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삼성전기, 4Q 영업익 1150억원…연매출 10조원 첫 돌파

삼성전기가 지난해 전장용 MLCC, 서버용 기판 사업 확대로 매출 10조원을 사상 처음으로 돌파했다. 4분기 영업이익이 IT 시장의 부진으로 시장의 기대치를 밑돌기는 했으나, 올 1분기에는 수익성을 크게 개선할 수 있을 것으로 전망된다. 삼성전기는 지난해 4분기 연결기준 매출 2조4천923억원, 영업이익 1천150억원을 기록했다고 24일 밝혔다. 2024년 연간 기준으로 매출 10조2천941억원, 영업이익 7천350억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 16%, 영업이익은 11% 증가했다. 이로써 삼성전기는 창사 이래 매출 10조원을 처음 돌파하게 됐다. 지난해 4분기는 전년동기 대비 매출은 8%, 영업이익은 1% 증가했다. 삼성전기는 "전장·서버 등 고부가제품 수요가 증가해 전장용 MLCC 및 서버용 FCBGA 공급을 확대해 전년 동기보다 매출 및 영업이익이 증가했다"고 설명했다. 다만 영업이익은 시장의 기대치를 다소 하회했다. 당초 증권가에서는 삼성전기의 지난해 4분기 영업이익을 1천400억원 수준으로 전망해 왔다. 그러나 올해는 AI서버의 고성장세 등 AI 수요 강세가 계속될 것으로 보이고, 자동차의 전장화 확대 등으로 전장용 시장 성장 또한 지속될 것으로 전망돼 올 1분기 영업이익은 전분기 및 전년 동기 대비 두 자리수 이상 성장률을 기록할 것으로 예상된다. 삼성전기는 AI 서버용 MLCC·패키지기판, 전장용 MLCC·카메라모듈 등 고부가제품 관련 라인업을 강화하고 고객사 다변화 및 공급 확대를 지속할 계획이다. 사업부문별로는 컴포넌트 부문의 4분기 매출이 전년 동기보다 11% 증가한 1조818억 원으로 집계됐다. 삼성전기는 "EV·하이브리드 수요 증가와 ADAS 기능 탑재 확대 영향으로 전장용 MLCC 공급이 증가해 전년 동기 대비 매출이 증가했으나, 연말 고객사 재고조정을 포함한 계절적 요인으로 IT·산업용 제품 공급이 감소해 전 분기 보다 매출이 줄었다"고 설명했다. 올해도 AI서버 시장의 확대가 지속될 전망이고, 자율주행 관련 빅테크 및 완성차 기업이 전장화 기능을 일반차량까지 확대하면서 AI서버·전장용 MLCC 수요 증가가 예상된다. 삼성전기는 AI서버용 고온·고용량 및 EV파워트레인용 고온·고압품 라인업 확대 등을 통해 수요에 적기 대응하고 전장용 MLCC 생산능력 확대 등을 통해 AI서버·전장 분야의 매출을 지속적으로 늘릴 계획이다. 패키지솔루션 부문의 4분기 매출은 5천493억원이다. 전년 동기보다 24% 증가한 수치다. 글로벌 거래선향 서버·네트워크용 FCBGA 등 공급 확대로 전년보다 실적이 개선됐지만, 연말 스마트폰 재고조정 등으로 전 분기보다 매출이 감소했다. 삼성전기는 2025년 IT 세트 수요 개선과 AI·서버향 패키지기판의 고성장세 지속이 전망됨에 따라 ARM 프로세서용 및 서버·네트워크용 등 고부가 패키지 기판 공급을 확대할 계획이다. 특히 수요 확대가 예상되는 AI가속기용 FCBGA를 본격 양산하고 거래선 다변화를 추진할 전략이다. 광학솔루션 부문의 4분기 매출은 전년동기 대비 2% 감소한 8천612억원을 기록했다. 삼성전기는 전장용 주요 거래선의 신모델 출시 전 연말 재고 조정 등의 영향으로 매출이 소폭 감소했다고 설명했다. 스마트폰 차별화를 위해 카메라 고성능화 요구가 지속됨에 따라 삼성전기는 고화질 슬림, 줌 기능 강화 등 IT용 고사양 카메라모듈로 적기 대응하고 전천후 카메라모듈 및 인 캐빈(In-Cabin, 실내용) 카메라 등 전장용 고신뢰성 카메라모듈 제품의 공급을 확대해 사업을 지속 성장할 계획이다.

2025.01.24 13:26장경윤

LG이노텍, 역대 최대 매출에도 수익성 감소…"AI 등 고부가 사업 집중"

LG이노텍이 지난해 연간 최대 매출을 기록했으나, 영업이익이 감소하는 등 수익성 면에서는 부진을 면치 못했다. 전방 산업의 수요 감소와 광학 사업 내 경쟁력 심화가 주요 원인으로 지목된다. 이에 회사는 자율주행, 인공지능(AI) 등 고부가 사업에 집중할 계획이다. LG이노텍은 2024년 연간 매출 21조2천8억원을 기록했다고 22일 밝혔다. 이는 전년 대비 2.9% 증가한 수치로, LG이노텍은 2023년 사상 첫 매출 20조원을 돌파한 데 이어 역대 최대 매출을 또 다시 경신했다. 다만 영업이익은 같은 기간 15% 줄어든 7천60억원으로 집계됐다. 회사 관계자는 “어려운 경영환경에도 불구하고 고성능 카메라 모듈 등 고부가 제품 공급이 확대되며 연간 매출은 역대 최고치를 기록했다”며 "그러나 전기차∙디스플레이 등 전방 산업의 수요 부진, 광학 사업의 시장 경쟁 심화로 영업이익은 전년 대비 감소했다"고 말했다. 2024년 4분기 매출은 6조6천268억원, 영업이익 2천479억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 12.3%, 영업이익은 48.8% 감소했다. 전분기 대비 각각 16.6%, 90.1% 증가한 수치다. 박지환 CFO(전무)는 “앞으로 차량용 센싱∙통신∙조명 등 자율주행 핵심 부품 사업에 드라이브를 거는 동시에, 최근 글로벌 빅테크향(向) 제품 양산을 시작한 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)를 앞세워 AI∙반도체 부품 신사업을 육성하는 등 사업구조 고도화를 지속할 것”이라고 말했다. 그는 이어 “글로벌 생산지 재편 및 AI∙DX를 활용한 원가 경쟁력 제고 활동에 속도를 내는 한편, 고객에 선행기술 선(先)제안 확대, 핵심기술 경쟁 우위 역량 강화 등을 통해 수익 창출력을 한층 끌어올릴 것”이라며 ”이를 통해 2030년까지 ROE(자기자본이익률)를 15% 이상 달성하겠다”고 덧붙였다. 사업부문별로는 광학솔루션사업이 전년 동기 대비 15% 감소한 5조7천687억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비로는 19% 늘었다. 2024년 연간 매출은 17조8천1억원으로 전년 대비 3% 증가했다. LG이노텍 관계자는 “2023년은 고객사 모바일용 신제품 공급이 4분기에 집중되며 분기 매출 최대치를 기록한 이례적인 상황이었다”며 “2024년은 예년과 같이 3분기부터 본격 공급이 진행돼 4분기 매출이 전년보다 감소했지만, 연간 기준으로는 매출이 증가했다”고 설명했다. 기판소재사업은 전년 동기 대비 17%, 전분기 대비 4% 증가한 3천833억원의 매출을 기록했다. TV 등 전방 수요 부진으로 COF(Chip On Film) 와 같은 디스플레이 제품군의 수요 회복은 지연되고 있으나, 모바일 신모델 공급이 확대되며 RF-SiP(Radio Frequency-system in Package) 등 반도체 기판의 매출은 늘어났다. 2024년 연간 매출은 1조4천600억원으로 전년 대비 10% 증가했다. 전장부품사업은 전년 동기 대비 0.2%, 전분기 대비 1% 감소한 4천748억원의 매출을 기록했다. 전기차 등 전방산업 수요 정체로 매출이 소폭 감소했다. 연간 매출은 1조9천406억원으로 전년보다 2% 줄었다. 반면 전장부품 신규 수주 및 수주잔고(차량 카메라 모듈 제외)는 2021년 이후 4년 연속 증가하고 있다. 2024년 기준 수주잔고는 전년 대비 27% 증가한 13조6천억원으로 사상 처음 13조원을 넘어섰다. 신규 수주는 전년 대비 20% 늘어난 3조9천억원을 기록했다.

2025.01.22 16:38장경윤

전 세계 반도체 투자, 올해도 '첨단 패키징' 뜬다

올해 반도체 산업에서 첨단 패키징의 존재감이 더욱 커질 전망이다. TSMC는 올해 전체 설비투자에서 첨단 패키징이 차지하는 비중을 높이기로 했으며, 주요 메모리 기업들도 HBM의 생산능력 확대를 위한 패키징 투자에 집중할 것으로 관측된다. 19일 업계에 따르면 전 세계 주요 반도체 기업들은 최첨단 패키징 기술 및 생산능력 확대에 적극 투자할 계획이다. 첨단 패키징은 기존 웨이퍼 회로의 선폭을 줄이는 전공정을 대신해 칩 성능을 끌어올릴 대안으로 떠오르고 있다. 이에 기업들은 칩을 수직으로 적층하는 3D, 기존 플라스틱 대비 전력 효율성이 높은 유리기판, 다수의 D램을 적층하는 HBM(고대역폭메모리)용 본딩 등 첨단 패키징 기술 개발에 주력하고 있다. 일례로 TSMC는 지난 16일 진행한 2024년 4분기 실적발표에서 올해 총 설비투자 규모를 380억~420억 달러(한화 약 55조~61조원)으로 제시했다. 지난해 투자 규모가 약 43조원임을 고려하면 최대 18조원이 늘어난다. 해당 투자 중 15%는 첨단 패키징에 할당된다. 지난해 10%의 비중에서 5%p 상승한 수치다. 금액 기준으로는 전년 대비 2배 증가할 것으로 분석된다. 실제로 TSMC의 CoWoS 패키징은 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들의 적극적인 주문으로 공급이 부족한 상태다. CoWoS는 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 칩 성능을 끌어올리는 2.5D 패키징 기술이다. 미국 내 첨단 패키징 투자도 더욱 강화될 전망이다. 미국 상무부는 지난 16일 첨단 패키징 관련 투자에 14억 달러를 지원하겠다고 발표했다. 이에 따라 SKC 자회사 앱솔릭스는 1억 달러를 지원받게 됐다. 앱솔릭스는 미국 조지아주 코빙턴시에서 AI 등 첨단 반도체용 유리기판 양산을 준비하고 있다. 회사는 지난달에도 생산 보조금 7천500만 달러를 지급받은 바 있다. 전세계 1위 규모의 반도체 장비기업 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)도 차세대 패키징용 실리콘 기판 기술 개발에 1억 달러의 보조금을 지급받는다. 이외에도 국립 반도체 기술진흥센터가 12억 달러를, 애리조나 주립대가 1억 달러를 지원받는다. 메모리 업계도 AI 산업에서 각광받는 HBM의 생산능력 확대를 위해 첨단 패키징 분야에 힘을 쏟는다. 이미 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들은 지난해 설비투자 계획을 최선단 D램과 HBM에 집중하겠다고 밝힌 바 있다. 마이크론도 지난달 진행한 실적발표에서 "회계연도 2025년(2024년 9월~2025년 8월) 설비투자 규모는 135억~145억 달러 수준"이라며 "설비투자는 최선단 D램 및 HBM에 우선순위를 둘 것"이라고 발표했다.

2025.01.19 12:00장경윤

아바코, 독일 슈미드그룹과 '유리 기판 시장' 공략

이차전지 및 OLED 장비 전문기업인 아바코가 독일 슈미드그룹과의 협력을 통해 유리 기판 시장 진출에 속도를 내고 있다고 밝혔다. 2018년 아바코와 전략적 제휴로 설립된 합작법인 슈미드아바코코리아는 2019년 PCB 건식공정 장비 개발에 성공했으며, 이를 기반으로 유리 기판을 이용한 패키징 제조 공정에도 적용할 수 있는 기술력을 확보했다고 회사측은 설명했다. 현재 아바코는 이를 활용해 유리 기판 시장으로의 확장 가능성을 검토하고 있으며 글로벌 모바일 및 IT 기업에 검증을 위한 공급 논의를 진행하고 있다고 전했다. 슈미드아바코코리아는 플라즈마를 이용한 건식 세정 및 에칭 외에도 전극 증착 공정을 연속 수행할 수 있는 장비를 개발했다. 아울러 PCB 및 유리 기판에 미세 선폭의 패턴 및 홀 가공이 가능하다. 해당 장비는 AI 반도체 및 고성능 전자제품 산업에 적용이 가능하다. 이런 특징으로 아바코는 앞서 중국, 대만, 유럽 및 미국 고객들에게 연구개발(R&D)용 장비 6대를 공급했으며, 본격적인 양산 장비 공급을 위한 초기 성능 검증을 완료한 상태다. 아바코는 올해 1분기 안으로는 북미 최대의 전자제품 제조 기업의 협력사에 유리 기판 및 PCB 기판 제조 양산 검증을 위한 장비 수주를 위해 협의 중이라고 밝혔다. 아바코 관계자는 “슈미드아바코코리아가 개발한 장비는 독보적인 경쟁력을 갖춘 것으로 평가받으며 수요가 늘어날 것으로 기대된다”며 “슈미드그룹의 나스닥 상장 성공을 계기로 글로벌 시장 진출이 더욱 활발해질 것”이라고 전했다. 한편, 아바코는 2월 19일부터 21일까지 열리는 전세계 최대 규모의 반도체 전시회 '세미콘 코리아 2025'에 해당 장비를 전시 홍보할 계획이라고 밝혔다.

2025.01.17 14:49이나리

LG이노텍 "북미 빅테크향 FC-BGA 양산 돌입…조단위 매출 목표"

LG이노텍이 신사업으로 추진 중인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 사업 성과가 가시화되고 있다. FC-BGA는 고성능 반도체 칩을 메인보드 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. 문 대표는 지난 8일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2025 현장에서 기자들과 만난 자리에서 “지난해 12월 경북 구미4공장서 북미 빅테크 기업향 FC-BGA 양산을 시작했다”며 “이 외 여러 글로벌 빅테크 기업과 개발 협력을 추진하고 있다”고 밝혔다. 지난 2022년 FC-BGA 사업 신규 진출 선언 이후 의미 있는 성과를 거둔 것이다. LG이노텍은 2022년 시장 진출 6개월 만에 구미 2공장 파일럿 생산라인을 활용해 네트워크와 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공한 바 있다. 같은 해 LG전자로부터 구미4공장(약 22만㎡)을 인수해 FC-BGA 신규 생산라인을 구축했음. 이번 양산도 구미 신공장서 진행한다. LG이노텍은 의미 있는 수주를 이어가며, AI·서버용 등 하이엔드 FC-BGA 시장에도 단계적으로 진입해 FC-BGA를 조 단위 사업으로 육성해 나간다는 계획이다. FC-BGA에서 비교적 후발주자인 LG이노텍은 구미 4공장을 업계 최고 수준의 AI·자동화 공정을 갖춘 '드림팩토리'로 구축해 시장 공략에 속도를 내고 있다. 이 같은 디지털제조 혁신으로 FC-BGA 공정 시간을 단축하고 수율을 끌어 올린다는 전략이다. 문 대표는 “스마트 팩토리는 초기 투자비는 들지만, 수율을 훨씬 높이며, 기술과 가격 경쟁력을 동시에 갖출 수 있도록 하는 LG이노텍만의 차별화 요소”라며 "드림 팩토리뿐 아니라 향후 지분 투자, M&A 등 FC-BGA 관련 외부 협력 방안도 적극 모색하며, 시장 공략을 가속해 나갈 예정"이라고 밝혔다. "유리기판, 가야만 하는 방향…늦지 않도록 준비 중" 이와 함께 유리기판 전망과 개발 현황에 대한 질문에 문 대표는 “유리기판은 2, 3년 후에는 통신용 반도체 양산에 쓰이기 시작할 것으로 예상되며, 서버용도 5년쯤 후에는 주력으로 유리 기판이 쓰일 것”이라며 “LG이노텍도 이제 장비 투자를 해 올해 말부터는 유리 기판에 대해 본격 시양산(시제품 양산)에 돌입할 것”이라고 밝혔다. 이어 “(유리기판은)가야만 하는 방향이고 상당히 많은 업체가 양산 시점을 저울질하고 있는 그런 단계로, LG이노텍도 늦지 않도록 준비하고 있다"고 덧붙였다. LG이노텍은 이번 CES 2025에서 처음 선보인 차량용 AP모듈과 고부가 반도체용 기판인 FC-BGA를 앞세워, 반도체용 부품 시장 키 플레이어로서 새롭게 포지셔닝 하는 데 주력하고 있다. "운영과 공장 자동화로 수익 기반 성장 가속화” 글로벌 카메라 모듈 시장 경쟁이 치열해짐에 따라, LG이노텍은 전략적 글로벌 생산지 운영과 공장 자동화로 원가 경쟁력을 확보해 나간다는 방침이다. 문 대표는 기자들과 만난 자리에서 “글로벌 경쟁 심화에 대비해 베트남, 멕시코 등의 해외 공장 활용을 준비하고, DX 적용을 통한 공장 자동화에 주력했다”며 “감가상각이 끝나고 베트남 공장 증설이 올해 완공돼 가동에 들어가면, 카메라 모듈 사업 원가 경쟁력이 높아지며 수익성이 제고될 것”이라고 말했다. LG이노텍은 올 6월경 증설이 완료되는 베트남 신공장을 스마트폰용 카메라 모듈 핵심 생산 기지로 적극 활용할 계획이다. 이번 증설로 베트남 공장의 카메라 모듈 생산능력(CAPA)이 2배 이상 확대돼 고객사 대규모 물량을 보다 안정적으로 공급할 수 있는 것은 물론, 원가 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 보고 있다. LG이노텍은 생산지 전략에 따라 카메라 모듈의 생산을 이원화해, 국내 사업장은 마더 팩토리로서 R&D를 비롯해 고부가 카메라 모듈과 신규 애플리케이션용 광학부품 생산에 집중하고, 베트남 사업장은 기존 스마트폰용 레거시 카메라 모듈 제품 생산 핵심 기지로 활용할 예정이다. 이와 함께 AI·디지털 트윈 등 경쟁사 대비 앞선 DX 제조 역량 역시 공정에 빠르게 확산해 원가 경쟁력을 지속적으로 높여 나갈 계획이다. "확장성 높은 원천기술 강점…젠슨 황 기조연설 언급 휴머노이드 기업 절반 이상과 협력" 문 대표는 "확장성이 높은 원천기술은 LG이노텍의 최대 경쟁력이자 자산이라 보고 있다"며 "모바일 분야 원천기술을 모빌리티 분야로 확대 적용한 사례처럼, 센싱·제어·기판 등 LG이노텍이 보유하고 있는 원천기술은 다양한 산업군에 적용이 가능하기 때문"이라고 설명했다. LG이노텍은 원천기술을 기반으로 사업간 기술과 경험을 융∙복합해 차별적 가치를 만들어 내고 이를 모빌리티, 로보틱스 등으로 확장해 나간다는 계획이다. 특히 문 대표는 AI 시대 급성장 중인 휴머노이드 분야 개발 현황을 묻는 말에 “LG이노텍은 글로벌 1위 카메라 기술력을 바탕으로 휴머노이드 분야 주요 리딩 기업들과 활발히 협력하고 있다”며 “이번 CES 기조연설에 등장한 14개 휴머노이드 중 반 이상과 협력하고 있다”고 언급했다.

2025.01.12 10:00류은주

삼성전기·LG이노텍, 4Q 수익성 '빨간불'…고부가 사업 집중

삼성전기·LG이노텍 등 국내 주요 부품업계가 지난해 4분기 기대치에 못 미치는 실적을 거둘 것으로 관측된다. 스마트폰 등 IT 기기의 수요 약세가 지속된 데 따른 영향이다. 이에 양사는 올해 AI 등 고부가 제품의 비중 확대에 적극 나설 계획이다. 10일 업계에 따르면 삼성전기, LG이노텍은 지난해 4분기 당초 예상을 10% 이상 하회하는 수익성을 기록할 전망이다. 전자부품 업계는 지난해 하반기 소비자용 IT 기기 수요의 전반적인 부진, 계절적 비수기 등 부정적인 영향에 직면했다. 특히 삼성전기의 경우, 고객사 재고 조정의 여파로 주력 사업인 MLCC(적층세라믹콘덴서) 가동률이 다소 하락한 것으로 분석된다. 박상현 한국투자증권 연구원은 "삼성전기는 4분기 매출액 2조3천490억원으로 컨센서스에 부합하겠으나, 영업이익은 1천368억원으로 컨센서스 대비 13.0% 하회할 전망"이라며 "IT 전방 수요 부진으로 IT용 MLCC, BGA(볼그리드어레이) 실적이 기존 예상보다 부진할 것으로 추정했기 때문"이라고 밝혔다. LG이노텍 또한 주요 스마트폰 고객사향 공급이 감소했다. 또한 코웰 등 중국 후발주자의 진입으로 카메라 모듈 사업 내 경쟁이 심화되고 있으며, 전장부품도 전기자동차 수요 둔화세에 따른 부진을 겪은 것으로 보인다. 고의명 iM증권 연구원은 "LG이노텍의 4분기 실적은 매출 6조5천억원, 영업이익 2천899억원으로 추정된다. 당초 추정 영업이익을 19% 하향하는 것"이라며 "카메라모듈 공급망 내 경쟁 격화, 디스플레이 부품군의 역레버리지, 반도체 기판 및 전장부품 수요 감소 등이 수익성이 낮아지는 이유"라고 설명했다. 이에 삼성전기, LG이노텍은 올해 AI 등 고부가 제품의 비중 확대에 주력할 계획이다. 양승수 메리츠증권 연구원은 "삼성전기의 지난해 전사 매출 내 서버와 전장 비중은 22.2%로 추정하며, 올해 28.1%, 내년 33.4%로 확대될 것"이라며 "삼성전기의 체질 개선에 의한 영업이익 성장 가시성이 높다는 점에 주목한다"고 밝혔다. 서버향 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이) 사업 확대도 기대 요소다. FC-BGA는 기존 대비 전기적, 열적 특성이 높은 패키지 기판으로, 고성능 AI칩에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 현재 삼성전기는 복수의 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자)와 제품 공급을 논의 중이다. 이노텍은 애플의 차세대 AI 스마트폰 출시에 따른 효과를 볼 수 있다. 애플은 지난해 10월 사용자의 의사소통 및 업무 처리 등을 돕는 개인용 AI 플랫폼인 '애플 인텔리전스'를 출시하고, 아이폰 15 프로 이상의 모델에 적용하고 있다. 또한 애플은 아이폰에 탑재되는 카메라 화소를 계속 상향하고 있다. 올 상반기 출시되는 아이폰 SE4는 후면 카메라로 48MP를 탑재할 것으로 알려졌다. 전작은 12MP다. 올 하반기 출시되는 아이폰 17 시리즈도 전면 카메라가 24MP, 프로 시리즈의 폴디드줌 카메라 48MP로 개선될 것으로 전망된다. 양승수 연구원은 "애플만의 강력한 락인 생태계가 존재하고, 애플의 AI 기능이 교체 수요를 이끌어 내 올해 아이폰 출하량은 안정적인 성장 기조가 유지될 것"이라며 "다만 AI 도입으로 인해 필연적으로 재료비가 상승하고, 이 과정에서 다수의 부품에 대한 판가 인하 압박 심화로 LG이노텍의 올해 영업이익 전망치는 당초 대비 하향할 것"이라고 밝혔다.

2025.01.10 14:28장경윤

삼성전기 "내년 소형 전고체전지 양산…갤럭시링부터"

[라스베이거스(미국)=류은주 기자] "소형 전고체 배터리는 내년 하반기 양산하고자 하는게 저희 바람입니다." 장덕현 삼성전기 사장은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스 앙코르 호텔에서 기자간담회를 열고 이 같은 계획을 공유했다. 전고체 배터리는 기존 리튬이온배터리보다 안정성이 높아 차세대 배터리로 주목받는다. 삼성전기는 스마트폰, 스마트링, 무선이어폰, 스마트워치 등 IT 기기에 탑재할 수 있는 산화물계 소형 전고체 배터리를 개발 중이다. 고체로된 배터리다 보니 기기 모양에 맞게 배터리를 만들 수 있어 안경테, 스마트링 등 굴곡진 기기에도 탑재가 용이하다. 이미 시제품 검증에 들어간 곳도 있다. 다만, 양산 시점을 확언할 수는 없다고 장 사장은 전했다. 삼성전기 예상 로드맵에 따르면 올해 갤럭시링 내년 갤럭시버즈 등에 탑재될 가능성이 높다. 장 사장은 "(전고체 배터리는)아직 세상에 없는 기술이라 양산을 해보기 전에는 모른다"며 "내부적으로 테스트를 엄청나게 하고 있는데, 어느 정도 자신감이 생겼을 때 양산 투자에 나설 예정이며 현재 시제품을 갖고 몇몇 고객과 얘기를 진행하고 있다"고 밝혔다. 또 "고객들은 기술만 된다면 쓰고 싶어 하기에 시장은 분명히 있다"며 "문제는 양산검증으로 개발 검증은 전체의 반이며, 대량 생산 시 불량 등을 체크해 사업성을 살펴봐야 한다"고 설명했다. 삼성전기는 반도체 산업의 '게임 체인저'로 불리는 유리기판도 미래 먹거리로 준비 중이다. 유리 기판의 경우 세종사업장에 파일럿 라인을 구축한 데 이어 올해 고객사 샘플 프로모션을 통해 2027년 이후 양산에 들어갈 계획이다. 장 사장은 "적극적인 고객도 있고 아직 지켜보자는 단계인 고객도 있으며, 몇몇 고객들과 협의중"이라고 밝혔다. 다만, 유리기판의 기술적 한계들을 해결하기 위한 노력도 병행 중이다. 장 사장은 "유리 기판에 층수를 올릴 때 잘 안붙는다는 의견이 있어 이러한 단점을 개선하기 위한 연구를 하고 있으며, 유리에다 구멍을 뚫어야 하므로 레이저 업체와도 역시 R&D를 진행 중"이라고 설명했다. 실리콘 커패시터는 조금 더 가시화된 먹거리다. 삼성전기는 지난해 고객에 실리콘 커패시터 샘플 공급을 시작했고, 올해 고성능 반도체 패키지용과 AI 서버용을 양산할 계획이다. 장 사장은 "올해 한 2개 고객을 잡았다"며 "양산 후 1~2년 내로 의미 있는 매출(약 1천억원 이상)을 해보고 싶다"고 말했다. 이어 "전장 카메라 역시 새로운 성장 동력으로, 렌즈가 굉장히 비싼 디바이스인데, 비싼 글라스 일부를 플라스틱으로 바꿔 하이브리드 렌즈로 차별화를 주고자 한다. 삼성전기는 이 밖에도 고체 산화물 수전해 셀·스택 등을 미래 먹거리고 제시했다. 장 사장은 "오늘 소개한 미래 사업 반만 성공해도 사실 평탄한 거라고 생각한다"며 "IT 시장이 폭발적으로 성장하진 않지만, 일부는 성장을 이어가고 있으며 작년 보다는 올해 분위기가 조금 더 좋을 것이라 생각한다"고 말했다.

2025.01.09 16:02류은주

SKC, CES서 AI 반도체용 '글라스 기판' 실물 전시

SKC는 이달 7~10일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 산업박람회 'CES 2025'에서 반도체 산업의 '게임 체인저'로 평가받는 글라스 기판을 선보인다고 7일 밝혔다. SKC는 SK그룹 4개 계열사(SKC, SK하이닉스, SK텔레콤, SK엔무브)가 공동으로 운영하는 전시관 내 AI DC(AI 데이터센터) 구역에서 글라스 기판을 실물 전시한다. '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable Tomorrow)'를 주제로 운영되는 SK 전시관은 AI DC와 AI서비스, AI에코시스템 등 3개 구역으로 구성됐다. 이번 전시에서 글라스 기판은 대규모 데이터를 처리하는 AI 서버의 속도를 끌어올릴 솔루션으로 소개된다. AI 데이터센터에 글라스 기판이 적용된 모습을 구현해 관람객들이 기판의 실제 활용 방안을 체감할 수 있도록 했다. 전시와 더불어 글라스 기판의 우수성을 설명하는 발표도 예정돼 있다. SKC 글라스 기판 사업 투자사 앱솔릭스는 'AI 반도체를 위한 최첨단 하드웨어와 소프트웨어'를 주제로 진행되는 발표에 참여해 글라스 기판 기술을 통해 진화하는 AI 솔루션의 발전 방향을 제시한다. 글라스 기판은 초미세회로 구현이 가능하고 MLCC 등 다양한 소자를 내부에 넣어 표면에 대용량 CPU와 GPU를 얹을 수 있다는 장점을 지닌다. 이를 통해 기존 기판 대비 데이터 처리 속도는 40% 빨라지고, 전력소비와 패키지 두께는 절반 이상으로 줄어 든다. AI 데이터센터에 글라스 기판을 적용하면 센터의 면적과 전력 사용량을 획기적으로 감소시킬 수 있다. SKC는 세계 최초로 미국 조지아주에 양산 공장을 준공하고 상업화에 박차를 가하고 있다. 지난해에는 기술 혁신성을 인정받아 미국 정부로부터 생산 보조금 7천500만 달러와 R&D 보조금 1억 달러를 각각 확보했다. SKC 관계자는 “세계 최초 반도체 글라스 기판 상업화 기업으로서 이번 CES에서 기술 우수성을 전 세계에 또 한 번 알릴 수 있게 됐다”며 “점점 치열해지고 있는 반도체 경쟁에서 글라스 기판을 통해 기술 우위를 공고히 해 나가겠다”고 말했다.

2025.01.07 11:07장경윤

"새해 AI 수요 준비"…반도체 기판업계 라인 증설 속도

삼성전기를 비롯한 전 세계 주요 기판 업체들이 향후 높은 성장세가 예상되는 AI 수요에 선제 대응한다. IT기기 및 데이터센터용 칩셋 고객사를 지속 확보하는 한편, 생산능력 확대를 위한 설비투자에도 적극 나서고 있다. 1일 업계에 따르면 다수의 반도체 기판업체들은 올 하반기 신규 반도체 기판 생산라인을 잇따라 건설하고 있다. 삼성전기는 AMD에 이어 복수의 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자)와 AI 서버용 FC-BGA 공급을 추진하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 현재 삼성전기는 부산, 베트남 등에서 서버용 FC-BGA를 생산 중이다. 특히 총 1조9천억원을 투자하기로 한 베트남 FC-BGA 공장은 지난 6월 양산을 시작해, 현재 생산량 확대를 위한 준비에 분주한 것으로 알려졌다. 아울러 삼성전기는 작년 하반기부터 세종사업장 내에 신규 FC-BGA 라인을 증축하고 있다. 올해 하반기 완공이 목표다. 해당 투자는 글로벌 IT 기업의 AI PC용 AP(애플리케이션프로세서) 신제품에 대응하기 위한 것으로, FC-BGA의 성능 및 수율을 한층 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 주요 경쟁사인 일본 이비덴도 AI 산업에 대한 긍정적인 전망을 토대로 설비투자에 속도를 낼 것으로 전망된다. 이비덴은 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아의 주요 기판 공급사다. 현재 이비덴은 일본 기후현에 총 2천500억엔(한화 약 2조3천억원)을 들여 신규 FC-BGA 생산라인을 구축하고 있다. 내년 말 전체 생산능력 중 25% 수준으로 가동을 시작해, 2026년 1분기 생산능력을 50%까지 확대할 계획이다. 카와시마 코지 이비덴 최고경영자(CEO)는 지난 30일 블룸버그와의 인터뷰에서 "신규 라인 가동 계획에도 고객들은 충분하지 않다는 우려를 표하고 있다"며 "우리는 이미 향후의 투자와 생산능력 확장에 대한 질문을 받고 있다"고 밝혔다. 대만 유니마이크론도 이달 17일 이사회를 열고 150억 위안(약 3조원) 규모의 전환사채를 발행하기로 했다. 자금 조달의 목적은 신규 공장 설립이다. 업계에서는 유니마이크론이 해당 공장을 통해 AI 서버용 HDI(고밀도 상호연결기판) 생산능력을 확대할 계획이라고 분석하고 있다. 유니마이크론 역시 엔비디아에 고성능 기판을 납품하고 있기 때문이다. HDI는 기존 PCB(인쇄회로기판) 대비 미세한 회로를 구현한 기판으로, 소형 IT 기기와 AI 서버 등에 두루 쓰인다.

2025.01.01 07:00장경윤

엔비디아, 35만원짜리 AI앱용 칩 출시

인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 AI 응용프로그램에 쓰는 소형 컴퓨팅 기판 '젯슨(Jetson)' 신제품을 출시한다고 미국 일간지 월스트리트저널(WSJ)이 17일(현지시간) 보도했다. 신제품 이름은 '오린 나노 슈퍼(Orin Nano Super)'다. 가격은 이전 제품(499달러)의 절반인 249달러(약 35만원)다. 엔비디아는 젠슨 황 창업자가 이를 소개하는 영상을 공개했다. 그는 갓 구운 빵처럼 쟁반에 담긴 신제품을 오븐에서 꺼내 손바닥 크기라고 선보였다. 엔비디아는 첨단 칩을 탑재하지 않았지만 이전 제품보다 속도가 2배 빠르고 연산 작업을 70% 더 많이 처리할 수 있다고 밝혔다. 이처럼 비교적 사양이 낮은 제품이라 중국에서도 팔 것이라고 엔비디아는 설명했다. 미국은 엔비디아가 첨단 칩을 중국에서 팔지 못하게 했다. 중국이 첨단 칩을 군사용으로 쓸 수 있다고 봐서다.

2024.12.18 16:23유혜진

삼성전기, 글로벌 칩셋용 FC-BGA 라인 신설 추진

삼성전기가 글로벌 빅테크 기업의 최신형 프로세서를 전담할 신규 패키지기판 양산 라인을 구축하기로 한 것으로 파악됐다. 기존 대비 향상된 수율로 제품 경쟁력을 한 단계 끌어 올리겠다는 전략이다. 11일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 글로벌 B사향 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 전용 양산라인을 구축하기 위한 준비에 착수했다. 제품은 내년 하반기 양산을 목표로 하고 있는 차세대 모바일 PC용 AP(애플리케이션프로세서)다. 대만 주요 파운드리 TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 기반으로 한다. 해당 칩은 다양한 모바일 기기에 탑재될 예정이다. 삼성전기는 그동안 B사에 FC-BGA를 공급해 왔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 삼성전기는 최신형 칩에 대응하기 위해 전용 라인을 증축하기로 했다. 신규 라인은 세종사업장에 들어설 가능성이 유력하다. 기존 칩셋용 FC-BGA도 세종사업장에서 양산된 바 있다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전기가 기존 라인에서도 이에 대응할 수 있으나, 신규 라인이 수율(생산품 내 양품 비율) 향상에 유리하기 때문에 신규 투자에 나서는 것으로 안다"며 "B사 FC-BGA의 또다른 공급처인 대만 유니마이크론에 맞서 경쟁력을 강화하기 위한 전략"이라고 설명했다. 신규 라인은 내년 상반기까지 구축돼 연말께 가동을 시작하는 것을 목표로 하고 있다. 이를 위해 삼성전기는 관련 협력사들과 하이엔드급 설비 도입을 논의 중인 것으로 알려졌다. 특히 FC-BGA 층을 보다 밀도 있게 쌓는 데 초점을 맞춰질 전망이다. FC-BGA는 구리로 배선된 회로층과 ABF(아지노모토 빌드업 필름)이라고 불리는 절연체·접착제를 붙여, 이를 층층이 쌓는 구조로 돼 있다. 또한 각 층을 서로 연결하기 위해 구멍을 뚫고 도금하는 과정을 거친다. 더 많은 층 수를 얇고 안정적으로 쌓는 것이 FC-BGA의 성능을 좌우한다.

2024.12.12 15:19장경윤

코닝정밀소재, 2025년 정기 임원인사…첫 여성임원 승진

코닝정밀소재는 지난 5일 2025년도 정기 임원 인사를 실시해 신임 상무 2명의 승진자를 배출했다고 11일 밝혔다. 코닝정밀소재는 미국 첨단 소재 과학 기업인 코닝의 국내 법인이다. 디스플레이용 기판유리 및 모바일 기기용 '고릴라 글라스'와 벤더블 유리, 자동차용 커버 유리 등을 제조해 공급하고 있다. 또한 반도체용 유리기판 사업과 에너지 효율을 높인 친환경 삼복층 건축용 유리 사업에도 진출하며 한국의 산업 경쟁력 강화에 기여하고 있다. 1995년 삼성코닝정밀유리로 출범한 코닝정밀소재는 지난 2014년 1월 미국 코닝으로 통합된 이후, 수출 실적 신장, 신제품 출시, 품질과 원가경쟁력 강화 및 신규사업 유치를 통한 지속적인 경영 성과를 바탕으로 안정적이고 지속적인 성장을 실현하고 있다. 코닝정밀소재 관계자는 "경영자로서의 역량과 리더십, 미래 성장 가능성을 바탕으로 금번 임원 인사를 실시했다"고 밝혔다. 김현정 상무는 1994년에 회사에 입사한 이래로 생산품질 향상 및 제조원가 절감 등을 통해 사업경쟁력 강화에 꾸준히 기여해 온 공로를 인정받아 회사 창립 이래 첫 여성임원으로 승진했다. 김 상무는 덕성여대에서 통계학 학사학위를 취득했으며, 졸업과 함께 회사에 입사한 이후로 생산라인 일선의 품질 표준화 및 관리체계 구축을 비롯, 생산성 개선을 위한 다양한 전략·기획 업무를 담당해 왔다. 우광제 상무는 2006년 연구소에 입사한 이래로 다양한 원천기술 개발 및 사업화 프로젝트를 주도하며 회사의 미래 성장 동력 확보에 기여한 공로를 인정받아 상무로 승진했다. 우 상무는 미국 플로리다 대학에서 물리학 박사학위를 취득했으며, 동사 연구소에 입사한 이래 코팅 및 모델링 분야의 전문적 연구 역량을 바탕으로 디스플레이 소재의 성능 향상을 위한 연구개발 및 다양한 신규 아이템의 사업화 프로젝트를 추진해 왔다. 전문성을 인정받아 2020년 전문위원으로 승진했으며, 이후 미국 코닝 본사 연구소에 2년간 파견돼 다양한 프로젝트를 주도해 올해 동사로 복귀하며 상무로 승진하게 됐다.

2024.12.11 09:55장경윤

SFA, 유리기판 등 첨단 패키징 시장 뚫는다…"신규 장비 개발"

에스에프에이(SFA)가 최첨단 반도체 패키징 시장으로 사업 영역을 확장한다. 기존 대비 미세한 배선이 가능한 비접촉 패턴형성 장비, 차세대 반도체 소재인 글래스 기판용 레이저 장비 등을 개발해, 현재 상용화를 위한 준비에 나서고 있다. 에스에프에이는 10일 서울 여의도에서 '2024 SFA 테크 데이'를 열고 회사의 차세대 반도체 패키징용 공정 및 검사측정장비에 대해 소개했다. 이날 최교원 에스에프에이 R&D1 센터장은 첨단 패키징 공정에 적용 가능한 '3D 비접촉 패턴형성' 기술을 공개했다. 패키징 공정에서는 반도체 칩과 외부 기판이 전기적 신호를 주고받을 수 있도록 배선을 설치한다. 기존에는 와이어로 두 요소를 연결하는 '와이어 본딩'을 활용했다. 그러나 반도체가 고집적·고단화로 가면서, 배선도 와이어 본딩으로는 구현하기 힘든 얇고 촘촘한 수준(30마이크로미터 이하)이 요구되고 있다. 이에 에스에프에이는 배선을 비접촉으로 인쇄하는 기술을 개발했다. 기존 접촉식 인쇄 대비 결함 발생 가능성이 낮으며, 고속으로 대량 정밀인쇄가 가능하다는 장점이 있다. 또한 에스에프에이는 차세대 반도체 기판으로 주목받는 '글래스(유리) 코어 기판용 장비 시장 진출을 꾀하고 있다. 글래스 기판은 기존 PCB(인쇄회로기판) 소재인 플라스틱 대비 표면이 고르기 때문에 제품 신뢰성이 높다. 또한 기판 두께를 얇게 만들거나, 전력 효율성이 뛰어나 고집적 AI 반도체 시장에서 수요가 증가할 것으로 전망된다. 에스에프에이는 기존 보유한 레이저 기술을 기반으로 글래스 기판에 전극을 형성하는 TGV(유리관통전극) 공정 장비를 개발했다. 정밀한 드릴링 기술과 화학 식각 기술을 융합해, 미세 균열 없이 높은 식각비를 구현한 것이 특징이다. 글래스 싱귤레이션(절단) 장비도 개발하고 있다. 글래스 위에 형성된 미세한 필름을 먼저 제거하고, 이후 글래스를 절단해 안정성을 높였다. 최 센터장은 "3D 비접촉 패턴형성 기술은 내년 선행 장비를 개발해 2026년 시생산, 혹은 양산 설비에 대한 평가를 진행할 예정"이라며 "글래스 기판용 제조 양산 기술은 이미 디스플레이 산업에서 경험을 쌓아, 향후 반도체에서 시장 개화 시 본격적인 상용화가 가능한 상태"라고 설명했다. 에스에프에이는 이 같은 신기술의 수율 향상을 위한 검사 및 측정 기술도 개발하고 있다. 기존 이차전지 사업에 적용한 CT(컴퓨터단층촬영) 기술 기반의 반도체 검사장비, 3D 광학계를 접목한 SEM(주사전자현미경) 등이 대표적인 제품이다. 최 센터장은 "SEM 장비는 디스플레이 기업과 납품을 구체적으로 논의 중이고, 반도체 고객사와는 공동 평가를 진행 중"이라며 "고객 승인이 나면 향후 2~3년 내 양산이 가능할 것으로 전망하고 있다"고 말했다.

2024.12.10 17:00장경윤

박원철 SKC 사장, '유리기판' 사업 진두지휘…앱솔릭스 대표 겸직

SKC가 유리기판, 첨단 반도체 패키징 등 회사의 신규 성장동력을 강화하기 위한 조직개편을 단행했다. SKC는 내년 본격적인 반등을 앞두고 사업 추진력을 강화하기 위한 조직개편 및 임원인사를 실시했다고 5일 밝혔다. 이번 조직개편에서는 조직 규모를 슬림화해 의사결정 속도와 실행력을 제고하고, 현장 중심으로 조직을 재정비하는 데 초점을 맞췄다. 또한 'O/I(Operation Improvement)' 전담 조직을 통해 본원적 경쟁력을 키우고 투자사에 대한 지원을 강화하기로 했다. 신규 사업의 추진력을 높이기 위한 SKC 경영진의 전진배치도 두드러진다. 박원철 SKC 사장은 글라스 기판 투자사 앱솔릭스 대표를 겸직해 글라스 기판 상업화를 직접 진두지휘한다. 유지한 SKC 경영지원부문장(CFO)은 반도체 테스트 소켓 투자사 ISC 대표를 겸직함으로써 반도체 후공정 사업 간 시너지를 확대할 예정이다. SKC 관계자는 “이번 조직개편 및 임원 인사로 실행력을 끌어올려 주력 사업의 경쟁력을 강화하고 본격적인 반등의 계기를 만들어 나가겠다”고 말했다.

2024.12.05 14:25장경윤

삼성전기, 글로벌 CSP기업에 AI가속기용 'FC-BGA' 공급 추진

삼성전기가 서버용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 사업 확대에 속도를 낸다. 글로벌 CSP(클라우드서비스제공업체) 고객사의 최신형 AI 반도체에 FC-BGA를 공급하기 위해 최근 퀄(품질) 테스트에 돌입한 것으로 파악됐다. 2일 업계에 따르면 삼성전기는 올 하반기 글로벌 IT기업 A사에 FC-BGA 공급망 진입을 위한 퀄 테스트를 진행하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아 HPC(고성능컴퓨팅)·AI 반도체 등 고집적 칩에서 활용도가 높아지는 추세다. 특히 서버용 FC-BGA는 대면적, 고다층으로 구현되기 때문에 일부 기업만이 양산 가능한 고부가 제품으로 주목받고 있다. 현재 삼성전기는 부산, 베트남 등에서 서버용 FC-BGA를 생산하고 있다. AMD·AWS(아마존웹서비스) 등을 주요 고객사로 확보했으며, 세계 복수의 CSP(클라우드서비스제공업체)와도 거래선을 확대하기 위한 논의를 지속해 왔다. 이에 대한 성과로, 삼성전기는 A사와의 협업을 구체화하고 있다. A사는 전세계 CSP 업계에서 5위권 내에 진입한 기업이다. 올 하반기 A사로부터 칩 디자인을 받아, 이를 기반으로 서버용 FC-BGA를 공급하기 위한 퀄(품질) 테스트에 돌입한 것으로 파악됐다. 삼성전기의 FC-BGA가 채용될 칩은 A사가 올해 공개한 최신형 AI가속기다. 이전 세대 대비 칩단 최대 컴퓨팅 성능을 4배 이상 향상시킨 것이 특징이다. 퀄 테스트가 순항하는 경우, 삼성전기는 이르면 내년 초부터 FC-BGA 사업에서 유의미한 성과를 거둘 것으로 전망된다. 기존 A사는 대만 유니마이크론의 FC-BGA만을 활용해 왔다. AI가속기의 출하량 자체가 적어, 단일 공급망으로도 대응이 충분했기 때문이다. 그러나 A사는 AI 산업 확대에 따라 최신형 AI가속기의 출하량을 크게 늘릴 계획이다. 이에 따라 삼성전기도 멀티 벤더로서 FC-BGA 공급망에 추가 진입할 수 있는 기회를 얻게 됐다. 실제로 A사는 AI업계를 주도하는 엔비디아의 '블랙웰' GPU 시리즈를 활용해 내년부터 클라우드 서비스를 크게 확장하겠다는 전략을 세운 바 있다. 삼성전기 측은 "고객사와 관련해 말씀드릴 수 있는 사안은 없다"고 말했다.

2024.12.02 13:00장경윤

ISC, 글라스기판 테스트 소켓 세계 첫 공개…내년 양산 공급

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 독일 뮌헨에서 개최된 '세미콘 유로파(SEMICON EUROPA) 2024'에서 글라스기판과 'CoWoS' 등 첨단 패키징에 모두 적용 가능한 테스트 소켓 'WiDER-G'를 세계 최초로 공개했다고 25일 밝혔다. 차세대 반도체 기판으로 급부상하고 있는 글라스기판은 반도체 패키징 분야의 패러다임을 바꿀 혁신적인 기술로 패키징 사이즈 대형화, 초미세화, 초집적도는 물론 고주파수가 대세인 AI 서버, 데이터산업 등 업계 전반에서 주요한 역할을 할 것으로 예상된다. 아이에스시 측은 "WiDER-G는 글로벌 고객사에 대한 대응력 강화를 위해 업계 동향을 선제적으로 파악해 출시한 제품"이라고 설명했다. SKC 계열사인 앱솔릭스와 1년간의 공동 연구 개발 끝에 탄생한 'WiDER-G'는 SKC의 후공정 분야 투자사 간 시너지 효과를 보여주는 사례로 평가받고 있다. 아이에스시는 올해 4분기에 'WiDER-G'의 CoWoS 양산 테스트를 마무리하고, 내년 1분기부터 본격적인 공급에 나설 계획이다. 초기에는 북미 지역의 대형 빅테크 고객사들과 ASIC(특정 용도 주문형 반도체) 기업들을 중심으로 공급을 시작하고, 이후 점진적으로 공급 범위를 확대해 나갈 예정이다. 또한 "글라스기판 역시 주요 고객사의 마일스톤에 따라 적시에 공급할 수 있도록 철저히 준비하고 있다"고 말했다. 아이에스시는 이번 신제품 출시를 통해 AI 반도체 테스트 소켓 시장에서 선도적 위치를 더욱 공고히 할 것으로 기대하고 있다. 아이에스시 관계자는 "아이에스시만의 기술력으로 AI 반도체 테스트 소켓 시장 내 리더십을 강화하겠다"고 밝혔다.

2024.11.25 09:31장경윤

장덕현 삼성전기 사장, '일렉트로니카 전시' 직접 챙긴다

삼성전기는 '일렉트로니카(Electronica) 2024'에 참가해 차세대 전자부품 기술력을 공개한다고 12일 밝혔다. 장덕현 삼성전기 대표이사 사장도 직접 전시회장을 찾아 고객과 소통하며 기술 동향과 미래 계획을 설명할 계획이다. 일렉트로니카(Electronica)는 3천개 이상 글로벌 전자부품 기업이 참가하고, 8만 명 이상 방문하는 세계 최대 전자 부품 전시회로 독일 뮌헨에서 12일부터 15일까지 개최된다. 삼성전기는 AI·서버용 MLCC·FCBGA, 전장용 MLCC·카메라모듈 등을 소개한다. 최근 AI·서버 시장 성장과 자동차의 전동화로 MLCC 탑재량 및 시장 수요는 지속적으로 증가하고 있다. 삼성전기는 IT용 제품에서 축적한 업계 최고 수준의 소형/초고용량 기술과 전장용 고신뢰성 기술을 활용한 MLCC 제품들, 반도체 고성능화 트렌드에 맞춰 발전하고 있는 ▲2.1D 패키지기판 ▲임베디드 기판 ▲글라스 기판 등 차세대 패키지기판 기술을 소개한다. 또한 자율주행 기술 고도화와 EV 확대에 요구되는 고성능 카메라모듈을 선보인다. IT용 카메라 관련 보유기술 및 내재역량을 기반으로 사계절 전천후 고신뢰성 카메라모듈과 고화소 카메라 등 전장 특화 솔루션을 제안한다. 이번 전시회에서 삼성전기는 주요 완성차 제조사와 서버향 주요 고객사와의 미팅을 통해 삼성전기의 핵심 성장 동력인 AI와 전장 제품의 로드맵과 중장기 비전을 공유한다. 장덕현 사장은 스마트폰이 주도해온 시장이 EV·자율주행, 서버·네트워크 위주로 변화되고 이후에는 휴머노이드, 우주항공, 에너지 위주로 변화되는 과정에서 부품과 소재의 중요성을 강조할 예정이다. 일렉트로니카는 1964부터 2년에 한 번씩 개최되는 세계 최대 전자 부품 전시회로 삼성전기는 2002년부터 매회 참가해서 업계 최고 수준의 전자 부품 기술력을 소개하며 고객과 소통하고 있다. 올해로 60주년을 맞는 일렉트로니카는 글로벌 전자부품 산업의 미래를 제시하는 혁신의 장이 되고 있다. 'All Electric Society(모든 것이 전기화된 사회)'라는 주제로 신재생 에너지, 전기차, 스마트그리드 등 지속 가능한 에너지 미래를 위한 핵심 기술, 전장, 반도체, 임베디드 시스템, 통신, 네트워크 등의 혁신 제품 및 서비스가 전시되고 컨퍼런스가 마련될 예정이다.

2024.11.12 08:24장경윤

LX세미콘, '플로깅'으로 전 임직원 ESG 경영 실천

LX세미콘(대표이사 이윤태)이 전 임직원이 참여하는 '플로깅(plogging)' 행사를 통해 ESG 경영 실천에 나섰다. 플로깅이란 스웨덴어 '플로카 업(plocka upp; 줍다)'과 '조가(jogga; 조깅하다)'의 합성어로 일상에서 쉽게 실천할 수 있는 환경보호 활동이다. 건강과 환경을 동시에 챙길 수 있다는 점에서 인기를 끌고 있다. LX세미콘 임직원은 지난 4일부터 7일까지 강남캠퍼스, 양재캠퍼스, 대전캠퍼스, 시흥캠퍼스 등 각 사업장 주변의 지정된 코스를 산책하며 쓰레기를 줍고 분리수거를 하는 등 환경정화 활동을 진행했다. 이 외에도 ESG 경영 활동의 일환으로 소외계층을 돕기 위한 모금행사, 물품 기부 및 경매 행사도 병행했다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “ESG 경영은 기업의 경쟁력 유지를 위한 혁신 기반”이라며 “기업의 사회적 책임을 다하고 지역 사회와 상생을 도모해 나갈 것”이라고 강조했다.

2024.11.08 10:00장경윤

장덕현 삼성전기 사장, 51주년 창립기념식서 '강건한 사업 체질' 구축 강조

삼성전기는 11월 1일 수원사업장에서 창립 51주년 기념식을 개최했다고 1일 밝혔다. 이날 기념식에는 장덕현 사장 등 경영진을 비롯한 임직원 300여 명이 참석했고, 부산·세종 등 국내 사업장 임직원들은 실시간 방송으로 함께했다. 삼성전기는 창립 51주년을 기념해 다양한 시상 등을 통해 임직원의 노고를 치하했다. 특히 삼성전기는 회사의 조직문화 변화를 위해 노력한 임직원에게 상을 수여했다. 부서장 상향 평가, 동료 평가, 칭찬 횟수 등을 평가해 '소중한 리더상', '소중한 동료상'을, 상호 존중문화 구축을 위해 노력한 부서에게 '모두의 존중상'을 수여했다. 이날 삼성전기는 장덕현 사장은 임직들의 노고를 치하한 후 회사의 경영현황과 신사업 등 중장기 비전을 임직원들에게 설명하는 자리를 가졌다. 이날 자리에서 장덕현 사장은 "사업 역량을 고성장 및 고수익 사업에 집중해 AI와 서버, 전장용 제품 매출을 확대하자"며 "특히 기술 경쟁력을 높여 선단 제품을 늘리고, 최고의 기술 기업으로 도약하자"고 당부했다. 또한 "품질을 강화하고 생산성 및 원가구조 개선을 통해 내부 효율을 극대화하고, 외부 환경 리스크에도 흔들림 없는 강건한 사업체질 구축을 통해 AI와 서버, 전장 등 성장시장 중심으로 사업구조를 전환하자"고 강조했다. 한편 삼성전기는 전자부품 국산화를 위해 1973년 설립됐다. 튜너, 편향코일, 고압트랜스 등 아날로그 TV용 부품을 생산하며 기술 자립 토대를 마련했다. 1980년대에는 TV부품 중심이던 사업 영역을 스피커, 콘덴서 등 컴퓨터 부품으로 확대하고, 소재 부품 사업도 기반을 마련했다. 현재 삼성전기의 주력 제품인 MLCC는 1988년 부터 양산을 시작했다. 1990년대에는 조립 사업 비중을 축소하고, 소재 부품 사업을 확대하며 인쇄회로기판 사업에 진출했다. 또한 중국, 태국 등 해외에 생산법인을 설립하며 사업 규모를 확장했다. 2000년대에 카메라모듈 사업을 시작했고, MLCC, 반도체 패키지 기판도 신제품을 지속 출시하면서 IT 발전에 이바지했다. 삼성전기는 2010년대 IT는 물론 산업 · 전장용으로 사업을 다각화하며 하이엔드 제품과 차별적인 솔루션으로 세트 제품 혁신에 기여했다. 2020년 이후 삼성전기는 AI, 서버, 전장 등 고부가가치 제품 중심으로 사업구조를 전환했고, 모빌리티·로봇·AI 및 서버·에너지 등 Mi-RAE 프로젝트에 돌입했다. 전자산업이 모바일과 모빌리티 플랫폼을 지나 휴머노이드 시대가 되는 과정에서 삼성전기는 부품과 소재의 핵심 기술력으로 새로운 도약을 준비하고 있다. 삼성전기는 매출이 1973년 8천만원에서 2023년 8조9천만원으로 11만 배, 임직원은 900명에서 현재 약 3만5천명(해외 임직원 포함)으로 39배 성장했다.

2024.11.01 15:29장경윤

삼성전기, 3분기 영업익 2249억원…AI·전장 등 고부가 사업 확대

삼성전기가 불투명한 경영 환경 속에서도 인공지능(AI)·전장 등 고부가제품 공급 확대로 전년 및 전분기 대비 실적이 개선됐다. 다만 4분기는 주요 부품 수요가 둔화될 전망으로, 이에 회사는 전장, AI 등 고부가 시장을 중점적으로 공략할 계획이다. 삼성전기는 지난 3분기에 연결기준으로 매출 2조 6천153억원, 영업이익 2천249억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 2천586억원(11%), 영업이익은 368억원(20%) 증가했다. 전분기 대비로는 매출이 427억원(2%), 영업이익이 134억원(6%) 늘었다. 다만 올 3분기 영업이익은 기존 증권가 컨센서스인 2천526억원을 밑돌았다. 삼성전기는 "AI·전장·서버 등 시장 성장으로 AI용 MLCC 및 전장용 카메라 모듈과 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘어 전년 동기, 전분기 대비 실적이 개선됐다"고 설명했다. 4분기는 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 일부 제품의 매출 약세가 예상된다. 다만 AI·전장·서버용과 같은 고성능 제품의 수요는 지속 성장할 것으로 전망된다. 삼성전기는 "기존 IT 위주에서 전장·산업용 등 고부가 제품 중심으로 거래선을 다변화하고 제품 경쟁력을 강화할 계획"이라고 밝혔다. 사업별로는 컴포넌트 부문의 매출이 1조1천970억원으로 전년동기 대비 9%, 전분기 대비 3% 증가했다. AI·서버·네트워크 등 산업용 및 전장용 MLCC 등 고부가 제품 중심으로 MLCC 공급이 확대된 덕분이다. 4분기는 연말 부품 재고 조정에 따른 MLCC 수요 둔화가 전망된다. 이에 삼성전기는 고온·고압 등 전장용 MLCC 라인업을 확대하고, IT용 소형·고용량 등 고부가제품 중심으로 판매를 강화할 계획이다. 특히 삼성전기는 AI서버용 MLCC 매출 선두권을 유지하고 있는 가운데, 관련한 올해 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 전망된다. 광학통신솔루션 부문의 3분기 매출은 전년동기 대비 5% 증가한 8천601억 원을 기록했다. 전략 거래선 향 신규 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 글로벌 거래선향 전장용 카메라 모듈 공급이 증가한 데 따른 효과다. 삼성전기는 고화소 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 요구에 양산을 적기 대응하고, 전천후 카메라 모듈 공급 등 전장용 제품의 공급 확대와 거래선 다변화를 추진할 계획이다. 패키지솔루션 부문은 고부가 제품 중심 수요 증가로 전년동기 대비 27%, 전분기 대비 12% 증가한 5천582억 원의 매출을 기록했다. 삼성전기는 "ARM CPU용 BGA 공급을 확대하고, 대면적·고다층 AI 서버용 및 전장용 FCBGA 기판 판매가 늘었다"며 "특히 AI와 서버용 FCBGA의 경우 CPU용을 중심으로 올해 지난해보다 약 두 배 성장이 예상된다"고 밝혔다. 4분기는 AI·서버·네트워크·전장용 등 고부가 기판의 수요가 지속 증가할 것으로 예상된다. 삼성전기는 서버용 FCBGA 공급을 늘리고 AI가속기용 FCBGA 등 고부가 제품의 비중을 확대할 예정이다. 또한 2분기부터 양산을 시작한 베트남 신공장 양산 안정화를 통해 하이엔드 패키지기판 사업을 지속 성장시킬 계획이다.

2024.10.29 13:21장경윤

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