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'낸드플래시'통합검색 결과 입니다. (13건)

日 반도체 키옥시아, 18일 도쿄증시 상장...시장 반응 주목

일본 메모리 반도체 기업 키옥시아홀딩스(옛 도시바 메모리)가 18일(현지시간) 일본 도쿄증권거래소에 상장한다. 하지만 시장 반응이 차가울 수 있다는 의견이 나온다. 미국 블룸버그통신은 17일 키옥시아가 기업 가치 52억 달러(약 7조5천억원)를 인정받았다고 보도했다. 이는 미국 사모펀드(PEF) 운용사 베인캐피털이 이끄는 한·미·일 연합이 2018년 투자한 180억 달러의 일부에 불과하다는 지적이다. 블룸버그는 키옥시아가 주식시장에서 냉정한 반응을 받을 수 있다고 내다봤다. 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 중국 반도체 시장을 공격해 투자자가 일본 반도체 주식을 사길 꺼리기 때문이라는 분석이다. 블룸버그는 중국 반도체 시장은 일본 칩 회사가 가장 많이 찾는 시장이라고 꼽았다. 키옥시아는 2018년 일본 도시바로부터 분리 매각됐다. 베인캐피털을 비롯한 한·미·일 연합이 키옥시아 지분을 56%, 도시바가 41% 들고 있다. SK하이닉스는 이 연합에 약 4조원을 투자했다.

2024.12.17 17:01유혜진

웨스턴디지털, 고성능 SSD 사업 순항…엔비디아향 '사용 인증' 획득

미국 주요 낸드플래시 제조업체 웨스턴디지털(WD)이 엔비디아에 최신형 eSSD(기업용 SSD)를 공급할 기회를 얻었다. 이에 따라 국내 팹리스인 파두도 수혜를 입을 것으로 전망된다. 웨스턴디지털은 회사의 최신 SSD가 엔비디아의 'GB200 NVL72'향 사용 인증을 통과했다고 14일 밝혔다. 이번 인증을 통과한 웨스턴디지털의 제품은 PCIe(PCI 익스프레스) 5.0 기반의 기업용 SSD(eSSD)인 'DC SN861'다. 최대 16TB(테라바이트) 용량을 지원하며, 이전 세대 대비 최대 3배의 랜덤 읽기 성능을 갖췄다. GB200 NVL72는 엔비디아가 가장 최근 공개한 고성능 서버 랙 스케일 솔루션이다. 엔비디아가 지난 3월 공개한 최신형 GPU '블랙웰' 72개와 자체 CPU인 '그레이스'를 36개 결합해 제작된다. 롭 소더베리 웨스턴디지털 플래시 사업부문 수석부사장(EVP)은 "당사의 DC SN861 SSD가 엔비디아의 GB200 NVL72를 지원하도록 인증됨에 따라, 고객사는 가속 컴퓨팅 애플리케이션의 출시 기간을 단축할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 마그 테일러 엔비디아 시니어 매니저는 "데이터 스토리지 시스템은 AI 모델의 방대한 데이터 처리를 지원할 만큼 충분한 용량 및 성능이 필요하다"며 "웨스턴디지털의 4·8TB DC SN861 SSD는 가속 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 고성능 스토리지 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다. 한편 웨스턴디지털의 이번 인증은 국내 SSD 컨트롤러 전문 기업인 파두에게도 긍정적으로 작용할 전망이다. 웨스턴디지털의 DC SN861에는 파두의 SSD 컨트롤러가 탑재된 것으로 알려졌다. 파두는 기존 국내 메모리 제조업체인 SK하이닉스에만 컨트롤러 제품을 공급해 왔으나, 올해 웨스턴디지털을 고객사로 확보해 사업 영역을 넓힌 바 있다.

2024.10.15 13:03장경윤

OCI, SK하이닉스 반도체 '인산' 공급사 진입…첫 출하 완료

핵심소재 기업 OCI는 국내 인산 제조사 최초로 SK하이닉스의 반도체 인산 공급자로 선정됐다고 2일 밝혔다. OCI는 금번 SK하이닉스 수주를 통해 반도체 인산 국내 시장점유율(M/S) 1위 기업으로서의 지위를 더욱 공고히 하고, 반도체 소재 기업으로의 입지를 강화해 나갈 방침이다. OCI는 SK하이닉스의 강도 높은 품질 테스트를 거쳐 반도체 인산 제품 공급에 대한 승인을 획득하고, 지난달 21일 군산공장에서 초도품 출하 기념식을 진행했다. 이번에 OCI가 SK하이닉스에 공급하는 반도체 인산은 반도체 생산에 필요한 핵심소재 중 하나로, 반도체 웨이퍼의 식각 공정에 사용된다. OCI의 반도체 인산은 D램과 낸드플래시, 파운드리까지 모든 반도체 공정에 사용되는 범용 소재로 HBM의 성장 및 반도체 시황 회복에 따라 그 수요가 꾸준히 증가할 것으로 기대되고 있다. OCI는 2007년 반도체 인산 사업에 진출한 이후, 현재 연간 2만5천 톤 규모의 생산능력을 보유하고 있다. 삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍 등 국내 주요 반도체 업체를 대상으로 지난 17년간 반도체 인산을 안정적으로 공급하며 국내 M/S 1위를 유지하고 있다. OCI는 이번에 SK하이닉스를 신규 고객사로 추가함으로써 국내 모든 반도체 제조사에 인산을 공급하는 유일한 업체가 됐다. OCI는 신규 고객사 확보 및 기존 고객사의 수요 증가에 따라 단계적으로 반도체 인산 생산능력을 증설할 계획이며, 반도체 소재의 국산화 및 공급망 안정화에 기여해 나갈 예정이다. 한편 OCI는 반도체 생산 과정 중에 세정 공정을 위해 필수적으로 사용되는 과산화수소 제품에서도 향후 매출 성장이 이뤄질 것으로 전망하고 있다. OCI는 1979년부터 과산화수소를 생산해 온 업체로 연산 7만 5000톤의 생산능력을 보유하고 있으며, 오랜 업력과 기술력을 바탕으로 경쟁력을 확보하고 있다. 올해 반도체 업황이 회복세에 접어들면서 삼성전자와 SK하이닉스가 다시 증설을 계획하고 있는 만큼 업계에서는 이에 맞춰 전자급 과산화수소에 대한 수요 또한 지속해서 증가할 것으로 전망한다. 이밖에도 OCI는 반도체급 과산화수소를 일본 낸드플래시 기업 키옥시아에 직접 공급 중에 있는데, 지난 7월 키옥시아가 이와테현에 월 2만 5000개의 웨이퍼를 생산할 수 있는 신규 공장을 완공함에 따라 OCI의 추가적인 수주가 기대되는 상황이다. OCI는 최근 피앤오케미칼의 지분을 인수하기로 결정하면서 연산 5만톤 규모의 과산화수소 생산 능력이 증대될 것으로, 고객사 증설에 따른 수요 증가에 선제적으로 대응할 수 있게 되었다. 김유신 OCI 사장은 “국내 M/S 1위의 기술력을 바탕으로 품질 테스트를 무사히 통과하고, 국내 인산 제조사 중 최초로 SK하이닉스에 반도체 인산을 공급하게 되어 매우 고무적”이라며 “앞으로도 OCI는 반도체 수요 증가에 발맞춰 반도체 소재 사업을 성공적으로 확대하고 경쟁력을 강화하여, 반도체 소재 기업으로서 입지를 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2024.09.02 09:33장경윤

엠디바이스, 코스닥 상장 절차 돌입…"SSD로 회사 성장세 지속"

반도체 스토리지 전문기업 엠디바이스는 지난 8월 30일 코스닥 상장을 위한 예비심사 신청서를 한국거래소에 제출했다고 2일 밝혔다. 상장 주관사는 삼성증권이다. 2009년에 설립된 엠디바이스는 반도체 기반 스토리지 시스템을 설계하고 제작하는 전문기업이다. 글로벌 반도체 기업을 중심으로 형성된 시장에서 엠디바이스는 독보적인 기술력과 자체 생산능력을 통해 성장성을 이끌어 왔다. 초소형 및 고용량 저장장치에 대한 수요가 증가함에 따라 엠디바이스는 2017년 컨트롤러, 낸드플래시, D램 등을 하나의 칩 속에 넣은 'BGA SSD'를 세계에서 네 번째로 독자 개발에 성공했다. 이러한 반도체 기술력과 고용량 제품을 앞세워 중국과 유럽 시장 진출에도 성공했으며, 2021년 말부터는 반도체 스토리지 산업의 성장 가능성에 주목해 SSD 중심의 저장장치 사업을 본격적으로 확장시켰다. 글로벌 경기 둔화 및 반도체 업황 부진 등의 영향으로 2022년부터 2023년 상반기까지 실적이 부진했지만, 지난해 하반기부터 반도체 업황 반등과 함께 기업용 SSD 판매 증가로 실적 회복세가 나타나고 있다고 밝혔다. 특히 올해 상반기 매출액은 246억원을 달성했고, 영업이익은 13억원으로 흑자전환에 성공했다. 올해 본격적인 실적 턴어라운드가 진행되는 만큼 '이익미실현 특례(테슬라 요건)'를 활용해 상장에 나설 계획이며, 상장주관사인 삼성증권은 IPO 과정에서 일반투자자를 대상으로 환매청구권(풋백옵션)을 부여할 예정이다. 실적 회복세에 힘입어 엠디바이스는 기업의 대규모 데이터센터에 사용되는 고사양 SSD 양산과 중국 및 유럽 시장에서의 수주 확대에 주력해 수출 물량을 늘릴 계획이다. 또한 매출 다각화를 위해 첨단 패키징 사업을 추진하고 있으며, 내년 양산체제 구축 및 제품 테스트를 목표로 진행하고 있다고 밝혔다. 조호경 엠디바이스 대표는 “전 세계적으로 SSD 시장 규모가 확대됨에 따라 당사의 성장세도 지속될 것으로 전망한다”고 밝혔다. 조 대표는 이어 “반도체 저장장치 제품을 핵심 동력으로 삼아 지속적인 연구개발을 통해 경쟁력을 확보하고 업계를 선도해왔다”며 “앞으로도 반도체 스토리지 관련 기술 혁신과 함께 인공지능, 전기차, 빅데이터 등 다양한 미래 성장 산업에 당사의 기술력을 적용 및 확장해 사업을 더욱 고도화 시키겠다”고 덧붙였다.

2024.09.02 09:33장경윤

파두, 美 FMS서 WD·메타와 공동 기조연설…中 바이윈과 협력 체결

데이터센터 반도체 전문기업 파두(FADU)는 현지 시각 6일에서 8일 사이 미국 실리콘밸리에서 열린 세계 최대 규모 반도체 전시회 '2024 FMS(Future of Memory and Storage)'에서 거둔 성과를 12일 공개했다. 2024 FMS 개막일인 6일(현지시각) 파두는 웨스턴디지털, 메타와의 3사 공동 기조연설을 통해 확고한 협력 관계를 보여줬다. 'AI 혁명을 이끌다'라는 주제로 진행된 연설에서 파두는 AI 시대의 플래시 메모리 저장장치 발전 방향을 제시하고 SSD와 컨트롤러 기술의 혁신적 변화를 전망하며 업계의 주목을 받았다. 아울러 차세대 SSD 개발 계획을 소개하고 5세대(Gen5) 및 6세대(Gen6) 컨트롤러 시장을 선도하는 기업으로서 미래 전략을 밝혔다. 아누 머시 파두 마케팅 부사장은 플래시 메모리 저장장치의 미래와 이에 따른 SSD 및 컨트롤러 기술 변화에 대해 진단하고 고성능 고효율 중심의 표준화를 제안했다. ▲AI 시대 맞춤형 차세대 SSD 개발 ▲차세대 SSD 컨트롤러 리더로 자리매김 ▲CXL을 중심으로 한 차세대 데이터센터 시스템 등 파두가 개척해야 할 미래를 제시했다 또한 파두는 이번 FMS에서 삼성전자, SK하이닉스, 키옥시아(Kioxia)와 대등한 규모의 대형 전시부스를 마련해 AI 시대에 발맞춘 다양한 차세대 데이터센터 솔루션을 대거 선보였다. 기존의 SSD에서 효율성을 보다 극대화하는 디램리스(DRAMless) 기업용 SSD 제품을 세계 최초로 공개했으며, FDP(Flexible Data Placement), ATS(Address Translation Service) 등 차세대 기업용SSD(eSSD)에 요구되는 혁신기술도 대거 공개함으로써 기업용 SSD기술 선도업체로서의 면모를 과시했다. AI 데이터센터에서 요구되는 초고성능 초고효율의 Gen6 SSD컨트롤러와 함께 그래픽처리장치 (GPU)와 D램, SSD로 차세대 AI데이터를 구축할 수 있도록 하는 '컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 스위치' 반도체를 선보였고, SSD의 전력효율을 극대화할 수 있도록 자체개발한 전력관리반도체 (PMIC)도 함께 전시하면서 팹리스로서의 다양한 반도체 제품군을 소개해 업계의 큰 관심을 받았다. 특히 파두는 이번 전시회를 통해서 주요 빅테크 업체, 메모리반도체 업체들과 미팅을 통해 글로벌 종합 팹리스 기업으로서의 확대가 성공적으로 진행되고 있음을 확인했다. 이와 함께 낸드 플래시 메모리 전문업체인 웨스턴디지털을 포함한 다양한 고객들과 협력을 공식화했다 7일 (현지시각)에는 중국 스토리지솔루션 전문기업인 바이윈(Biwin)과 2024 FMS 현장에서 양사 협력을 공식화하는 양해각서(MOU) 체결식을 가졌다. 앞으로 파두와 바이윈은 중국 시장 공략을 위한 포괄적 협력을 추진한다. 주요 협력 내용은 ▲중국 내 클라우드, 서버/스토리지 업체 등을 대상으로 하는 기업용 SSD 개발, 마케팅 및 판매 ▲중국 시장을 대상으로 하는 소비자용 SSD 공동개발 추진 ▲ 중국 시장을 위한 SSD제품의 양산 및 테스트 시설 설립 등이다. 중국 시장 외에도 바이윈이 진출해 있는 해외 소비자용 시장 등 다양한 분야에서 적극적으로 상호협력하기로 했다. 2010년에 설립된 바이윈은 최근 전 세계 임베디드 스토리지 출하량 8위를 기록해 중국의 대표적인 저장장치 전문기업으로 성장했다. 바이윈은 일반 소비자용 SSD 및 메모리 등 다양한 제품군을 갖추고 휴대폰, PC, 웨어러블 기기, 차량, 서버 등에 사용되는 제품들을 판매하고 있으며 이미 HP, 구글 등 미국까지 고객을 확보하면서 북미와 아시아에서 생산, 영업, 물류까지 통합적인 네트워크를 확보하고 있다. 파두 이지효 대표는 “지금까지는 소수 고객을 중심으로 기술력을 확인해 왔었다면 올해부터는 제품, 고객, 시장 모든 면에서 공격적인 확장을 통해 본격적인 성장이 시작되고 있다"며 "작년의 시장침체에서 벗어나 기업용 SSD시장에서 글로벌 리더로서의 사업적 성과를 보여줄 수 있을 것”이라고 말했다.

2024.08.12 09:32장경윤

낸드 적층 기술 경쟁...내년 400단, 2027년 1000단 쌓는다

인공지능(AI) 시장 성장으로 빅테크 기업들의 서버 구축이 다시 활발해지면서 고용량 낸드플래시 수요 또한 높아지고 있다. 메모리 업계에서 고용량 고성능 낸드를 공급하기 위한 적층 경쟁이 다시 불붙으면서 내년 400단, 2027년에는 1000단 낸드 시대가 열릴 전망이다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론을 중심으로 낸드 적층 기술 경쟁을 하고 있는 가운데 최근엔 키옥시아까지 가세했다. 낸드는 셀을 수직으로 여러 층을 쌓아서 저장 용량을 늘리는 기술로, 한 공간에 고층 아파트를 지어 더 많은 사람들을 수용하는 방식에 비유할 수 있다. 삼성전자가 2013년 낸드를 수직으로 쌓아 올린 뒤, 평면 단의 3차원 공간에 구멍을 뚫어 각 층을 연결하는 23단 'V낸드'를 처음 개발하면서 업체간 적층 경쟁을 본격화했다. 이후 삼성전자는 100단 이상 6세대 V낸드까지 세계 최초로 선보이며 시장을 선도해왔다. 삼성전자는 1000단 적층에서도 세계 최초를 목표로 한다. 삼성전자는 2022년 삼성 테크데이에서 “2030년까지 1000단 V낸드 개발을 목표로 한다”고 로드맵을 처음 공개했다. 이어 지난해 10월 '삼성 메모리 테크 데이 2023'에서는 “셀의 평면적과 높이를 감소시켜 체적을 줄이고, 단수를 높이는 핵심 기술인 채널 홀 에칭으로 1000단 V낸드 시대를 준비해 나가겠다”며 계획에 변경이 없음을 강조했다. 그러나 지난달 키옥시아는 웨스턴디지털과 협력해 삼성전자 보다 3년 앞선 2027년 1000단 낸드를 출시한다는 목표를 발표하면서 세계 최초 1000단 타이틀을 누가 차지할지에 주목된다. 아울러 키옥시아는 지난 1일 최첨단 낸드를 생산하는 이와테현 기타카미 공장 'K2'를 완공하고 내년 가을부터 가동을 시작한다고 발표했다. 키옥시아는 낸드 시황이 회복세로 돌아섬에 따라 첨단 낸드 생산에 다시 속도를 내고 있는 것으로 보인다. 지난해 키옥시아는 218단 3D 낸드 양산에 성공했다. 현재 시장에 출시된 낸드의 최대 적층수는 290단이다. 삼성전자는 지난 4월 290단 1테라비트(Tb) TLC(트리플레벨셀) 9세대 V낸드 양산을 시작했으며, 올 4분에는 첨단 기술인 QLC(쿼드레벨셀) 9세대 V낸드를 양산한다. 시장조사업체 테크인사이츠에 따르면 삼성전자는 내년 하반기 430단 10세대 V낸드를 양산하면서 400단대에 진입할 예정이다. 1개 셀에 1비트를 담으면 SLC(싱글레벨셀)이고 2비트를 담으면 MLC(멀티레벨셀), 3비트를 저장하면 TLC, 4비트는 QLC이다. QLC는 1개의 셀에 더 많은 정보를 저장하는 만큼 같은 면적에서도 더 큰 용량을 지원한다. SK하이닉스도 낸드 초격차를 위한 기술 개발에 한창이다. SK하이닉스는 지난해 상반기 238단 TLC낸드를 양산했다. 이어 같은해 8월 '플래시 메모리 서밋(FMS) 2023'에서 세계 최고층 321단 TLC 4D 낸드플래시 메모리 샘플을 공개하며 업계 최초로 내년 상반기 300단 이상 낸드플래시 메모리 양산을 예고했다. SK하이닉스는 또한 400단 낸드 기술 개발에도 돌입해 내년 하반기 양산을 목표로 한다. 미국 마이크론은 지난달 30일 276단 TLC 9세대(G9) 3D 낸드로 만든 첫 2650 클라이언트 SSD를 발표하며 국내 메모리 업체를 추격 중이다. 마이크론도 내년에 400단 낸드를 출시한다는 목표다. 앞서 마이크론은 2022년 7월 232단 TLC 낸드를 양산하며 선두 업체인 삼성전자를 앞지르고 200단 낸드를 처음으로 출시했다는 점에서 주목을 받았다. 다만, 단순히 적층 수가 많다고 기술 우위라고 볼 수 없다는 것이 업계의 의견이다. 낸드 적층 기술은 가장 아래에 있는 셀과 맨 위층에 있는 셀을 하나의 묶음(구멍 1개)으로 만든 싱글 스택, 묶음 두 개를 하나로 합친 더블 스택, 묵음 3개를 하나로 합친 트리플 스택으로 나뉜다. 스택 수가 적을수록 원가경쟁력 측면에서 더 우수하다. 마이크론과 SK하이닉스는 72단부터 '더블 스택'을 활용해 적층을 쌓았지만 삼성전자는 '싱글 스택'을 사용하다 176단 7세대 V낸드부터 '더블 스택'으로 전환했다. 삼성전자는 올해 290단 V9 낸드에서 300단에 가까운 단수를 쌓으면서도 '더블 스택' 방식을 유지했다는 점에서 경쟁력을 확보했다. SK하이닉스, 마이크론 등은 트리플 스택으로 300단 초반대 제품을 내년 양산한다는 점과 대비된다. 업계에서는 400단 낸드부터는 삼성전자 또한 트리플 스택 도입이 불가피할 것으로 전망한다. 한편, 시장조사업체 트렌드포스는 지난달 보고서에서 전세계 낸드 매출은 서버 수요 회복에 힘입어 올해 647억 달러로 전년 보다 77% 증가하고, 내년에는 올해 보다 29% 증가한 870억 달러로 증가할 것으로 전망했다. 올해 1분기 기준으로 낸드 시장 점유율은 1위 삼성전자(36.7%), 2위 SK하이닉스·솔리다임(22.2%), 3위 키옥시아(12.4%), 4위 마이크론(11.7%), 5위 웨스턴디지털(11.6%) 순으로 차지했다.

2024.08.05 15:57이나리

日 키옥시아, 낸드 신공장 완공...내년 가동 시작

일본 메모리 기업 키옥시아가 최첨단 낸드플래시를 생산하는 이와테현 기타카미 공장 'K2'을 지난달 7월 완공, 내년 가을부터 가동을 시작한다고 2일 밝혔다. 키옥시아는 "낸드 메모리 시장 동향을 면밀히 모니터링하면서 점진적으로 자본 투자를 하겠다"라며 "일부 행정 및 엔지니어링 부서는 11월부터 K2에 인접한 새로운 행정 건물로 이전해 K2의 운영을 감독할 예정이다"고 전했다. 이어 "K2에 대한 투자의 일부는 지난 2월에 승인된 계획에 따라 일본 정부로부터 보조금을 지원받을 예정이다"고 덧붙였다. 키옥시아 키타카미 공장은 최첨단 8세대 낸드를 월 2만5000개의 웨이퍼로 생산할 계획이다. 닛케이에 따르면 키옥시아는 웨스턴디지털(WD)과 협력해 기타카미 공장에 총 7천290억엔을 투자했으며 일본 정부는 최대 2천430억엔의 보조금을 지원한다. K2 팹은 일본 이와테현 기타카미에 위치하는 두 번째 낸드플래시 제조 시설이다. 키옥시아의 기타카미 1공장 K1은 2020년에 생산을 시작했고, K2의 건설은 2022년에 시작돼 당초 2023년에 생산을 시작할 예정이었다. 하지만 메모리 시장 침체와 스마트폰 및 PC에 사용되는 낸드에 대한 수요 감소로 인해 키옥시아는 2022년 10월부터 생산 감축을 시작했으며, 생산 감축 규모는 30%를 넘었다. 이런 생산 감축 조치의 일환으로 키옥시아는 K2 생산 시작을 연기했다. 닛케이 보도에 따르면 낸드 시장 상황이 회복되면서 키옥시아는 올해 6월에 감산을 종료했고, 현재 생산라인 가동률은 100%로 회복됐다. 한편, 키옥시아는 도쿄 증권거래소에 8월 말까지 신규 주식공모(IPO) 신청서를 제출해 10월 상장을 목표로 하고 있다.

2024.08.02 13:42이나리

'AI 시대' HBM 이을 주자는 QLC 낸드…삼성·SK·엔비디아도 주목

최첨단 낸드 기술을 조망하는 국제 메모리 행사가 오는 8월 미국에서 열린다. 이번 행사는 AI 산업을 위한 낸드 솔루션에 초점을 맞출 예정으로, 삼성전자와 엔비디아 등도 이 같은 주제로 함께 담론을 나눌 것으로 알려졌다. 낸드는 데이터센터에 탑재되는 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)에 활용되는 메모리반도체다. 최근 AI 산업의 발달로 D램 기반의 HBM(고대역폭메모리)가 각광받고 있으나, 낸드 역시 고용량 데이터를 효율적으로 저장하기 위한 요소로 떠오르고 있다. 25일 업계에 따르면 8월 6일부터 8일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라시에서는 '플래시 메모리 서밋 2024(FMS 2024)'가 개최될 예정이다. FMS는 낸드 및 낸드 기반의 스토리지(저장장치)를 중심으로 한 세계 최대의 메모리 행사다. 고적층 3D 낸드, NVMe(비휘발성 메모리 익스프레스) 등은 물론, CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)나 UCIe 표준 칩렛 인터페이스와 같은 최첨단 기술의 동향도 조망한다. 이번 FMS 2024에는 전 세계 주요 메모리 기업들이 대거 참여할 예정이다. 메모리 소자업체인 삼성전자·SK하이닉스, 팹리스인 파두 등 국내 업체들도 주요 경영진의 기조연설(executive Premier Keynotes)을 진행한다. 이외에도 마이크론, 키오시아, 웨스턴디지털, 마이크로칩 등이 이름을 올리고 있다. 구체적인 연설 주제는 아직 발표되지 않았으나, 이번 행사의 주제는 AI에 초점이 맞춰질 것으로 전망된다. 반도체 업계 관계자는 "낸드는 데이터센터 산업의 핵심 요소로, 지난해 행사에서도 AI가 최대 화두로 오른 바 있다"며 "올해도 각 기업이 AI를 주제로 각종 발표를 준비하고 있는 것으로 안다"고 말했다. 특히 이번 FMS 2024에서 주목할 만한 행사는 주요 경영진의 AI 기술 관련 토의다. 해당 토의는 주요 AI 반도체 팹리스 기업인 엔비디아가 주최를 맡고, 삼성전자와 키오시아, 슈퍼마이크로, VAST가 패널로 참여한다. 토의 주제는 'AI 워크로드를 위한 메모리 및 스토리지 혁신'이다. 한편 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들은 AI 산업에 요구되는 방대한 양의 데이터를 관리하기 위한 최신 낸드 솔루션 개발에 열을 올리고 있다. 삼성전자의 경우 지난 4월 업계 최초로 1Tb(테라비트) TLC(트리플 레벨 셀)의 9세대 V낸드 양산을 시작한 바 있다. 290단대의 9세대 낸드는 업계 최소 크기의 셀과 몰드 두께 구현으로 이전 세대 대비 약 1.5배 높은 비트 밀도를 구현한 것이 특징이다. 나아가 삼성전자는 올 하반기 QLC(쿼드 레벨 셀) 9세대 V낸드도 본격 양산할 계획이다. QLC는 셀 하나에 4비트를 저장해, 3비트를 저장하는 TLC보다 데이터 저장량이 많다. SK하이닉스도 자회사 솔리다임을 통해 데이터센터용 QLC 낸드 사업을 적극 확장하고 있다. 현재 60TB eSSD의 출시를 계획 중인 단계로, 내년에는 300TB 제품 개발을 목표로 하고 있다.

2024.06.25 13:55장경윤

파두, 美 WD과 차세대 SSD 기술 개발 나서

시스템 반도체 팹리스(Fabless) 기업 파두는 미국 스토리지 전문기업 웨스턴디지털과 파트너십을 맺고 기업용 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)에서 사용되는 차세대 기술인 'FDP(Flexible Data Placement)'을 공동 개발한다고 10일 밝혔다. FDP는 빅테크 기업들이 모여서 차세대 데이터센터의 표준을 논의하는 OCP(Open Compute Project)의 표준으로 제시된 기술로서, 특히 메타가 제안해 구글 등의 빅테크들도 앞다퉈 채택하고 있다. FDP 기술을 적용하면 데이터센터에서 사용되는 핵심 저장장치인 SSD에서 데이터를 기록하는 방법을 새로운 방식으로 구조화한다. 이를 통해 SSD의 성능개선은 물론 사용 수명을 크게 연장하는 효과를 얻을 수 있다. 또한 FDP는 실제 고객의 데이터보다 더 많은 양의 데이터가 기록돼 SSD의 수명과 성능에 영향을 주는 문제인 '쓰기증폭(write Amplification) 현상'을 크게 줄여줌으로써 SSD의 쓰기 성능을 최대 2~3배까지 향상한다. SSD의 수명 또한 대폭 늘려줄 수 있어 막대한 데이터가 오가는 초대형 데이터센터 환경에서 매우 중요한 기술적 혁신으로 평가받고 있다. 에릭 스패넛 웨스턴디지털 마케팅 담당 부사장은 “초대형 데이터센터 고객들의 경우 SSD의 전폭적인 성능 개선은 물론 더 긴 수명과 더 낮은 전력소비를 요청하고 있다”며 “파두와의 협력을 통해 이러한 목표를 달성할 수 있을 것으로 기대하고 있고 이는 고객들에게도 매우 큰 의미가 있을 것”이라고 밝혔다. 이지효 파두 대표는 “FDP 기술을 통해 SSD 저장공간에 데이터배치를 최적화할 수 있고 이는 스토리지 기술 분야에서 매우 중요한 성과라고 볼 수 있다”며 “웨스턴디지털과의 파트너십을 통해 최고 수준의 FDP기술을 구현함으로써 획기적인 성능개선은 물론 SSD의 수명 또한 크게 증가시킬 수 있는 스토리지 솔루션을 공급해 나가겠다”고 말했다. 파두와 웨스턴디지털은 FDP 기술이 널리 보급된다면 총투자비용(TCO) 감소는 물론 스토리지 효율성 면에서 새로운 표준을 수립하는데 기여하게 될 것으로 전망하고 있다. 파두는 이번 웨스턴디지털과의 협력과 함께 앞으로도 획기적인 데이터관리는 물론 보다 지속가능한 데이터센터 건설에 기여할 수 있는 SSD 솔루션을 지속적으로 제공할 예정이다.

2024.06.10 10:32장경윤

中 JCET, 웨스턴디지털 상하이 낸드 시설 지분 매입

중국 반도체 후공정(패키징 및 테스트) 업체 JCET이 웨스턴디지털이 소유한 상하이 낸드플래시 메모리 시설의 지분 80%를 매입할 계획이라고 로이터통신이 4일(현지시간) 밝혔다. 매입 규모는 현금으로 약 6억2400만 달러에 달한다. 웨스턴디지털 샌디스크 상하이 제조시설은 통신, 자동차, 소비자 기기 등 분야에서 사용되는 SD 및 마이크로SD, 낸드플래시 메모리 모듈과 같은 제품을 생산한다. 미국 웨스턴디지털은 지난해 일본 키옥시아와의 합병 논의가 중단되자 공급 과잉 문제로 어려움을 겪고 있던 낸드플래시 사업을 분사할 것이라고 밝힌 바 있다. 2016년 샌디스크를 190억 달러에 인수한 웨스턴디지털은 이번 분할 결정으로 낸드플래시 사업 부진에 따른 수년간의 불확실성이 해소될 것으로 기대한다. JCET는 선전 증권 거래소에 제출한 서류에서 이번 거래로 인해 데이터 스토리지 업계에서 JCET의 점유율이 확대될 것이라고 밝혔다. 이번 거래는 현재 중국 규제 승인을 기다리고 있다. JCET는 "이번 지분 매입을 통해 JCET의 장기 고객이었던 웨스턴디지털과의 파트너십을 강화할 수 있고, 거래 후에도 샌디스크 상하이에 계속 주문할 것으로 예상된다"고 말했다.

2024.03.05 11:16이나리

SK하이닉스 "낸드 작년 4분기부터 수익성 개선...수요 성장 둔화 고민"

SK하이닉스는 낸드플래시가 지난 1년여 이상 공급사들의 고강도 감산에 따른 영향으로 작년 4분기부터 가격 상승에 따른 수익성이 개선되고 있다고 진단했다. 25일 SK하이닉스는 2023년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 수요단에서 점진적으로 수요가 회복되고, 다음에 공급 단에서는 업계의 보수적인 생산 기조가 당분간 계속 유지되면서 가격 상승세는 지속적으로 이어질 것으로 전망한다"고 밝혔다. SK하이닉스는 작년에 이어 올해도 보수적인 투자 기조를 유지하고 비용 최소화를 통해서 원가를 지속적으로 절감할 계획이다. 회사는 "과거 대비 낸드가 3D 적층 수 증가로 인해서 자본 집약도가 매우 빠르게 증가하고 있는 것에 비해서 수요 단에서는 가격 탄력성에 의한 수요 성장의 속도는 둔화되고 있다"라며 "회사 입장에서는 효율적인 투자 집행이 어느 때보다도 중요해지고 있는 상황이다"고 설명했다. 이어서 "당사는 투자 최적화와 수익성 확보 두 가지를 낸드의 최우선 과제로 삼고 있다"라며 "장기적으로 투자 효율성 개선 노력과 함께 프리미엄 라인업을 강화해서 전체적인 평가 개선에 힘을 쏟도록 할 것이다"고 말했다. SK하이닉스는 지난해 4분기 낸드플래시 재고평가손 충당금 환입이 4000억~5000억 수준이라고 밝혔다. 회사는 "4분기 낸드가 업계 감산 및 고객 수요 개선에 따라 가격 회복 기조 속 저수익 제품 판매를 줄이고 프리미엄 제품 비중이 높아지면서 ASP(평균판매가)가 전분기 대비 크게 상승했다"며 "낸드 가격 상승 기조 자체가 유지될 것으로 보여 올해에는 재고손실평가손 환입에 대해 긍정적 영향이 있을 것으로 생각한다"고 덧붙였다. SK하이닉스에 따르면 지난해 4분기 낸드의 ASP는 전분기 대비 40% 이상 상승했고, 올해 낸드의 수요 성장률은 10% 중후반대로 예상된다.

2024.01.25 11:49이나리

부품 협력사, 삼성·SKH 납품단가 인하 요구에 '속앓이'

메모리 가격이 반등을 시작하면서 올해 삼성전자, SK하이닉스에 대한 '턴어라운드' 기대감이 커지고 있는 가운데 일부 부품 협력사들이 납품 단가 인하 압박을 받고 있는 것으로 전해졌다. 부품 업계는 올해 상반기에도 업황 회복에 대한 조짐을 체감하기 어려운 상황으로, 주요 고객사의 원가절감 요구에 따른 부담감이 상당한 것으로 알려졌다. 16일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 최근 국내 일부 전공정·후공정 메모리반도체 부품 협력사에 가격 인하를 요구하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 양사는 지난해부터 원가절감 및 비용 효율화를 주요 과제로 설정해 왔다. D램·낸드 등 메모리반도체 시장이 근 2년간 극심한 부진을 겪은 탓으로, 삼성전자 DS부문과 SK하이닉스는 지난해 1~3분기 연속 조 단위의 적자를 기록한 바 있다. 이후 메모리 반도체 가격이 지난해 4분기부터 다시 회복세에 접어들었지만 여전히 PC, 스마트폰, 일반 서버 등에 대한 수요 불확실성은 남아있는 상황이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스도 전체적인 생산량 증가보다는 시장 잠재력이 높은 1a·1b 나노미터(nm)의 최선단 D램, HBM(고대역폭메모리) 비중 확대에 집중하고 있는 실정이다. 그러나 국내 메모리 부품업계는 주요 고객사의 고부가가치 제품 전략에 아직 이렇다 할 반등의 기미를 찾지 못하고 있다. 최선단 D램, HBM이 고부가 제품에 속하기는 하나, 아직 절대적인 생산량이 크지 않아 부품업계로서는 매출에 기여하는 부분이 제한적이기 때문이다. 나아가 삼성전자, SK하이닉스는 지난해 말부터 일부 전공정, 후공정 부품 협력사들에게 가격 인하를 요구하고 있는 것으로 파악됐다. 현재 제시된 인하 폭이 그간 논의된 수준을 크게 넘어서 압박을 받고 있다는 게 업계의 전언이다. 익명을 요구한 전공정 부품업체 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스와 거래한 이래로 가장 강도가 센 단가 인하 논의가 오가고 있다"며 "업황이 좋았을 당시에 가격이 오른 제품도 아니기 때문에, 올해 사업에 부담이 가중되고 있다"고 전했다. 후공정 부품업계 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스가 공급량 확대도 없이 단가만을 두 자릿수 비율로 인하하려고 하고 있다"며 "운영 상 도저히 수용할 수 없는 조건이기 때문에 내부적으로 비상 체제에 돌입한 상황"이라고 토로했다.

2024.01.16 14:32장경윤

D램·낸드 가격, 3개월 연속 상승…새해 회복세 지속 전망

2년간 부진을 겪어온 D램·낸드 시장이 지난해 말까지 3개월 연속 가격이 상승한 것으로 나타났다. 나아가 공급사의 재고 조정, 고객사의 수요 증가 등이 맞물리면서, 새해에도 메모리반도체 시장은 회복세를 이어나갈 것으로 전망된다. 2일 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 지난해 12월 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8 2133MHz) 고정거래가격은 전월 대비 6.45% 증가한 1.65 달러로 집계됐다. D램 가격은 지난 2021년 하반기 최고점을 기록한 뒤, IT 시장 및 거시경제 악화로 지속 하락해 왔다. 그러나 지난해 10월부터 다시 반등을 시작해 3개월 연속 상승세를 기록하고 있다. 디램익스체인지의 모회사 트렌드포스는 "D램 가격이 올 1분기에도 지속 상승할 것이라는 전망 때문에 지난해 말에는 공급사가 적극적으로 거래에 응하지 않았다"며 "올 1분기에는 전반적인 가격이 전분기 대비 10~15% 상승할 것으로 전망된다"고 설명했다. 오는 2분기에도 D램 가격 상승세는 유지될 가능성이 유력한 것으로 관측된다. 다만 상승폭은 1분기 대비 다소 줄어들 전망이다. 트렌드포스는 "계절적 비수기에도 올 1분기 D램 가격이 크게 오르고, 일부 공급사가 가동률을 끌어 올리면서 오는 2분기 가격 상승폭이 완만해질 것"이라며 "이에 따라 2분기 D램 가격은 전분기 대비 3~8% 오를 것으로 분석된다"고 밝혔다. 메모리카드·USB용 낸드 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)도 지난해 12월 4.33 달러의 가격으로 전월 대비 6.02% 상승했다. D램과 마찬가지로 3개월 연속 상승세를 이어갔다. 트렌드포스는 "공급사들의 감산 전략과 고객사의 비교적 견조한 수요로 낸드 가격이 연말 소폭 상승했다"며 "이달에도 낸드 가격은 안정세 속에서 소폭 상승할 가능성이 높다"고 설명했다.

2024.01.02 10:45장경윤

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