 데이터 유형만을 처리하는 AI보다 더 높은 성능 수준을 달성할 수 있다. 최정달 부사장은 "SK하이닉스는 4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술 리더십을 공고히 할 계획"이라며 "AI 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다"고 말했다. 안현 부사장은 이를 기반으로 개발한 데이터센터 및 PC용 초고성능 UFS 4.0 및 PCIe 5세대(Gen5) SSD 제품을 소개했다. UFS 5.0, PCIe 6세대 SSD 등 차세대 제품 개발에 대한 의지도 드러냈다. 또한 SK하이닉스는 이번 전시에서 321단 1Tb(테라비트) TLC(트리플 레벨 셀) 4D 낸드 개발 경과를 발표하고, 개발 단계의 샘플을 공개했다. 현재까지 300단 이상 낸드의 개발 경과를 공개한 것은 SK하이닉스가 처음으로, 이전 세대인 238단 512Gb(기가비트) 대비 생산성이 59% 높아졌다. 321단 낸드 개발 샘플 외에도 다양한 제품이 소개됐다. 이 중 V7 낸드를 활용한 PCle 5세대 eSSD(기업용 SSD)인 PS1030이 관람객들의 눈길을 끌었다. 시연을 위해 슈퍼마이크로 서버에 적용된 PS1030의 순차 읽기 속도는 1만4천800MB/s로 업계에서 가장 빠른 속도를 구현했다. 또한 고성능 eSSD로서 3천300kIOPS의 랜덤 읽기 성능도 보여줬다. SK하이닉스는 지난해 FMS에 이어 올해도 주문형 키값 저장소 전산 저장장치(KV-CSD)의 시연을 진행했다. KV-CSD는 SK하이닉스와 미국 로스앨러모스국립연구소가 공동 개발한 제품으로, 고성능 컴퓨팅(HPC)의 읽기 및 쓰기 성능을 향상시키는 차세대 지능형 스토리지 제품이다. 이와 관련해 정우석 PL(메모리시스템솔루션)은 10일 열린 세션에서 KV-CSD의 성능에 대해 발표했다. 정우석 PL은 'HPC 시스템에서 쿼리를 가속하는 KV-CSD 아키텍처'를 주제로 KV-CSD가 소프트웨어 키 값 저장장치의 한계를 어떻게 극복하는지 공개했다. 모바일 및 오토모티브 기술도 공개했다. 이번에 전시된 V7 512Gb(기가비트) 범용 플래시 스토리지(UFS) 제품군에는 UFS 2.2, UFS 3.1 및 UFS 4.0 기반 제품도 포함됐다. 향상된 대역폭 속도와 전력 효율을 제공하는 최신 사양 제품이다. 또한 모바일 D램 LPDDR과 UFS를 결합한 uMCP(Universal Multichip Package) 제품도 선보였다. 오토모티브 솔루션 부스에서는 모바일 D램 LPDDR5X와 HBM2E가 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템)의 필수 구성 요소로 전시됐다. SK하이닉스는 모빌리티 산업을 위한 HBM 제품군을 개발한 유일한 회사로 알려져 있다.

2023.08.16 16:53장경윤

삼성전자, P1 낸드라인 일부 가동 중단…감산·원가절감 초강수

삼성전자가 메모리반도체 불황을 타개하기 위한 초강수 전략을 꺼내 들었다. 최근 구세대 낸드를 생산하는 평택캠퍼스 제1공장(P1) 내 일부 설비 가동을 멈추기로 한 것으로 파악됐다. 수요가 부진한 구세대 제품을 중심으로 감산 효과를 더하고, 동시에 원가를 크게 절감하는 '일석이조'의 효과를 노리는 것으로 풀이된다. 14일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 P1 내 낸드플래시 제조라인의 일부 설비 가동 중단을 추진하고 있다. 삼성전자 P1 낸드 라인은 V6 낸드를 주력으로 생산하는 라인이다. V6은 6세대를 의미하며, 셀(데이터가 저장되는 단위) 적층 수는 128단이다. 낸드는 셀을 수직으로 더 많이 쌓아 올리는 방식으로 진화해왔다. 현재 삼성전자는 이 P1 낸드라인의 일부 설비 가동을 멈추는 방안을 논의 중이다. 장비 가동이 중단되는 기간은 최소 한 달에서 길게는 올 하반기까지 이어질 것으로 전망된다. 통상 반도체 공장은 제품 생산량을 줄일 때 웨이퍼를 투입하지 않고 장비만을 가동하는 '비가동' 방식을 진행한다. 장비 가동을 완전히 멈추게 되면 재생산 시 공정 수율을 처음부터 다시 잡아야 하기 때문이다. 이 과정에서 시간과 비용을 추가적으로 투입된다. 그럼에도 삼성전자가 일부 장비의 가동을 멈추는 배경에는 감산과 원가절감 등 두 가지 효과를 동시에 노리고 있다는 분석이 나온다. 메모리반도체 업황 부진이 지속되면서, 삼성전자는 지난 4월 1분기 실적발표와 함께 메모리 감산 계획을 공식화했다. 이어 지난달 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서도 "올 하반기 낸드 위주의 생산량 하향 조정폭을 크게 진행할 것"이라고 밝혔다. 실제로 삼성전자는 낸드 주요 생산거점인 평택, 화성, 중국 시안 등에서 웨이퍼 투입량을 전반적으로 줄이고 있는 것으로 알려졌다. 업계가 추정한 삼성전자의 낸드 감산 폭은 10% 내외다. V6 라인은 삼성전자의 낸드 제품군 중에서도 구세대에 속해, 감산의 직접적인 대상이 된다. 현재 삼성전자가 주력하는 낸드는 176단 V7, 236단 V8 낸드다. 특히 V8 낸드는 삼성전자가 지난해 말 양산을 시작한 가장 최신 제품이다. 원가절감도 주요 요소 중 하나다. 현재 삼성전자 메모리사업부가 설정한 MBO(목표관리)는 원가절감에 초점을 맞추고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자 DS(반도체)부문은 올 상반기 누적 적자 8조9천400억원을 기록한 바 있다. 삼성전자 사안에 밝은 한 관계자는 "현재 삼성전자가 예산 감축에 사활을 걸고 있어, P1의 설비 가동을 아예 멈추는 방안을 적극적으로 추진하고 있다"며 "이에 관련 인력들이 설비 전원을 내리기 위한 준비에 나서고 있고, P1 내 설비 일부는 다른 팹으로 이설될 예정"이라고 밝혔다. 이와 관련해 삼성전자 관계자는 "확인해줄 수 있는 사안은 없다"고 밝혔다.

2023.08.14 13:43장경윤

SK하이닉스, 세계 최초 321단 낸드 샘플 공개…2025년 양산

SK하이닉스가 '321단 4D 낸드' 샘플을 공개하며 업계 최초로 300단 이상 낸드 개발을 진행 중이라고 밝혔다. 8일(현지시간) SK하이닉스는 미국 산타클라라에서 개막한 '플래시메모리 서밋(FMS) 2023'에서 321단 1Tb(테라비트) TLC 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 개발 단계에 있는 샘플을 전시했다. 메모리 업계에서 300단 이상 낸드의 구체적인 개발 경과를 공개한 것은 SK하이닉스가 처음이다. 회사는 321단 낸드의 완성도를 높여 2025년 상반기부터 양산하겠다는 계획을 밝혔다. SK하이닉스 관계자는 "양산 중인 현존 최고층 238단 낸드를 통해 축적한 기술력을 바탕으로 321단 낸드 개발을 순조롭게 진행하고 있다"며 "적층 한계를 다시 한번 돌파해 SK하이닉스가 300단대 낸드 시대를 열고 시장을 주도할 것"이라고 강조했다. 321단 1Tb TLC 낸드는 이전 세대인 238단 512Gb(기가비트) 대비 생산성이 59% 높아졌다. 데이터를 저장하는 셀을 더 높은 단수로 적층, 한 개의 칩으로 더 큰 용량을 구현할 수 있어 웨이퍼 한 장에서 생산할 수 있는 전체 용량이 늘었기 때문이다. TLC는 한 개의 셀에 3개의 정보(비트)를 저장할 수 있다는 것을 뜻한다. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있게 된다. SK하이닉스는 이러한 수요에 최적화된 차세대 낸드 솔루션 제품인 PCIe 5세대 인터페이스를 적용한 기업용 SSD와 UFS 4.0도 이번 행사에서 소개했다. 이어 이번 제품들을 통해 진일보한 회사의 자체 솔루션 개발 기술력을 바탕으로 다음 세대인 PCIe 6세대와 UFS 5.0 개발에 착수한 사실을 알리며, 업계 기술 트렌드를 선도하겠다는 의지도 피력했다. 최정달 SK하이닉스 부사장(낸드개발담당)은 행사 기조연설에서 "당사는 4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술리더십을 공고히 할 계획"이라며 "AI 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다"고 말했다.

2023.08.09 09:14장경윤

삼성·SK, AI에서 차세대 낸드 성장 동력 찾는다

삼성전자, SK하이닉스 등이 낸드플래시 업계 주요 행사인 '플래시 메모리 서밋(FMS) 2023'에 참석한다. 양사는 이번 행사에서 AI(인공지능)을 미래 낸드 시장의 주요 성장동력으로 보고, 이에 대비한 최신 솔루션을 공개할 것으로 전망된다. 7일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 오는 8일(현지시간)부터 10일까지 열리는 FMS 2023에서 기조 연설을 진행한다. FMS는 최신 메모리 기술 및 제품, 향후 발전 방향 등을 논의하기 위한 행사다. 매년 8월 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 개최되며, 전 세계 주요 메모리반도체 및 스토리지(저장장치) 업체가 참석한다. 주요 메모리 공급처인 국내 기업들의 참여도 활발하다. 올해 행사에서 총 6번 열리는 주요 경영진 기조 연설 중 4번을 국내 기업이 맡는다. 삼성전자, SK하이닉스, SK하이닉스의 자회사 솔리다임, SSD(솔리드스테이트드라이브) 컨트롤러 전문 팹리스 파두가 명단에 이름을 올렸다. 이번 행사에서 삼성전자·SK하이닉스는 일제히 'AI'를 차세대 낸드 시장의 핵심 동력으로 지목했다. AI 연산을 위한 데이터센터, 엣지 등의 분야에서는 고용량, 고성능 데이터 저장을 위한 낸드가 필수적으로 탑재된다. 송용호 삼성전자 메모리사업부 솔루션개발실장(부사장)은 'AI 시대에 최적화된 메모리 중심 솔루션'을 주제로 기조 연설을 진행한다. 이번 연설에서는 PIM(프로세싱-인-메모리), 메모리 시멘틱 SSD 등 삼성전자의 AI 산업용 고성능 메모리 기술이 소개될 것으로 전망된다. PIM은 메모리 내부에 연산 작업에 필요한 프로세서 기능을 집어넣는 기술이다. 메모리반도체에 데이터를 저장하고 별도의 시스템반도체에서 데이터를 연산하는 기존 방식 대비 데이터 처리 속도, 효율성 등이 높다. 메모리 시맨틱 SSD는 기존 제품 대비 데이터 전송 효율 및 성능을 최대 20배 향상시킨 메모리다. 또한 삼성전자는 SMRC(삼성 메모리 리서치 클라우)를 통한 고객사와의 협업 플랫폼에 대해서도 언급할 것으로 보인다. SMRC는 삼성전자가 차세대 메모리 개발 가속화를 위해 지난해 하반기 오픈한 기관이다. 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 '멀티모달 AI 시대를 가능하게 하는 업계 선도적인 4D 낸드 기술 및 솔루션'을 주제로 발표한다. 4D 낸드는 SK하이닉스가 이름을 붙인 낸드로, 기존 3D 낸드 대비 집적도, 저장 용량 등을 높였다. 멀티모달 AI는 텍스트, 이미지, 영상 등 다양한 형식의 데이터를 모두 고려해 학습 및 표현하는 기술이다. SK하이닉스는 이번 발표에 대해 "SK하이닉스는 4D 낸드의 개발 및 양산을 통해 낸드 업계에서 선두를 달리고 있다"며 "멀티모달 AI 시대에 대비해 차세대 PCIe 6세대, UFS 5.0 메모리 기반 제품의 기술 혁신을 이뤄낼 것"이라고 밝혔다.

2023.08.07 15:23장경윤

키오시아, 낸드 신공장 준공 연기…"시황 어렵다"

주요 낸드플래시 제조업체 키오시아가 반도체 업황 부진으로 신공장 준공 시점을 1년가량 연기했다고 일본 요미우리 신문 등이 31일(현지시간) 보도했다. 키오시아는 지난해부터 일본 이와테현 기타미시에 신규 낸드플래시 공장인 '팹2(Fab2)'를 착공해왔다. 해당 공장은 키오시아의 첨단 'BiCS 플래시' 메모리를 주력으로 생산할 것으로 알려졌다. BiCS 플래시는 낸드의 셀을 수직으로 쌓아올리기 위해 키옥시아가 자체 개발한 3D 낸드 기술이다. 당초 키오시아는 팹2를 올해 안으로 가동하는 것을 목표로 삼았다. 그러나 최근에는 가동 목표 시점을 2024년으로 연기했다. 원인은 지난 2021년 하반기부터 지속된 메모리반도체 시장의 불황이다. 특히 올 상반기 기준으로 D램보다 낸드의 고객사 재고 수준이 높은 것으로 알려졌다. 이에 키오시아도 낸드의 수요·공급 균형 안정화를 위해 지난해 10월부터 낸드 감산 전략을 채택해왔다. 키오시아는 "전 세계적으로 3D 낸드 수요가 감소해 팹2 가동 시점을 연기한다"며 "현재 시장이 매우 어려운 상황이지만 반드시 회복세에 접어들 것이고, 이에 따라 팹2를 가동시킬 것"이라고 설명했다.

2023.08.01 09:02장경윤

SK하이닉스, 2분기 영업손실 2.8조원…적자폭 축소

SK하이닉스는 올 2분기 영업손실 2조8천821억원을 기록했다고 26일 밝혔다. 이로써 SK하이닉스는 지난해 4분기부터 3개 분기 연속 적자를 기록하게 됐다. 매출액은 7조3천59억원으로 전년동기 대비 47.1% 감소했다. 다만 전분기에 비해서는 실적이 다소 개선되는 모습을 보였다. 영업손실의 경우 전분기(3조4천23억원) 대비 15.3% 완화됐다. 매출액은 전분기 대비 43.6% 증가했다. SK하이닉스는 "챗GPT 등 생성형 AI 시장 확대로 AI 서버용 메모리 수요가 급증했다"며 "이에 따라 HBM3와 DDR5 등 프리미엄 제품 판매가 늘어나, 2분기 매출은 1분기 대비 44% 커지고, 영업손실은 15% 감소했다”고 설명했다. SK하이닉스에 따르면 2분기에 D램과 낸드 판매량이 공히 늘었고, 특히 D램의 평균판매가격(ASP)이 전분기 대비 상승한 것이 매출 증가에 큰 영향을 미쳤다. PC, 스마트폰 시장이 약세를 이어가며 DDR4 등 일반 D램 가격은 하락세를 이어갔으나, AI 서버에 들어가는 높은 가격의 고사양 제품 판매가 늘어 D램 전체 ASP가 1분기보다 높아진 것이다. 또 회사는 전사적인 비용 절감 노력을 지속하는 가운데 재고평가손실이 감소하면서 영업손실폭을 줄일 수 있었다. 이날 실적발표회에서 회사는 최근 메모리 업황에 대해 AI 메모리 수요 강세가 올 하반기에도 지속되고, 메모리 기업들의 감산 효과도 뚜렷해질 것으로 진단했다. 이에 따라 SK하이닉스는 앞으로도 AI용 메모리인 HBM3, 고성능 D램인 DDR5, LPDDR5와 176단 낸드 기반 SSD를 중심으로 판매를 꾸준히 늘려 하반기 실적 개선 속도를 높이겠다는 복안이다. 더불어 회사는 올해 10나노급 5세대(1b) D램과 238단 낸드의 초기 양산 수율과 품질을 향상시켜 다가올 업턴(Upturn) 때 양산 비중을 빠르게 늘리겠다고 밝혔다. 다만 회사는 D램에 비해 낸드의 재고 감소 속도가 더디다고 보고, 낸드 제품의 감산 규모를 확대하기로 했다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 "전사 투자를 전년 대비 50% 이상 축소한다는 기조에는 변함 없지만, 그동안 경영 효율화를 통해 확보한 재원으로 향후 시장 성장을 주도할 고용량 DDR5와 HBM3의 생산능력을 확대하기 위한 투자는 지속하겠다"고 말했다. 김 부사장은 이어 "메모리 반도체 시장은 1분기를 저점으로 이제 회복 국면에 접어드는 것으로 보인다"며 "당사는 고성능 제품 기술경쟁력을 바탕으로 빠르게 실적을 개선하도록 노력할 것"이라고 덧붙였다.

2023.07.26 08:56장경윤

웨스턴디지털-키오시아 합병안 윤곽..."WD 낸드 분사해 새 법인 설립"

2021년 8월부터 올 초까지 꾸준히 흘러나왔던 웨스턴디지털(WD)과 키오시아(구 도시바메모리코퍼레이션)의 합병안이 윤곽을 드러내고 있다. 14일 블룸버그에 따르면, 웨스턴디지털은 2016년 5월 반도체 전문 기업인 샌디스크를 인수하며 얻은 플래시메모리 사업 부문을 분사한 다음 키오시아와 합병해 새로운 법인을 만들기 위한 방안을 추진 중이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 낸드플래시 제조사 점유율은 키오시아가 21.5%(2위), 웨스턴디지털은 15.2%(4위)를 차지하고 있다. 그러냐 양사의 합병이 진행될 경우 통합 점유율은 36.7%로 1위 업체인 삼성전자(34.0%)를 넘어서게 된다. ■ 블룸버그 "WD, 낸드 부문 분사 후 키오시아와 합병 추진" 블룸버그는 14일 익명의 소식통을 인용해 "웨스턴디지털이 플래시메모리 사업부문을 분사한 다음 키오시아와 합병하는 안을 고려중"이라고 보도했다. 블룸버그에 따르면 합병된 새 회사의 경영은 기존 키오시아 임원진들이 담당하며 웨스턴디지털 측 인사들도 참여할 예정이다. 그러나 현재 논의되는 안에 따르면 웨스턴디지털이 조금 더 큰 지분을 가질 것으로 보인다. 또 합병 회사는 먼저 미국 나스닥에 상장한 후 도쿄증권거래소 상장까지 목표로 하고 있다. 블룸버그는 "양사는 8월 안에 최종 결론을 내리는 것을 목표로 하고 있지만 무산될 가능성도 있다"고 설명했다. ■ 웨스턴디지털, 2016년 5월 샌디스크 인수 2015년 이전만 해도 웨스턴디지털은 일반 소비자와 기업체, 데이터센터 등에 HDD(하드디스크 드라이브)만 생산해 공급해 왔다. 그러나 웨스턴디지털은 2015년 10월 당시 플래시 메모리 저장장치업체인 샌디스크 인수를 발표하고 1년 뒤인 2016년 5월 마무리했다. 당시 웨스턴디지털이 들인 비용은 현금과 주식을 합해 총 160억 달러(약 16조원)다. 현재 웨스턴디지털이 생산하는 WD 블랙, WD 블루 등 SSD와 USB 플래시메모리 등 제품은 모두 샌디스크의 기술력을 바탕으로 한다. 현재 두 법인은 완전히 합병되었으며 샌디스크는 휴대용 저장장치나 PC 제조사 공급용 SSD의 브랜드 이름으로만 존재한다. ■ 도시바메모리, '키오시아' 이후도 WD와 협력 샌디스크는 2002년 도시바메모리코퍼레이션과 합작법인(JV)을 세워 일본 미에현 욧카이치 시에서 생산한 낸드 플래시메모리를 이용해 고성능 SSD를 만들었다. 이런 협력관계는 2016년 웨스턴디지털 피인수 이후에도 지속되었다. 한편 도시바메모리코퍼레이션의 모회사인 도시바는 2015년 불거진 분식회계 파문, 2017년 미국 원전사업 손실 등을 만회하기 위해 2017년 2월부터 메모리 사업 매각을 추진했다. 그 결과 도시바메모리코퍼레이션은 2018년 6월 미국 사모펀드인 베인캐피탈 주도 아래 한국(SK하이닉스)과 일본(일본산업혁신기구) 등이 참여하는 특수목적회사 '판게아 주식회사'(K.K.Pangea)에 매각됐다. 이후 회사 이름도 일본어 '기억'(記憶, きおく)과 가치를 뜻하는 그리스어 단어인 'axia'를 합친 '키오시아'(KIOXIA)로 바뀌었다. 인수 합병과 매각, 사명 변경 등 여러 과정이 있었지만 키오시아와 웨스턴디지털은 꾸준히 협력해 왔다. ■ 합병시 삼성전자 제치고 1위...기업결합심사 '변수' 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 낸드플래시 제조사 점유율은 삼성전자가 1위(34.0%), 키오시아가 21.5%(2위)이며 SK하이닉스(솔리다임 포함)는 3위로 15.3%를 차지하고 있다. 웨스턴디지털의 시장 점유율은 SK하이닉스와 비슷한 15.2% 정도다. 웨스턴디지털 플래시메모리 사업부문과 키오시아가 합병하면 총 점유율은 36.7%이며 SK하이닉스 뿐만 아니라 1위 업체인 삼성전자까지 넘어서게 된다. 블룸버그는 "키오시아 인수에 참여했던 베인캐피탈은 특별 배당금을 받게 될 것"이라고 전했다. 단 웨스턴디지털과 키오시아가 합병에 동의해도 각국 경쟁당국의 기업결합심사를 거쳐야 한다. 한국 공정거래위원회, 미국 연방거래위원회(FTC), EU 집행위원회, 영국 경쟁시장청(CMA) 중 한 곳이라도 반대할 경우 합병은 무산된다.

2023.07.18 15:38권봉석

美 PIIE "中 규제 마이크론 공백, 韓이 채울 수밖에 없어"

미국 주요 메모리 제조업체인 마이크론에 대한 중국의 규제 여파가 삼성전자, SK하이닉스에 반사이익을 줄 것이라는 분석이 나왔다. 미국이 중국 시장 내 마이크론의 빈자리를 한국이 채우지 않기를 원하고 있으나, 이는 현실적으로 불가능하다는 이유에서다. 6일(현지시간) 미국 피터슨국제경제연구소(PIIE)는 반도체 공급망을 둘러싼 미중 갈등이 한국 기업에 미치는 영향을 다룬 보고서를 발간했다. 앞서 미국은 지난해 9월 국가 안보 등을 이유로 중국에 첨단 AI칩이 수출되는 것을 사실상 금지시켰다. 바로 다음달에는 첨단 반도체 제조용 장비도 수출 규제 명단에 올렸다. 이에 중국은 미국 주요 메모리 업체인 마이크론에 대한 제재로 맞불을 놨다. 지난 5월 중국은 자국 내 기업들이 마이크론의 제품을 구매하지 못하도록 하는 조치를 시행할 것이라고 밝혔다. 마이크론의 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중은 약 10% 수준으로 알려져 있다. 이에 업계는 중국 내 마이크론의 공백을 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업이 메꿀 수 있을 것으로 내다봤다. 그러나 곧바로 미국의 태도가 변수로 떠올랐다. 영국 파이낸셜타임스 등 외신에 따르면, 바이든 행정부는 중국의 마이크론 규제 발표 뒤 한국에 "중국의 빈자리를 삼성전자, SK하이닉스가 채우지 않도록 해 달라"는 메시지를 보냈다. 다만 PIIE는 미국의 요청에도 효과적인 백필(Backfill; 빈자리를 채우는 것) 합의는 이행하기 어려울 것이라고 분석했다. 메모리 시장의 동향을 정확히 분석하는 것이 사실상 불가능하다는 이유에서다. PIIE는 "메모리 시장은 직접 판매, 유통 판매가 동시에 이뤄진다"며 "또한 신규 메모리 주문량이 업황 반등에 따른 것인지, 백필 효과일지는 명확히 알 수 없다"고 설명했다. PIIE는 이어 "이러한 상황에서 삼성전자, SK하이닉스가 신규 주문을 거부할 경우 막대한 비용을 부담해야 한다"며 "여러 불확실성이 존재하긴 하지만, 한국 기업들은 D램 분야의 주요 경쟁자인 마이크론이 중국 제재를 받으면서 이익을 얻을 수 있다"고 덧붙였다.

2023.07.07 08:42장경윤

"3분기 낸드 웨이퍼 가격 반등"…낸드 시장 회복 조짐

낸드플래시 시장이 올 3분기에도 침체기를 이어갈 것으로 관측된다. 다만 낸드 웨이퍼 가격은 해당 분기에 소폭 상승할 전망으로 전체 낸드 시장이 곧 회복세에 접어들 것이라는 기대감이 나온다. 6일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 낸드의 평균판매단가는 전분기 대비 3~8% 하락이 예상된다. 지난 2021년 하반기부터 침체기에 접어든 낸드 시장은 올 3분기에도 공급 과잉을 지속하고 있다. 계절적 성수기에 따른 수요 증가에도 고객사들이 여전히 재고에 보수적인 태도를 보이고 있기 때문이다. 이에 올 3분기 전체 낸드의 평균판매단가는 전분기 대비 3~8% 하락할 전망이다. 특히 모바일 낸드의 일종인 UFS, 소비자용 SSD는 가격 하락폭이 8~13%로 가장 클 것으로 관측된다. 다만 올 3분기 낸드용 웨이퍼의 평균판매단가 0~5%가량 상승할 전망이라는 점은 고무적이다. 트렌드포스는 4분기 SSD, UFS 등 낸드 제품도 웨이퍼를 따라 가격 반등세를 이뤄낼 수 있을 것으로 내다봤다. 트렌드포스는 "낸드 웨이퍼의 경우 공급사의 재고 압박이 완화되고, 고객사의 구매 의향을 자극할 만큼 가격이 상당히 하락한 상태"라며 "3분기 낸드 웨이퍼의 가격이 먼저 상승하고, 4분기에는 낸드 제품도 가격이 오를 것"이라고 설명했다.

2023.07.06 17:03장경윤

SK하이닉스 "차량용 낸드 솔루션, 개발 품질 '국제 인증' 획득"

SK하이닉스가 차량용 메모리반도체 시장을 공략하기 위한 준비에 적극 나서고 있다. SK하이닉스는 국내 반도체 기업 최초로 '오토모티브 스파이스(Automotive SPICE, 이하 ASPICE)' 레벨2(CL2) 인증을 획득했다고 20일 밝혔다. ASPICE는 자동차용 부품 생산업체의 소프트웨어 개발 프로세스 신뢰도와 역량을 평가하기 위해 유럽 완성차 업계가 제정한 자동차 소프트웨어 개발 표준이다. SK하이닉스는 "당사의 우수한 기술력과 프로세스 관리 역량을 바탕으로 차량용 낸드 솔루션 제품에 필수적인 인증을 획득하며 경쟁력을 인정받았다"며 "이번 인증을 통해 앞으로 연평균 20% 이상 성장세가 예상되는 차량용 반도체 시장에 UFS, SSD 등 당사 낸드 솔루션 제품 공급을 늘리며 수익성을 높여나갈 것"이라고 강조했다. SK하이닉스는 해당 인증을 확보하기 위해 독일 최대 전기·전자 기업인 지멘스의 인증 솔루션을 SK하이닉스의 디지털 전환(DT) 기술에 접목했다. 이를 통해 SK하이닉스는 차량용 소프트웨어 설계, 제품 엔지니어링, 워크플로우 등 연구개발 전반의 프로세스를 안정적이고 효율적인 시스템으로 최적화해 인증에 성공했다. 앞서 SK하이닉스는 지난 2021년 11월 차량용 메모리반도체의 기능안전 국제표준인 'ISO 26262: 2018 FSM(Functional Safety Management)' 인증을 획득하는 등 안전, 품질의 신뢰성이 중요한 차량용 메모리 분야에서 다양한 연구개발 성과를 내고 있다. SK하이닉스는 앞으로 소프트웨어 개발 프로세스를 더욱 고도화해 ASPICE 레벨3 인증도 확보한다는 계획이다. 안현 SK하이닉스 부사장(솔루션 개발담당)은 "차량용 메모리 솔루션의 품질 경쟁력이 그 어느 때보다 중요해진 시점에서 글로벌 완성차 업체들이 채택한 인증을 획득해 기쁘다"며 "앞으로도 당사는 차량용 메모리반도체 개발과 품질 강화를 위해 지속적으로 노력하겠다"고 말했다.

2023.06.20 10:40장경윤

삼성·SK하이닉스, 6개월새 최고층 낸드 양산 신기록 경쟁

국내 메모리 반도체 회사들이 세계에서 층수가 가장 높은 낸드플래시 양산 신기록을 6개월 만에 엎치락뒤치락 갈아치웠다. 중국도 230단 이상을 개발했지만 양산 기술은 부족하다는 평이 나온다. 반도체 업계 모 관계자는 9일 지디넷코리아와의 통화에서 “수익성을 담보할 수 있는 수율이 양산하는 데 관건”이라며 “한국과 중국 반도체 기술은 성숙도가 다르다”고 말했다. 일정한 품질로 꾸준히 많이 만들어내려면 다양한 공정 기술이 필요하다는 얘기다. 낸드는 D램과 달리 전원이 꺼져도 정보가 남는 비휘발성 메모리 반도체다. 셀(cell)을 수직으로 높이 쌓을수록 저장 용량이 늘어난다. 3차원 셀을 바닥부터 꼭대기까지 수직으로 균일하게 뚫는 공정 기술 등이 필요하다. SK하이닉스는 지난달부터 238단 4차원(4D) 낸드를 양산했다. 지난해 8월 개발한 제품이다. 이전 세대인 176단보다 생산 효율이 34%, 정보 전송 속도는 50%, 읽기·쓰기 성능은 20% 좋아졌다고 설명했다. 삼성전자는 지난해 11월 8세대 V낸드 메모리 반도체를 양산하기 시작했다. 삼성전자는 몇 단 제품인지 밝히지 않았지만 업계는 236단이라고 보고 있다. 이전에는 미국 마이크론이 양산한 232단 낸드가 세계 최고층이었다. 중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)는 지난해 11월 232단 3D 낸드를 개발했다. 양산은 아직이다. 최정동 테크인사이츠 박사는 지난달 17일 경기 수원컨벤션센터에서 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 개최한 반도체 산업 회의 'SMC코리아'에서 “YMTC가 가진 연구·개발(R&D) 설비로 앞으로 2세대 진보한 제품을 더 개발할 수 있다”며 “300~400단까지는 충분히 개발할 수 있지만, 양산은 의문”이라고 분석했다. 국내 반도체 기업은 초격차 기술로 최고층 낸드 양산 국가 위상을 확고히 다지기로 했다. 삼성전자는 지난해 10월 미국 실리콘밸리에서 '삼성 테크 데이' 행사를 열고 내년 9세대 V낸드를 양산하고, 2030년까지 1천단 V낸드를 개발하겠다고 발표했다. 2002년 세계 낸드 시장 1위에 올라선 삼성전자는 20년 넘게 왕좌를 지키고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 삼성전자 낸드 매출은 29억3천만 달러(약 3조8천억원)로, 세계 시장에서 34%를 차지했다. 2위는 일본 키옥시아, 3위 SK하이닉스(인텔로부터 인수한 솔리다임 포함), 4위 미국 웨스틴디지털, 5위 미국 마이크론 순으로 뒤를 잇는다. SK하이닉스는 지난 2월 미국 샌프란시스코에서 열린 국제고체회로학회에서 300단 이상 쌓을 수 있는 낸드 적층 기술을 소개했다. SK하이닉스는 셀 회로 아래에 셀 작동을 관장하는 주변부 회로를 둬서 생산 효율을 끌어올린 PUC(Peripheral Under Cell) 구조를 2018년 96단 낸드부터 적용하고 있다.

2023.06.09 15:42유혜진

SK하이닉스, 238단 4D 낸드 양산…"세계 최고층"

SK하이닉스는 8일 238단 4차원(4D) 낸드플래시를 양산했다고 밝혔다. 지난해 8월 개발한 제품이다. SK하이닉스는 238단 낸드를 기반으로 스마트폰과 컴퓨터(PC)용 클라이언트 보조저장장치(cSSD·Client SSD)를 개발해 지난달 양산을 시작했다. SK하이닉스는 238단 낸드를 세계에서 가장 작은 칩으로 구현했다고 소개했다. 이전 세대인 176단보다 생산 효율이 34% 높아져 원가 경쟁력을 개선했다고 강조했다. 정보 전송 속도는 초당 2.4Gb(기가비트)로 이전 세대보다 50% 빠르고, 읽기·쓰기 성능 또한 20% 좋아졌다고 설명했다. SK하이닉스는 스마트폰을 생산하는 해외 고객사와 제품을 인증하고 있다. 인증을 마치면 모바일용 제품부터 238단 낸드를 공급하기로 했다. 이후 PCIe 5.0을 지원하는 PC용 SSD와 데이터센터용 고용량 SSD 제품 등으로 238단 낸드 적용 범위를 넓힐 계획이다. PCIe 5.0은 정보를 빠르게 입·출력하고자 개발된 직렬 구조 인터페이스 규격이다. 김점수 SK하이닉스 부사장(238단 낸드 담당)은 “세계 최고층 낸드인 238단이 하반기 실적을 끌어올릴 것”이라고 말했다.

2023.06.08 09:49유혜진

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