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퀄컴 차세대 '스냅드래곤 AP' 테스트해보니…애플과도 '대등'

[하와이(미국)=장경윤 기자] 퀄컴의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)가 이전 세대 대비 컴퓨팅 및 그래픽 성능을 한층 크게 끌어 올렸다. 벤치마크 테스트 결과도 이에 부합하며, 특히 애플의 최신형 칩셋과도 견줄만한 수준인 것으로 나타났다. 퀄컴은 23일(현지시간) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋'에서 '스냅드래곤 8 엘리트'에 대한 벤치마크 테스트 결과를 공개했다. 긱벤치서 싱글 3831점·멀티 12237점…애플 최신 칩셋과 비등 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 동작속도 최대 4.6GHz의 프라임 코어 2개, 3.62GHz의 퍼포먼스코어 6개로 구성됐다. 공정은 TSMC의 3나노 공정을 채택했다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 이전 세대 대비 싱글 스레드 성능은 20%, 멀티 스레드 성능은 17% 향상됐다. 그래픽 성능도 17% 향상됐다. 퀄컴 관계자는 "스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 세계에서 가장 빠른 모바일 프로세서 스냅드래곤 8 엘리트는 긱벤치(Geekbench) 기준 이전 세대 대비 싱글 스레드 성능은 20%, 멀티 스레드 성능은 17% 향상됐다"며 "해당 칩에 탑재된 3세대 오라이온(Oryon) CPU는 실제 워크로드에 맞게 설계돼, 최종 소비자가 최고의 경험을 할 수 있을 것"이라고 설명했다. 퀄컴이 제시한 스냅드래곤 8 엘리트의 긱벤치 6.5 테스트 점수는 싱글 스레드 3825~3900점, 멀티 스레드 1만2천200~1만2천350점이다. 기자가 실제로 테스트를 진행해 본 결과, 싱글 스레드 3천831점 및 멀티 스레드 1만2천237점으로 예상치에 부합했다. 이는 애플 등 주요 경쟁사의 최신형 칩셋과도 견줄 만한 수준의 성능이다. IT 전문매체 탐스하드웨어에 따르면, TSMC 3나노 공정 기반의 애플 A19 프로는 긱벤치 6 테스트에서 싱글 스레드 3천895점, 멀티 스레드 9천746점으로 집계됐다. 이외에도 스냅드래곤 8 엘리트는 안투투(Antutu) 테스트에서 430만9천384점을 기록했다. 이 역시 퀄컴이 제시한 예상치인 425만~450만 범위 내에 들어간다. 벤치마크 테스트는 기기의 성능을 가늠할 수 있는 지표다. 긱벤치의 경우 CPU를 중심으로, 안투투는 시스템 전반에 대한 테스트를 시행한다. 다만 구동 환경마다 결과값이 달라질 수 있어 절대적인 기준으로는 활용될 수 없다.

2025.09.25 05:30장경윤

"엑시노스 2600 칩, 스냅드래곤 8 엘리트 칩보다 빨랐다"

삼성전자의 차세대 엑시노스 2600 칩이 벤치마크 성능 사이트 긱벤치에 등장해 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 칩보다 더 강력한 성능을 보였다고 샘모바일 등 외신들이 최근 보도했다. 삼성전자는 모바일 기기용 새로운 플래그십 칩셋 '엑시노스 2600'을 개발 중이며, 일부 국가에서 차세대 스마트폰 '갤럭시S26 시리즈'에 해당 칩셋을 탑재할 가능성이 있다. 최근 공개된 긱벤치의 벤치마크 결과는 엑시노스 2600 칩이 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 칩을 능가하는 모습을 보여줬다. IT 팁스터 주칸로스레브(@Jukanlosreve)가 긱벤치에서 포착한 엑시노스 2600칩은 싱글 코어 성능테스트에서 3천309점, 멀티코어 성능 테스트에서 1만1천256점을 기록했다. 이는 지난 7월 처음 공개된 벤치마크 테스트 결과보다 크게 개선된 것으로, 내년에 출시될 갤럭시 S26 시리즈에 기대감을 높여 준다. 이에 반해 갤럭시S25의 스냅드래곤 8 엘리트 칩은 싱글코어 점수 2천900점, 멀티코어 테스트에서 9천300점을 기록했다. 반면 갤럭시Z플립 7에 탑재된 엑시노스 2500 칩은 싱글코어 테스트에서 2천500점, 멀티코어 테스트에서 8천100점을 기록했다. 이를 종합하면 엑시노스 2600 칩은 갤럭시S25에 탑재된 스냅드래곤 8 엘리트 칩보다 약 13~17% 더 빠르고, 엑시노스 2500 칩보다는 32~38% 더 빠른 것으로 보인다. 삼성 엑시노스 2600 칩은 2나노 공정으로 제조된 최초의 모바일 시스템온칩이 될 것으로 예상된다. 삼성에 따르면, 엑시노스 2600은 엑시노스 2500 대비 NPU(신경망 처리장치) 성능이 크게 향상되고 온디바이스 인공지능(AI) 지원이 강화될 것으로 예상된다.

2025.09.01 15:52이정현

엔비디아 윈도 PC용 'N1X' 칩, 벤치마크서 포착

엔비디아가 대만 팹리스 미디어텍과 공동 개발중인 윈도 PC용 Arm 시스템반도체(SoC)의 구성과 성능 정보가 최근 벤치마크(성능 측정) 프로그램 '긱벤치' 수행 결과를 통해 연이어 포착되고 있다. 'N1X'로 명명된 이 칩은 데스크톱 PC용 인텔 14세대 코어 프로세서와 비슷한 수준의 성능을 내는 CPU와 함께 현재까지 출시된 노트북용 프로세서 대비 1.6배 이상 높은 성능을 내는 GPU를 내장했다. 특히 최근에 공개된 GPU 벤치마크 결과는 Arm용 윈도11 환경에서 실행됐다. 이는 엔비디아와 마이크로소프트가 긴밀히 협력하고 있음을 보여준다. 10년 이상 Arm 기반 윈도 PC 시장의 유일한 주자였던 퀄컴은 머지 않아 큰 경쟁자를 맞게 될 전망이다. 상반기 컴퓨텍스 앞두고 SoC 2종 공개설 대두 엔비디아가 대만 미디어텍과 함께 윈도 PC용 칩을 개발중이라는 관측은 지난 해 하반기부터 꾸준히 제기됐다. 지난 5월 '컴퓨텍스 타이베이 2025'를 앞두고 두 회사가 공동으로 이 칩을 공개할 수 있다는 전망도 나왔지만 이는 실현되지 않았다. 컴퓨텍스 당시 진행된 질의응답에서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 윈도용 SoC 개발 관련 질문에 "현재 많은 PC는 메모리 부족이나 GPU 부족, 텐서 코어 결여 등으로 AI 개발 환경에 적합하지 않다"며 직접적인 언급을 피했다. 이어 "GB10을 내장한 DGX 스파크는 개발자가 구매해 책상 위에서 거대 모델을 테스트할 수 있어 클라우드 기반 AI 모델 개발의 제약을 해소할 것"이라고 설명했다. N1X·N1 등 2개 SoC 거론... N1X 먼저 노출 현재 대만 내 공급망과 주요 PC 제조사 관계자를 중심으로 거론되는 윈도 PC용 엔비디아 SoC는 ▲ Arm 코어텍스(Cortex)-X925 CPU 코어 10개, 저전력·고효율 코어텍스-A725 코어 10개와 블랙웰 GPU를 결합한 'N1X' ▲ 코어 수를 줄이고 GPU 성능을 낮춘 'N1' 등 두 개로 지목된다. 이 중 CPU는 DGX 스파크 등에 탑재된 GB10과 구성이 정확히 일치하며 연산 성능도 지난 6월 초 벤치마크 프로그램 '긱벤치6' 실행 결과를 통해 일부 노출됐다. HP가 시제품으로 리눅스 배포본인 우분투 24.04.1에서 CPU 성능을 확인한 결과가 공개된 것이다. 1코어만 활용하는 싱글코어 점수는 3,096점, 20개 코어를 모두 활용하는 멀티코어 점수는 18,837점으로 집계됐다. 이는 같은 테스트를 수행한 데스크톱 PC용 인텔 코어 i9-14900K 프로세서(싱글코어 3,080/멀티코어 20,367)와 비슷한 수준이다. Arm용 윈도11에서 구동한 GPU 테스트도 노출 N1X SoC의 GPU 구성도 최근 수행된 긱벤치6 오픈CL 테스트에서 노출됐다. GPU를 이용한 각종 연산 성능을 확인하는 이 테스트에서는 쿠다(CUDA) 코어와 텐서 코어, 레이트레이싱(RT) 코어를 한 데 묶은 단위인 스트리밍 멀티프로세서(SM)가 총 48개로 식별됐다. 엔비디아 기술문서에 따르면 블랙웰 GPU의 SM 하나 당 쿠다 코어 128개를 포함하고 있어 총 쿠다 코어 갯수는 6천144개로 추정된다. 이는 지난 1분기 말부터 시장에 공급된 데스크톱 PC용 지포스 RTX 5070 GPU(GB205)와 같다. 오픈CL 테스트 점수는 46,361로 노트북용 엔비디아 지포스 RTX 3050 GPU와 비슷하며(46,414), 애플 M3 프로(47,153)보다 한 단계 아래로 예상된다. 그러나 인텔 아크 140V(27,406)나 AMD 라데온 780M(27,813) 대비 1.6배 이상 높은 성능을 낸다. 한 가지 더 주목할 점은 이 테스트가 리눅스가 아닌 Arm용 윈도11에서 수행됐다는 것이다. 엔비디아와 마이크로소프트가 윈도11 구동을 위해 협력하고 있다는 점을 시사한다. 이르면 내년 상반기 출시 전망... 퀄컴 GPU와 경쟁 예고 현재까지 노출된 정보를 종합하면 엔비디아 N1X SoC는 인텔 14세대급 프로세서와 비슷한 성능을 내는 CPU, 지금까지 출시된 x86 프로세서 대비 더 높은 성능을 내는 GPU를 조합한 제품이 될 것으로 보인다. 컴퓨텍스 타이베이 2025 당시 만난 한 관계자는 익명을 전제로 "미디어텍이 설계한 CPU와 블랙웰 GPU의 연동 과정에서 생긴 문제를 해결하지 못해 발표 시기를 놓친 것"이라며 "올 연말이나 내년 초로 공개 시기가 미뤄질 가능성이 있다"고 내다봤다. N1X가 내년 상반기 출시될 경우 인텔이 올 연말부터 본격적으로 출시할 PC용 칩 '팬서레이크'(Panther Lake), 퀄컴이 출시할 스냅드래곤 X 2세대(가칭)와 경쟁 예정이다. 실리콘 최적화는 물론 향후 운영체제나 소프트웨어 등 개선으로 현재 대비 성능이 향상될 가능성도 남아 있다. 특히 Arm 기반 윈도 PC 시장에서 유일한 업체였던 퀄컴은 GPU 성능 면에서 강력한 경쟁자를 상대해야 한다. 스냅드래곤 X 엘리트에 내장된 아드레노 X1 GPU 성능은 2022년 공개된 스냅드래곤8 2세대와 거의 같으며 PC용 GPU 대비 성능이나 호환성 면에서 좋은 평가를 받지 못했다.

2025.08.04 16:18권봉석

"갤럭시Z폴드 7, 스냅드래곤8 엘리트 칩 탑재"

삼성전자가 올 여름 공개할 예정인 차세대 폴더블폰 '갤럭시Z폴드7'에 스냅드래곤8 엘리트 칩이 탑재될 것이라는 소식이 나왔다. 최근 벤치마크 성능 사이트 긱벤치에서 스냅드래곤8 엘리트 칩셋을 탑재한 갤럭시Z폴드7이 포착됐다고 IT매체 GSM아레나가 28일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면, 모델번호 SM-F966N의 갤Z폴드7은 최대 4.47GHz로 작동하는 프라임 코어 2개를 포함한 CPU 구성을 갖췄다. 이는 갤럭시 전용 스냅드래곤8 엘리트 칩셋으로 확인됐다. 모델명 끝에 붙은 N은 국내 출시 모델임을 뜻한다. 테스트 결과 싱글코어 점수는 2천617점, 멀티코어 9천369점으로 스냅드래곤8 엘리트칩이 탑재된 삼성 갤럭시S25 시리즈보다 점수가 낮다. 이는 긱벤치에 등록된 갤럭시Z폴드 7이 최종 제품이 아닐 가능성이 높다고 해당 매체는 전했다. 앞서 25일 긱벤치에 삼성 엑시노스 2500 칩을 탑재한 갤럭시Z플립 7이 포착되기도 했다. 그 동안 나온 정보에 따르면, 갤Z폴드 7은 주름이 덜 눈에 띄는 8.2인치 내부 화면과 6.5인치 외부 화면을 탑재할 예정으로 전작보다 더 크고 넓게 나올 것으로 보인다. 메인 카메라는 2억 화소 카메라가 탑재될 가능성이 높으며, 4천400mAh 배터리와 스냅드래곤 8 엘리트 칩이 탑재 될 전망이다. 삼성은 오는 7월 갤럭시Z플립 7과 함께 갤럭시Z폴드 7을 함께 공개할 예정이다.

2025.05.29 15:16이정현

'안드로이드16 탑재' 갤럭시S25, 긱벤치서 포착

구글 안드로이드16 기반 원UI 8.0이 탑재된 삼성 갤럭시S25 기본 모델이 최근 벤치마크 성능 사이트 '긱벤치'에서 포착됐다고 안드로이드헤드라인 등 외신들이 30일(현지시간) 보도했다. 지난 해 5월 등장한 갤럭시S24용 안드로이드15 기반 빌드에 비해선 2개월 정도 더 빨리 나온 셈이다. 이는 삼성전자가 원UI 7.0보다 원UI 8.0을 더 빨리 개발할 수 있다는 것을 시사해 눈길을 끈다고 해당 매체는 전했다. 작년에 나온 삼성 원UI 7.0의 경우 큰 폭의 디자인 변화가 있었으나, 올해 원UI 8.0는 원UI 7.0을 기반으로 최적화 작업과 신기능을 추가하는 소폭의 변화만이 예상되기 때문에 작년보다 빨리 나올 수 있을 것으로 보인다. 구글도 차세대 모바일 운영체제 안드로이드16의 개발을 가속화하고 있다고 알려져 있다. 구글은 오는 8월이나 9월이 아닌 6월에 안드로이드 16을 공식 발표할 것이라는 전망이 나온 상태다.

2025.03.31 14:51이정현

"갤럭시S25 엣지, 얇아도 성능 뛰어나…S25 울트라와 비슷"

삼성전자의 초박형 스마트폰 '갤럭시S25 엣지'가 얇은 두께에도 높은 성능을 자랑할 수 있다는 소식이 나왔다. IT매체 샘모바일은 최근 벤치마크 성능 사이트 긱벤치에 갤럭시S25 엣지 국내 모델(모델 번호 SM-S937N)의 성능 테스트 결과가 등록됐다고 보도했다. 긱벤치 데이터베이스에 따르면, 갤럭시S25 엣지에는 8코어 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 칩이 탑재될 예정이다. 또, 싱글코어 점수는 2천969점, 멀티코어 성능 점수는 9천486점으로 나와 갤럭시S25 울트라와 비슷한 수준이다. 갤럭시S25 엣지의 경우 두께가 5.84㎜로 얇아져 일반 갤럭시S25 모델보다 후면 카메라 개수가 줄어들 것으로 알려져 있다. 얇은 두께 때문에 배터리 용량이나 칩 성능을 얼마나 타협해야 하는 지에도 관심이 주목돼 왔다. 샘모바일은 갤럭시S25 엣지의 크기가 일반 갤S25보다 커 더 큰 증기 챔버 냉각 시스템을 갖출 수 있기 때문에 냉각 성능이 더 뛰어날 가능성이 있다고 밝혔다. 또, 갤럭시S25 엣지가 스냅드래곤 8 엘리트 칩을 얼마나 최적화해 내놓을 수 있을 지 지켜보는 것은 흥미로울 것이라고 평했다. 이번 달 덴마크 시험인증기관 UL뎀코(UL Demko)와 인도 BIS 인증 데이터베이스에서 포착된 내용에 따르면, 갤럭시S25 엣지의 배터리는 3천900mAh로 표준 갤럭시S25 모델의 4천mAh보다는 적을 것으로 전망된다. 또 갤럭시S25 엣지는 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 칩에 12GB 램, 최소 256GB 스토리지를 탑재하고 올해 4월 16일 공개, 오는 5월 출시될 가능성이 높은 것으로 알려졌다.

2025.03.21 17:13이정현

'스냅드래곤8 엘리트칩 탑재' 갤럭시S25 슬림…성능 테스트 결과는

삼성 갤럭시S25 시리즈의 공개가 얼마 남지 않은 가운데, 두께가 얇은 '갤럭시S25 슬림' 모델의 벤치마크 결과가 공개됐다고 IT매체 폰아레나가 9일(현지시간) 보도했다. 이날 벤치마크 성능 사이트 긱벤치에는 모델 번호 SM-S937U의 갤럭시S25 슬림의 성능 테스트 결과가 등록됐다. 눈에 띄는 소식은 갤럭시S25 슬림에 최신 스냅드래곤8 엘리트 칩이 탑재된다는 점이다. 반면 멀티코어 성능 점수는 기대를 밑돌았다고 해당 매체는 전했다. SM-S937U은 갤럭시S25 슬림 미국 모델로 추정되며 '썬'(sun)이라는 코드명의 마더보드와 3.53GHz로 클럭된 6개 코어와 최대 4.47GHz로 작동하는 2개의 코어로 구성돼 갤럭시S25 울트라(SM-S9380)에 탑재될 예정인 스냅드래곤 8 엘리트 칩셋이 장착된 것을 확인할 수 있다. 또, 12GB 램을 탑재하고 있으며 안드로이드15가 탑재될 예정이다. 테스트 결과에 따르면 SM-S937U은 싱글코어 점수 3천5점, 멀티코어 점수 6천945점을 기록했다. 이는 약 2주전 모델번호 SM-S9380인 갤럭시S25 울트라의 단일코어 점수 3천49점, 멀티코어 점수 9천793점에 비해서 멀티코어 점수가 크게 떨어지는 것이다. 이에 외신들은 해당 테스트가 실제 제품이 아닌 미완성 소프트웨어와 실험적인 하드웨어를 탑재한 초기 갤럭시S25 슬림의 시제품의 테스트 결과일 가능성이 높다고 밝혔다. 하지만, 두께가 얇아진 것이 성능에 부정적인 영향을 미칠 수 있을 지는 지켜봐야 할 것이라고 GSM아레나는 전했다. 그 동안 나온 정보에 따르면 갤럭시S25 슬림은 기기 두께 7mm 이하가 될 것으로 보이며 다른 갤럭시S25 시리즈와 동일하게 최소 12GB 램 구성을 제공할 것으로 예상된다. 출시 시기는 아직 확실치 않으나 올해 2분기 출시로 점쳐지고 있다.

2025.01.10 08:53이정현

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