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삼성전기, "올해 AI서버용 MLCC·FC-BGA 시장, 전년比 2배 성장"

삼성전기는 AI 서버용 MLCC와 FC-BGA의 올해 시장 규모가 전년 대비 각각 2배 이상 성장한다고 전망했다. 삼성전기는 29일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "AI 산업에서 초소형 및 고용량 MLCC와 고다층 대면적 패키지 기판 수요가 증가할 것"이라며 "특히 AI 서버용 MLCC와 FC-BGA의 올해 시장 규모는 전년 대비 각각 2배 이상 성장한다"고 밝혔다. 이에 따라 삼성전기는 AI 서버용 MLCC의 경우 초고용량 제품을 중심으로 고객사 확대를 진행하고 있다. FC-BGA는 대면적 고다층 제품을 중심으로 공급 확대 및 고객사 다변화를 추진 중이다. 삼성전기는 "자사 제품의 채용을 계획하고 있는 CSP(클라우드서비스제공자) 업체가 늘어나고 있어 이들과 기술 개발 및 프로모션을 진행 중"이라며 "AI 관련 매출을 매년 2배 이상 성장시키는 것을 목포료 고객사 다변화 등을 적극 추진할 계획"이라고 강조했다. MLCC는 전자제품의 회로에 전류가 일정하고 안정적으로 흐르도록 제어하는 부품이다. FCBGA는 시스템반도체를 메인 기판과 연결해주는 고밀도 회로 기판을 뜻한다. 두 부품 모두 AI를 비롯해 IT 산업 전반에서 활용되고 있다.

2024.04.29 15:12장경윤

삼성전기 "글라스 기판 올해 파일럿 라인 구축...2026년 양산"

삼성전기가 올해 글라스 기판 파일럿 라인을 구축하고, 2026년에 본격 양산할 계획이라고 밝혔다. 삼성전기는 29일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "글라스 기판은 기존 기판 대비해서 회로 미세화 기판 대응화에 유리해 AI 서버용 등 고사양 반도체에서 활용도가 높을 것으로 예상한다"라며 "당사는 소재 설비 업체뿐만 아니라 관계사 협력을 통해 글라스 기판 개발을 위한 원천 기술을 확보 중이며, 올해 파일럿 라인을 구축할 예정이다"고 말했다. 이어서 회사는 "글로벌 고객사들의 니즈를 반영해 제품 개발을 진행 중으로 고객 로드맵과 연계해 2026년 이후 양산을 준비하는 등 글라스 기반 사업을 추진해 나가겠다"고 덧붙였다. 현재 삼성전기는 세종 사업장에 글라스 기판 시제품 생산 라인을 구축하고 있는 중이다. 글라스 기판은 기존 플라스틱 재질의 반도체 패키지 기판을 유리 재질로 바꾼 기술로, 온도에 따른 변형과 신호 특성이 우수해 미세화·대면적화에 유리하다. 글라스 기판은 AI 가속기 등 고성능 반도체가 탑재되는 하이엔드 제품을 중심으로 성장할 것으로 예상된다.

2024.04.29 15:11이나리

삼성전기, 1분기 영업이익 1803억…AI서버·전장 상승세

삼성전기는 올해 1분기 연결기준으로 매출 2조6천243억 원, 영업이익 1천803억 원을 기록했다고 29일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 30%, 전분기 대비 14% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비29%, 전분기 대비 63% 증가했다. 삼성전기는 "AI서버 등 산업용 및 전장용 고부가 MLCC(적층세라믹콘덴서) 판매 증가와 플래그십 스마트폰 신규 출시 효과로 폴디드 줌 등 고성능 카메라모듈 공급을 확대해 매출과 영업이익이 늘었다"고 설명했다. 올 2분기는 산업용·전장용 MLCC 및 AI·서버용 패키지기판 등 고부가품 시장이 성장할 것으로 예상된다. 이에 따라 삼성전기는 지속성장이 예상되는 하이엔드 제품에 사업 역량을 집중하고 고객 대응력을 강화하겠다는 계획이다. 사업별로는 컴포넌트 부문의 1분기 매출이 전년동기 대비 24%, 전분기 대비 5% 증가한 1조 230억 원으로 집계됐다. 삼성전기는 AI서버 및 파워 등 산업용 MLCC와 전장용 MLCC 등 고부가품 중심의 공급 확대로 매출이 증가했다고 설명했다. 2분기는 SET 수요의 완만한 성장으로 MLCC 수요는 증가할 것으로 전망된다. 삼성전기는 IT용 소형·고용량 제품 및 AI서버용 초고용량 MLCC 판매를 늘리고, 자동차의 전장화에 따라 수요가 증가하는 전장용 고부가품 확대를 지속 추진할 계획이다. 광학통신솔루션 부문의 1분기 매출은 1조 1천733억 원으로 전년동기 대비 47%, 전분기 대비 32% 성장했다. 삼성전기는 주요 거래선에 고화소 제품 및 고화질 슬림 폴디드줌과 해외 거래선에 가변조리개가 적용된 고사양 제품 공급을 확대해 매출이 늘었다고 밝혔다. 삼성전기는 하반기 출시 예정인 국내외 거래선의 신규 플래그십용 고성능 카메라모듈 제품을 적기 대응하고, 전장용 카메라모듈은 고화소 제품 공급을 늘리고 사계절 전천후 히팅 카메라, 하이브리드 렌즈 등 차세대 제품 개발에 집중할 계획이다. 패키지솔루션 부문은 1분기에 전년동기 대비 8% 증가한 4천280억 원의 매출을 기록했다. ARM프로세서용 BGA 및 ADAS, 자율주행 관련 고부가 전장용 FCBGA 공급이 늘어났지만, 모바일, PC 등 일부 응용처의 수요 둔화 영향으로 전 분기보다 매출이 감소했다고 밝혔다. 삼성전기는 PC, 서버 등 SET 수요의 점진적 회복이 전망됨에 따라 PC/서버 CPU용 FCBGA, 메모리용 BGA 기판 등의 공급 확대를 추진할 계획이다. 서버·AI가속기 등 고부가 제품의 수요가 저점을 통과, 앞으로 증가가 예상되어 베트남 신공장 가동 및 양산 안정화를 통해 고객 수요에 적기 대응할 계획이다.

2024.04.29 13:39장경윤

LG이노텍, 1분기 영업익 1760억…전년比 21.1% ↑

LG이노텍은 올해 1분기 매출 4조3천336억원, 영업이익 1천760억원을 기록했다고 24일 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 1% 감소했고, 영업이익은 21.1% 증가한 수치다. 특히 영업이익은 증권가 전망치(약 1천381억원)를 웃돌았다. LG이노텍 관계자는 "계절적 비수기와 글로벌 경기 침체에 따른 전방 IT수요 약세에도 불구하고, 고성능 프리미엄 제품 중심의 공급 및 적극적인 내부 원가개선 활동, 우호적인 환율 영향 등으로 수익성이 개선됐다"고 말했다. 박지환 CFO(전무)는 "디지털 제조공정 혁신과 생산운영 효율화를 통해 품질 및 가격 경쟁력을 강화할 것"이라며 "또한 센싱·통신·조명모듈 등 미래 모빌리티 핵심부품을 비롯해 FC-BGA와 같은 고부가 반도체기판을 필두로 지속성장을 위한 사업구조를 빠르게 구축해 나가고 있다"고 말했다. 사업별로는 광학솔루션사업의 매출이 전년 동기 대비 1% 감소한 3조5천142억원으로 집계됐다. 통상적인 계절적 비수기와 스마트폰 수요 약세에도 불구하고, 고성능 카메라모듈 중심 공급으로 전년 동기 수준의 매출을 기록했다. 다만 전분기 대비로는 48% 감소한 수치다. 기판소재사업은 전년동기 대비 1% 감소한 3천282억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비 0.2% 증가했다. 계절적 비수기 진입으로 반도체 기판 수요는 소폭 감소했으나, 칩온필름(COF) 등 대형 디스플레이용 부품 공급 확대로 안정적인 매출을 유지했다. 전장부품사업은 전년동기 대비 2% 감소, 전분기 대비 3% 증가한 매출 4천912억원을 기록했다. 전장부품사업은 자동차 수요 약세에도 불구하고 차량조명 부품 등의 매출 성장세 지속, 적극적인 원가 개선 활동으로 분기 흑자를 달성했다. LG이노텍은 "전장부품사업은 제품∙고객 구조의 정예화, 글로벌 공급망관리(SCM) 역량 강화, 플랫폼 모델(커스터마이징을 최소화하는 범용성 제품) 중심의 개발 등을 통해 수익성을 개선해 나가고 있다"고 설명했다.

2024.04.24 16:10장경윤

반 홀 코닝 한국 총괄사장, 코닝정밀소재·한국코닝 통합 운영

코닝은 한국 지역 내 사업 확대를 위해 최고경영자 인사를 단행한다고 1일 밝혔다. 반 홀(Vaughn Hall) 한국지역 총괄사장 겸 코닝정밀소재 대표이사 사장은 코닝의 또 다른 한국 법인인 한국코닝의 사장으로 임명됐다. 이에 따라 반 홀 총괄사장은 코닝의 국내 사업 전체를 통합 운영한다. 코닝은 "그동안 대표이사가 달랐던 코닝정밀소재와 한국코닝을 반 홀 사장이 통합 운영하게 되면서, 고객의 기대에 부응하는 한 차원 높은 고객 지원 및 서비스를 제공하고 제품 개발을 촉진할 수 있을 것으로 기대된다"며 "이번 전략적 조치로 반 홀 총괄사장은 코닝정밀소재와 한국코닝 통합운영의 시너지를 창출하고 운영 효율을 제고해 나갈 예정"이라고 밝혔다. 코닝은 한국에서 디스플레이 기판 유리, 커버 글라스 솔루션, 모바일 기기용 벤더블 유리를 공급하는 코닝정밀소재와 고릴라 글라스(Gorilla Glass), 자동차 및 생명공학 제품의 상용화 및 엔지니어링 지원을 제공하는 한국코닝 등 두 개의 법인을 운영하고 있으며, 이 두 법인은 앞으로도 기존과 같이 독립 법인으로 운영된다. 반 홀 총괄사장은 "이러한 리더십 변화를 통해 코닝은 한국의 법인들을 하나의 회사처럼 운영해 시너지를 만들고 한국의 소중한 주요 고객사의 핵심 파트너로서의 지위를 강화하고자 한다"며 "앞으로도 코닝은 디스플레이, 벤더블 기기, 반도체, 자동차, 생명과학 분야에서 고객사의 발전을 뒷받침하기 위해 최선을 다하겠다"고 말했다. 반 홀 총괄사장은 1995년 선임 엔지니어로 코닝에 입사해 미국과 아시아 지역에서 여러 생산 관리직을 두루 거쳤다. 아시아 지역에서만 20여 년의 근무 경력이 있으며 지난해 11월 30일 한국지역 총괄사장 겸 코닝정밀소재 대표이사 사장으로 임명됐다.

2024.04.01 08:45장경윤

LG이노텍, 협력사와 '2024 동반성장 상생데이' 개최

LG이노텍은 서울 마곡 LG사이언스파크 본사에서 '2024 동반성장 상생데이'를 개최했다고 23일 밝혔다. 동반성장 상생데이는 LG이노텍과 협력사가 동반성장 및 공정거래를 위해 상호 간의 협력을 다지는 행사로 2010년부터 지속돼 왔다. '아름다운 동행, 협력사와 함께' 라는 슬로건과 함께 진행된 이번 행사에는 문혁수 대표를 비롯한 LG이노텍 경영진과 협력사 대표 등 50여 명이 참석했다. 이날 LG이노텍은 100여개 협력사와 '2024년 공정거래 및 동반성장협약'을 체결했다. 협약에 따라 LG이노텍은 금융, 교육, 기술, 경영 분야에서 협력사를 위한 동반성장 프로그램을 추진하게 된다. 먼저 LG이노텍은 올해 총 1천430억원 규모의 '동반성장펀드'를 조성해 운영한다. 동반성장펀드를 이용하면 협력사는 시중 은행보다 낮은 금리로 경영에 필요한 자금을 안정적으로 확보할 수 있게 된다. 특히 올해 LG이노텍은 '협력사 역량강화 훈련센터'를 통해 협력사 경쟁력 제고를 위한 교육 지원 활동을 추진할 계획이다. LG이노텍은 지난해 11월부터 본 센터를 통해 생산기술 노하우 전수, 전문 인력 파견 등 다양한 방법으로 협력사에 실질적인 도움을 주고 있다. 올해부터 2027년까지 150여개사를 지원할 계획이다. 이와 함께 공장 자동화를 추진하는 협력사에 구축비 일부를 지원해주는 '스마트공장 구축 지원 프로그램'도 지속 운영할 예정이다. 높은 비용으로 인해 공장 자동화에 어려움을 겪고 있는 협력사의 부담을 덜어주고, 생산역량 향상을 돕기 위해서다. LG이노텍은 올해 '동반성장 상생데이'를 시작으로 주요 협력사와 소통에도 적극 나선다는 방침이다. 문 대표는 'CEO 파트너십데이'를 통해 협력사를 직접 방문, 애로사항을 청취하고 정보를 교류하는 현장 중심의 소통활동을 강화할 계획이다. 문혁수 대표는 “LG이노텍과 협력사는 어려운 경영 환경 속에서도 신뢰를 바탕으로 지속 성장해야 한다”며 “실질적인 상생활동을 통해 협력사와 함께 차별적 고객가치를 창출해 나가겠다”고 말했다. 한편 LG이노텍은 이 같은 활발한 상생협력 노력을 인정받아 2017년부터 지난해까지 동반성장지수 평가에서 '7년 연속 최우수' 등급을 받았다.

2024.02.23 08:59장경윤

SKC, 내년 상반기 반도체 '글라스 기판' 상용화 목표

SKC의 자회사 SK앱솔릭스가 첨단 반도체 기판의 '게임 체인저'로 불리는 글라스 기판 상용화에 속도를 내고 있다. 현재 고객사 인증을 위한 설비를 설치 중으로, 회사는 이르면 내년 상반기에 상용화를 시작하겠다는 목표다. 6일 SKC는 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 글라스 기판의 상용화가 내년 상반기께 이뤄질 수 있을 것으로 내다봤다. SKC의 자회사 SK앱솔릭스는 세계 최초로 반도체용 글라스 기판을 상용화하기 위해 지난해 11월부터 미국 조지아주 커빙턴시에 1차 제조공장을 짓고 있다. 글라스 기판은 기존 반도체 패키징 기판 소재인 플라스틱 대비 표면이 고르기 때문에 제품 신뢰성이 높다. 또한 기판 두께를 얇게 만들거나, 전력 효율성을 향상시키는 데 유리하다. 이러한 장점 덕분에 글라스 기판은 첨단 반도체 패키징 산업의 '게임 체인저'로 주목받아 왔다. 미국 주요 반도체 업체인 인텔도 향후 5~6년 내 글라스 기판을 도입하겠다는 뜻을 밝힌 바 있다. SKC는 "미국 글라스 기판 공장은 이달 거의 완공돼 현재 고객사 인증을 준비하기 위한 설비가 설치되고 있다"며 "올 2분기 중에는 팹리스 고객사들과 인증을 시작할 예정"이라고 밝혔다. 회사는 이어 "인증이 잘 이뤄진다면 내년 상반기 상업화가 실현될 것으로 예상한다"며 "미국 정부에 신청한 반도체 보조금도 충분히 확보가 가능하다고 보고 있다"고 강조했다.

2024.02.06 15:56장경윤

해성디에스, 작년 영업익 1025억원…"올해 실적 개선 가능"

반도체 부품기업 해성디에스는 5일 공시를 통해 2023년 4분기 및 연간 잠정 실적을 발표했다. 해성디에스의 2023년 연결기준 연간 매출액은 6천722억원, 영업이익은 1천25억원, 당기순이익은 844억원으로 집계됐다. 전년 대비 매출액과 영업이익이 각각 19.9%, 49.9% 감소했다. 지난해 4분기 매출액은 1천451억원, 영업이익은 163억원, 당기순이익은 106억원이다. 해성디에스는 "극심한 반도체 불황이 지난해까지 이어지면서 해성디에스의 매출액도 전년 대비 20% 가량 줄었지만, 차량용 반도체 리드프레임 및 DDR5 패키지 기판 등 고부가 제품 판매 비중을 늘리면서 견조한 수익을 기록했다"고 설명했다. 해성디에스는 리드프레임 및 패키지기판 고객사들의 수주 요청이 올해 초부터 재개되는 등 예상보다 빠르게 전개되고 있어, 2024년 실적 개선이 충분히 가능할 것으로 보고 있다. 해성디에스는 "최근 전기차 업황에 대한 우려 대비 실제 영향력은 미비할 것으로 전망되고, 메모리 반도체의 경우 DDR5 기판을 중심으로 수요가 지속 증가할 것"이라며 “이러한 수요에 대비해 현재 준비하고 있는 3천880억원 규모의 증설 투자를 2025년까지 완공하는 등 내실 경영을 강화해 급증하는 수요에 안정적으로 대응할 계획이다"고 덧붙였다.

2024.02.05 16:35장경윤

日 반도체 장비기업 코쿠사이, 韓 유진테크 특허침해 소송 제기

일본 반도체 장비기업 코쿠사이엘렉트릭은 한국 자회사 국제엘렉트릭코리아와 함께 한국의 주요 반도체 장비 제조기업인 주식회사 유진테크를 상대로 한국의 서울중앙지방법원에 특허권 침해소송을 제기했다고 5일 밝혔다. 이번 특허권 침해소송에는 기판처리장치 등에 관한 4건의 코쿠사이엘렉트릭 그룹 특허기술이 포함됐다. 해당 특허권은 2011년부터 2022년까지 한국만이 아니라 미국, 일본, 대만, 중국 등에도 등록됐으며, 한국 내 특허 실시권자는 코쿠사이엘렉트릭의 한국 자회사인 국제엘렉트릭코리아가 유일하다. 코쿠사이엘렉트릭은 "이번 소송에 앞서 지적재산권의 침해 행위를 유진테크에게 알리고, 이를 원만하게 해결하고자 노력했지만 여의치 않아 소송을 제기하게 됐다"며 "이번 제소와 관련해 고객사의 제품 생산에 미치는 영향을 최소화하기 위해 노력하겠다"고 밝혔다. 코쿠사이엘렉트릭은 "기술혁신을 통한 반도체 산업의 발전을 위해서는 기업의 치열한 기술개발 노력의 결과물인 지적재산권이 반드시 보호되고 존중돼야한다는 점은 전 세계 모든 국가와 산업계가 동의하는 원칙"이라며 "코쿠사이 엘렉트릭 그룹은 앞으로 이러한 원칙을 지키기 위해 적극적으로 행동할 것"이라고 강조했다. 주식회사 코쿠사이 엘렉트릭은 2023년 10월 도쿄증권거래소에 상장된 일본의 반도체 장비 제조기업이다. 1993년에 한국생산법인인 국제엘렉트릭코리아를 설립했다. 국제엘렉트릭코리아는 한국의 충청남도 천안에 본사와 생산기지를 두고, 평택, 이천 등에 고객지원사무소를 운영하고 있다. 현재 약 400여명의 임직원이 근무하고 있으며, 2022년 기준 매출액은 약 4천억 원이다.

2024.02.05 10:06장경윤

삼성전기, AI·서버·전장 성장 기대..."올해 가동률 확대"(종합)

삼성전기가 올해 IT와 전장 시장 수요 반등에 힘입어 실적 개선을 이룬다는 목표다. 특히 신성장 동력인 인공지능(AI)과 서버 시장 공략을 강화한다. 삼성전기는 지난해 4분기에 연결기준으로 영업이익 1104억원을 기록하며 전년 대비 92억원(9%) 증가하고, 전분기 대비 736억원(40%) 감소했다. 4분기 매출은 2조3062억원으로 전년 동기 대비 매출 3천378억원(17%) 증가하고, 전분기 대비 매출은 547억원(2%) 감소했다. 지난해 연간 영업이익은 전년 동기 대비 45.9% 감소한 6천394억원을 기록했고, 연간 매출은 8조9천94억원으로 전년 대비 5.5% 감소했다. 삼성전기는 "올해 스마트폰, PC 등 주요 제품의 수요 개선과 하이브리드 및 내연기관 차량의 전장화 확대가 전망된다"라며 "IT용 고부가 MLCC 및 패키지 기판 경쟁력을 강화해 공급을 확대하고, 전장, 서버, AI 등 성장 분야 관련 제품 공급을 늘릴 계획이다"고 말했다. 올해 컨포넌트 부문에서는 IT용 고부가 MLCC 및 패키지 기판 경쟁력을 강화해 공급을 확대할 계획이다. 또 전장용 MLCC 생산능력 확대 및 생산거점 다변화를 통해 전장 분야 매출 증가를 지속한다. 삼성전기는 “세트 성장이 부진했던 작년과 달리 올해는 주요 MLLCC 응용처의 수요가 회복할 것으로 전망한”라며 “특히 AI용 서버와 같은 새로운 응용처의 성장이 예상되는 만큼 당사는 기존 진입 시장의 매출 확대뿐만 아니라 산업용 파워 AI 서버를 포함한 산업용 신성장 분야 진입 확대를 통해 매출 성장을 계획하고 있다”고 밝혔다. 이어 “전장용 MLCC 시장은 전년보다 높은 수준의 성장이 전망된다. 전장 생산 능력 확대 및 거점 다변화로 공급 안정성을 개선해 시장 성장 초과하는 매출 성장 지속할 것”이라며 “MLCC의 1분기 평균판매가격(ASP)과 매출은 증가할 것”이라고 전망했다. 이에 따라 삼성전기는 올해 MLCC 팹(공장) 가동률 확대와 함께 시장 수요를 고려한 캐파(생산량) 확대를 적기 추진할 계획이다. 광학통신솔루션 부문에서는 IT용 및 전장용 고신뢰성 카메라모듈 공급을 확대한다. 삼성전기는 “1분기에는 스마트폰 전체 시장 수요는 슬로우 할 것으로 예상되나, 당사의 전략거래선 및 중화거래선의 신규 플래그십 스마트폰 출시 효과와 전장 카메라의 성장으로 인해 전분기에 이어 확대될 것으로 전망한다”며 "고객의 카메라 차별화 니즈에 대응해 멀티 스텝 아이리스, 폴더블폰용 슬림 OIS 등 와이드 카메라용 기술, 폴디드줌 특화 솔루션 확대를 통해 고부가 시장을 지속 공략하겠다"고 전했다. 이어 “전장 카메라의 경우 5메가 이상 고화소 카메라 라인업 확대와 IT 시장에서 확보한 고정밀 고신뢰성 기술을 바탕으로 차세대 신제품 선행 개발을 추진함으로써 거래선을 확대하고, 로봇 등 성장 시장 대응을 위한 신규 응용처 발굴 활동도 병행 추진하겠다”고 덧붙였다. 패키지솔루션 부문에서는 메모리와 ARM 프로세서용 기판 공급 확대를 추진하고 서버 및 전장용 제품은 미세회로 구현 등 차세대 선행기술 확보를 통해 고부가 반도체기판의 판매를 늘릴 계획이다. 삼성전기는 신사업인 실리콘 캐패시터 빠르면 올해 말 또는 2025년에 고성능 컴퓨팅 패키지용 기판에 양산 적용하고 라인업을 확대를 목표로 한다. 실리콘 캐패시터는 급속도로 발전하는 AI 구현을 위한 첨단 반도체 패키지 기술에 대응하기 위한 차세대 캐패시터다. 아울러 회사는 “전장 기술력 강화를 위해 하이브리드 렌즈도 2025년 양산을 목표로 진행 중”이라며 “글래스 기판과 모바일용 소형 전고체 전지와 수전해지(SOEC)도 2026년 양산을 목표로 개발하고 있다”고 밝혔다. 삼성전기는 올해 투자는 전장용 시장 대응에 집중하기로 했다. 앞으로 전장, 서버, AI 등 고성장 분야를 중심으로 업황 및 고객사 수요를 고려해 유연하게 투자한다는 방침이다. 회사는 “배트남의 패키지기판 증설 투자가 진척돼 지난해보다는 관련 투자가 감소하지만, 전장용 MLCC 투자를 확대하며 올해 전사 차원의 투자는 지난해와 비슷한 수준을 유지할 것”이라고 말했다.

2024.01.31 17:06이나리

LG이노텍, 성과급 최대 '240%'…수익성 악화에 전년比 규모 축소

LG이노텍이 사업부별로 기본급의 최대 240% 성과급을 지급한다. 전년 대비 크게 감소한 규모로, IT 시장 부진에 따른 수익성 감소가 영향을 미친 것으로 풀이된다. 29일 업계에 따르면 LG이노텍은 이날 오후 사내 공유회인 최고경영자(CEO) 소통행사를 열고 임직원에게 성과급 계획을 공유했다. 사업부별로 카메라모듈을 담당하는 광학솔루션사업부는 240%, 기판소재사업부는 170%, 전장부품사업부는 150%의 성과급을 받게 된다. 해당 성과급은 전년 대비로는 크게 감소한 수치다. LG이노텍은 지난해 초 성과급을 광학솔루션사업부 705%, 기판소재사업부 584%, 전장부품사업부 517%로 책정한 바 있다. 이는 LG이노텍의 지난해 연간 영업이익이 감소한 데 따른 결정으로 관측된다. LG이노텍은 지난해 연간 매출 20조6천53억 원을 기록하며 사상 첫 매출 20조 원대를 돌파했으나, 영업이익은 같은 기간 34.7% 줄어든 8천308억 원으로 집계됐다.

2024.01.29 17:55장경윤

LG이노텍, 4분기 영업익 4837억원…전년比 184.6% 증가

LG이노텍은 지난해 4분기에 한국채택 국제회계기준(K-IFRS)으로 매출 7조5천586억원, 영업이익 4천837억원을 기록했다고 25일 밝혔다. 이번 실적은 전년 동기 대비 매출은 15.4%, 영업이익은 184.6% 증가한 수치다. 전분기 대비 매출은 58.7%, 영업이익은 163.7% 증가했다. LG이노텍 관계자는 "고부가 카메라 모듈, 3D센싱모듈, 반도체용 기판 등 스마트폰 신모델용 부품 공급이 본격화되면서 분기 최대 실적을 달성했다"고 말했다. 이에 LG이노텍은 2023년 연간 매출 20조6천053억 원을 기록하며, 사상 첫 매출 20조 원대를 돌파했다. 전년 대비 5.2% 증가한 수치다. 반면 글로벌 경기침체 및 전방 IT수요 부진으로 영업이익은 같은 기간 34.7% 줄어든 8천308억 원으로 집계됐다. 박지환 LG이노텍 CFO(전무)는 "올해도 경영환경의 불확실성은 여전히 높을 것으로 예상되지만, LG이노텍은 디지털 제조공정 혁신을 통해 품질·가격 경쟁력을 강화해 수익 기반 성장을 지속해 나갈 것”이라고 말했다. 이어 “센싱·통신·조명모듈 등 미래 모빌리티 핵심 부품 및 FC-BGA와 같은 고부가 반도체기판을 필두로 견고한 사업구조 구축에 속도를 낼 것”이라고 밝혔다. 사업별로는 광학솔루션사업이 전년 동기 대비 20% 증가한 6조7천567억 원의 매출을 기록했다. 전분기 대비 73% 증가한 수치다. 주요 고객사 대상 고부가 카메라모듈, 3D센싱모듈 등 신제품 판매가 증가한 결과다. 2023년 연간 매출은 17조2천900억 원으로 전년 대비 8% 증가했다. 기판소재사업은 전년 동기 대비 16% 감소한 3천275억 원의 매출을 기록했다. 전분기 대비 0.4% 감소했다. 디스플레이 부품군의 수요 회복 지연 등이 원인으로 지목됐다. 2023년 연간 매출은 1조3천221억 원으로 전년 대비 22% 감소했다. 전장부품사업은 전년 동기 대비 9% 감소, 전분기 대비 7% 감소한 3천840억원의 매출을 기록했다. 연간 매출은 1조5천676억 원으로 전년보다 8% 증가했다. 특히 2023년 기준 전장부품 수주잔고(차량 카메라 제외)가 10조7천억 원을 기록하며 처음으로 10조 원을 넘어섰다.

2024.01.25 15:26장경윤

AMAT-우시오, 첨단 패키징 특화 'DLT' 시스템 출시

어플라이드머티어리얼즈(AMAT; 이하 어플라이드)는 우시오(Ushio)와 전략적 파트너십을 맺고 3D 패키지에 칩렛을 이종접합 제조하는 업계 로드맵을 가속화한다고 4일 밝혔다. 3D 패키지는 수평으로 칩을 집적하는 기존 방식과 달리, 수직으로 칩을 연결해 반도체 성능 및 면적 효율성을 높이는 후공정 기술이다. 이를 구현하기 위해서는 개별 기능을 갖춘 칩들을 이어 붙여 하나의 반도체로 만드는 칩렛이 적용된다. 양사는 이번 파트너십으로 인공지능(AI) 컴퓨팅 시대 필요한 최첨단 기판 패터닝에 특화 설계된 최초의 디지털 리소그래피(DLT) 시스템을 함께 출시한다. AI 워크로드가 급격히 증가되면서 뛰어난 기능을 갖춘 반도체 칩 수요가 늘어나고 있다. 전통적인 무어의 법칙으로 감당할 수 없는 수준의 AI 미세화가 요구되면서 반도체 제조사들은 모놀리식(monolithic) 칩과 동일하거나, 그 이상의 성능 및 대역폭을 제공하기 위해 최첨단 패키지에 여러 칩렛을 통합하는 이종접합 제조 기술을 적극 채택하고 있다. 반도체 업계는 초미세 인터커넥트 피치와 탁월한 전기·기계적 특성 구현할 수 있는 글라스와 같은 신소재 기반의 대형 패키지 기판을 필요로 한다. 패널 가공 분야를 선도하는 어플라이드와 패키징용 리소그래피 분야에서 리더십을 지닌 우시오는 이번 파트너십으로 이 같은 전환을 촉진한다. 순다르 라마무르티 어플라이드 HI∙ICAPS∙에피택시∙반도체 제품 그룹 부사장 겸 총괄매니저는 “어플라이드의 새로운 디지털 리소그래피 기술은 고객의 최첨단 기판 로드맵에 대한 니즈를 직접 해결하는 최초의 패터닝 시스템”이라며 “어플라이드는 대형 기판 가공에서의 독보적인 전문성, 업계에서 가장 폭넓은 이종접합 기술 포트폴리오, 풍부한 연구개발 자원을 적극 활용해 고성능 컴퓨팅의 차세대 혁신을 지원한다”고 말했다. 새로운 DLT 시스템은 최첨단 기판 애플리케이션에 필요한 분해능을 구현하고 대량 생산에 요구되는 처리량을 제공하는 유일한 리소그래피 기술이다. 선폭 2마이크로미터(µm) 미만 배선 패터닝이 가능한 DLT 시스템을 활용하면 반도체 제조사는 웨이퍼, 글라스 및 유기소재로 제작된 대형 패널 등 모든 종류의 기판에 칩렛 아키텍처에 필요한 최고 수준의 집적도를 구현할 수 있다. 또한 DLT 시스템은 예기치 못한 기판 휨 문제를 해결하고 오버레이 정확도를 제공하기 위해 특별히 설계됐다. 이미 많은 고객사에 생산 시스템이 납품됐으며, 글라스 기판 포함한 다양한 최첨단 패키지 기판에 2µm 패터닝이 성공적으로 구현됐다. 어플라이드는 DLT 시스템 기반 기술을 개척했으며, 우시오와 협력을 통해 1µm 이하 최첨단 패키징 선폭을 위한 연구개발을 지속하고 확장할 계획이다. 우시오는 풍부한 제조 기술 및 대면 고객 인프라를 활용해 DLT 도입을 가속화한다. 양사는 이번 파트너십으로 최첨단 패키징 애플리케이션 분야에서 가장 방대한 리소그래피 솔루션 포트폴리오를 고객에 제공한다.

2024.01.04 09:47장경윤

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