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삼성전기 "26년까지 내 서버용 FCBGA 비중 50%↑ 목표"

삼성전기가 서버용 '플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)'를 핵심 사업으로 육성한다. 2026년까지 서버, AI, 전장, 네트워크 등 고부가 FCBGA 제품의 비중을 50% 이상으로 확대해 매출 증대를 이룬다는 목표다. 황치원 삼성전기 패키지개발팀 팀장(상무)는 지난 22일 미디어 학습회에서 “AI, 서버 시장이 지속해서 성장함에 따라 전세계 고객사를 타겟으로 FC-BGA 공급확대에 노력하고 있다”라며 “인텔이 CPU 시장을 독점했을 때와 달리 지금은 AI 및 서버 시장에서 고객이 직접 설계해서 칩을 만들고 있다. Arm 기반 반도체는 우리에게 성장동력이 되고 있다”고 말했다. 이어서 “하이엔드 반도체기판 시장에 집중해 2026년까지 고부가 FCBGA 제품 비중을 50% 이상 확보할 계획이다”고 밝혔다. 1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 삼성전기는 최고사양 모바일 AP용 반도체기판 시장에서 점유율 1위를 기반으로 서버용 FCBGA으로 영역을 넓히고 있는 단계다. 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FC-BGA 양산에 성공했다. 이후 올해 7월 글로벌 반도체 기업인 AMD와 고성능컴퓨팅(HPC) 서버용 FCBGA 공급 계약을 맺고 제품 양산을 시작했다. 삼성전기는 반도체기판 공급 물량을 늘기 위해 시설투자도 마쳤다. 2021년 1조9천억원에 달하는 대규모 투자를 통해 부산과 베트남 신공장을 첨단 하이엔드 제품 양산기지로 운영하고 있다. 올해 6월 가동을 시작한 베트남 공장은 자동화된 물류 시스템과 첨단 제조환경을 기반으로 스마트 팩토리 시스템을 적용해 안정적으로 제품을 생산하고 있다. ■ 삼성전기, '머리카락 굵기의 1/20' 마이크로 기술 보유 반도체기판 중 하나인 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)는 고집적 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결하며 전기 및 열적 특성을 높인 패키지기판이다. 서버용 FCBGA는 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높다. 서버용 FCBGA는 일반 PC용 FCBGA보다 기판 면적이 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많다. 그만큼 기판의 대형화와 고다층에 따른 제품 신뢰성 및 생산 수율을 높이기 위한 제조 기술 확보와 전용 설비 구축 등 후발 업체 진입이 어려운 분야다. 이런 이유로 전 세계에서 하이엔드급 서버용 기판을 양산하는 글로벌 업체는 일부 업체에 불과하다. 반도체기판을 만들기 위해 필요한 핵심 기술은 ′미세 가공 기술′ 과 ′미세 회로 구현′이다. 삼성전기는 A4용지 두께의 1/10 수준인 10um(마이크로미터) 미세 비아(Via)를 구현할 수 있다. 일반적으로 80um 크기의 면적 안에 50um의 구멍을 오차 없이 정확히 뚫어야 하기 때문에 정교한 가공 기술력이 필요한데, 삼성전기는 더 미세한 기술력을 확보한 것이다. 최근에는 반도체 입출력 단자 수가 증가하면서 더 미세한 회로 구현이 요구된다. 삼성전기는 머리카락 두께의 1/20 인 5um 이하 수준의 회로선 폭을 구현할 수 있는 미세회로 형성 기술을 보유하고 있다. ■ 30년 축적된 '초격차 기술'로 글로벌 고객과 협력 강화 황 상무는 “과거에는 칩 자체를 얼마나 잘 만드느냐가 중요했지만, 최근엔 잘 만들어진 제품을 어떻게 조합해서 좋은 제품 제품을 구성하느냐가 중요해졌다”라며 “많은 칩들이 잘 작동하기 위해 기판의 회로 패턴이 미세화되고, 기판 면적도 커지고 층수도 늘어나는 등의 반도체기판의 기술 고도화가 요구되고 있다”고 설명했다. 대만, 일본 경쟁사 대비 후발주자인 삼성전기의 경쟁력에 대한 질문에 황 상무는 “기술에 있어서 절대로 뒤쳐지지 않는다”고 답하며 “우리는 기판사업에서 30년 축적된 기술을 바탕으로 차세대 기판 개발 및 반도체기판 사업 경쟁력 강화에 집중하고 있다”고 말했다. 최근 AI 기술 등에 의한 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 FCBGA 수요가 증가할 전망이다. 특히 5G 안테나, ARM CPU(중앙처리장치), 서버, 전장, 네트워크 분야가 시장 성장을 견인할 것으로 예상한다. 시장조사업체인 프리스마크에 따르면 반도체기판 시장 규모는 2024년 4조8천억원에서 2028년 8조원으로 연평균 약 14%로 지속 성장할 것으로 예상된다. 시장조사업체 가트너에 따르면 2024년부터 2029년까지 Arm용 CPU는 연평균 31%, AI는 21%, 서버는 15%, 전장은 10% 각각 증가할 전망이다.

2024.08.25 09:00이나리

인텍플러스, '전세계 1위' 파운드리와 기판 검사장비 공급계약 체결

반도체 외관검사장비 전문업체인 인텍플러스는 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 기판 검사장비인 'ISIS-NTV'에 대한 공급계약을 대만 글로벌 파운드리 업체와 체결했다고 20일 밝혔다. 해당 업체는 대만 신주시에 본사를 둔 글로벌 파운드리 업체로, 세계 파운드리 점유율 60%를 보유하고 있다. 또한 세계 530여개의 기업을 위해 1만2천여개 이상의 반도체를 제조하고 있다. 인텍플러스는 동사와 지난 2023년 연구 개발을 시작으로 지속적인 파트너쉽을 유지하였고, 그 결실로 이번 검사 장비를 공급 체결을 이뤄낸 것으로 보고 있다. 직접적인 장비 도입은 처음이며, 이로서 인텍플러스는 글로벌 IDM뿐만 아니라 글로벌 파운드리 업체에도 진입하게 됐다. 또한 대만 파운드리 업체에 레퍼런스 장비로 등록이 된 후, 관련 고객사로 납품을 할 수 있는 기회가 확대될 것으로 예상된다. 최첨단 반도체 발전에 따라 반도체가 고도화되면서 더 효율적이고 대면적의 기판의 채택이 증가하고 있어, 미세한 불량을 검출할 수 있는 하이엔드 검사장비가 필수적이다. FC-BGA는 서버, 네트웍 장비, 고성능 GPU 등과 같은 첨단 IT 제품들의 비메모리 반도체에 적용되고 있으며, 인텍플러스는 모든 불량 이슈들에 대응을 하고 있다. 인텍플러스는 반도체 후공정 패키징 외관검사분야, 플립칩 외관 검사분야, 디스플레이 및 차전지 외관검사장비 제조를 주력사업으로 영위하며, 3D측정 원천기술, 머신비전 2D 검사기술, 실시간 영상 획득 및 처리기술, 핸들러 설계 및 제작기술 등 주력사업과 관련한 핵심기술을 보유하고 있다.

2024.08.20 16:28장경윤

삼성전기, AI·전장 MLCC로 날았다…하반기도 '쾌청'

삼성전기가 AI용 서버, 전장용 수요 성장에 힘입어 2분기 매출 2조5천801억원, 영업이익 2천81억원을 기록하며 시장 기대치를 상회하는 실적을 기록했다. 이는 2분기 기준으로 최대 실적이다. 향후 AI용 서버, 전장용 부품 수요 시장은 지속적인 성장이 전망되고 있어 하반기 실적은 더 좋아질 것으로 전망된다. 삼성전기는 31일 올해 2분기 연결기준으로 영업이익 2천81억원으로 전년 동기 대비 31억 원(2%) 증가했고, 전 분기 대비 278억 원(15%) 늘었다고 밝혔다. 2분기 매출은 2조5천801억원으로 전년 동기 대비 3596억원(16%) 증가하고, 전 분기 대비 442억원(2%) 감소했다. 매출은 증권가의 전망치(2조 4천억원)을 조금 웃도는 실적이다. 삼성전기는 "계절적 비수기 영향으로 일부 제품의 공급이 줄어 전분기 대비 매출은 감소했지만, 고부가 제품인 산업 및 전장용 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지기판 판매가 증가해 전년 동기 대비 매출 및 영업이익이 증가했다"고 설명했다. ■ 전장·산업용 MLCC, 하반기 두 자릿수 이상 매출 성장…필리핀에 전장용 MLCC 초도 양산 준비 컴포넌트 부문의 2분기 매출은 1조1천603억원으로 전년 동기 대비 15%, 전 분기 대비 13% 증가했다. 이 같은 실적은 산업용에서 서버용 MLCC 수요 확대 영향과 전장용에서 ADAS와 하이브리드 차량의 판매 증가 요인으로 MLCC 출하가 증가한 결과다. 그 밖에 IT용은 해외 스마트폰 거래선 및 PC 시장의 견조한 수요 영향으로 출하량이 늘었다. 3분기 MLCC 매출은 2분기 보다 증가할 전망이다. 특히 하반기 전장용 MLCC 매출은 전기차 성장의 둔화에도 불구하고 하이브리드차와 인포테인먼트 중심의 성장으로 상반기 대비 두 자릿수 이상의 성장이 예상된다. 김원택 삼성전기 전략마케팅실장 부사장은 “MLCC 재고일수는 2분기 출하량 증가로 소폭 감소했고, 블랜디드 평균판매가격(ASP)는 산업용 고판가 제품 비중 증가와 IT용 초고용량 비중 증가 등으로 상승했다”며 “3분기에는 2분기 대비 매출이 확대될 것으로 기대하고 있다. 계절적 수요 증가 요인과 함께 글로벌 스마트폰 거래소의 신제품 출시가 계획되면서 전장과 서버 관련 수요가 꾸준히 증가할 것으로 예상된다”고 전했다. AI PC용 및 서버용 MLCC도 일반 PC 대비 MLCC 콘텐츠가 두 자릿수 이상으로 증가할 전망이다. GPU, NPU는 전력 소모량이 증가함에 따라 사용 용량과 MLCC 채용 수가 큰 폭으로 증가한다. MLCC 수요 증가에 따라 1분기 MLCC 공장 가동률은 80%에서 2분기 증가했고, 3분기에는 더 오늘 것으로 보인다. 김 부사장은 “당사 MLCC 가동률은 지난 4분기 이후 출하량 증가와 함께 2분기까지 꾸준히 상승하고 있다”라며 “3분기도 IT용 시장의 계절적 수요 증가 요인이 있고 산업 및 전장용 시장의 견조한 수요가 예상되어 출하량 증가와 더불어 가동률도 지속 상승할 것으로 전망한다”고 밝혔다. 아울러 삼성전기는 수요 증가에 대응하기 위해 필리핀 생산법인에 전장용 MLCC 초도 양산을 준비하고 거래선 다변화를 지속 추진할 예정이다. ■ 올해 전장용 카메라모듈 매출 '두 자릿수' 성장 전망 광학통신솔루션 부문의 2분기 매출은 9천207억원으로 전년 동기 대비 19% 증가하고, 계절적 비수기로 인해 전분기 대비 22% 줄었다. 삼성전기는 “지난 2분기에는 전략 거래선 플래그십 스마트폰의 신모델 출시 효과가 감소된 영향으로 카메라 모듈 매출이 감소됐지만, 3분기는 주요 거래선들이 신규 스마트폰 출시로 고화소, 고성능 폴디드줌 카메라 등 제품 공급을 확대할 전망이다”고 말했다. 올해 전장용 카메라 모듈 매출은 전년 보다 두 자릿수 이상의 성장이 전망된다. 삼성전기는 “2분기 전장용 카메라 모듈 매출은 전기차(EV) 수요 둔화 영향으로 전분기 대비 소폭 감소했고, 하반기에도 수요 회복은 더딜 것으로 예상된다. 그럼에도 국내 OEM 업체 신규 진입과 주요 거래선량 전천후 고신뢰성 카메라 모듈 양산 등으로 연간 매출은 두 자릿수 이상의 성장이 전망된다”고 밝혔다. 향후 ADAS 기술 고도화에 따라 기존 EV 업체뿐 만 아니라 전통 OEM 업체에서도 고신뢰성 고화소 센싱 카메라 등 고성능 카메라 모듈의 수요는 지속 확대될 것으로 예상된다. 삼성전기는 전장용 카메라모듈은 사계절 전천후 전장용 카메라모듈 연내 양산 준비와 함께 자율 주행 플랫폼 업체와 협력을 강화할 예정이다. ■ FCBGA 공급과잉에도...AI 서버용 수급은 양호 패키지솔루션 부문 매출은 4천991억원으로 전년 동기 대비 14% 증가, 전분기 대비로는 17% 증가했다. ARM 프로세서용 기판, 메모리용 기판 등 BGA와 서버·전장용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 등 고부가 패키지기판 판매가 증가해 매출이 늘었다. 삼성전기는 “현재는 FCBGA 공급 과잉 상황이 지속되고 있으나 PC, 서버 등 세트 수요는 점진적으로 개선 추세에 있다”라며 “특히 AI 서버용 대면적 패키지판의 경우 진입 장벽이 높아 소수의 업체들만 대응하고 있는데, 당사의 AI 서버용 FCBGA의 수급 상황은 상대적으로 양호하다”고 설명했다. 이어서 “현재 글로벌 고객사의 서버용 기판 공급을 확대하고 있으며, CSP(클라우드서비스제공자) 업체와 AI 가속기용 기판의 양산 준비도 진행 중이다”라며 “향후에도 고객사와 연계해 고부가 서버 AI용 패키지 기반 공급을 지속 확대해 나가겠다. AI PC와 플래그십 스마트폰 출시로 수요가 증가하는 BGA 제품 공급도 확대할 계획이다"고 전했다. 삼성전기는 베트남 신공장에서는 FCBGA 공급을 확대한다. 베트남 신공장은 2021년부터 1조원 이상을 투입해 구축한 FCBGA 전용 생산기지로, 올해 2분기부터 가동을 시작했다. 김 부사장은 “베트남 신장은 2분기부터 매출에 기여하기 시작했고, 주요 거래선용 제품 승인이 지속적으로 추가되고 있다”며 “승인 및 양산 일정을 차질 없이 진행해 하반기 FCBGA 실적 개선에 기여할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.

2024.07.31 16:26이나리

삼성전기, 2Q 영업익 2081억원...고부가 제품 판매 호조

삼성전기는 고부가 제품 공급 확대로 올해 2분기 연결기준 영업이익이 2천81억원을 기록하며 전년 동기 대비 31억원(2%), 전 분기 대비 278억원(15%) 각각 증가했다고 31일 밝혔다. 2분기 매출은 2조5천801억원으로 전년 동기 대비 3천596억원(16%) 증가하고, 전 분기 대비 442억원(2%) 감소했다. 매출은 증권가의 전망치(2조4천억원)을 조금 웃도는 실적이다. 삼성전기는 "계절적 비수기 영향으로 일부 제품의 공급이 줄어 전분기 대비 매출은 감소했지만, 고부가 제품인 산업 및 전장용 MLCC와 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지기판 판매가 증가해 전년 동기 대비 매출과 영업이익이 증가했다"고 설명했다. 사업부문별 매출은 컴포넌트, 광학통신, 패키지 전 사업에서 전년 보다 증가한 실적을 냈다. 먼저 컴포넌트 부문의 2분기 매출은 1조1천603억원으로 전년 동기 대비 15%, 전 분기 대비 13% 증가했다. PC, TV, 가전, 서버 등 IT/산업용과 전장용 등 전 응용처에 제품 공급이 증가한 결과다. 3분기는 신규 스마트폰 출시로 소형·고용량 등 고부가 IT용 MLCC 및 AI 서버에 탑재되는 고온·고압 MLCC 등 산업용 제품의 판매를 확대할 계획이다. 내연기관의 전장화가 지속되어 전장용 MLCC 수요 증가세로 삼성전기는 필리핀 생산법인에 전장용 MLCC 초도 양산을 준비하고 거래선 다변화를 지속 추진할 예정이다. 광학통신솔루션 부문의 2분기 매출은 9천207억원으로 전년 동기 대비 19% 증가하고, 계절적 비수기로 인해 전분기 대비 22% 줄었다. 2분기는 해외 거래선향 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 공급 확대한 것으로 나타났다. 3분기는 주요 거래선의 신규 스마트폰 출시로 초슬림 카메라모듈 등 고부가 제품 공급을 확대하고, 고화소, 슬림, 초접사 등 기술 차별화로 제품 라인업을 확대할 계획이다. 전장용 카메라모듈은 사계절 전천후 전장용 카메라모듈 연내 양산 준비와 함께 자율 주행 플랫폼 업체와 협력을 강화할 예정이다. 패키지솔루션 부문 매출은 4천991억원으로 전년 동기 대비 14% 증가, 전분기 대비로는 17% 증가했다. ARM프로세서용 기판, 메모리용 기판 등 BGA와 서버·전장용 FCBGA 등 고부가 패키지기판 판매가 증가해 매출이 늘었다. 삼성전기는 "3분기는 대면적·고다층 기판 수요가 지속 성장할 것으로 예상되어 서버·네트워크 등 고부가 FCBGA 판매를 늘리고, AI PC 및 플래그십 스마트폰 출시 영향으로 수요가 증가하는 BGA 제품 공급을 확대할 계획이다"고 전했다.

2024.07.31 14:11이나리

LG이노텍, '애플 효과'로 2분기 호실적…연간 영업익 1兆 가시성↑

LG이노텍이 애플 아이폰15 등 산업 수요 개선으로 올 2분기 시장 예상을 웃도는 실적을 올렸다. 올 하반기에도 카메라모듈 사업의 성장이 지속되면서, 연간 영업이익이 다시 1조원대로 회복될 가능성이 높아졌다. 24일 LG이노텍은 2분기 잠정실적 공시를 통해 연결기준 매출 4조5천552억원, 영업이익 1천516억원을 기록했다고 밝혔다. 영업이익률은 3.3%다. 매출은 전분기 대비 5.12%, 전년동기 대비 16.59% 증가했다. 영업이익은 전분기 대비 13.83% 감소했으나, 전년동기 대비로는 726.18% 증가했다. 2분기 LG이노텍의 실적은 당초 예상보다 수익성이 크게 개선됐다는 점에서 주목된다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 LG이노텍의 2분기 실적 전망치는 매출 4조5천10억원, 영업이익 1천49억원 수준이었다. 사업별로는 주력 사업인 광학솔루션 부문이 애플 등 주요 고객사의 견조한 수요 및 고성능 카메라모듈 공급 확대로 2분기 기준 최대 매출을 기록했다. 기판소재 부문은 스마트폰 수요 개선으로 인한 매출 증가세를 보였으며, 전장부품 부문은 자율주행용 차량통신 부품 등 고부가제품 비중 확대로 수익성이 꾸준히 개선되고 있다. LG이노텍은 3분기 전망에 대해 "광학솔루션은 전략 고객사의 신모델 양산에 따른 공급 확대, 차량용 카메라모듈 매출 성장세가 지속될 것"이라며 "기판소재는 모바일 신모델 공급 효과로 성장세가 이어지겠으나, 디스플레이 제품군 수요는 약세가 예상된다"고 설명했다. 이어 "전장부품은 전기차 시장 성장세 둔화에도 흑자기조를 유지하고, 고부가제품 중심의 수주 확대 및 원가 혁신 활동을 추진할 것"이라고 덧붙였다. 업계에서도 LG이노텍의 하반기 실적 전망을 긍정적으로 바라보고 있다. 박강호 대신증권 연구원은 "오는 9월 출시 예정인 애플 아이폰16 시리즈의 예상 판매량은 6천만대로, 지난해 5천500만대를 상회할 것으로 추정된다"며 "올 하반기 영업이익이 8천300억원에 도달하면서, 연간 영업이익 1조원대로 회귀할 것"이라고 밝혔다. 앞서 LG이노텍은 지난해 영업이익이 8천308억원으로 2021년(1조2천642억원), 2022년 (1조2천718억원) 대비 크게 감소한 바 있다. 김록호 하나증권 연구원은 "올 하반기 주요 고객사향 스마트폰 카메라모듈의 평균판매가격이 상승하고, 폴디드줌 적용 모델이 기존 1개에서 2개 모델로 확대될 것"이라며 "신규 카메라모듈 공급업체의 진입에도 LG이노텍의 점유율 변동은 제한적일 것"이라고 설명했다.

2024.07.24 16:29장경윤

에프앤에스전자, 반도체 유리기판 첫 출하…앱솔릭스에 공급

고성능 반도체 유리기판 제조 기업 에프앤에스전자(FNS전자)는 양산된 유리기판을 16일 첫 출하해 앱솔릭스(Absolics)에 수출한다고 16일 밝혔다. 이에 따라 에프앤에스전자는 16일 인천 송도 본사에서 최병철, 신재호 대표와 오준록 앱솔릭스 대표가 참석한 가운데 첫 출하 및 수출 기념식을 진행했다. 에프앤에스전자는 독자적인 공정 기술을 적용한 유리기판을 미국 조지아주 코빙턴에 위치한 앱솔릭스 공장에 납품한다. 앱솔릭스는 SKC가 고성능 컴퓨팅용 반도체 유리기판 사업을 위해 2021년 설립한 자회사다. 에프앤에스전자는 올해 세계 최초로 글라스관통전극(TGV), 금속층을 형성하는 메탈라이징(metalizing) 기술이 적용된 반도체 유리기판 양산에 성공한 데 이어, 첫 대량 수출의 길을 텄다. 유리기판은 반도체 칩과 메인보드를 직접 연결할 수 있는 혁신적인 기판 소재다. 표면이 매끄럽고 대형 사각형 패널로의 가공성이 우수해 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 또한 중간 기판(실리콘 인터포저)이 필요 없어 기판 두께를 25% 줄일 수 있고, 패키징 영역에서 사용되는 다른 소재에 비해 소비 전력을 30% 이상 줄일 수 있다. 2021년 설립된 에프앤에스전자는 같은 해 경북 구미에 연구개발(R&D)센터를 마련하고 유리기판 제조 핵심 기술 개발을 통해 글로벌 수준의 경쟁력을 확보해왔다. 올해 반도체 유리기판 양산에 성공하며 높은 기술력과 생산 능력을 인정받았다. 에프앤에스전자 유리기판 공장은 송도에 위치하며, 양산 공장에서의 수율 개선을 통한 대량 생산 체계를 위해 장비 및 인력이 추가 투입될 예정이다. 에프앤에스전자는 최근 첨단 기술력과 뛰어난 양산 능력을 높게 평가받아 다양한 투자사로부터 대규모 투자를 유치했다. 투자 금액은 우수한 인력 및 장비 확충, 기술 개발, 글로벌 시장 진출 확대를 위해 사용된다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍(홀)을 뚫어 전기적 신호를 전달하는 기술로 유리기판 양산 공정의 핵심이다. 메탈라이징은 기판에 금속 박막을 형성하는 공정으로 높은 순도와 밀도를 통해 우수한 접착력을 제공한다. TGV, 메탈라이징 공정이 적용된 유리기판을 제조하는 기업은 현재 에프앤에스전자가 전 세계 유일하다. 최병철 에프앤에스전자 대표이사는 “유리기판은 반도체 패키징 분야의 판도를 바꿀 혁신적 기술로 글로벌 반도체 기업 대부분이 도입을 검토 중”이라며 “이번 첫 수출은 에프앤에스전자의 유리기판 핵심 공정 기술 역량을 인정받은 성과로 향후 글로벌 시장 공략의 중요한 발판으로 평가된다. 앞으로 국내외 고객을 지속적으로 확보하며 전 세계 유리기판 시장을 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2024.07.16 11:15장경윤

알엔투테크놀로지, '전기차용 방열기판' 정부 지원 사업 선정

알엔투테크놀로지가 본격적으로 전기자동차용 세라믹 방열기판 시장 확대에 나선다. 알엔투테크놀로지는 자사의 '전기자동차용 세라믹 방열 기판' 기술이 중소벤처기업부와 산업통상자원부의 정부 지원 연구개발 사업 2건에 선정돼, 향후 4년간 총 24억원 규모의 정부 지원을 받는다고 8일 밝혔다. 중소벤처기업부 지원사업의 '전기차 인버터용 인쇄방식의 스페이서 일체형 세라믹 방열기판 개발' 과제를 진행하고, 산업통상자원부 지원 사업의 '고출력 SiC 파워모듈용 절연-냉각 Pin-Fin 일체형 고방열 기판과 파워모듈 적용 기술개발' 과제를 진행한다. 알엔투테크놀로지 관계자는 “이번 지원사업의 선정은 혁신적인 기술력과 연구개발 역량을 인정받은 결과로, 알엔투테크놀로지의 기술력을 한층 더 발전시킬 수 있는 중요한 기회가 될 것”이라며 “앞으로도 지속적인 혁신과 연구개발을 통해 글로벌 시장에서 입지를 강화해 나갈 것”이라고 말했다. 알엔투테크놀로지는 일체형 방열 기판 제조 기술을 보유하고 있다. 해당 기술은 기존 방열 기판에 실장되는 단일 재료인 Cu 입자를 사용한 페이스트 소재를 활용해 스페이서 일체형 방열 기판으로 제조하는 기술이다. 알엔투테크놀로지에서 생산되는 모든 제품은 동일한 MCP 기술로 제조되고 있어 안정적인 생산능력(CAPA)확보가 가능하다. 이에 따라 알엔투테크놀로지는 효율적인 전기차 핵심 부품의 연구개발과 본격적인 생산을 위해 7월 첫째 주에 분산되어 있던 '전기자동차용 세라믹 방열 기판 사업'을 강릉 사업장으로 통합시켰다. 현재 통신관련 핵심 부품과 방위산업용 세라믹 기판을 제조하는강릉 사업장은 이미 삼성전자, 에릭슨, 노키아 등의 글로벌 기업에서 생산·품질관리 실사를 통해 공급기업으로 인증을 받은 바 있다. 앞으로 강릉 사업장에서 ▲방산 관련 MCP(다층 세라믹 PCB) 사업 ▲전기자동차용 세라믹 방열 기판사업을 진행한다. 추후 회사는 개발‧품질‧제조 인력의 전략적 TF운영이 가능해지며, 팀 간 협업 강화로 개발‧제조‧인증 등 전반적인 부분의 효율성의 향상을 기대할 수 있는 토대를 마련했다. 이효종 알엔투테크놀로지 대표는 “이번 지원사업을 통해 당사만의 기술력을 인정받았으며, 회사의 세라믹 방열기판 기술은 설계자유도 확보와 공정 단순화 시현이 가능해 성능과 신뢰성을 향상시킬 수 있다”며 “강릉 사업장은 이미 수년간의 공급 레퍼런스를 보유한 곳으로, 사업장 통합 이후 당사의 방산 관련 MCP사업과 전기자동차용 세라믹 방열 기판 사업의 시너지 효과를 기대한다”고 말했다.

2024.07.08 09:05장경윤

램테크놀러지, 유리기판용 TGV 기술 관련 특허 출원

반도체 공정용 화학소재 전문 기업 램테크놀러지는 'TGV(유리관통전극) 인터포저 제조 핵심기술 글라스 홀 식각 기술개발 관련 특허'를 출원했다고 2일 밝혔다. 램테크놀러지는 이번 기술개발 관련 특허 출원을 완료함에 따라 레이저 홀(Laser Hole) 가공업체와 연계 사업추진에 속도를 낼 예정이다. 램테크놀러지 연구개발 담당자는 "지난해 고객사 개발 요청에 의해 당사의 핵심기술인 반도체 공정용 식각기술 기반으로 TGV용 식각액을 개발했다"며 "현재는 연구개발 협업 단계를 넘어 고객사 평가를 진행하고 있다”고 설명했다. 이어 “고객 요구에 따른 다양한 홀 사이즈 구현 및 다변화, 식각 프로파일 확보, 식각 후 잔여물 제거, 글라스 표면 투명도와 균일도 확보 등의 기술력으로 특허 출원을 완료했고, 현재 최종 등록까지 박차를 가하고 있다”고 덧붙였다. 최근 유리기판 시장이 확대됨에 따라 램테크놀러지가 개발한 TGV용 식각액이 상용화에 성공할 경우 수요가 급증할 것으로 전망된다. TGV는 플라스틱 대비 다량의 반도체 칩 탑재가 가능하고, 패키징 두께를 줄임과 동시에 열에 강한 것이 특징이다. 또한 같은 면적 당 데이터 처리 규모가 8배 가량 증가하며, 소비전력 절감 효과도 높아 글로벌 반도체 기업들의 유리기판 채용이 늘고 있다. 램테크놀로지는 "해당 시장의 성장세가 예상되는 만큼 TGV용 식각액 상용화를 통해 TGV 시장에 본격 진출할 계획"이라며 "글라스 홀 크기별 식각액 제품을 다변화하는 등 라인업을 확장해 사업을 추진할 예정"이라고 밝혔다.

2024.07.02 11:19장경윤

해성디에스, '폐기물 매립 제로' 플래티넘 등급 획득

반도체 부품 전문 제조기업 해성디에스는 회사의 창원사업장이 '폐기물 매립 제로 검증'에서 플래티넘 등급을 획득했다고 1일 밝혔다. 폐기물 매립 제로 검증은 1894년 미국에서 설립된 글로벌 안전과학회사 UL에서 실시하는 평가로, 사업장에서 발생하는 폐기물을 재활용하는 비율에 따라 플래티넘(100%), 골드(99~95%), 실버(94~90%), 인증(80%이상) 등의 등급을 부여한다. 해성디에스 창원사업장은 2021년 98%, 2022년 99% 수준의 자원순환율을 선보이며 국내 평균 자원순환율(한국폐기물협회 2022년 기준 86.8%) 대비 10% 이상 높은 수준으로 골드 등급을 획득한 바 있다. 이후 폐기물 재활용률을 높이기 위해 세부 목표를 세우고, 시설투자 및 혁신활동을 추진해 2023년 약 1만 2천 톤의 폐기물을 100% 재활용하여 플래티넘 등급을 획득했다. 해성디에스는 제품생산 등에서 발생하는 폐수 슬러지와 염화동 폐기물의 부가가치를 높이기 위해 은, 구리를 추출해 재활용하고 있으며, 올해부터는 전량 매립되던 폐유리를 유리 원료로 재활용 전환함으로써 매립되는 폐기물량을 최소화하고 있다고 설명했다. 해성디에스 관계자는 “금번 폐기물 매립 제로 플래티넘 등급 획득을 통해 지속가능한 기업으로서의 사회적 책임을 다할 수 있도록 꾸준히 노력하겠다”고 밝혔다. 한편 해성디에스는 생물종다양성증진 활동 참여와 환경경영시스템(ISO14001) 인증, 녹색기업 지정 등 지속적으로 녹색경영을 이행하여 2023년 한국ESG기준원의 ESG 평가에서 A등급을 획득했다.

2024.07.01 14:43장경윤

[단독] LX세미콘, 반도체 '꿈의 기판' 유리기판 신사업 진출 추진

LX세미콘이 회사의 신(新)성장동력으로 반도체 업계에서 '꿈의 기판'이라고 불리는 유리기판에 주목하고 있다. 현재 회사 내부적으로 유리기판 사업 진출을 검토하는 단계로, 이를 위해 최근 주요 협력사들과 접촉한 것으로 확인됐다. 1일 업계에 따르면 LX세미콘은 최근 신사업으로 유리기판 분야에 진출하는 방안을 추진하고 있다. 현재 AI 반도체와 HBM(고대역폭메모리)을 연결하는 2.5D 패키징 공정에는 '인터포저' 라는 기판이 활용되고 있다. 인터포저는 칩과 인쇄회로기판(PCB) 사이에 삽입돼 물리적으로 이어주는 역할을 맡고 있다. 기존 인터포저의 주 소재로는 실리콘과 유기(Organic)가 쓰였다. 실리콘은 특성이 좋으나 가격이 너무 비싸다는 단점이 있다. 비교적 가격이 저렴한 유기 인터포저는 열에 약하고 표면이 거칠어 미세 회로 구현에 적합하지 않다. 반면 유리 인터포저는 표면이 매끄럽기 때문에 세밀한 회로를 만들 수 있고, 고온에 대한 내구성 및 전력효율성이 뛰어나다. 동시에 제조 비용은 실리콘 대비 상대적으로 낮다. 이에 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업들도 유리기판의 도입을 추진하고 있다. LX세미콘은 올해 상반기부터 유리 인터포저를 신사업으로 추진하는 방안을 검토하기 시작했다. 이를 위해 TGV(유리관통전극)를 비롯한 유리 인터포저 제조의 핵심 공정 기술을 보유한 복수의 기업들과 접촉하고 있는 것으로 파악됐다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고, 그 속을 구리로 도금하는 기술이다. 이 TGV 공정을 거쳐야만 반도체 칩과 유리 인터포저 간의 회로 연결이 가능해진다. 향후 LX세미콘이 유리기판 사업 진출을 확정짓는 경우, 회사의 사업 구조는 크게 재편될 것으로 전망된다. LX세미콘은 디스플레이구동칩(DDI), 타이밍컨트롤러(T-Con), 전력관리반도체(PMIC) 등을 전문으로 개발해 온 팹리스 기업이다. 특히 LG디스플레이에 납품하는 DDI가 차지하는 매출 비중이 90%에 달할 정도로 높다. LX세미콘은 이 같은 사업구조 편중화를 해소하고자 그동안 다양한 신사업을 추진해 왔다. 차세대 전력반도체 소재로 꼽히는 SiC(실리콘카바이드)와 반도체에서 발생하는 열을 외부로 방출시키는 방열기판 등이 대표적인 사례다. 이 중 방열기판은 자동차 시장을 겨냥해 제조공장을 완공하고, 시제품을 생산하는 등 적극적인 준비에 나서고 있다. 다만 SiC는 최근까지 사업화에 난항을 겪고 있는 것으로 알려졌다. 이러한 상황에서 LX세미콘이 회사의 새로운 먹거리 발견에 분주해질 수 밖에 없다는 게 업계의 전언이다. 이와 관련해 LX세미콘은 "사업 진출 계획은 없다"고 밝혔다.

2024.07.01 14:30장경윤

제이앤티씨, 독자 TGV 기술로 '반도체용 유리기판' 시제품 개발

3D 커버글라스 전문기업 제이앤티씨(JNTC)는 TGV(유리관통전극) 기술력으로 반도체용 유리기판 시제품을 개발했다고 26일 밝혔다. 시제품은 제이앤티씨의 관계사들이 약 30여년간 축적해 온 독자 기술을 기반으로 제작됐다. 제이앤티씨는 CNC 가공 및 레이저 가공을, 제이앤티에스(JNTS)는 에칭을, 코멧(COMET)은 도금을, 제이앤티이(JNTE)는 요소기술 개발을 담당했다. 앞서 제이앤티씨는 지난 3월 주주총회를 통해 반도체용 유리기판 신사업 진출을 공식화한 바 있다. 이번 시제품 개발을 시작으로, 현재는 유리기판의 본격적인 양산을 위한 준비 단계에 착수했다. 이를 위해 제이앤티씨는 올 3분기 반도체용 유리기판 데모라인을 베트남 3공장에 구축하기로 결정했다. 공정별 주요 핵심설비에 대한 발주까지 이미 진행됐으며, 1차 투자자금 조달도 우량 기관들의 적극적인 참여 하에 성공리에 마무리했다. 제이앤티씨 관계자는 "고객사와의 NDA로 인해 구체적으로 공개하기는 힘들지만, 국내외 다수의 글로벌 반도체 패키징 기업과 반도체용 유리기판을 내년 하반기부터 본격 양산 및 판매를 위한 구체적인 사항에 대해 논의를 진행하고 있다"고 밝혔다. 그는 이어 "올해 말까지 글로벌 영업망 구축과 함께 현재 확보돼 있는 베트남법인 4공장 부지를 활용해 본격적인 양산준비 체제에 돌입할 것"이라고 덧붙였다. 조남혁 제이앤티씨 사장은 "회사의 시제품 개발완료와 함께 신 사업의 본격 양산을 위한 글로벌 영업망 구축에 더욱 속도를 낼 것"이라며 "기존 강화유리 전문기업에서 진정한 글로벌 유리소재기업으로 퀀텀점프할 수 있는 절호의 기회를 맞이한 만큼 투자자와 함께 성장의 결실을 나눌 수 있도록 더욱 정진하겠다"고 밝혔다. 조남혁 사장은 지난 5월 신사업부문의 글로벌 영업망 구축을 위해 제이앤티씨에 새롭게 합류했다.

2024.06.26 14:40장경윤

삼성전기, '커피트럭' 끌고 대학교서 이색 채용 행사

삼성전기는 수원 성균관대에서 기말고사를 치르고 있는 학생들을 대상으로 커피트럭 이벤트를 개최했다고 16일 밝혔다. 삼성전기는 우수 기술 인재를 대상으로 회사를 알리고 채용 경쟁력을 높이기 위해 주요 대학을 방문해 이색 행사를 열고 있다. '삼성전기 첫째, #막내 구함' 등 재치 있는 티셔츠를 입은 삼성전기 채용 담당자들은 커피는 물론 갤럭시 워치부터 카메라, 비타민 등 다양한 경품 이벤트를 진행하며 대학생들을 응원하며 회사를 알렸다. 또한 대학생들이 현직자에게 취업 및 진로 고민들을 상담할 수 있도록 커리어 컨설팅 부스도 운영했다. 박봉수 삼성전기 피플팀장 부사장은 “시험 준비로 힘든 학생들을 응원하기 위해 이번 행사를 준비했다"며 "우수인재들이 삼성전기와 소재·부품에 대해 관심 갖는 계기가 되었으면 좋겠다"고 말했다. 이날 행사장을 찾은 서동민 성균관대 전자전기공학부 학생은 “날씨도 덥고 기말고사 준비로 힘들었는데, 시원한 커피와 선물을 받아 힐링되었다"며 "삼성전기에 입사한 선배로 부터 진솔한 조언도 받을 수 있어서 많은 도움이 됐다"고 전했다. 삼성전기는 14일 성균관대를 시작으로 17일 한양대, 20일 서울대에서 커피트럭 이벤트를 진행하고, 하반기에도 더 많은 대학에 커피트럭을 설치할 계획이다. 삼성전기는 우수 기술 인재를 양성하고 확보하는 데 역량을 집중하고 있다. 삼성전기는 렌즈, 반도체패키지기판 등 주요 제품 T&C(Tech & Career)포럼, '차세대 소재·부품 개발 인재 웰컴 데이' 등을 개최했고, 포항공대와는 채용 연계형 인재양성 협약을 체결해 소재·부품 맞춤형 교육과정 운영 및 과제를 연구하고 있다. 또한 지난 4월에는 삼성전기 장덕현 사장도 서울대 전기·정보공학부 학생들에게 기술트렌드, 삼성전기 경쟁력과 신사업을 소개하며 인재 확보에 힘을 쏟았다.

2024.06.16 10:58장경윤

알엔투테크놀로지, 'PCIM 유럽'서 전기차용 방열기판 공개

알엔투테크놀로지는 지난 11일부터 13일까지 3일간 열린 'PCIM Europe 2024'(Power Conversion Intelligent Motion)에 참여해 성황리에 마쳤다고 14일 밝혔다. PCIM은 세계 최대 반도체 전시회로, 독일 Mesago Messe Frankfurt GmbH 기관에서 주최한다. 올해 행사에는 각국의 전기전자, 반도체, 전력, 에너지 등의 산업분야의 글로벌 기업들이 참여해 최신 기술을 공개했다. 이 전시회는 기업의 ▲전력 전자 ▲스마트 드라이브 ▲재생 에너지 및 에너지 관리 등 다양한 품목을 공개하는 자리다. 이번 전시회에서 알엔투테크놀로지는 자사의 신성장 핵심사업인 '전기자동차용 세라믹 방열기판' 총 7가지 제품군을 소개했다. 해당 제품은 스페이서 일체형으로, 전력모듈 설계 시 특정 형태와 두께에 구애받지 않고 다양하게 구현시킬 수 있어 설계 자유도가 높다. 기존 방열기판 대비 열저항과 열충격 성능을 개선시켰으며, 획기적으로 열응력을 낮추는데 성공했다. 전기차 시장이 급성장하면서 전기차용 전력반도체의 중요성이 부각되고 있다. 전력반도체의 가장 큰 문제는 높은 온도 발생으로, 방열기판은 이를 해결하는 핵심 부품이다. 알엔투테크놀로지의 방열기판은 빠르게 열을 외부로 방출시켜 전력 반도체의 안정성을 크게 향상시킨다. 알엔투테크놀로지 관계자는 “이번 전시회에서 공개한 자사의 제품과 솔루션을 보고 글로벌 전력반도체 파워모듈 업체, 자동차 제조사, 연구기관 및 대학 등을 포함한 국내외 150명 이상의 고객으로부터 많은 관심과 제품 문의를 받게 됐다”며 “방문객들이 구체적인 어플리케이션을 언급하면서 적극적인 샘플 테스트 의사를 표명했다”고 말했다. 그는 이어 “이번 전시회를 통해 알엔투테크놀로지의 신성장 사업인 전기자동차용 세라믹 방열기판 제품의 우수정을 확인했으며, 글로벌 시장에 홍보할 수 있어 기쁘다”며 “앞으로 전기차 시장과 전력 반도체의 파워모듈 시장에 더욱 적극적으로 진출할 계획이다”고 덧붙였다.

2024.06.14 09:59장경윤

LG이노텍, 사내 익명 게시판 '이노 보이스'로 소통 경영 강화

LG이노텍은 회사 제도와 관련한 직원들의 다양한 의견을 청취하고 적극 실행하기 위한 '소통 경영'에 주력한다고 10일 밝혔다. LG이노텍의 소통 경영 중심에는 직원 누구나 자유롭게 의견을 개진할 수 있는 소통 창구인 '이노 보이스(Inno Voice)'가 있다. 이노 보이스는 사무직 대표인 주니어 보드가 업무 포털에 개설한 소통 창구다. 회사 제도, 업무 환경 등에 관한 의견을 자유롭게 공유할 수 있다. 제안에 댓글을 달 수 있고 공감도 표시할 수 있다. 이 게시판은 직원 참여도를 높이기 위해 개설 초기부터 익명으로 운영됐다. 지난해 6월 개설된 후 지금까지 1년 동안 직원들이 제안한 건수만 총 1천500여 건이 넘고, 이 중 검토 진행 중인 70여 건을 제외한 모든 제안이 해결 혹은 답변이 완료됐다. '이노 보이스' 정착 배경에는 수평적인 소통 문화 구축을 위한 직원들의 자발적인 노력과 회사의 적극적인 지원이 있었다. 주니어 보드 대표인 강용민 책임은 “다니고 싶은 회사를 우리 손으로 만들어 보겠다는 니즈에서 시작된 채널이라 직원들도 책임감을 가지고 참여하고 있다”며 “비판적인 내용이더라도 거르지 않고 있는 그대로 전달하고 있다”고 설명했다. 경영진도 이노 보이스가 만든 변화에 긍정적이다. 익명 게시판에 대한 우려와 달리 회사가 미처 생각하지 못한 부분이나 업무 효율화를 위한 아이디어 등 건설적인 제안이 대부분이고, 표현 방식 역시 성숙해서다. 지난해 12월 문혁수 대표가 새롭게 부임하면서 열린 소통과 스피크 업(적극적인 의사 표현)은 더욱 강조되고 있다. 유연하고 수평적인 조직문화 조성을 회사 성장의 필수 요소로 보고, 직원 누구든 직급에 관계없이 소신껏 자기 생각을 이야기할 수 있어야 한다는 게 문 대표의 생각이다. 이러한 CEO 의지, 직원들의 자발적 노력, 경영진의 지원 속에 '이노 보이스'는 '스피크 업' 문화 확산 기폭제 역할을 하는 소통 공간으로 자리잡았다. 이노 보이스에 게시된 제안은 담당 부서로 이관돼, 신속하고 체계적으로 검토된다. 게시글엔 '공감'·'비공감' 버튼이 있어, 사안의 경중을 빠르게 파악할 수도 있다. 이후 담당 부서 팀장이 게시글에 직접 검토 결과를 답변한다. 당장 개선이 어려운 건에 대해서도, 그 이유와 함께 향후 답변일정에 대해 구체적으로 피드백 한다. 이노 보이스에 직원들이 남긴 아이디어가 다양한 제도 개선으로 이어지며, 직원들의 참여 역시 빠르게 늘어나는 선순환이 일어나고 있다. 지난해 11월 LG이노텍은 장애인 가족을 둔 직원의 치료비 지원을 강화했다. 기존에도 일시적으로 가족의 고액 의료비 지출이 발생한 경우 지원해주는 제도가 있었지만, 장기간 소액으로 지속 발생하는 특수 재활치료비의 경우 지원받을 수 없는 사각 지대에 놓여 있었다. LG이노텍은 직원 제안을 반영해 지원 대상자 선정 시 장애인 특별 가점 항목을 신설하고, 의료비 재원 규모도 확대했다. 장애인 가족의 의료비를 우선적으로 지원할 수 있도록 제도를 개선한 것이다. 평생 재활치료를 받아야 하는 자녀를 둔 직원들에게 큰 힘이 되고 있다. 한편 LG이노텍은 수평적인 소통 문화를 확산하기 위해 다양한 사내 소통 프로그램을 진행하고 있다. 분기별로 CEO가 전국 사업장을 직접 찾아 경영 성과, 전사 소식 등을 공유하고 직원들과 Q&A 시간을 갖는 'CEO 라이브', 사업장별 'CEO-주니어 보드 간담회' 등을 활발히 추진하고 있다. 문혁수 대표는 “이노 보이스가 성숙한 방법으로 회사에 개선사항을 제안하고, 직원과 회사를 잇는 소통의 장으로 자리를 잡아 가고 있어 뿌듯하다”며 “앞으로도 새로운 아이디어를 적극 수용하는 유연하고 수평적인 조직문화를 구축해 나갈 것”이라고 말했다.

2024.06.10 08:38장경윤

스마트폰 이어 반도체 유리기판까지...코닝 "글로벌 고객과 샘플 테스트 중"

"코닝은 독자적인 퓨전 공법 등을 통해 신사업인 반도체 패키징용 글라스 기판 사업 진출을 추진해 왔다. 글로벌 리더들과 모두 협력하고 있고, 현재 다수의 고객사와 샘플 테스트를 진행하고 있다." 반 홀 코닝 한국지역 총괄 사장은 29일 서울 강남파이낸스센터에서 진행된 '원더스 오브 글래스(Wonders of Glass)' 미디어세션에서 회사의 신사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 코닝은 미국 뉴욕주에 본사를 둔 유리 제조기업이다. 첨단 디스플레이용 정밀 유리, IT 기기용 커버글라스, 건축용 ATG글라스, 고속 네트워크용 광섬유 등을 주력으로 개발하고 있다. 국내에서는 코닝정밀소재, 한국코닝, 코닝테크놀로지센터코리아 등 여러 자회사를 두고 있으며 지난 2012년에는 삼성디스플레이와 공동 합작사인 '삼성코닝어드밴스드글라스'를 설립하기도 했다. 이날 코닝은 회사의 주요 신규 사업으로 반도체 패키징용 글라스 기판(글라스 코어)을 꼽았다. 글라스 기판은 기존 기판 소재인 플라스틱 대비 휨(워피지) 현상이 적어 대면적 칩 구현에 용이하다. 또한 표면이 평탄해 칩 집적도와 전력 효율성을 높일 수 있다는 장점이 있다. 때문에 인텔, 삼성전자 등 주요 반도체 기업들이 앞다퉈 상용화를 계획하고 있다. 반 홀 사장은 "코닝은 어드밴스드 옵틱스 사업부를 통해 반도체 패키징에 활용되는 글라스 기판을 개발하고 있다"며 "기존 웨이퍼 박막화·임시 인터포저 캐리어 등에 쓰이던 유리 제품과 달리 칩에 완전히 부착되기 때문에, 사업성이 좋은 글라스 코어 시장 진출을 희망하고 있다"고 밝혔다. 코닝은 이를 위해 회사가 독자 개발한 퓨전 공법 기술을 고도화하고 있다. 퓨전공법은 유리 조성물을 공중에서 수직 낙하시켜, 비접촉 방식으로 고순도 유리를 성형하는 기술이다. 반 홀 사장은 "현재 글라스 기판은 다수의 고객사에 다수의 샘플을 공급하고 있는 상황"이라며 "글로벌 리더들과 폭 넓게 협력하고 있고, 소재 공급업체로서 할 수 있는 최선을 다하고 있다"고 설명했다. 한편 코닝은 지난해부터 향후 5년간 15억 달러를 추가 투자하기로 하는 등 국내 사업 확장에 적극 나서고 있다. 천안 지역에 '벤더블글라스' 제조를 위한 완전한 공급망을 구축한 것이 대표적인 사례다. 벤더블글라스는 코닝이 개발해 온 UTG(울트라씬글라스)의 명칭으로, 두께가 매우 얇아 폴더블 스마트폰·노트북 등에 적용 가능한 커버 유리다. 해당 제품은 삼성전자의 폴더블폰인 갤럭시Z 시리즈에도 적용된 것으로 알려져 있다. 반 홀 사장은 "한국은 코닝에게 있어 매우 중요한 역할을 해왔던 지역이자 앞으로도 수 많은 새로운 기회가 있는 곳"이라며 "코닝이 기술 혁신을 이뤄내는 데 있어 많은 도움을 주고 계시는 한국 정부에 감사드린다"고 강조했다.

2024.05.29 14:54장경윤

알엔투테크놀로지, 중동 방산업체에 MCP 공급사 등록

알엔투테크놀로지는 중동 대형 방산업체에 MCP(다층세라믹 PCB) 공급 회사로 등록됐다고 28일 밝혔다. 알엔투테크놀로지는 작년 11월 중동 방산업체 A사로부터 납품할 MCP 제품의 1차 양산 검증을 위한 물량 수주를 완료했다. 이후 1차 양산 검증 진행 중에 A사의 모기업의 공급사로 추가 등록됐다. 향후 공급될 MCP 제품은 공중 위협에 대응하기 위한 방산 제품인 근거리 대공 방어용 정밀 유도 시스템에 대량으로 적용될 계획이다. MCP 제품에 대한 1차 양산 검증은 2024년 하반기까지 진행되며 검증 완료 후 2차 양산 검증이 진행될 예정이다. 이후 2차 양산 검증 물량에 대한 수주는 올해 3~4분기로 예상하며, 수주 이후 약 1년간 2차 양산 검증이 진행된다. 이효종 알엔투테크놀로지 대표는 “양산 검증 과정이 계획에 따라 순조롭게 진행되고 있고, 2026년부터 A사에 본격적으로 제품 공급이 시작될 것”이라며 “이번 고객사 등록이 완료된 A사의 모기업은 글로벌 최상위권 방산업체 중 하나인 곳으로, 모기업을 통한 추가 프로젝트 수주에 대해서도 기대된다”고 말했다. 한편 알엔투테크놀로지는 오는 6월 17일에 개최되는 국제 최대 지상 무기체계 방산 전시회 유로사토리(Eurosatory) 파리에 참가할 예정이다. 유로사토리는 1967년 최초 시작되어 격년마다 개최되는 글로벌 63개국 1,800개 이상의 방산업체가 참여하는 초대형 방산 전시회다.

2024.05.28 10:07장경윤

LG이노텍, '베스트 코리아 브랜드 2024' 첫 선정

LG이노텍은 인터브랜드가 주관하는 '베스트 코리아 브랜드 2024'로 선정됐다고 23일 밝혔다. LG이노텍이 '베스트 코리아 브랜드'에 진입한 것은 이번이 처음이다. 이로써 LG이노텍은 대한민국을 대표하는 글로벌 소재·부품 기업의 위상을 입증했다. 인터브랜드는 1974년 설립된 세계 최대의 브랜드 컨설팅 그룹이다. 2013년부터 국내에서 가장 브랜드 가치가 높은 톱(Top) 50 기업을 선정하는 '베스트 코리아 브랜드'를 매년 발표하고 있다. 여기에는 삼성전자, 현대자동차, 네이버 등이 포함돼 있다. '베스트 코리아 브랜드'는 기업의 재무 요소는 물론, 시장 지배력 및 영향도, 성장 가능성 등을 종합 분석해 브랜드 가치를 평가한 후 선정한다. 인터브랜드의 평가기준은 업계 최초로 ISO인증을 획득하는 등 브랜드 및 마케팅 업계에서 가장 신뢰받는 글로벌 방법론으로 알려져 있다. 인터브랜드가 평가한 LG이노텍의 브랜드 가치는 4천56억 원에 달한다. LG이노텍은 이번 평가에서 재무, 시장 영향력, 성장 가능성 등 전 분야에 걸쳐 높은 점수를 받은 것으로 알려졌다. 사업 측면에서 LG이노텍은 주력 제품인 모바일용 카메라 모듈을 앞세워 연간 매출 기준 2019년 8조원 수준이던 매출 규모를 지난해 20조6천억 원으로 끌어올리며 국내 제조업계에서 보기 드문 성장을 기록했다. LG이노텍은 광학솔루션사업에서 축적한 '1등 DNA'를 전장 부품 및 반도체 기판 사업에 이식해 지속성장을 위한 사업구조를 빠르게 구축해 나가고 있다. 이뿐 아니라 광학설계 기술, 정밀제조, 제어 등 핵심 원천기술을 자율주행, 휴머노이드 로봇 등으로 확장하며, 신사업 발굴을 통한 미래 준비에 속도를 내고 있다. LG이노텍은 회사 위상이 높아지면서, B2B(기업 간 거래) 기업의 한계를 넘어 브랜드 가치 제고 활동에도 적극 나서고 있다. 2023년부터는 미국에서 열리는 세계 최대 규모의 국제 전자제품 박람회인 CES(Consumer Electronics Show)에 오픈 부스를 운영하며 글로벌 관람객들의 이목을 집중시켰다. 올해는 부스 관람객 수도 지난해 대비 3배가량 늘어난 6만명에 달했다. 문혁수 LG이노텍 대표는 “LG이노텍은 압도적 기술력과 차별화 제품을 통해 고객을 글로벌 1등으로 만드는 글로벌 기술 혁신 기업”이라며 “브랜드 가치 제고를 위한 다각적인 노력을 지속해 나갈 것”이라고 말했다.

2024.05.23 14:00장경윤

알엔투테크놀로지, 1분기 영업익 흑자전환…"턴어라운드 돌입"

알엔투테크놀로지는 2024년 1분기 별도 기준 매출액 41억원을 기록했다고 16일 밝혔다. 별도 기준 영업이익은 전년동기 대비 흑자전환한 2천200만원을 올렸으며, 현금창출력을 나타내는 지표인 EBITDA(감가상각전 영업이익)는 약 9억원이다. EBITDA 마진율은 매출액 대비 21%를 달성하며 전년 대비 꾸준한 성장세를 보였다. 사업별로는 통신부품 부문이 전방산업의 침체로 작년과 유사한 수치지만, 에릭슨과 노키아 등 해외 고객사 매출 비중이 증가했다. 소재부문 또한 2021년 이후 감소했던 매출이 증가하면서 1분기 전체 매출액 중 20%를 차지했다. 특히 대만과 중국 고객사로부터의 수요가 증가했다. 알엔투테크놀로지는 작년 퀀텀 점프 및 손익 구조 개선을 위해 사업재편을 단행한 바 있다. 주력사업인 MLC(통신 장비용 부품) 사업과 함께 신성장 사업인 전기자동차용 방열기판 사업과 방위산업용 MCP(다층 세라믹 PCB) 사업을 집중적으로 육성할 수 있는 토대를 마련했다. 특히 최근 중동 지역 방산 업체에 MCP 제품에 대한 양산 검증을 위해 물량을 납품 중이며, 2026년부터 본격적인 양산 물량 공급이 시작될 예정이다. 이효종 알엔투테크놀로지 대표는 "올해에는 견고한 수익구조를 구축하며 재무건전성 개선에 속도를 낼 계획"이라며 "현재 진행중인 신성장 사업의 확대를 위해 차별화된 경쟁력을 실현해내며 외형 성장에 총력을 가할 것"이라고 말했다.

2024.05.16 14:51장경윤

삼성전기, 1분기 실적 '선방'…하반기 AI서버·전장으로 성장 가속화

삼성전기가 1분기 영업이익 1천803억 원을 기록하며 시장 기대치를 상회하는 실적을 기록했다. 이 같은 실적은 플래그십 스마트폰 신규 출시와 더불어 AI용 서버, 전장용 부품 수요가 증가하면서 매출 성장을 이끈 덕분이다. 삼성전기는 산업·전장용 수요 증가에 힘입어 하반기까지 매출 증가를 이어갈 전망이다. 삼성전기는 올해 1분기 연결기준으로 매출 2조6천243억 원으로 전년동기 대비 30%, 전분기 대비 14% 증가했다. 1분기 영업이익은 1천803억 원으로 전년동기 대비 29%, 전분기 대비 63% 증가한 실적이다. 삼성전기는 "AI서버 등 산업용 및 전장용 고부가 MLCC(적층세라믹콘덴서) 판매 증가와 플래그십 스마트폰 신규 출시 효과로 폴디드 줌 등 고성능 카메라모듈 공급을 확대해 매출과 영업이익이 늘었다"고 설명했다. 올 2분기는 산업용·전장용 MLCC 및 AI·서버용 패키지기판 등 고부가품 시장이 성장할 것으로 예상된다. 이에 따라 삼성전기는 지속성장이 예상되는 하이엔드 제품에 사업 역량을 집중하고 고객 대응력을 강화하겠다는 계획이다. ■ AI서버용 MLCC·FC-BGA 시장, 전년比 2배 성장..전장용 두자릿수 성장세 사업별로는 컴포넌트 부문의 1분기 매출이 전년동기 대비 24%, 전분기 대비 5% 증가한 1조230억 원으로 집계됐다. 삼성전기는 AI서버 및 파워 등 산업용 MLCC와 전장용 MLCC 등 고부가품 중심의 공급 확대로 매출이 증가했다고 설명했다. 2분기는 SET 수요의 완만한 성장으로 MLCC 수요는 증가할 것으로 전망된다. 삼성전기는 IT용 소형·고용량 제품 및 AI서버용 초고용량 MLCC 판매를 늘리고, 자동차의 전장화에 따라 수요가 증가하는 전장용 고부가품 확대를 지속 추진할 계획이다. 삼성전기는 컨콜에서 "AI 산업에서 초소형 및 고용량 MLCC와 고다층 대면적 패키지 기판 수요가 증가할 것"이라며 "특히 AI 서버용 MLCC와 FC-BGA의 올해 시장 규모는 전년 대비 각각 2배 이상 성장할 것"이라며 "AI 서버용 MLCC의 경우 초고용량 제품을 중심으로 고객사 확대를 진행하고 있고, FC-BGA는 대면적 고다층 제품을 중심으로 공급 확대 및 고객사 다변화를 추진 중이다"고 말했다. 이어서 회사는 "자사 제품의 채용을 계획하고 있는 CSP(클라우드서비스제공자) 업체가 늘어나고 있어 이들과 기술 개발 및 프로모션을 진행 중"이라며 "AI 관련 매출을 매년 2배 이상 성장시키는 것을 목포료 고객사 다변화 등을 적극 추진할 계획"이라고 강조했다. 또 "전기차 성장률은 과거 대비 둔화가 예상되나 올해도 두 자릿수의 고성장이 전망되며, 꾸준한 성장을 하고 있는 하이브리드 차량도 내연기관 대비 MLCC 수요 원수가 최대 2배 수준이므로 전장용 MLCC 수요에 긍정적인 영향을줄것으로 전망된다"고 말했다. 이어서 "ADAS 보급률도 지속 증가하면서 올해는 레벨 2 이상 적용 비율이 40%를 초과할 것으로 예상된다"고 덧붙였다. 광학통신솔루션 부문의 1분기 매출은 1조 1천733억 원으로 전년동기 대비 47%, 전분기 대비 32% 성장했다. 삼성전기는 주요 거래선에 고화소 제품 및 고화질 슬림 폴디드줌과 해외 거래선에 가변조리개가 적용된 고사양 제품 공급을 확대해 매출이 늘었다고 밝혔다. 삼성전기는 하반기 출시 예정인 국내외 거래선의 신규 플래그십용 고성능 카메라모듈 제품을 적기 대응하고, 전장용 카메라모듈은 고화소 제품 공급을 늘리고 사계절 전천후 히팅 카메라, 하이브리드 렌즈 등 차세대 제품 개발에 집중할 계획이다. 패키지솔루션 부문은 1분기에 전년동기 대비 8% 증가한 4천280억 원의 매출을 기록했다. ARM프로세서용 BGA 및 ADAS, 자율주행 관련 고부가 전장용 FCBGA 공급이 늘어났지만, 모바일, PC 등 일부 응용처의 수요 둔화 영향으로 전 분기보다 매출이 감소했다고 밝혔다. 삼성전기는 PC, 서버 등 SET 수요의 점진적 회복이 전망됨에 따라 PC/서버 CPU용 FCBGA, 메모리용 BGA 기판 등의 공급 확대를 추진할 계획이다. 서버·AI가속기 등 고부가 제품의 수요가 저점을 통과, 앞으로 증가가 예상된다. ■ 글라스 기판 올해 파일럿 라인 구축...2026년 양산 삼성전기는 올해 글라스 기판 파일럿 라인을 구축하고, 2026년에 본격 양산할 계획이라고 밝혔다. 삼성전기는 세종 사업장에 글라스 기판 시제품 생산 라인을 구축하고 있는 중이다. 회사는 "글라스 기판은 기존 기판 대비해서 회로 미세화 기판 대응화에 유리해 AI 서버용 등 고사양 반도체에서 활용도가 높을 것으로 예상한다"라며 "당사는 소재 설비 업체뿐만 아니라 관계사 협력을 통해 글라스 기판 개발을 위한 원천 기술을 확보 중이며, 올해 파일럿 라인을 구축할 예정이다"고 말했다. 이어서 "글로벌 고객사들의 니즈를 반영해 제품 개발을 진행 중으로 고객 로드맵과 연계해 2026년 이후 양산을 준비하는 등 글라스 기반 사업을 추진해 나가겠다"고 덧붙였다. ■ 베트남 신공장 2분기부터 가동·매출 발생...올해 투자 전년과 비슷 삼성전기는 베트남 신공장이 올 2분기부터 본격 가동과 동시에 매출이 발생한다고 밝혔다. 올해 시설투자는 전년과 비슷하나 전장용 MLCC와 글라스 기판에 주력할 계획이다. 삼성전기는 1조3천억 원을 들여 베트남 생산법인 내 FC-BGA 라인 증설을 추진해 왔다. 회사는 "베트남 신공장은 올해 초 제품 양산을 위한 고객사 승인을 완료해, 2분기부터 가동 시작과 함께 매출이 발생할 예정"이라며 "고객사 수요와 연계해 대응하고 있다"고 설명했다. 이어서 "올해는 지속 성장이 예상되는 전장용 MLCC 수요 대응을 위한 증설 투자가 확대될 예정"이라며 "신사업 관련해서는 글라스 기판의 파일럿 라인 확보 등 핵심 기술 확보와 사업기반 구축을 위한 투자가 진행될 것"이라고 밝혔다.

2024.04.29 16:15이나리

삼성전기 "베트남 신공장 2분기부터 매출 발생…AI·PC용 기판 시장 정조준"

삼성전기는 베트남 신공장이 올 2분기부터 본격 가동과 동시에 매출이 발생한다고 밝혔다. 올해 시설투자는 전년과 비슷하나 전장용 MLCC와 글라스 기판에 주력할 계획이다. 삼성전기는 29일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "베트남 신공장은 올해 초 제품 양산을 위한 고객사 승인을 완료해, 2분기부터 가동 시작과 함께 매출이 발생할 예정"이라며 "고객사 수요와 연계해 대응하고 있다"고 설명했다. 삼성전기는 1조3천억 원을 들여 베트남 생산법인 내 FC-BGA 라인 증설을 추진해 왔다. FC-BGA는 시스템반도체를 메인 기판과 연결해주는 고밀도 회로 기판이다. 서버, PC 등 IT 산업 전반에 필수적으로 활용되고 있다. FC-BGA 시장은 PC, 일반 서버 등 주요 시장의 재고 조정과 계절적 비수기 영향으로 과잉공급이 지속되고 있다. 그러나 올 하반기에는 AI PC 확대와 일반 PC의 교체 수요, 신규 서버 교체 등으로 업황이 개선될 전망이다. 올해 전사 투자에 대해서는 전년과 비슷한 수준을 계획하고 있다. 삼성전기는 "올해는 지속 성장이 예상되는 전장용 MLCC 수요 대응을 위한 증설 투자가 확대될 예정"이라며 "신사업 관련해서는 글라스 기판의 파일럿 라인 확보 등 핵심 기술 확보와 사업기반 구축을 위한 투자가 진행될 것"이라고 밝혔다.

2024.04.29 15:17장경윤

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