"이론부터 팹 투어까지"… 팹리스협회, '융합형 반도체 인재' 키운다

[수원=전화평 기자] 인공지능(AI) 반도체 패권 경쟁 속에서 국내 시스템 반도체 업계 인력난을 해결하기 위해 '설계부터 제조 공정까지' 융합형 인재 양성이 본격화되고 있다. 이론적인 칩 설계를 넘어 파운드리(반도체 위탁생산) 하드웨어 공정과 클린룸 생태계까지 두루 이해하는 엔지니어를 육성하겠다는 전략이다. 한국팹리스산업협회는 지난 3일 경기 수원시 한국나노기술원(KANC)에서 고용노동부가 주최하고 대한상공회의소가 주관하는 '2026 미래내일 일경험 사업 팹리스 점프업 프로그램 2기' 워크숍을 개최했다. 프로그램은 6주 과정으로 구성했다. 만 18세 이상 34세 이하 미취업 청년 50여 명이 참여했다. 이날 워크숍은 이론과 현장 연계성을 높이는 방향으로 전개됐다. 오전 세션에서는 반도체 소자 기술 이해와 전반적인 제조 공정에 대한 심도 있는 이론 교육이 선행됐다. 단순 학술 연구를 넘어 실제 산업계에서 활용할 수 있는 실무 중심 아키텍처 교육이 주를 이뤘다. 오후 세션에는 한국나노기술원 내부 반도체 클린룸을 직접 방문하는 팹 투어가 진행됐다. 교육생들은 미세 회로를 그리는 노광 장비부터 식각 장비까지 반도체 8대 공정 핵심 인프라 구동 프로세스를 눈으로 확인하며 제조 생태계 이해를 넓혔다. 교육생들은 이번 프로그램이 이론적 공백과 진로 고민을 채워주는 가교가 됐다고 입을 모았다. 오현석 경희대 전자공학과 학생은 "건축공학을 전공하다가 전자공학을 복수전공하게 되면서 학과 내에서 실무 경험을 쌓을 기회가 다소 부족하다고 느꼈다"라며 "이번 프로그램을 통해 전공 지식의 아쉬웠던 부분을 채우고 의미 있는 실무 경험을 쌓아보고 싶어 참여했다"고 밝혔다. 이재혁 한양대 에리카 반도체디스플레이학부 학생은 "아직 학부 3학년이라 구체적인 직무 경험이 없고 어느 분야로 진출할지 정하지 못한 상태였는데, 이번 프로그램을 통해 진로 방향을 정하는 계기가 될 것 같다"며 "커리큘럼에 포함된 팀 프로젝트와 최종 발표 과정을 통해 다른 학교에서 온 다양한 사람들과 소통하고 의견을 나누며 협업 능력을 배양할 수 있는 좋은 기회라고 생각한다"고 기대감을 드러냈다. 이번 프로그램 핵심은 '설계부터 제조 공정까지' 반도체 전주기를 아우르는 경험 확장이다. 팹리스(반도체 설계 전문) 엔지니어라 할지라도 파운드리(반도체 위탁생산)의 하드웨어 공정 특성을 명확히 이해해야 빅테크 기업이 요구하는 고효율·저전력 칩 설계가 가능하기 때문이다. 현장 교육 다음 단계는 '실전 설계 현장' 교육이다. 교육생들은 다음 주부터 가온칩스, 넥스트칩, 텔레칩스 등 국내 팹리스 및 디자인하우스 기업 현장에 투입돼 프로젝트 기반 집중 직무 교육을 이수한다. 실제 산업체 개발 환경과 동일한 보드를 활용해 회로를 설계하고 모듈을 연동하는 등 총 210시간의 실무 과정을 소화할 예정이다. 박서진 상명대 전자공학과 학생은 "가온칩스, 넥스트칩 등 실제 칩 설계 기업 현장 투입 기대가 크다"라며 "반도체가 기획되고 설계돼 최종 완성되기까지의 전체 메커니즘과 전주기 과정을 체득할 수 있는 직관적인 기회로 본다"고 말했다. 정재준 고려대 전자공학과 학생은 "요즘 반도체 산업계에서 가장 강조하는 능력이 '융합'"이라며 "단순히 한 분야 이론만 아는 것이 아니라, 소자·공정 이론 교육부터 팹 투어, 그리고 기업 현장 실무까지 반도체 생산에 필요한 모든 과정을 관통해 체험할 수 있어 시대가 요구하는 융합형 인재로 성장하는 데 필수적인 교육"이라고 기대했다.