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'나노'통합검색 결과 입니다. (119건)

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POSTECH-삼성SDI, '나노스프링'으로 스마트폰 배터리 충·방 효율 "더블로"

POSTECH이 삼성SDI와 미국 노스웨스턴대 및 중앙대와 공동으로 스마트폰 배터리 충·방전 효율을 최대 100%까지 개선할 수 있는 '나노스프링' 기술을 개발했다. 이 연구는 POSTECH 친환경소재대학원·신소재공학과 박규영 교수 연구팀이 주도했다. 연구결과는 재료 분야 국제 학술지 'ACS 나노(ACS Nano)' 온라인판에 게재됐다. 연구팀은 "배터리의 수명을 기존과 유사한 수준이거나 더 우수하게 개선했다"며 "무엇보다 에너지 밀도를 기존대비 5~10% 개선했다"라고 설명했다. 전자기기 등에 쓰이는 배터리는 충·방전이 반복되면서도 성능을 유지해야 한다. 하지만 충·방전 과정에서 배터리 양극 소재가 팽창과 수축을 반복하면서 내부에 미세한 균열이 생기고, 시간이 지나면 성능이 급격히 저하된다. 통상 배터리 성능은 스마트폰은 500~800회 충·방전시 80%이하, 전기차는 1천회 충·방전시 70~80%를 유지하는 것으로 알려졌다. 연구팀은 이 문제의 개선책을 탄성 구조의 '나노 스프링 코팅'에서 찾았다. 배터리 양극재 표면에 다중벽 탄소나노튜브로 구성된 코팅을 도입해 충·방전 과정에서 발생하는 변형 에너지를 흡수하고 균열을 방지한 것. 전극 두께 변화도 최소화했다. 이를 통해 전극 안정성도 높였다. 연구팀에 따르면 이 기술을 활용하면 소량(0.5wt%, 중량백분율)의 도전재만으로도 570Wh/kg 이상의 높은 에너지 밀도를 실현할 수 있다. 또한, 1천회 이상의 충·방전 후에도 초기 용량의 78% 성능을 유지한다. 박규영 교수는 "전기차를 대상으로 연구개발을 진행했지만, 스마트폰 등 이차전지 분야 뿐만아니라, 소재 내구성이 중요한 여러 산업에 적용 가능하다"고 설명했다. 박 교수는 또 "기존 배터리 제조 공정과 쉽게 결합할 수 있어 대량 생산과 상용화가 쉬울 것"으로 예상하며 "보다 성능이 뛰어난 전기차 등의 개발에 기여할 것"으로 기대했다. 연구는 삼성SDI, 산업통상자원부, 과학기술정보통신부 기초연구의 지원을 받아 수행됐다.

2025.03.05 11:12박희범

마이크론, '6세대 10나노급' D램 샘플 공급…삼성·SK보다 빨랐다

미국 마이크론이 최근 6세대 10나노미터(nm)급 D램 샘플을 고객사에 공급하는 데 성공했다. 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 경쟁사에 한 발 앞선 성과로, 차세대 메모리 시장에서 국내 메모리 업계와의 치열한 경쟁이 예상된다. 26일 마이크론은 1γ(감마) 공정 기반의 DDR5 샘플을 인텔, AMD 등 잠재 고객사에 출하했다고 발표했다. 1γ는 올해부터 양산이 본격화되는 6세대 10나노급 D램이다. 선폭은 11~12나노 수준이다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 업계에서는 이를 1c D램이라고 부른다. 마이크론은 "업계 최초로 차세대 CPU용 1γ DDR5 샘플을 일부 협력사와 고객사에 출하했다"며 "우선 16Gb(기가비트) DDR5에 활용되고, 이후 AI용 고성능 및 고효율 메모리 수요에 대응하도록 할 것"이라고 밝혔다. 이번 1γ 기반 16Gb DDR5는 최대 9200MT/s의 데이터 처리 속도를 구현한다. 이전 세대 대비 속도는 최대 15% 증가했으며, 전력 소모량은 20% 이상 줄었다. 새롭게 적용된 제조 공정도 눈에 띈다. 마이크론은 1γ D램에서부터 EUV(극자외선) 공정을 도입하겠다고 밝힌 바 있다. EUV는 반도체 회로를 새기기 위한 노광 공정에 쓰이는 광원이다. 기존 DUV(심자외선) 대비 빛의 파장이 짧아 초미세 공정에 유리하다. 삼성전자, SK하이닉스도 이미 첨단 D램에 EUV를 적용 중이다. 마이크론은 "1γ D램은 EUV 노광 기술과 고종횡비 식각 기술 등 최첨단 공정을 적용함으로써 업계를 선도하는 비트 밀도를 지원한다"며 "여러 세대에 걸쳐 입증된 마이크론의 D램 기술 및 제조 전략 덕분에 최적화된 공정을 만들 수 있었다"고 자신했다. 마이크론의 1γ D램 샘플은 AMD, 인텔 등 고객사에 출하돼, 현재 평가 과정을 거치고 있는 것으로 알려졌다. 한편 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들도 6세대 10나노급 D램의 상용화를 준비하고 있다. 특히 삼성전자는 1c D램을 HBM4(6세대 고대역폭메모리)에 선제적으로 적용할 계획이다. 이에 따라 현재 기존 설계 대비 칩 사이즈를 키워, 수율 및 안정성을 높이는 방향으로 재설계를 진행 중인 것으로 파악됐다. 개선품은 이르면 1~2달 내로 구체적인 성과를 확인할 수 있을 전망이다. 동시에 삼성전자는 1c D램 양산을 위한 설비투자도 진행하고 있다. 지난해 말부터 평택 제4캠퍼스(P4)에 소규모 제조라인 구축을 위한 장비 발주가 시작됐다. 1c D램의 개발 현황에 따라 추가 투자 가능성도 거론된다. SK하이닉스는 지난달 내부적으로 1c D램에 대한 양산 인증을 마무리한 것으로 알려졌다. 현재 SK하이닉스는 이전 세대인 1b D램에서의 공정 기술력을 기반으로, 1c D램의 수율을 비교적 안정적으로 끌어 올렸다는 평가를 받고 있다.

2025.02.26 09:03장경윤

"국내 나노반도체 전공 대학원생 12명, 3월에 벨기에로 연수"

과학기술정보통신부는 18일 나노종합기술원과 벨기에 나노전자 및 디지털 연구기관인 아이멕(IMEC) 간 인턴십 파견 업무협약(MoC:협력각서)을 체결했다고 밝혔다. 나노종기원은 나노 반도체 공정 장비를 서비스하는 국내 연구기관이다. IMEC은 지난 2023년 예산이 1조 4천억원에 이르는 비영리 연구기관이다. 초대형 클린룸을 운영 중이다. 이번 업무협약은 국내 대학원생을 글로벌 반도체 고급인력으로 양성하기 위해 성사됐다. 나노종기원은 지난해 착수한 '반도체 글로벌 첨단 팹 연계 활용' 사업 일환으로 추진해 왔다. 올해는 지난해 선발한 12명의 국내 대학원생을 오는 3월 1일부터 12개월간 IMEC 인턴십으로 파견한다. 이들은 IMEC에서 사전에 제안한 연수 주제에 대해 IMEC 연구책임자와 공동으로 연구개발 프로젝트를 수행할 예정이다. 단기간 달성하기 어려운 논문 게재, 특허출원과 같은 활동보다는 성과보고회, 기술보고서 발표 등 연구개발 역량을 향상시키기 위한 학술·교육 활동에 초점을 맞춰 연수한다. 나노종기원 측은 올해 하반기 추가로 인턴십을 파견할 예정이다. 일정은 오는 3월 공고를 거쳐 6월 15명 내외 규모로 선발한 뒤 9월 파견할 예정이다. 과기정통부 황판식 연구개발정책실장은 “우리나라 반도체 연구와 산업에 크게 기여할 것"으로 기대하며 "국내 석박사 대학원생의 첨단 반도체 국제공동연구 역량을 고도화하기 위해 첨단 반도체 팹 및 연구거점 기관과의 연계협력 네트워크를 적극 확대해 나갈 것"이라고 말했다.

2025.02.18 11:41박희범

삼성전자, "올해 2나노 1세대 공정 양산…2세대는 내년"

삼성전자는 31일 2024년 4분기 실적발표를 통해 올해 2나노미터(nm) 파운드리 공정 제품의 양산을 추진하겠다고 밝혔다. 2나노 공정은 반도체 올해 본격적인 상용화를 앞둔 최첨단 파운드리 공정이다. 삼성전자는 모바일 및 HPC(고성능컴퓨팅) 응용처에 최적화된 2나노 공정을 개발해 왔다. 2나노 1세대 공정은 성숙도 개선을 기반으로 지난해 상반기 1.0 버전의 PDK(프로세스 설계 키트)를 배포했다. PDK는 파운드리의 고객사인 팹리스가 반도체 설계에 필요한 정보 전반을 담은 소프트웨어다. 또한 삼성전자는 성능을 개선한 2나노 2세대 공정의 1.0 버전 PDK도 올 상반기 고객사에 배포할 예정이다. 해당 공정의 양산 목표 시기는 2026년이다. 삼성전자는 "현재 주요 고객사와 제품 PPA(성능·전력·면적) 평가 및 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)를 진행 중으로, 일부 고객사의 경우 제품 수준의 설계를 시작했다"며 "모바일, HPC, 오토 등 다양한 응용처의 티어 1 고객과 수주를 논의 중"이라고 밝혔다. 회사는 이어 "당사의 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 경쟁력을 기반으로 차별화된 어드벤스 패키지 기술과 관련 요소 기술로 확대 추진 중"이라고도 밝혔다. GAA는 전류가 흐르는 채널을 3면으로 활용하던 기존 핀펫(FinFET)과 달리, 4면을 활용해 성능 및 전력효율성을 높인 트랜지스터 구조다. 삼성전자는 이를 3나노 공정에 선제 적용한 바 있다. 주요 경쟁사인 TSMC는 2나노부터 GAA를 적용하기로 했다.

2025.01.31 12:31장경윤

삼성전자 "올해 HBM·2나노 강화하겠다"

삼성전자가 31일 2024년 4분기 실적발표를 통해 올 1분기 반도체 사업의 약세가 지속될 것으로 내다봤다. 특히 시스템반도체 분야가 부진할 전망으로, 엑시노스 2500의 상용화 지연이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 이에 삼성전자는 올해 메모리 분야에서는 첨단 공정 기반의 고용량 메모리 비중을 확대하고, HBM(고대역폭메모리) 사업을 강화할 계획이다. 시스템반도체 분야에서는 플래그십 SoC(시스템온칩)의 적기 개발, 2나노 공정 양산 및 안정화 등을 추진할 계획이다. ■ 1분기 첨단 메모리 전환 집중…파운드리·LSI는 부진 지속 올 1분기는 반도체 분야 약세가 지속되면서 전사 실적 개선은 제한적일 것으로 예상되나, 세트 부문에서 AI 스마트폰과 프리미엄 제품군 판매를 확대해 실적 개선을 추진할 계획이다. DS부문의 경우, 메모리는 모바일 및 PC 제품의 경우 고객사 재고 조정이 지속될 것으로 예상된다. 이에 삼성전자는 고사양 및 고용량 제품 수요 대응을 위한 첨단 공정 전환을 가속화할 방침이다. D램은 1b 나노 전환을 가속화해 DDR5 및 LPDDR5X(저전력 D램) 공급 비중을 확대하고, 낸드는 V6에서 V8로 공정 전환을 진행하고 서버용 V7 QLC(쿼드레벨셀) SSD 판매를 확대할 계획이다. 시스템LSI는 실적 부진이 지속될 것으로 전망된다. 엑시노스 2500 등 플래그십 SoC(시스템온칩)의 시장 진입 실기가 주된 영향을 끼쳤다. 다만 플래그십 스마트폰 출시로 이미지센서, DDI(디스플레이구동칩) 등 제품 수요는 증가할 것으로 예상된다. 파운드리는 모바일 수요 부진 및 가동률 저하에 따라 실적 부진 지속이 예상되지만, AI·HPC 등 응용처 및 첨단 공정 수주 확대를 위해 공정 성숙도 향상에 집중할 계획이다. DX부문의 경우, MX는 신모델 출시 효과로 스마트폰 출하량 및 평균판매단가가 상승할 전망이다. 태블릿 출하량은 전분기 대비 동등 수준을 유지할 것으로 예상된다. 이에 삼성전자는 갤럭시 S25 등 플래그십 제품 중심으로 판매를 확대해 새로운 AI 경험과 제품 경쟁력을 적극 소구하고, 거래선과 협업을 강화해 AI 스마트폰 시장을 주도할 계획이다. 네트워크는 국내 이동통신사의 망 투자 축소로 매출은 전분기 대비 소폭 감소할 전망이다. VD는 계절적 비수기 진입으로 수요 감소가 예상되는 가운데 ▲QLED ▲OLED ▲초대형 TV 등 고부가가치 제품 시장 수요는 견조할 것으로 전망된다. 차별화된 개인화 경험을 제공하는 '삼성 비전 AI'를 적용해 전략 제품 중심으로 판매를 확대하고 수익성을 강화할 계획이다. 생활가전은 비스포크 AI 프리미엄 제품 판매를 확대해 실적 개선을 추진할 계획이다. 또한 하만은 오디오 제품 중심으로 판매를 확대해 전년 대비 매출 성장을 추진할 방침이다. 디스플레이는 중소형의 경우 스마트폰 시장 수요 약세가 예상됨에 따라 실적은 보수적으로 전망하고 있으며, 대형은 향상된 성능의 TV와 고해상도 모니터 등 신제품들을 본격 출시할 예정이다. ■ 올해 반도체 사업 경쟁력, HBM·2나노 등에 초점 메모리는 2분기부터 메모리 수요가 회복세를 보일 것으로 예상되는 가운데, D램과 낸드 모두 시장 수요에 맞춰 레거시 제품 비중을 줄이고 첨단 공정으로의 전환을 가속화할 방침이다. 또한 첨단 공정 기반 ▲HBM ▲DDR5 ▲LPDDR5X ▲GDDR7(그래픽 D램) ▲서버용 SSD 등 고부가가치 제품 비중을 늘려 사업 경쟁력 강화에 집중할 계획이다. 시스템LSI는 플래그십 SoC를 적기에 개발해 고객사의 주요 모델에 신규 적용을 추진할 계획이다. 센서 부문은 2억 화소 등 고화소 수요에 적극 대응해 다양한 응용처로 사업을 확장해 나갈 예정이다. 파운드리는 2나노 공정 양산과 안정화를 통해 고객 수요를 확보하고, 4나노 공정도 경쟁력 있는 공정과 설계 인프라를 강화해 나갈 방침이다. MX는 갤럭시 S25 시리즈의 출시를 통해 차별화된 AI 경험으로 모바일 AI 리더십을 공고히 하고 폴더블은 S25의 AI 경험을 최적화하고 라인업을 강화해 판매를 확대할 방침이다. ▲태블릿 ▲노트 PC ▲웨어러블 ▲XR(eXtended Reality)도 고도화된 갤럭시 AI 기능을 적용해 더욱 풍부한 고객 경험을 제공할 계획이다. 제품 경쟁력 강화와 스펙 향상 등으로 주요 원자재 가격 상승이 예상되나, 갤럭시 AI 고도화와 플래그십 제품 중심으로 판매를 확대해 수익성 개선에 집중할 방침이다. 네트워크는 주요 사업자의 추가 망 증설과 신규사업자 수주를 확보하고 ▲vRAN(virtualized Radio Access Network) ▲ORAN(Open Radio Access Network) 도입을 확대해 실적 개선을 추진할 계획이다. VD는 주요 이머징 마켓 중심으로 TV 수요가 소폭 증가할 것으로 전망된다. 'Home AI' 비전 아래, 스마트싱스(SmartThings) 기반 연결 경험에 AI 기술을 결합하고 보안 솔루션인 '삼성 녹스(Samsung Knox)'를 확대 적용해 AI 스크린 시장을 주도해 나갈 계획이다. 생활가전은 2025년형 AI 혁신 제품 론칭과 사업구조 개선 등을 통해 수익성 개선에 집중할 계획이다. 하만은 전장 고객사를 다변화하고 성장세가 높은 오디오 제품군 판매 확대를 통해 매출 성장을 추진할 계획이다. 디스플레이는 중소형의 경우 제품 경쟁력 강화로 프리미엄 스마트폰 시장 리더십을 유지하고 대형은 다양한 고성능 TV와 모니터의 판매를 확대할 계획이다.

2025.01.31 10:12장경윤

삼성전자, 'High-NA EUV' 설비 평가 중…차세대 파운드리 시대 준비

삼성전자가 2나노미터(nm) 이하 파운드리 공정 구현을 위한 'High-NA(고개구율) EUV(극자외선)' 기술 개발에 주력하고 있다. 올해 본격적인 설비 도입을 앞두고, 지난해부터 실제 공정 적용을 위한 평가를 진행해 온 것으로 알려졌다. 관련 내용은 다음달 세계적인 학술대회에서 공개될 예정이다. 업계에 따르면 삼성전자는 다음달 23일(현지시간)부터 27일까지 미국 산호세에서 개최되는 'SPIE 첨단 리소그래피 + 패터닝' 학술대회에서 High-NA EUV를 비롯한 첨단 기술을 공개할 예정이다. 삼성전자는 이번 학술대회에서 High-NA EUV를 비롯한 차세대 노광 기술을 대거 발표할 예정이다. 노광은 빛을 통해 반도체 웨이퍼에 회로(패턴)를 새기는 공정으로, 반도체 제조에서 가장 높은 비중을 차지하고 있다. EUV는 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터), 초미세 공정 구현에 용이한 광원이다. 7나노 이하의 첨단 파운드리 공정에서 사실상 필수적으로 도입되고 있다. High-NA EUV는 EUV에서 성능을 한 차례 더 끌어 올린 기술이다. NA는 렌즈 수차로, 해당 수치를 높일 수록 해상력이 향상된다. 기존 EUV의 렌즈 수차는 0.33로, High-NA EUV는 0.55로 더 높다. 덕분에 High-NA EUV는 2나노 이하의 차세대 파운드리 공정에 적용될 것으로 기대되고 있다. 삼성전자도 이르면 올해 상반기 ASML의 첫 High-NA EUV 설비인 'EXE 5000'를 1대 도입할 것으로 전망된다. 해당 장비는 가격이 5천억 원을 호가할 정도로 비싸다. 이에 앞서 삼성전자는 지난해부터 High-NA EUV 설비에 대한 공정 적용 평가 등을 진행해온 것으로 알려졌다. 삼성전자는 이번에 발표하는 'High-NA EUV를 이용해 차세대 로직 소자의 패터닝 장애물 뛰어넘기' 논문 초록에서 "지난해 EXE 5000을 사용해 기본적인 장비 성능과 마진 등을 실험해보고 있다"며 "또한 EXE 5000 장비를 레지스트, 현상 등 관련 공정과 연동해보고 있다"고 설명했다. 삼성전자는 이를 기반으로 High-NA EUV 설비가 향후 어떤 제품 로드맵에 적용될 수 있을 지 소개할 예정이다. 현재 삼성전자는 첨단 파운드리 시장에서 대형 고객사를 확보하지 못하고 있는 상황으로, 차세대 공정을 위한 기술력 강화가 절실한 상황이다. 반도체 업계 관계자는 "설비 투자 이전에도 ASML이 보유한 High-NA EUV 설비를 통해 관련 기술을 미리 테스트해볼 수 있다"며 "이를 통해 장비를 보다 안정적으로 도입할 수 있다"고 설명했다. 한편 해당 학술대회는 세계적인 권위를 갖춘 국제광공학회(SPIE)가 주최하는 행사다. 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 마이크론 등 주요 반도체 기업들과 연구기관들이 모여 첨단 노광 기술을 주제로 발표를 진행한다.

2025.01.29 09:26장경윤

"TSMC, 지진으로 웨이퍼 2만장 손상…버려야 할 듯"

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 대만 TSMC가 현지에서 발생한 지진 탓에 반도체 제조용 실리콘 원판(웨이퍼)이 많게는 2만장 가량 손상됐다고 미국 정보기술(IT) 매체 탐스하드웨어가 22일(현지시간) 보도했다. 탐스하드웨어는 21일 대만 남부에서 일어난 규모 6.4 지진으로 TSMC 웨이퍼가 1만~2만장 손상돼 대부분 버려질 것으로 내다봤다. 대만 남부과학산업단지(난커·南科)에 있는 TSMC 18공장과 14공장이 피해를 입었다. 18공장에서는 3나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m), 14공장에서는 4~5나노 공정으로 생산한다. 3나노 공정은 세계에서 가장 앞선 첨단 기술이다. 이번 지진이 TSMC 실적에는 별다른 영향을 미치지 않을 것으로 탐스하드웨어는 예상했다. TSMC 하루 생산량만 해도 3만7천장인 만큼 1만~2만장 손상은 적다는 분석이다. 공장 전기·수도 시설도 이상 없는 것으로 알려졌다. TSMC 공장 건물은 규모 7 지진까지 견디도록 설계됐다.

2025.01.23 17:05유혜진

Imec, 최신 반도체 기술 'ITF 코리아' 개최

나노 전자공학 및 디지털 기술 분야 전문 연구개발 기관 아이멕(Imec)은 다음달 18일 삼성동 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔에서 'Imec 테크놀로지 포럼 코리아(ITF 코리아)'를 개최한다고 23일 밝혔다. 2016년에 이어 9년 만에 한국에서 열리는 이번 ITF 코리아 행사는 국내 기술 분야 리더, 반도체 전문가, 업계 혁신 선도 기업들이 모여 최신 반도체 기술의 현황을 공유하고, 당면한 과제와 새로운 기회에 대해 논의하는 자리다. 이번 행사에는 루크 반 덴 호브 아이멕 회장 겸 CEO가 직접 참석해 발표한다. 루크 반 덴 호브 회장 겸 CEO는 또한 2월 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 펼쳐지는 국내 최대 반도체 산업 전문 전시회 '세미콘 코리아 2025'에서 '반도체 시스템의 다양한 미래'를 주제로 기조연설을 진행한다. 반도체 기술의 다양한 응용 분야에서 그 잠재력을 극대화하기 위한 국제적 협력의 중요성을 강조할 예정이다. 루크 반 덴 호브 회장 겸 CEO는 “2016년 ITF 코리아 이후 세상은 크게 변화했다. AI와 딥테크 산업의 급속한 발전은 전례 없는 수준의 컴퓨팅 수요를 촉발하고 환경에 큰 영향을 미치고 있다”며 “딥테크 스타트업들이 헬스케어, 바이오테크, 나노테크 분야에서 혁신을 추구하려면 첨단 반도체 기술에 대한 접근이 필수적이다. 자동차, 센서, 커넥티비티와 같은 기존 산업들도 이런 기술을 통해 스스로 혁신하고 새로운 성장 기회를 잡을 수 있다”고 밝혔다. 그는 이어 “반도체 산업의 혁신적 성과를 실현하기 위해서는 협업과 상호 교류가 핵심이다. 한국의 기술 산업계가 ITF 코리아에 참여해 지식을 공유하는 기회를 갖는 것이 중요하다”며 “한국 파트너들과 함께 미래를 논의하고 혁신을 이끌어갈 만남을 기대한다”고 말했다. 한편 아이멕은 이번 행사와 함께 국내 나노인프라 기관인 나노종합기술원과 업무협약(MOU)을 체결할 예정이다. 이를 통해 한국 반도체 생태계와의 협력을 더욱 강화할 방침이다. 박흥수 나노종합기술원 원장은 “아이멕과 업무협약으로 지난해 시작한 인턴십 프로그램을 공식화하고 뛰어난 국내 인재들이 아이멕 본사에서 귀중한 경험을 쌓을 기회를 제공하게 됐다”며 “이번 협약은 국제 협력이 차세대 반도체 전문가 육성에 중요한 역할을 한다는 것을 보여주는 사례”라고 말했다.

2025.01.23 14:54장경윤

올해 발사체4건·위성 5건 우주궤도 진입

올해 우리나라는 민·관 부문에서 발사체 4건, 위성 5건 등 총 9건을 우주궤도에 진입시킬 계획이다. 우주항공청은 21일 이 같은 내용의 2025년도 업무계획을 공개했다. 위성은 1분기에 진주시가 추진했던 진주샛-1과 쎄트렉아이의 스페이스아이-T가 미국 스페이스X의 팰콘-9에 실려 발사된다. 3분기에는 30㎝ 광학 지구관측이 가능한 다목적실용위성 7호, 4분기엔 50㎝급 합성개구레이터(SAR)를 탑재한 다목적실용위성 6호가 각각 프랑스 아리안스페이스의 베가-C에 실려 우주궤도에 올라간다. 발사체는 확정되진 않았지만, 2~3분기 민간발사체 업체인 페리지에어로스페이스가 블루웨일 0.4, 2분기에는 우나스텔라(주)의 우나 익스프레스-1이 국내에서 발사될 예정이다. 3분기에는 이노스페이스가 브라질 알칸타라발사센터에서 한빛-나노를 발사한다. 올해 최대 이벤트로 주목받는 누리호 4차 발사도 올해 4분기 나로우주센터에서 이루어진다. 누리호 4차는 한국항공우주연구원과 한화에어로스페이스가 개발했다. 누리호 4차에는 차세대 중형위성 3호와 기술검증위성 7기, 경진대회위성 4기, 추가공모위성 1기를 탑재한다. 이외에 우주청은 올해 핵심 추진 과제로 ▲우주물체 대응위한 표준 매뉴얼 마련 ▲항우연 및 천문연 선도형 R&D 지원 강화 및 자율성 부여, 인건비 개선 등을 내세웠다. 또 ▲스페이스 파이어니어 사업 264억원 ▲미래우주경제 주춧돌 사업 20억 원을 신규로 편성했다. 올해는 글로벌 우주과학탐사도 본격화한다. 미항공우주국(NASA)와 공동으로 개발한 우주망원경(SPHEREx)을 2월 발사할 예정이다. 또 라그랑주점(행성간 균형 중력대) L4 구축 기획, 달 우주환경 모니터 검증 등을 추진한다. 미래항공 기술 확보를 위해서는 1분기 극소음속 기술 탐색 연구에 착수하고, 4분기에는 성층권 장기체공 드론 시험비행에 나설 계획이다. 윤영빈 우주항공청장은 “올해는 우주항공 주도권 확보를 위해 국가 간 경쟁이 어느 때보다 치열한 한 해가 될 것”이라며, “우주항공 패권시대에 기회를 선점하고 나아가 세계 우주항공 산업을 선도하도록 국가적 역량을 결집할 것"이라고 말했다.

2025.01.21 15:57박희범

TSMC, 美서 4나노 칩 생산 시작…"대만 같은 수율·품질"

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정으로 칩을 양산하기 시작했다고 지나 라이몬도 미국 상무장관이 밝혔다. 나노는 반도체 회로 선폭을 뜻하는 단위다. 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빠른 고성능 반도체를 생산할 수 있다. 라이몬도 장관은 11일(현지시간) 영국 로이터통신과의 인터뷰에서 “미국 역사상 처음으로 미국 땅에서 4나노 칩을 만들고 있다”며 “미국 노동자가 대만에서와 같은 수율과 품질로 첨단 4나노 칩을 생산한다”고 말했다. 그는 “한 번도 이런 적이 없어 많은 사람이 안 된다고 생각했던 일”이라며 “조 바이든 행정부가 큰 성과를 이뤘다”고 강조했다. 바이든 행정부는 미국에 반도체 공장을 지은 TSMC에 보조금 66억 달러(약 9조7천억원)를 주기로 지난해 11월 확정했다. TSMC는 세계에서 가장 진보된 기술도 미국에서 활용하기로 했다. 2028년 애리조나 공장에서 2나노 공정으로 생산할 예정이다. 현재 최첨단 기술은 3나노 공정이다. TSMC는 2나노 기술을 사용할 공장을 추가 건설하고자 미국 투자 규모를 250억 달러에서 650억 달러로 늘렸다고 로이터는 전했다.

2025.01.13 15:14유혜진

TSMC, 새해 1분기 美공장서 4나노 반도체 양산 개시

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 새해 1분기 미국 공장에서 제품을 양산한다고 대만 일간지 자유시보가 29일(현지시간) 보도했다. 소식통에 따르면 TSMC는 최근 미국 애리조나 피닉스 1공장(P1)의 1단계(1A) 구역에서 회로 선폭 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 기술을 채택한 웨이퍼를 양산할 준비를 하고 있다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빠른 고성능 반도체를 생산할 수 있다. TSMC는 새해 1분기 피닉스 1공장 1단계 구역에서 일단 12인치(300㎜) 웨이퍼를 월 1만장 생산할 계획이다. 이어 새해 중순 1공장 1단계 시설을 100% 가동해 월 2만장을 만들기로 했다. 여기서 만든 제품은 애플·엔비디아·AMD·퀄컴에 공급된다. 소식통은 TSMC가 지난 4월부터 이들 고객사용 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 제품을 시험 생산하고 있다고 전했다. TSMC는 피닉스 1공장의 2단계(1B) 구역도 완공했다. 소식통은 TSMC가 이곳에 장비를 설치하고 있다며 새해 중순부터 양산할 예정이라고 설명했다. TSMC는 피닉스 2공장(P2)과 3공장(P3)도 짓고 있다. 2공장에서는 2028년 2나노 생산을, 3공장은 2030년 말이 되기 전에 2나노나 A16(1.6나노 공정) 생산을 계획한다고 소식통은 전했다. TSMC 애리조나 공장 면적은 445만㎡(약 135만평)로 알려졌다. 대규모 반도체 공장과 연구시설 등이 함께 있다.

2024.12.30 10:53유혜진

삼성전자-TSMC, 25년 2나노 시대 개막…수율이 핵심

한국 경제가 대통령 탄핵정국과 트럼프 2기 정부 출범을 앞두고 을사년 새해를 맞게 됐습니다. 비상계엄 해제 이후에도 환율과 증시가 출렁이는 불확실성 속에 우리 기업들이 새해 사업과 투자 전략을 짜기가 더욱 어려워졌습니다. 정책 혼돈과 시시각각 변화는 글로벌 경제 환경에 어떻게 대처해야 하는지 지디넷코리아가 각 산업 분야별 새해 전망을 준비했습니다. [편집자주] 새해 삼성전자, 대만 TSMC, 미국 인텔 등이 2나노미터(nm) 공정으로 반도체 양산을 시작하며 경쟁에 돌입한다. 삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노 공정 양산을 시작하며 선두를 내세웠지만, 수율(생산품 대비 정상품의 비율)을 확보하는 데 어려움을 겪으면서 TSMC에게 주도권을 내주게됐다. 이에 삼성전자는 2나노 공정에서는 수율 개선에 총력을 기울여 고객 신뢰도 회복하겠다는 목표다. TSMC는 3나노 공정에서 확보한 리더십을 2나노 공정에서도 이어가고자 양산 준비에 박차를 가하고 있다. 최근 TSMC는 2나노 공정 시험생산에서 60% 수율을 달성하며 내년 양산에 대한 자신감을 보이고 있다. 삼성, 3나노 실책 인정하고 2나노에 승부수…美 테일러 팹 2나노 집중 삼성전자는 3나노의 실책을 인정하고, 2나노에서 경쟁력 회복을 위해 기술 개발에 전력을 다하고 있다. 삼성전자는 내년 상반기 2나노 공정 시험생산을 시작으로 하반기 양산체제에 돌입할 계획이다. 이달 초 삼성전자 파운드리 사업의 새로운 수장으로 선임된 한진만 사장은 임직원 대상 첫 메시지에서 “2나노 공정의 빠른 램프업(ramp-up)”을 가장 중요한 첫 번째 과제로 꼽으며 “게이트올어라운드(GAA) 공정 전환을 누구보다 먼저 이뤄냈지만 사업화에 있어서는 아직 부족함이 너무나 많다”고 말했다. 이어 “기회의 창이 닫혀 다음 노드에서 또 다시 승부를 걸어야 하는 악순환을 끊어야 한다”고 덧붙였다. 이렇듯 삼성전자의 2나노 공정은 파운드리 사업의 향방을 좌우할 핵심 과제다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 파운드리 시장에서 삼성전자 점유율은 9.3%로 하락해 TSMC(64.9%)와의 격차가 55.6%P(포인트) 벌어진 상황이다. 삼성전자는 2022년부터 3나노 공정에서 세계 최초로 GAA 공정을 적용했던 노하우를 바탕으로 2나노 GAA 공정에서 수율을 확보한다는 목표다. TSMC는 3나노에서 기존 핀펫(FinFET) 공정을 유지했으나, 2나노부터는 GAA 공정을 도입한다. 양사 모두 2나노 공정부터 GAA 기술을 적용한다는 점에서 업계의 관심이 집중되고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 3나노 GAA 초기 공정에서 얻은 최적화 노하우를 바탕으로 트랜지스터 미세화를 통해 2나노 공정에서 향상된 수율을 달성할 것으로 전망된다"고 분석했다. 삼성전자는 내년 상반기 2나노 공정 시험생산을 위해 올해 4분기부터 화성사업장 파운드리 라인 'S3′에 2나노 생산 장비를 순차적으로 반입하고 있다. 2나노 공정 첫 고객사로 일본 AI 스타트업 프리퍼드네트웍스(PFN)의 AI 가속기용 칩을 수주했으며, 내년 하반기 양산할 예정이다. 최근 삼성전자는 미국 테일러 공장에서 2나노 공정에 주력한다는 계획을 새롭게 수립했다. 삼성전자는 지난 4월 미국 상무부와 예비거래각서(PMT) 발표 시 테일러시에 2022년부터 건설 중인 파운드리 1공장 외에도 2공장, 첨단 패키징 공장, 연구개발(R&D) 센터를 건설하겠다고 밝혔다. 그러나 삼성전자는 지난 20일 미국 정부로부터 반도체 보조금을 확정 지으면서 미국 테일러 팹의 생산 계획을 '2, 4나노 대량생산'에서 '2나노 대량생산'으로 변경했고, 첨단 패키징 팹 투자는 보류하기로 결정했다. 이는 테일러공장의 가동 시기가 당초 2024년에서 2026년으로 연기됨에 따라 최첨단 2나노 공정에 역량을 집중하겠다는 전략으로 해석된다. 또한 미국에서 파운드리-패키징을 턴키 서비스를 제공할 계획이었으나, 내년 하반기 양산 예정인 HBM4부터 외주 파운드리와 협력하기로 결정하면서 미국 패키징 팹 시설 구축 일정을 재조정한 것으로 분석된다. TSMC, 2나노 시험생산 수율 60%...첫 고객사로 애플 확보 TSMC는 최근 2나노 시험생산에서 60% 수율을 확보했으며, 2025년부터 본격적인 양산 체제에 돌입할 예정이다. TSMC는 대만 신주과학단지 바오산 지역의 20팹에서 2나노 생산을 시작하며, 이후 타이중 중부과학단지 신규 공장에서도 2026년부터 단계적으로 대량 생산을 개시할 계획이다. 미국 애리조나 공장에서도 2나노 공정 도입을 예정하고 있다. TSMC는 애리조나주에 650억 달러(약 90조원)를 투자해 3개의 반도체 공장을 건설 중이며, 2025년 초 가동 예정인 1공장에서는 4나노 제품을 생산한다. 2028년 완공 예정인 2공장에서는 2나노와 3나노 공정이 도입된다. TSMC는 2나노 공정의 고객사로 애플을 확보했다. 애플은 아이폰17 탑재 예정인 AP(애플리케이션 프로세서)에 2나노 공정을 적용할 계획이다. 애플은 앞서 2023년 출시된 아이폰15 프로 시리즈에는 TSMC의 3나노 공정이 적용된 A17 AP가 탑재된 바 있다. 인텔과 라피더스도 2나노 개발 가속화 인텔은 올해 2나노(인텔20A) 공정 양산 계획을 백지화하고, 내년 1.8나노급(인텔 18A) 공정 양산에 주력하고 있다. 인텔은 올해 중순 20A 공정 시범 생산에서 고객사 브로드컴의 테스트를 통과하지 못하면서, 대량 생산에 적합하지 않다고 판단해 과감하게 접기로 했다. 대신 18A 공정에 총력을 기울이며, AWS(아마존웹서비스), 마이크로소프트 등 6개 기업을 고객사로 확보했다고 발표했다. 일본 라피더스는 내년 4월 2나노 공정으로 시험생산을 시작으로 2027년부터 본격적으로 양산에 들어간다. 고이케 아쓰요시 라피더스 사장(CEO)은 지난 18일 기자간담회에서 처음으로 극미세 공정 필수 장비인 'EUV(극자외선) 노광 장비'를 반입했다고 발표하며, “현재 건설 중인 팹은 88% 정도 진척된 수준”이라며 “내년 시험 가동 후, 대량 양산 라인을 구축해 2027년에는 2나노 파운드리 기업으로 도약할 것”이라고 말했다. 라피더스는 2022년 11월 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개 기업이 각각 10억 엔을 출자해 설립한 반도체 기업으로, 일본 정부의 적극적인 지원을 받고 있다.

2024.12.29 09:43이나리

텔레픽스, 스페이스랩 구축…마이크로 위성 대량생산 원스톱 체제 갖춰

위성 토탈 솔루션 기업 텔레픽스(대표 조성익)가 마이크로급 위성을 원스톱으로 대량생산할 수 있는 시스템을 확보하고, 시장 진출에 드라이브를 건다. 텔레픽스는 뉴스페이스에 최적화된 차세대 위성 탑재체 개발시설 '스페이스랩(SpaceLAB)'을 구축했다고 20일 밝혔다. 텔레픽스 김성희 전무는 “수요에 맞춰 위성 하드웨어를 개발, 생산할 수 있는 규모와 시설을 갖췄다"며 "이번에 새로 구축한 광학열진공챔버를 통해 보다 효율적인 위성 제작이 가능할 것"으로 내다봤다. 스페이스랩에서는 ▲위성용 광학탑재체 총조립 및 기능/성능 시험 ▲고성능 광학부품 및 탑재체 광학 성능 측정 ▲광학계 조립/정렬 및 우주급 본딩기술 개발 ▲빔 획득 추적 알고리즘 기능시험장치 구축 ▲성능 측정 분석 소프트웨어 개발 등을 수행한다. 스페이스랩 첫 작업으로 텔레픽스는 산업통상자원부 프로젝트인 100㎏급 초소형 위성용 카메라 개발/제작을 진행할 예정이다. 스페이스 랩 규모는 전체 면적이 640㎡(200평), 클린룸이 320㎡(100평) 규모다. 클린룸에는 에어샤워룸, 에어록(airlock), 항온항습계 등 인공위성 오작동의 원인이 될 수 있는 미세한 먼지 입자를 차단하고 온습도를 일정하게 조절하는 기본적인 시설을 갖췄다. 광학테이블과 부품 및 탑재체 측정용 장비 등 위성 제조에 최적화된 시설도 구비했다. 외부 진동을 억제하고 정밀하게 광학측정 및 부품조립이 용이하다는 것이 텔레픽스 측 설명이다. 스페이스랩에는 광학열진공챔버(Optical Thermal Vacuum Chamber, OTVC)도 추가 구축했다. 열진공챔버는 인위적으로 극한의 온도 및 진공 등 우주와 유사한 환경을 모사해 위성 탑재체가 우주에서도 정상적으로 작동할 수 있는지 확인하는 장비다. 광학열진공챔버를 비롯 핵심 초정밀부품 자체 생산 및 위성시스템 대량생산을 위한 원스톱 체계를 갖춘 것은 국내 우주 스타트업 중 텔레픽스가 유일하다. 텔레픽스는 이번 스페이스랩 구축으로 50~200㎏ 규모의 마이크로위성 프로젝트까지 모두 수행하게 됐다. 그동안 텔레픽스는 50㎏ 이하의 나노위성(큐브위성)을 주로 개발해 왔지만, 최근 마이크로위성에 대한 업계 수요가 늘고 있다. 이에 대응하기 위해 텔레픽스는 마이크로위성급 탑재체 대량생산이 가능한 시설을 갖추게 됐다. 텔레픽스 측은 최근 우주청이 추진 중인 군집위성 등의 수요에 대응할 수 있을 것으로 보고, 마이크로위성급 시장 진출 채비를 서두르고 있다. 한편, 텔레픽스는 위성 탑재체부터 위성 정보 분석 및 활용 소프트웨어까지 위성 산업 전 주기 기술을 보유했다. 자체 개발한 세계 최초 위성용 AI 온보드 프로세서인 '테트라플렉스'가 올해 우주 발사 및 동작 검증에도 성공해 우주 헤리티지(우주 검증 이력)를 확보했다. 최근에는 세계 최초 위성특화 생성형 인공지능 기반 챗봇 서비스 '샛챗(SatCHAT)'을 정식 출시했다.

2024.12.20 10:07박희범

노벨화학상 베이커 교수와 포스텍 제자가 손잡으니…AI 유전자 치료법 개발

국내 연구진이 올해 노벨화학상 수상자와 함께 AI(인공지능)로 단백질 구조를 원하는 특성을 갖는 나노미터 크기의 주머니 구조(나노케이지)를 다양하게 만들 수 있는 기술을 세계 처음 확보해 화제다. 포스텍 이상민 교수는 올해 노벨화학상을 받은 미국 워싱턴대 데이비즈 베이커 교수와 공동으로 AI기반으로 바이러스의 복잡하고 정교한 구조를 모방한 새로운 치료 플랫폼(나노케이지)을 공동 개발했다고 19일 밝혔다. 이 연구결과는 과학분야 세계 최고 학술지인 '네이처'에 18일(현지시각) 게재됐다. 이 교수는 지난 2021년 2월부터 2년 9개월 동안 데이비드 베이커 교수 연구실에서 박사후연구원으로 재직했다. 포스텍은 올해 1월 부임했다. 이 교수는 베이커 교수와 함께 생활했던 회고담에서 "가장 기억에 남는 건 지도교수나 연구실 리더는 '치어리더'역할을 해야 한다고 하신 말"이라며 "세세한 잘못도 지적해야 겠지만, 연구할 사기를 북돋아주는 것이 더 중요함을 일깨워줬다"고 회상했다. 이 교수는 베이커 교수와 바이러스를 모방한 나노 단백질을 AI기반으로 설계했다. 바이러스는 둥근 공 모양의 단백질 껍질 안에 유전자를 담아 스스로 복제하는 독특한 구조를 갖고 있다. 주로 숙주세포에 침투해 질병을 일으킨다. 과학기술계는 최근 이 같은 복잡하고 정교한 구조를 모방한 인공 단백질(나노케이지) 연구를 활발히 진행 중이다. 나노케이지는 바이러스가 숙주를 찾아 공격하듯 표적 세포에 치료용 유전자를 효과적으로 전달하는 역할을 한다. 그러나 기존 나노케이지는 크기가 작아 그 안에 담을 수 있는 유전자의 양이 한정적이다. 구조가 단순해 실제 바이러스 단백질처럼 여러 기능을 구현하는 데 한계가 있었다. 연구팀은 이를 해결하기 위해 AI 기반 전산 설계 기법을 적용, 정사면체와 정육면체, 정십이면체 등 다양한 형태의 나노케이지를 세계 최초로 제작하는데 성공했다. 이 새로운 나노구조들은 네 종류의 인공 단백질로 구성된다. 여섯 종류의 독특한 단백질-단백질 결합계면을 포함하는 정교한 구조를 형성한다. 특히, 직경이 최대 75㎚에 이르는 정십이면체 구조는 기존 유전자 전달체(AVV1))보다 내부 직경이 3배, 부피는 27배가 커져 훨씬 더 많은 유전자를 담을 수 있다. 더 많은 유전자를 나노 케이지 내에 담는다는 의미는 유전자 기능으로 치료할 수 있는 범위가 그만큼 넓어지는 것을 의미한다. 연구팀은 전자현미경 분석 결과, AI로 설계한 나노케이지들이 예상대로 정확한 대칭구조를 이루었다. 기능성 단백질을 활용한 실험에서도 연구팀은 유전자가 나노케이지가 표적 세포까지 성공적으로 전달됨을 확인했다. 이상민 교수는 “AI의 발전으로 인류가 원하는 인공 단백질을 설계하고 조립하는 시대가 열렸다”며 “이번 연구가 유전자 치료제는 물론, 차세대 백신 등 다양한 의·생명 분야의 혁신적인 발전에 기여할 것"으로 기대했다. 이상민 교수와 데이비드 베이커 교수가 협력한 이 연구는 과학기술정보통신부 우수신진연구사업, 나노소재기술개발사업, 글로벌 기초연구실 사업과 미국 하워드 휴즈 의학연구소(HHMI, Howard Hughes Medical Institute) 지원을 받았다

2024.12.19 01:01박희범

엔비디아, 35만원짜리 AI앱용 칩 출시

인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 AI 응용프로그램에 쓰는 소형 컴퓨팅 기판 '젯슨(Jetson)' 신제품을 출시한다고 미국 일간지 월스트리트저널(WSJ)이 17일(현지시간) 보도했다. 신제품 이름은 '오린 나노 슈퍼(Orin Nano Super)'다. 가격은 이전 제품(499달러)의 절반인 249달러(약 35만원)다. 엔비디아는 젠슨 황 창업자가 이를 소개하는 영상을 공개했다. 그는 갓 구운 빵처럼 쟁반에 담긴 신제품을 오븐에서 꺼내 손바닥 크기라고 선보였다. 엔비디아는 첨단 칩을 탑재하지 않았지만 이전 제품보다 속도가 2배 빠르고 연산 작업을 70% 더 많이 처리할 수 있다고 밝혔다. 이처럼 비교적 사양이 낮은 제품이라 중국에서도 팔 것이라고 엔비디아는 설명했다. 미국은 엔비디아가 첨단 칩을 중국에서 팔지 못하게 했다. 중국이 첨단 칩을 군사용으로 쓸 수 있다고 봐서다.

2024.12.18 16:23유혜진

포인트엔지니어링, 'MEMS 핀 프로브카드' 개발 국책 과제 수주

반도체 부품 및 소재 제조 전문업체 포인트엔지니어링은 산업통상자원부가 주관하는 2024년 소재부품개발사업의 국책과제 주관업체로 선정됐다고 10일 밝혔다. 과제명은 '3세대 버티컬 프로브 헤드'를 적용한 3나노미터(nm) 이하 시스템반도체용 MEMS 프로브 카드 기술개발'이다. 총 사업규모(연구비)는 46억원이며, 연구기간은 2027년 12월 31일까지다. 포인트엔지니어링은 해당 과제에서 포인트엔지니어링의 신규사업으로 진행 중인 버티컬 MEMS 핀 개발을 담당하며, 동시에 동 프로브 카드의 헤드 및 가이드 플레이트 전체 개발을 주관하게 된다. 프로브 카드는 반도체 칩의 양불량을 검사하는 필수 검사 부품으로 최근 빠르게 고집적화 되고 있는 반도체 소자와 맞게끔 점차 미세화되고 있다. 이에 3나노 이하 공정에 사용 가능한 프로브카드의 개발이 목적이다. 박승호 포인트엔지니어링 연구소장은 “포인트엔지니어링의 MEMS 핀 기술이 인정받아, 동 과제를 수행하게 됐다”며 “프로브카드의 핵심인 관련 버티컬 핀의 개발뿐 아니라 주관 수행을 위해 관련 업체들과 협력할 예정”이라고 밝혔다. 한편 포인트엔지니어링이 개발한 MEMS 핀은 20:1의 고종횡비(High Aspect ratio)로 100㎛(마이크로미터) 높이에 5㎛ 선폭을 가지고 있어, 기존 핀으로는 한계가 있는 고집적 협피치의 반도체 검사가 가능하다. 최근 HBM과 같은 고속 및 고집적 반도체 생산이 증가함에 따라 관련 검사 기술 역시 고도화되고 있어 포인트엔지니어링의 MEMS 핀(Pin) 파운드리에 대한 수요 증가를 기대하며 동 사업을 본격 진행 중이다.

2024.12.10 09:08장경윤

한진만 삼성 파운드리 사장 "2나노 수율 획기적 개선해야"

삼성전자 파운드리 신임 사업부장인 한진만 사장이 파운드리 경쟁력 회복에 대한 강한 의지를 드러냈다. 9일 업계에 따르면 한 사장은 이날 오전 임직원에게 첫 메시지를 보내 2나노미터(nm) 공정 수율 개선 등의 과제를 제시했다. 그는 "삼성전자는 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 전환을 가장 먼저 이뤄냈으나 사업화에 있어서 아직 부족함이 많다"며 "기회의 창이 닫혀 다음 노드에서 또 다시 승부를 걸어야 하는 악순환을 끊어야 한다"고 밝혔다. GAA는 기존 핀펫(FinFET) 구조 대비 전력 효율성을 높인 차세대 트랜지스터 구조다. 삼성전자는 GAA를 업계 최초로 자사 파운드리 공정에 도입해, 지난 2022년 3나노 공정에서부터 양산에 나선 바 있다. 주요 경쟁사인 TSMC의 경우 2나노에 GAA를 적용할 계획이다. 다만 삼성전자의 3나노 공정은 엔비디아, 퀄컴 등 해외 주요 팹리스 고객사의 선택을 받지 못했다. 선제적 기술 도입에 따른 불안정한 성능, 수율 등이 주요 문제로 지적된다. 이와 관련 한 사장은 "공정 수율의 획기적 개선만이 아니라 PPA(전력, 성능, 면적) 향상을 위해 모든 방안을 찾아내야 한다"고 강조했다. 성숙 공정에서의 고객사 확보에 대해서도 언급했다. 성숙 공정은 통상 28나노 이상의 공정을 뜻한다. 최첨단 공정에 비해 수익성은 낮지만, 다양한 산업 분야에서 수요가 있어 중요도가 낮지 않다. 한 사장은 "타 기업에 비해 기술력이 뒤처지는 것을 인정해야 하지만, 언젠가는 극복할 수 있을 것"이라며 "단기간 따라잡을 수는 없겠으나, 현장에서 영업 및 기술을 지원하는 분들이 자신있게 우리 파운드리 서비스를 제공할 수 있도록 기술 경쟁력을 찾아가자"고 말했다. 한 사장은 또 "가까운 미래에 우리 사업부가 삼성전자의 중요한 사업부로 성장하리라 확신한다"며 "사업부 리더들은 임직원들이 불필요한 보고와 보고서 작성에 귀중한 시간을 허비하지 않도록 신경써줄 것을 부탁한다. 엔지니어들이 실험과 생각하는 데 많은 시간을 사용할 수 있게 해달라"고 덧붙였다. 한편 삼성전자는 지난달 27일 2025년 정기 사장단 인사를 통해 한진만 DS부문 DSA총괄(미주총괄) 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 D램 및 낸드 설계팀을 거쳐 SSD개발팀장, 전략마케팅실장 등을 역임했다. 2022년말에는 DSA총괄로 부임해 현재까지 미국 최전선에서 반도체 사업을 진두지휘한 바 있다.

2024.12.09 15:02장경윤

"TSMC, 美애리조나서 엔비디아 AI칩 '블랙웰' 생산 논의"

대만 주요 파운드리 TSMC가 미국 애리조나 신규 팹에서 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '블랙웰' 시리즈를 양산하는 방안을 논의 중이라고 로이터통신이 5일 보도했다. 블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 공개한 최신형 AI 반도체다. TSMC의 4나노미터(nm) 공정을 기반으로 총 2천80억개의 트랜지스터를 집적했다. 이는 기존 GPU 대비 2배가량 많은 것으로, 2개의 GPU 다이(Die)를 10TB(테라바이트)/s의 빠른 데이터 전송 속도로 연결했기 때문에 가능한 수치다. 지금까지 블랙웰은 TSMC의 대만 공장에서 제조돼 왔다. 이번 논의가 현실화되는 경우, TSMC는 미국 내 파운드리 사업 확대에 박차를 가할 수 있을 것으로 전망된다. 현재까지 TSMC는 현지 공장에서 애플, AMD 등을 고객사로 확보한 것으로 알려졌다. 앞서 TSMC는 미국 애리조나주에 650억 달러(한화 약 90조원)를 투자해 첨단 반도체 공장 3개를 건설하기로 했다. 이 중 1공장은 지난 9월부터 4나노 공정으로 웨이퍼를 투입해 시생산을 시작하고 있다. 다만 애리조나 공장은 블랙웰 칩의 전공정 양산만을 담당할 예정이다. TSMC의 첨단 패키징 기술인 'CoWoS'를 양산할 생산라인이 없기 때문이다. CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징 기술로, 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높였다. 로이터는 "TSMC가 애리조나에서 엔비디아 블랙웰 칩을 생산할 계획이지만, 칩은 여전히 패키징 공정을 위해 대만으로 다시 운송돼야 한다"며 "TSMC의 CoWoS 생산능력은 모두 대만에 있다"고 설명했다. 한편 TSMC는 지난달 미국 상무부와 반도체 공장 건설 보조금·대출에 대한 구속력 있는 계약 협상을 마쳤다. 앞서 TSMC는 지난 4월 총 66억 달러 규모의 지보조금을 받기로 미국 상무부와 잠정 합의한 바 있다.

2024.12.06 10:21장경윤

POSTECH, 세계 첫 초정밀 '메타렌즈' 개발…"신소재 800℃로 가열"

보다 더 정교하게 빛을 다룰 수 있는 신개념 소재가 개발됐다. 이를 이용할 경우 초정밀 메타렌즈 제작이 가능할 전망이다. POSTECH(포항공과대학교)은 기계공학과·화학공학과·전자전기공학과 노준석 교수 연구팀이 고려대 신소재공학과 이헌 교수 연구팀과의 공동으로 고효율 메타렌즈를 위한 새로운 개념의 이산화 티타늄(TiO2) 소재를 개발했다고 28일 밝혔다. 이 연구는재료 분야 국제 학술지인 '어드밴스드 머티리얼즈(Advanced Materials)'에 게재됐다. 메타렌즈는 나노미터 크기의 구조체다. 빛을 정밀하게 제어할 수 있어 통신이나 의료, 카메라 등의 분야에서 주목받고 있다. 예를 들어 메타렌즈를 사용하면 지금보다 훨씬 얇고 선명한 카메라를 만들 수 있다. 병원에서 사용하는 초음파나 내시경 같은 장비에 적용하면, 더 작고 정밀한 기기 제작이 가능해진다. 연구진은 '이산화티타늄'이라는 재료를 잉크처럼 만들어 나노임프린트 리소그래피 공정에 적용해 메타렌즈를 제작했다. 이 잉크는 열을 가하면 빛을 더 잘 모을 수 있는 성질로 바뀌는데, 예를 들어 800℃로 가열할 때 최고의 성능을 발휘한다. 도자기를 만들 때 진흙에 열을 가해 튼튼하고 정교한 작품을 만드는 것과 같은 원리다. 연구진은 800℃로 가열할 경우 이산화티타늄이 루타일(rutile) 결정상으로 변화하며 굴절률이 2.8~3.0 정도로 처음보다 2배 가까이 상승했다. 굴절률이 높을수록 빛을 잘 제어한다는 것을 의미한다. 연구팀은 직경 1cm의 메타렌즈를 웨이퍼 규모로 제작했다. 이 메타렌즈는 이론적으로 100%에 가까운 효율을, 실험적으로는 70% 이상의 효율을 나타냈다. 노준석 교수는 “기존에 주로 사용하던 비정질 이산화 티타늄의 아나타제 상과 루타일 결정상을 가진 메타표면을 세계 최초로 구현했다"며 "메타렌즈 연구에서 재료와 굴절률의 한계를 극복했다”고 말했다.

2024.11.28 13:20박희범

KCL, '나노소재·제품 안전성평가 지원센터' 착공

KCL(한국건설생활환경시험연구원·원장 천영길)은 26일 경남 밀양에서 '나노소재·제품 안전성평가 지원센터'를 착공했다. 나노소재·제품 안전성평가 지원센터는 산업통상자원부의 '나노소재·제품 안전성평가 지원센터 구축사업'을 통해 2027년까지 5년 동안 사업비 총 315억원이 투입된다. 2만㎡ 부지에 연면적 4천136㎡, 지상 2층 규모로 건축된다. 나노소재와 제품의 물리·화학적 특성 평가 장비 5종, 인체 안전성 평가 장비 34종, 생태 및 환경독성 평가 장비 23종 등이 구비된다. '나노소재·제품 안전성평가 지원센터 구축사업'은 산업통상자원부와 경상남도·밀양시의 기반구축사업으로 KCL이 주관하고 경남테크노파크·나노융합산업조합이 참여하고 있다. 2025년 9월 준공 예정인 지원센터는 나노 물질의 물리·화학적 평가 분야 KOLAS 국제 공인 인증 및 인체·환경독성 평가 분야 GLP 인증 체계가 구축된다. KCL 측은 세계적으로 나노물질의 안전성에 대한 규제가 강화되고 있는 가운데, 국내 기업이 나노 소재·제품의 안전성을 검증받아 수출규제에도 대응할 수 있을 것으로 기대했다. 천영길 KCL 원장은 “지원센터는 밀양을 중심으로 한 나노산업 클러스터 조성을 가속하고 지역 경제 활성화와 고용 창출에도 기여할 것”이라며 “나노물질의 물리·화학적 특성과 인체 안전성에 대한 평가 기반을 구축해 기업이 나노소재 및 제품을 개발하는데 적극 지원하고, 밀양이 글로벌 나노산업 중심지로 도약하는 데 핵심 역할을 할 것”이라고 밝혔다.

2024.11.26 16:21주문정

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