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삼성전기, 1분기 실적 '견조'…AI·서버로 2분기 성장세 지속 전망

삼성전기가 올 1분기 매출 및 영업이익 모두 견조한 실적을 거뒀다. 신규 플래그십 스마트폰 출시 효과와 고부가 MLCC, 카메라모듈 공급 확대에 따른 영향이다. 2분기 역시 AI·서버를 중심으로 성장세가 예상된다. 삼성전기는 지난 1분기 연결기준 매출 2조7천386억원, 영업이익 2천5억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 5%, 전분기 대비 10%, 영업이익은 전년 동기 대비 9%, 전분기 대비 74% 증가했다. 증권가 컨센서스에 대체로 부합하는 수준이다. 이번 실적은 플래그십 스마트폰 출시 효과와 AI서버 등 산업 및 전장용 고부가 MLCC, 폴디드 줌 등 고성능 카메라모듈 공급 확대에 따른 영향으로 풀이된다. 삼성전기는 "2분기에도 AI 서버용 등 산업용 및 전장용 MLCC와 AI 가속기용 패키지기판 등 고부가품 시장의 수요 확대가 지속될 것"이라며 "삼성전기는 지속 성장이 예상되는 하이엔드 제품에 사업 역량을 집중하고 고객 대응력을 강화할 방침"이라고 밝혔다. 사업별로는 컴포넌트 부문의 1분기 매출이 전년동기 대비 19%, 전분기 대비 12% 증가한 1조2천162억원으로 집계됐다. 삼성전기는 "전략거래선 스마트폰 출시로 인해 IT용 MLCC와 AI 서버, ADAS 등 산업용 및 전장용 MLCC 등 고부가품 중심의 공급 확대로 매출이 증가했다"고 설명했다. 산업 및 전장용 MLCC 수요는 지속 견조할 것으로 전망된다. 이에 회사는 AI 서버용 고온·고압, 네트워크용 초고용량 MLCC 등 고부가품 중심으로 매출을 확대하고, 전장용 MLCC는 시장 수요에 적기 대응할 계획이다. 패키지솔루션 부문은 1분기에 전년 동기보다 17% 증가한 4천994억원의 매출을 기록했다. 모바일 AP 및 메모리용 BGA 공급이 늘어났지만, PC 등 일부 응용처의 계절적 수요 약세 영향으로 전 분기보다 매출이 감소했다. 2분기는 ARM 프로세서용 BGA, AI 가속기용 FCBGA 중심으로 수요가 확대될 것으로 전망된다. 삼성전기는 "작년부터 본격 가동을 시작한 베트남 신공장 양산 안정화를 통해 올해 전년 대비 두 자릿수 이상의 FCBGA 매출 성장을 달성하겠다"고 밝혔다. 광학솔루션 부문의 1분기 매출은 1조 230억원으로 전년동기 대비 12% 감소했지만, 전분기 대비 19% 증가했다. 국내외 거래선에 고화소 제품 및 고화질 폴디드줌 등 IT용 카메라모듈과 글로벌 EV 거래선향 카메라모듈 공급을 확대했다. 2분기 스마트폰용 카메라모듈은 수요 약세가 예상되지만, 시장의 카메라 차별화 요구에 맞춰 IT용 슬림 카메라모듈 등 고성능 제품 라인업을 강화할 예정이다. 또한 삼성전기는 자율주행 고도화에 따라 전천후 카메라모듈 공급 확대, 하이브리드 렌즈 신규 양산 등 전장용 제품 사업 성장에 집중할 계획이다.

2025.04.29 10:08장경윤 기자

테슬라 '사이버캡' 양산 채비…삼성전기·대덕전자, 기판 공급 대응

국내 주요 기판업체인 삼성전기, 대덕전자가 테슬라의 차세대 로보택시용 기판 공급을 준비하고 있는 것으로 파악됐다. 올 하반기 양산이 목표다. 당장의 수량은 크지 않지만, 자율주행 사업 확대에 맞춰 새로운 시장 영역을 개척한다는 점에서 의미가 있다는 평가가 나온다. 28일 업계에 따르면 삼성전기, 대덕전자는 이르면 올해 말 테슬라의 로보택시용 자율주행차량에 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이)를 공급할 계획이다. 테슬라는 완전한 무인자율주행 로보택시인 '사이버캡'의 양산을 준비해 왔다. 기존 차량과 달리 운전대와 페달이 없는 것이 가장 큰 특징으로, 테슬라가 독자 개발한 자율주행 기술인 FSD(Full Self-Driving)를 기반으로 한다. 사이버캡의 양산 목표 시기는 내년으로 계획돼 있다. 그간 출시 일정이 지속적으로 연기돼 왔으나, 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 사업 진출에 대한 적극적인 의지를 재차 드러내고 있다. 테슬라의 주요 임원진들은 지난 22일 열린 실적발표 컨퍼런스콜에서 "사이버캡은 현재 샘플 개발을 진행하고 있고, 시제품은 이번 분기에 생산 체제를 갖출 것"이라며 "또한 몇 달 내에 텍사스 기가팩토리에 필요한 제조설비를 도입하기 시작해, 내년 양산 일정을 계획대로 진행할 것"이라고 설명했다. 이에 국내 기판업체들도 이르면 올 하반기부터 수혜를 볼 것으로 전망된다. 테슬라의 사이버캡용 신형 FSD 칩에 필요한 FC-BGA 공급망에 삼성전기, 대덕전자가 함께 진입한 것으로 파악됐다. 양사 모두 연내 양산을 계획 중이다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지 기판의 주류 방식인 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, 고성능 반도체 제품에서 활용도가 높다. AI 서버용 칩만큼 하이엔드급 제품은 아니지만, FSD 칩에도 FC-BGA가 필요하다. 기판 업계 관계자는 "테슬라가 운전자가 없는 로보택시용 차량 개발에 나서면서, 국내 기업들도 삼성전기만이 아니라 대덕전자 등 후발주자까지 기회를 잡게 됐다"며 "당장 사이버캡의 양산 수량이 많지 않아 매출 효과가 크진 않아도 신규 시장으로 외연을 넓힌다는 점에서 의미가 있다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "테슬라의 로보택시 차량 기술이 고도화되고 양산 물량이 추가되는 상황에서 기판 공급망을 삼성전기와 대덕전자로 직접 이원화한것으로 안다"며 "기판업계가 올 하반기 양산을 계획하고는 있으나, 로보택시가 이전에도 양산 일정이 밀린 바 있어 상황을 더 지켜봐야 할 것"이라고 말했다.

2025.04.28 15:22장경윤 기자

LG이노텍, 베트남 카메라모듈 생산 늘린다…원가 절감 총력

LG이노텍이 올 1분기 예상 대비 견조한 실적을 거뒀다. 다만 2분기는 주요 사업인 카메라모듈의 수요 감소 및 중국 후발주자와의 경쟁 심화로 인한 수익성 우려가 제기된다. 이에 회사는 주요 고객사와의 협업을 강화하고, 베트남 생산지 운영 확대 등으로 원가 경쟁력을 확보할 계획이다. LG이노텍은 올 1분기 매출 4조9천829억원, 영업이익 1천251억원의 잠정실적을 기록했다고 23일 공시를 통해 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 15.0% 증가했으나, 전분기 대비 24.8% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 28.9%, 전분기 대비 49.5% 감소했다. LG이노텍의 이번 실적은 당초 업계 예상을 웃도는 수준이다. LG이노텍의 올 1분기 증권가 컨센서스는 매출 4조4천612억원, 영업이익 1천65억원이었다. 원·달러 환율의 긍정적인 효과, 주요 고객사인 애플의 아이폰16 프로·프로맥스 등 고부가 제품 판매 확대 등이 주된 영향으로 풀이된다. LG이노텍 관계자는 “계절적 비수기에도 불구하고 고사양 카메라 모듈의 안정적 공급, 반도체·디스플레이용 기판소재 제품의 수요 회복, 우호적 환율 효과 등으로 1분기 기준 역대 최대 매출을 기록했다”면서도 “전기차 등 전방 산업의 성장세 둔화, 광학 사업의 시장 경쟁 심화로 영업이익은 전년동기 대비 감소했다"고 말했다. 이와 관련, 중국 코웰전자는 지난해 하반기부터 아이폰 후면 카메라 모듈 공급사로 진입했다. 기존에는 전면 카메라 모듈을 주력으로 공급해왔으나, 최근 후면 카메라 모듈로도 시장 외연을 넓힌 것이다. 이에 LG이노텍은 물량 확보를 위해 단가를 낮추는 등의 견제 전략을 펼쳐온 것으로 알려졌다. 2분기 역시 높은 불확실성에 직면해 있다. 애플의 신규 스마트폰이 하반기 출시됨에 따라, 일시적으로 카메라 모듈 수요도 감소하기 때문이다. 현재 LG이노텍의 전체 매출에서 카메라 모듈이 속한 광학솔루션 사업부의 비중은 80%를 넘어선다. 다만 차량용 카메라 모듈은 신모델향 공급이 확대되고, 기판소재 사업부도 글로벌 고객사향 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이) 공급이 늘어나는 등 성장세가 지속되고 있다. 전장 부품도 조명을 중심으로 매출 성장세가 예상된다. LG이노텍은 1분기 실적 자료를 통해 "광학솔루션 사업부는 시장 선도 지위를 수성하고, 베트남 생산지 운영 확대 및 수율 확보에 주력할 것"이라며 "다른 사업군도 고부가 제품 판매를 확대할 것"이라고 밝혔다.

2025.04.23 18:07장경윤 기자

강민석 LG이노텍 기판소재사업부장, 과학기술훈장 수상

LG이노텍은 강민석 기판소재사업부장(부사장)이 '2025년 과학·정보통신의 날 기념식'에서 과학기술훈장 웅비장을 수상했다고 21일 밝혔다. 과학기술훈장은 매년 열리는 '과학기술·정보통신의 날'을 기념해 국가 과학기술의 진흥을 촉진하고자 제정한 훈장이다. 혁신기술을 지속 연구하고 개발해 국가 과학기술 발전에 크게 기여한 인물에게 주어진다. 강 부사장은 2015년 LG이노텍 선행부품연구소장으로 부임, 광학솔루션사업부장과 최고기술책임자(CTO)를 거쳐 현재 기판소재사업부장을 맡고 있다. 광학 및 반도체 기판 분야에서 국가 과학기술 경쟁력 확보에 기여한 공로를 인정받아 올해 수훈자로 선정됐다. 강 부사장은 핵심기술 개발을 통해 모바일 카메라 모듈과 통신용 반도체 기판 사업이 글로벌 1위로 자리매김하는 데 이바지했다. 대표적으로 반도체용 기판 분야에서 세계 최초의 기술과 공법을 적용해 RF-SiP(Radio Frequency-system in Package), AiP(Antenna in Package) 등 통신용 반도체 기판의 글로벌 톱티어 입지를 확고히 했다. 이와 함께 강 부사장은 CTO 재임 시절 축적한 DX/AI 분야 전문성을 바탕으로 연구개발과 생산공정의 DX(디지털 전환)를 적극 주도했다. 특히 업계에서 선도적으로 전 공정 물류 및 검사 자동화를 실현한 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 드림 팩토리(구미 4공장) 구축을 이끌었다. AI·딥러닝·로봇·디지털 트윈 등 최신 IT 기술이 집결된 업계 최고 수준의 스마트 팩토리다. 강 부사장은 “이번 수상으로 LG이노텍의 혁신성과와 경쟁력을 인정받게 되어 매우 기쁘다”며 “소재부품 분야에서 끊임없는 혁신과 도전을 이어가며 대한민국이 글로벌 기술 리더로 도약하는 데 앞장설 것”이라고 말했다.

2025.04.21 16:14장경윤 기자

LG이노텍, PC용 FC-BGA 고객사 1곳 추가 …"서버 제품도 기술 확보"

"올해 PC용 FC-BGA 사업에서 탑 5 안에 들어가는 고객사를 추가했다. 내년에는 더 많은 고객사와 사업을 진행할 수 있을 것으로 기대되며, 서버용 FC-BGA 시장 진입을 위한 기술도 내부적으로는 확보가 돼 있다." 지난 17일 강민석 기판소재사업부 부사장은 경북 구미에 위치한 LG이노텍 '드램 팩토리'에서 기자들과 만나 회사의 FC-BGA 사업에 대해 이같이 밝혔다. 드림 팩토리는 LG이노텍의 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 주요 생산 거점으로, 총 2만6천㎡ 규모로 조성됐다. AI와 자동화 설비를 적극 도입해, FC-BGA의 수율 향상성과 생산성을 크게 끌어올린 것이 특징이다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, 고성능 반도체 분야에 채용되고 있다. 특히, AI 산업에서 수요가 증가하는 추세다. LG이노텍이 FC-BGA 시장에 진출한 시기는 지난 2022년이다. 국내 및 일본 주요 경쟁사 대비 후발주자로서, 매출 규모도 당장은 수백억원 수준으로 크지 않다. 다만 오는 2030년에는 해당 사업의 매출을 조 단위로 끌어올리겠다는 목표를 세웠다. 손익분기점은 내후년 정도로 예상하고 있다. 이를 위해 LG이노텍은 PC와 서버용 FC-BGA 사업을 적극 확대해나갈 계획이다. 지난해까지 PC용 FC-BGA 고객사 2곳을 확보한 데 이어, 올해 추가 고객사 한 곳을 확보하는 데 성공했다. 강 부사장은 "올해 탑 5 안에 들어가는 빅테크 고객을 추가했고, 내년부터는 드림 팩토리의 생산성이 안정화된다는 점에서 다양한 고객들과 사업을 진행할 수 있을 것"이라며 "아직은 여러 시행착오를 겪고 있는 만큼 '선택과 집중' 측면에서 고객사에 접근할 것"이라고 설명했다. 서버용 FC-BGA 시장 진입은 내년부터 가능할 것으로 예상된다. FC-BGA는구리로 배선된 회로층과 ABF(아지노모토 빌드업 필름)이라는 절연체를 층층이 쌓은 구조로 돼 있다. 서버용 FC-BGA의 경우, 이 층을 최소 20층 쌓아야 하기 때문에 타 분야 대비 기술적 난이도가 높다. 강 부사장은 "내부적으로는 20층 이상의 라지 사이즈 FC-BGA에 대해 나름대로 검증을 마쳐, 실질적으로 기술은 확보가 돼 있다"며 "다만 양산 관점에서는 해당 제품을 어느 정도의 수율로 의미 있게 구현할 수 있느냐가 중요할 것"이라고 밝혔다.

2025.04.20 10:00장경윤 기자

[르포] AI·자동화로 인력·수율·리드타임 해결...LG이노텍 '드림 팩토리'

LG이노텍의 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 생산 허브인 대구 구미에 위치한 '드림 팩토리(Dream Factory)'. 지난 17일 언론에 첫 공개된 드림 팩토리 내부는 여느 공장들에 비해 인력이 적은 여유로운 분위기였다. 자재 운반부터 검사 등, 공정 전반이 AI와 자동화 설비로 이뤄지고 있기 때문이다. 실제로 드림 팩토리는 기존 공장 대비 인력을 50% 절감해 운영하고 있다. 이는 비용 효율성만이 아니라 제품의 생산성을 향상시키는 요소로도 작용한다. 드림 팩토리의 경우 초기 수율 향상에 필요한 기간을 절반이나 줄였으며, 제품의 리드타임(주문부터 납품까지 걸리는 시간) 또한 최대 90% 단축했다. 드림 팩토리에서 만난 강민석 기판소재사업부 부사장은 "FC-BGA는 다른 기판들과 달리 평균 수율이 낮은 제품"이라며 "드림 팩토리를 통해 수율을 끌어올린 것이 LG이노텍의 차별화 포인트"라고 설명했다. LG이노텍이 FC-BGA 사업에 진출한 시기는 지난 2022년이다. 당시 LG전자로부터 구미4공장을 인수해 공장을 구축했으며, 지난해 2월부터 본격적인 양산에 들어갔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 총 2만6천㎡ 규모로 조성된 드림 팩토리는 업계 최고 수준의 스마트 팩토리로 평가 받는다. 전 공정을 자동화∙정보화∙지능화해, 작업자와 실패 비용, 사후보전 손실, 안전사고 등 생산 경쟁력을 떨어트리는 주 요소들을 방지했다. 로봇이 자재 운반·필름 제거도 '척척'…인력 50% 절감 FC-BGA 메인 공정 설비가 구축된 생산라인에 들어가기 위해서는 두 겹의 장갑, 마스크, 방진복 등을 필수로 착용해야 한다. 눈썹, 침과 같은 미세한 이물질도 품질 불량으로 이어질 수 있기 때문이다. 이러한 깐깐한 사전준비를 거쳐 클린룸을 통과하면, 축구장보다 3배 큰 드림 팩토리가 마침내 모습을 드러낸다. 드림 팩토리 초입에는 공장 전체를 실시간으로 살펴볼 수 있는 라인 모니터링 시스템(LMS)이 설치돼 있다. 디지털 트윈 기술을 기반으로, 현재 가동 중인 생산라인과 제품 이동, 재고 상황, 설비 이상유무 등을 모두 관리한다. LMS실을 벗어난 뒤, 분주하게 돌아가는 설비들 사이로 자동로봇(AMR) 수십대가 자재를 운반하는 모습을 볼 수 있었다. 이 AMR은 원자재를 공정설비로 운반하는 일부터 가공이 끝난 제품을 다시 적재하는 등 다양한 역할을 수행한다. 패널에 붙어 있는 보호 필름을 벗겨내는 공정도 사람이 아닌 로봇의 몫이다. 이처럼 전 공정에 협동로봇과 같은 자동화 설비를 구축하면서, 드림 팩토리는 기존 대비 50% 수준의 인원으로도 운영이 가능해졌다. 실제로 공장 내부에서는 사람을 마주치는 일이 드물었다. LG이노텍은 향후 해당 공장을 무인화 수준으로 운영하는 것을 목표로 하고 있다. AI·자동화로 수율·리드타임 동시에 잡는다 LG이노텍은 제품의 양품 여부를 결정짓는 가장 중요한 단계인 AOI(자동광학검사) 과정에 AI 딥러닝 비전 검사 시스템을 적용했다. 생산이 완료된 FC-BGA 기판 제품을 로봇이 쉴 새 없이 비전 스크리닝 검사대로 옮기면, FC-BGA 불량품 및 양품 데이터 수만 건을 학습한 AI가 육안으로는 잡아내기 어려웠던 미세 불량영역을 단 30초 안에 센싱해 낸다. 제품의 램프업(양산 초기에 수율 향상을 통한 생산능력 확대) 속도도 '팩토리 시뮬레이션'을 통해 기존 대비 절반이나 줄였다. 해당 기술은 설비를 구축하기 전 가상 공간에서 3D 모델링을 활용해 최적의 환경을 조성해준다. 강민석 기판소재사업부 부사장은 "사람이 제품에 손을 대지만 않아도 이론적으로 훨씬 더 높은 수율이 나올 수 있다"며 "FC-BGA의 경우 수율이 평균적으로는 90%, 고난이도 제품은 50%까지 떨어질 수 있는데, LG이노텍의 드림 팩토리를 통한 수율 향상이 큰 차별화 포인트가 될 것"이라고 강조했다. 또한 드림 팩토리에서는 FC-BGA 생산과 관련해 하루에 20만개 이상의 파일, 100GB에 달하는 데이터가 지속적으로 생성된다. LG이노텍은 이 빅데이터를 지속 학습하는 AI를 불량 예측 및 검사 시스템에 적용해, 불량 발생으로 인한 리드타임(주문부터 납품까지 걸리는 시간)을 대폭 줄였다. 나아가 LG이노텍은 2026년까지 생산 과정 중 발생하는 품질 이상을 실시간으로 감지 및 분석해, 자동으로 보정하는 공정 지능화 시스템(i-QMS, intelligent-Quality Management system)을 도입할 방침이다. LG이노텍 관계자는 "AI 비전검사를 통해 리드타임을 최대 90% 단축하고, 샘플링 검사를 위해 투입하던 인원도 90% 줄일 수 있었다"고 설명했다.

2025.04.20 10:00장경윤 기자

SKC "연내 '글라스기판' 복수 고객사 인증 획득 목표"

SKC는 시장의 높은 관심을 받고 있는 글라스기판 사업에 대해 연내 복수 고객사의 인증을 받아 가시적 성과를 만들어 갈 계획을 밝혔다. SKC(대표 박원철)는 26일 제52기 정기 주주총회를 개최하고 이같이 밝혔다. 올해도 주주총회를 온라인으로 생중계하며 접근성을 높였다. 특히 올해는 주총 직후 주주들과 간담회를 개최해 주요 사업의 진행 사항을 설명했다. 주주총회 의장을 맡은 박원철 SKC 사장은 “세계 최초 글라스기판 양산 라인인 조지아 1공장은 적기 양산을 목표로 시운전 중”이라며 “고성능 컴퓨팅, AI서버, 고주파무선통신 사업을 영위하는 다수의 글로벌 상위권 고객사를 확보하고 밸류체인 내 다양한 기업들과 논의를 진행하고 있다”고 설명했다. 박원철 사장은 “이차전지와 반도체, 친환경 3대 사업 축으로 포트폴리오를 개편하는 리밸런싱 1단계를 마무리했다”며 “글라스기판이라는 신사업 추진과 함께 반도체 테스트 솔루션 분야 글로벌 기업인 ISC를 인수하며 반도체 포트폴리오 강화에 주력했다”고 말했다. 이어 “이 과정에서 재무건전성 확보를 위해 필름 사업과 폴리우레탄 사업 등 저성장 비주력 사업의 유동화를 추진해 펀더멘털을 강화하는 노력을 기울였다”며 “앞으로 사업 경쟁력 강화에 집중해 주주 기대에 부응해 나가겠다”고 강조했다. 동박 사업에 대해서는 “지난해 다수 고객사들과 체결한 중장기 판매 계약을 바탕으로 올해는 안정적인 판매량 회복이 가능할 것”으로 전망했다. 주주총회 직후 열린 이사회에서는 채은미 사외이사를 SKC 첫 여성 이사회 의장으로 선임하는 안건이 통과됐다. 지난 2023년 SKC 사외이사로 선임된 채 의장은 글로벌 특송 기업인 페덱스코리아의 첫 한국인 대표이사를 역임한 바 있다. 채 의장은 노무 분야의 전문성과 글로벌 경영 경험을 바탕으로 SKC 주요 의사결정에 대한 조언과 감독 기능을 수행하며 이사회 기능 강화에 기여해 왔다. 박원철 SKC 대표이사(CEO)는 사내이사로 재선임됐고 김기동 SK 재무부문장이 비상무이사로 신규 선임됐다. 정현욱 김&장 법률사무소 회계사는 사외이사로 선임했다. 이 밖에 결산 재무제표와 이사 보수한도 등의 의안들은 원안대로 처리됐다.

2025.03.26 10:38김윤희 기자

LG이노텍, 구미사업장에 6천억원 추가 투자…기판·광학 사업 강화

LG이노텍은 경상북도 및 경북 구미시와 6천억원 규모의 투자협약(MOU)을 체결했다고 25일 밝혔다. LG이노텍은 이번 투자금액을 FC-BGA 양산라인 확대 및 고부가 카메라 모듈 생산을 위한 신규 설비투자 등에 활용할 예정이다. 투자 기간은 오는 4월부터 2026년 12월까지다. 이에 앞서 LG이노텍은 지난 2022년 구미시와 투자 협약을 체결하고, 구미 사업장에 총 1조 4,000억원 규모의 투자를 단행한 바 있다. 당시 이뤄진 조 단위 투자로 LG이노텍은 연면적 23만㎡에 달하는 구미 4공장을 인수하고, 신사업인 FC-BGA(플립칩 볼 그리드 어레이)의 생산 거점으로 활용 중인 '드림 팩토리(Dream Factory)'를 새롭게 구축했다. 이와 더불어 모바일용 카메라 모듈 생산라인도 확대했다. 이번 추가 투자를 통해 LG이노텍은 기판∙광학솔루션 사업 경쟁력 강화에 속도를 낼 계획이다. LG이노텍은 '드림 팩토리'를 AI∙로봇∙디지털 트윈 등 최신 IT 기술이 접목된 최첨단 스마트 팩토리로 구축하고, 지난해 12월 글로벌 빅테크 고객에 공급하는 PC용 FC-BGA 양산에 본격 돌입했다. 올해부터는 FC-BGA 추가 고객 발굴과 함께 유리기판(Glass Core) 등 차세대 기판 기술 내재화에 속도를 내며, FC-BGA 사업을 조 단위 사업으로 적극 육성할 방침이다. LG이노텍은 카메라 모듈 글로벌 1위 입지를 더욱 확고히 하고, 광학솔루션사업 원가 경쟁력 제고를 위해, 기존 레거시(Legacy) 모델용 제품은 베트남 공장에서, 신모델 대응용 고부가 카메라 모듈은 구미 공장으로 생산라인을 이원화 운영할 계획이다. 특히 이번 LG이노텍의 투자로 구미 지역에 대규모 신규고용 창출 효과가 발생할 것으로 기대된다. 김장호 구미시장은 “이번 LG이노텍의 추가 투자는 구미 지역 경제에 활력을 불어넣을 수 있는 계기가 될 것”이라며 “구미시는 LG이노텍과 지역사회가 상생할 수 있는 다양한 지원을 아끼지 않을 것”이라고 말했다. 문혁수 대표는 “구미는 LG이노텍 핵심사업의 기반이 되는 전략적 요충지인 만큼, 구미 지역사회와 협력회사들이 동반 성장하며 최고의 고객가치를 창출할 수 있도록 투자를 지속 이어 나가겠다”고 밝혔다.

2025.03.25 14:00장경윤 기자

장덕현 삼성전기 대표 "유리 인터포저·코어기판 모두 개발…곧 샘플링"

삼성전기가 AI 시대를 위한 신사업 진출에 공격적으로 나선다. 유리기판은 유리 인터포저와 코어 기판 기술을 모두 개발하고, 올 2분기부터 AI 서버 고객사용으로 시생산을 시작할 예정이다. 반도체 기판 역시 올해 양산과 더불어 추가 고객사 확보를 추진 중이다. 소형 전고체 전지는 내년 양산을 목표로 올 하반기 설비투자를 진행할 계획이다. 장덕현 삼성전기 대표는 19일 서울 양재 엘타워에서 열린 제52기 정기주주총회 현장에서 기자들과 만나 회사의 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 장 대표는 최근 이재용 삼성전자 회장이 전사에 보낸 '사즉생(死卽生·죽기로 마음먹으면 산다는 뜻)' 메시지에 대해 "미국 관세 정책, 미중 갈등 등으로 세계 경제의 불확실성이 가속화되고 있고, AI나 휴머노이드, 자율주행 등 혁신 기술이 하루가 다르게 떠오르면서 치열한 경쟁이 일어나고 있다"며 "때문에 삼성전기도 독하지 않으면 죽는다는 생각으로 위기를 극복하고자 한다"고 밝혔다. 회사의 주요 신사업인 유리기판에 대해서도 적극적인 의지를 드러냈다. 유리기판은 반도체 패키지의 기존 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높이는 기술이다. 세부적으로는 2.5D 패키징(칩과 기판 사이에 넓다란 실리콘 인터포저를 삽입하는 기술)의 인터포저를 유리로 바꾸는 '유리 인터포저'와 기판 자체를 유리로 바꿔 인터포저를 쓰지 않는 '코어 기판'으로 나뉜다. 장 대표는 "삼성전기가 기판만 하고 인터포저는 하지 않는다는 이야기가 있는데 이는 사실이 아니다"며 "AI 및 서버 분야에서 고객사가 각각 원하는 부분이 다르기 때문에, 유리 인터포저와 코어 기판에 모두 대응 중"이라고 강조했다. 유리기판의 본격적인 시장 개화 시기는 2027~2028년으로 전망했다. 이에 삼성전기는 올 2분기 세종사업장에 파일럿(시생산) 라인을 가동해, AI 서버 고객사향으로 샘플을 공급할 계획이다. 장 대표는 "크게 보면 삼성전자도 저희의 한 고객이고, AI 서버를 다루는 많은 업체들과 협의를 하고 있다"고 덧붙였다. MLCC, FC-BGA 분야도 올해 사업을 확대할 수 있을 것으로 내다봤다. 장 대표는 "자율주행이 올해 자동차 산업의 큰 흐름으로 떠오르면서 MLCC 및 파워 인덕터, 카메라모듈 수요가 증가할 것"이라며 "AI용 FC-BGA도 올해 양산을 시작하고, 한두개 추가적인 고객사 확보를 위해 샘플을 공급하는 단계"라고 설명했다. 소형 전고체 전지에 대해서는 "한 고객사와 구체적으로 샘플링을 진행하고 있고, 2026년 양산을 목표로 하고 있다"며 "이를 위한 양산 투자로 올 하반기에 마더라인(신제품의 양산성을 검증하기 위한 라인)을 구축할 생각"이라고 말했다.

2025.03.19 10:32장경윤 기자

DMS, 유리기판용 습식 세정장비 개발…하반기 공급 목표

디스플레이·반도체 장비기업 디엠에스(DMS)는 최근 차세대 기술로 주목받고 있는 유리기판용 TGV(유리관통전극) 공정에 최적화된 신규 장비를 개발하고 주요 고객사들과 협력을 강화하고 있다고 12일 밝혔다. 유리기판은 최근 반도체 미세화 한계를 극복하기 위한 칩렛(Chiplet) 기술의 핵심 요소로 떠오르고 있다. 칩렛기술이란 하나의 기판 위에 여러 종류의 반도체 칩들을 레고 블록을 조립하듯 연결하는 방식으로, 대면적에서 생산이 가능하고 비용 효율성, 낮은 전력소비, 미세 회로 구현의 우수성이라는 장점을 갖추고 있다. 다만 유리기판과 관련한 장비와 공정기술의 표준화는 아직 이루어 지지 않았다. 기존 유리 패널을 다뤄온 디스플레이 장비와 달리, 반도체용 유리기판은 더욱 미세한 패턴을 구현해야 하므로 높은 수준의 균일도 확보와 파티클(미세 오염물) 관리가 필요하다. 동시에 유리기판을 파손 없이 정밀하게 처리할 수 있는 장비개발이 요구되고 있다. DMS는 이러한 기술적 한계를 극복하기 위해 반도체와 디스플레이 장비 기술을 융합해, 기존 패널 장비의 한계를 넘어서는 독자적이고 차별화된 솔루션을 적용했다. 이를 통해 안정적인 유리기판 핸들링 기술을 확보하고, 초정밀 미세 패턴 구현을 위한 균일도와 파티클 관리에 중점을 둔 장비를 개발했다. DMS가 개발한 유리기판 습식장비는 적은 약액 사용량에도 높은 반응 속도와 균일도를 구현할 수 있으며, 양면 및 단면 공정을 선택적으로 수행할 수 있도록 설계돼 다양한 유리기판 제조 공정에 유연하게 대응할 수 있다. 더불어, 다수의 약액을 한 공간에서 처리할 수 있는 기능을 갖추어 공간 활용도 측면에서도 우수하다는 장점을 지닌다. 특히 현재 요구되는 선폭 보다 더욱 미세한 패턴을 구현할 수 있어 향후 유리기판의 선폭 미세화에도 효과적으로 대응할 수 있을 것으로 기대된다. DMS는 해당 장비를 올 하반기 공급목표로 고객과 논의 중이다. DMS 관계자는 "DMS는 과거 디스플레이 시장에서 HDC(High Density Cleaner)를 개발해 장비의 표준화를 주도 했던 이력이 있다"며 "이번 유리기판 장비 개발을 통해 다시 한번 업계 표준이 될 것"이라고 밝혔다.

2025.03.12 14:10장경윤 기자

1분기 숨돌린 LG이노텍…중장기 성장 전략이 '핵심 과제'

올 1분기 LG이노텍의 수익성이 개선될 것으로 전망된다. 아이폰 최상위 모델의 견조한 수요, 긍정적인 환율 효과 등에 따른 영향이다. 다만 중장기적인 수익성 확보를 위한 과제들은 아직 많이 남아있다. 주력 사업인 카메라 모듈에서는 후발주자와의 경쟁이 심화되고 있고, 반도체 기판 등 신사업에서도 추가적인 경쟁력 확보가 필요하다는 지적이 제기된다. 8일 업계에 따르면 LG이노텍은 올 1분기 예상 대비 견조한 영업이익을 기록할 것으로 예상된다. 최근 전자부품 업계 및 증권가에서 추정하는 LG이노텍의 올 1분기 영업이익은 1천100억~1천300억원 수준이다. 당초 증권가 컨센서스(945억원)를 두 자릿수로 상회할 것으로 추산된다. LG이노텍의 수익성 개선에는 원·달러 환율의 긍정적인 효과, 주요 고객사인 애플의 아이폰16 프로·프로맥스 등 고부가 제품 판매 확대 등이 주된 영향을 미쳤다. 48MP 화질의 싱글 카메라 구조이긴 하나, 애플이 지난달 출시한 아이폰16e도 LG이노텍의 고정비 부담을 덜어준 것으로 풀이된다. 박강호 대신증권 연구원은 "LG이노텍의 고부가 카메라모듈 공급 비중이 높은 아이폰16 상위 모델의 판매 비중이 견조했다"며 "FC-BGA 등 신규 사업의 가시화, 카메라 매출처 다각화, 아이폰17 시리즈 흥행 여부 등이 올해 실적 향상의 주 요인이 될 것"이라고 밝혔다. 그러나 LG이노텍이 근본적인 실적 개선을 이뤄내기 위해서는 여전히 많은 과제가 남아있다는 지적도 제기된다. 주력 사업인 카메라모듈 분야에서는 중국 코웰전자 등 후발주자들의 사업 확대가 압박으로 작용하고 있다. 기존 코웰전자는 애플에 전면 카메라 모듈을 주력으로 공급해왔으나, 근래에는 후면 카메라 모듈로도 시장 외연을 넓혔다. 이에 LG이노텍도 경쟁사 대비 물량 확보를 위해 단가를 낮추는 등 견제 전략을 펼치고 있는 것으로 알려졌다. 신사업인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 역시 변수 중 하나다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아 HPC(고성능컴퓨팅)·AI 반도체 등 고집적 칩에서 수요가 증가하고 있다. 실제로 LG이노텍은 올해 초까지 북미 주요 고객사와 FC-BGA 양산 공급에 대한 주요 퀄(품질) 테스트를 진행해, 긍정적인 결과를 얻어낸 것으로 파악됐다. 그러나 해당 공급처에는 삼성전기·이비덴 등 경쟁사들이 이미 진입해 있어, 물량을 크게 확보하기가 어려운 실정이다. 부품업계 관계자는 "주요 고객사들의 멀티 벤더 전략을 고려하면 LG이노텍의 FC-BGA 시장 진입은 크게 어렵지 않을 것"이라면서도 "다만 점유율 확보 경쟁, 단가 인하 등으로 실제 수익성에 미치는 효용은 미미할 수 있다"고 설명했다.

2025.03.09 09:12장경윤 기자

SKC, MWC25 첫 참가…반도체 '글라스기판' 실물 전시

SKC는 3~6일(현지 시간)까지 열리는 세계 최대 모바일 전시회인 'MWC25'에서 글라스기판을 선보인다고 3일 밝혔다. SKC는 SK텔레콤이 운영하는 전시관 내 AI DC (AI 데이터센터)구역에서 글라스기판을 실물 전시한다. '혁신적인 AI, 미래를 앞당기다'를 주제로 조성되는 이번 전시는 AI 데이터센터(이하 AI DC) 관련 주요 기술과 AI 기반 통신 인프라에 관한 연구 성과가 총망라됐다. 글라스기판은 AI DC구역에서 대규모 데이터를 처리하는 데 필요한 핵심 기술로 소개된다. 특히 SK하이닉스의 고대역폭 메모리인 HBM3E와 데이터센터용 고성능 SSD 스토리지와 함께 전시되며 AI 통합 솔루션을 제시할 예정이다. 글라스기판은 초미세회로 구현이 가능하고 MLCC 등 다양한 소자를 내부에 넣어 표면에 대용량 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 얹을 수 있다. 글라스기판을 반도체 패키징에 적용하면 전력 소비와 패키지 두께는 절반 이상으로 줄어들고 데이터 처리 속도는 기존 대비 40% 빨라진다. SKC관계자는 “세계 최초 반도체 글라스기판 상업화 기업으로서 지난 CES2025에 이어 이번 MWC25에서도 기술 우수성을 전 세계에 선보일 것”이라며 “목표로 했던 연말 글라스기판 상업화를 통해 전 세계가 주목하는 AI 기술 고도화에 기여할 수 있길 기대한다”고 말했다.

2025.03.03 11:09장경윤 기자

SKC "사업 재편 일단락…실적 반등 기대"

SKC가 지난 몇 년간 동박, 반도체 소재 등을 중심으로 추진해온 사업재편이 일단락됐다고 밝혔다. 전기차 등 전방 시장 침체로 사업 재편 과정에서 연간 실적이 2021년부터 지속 악화됐는데, 올해는 전년 대비 실적 반등이 나타날 것으로 예상했다. 다만 흑자 전환까진 어려울 것으로 봤다. SKC는 11일 실적발표 컨퍼런스콜에서 이같은 전망을 공유했다. 회사는 지난해 연결기준 매출액 1조 7천216억원, 영업손실 2천768억원을 거뒀다. 전년 대비 매출은 15.3% 증가하고 영업손실은 29.5% 커진 수치다. 유지한 SKC 최고재무책임자(CFO)는 “레거시 사업에서 미래 성장 동력을 확보하고자 이차전지, 반도체, 친환경 3대 영역을 설정, 포트폴리오 개편을 진행해왔다”며 “반도체 후공정 포지션을 강화하는 성과를 거뒀지만, 이차전지나 화학은 예측과 달리 지난 2년간 상당한 부진을 겪으며 실적이 크게 악화되는 성장통을 겪었다”고 언급했다. 유 CFO는 “올해도 전기차 캐즘 극복이란 과제가 남아 있고 화학 업종의 장기 부진이란 리스크가 있어 본격적인 실적 턴어라운드를 논하기에 올해는 너무 이르다”면서도 “지난해가 실적 저점이 될 것으로 생각한다”고 했다. 지난해 12월 SKC 반도체 소재 자회사인 SK엔펄스는 CMP패드 사업을 매각했다. 11월에는 동박 자회사인 SK넥실리스가 박막 사업을 매각했다. 이에 따라 전체 사업 포트폴리오 재편을 일차적으로 마무리했다는 입장이다. SK그룹과 추가 포트폴리오 개편도 검토 중으로, 3대 사업 기반을 보다 강화하고 자본 효율성을 개선하겠다는 계획이다. 올해 매출 성장률은 25%로 전망했다. 특히 동박 사업은 전년 대비 판매량이 두 배 이상 증가하는 등 실적 개선을 전망했다. 전기차 시장 침체가 지속되고 있지만 지난해 실적 부진이 컸던 만큼 올해는 고객사 재고가 소진됨에 따라 동박 공장 가동률도 개선될 것으로 예상했다. 고객사 다변화 노력에 따라 구매력이 큰 중화권 대형 고객사향 공급 비중도 지난해 5% 수준에서 올해 약 25%까지 늘어날 것으로 봤다. 유 CFO는 “중화권 고객사는 물량 소화에는 큰 도움이 되나 수익성 확보에는 한계가 있다 보니 올해는 글로벌 10위 내 모든 셀사에 공급이 이뤄질 수 있도록 고객사 다변화를 추진할 계획”이라며 “과거에는 해외 고객사 판매 비중이 30% 이하였는데 올해는 40% 이상으로 증가할 것”이라고 예상했다. 이에 따라 지난해 4분기 30%에 그쳤던 말레이시아 동박 공장 가동률도 올해 4분기 70%까지 오를 것으로 예상했다. 반면 폴란드 공장은 건설을 마쳤지만 유럽 전기차 수요 정체로 가동 시점을 확정하지 못했다. 지난해 견조한 성장을 거둔 반도체 소재 사업도 올해 성장세를 지속할 것으로 봤다. 유 CFO는 “글로벌 빅테크 기업들의 R&D 양산용 소켓 수주가 증가할 것”이라며 “최근 부상하는 HBM에 대한 테스트 솔루션과 주문형반도체(ASIC) 소켓 등 차세대 시장 선점을 위한 기술과 양산 대응을 진행 중”이라고 밝혔다. 특히 유리기판 사업 현황에 대해선 “고객사를 밝힐 순 없지만 고성능 컴퓨팅 AI 서버, 포토닉스 응용제품, 고주파 무선 통신 분야 글로벌 상위 고객사와 샘플 논의 및 협력을 진행 중”이라고 했다. 화학 사업의 경우 지난해에도 생산능력(CAPA)이 모두 가동됐던 만큼 지난해와 비슷한 매출을 거둘 것으로 전망했다. 동박 공장 증설에 따라 지난 3년간 연 1조원 수준의 설비투자(CAPEX)를 집행했지만, 지난해 투자가 완료되면서 올해는 2천억원 수준으로 줄어든다고 예고했다. 올해 CAPEX는 유리기판과 PBAT 등에 투입된다. 유 CFO는 “CMP 사업과 박막 사업 매각 대금이 올 상반기에 들어올 예정이고, 비주력 사업과 기타 자산에 대한 유동화를 계획 중”이라며 “올해는 현금 흐름이 가시적으로 개선될 것”이라고 했다. 회사는 미국, 폴란드 등에서 정부 보조금을 수령했다. 폴란드 정부로부터 수령한 보조금 1천950억원 중 70%는 수령했고, 남은 30%는 연내 수령을 계획 중이다. 미국 반도체법에 따른 보조금 7천500만 달러(약 1천90억원), 1억 달러(약 1천450억원)도 각각 확보해 수령을 위한 실무 절차를 진행 중이다. 도널드 트럼프 미국 대통령 당선에 따라 보조금 지급 시점이 소폭 지연될 가능성은 있지만, 규모가 축소되거나 중단될 우려는 없을 것으로 예상했다.

2025.02.11 18:24김윤희 기자

아바코, '세미콘 코리아'서 유리기판·HBM용 차세대 반도체 장비 공개

이차전지·OLED 장비 전문기업 아바코는 이달 19일에 개최되는 '세미콘 코리아 2025'(SEMICON KOREA 2025)에 참가해 차세대 반도체 공정 장비를 선보인다고 11일 밝혔다. 이번 전시에서 아바코는 플라즈마 라인 장비와 TGV(유리관통전극) 장비 등 핵심 기술을 적용한 장비를 출품할 예정이며, HBM(고대역폭메모리) 및 유리 기판 시장 진출을 모색할 계획이다. 특히 최근 개발 완료 후 고객사에 영업을 진행하고 있는 메탈 스퍼터(Metal Sputter) 장비를 통해 HBM 시장에도 직접적으로 진입할 수 있는 기반을 마련하고 있으며, 이를 바탕으로 글로벌 고객사로부터의 수주 성과 가시화가 기대된다고 회사측은 설명했다. 아바코 관계자는 "반도체 및 AI 서버 기기에서 유리 기판과 HBM의 중요성이 커지는 만큼, 관련한 패키징 솔루션을 적극적으로 개발할 계획"이라고 말했다. 앞서 아바코는 독일 슈미드그룹과 합작사인 슈미드아바코코리아와 함께 건식 플라즈마 식각, 전극 증착(PVD)이 가능한 장비를 개발했다. 현재 해당 장비는 중국, 대만, 유럽 및 미국 고객들에게 R&D용 장비로 공급되었으며, 본격적인 양산 장비 공급을 위한 성능 검증을 마친 상태다. 또한 아바코는 11일 매출액 또는 손익구조 30% 이상 변동 공시를 통해 2024년 연결 기준 실적을 발표했다. 이차전지 장비 매출 증가에 힘입어 3000억원이 넘는 최대 매출액으로 전년 대비 63.5%의 성장률을 기록하며 창사 이래 최대 실적 달성과 함께 업계 기대를 뛰어넘는 성과를 거뒀다고 설명했다. 이에 따라 아바코는 주주 환원 정책을 강화하기 위해 주당 500원의 현금배당을 결정했다고 공시했다. 회사 관계자는 기술력과 글로벌 시장 확장을 바탕으로 실적이 지속 성장하고 있다며, 앞으로도 주주 가치 제고를 위한 배당 정책을 강화할 것이라고 전했다. 아바코의 지난해 말 수주잔고는 약 4천500억원에 달하는 것으로 알려졌다. 올해 이후에도 지난해 BOE로부터 수주 받은 OLED 증착물류장비를 중심으로 디스플레이 장비 매출 증가에 따라 실적 성장이 이어질 것으로 전망되며, 현재 협의중인 중국 디스플레이사의 OLED 증착물류장비 수주가 더해지면 향후 수년간 안정적인 OLED 장비 매출이 발생할 것으로 예상된다고 밝혔다. 회사 측은 배당 정책 강화가 장기 투자자들에게 긍정적인 신호가 될 것으로 예상하고 있으며, 실적 성장과 맞물려 향후 주가 흐름에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망하고 있다고 덧붙였다.

2025.02.11 16:36장경윤 기자

'동박 부진' SKC, 작년 영업손실 2768억…반도체 사업은 순항

SKC가 이차전지 소재인 동박 사업의 적자가 확대됨에 따라 지난해 실적이 악화됐다. 반면 반도체 소재 사업은 고속 성장한 것으로 나타났다. SKC(대표 박원철)는 지난해 연결기준 매출액 1조 7천216억원, 영업손실 2천768억원을 기록했다고 11일 공시했다. 지난해 전기차 등 전방 산업 부진 속에서도 전년 동기 대비 매출액은 약 15% 상승했으나 영업손실은 29.5% 확대됐다. SKC는 이차전지와 반도체, 친환경 소재 등 3대 성장축을 중심으로 실적 반등을 위한 기반 마련을 지속해 왔다고 강조했다. 이차전지용 동박사업 투자사 SK넥실리스는 원가 경쟁력을 갖춘 말레이시아 공장의 가동률 향상과 중화권 신규 공급 계약 체결에 주력했다. 차입 구조 개선과 폴란드 정부 보조금 확보 등 재무적 성과도 거뒀다. 반도체 사업은 고부가 소재, 부품 사업으로 재편하는 데 성공했다. 2023년 인수한 테스트 소켓 사업 투자사 ISC는 전년 대비 매출 25%, 영업이익 320% 성장을 달성하며 전사 실적을 견인했다. 차세대 기술로 주목받고 있는 유리기판 사업은 미국 조지아 공장을 토대로 순항하고 있고, 미국 정부 반도체 보조금도 확보했다. 친환경 소재 사업의 상업화도 준비 중이다. 지난해 베트남에 착공한 연 7만톤의 생분해 소재(PBAT) 생산 시설은 올해 하반기 완공을 앞두고 있으며 판매 체제 구축에 박차를 가하고 있다. SKC는 올해 주력 사업의 매출 증대에 힘입은 본원적 경쟁력 강화와 신규 사업의 안착에 총력을 기울인다. 지난해부터 전사적으로 시행하고 있는 원가 절감 활동, 운영효율화(O/I)를 통해 재무 건전성도 강화해 나갈 계획이다. 동박 사업은 중화권 대형 고객사 대상 매출 본격화와 기존 고객사의 점진적인 가동률 상승 전망에 맞춰 전년 대비 판매량 2배 이상 증가를 목표로 했다. 이로 인한 말레이시아 공장 가동률 상승으로 분기별 수익성 역시 회복할 것으로 전망했다. 반도체 사업 부문에서는 글라스 사업 투자사 앱솔릭스가 복수의 글로벌 빅테크 고객 인증을 연내 마무리하는 가시적 성과를 거둘 것으로 기대했다. ISC는 글로벌 고객사의 AI용 테스트 소켓 매출 확대로 견조한 성장을 이어갈 것으로 예상된다. SKC 관계자는 “지난해 예상보다 더딘 업황 개선으로 실적 회복 속도가 다소 기대에 미치지 못했지만 기존 사업의 펀더멘털 재건과 글라스기판 상업화 등 신사업 성과를 통해 실적 반등의 단초를 마련해 나갈 것”이라고 말했다.

2025.02.11 16:00김윤희 기자

나인테크, FO-PLP·유리기판용 습식 공정장비 개발 완료

이차전지·반도체 장비 전문기업 나인테크는 FO-PLP(팬아웃 패널 레벨 패키징) 및 유리기판용 장비 생산을 위한 기술 개발과 테스트를 완료했다고 3일 밝혔다. 나인테크는 지난 3년간 FO-PLP에 적용되는 모든 습식 세정장비를 해외 반도체회사와 글라스 코어기판 회사에 납품하며 관련 기술력을 쌓은 바 있다. 이번에 개발한 장비는 기술적 부분에서 열 팽창 계수의 변화에 따른 기판의 휨(Warpage) 현상을 핸들링 하는 부분과 기판 두께의 얇아짐에 대응하기 위한 기술이다. 장비 개발 및 테스트를 마쳤으며, 유리관통전극(TGV) 공정의 습식 공정 설비 검증도 완료됐다. 회사는 앞으로 예상되는 장비 수요 증가에 대비해 올해부터 추가 증설 추진을 적극 검토하고 있다. FO-PLP는 기존 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)보다 큰 패널을 사용해 더 많은 반도체 칩을 동시에 패키징 할 수 있는 장비다. 글래스 코어 기판(유리기판), 실리콘포토닉스와 더불어 차세대 반도체 기술로 주목받고 있다. FO-PLP 방식은 기존 WLP방식보다 생산성이 월등해 효율이 높을 뿐만 아니라 원가 절감에도 효과적이지만 기판이 넓어 열로 인한 휨 형상이 발생하고 이로 인해 칩 배선 불량까지 이어질 수 있다는 단점이 있다. 또한 유리기판은 기존 플라스틱 기판을대체함으로써 열에 대한 내구성을 높이고 회로 패턴의 오류를 줄여 수율을 높일 수 있으나, 유리관통전극(TGV) 공정의 고도화 및 인터포저(interposer)에 구리(Cu)를 채우는 기술 역시 추가 개발이 필요한 상황이다. 삼성전자와 TSMC 모두 인공지능(AI) 반도체를 만드는 FO-PLP 기술을 차기 로드맵으로 결정했으며, 이중 TSMC는 FO-PLP 방식과유리기판을 적용해 엔비디아 등 AI 반도체 패키징의 생산능력 한계와 비용 문제를 해결하려 하고 있다. 나인테크 관계자는 "급변하는반도체 시장에서 FO-PLP의 패키징 기술과 유리기판을 통한 반도체 패키징의 핵심 기술이 대두되고 있어 반도체 패키징 공정 선도기업 TSMC 역시 FO-PLP 방식과 유리기판을 통해 생산능력과 비용 문제를 해결하고 있다"며 "FO-PLP 장비 납품 경험을 통해 추가 수주에 박차를 가하면서, 연구개발과 더불어 수요 증대에 대비한 생산시설 확충도 진행 중"이라고 밝혔다.

2025.02.03 09:33장경윤 기자

삼성전기, 4Q 영업익 1150억원…연매출 10조원 첫 돌파

삼성전기가 지난해 전장용 MLCC, 서버용 기판 사업 확대로 매출 10조원을 사상 처음으로 돌파했다. 4분기 영업이익이 IT 시장의 부진으로 시장의 기대치를 밑돌기는 했으나, 올 1분기에는 수익성을 크게 개선할 수 있을 것으로 전망된다. 삼성전기는 지난해 4분기 연결기준 매출 2조4천923억원, 영업이익 1천150억원을 기록했다고 24일 밝혔다. 2024년 연간 기준으로 매출 10조2천941억원, 영업이익 7천350억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 16%, 영업이익은 11% 증가했다. 이로써 삼성전기는 창사 이래 매출 10조원을 처음 돌파하게 됐다. 지난해 4분기는 전년동기 대비 매출은 8%, 영업이익은 1% 증가했다. 삼성전기는 "전장·서버 등 고부가제품 수요가 증가해 전장용 MLCC 및 서버용 FCBGA 공급을 확대해 전년 동기보다 매출 및 영업이익이 증가했다"고 설명했다. 다만 영업이익은 시장의 기대치를 다소 하회했다. 당초 증권가에서는 삼성전기의 지난해 4분기 영업이익을 1천400억원 수준으로 전망해 왔다. 그러나 올해는 AI서버의 고성장세 등 AI 수요 강세가 계속될 것으로 보이고, 자동차의 전장화 확대 등으로 전장용 시장 성장 또한 지속될 것으로 전망돼 올 1분기 영업이익은 전분기 및 전년 동기 대비 두 자리수 이상 성장률을 기록할 것으로 예상된다. 삼성전기는 AI 서버용 MLCC·패키지기판, 전장용 MLCC·카메라모듈 등 고부가제품 관련 라인업을 강화하고 고객사 다변화 및 공급 확대를 지속할 계획이다. 사업부문별로는 컴포넌트 부문의 4분기 매출이 전년 동기보다 11% 증가한 1조818억 원으로 집계됐다. 삼성전기는 "EV·하이브리드 수요 증가와 ADAS 기능 탑재 확대 영향으로 전장용 MLCC 공급이 증가해 전년 동기 대비 매출이 증가했으나, 연말 고객사 재고조정을 포함한 계절적 요인으로 IT·산업용 제품 공급이 감소해 전 분기 보다 매출이 줄었다"고 설명했다. 올해도 AI서버 시장의 확대가 지속될 전망이고, 자율주행 관련 빅테크 및 완성차 기업이 전장화 기능을 일반차량까지 확대하면서 AI서버·전장용 MLCC 수요 증가가 예상된다. 삼성전기는 AI서버용 고온·고용량 및 EV파워트레인용 고온·고압품 라인업 확대 등을 통해 수요에 적기 대응하고 전장용 MLCC 생산능력 확대 등을 통해 AI서버·전장 분야의 매출을 지속적으로 늘릴 계획이다. 패키지솔루션 부문의 4분기 매출은 5천493억원이다. 전년 동기보다 24% 증가한 수치다. 글로벌 거래선향 서버·네트워크용 FCBGA 등 공급 확대로 전년보다 실적이 개선됐지만, 연말 스마트폰 재고조정 등으로 전 분기보다 매출이 감소했다. 삼성전기는 2025년 IT 세트 수요 개선과 AI·서버향 패키지기판의 고성장세 지속이 전망됨에 따라 ARM 프로세서용 및 서버·네트워크용 등 고부가 패키지 기판 공급을 확대할 계획이다. 특히 수요 확대가 예상되는 AI가속기용 FCBGA를 본격 양산하고 거래선 다변화를 추진할 전략이다. 광학솔루션 부문의 4분기 매출은 전년동기 대비 2% 감소한 8천612억원을 기록했다. 삼성전기는 전장용 주요 거래선의 신모델 출시 전 연말 재고 조정 등의 영향으로 매출이 소폭 감소했다고 설명했다. 스마트폰 차별화를 위해 카메라 고성능화 요구가 지속됨에 따라 삼성전기는 고화질 슬림, 줌 기능 강화 등 IT용 고사양 카메라모듈로 적기 대응하고 전천후 카메라모듈 및 인 캐빈(In-Cabin, 실내용) 카메라 등 전장용 고신뢰성 카메라모듈 제품의 공급을 확대해 사업을 지속 성장할 계획이다.

2025.01.24 13:26장경윤 기자

LG이노텍, 역대 최대 매출에도 수익성 감소…"AI 등 고부가 사업 집중"

LG이노텍이 지난해 연간 최대 매출을 기록했으나, 영업이익이 감소하는 등 수익성 면에서는 부진을 면치 못했다. 전방 산업의 수요 감소와 광학 사업 내 경쟁력 심화가 주요 원인으로 지목된다. 이에 회사는 자율주행, 인공지능(AI) 등 고부가 사업에 집중할 계획이다. LG이노텍은 2024년 연간 매출 21조2천8억원을 기록했다고 22일 밝혔다. 이는 전년 대비 2.9% 증가한 수치로, LG이노텍은 2023년 사상 첫 매출 20조원을 돌파한 데 이어 역대 최대 매출을 또 다시 경신했다. 다만 영업이익은 같은 기간 15% 줄어든 7천60억원으로 집계됐다. 회사 관계자는 “어려운 경영환경에도 불구하고 고성능 카메라 모듈 등 고부가 제품 공급이 확대되며 연간 매출은 역대 최고치를 기록했다”며 "그러나 전기차∙디스플레이 등 전방 산업의 수요 부진, 광학 사업의 시장 경쟁 심화로 영업이익은 전년 대비 감소했다"고 말했다. 2024년 4분기 매출은 6조6천268억원, 영업이익 2천479억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 12.3%, 영업이익은 48.8% 감소했다. 전분기 대비 각각 16.6%, 90.1% 증가한 수치다. 박지환 CFO(전무)는 “앞으로 차량용 센싱∙통신∙조명 등 자율주행 핵심 부품 사업에 드라이브를 거는 동시에, 최근 글로벌 빅테크향(向) 제품 양산을 시작한 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)를 앞세워 AI∙반도체 부품 신사업을 육성하는 등 사업구조 고도화를 지속할 것”이라고 말했다. 그는 이어 “글로벌 생산지 재편 및 AI∙DX를 활용한 원가 경쟁력 제고 활동에 속도를 내는 한편, 고객에 선행기술 선(先)제안 확대, 핵심기술 경쟁 우위 역량 강화 등을 통해 수익 창출력을 한층 끌어올릴 것”이라며 ”이를 통해 2030년까지 ROE(자기자본이익률)를 15% 이상 달성하겠다”고 덧붙였다. 사업부문별로는 광학솔루션사업이 전년 동기 대비 15% 감소한 5조7천687억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비로는 19% 늘었다. 2024년 연간 매출은 17조8천1억원으로 전년 대비 3% 증가했다. LG이노텍 관계자는 “2023년은 고객사 모바일용 신제품 공급이 4분기에 집중되며 분기 매출 최대치를 기록한 이례적인 상황이었다”며 “2024년은 예년과 같이 3분기부터 본격 공급이 진행돼 4분기 매출이 전년보다 감소했지만, 연간 기준으로는 매출이 증가했다”고 설명했다. 기판소재사업은 전년 동기 대비 17%, 전분기 대비 4% 증가한 3천833억원의 매출을 기록했다. TV 등 전방 수요 부진으로 COF(Chip On Film) 와 같은 디스플레이 제품군의 수요 회복은 지연되고 있으나, 모바일 신모델 공급이 확대되며 RF-SiP(Radio Frequency-system in Package) 등 반도체 기판의 매출은 늘어났다. 2024년 연간 매출은 1조4천600억원으로 전년 대비 10% 증가했다. 전장부품사업은 전년 동기 대비 0.2%, 전분기 대비 1% 감소한 4천748억원의 매출을 기록했다. 전기차 등 전방산업 수요 정체로 매출이 소폭 감소했다. 연간 매출은 1조9천406억원으로 전년보다 2% 줄었다. 반면 전장부품 신규 수주 및 수주잔고(차량 카메라 모듈 제외)는 2021년 이후 4년 연속 증가하고 있다. 2024년 기준 수주잔고는 전년 대비 27% 증가한 13조6천억원으로 사상 처음 13조원을 넘어섰다. 신규 수주는 전년 대비 20% 늘어난 3조9천억원을 기록했다.

2025.01.22 16:38장경윤 기자

전 세계 반도체 투자, 올해도 '첨단 패키징' 뜬다

올해 반도체 산업에서 첨단 패키징의 존재감이 더욱 커질 전망이다. TSMC는 올해 전체 설비투자에서 첨단 패키징이 차지하는 비중을 높이기로 했으며, 주요 메모리 기업들도 HBM의 생산능력 확대를 위한 패키징 투자에 집중할 것으로 관측된다. 19일 업계에 따르면 전 세계 주요 반도체 기업들은 최첨단 패키징 기술 및 생산능력 확대에 적극 투자할 계획이다. 첨단 패키징은 기존 웨이퍼 회로의 선폭을 줄이는 전공정을 대신해 칩 성능을 끌어올릴 대안으로 떠오르고 있다. 이에 기업들은 칩을 수직으로 적층하는 3D, 기존 플라스틱 대비 전력 효율성이 높은 유리기판, 다수의 D램을 적층하는 HBM(고대역폭메모리)용 본딩 등 첨단 패키징 기술 개발에 주력하고 있다. 일례로 TSMC는 지난 16일 진행한 2024년 4분기 실적발표에서 올해 총 설비투자 규모를 380억~420억 달러(한화 약 55조~61조원)으로 제시했다. 지난해 투자 규모가 약 43조원임을 고려하면 최대 18조원이 늘어난다. 해당 투자 중 15%는 첨단 패키징에 할당된다. 지난해 10%의 비중에서 5%p 상승한 수치다. 금액 기준으로는 전년 대비 2배 증가할 것으로 분석된다. 실제로 TSMC의 CoWoS 패키징은 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들의 적극적인 주문으로 공급이 부족한 상태다. CoWoS는 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 칩 성능을 끌어올리는 2.5D 패키징 기술이다. 미국 내 첨단 패키징 투자도 더욱 강화될 전망이다. 미국 상무부는 지난 16일 첨단 패키징 관련 투자에 14억 달러를 지원하겠다고 발표했다. 이에 따라 SKC 자회사 앱솔릭스는 1억 달러를 지원받게 됐다. 앱솔릭스는 미국 조지아주 코빙턴시에서 AI 등 첨단 반도체용 유리기판 양산을 준비하고 있다. 회사는 지난달에도 생산 보조금 7천500만 달러를 지급받은 바 있다. 전세계 1위 규모의 반도체 장비기업 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)도 차세대 패키징용 실리콘 기판 기술 개발에 1억 달러의 보조금을 지급받는다. 이외에도 국립 반도체 기술진흥센터가 12억 달러를, 애리조나 주립대가 1억 달러를 지원받는다. 메모리 업계도 AI 산업에서 각광받는 HBM의 생산능력 확대를 위해 첨단 패키징 분야에 힘을 쏟는다. 이미 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들은 지난해 설비투자 계획을 최선단 D램과 HBM에 집중하겠다고 밝힌 바 있다. 마이크론도 지난달 진행한 실적발표에서 "회계연도 2025년(2024년 9월~2025년 8월) 설비투자 규모는 135억~145억 달러 수준"이라며 "설비투자는 최선단 D램 및 HBM에 우선순위를 둘 것"이라고 발표했다.

2025.01.19 12:00장경윤 기자

아바코, 독일 슈미드그룹과 '유리 기판 시장' 공략

이차전지 및 OLED 장비 전문기업인 아바코가 독일 슈미드그룹과의 협력을 통해 유리 기판 시장 진출에 속도를 내고 있다고 밝혔다. 2018년 아바코와 전략적 제휴로 설립된 합작법인 슈미드아바코코리아는 2019년 PCB 건식공정 장비 개발에 성공했으며, 이를 기반으로 유리 기판을 이용한 패키징 제조 공정에도 적용할 수 있는 기술력을 확보했다고 회사측은 설명했다. 현재 아바코는 이를 활용해 유리 기판 시장으로의 확장 가능성을 검토하고 있으며 글로벌 모바일 및 IT 기업에 검증을 위한 공급 논의를 진행하고 있다고 전했다. 슈미드아바코코리아는 플라즈마를 이용한 건식 세정 및 에칭 외에도 전극 증착 공정을 연속 수행할 수 있는 장비를 개발했다. 아울러 PCB 및 유리 기판에 미세 선폭의 패턴 및 홀 가공이 가능하다. 해당 장비는 AI 반도체 및 고성능 전자제품 산업에 적용이 가능하다. 이런 특징으로 아바코는 앞서 중국, 대만, 유럽 및 미국 고객들에게 연구개발(R&D)용 장비 6대를 공급했으며, 본격적인 양산 장비 공급을 위한 초기 성능 검증을 완료한 상태다. 아바코는 올해 1분기 안으로는 북미 최대의 전자제품 제조 기업의 협력사에 유리 기판 및 PCB 기판 제조 양산 검증을 위한 장비 수주를 위해 협의 중이라고 밝혔다. 아바코 관계자는 “슈미드아바코코리아가 개발한 장비는 독보적인 경쟁력을 갖춘 것으로 평가받으며 수요가 늘어날 것으로 기대된다”며 “슈미드그룹의 나스닥 상장 성공을 계기로 글로벌 시장 진출이 더욱 활발해질 것”이라고 전했다. 한편, 아바코는 2월 19일부터 21일까지 열리는 전세계 최대 규모의 반도체 전시회 '세미콘 코리아 2025'에 해당 장비를 전시 홍보할 계획이라고 밝혔다.

2025.01.17 14:49이나리 기자

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