유럽서 2천억 선주문 '잭팟'...토종 팹리스 소테리아 "올해 삼성서 4나노 양산"
"소테리아는 사전 고객 확보와 선주문 계약과 개발비를 지원받아 주문형 반도체 칩을 설계하고 양산하는 CSSP(Customer Specific Standard Product) 팹리스 기업 입니다. 안정적이고 명확한 비즈니스 모델을 추구하기 때문이죠." 국내 팹리스 스타트업 소테리아는 2018년 설립된 초저전력 고성능컴퓨팅(HPC) 가속기 업체다. 최근 국내서 이슈되는 퓨리오사AI 등 3사 AI 반도체 스타트업이 엔비디아와 경쟁을 목표로 초대형 데이터센터를 겨냥한 AI 가속기에 주력한다면, 소테리아는 대형 및 중소 데이터센터를 타겟으로 맞춤형 HPC 가속기를 공급한다는 점에서 차별화를 뒀다. 즉, 틈새 시장(니치마켓) 공략을 통해서 안정적으로 고객과 시장을 확보해나가는 것이 사업 전략이다. 소테리아가 주력하는 분야는 초저전력 HPC 가속기 ASIC(주문형반도체)와 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 니어 데이터 프로세싱(NDP) 메모리 솔루션이다. 소테리아는 0.3V 저전력의 HPC 가속기 '아르테미스(Artemis)'를 올해 4월 말 삼성전자 파운드리 4나노미터(mn) 공정에서 웨이퍼를 투입하는 테이프아웃(Tape Out)을 진행하고, 10월께 양산할 예정이다. NDP 메모리 '에클레시아(Ecclesia)'는 올해 설계 검증해서 2026년 테이프아웃이 목표다. 소테리아가 양산 전 시제품을 만드는 통상적인 과정인 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 없이 바로 싱글 테이프아웃을 할 수 있는 배경은 유럽과 북미 고객사들로부터 170만 달러(약 23억원)의 1차 개발 지원금을 수취하고, 2000억원의 공급 계약을 체결해 일부 선수금을 받았기 때문이다. 주요 고객사로는 영국 블록체인 업체 '아르고', 스위스 데이터센터 비즈니스 업체 'ACME' 등이 있다. 이는 소테리아를 창업한 김종만 대표가 2021년부터 유럽 전역을 직접 발로 뛰며 영업한 노력의 성과다. 그 결과 소테리아는 반도체 스타트업 업계에서 이례적으로 바로 대량 물량 생산에 돌입할 수 있었다. 김 대표는 "반도체 비즈니스는 기술도 물론 중요하지만 스타트업 입장에서는 기술 마케팅과 양산 개발력이 더 중요하다. 고객이 있어야 제품이 있고 고객 요구사항을 맞춰주는 것이 진정한 기술력이라고 생각한다"며 "소테리아는 고객사들로부터 주문을 받고 협업을 통해서 고객사 니즈와 밸류 체인에 잘 맞는 경쟁력 있는 칩을 제작하는 진정한 ASIC 업체다"라고 강조했다. 김종만 대표는 서울대학교 전기공학부를 졸업하고 LG전자 선임연구원으로 경력을 쌓았다. 이후 다시 학업에 올라 펜실베니아 주립대학 전기공학 석사 및 컴퓨터공학 박사를 취득하고, 조지아 공대 전기컴퓨터공학부 교수로 재직한 반도체 전문가다. 현재 소테리아 개발 인력은 20명 정도다. 이 중 삼성전자 출신 개발자가 80%에 달하고, 10명은 반도체 실무 경력이 20년 이상인 베테랑들로 꾸려져 있다. 다음은 김종만 대표와 일문일답이다. Q. 소테리아 칩의 개발 계획(로드맵)이 궁금하다. "소테리아는 현재 두 가지 프로젝트를 진행 중이다. 0.3V 저전력의 HPC 가속기 '아르테미스(Artemis)'는 올해 4월말 테이프아웃을 거쳐 10월에 삼성전자 4나노 공정에서 양산할 예정이다. 국내에서 삼성전자 4나노 싱글 테이프아웃은 소테리아가 최초라는 점에서 자긍심이 있다. 이 칩은 북미, 유럽 고개사들로부터 2천억원 이상 수요를 확보했다. 또 중소형 데이터센터 시장을 겨냥하는 CXL 기반 NDP 메모리 '에클레시아(Ecclesia)'는 올해 설계 검증해서 2026년 테이프아웃이 목표다. 향후 계획으로는 차세대 2나노 공정으로 아르테미스를 2025년 말에 테이프아웃하고, 2026년 양산을 목표로 하고 있다. 파운드리는 삼성전자가 유력하다. 3세대 AI 뉴로모픽 반도체(NPU)는 2025년 샘플을 공급하려고 한다." Q. 초저전력 HPC 가속기 '아르테미스'가 친환경 데이터센터를 공략하는 이유는? "통상적으로 4나노 공정들은 0.75볼트(V) 전압을 쓰는데, 소테리아의 HPC 가속기 '아르테미스'는 0.3V를 사용해 초저전력 구현이 강점이다. 우리는 칩을 초저전력으로 구동하기 위해 Arm, 시놉시스의 라이브러리를 사용하지 않고 독자 개발했다. 0.3V 아르테미스는 이머전 쿨링(Immersion Cooling)을 사용하는 친환경 데이터센터에 수요가 높을 것으로 기대된다. 최근 생성형 AI 등으로 데이터를 많이 사용하게 되면서 데이터센터의 전력을 많이 소모하고 있다. 이에 메타, 구글, 마이크로소프트 등의 신규 데이터센터는 냉각으로 전력을 40% 낮춰주는 이머션 쿨링을 구축하는 이유다." Q. 중대 및 소형 데이터센터 시장에 맞춤형 칩을 공급한다던데? "냉정하게 엔비디아가 타깃하는 하이퍼 스케일 데이터센터 시장에서 경쟁하는 것은 중단기적으로 승부 보기가 어렵다고 판단했다. 우리는 나스닥에 있는 수많은 미국 금융 업체, 중대형 데이터센터 클라우드 시장을 공략해 맞춤형 가속기 칩을 공급한다는 전략을 세웠다. 경쟁사와 차별점은 고객사들로부터 알고리즘, 스펙, 프로토콜, 워크로드 등을 직접 받아서 협업하며 최적의 칩을 설계하고 가격 경쟁력, 전력 효율 및 유지 보수에도 뛰어난 CSSP(Customer Specific Standard Productor)를 양산 공급한다는 것이다. 신생 회사로서 고객사로들부터 개발비 지원 및 선수금 확보를 만들어 가는 과정은 험난하고 혹독한 검증을 통해야만 한다. 이 과정에서 임직원 모두의 헌신과 팀웍이 더욱 빛나는 한해가 되고 있다." Q. 인텔과도 파운드리 협력 논의가 있었다고 하는데, 삼성을 사용하는 이유는? "아무래도 대형 물량 양산 가능성에 인텔 뿐만 아니라 TSMC와도 논의가 있었다. 하지만 일정이나 경험 등에서 조금씩 리스크(risk)가 있었고 당사의 첫 제품인 만큼 정말 긴말한 파트너쉽 없이는 양산에 성공할 수 없다고 판단했다. 저희 임직원이 대부분 삼성 출신이며 또한 해외에 있는 파운드리사 보다는 삼성과 비교할 수 없을 정도로 긴밀하게 협력이 가능했고 지금 개발 완료를 목전에 두고 있으며 여러 협력사에서도 당사의 제품이 경쟁사와 대등한 수준으로 높게 평가 하고 있다. 4나노 뿐만 아니라 다음 2나노 제품도 삼성과 협력을 기대하고 있다."
