삼성전기, AI·서버·전장 성장 기대..."올해 가동률 확대"(종합)
삼성전기가 올해 IT와 전장 시장 수요 반등에 힘입어 실적 개선을 이룬다는 목표다. 특히 신성장 동력인 인공지능(AI)과 서버 시장 공략을 강화한다. 삼성전기는 지난해 4분기에 연결기준으로 영업이익 1104억원을 기록하며 전년 대비 92억원(9%) 증가하고, 전분기 대비 736억원(40%) 감소했다. 4분기 매출은 2조3062억원으로 전년 동기 대비 매출 3천378억원(17%) 증가하고, 전분기 대비 매출은 547억원(2%) 감소했다. 지난해 연간 영업이익은 전년 동기 대비 45.9% 감소한 6천394억원을 기록했고, 연간 매출은 8조9천94억원으로 전년 대비 5.5% 감소했다. 삼성전기는 "올해 스마트폰, PC 등 주요 제품의 수요 개선과 하이브리드 및 내연기관 차량의 전장화 확대가 전망된다"라며 "IT용 고부가 MLCC 및 패키지 기판 경쟁력을 강화해 공급을 확대하고, 전장, 서버, AI 등 성장 분야 관련 제품 공급을 늘릴 계획이다"고 말했다. 올해 컨포넌트 부문에서는 IT용 고부가 MLCC 및 패키지 기판 경쟁력을 강화해 공급을 확대할 계획이다. 또 전장용 MLCC 생산능력 확대 및 생산거점 다변화를 통해 전장 분야 매출 증가를 지속한다. 삼성전기는 “세트 성장이 부진했던 작년과 달리 올해는 주요 MLLCC 응용처의 수요가 회복할 것으로 전망한”라며 “특히 AI용 서버와 같은 새로운 응용처의 성장이 예상되는 만큼 당사는 기존 진입 시장의 매출 확대뿐만 아니라 산업용 파워 AI 서버를 포함한 산업용 신성장 분야 진입 확대를 통해 매출 성장을 계획하고 있다”고 밝혔다. 이어 “전장용 MLCC 시장은 전년보다 높은 수준의 성장이 전망된다. 전장 생산 능력 확대 및 거점 다변화로 공급 안정성을 개선해 시장 성장 초과하는 매출 성장 지속할 것”이라며 “MLCC의 1분기 평균판매가격(ASP)과 매출은 증가할 것”이라고 전망했다. 이에 따라 삼성전기는 올해 MLCC 팹(공장) 가동률 확대와 함께 시장 수요를 고려한 캐파(생산량) 확대를 적기 추진할 계획이다. 광학통신솔루션 부문에서는 IT용 및 전장용 고신뢰성 카메라모듈 공급을 확대한다. 삼성전기는 “1분기에는 스마트폰 전체 시장 수요는 슬로우 할 것으로 예상되나, 당사의 전략거래선 및 중화거래선의 신규 플래그십 스마트폰 출시 효과와 전장 카메라의 성장으로 인해 전분기에 이어 확대될 것으로 전망한다”며 "고객의 카메라 차별화 니즈에 대응해 멀티 스텝 아이리스, 폴더블폰용 슬림 OIS 등 와이드 카메라용 기술, 폴디드줌 특화 솔루션 확대를 통해 고부가 시장을 지속 공략하겠다"고 전했다. 이어 “전장 카메라의 경우 5메가 이상 고화소 카메라 라인업 확대와 IT 시장에서 확보한 고정밀 고신뢰성 기술을 바탕으로 차세대 신제품 선행 개발을 추진함으로써 거래선을 확대하고, 로봇 등 성장 시장 대응을 위한 신규 응용처 발굴 활동도 병행 추진하겠다”고 덧붙였다. 패키지솔루션 부문에서는 메모리와 ARM 프로세서용 기판 공급 확대를 추진하고 서버 및 전장용 제품은 미세회로 구현 등 차세대 선행기술 확보를 통해 고부가 반도체기판의 판매를 늘릴 계획이다. 삼성전기는 신사업인 실리콘 캐패시터 빠르면 올해 말 또는 2025년에 고성능 컴퓨팅 패키지용 기판에 양산 적용하고 라인업을 확대를 목표로 한다. 실리콘 캐패시터는 급속도로 발전하는 AI 구현을 위한 첨단 반도체 패키지 기술에 대응하기 위한 차세대 캐패시터다. 아울러 회사는 “전장 기술력 강화를 위해 하이브리드 렌즈도 2025년 양산을 목표로 진행 중”이라며 “글래스 기판과 모바일용 소형 전고체 전지와 수전해지(SOEC)도 2026년 양산을 목표로 개발하고 있다”고 밝혔다. 삼성전기는 올해 투자는 전장용 시장 대응에 집중하기로 했다. 앞으로 전장, 서버, AI 등 고성장 분야를 중심으로 업황 및 고객사 수요를 고려해 유연하게 투자한다는 방침이다. 회사는 “배트남의 패키지기판 증설 투자가 진척돼 지난해보다는 관련 투자가 감소하지만, 전장용 MLCC 투자를 확대하며 올해 전사 차원의 투자는 지난해와 비슷한 수준을 유지할 것”이라고 말했다.
