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삼성전기·LG이노텍, 4Q 수익성 '빨간불'…고부가 사업 집중

삼성전기·LG이노텍 등 국내 주요 부품업계가 지난해 4분기 기대치에 못 미치는 실적을 거둘 것으로 관측된다. 스마트폰 등 IT 기기의 수요 약세가 지속된 데 따른 영향이다. 이에 양사는 올해 AI 등 고부가 제품의 비중 확대에 적극 나설 계획이다. 10일 업계에 따르면 삼성전기, LG이노텍은 지난해 4분기 당초 예상을 10% 이상 하회하는 수익성을 기록할 전망이다. 전자부품 업계는 지난해 하반기 소비자용 IT 기기 수요의 전반적인 부진, 계절적 비수기 등 부정적인 영향에 직면했다. 특히 삼성전기의 경우, 고객사 재고 조정의 여파로 주력 사업인 MLCC(적층세라믹콘덴서) 가동률이 다소 하락한 것으로 분석된다. 박상현 한국투자증권 연구원은 "삼성전기는 4분기 매출액 2조3천490억원으로 컨센서스에 부합하겠으나, 영업이익은 1천368억원으로 컨센서스 대비 13.0% 하회할 전망"이라며 "IT 전방 수요 부진으로 IT용 MLCC, BGA(볼그리드어레이) 실적이 기존 예상보다 부진할 것으로 추정했기 때문"이라고 밝혔다. LG이노텍 또한 주요 스마트폰 고객사향 공급이 감소했다. 또한 코웰 등 중국 후발주자의 진입으로 카메라 모듈 사업 내 경쟁이 심화되고 있으며, 전장부품도 전기자동차 수요 둔화세에 따른 부진을 겪은 것으로 보인다. 고의명 iM증권 연구원은 "LG이노텍의 4분기 실적은 매출 6조5천억원, 영업이익 2천899억원으로 추정된다. 당초 추정 영업이익을 19% 하향하는 것"이라며 "카메라모듈 공급망 내 경쟁 격화, 디스플레이 부품군의 역레버리지, 반도체 기판 및 전장부품 수요 감소 등이 수익성이 낮아지는 이유"라고 설명했다. 이에 삼성전기, LG이노텍은 올해 AI 등 고부가 제품의 비중 확대에 주력할 계획이다. 양승수 메리츠증권 연구원은 "삼성전기의 지난해 전사 매출 내 서버와 전장 비중은 22.2%로 추정하며, 올해 28.1%, 내년 33.4%로 확대될 것"이라며 "삼성전기의 체질 개선에 의한 영업이익 성장 가시성이 높다는 점에 주목한다"고 밝혔다. 서버향 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이) 사업 확대도 기대 요소다. FC-BGA는 기존 대비 전기적, 열적 특성이 높은 패키지 기판으로, 고성능 AI칩에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 현재 삼성전기는 복수의 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자)와 제품 공급을 논의 중이다. 이노텍은 애플의 차세대 AI 스마트폰 출시에 따른 효과를 볼 수 있다. 애플은 지난해 10월 사용자의 의사소통 및 업무 처리 등을 돕는 개인용 AI 플랫폼인 '애플 인텔리전스'를 출시하고, 아이폰 15 프로 이상의 모델에 적용하고 있다. 또한 애플은 아이폰에 탑재되는 카메라 화소를 계속 상향하고 있다. 올 상반기 출시되는 아이폰 SE4는 후면 카메라로 48MP를 탑재할 것으로 알려졌다. 전작은 12MP다. 올 하반기 출시되는 아이폰 17 시리즈도 전면 카메라가 24MP, 프로 시리즈의 폴디드줌 카메라 48MP로 개선될 것으로 전망된다. 양승수 연구원은 "애플만의 강력한 락인 생태계가 존재하고, 애플의 AI 기능이 교체 수요를 이끌어 내 올해 아이폰 출하량은 안정적인 성장 기조가 유지될 것"이라며 "다만 AI 도입으로 인해 필연적으로 재료비가 상승하고, 이 과정에서 다수의 부품에 대한 판가 인하 압박 심화로 LG이노텍의 올해 영업이익 전망치는 당초 대비 하향할 것"이라고 밝혔다.

2025.01.10 14:28장경윤 기자

삼성전기 "내년 소형 전고체전지 양산…갤럭시링부터"

[라스베이거스(미국)=류은주 기자] "소형 전고체 배터리는 내년 하반기 양산하고자 하는게 저희 바람입니다." 장덕현 삼성전기 사장은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스 앙코르 호텔에서 기자간담회를 열고 이 같은 계획을 공유했다. 전고체 배터리는 기존 리튬이온배터리보다 안정성이 높아 차세대 배터리로 주목받는다. 삼성전기는 스마트폰, 스마트링, 무선이어폰, 스마트워치 등 IT 기기에 탑재할 수 있는 산화물계 소형 전고체 배터리를 개발 중이다. 고체로된 배터리다 보니 기기 모양에 맞게 배터리를 만들 수 있어 안경테, 스마트링 등 굴곡진 기기에도 탑재가 용이하다. 이미 시제품 검증에 들어간 곳도 있다. 다만, 양산 시점을 확언할 수는 없다고 장 사장은 전했다. 삼성전기 예상 로드맵에 따르면 올해 갤럭시링 내년 갤럭시버즈 등에 탑재될 가능성이 높다. 장 사장은 "(전고체 배터리는)아직 세상에 없는 기술이라 양산을 해보기 전에는 모른다"며 "내부적으로 테스트를 엄청나게 하고 있는데, 어느 정도 자신감이 생겼을 때 양산 투자에 나설 예정이며 현재 시제품을 갖고 몇몇 고객과 얘기를 진행하고 있다"고 밝혔다. 또 "고객들은 기술만 된다면 쓰고 싶어 하기에 시장은 분명히 있다"며 "문제는 양산검증으로 개발 검증은 전체의 반이며, 대량 생산 시 불량 등을 체크해 사업성을 살펴봐야 한다"고 설명했다. 삼성전기는 반도체 산업의 '게임 체인저'로 불리는 유리기판도 미래 먹거리로 준비 중이다. 유리 기판의 경우 세종사업장에 파일럿 라인을 구축한 데 이어 올해 고객사 샘플 프로모션을 통해 2027년 이후 양산에 들어갈 계획이다. 장 사장은 "적극적인 고객도 있고 아직 지켜보자는 단계인 고객도 있으며, 몇몇 고객들과 협의중"이라고 밝혔다. 다만, 유리기판의 기술적 한계들을 해결하기 위한 노력도 병행 중이다. 장 사장은 "유리 기판에 층수를 올릴 때 잘 안붙는다는 의견이 있어 이러한 단점을 개선하기 위한 연구를 하고 있으며, 유리에다 구멍을 뚫어야 하므로 레이저 업체와도 역시 R&D를 진행 중"이라고 설명했다. 실리콘 커패시터는 조금 더 가시화된 먹거리다. 삼성전기는 지난해 고객에 실리콘 커패시터 샘플 공급을 시작했고, 올해 고성능 반도체 패키지용과 AI 서버용을 양산할 계획이다. 장 사장은 "올해 한 2개 고객을 잡았다"며 "양산 후 1~2년 내로 의미 있는 매출(약 1천억원 이상)을 해보고 싶다"고 말했다. 이어 "전장 카메라 역시 새로운 성장 동력으로, 렌즈가 굉장히 비싼 디바이스인데, 비싼 글라스 일부를 플라스틱으로 바꿔 하이브리드 렌즈로 차별화를 주고자 한다. 삼성전기는 이 밖에도 고체 산화물 수전해 셀·스택 등을 미래 먹거리고 제시했다. 장 사장은 "오늘 소개한 미래 사업 반만 성공해도 사실 평탄한 거라고 생각한다"며 "IT 시장이 폭발적으로 성장하진 않지만, 일부는 성장을 이어가고 있으며 작년 보다는 올해 분위기가 조금 더 좋을 것이라 생각한다"고 말했다.

2025.01.09 16:02류은주 기자

SKC, CES서 AI 반도체용 '글라스 기판' 실물 전시

SKC는 이달 7~10일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 산업박람회 'CES 2025'에서 반도체 산업의 '게임 체인저'로 평가받는 글라스 기판을 선보인다고 7일 밝혔다. SKC는 SK그룹 4개 계열사(SKC, SK하이닉스, SK텔레콤, SK엔무브)가 공동으로 운영하는 전시관 내 AI DC(AI 데이터센터) 구역에서 글라스 기판을 실물 전시한다. '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable Tomorrow)'를 주제로 운영되는 SK 전시관은 AI DC와 AI서비스, AI에코시스템 등 3개 구역으로 구성됐다. 이번 전시에서 글라스 기판은 대규모 데이터를 처리하는 AI 서버의 속도를 끌어올릴 솔루션으로 소개된다. AI 데이터센터에 글라스 기판이 적용된 모습을 구현해 관람객들이 기판의 실제 활용 방안을 체감할 수 있도록 했다. 전시와 더불어 글라스 기판의 우수성을 설명하는 발표도 예정돼 있다. SKC 글라스 기판 사업 투자사 앱솔릭스는 'AI 반도체를 위한 최첨단 하드웨어와 소프트웨어'를 주제로 진행되는 발표에 참여해 글라스 기판 기술을 통해 진화하는 AI 솔루션의 발전 방향을 제시한다. 글라스 기판은 초미세회로 구현이 가능하고 MLCC 등 다양한 소자를 내부에 넣어 표면에 대용량 CPU와 GPU를 얹을 수 있다는 장점을 지닌다. 이를 통해 기존 기판 대비 데이터 처리 속도는 40% 빨라지고, 전력소비와 패키지 두께는 절반 이상으로 줄어 든다. AI 데이터센터에 글라스 기판을 적용하면 센터의 면적과 전력 사용량을 획기적으로 감소시킬 수 있다. SKC는 세계 최초로 미국 조지아주에 양산 공장을 준공하고 상업화에 박차를 가하고 있다. 지난해에는 기술 혁신성을 인정받아 미국 정부로부터 생산 보조금 7천500만 달러와 R&D 보조금 1억 달러를 각각 확보했다. SKC 관계자는 “세계 최초 반도체 글라스 기판 상업화 기업으로서 이번 CES에서 기술 우수성을 전 세계에 또 한 번 알릴 수 있게 됐다”며 “점점 치열해지고 있는 반도체 경쟁에서 글라스 기판을 통해 기술 우위를 공고히 해 나가겠다”고 말했다.

2025.01.07 11:07장경윤 기자

"새해 AI 수요 준비"…반도체 기판업계 라인 증설 속도

삼성전기를 비롯한 전 세계 주요 기판 업체들이 향후 높은 성장세가 예상되는 AI 수요에 선제 대응한다. IT기기 및 데이터센터용 칩셋 고객사를 지속 확보하는 한편, 생산능력 확대를 위한 설비투자에도 적극 나서고 있다. 1일 업계에 따르면 다수의 반도체 기판업체들은 올 하반기 신규 반도체 기판 생산라인을 잇따라 건설하고 있다. 삼성전기는 AMD에 이어 복수의 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자)와 AI 서버용 FC-BGA 공급을 추진하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 현재 삼성전기는 부산, 베트남 등에서 서버용 FC-BGA를 생산 중이다. 특히 총 1조9천억원을 투자하기로 한 베트남 FC-BGA 공장은 지난 6월 양산을 시작해, 현재 생산량 확대를 위한 준비에 분주한 것으로 알려졌다. 아울러 삼성전기는 작년 하반기부터 세종사업장 내에 신규 FC-BGA 라인을 증축하고 있다. 올해 하반기 완공이 목표다. 해당 투자는 글로벌 IT 기업의 AI PC용 AP(애플리케이션프로세서) 신제품에 대응하기 위한 것으로, FC-BGA의 성능 및 수율을 한층 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 주요 경쟁사인 일본 이비덴도 AI 산업에 대한 긍정적인 전망을 토대로 설비투자에 속도를 낼 것으로 전망된다. 이비덴은 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아의 주요 기판 공급사다. 현재 이비덴은 일본 기후현에 총 2천500억엔(한화 약 2조3천억원)을 들여 신규 FC-BGA 생산라인을 구축하고 있다. 내년 말 전체 생산능력 중 25% 수준으로 가동을 시작해, 2026년 1분기 생산능력을 50%까지 확대할 계획이다. 카와시마 코지 이비덴 최고경영자(CEO)는 지난 30일 블룸버그와의 인터뷰에서 "신규 라인 가동 계획에도 고객들은 충분하지 않다는 우려를 표하고 있다"며 "우리는 이미 향후의 투자와 생산능력 확장에 대한 질문을 받고 있다"고 밝혔다. 대만 유니마이크론도 이달 17일 이사회를 열고 150억 위안(약 3조원) 규모의 전환사채를 발행하기로 했다. 자금 조달의 목적은 신규 공장 설립이다. 업계에서는 유니마이크론이 해당 공장을 통해 AI 서버용 HDI(고밀도 상호연결기판) 생산능력을 확대할 계획이라고 분석하고 있다. 유니마이크론 역시 엔비디아에 고성능 기판을 납품하고 있기 때문이다. HDI는 기존 PCB(인쇄회로기판) 대비 미세한 회로를 구현한 기판으로, 소형 IT 기기와 AI 서버 등에 두루 쓰인다.

2025.01.01 07:00장경윤 기자

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