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결핵 백신에 온도반응성 나노입자 적용 면역 반응 향상

결핵 백신에 온도반응성 나노입자를 적용하자 결핵균에 대한 방어가 향상됐다는 연구 결과가 나왔다. 질병관리청 국립보건연구원이 한국세라믹기술원의 온도반응성 나노입자 기술 연구를 활용한 연구 결과를 발표했다. 해당 논문은 'A temperature-responsive PLA-based nanosponge as a novel nanoadjuvant and efficient carrier of Ag85B for effective vaccine against Mycobacterium tuberculosis'다. 'Cell Communication and Signaling' 최근 호에 게재됐다. 이번에 적용된 나노입자는 상온에서 입자 형태지만, 체온에서 항원을 방출시키는 신개념 입자로 알려져 있다. 항원을 천천히 방출하여 면역 반응을 장기적으로 활성화하고, 별도의 첨가제 없이 상온에서 장기간 보관이 가능하다. 해당 나노입자를 결핵 백신에 적용한 결과, 나노입자에 의해 T 세포 면역이 더욱 활성화되어, 기존 BCG 백신이나 항원만 접종한 경우보다 더 나은 결핵균 감염에 대한 방어 효과를 보였다. 국립보건연구원은 앞으로 신기술 기반의 나노 전달체 기술을 재조합 단백질뿐만 아니라 mRNA 백신 등 다양한 백신 플랫폼에 적용하는 공동연구를 확대할 예정이다. 김도근 공공백신개발지원센터장은 “전달체 이외에도 면역증강제·플랫폼·항원 최적화 등 백신 핵심 요소기술의 지속 연구로 국내 기술 기반의 신변종 감염병 대비·대응 가능한 백신 요소기술을 확보하겠다”라고 밝혔다.

2025.05.01 12:00김양균

삼성·인텔 지붕 쳐다보나...TSMC "2028년 1.4나노 공정 양산"

대만 주요 파운드리 TSMC가 1.4나노미터(nm)급 공정을 오는 2028년 양산 개시할 계획이다. 삼성전자·인텔 등 경쟁사들과의 기술 격차를 유지하기 위한 초미세 공정 개발에 속도를 내려는 전략으로 풀이된다. TSMC는 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 '2025 북미 테크 컨퍼런스'를 열고 회사의 차세대 기술 로드맵을 공개했다. 이날 TSMC는 A14(1.4나노) 공정을 공개하면서 "오는 2028년 양산될 것으로 예상한다"고 밝혔다. 1.4나노는 초미세 공정의 영역으로, 주요 파운드리 기업들은 올해 하반기부터 2나노급 공정 양산에 돌입한다. 또한 후면전력공급(BSPDN)을 적용한 A14 공정은 2029년 출시할 예정이다. BSPDN은 웨이퍼 전면에 모두 배치되던 신호처리와 전력 영역을 분리해, 웨이퍼 후면에 전력 영역을 배치하는 기술이다. A14은 2나노 공정인 N2 대비 성능은 최대 15% 향상되며, 전력 소모량은 30% 저감할 수 있다. 칩의 집적도는 최소 1.2배 높아진다. 세부적으로 A14에는 TSMC의 2세대 GAA(게이트-올-어라운드) 나노시트 트랜지스터가 적용된다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다.

2025.04.24 09:58장경윤

"아이폰18, 2나노 칩 탑재"…얼마나 더 비싸질까

애플이 내년에 출시할 아이폰18에 탑재될 A20 칩이 TSMC의 2나노 공정을 채택해 가격이 오를 것이라는 소식이 나왔다. IT매체 맥루머스는 17일(현지시간) 중국 IT 팁스터 디지털챗스테이션을 인용해 애플이 내년 아이폰에 TSMC의 2나노 공정을 사용할 것이라고 보도했다. 디지털챗스테이션은 웨이보를 통해 “내년에 애플, 퀄컴, 미디어텍이 TSMC 2나노 공정을 확정함에 따라 비용이 크게 증가하고 새로운 칩의 가격이 인상될 것으로 예상된다”고 밝혔다. A20 칩에는 더 진보된 실리콘 웨이퍼 기술이 채택돼 성능과 효율성이 크게 향상될 것이 유력하다. 애플 전문 분석가 궈밍치와 GF 증권 제프 푸도 이전에 같은 주장을 한 바 있다. TSMC는 2025년 말부터 2나노 칩 생산을 시작할 계획이며, 애플은 새로운 공정으로 생산된 칩을 공급받는 첫 번째 기업이 될 것으로 예상된다고 맥루머스는 전했다. TSMC는 2나노 칩 생산을 위해 두 개의 신규 공장을 건설 중이며, 세 번째 시설에 대한 승인을 받기 위해 노력 중이다. 하지만 애플이 A20칩에 2나노 공정을 도입할 것으로 예상되면서 아이폰 가격이 상당히 높아질 가능성이 높다. 미국 수입 관세로 인해 올해 출시될 아이폰 17 모델의 가격이 오를 가능성이 높은 가운데 다시 내년 아이폰18의 가격 인상이 발생할 수 있다는 것이다. 애플은 현재 중국산 수입품에 부과된 145% 관세와 기타 국가의 수입품에 부과된 10% 관세 정책에서 잠시 유예되었지만, 이런 상황이 오래가지는 않을 것으로 보인다고 외신들은 전망하고 있다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 현재 모든 애플 제품에 영향을 미칠 가능성이 높은 반도체 부문의 관세 부과도 추진 중이다. 트럼프 대통령은 이번 주 초 "누구도 면책되지 않을 것"이며 "관세 예외는 없다"고 밝혔다.

2025.04.18 08:33이정현

TSMC 1분기 순익 전년比 60% 급증…AI칩 확대에 수혜

대만 파운드리 업체 TSMC의 올 1분기 순이익이 전년동기 대비 60%가량 증가한 것으로 나타났다. 엔비디아 등 핵심 고객사의 AI 반도체 출하량이 크게 증가한 데 따른 효과로 풀이된다. TSMC는 올 1분기 매출액 8천393억 대만달러(한화 약 46조1천900억원), 순이익 3616억 대만달러(약 15조5천488억원)를 기록했다고 17일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 41.6% 증가했으나, 전분기 대비 3.4% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 60.3% 증가했으며, 전분기 대비로는 3.5% 감소했다. 앞서 TSMC는 올 1분기 매출 가이던스로 8천억~8천300억 대만달러 수준을 제시한 바 있다. 지난 1월 발생한 지진의 여파로 웨이퍼 일부가 폐기되면서 매출이 다소 꺾일 것으로 예상됐으나, 견조한 실적을 거두는 데 성공했다. 공정별로는 가장 최선단의 3나노가 22%, 5나노 36%, 7나노 15%로 각각 집계됐다. 3나노의 경우 전분기(26%) 대비 감소했으나, 5나노는 전분기(34%) 대비 비중이 늘었다. 이는 엔비디아의 AI 가속기 출하량이 증가한 데 따른 영향으로 풀이된다. 엔비디아는 올 1분기 '블랙웰' 시리즈의 최신 칩인 'GB200'를 출시하는 등 데이터센터 시장을 적극 공략하고 있다. 실제로 TSMC의 해당 분기 전체 매출에서 HPC(고성능컴퓨팅)이 차지하는 비중은 59%로, 전분기 대비 7% 증가했다. 반면 스마트폰은 28%의 비중으로 전분기 대비 22% 감소했다.

2025.04.17 15:36장경윤

패혈증 치료 가능한 '나노항생물질' 개발…"슈퍼박테리아도 잡을 수 있을까"

패혈증을 치료할 수 있는 나노 항생물질이 개발됐다. 한국생명공학연구원은 감염병연구센터 류충민 박사 연구팀이 금나노입자와 지질나노입자 기반의 신규 항생제 물질을 개발했다고 8일 밝혔다. 류충민 박사는 "기존 항생제 한계를 극복할 슈퍼박테리아 치료의 새로운 가능성을 제시한 것"이라고 자평했다. 연구팀은 세균 생존에 필요한 철분을 세포 내로 이동시키는 시데로포어(siderophore)라는 유기물질에 금나노입자를 결합시킨 뒤 특정파장(808㎚)의 빛(근적외선)을 쪼여줬다. 이때 세균 속에 들어간 금나노입자가 순간적으로 수백도의 열을 발생시켜 실험대상인 녹농균을 물리적으로 사멸시키는 것을 확인했다. 생쥐 피부 감염 모델을 이용한 실험결과 신속하게 상처가 치유되는 것도 확인했다. 연구팀은 또 다른 연구에서 세균 내로 유전자 편집 시스템(CRISPR-Cas13a)을 전달할 수 있는 새로운 지질나노입자를 제작했다. 이 지질나노입자로 패혈증 동물 모델을 이용한 실험을 진행한 결과 세균 몸속으로 들어간 유전물질이 치명적인 유전자 편집을 일으켜 세균이 사멸되면서 패혈증을 치유했다. 연구책임자인 류충민 박사는 “생물학에 나노기술을 접목, 새로운 차세대 감염 치료법을 제시했다는 점에서 의미가 있다"며 "향후 안전성 및 독성 테스트와 임상시험까지 연구를 진행할 계획"이라고 말했다. 연구결과는 국제 과학 저널 'ACS Nano(IF 15.8)'에 지난 2월2일 게재됐다. 또 '어드밴스드 헬스케어 머티리얼즈(IF 10.0)에는 3월 14일 표지 논문으로 게재됐다. 과기정통부 바이오‧의료기술개발사업, 환경부 생활화학제품 안전관리기술개발사업, 생명연 주요사업 지원을 받았다.

2025.04.08 11:17박희범

현존 최고 성능 세라믹 전해전지 개발…이산화탄소 분해 성능 50%향상

지구 온난화의 골칫거리인 '이산화탄소'를 '일산화탄소'로 전환하는 고성능 세라믹 전해전지(SOEC)가 개발됐다. KAIST(총장 이광형)는 기계공학과 이강택 교수 연구팀이 신소재 세라믹 나노 복합섬유를 이용해 현존 최고 성능의 이산화탄소 분해 성능을 갖는 세라믹 전해전지를 개발하는 데 성공했다고 1일 밝혔다. 연구진은 "이를 이용한 이산화탄소 분해 성능은 기존대비 50% 향상했다"고 설명했다. SOEC는 이산화탄소를 가치 있는 화학물질로 전환할 수 있는 유망한 에너지 변환 기술이다. 하지만 기존 세라믹 전해전지는 작동 온도가 800℃ 이상이다. 유지 비용이 크고 안정성이 낮아 상용화에 한계가 있다. 연구팀은 전기가 잘 통하는 '초이온전도체' 소재를 기존 전극에 함께 섞어 만든 '복합 나노섬유 전극'을 개발했다. 나노섬유 두께를 약 45% 줄이고, 전극을 머리카락보다 1천배 가는 두께(100나노미터)로 제작했다. 연구팀은 "전기분해 반응이 일어나는 면적을 극대화했다"며 "이를 통해 세라믹 전해전지의 작동 온도를 낮추는 동시에 이산화탄소 분해 성능을 약 50% 향상시키는데 성공했다"고 말했다. 복합 나노섬유가 적용된 세라믹 전해전지는 기존에 보고된 소자 중 가장 높은 세계 최고 수준의 이산화탄소 분해 성능(700℃에서 1.25 A/cm2)을 기록했다. 300시간의 장기 구동에도 안정적인 전압을 유지했다. 이강택 교수는 “이산화탄소 저감뿐만 아니라 그린수소 및 친환경 전력 생산과 같은 다양한 차세대 에너지 변환 소자의 개발에 있어 선도적인 기술이 될 것”이라고 말했다. KAIST 기계공학과 김민정 석사, 김형근 박사과정, 아크롬존 석사가 공동 제 1 저자로 참여했다. 한국지질지원연구원 정인철 박사, KAIST 기계공학과 오세은 박사과정, 윤가영 석사과정이 공동저자로 연구를 수행했다. 연구결과는 촉매·재료 분야 국제학술지 '어플라이드 카탈리시스 B: 환경과 에너지' 3월 3일 온라인 게재됐다.

2025.04.01 08:29박희범

암 재발 더이상 걱정없는 혁신적 항암 치료 기술 나왔다

암 재발 걱정없는 혁신적인 암치료 기술이 개발됐다. POSTECH(포항공과대학교) 화학과·융합대학원 김원종 교수는 28일 "현재 동물 실험 단계지만, 암세포만을 제거하는 암치료의 오랜 숙원을 해결할 것"이라며 "다른 질병에도 적용 가능하다"고 언급했다. POSTECH에 따르면 김 교수 연구팀은 '표적 단백질 분해'(TPD) 전략과 나노 기술을 결합하는 방법으로 혁신적인 항암치료 기술을 개발했다. 연구결과는 'ACS 나노(ACS Nano)' 온라인판 3월호 부표지에 게재됐다. 기존 항암제는 종양세포에 필요한 특정 단백질 활성을 일시적으로 억제해 암세포 기능을 약화시키거나 세포 사멸을 유도한다. 그러나, 이에는 치명적인 약점이 있다. 시간이 지나면서 암세포 내성이 생기고, 다른 경로로 암세포가 퍼지기도 한다. 과학기술계 및 의료계가 이를 해결을 위해 주목한 기술이 '표적 단백질 분해'다. 이는 고장이 난 부품을 수리하는 대신 완전히 교체하는 방식으로, 암을 근본적으로 치료할 수 있다. 하지만, 여기에도 걸림돌이 있다. 단백질 분해제가 물에 잘 녹지 않아 혈액에 오래 머물지 못하고, 배출된다는 점이다. 그뿐 아니라 암세포만 정확히 타격하는 능력도 부족해 정상 세포에 부작용을 일으키는 폐단도 있다. 연구팀은 물을 싫어하는 '소수성' 고분자와 물을 좋아하는 '친수성' 고분자를 결합하는 방법으로 이 문제를 풀었다. 작은 공 모양의 '마이셀(micelle)'을 형성하는 나노입자를 자체 설계했다. 이 나노입자는 혈액 속에서 안정적으로 순환하며, 종양세포 주변 특정 환경에서만 활성화된다. 특히, 이 나노입자는 2가지 경로로 단백질을 분해한다. '프로테아좀' 경로는 세포 속 단백질을 잘게 쪼개 분해하고, '오토파지' 경로는 세포가 스스로 불필요한 구성 요소를 없애고 재활용한다. 연구팀은 "암세포는 분해하고, 약물로는 치료하는 1석2조 해결법"이라며 "표적 단백질에 결합하는 부분만 바꾸면 전립선암을 포함한 다양한 암과 질병 치료에 활용할 수 있을 것"으로 내다봤다. 김원종 교수는 "전립선암 동물 모델로 실험한 결과는 매우 고무적이었다"며 "나노입자는 암세포에 효과적으로 모여 표적 단백질을 분해함으로써 강력한 항암 효과를 보였으며, 정상 세포에는 거의 영향을 주지 않았다"고 설명했다. 김 교수는 또 "환자 맞춤형 치료제 개발의 새로운 플랫폼이 될 것"으로 기대했다. 한편, 이 연구는 과학기술정보통신부의 리더연구자지원사업, 미래유망융합기술 파이오니어사업, 선도연구센터사업의 지원을 받았다.

2025.03.28 09:42박희범

KETI·성균관대, 전고체 전지 충방전 속도·수명 개선 핵심기술 개발

한국전자기술연구원(KETI·원장 신희동)은 성균관대 김영준 교수 연구팀과 함께 전고체 전지의 충·방전 속도와 수명 개선을 위한 핵심 기술을 개발했다고 14일 밝혔다. 전고체 전지 전극은 일반적으로 활물질·고체 전해질·도전재를 혼합해 구성되지만, 고체 전해질 함량이 증가하면 이온 전도성은 높아지나 전자 이동이 저하하고, 도전재인 카본 블랙의 함량이 증가하면 전자 전도성은 향상되나 이온 이동이 제한돼 이온과 전자 전도성을 동시에 극대화하는 것이 주요 기술적 과제로 지적돼 왔다. KETI 차세대전지연구센터와 성균관대학교 나노과학기술원 김영준 교수 연구팀은 고체 전해질과 탄소나노섬유(CNF)를 함께 합성하는 방식을 개발함으로써 전고체 전지의 이온과 전자 전도성을 동시에 향상하고, 충·방전 속도와 수명이 개선됨을 확인했다. 연구진은 고체 전해질 합성 과정에서 CNF를 균일하게 분산시키는 기계적 밀링과 열처리 공정을 적용한 복합화 방식을 적용했다. 기술 개발을 주도한 김경수 박사(KETI 수석연구원)는 “이 기술은 기존 고체 전해질 합성 공정에 CNF를 추가하는 비교적 단순한 방식으로 구현돼 상업적 적용이 용이할 것으로 기대된다”며 “센터는 연구 결과를 바탕으로 전고체 전지 성능 극대화를 위한 요소 기술 개발에 집중할 계획”이라고 밝혔다. 황화물계 고체 전해질은 이온 전도도가 높지만 탄소와의 산화반응으로 충·방전을 반복 하면 성능이 저하하는 문제가 있었으나, 이번 기술을 적용하면 100회 충·방전 후에도 용량 유지율이 기존 대비 35% 향상되는 것으로 확인됐다. 송준호 KETI 차세대전지연구센터장은 “연구진은 차세대배터리 소재와 전극 기술부터 전지 제조 기술까지 폭넓은 연구를 진행하는 한편, 충청북도 오창에 리튬 이차전지 및 전고체 전지 평가·분석 시설 구축을 추진하고 있다”며 “KETI는 배터리 분야 국내 핵심 거점으로서 전고체 전지 상용화 연구에 주력하겠다”고 밝혔다. 한편, KETI의 연구 성과는 재료화학 분야 국제학술지인 '재료화학 A 저널(Journal of Materials Chemistry A, IF=10.7)' 최신호에 게재됐다. 연구는 국가과학기술연구회 글로벌 TOP 전략연구단 사업 지원을 받아 수행됐다.

2025.03.14 18:59주문정

스마트폰 화면에 물방울 묻어도 '완벽 터치'…KAIST 나노갭 압력센서 개발

스마트폰 화면에 물방울이 묻어도, 원활한 터치가 가능한 센서가 개발됐다. KAIST(총장 이광형)는 전기및전자공학부 윤준보 교수 연구팀이 어떠한 상황에서도 외부 간섭을 받지 않는 압력센서를 개발했다고 10일 밝혔다. 기존 스마트폰 터치 시스템에 주로 사용하는 정전용량 방식 압력 센서는 구조가 간단하고 내구성이 뛰어나지만, 물방울이나 전자기 간섭, 굴곡으로 인한 굽힘 등 외부 간섭 요소에 의해 오작동이 발생하는 약점이 있다. 연구팀은 이 같은 원인 분석 결과 센서 가장자리에서 발생하는 전자기력인 '프린지 필드(Fringe Field)'가 외부 간섭에 극도로 취약했다. 연구팀은 전극 간격을 수백 나노미터(nm) 수준으로 좁혀 시험한 결과 센서에서 발생하는 프린지 필드를 수 퍼센트 이하로 억제할 수 있음을 확인했다. 이를 기반으로 나노갭압력센서도 개발했다. 양재순 박사(제1저자)는 "이 센서는 압력을 가하는 물질에 관계없이 오로지 압력만을 감지했다"며 "굽힘이나 전자기 간섭에도 감지 성능에 영향이 거의 없는 것을 검증했다"고 설명했다. 연구팀은 또 이 센서 특성을 활용해 인공 촉각 시스템도 구현했다. 인간의 피부에는 메르켈 원반(Merkel's disc)라는 압력 수용기가 있어 압력을 감지하는데, 이를 모사하기 위해서는 외부 간섭에는 반응하지 않고 오직 압력에만 반응하는 압력 센서 기술이 필요하다. 양 박사는 "전극 간격을 줄이는 방법으로 이 문제도 함께 해결됐다"며 "해상도가 인간의 경우 1제곱센티미터에 수용기가 10개 정도 되는데, 우리는 12개의 센서가 들어간다"고 부연설명했다. 양 박사는 "향후 이 센서를 휴대폰 구조에 맞게 개선한 뒤 센서 제작공정을 잘 다듬어 상용화하는 방안을 추진할 의향을 갖고 있다"고 말했다. 윤준보 교수는 “앞으로 로봇의 정밀한 촉각 센서, 의료용 웨어러블 기기, 증강현실(AR) 및 가상현실(VR) 인터페이스 등 다양한 응용 분야에서 혁신적인 변화를 가져올 수 있을 것"으로 기대했다. 이 연구에는 KAIST 전기및전자공학부 양재순 박사, 정명근 연구생(박사과정), 성균관대 반도체융합공학과 유재영 조교수(이상 제1저자)가 참여했다. 연구결과는 국제 학술지 `네이처 커뮤니케이션즈 (Nature Communications)'(2월27일자)에 게재됐다.

2025.03.10 09:10박희범

POSTECH-삼성SDI, '나노스프링'으로 스마트폰 배터리 충·방 효율 "더블로"

POSTECH이 삼성SDI와 미국 노스웨스턴대 및 중앙대와 공동으로 스마트폰 배터리 충·방전 효율을 최대 100%까지 개선할 수 있는 '나노스프링' 기술을 개발했다. 이 연구는 POSTECH 친환경소재대학원·신소재공학과 박규영 교수 연구팀이 주도했다. 연구결과는 재료 분야 국제 학술지 'ACS 나노(ACS Nano)' 온라인판에 게재됐다. 연구팀은 "배터리의 수명을 기존과 유사한 수준이거나 더 우수하게 개선했다"며 "무엇보다 에너지 밀도를 기존대비 5~10% 개선했다"라고 설명했다. 전자기기 등에 쓰이는 배터리는 충·방전이 반복되면서도 성능을 유지해야 한다. 하지만 충·방전 과정에서 배터리 양극 소재가 팽창과 수축을 반복하면서 내부에 미세한 균열이 생기고, 시간이 지나면 성능이 급격히 저하된다. 통상 배터리 성능은 스마트폰은 500~800회 충·방전시 80%이하, 전기차는 1천회 충·방전시 70~80%를 유지하는 것으로 알려졌다. 연구팀은 이 문제의 개선책을 탄성 구조의 '나노 스프링 코팅'에서 찾았다. 배터리 양극재 표면에 다중벽 탄소나노튜브로 구성된 코팅을 도입해 충·방전 과정에서 발생하는 변형 에너지를 흡수하고 균열을 방지한 것. 전극 두께 변화도 최소화했다. 이를 통해 전극 안정성도 높였다. 연구팀에 따르면 이 기술을 활용하면 소량(0.5wt%, 중량백분율)의 도전재만으로도 570Wh/kg 이상의 높은 에너지 밀도를 실현할 수 있다. 또한, 1천회 이상의 충·방전 후에도 초기 용량의 78% 성능을 유지한다. 박규영 교수는 "전기차를 대상으로 연구개발을 진행했지만, 스마트폰 등 이차전지 분야 뿐만아니라, 소재 내구성이 중요한 여러 산업에 적용 가능하다"고 설명했다. 박 교수는 또 "기존 배터리 제조 공정과 쉽게 결합할 수 있어 대량 생산과 상용화가 쉬울 것"으로 예상하며 "보다 성능이 뛰어난 전기차 등의 개발에 기여할 것"으로 기대했다. 연구는 삼성SDI, 산업통상자원부, 과학기술정보통신부 기초연구의 지원을 받아 수행됐다.

2025.03.05 11:12박희범

마이크론, '6세대 10나노급' D램 샘플 공급…삼성·SK보다 빨랐다

미국 마이크론이 최근 6세대 10나노미터(nm)급 D램 샘플을 고객사에 공급하는 데 성공했다. 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 경쟁사에 한 발 앞선 성과로, 차세대 메모리 시장에서 국내 메모리 업계와의 치열한 경쟁이 예상된다. 26일 마이크론은 1γ(감마) 공정 기반의 DDR5 샘플을 인텔, AMD 등 잠재 고객사에 출하했다고 발표했다. 1γ는 올해부터 양산이 본격화되는 6세대 10나노급 D램이다. 선폭은 11~12나노 수준이다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 업계에서는 이를 1c D램이라고 부른다. 마이크론은 "업계 최초로 차세대 CPU용 1γ DDR5 샘플을 일부 협력사와 고객사에 출하했다"며 "우선 16Gb(기가비트) DDR5에 활용되고, 이후 AI용 고성능 및 고효율 메모리 수요에 대응하도록 할 것"이라고 밝혔다. 이번 1γ 기반 16Gb DDR5는 최대 9200MT/s의 데이터 처리 속도를 구현한다. 이전 세대 대비 속도는 최대 15% 증가했으며, 전력 소모량은 20% 이상 줄었다. 새롭게 적용된 제조 공정도 눈에 띈다. 마이크론은 1γ D램에서부터 EUV(극자외선) 공정을 도입하겠다고 밝힌 바 있다. EUV는 반도체 회로를 새기기 위한 노광 공정에 쓰이는 광원이다. 기존 DUV(심자외선) 대비 빛의 파장이 짧아 초미세 공정에 유리하다. 삼성전자, SK하이닉스도 이미 첨단 D램에 EUV를 적용 중이다. 마이크론은 "1γ D램은 EUV 노광 기술과 고종횡비 식각 기술 등 최첨단 공정을 적용함으로써 업계를 선도하는 비트 밀도를 지원한다"며 "여러 세대에 걸쳐 입증된 마이크론의 D램 기술 및 제조 전략 덕분에 최적화된 공정을 만들 수 있었다"고 자신했다. 마이크론의 1γ D램 샘플은 AMD, 인텔 등 고객사에 출하돼, 현재 평가 과정을 거치고 있는 것으로 알려졌다. 한편 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들도 6세대 10나노급 D램의 상용화를 준비하고 있다. 특히 삼성전자는 1c D램을 HBM4(6세대 고대역폭메모리)에 선제적으로 적용할 계획이다. 이에 따라 현재 기존 설계 대비 칩 사이즈를 키워, 수율 및 안정성을 높이는 방향으로 재설계를 진행 중인 것으로 파악됐다. 개선품은 이르면 1~2달 내로 구체적인 성과를 확인할 수 있을 전망이다. 동시에 삼성전자는 1c D램 양산을 위한 설비투자도 진행하고 있다. 지난해 말부터 평택 제4캠퍼스(P4)에 소규모 제조라인 구축을 위한 장비 발주가 시작됐다. 1c D램의 개발 현황에 따라 추가 투자 가능성도 거론된다. SK하이닉스는 지난달 내부적으로 1c D램에 대한 양산 인증을 마무리한 것으로 알려졌다. 현재 SK하이닉스는 이전 세대인 1b D램에서의 공정 기술력을 기반으로, 1c D램의 수율을 비교적 안정적으로 끌어 올렸다는 평가를 받고 있다.

2025.02.26 09:03장경윤

"국내 나노반도체 전공 대학원생 12명, 3월에 벨기에로 연수"

과학기술정보통신부는 18일 나노종합기술원과 벨기에 나노전자 및 디지털 연구기관인 아이멕(IMEC) 간 인턴십 파견 업무협약(MoC:협력각서)을 체결했다고 밝혔다. 나노종기원은 나노 반도체 공정 장비를 서비스하는 국내 연구기관이다. IMEC은 지난 2023년 예산이 1조 4천억원에 이르는 비영리 연구기관이다. 초대형 클린룸을 운영 중이다. 이번 업무협약은 국내 대학원생을 글로벌 반도체 고급인력으로 양성하기 위해 성사됐다. 나노종기원은 지난해 착수한 '반도체 글로벌 첨단 팹 연계 활용' 사업 일환으로 추진해 왔다. 올해는 지난해 선발한 12명의 국내 대학원생을 오는 3월 1일부터 12개월간 IMEC 인턴십으로 파견한다. 이들은 IMEC에서 사전에 제안한 연수 주제에 대해 IMEC 연구책임자와 공동으로 연구개발 프로젝트를 수행할 예정이다. 단기간 달성하기 어려운 논문 게재, 특허출원과 같은 활동보다는 성과보고회, 기술보고서 발표 등 연구개발 역량을 향상시키기 위한 학술·교육 활동에 초점을 맞춰 연수한다. 나노종기원 측은 올해 하반기 추가로 인턴십을 파견할 예정이다. 일정은 오는 3월 공고를 거쳐 6월 15명 내외 규모로 선발한 뒤 9월 파견할 예정이다. 과기정통부 황판식 연구개발정책실장은 “우리나라 반도체 연구와 산업에 크게 기여할 것"으로 기대하며 "국내 석박사 대학원생의 첨단 반도체 국제공동연구 역량을 고도화하기 위해 첨단 반도체 팹 및 연구거점 기관과의 연계협력 네트워크를 적극 확대해 나갈 것"이라고 말했다.

2025.02.18 11:41박희범

삼성전자, "올해 2나노 1세대 공정 양산…2세대는 내년"

삼성전자는 31일 2024년 4분기 실적발표를 통해 올해 2나노미터(nm) 파운드리 공정 제품의 양산을 추진하겠다고 밝혔다. 2나노 공정은 반도체 올해 본격적인 상용화를 앞둔 최첨단 파운드리 공정이다. 삼성전자는 모바일 및 HPC(고성능컴퓨팅) 응용처에 최적화된 2나노 공정을 개발해 왔다. 2나노 1세대 공정은 성숙도 개선을 기반으로 지난해 상반기 1.0 버전의 PDK(프로세스 설계 키트)를 배포했다. PDK는 파운드리의 고객사인 팹리스가 반도체 설계에 필요한 정보 전반을 담은 소프트웨어다. 또한 삼성전자는 성능을 개선한 2나노 2세대 공정의 1.0 버전 PDK도 올 상반기 고객사에 배포할 예정이다. 해당 공정의 양산 목표 시기는 2026년이다. 삼성전자는 "현재 주요 고객사와 제품 PPA(성능·전력·면적) 평가 및 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)를 진행 중으로, 일부 고객사의 경우 제품 수준의 설계를 시작했다"며 "모바일, HPC, 오토 등 다양한 응용처의 티어 1 고객과 수주를 논의 중"이라고 밝혔다. 회사는 이어 "당사의 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 경쟁력을 기반으로 차별화된 어드벤스 패키지 기술과 관련 요소 기술로 확대 추진 중"이라고도 밝혔다. GAA는 전류가 흐르는 채널을 3면으로 활용하던 기존 핀펫(FinFET)과 달리, 4면을 활용해 성능 및 전력효율성을 높인 트랜지스터 구조다. 삼성전자는 이를 3나노 공정에 선제 적용한 바 있다. 주요 경쟁사인 TSMC는 2나노부터 GAA를 적용하기로 했다.

2025.01.31 12:31장경윤

삼성전자 "올해 HBM·2나노 강화하겠다"

삼성전자가 31일 2024년 4분기 실적발표를 통해 올 1분기 반도체 사업의 약세가 지속될 것으로 내다봤다. 특히 시스템반도체 분야가 부진할 전망으로, 엑시노스 2500의 상용화 지연이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 이에 삼성전자는 올해 메모리 분야에서는 첨단 공정 기반의 고용량 메모리 비중을 확대하고, HBM(고대역폭메모리) 사업을 강화할 계획이다. 시스템반도체 분야에서는 플래그십 SoC(시스템온칩)의 적기 개발, 2나노 공정 양산 및 안정화 등을 추진할 계획이다. ■ 1분기 첨단 메모리 전환 집중…파운드리·LSI는 부진 지속 올 1분기는 반도체 분야 약세가 지속되면서 전사 실적 개선은 제한적일 것으로 예상되나, 세트 부문에서 AI 스마트폰과 프리미엄 제품군 판매를 확대해 실적 개선을 추진할 계획이다. DS부문의 경우, 메모리는 모바일 및 PC 제품의 경우 고객사 재고 조정이 지속될 것으로 예상된다. 이에 삼성전자는 고사양 및 고용량 제품 수요 대응을 위한 첨단 공정 전환을 가속화할 방침이다. D램은 1b 나노 전환을 가속화해 DDR5 및 LPDDR5X(저전력 D램) 공급 비중을 확대하고, 낸드는 V6에서 V8로 공정 전환을 진행하고 서버용 V7 QLC(쿼드레벨셀) SSD 판매를 확대할 계획이다. 시스템LSI는 실적 부진이 지속될 것으로 전망된다. 엑시노스 2500 등 플래그십 SoC(시스템온칩)의 시장 진입 실기가 주된 영향을 끼쳤다. 다만 플래그십 스마트폰 출시로 이미지센서, DDI(디스플레이구동칩) 등 제품 수요는 증가할 것으로 예상된다. 파운드리는 모바일 수요 부진 및 가동률 저하에 따라 실적 부진 지속이 예상되지만, AI·HPC 등 응용처 및 첨단 공정 수주 확대를 위해 공정 성숙도 향상에 집중할 계획이다. DX부문의 경우, MX는 신모델 출시 효과로 스마트폰 출하량 및 평균판매단가가 상승할 전망이다. 태블릿 출하량은 전분기 대비 동등 수준을 유지할 것으로 예상된다. 이에 삼성전자는 갤럭시 S25 등 플래그십 제품 중심으로 판매를 확대해 새로운 AI 경험과 제품 경쟁력을 적극 소구하고, 거래선과 협업을 강화해 AI 스마트폰 시장을 주도할 계획이다. 네트워크는 국내 이동통신사의 망 투자 축소로 매출은 전분기 대비 소폭 감소할 전망이다. VD는 계절적 비수기 진입으로 수요 감소가 예상되는 가운데 ▲QLED ▲OLED ▲초대형 TV 등 고부가가치 제품 시장 수요는 견조할 것으로 전망된다. 차별화된 개인화 경험을 제공하는 '삼성 비전 AI'를 적용해 전략 제품 중심으로 판매를 확대하고 수익성을 강화할 계획이다. 생활가전은 비스포크 AI 프리미엄 제품 판매를 확대해 실적 개선을 추진할 계획이다. 또한 하만은 오디오 제품 중심으로 판매를 확대해 전년 대비 매출 성장을 추진할 방침이다. 디스플레이는 중소형의 경우 스마트폰 시장 수요 약세가 예상됨에 따라 실적은 보수적으로 전망하고 있으며, 대형은 향상된 성능의 TV와 고해상도 모니터 등 신제품들을 본격 출시할 예정이다. ■ 올해 반도체 사업 경쟁력, HBM·2나노 등에 초점 메모리는 2분기부터 메모리 수요가 회복세를 보일 것으로 예상되는 가운데, D램과 낸드 모두 시장 수요에 맞춰 레거시 제품 비중을 줄이고 첨단 공정으로의 전환을 가속화할 방침이다. 또한 첨단 공정 기반 ▲HBM ▲DDR5 ▲LPDDR5X ▲GDDR7(그래픽 D램) ▲서버용 SSD 등 고부가가치 제품 비중을 늘려 사업 경쟁력 강화에 집중할 계획이다. 시스템LSI는 플래그십 SoC를 적기에 개발해 고객사의 주요 모델에 신규 적용을 추진할 계획이다. 센서 부문은 2억 화소 등 고화소 수요에 적극 대응해 다양한 응용처로 사업을 확장해 나갈 예정이다. 파운드리는 2나노 공정 양산과 안정화를 통해 고객 수요를 확보하고, 4나노 공정도 경쟁력 있는 공정과 설계 인프라를 강화해 나갈 방침이다. MX는 갤럭시 S25 시리즈의 출시를 통해 차별화된 AI 경험으로 모바일 AI 리더십을 공고히 하고 폴더블은 S25의 AI 경험을 최적화하고 라인업을 강화해 판매를 확대할 방침이다. ▲태블릿 ▲노트 PC ▲웨어러블 ▲XR(eXtended Reality)도 고도화된 갤럭시 AI 기능을 적용해 더욱 풍부한 고객 경험을 제공할 계획이다. 제품 경쟁력 강화와 스펙 향상 등으로 주요 원자재 가격 상승이 예상되나, 갤럭시 AI 고도화와 플래그십 제품 중심으로 판매를 확대해 수익성 개선에 집중할 방침이다. 네트워크는 주요 사업자의 추가 망 증설과 신규사업자 수주를 확보하고 ▲vRAN(virtualized Radio Access Network) ▲ORAN(Open Radio Access Network) 도입을 확대해 실적 개선을 추진할 계획이다. VD는 주요 이머징 마켓 중심으로 TV 수요가 소폭 증가할 것으로 전망된다. 'Home AI' 비전 아래, 스마트싱스(SmartThings) 기반 연결 경험에 AI 기술을 결합하고 보안 솔루션인 '삼성 녹스(Samsung Knox)'를 확대 적용해 AI 스크린 시장을 주도해 나갈 계획이다. 생활가전은 2025년형 AI 혁신 제품 론칭과 사업구조 개선 등을 통해 수익성 개선에 집중할 계획이다. 하만은 전장 고객사를 다변화하고 성장세가 높은 오디오 제품군 판매 확대를 통해 매출 성장을 추진할 계획이다. 디스플레이는 중소형의 경우 제품 경쟁력 강화로 프리미엄 스마트폰 시장 리더십을 유지하고 대형은 다양한 고성능 TV와 모니터의 판매를 확대할 계획이다.

2025.01.31 10:12장경윤

삼성전자, 'High-NA EUV' 설비 평가 중…차세대 파운드리 시대 준비

삼성전자가 2나노미터(nm) 이하 파운드리 공정 구현을 위한 'High-NA(고개구율) EUV(극자외선)' 기술 개발에 주력하고 있다. 올해 본격적인 설비 도입을 앞두고, 지난해부터 실제 공정 적용을 위한 평가를 진행해 온 것으로 알려졌다. 관련 내용은 다음달 세계적인 학술대회에서 공개될 예정이다. 업계에 따르면 삼성전자는 다음달 23일(현지시간)부터 27일까지 미국 산호세에서 개최되는 'SPIE 첨단 리소그래피 + 패터닝' 학술대회에서 High-NA EUV를 비롯한 첨단 기술을 공개할 예정이다. 삼성전자는 이번 학술대회에서 High-NA EUV를 비롯한 차세대 노광 기술을 대거 발표할 예정이다. 노광은 빛을 통해 반도체 웨이퍼에 회로(패턴)를 새기는 공정으로, 반도체 제조에서 가장 높은 비중을 차지하고 있다. EUV는 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터), 초미세 공정 구현에 용이한 광원이다. 7나노 이하의 첨단 파운드리 공정에서 사실상 필수적으로 도입되고 있다. High-NA EUV는 EUV에서 성능을 한 차례 더 끌어 올린 기술이다. NA는 렌즈 수차로, 해당 수치를 높일 수록 해상력이 향상된다. 기존 EUV의 렌즈 수차는 0.33로, High-NA EUV는 0.55로 더 높다. 덕분에 High-NA EUV는 2나노 이하의 차세대 파운드리 공정에 적용될 것으로 기대되고 있다. 삼성전자도 이르면 올해 상반기 ASML의 첫 High-NA EUV 설비인 'EXE 5000'를 1대 도입할 것으로 전망된다. 해당 장비는 가격이 5천억 원을 호가할 정도로 비싸다. 이에 앞서 삼성전자는 지난해부터 High-NA EUV 설비에 대한 공정 적용 평가 등을 진행해온 것으로 알려졌다. 삼성전자는 이번에 발표하는 'High-NA EUV를 이용해 차세대 로직 소자의 패터닝 장애물 뛰어넘기' 논문 초록에서 "지난해 EXE 5000을 사용해 기본적인 장비 성능과 마진 등을 실험해보고 있다"며 "또한 EXE 5000 장비를 레지스트, 현상 등 관련 공정과 연동해보고 있다"고 설명했다. 삼성전자는 이를 기반으로 High-NA EUV 설비가 향후 어떤 제품 로드맵에 적용될 수 있을 지 소개할 예정이다. 현재 삼성전자는 첨단 파운드리 시장에서 대형 고객사를 확보하지 못하고 있는 상황으로, 차세대 공정을 위한 기술력 강화가 절실한 상황이다. 반도체 업계 관계자는 "설비 투자 이전에도 ASML이 보유한 High-NA EUV 설비를 통해 관련 기술을 미리 테스트해볼 수 있다"며 "이를 통해 장비를 보다 안정적으로 도입할 수 있다"고 설명했다. 한편 해당 학술대회는 세계적인 권위를 갖춘 국제광공학회(SPIE)가 주최하는 행사다. 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 마이크론 등 주요 반도체 기업들과 연구기관들이 모여 첨단 노광 기술을 주제로 발표를 진행한다.

2025.01.29 09:26장경윤

"TSMC, 지진으로 웨이퍼 2만장 손상…버려야 할 듯"

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 대만 TSMC가 현지에서 발생한 지진 탓에 반도체 제조용 실리콘 원판(웨이퍼)이 많게는 2만장 가량 손상됐다고 미국 정보기술(IT) 매체 탐스하드웨어가 22일(현지시간) 보도했다. 탐스하드웨어는 21일 대만 남부에서 일어난 규모 6.4 지진으로 TSMC 웨이퍼가 1만~2만장 손상돼 대부분 버려질 것으로 내다봤다. 대만 남부과학산업단지(난커·南科)에 있는 TSMC 18공장과 14공장이 피해를 입었다. 18공장에서는 3나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m), 14공장에서는 4~5나노 공정으로 생산한다. 3나노 공정은 세계에서 가장 앞선 첨단 기술이다. 이번 지진이 TSMC 실적에는 별다른 영향을 미치지 않을 것으로 탐스하드웨어는 예상했다. TSMC 하루 생산량만 해도 3만7천장인 만큼 1만~2만장 손상은 적다는 분석이다. 공장 전기·수도 시설도 이상 없는 것으로 알려졌다. TSMC 공장 건물은 규모 7 지진까지 견디도록 설계됐다.

2025.01.23 17:05유혜진

Imec, 최신 반도체 기술 'ITF 코리아' 개최

나노 전자공학 및 디지털 기술 분야 전문 연구개발 기관 아이멕(Imec)은 다음달 18일 삼성동 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔에서 'Imec 테크놀로지 포럼 코리아(ITF 코리아)'를 개최한다고 23일 밝혔다. 2016년에 이어 9년 만에 한국에서 열리는 이번 ITF 코리아 행사는 국내 기술 분야 리더, 반도체 전문가, 업계 혁신 선도 기업들이 모여 최신 반도체 기술의 현황을 공유하고, 당면한 과제와 새로운 기회에 대해 논의하는 자리다. 이번 행사에는 루크 반 덴 호브 아이멕 회장 겸 CEO가 직접 참석해 발표한다. 루크 반 덴 호브 회장 겸 CEO는 또한 2월 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 펼쳐지는 국내 최대 반도체 산업 전문 전시회 '세미콘 코리아 2025'에서 '반도체 시스템의 다양한 미래'를 주제로 기조연설을 진행한다. 반도체 기술의 다양한 응용 분야에서 그 잠재력을 극대화하기 위한 국제적 협력의 중요성을 강조할 예정이다. 루크 반 덴 호브 회장 겸 CEO는 “2016년 ITF 코리아 이후 세상은 크게 변화했다. AI와 딥테크 산업의 급속한 발전은 전례 없는 수준의 컴퓨팅 수요를 촉발하고 환경에 큰 영향을 미치고 있다”며 “딥테크 스타트업들이 헬스케어, 바이오테크, 나노테크 분야에서 혁신을 추구하려면 첨단 반도체 기술에 대한 접근이 필수적이다. 자동차, 센서, 커넥티비티와 같은 기존 산업들도 이런 기술을 통해 스스로 혁신하고 새로운 성장 기회를 잡을 수 있다”고 밝혔다. 그는 이어 “반도체 산업의 혁신적 성과를 실현하기 위해서는 협업과 상호 교류가 핵심이다. 한국의 기술 산업계가 ITF 코리아에 참여해 지식을 공유하는 기회를 갖는 것이 중요하다”며 “한국 파트너들과 함께 미래를 논의하고 혁신을 이끌어갈 만남을 기대한다”고 말했다. 한편 아이멕은 이번 행사와 함께 국내 나노인프라 기관인 나노종합기술원과 업무협약(MOU)을 체결할 예정이다. 이를 통해 한국 반도체 생태계와의 협력을 더욱 강화할 방침이다. 박흥수 나노종합기술원 원장은 “아이멕과 업무협약으로 지난해 시작한 인턴십 프로그램을 공식화하고 뛰어난 국내 인재들이 아이멕 본사에서 귀중한 경험을 쌓을 기회를 제공하게 됐다”며 “이번 협약은 국제 협력이 차세대 반도체 전문가 육성에 중요한 역할을 한다는 것을 보여주는 사례”라고 말했다.

2025.01.23 14:54장경윤

올해 발사체4건·위성 5건 우주궤도 진입

올해 우리나라는 민·관 부문에서 발사체 4건, 위성 5건 등 총 9건을 우주궤도에 진입시킬 계획이다. 우주항공청은 21일 이 같은 내용의 2025년도 업무계획을 공개했다. 위성은 1분기에 진주시가 추진했던 진주샛-1과 쎄트렉아이의 스페이스아이-T가 미국 스페이스X의 팰콘-9에 실려 발사된다. 3분기에는 30㎝ 광학 지구관측이 가능한 다목적실용위성 7호, 4분기엔 50㎝급 합성개구레이터(SAR)를 탑재한 다목적실용위성 6호가 각각 프랑스 아리안스페이스의 베가-C에 실려 우주궤도에 올라간다. 발사체는 확정되진 않았지만, 2~3분기 민간발사체 업체인 페리지에어로스페이스가 블루웨일 0.4, 2분기에는 우나스텔라(주)의 우나 익스프레스-1이 국내에서 발사될 예정이다. 3분기에는 이노스페이스가 브라질 알칸타라발사센터에서 한빛-나노를 발사한다. 올해 최대 이벤트로 주목받는 누리호 4차 발사도 올해 4분기 나로우주센터에서 이루어진다. 누리호 4차는 한국항공우주연구원과 한화에어로스페이스가 개발했다. 누리호 4차에는 차세대 중형위성 3호와 기술검증위성 7기, 경진대회위성 4기, 추가공모위성 1기를 탑재한다. 이외에 우주청은 올해 핵심 추진 과제로 ▲우주물체 대응위한 표준 매뉴얼 마련 ▲항우연 및 천문연 선도형 R&D 지원 강화 및 자율성 부여, 인건비 개선 등을 내세웠다. 또 ▲스페이스 파이어니어 사업 264억원 ▲미래우주경제 주춧돌 사업 20억 원을 신규로 편성했다. 올해는 글로벌 우주과학탐사도 본격화한다. 미항공우주국(NASA)와 공동으로 개발한 우주망원경(SPHEREx)을 2월 발사할 예정이다. 또 라그랑주점(행성간 균형 중력대) L4 구축 기획, 달 우주환경 모니터 검증 등을 추진한다. 미래항공 기술 확보를 위해서는 1분기 극소음속 기술 탐색 연구에 착수하고, 4분기에는 성층권 장기체공 드론 시험비행에 나설 계획이다. 윤영빈 우주항공청장은 “올해는 우주항공 주도권 확보를 위해 국가 간 경쟁이 어느 때보다 치열한 한 해가 될 것”이라며, “우주항공 패권시대에 기회를 선점하고 나아가 세계 우주항공 산업을 선도하도록 국가적 역량을 결집할 것"이라고 말했다.

2025.01.21 15:57박희범

TSMC, 美서 4나노 칩 생산 시작…"대만 같은 수율·품질"

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정으로 칩을 양산하기 시작했다고 지나 라이몬도 미국 상무장관이 밝혔다. 나노는 반도체 회로 선폭을 뜻하는 단위다. 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빠른 고성능 반도체를 생산할 수 있다. 라이몬도 장관은 11일(현지시간) 영국 로이터통신과의 인터뷰에서 “미국 역사상 처음으로 미국 땅에서 4나노 칩을 만들고 있다”며 “미국 노동자가 대만에서와 같은 수율과 품질로 첨단 4나노 칩을 생산한다”고 말했다. 그는 “한 번도 이런 적이 없어 많은 사람이 안 된다고 생각했던 일”이라며 “조 바이든 행정부가 큰 성과를 이뤘다”고 강조했다. 바이든 행정부는 미국에 반도체 공장을 지은 TSMC에 보조금 66억 달러(약 9조7천억원)를 주기로 지난해 11월 확정했다. TSMC는 세계에서 가장 진보된 기술도 미국에서 활용하기로 했다. 2028년 애리조나 공장에서 2나노 공정으로 생산할 예정이다. 현재 최첨단 기술은 3나노 공정이다. TSMC는 2나노 기술을 사용할 공장을 추가 건설하고자 미국 투자 규모를 250억 달러에서 650억 달러로 늘렸다고 로이터는 전했다.

2025.01.13 15:14유혜진

TSMC, 새해 1분기 美공장서 4나노 반도체 양산 개시

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 새해 1분기 미국 공장에서 제품을 양산한다고 대만 일간지 자유시보가 29일(현지시간) 보도했다. 소식통에 따르면 TSMC는 최근 미국 애리조나 피닉스 1공장(P1)의 1단계(1A) 구역에서 회로 선폭 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 기술을 채택한 웨이퍼를 양산할 준비를 하고 있다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빠른 고성능 반도체를 생산할 수 있다. TSMC는 새해 1분기 피닉스 1공장 1단계 구역에서 일단 12인치(300㎜) 웨이퍼를 월 1만장 생산할 계획이다. 이어 새해 중순 1공장 1단계 시설을 100% 가동해 월 2만장을 만들기로 했다. 여기서 만든 제품은 애플·엔비디아·AMD·퀄컴에 공급된다. 소식통은 TSMC가 지난 4월부터 이들 고객사용 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 제품을 시험 생산하고 있다고 전했다. TSMC는 피닉스 1공장의 2단계(1B) 구역도 완공했다. 소식통은 TSMC가 이곳에 장비를 설치하고 있다며 새해 중순부터 양산할 예정이라고 설명했다. TSMC는 피닉스 2공장(P2)과 3공장(P3)도 짓고 있다. 2공장에서는 2028년 2나노 생산을, 3공장은 2030년 말이 되기 전에 2나노나 A16(1.6나노 공정) 생산을 계획한다고 소식통은 전했다. TSMC 애리조나 공장 면적은 445만㎡(약 135만평)로 알려졌다. 대규모 반도체 공장과 연구시설 등이 함께 있다.

2024.12.30 10:53유혜진

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