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이노스페이스 다목적 로켓 '세빛', 29일 브라질서 재발사

민간 우주 발사체 기업 이노스페이스(대표 김수종)가 다목적 준궤도 로켓 '세빛(SEBIT)' 후속 시험비행 발사일을 오는 29일로 설정했다고 9일 밝혔다. 발사 윈도우는 오는 16일부터 12월11일까지(브라질 시간) 26일간이다. 이 사이에 발사하면 된다. 최종 발사일과 시간은 이 기간 내 기상 조건과 발사 준비 상황 등 현지 운영 여건을 고려해 최종 결정될 예정이다. 발사 일정은 브라질 알라다(ALADA), 공군(FAB), 우주청(AEB) 등 관계기관과의 협의 및 관련 절차를 거쳐 확정했다. 후속 시험비행은 브라질 알칸타라 발사센터(Alcântara Launch Center)에서 진행된다. '세빛'은 준궤도 시험·검증 발사 서비스 사업화를 위해 개발 중인 다목적 준궤도 로켓이다. 추력 4톤급 하이브리드 로켓 엔진을 탑재한 1단형 비행체다. 길이 8.7m, 직경 0.7m 규모다. 고도 100km 이하까지 운송해 고고도 및 미세중력 환경에서 기술 시험·검증과 과학연구 임무를 수행할 수 있도록 설계됐다. '세빛' 후속 시험비행은 올해 소형위성 발사체 '한빛-나노(HANBIT-Nano)' 발사에 배정된 브라질 알칸타라 발사센터 발사 운용기간을 활용해 진행한다. '세빛'은 지난 8월 20일 브라질 알칸타라 발사센터 첫 발사에서 비행을 조기종료했다. 한편 한빛-나노'는 2027년 상반기 재발사할 예정이다.

2026.11.09 20:08박희범 기자

이노스페이스 발사체 서비스, 산업부 절충교역 품목에 올라

민간 우주 발사체 기업 이노스페이스(대표 김수종)는 산업통상부 '2026년 1차 산업협력분야 절충교역 추천품목'에 '저궤도 우주 발사 서비스'가 선정됐다고 3일 밝혔다. 산업부 추천품목 선정에서 발사 서비스가 이름을 올리기는 이번이 처음이다. 절충교역은 정부가 해외에서 무기나 군사장비 등을 도입할 때 상대국으로부터 기술 이전이나 국내 제품구매 등 일정한 반대급부를 제공받는 교역 방식이다. 그동안 우주 분야에서는 발사체 부품, 위성 탑재 장비 등 제품 중심의 품목이 주로 포함돼 왔다. 김수종 대표는 "위성을 궤도에 올리는 우주수송 서비스가 국가 간 산업협력 품목으로 활용될 수 있는 길이 열렸다는 의미가 있다"고 말했다. 이노스페이스는 독자 개발한 '한빛-나노' 우주 발사체를 보유했다. 이는 미국 국제무기거래규정(ITAR)의 적용을 받지 않는 발사체다.

2026.11.03 09:16박희범 기자

코아시아세미, HPC향 최첨단 빅다이 칩 양산 출하

국내 반도체 디자인하우스(DSP) 코아시아세미가 최첨단 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 빅다이(Big Die) 양산에 돌입했다. 코아시아세미는 고성능 컴퓨팅(HPC)용 네트워크 스위치 반도체의 양산용 웨이퍼 출하를 시작했다고 2일 밝혔다. 이번 프로젝트는 오는 2029년까지 총 1억 7500만달러(한화 약 2270억원) 규모로 추진되며, 지난 10월 중순 첫 출하를 기점으로 고객사의 제품 공급 일정에 따라 실적이 순차 반영될 예정이다. 이번에 양산된 반도체는 코아시아세미가 수주한 역대 프로젝트 중 최대 크기다. 반도체 업계에서 빅다이 생산은 칩 면적이 넓을수록 실리콘 웨이퍼 내 결함에 따른 수율 저하 위험이 급증하고 발열·전력계 설계가 까다로워 디자인하우스의 기술적 진입장벽이 가장 높은 분야로 평가받는다. 코아시아세미는 리벨리온, 텐스토렌트 등 국내외 대표 차세대 AI 팹리스들과 칩렛(Chiplet) 양산 협력을 맺은 데 이어, 지난 8월 3D IC 패키징 기반 SoC 양산에 성공하는 등 고부가가치 반도체 포트폴리오를 지속 확장해 왔다. 회사 측은 첫 제품 출하에 이어 해당 고객사와 후속 반도체 프로젝트 협업도 동시에 진행하며 HPC 시장 내 장기적인 매출 기반을 다지고 있다. 신동수 코아시아세미 대표는 "AI 시장 확대로 반도체 구조가 거대해지면서 디자인 서비스 기업의 가치도 단순 설계를 넘어 실제 양산 완수 능력으로 전환되고 있다"며 "이번 초대형 칩 양산 경험을 발판 삼아 HPC 등 프리미엄 반도체 시장에서 양산 레퍼런스를 빠르게 늘려가겠다"고 강조했다.

2026.11.02 13:26전화평 기자

분자에 영향 미치는 원자거리는 4~7nm…사이언스 게재

금속 촉매에서는 멀리 떨어진 원자 배열이 분자의 결합력 세기에 영향을 미친다는 사실이 새로 규명됐다. 이는 촉매 성능이 결합 지점 주변의 구조만으로 결정되는 것은 아니라는 뜻이다. 과학기술정보통신부는 기초과학연구원(IBS) 양자나노과학 연구단과 막스플랑크 다학제과학연구소가 공동으로 금속 촉매 표면에서 분자가 결합한 지점으로부터 수 나노미터(nm) 멀리 떨어진 원자 구조도 화학 결합의 세기에 영향을 미친다는 사실을 규명했다고 30일 밝혔다. 연구는 과기정통부의 IBS 기초과학연구단 지원 사업을 통해 막스플랑크 다학제 과학연구소 연구진과 공동 수행했다. 연구 결과는 사이언스에 30일 오전3시(KST)에 게재됐다. 참여 연구원은 막스플랑크 연구진 중심으로 논문 제1저자인 플로리안 니츠 외에 스테판 휄랜들 등 7명이 참여했다. 금속 촉매는 화학 반응을 촉진하는 물질이다. 예를 들어 100년 전 개발된 암모니아 합성 기술은 금속 촉매를 이용해 질소와 수소로부터 화학비료의 원료인 암모니아를 대량 생산하면서 현대 농업의 발전에 크게 기여했다. 그동안 분자와 금속 사이의 화학 결합은 주로 분자가 직접 맞닿는 주변 원자들과의 상호작용을 중심으로 설명돼 왔다. 금속 표면에 붙은 원자나 분자가 멀리 떨어진 영역의 전자에도 영향을 미칠 수 있다는 사실은 알려져 있었지만, 이러한 현상은 주로 매우 낮은 온도에서 관찰됐다. 이로인해 실제 촉매 반응에서 화학 결합의 세기에 거의 영향을 미치지 않는 것으로 여겨졌다. 연구진은 이러한 기존 인식이 잘못됐다는 것을 이번 연구에서 규명했다. 장거리 전자 효과가 금속 촉매 표면에서 분자와 금속 사이의 결합 세기를 변화시킬 수 있다는 사실을 실험적으로 확인한 것. 연구진은 원자들이 층층이 쌓여 계단 모양을 이루는 백금 표면을 이용했다. 원자계단 사이의 간격이 서로 다른 백금 표면을 제작하고, 암모니아(NH₃), 일산화탄소(CO), 일산화질소(NO) 분자가 금속과 결합하는 세기를 정밀하게 측정·비교했다. 이 결과 분자가 붙는 지점의 구조가 유사해도 이웃한 계단까지의 거리에 따라 결합 세기가 달라지는 현상을 확인했다. 결합 에너지 차이는 최대 약 0.2 전자볼트(eV)로 결합의 안정성이 크게 달라질 수 있는 수준이다. 장거리 영향이 나타나는 특성 거리는 분자 종류에 따라 약 4~7nm로, 이는 원자 수십 개를 나란히 늘어놓은 정도의 거리다. 연구진은 분자마다 장거리 영향이 다르게 나타나는 이유를 설명하기 위해 화학의 분자 궤도와 물리학의 전자띠 개념을 결합한 '프런티어 오비탈-밴드 모델'을 제시했다. 이 모델은 분자마다 전자 상태의 특성이 달라 금속 내부의 서로 다른 전자 상태와 상호작용하며, 이에 따라 같은 금속 표면에서도 분자 종류에 따라 장거리 영향이 달라진다는 점을 설명한다. 드미트리 보로딘 IBS 양자나노과학 연구단 그룹리더(공동 교신저자)는 “과거 촉매 개발은 오랜 실험과 시행착오에 의존해 왔지만, 이제는 화학 반응 원리를 바탕으로 원하는 특성을 예측하고 설계하는 방향으로 나아가고 있다”며, “이번 연구가 화학 결합에 대한 이해를 넓혀 보다 정교한 계산과 효율적인 촉매 설계에 기여할 것으로 기대한다”고 말했다. 김성수 과기정통부 연구개발정책실장은 “복잡한 과학적 난제를 해결하기 위해 학문 간 경계를 넘어 서로 다른 분야의 전문성을 모으는 협력이 중요하다”며, “IBS 연구자들이 전문 분야의 연구역량을 마음껏 발휘하고 세계적 연구기관과 함께 도전적인 연구에 나설 수 있도록 국제공동연구 기반을 지속적으로 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

2026.10.30 03:00박희범 기자

삼성전자, 테일러 1공장 후속 설비투자…2나노 생산거점 완성 수순

삼성전자가 미국 테일러 1공장 후속 설비투자를 시작했다. 기존 유휴공간을 모두 채우는 마무리 투자 개념이다. 내년 하반기에는 2나노미터(nm) 공정 생산능력을 모두 월 2만장까지 확보할 수 있다. 테일러 1공장은 삼성전자의 미국 내 첫 파운드리 양산라인이다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 2나노 공정 기준 월 6000장 수준 생산능력에 대응할 수 있는 장비를 발주한 것으로 파악됐다. 테일러 1공장에 반입하는 장비다. 삼성전자는 이미 지난해 말부터 테일러 1공장에 반입하기 위해 월 1만장 규모 설비투자를 집행해왔다. 여기에 테일러 1공장 투자 초기에 구축한 파일럿 라인 생산능력까지 더하면, 내년 하반기 전체 2만장 규모 2나노 공정 생산능력을 확보한다. 반도체 업계 관계자는 "최근 삼성전자가 올 연말부터 설비를 추가 도입하기 위해 발주를 시작했다"며 "이르면 내년 하반기부터 출하량 확대에 기여할 수 있을 것"이라고 설명했다. 이번 추가 설비투자가 끝나면 테일러 1공장 핵심 설비투자는 마무리 수순에 접어들 전망이다. 설계 기준 테일러 1공장의 최대 생산능력이 월 2만장이기 때문이다. 테일러 파운드리 팹은 삼성전자가 최첨단 파운드리 공정 양산을 위해 지난 2021년 투자를 결정한 팹이다. 초기 투자 규모만 170억 달러(약 23조 7000억원)다. 주요 고객에 테슬라가 포함된다. 다음 투자대상은 테일러 2공장이다. 삼성전자는 오는 2030년 가동을 목표로 올 연말 2공장을 착공할 계획이다. 현재 여러 반도체 장비 협력사에 설비 도입을 위한 안정성 인증 조기 획득을 요청하고 있다. 한편 2나노는 파운드리 업계 선두주자인 삼성전자, TSMC, 인텔 등 소수 기업만 양산 가능한 첨단 공정이다. 최근 인공지능(AI) 반도체에 요구되는 성능이 기하급수적으로 증가하면서, 2나노는 향후 파운드리 사업 향방을 가를 핵심요소로 부상했다.

2026.10.23 11:49장경윤 기자

DGIST-국민대, 태양광으로 수소생산 효율 10배 개선 성공

최종민 DGIST 에너지공학과 교수 연구팀과 김영훈 국민대학교 화학과 교수 연구팀이 태양광 수소 생산 효율을 10배 이상 높인 고효율 광전극을 개발했다고 16일 밝혔다. 수소를 태양광으로 만들어내기 위해 주로 이산화티타늄 소재가 쓰인다. 안정성이 높지만 자외선만 흡수할 수 있어 효율이 낮다는 한계가 있었다. 연구팀은 나노결정 표면의 분자를 물과 잘 섞이는 '친수성 분자'로 교체한 뒤, 물(수용액) 속에서 미세한 전기를 가해 입자를 전극에 달라붙게 하는 '수계 전기영동증착' 공정을 새롭게 적용해 이 문제를 완벽히 해결했다. 기존 200V에 달하던 공정 전압을 건전지 수준인 단 4V로 획기적으로 낮췄다. 또한, 독성 유기 용매 없이 안전한 수용액 상태에서 단 3분 만에 전극에 소재를 입히는 데 성공해, 고전압 환경에서 발생하던 표면 손상과 불순물(산화 부산물) 형성 문제까지 말끔히 해결했다. 연구팀은 "기존 단일 소재 전극보다 빛에 의해 발생하는 광전류가 약 10배 이상 대폭 향상됐다"며 "태양광과 유사한 환경에서 실험한 결과, 3.0 mA/cm²의 우수한 광전류 밀도를 기록했다"고 설명했다. 2시간 동안 연속으로 빛을 쪼인 후에도 초기 성능의 65.1%를 안정적으로 유지했다. 연구 결과는 재료 분야 국제 학술지 '스몰'에 게재됐다. 최종민 교수는 “향후 친환경 수소 생산 기술의 실용화를 앞당기는 중요한 밑거름이 될 것”이라고 기대감을 나타냈다. 공동 제1저자인 박진영 박사와 김해정 박사과정생은 향후 목표에 대해 "장시간 안정적으로 작동하고 넓은 면적에서도 성능을 유지하는 태양광 수소생산용 광전극을 구현하는 것"이라며 "이를 위해 나노결정의 표면과 소재 사이의 접합 구조를 정밀하게 제어하고, 실용적인 운전 조건에서 성능을 검증하는 후속 연구가 필요하다"고 말했다.

2026.10.16 14:53박희범 기자

TSMC, 3분기 2나노 매출 비중 8%로 급성장...분기 최대 실적

대만 파운드리 TSMC가 3분기 인공지능(AI) 인프라 수요에 힘입어 높은 성장세를 이어갔다. 올해부터 양산이 본격화된 2나노미터(nm) 공정 매출 비중이 빠른 속도로 증가했다. TSMC는 3분기 연결기준 매출 1조 4942억 대만달러(약 62조원), 순이익 7630억 대만달러(약 31조 6000억원)를 기록했다고 15일 밝혔다. 사상 최대 분기 실적이다. 이익률은 51%다. 매출은 전년 동기 대비 50.9%, 전 분기 대비 17.6% 상승했다. 순이익은 전년 동기 대비 68.7%, 전 분기 대비 8.0% 늘었다. 3분기 TSMC 매출에서 최첨단 공정 비중이 크게 뛰었다. 2나노 공정은 전체 매출에서 8% 점유율을 기록했다. TSMC는 지난 2분기부터 2나노 공정 매출 비중을 집계하기 시작했다. 2분기 2나노 공정 매출 비중은 3%였는데, 1분기 만에 2배 이상 커졌다. 2나노 공정은 파운드리 업계가 올해부터 본격 양산하기 시작한 최첨단 공정이다. 엔비디아, 애플 등 글로벌 빅테크 기업들의 초고성능 AI 반도체 수요를 전담하고 있다. 3분기 3나노 매출 비중은 33%, 5나노는 28%, 7나노는 10%였다. 7나노 이하 첨단 공정 매출이 전체 매출에서 차지하는 비중은 79%에 달한다. 산업별로 고성능컴퓨팅(HPC) 매출 비중이 68%로 가장 높았다. 스마트폰은 21%, 사물인터넷(IoT)과 오토모티브가 각각 4%를 기록했다.

2026.10.15 15:43장경윤 기자

이와이엘, 칩부터 비화통화까지…양자보안 풀스택 공개

양자보안 기술기업 이와이엘(EYL)은 8일까지 서울 코엑스에서 열리는 'AI 페스타 26'에서 양자보안 핵심칩 제품군을 선보여 관심을 끌었다. 선보인 칩은 나노버스(Quantum Shieldz Nanovers)와 양자난수를 다양한 방식으로 제공하는 애플링스(Applinx), 스마트폰과 연동해 실시간 음성통신을 암호화하는 싸이퍼(Cipher) 등을 전시했다. 나노버스는 양자엔트로피를 생성하고 이를 활용해 암호키 생성, 인증·식별, 데이터 암·복호화 등 다양한 양자보안 기능을 수행하는 상용 칩 제품군이다. 양자난수생성 기능과 암호화 기능을 하나의 시스템온칩(SoC)에 구현한 NC11과 이를 고도화한 NC12, 엔트로피 시드를 제공하는 NE13 등이 있다. 백정현 재무경영기획부문장(전무)은 "세계 최초로 방사성 동위원소 붕괴 현상을 이용한 양자엔트로피 칩 개발과 상용화에 성공했다"며 "특히, NE13은 방사성 붕괴 현상에서 발생하는 무작위 펄스를 이용해 양자엔트로피를 제공한다"고 설명했다. NE13은 3×3×0.8mm 크기의 12QFN 패키지로 구현됐다. 최대 15펄스/초의 랜덤 출력을 제공한다. 암호 시스템의 난수 생성이나 암·복호화 시스템의 시드로 활용할 수 있다. 애플링스는 USB부터 서버까지, 양자난수를 공급하는 양자난수생성기(QRNG)다. 나노버스에서 생성되는 양자난수를 실제 보안 시스템에서 활용할 수 있도록 제품 형태를 확장했다. 백 부문장은 "AI와 클라우드, IoT(사물인터넷) 등 네트워크 연결이 확대될수록 암호키의 안전한 생성과 관리가 중요해지는 만큼, QRNG를 기존 보안 인프라에 접목할 수 있는 다양한 하드웨어 형태로 제공한다"고 부연 설명했다. 싸이퍼도 관심이다. 스마트폰 통화까지 실시간 양자보안으로 암호화해 처리한다. 스마트폰과 블루투스로 연결해 실시간 음성통화를 암호화한다. 양자난수생성기가 만들어낸 암호키를 이용해 음성을 암·복호화함으로써 해킹에 의한 도청이나 원하지 않는 녹음 등에 대응하는 것이 핵심이다. 특히 카드 크기의 소형 장치를 스마트폰과 연동하고 전용 앱을 통해 통화할 수 있도록 설계해, 전문 보안장비 영역에 머물렀던 비화통신 기술을 일반 사용자도 사용할 수 있도록 했다. 과기정통부 국가전략기술 보유·관리 확인제도에 의해 양자분야 '제1호 기업'으로 선정된 이와이엘은 지난 2015년 설립됐다. 초소형 양자난수생성기 기술을 기반으로 양자보안 칩과 응용제품을 개발하고 있다. 70건 이상의 특허·상표 등 지식재산권을 확보했다. 미국 공군 프로젝트와의 연계 및 국정원 검증필 암호모듈(KCMVP)을 획득했다.

2026.10.08 11:21박희범 기자

김수영 고려대 교수, NRF 나노·소재단장에

김수영 고려대학교 신소재공학부 교수(50)가 한국연구재단(NRF) 국가전략연구본부 나노·소재단장에 선임됐다. 김 신임 단장은 정부로부터 위탁받은 나노·소재단 소관분야 지원사업의 △평가관리 △사업기획 △중장기 발전방안 제안 및 정책수립‧자문 △예산 배분방안 수립 △진도점검 및 성과활용 촉진 △연구수요·기술예측·연구동향에 대한 조사분석 △대외협력 등에 대한 업무를 2년간 담당한다. 김 신임 단장은 POSTECH을 졸업한뒤 석, 박사 학위 및 박사후과정을 모두 동 대학원에서 획득하고 수행했다. 또 미국 조지아공과대학교에서 화학 전공으로 박사후과정을 수행했다. 중앙대 화학공학과 교수를 거쳐 2019년부터 고려대 교수로 재직해왔다.

2026.09.23 17:58박희범 기자

KBSI·생기원·에너지연 신임 원장에 박성균·손웅희·정학근 박사

한국기초과학지원연구원장에 박성균 부산대 물리학과 교수, 한국생산기술연구원장에 손웅희 생기원 수석고문, 한국에너지기술연구원장에 정학근 에너지연 책임연구원이 각각 선임됐다. 국가과학기술연구회는 21일 제248회 임시이사회를 열고, 3개 기관장에 이들을 각각 선임했다고 밝혔다. 박성균 기초지원연 신임 원장은 1990년 부산대학교를 졸업했다. 1994년 물리학 석사, 2001년 미국 애리조나대학교에서 물리학 박사학위를 취득했다. 한국기초과학지원연구원 선임연구원을 거쳐 2008년부터 부산대학교 물리학과 교수로 일하며, 과기정통부 다목적방사광가속기구축사업 추진위원회 위원장, 한국물리학회 부회장 등을 역임했다. 또 손웅희 생기원 신임 원장은 1988년 서울과학기술대학교를 졸업했다. 1993년 한양대학교 기계설계학 석사와 2011년 메카트로닉스공학 박사학위를 취득했다. 1990년 한국생산기술연구원에 들어가 융합기술연구소장, 부원장 등을 수행했다. 한국로봇산업진흥원장장, 한국인공지능기술산업협회 고문 등을 역임했다. 정학근 에너지연 신임 원장은 1996년 전남대학교 전기공학과를 졸업했다. 1998년 GIST 메카트로닉스공학 석사, 2013년 서울대학교 기계항공공학 박사학위를 취득했다. 1998년 한국에너지기술연구원에 들어가 에너지효율연구본부장, 에너지ICT/ESS연구실장 등을 수행했다. 신기술인증(NET) 심의위원, 과기정통부 한계도전 R&D위원회 기획위원 등을 역임했다. 이들 신임 기관장은 22일 김영식 국가과학기술연구회 이사장으로부터 임명장을 수여받고, 공식 업무에 들어갈 예정이다. 임기는 22일부터 오는 2029년 9월 21일까지 3년이다. 한편 재공모, 3배수까지 뽑은 한국원자력연구원장과 한국전기연구원장 최종 선발 이사회는 오는 28일 열릴 예정이다. 이외에 한국표준과학연구원장과 한국기계연구원장, ETRI 부설 국가보안연구소장과 KAIST부설 나노종합기술원장은 공모가 진행 중이다.

2026.09.21 19:04박희범 기자

"개발기간 9개월로 단축"… 삼성 파운드리, 2나노·DTCO로 AI칩 승부수

삼성전자 파운드리 사업부가 팹리스 고객이 칩 제조사를 고를 때 가장 중시하는 공정 경쟁력, 개발속도, 인프라 준비 3대 수요를 정조준한 맞춤형 솔루션으로 인공지능(AI) 반도체 생태계 주도권 확보에 나섰다. 김낙신 삼성전자 파운드리 사업부 SAFE-IP그룹 그룹장은 15일 'IP-SoC 데이 코리아 2026'에서 맞춤형 전략과 함께 주요 고객사 성공 사례를 공유했다. 김 그룹장은 "AI 패러다임 전환으로 릴리스 속도가 빨라지면서 고객사는 1년 안에 새로운 칩을 만들어야 하는 상황에 직면했다"며 "삼성 파운드리는 고객의 3대 핵심 수요를 완벽히 지원하는 맞춤형 솔루션으로 생태계 주도권을 확보하고 있다"고 강조했다. IP-SoC 데이는 반도체 설계자산(IP) 마켓플레이스를 운영하는 디자인&리유즈(D&R)에서 개최하는 컨퍼런스다. 매년 한국, 미국, 중국, 유럽 등에서 열린다. 공정·속도·인프라 3박자 갖춘 맞춤형 솔루션 삼성 파운드리는 설계기술 공정 최적화(DTCO)를 앞세울 계획이다. 향후 2년 내 양산이 목표인 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정과 2029년 양산을 준비 중인 1.4나노를 통해 공정 경쟁력을 강화해 공략하는 것이다. 김 그룹장은 "선단 공정으로 갈수록 트랜지스터 자체 개선보다 DTCO를 통한 성능 향상 비중이 커지고 있다"며 "최소한의 금속층만으로 설계를 최적화하는 혁신적 디자인 플로를 통해 고객이 자사 애플리케이션에 맞게 성능을 조정할 수 있고, 이를 통해 최대 30% 파워 개선을 달성했다"고 설명했다. 이어 "여기에 AI 가속기용 커스텀 S램을 적용하면 포트 구성에 따라 최대 2배까지 성능·전력·면적(PPA) 개선 효과를 볼 수 있다"고 덧붙였다. 설계 병목도 해소해 개발 가속화를 돕는다. 삼성 파운드리는 공정 미세화와 함께 늘어나는 튜닝 옵션을 효율적으로 관리하도록 자동화 스크립트 세트 'PPA 패키지'를 제공한다. 이를 통해 적은 반복만으로 목표 성능에 도달할 수 있다. 케이던스, 시놉시스와 함께 개발한 AI 기반 마이그레이션 툴을 적용하면 기존 설계를 새 공정으로 전환하는 시간을 최대 64%까지 단축할 수 있다는 게 김 그룹장 설명이다. 고객이 공정을 선택하는 즉시 설계에 착수할 수 있는 환경도 구축한다. 김 그룹장은 "AI 칩 설계 시 S램 요구량이 폭증하는 추세에 맞춰 S램 포트폴리오를 지난해 대비 60% 이상 늘려 올해 121개까지 확대했다"며 "차세대 고속 인터페이스 IP도 선단 공정부터 성숙 공정까지 선제적으로 준비해 고객 선택지를 넓혔다"고 말했다. 이론을 현실로 증명한 3대 성공 사례 삼성 파운드리는 맞춤형 솔루션이 실제 시장 성과로 이어지고 있다며 주요 고객사 세 가지 성공사례를 공유했다. 첫 번째는 국내 대표 AI 가속기 기업 사례다. 삼성의 4나노 공정을 활용해 고대역폭메모리(HBM), 신경망처리장치(NPU) 등 다수의 다이를 실리콘 인터포저 위에 집적한 멀티다이 제품이다. 총체적인 전력·신호 무결성(PI/SI) 솔루션 지원으로 전력 효율을 최적화하며 현재 양산 중이다. 김 그룹장이 밝히진 않았지만, 해당 기업은 리벨리온으로 추정된다. 두 번째는 거대한 칩 면적을 가진 그록의 초대형 LPU 가속기 사례다. 700㎟ 이상 대형 다이에 4GB 이상 맞춤형 S램을 집적하면서도 안정적인 수율을 확보하는 난제를 해결했다. 고속 인터페이스 IP 브링업과 로직 리던던시 기술을 통해 수율과 목표 성능(PPA)을 모두 잡았다. 해당 사례 주인공은 엔비디아에 인수된 그록으로 보인다. 세 번째는 차세대 자율주행 시장을 이끄는 2나노 차량용 칩이다. 통상 2~3년이 걸리는 개발기간을 9개월로 단축하는 데 성공했다. 설계 마이그레이션 솔루션과 초기 PPA 분석, AI·머신러닝 기반 자동화 플랫폼을 총동원해 초고속 테이프아웃을 이뤘다. 해당 기업은 미국 테슬라로 추정된다. 김 그룹장은 "혁신적인 개발기간 단축은 단순 우연이 아니라 삼성 파운드리의 철저한 인프라 준비와 세이프 에코시스템 파트너들과 긴밀한 협력이 만든 결과"라고 강조했다.

2026.09.15 12:33전화평 기자

'나노물질 에너지 경로 제어'로 국내 첫 WMI 어워드 수상

박은영 POSTECH(포항공과대학교) 물리학과 및 막스플랑크 한국·포스텍연구소(MPK) 소속 박사후연구원이 국내 처음 '베르너 마이어-일저 기념상(WMI Award)을 수상했다. 수상은 최근 브라질 캄피나스에서 열린 '제17회 국제 X선 현미경 학술대회'에서 받았다. 빛에 의해 여기된 나노입자에서 에너지 전달과 구조 변형이 일어나는 과정을 시간분해 X선 이미징으로 규명한 박사학위 연구 결과가 좋은 평가를 받았다. 이 논문은 빛의 편광과 여기 조건을 조절해 나노물질의 에너지 이완 경로를 선택적으로 제어할 수 있음을 단일입자 수준에서 보여줬다. 결과는 네이처 커뮤티케이션즈에 게재됐다. 박 연구원은 포항가속기연구소 X선 자유전자레이저(PAL-XFEL)를 활용해 빛에 의해 변화하는 나노물질의 초고속 구조 변화를 개별 입자 수준에서 관측하는 연구를 수행해 왔다. 아주대 물리학과를 졸업하고, POSTECH에서 석· 박사학위를 획득했다. 한편, 이번 학회에서는 같은 연구팀 소속 김성국 석박사통합과정생도 '포스터 어워드(Poster Award)'를 수상했다. 이 학회에서 포스터 어워드는 모두 4명이 받았다.

2026.09.15 11:06박희범 기자

초미량 물로 전기 생산…디지털 시계 작동 성공

눈에 보일듯 말듯한 초미량 물로 최대 45시간 정기를 생산하는 수력발전기가 개발됐다. 여기서 발생한 전기로 디지털 시계 작동에 성공했다. UNIST는 고현협 에너지화학공학과 교수 연구팀이 물속 양이온의 농도 차로 장시간 직류 전기를 생산하는 초소형 박막 수분 발전기를 개발했다고 9일 밝혔다. 이 발전기는 맥신과 셀룰로스 나노소재를 섞어 만든 재료로 나노통로를 만드는 것이 핵심이다. 소자의 한쪽 끝부분을 물리적으로 눌러, 비대칭 나노통로를 형성했다. 물이 소자 입구로 들어오면 셀룰로스 나노섬유가 물을 흡수한다. 그러면, 입구 쪽은 크게 부풀지만, 반대쪽은 눌려 있어 좁은 나노통로 구조를 그대로 유지, 소자 내부에 한쪽으로 갈수록 폭이 좁아지는 물 통로가 만들어진다. 통로 폭의 차이는 두 영역에서 서로 다른 양이온 선택성을 만든다. 넓은 입구 쪽에서는 양이온과 음이온이 모두 비교적 자유롭게 움직이는 반면, 좁은 나노통로에서는 맥신과 셀룰로스 나노섬유 표면의 음전하가 양이온을 선택적으로 끌어당긴다. 특히 폭이 약 1.4nm인 나노통로에서는 통로 벽의 영향이 전체에 미쳐 좁은 영역의 양이온 농도가 넓은 영역보다 높아진다. 양쪽 양이온 농도 차이에 따라 전압이 형성되는 원리다. 연구팀은 셀룰로스 나노섬유의 이온전도성과 맥신의 전자전도성을 하나의 나노통로 구조에 결합, 나노통로 내부에서 만들어진 이온 농도 차를 전자전류로 변환하는 데도 성공했다. 비교 실험에서 맥신·셀룰로스 나노섬유 소자는 전자전도성이 낮은 산화 그래핀(GO)·셀룰로스 나노섬유 소자보다 무려 5,000배 이상 높은 전류를 출력했다. 맥신 함량을 최적화한 소자는 53.8mA/㎤의 전류밀도와 2.1mW/㎤의 체적 전력밀도를 기록했다. 연구팀은 물 3마이크로리터(μL)만으로 20시간 이상 안정적인 전압을 유지했다고 밝혔다. 최대 약 45시간 동안 전압 출력도 확인했다. 또한 상대습도 17~90%와 분당 5~20리터의 공기 흐름에서도 안정적인 출력을 나타냈다. 증류수뿐만 아니라 수돗물과 바닷물, 땀으로도 전력을 생산했다. 반복적인 수화·건조 과정에서도 성능을 유지했다. 연구팀은 "개발된 수분 발전기는 두께가 약 15㎛ 초박막 구조"라며 "여러 층으로 쌓아 제한된 면적에서도 전력 생산량을 늘릴 수 있다"며 "실제 2개층으로 쌓은 단위 소자 48개를 직렬로 연결, 상용 디지털시계를 직접 구동했다. 웨어러블 전자기기의 자가발전 전원으로 활용할 가능성도 확인했다"고 설명했다. 단위소자 발전 성능은 83mV에 전류는 10㎂다. 소자 48개를 연결시 3.6V, 9 ㎂의 출력을 낸다. 실험에 사용된 디지털 시계는 LED 기반으로 1.5V 전압에, 2㎂ 전류가 필요하다. 연구에는 나상윤·정건영 에너지화학공학과 박사가 공동 제1저자로 참여했다. 정건영 박사는 전화통화에서 "특허출원까지 진행했다. 기술성숙도는 실험실 성능 검증에서 시제품으로 넘어가는 단계다"라며 "상용화를 위한 창업계획은 따로 없는 상태"라고 말했다. 고현협 교수는 "향후 웨어러블 헬스케어 기기와 소형 전자기기, 분산형 사물인터넷(IoT) 시스템 등 지속적이고 독립적인 전원 공급이 필요한 다양한 분야에 적용할 수 있을 것"으로 기대했다. 연구성과는 재료분야 국제학술지 어드밴스드 머티리얼즈에 온라인으로 게재됐다.

2026.09.09 08:00박희범 기자

시높시스, 삼성 2나노 공정 AI칩 설계 22% 줄였다…"韓 생태계 전방위 협력"

글로벌 1위 반도체 설계 자산(EDA) 기업 시높시스가 삼성전자 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 적용해 칩 면적을 20% 이상 줄이는 데 성공했다. 회사는 메모리 반도체 중심의 기존 한국 시장 비즈니스를 삼성 파운드리 선단 공정 생태계와 국내 주요 인공지능(AI) 반도체 기업 전반으로 확대할 계획이다. 시높시스는 8일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스에서 개막한 '시높시스 컨버지 코리아 2026'에서 이 같은 기술 협력 성과와 향후 청사진을 발표했다. 이날 기조연설에 나선 샹카 크리슈나무티 시높시스 최고 제품 개발 책임자(CDO)는 차세대 디지털 설계 솔루션인 '퓨전 컴파일러'에 삼성전자 파운드리의 '디자인·공정 최적화(DTCO)' 기술을 내재화한 성과를 전면에 내세웠다. 현장에서 공개된 실측 지표에 따르면 시높시스 툴과 삼성전자 SF2P(2나노) 공정을 결합해 신경망처리장치(NPU)를 설계한 결과 기존 대비 다이(Die) 면적이 22% 감소했다. NPU 코어 면적이 줄어들면 웨이퍼당 생산 칩 수가 늘어나 제조 원가를 낮추고 전력 효율을 높일 수 있다. 공정 미세화의 한계를 극복하기 위해 설계와 공정을 동시에 최적화하는 DTCO의 중요성이 커지는 가운데, 글로벌 1위 EDA 툴이 삼성 2나노 생태계의 성숙도를 객관적으로 증명한 셈이다. 아울러 시높시스는 '다중 물리(Multiphysics)' 해석을 결합한 3D-IC 첨단 패키징 비전을 제시했다. 이는 시높시스가 지난해 7월 시뮬레이션 기업 앤시스(Ansys)를 인수한 이후 국내에서 처음 선보이는 '실리콘 투 시스템' 통합 솔루션이다. 크리슈나무티 CDO는 "과거 3D-IC 설계는 프로토타이핑, 구조 설계, 검증 환경이 파편화되어 있었다"며 "이를 단일 플랫폼으로 통합해 열 분석과 신호 무결성(EM/IR) 검증을 설계 초기 단계부터 수행할 수 있게 됐다"고 설명했다. 실제로 글로벌 주요 고성능컴퓨팅(HPC) 고객사는 '3D-IC 컴파일러'를 도입해 통상 2~3개월 걸리던 고대역폭메모리(HBM) 인터포저 라우팅 및 검증 일정을 수일 내로 단축하는 성과를 냈다. 또한 검증 주기를 길어지게 만드는 칩 개발 병목을 '디지털 트윈' 솔루션으로 돌파하고 있다. 칩 시제품이 나온 뒤에야 소프트웨어 검증을 진행하던 기존 순차적 방식에서 벗어나, 하드웨어 개발과 동시에 소프트웨어를 병렬 검증함으로써 상용화 일정을 1년 이상 앞당긴다는 구상이다. 이어 진행된 간담회에서 시높시스는 한국 내 파트너십 확장 의지를 분명히 했다. 시높시스는 현재 엔비디아, 마이크로소프트(MS) 등 글로벌 빅테크는 물론 삼성전자, SK하이닉스와 차세대 시스템 및 워크로드 검증 분야에서 긴밀히 협력 중이다. 패드메쉬 맨들로이 시높시스 S&A 부문 아태지역 애플리케이션 엔지니어링 총괄 부사장은 "한국 시장 내 매출은 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 비중이 주력인 것은 맞다"면서도 "삼성 파운드리의 선단 공정 인프라 확충 및 모바일용 엑시노스 프로젝트 협력을 지속하고 있다"고 밝혔다. 이어 "나아가 리벨리온, 퓨리오사AI 등 국내 주요 AI 반도체 팹리스로 다중 물리 및 자율형 설계 툴인 에이전틱 AI(Agentic AI) 지원을 확대해 비메모리 영역의 기여도를 끌어올릴 것"이라고 덧붙였다. 통합 라이선스 정책에 대한 시장의 우려도 일축했다. 시높시스 관계자는 "앤시스 인수 이후 툴 가격이나 라이선스 비용을 인위적으로 인상할 계획은 없다"고 선을 그었으며, 기존 국내 우주항공 스타트업을 대상으로 진행하던 정부 협업 프로그램 '에스크(ASK)' 지원 대상을 반도체 분야까지 확대 운영하겠다고 밝혔다.

2026.09.08 15:26전화평 기자

삼성 파운드리, HBM4 확대 총력…4나노 캐파 절반이 '베이스 다이'

삼성전자 파운드리의 4나노미터(nm) 공정에서 6세대 고대역폭메모리(HBM4)용 베이스 다이 양산에 할당한 비중이 최근 50%를 돌파했다. 올해 하반기 엔비디아, 브로드컴, AMD 등 글로벌 빅테크향 HBM4 공급 확대를 위한 선제적인 움직임으로 풀이된다. 7일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 올 하반기 4나노 공정 웨이퍼의 절반 이상을 HBM4향 베이스 다이 제조에 투입하고 있다. HBM4는 현재 상용화된 가장 최신 세대 HBM이다. 엔비디아의 최첨단 AI 가속기 베라 루빈(Vera Rubin) 등에 탑재된다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했다. 초도 양산인 만큼 올 상반기 내 공급량은 크지 않았던 것으로 추산된다. 삼성전자는 올 3분기부터 HBM4 공급량을 본격 확대할 계획이다. 이에 맞춰 올해 중반부터 HBM4용 베이스 다이 양산을 위한 웨이퍼 투입을 크게 늘리고 있다. 해당 칩은 삼성 파운드리 4나노(SF4) 공정을 기반으로 한다. 삼성전자 안팎 이야기를 종합하면, 지난달 기준 삼성전자의 전체 4나노 생산능력 중 50% 이상을 HBM4 베이스 다이에 할당했다. 사안에 정통한 한 관계자는 "삼성전자의 4나노 공정은 현재 풀생산 체제로, 이 중 HBM4용 베이스 다이가 50~60%대의 비중을 차지하고 있는 것으로 안다"며 "하반기 내내 높은 비중을 유지할 것"이라고 말했다. 삼성전자는 평택 2캠퍼스(P2)와 3캠퍼스(P3) 내 파운드리 라인(S5, S6)에서 4~7나노급 공정을 양산 중이다. 이 중 4나노로 할당된 생산능력은 월 3만장 내외로 추산된다. 이를 고려하면 HBM4용 베이스 다이향으로 월 1만5000장 수준의 웨이퍼 투입이 진행되는 것으로 관측된다. 베이스 다이는 HBM에서 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 코어 다이 아래에 위치해, 메모리와 시스템반도체 간 데이터 전송을 지원한다. HBM 세대가 진화할수록 베이스 다이의 중요성도 높아지는 추세다. 이에 삼성전자는 내부 시스템LSI 및 파운드리 사업부를 통해 베이스 다이 기술력을 더욱 고도화하고 있다. 특히 HBM4에서는 경쟁사 대비 앞선 4나노 공정을 적용하기도 했다. 이번 베이스 다이 양산 확대로 삼성전자의 올해 HBM 사업 확대 목표 달성에 청신호가 켜졌다는 평가다. 앞서 삼성전자는 지난 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 확대될 것으로 전망된다"며 "하반기 기준으로는 HBM4 매출이 당사 전체 HBM 매출의 60%를 넉넉히 상회할 것"이라고 설명했다.

2026.09.07 14:27장경윤 기자

현대차그룹, 경찰버스에 실내 온도 낮추는 '나노 쿨링 필름' 적용

현대자동차그룹이 폭염 속 치안 업무를 수행하는 경찰 기동대원을 위해 경찰버스에 실내 온도를 낮추는 '나노 쿨링 필름'을 시범 적용했다. 현대차그룹은 2일 서울특별시경찰청 기동본부에서 1기동단 소속 경찰버스 2대에 나노 쿨링 필름을 적용했다고 밝혔다. 대상 차량은 13·14기동대 소속 유니버스로, 측면과 후면 유리창에 투과율 90% 필름을 시공한 뒤 경찰기동대 임무에 투입했다. 경찰버스는 집회·시위 대응 등 현장에서 이동식 사무실과 숙식 공간으로 장시간 활용된다. 다만 임무 수행과 규정 준수를 위해 짙은 틴팅을 적용하기 어려워 여름철 고온 환경에 취약하다는 점을 고려했다. 나노 쿨링 필름은 태양열 일부를 반사하는 기존 틴팅 필름 기능에 더해 차량 내부의 적외선을 외부로 방출하는 기능을 갖췄다. 근적외선대 파장을 반사하는 2개 층과 중적외선대 파장을 외부로 내보내는 1개 층 등 총 3개 층으로 구성됐으며, 기존 틴팅 필름과 같은 방식으로 부착할 수 있다. 현대차그룹은 앞서 전주공장에서 생산한 유니버스 FCEV와 초저상수소전기버스에 이 필름을 적용하고 비교 평가를 진행했다. 필름 적용 차량은 미적용 차량보다 평균 약 2~3도 낮은 실내 온도를 유지했고, 햇빛이 강하게 들어오는 운전석에서는 최대 7도 가까운 온도 차이를 보였다. 현대차그룹은 버스 실내 온도를 1도 낮추는 데 약 1.6kWh의 전력이 소모되는 만큼, 필름 적용이 냉방 에너지 사용과 탄소배출을 줄이는 데도 도움이 될 것으로 기대했다. 앞으로 1년간 냉각 효과와 품질을 추적 관찰한 뒤 본격 양산 여부를 검토할 계획이다. 이민재 현대차·기아 기초소재연구센터 책임연구원은 "실제 차량에서의 적용 사례를 계속 늘려가며 추적 관찰해 기술의 완성도를 끌어올리겠다"고 말했다.

2026.09.02 10:06김재성 기자

"나노패턴을 지문처럼…진위 판별은 폰 손전등으로"

나노패턴을 이용한 복제 방지 원천기술이 개발됐다. 물 위에 나노 입자 무늬를 만들어 '지문'처럼 이용하는 보안 기술이다. 핸드폰 손전등 만으로도 진위여부를 확인할 수 있다는 것이 가장 큰 장점이다. KAIST는 김상욱 신소재공학과 교수 연구팀이 권석준 성균관대학교 교수 연구팀과 공동으로, 무작위로 만들어지는 '콜로이드 나노 패턴'(눈에 보이지 않을 만큼 작은 입자들이 모여 만든 고유한 미세 무늬)'을 이용해 간단한 빛만으로 진위를 확인할 수 있는 새로운 보안 원천기술을 개발했다고 26일 밝혔다. 연구팀은 머리카락 굵기의 수만~수십만분의 1 정도인 수백 nm 크기의 둥근 입자들을 물 위에서 스스로 모이게 했다. 이 과정에서 입자들이 모이는 위치와 방향이 매번 달라 서로 다른 무늬가 자연스럽게 만들어지는 패턴이 핵심이다. 작은 알갱이를 바닥에 뿌릴 때마다 서로 다른 모양으로 놓이는 것과 비슷하다. 황사무엘 석사과정생은 "같은 알갱이를 같은 방법으로 다시 뿌려도 이전과 완전히 똑같은 위치와 방향으로 놓이기는 어렵다"며 "연구팀은 이렇게 우연히 만들어진 나노 입자의 배열을 제품을 구별하는 고유한 '나노 지문'으로 활용했다"고 설명했다. 황사무엘 석사과정생에 따르면, 나노패턴을 형성한 뒤 백색 LED를 입사하면, 이 빛이 통과하면서 회절패턴이 발생한다. 이때 나타나는 패턴의 경우의 수가 10의 20승개다. 또 542nm 파장의 그린레이저를 입사했을 때 패턴이 나타나는 경우의 수가 10의 164승개다. 이걸 합칠 경우 10의 184승 개의 경우의 수가 생기는 것. 패턴이 만들어지는 경우는 거의 무한대 수준이라는 것이 연구팀 설명이다. 이 같이 이 기술은 복제도 어렵지만, 패턴을 읽는 방법이 의외로 간단하다. 스마트폰 손전등처럼 일반적인 빛을 비추면 나노 입자가 놓인 방식에 따라 고유한 색과 반사 무늬가 나타난다. 레이저 포인터를 비추면 빛이 미세한 입자 구조를 만나 여러 방향으로 퍼지면서 또 다른 고유한 빛의 무늬가 나타난다. 연구팀은 제품마다 이렇게 나타나는 두 가지 빛의 무늬를 미리 등록해 두고, 실제 제품에서 나타나는 무늬와 비교해 진위를 확인할 수 있다고 부연 설명했다. 연구팀은 이 나노 구조를 유연한 플라스틱과 금속, 투명 필름, 하이드로겔(물을 많이 머금을 수 있는 부드러운 젤 형태의 소재) 등 다양한 표면에 옮겨 붙이는 데도 성공했다. 이에 따라 전자제품과 사물인터넷(IoT) 기기에 각각 고유한 '하드웨어 신분증'을 부여해 정품 여부를 인증하거나, 명품·미술품·의약품 등의 진위를 확인하는 위조 방지 라벨로 활용할 수 있을 것으로 기대됐다. 투명 필름에도 적용할 수 있어 제품의 디자인이나 외관을 가리지 않는 보안 스티커로도 발전할 가능성이 있다. 김상욱 교수는 전화통화에서 "백색 LED는 핸드폰 손전등과 같은 파장이고, 레이저 포인트는 542nm 그린레이저 파장을 의미한다"며 "이들 두 종류의 빛을 비춰 진위를 확인한다"고 말했다. 상용화와 관련해서 김 교수는 또 "기초연구를 통해 원천특허를 확보했다"며 "수요처가 발굴되면, 실용화가 매우 기대되는 기술"이라고 덧붙였다. 연구는 양건국 KAIST 신소재공학과 박사와 임성균 성균관대학교 화학공학과 박사과정생이 공동 제1저자로 참여했다. 연구 결과는 국제 학술지 '네이처 커뮤니케이션즈'에 7월 23일 자로 온라인 게재됐다.

2026.08.26 09:29박희범 기자

삼성전자, 美 테일러팹 2기 구축 속도…공급망에 장비 '선제 인증' 주문

삼성전자가 미국 내 최첨단 파운드리 생산능력 확대에 속도를 내고 있다. 올해 연말 테일러 파운드리 2기 팹 착공을 앞두고, 최근 협력사의 설비 도입을 위한 인증을 선제적으로 진행하고 있다. 20일 업계에 따르면 삼성전자는 주요 협력사들을 대상으로 미국 테일러 파운드리 2기 팹 투자를 위한 인증 획득을 요청하고 있다. 테일러 팹은 삼성전자의 최첨단 파운드리 양산을 전담할 팹이다. 1기 팹의 경우 올해 연말 가동을 목표로 장비 입고 및 설치가 진행되고 있다. 주력 양산 타겟은 업계 최첨단 공정인 2나노미터(nm)로, 미국 주요 빅테크인 테슬라가 핵심 고객사로 거론된다. 삼성전자는 최근 테일러 2기 팹 착공 계획도 공식화했다. 회사는 지난달 30일 진행한 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "증가하는 고객 수요에 적기 대응하고자 미국 테일러 2기 팹 역시 2030년 양산을 목표로 올해 말 공사 착수를 준비 중"이라고 밝혔다. 실제로 삼성전자는 테일러 2기 팹 투자에 대해 강한 의지를 내비치고 있는 것으로 관측된다. 최근 복수의 반도체 장비 협력사들을 대상으로, 해당 팹에 설비를 도입하기 위한 'SEMI' 인증을 미리 획득할 것을 요청한 상황이다. SEMI 인증은 반도체 장비의 안전성을 평가하는 기준으로, 장비의 해외 반출 전에 필수적으로 획득해야 한다. 반도체 장비업계 관계자는 "아직 테일러 2기 팹의 구체적인 스펙이 확정되지도 않았음에도, 삼성전자 파운드리 사업부가 예상보다 빠르게 대응에 나서고 있다"며 "구체적인 계획은 올 연말께 가시화되겠으나, 그만큼 투자를 적극적으로 준비하려는 것으로 보인다"고 설명했다. 관건은 최첨단 공정에 대한 대형 고객사 확보다. 앞서 삼성전자는 테일러 1기 팹 구축 초기에 고객사 확보 난항 및 시황 악화로 투자 계획을 지속 연기한 바 있다. 그러나 테슬라가 삼성 파운드리와 지난해 3분기 22조7600억원 규모의 반도체 위탁생산계약을 체결하면서, 팹 구축 속도가 다시 빨라졌다. 테일러 2기 팹 역시 테슬라향 공급량 확대, 혹은 추가 고객사 확보 여부에 따라 실제 양산 가동까지의 로드맵이 달라질 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "건설 부문 관련사인 삼성이앤에이(삼성E&A)에서도 테일러 2공장 건설을 위한 수십명의 인력을 현지에 파견하는 방안을 추진 중인 것으로 안다"며 "다만 삼성전자가 클린룸 구축 후 실제 양산 라인까지 빠르게 구축하기 위해서는 대형 고객사 확보가 선제적으로 확보돼야 할 것"이라고 말했다.

2026.08.20 11:24장경윤 기자

삼성전자, 기흥 신규 R&D팹 '파운드리' 활용 추진…엔비디아 수요 선제 대응

삼성전자가 기흥에 구축 중인 차세대 반도체 연구개발(R&D) 단지 용도를 변경할 예정이다. 현재 해당 라인은 파운드리 생산능력 확대에 활용하기로 가닥을 잡은 것으로 14일 파악됐다. 당초 D램 양산용 라인으로도 투자가 논의됐으나 최근 계획이 수정됐다. 이곳에서 주력으로 노리는 양산품은 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 2나노미터(nm) 베이스(로직) 다이다. 엔비디아 등 핵심 고객 주도로 HBM 공급이 확대될 전망인 만큼, 관련 생산능력을 미리 확보하려는 전략으로 풀이된다. 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 기흥에 구축 중인 NRD-K 2라인 용도를 기존 R&D에서 파운드리 라인으로 활용하는 방안을 추진 중이다. NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술을 선점하기 위해 건설 중인 최첨단 복합 연구개발단지다. 오는 2030년까지 약 20조원을 투입해 총 3개 라인을 조성하기로 했다. 이 중 첫 번째 라인은 지난 2024년 말 준공됐다. 올해부터 NRD-K 2라인 조성을 준비하고 있다. 기흥캠퍼스 내 옛 종합기술원 건물을 철거하고, 현재 부지 조성 등 기초공사 중이다. 다만 NRD-K 2라인 용도는 당초 계획에서 크게 변경될 확률이 높다. 최근 삼성전자는 해당 라인을 파운드리용 센드팹(Send-Fab)으로 활용하는 방안을 추진 중이다. 센드팹은 타 양산라인에서 웨이퍼를 받아 와 특정 공정을 대신 처리하는 보조 팹 개념이다. 목표로 검토 중인 주력 양산품은 엔비디아에 공급하는 HBM용 2나노 베이스 다이로 알려졌다. 베이스 다이는 HBM에서 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 코어 다이 아래에 위치해, HBM과 그래픽처리장치(GPU) 등 시스템반도체 간 데이터 전송을 지원한다. HBM 성능을 좌우하는 요소 중 하나다. HBM은 글로벌 빅테크의 공격적인 인공지능(AI) 인프라 투자에 따라 수요가 지속 확대될 것으로 관측된다. 특히 삼성전자는 향후 상용화될 커스텀 HBM과 HBM5(8세대 HBM)에 업계 최첨단 공정인 2나노 기술을 적용해, 경쟁사보다 성능 우위를 확보할 계획이다. 기흥 신규 팹을 활용해 관련 생산능력을 빠르게 확보하려는 것도 같은 이유로 보인다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자가 2028년 하반기 개소를 목표로 NRD-K 2라인을 구축 중이고, 파운드리용 팹으로 활용하는 것으로 가닥을 잡았다"며 "NRD-K 2라인의 경우 팹 사이즈가 비교적 작은 편에 속하기 때문에, 센드팹 방식으로 최첨단 반도체 생산능력 확대에 기여할 것"이라고 설명했다. 물론 팹 오픈 시점이 2년가량 남은 만큼, NRD-K 2라인 용도가 또다시 변경될 수도 있다는 게 업계 시각이다. 또 다른 관계자는 "(삼성전자) 내부적으로는 확정 수준이긴 하나, 실제 설비 구매주문(PO)이 나오려면 시간이 더 필요하다"며 "반도체 시황이 언제든 급변할 수 있어, 구체적인 투자 방향과 규모가 수정될 가능성도 배제할 수 없다"고 말했다. 실제 삼성전자는 지난달까지 NRD-K 2라인을 D램용 센드팹으로 활용하는 방안도 검토했다. 이를 위해 화성 메모리 사업부가 관련 투자계획도 수립했다. 다만 삼성전자가 이달 계획을 수정하면서, D램 양산은 평택캠퍼스로 집중될 가능성이 커졌다.

2026.08.14 14:36장경윤 기자

삼성전자, 1나노부터 고개구율 EUV 기술 적용

삼성전자가 이르면 오는 2030년께 상용화될 1나노미터(nm) 공정부터 노광 기술 혁신에 나선다. 차세대 극자외선(EUV) 기술인 '고개구율(High-NA) EUV'를 1나노에 양산 적용할 계획으로, 현재 상용화를 위한 기술 개발에 집중하고 있다. 박창민 삼성전자 마스터는 11일 경기 수원컨벤션센터에서 열린 '2026 차세대 리소그래피+패터닝 학술대회(NGL 2026)'에서 회사의 노광 기술 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. 노광은 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 공정을 뜻한다. 삼성전자는 8나노 이하의 첨단 파운드리 공정부터 EUV를 양산 적용해 왔다. EUV는 기존 반도체 노광 공정 소재인 불화아르곤(ArF) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준(13.5나노미터)으로 짧다. 덕분에 ArF로 여러 번 노광(멀티 패터닝)해야 하는 초미세 공정을 더 적은, 혹은 단일(싱글 패터닝) 공정으로 구현할 수 있다. 패터닝 수가 줄면 제조비용 저감 및 생산성 향상에 유리하다. 삼성전자는 차세대 EUV 기술인 High-NA EUV 개발에도 매진하고 있다. 본격적인 양산 적용 목표는 1나노(A10; A는 0.1나노 단위인 옹스트롬) 공정으로 보고 있다. 박 마스터는 "2나노, 1.4나노 등에서 High-NA EUV를 양산 적용하고 싶었으나 아직은 기술적 보완이 필요한 상황"이라며 "A10 이하부터 High-NA EUV가 필요할 것으로 보고, 다양한 협력사들과 공동 개발을 진행하고 있다"고 설명했다. 이를 고려한 삼성전자의 High-NA EUV 양산 적용 시점은 오는 2030년께로 관측된다. 삼성전자는 현재 2나노 공정까지 상용화에 성공해, 오는 2029년 1.4나노(SF1.4) 공정을 양산할 계획이다. 2030년에는 1.4나노의 개선 버전인 SF1.4+과 1나노 공정 양산에 나설 것으로 알려졌다. High-NA EUV는 렌즈의 개구수(NA)를 기존 0.33에서 0.55로 끌어올린 기술이다. 개구수는 빛을 모으는 집광 능력을 뜻한다. 해당 수치가 높을수록 해상력이 향상돼, 더 미세한 회로를 구현하는 데 용이하다. High-NA를 활용하면 기존 EUV로도 멀티 패터닝을 진행해야 했던 초미세 공정을 싱글 패터닝으로 구현할 수 있게 된다. 덕분에 비용 효율성이 높아지는 효과를 얻을 수 있다. 단 한번만 패터닝을 진행하므로 회로 설계도 더 자유롭게 진행할 수 있다. 다만 High-NA EUV는 기술적 난이도가 매우 높고, 설비 역시 매우 고가에 속한다. 마스크, 펠리클 등 관련 소재 기술도 고도화돼야 한다. 때문에 업계는 향후 공정에서 EUV 멀티 패터닝과 High-NA EUV 싱글 패터닝이 혼용될 것으로 보고 있다. 박 마스터는 "1.4나노 및 1나노 공정까지는 0.33 NA EUV 기반의 멀티 패터닝이 메인 스트림이 될 것"이라며 "이후의 차세대 공정은 High-NA 패터닝이 메인이 될 것이라고 생각한다"고 말했다.

2026.08.11 14:16장경윤 기자

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