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'나노'통합검색 결과 입니다. (166건)

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삼성전자, 1나노부터 고개구율 EUV 기술 적용

삼성전자가 이르면 오는 2030년께 상용화될 1나노미터(nm) 공정부터 노광 기술 혁신에 나선다. 차세대 극자외선(EUV) 기술인 '고개구율(High-NA) EUV'를 1나노에 양산 적용할 계획으로, 현재 상용화를 위한 기술 개발에 집중하고 있다. 박창민 삼성전자 마스터는 11일 경기 수원컨벤션센터에서 열린 '2026 차세대 리소그래피+패터닝 학술대회(NGL 2026)'에서 회사의 노광 기술 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. 노광은 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 공정을 뜻한다. 삼성전자는 8나노 이하의 첨단 파운드리 공정부터 EUV를 양산 적용해 왔다. EUV는 기존 반도체 노광 공정 소재인 불화아르곤(ArF) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준(13.5나노미터)으로 짧다. 덕분에 ArF로 여러 번 노광(멀티 패터닝)해야 하는 초미세 공정을 더 적은, 혹은 단일(싱글 패터닝) 공정으로 구현할 수 있다. 패터닝 수가 줄면 제조비용 저감 및 생산성 향상에 유리하다. 삼성전자는 차세대 EUV 기술인 High-NA EUV 개발에도 매진하고 있다. 본격적인 양산 적용 목표는 1나노(A10; A는 0.1나노 단위인 옹스트롬) 공정으로 보고 있다. 박 마스터는 "2나노, 1.4나노 등에서 High-NA EUV를 양산 적용하고 싶었으나 아직은 기술적 보완이 필요한 상황"이라며 "A10 이하부터 High-NA EUV가 필요할 것으로 보고, 다양한 협력사들과 공동 개발을 진행하고 있다"고 설명했다. 이를 고려한 삼성전자의 High-NA EUV 양산 적용 시점은 오는 2030년께로 관측된다. 삼성전자는 현재 2나노 공정까지 상용화에 성공해, 오는 2029년 1.4나노(SF1.4) 공정을 양산할 계획이다. 2030년에는 1.4나노의 개선 버전인 SF1.4+과 1나노 공정 양산에 나설 것으로 알려졌다. High-NA EUV는 렌즈의 개구수(NA)를 기존 0.33에서 0.55로 끌어올린 기술이다. 개구수는 빛을 모으는 집광 능력을 뜻한다. 해당 수치가 높을수록 해상력이 향상돼, 더 미세한 회로를 구현하는 데 용이하다. High-NA를 활용하면 기존 EUV로도 멀티 패터닝을 진행해야 했던 초미세 공정을 싱글 패터닝으로 구현할 수 있게 된다. 덕분에 비용 효율성이 높아지는 효과를 얻을 수 있다. 단 한번만 패터닝을 진행하므로 회로 설계도 더 자유롭게 진행할 수 있다. 다만 High-NA EUV는 기술적 난이도가 매우 높고, 설비 역시 매우 고가에 속한다. 마스크, 펠리클 등 관련 소재 기술도 고도화돼야 한다. 때문에 업계는 향후 공정에서 EUV 멀티 패터닝과 High-NA EUV 싱글 패터닝이 혼용될 것으로 보고 있다. 박 마스터는 "1.4나노 및 1나노 공정까지는 0.33 NA EUV 기반의 멀티 패터닝이 메인 스트림이 될 것"이라며 "이후의 차세대 공정은 High-NA 패터닝이 메인이 될 것이라고 생각한다"고 말했다.

2026.08.11 14:16장경윤 기자

삼성 파운드리, 4나노 풀캐파에 5나노 주문 늘어…AI·서버로 영역 확대

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 5nm(나노미터, 10억분의 1m) 영업을 강화하고 있다. 수요가 많은 인기 공정인 4나노 가동률이 최대치에 도달하자, 대안으로 5나노를 제시하고 있는 것으로 풀이된다. 5일 반도체 업계에 따르면 삼성 파운드리 4나노 공정은 내년까지 풀캐파(Full CAPA) 상황인 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 “삼성전자 HBM4(고대역폭메모리) 주문량이 폭증하면서 4나노 라인 가동률이 엄청 올라갔다”며 “파운드리의 최대 고객사가 메모리 부문이 됐다”고 말했다. 여기에 미국 엔비디아의 추론용 LPU(Language Processing Unit) '그록3' 물량도 예상치를 상회해, 4나노 풀캐파에 영향을 줬다는 후문이다. 이에 삼성 파운드리는 4나노를 찾는 고객에게 대안으로 5나노를 제시하고 있다. 4나노 대비 비용 부담이 큰 2·3나노 공정으로 넘어가기 힘든 팹리스(반도체 설계전문) 고객에게 수율과 성능이 이미 검증된 5나노 공정을 실속형 대체재로 제안하는 전략이다. 이 반도체 업계 관계자는 “2~3나노 선단 공정은 수율 및 비용 측면에서 고객사 부담이 크고 4나노 라인은 이미 꽉 찬 상태”라며 “삼성전자가 수율이 안정화된 5나노 공정을 대안으로 적극 제안하고 있으며, 팹리스 기업들도 이를 긍정적으로 검토하는 분위기”라고 전했다. 5나노 공정은 차량용 전용 라인으로 분류된다. 현대자동차에서 2030년 양산을 목표로 하는 ADAS(첨단운전자지원시스템)용 칩, 보스반도체 SoC, 텔레칩스 차량용 AP 돌핀7 등이 차량용 전용 공정인 SF5A로 양산될 예정이다. 최근에는 서버 및 고성능 AI·신경망처리장치(NPU) 칩으로 활용 범위를 넓히고 있다 또다른 반도체 업계 관계자는 “5나노 공정은 고성능 서버용 칩 구현에도 적합해 해외 팹리스의 라이선스 체결이 이어지고 있다”며 “최근 3~4개월 사이 5나노 공정을 찾는 고객 수요가 과거보다 확실히 늘어났다”고 설명했다. 대만 TSMC의 최선단 라인 과부하와 글로벌 지정학적 요인도 삼성 파운드리 5나노 수주에 긍정적 요인으로 작용하고 있다. TSMC의 3·4·5나노 라인 수급이 타이트해지면서 중국과 인도계 팹리스들이 미세공정 수요 충족과 제재 회피를 위해 삼성 5나노 라인으로 눈을 돌리고 있기 때문이다. 삼성 파운드리 협력사 관계자는 “미국의 대중 제재 속에서 선단 공정급 성능을 확보해야 하는 중국·인도계 팹리스 입장에선 삼성 파운드리가 현실적인 대안”이라며 “TSMC에서 밀려난 소규모 물량 고객까지 삼성전자가 흡수하면서 5나노 공정 반사이익을 얻고 있는 상황”이라고 귀띔했다. 한편 5나노 중심의 실용적 영업 활동과 더불어 2나노 공정에 대한 글로벌 고객사들의 물량 타진도 이어지고 있다. 반도체 업계 관계자는 “삼성 파운드리에 2나노 관련 문의가 이어지고 있는 걸로 안다”며 “이제 중요한 건 수율을 잡는 것”이라고 전했다.

2026.08.05 16:48전화평 기자

나노종합기술원-오에이큐, 대전시와 양자센서 MOU

나노종합기술원과 양자센싱 전문기업 오에이큐, 대전시는 31일 나노종합기술원에서 '양자센서 산업 육성 및 대전 양자 소재·부품·장비 거점 조성을 위한 업무협약'을 체결했다. 협약에는 박흥수 나노종합기술원장과 양승찬 대전시 미래전략산업실장, 이덕영 오에이큐 대표 등이 참석했다. 세 기관은 ▲양자 하드웨어용 미세전자기계시스템(MEMS) 원자증기셀 및 핵심부품 패키징 공정기술 공동개발 ▲양자 자기장 센서 성능 측정·평가 및 실증 플랫폼 구축 ▲양자센서 기반 산업·안전 분야 응용 및 사업화 ▲원자셀, 광원, 검출기 패키징 등 핵심 소재·부품·장비(소부장) 협력 기반 구축 ▲연구개발 성과의 사업화 및 대전 지역 내 신규 투자 지원 등에서 상호 협력하기로 했다. 오에이큐는 2024년 설립된 양자기술 기반 감지 기술(센싱)·플랫폼 전문기업이다. 고정밀 양자기술을 활용한 자기장 센서와 맞춤형 원자증기셀을 개발 중이다. 현재 항공우주·국방·바이오 등으로 사업을 확장 중이다. 나노종합기술원은 200㎜ 실리콘 공정 기반 MEMS 알칼리 원자증기셀 제작기술과 나노·반도체 공정 기반 시설(인프라)을 보유하고 있다. 원자증기셀은 자기장, 시간, 중력, 관성 등을 정밀하게 측정하는 양자센서의 핵심부품이다. 오에이큐 기술개발과 시제품 제작, 성능 고도화를 지원한다. 양승찬 대전시 미래전략산업실장은 “양자센서는 국방·우주·바이오·산업안전 등 다양한 분야의 혁신을 이끌 핵심기술”이라며 “나노종합기술원 공정 기반과 오에이큐 기술력이 실질적인 사업화 성과로 이어질 수 있도록 적극 지원할 것"이라고 말했다.

2026.07.31 19:29박희범 기자

이노스페이스, 발사체 'PLA' 상판에 재발사 여정 '기록'

민간 우주 발사체 기업 이노스페이스(대표 김수종)가 임직원 265명, 투자사 37곳, 협력사 578곳 이름이 새겨진 '한빛-나노'의 'PLA(페이로드 어댑터)' 상판을 30일 공개했다. PLA는 발사체와 위성 연결장치다. 발사체 최상단 '페이로드 페어링' 내부에 탑재체를 고정·보호하다 목표 궤도에 도달한 뒤 안전하게 분리시키는 구조물이다. '한빛-나노'는 오는 11월 브라질 알칸타라 우주센터(Alcântara Space Center)에서 재발사될 예정이다. '한빛-나노'는 지난해 12월 22일 브라질서 발사 33초 만에 임무가 조기 종료된바 있다.

2026.07.30 09:14박희범 기자

삼성전자, HBM5 베이스 다이에 '2나노' 적용…속도 50%↑

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5의 베이스 다이에 2나노 파운드리 공정을 적용한다. HBM4에 이어 차세대 제품에도 최선단 파운드리 공정을 도입해 인공지능(AI) 반도체 시장 공략에 속도를 낸다는 구상이다. 구자흠 삼성전자 파운드리사업부 기술개발실장(부사장)은 27일 삼성전자 반도체 뉴스룸 기고문에서 "HBM5는 직전 세대인 HBM4E보다 동작속도를 50% 이상 향상해야 할 것으로 예상된다"며 "베이스 다이에 게이트올어라운드(GAA) 구조를 적용한 2나노 공정을 도입하고 더욱 높은 집적도 실리콘관통전극(TSV)을 구현할 계획"이라고 밝혔다. 베이스 다이는 HBM 적층 구조 하단에 위치해 그래픽처리장치(GPU) 등 외부 프로세서와 데이터를 주고받는 로직 칩이다. HBM4부터 메모리 공정 대신 파운드리 최선단 공정이 적용되며 HBM 전체 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 부품으로 자리 잡았다. GAA는 전류 제어력과 전력 효율을 높인 차세대 트랜지스터 구조다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4를 양산 출하했고, 5월 HBM4E 12단 샘플을 출하했다. HBM4와 HBM4E 베이스 다이에는 양산성과 수율이 검증된 4나노 4세대 공정을 적용했다. 구 부사장은 "4나노 공정은 설계 목적에 맞춰 면적과 성능을 최적화할 수 있는 다양한 설계 옵션을 제공한다"며 "HBM4E에는 고집적·초고성능 소자를 적용해 14Gbps 이상의 고속 동작을 구현했고, 금속배선층을 최적화해 전력 소모와 방열 성능도 개선했다"고 설명했다. 그러면서 "전사 태스크포스(TF)를 가동해 첫 번째 샘플부터 성능과 수율 목표를 달성했고, 약 3개월 만에 양산체계를 구축했다"고 덧붙였다. 그는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징(TSP)을 아우르는 '턴키' 통합 솔루션을 삼성전자의 최대 강점으로 제시했다. 초기 설계 단계부터 전 사업부가 협업해 속도, 전력, 발열, 수율을 일체화해 최적화할 수 있다는 설명이다. 파운드리 사업 영역 역시 AI 반도체를 중심으로 확장하고 있다. 구 부사장은 "지난해 테슬라의 차량용 2나노 반도체 수주를 계기로 AI·고성능컴퓨팅(HPC)과 클라우드서비스제공자(CSP) 등 다수의 대형 고객 수주가 이어지고 있다"며 "4나노 공정 역시 HBM4 베이스 다이와 미국 AI 업체의 AI·HPC용 반도체에 적용되며 공정 경쟁력을 인정받고 있다"고 밝혔다.

2026.07.27 10:35진운용 기자

삼성 파운드리, 4나노 개발 성과 인정…대한민국 엔지니어상 수상

삼성전자의 4나노 공정 경쟁력이 두드러지고 있다. 4나노는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 및 AI 추론칩에서 수요가 빠르게 확대되고 있는 공정으로, 파운드리 사업부의 실적 개선의 핵심 요소로 작용할 것으로 기대된다. 삼성전자는 23일 자사 반도체 뉴스룸을 통해 대한민국 엔지니어상을 수상한 최정민 파운드리사업부 PL과의 인터뷰 내용을 공개했다. 최 PL은 3차원 구조 트랜지스터(FinFET) 기반 4나노 초저전력 반도체 공정 기술을 개발한 성과를 대외적으로 인정받아, 지난 3월 대한민국 엔지니어상을 수상한 바 있다. 삼성전자는 세계 최초로 양산 출하한 HBM4 베이스다이에 4나노 초저전력 공정을 적용해 데이터 처리 성능을 크게 높였다. 이번 수상은 단순 연구개발 성과를 넘어 삼성 파운드리 사업의 경쟁력 회복을 뒷받침하는 핵심 기술력을 인정받았다는 점에서 의미가 있다. 최 PL은 "HBM 베이스 다이는 적층된 D램을 GPU, AI 가속기 등과 연결해 데이터와 전원, 제어 신호 등을 효율적으로 관리하는 칩"이라며 "4나노 초저전력 고성능 기술을 통해 데이터 처리 속도를 높일 수 있었다"고 설명했다. 최근 삼성전자 파운드리사업부는 주요 공정의 가동률이 회복되면서 실적 개선에 청신호가 켜졌다. 가동률은 파운드리 사업의 수익성과 직결되는 핵심 지표로, 가동률 상승은 공정 경쟁력 회복과 실적 개선이 본격화되고 있음을 시사한다. 선단 공정 중에서도 특히 4나노 공정 경쟁력이 두드러지고 있다. 업계에서는 삼성 4나노가 사실상 풀캐파(생산능력 최대치) 수준으로 가동되고 있는 것으로 보고 있다. HBM4 시장 경쟁력 확보와 AI 추론칩 수요 확대 등이 주된 요인이다. 삼성전자는 HBM4·4E에 자체 파운드리 4나노 공정 활용한 로직 다이를 적용해 압도적인 성능을 구현했으며, ▲세계 최초 HBM4 양산 출하 ▲세계 최초 HBM4E 샘플 출하를 달성하는 등 기술 우위를 이어가고 있다. HBM 시장이 빠르게 성장하면서 HBM 핵심 로직 다이를 생산하는 파운드리 공정의 중요성과 수요 역시 더욱 확대될 것으로 전망된다. 또한 AI 시장의 무게중심이 학습에서 추론으로 이동함에 따라, 글로벌 빅테크들의 AI 추론칩 수요도 빠르게 증가하고 있다. 지난 3월 'GTC 2026'에서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "베라 루빈 플랫폼에 탑재되는 그록 3 LPU가 삼성전자 공정(4나노)으로 생산되고 있다"며 공개적으로 삼성전자에 감사함을 표하기도 했다.

2026.07.23 16:41장경윤 기자

이노스페이스 '한빛-나노' 발사, 3분기→11월로

민간 우주 발사체 기업 이노스페이스(대표 김수종)가 다목적 준궤도 로켓 '세빛' 첫 시험비행 및 소형위성 발사체 '한빛-나노 재발사 일정을 공개했다. '세빛'은 오는 8월 19일로 확정됐다. 로켓 비행 성능과 운용 안정성을 확인하는 작업이다. 또 '한빛-나노'는 오는 11월 브라질 알칸타라 우주센터에서 발사하기로 했다. 당초 3분기 발사에서 발사체 제작·검증 일정, 우주항공청(KASA) 발사허가 심의절차, 현지 발사 운용 일정 등으로 인해 2~3개월 정도 미뤄졌다. '한빛-나노'는 시험위성 '이노샛-0'를 탑재한다. 발사체의 임무 수행 성능과 비행 단계별 시스템 운용 안정성을 종합 검증할 계획이다. 김수종 대표는 “비행체 발사는 변수가 복합적이어서, 준비 과정에서 일정 및 관련 운용 계획 조정 가능성이 존재한다”고 말했다.

2026.07.22 09:11박희범 기자

타타, 인도 첫 반도체 웨이퍼 '90나노'로 출발…자급화 높은 벽 실감

인도 타타그룹의 반도체 계열사 타타 일렉트로닉스(Tata Electronics)가 성숙 공정을 통해 인도 최초의 반도체 웨이퍼 생산을 준비 중이다. 다만 기존 계획보다 낮은 난도 기술을 적용했다. 경제 전문 매체 블룸버그 통신은 타타 일렉트로닉스가 서부 구자라트주 돌레라에 건설 중인 인도 최초의 대규모 팹(fab)에서 90nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정 기술을 기반으로 칩 생산을 준비하고 있다고 16일(현지시간) 보도했다. 90나노는 저가형 산업용 기기나 자동차에 주로 쓰이는 성숙(레거시) 공정이다. 이는 타타그룹 지주회사인 타타 선(Sons)이 지난 2025년 3월 연례 보고서에서 반도체 사업의 출발점으로 공언했던 28나노 공정과 비교하면 크게 후퇴한 수준이다. 업계에서는 타타의 공개적인 반도체 육성 포부가 단기적으로 실현 가능한 수준을 초과해 설정됐던 아니냐는 지적이 나온다. 타타는 이번 반도체 제조를 위해 대만 파운드리 업체 PSMC와 협력 관계를 맺은 바 있다. 타타 일렉트로닉스 대변인은 "돌레라 팹은 28나노부터 110나노에 이르는 칩을 모두 생산할 예정"이라며 "원래 계획은 55나노와 90나노로 시작한 뒤 28나노로 확장하는 시나리오였고, 28나노는 여전히 당사 제품군 핵심"이라고 해명했다. 에릭 탕 PSMC 대변인은 "타타와 파트너십은 가장 진보한 28나노를 포함해 여러 기술 노드를 포괄하고 있다"며 "더 성숙한 노드부터 시작해 기술 플랫폼을 점진적으로 도입하는 방식은 반도체 업계에서 매우 일반적인 과정"이라고 설명했다.

2026.07.17 16:00전화평 기자

TSMC, '1.4나노' 성능·수율 모두 잡았다…차세대 공정 선점 시동

대만 파운드리 TSMC가 최근 1나노미터(nm) 공정 고도화에서 상당한 진전을 이뤘다. 오는 2028년 양산 예정인 공정의 샘플 칩이 목표 성능의 90%에 도달했고, 주요 부품 수율도 안정화 단계에 접어든 것으로 나타났다. TSMC는 지난 16일 2분기 실적발표에서 "A14(A는 옹스트롬, 0.1나노) 공정 개발은 계획대로 순조롭게 진행되고 있다"며 "내부 시험용 칩 기준으로 소자 성능이 목표치 대비 90% 수준에 도달했다"고 밝혔다. 이어 "256메가비트 S램 수율도 90%에 근접했다"고 덧붙였다. 1.4나노에 해당하는 A14는 TSMC가 2027년 시생산에 돌입해, 2028년부터 본격 양산 예정인 차세대 공정이다. TSMC의 2나노(N2) 대비 동일한 전력에서 10~15% 성능 향상, 혹은 동일한 성능에서 25~30% 전력절감 효과를 제공한다. 칩 집적도 또한 20% 향상됐다. S램은 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 등에 내장하는 고속 휘발성 메모리다. 셀 크기가 작고 수많은 트랜지스터를 균일하게 구현해야 하기 때문에, 초미세 공정 상에서 구현 난도가 매우 높다. 이에 TSMC는 차세대 공정 개발에서 S램 수율을 먼저 안정화하고, 이를 공정 성숙도 향상 지표로 삼아 왔다. TSMC는 A14를 기반으로 성능을 더 높인 A13·A12 공정도 개발 중이다. 두 공정의 양산 목표 시점은 2029년이다. TSMC는 "A14 및 파생 기술들이 2나노 공정보다 더 강하고 오래 지속되는 공정이 될 것이라고 확신한다"며 "TSMC 기술 리더십 위치를 더 공고히할 할수 있을 것"이라고 강조했다. 한편 삼성전자는 오는 2029년부터 1나노 공정에 진입할 예정이다. 당초 목표는 2027년이었으나, 무리한 공정 진입보다는 2나노 등 기존 공정 최적화에 집중하겠다고 판단한 결과다. 신종신 삼성전자 디자인플랫폼(DP) 개발실장(부사장) 이달 초 열린 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼에서 "SF1.4(1.4나노) 공정은 2029년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중"이라며 "수율과 성능을 개선한 SF1.4+ 공정은 2030년에 선보일 예정"이라고 밝힌 바 있다.

2026.07.17 10:30장경윤 기자

'역대 최대 실적' TSMC, 2나노 매출 비중 첫 공개

대만 주요 파운드리 TSMC가 AI 수요 확대에 힘입어 올 2분기 역대 최대 실적을 경신했다. 특히 업계 최첨단 공정인 2나노미터(nm) 매출 비중을 처음 공식 집계했다는 점이 고무적이다. TSMC는 파운드리 호황에 따라 올해 연간 매출 전망치, 설비투자 규모도 당초 대비 상향 조정했다. 고성능 시스템반도체 시장의 성장세가 매우 견고함을 나타내는 지표로 해석된다. TSMC는 16일 2026년 2분기 실적발표를 통해 매출액 1조 2703억 대만달러를 기록했다고 밝혔다. 영업이익은 7660억 대만달러, 영업이익률은 60.3%로 집계됐다. 매출은 전년동기 대비 36%, 전분기 대비 12% 증가했다. 영업이익도 각각 65.3%, 16.2% 증가했다. AI 인프라 투자에 따른 고성능 시스템반도체 수요 확대가 지속된 데 따른 효과로 풀이된다. 특히 최첨단 공정 매출 비중의 확대가 두드러졌다. 해당 분기 TSMC의 전체 매출에서 7나노 이하 공정이 차지하는 비중은 77%다. 전분기 대비 3%p 늘었다. ▲2나노 3% ▲3나노 30% ▲5나노 33% ▲7나노 11% 등이다. TSMC가 2나노 공정 매출 비중을 공개한 것은 이번이 처음이다. 2나노 공정은 현재 상용화된 파운드리 공정 중 가장 고도화된 공정으로, 지난해 4분기부터 양산에 돌입했다. 파운드리 사업 호조세에 따라, TSMC는 향후 실적 및 투자 계획에 대해서도 당초 예상 대비 긍정적인 견해를 내놨다. 3분기 매출 전망치는 446억~458억 달러로 제시했다. 중간값(452억 달러) 기준으로 전년동기 대비 37%, 전분기 대비 12% 증가한 수준이다. 매출 총이익률은 66%로 전분기 대비 1.7%p 하락할 것으로 전망되나, 이는 주로 2나노 공정의 본격적인 양산에 따른 비용 증가가 원인이다. TSMC는 "이익 희석 효과는 최첨단 기술에 대한 매우 강력한 수요와 지속적인 생산성 향상 노력으로 부분 상쇄될 것"이라고 밝혔다. 연간 매출 전망치는 전년 대비 40%를 소폭 상회할 것으로 예상했다. 기존 전망치인 30% 초과 성장 대비 상향 조정됐다. 올해 연간 설비투자 계획은 600억~640억 달러 사이로 제시했다. 기존 전망치인 520억~560억 달러 대비 크게 상향됐다. 세부적으로 선단 공정에 70~80%, 성숙 공정에 10%, 패키징 및 테스트에 10~20%가량이 할당될 예정이다.

2026.07.16 16:44장경윤 기자

삼성전자, 테슬라 AI5 칩 곧 양산..."테이프아웃 완료"

삼성전자가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 반도체 'AI5'의 설계를 마치고 본격적인 양산 준비에 돌입한다. 13일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부의 한 수석연구원은 최근 사회관계망서비스(SNS)에 "테슬라와 삼성의 AI5 칩이 테이프아웃(Tape-out·시제품 양산) 단계를 완료했다"며 "미국 테일러 팹의 삼성 2나노 공정에서 생산돼 곧 테슬라의 최신 제품에 탑재될 것"이라고 밝혔다. 삼성전자 내부 직원이 AI5 칩의 양산 일정을 언급한 것은 이번이 처음이다. 앞서 지난 4월 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 "테슬라 AI 칩 디자인 팀이 AI5 '테이프 아웃'을 한 것을 축하한다"며 "이 칩을 생산할 수 있도록 도와준 삼성전자와 TSMC에도 감사하다"고 전했다. 테이프아웃은 반도체 설계가 최종 확정돼 파운드리 위탁생산 공정으로 도면이 넘어가는 단계를 뜻한다. 통상 본격적인 양산 직전 단계로 분류된다. 이에 따라 삼성전자는 올해 말 미국 테일러 공장을 초기 가동한 후 내년부터 본격적인 제품 양산에 돌입할 것으로 전망된다. AI5 칩은 현재 삼성전자가 생산 중인 자율주행 칩 AI4의 후속작으로, 전작 대비 성능이 40배 향상된 것으로 평가된다. 테슬라는 당초 AI5를 대만 TSMC에 단독 위탁생산을 맡기려던 계획을 수정해 삼성전자와의 공동 생산 체제로 공급망을 전환했다. 이번 수주는 오랜 기간 조 단위 적자를 기록해 온 삼성전자 파운드리사업부의 실적 턴어라운드를 이끌 것으로 예상된다. 최근 적자 폭을 축소 중인 파운드리사업부는 이번 AI5 양산을 통해 첨단 미세 공정 경쟁력을 입증한다는 계획이다. 아울러 삼성전자는 2028년 양산을 목표로 하는 테슬라의 차기 반도체 'AI6'의 전담 생산까지 맡을 것으로 알려졌다.

2026.07.13 17:44진운용 기자

천진우 연대교수 "뇌 회로 제어 통해 치매 질환 해결할 것"

"인간의 뇌는 현재의 인공지능(AI) 대비 100만배 더 에너지 효율적이다. 뇌를 더 알기 위해서는 나노의학을 연구하는 것이 정답이다. 이를 통해 치매 등을 근본적으로 해결하고자 한다." 천진우 연세대학교 언더우드 특훈교수가 과학기술정보통신부와 한국과학기술단체총연합회가 시상하는 '2026년 대한민국최고과학기술인상'을 수상했다. 시상으로 대통령 상과 함께 상금 3억원이 주어진다. 천진우 교수는 나노의학' 분야 세계적 석학이다. 나노-바이오 인터페이스 화학을 통해 질병진단, 세포치료, 뇌회로 교정의 한계를 획기적으로 개선, 이 분야 패러다임을 바꿨다는 평가를 받았다. 자기장을 이용해 살아있는 동물의 뉴런 활성을 무선·원격으로 조절할 수 있음을 증명했다. 이를 통해 수술 없이 안전하면서도 정교하게 뇌 특정 신경 회로를 제어하는 새로운 치료 패러다임을 제시했다. 천진우 교수는 "미지의 세계인 뇌는 1,000억 개의 뉴런들이 연결된 복잡한 회로도와 같다. 과학기술자들은 현재 단 1%의 회로도 파악하지 못했다"며 "인간의 기억, 감정, 사고와 의사결정 등 모든 활동은 뉴런과 그들의 연결회로로 결정되는데, 그것을 세포 수준에서 정확히 읽고, 쓰는 제어 기술이 중요하다"고 말했다. 천 교수는 이어 "우리가 개발한 자기유전학 기술은 자기장을 이용해 뇌를 이해하고, 제어한다며 "뇌 회로를 제어할 수 있다는 것을 증명해 냈기에, 앞으로는 뉴런 사이의 연결망을 이해하기 위한 연구에 정진해 뇌 회로 지도를 완성하는 것이 궁극 목표"라고 말했다. 천 교수에 따르면 인간의 뇌는 초절전형 컴퓨터와 같아서 사고와 연산처리에 단 20W를 사용한다. AI에 비해서 100만배 더 에너지 효율적이라는 것이 천 교수 설명이다. 천 교수는 " AI와 인간의 조화로운 삶과 인류의 번영을 위해서 뇌를 더 잘 알아야 한다는 시대적 요구에 나노의학이 정답이 될 것"이라고 언급했다. 천 교수는 향후 하고 싶은 일에 대해 "자기유전학 기술을 통해 뇌의 회로도를 정밀하게 이해하고, 질병 치료의 새로운 패러다임을 제시하고 싶다"며 "자기유전학기술을 임상에 적용, 치매나 파킨슨병, 우울증과 같은 뇌질환의 근본 원인을 해결해보고 싶다"고 덧붙였다. 천 교수는 연세대 화학과 81학번이다. 동 대학원에서 석사학위, 미국 일리노이대학교 어버너-섐페인에서 박사학위를 취득했다. 현재 연대 화학과 언더우드 특훈교수, 연세IBS 나노의학연구단장, 막스플랑크-연세 IBS센터장을 맡고 있다. 한편 대한민국최고과학기술인상은 지난 2003년 서울대 김규원, 김진의 교수 수상을 시작으로 지난해까지 총 48명이 수상했다.

2026.07.06 16:55박희범 기자

"AI 수요 잡자"…TSMC, 내년 설비투자 '780억 달러' 전망

TSMC가 인공지능(AI) 수요에 대응하기 위해 설비투자액을 늘릴 것으로 전망된다. 대만 경제일보는 5일 골드만삭스 리포트를 인용해 TSMC의 설비투자액이 기존 전망치를 상회할 것이라고 보도했다. 골드만삭스는 TSMC의 설비투자액 전망치를 2027년 700억 달러(107조원)에서 780억 달러(119조원)로 상향했으며, 2028년 투자액도 740억 달러(113조원)에서 820억 달러(125조원)로 조정했다. 골드만삭스는 TSMC의 2026년 설비투자가 560억 달러(86조원)로 기존 전망을 유지할 것으로 예상했다. 다만 AI 인프라 구축 수요가 지속적으로 확대되고 2027년 이후 더 많은 클린룸이 순차적으로 완공·가동됨에 따라, TSMC가 전공정과 후공정 생산능력 투자를 한층 확대할 것으로 내다봤다. 아울러 생산능력 확충이 예상을 웃돌고 긴급 주문 수요와 생산 효율 개선의 수혜가 더해지면서 매출이 향후 2년 동안 시장 예상치를 뛰어넘을 것이라고 전망했다. 골드만삭스 위청징 애널리스트는 지난 한 분기 동안 AI 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU)발 성장 모멘텀이 예상을 뛰어넘었으며, 2027년에는 수요 성장이 더욱 강해질 것이라고 분석했다. 위청징 애널리스트는 "고객의 수요에 대응하기 위해 TSMC가 첨단 공정에서 설비투자를 대폭 늘리고 생산능력 구축을 가속화할 것"이라고 말했다. 위청징 애널리스트는 첨단 공정 로드맵을 주목했다. 그는 "2027년 말까지 3나노와 2나노의 웨이퍼 월 생산능력이 각각 20만 장, 14만 장에 이를 것"이라고 추산했다. 그러면서 "2나노의 첫해 웨이퍼 생산량이 3나노보다 45% 많아 채택 주기가 빨라지고 있다"며 "2026년 신주 팹20과 가오슝 팹22의 빠른 증설이 이를 뒷받침하고 있다"고 설명했다. 2나노는 TSMC의 공정 중 가장 앞서 있는 공정으로, 올해 본격 양산을 시작했다. 또한 초기 양산 확대 단계를 지난 뒤 2026~2028년 사이 2나노 및 A16 생산능력의 연평균 성장률(CAGR)은 70%에 달할 전망이며, 5나노 이하 공정이 2026~2028년 웨이퍼 총매출에서 차지하는 비중은 각각 69%, 75%, 82%에 이를 것으로 예상된다. 후공정 첨단 패키징(CoWoS) 투자도 가속화될 것으로 보인다. 2026~2028년 연간 CoWoS 생산능력은 127.5만 장, 273만 장, 348만 장에 이를 것으로 추정된다. 이는 기존 전망치인 127.5만 장, 249만 장, 315만 장을 웃도는 수치다. 위청징 애널리스트는 "AI 수요 성장이 더 강해질 것"이라며 TSMC를 '매수' 의견으로 재확인하고, 목표주가를 2750 대만달러에서 3000 대만달러로 9% 상향했다. TSMC는 오는 16일 2분기 실적을 발표한다.

2026.07.05 09:29진운용 기자

"이론부터 팹 투어까지"… 팹리스협회, '융합형 반도체 인재' 키운다

[수원=전화평 기자] 인공지능(AI) 반도체 패권 경쟁 속에서 국내 시스템 반도체 업계 인력난을 해결하기 위해 '설계부터 제조 공정까지' 융합형 인재 양성이 본격화되고 있다. 이론적인 칩 설계를 넘어 파운드리(반도체 위탁생산) 하드웨어 공정과 클린룸 생태계까지 두루 이해하는 엔지니어를 육성하겠다는 전략이다. 한국팹리스산업협회는 지난 3일 경기 수원시 한국나노기술원(KANC)에서 '2026 미래내일 일경험 사업 팹리스 점프업 프로그램 2기' 워크숍을 개최했다. 프로그램은 6주 과정으로 구성했다. 만 18세 이상 34세 이하 미취업 청년 50여 명이 참여했다. 이날 워크숍은 이론과 현장 연계성을 높이는 방향으로 전개됐다. 오전 세션에서는 반도체 소자 기술 이해와 전반적인 제조 공정에 대한 심도 있는 이론 교육이 선행됐다. 단순 학술 연구를 넘어 실제 산업계에서 활용할 수 있는 실무 중심 아키텍처 교육이 주를 이뤘다. 오후 세션에는 한국나노기술원 내부 반도체 클린룸을 직접 방문하는 팹 투어가 진행됐다. 교육생들은 미세 회로를 그리는 노광 장비부터 식각 장비까지 반도체 8대 공정 핵심 인프라 구동 프로세스를 눈으로 확인하며 제조 생태계 이해를 넓혔다. 교육생들은 이번 프로그램이 이론적 공백과 진로 고민을 채워주는 가교가 됐다고 입을 모았다. 오현석 경희대 전자공학과 학생은 "건축공학을 전공하다가 전자공학을 복수전공하게 되면서 학과 내에서 실무 경험을 쌓을 기회가 다소 부족하다고 느꼈다"라며 "이번 프로그램을 통해 전공 지식의 아쉬웠던 부분을 채우고 의미 있는 실무 경험을 쌓아보고 싶어 참여했다"고 밝혔다. 이재혁 한양대 에리카 반도체디스플레이학부 학생은 "아직 학부 3학년이라 구체적인 직무 경험이 없고 어느 분야로 진출할지 정하지 못한 상태였는데, 이번 프로그램을 통해 진로 방향을 정하는 계기가 될 것 같다"며 "커리큘럼에 포함된 팀 프로젝트와 최종 발표 과정을 통해 다른 학교에서 온 다양한 사람들과 소통하고 의견을 나누며 협업 능력을 배양할 수 있는 좋은 기회라고 생각한다"고 기대감을 드러냈다. 이번 프로그램 핵심은 '설계부터 제조 공정까지' 반도체 전주기를 아우르는 경험 확장이다. 팹리스(반도체 설계 전문) 엔지니어라 할지라도 파운드리(반도체 위탁생산)의 하드웨어 공정 특성을 명확히 이해해야 빅테크 기업이 요구하는 고효율·저전력 칩 설계가 가능하기 때문이다. 현장 교육 다음 단계는 '실전 설계 현장' 교육이다. 교육생들은 다음 주부터 가온칩스, 넥스트칩, 텔레칩스 등 국내 팹리스 및 디자인하우스 기업 현장에 투입돼 프로젝트 기반 집중 직무 교육을 이수한다. 실제 산업체 개발 환경과 동일한 보드를 활용해 회로를 설계하고 모듈을 연동하는 등 총 210시간의 실무 과정을 소화할 예정이다. 박서진 상명대 전자공학과 학생은 "가온칩스, 넥스트칩 등 실제 칩 설계 기업 현장 투입 기대가 크다"라며 "반도체가 기획되고 설계돼 최종 완성되기까지의 전체 메커니즘과 전주기 과정을 체득할 수 있는 직관적인 기회로 본다"고 말했다. 정재준 고려대 전자공학과 학생은 "요즘 반도체 산업계에서 가장 강조하는 능력이 '융합'"이라며 "단순히 한 분야 이론만 아는 것이 아니라, 소자·공정 이론 교육부터 팹 투어, 그리고 기업 현장 실무까지 반도체 생산에 필요한 모든 과정을 관통해 체험할 수 있어 시대가 요구하는 융합형 인재로 성장하는 데 필수적인 교육"이라고 기대했다.

2026.07.04 10:30전화평 기자

"칩 구동까지 단 4주"…SAFE 포럼서 본 K-반도체 속도

삼성전자 파운드리 생태계에서 국내 팹리스(반도체 설계기업)와 디자인하우스(DSP)들이 인공지능(AI) 반도체 상용화 사례를 늘리고 있다. 아이디어 단계의 팹리스 설계 청사진이 삼성전자 미세 공정과 DSP 패키징 기술을 만나 4주 만에 실제 구동 칩으로 구현한 사례도 있었다. 박성현 리벨리온 대표는 1일 서울 서초동 삼성전자 서초사옥에서 열린 '세이프(SAFE) 포럼 코리아 2026' 기조연설에서 삼성 파운드리 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 활용한 2세대 AI 칩 리벨(REBEL) 상용화 과정을 공개했다. 리벨은 단일 다이 기준 512MB 대용량 S램을 집적해 초당 1.9테라바이트(TB/s) 대역폭을 확보했다. 이를 통해 AI 연산에서 발생하는 고질적인 메모리 병목 현상을 하드웨어 차원에서 개선했다. 박성현 대표는 "삼성 파운드리 중심 에코시스템을 통해 설계부터 칩 구동(브링업)까지 단 4주 만에 완료했다"고 밝혔다. 최근 칩 샘플을 생산하기 시작했고, 테스트 후 올해 하반기 중 고객사에 전달할 계획이다. 팹리스 혁신을 뒷받침하는 디자인하우스 기술력도 확인됐다. 가온칩스는 고성능 컴퓨팅(HPC)과 피지컬 AI(로보틱스 등) 등 다양한 애플리케이션에 최적화 맞춤형 설계 노하우를 공유했다. 가온칩스 관계자는 "선단 공정 기반 AI·HPC 프로젝트 수행 경험을 바탕으로, 진화하는 AI 반도체 수요에 대응하겠다"고 말했다. 세미파이브는 물리적 한계 돌파를 위한 차세대 패키징 솔루션으로 3D-IC 플랫폼과 빅 다이(Big Die)를 제시했다. 조명현 세미파이브 대표는 "로직과 메모리를 수직 결합하는 '로직 온 D램(Logic-on-DRAM)' 기반 3D-IC 플랫폼을 통해 초거대 AI의 메모리 병목 현상을 해결할 것"이라고 말했다. 그러면서 "AI 가속기가 고성능 연산을 요구함에 따라 칩 크기 역시 기존 한계를 넘어서는 대형화 추세가 계속되고 있다"며 "세미파이브는 삼성 생태계 내에서 확립한 포트폴리오를 고객에게 제공하겠다"고 밝혔다.

2026.07.01 16:50전화평 기자

삼성 파운드리, AI 시대 '넥서스' 선언…"2나노·HBM4로 생태계 주도"

"인공지능(AI)의 대전환 시대, 삼성 파운드리는 제품과 인프라, 고객과 파트너를 연결하는 '넥서스(Nexus)'로 진화할 것입니다." 신종신 삼성전자 디자인플랫폼(DP) 개발실장(부사장)이 1일 서울 강남 서초사옥에서 열린 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 기조연설에서 이처럼 밝혔다. '넥서스'란 서로 다른 것들을 하나로 묶는 중심이자 연결고리를 뜻한다. 신 부사장은 "과거 메모리 반도체는 단일 기업이 완제품을 뚝딱 만들 수 있었지만, 오늘날 고성능 AI 로직(연산) 칩은 팹리스(설계기업)부터 파운드리(위탁생산)까지 수많은 파트너의 긴밀한 연결 없이는 구현이 불가능하다"며 "생각하는 실리콘(AI)을 완성하려면 로직 칩 설계와 이를 만드는 파운드리 역할이 가장 중요하다"고 설명했다. 신 부사장은 이를 위해 ▲공정 미세화 ▲차세대 메모리 결합 ▲설계 생태계 혁신 등 3가지 청사진을 제시했다. 미세 공정 한계 넘는 '설계·제조 최적화'와 HBM4 시너지 청사진의 첫 번째 축은 최첨단 반도체 제조 공정 로드맵 구체화와 'DTCO(Design-Technology Co-Optimization)' 기술 극대화다. 신 부사장은 "가장 앞선 1.4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정(SF1.4)은 2029년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중이고, 수율과 성능을 한층 더 끌어올린 개량형 노드 SF1.4 플러스는 2030년에 선보일 예정"이라고 타임라인을 공식화했다. 시장 수요가 높은 2나노 공정 역시 2027년에서 2028년 사이 성능 개량 버전인 SF2P 플러스로 전환되고, 이후 후속 공정 SF2X로 진화한다. SF2X는 SF2P, SF2P 플러스와 IP 호환성을 유지하는 차세대 공정이다. 공정 미세화의 물리적 한계는 DTCO로 극복할 계획이다. DTCO는 설계와 제조 공정을 동시에 맞물려 최적화하는 기술이다. 신 부사장은 "2나노 공정의 경우 전력 소모를 26% 줄였는데, 개선 효과 절반 이상이 DTCO 덕분"이라며 "세대가 지날수록 성능 향상의 거의 대부분을 DTCO가 차지할 것"이라고 전망했다. 아울러 AI 칩의 필수요소인 S램을 세계 최소형 크기로 구현해 고밀도 데이터 저장 능력을 확보했다. 두 번째 축은 로직과 메모리의 통합이다. 차세대 초고속 AI 메모리인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)는 칩의 밑바탕인 베이스 다이 역할이 중요한데, 삼성은 이를 자사 4나노 공정(SF4X)으로 만들고 있다. 신 부사장은 "메모리 사업부와 긴밀한 협력 덕분에 초당 10기가비트(Gbps) 속도에서도 아주 깨끗한 신호를 확인했고, 최대 11.7Gbps까지 안정적으로 속도를 높일 수 있는 기술 여유(마진)를 충분히 확보했다"고 자신했다. 특히 칩과 칩을 연결할 때 기존 수작업 중심의 아날로그 방식 설계 때문에 오래 걸렸던 검증 작업도 바꿨다. 3D 'D램 파이(D램 PHY)'라는 디지털 자동화 방식을 개발해 고객들의 칩 설계와 시뮬레이션 시간을 단축할 계획이다. "지원군 없인 제품도 없다"… 2026년 설계 플랫폼 대혁신 세 번째 축은 디자인하우스, IP 기업 등 파트너 생태계 강화다. 신 부사장은 "당사의 모든 노력도 결국 에코(생태계)가 없이는 완제품으로 탄생할 수 없다"며 IP(설계자산) 파트너와 협력을 거듭 강조했다. 삼성 파운드리는 현재 4나노 IP를 확충하는 것은 물론, 수많은 신규 IP를 차세대 2나노 공정 기반으로 개발하고 있다. 하나의 설계 기능이라도 여러 파트너 IP를 확보해 고객 선택지를 넓힌다는 전략이다. 고객과 파트너가 삼성 파운드리 자산을 더 쉽게 이용하도록 소통 플랫폼인 B2B 웹사이트 '커넥트(Connect)'도 2026년을 기점으로 완전히 탈바꿈한다. 신 부사장은 "사용자가 한눈에 알아보기 쉽도록 화면(UI·UX)을 직관적으로 개편하고, 실시간 대응이 가능한 AI 챗봇과 강력한 문서 검색 기능을 새롭게 도입할 것"이라고 밝혔다.

2026.07.01 12:20전화평 기자

구글이 '인터랙션스 AI'로 키운 개발 생태계…"요금·보안은 과제"

구글딥마인드가 인공지능(AI) 개발 생태계에서 '제미나이' 영향력을 확대하기 위한 전략을 제시했다. 29일 IT 업계에 따르면 구글답마인드는 제미나이 애플리케이션 개발 인터페이스(API)인 '인터랙션스 API'를 정식 출시해 개발 환경을 한층 업그레이드했다. 그동안 모델 호출·답변 제공에 그쳤던 API 적용 범위를 에이전트 실행 중심으로 확장하기 위한 목표다. 인터랙션스 API는 통합 엔드포인트에서 제미나이 모델 호출과 에이전트 실행을 동시 처리할 수 있다. 개발자는 추론 작업에 모델 ID를 전달하고 자율 작업에 에이전트 ID를 전달하기만 하면 된다. 이번 발표 핵심은 API 역할이 모델 호출에서 에이전트 업무 실행 관리로 넓어졌다는 점이다. 그동안 개발자가 프롬프트를 보내면 API가 모델을 호출해 답을 받아오는 방식에 그쳤다. 인터랙션스 API는 에이전트 실행을 비롯한 작업 상태 관리, 도구 연결, 백그라운드 처리까지 한 흐름에서 지원한다. 매니지드 에이전트는 개발자가 단일 API 호출만으로 원격 리눅스 샌드박스를 만들 수 있게 돕는 기능이다. 제미나이 에이전트는 이 샌드박스에서 추론하고 코드를 실행하며 웹을 탐색하고 파일을 관리할 수 있다. AI 업계에선 인터랙션스 API 정식 출시가 제미나이 개발 생태계 무게중심을 모델 호출에서 에이전트 실행으로 옮기는 계기가 될 것이란 분위기다. 그동안 개발자가 API에 프롬프트를 보내고 모델 답변을 받아오는 방식이 중심이었다면 앞으로 API 하나로 모델 호출과 에이전트 실행을 동시에 처리할 수 있기 때문이다. 벤처비트는 인터랙션스 API가 거대언어모델(LLM)을 단순 텍스트 생성기가 아니라 원격 운영체제(OS)에 가깝게 다루도록 설계된 통합 인터페이스라고 평했다. 모델이 답변만 생성하는 도구를 넘어 여러 모델을 활용하고 반복 호출을 수행하며, 도구 사용과 백엔드 코드 실행까지 처리하는 시스템으로 바뀌고 있다는 설명이다. 비용 측면에서는 같은 자료를 반복 처리하지 않아도 된다는 점이 장점으로 꼽히고 있다. 인터랙션스 API는 대화 기록과 작업 내용을 구글 서버에 보관해 개발자가 같은 긴 문맥을 매번 다시 보내지 않아도 된다. 이에 따라 대규모 문서나 긴 대화 기록을 자주 활용하는 에이전트 서비스에서 토큰 비용과 응답 지연을 줄일 수 있다. 다수 외신은 인터랙션스 API의 데이터 보관 정책을 변수로 보고 있다. 실제 무료 티어 고객은 작업 기록을 하루 동안 보관하고, 유료 이용자는 이를 55일 동안 보관할 수 있다. 테크크런치는 "이 API의 상태 유지와 비용 절감에는 유리하지만 민감한 데이터를 다루는 기업은 데이터 거버넌스와 데이터 레지던시 문제를 함께 따져봐야 한다"고 지적했다. 알리 체비크 구글딥마인드 그룹 제품 매니저와 "인터랙션스 API는 개발자 피드백을 바탕으로 개발됐다"며 "정식 출시 이후에도 이러한 방향은 바뀌지 않을 것"이라고 홈페이지에서 강조했다.

2026.06.29 12:32김미정 기자

반도체 미세화 한계, '3D 적층'으로 뚫었다…IBM, 0.7나노 시대 개막

IBM이 세계 최초로 1nm(나노미터, 10억분의 1m)의 벽을 깬 0.7nm(7옹스트롬) 노드의 반도체 기술을 25일(현지시간) 공개했다. 전통적인 반도체 미세화 공정이 물리적 한계에 직면한 가운데, 완전히 새로운 3차원 트랜지스터 아키텍처인 '나노스택'을 통해 차세대 컴퓨팅을 위한 돌파구를 마련했다는 평가가 나온다. 이 칩은 손톱만 한 크기에 약 1000억 개의 트랜지스터를 집적할 수 있다. 이는 지난 2021년 공개한 자사 2나노 칩보다 집적도가 약 2배 높은 수치다. 기존 2나노 칩 대비 성능은 최대 50% 향상되고 에너지 효율은 70% 개선돼, 향후 고성능 인공지능(AI) 및 클라우드 인프라의 핵심 부품이 될 수 있다. 핵심 기술인 '나노스택'은 트랜지스터를 수직으로 쌓고 엇갈리게 배치하는 3D 순차 집적 방식의 나노시트 설계다. 각 적층 레이어마다 다른 소재를 적용해 개별 트랜지스터의 성능과 전력 효율을 독립적으로 최적화할 수 있다. IBM은 초박형 유전체 결합 방식 등을 통해 이 아키텍처의 물리적 제조 및 실제 연산 지원을 검증했다. 이를 통해 S램 면적을 40% 축소함으로써 고대역폭 데이터를 요구하는 AI 워크로드 처리에 적합한 환경을 구현했다고 자평했다. 이번 연구는 미국 뉴욕주 올버니에 위치한 최첨단 반도체 연구시설에서 진행됐다. IBM은 ASML의 하이 NA 극자외선(EUV) 장비를 도입할 예정이다. 램리서치와 도쿄일렉트론(TEL), 스크린 등 핵심 파트너들과 협력해 새로운 하이 NA EUV 공정을 개발하고 있다. 한편, IBM은 세계 최초의 순수 양자 파운드리 독립법인 '앤더론' 설립 계획도 공개했다. 앤더론은 IBM의 양자 컴퓨팅 및 반도체 전문성을 바탕으로 글로벌 양자 웨이퍼 제조를 전담한다. IBM은 향후 5년 내에 나노스택 기술을 적용한 1nm 이하 칩의 양산 돌입이 목표라고 밝혔다.

2026.06.25 19:00전화평 기자

케이비엘러먼트, '나노코리아 2026'서 비산화 그래핀 제품군 전시

비산화 그래핀 양산 기업 케이비엘러먼트가 '그래핀 마스터배치' 등 자사 전 제품군을 선보인다. 그래핀은 강도·전기전도성·열전도성 등이 우수한 탄소계열 소재로, 지난해 초혁신경제 15대 선도 프로젝트에 선정되며 국가적 관심도가 높아지고 있다. 케이비엘러먼트는 다음달 8일부터 10일까지 킨텍스 제1전시장에서 개최되는 '나노 코리아 2026'에 참가한다고 25일 밝혔다. 올해로 24회를 맞이하는 행사는 국내외 나노 기술의 최신 연구 성과와 상용화 현황을 한 자리에서 볼 수 있는 국내 최대 규모의 전시회다. 이번에는 전 세계 20개국 400개의 산·학·연이 참가해 첨단 소재, 부품, 장비를 전시한다. 특히 그래핀이 초혁신경제 15대 선도프로젝트로 선정되면서 그래핀 주제관이 별도로 운영된다. 4년 연속 나노코리아에 참가하는 케이비엘러먼트는 그래핀 주제관에서 비산화 그래핀 전 제품군을 선보인다. 비산화 그래핀은 독자적인 대기압 플라즈마 기술 기반 물리적 박리법으로 생산된다. 공정을 단축해 기존 대비 1/10 수준의 판가를 구현하며 가격 경쟁력을 확보했다. 또한 화학 공정을 거치지 않아 친환경적이고 순도가 높다. 전시 부스에서는 10층 미만의 고품질 그래핀 파우더 'HPGR', 산업용 다층 그래핀 'GNP'를 비롯해 고도화된 분산 기술이 적용된 '그래핀 분산액'과 복합소재 등 전체 라인업을 확인할 수 있다. 이번 전시의 주력 제품은 복합소재인 '그래핀 마스터배치'다. 그래핀 마스터배치는 고분자 폴리머에 그래핀을 균일하게 분산한 펠렛 형태의 제품이다. 그래핀 상용화의 주요 과제로 꼽혀온 분산 난제를 해결하고 소재 비산을 줄여 작업 환경을 개선할 수 있다. 또한 기존 생산 공정에 바로 투입할 수 있어 사용 편의성이 높다. 적용 효과도 주목할 만하다. 소량 첨가만으로 완제품의 강성과 내구성을 향상시켜 동일한 성능을 유지하면서도 경량화 설계가 가능하다. 이에 따라 아웃도어, 자동차 부품, 안전 용품 등 고강도 플라스틱이 필요한 다양한 산업 분야에 그래핀 도입 장벽을 낮춰줄 것으로 기대된다. 배경정 케이비엘러먼트 대표는 “나노코리아는 국내외 나노 소재 기업과 수요기업이 한자리에 모이는 대표적인 비즈니스 플랫폼”이라며 “이번 전시를 통해 비산화 그래핀 기술력과 상용화 성과를 소개하고 산업계 협력 기회를 확대할 계획”이라고 말했다. 한편 케이비엘러먼트는 2016년 설립 이후 연간 최대 생산량 비산화 그래핀 파우더 기준 21톤, 분산액 기준 2100톤 규모의 양산 능력을 갖춘 그래핀 전문 기업이다. 이를 바탕으로 소비재부터 첨단 핵심 산업군에 이르기까지 다양한 상용화 레퍼런스를 구축하며 국내외 그래핀 시장 공략에 속도를 내고 있다.

2026.06.25 15:18장경윤 기자

'나노코리아 2026' 다음달 8~10일 개막…첨단소재·부품·장비 전시

첨단의료·우주항공·로봇·반도체·에너지 등 미래 유망 산업을 구현하기 위한 혁신 기술과 제품이 한자리에 모인다. 한국나노융합산업협회는 '나노코리아 2026(NANO KOREA: 국제 나노기술컨퍼런스 및 융합전시회)'을 다음달 8~10일 사흘간 일산 킨텍스 제1전시장에서 개최한다고 23일 밝혔다. 산업통상부와 과학기술정보통신부가 공동 주최하고 한국나노융합산업협회·나노기술연구협의회가 공동 주관하는 이번 행사는 ▲국제 나노기술컨퍼런스 및 융합전시회 ▲국제 접착·코팅·필름 산업전 ▲국제 레이저기술전시회 ▲국제 첨단세라믹전시회 ▲국제 스마트센서기술전시회 ▲국제 적층제조기술전시회 ▲국제 에너지 계측 및 제어전시회 ▲나노바이오특별전시회 등 8개 신기술을 아우르는 통합 전시회로 구성된다. 나노코리아 2026에는 국내외 20개국 400여 개 산·학·연 기관이 800개 부스에서 첨단 소재·부품·장비를 전시할 예정이다. 지난해 나노코리아 신규 전시회로 추가된 나노바이오, 적층제조, 계측기기 등 전시회는 산업 트렌드 변화에 따른 수요 확대로 전시 내용과 규모가 강화되면서 참관객에게 많은 관심을 받을 것으로 기대된다. 먼저 의료기술 한계를 극복하고 있는 나노바이오 관련 15개 기업·기관이 부스를 구축해 신기술과 제품을 선보인다. 체외진단 플랫폼 기업 에이치가드는 나노 소재와 전기화학 검출기술 등을 융합해 개발한 진단센서를 선보이며, 바이오 공정 시스템 기업 케이런은 코로나19 백신과 같이 유전 물질을 체내에 효과적으로 전달할 수 있는 약물전달 나노입자 제형 기기를 전시한다. '제2회 국제 적층제조기술전시회(AM 코리아)'에서는 적층제조 적용이 확대되고 있는 우주항공, 반도체, 로봇, 자동차 등 산업을 중심으로 적층제조 소재, 장비, 소프트웨어, 서비스 등을 제공하는 23개 기업 및 기관이 출품한다. 적층제조 기반 양산형 맞춤 생산시스템을 구축하고 있는 링크솔루션은 우주항공, 로봇, 방산 등 산업에 필요한 고강도 부품을 제작하는 'LINK EP-500', 대형 부품을 양산하는 데 최적화된 'LINK SL-1500' 등 적층제조 장비와 적층제조 자동화 시스템을 선보인다. 국내 유일 에너지 계측 및 제어 분야 전시회 '제2회 국제 에너지 계측 및 제어전시회(E-MECO)'에서는 12개 기업이 계측기기와 제어기술, 데이터 수집 및 분석 솔루션까지 에너지 계측 산업 전반에 필요한 기술과 제품을 선보인다. 에너지 계측 제품과 기술에 대한 참관객 관심이 높아짐에 따라 업체 참가 문의가 전년비 늘었다. 수위계 및 레벨센서 제조기업 대한센서는 댐, 하천, 공장 등에서 물이나 액체의 높이를 정밀 측정할 수 있는 레이더 수위계 센서를 선보인다. 회사는 수위계 센서 국산화를 목표로 창업했다. 초음파 수위계, 초음파 진동 스위치 센서 등도 상용화했다. 나노코리아는 현재 무료 입장이 가능한 사전 등록을 받고 있다. 자세한 내용은 공식 홈페이지에서 확인할 수 있다.

2026.06.23 16:24장경윤 기자

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