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삼성전자, 낸드에 3차원 '핀펫' 공정 적용 추진 첫 확인

삼성전자가 낸드플래시에 핀펫(FinFET) 공정을 적용한다. AI(인공지능) 칩셋에 적합한 더 큰 용량의 낸드플래시를 만들겠다는 것으로 풀이된다. 다만, 이는 미래 기술로 적용하기까지는 다소 시간이 걸릴 것으로 관측된다. 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO(최고기술책임자)는 22일 서울 강남구 코엑스에서 진행 중인 '반도체대전(SEDEX) 2025' 키노트 연사로 나서 '시너지를 통한 반도체 혁신'이라는 제목으로 발표했다. 송 CTO는 “이제는 트랜지스터가 쌓여야 하는 단위 면적에서 고객들이 원하는 성능과 파워를 내기 위한 기술적인 혁신들을 방향으로 잡고 있다”고 말했다. 그 중심에 있는 기술 중 하나가 핀펫이다. 핀펫은 기존 평면(2D) 구조의 한계를 극복하기 위해 도입된 3D 구조 공정 기술로, 구조가 물고기 지느러미(Fin)와 비슷해 핀펫(FinFET)이라고 부른다. 핀펫은 현재 파운드리(반도체 위탁생산)에 주로 활용되는 기술로, 3D D램에 탑재가 전망된다. 낸드플래시에 핀펫이 적용된다는 발표는 이번이 처음이다. 핀펫이 낸드에 적용될 경우 기존 메모리와 비교해 집적도가 대폭 높아질 것으로 보인다. 반도체는 집적도가 높을수록 더 많은 소자가 작고 빽빽하게 들어가 성능이 향상된다. 신호 전달 속도가 빨라지고 소비 전력은 줄어들며, 칩 크기가 작아져 공간을 효율적으로 사용할 수 있다. 즉, 기존 플라나(Planar) 공정에 비해 용량이 더 크면서, 속도는 더 빨라지는 것이다. 신현철 반도체공학회 학회장은 “낸드에 핀펫을 적용한다는 얘기는 결국 낸드를 더 작게 만들 필요가 있다는 얘기”라며 “집적도를 더 높여서 용량을 늘릴 수 있다”고 설명했다. 송 CTO는 이를 위해서는 반도체 업계 간 협업해야 한다고 강조했다. 다양해지고 있는 반도체 기술에 대한 불필요한 리소스를 줄이기 위함이다. 그는 “예전에는 10개 부서가 일을 해도 됐었지만 이제는 20개, 30개 부서가 같이 일을 해야만 달성될 정도로 기술적 난이도가 높아지고 있다”며 “경계를 뛰어넘는 콜라보레이션으로 혁신을 이루겠다”고 강조했다.

2025.10.22 15:57전화평 기자

삼성전자, 8세대 낸드도 흥행 가도…가동률 10% 이상 올라

삼성전자가 최근 평택캠퍼스 내 주력 낸드 양산 라인의 가동률을 크게 끌어올린 것으로 파악됐다. AI 산업 주도로 낸드 업황이 빠르게 개선되면서 소비자용 낸드 재고까지 덩달아 빠르게 감소한 덕분이다. 20일 업계에 따르면 삼성전자는 올 3분기 8세대(V8) 낸드 가동률을 전분기 대비 10% 이상 높였다. V8 낸드는 삼성전자가 지난 2022년 말부터 양산하기 시작한 낸드다. 적층 수는 236단으로, 6세대(V6)와 더불어 삼성전자의 주력 낸드 제품으로 자리해 왔다. 생산능력은 월 10만장 내외로 추산된다. 지난 2분기만 해도 삼성전자 V8 낸드의 가동률은 60~70%로 평이한 수준이었다. 그러나 올 3분기 들어서는 라인 가동률이 80%대까지 올라간 것으로 파악됐다. 해당 낸드 제조를 위한 소재·부품 발주량도 올해 중반을 기점으로 함께 증가했다. 반도체 업계 관계자는 "하반기 들어 V8 낸드 재고가 급감하면서 삼성전자가 생산량을 다시 늘리는 추세"라며 "3분기 최소 80% 이상의 가동률을 유지하고, 4분기에도 긍정적인 분위기가 지속될 것"이라고 설명했다. 주 요인은 낸드 업황의 개선 추세다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 낸드 평균판매가격은 올 3분기와 4분기 각각 5~10%가량 상승할 것으로 관측된다. 올 상반기 메모리 공급사의 감산 전략으로 재고가 줄어든 반면, 수요는 전반적으로 증가한 데 따른 영향이다. 삼성전자 V8 낸드는 이러한 추세에 간접적인 수혜를 입었다. 현재 낸드 수요 증가는 주로 AI 인프라를 위한 eSSD(기업용 SSD) 분야가 주도하고 있다. 서버용 eSSD는 QLC(쿼드레벨셀) 낸드가 주로 탑재된다. QLC는 셀 하나에 4비트를 저장해, TLC(트리플레벨셀) 대비 고용량 저장장치 구현에 유리하다. 삼성전자 V8 낸드는 주로 소비자용으로 활용되는 TLC가 주축을 이루고 있다. QLC 제품으로는 출시되지 않았다. 그럼에도 낸드 공급망 전체가 eSSD로 수급이 쏠리면서, 소비자용 SSD도 재고가 빠르게 감소한 것으로 알려졌다. 한편 삼성전자의 eSSD 수요를 사실상 전담하는 V6 낸드도 지난해 중반부터 높은 가동률을 유지하고 있다. 중국 내 노후화된 설비를 갖춘 현지 데이터센터들의 수요가 꾸준히 발생하고 있는 것으로 전해진다.

2025.10.20 13:38장경윤 기자

삼성전자, SK하이닉스 제치고 메모리 시장 1위 탈환

삼성전자가 올 3분기 메모리 사업에서 호실적을 기록하며 시장점유율 1위 자리를 되찾은 것으로 나타났다. 14일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 3분기 메모리 시장에서 삼성전자는 194억 달러(한화 약 27조7천억원)의 매출을 기록해 시장 점유율 1위를 기록했다. SK하이닉스는 175억 달러로 2위를 차지했다. 삼성전자 메모리 매출은 전분기 대비 25% 상승하며 그동안의 부진을 만회했다. 앞서 삼성전자는 1분기 D램 시장에서, 2분기에는 메모리 시장 전체에서 SK하이닉스에 밀려 2위를 기록한 바 있다. 다만 3분기에는 범용 D램과 낸드 부문의 선전으로 다시 시장 점유율 1위에 올라서게 됐다. 스마트폰 분야에서는 갤럭시Z폴드7·Z플립7 시리즈 출시로 인한 폴더블 스마트폰 비중 확대가 큰 역할을 했다. 카운터포인트리서치의 월간 스마트폰 판매량 트래커에 따르면, 삼성의 스마트폰 전체 판매량도 3분기 첫 두 달 동안 전년대비 증가하는 등 좋은 성적을 내고 있다. 최정구 카운터포인트리서치 책임 연구원은 “삼성전자는 메모리 분야에서 상반기 HBM 부진 등으로 어려움을 겪었으나 품질 회복을 위한 강도 높은 노력의 효과로 반격에 성공하며 이번 분기 1위를 탈환했다"며 "아쉽게도 D램 시장은 근소한 차이로 1위를 탈환하지 못했으나, 내년 HBM3E의 선전과 HBM4의 확판을 기대하고 있다“고 말했다.

2025.10.14 15:30장경윤 기자

'반도체 훈풍' 맞은 삼성전자, 4분기도 수익 성장 예고

삼성전자가 올 3분기 업계 예상을 웃도는 호실적을 기록했다. 전 세계 AI 인프라 투자 확대에 따라 고부가 D램 수요가 확대되는 한편, 파운드리 가동률도 점진적인 회복세를 보이고 있다. 4분기에도 메모리 가격 상승 및 출하량 확대가 예상되는 만큼, 삼성전자 반도체 사업의 수익성은 더 개선될 전망이다. 14일 삼성전자는 올 3분기 연결기준으로 매출 86조원, 영업이익 12조1천억원의 잠정 실적을 기록했다고 공시했다. 전기 대비 매출은 15.33%, 영업이익은 158.55% 증가했으며, 전년동기 대비 매출은 8.72%, 영업이익은 31.81% 증가했다. 또한 이번 실적은 증권가 컨센서스인 10조1천419억원을 크게 상회하는 수준이다. 업계는 이번 호실적의 배경으로 주요 사업인 DS(반도체) 분야의 수익성 확대를 지목하고 있다. DS부문의 3분기 영업이익은 7조원 내외로 추산된다. 해당 분기 AI 서버를 중심으로 D램 가격 및 출하량이 증가했으며, HBM(고대역폭메모리)도 용량 기준으로 10억 초중반대의 Gb(기가비트) 출하량으로 전분기 대비 성장을 기록한 것으로 분석된다. 지난해 4분기 이후 3개분기 연속 2조원대의 적자를 기록했던 비메모리 사업도 올 3분기 적자폭이 1조원대로 축소되는 등 회복세를 보이고 있다. 7나노미터(nm) 등 주력 공정의 고객사 확보, 내부 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)·CIS(CMOS 이미지센서) 생산량 확대로 가동률이 상승한 덕분이다. 4분기에는 반도체 부문의 수익성이 더 크게 개선될 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 4분기 전체 D램의 평균판매가격은 전분기 대비 13~18%의 상승세가 예상된다. 트렌드포스는 "주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 내년 서버용 D램 수급을 크게 늘릴 것으로 예상된다"며 "반면 공급업체들은 HBM4(6세대 HBM)에 생산능력을 크게 할당하고 있어, DDR5 공급은 여전히 불안정한 상황"이라고 설명했다. 반도체 업계 관계자는 "4분기에도 D램·낸드 시장이 성장할 것으로 예상되고, HBM은AMD 등 주요 고객사향 출하량이 전분기 대비 상승할 전망"이라며 "올 하반기 뿐만이 아니라 내년까지 메모리 사업의 구조적인 호황이 예상되는 상황"이라고 말했다.

2025.10.14 11:02장경윤 기자

삼성전자, 3분기 수익성 대폭 개선…메모리·파운드리 '쌍끌이'

삼성전자가 업계 예상을 크게 웃도는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 주력 사업인 메모리가 AI 서버 주도로 가격 및 수요 회복세가 두드러졌고, 비메모리 분야도 기존 대비 적자 폭을 크게 줄인 데 따른 효과로 풀이된다. 14일 삼성전자는 올 3분기 연결기준으로 매출 86조원, 영업이익 12조1천억원의 잠정 실적을 기록했다고 공시했다. 전기 대비 매출은 15.33%, 영업이익은 158.55% 증가했으며, 전년동기 대비 매출은 8.72%, 영업이익은 31.81% 증가했다. 또한 이번 실적은 증권가 컨센서스인 10조1천419억원을 크게 상회하는 수준이다. 메모리·비메모리 사업 모두 약진…어닝 서프라이즈 견인 이번 호실적은 회사의 주요 사업인 DS(반도체)사업부문의 수익성 개선이 큰 영향을 미친 것으로 풀이된다. 메모리의 경우, AI 서버 주도로 고부가 제품 판매가 확대되는 추세다. 시장조사업체 트렌드포스는 지난달 보고서를 통해 올 3분기 범용 D램의 평균판매가격이 전분기 대비 10~15% 상승할 것으로 전망한 바 있다. 낸드 가격 역시 5~10%의 상승세가 예상된다. HBM(고대역폭메모리) 분야도 상반기 대비 출하량이 늘어났을 것으로 관측된다. 삼성전자의 2분기 HBM 출하량은 10억Gb(기가비트)를 밑돌았으나, 3분기에는 10억대 초중반 Gb 수준을 출하했을 것으로 업계는 보고 있다. 특히 비메모리 분야에서 성과가 두드러졌을 것으로 분석된다. 삼성전자는 지난 2분기 시스템LSI 및 파운드리 사업부에서 2조원 초중반대의 영업손실을 기록한 바 있다. 올 3분기에는 적자 폭을 1조원 초반대까지 줄인 것으로 알려졌다. 주력 공정인 7나노미터(nm) 급에서 고객사를 추가로 확보했고, 내부 시스템LSI의 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 및 CIS(CMOS 이미지센서) 출하량 확대로 가동률이 개선된 데 따른 영향으로 풀이된다. 스마트폰(MX) 사업도 3조원 이상의 영업이익을 기록했을 가능성이 유력하다. 지난 7월 출시된 갤럭시Z폴드7·Z플립7의 견조한 판매량 덕분이다. 디스플레이 부문도 중소형 OLED 출하량 증가로 수익성 개선이 예상된다.

2025.10.14 09:09장경윤 기자

SK하이닉스, 시총 '300조원' 첫 돌파…AI 메모리로 주가 고공행진

SK하이닉스가 처음으로 시가총액 300조원을 돌파했다. 지난 6월 회사의 당초 목표였던 시가총액 200조원을 기록한 지 4개월 만이다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리에 대한 수요 증가 기대감이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 10일 오전 9시15분 기준 SK하이닉스는 전일 대비 7.21% 상승한 42만4천원에 거래되고 있다. 이를 기반으로 한 시가총액은 308조원에 달한다. SK하이닉스가 시가총액 300조원을 돌파한 것은 이번이 처음이다. SK하이닉스의 총 상장주식수는 7억2천800만2천365주로, 시가총액 300조원에 도달하기 위해서는 주가가 41만2천원을 넘어서야 한다. 기존 SK하이닉스의 종가 기준 최고가는 지난 2일 39만5천500원, 장중 최고 거래가는 40만4천500원 수준이었다. SK하이닉스는 오늘 신고가 경신을 통해 시가총액 300조원을 상회하게 됐다. SK하이닉스의 주가는 올해 들어 매우 가파른 성장세를 보이고 있다. 앞서 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난해 1월 미국 'CES 2024' 행사에서 "3년 내 시가총액 200조원을 달성하겠다"고 밝힌 바 있다. 이후 회사는 1년 반만인 지난 6월, 시가총액 200조원을 처음으로 돌파했다. 나아가 SK하이닉스는 약 4개월 만에 시가총액을 100조원 가까이 늘리는 데 성공했다. D램과 낸드를 비롯한 메모리 시장이 AI·HPC(고성능컴퓨팅) 등을 중심으로 견조한 수요를 기록하고 있고, 엔비디아향 HBM와 SoCAMM 양산 공급에 대한 기대감이 반영된 것으로 풀이된다. 또한 SK하이닉스는 최근 오픈AI와 '스타게이트' 인프라 구축을 위한 대규모 메모리 공급 협력을 발표한 바 있다. 오픈AI가 요청한 고부가 D램 웨이퍼 물량은 월 90만장으로, SK하이닉스의 현재 전체 D램 생산능력인 50만~55만장 수준을 크게 뛰어넘는다.

2025.10.10 09:53장경윤 기자

D램·낸드 시장, 2026년 '완만한 둔화' 속 안정 국면…HBM은 경쟁 심화로 성장세 둔화

글로벌 메모리 반도체 시장이 2026년 완만한 경기 둔화 속에서도 비교적 안정적인 흐름을 이어갈 전망이다. 최근 몇 년간 업황을 이끌었던 HBM(고대역폭 메모리)은 경쟁 심화로 성장세가 둔화되는 반면, D램과 낸드플래시는 수요와 생산이 균형을 이루며 양호한 실적이 기대된다. 6일 iM증권이 발표한 보고서에 따르면 2025년 D램 수요 증가율은 19.3%로 상향 조정됐다. 이는 업계 생산 증가율(18.1%)을 소폭 웃도는 수준이다. 2026년에는 세계 경제 둔화를 반영해 D램 수요 증가율 14.1%, 생산 증가율 14.2%로 전망됐다. 낸드플래시 역시 유사한 흐름을 보인다. 2026년 수요 증가율은 13.8%, 생산 증가율은 14.0%로 예측돼 공급과 수요가 균형을 이루는 모습이다. 송명섭 iM증권 애널리스트는 “HBM은 2024~2025년 폭발적 성장을 경험했지만, 2026년에는 경쟁사 진입과 공급 확대에 따라 성장 속도가 둔화될 가능성이 크다”고 지적했다. 반면 “오랜 기간 가격 하락을 겪어온 낸드는 이미 바닥권에 도달해 상대적으로 가격 강세를 보일 여지가 있다”고 분석했다. 스마트폰·서버 수요가 핵심 변수 수요 측면에서는 스마트폰과 서버가 핵심 변수로 꼽힌다. 2025년 글로벌 스마트폰 출하량은 당초 예상치(-0.4%)보다 개선된 +0.7% 증가가 전망된다. 미국과 인도 시장의 견조한 수요, 반도체 관세 부과 연기 등이 긍정적으로 작용했다. 서버 시장은 빅테크 기업들의 공격적인 설비투자(Capex)가 이어지며 2026년 출하 증가율이 4.7%에 달할 것으로 예상된다. 이는 AI 확산과 데이터센터 확장 수요가 뒷받침하고 있다는 분석이다. 다만 리스크 요인도 적지 않다. 현재 무관세인 반도체에 고율 관세가 부과될 경우 IT 기기 가격 상승과 수요 둔화로 이어질 수 있다는 점이다. 송 애널리스트는 “관세 정책 변화는 메모리 업황에 큰 충격을 줄 수 있는 외부 변수”라며 “특히 스마트폰과 서버 수요에 직접적인 영향을 미칠 수 있다”고 경고했다.

2025.10.06 12:00전화평 기자

웨스턴디지털, 일본 연구거점에 10억 달러 투자

스토리지 전문 기업 미국 웨스턴디지털(WD)이 일본 내 연구개발(R&D)에 약 10억달러(약 1조3천억원)를 투자한다. 일본 정부가 반도체 산업 재건을 추진하는 가운데, WD의 대규모 투자 결정이 업계에 파급 효과를 가져올 전망이다. 닛케이아시아는 웨스턴디지털이 급증하는 AI·클라우드·데이터센터 수요에 대응하기 위해 일본을 주요 연구 거점으로 육성한다고 2일 보도했다. 단순한 제조 기반을 넘어 차세대 스토리지 기술과 미래 반도체 혁신을 이끌어낼 연구 허브로 삼겠다는 구상이다. 이번 투자에는 일본 내 대학, 연구기관, 스타트업과의 협력 확대도 포함됐다. 공동 연구와 기술 이전, 인재 양성을 통해 일본 현지의 연구 생태계를 강화하고, 글로벌 기술 경쟁력을 높인다는 전략이다. 일본 정부는 반도체 산업을 국가 전략산업으로 지정하고 보조금 지원과 해외 기업 유치에 적극 나서고 있다. WD의 이번 결정은 일본 정부의 산업 육성 기조와 맞물려 시너지 효과를 낼 것으로 예상된다.

2025.10.02 11:20전화평 기자

추론형 AI 폭풍 성장…데이터센터 스토리지 지각변동

“추론형 AI 모델은 매월 두 배씩 성장하고 있습니다.” 국내 추론형 AI칩 스타트업 퓨리오사AI 관계자는 AI 추론 시장에 대해 이 같이 설명했다. 아울러 시장이 급속도로 성장함에 따라 반도체 시장 지형도에도 변화가 있을 것으로 예상했다. 16일 업계 안팎에서는 추론형 AI 시장 확대에 따른 시장 변화가 감지되고 있다. 시장조사업체 트렌드포스 보고서에 따르면 데이터센터 스토리지 시장에서 시그널이 나타나고 있다. 기존 시장 주류를 차지하던 니어라인 HDD(nearline HDD)가 심각한 공급 부족에 직면하면서, 차세대 저장장치인 QLC SSD가 대안으로 떠오르고 있다. 트렌드포스는 “인퍼런스 AI 수요 폭증으로 니어라인 HDD 리드타임이 수주에서 최대 52주로 늘어나며, 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들의 스토리지 격차가 심화되고 있다”고 전했다. HDD 제조사들이 최근 몇 년간 생산능력 확충에 소극적이었던 점도 공급난을 가중시킨 요인으로 지목된다. 이에 북미 CSP들은 원래 웜 데이터 중심으로 SSD 도입을 확대하려던 계획을 일부 조정, 콜드 데이터 저장에도 SSD 적용을 검토 중이다. 스토리지 분야에서는 데이터를 보통 핫(Hot), 웜(Warm), 콜드(Cold)로 나눠 관리한다. 핫 데이터는 실시간으로 자주 수정되는 데이터로, 지연에 매우 민감하다. 웜 데이터는 핫 데이터보다는 접근 빈도가 낮지만 필요할 때 빠르게 불러와야 하는 데이터로 주기적으로 조회되지만 실시간만큼 급하지는 않다. 콜드 데이터는 거의 접근하지 않는 장기 보관용 데이터를 뜻한다. 니어라인 HDD는 이 중 콜드데이터에 적합한 제품이며, 웜 데이터와 핫 데이터는 보통 SSD를 활용한다. 북미 CSP들이 콜드데이터에 대한 SSD 도입이 특별한 이유다. 트렌드포스는 “특히 QLC SSD는 HDD 대비 성능이 뛰어나고 전력 소비도 약 30% 낮다”며 점이 클라우드 업체에서 주목하는 이유에 대해 설명했다. 다만 비용과 공급망 제약은 여전히 걸림돌이다. QLC SSD 도입을 위해서는 데이터 관리 알고리즘 조정, 소프트웨어 스택 호환성 확보 등 추가적인 과제가 뒤따른다. 트렌드포스는 “HDD 공급 부족이 SSD 업체에 수익성 개선 기회를 제공하고 있지만, 고용량 SSD 공급이 제한적이어서 가격 하락 가능성은 낮다”며 “올해 4분기 기업용 SSD 계약 가격은 전분기 대비 5~10% 상승할 것”이라고 전망했다. 한편 업계는 QLC SSD가 본격적으로 시장에 안착하는 시점을 2026년으로 보고 있다. HDD 공급난이 장기화되는 가운데, 데이터센터의 스토리지 구조 개편이 가속화될지 주목된다.

2025.09.16 15:37전화평 기자

삼성전자, 'V9 QLC 낸드' 사업 고전…최첨단 제품 상용화 지연

삼성전자가 9세대(V9) 낸드 고용량 제품 상용화에 난항을 겪고 있다. 당초 지난해 하반기 첫 양산을 발표했으나, 현재 성능 상의 문제로 설계 및 공정 단의 보완 작업이 진행되고 있는 것으로 파악됐다. AI 산업의 발달로 고용량 낸드에 대한 수요가 늘고 있는 만큼, 시장 대응에 발빠르게 나서야 한다는 지적이 제기된다. 16일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전자는 V9 QLC 낸드에 대한 본격적인 상용화 시점을 최소 내년 상반기로 연기했다. V9 QLC 개선 필요…내년 안정화 및 설비투자 전망 삼성전자 V9 낸드는 280단대로, 지난해 4월 첫 양산이 개시됐다. 당시 제품은 TLC(트리플 레벨 셀) 구조를 기반으로 총 1Tb(테라비트) 용량을 구현해냈다. TLC는 메모리의 최소 저장 단위인 셀(Cell) 하나에 3비트를 저장할 수 있다는 뜻이다. 나아가 삼성전자는 지난해 9월 V9 QLC 낸드 양산 소식을 발표했다. QLC는 셀 하나에 4비트를 저장해, TLC 대비 고용량 저장장치 구현에 유리하다. 다만 삼성전자는 V9 QLC 낸드의 상용화에 어려움을 겪고 있는 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 복수의 관계자에 따르면, 삼성전자 V9 QLC 낸드의 초기 제품은 설계 상의 문제로 성능이 저하되는 현상이 발생했다. 이에 삼성전자는 V9 QLC 낸드에 대한 설계 및 공정 단의 개선 작업을 진행 중이다. 업계에서는 이르면 내년 상반기께 개선 작업이 마무리될 것으로 보고 있다. V9 낸드의 생산능력 확대를 위한 설비투자도 비슷한 시점에 진행될 예정이다. 현재 삼성전자는 평택과 중국 시안 팹에서 내년 상반기 V9 낸드 전환투자를 진행하는 방안을 논의 중이다. 구체적인 투자 규모는 확정되지 않았으나, 평택과 시안이 이미 소규모로 V9 낸드 양산라인을 도입하고 있는 만큼 총 생산능력은 크게 늘어날 전망이다. 내년 QLC 낸드서 비중 '9%' 불과 전망…AI 시장 공략 시급 삼성전자의 V9 QLC 낸드는 회사의 고부가 메모리 사업에 큰 영향을 끼칠 수 있다는 점에서 업계의 주목받아 왔다. 현재 낸드 시장은 방대한 양의 데이터 처리를 요구하는 AI 산업의 발달로 고용량 제품에 대한 수요가 크게 증가하는 추세다. 그러나 삼성전자의 주력 QLC 낸드 제품은 V7에 머물러 있다. 다음 세대인 V8 낸드에서는 QLC 제품이 출시되지 않았다. 때문에 삼성전자는 전체 낸드 시장에서는 점유율 1위의 자리를 공고히 하고 있으나, QLC 낸드 시장에서는 비교적 열세에 놓인 형국이다. 트렌드포스와 모건스탠리 조사에 따르면, 내년 전체 QLC 낸드 출하량에서 삼성전자가 차지하는 비중은 9% 가량으로 예상된다. SK하이닉스(자회사 솔리다임 포함)는 36%, 키오시아 및 샌디스크는 29%, 마이크론은 17% 수준이다. 반도체 업계 관계자는 "글로벌 빅테크의 투자 및 기존 레거시(성숙) 낸드에 대한 교체 수요로 QLC 낸드의 중요성이 대두되는 시점"이라며 "삼성전자가 수혜를 보려면 최첨단 제품의 안정적인 양산 확대가 필요하다"고 말했다.

2025.09.16 14:45장경윤 기자

낸드 후발주자 키오시아·샌디스크, 차세대 제품으로 AI 시장 노린다

AI산업의 발달로 고성능 낸드에 대한 수요가 크게 증가하고 있다. 이에 키오시아, 샌디스크 등 낸드 업계 후발주자들이 AI 데이터센터 시장을 겨냥한 혁신적인 제품 개발에 뛰어들고 있다. 14일 업계에 따르면 전 세계 주요 메모리 기업들은 AI 서버를 위한 차세대 낸드 제품 개발에 주력하고 있다. 일본 키오시아는 이달 초 도쿄에서 개최한 기술설명회에서 "엔비디아와 협력해 기존 대비 랜덤읽기 성능을 100배 향상시킨 SSD를 오는 2027년 상용화하겠다"고 밝혔다. SSD는 낸드를 기반으로 한 데이터 저장 장치다. 서버용 SSD의 경우, 여러 개로 분산된 파일의 데이터를 읽고 쓰기 때문에 랜덤 읽기 및 쓰기 성능이 중요하다. 키오시아가 제시한 차세대 SSD의 랜덤 읽기 성능은 1억 IOPS(초당 입/출력 작업 수)로, 현재의 100배 수준에 해당한다. 기존 SSD는 CPU와 데이터를 주고받는 구조로 돼 있다. GPU와는 간접적으로만 연결된다. 반면 키오시아는 SSD와 GPU를 직접 연결해, 데이터 교환 속도를 더 빠르게 만드는 방안을 고안해냈다. 이와 관련해 닛케이아시아는 "엔비디아가 2억 IOPS를 목표로 하고 있으며, 키오시아는 두 개의 SSD 유닛을 사용해 이를 달성할 계획"이라며 "차세대 SSD 인터페이스 표준인 PCIe 7.0도 지원할 것으로 예상된다"고 설명했다. 미국 주요 낸드업체 샌디스크는 고대역폭플래시(HBF) 기술에 주목하고 있다. HBF는 D램을 수직으로 여러 개 적층하는 HBM(고대역폭메모리)와 유사하게, 낸드를 여러 층 적층해 메모리 대역폭을 끌어올린 차세대 메모리다. 샌디스크는 내년 하반기 HBF 샘플을 출시하고 2027년 상용화를 추진할 계획이다. 1세대 HBF의 경우 낸드를 16층 쌓는 구조로, 스택 당 최대 512GB(기가바이트) 용량을 구현할 것으로 알려졌다. 샌디스크는 HBF 기술을 선도하기 위해 지난 7월 기술 자문 위원회를 출범시켰으며, 지난달에는 국내 SK하이닉스와 HBF 개발을 위한 MOU(업무협약)을 체결하기도 했다. 구체적인 HBF의 성능 및 시장성은 밝혀지지 않았으나, 업계는 차세대 낸드 제품으로서 HBF의 상용화 여부에 주목하고 있다.

2025.09.14 09:20장경윤 기자

SK하이닉스, 세계 첫 양산 차세대 모바일 낸드 'ZUFS 4.1' 공급 개시

SK하이닉스가 세계 최초로 양산한 모바일용 낸드 제품 'ZUFS 4.1'을 고객사에 공급한다고 11일 밝혔다. SK하이닉스는 "이번 제품이 글로벌 고객사의 최신 스마트폰에 탑재됨에 따라 글로벌 시장에서 당사 기술력의 우수성을 다시 한 번 입증할 수 있게 됐다"며 "스마트폰의 강력한 온디바이스 AI 구현 능력을 지원해 사용자들에게 혁신적인 경험을 선사하겠다"고 강조했다. SK하이닉스는 고객과의 긴밀한 협업을 통해 이 제품에 대한 인증 절차를 지난 6월 성공적으로 완료했다. 이를 바탕으로 7월부터 본격적인 양산에 착수해 공급을 시작했다. ZUFS(Zoned UFS)는 데이터를 용도와 특성에 따라 서로 다른 공간(Zone)에 저장하는 존 스토리지(Zoned Storage) 기술을 UFS에 적용한 확장 규격이다. UFS는 스마트폰과 태블릿 등 모바일 기기에 활용되는 고속 플래메 메모리 저장장치를 뜻한다. 이 제품을 스마트폰에 탑재하면 OS 작동 속도가 향상되고, 데이터 관리 효율성이 개선된다. 그 결과 장기 사용시 읽기 성능 저하 현상이 4배 이상 완화돼 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 45% 단축할 수 있다. 데이터 저장 방식도 UFS는 새로운 데이터를 기존 데이터 위에 덮어서 저장하는 반면, 이 제품은 순차적으로 기록하도록 설계되어 AI 앱 실행 시간을 47% 단축시켰다. 이러한 성능 특성은 이 제품이 온디바이스 AI와 대용량 데이터 처리가 핵심이 된 현재 모바일 환경에 최적화된 설루션으로 평가받는 배경이다. 아울러 회사는 이번 제품의 오류 처리 능력을 지난해 5월 개발한 4.0 버전 대비 대폭 강화했다. 오류를 더욱 정밀하게 감지한 뒤 중앙 제어 장치에 필요한 조치사항을 명확하게 전달함으로써, 시스템의 신뢰성과 복구 능력이 크게 향상될 것으로 기대된다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라(Infra) 사장(CMO)은 “이번에 성공적으로 공급을 시작한 ZUFS 4.1은 안드로이드 운영체제와 저장장치를 최적화 하기 위한 협업을 통해 개발 양산한 최초 사례로 활용 범위가 확대될 것”이라며 “앞으로도 고객이 요구하는 낸드 설루션을 적시에 공급하는 한편, 글로벌 기업들과 파트너십을 지속 강화해 AI 메모리 분야에서 차별화된 경쟁력을 구축해 나가겠다"고 말했다.

2025.09.11 09:01장경윤 기자

"美, 삼성·SK 中 공장 장비 반출 연간 승인 검토"

미국 상무부가 자국 반도체 제조장비의 삼성전자·SK하이닉스 중국 공장 수출에 대해 매년 승인을 내리는 안건을 검토하고 있다고 블룸버그통신이 7일 보도했다. 블룸버그통신은 미 상무부 관계자를 인용해 "이전 한국 반도체 제조업체들이 확보했던 무기한 허가 대신, 연간으로 승인을 받는 방안을 한국 정부에 제시했다"며 "바이든 정부 시절의 면제 조치를 철회한 후 글로벌 전자 산업의 혼란을 막기 위한 타협안"이라고 설명했다. 기존 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들은 '검증된 최종 사용자(VEU)' 명단에 속해 왔다. VEU는 별도 허가 절차나 기간 제한 없이 미국산 장비를 중국에 들여올 수 있도록 하는 조치다. 앞서 미국은 지난 2022년 10월 중국에 첨단 반도체 장비 수출 규제를 가하면서, 삼성전자와 SK하이닉스 등에 VEU를 부여한 바 있다. 그러나 최근 도널드 트럼프 미국 대통령은 삼성과 SK 등 국내 기업들에게 부과된 VEU를 철회하겠다고 밝혔다. VEU 철회 시점은 내년 초부터다. VEU 철회 대신 연간 승인 제도가 도입되는 경우, 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 내 공장 운영에 대한 압박감은 다소 줄어들 전망이다. 그러나 미국 정부의 입장에 따라 사업에 큰 변수가 상존한다는 점에서는 여전히 악재다. 블룸버그는 "트럼프 행정부의 제안은 한국의 두 기업이 1년 치의 장비, 부품, 소재에 대한 정확한 수량으로 승인을 받도록 요구한다"며 "또한 설비의 업그레이드 혹은 생산능력 확장에 사용될 수 있는 장비의 운송은 승인하지 않을 것"이라고 밝혔다. 한편 삼성전자는 중국 시안에 낸드플래시 공장, 쑤저우에는 후공정 공장을 두고 있다. SK하이닉스는 우시에 D램 공장을 보유하고 있으며, 다롄에는 인텔에서 인수한 낸드플래시 공장을 운영하고 있다.

2025.09.08 17:26장경윤 기자

SK하이닉스, 임금협상 타결…매년 영업익 10% 성과급 지급

SK하이닉스는 임금인상률 6%와 새로운 PS(성과급) 기준을 담은 임금 교섭 잠정 합의안이 노동조합 대의원 투표를 통해 타결됐다고 4일 밝혔다. 이로써 SK하이닉스는 지난 5월부터 진행된 임금 교섭을 마무리 했다. 이날 투표는 95.4%의 역대 최고 찬성률로 통과됐다. 이번에 타결된 합의안은 매년 영업이익의 10%를 성과급으로 지급하되, 개인별 성과급 산정 금액의 80%는 당해년도 지급, 나머지 20%는 2년에 걸쳐 매년 10%씩 지급하는 방식을 골자로 한다. 특히 10년간 기준을 유지하기로 정한 새로운 성과급 기준의 의미를 살펴보면, 회사의 경영 성과와 개인의 보상 간 직접적 연계를 명확하고 투명한 기준으로 정립함으로써 시스템 경영을 통한 보상의 내적 동기부여를 극대화했다. 또한 성과급의 일부는 2년에 걸쳐 이연 지급해 회사의 재무건전성과 보상 안정성을 동시에 추구하는 윈-윈(Win-Win) 효과를 얻게 됐고, 이는 회사와 구성원 모두가 장기적 성장 관점에서 접근한 사례다. 10년간 기준을 유지한다는 원칙으로 제도의 장기적인 지속가능성과 회사와 구성원 간 신뢰도 확보했다. 이를 통해 매년 반복되는 논란을 원천적으로 제거하고 구성원이 일에 몰입할 수 있는 환경을 조성할 수 있게 됐다. 이번 합의는 내부적으로 회사 성과의 파이(규모)를 키우자는 동기 부여 효과와 더불어 고성과자에 대한 보상 확대 등 성과주의에 기반한 보상 체제를 강화해, 우리 사회의 의대 선호 현상을 전환시키며 국내외 이공계 우수 인재를 확보, 유지하는 계기를 마련했다는 평가가 나오고 있다. SK의 성과에 대한 보상 철학은 성과급 수준 자체에 집중하거나 회사가 일방적으로 결정해서 지급하는 것이 아닌, 기준에 합의해 함께 파이를 키워서 공유하는 것이라는 의미로 해석된다. 한편 SK하이닉스 노사는 5일 임금협상 조인식을 진행할 예정이다.

2025.09.04 10:11장경윤 기자

세계 낸드플래시 2Q 매출 22% 급증…SK그룹 점유율 사상 최고치

글로벌 낸드플래시 시장이 2분기 들어 반등세를 보이며 주요 업체들의 실적이 일제히 개선됐다. 평균판매가격(ASP)이 다소 하락했음에도 불구하고, 공급 조정과 미·중 정책 효과에 따른 비트 출하량 증가가 매출 성장을 견인한 것으로 풀이된다. 30일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2분기 글로벌 낸드 매출은 전분기 대비 22% 증가한 146억7천만달러(약 20조원)를 기록했다. 낸드 매출 1위는 시장 점유율 32.9%의 삼성전자였다. 회사는 AI 서버용 엔터프라이즈 SSD 수요 확대와 전략적 재고 관리 효과로 매출이 전분기 대비 23.8% 늘어난 52억달러를 기록했다. SK하이닉스와 자회사 솔리다임을 포함한 SK그룹은 매출이 52.5% 급증한 33억4천만달러로 사상 최대치를 달성했다. 특히 솔리다임의 엔터프라이즈 SSD 판매 급증과 SK하이닉스의 321단 낸드 양산 효과가 실적을 이끌었다. 이에 따라 시장 점유율은 16.6%에서 21.1%로 뛰어오르며 사상 최고치를 기록해 2위에 올랐다. 일본과 미국 기업도 성장세를 이어가고 있다. 일본 키옥시아는 AI 서버용 수요와 PC·스마트폰 고객의 재고 정상화에 힘입어 매출이 11.4% 증가한 21억4천만달러를 기록했다. 미국 마이크론은 ASP 하락에도 불구하고 출하량 확대 효과로 매출이 3.7% 증가한 21억달러를 달성했다. 마이크론의 클라이언트 및 데이터센터 SSD 매출은 역대 최고치를 경신했다. 미국 샌디스크는 유통 채널 가격 회복과 리테일 제품 재고 보충 효과로 매출이 19억달러를 기록, 전분기 대비 12.2% 늘었다. 다만 엔터프라이즈 SSD 부문에서는 경쟁사 대비 열세를 보였다. 트렌드포스는 “중국의 보조금 정책과 미국 관세에 따른 사재기 수요가 점차 약화되면서 3분기에는 수요가 안정 국면에 진입할 것”이라며 “ASP는 소폭 상승할 가능성이 있으나 소비자 수요 둔화로 매출 성장 속도는 완만해질 것”이라고 내다봤다.

2025.08.30 14:17전화평 기자

美, 삼성·SK 中 반도체 투자 규제…"장비 개별 허가 받아라"

내년부터 삼성전자·SK하이닉스의 중국 첨단 메모리 전환투자에 극심한 제약이 생길 전망이다. 미국 도널드 트럼프 2기 행정부가 그간 중국향 설비 도입에 적용됐던 간소화 절차를 폐지하겠다고 밝혔기 때문이다. 29일(현지시간) 미국 상무부는 '검증된 최종 사용자(VEU)' 명단에서 삼성전자, SK하이닉스, 인텔의 중국 내 반도체 사업체를 제외하겠다고 관보를 통해 밝혔다. VEU는 별도 허가 절차나 기간 제한 없이 미국산 장비를 중국에 들여올 수 있도록 하는 조치다. 앞서 미국은 지난 2022년 10월 중국에 첨단 반도체 장비 수출 규제를 가하면서, 삼성전자와 SK하이닉스 등에 VEU를 부여한 바 있다. 현재 삼성전자는 중국 시안에 낸드플래시 공장, 쑤저우에는 후공정 공장을 두고 있다. SK하이닉스는 우시에 D램 공장을 보유하고 있으며, 다롄에는 인텔에서 인수한 낸드플래시 공장을 운영하고 있다. 미국 상무부는 VEU가 철회되는 시점을 9월 2일로부터 120일 후라고 밝혔다. 이에 따라 해당 기업들은 내년 1월부터 미국산 장비를 반입할 때마다 미국 정부의 개별 허가를 받아야 할 것으로 전망된다. 이번 조치는 삼성전자, SK하이닉스의 첨단 메모리 생산능력 확대에 악재로 작용한다. 어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 램리서치, KLA 등 미국 주요 반도체 장비기업들의 중국 사업 역시 위축될 가능성이 크다.

2025.08.30 10:42장경윤 기자

'창립 10주년' 파두 "내년 흑자전환 목표"...CSP·낸드 복수 고객사 확보

국내 팹리스 파두가 데이터센터용 SSD 시장에서 매출을 본격 확대한다. 글로벌 하이퍼스케일러(CSP) 2개사, 낸드 기업 2개사와 양산 공급을 확정하고 현재 추가 고객사 확보를 위한 논의를 진행 중이다. 27일 이지효 파두 대표는 서울 종로구 클럽 806에서 창립 10주년 기념 기자간담회에서 "양산 공급 본격화에 따라 올해와 내년 매출이 성장하면서, 이르면 내년 흑자전환도 가능할 것으로 보고 있다"며 "나아가 AI 데이터센터용 차세대 SSD 시장에 대응하기 위한 제품 개발도 이미 진행 중"이라고 밝혔다. 지난 2015년 설립된 파두는 데이터센터용 SSD 컨트롤러를 전문으로 설계하는 기업이다. SSD 컨트롤러는 SSD 모듈의 '두뇌' 역할을 담당하는 시스템반도체로, SSD 내부 낸드플래시의 기능 전반을 제어한다. 현재 데이터센터는 AI 산업의 발달로 방대한 데이터 처리량을 요구하고 있다. 때문에 SSD 컨트롤러도 더 뛰어난 성능 및 전력효율성을 갖춰야 한다. 이에 파두는 현재 상용화된 가장 최신 인터페이스 표준인 PCIe Gen 5.0를 지원하는 SSD 컨트롤러 'FC5161'를 개발해, 지난해 말부터 고객사 공급을 시작했다. 회사 설명 자료에 따르면, FC5161은 SSD 성능의 주요 지표인 연속 읽기·쓰기, 임의 읽기·쓰기 등에서 경쟁사 대비 기술적 우위를 보유하고 있다. 전력소모량도 20W로 경쟁사 대비 낮은 수준으로 집계됐다. 이 대표는 "최근 글로벌 4대 하이퍼스케일러 중 2곳을 고객사로 확보해, 올해 및 내년에 매출이 확대될 것으로 기대한다"며 "1곳과도 추가 논의를 진행하고 있고, 글로벌 선도 서버 기업 2곳과도 양산 공급을 확정지었다"고 설명했다. 또한 파두는 주요 낸드 제조기업과도 협업을 확대하고 있다. 현재 6대 낸드 기업(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 샌디스크, YMTC, 키오시아) 중 2곳에 SSD 컨트롤러를 양산 공급하고 있으며, 1곳과 추가 협업을 진행 중이다. 또한 2곳과 차세대 SSD 공동 개발에 대한 논의도 거치고 있다. 차세대 AI 시장 공략을 위한 PCIe Gen 6.0 SSD 컨트롤러도 개발 중이다. Gen 6.0은 이르면 내년부터 시장이 개화되는 분야로, 파두는 이를 통해 3개 이상의 낸드 업체, 4대 하이퍼스케일러를 모두 고객사로 확보하는 것을 목표로 하고 있다. 주요 관건은 수익성 개선이다. 파두는 지난해 매출 435억원, 영업손실 950억원을 기록했다. 올 상반기에도 246억원의 영업손실로 적자를 지속하고 있다. 이 대표는 "그간 Gen5 SSD 컨트롤러 대응을 위해 인력을 적극 늘려 고정비가 상당 부분 발생한 부분이 있다"며 "Gen5 SSD 컨트롤러가 내년 중반 정도면 기확보된 고객사에 모두 공급될 것으로 예상되기 때문에, 이르면 내년 흑자전환을 이뤄내는 것을 목표로 하고 있다"고 강조했다.

2025.08.27 13:28장경윤 기자

SK하이닉스, 321단 QLC 낸드 양산 돌입…"내년 상반기 본격 출시"

SK하이닉스는 321단 2Tb(테라비트) QLC 낸드 플래시 제품의 개발을 완료하고 양산에 돌입한다고 25일 밝혔다. 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 규격이 나뉜다. QLC는 4개의 정보를 저장하며, 이는 상용화된 낸드 중 가장 많은 데이터를 저장하는 수준이다. SK하이닉스는 "세계 최초로 300단 이상 낸드를 QLC 방식으로 구현해 기술적 한계를 다시 한번 돌파했다"며 "현존하는 낸드 제품 중 최고의 집적도를 가진 이 제품으로 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 AI 데이터센터 시장을 본격 공략하겠다"고 강조했다. SK하이닉스는 이번 제품의 원가경쟁력 우위를 극대화하기 위해 용량을 기존 제품 대비 2배 늘린 2Tb로 개발했다. 일반적으로 낸드는 용량이 커질수록 하나의 셀에 더 많은 정보를 저장하고, 메모리 관리가 복잡해져 데이터 처리 속도가 느려지는 문제가 발생한다. 회사는 대용량화로 인한 성능 저하를 해결하기 위해 낸드 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 그룹의 단위인 플레인(Plane)을 4개에서 6개로 늘려 더 많은 병렬 작업이 가능하도록 했다. 플레인은 하나의 칩 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 셀과 주변부 회로를 말한다. 이를 4개에서 6개로 늘려 데이터 처리 성능(Data Bandwidth) 중 하나인 동시 읽기 성능이 개선됐다. 그 결과 이번 제품은 높은 용량과 함께 이전 QLC 제품 대비 크게 향상된 성능을 구현했다. 데이터 전송 속도는 100% 빨라졌고, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다. 데이터 쓰기 전력 효율도 23% 이상 증가해 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 등의 분야에서도 경쟁력을 확보했다. 회사는 우선 PC용 SSD에 321단 낸드를 적용한 후, 데이터센터용 eSSD와 스마트폰용 UFS 제품으로 적용 영역을 확대해 나간다는 전략이다. 더 나아가 낸드 32개를 한번에 적층하는 독자적인 패키지(32 DP) 기술을 바탕으로 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현해 AI 서버용 초고용량 eSSD 시장까지 본격 공략할 방침이다. 정우표 SK하이닉스 부사장(NAND개발 담당)은 "이번 제품 양산 돌입으로 고용량 제품 포트폴리오를 대폭 강화하고 가격 경쟁력까지 확보하게 됐다"며 "폭발적으로 성장하는 AI 수요와 데이터센터 시장의 고성능 요구에 발맞춰 풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로서 더 큰 도약을 이뤄내겠다"고 밝혔다.

2025.08.25 10:41장경윤 기자

삼성·SK, 하반기도 낸드 투자에 보수적…장비 업계 '한숨'

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들이 올 하반기에도 첨단 낸드에 대한 투자 속도를 늦추고 있다. 수요에 대한 불확실성이 높고, D램 및 패키징 분야에 투자가 집중되는 상황에서 투자에 대한 부담이 높은 것으로 풀이된다. 국내 장비업체들도 국내 업황을 보수적으로 전망하는 추세다. 20일 업계에 따르면 국내 주요 반도체 기업들은 첨단 낸드에 대한 설비투자 계획을 지연 또는 축소하고 있다. 삼성전자는 올해 초부터 평택 P1팹과 시안 낸드 팹의 전환투자를 진행하고 있다. 이들 팹에서 양산되던 6·7세대 낸드를 8·9세대로 전환하는 것이 주 골자다. 전환투자는 설비를 전면 새로 들이는 신규 투자 대비 투자 비용이 적고, 기존 설비를 일정 부분 개조해 활용할 수 있어 효율성이 높다. 다만 최근 들어 최첨단 낸드에 대한 전환 투자 속도가 줄어드는 추세다. P1의 경우 8세대 낸드 전환은 계획대로 진행되고 있으나, 이르면 올 2분기부터 시작될 예정이었던 9세대 낸드에 대한 전환 투자는 지연되고 있는 것으로 알려졌다. 시안 팹도 상황은 비슷하다. 8세대 전환이 이뤄지는 X1 라인은 투자가 마무리 단계에 접어들었으나, 9세대 전환이 이뤄지는 X2 라인은 올 3분기 월 5천장 규모의 투자만 집행할 계획이다. 월 5천장은 메모리 제품 양산을 위한 사실상 최소한의 단위에 해당한다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자는 내년 1분기까지 X2 라인에서 V6 등 구세대 낸드를 지속 양산할 계획으로, 9세대 전환이 본격화되는 시점은 적어도 내년 중반이 될 것"이라며 "첨단 낸드에 대한 수요가 부진하기 때문"이라고 설명했다. 차세대 낸드 및 기술에 대한 투자도 보수적인 기조가 지속되고 있다. 당초 삼성전자는 시안 X2 라인에서 V9 낸드에 하이브리드 본딩을 선제 적용해보는 방안을 검토했으나, 최근 이를 백지화했다. 하이브리드 본딩은 기존 칩 연결에 필요한 범프(Bump) 없이, 칩을 직접 붙여 성능과 방열 특성을 높이는 기술이다. 삼성전자의 경우 400단 이상의 10세대(V10) 낸드부터 양산에 적용할 계획이다. V10 양산 투자 시점은 빨라야 내년 중반으로 관측된다. SK하이닉스 역시 현재 투자의 대부분을 최첨단 D램 및 HBM(고대역폭메모리)에 집중하고 있다. 삼성전자 대비 V10 낸드에 대한 개발 속도도 느리기 때문에, 당장의 신규 투자를 기대하기 힘든 상황이다. 이와 관련 SK하이닉스는 지난달 열린 2025년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "낸드는 전방 수요 상황과 연계해 신중한 투자 기조 및 수익성 중심 운영을 유지할 계획"이라고 밝힌 바 있다.

2025.08.20 14:07장경윤 기자

삼성·SK, 올 상반기 R&D에 '적극 투자'…AI 시대 준비

삼성전자, SK하이닉스가 올 상반기 공격적인 연구개발(R&D) 투자에 나선 것으로 집계됐다. AI 산업 발전에 따라 최첨단 가전·반도체 수요가 급증하고 있는 만큼, 경쟁력을 선제적으로 확보하기 위한 전략으로 풀이된다. 14일 각 사 사업보고서에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 올 상반기 R&D 비용을 전년동기 대비 크게 늘렸다. 삼성전자는 올 상반기 R&D에 18조641억원을 투자했다. 매출액 대비 11.8%에 해당하는 규모다. 앞서 삼성전자는 지난해 상반기 R&D에 15조8천965억원을 투자한 바 있는데, 이보다 2조원 넘게 투자 규모를 늘린 셈이다. SK하이닉스의 올 상반기 R&D 투자비용은 3조456억원으로 집계됐다. 전년동기(2조3075억원) 대비 7천억원 가량 증가했다. 이처럼 국내 주요 IT기업들은 차세대 제품 개발 및 선도 기술 확보를 위한 공격적인 투자를 이어가고 있다. 삼성전자의 경우, 주요 사업인 스마트폰에서 초슬림·초경량 디자인의 '갤럭시S25 엣지' 제품을 출시한 바 있다. 또한 모니터, 사이니지, 프로젝터 등 신규 가전제품 라인업을 확대했다. 반도체 사업부문에서는 지난 6월 1c(6세대 10나노급) D램의 양산 준비를 마쳤다. 해당 제품은 이전 세대 대비 생산성은 30% 이상 향상됐으며, 저전력 특성이 10%가량 개선됐다. 삼성전자는 이를 HBM(고대역폭메모리)에 적용해 AI 시장에 대응할 예정이다. SK하이닉스도 올 2분기 1c 공정 기반의 LPDDR5X(저전력 D램) 개발에 성공했다. 향후 AI 서버 및 PC 시장을 위한 차세대 메모리 모듈에 적용될 계획이다.

2025.08.14 18:13장경윤 기자

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