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LG이노텍, 성과급 최대 '240%'…수익성 악화에 전년比 규모 축소

LG이노텍이 사업부별로 기본급의 최대 240% 성과급을 지급한다. 전년 대비 크게 감소한 규모로, IT 시장 부진에 따른 수익성 감소가 영향을 미친 것으로 풀이된다. 29일 업계에 따르면 LG이노텍은 이날 오후 사내 공유회인 최고경영자(CEO) 소통행사를 열고 임직원에게 성과급 계획을 공유했다. 사업부별로 카메라모듈을 담당하는 광학솔루션사업부는 240%, 기판소재사업부는 170%, 전장부품사업부는 150%의 성과급을 받게 된다. 해당 성과급은 전년 대비로는 크게 감소한 수치다. LG이노텍은 지난해 초 성과급을 광학솔루션사업부 705%, 기판소재사업부 584%, 전장부품사업부 517%로 책정한 바 있다. 이는 LG이노텍의 지난해 연간 영업이익이 감소한 데 따른 결정으로 관측된다. LG이노텍은 지난해 연간 매출 20조6천53억 원을 기록하며 사상 첫 매출 20조 원대를 돌파했으나, 영업이익은 같은 기간 34.7% 줄어든 8천308억 원으로 집계됐다.

2024.01.29 17:55장경윤

LG이노텍, 4분기 영업익 4837억원…전년比 184.6% 증가

LG이노텍은 지난해 4분기에 한국채택 국제회계기준(K-IFRS)으로 매출 7조5천586억원, 영업이익 4천837억원을 기록했다고 25일 밝혔다. 이번 실적은 전년 동기 대비 매출은 15.4%, 영업이익은 184.6% 증가한 수치다. 전분기 대비 매출은 58.7%, 영업이익은 163.7% 증가했다. LG이노텍 관계자는 "고부가 카메라 모듈, 3D센싱모듈, 반도체용 기판 등 스마트폰 신모델용 부품 공급이 본격화되면서 분기 최대 실적을 달성했다"고 말했다. 이에 LG이노텍은 2023년 연간 매출 20조6천053억 원을 기록하며, 사상 첫 매출 20조 원대를 돌파했다. 전년 대비 5.2% 증가한 수치다. 반면 글로벌 경기침체 및 전방 IT수요 부진으로 영업이익은 같은 기간 34.7% 줄어든 8천308억 원으로 집계됐다. 박지환 LG이노텍 CFO(전무)는 "올해도 경영환경의 불확실성은 여전히 높을 것으로 예상되지만, LG이노텍은 디지털 제조공정 혁신을 통해 품질·가격 경쟁력을 강화해 수익 기반 성장을 지속해 나갈 것”이라고 말했다. 이어 “센싱·통신·조명모듈 등 미래 모빌리티 핵심 부품 및 FC-BGA와 같은 고부가 반도체기판을 필두로 견고한 사업구조 구축에 속도를 낼 것”이라고 밝혔다. 사업별로는 광학솔루션사업이 전년 동기 대비 20% 증가한 6조7천567억 원의 매출을 기록했다. 전분기 대비 73% 증가한 수치다. 주요 고객사 대상 고부가 카메라모듈, 3D센싱모듈 등 신제품 판매가 증가한 결과다. 2023년 연간 매출은 17조2천900억 원으로 전년 대비 8% 증가했다. 기판소재사업은 전년 동기 대비 16% 감소한 3천275억 원의 매출을 기록했다. 전분기 대비 0.4% 감소했다. 디스플레이 부품군의 수요 회복 지연 등이 원인으로 지목됐다. 2023년 연간 매출은 1조3천221억 원으로 전년 대비 22% 감소했다. 전장부품사업은 전년 동기 대비 9% 감소, 전분기 대비 7% 감소한 3천840억원의 매출을 기록했다. 연간 매출은 1조5천676억 원으로 전년보다 8% 증가했다. 특히 2023년 기준 전장부품 수주잔고(차량 카메라 제외)가 10조7천억 원을 기록하며 처음으로 10조 원을 넘어섰다.

2024.01.25 15:26장경윤

AMAT-우시오, 첨단 패키징 특화 'DLT' 시스템 출시

어플라이드머티어리얼즈(AMAT; 이하 어플라이드)는 우시오(Ushio)와 전략적 파트너십을 맺고 3D 패키지에 칩렛을 이종접합 제조하는 업계 로드맵을 가속화한다고 4일 밝혔다. 3D 패키지는 수평으로 칩을 집적하는 기존 방식과 달리, 수직으로 칩을 연결해 반도체 성능 및 면적 효율성을 높이는 후공정 기술이다. 이를 구현하기 위해서는 개별 기능을 갖춘 칩들을 이어 붙여 하나의 반도체로 만드는 칩렛이 적용된다. 양사는 이번 파트너십으로 인공지능(AI) 컴퓨팅 시대 필요한 최첨단 기판 패터닝에 특화 설계된 최초의 디지털 리소그래피(DLT) 시스템을 함께 출시한다. AI 워크로드가 급격히 증가되면서 뛰어난 기능을 갖춘 반도체 칩 수요가 늘어나고 있다. 전통적인 무어의 법칙으로 감당할 수 없는 수준의 AI 미세화가 요구되면서 반도체 제조사들은 모놀리식(monolithic) 칩과 동일하거나, 그 이상의 성능 및 대역폭을 제공하기 위해 최첨단 패키지에 여러 칩렛을 통합하는 이종접합 제조 기술을 적극 채택하고 있다. 반도체 업계는 초미세 인터커넥트 피치와 탁월한 전기·기계적 특성 구현할 수 있는 글라스와 같은 신소재 기반의 대형 패키지 기판을 필요로 한다. 패널 가공 분야를 선도하는 어플라이드와 패키징용 리소그래피 분야에서 리더십을 지닌 우시오는 이번 파트너십으로 이 같은 전환을 촉진한다. 순다르 라마무르티 어플라이드 HI∙ICAPS∙에피택시∙반도체 제품 그룹 부사장 겸 총괄매니저는 “어플라이드의 새로운 디지털 리소그래피 기술은 고객의 최첨단 기판 로드맵에 대한 니즈를 직접 해결하는 최초의 패터닝 시스템”이라며 “어플라이드는 대형 기판 가공에서의 독보적인 전문성, 업계에서 가장 폭넓은 이종접합 기술 포트폴리오, 풍부한 연구개발 자원을 적극 활용해 고성능 컴퓨팅의 차세대 혁신을 지원한다”고 말했다. 새로운 DLT 시스템은 최첨단 기판 애플리케이션에 필요한 분해능을 구현하고 대량 생산에 요구되는 처리량을 제공하는 유일한 리소그래피 기술이다. 선폭 2마이크로미터(µm) 미만 배선 패터닝이 가능한 DLT 시스템을 활용하면 반도체 제조사는 웨이퍼, 글라스 및 유기소재로 제작된 대형 패널 등 모든 종류의 기판에 칩렛 아키텍처에 필요한 최고 수준의 집적도를 구현할 수 있다. 또한 DLT 시스템은 예기치 못한 기판 휨 문제를 해결하고 오버레이 정확도를 제공하기 위해 특별히 설계됐다. 이미 많은 고객사에 생산 시스템이 납품됐으며, 글라스 기판 포함한 다양한 최첨단 패키지 기판에 2µm 패터닝이 성공적으로 구현됐다. 어플라이드는 DLT 시스템 기반 기술을 개척했으며, 우시오와 협력을 통해 1µm 이하 최첨단 패키징 선폭을 위한 연구개발을 지속하고 확장할 계획이다. 우시오는 풍부한 제조 기술 및 대면 고객 인프라를 활용해 DLT 도입을 가속화한다. 양사는 이번 파트너십으로 최첨단 패키징 애플리케이션 분야에서 가장 방대한 리소그래피 솔루션 포트폴리오를 고객에 제공한다.

2024.01.04 09:47장경윤

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