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'나노'통합검색 결과 입니다. (129건)

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TSMC, 새해 1분기 美공장서 4나노 반도체 양산 개시

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 새해 1분기 미국 공장에서 제품을 양산한다고 대만 일간지 자유시보가 29일(현지시간) 보도했다. 소식통에 따르면 TSMC는 최근 미국 애리조나 피닉스 1공장(P1)의 1단계(1A) 구역에서 회로 선폭 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 기술을 채택한 웨이퍼를 양산할 준비를 하고 있다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빠른 고성능 반도체를 생산할 수 있다. TSMC는 새해 1분기 피닉스 1공장 1단계 구역에서 일단 12인치(300㎜) 웨이퍼를 월 1만장 생산할 계획이다. 이어 새해 중순 1공장 1단계 시설을 100% 가동해 월 2만장을 만들기로 했다. 여기서 만든 제품은 애플·엔비디아·AMD·퀄컴에 공급된다. 소식통은 TSMC가 지난 4월부터 이들 고객사용 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 제품을 시험 생산하고 있다고 전했다. TSMC는 피닉스 1공장의 2단계(1B) 구역도 완공했다. 소식통은 TSMC가 이곳에 장비를 설치하고 있다며 새해 중순부터 양산할 예정이라고 설명했다. TSMC는 피닉스 2공장(P2)과 3공장(P3)도 짓고 있다. 2공장에서는 2028년 2나노 생산을, 3공장은 2030년 말이 되기 전에 2나노나 A16(1.6나노 공정) 생산을 계획한다고 소식통은 전했다. TSMC 애리조나 공장 면적은 445만㎡(약 135만평)로 알려졌다. 대규모 반도체 공장과 연구시설 등이 함께 있다.

2024.12.30 10:53유혜진

삼성전자-TSMC, 25년 2나노 시대 개막…수율이 핵심

한국 경제가 대통령 탄핵정국과 트럼프 2기 정부 출범을 앞두고 을사년 새해를 맞게 됐습니다. 비상계엄 해제 이후에도 환율과 증시가 출렁이는 불확실성 속에 우리 기업들이 새해 사업과 투자 전략을 짜기가 더욱 어려워졌습니다. 정책 혼돈과 시시각각 변화는 글로벌 경제 환경에 어떻게 대처해야 하는지 지디넷코리아가 각 산업 분야별 새해 전망을 준비했습니다. [편집자주] 새해 삼성전자, 대만 TSMC, 미국 인텔 등이 2나노미터(nm) 공정으로 반도체 양산을 시작하며 경쟁에 돌입한다. 삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노 공정 양산을 시작하며 선두를 내세웠지만, 수율(생산품 대비 정상품의 비율)을 확보하는 데 어려움을 겪으면서 TSMC에게 주도권을 내주게됐다. 이에 삼성전자는 2나노 공정에서는 수율 개선에 총력을 기울여 고객 신뢰도 회복하겠다는 목표다. TSMC는 3나노 공정에서 확보한 리더십을 2나노 공정에서도 이어가고자 양산 준비에 박차를 가하고 있다. 최근 TSMC는 2나노 공정 시험생산에서 60% 수율을 달성하며 내년 양산에 대한 자신감을 보이고 있다. 삼성, 3나노 실책 인정하고 2나노에 승부수…美 테일러 팹 2나노 집중 삼성전자는 3나노의 실책을 인정하고, 2나노에서 경쟁력 회복을 위해 기술 개발에 전력을 다하고 있다. 삼성전자는 내년 상반기 2나노 공정 시험생산을 시작으로 하반기 양산체제에 돌입할 계획이다. 이달 초 삼성전자 파운드리 사업의 새로운 수장으로 선임된 한진만 사장은 임직원 대상 첫 메시지에서 “2나노 공정의 빠른 램프업(ramp-up)”을 가장 중요한 첫 번째 과제로 꼽으며 “게이트올어라운드(GAA) 공정 전환을 누구보다 먼저 이뤄냈지만 사업화에 있어서는 아직 부족함이 너무나 많다”고 말했다. 이어 “기회의 창이 닫혀 다음 노드에서 또 다시 승부를 걸어야 하는 악순환을 끊어야 한다”고 덧붙였다. 이렇듯 삼성전자의 2나노 공정은 파운드리 사업의 향방을 좌우할 핵심 과제다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 파운드리 시장에서 삼성전자 점유율은 9.3%로 하락해 TSMC(64.9%)와의 격차가 55.6%P(포인트) 벌어진 상황이다. 삼성전자는 2022년부터 3나노 공정에서 세계 최초로 GAA 공정을 적용했던 노하우를 바탕으로 2나노 GAA 공정에서 수율을 확보한다는 목표다. TSMC는 3나노에서 기존 핀펫(FinFET) 공정을 유지했으나, 2나노부터는 GAA 공정을 도입한다. 양사 모두 2나노 공정부터 GAA 기술을 적용한다는 점에서 업계의 관심이 집중되고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 3나노 GAA 초기 공정에서 얻은 최적화 노하우를 바탕으로 트랜지스터 미세화를 통해 2나노 공정에서 향상된 수율을 달성할 것으로 전망된다"고 분석했다. 삼성전자는 내년 상반기 2나노 공정 시험생산을 위해 올해 4분기부터 화성사업장 파운드리 라인 'S3′에 2나노 생산 장비를 순차적으로 반입하고 있다. 2나노 공정 첫 고객사로 일본 AI 스타트업 프리퍼드네트웍스(PFN)의 AI 가속기용 칩을 수주했으며, 내년 하반기 양산할 예정이다. 최근 삼성전자는 미국 테일러 공장에서 2나노 공정에 주력한다는 계획을 새롭게 수립했다. 삼성전자는 지난 4월 미국 상무부와 예비거래각서(PMT) 발표 시 테일러시에 2022년부터 건설 중인 파운드리 1공장 외에도 2공장, 첨단 패키징 공장, 연구개발(R&D) 센터를 건설하겠다고 밝혔다. 그러나 삼성전자는 지난 20일 미국 정부로부터 반도체 보조금을 확정 지으면서 미국 테일러 팹의 생산 계획을 '2, 4나노 대량생산'에서 '2나노 대량생산'으로 변경했고, 첨단 패키징 팹 투자는 보류하기로 결정했다. 이는 테일러공장의 가동 시기가 당초 2024년에서 2026년으로 연기됨에 따라 최첨단 2나노 공정에 역량을 집중하겠다는 전략으로 해석된다. 또한 미국에서 파운드리-패키징을 턴키 서비스를 제공할 계획이었으나, 내년 하반기 양산 예정인 HBM4부터 외주 파운드리와 협력하기로 결정하면서 미국 패키징 팹 시설 구축 일정을 재조정한 것으로 분석된다. TSMC, 2나노 시험생산 수율 60%...첫 고객사로 애플 확보 TSMC는 최근 2나노 시험생산에서 60% 수율을 확보했으며, 2025년부터 본격적인 양산 체제에 돌입할 예정이다. TSMC는 대만 신주과학단지 바오산 지역의 20팹에서 2나노 생산을 시작하며, 이후 타이중 중부과학단지 신규 공장에서도 2026년부터 단계적으로 대량 생산을 개시할 계획이다. 미국 애리조나 공장에서도 2나노 공정 도입을 예정하고 있다. TSMC는 애리조나주에 650억 달러(약 90조원)를 투자해 3개의 반도체 공장을 건설 중이며, 2025년 초 가동 예정인 1공장에서는 4나노 제품을 생산한다. 2028년 완공 예정인 2공장에서는 2나노와 3나노 공정이 도입된다. TSMC는 2나노 공정의 고객사로 애플을 확보했다. 애플은 아이폰17 탑재 예정인 AP(애플리케이션 프로세서)에 2나노 공정을 적용할 계획이다. 애플은 앞서 2023년 출시된 아이폰15 프로 시리즈에는 TSMC의 3나노 공정이 적용된 A17 AP가 탑재된 바 있다. 인텔과 라피더스도 2나노 개발 가속화 인텔은 올해 2나노(인텔20A) 공정 양산 계획을 백지화하고, 내년 1.8나노급(인텔 18A) 공정 양산에 주력하고 있다. 인텔은 올해 중순 20A 공정 시범 생산에서 고객사 브로드컴의 테스트를 통과하지 못하면서, 대량 생산에 적합하지 않다고 판단해 과감하게 접기로 했다. 대신 18A 공정에 총력을 기울이며, AWS(아마존웹서비스), 마이크로소프트 등 6개 기업을 고객사로 확보했다고 발표했다. 일본 라피더스는 내년 4월 2나노 공정으로 시험생산을 시작으로 2027년부터 본격적으로 양산에 들어간다. 고이케 아쓰요시 라피더스 사장(CEO)은 지난 18일 기자간담회에서 처음으로 극미세 공정 필수 장비인 'EUV(극자외선) 노광 장비'를 반입했다고 발표하며, “현재 건설 중인 팹은 88% 정도 진척된 수준”이라며 “내년 시험 가동 후, 대량 양산 라인을 구축해 2027년에는 2나노 파운드리 기업으로 도약할 것”이라고 말했다. 라피더스는 2022년 11월 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개 기업이 각각 10억 엔을 출자해 설립한 반도체 기업으로, 일본 정부의 적극적인 지원을 받고 있다.

2024.12.29 09:43이나리

텔레픽스, 스페이스랩 구축…마이크로 위성 대량생산 원스톱 체제 갖춰

위성 토탈 솔루션 기업 텔레픽스(대표 조성익)가 마이크로급 위성을 원스톱으로 대량생산할 수 있는 시스템을 확보하고, 시장 진출에 드라이브를 건다. 텔레픽스는 뉴스페이스에 최적화된 차세대 위성 탑재체 개발시설 '스페이스랩(SpaceLAB)'을 구축했다고 20일 밝혔다. 텔레픽스 김성희 전무는 “수요에 맞춰 위성 하드웨어를 개발, 생산할 수 있는 규모와 시설을 갖췄다"며 "이번에 새로 구축한 광학열진공챔버를 통해 보다 효율적인 위성 제작이 가능할 것"으로 내다봤다. 스페이스랩에서는 ▲위성용 광학탑재체 총조립 및 기능/성능 시험 ▲고성능 광학부품 및 탑재체 광학 성능 측정 ▲광학계 조립/정렬 및 우주급 본딩기술 개발 ▲빔 획득 추적 알고리즘 기능시험장치 구축 ▲성능 측정 분석 소프트웨어 개발 등을 수행한다. 스페이스랩 첫 작업으로 텔레픽스는 산업통상자원부 프로젝트인 100㎏급 초소형 위성용 카메라 개발/제작을 진행할 예정이다. 스페이스 랩 규모는 전체 면적이 640㎡(200평), 클린룸이 320㎡(100평) 규모다. 클린룸에는 에어샤워룸, 에어록(airlock), 항온항습계 등 인공위성 오작동의 원인이 될 수 있는 미세한 먼지 입자를 차단하고 온습도를 일정하게 조절하는 기본적인 시설을 갖췄다. 광학테이블과 부품 및 탑재체 측정용 장비 등 위성 제조에 최적화된 시설도 구비했다. 외부 진동을 억제하고 정밀하게 광학측정 및 부품조립이 용이하다는 것이 텔레픽스 측 설명이다. 스페이스랩에는 광학열진공챔버(Optical Thermal Vacuum Chamber, OTVC)도 추가 구축했다. 열진공챔버는 인위적으로 극한의 온도 및 진공 등 우주와 유사한 환경을 모사해 위성 탑재체가 우주에서도 정상적으로 작동할 수 있는지 확인하는 장비다. 광학열진공챔버를 비롯 핵심 초정밀부품 자체 생산 및 위성시스템 대량생산을 위한 원스톱 체계를 갖춘 것은 국내 우주 스타트업 중 텔레픽스가 유일하다. 텔레픽스는 이번 스페이스랩 구축으로 50~200㎏ 규모의 마이크로위성 프로젝트까지 모두 수행하게 됐다. 그동안 텔레픽스는 50㎏ 이하의 나노위성(큐브위성)을 주로 개발해 왔지만, 최근 마이크로위성에 대한 업계 수요가 늘고 있다. 이에 대응하기 위해 텔레픽스는 마이크로위성급 탑재체 대량생산이 가능한 시설을 갖추게 됐다. 텔레픽스 측은 최근 우주청이 추진 중인 군집위성 등의 수요에 대응할 수 있을 것으로 보고, 마이크로위성급 시장 진출 채비를 서두르고 있다. 한편, 텔레픽스는 위성 탑재체부터 위성 정보 분석 및 활용 소프트웨어까지 위성 산업 전 주기 기술을 보유했다. 자체 개발한 세계 최초 위성용 AI 온보드 프로세서인 '테트라플렉스'가 올해 우주 발사 및 동작 검증에도 성공해 우주 헤리티지(우주 검증 이력)를 확보했다. 최근에는 세계 최초 위성특화 생성형 인공지능 기반 챗봇 서비스 '샛챗(SatCHAT)'을 정식 출시했다.

2024.12.20 10:07박희범

노벨화학상 베이커 교수와 포스텍 제자가 손잡으니…AI 유전자 치료법 개발

국내 연구진이 올해 노벨화학상 수상자와 함께 AI(인공지능)로 단백질 구조를 원하는 특성을 갖는 나노미터 크기의 주머니 구조(나노케이지)를 다양하게 만들 수 있는 기술을 세계 처음 확보해 화제다. 포스텍 이상민 교수는 올해 노벨화학상을 받은 미국 워싱턴대 데이비즈 베이커 교수와 공동으로 AI기반으로 바이러스의 복잡하고 정교한 구조를 모방한 새로운 치료 플랫폼(나노케이지)을 공동 개발했다고 19일 밝혔다. 이 연구결과는 과학분야 세계 최고 학술지인 '네이처'에 18일(현지시각) 게재됐다. 이 교수는 지난 2021년 2월부터 2년 9개월 동안 데이비드 베이커 교수 연구실에서 박사후연구원으로 재직했다. 포스텍은 올해 1월 부임했다. 이 교수는 베이커 교수와 함께 생활했던 회고담에서 "가장 기억에 남는 건 지도교수나 연구실 리더는 '치어리더'역할을 해야 한다고 하신 말"이라며 "세세한 잘못도 지적해야 겠지만, 연구할 사기를 북돋아주는 것이 더 중요함을 일깨워줬다"고 회상했다. 이 교수는 베이커 교수와 바이러스를 모방한 나노 단백질을 AI기반으로 설계했다. 바이러스는 둥근 공 모양의 단백질 껍질 안에 유전자를 담아 스스로 복제하는 독특한 구조를 갖고 있다. 주로 숙주세포에 침투해 질병을 일으킨다. 과학기술계는 최근 이 같은 복잡하고 정교한 구조를 모방한 인공 단백질(나노케이지) 연구를 활발히 진행 중이다. 나노케이지는 바이러스가 숙주를 찾아 공격하듯 표적 세포에 치료용 유전자를 효과적으로 전달하는 역할을 한다. 그러나 기존 나노케이지는 크기가 작아 그 안에 담을 수 있는 유전자의 양이 한정적이다. 구조가 단순해 실제 바이러스 단백질처럼 여러 기능을 구현하는 데 한계가 있었다. 연구팀은 이를 해결하기 위해 AI 기반 전산 설계 기법을 적용, 정사면체와 정육면체, 정십이면체 등 다양한 형태의 나노케이지를 세계 최초로 제작하는데 성공했다. 이 새로운 나노구조들은 네 종류의 인공 단백질로 구성된다. 여섯 종류의 독특한 단백질-단백질 결합계면을 포함하는 정교한 구조를 형성한다. 특히, 직경이 최대 75㎚에 이르는 정십이면체 구조는 기존 유전자 전달체(AVV1))보다 내부 직경이 3배, 부피는 27배가 커져 훨씬 더 많은 유전자를 담을 수 있다. 더 많은 유전자를 나노 케이지 내에 담는다는 의미는 유전자 기능으로 치료할 수 있는 범위가 그만큼 넓어지는 것을 의미한다. 연구팀은 전자현미경 분석 결과, AI로 설계한 나노케이지들이 예상대로 정확한 대칭구조를 이루었다. 기능성 단백질을 활용한 실험에서도 연구팀은 유전자가 나노케이지가 표적 세포까지 성공적으로 전달됨을 확인했다. 이상민 교수는 “AI의 발전으로 인류가 원하는 인공 단백질을 설계하고 조립하는 시대가 열렸다”며 “이번 연구가 유전자 치료제는 물론, 차세대 백신 등 다양한 의·생명 분야의 혁신적인 발전에 기여할 것"으로 기대했다. 이상민 교수와 데이비드 베이커 교수가 협력한 이 연구는 과학기술정보통신부 우수신진연구사업, 나노소재기술개발사업, 글로벌 기초연구실 사업과 미국 하워드 휴즈 의학연구소(HHMI, Howard Hughes Medical Institute) 지원을 받았다

2024.12.19 01:01박희범

엔비디아, 35만원짜리 AI앱용 칩 출시

인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 AI 응용프로그램에 쓰는 소형 컴퓨팅 기판 '젯슨(Jetson)' 신제품을 출시한다고 미국 일간지 월스트리트저널(WSJ)이 17일(현지시간) 보도했다. 신제품 이름은 '오린 나노 슈퍼(Orin Nano Super)'다. 가격은 이전 제품(499달러)의 절반인 249달러(약 35만원)다. 엔비디아는 젠슨 황 창업자가 이를 소개하는 영상을 공개했다. 그는 갓 구운 빵처럼 쟁반에 담긴 신제품을 오븐에서 꺼내 손바닥 크기라고 선보였다. 엔비디아는 첨단 칩을 탑재하지 않았지만 이전 제품보다 속도가 2배 빠르고 연산 작업을 70% 더 많이 처리할 수 있다고 밝혔다. 이처럼 비교적 사양이 낮은 제품이라 중국에서도 팔 것이라고 엔비디아는 설명했다. 미국은 엔비디아가 첨단 칩을 중국에서 팔지 못하게 했다. 중국이 첨단 칩을 군사용으로 쓸 수 있다고 봐서다.

2024.12.18 16:23유혜진

포인트엔지니어링, 'MEMS 핀 프로브카드' 개발 국책 과제 수주

반도체 부품 및 소재 제조 전문업체 포인트엔지니어링은 산업통상자원부가 주관하는 2024년 소재부품개발사업의 국책과제 주관업체로 선정됐다고 10일 밝혔다. 과제명은 '3세대 버티컬 프로브 헤드'를 적용한 3나노미터(nm) 이하 시스템반도체용 MEMS 프로브 카드 기술개발'이다. 총 사업규모(연구비)는 46억원이며, 연구기간은 2027년 12월 31일까지다. 포인트엔지니어링은 해당 과제에서 포인트엔지니어링의 신규사업으로 진행 중인 버티컬 MEMS 핀 개발을 담당하며, 동시에 동 프로브 카드의 헤드 및 가이드 플레이트 전체 개발을 주관하게 된다. 프로브 카드는 반도체 칩의 양불량을 검사하는 필수 검사 부품으로 최근 빠르게 고집적화 되고 있는 반도체 소자와 맞게끔 점차 미세화되고 있다. 이에 3나노 이하 공정에 사용 가능한 프로브카드의 개발이 목적이다. 박승호 포인트엔지니어링 연구소장은 “포인트엔지니어링의 MEMS 핀 기술이 인정받아, 동 과제를 수행하게 됐다”며 “프로브카드의 핵심인 관련 버티컬 핀의 개발뿐 아니라 주관 수행을 위해 관련 업체들과 협력할 예정”이라고 밝혔다. 한편 포인트엔지니어링이 개발한 MEMS 핀은 20:1의 고종횡비(High Aspect ratio)로 100㎛(마이크로미터) 높이에 5㎛ 선폭을 가지고 있어, 기존 핀으로는 한계가 있는 고집적 협피치의 반도체 검사가 가능하다. 최근 HBM과 같은 고속 및 고집적 반도체 생산이 증가함에 따라 관련 검사 기술 역시 고도화되고 있어 포인트엔지니어링의 MEMS 핀(Pin) 파운드리에 대한 수요 증가를 기대하며 동 사업을 본격 진행 중이다.

2024.12.10 09:08장경윤

한진만 삼성 파운드리 사장 "2나노 수율 획기적 개선해야"

삼성전자 파운드리 신임 사업부장인 한진만 사장이 파운드리 경쟁력 회복에 대한 강한 의지를 드러냈다. 9일 업계에 따르면 한 사장은 이날 오전 임직원에게 첫 메시지를 보내 2나노미터(nm) 공정 수율 개선 등의 과제를 제시했다. 그는 "삼성전자는 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 전환을 가장 먼저 이뤄냈으나 사업화에 있어서 아직 부족함이 많다"며 "기회의 창이 닫혀 다음 노드에서 또 다시 승부를 걸어야 하는 악순환을 끊어야 한다"고 밝혔다. GAA는 기존 핀펫(FinFET) 구조 대비 전력 효율성을 높인 차세대 트랜지스터 구조다. 삼성전자는 GAA를 업계 최초로 자사 파운드리 공정에 도입해, 지난 2022년 3나노 공정에서부터 양산에 나선 바 있다. 주요 경쟁사인 TSMC의 경우 2나노에 GAA를 적용할 계획이다. 다만 삼성전자의 3나노 공정은 엔비디아, 퀄컴 등 해외 주요 팹리스 고객사의 선택을 받지 못했다. 선제적 기술 도입에 따른 불안정한 성능, 수율 등이 주요 문제로 지적된다. 이와 관련 한 사장은 "공정 수율의 획기적 개선만이 아니라 PPA(전력, 성능, 면적) 향상을 위해 모든 방안을 찾아내야 한다"고 강조했다. 성숙 공정에서의 고객사 확보에 대해서도 언급했다. 성숙 공정은 통상 28나노 이상의 공정을 뜻한다. 최첨단 공정에 비해 수익성은 낮지만, 다양한 산업 분야에서 수요가 있어 중요도가 낮지 않다. 한 사장은 "타 기업에 비해 기술력이 뒤처지는 것을 인정해야 하지만, 언젠가는 극복할 수 있을 것"이라며 "단기간 따라잡을 수는 없겠으나, 현장에서 영업 및 기술을 지원하는 분들이 자신있게 우리 파운드리 서비스를 제공할 수 있도록 기술 경쟁력을 찾아가자"고 말했다. 한 사장은 또 "가까운 미래에 우리 사업부가 삼성전자의 중요한 사업부로 성장하리라 확신한다"며 "사업부 리더들은 임직원들이 불필요한 보고와 보고서 작성에 귀중한 시간을 허비하지 않도록 신경써줄 것을 부탁한다. 엔지니어들이 실험과 생각하는 데 많은 시간을 사용할 수 있게 해달라"고 덧붙였다. 한편 삼성전자는 지난달 27일 2025년 정기 사장단 인사를 통해 한진만 DS부문 DSA총괄(미주총괄) 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 D램 및 낸드 설계팀을 거쳐 SSD개발팀장, 전략마케팅실장 등을 역임했다. 2022년말에는 DSA총괄로 부임해 현재까지 미국 최전선에서 반도체 사업을 진두지휘한 바 있다.

2024.12.09 15:02장경윤

"TSMC, 美애리조나서 엔비디아 AI칩 '블랙웰' 생산 논의"

대만 주요 파운드리 TSMC가 미국 애리조나 신규 팹에서 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '블랙웰' 시리즈를 양산하는 방안을 논의 중이라고 로이터통신이 5일 보도했다. 블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 공개한 최신형 AI 반도체다. TSMC의 4나노미터(nm) 공정을 기반으로 총 2천80억개의 트랜지스터를 집적했다. 이는 기존 GPU 대비 2배가량 많은 것으로, 2개의 GPU 다이(Die)를 10TB(테라바이트)/s의 빠른 데이터 전송 속도로 연결했기 때문에 가능한 수치다. 지금까지 블랙웰은 TSMC의 대만 공장에서 제조돼 왔다. 이번 논의가 현실화되는 경우, TSMC는 미국 내 파운드리 사업 확대에 박차를 가할 수 있을 것으로 전망된다. 현재까지 TSMC는 현지 공장에서 애플, AMD 등을 고객사로 확보한 것으로 알려졌다. 앞서 TSMC는 미국 애리조나주에 650억 달러(한화 약 90조원)를 투자해 첨단 반도체 공장 3개를 건설하기로 했다. 이 중 1공장은 지난 9월부터 4나노 공정으로 웨이퍼를 투입해 시생산을 시작하고 있다. 다만 애리조나 공장은 블랙웰 칩의 전공정 양산만을 담당할 예정이다. TSMC의 첨단 패키징 기술인 'CoWoS'를 양산할 생산라인이 없기 때문이다. CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징 기술로, 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높였다. 로이터는 "TSMC가 애리조나에서 엔비디아 블랙웰 칩을 생산할 계획이지만, 칩은 여전히 패키징 공정을 위해 대만으로 다시 운송돼야 한다"며 "TSMC의 CoWoS 생산능력은 모두 대만에 있다"고 설명했다. 한편 TSMC는 지난달 미국 상무부와 반도체 공장 건설 보조금·대출에 대한 구속력 있는 계약 협상을 마쳤다. 앞서 TSMC는 지난 4월 총 66억 달러 규모의 지보조금을 받기로 미국 상무부와 잠정 합의한 바 있다.

2024.12.06 10:21장경윤

POSTECH, 세계 첫 초정밀 '메타렌즈' 개발…"신소재 800℃로 가열"

보다 더 정교하게 빛을 다룰 수 있는 신개념 소재가 개발됐다. 이를 이용할 경우 초정밀 메타렌즈 제작이 가능할 전망이다. POSTECH(포항공과대학교)은 기계공학과·화학공학과·전자전기공학과 노준석 교수 연구팀이 고려대 신소재공학과 이헌 교수 연구팀과의 공동으로 고효율 메타렌즈를 위한 새로운 개념의 이산화 티타늄(TiO2) 소재를 개발했다고 28일 밝혔다. 이 연구는재료 분야 국제 학술지인 '어드밴스드 머티리얼즈(Advanced Materials)'에 게재됐다. 메타렌즈는 나노미터 크기의 구조체다. 빛을 정밀하게 제어할 수 있어 통신이나 의료, 카메라 등의 분야에서 주목받고 있다. 예를 들어 메타렌즈를 사용하면 지금보다 훨씬 얇고 선명한 카메라를 만들 수 있다. 병원에서 사용하는 초음파나 내시경 같은 장비에 적용하면, 더 작고 정밀한 기기 제작이 가능해진다. 연구진은 '이산화티타늄'이라는 재료를 잉크처럼 만들어 나노임프린트 리소그래피 공정에 적용해 메타렌즈를 제작했다. 이 잉크는 열을 가하면 빛을 더 잘 모을 수 있는 성질로 바뀌는데, 예를 들어 800℃로 가열할 때 최고의 성능을 발휘한다. 도자기를 만들 때 진흙에 열을 가해 튼튼하고 정교한 작품을 만드는 것과 같은 원리다. 연구진은 800℃로 가열할 경우 이산화티타늄이 루타일(rutile) 결정상으로 변화하며 굴절률이 2.8~3.0 정도로 처음보다 2배 가까이 상승했다. 굴절률이 높을수록 빛을 잘 제어한다는 것을 의미한다. 연구팀은 직경 1cm의 메타렌즈를 웨이퍼 규모로 제작했다. 이 메타렌즈는 이론적으로 100%에 가까운 효율을, 실험적으로는 70% 이상의 효율을 나타냈다. 노준석 교수는 “기존에 주로 사용하던 비정질 이산화 티타늄의 아나타제 상과 루타일 결정상을 가진 메타표면을 세계 최초로 구현했다"며 "메타렌즈 연구에서 재료와 굴절률의 한계를 극복했다”고 말했다.

2024.11.28 13:20박희범

KCL, '나노소재·제품 안전성평가 지원센터' 착공

KCL(한국건설생활환경시험연구원·원장 천영길)은 26일 경남 밀양에서 '나노소재·제품 안전성평가 지원센터'를 착공했다. 나노소재·제품 안전성평가 지원센터는 산업통상자원부의 '나노소재·제품 안전성평가 지원센터 구축사업'을 통해 2027년까지 5년 동안 사업비 총 315억원이 투입된다. 2만㎡ 부지에 연면적 4천136㎡, 지상 2층 규모로 건축된다. 나노소재와 제품의 물리·화학적 특성 평가 장비 5종, 인체 안전성 평가 장비 34종, 생태 및 환경독성 평가 장비 23종 등이 구비된다. '나노소재·제품 안전성평가 지원센터 구축사업'은 산업통상자원부와 경상남도·밀양시의 기반구축사업으로 KCL이 주관하고 경남테크노파크·나노융합산업조합이 참여하고 있다. 2025년 9월 준공 예정인 지원센터는 나노 물질의 물리·화학적 평가 분야 KOLAS 국제 공인 인증 및 인체·환경독성 평가 분야 GLP 인증 체계가 구축된다. KCL 측은 세계적으로 나노물질의 안전성에 대한 규제가 강화되고 있는 가운데, 국내 기업이 나노 소재·제품의 안전성을 검증받아 수출규제에도 대응할 수 있을 것으로 기대했다. 천영길 KCL 원장은 “지원센터는 밀양을 중심으로 한 나노산업 클러스터 조성을 가속하고 지역 경제 활성화와 고용 창출에도 기여할 것”이라며 “나노물질의 물리·화학적 특성과 인체 안전성에 대한 평가 기반을 구축해 기업이 나노소재 및 제품을 개발하는데 적극 지원하고, 밀양이 글로벌 나노산업 중심지로 도약하는 데 핵심 역할을 할 것”이라고 밝혔다.

2024.11.26 16:21주문정

제이오, 삼성SDI에 탄소나노튜브 공급

탄소나노튜브(CNT) 기업 제이오가 신규 고객사를 확보했다. 제이오는 삼성SDI에 다중벽 탄소나노튜브(CNT) 공급을 개시했다고 25일 밝혔다. 제이오는 다중벽 탄소나노튜브와 소수벽 탄소나노튜브를 양산 공급 중이며, 이와 더불어 단일벽 탄소나노튜브까지 개발 완료하며 CNT 분야 전 제품을 자체 기술로 보유하고 있는 기업이다. 제이오는 기존 고객사로 SK온과 CATL, 노스볼트에게 양산 공급하고 있으며, 그동안 신규 고객사 유치를 적극 추진해왔다. 삼성SDI 역시 신규 고객사로서 향후에도 지속적으로 공급 물량이 증가할 것으로 회사는 기대하고 있다. 회사는 현재 안산 제1공장과 안산 제2공장에 총 2천톤 규모 다중벽 탄소나노튜브 설비를 보유하고 있다. 단일벽 탄소나노튜브 설비 증설도 추진하고 있다. 현재 전방 산업이 일시적인 부진을 겪는 상황에서도 도리어 적극적인 투자를 통해 향후 시장 회복세에 선제적으로 대응한다는 방침이다. 제이오 관계자는 “이번 납품을 시작으로 내년에는 일본 전지사와 OEM과 중국 신규 고객 등에 신규 공급하게 될 것”이라며 “업계 최초 탄소나노튜브 양산 공급에 이어 세계 최초 비철계 탄소나노튜브 개발·공급, 업계 최다 고객사를 확보함으로써 제이오만의 기술 우위를 시장에 입증하고 있다”고 설명했다. 이어 “최근 이수페타시스를 대상으로 제3자 배정 유상증자와 전환사채 발행을 결정했으며, 이에 따라 총 1천420억원의 자금이 들어오게 될 예정”이라며 “이번 자금 유치를 통해 제이오는 고객사 확대에 대응하고자 적극적인 투자에 나서고 있으며, 이를 통해 이차전지 핵심 소재 기업으로서 독보적인 지위를 확보해 나가겠다”고 말했다.

2024.11.25 09:27류은주

세계에서 가장 얇은 스파게티 면 나왔다..."머리카락 200분의 1"

영국 런던대학(UCL) 연구진이 세계에서 가장 얇은 스파게티 면을 개발했다고 IT매체 엔가젯이 21일(현지시간) 보도했다. 이 스파게티 면은 지름은 불과 372나노미터(㎚)로 사람 머리카락의 200분의 1에 불과한 녹말 나노 섬유 가닥이다. 해당 연구 논문은 영국 왕립화학회(RCS)가 발행하는 국제 학술지 '나노스케일 어드밴시스(Nanoscale Advances)에 실렸다. 녹말 나노섬유(nanofiber starch)는 의학 분야에서 유용하게 사용될 수 있다. 예를 들어 붕대에 사용하면 박테리아를 차단하면서 수분을 통과시킬 수 있어 상처 치유에 도움이 될 수 있다. 또 뼈 재생을 위한 지지대 등에도 활용이 가능하다. 해당 논문 공동저자 UCL 약학대학 가레스 윌리엄스 교수는 “녹말로 만든 나노 섬유는 구멍이 많은 다공성 소재로 상처 드레싱에 사용할 수 있는 잠재력을 보여준다”고 밝혔다. 연구진들은 전분으로 나노섬유를 만들기 위해 시중에서 판매하는 밀가루를 사용했다. 또, 밀가루와 액체 혼합물을 전하를 통해 실로 압축시켜 만드는 '전기방사'라는 기술을 통해 372㎚ 두께의 스파게티 면을 만들었다. 윌리엄스 교수는 "불행히도 파스타로는 유용하지 않을 것 같다. 냄비에서 꺼내기도 전 1초도 안 되어 너무 익어버릴 테니까요."고 밝혔다.

2024.11.22 14:08이정현

양자물질 전자 분포 제어 성공…"차세대 초미세 반도체 소자 개발 가능"

양자물질의 전자 분포를 자유자재로 제어하는 원천기술이 개발됐다. 향후 차세대 초미세 반도체소자 개발이 가능해질 전망이다. POSTECH(포스텍)은 물리학과 · 융합대학원 박경덕 교수 연구팀이 초고분해 극초단 펄스 전압조절기를 개발했다고 20일 밝혔다. 박경덕 교수는 "나노 공간에서 2차원 양자물질의 전자 분포를 자유자재로 조절할 수 있게 됐다"며 "향후 양자물질의 전기적 · 광학적 특성 변화를 조사하는 것이 가능해졌다"고 말했다. 양자물질의 전자 분포를 조절하면 2차원 반도체의 상전이, 전도도 변화, 반도체 입자 형성 및 거동을 제어할 수 있게 된다. 연구팀은 "초전도 특성을 가지는 반도체나 특수한 나노격자 구조를 이용한 메모리 구현이 가능하다"고 설명했다. 저차원 양자물질의 전자 분포와 밀도 조절을 위한 대표적인 방법으로 화학적 전하주입법과 정전기적 전하주입법이 있다. 이 중 정전기적 전하주입법은 가역적이고 비파괴적이며, 빠르고 안정적인 전자 분포 조절이 가능하다는 장점이 있다. 그러나 나노 공간에서의 정전기적 전하주입법은 아직까지 숙제였다. 반도체 나노 공간에 전기장을 걸더라도 전자의 빠른 확산으로 인해 전자 분포가 넓어져 제어가 불가능해진다는 것. 이형우 연구원(논문 공동 제1저자, 석박사통합과정)은 "2차원 반도체의 무작위적인 전자 확산은 초미세 반도체소자 개발에 있어 큰 제약이었다"고 말했다. 연구팀은 이 문제를 원자힘 현미경, 전도성 나노광학 안테나 탐침, 초고분해 분광장치, 고속 교류전압 펄스 발생기를 연동 결합한 초고분해 극초단 펄스 전압조절기를 개발해 해결했다. 이형우 연구원은 "나노 공간에서 저차원 양자물질의 전자 분포를 조절하는 장비를 최초로 구현했다"며 "복잡한 미세 전극 소자가 필요한 기존 방식과 달리 나노광학 안테나 탐침에 고속 교류전압을 걸어 저차원 양자물질의 전자 밀도를 나노 공간에서 자유자재로 조절하는 데 성공했다"고 부연 설명했다. 연구팀은 이 장비를 이용해 2차원 반도체인 이황화몰리브덴(MoS2) 단일층의 전기적 및 광학적 특성을 나노 공간에서 정밀하게 제어했다. 또 이황화몰리브덴 나노 공간 내 반도체입자들이 상호 변환되며, 동시에 이황화몰리브덴 단일층의 광발광 양자수율에도 변화가 있는 물리적 현상을 규명했다. 연구팀은 여기서 한 발 더 나아가 고속 교류전압 펄스 폭에 따른 광발광 세기 측정과 이와 연관한 이론적 모델링을 통해 초고분해 극초단 펄스 전압조절기에 의해 전자 분포 제어가 나노 공간에서 가능함을 검증했다. 김수정 연구원(논문 공동 제1저자, 석박사통합과정)은 ”2차원 반도체의 무작위적인 전자 확산 난제를 극복하고 이의 능동적제어까지 가능해졌기 때문에 전자 밀도의 공간적 변화에 의해 반도체소자에서 발생하는 다양한 물리현상들을 다각적으로 규명할 수 있을 것”이라고 전했다. 한편, 연구에 사용된 2차원 반도체 물질의 제작은 성균관대 김기강 교수팀, 고 유전상수 산화물박막 제작은 울산과학기술원(UNIST) 박형렬 교수팀이 참여했다. 연구는 한국연구재단과 삼성미래기술육성재단 등의 지원을 받아 수행됐다. 연구결과는 국제 학술지 '사이언스 어드밴시스(Science Advances)'(11월16일자)에 온라인으로 게재됐다.

2024.11.20 14:17박희범

TSMC, 다음주부터 중국에 7나노 이하 칩 출하 중단

대만 파운드리 업체 TSMC가 오는 11일부터 중국에 7나노미터 이하 공정 칩 출하를 중단한다. 지난달 TSMC가 7나노 공정으로 제작한 칩이 고객사를 통해 우회적으로 중국 화웨이 제품에 사용된 사실이 확인되면서 파장이 일어난 바 있다. 시장조사업체 테크인사이트가 화웨이의 첨단 AI 칩셋 '어센드 910B'을 분해한 결과 TSMC 프로세서를 발견하고 이를 TSMC 측에 알렸으며 TSMC도 이를 미국 상무부에 통보하면서 알려졌다. 이에 따라 TSMC는 중국에 첨단 기술 공급 차단을 더욱 강화한다. 중국 기술 전문 매체 지웨이에 따르면 TSMC가 중국 AI와 GPU 반도체 고객사에 공식 이메일을 보내 11일부터 7나노 이하 공정 칩 출하를 중단하겠다고 통보했다. 매체는 "TSMC의 중국 매출이 일시적으로 감소할 수 있지만 장기적으로 미국 규정을 준수함으로써 미국 시장에서 더 많은 기회를 얻을 수 있다"고 전망했다. 도날드 트럼프 당선인은 최근 선거활동에서 "TSMC가 보호 수수료를 내야 한다"고 주장하면서, 미국 투자하는 TSMC 등의 글로벌 기업에 높은 관세를 부과해야 한다고 주장한 바 있다. 따라서 TSMC가 미국 정부로부터 반도체 보조금 등의 혜택을 받기 위해서는 중국과 거래를 중단하는 것이 유리하다는 해석이 나온다. TSMC는 애리조나주에 반도체 제조공장 3개를 건설하고 있다. 미국 상무부는 TSMC에 반도체법 보조금 66억 달러, 대출 최대 50억 달러를 지원하는 예비 협상을 지난 4월에 체결했다. 7일 블룸버그통신은 트럼프 전 대통령이 재당선되자, TSMC는 반도체 보조금을 확정 짓기 위해 최근 최종 계약을 서둘러 체결했다고 보도했다. TSMC는 현재 미국 정부의 최종 서명을 기다리고 있다. TSMC의 이번 조치에 따라 중국 AI 및 GPU 기업은 첨단 제품 개발에 비용이 증가하고 제품 출시 기간이 길어질 것으로 전망된다. 세계 3위 파운드리 업체인 중국 SMIC는 극자외선(EUV) 대신 심자외선(DUV) 리소그래피를 사용해 5나노 칩을 생산하고 있다. SMIC의 5나노 및 7나노 공정 가격은 TSMC 보다 40~50% 더 높은 반면 수율은 TSMC의 3분의 1도 안된다.

2024.11.09 10:11이나리

칩스앤미디어, TSMC '3나노' 라이브러리 수령

비디오 IP(설계자산) 전문 기업 칩스앤미디어가 TSMC를 통해 3나노미터(nm) 라이브러리를 수령했다고 6일 밝혔다. 이로써 칩스앤미디어 IP를 기존 TSMC 5나노뿐만 아니라 3나노에서 합성·테스트가 가능하게 됐다. 라이브러리 테스트는 고객이 계약 전 TSMC의 해당 공정으로 칩스앤미디어 IP가 어떤 사이즈로 구현되는지 여부를 미리 확인해 볼 수 있어 칩 개발의 용이성을 한층 높여준다. 칩스앤미디어 관계자는 “해당 라이브러리는 TSMC IP 생태계 협력사들만 받을 수 있는데, 첨단 공정이 빠르게 발전하고 있어 향후 개발될 2나노 라이브러리까지 받을 것으로 예상하고 있다”며 “당사는 다년간 TSMC의 OIP 파트너이자 IP 얼라이언스 파트너로서 미국에서 개최하는 TSMC의 기술 심포지엄에 꾸준히 참가하며 기술력을 인정받고 있다”고 강조했다. 실제로 TSMC의 OIP는 반도체 설계 및 제조 전반에 걸친 혁신적 기술 인프라로, 설계 장벽을 낮추고 초기 실리콘 성공률을 높이는 데 중요한 역할을 한다. TSMC의 IP, 설계 구현, 제조 가능성 설계(DFM) 기능을 활용해 파트너들과의 협력하고 이를 통해 반도체 설계 생태계 내에서 고객과 파트너들이 신속하게 새로운 기술을 도입하고, 설계에서 양산, 시장 진입, 수익 창출까지의 시간도 단축시키고 있다. 특히 IP 얼라이언스 프로그램은 OIP의 핵심 요소로써 실리콘 검증 및 양산 경험이 풍부한 IP를 제공하는 글로벌 주요 IP 회사들과의 협력을 통해 TSMC의 IP 생태계를 확장, 강화하고 있다. 김상현 칩스앤미디어 대표이사는 “AI 반도체 시장이 급성장하고 있는 가운데, 당사와 TSMC의 파트너십은 앞으로도 그 중요성이 더욱 커질 전망"이라며 "TSMC의 OIP 파트너로서 AI 반도체 시장에서의 리더십을 강화하고, 기술 혁신을 통해 글로벌 반도체 산업에서 지속 성장할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

2024.11.06 08:55장경윤

TSMC, 내달 美 팹 준공식…4나노 공정 정식 생산

세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 회사 대만 TSMC가 내달 미국 애리조나 공장에서 회로 선폭 4나노미터(1㎚=10억분의 1m) 공정 기술을 쓴 실리콘 원판(Wafer)을 생산한다고 대만 타이완뉴스가 4일(현지시간) 보도했다. 타이완뉴스에 따르면 TSMC는 다음 달 6일 애리조나에서 1공장 완공식을 열기로 했다. 지름 300㎜(12인치) 웨이퍼를 첫 출시한 뒤 내년 1분기께 양산할 예정이다. 타이완뉴스는 TSMC가 올해 하반기 4나노를 애리조나 1공장에서 양산할 계획이었으나 내년 1분기로 미뤄졌다고 설명했다. 2공장에서 역시 2026년 3나노 칩을 생산하려 했지만 2028년으로 연기됐다고 덧붙였다. 3공장에서는 2030년 2나노나 A16(1.6나노) 생산을 계획하고 있다고 언급했다. 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)이 대유행한 뒤 인력이 부족해 일정이 지연됐다는 분석이다. 반도체 회로 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라지는 만큼 기술 수준이 높다고 평가된다. TSMC 애리조나 공장 부지 면적은 445만㎡(약 135만평)다. TSMC는 2021년부터 이곳에 400억 달러(약 53조원)를 투자했다. TSMC의 애리조나 공장은 대형 반도체 공장과 연구시설 등이 접목돼 클린룸 규모가 업계 2배에 달한다고 타이완뉴스는 소개했다. 다음 달 6일 1공장 완공식에는 모리스 창 TSMC 설립자를 비롯해 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 리사 수 AMD 사장 등 고객이 참석할 것으로 알려졌다.

2024.11.04 17:27유혜진

삼성전자, 내년 HBM4·2나노 집중해 돌파구 찾는다

삼성전자가 올 3분기 반도체 부문서 에상보다 부진한 수익성을 거뒀다. 이에 회사는 내년 하반기 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 개발 및 양산, 2나노 양산 성공을 통한 고객 수요 확보 등 첨단공정 분야에 주력할 계획이다. 삼성전자는 올 3분기 연결 기준으로 매출 79조1천억원, 영업이익 9조1천800억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 17.35%, 전분기 대비 6.79% 증가했다. 역대 최대 분기 매출에 해당한다. 영업이익은 전년동기 대비 277.37% 증가했으나, 직전분기 대비 12.07% 감소했다. 주력 사업인 반도체(DS)의 경우 매출 29조1천700억원, 영업이익 3조8천600억원으로 집계됐다. 직전분기 실적(매출 28조5천600억원, 영업이익 6조4천500억원) 대비 수익성이 크게 줄었다. 시장의 예상치도 하회했다. 삼성전자는 "매출 총이익은 30조원으로 MX의 플래그십 중심 매출 확대로 전분기 대비 소폭 증가했다. 영업이익은 DS부문의 인센티브 충당 등 일회성 비용 영향 등으로 전분기 대비 1조2천600억원 감소했다"고 밝혔다. 4분기 고용량 메모리, 엑시노스 2400 등 공급 확대 추진 4분기는 반도체 부문의 성장에도 불구하고 세트 사업의 약세로 성장폭은 제한적일 것으로 예상된다. 이에 삼성전자는 DS부문에서 고부가 제품 판매 확대 및 기술 리더십 확보에 집중하는 한편, DX부문은 프리미엄 제품 판매 확대에 주력하고 AI 전략 강화를 통해 수익성 개선에 주력할 계획이다. D램의 경우 HBM 판매를 지속 확대하고 서버용 DDR5는 1b(5세대 10나노급 D램) 나노 전환 가속화를 통해 32Gb(기가비트) DDR5 기반 고용량 서버 수요에 적극 대응할 방침이다. 낸드의 경우 8세대 V낸드 기반 PCIe 5.0 판매를 더욱 확대하고, 고용량 QLC(쿼드 레벨 셀) 양산 판매를 통해 시장 리더십을 강화할 계획이다. 시스템LSI는 SoC(시스템온칩)의 경우 '엑시노스 2400' 공급을 확대하고, DDI(디스플레이구동칩)는 IT용 OLED 확대 지원 및 모바일 OLED T(터치)DDI 제품 상용화에 집중할 계획이다. 파운드리는 주요 응용처 시황 반등이 지연되면서 고객 수요 약세가 전망되는 가운데, 다양한 응용처를 확대해 실적 개선을 추진하고 2나노 GAA(게이트-올-어라운드) 양산성 확보 등을 통해 고객 확보에 주력할 방침이다. 내년 HBM4 개발 및 양산…2나노 고객 수요 확보 주력 삼성전자는 내년 DS부문 사업 계획에 대해 "첨단공정 기반 제품과 HBM, 서버용 SSD 등 고부가 제품 수요 대응을 통해 수익성 있는 포트폴리오 구축에 주력할 방침"이라고 밝혔다. 메모리에서는 HBM3E 판매를 더욱 확대하는 한편, HBM4는 하반기에 개발 및 양산을 진행할 예정이다. 또한 서버용 128GB 이상 DDR5 및 모바일∙PC∙서버용 LPDDR5X 등 고사양 제품 판매를 적극 확대할 예정이다. 8세대 V낸드로의 공정 전환을 본격화하고, QLC 기반 고용량 수요에도 적극 대응할 방침이다. 시스템LSI는 주요 고객사 플래그십 제품에 SoC 공급을 집중하는 한편, 차세대 2나노 제품 준비에 집중할 계획이다. 이미지 센서는 기능 차별화를 통한 신규 제품 공급을 확대하고, DDI는 패널 디스플레이구동칩(PDDI)과 타이밍 콘트롤러(T-CON)를 통합한 솔루션 개발 등을 통해 제품 차별화를 추진할 방침이다. 파운드리는 첨단공정 양산성 확보를 통해 매출 확대를 추진하고 2025년 2나노 양산 성공을 통해 주요 고객 수요를 확보할 계획이다. 또한 메모리 사업부와 협력해 HBM 버퍼 다이(Buffer Die) 솔루션을 개발해 신규 고객 확보를 추진할 방침이다.

2024.10.31 10:14장경윤

퀄컴-구글 "자동차 분야 디지털 전환 위해 협력"

[하와이(미국)=권봉석 기자] 퀄컴과 구글은 22일(한국시간 23일) 미국 하와이에서 진행중인 연례 기술행사 '스냅드래곤 서밋 2024'에서 자동차 분야 디지털 전환을 위해 향후 수 년간 협력한다고 밝혔다. 퀄컴과 구글은 스마트폰 운영체제인 안드로이드를 시작으로 10년 이상 협력했다. 양사는 한 단계 더 나아가 생성 AI 기반 콕핏 솔루션 개발에 필요한 신규 레퍼런스 플랫폼을 개발 예정이다. 이 레퍼런스 플랫폼은 퀄컴이 2022년부터 추진중인 소프트웨어 정의 자동차(SDV) 플랫폼 '스냅드래곤 디지털 섀시', 구글 안드로이드 오토모티브 운영체제와 구글 클라우드를 활용한다. 구글 AI 모델인 제미나이 나노는 같은 날 퀄컴이 발표한 자동차 특화 고성능 SoC(시스템반도체)인 스냅드래곤 콕핏 엘리트 상에서 구동된다. 또 퀄컴은 생성 AI 모델 최적화에 필요한 '퀄컴 AI 오케스트레이터'로 자동차에 탑재되는 메모리와 전력소모 등에 적합한 모델 최적화를 지원한다. 22일 오전 퀄컴 기조연설에 등장한 그레첸 에프겐(Gretchen Effgen) 구글 글로벌 오토모티브 파트너십 디렉터는 "현재 자동차 산업이 AI와 소프트웨어 정의 차량(SDV)의 미래를 실현하기 위해 새로운 시대에 접어들었다"고 밝혔다. 이어 "구글이 퀄컴과 함께 구축할 새 플랫폼은 완성차 업체가 소프트웨어 개발 시간을 줄이고 차세대 AI 기능과 연결 서비스를 더 효율적으로 개발할 수 있도록 도울 것"이라고 덧붙였다. 나쿨 두갈(Nakul Duggal) 퀄컴 오토모티브, 산업 및 클라우드 부문 본부장은 "구글과 협력은 자동차 제조사와 탑티어 공급 업체에게 새로운 가능성을 열어주는 동시에 업계가 안전하고 첨단 디지털 경험을 창출하도록 지원하는 중요한 이정표"라고 밝혔다. 이어 "퀄컴은 구글과의 협력을 확장하여 자동차 혁신을 더욱 발전시키고, 고객에게 원활한 개발 경험을 제공하기 위해 퀄컴의 파트너 생태계를 통해 시장 진출 노력을 주도할 것"이라고 밝혔다.

2024.10.23 06:22권봉석

삼성 HBM4 희망 불씨...'1c D램' 성과에 달렸다

삼성전자를 둘러싼 위기론이 또 다시 고개를 들고 있습니다. 위기의 근원지로는 대체로 반도체로 모아지는 듯합니다. 그중에서도 HBM 사업을 중심으로한 메모리 경쟁력 회복과 지지부진한 파운드리가 지목되고 있습니다. 신뢰와 소통의 조직문화 재건도 관건입니다. 이에 지디넷코리아는 삼성 위기설에 대한 근원적인 문제를 살펴보고 재도약의 기회를 함께 모색해 보고자 합니다. [편집자주] 삼성전자가 개발 중인 1c D램(6세대 10나노급 D램)이 반도체 업계 최대 화두로 떠오르고 있다. 1c D램은 삼성전자, SK하이닉스 등이 내년 양산을 본격화할 것으로 예상되는 차세대 메모리다. 삼성전자의 경우 1c D램의 초도 양산라인을 올해 연말 구축할 계획이다. 1c D램이 삼성전자에게 중요한 이유는 반도체 시장 성장을 이끌고 있는 HBM(고대역폭메모리) 때문이다. 삼성전자는 내년 말 출시를 앞둔 6세대 HBM, HBM4의 코어 다이(core die)로 1c D램을 채용하기로 했다. 삼성전자는 이전 세대인 HBM3, HBM3E 등에서 주요 고객사인 엔비디아향 양산이 지연되는 등 차질을 빚어 왔다. HBM3E에 경쟁사가 1b D램을 채용한 것과 달리, 한 세대 낮은 1a D램을 활용한 것이 성능 부진의 주된 요소로 지목된다. 반대로 HBM4에는 삼성전자가 1c D램을, SK하이닉스·마이크론이 1b D램을 채택했다. 삼성전자가 경쟁사보다 집적도를 높인 D램 채용으로 그동안 탈많은 HBM의 경쟁력을 빠르게 끌어올리겠다는 전략이다. ■ "관례 뒤집는 승부수"…삼성 1c D램 성능 안정성 여부 의문 다만 삼성전자의 HBM 로드맵에 업계의 우려 섞인 시선도 적지 않다. 그간 D램 및 HBM이 개발돼 온 기술적인 절차와 관례를 삼성전자가 이번 HBM4부터 뒤집을 가능성이 높기 때문이다. 이유는 이렇다. HBM은 범용 D램을 기반으로 만들어지기 때문에, 범용 D램의 성능을 안정적으로 확보하는 것이 중요하다. 이에 업계는 먼저 컴퓨팅과 모바일 등으로 D램 제품을 개발하고, 이후 이를 HBM에 적용하는 과정을 거쳐 왔다. 그러나 현재 삼성전자의 행보를 봤을때 이러한 과정을 생략하거나 축소할 가능성이 크다. 삼성전자는 당초 연내 1c D램의 초도 양산을 시작하겠다는 계획을 세운 바 있다. 설비투자 시점을 고려하면 본격적인 양산은 빨라도 내년 상반기에나 가능하다. 이 경우, HBM4의 목표 양산 시점과의 간격이 1년도 채 되지 않는다. 메모리 반도체 업계 고위 관계자는 "통상 D램은 컴퓨팅을 코어로 개발하고 모바일, HBM 등으로 파생되는 순서를 거쳐야 안정적"이라며 "반면 삼성전자는 양산 일정을 고려하면 HBM이 사실상 신규 D램의 가장 빠른 주 적용처가 되는 것으로, 이례적인 시도"라고 설명했다. 실제로 SK하이닉스는 지난 8월 세계 최초로 1c 공정 기반의 16Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발하는 데 성공했으나, HBM4에는 적용하지 않는다. 시장 상황을 고려해 성능 향상 보다는 안정성에 무게를 두는 판단이 작용한 것으로 알려졌다. ■ '희망 불씨' 봤다지만…확실한 성과 보여줘야 이달 삼성전자는 1c D램 개발 과정에서 처음으로 '굿 다이'(Good die)를 확보했다. 굿 다이란 제대로 작동하는 반도체 칩을 뜻하는 단어다. 이에 회사 내부에서는 "희망이 생겼다"는 긍정적인 평가가 나오기도 한 것으로 전해졌다. 다만 삼성전자가 1c D램을 안정적으로 양산하기 위해선 아직 많은 준비와 절차가 필요하다는 지적이 제기된다. 이번 개발 과정에서 삼성전자가 확보한 굿 다이의 수는 웨이퍼 투입량 대비 매우 적은 수준이다. 수율로 환산하면 10%를 밑도는 것으로 산출된다. 또한 반도체 공정은 굿 다이 확보 이후 해당 칩을 패키징까지 완료하는 엔지니어링 샘플(ES), 고객사향 품질 인증을 마치기 위한 커스터머 샘플(CS) 등 상용화를 위한 여러 과정을 거쳐야 한다. 업계 관계자는 "삼성전자가 빠른 시일 내에 1c D램에서 수율과 성능 안정성 등 두 마리 토끼를 모두 잡아야 하는 상황"이라며 "최근 성과가 무의미한 것은 아니나, HBM의 경쟁력을 크게 끌어올리기 위해서는 더 많은 진전을 이뤄야 한다"고 설명했다.

2024.10.21 14:43장경윤

日 정부, 반도체 연합 라피더스 살리기....현물출자 검토

일본 정부가 반도체 연합 라피더스를 지원하기 위해 현물출자를 검토하고 있다. 10일(현지시간) 도쿄통신은 소식통을 인용해 일본 정부가 라피더스의 공장의 일부를 주식으로 교환하는 계획을 고려 중이라고 보도했다. 거래의 시기와 규모는 추후 결정될 예정이다. 이 계획은 일본 정부가 반도체를 경제 성장과 안보 측면에서 중요한 산업으로 지정하면서 나온 방안이다. 일본 정부는 이미 라피더스의 훗카이도 반도체 공장에 총 9천200억엔(약 8조2천억원)의 보조금을 제공하기로 결정했다. 라피더스는 2022년 11월 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 각각 10억 엔(약 94억원)을 출자해 설립한 반도체 회사다. 라피더스는 2027년 최첨단 2나노미터(㎚) 반도체를 대량 양산하는 것을 목표로 하고 있으며, 미국 IBM과 협력해 반도체 기술을 공동 개발하고 있다. 그러나 현재까지 유치한 투자액으로는 라피더스가 2나노 칩 공정의 팹을 건설하는 것이 불가능하며 총 5조엔이 필요하다는 분석이 나온다. 이에 따라 정부가 추가 지원을 검토 중인 것으로 보인다. 교토통신은 "생산 실적이 없는 라피더스와 같은 벤처 기업에 대한 정부 투자는 극히 드물며, 프로젝트가 실패할 경우 납세자가 부담을 져야 하기 때문에 이러한 투자는 조사받을 가능성이 높다"라며 "라피더스의 홋카이도 공장 건설 비용은 정부 자금으로 충당되는데, 이는 벤처 기업이 결국 정부로부터 매입해야 할 국가적 자산을 의미한다. 단순히 보조금을 제공하는 것에 비해, 지분을 인수하면 정부가 벤처 경영에 더 많이 관여할 수 있다"고 진단했다.

2024.10.11 10:01이나리

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