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삼성전기, 글로벌 칩셋용 FC-BGA 라인 신설 추진

삼성전기가 글로벌 빅테크 기업의 최신형 프로세서를 전담할 신규 패키지기판 양산 라인을 구축하기로 한 것으로 파악됐다. 기존 대비 향상된 수율로 제품 경쟁력을 한 단계 끌어 올리겠다는 전략이다. 11일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 글로벌 B사향 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 전용 양산라인을 구축하기 위한 준비에 착수했다. 제품은 내년 하반기 양산을 목표로 하고 있는 차세대 모바일 PC용 AP(애플리케이션프로세서)다. 대만 주요 파운드리 TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 기반으로 한다. 해당 칩은 다양한 모바일 기기에 탑재될 예정이다. 삼성전기는 그동안 B사에 FC-BGA를 공급해 왔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 삼성전기는 최신형 칩에 대응하기 위해 전용 라인을 증축하기로 했다. 신규 라인은 세종사업장에 들어설 가능성이 유력하다. 기존 칩셋용 FC-BGA도 세종사업장에서 양산된 바 있다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전기가 기존 라인에서도 이에 대응할 수 있으나, 신규 라인이 수율(생산품 내 양품 비율) 향상에 유리하기 때문에 신규 투자에 나서는 것으로 안다"며 "B사 FC-BGA의 또다른 공급처인 대만 유니마이크론에 맞서 경쟁력을 강화하기 위한 전략"이라고 설명했다. 신규 라인은 내년 상반기까지 구축돼 연말께 가동을 시작하는 것을 목표로 하고 있다. 이를 위해 삼성전기는 관련 협력사들과 하이엔드급 설비 도입을 논의 중인 것으로 알려졌다. 특히 FC-BGA 층을 보다 밀도 있게 쌓는 데 초점을 맞춰질 전망이다. FC-BGA는 구리로 배선된 회로층과 ABF(아지노모토 빌드업 필름)이라고 불리는 절연체·접착제를 붙여, 이를 층층이 쌓는 구조로 돼 있다. 또한 각 층을 서로 연결하기 위해 구멍을 뚫고 도금하는 과정을 거친다. 더 많은 층 수를 얇고 안정적으로 쌓는 것이 FC-BGA의 성능을 좌우한다.

2024.12.12 15:19장경윤

코닝정밀소재, 2025년 정기 임원인사…첫 여성임원 승진

코닝정밀소재는 지난 5일 2025년도 정기 임원 인사를 실시해 신임 상무 2명의 승진자를 배출했다고 11일 밝혔다. 코닝정밀소재는 미국 첨단 소재 과학 기업인 코닝의 국내 법인이다. 디스플레이용 기판유리 및 모바일 기기용 '고릴라 글라스'와 벤더블 유리, 자동차용 커버 유리 등을 제조해 공급하고 있다. 또한 반도체용 유리기판 사업과 에너지 효율을 높인 친환경 삼복층 건축용 유리 사업에도 진출하며 한국의 산업 경쟁력 강화에 기여하고 있다. 1995년 삼성코닝정밀유리로 출범한 코닝정밀소재는 지난 2014년 1월 미국 코닝으로 통합된 이후, 수출 실적 신장, 신제품 출시, 품질과 원가경쟁력 강화 및 신규사업 유치를 통한 지속적인 경영 성과를 바탕으로 안정적이고 지속적인 성장을 실현하고 있다. 코닝정밀소재 관계자는 "경영자로서의 역량과 리더십, 미래 성장 가능성을 바탕으로 금번 임원 인사를 실시했다"고 밝혔다. 김현정 상무는 1994년에 회사에 입사한 이래로 생산품질 향상 및 제조원가 절감 등을 통해 사업경쟁력 강화에 꾸준히 기여해 온 공로를 인정받아 회사 창립 이래 첫 여성임원으로 승진했다. 김 상무는 덕성여대에서 통계학 학사학위를 취득했으며, 졸업과 함께 회사에 입사한 이후로 생산라인 일선의 품질 표준화 및 관리체계 구축을 비롯, 생산성 개선을 위한 다양한 전략·기획 업무를 담당해 왔다. 우광제 상무는 2006년 연구소에 입사한 이래로 다양한 원천기술 개발 및 사업화 프로젝트를 주도하며 회사의 미래 성장 동력 확보에 기여한 공로를 인정받아 상무로 승진했다. 우 상무는 미국 플로리다 대학에서 물리학 박사학위를 취득했으며, 동사 연구소에 입사한 이래 코팅 및 모델링 분야의 전문적 연구 역량을 바탕으로 디스플레이 소재의 성능 향상을 위한 연구개발 및 다양한 신규 아이템의 사업화 프로젝트를 추진해 왔다. 전문성을 인정받아 2020년 전문위원으로 승진했으며, 이후 미국 코닝 본사 연구소에 2년간 파견돼 다양한 프로젝트를 주도해 올해 동사로 복귀하며 상무로 승진하게 됐다.

2024.12.11 09:55장경윤

SFA, 유리기판 등 첨단 패키징 시장 뚫는다…"신규 장비 개발"

에스에프에이(SFA)가 최첨단 반도체 패키징 시장으로 사업 영역을 확장한다. 기존 대비 미세한 배선이 가능한 비접촉 패턴형성 장비, 차세대 반도체 소재인 글래스 기판용 레이저 장비 등을 개발해, 현재 상용화를 위한 준비에 나서고 있다. 에스에프에이는 10일 서울 여의도에서 '2024 SFA 테크 데이'를 열고 회사의 차세대 반도체 패키징용 공정 및 검사측정장비에 대해 소개했다. 이날 최교원 에스에프에이 R&D1 센터장은 첨단 패키징 공정에 적용 가능한 '3D 비접촉 패턴형성' 기술을 공개했다. 패키징 공정에서는 반도체 칩과 외부 기판이 전기적 신호를 주고받을 수 있도록 배선을 설치한다. 기존에는 와이어로 두 요소를 연결하는 '와이어 본딩'을 활용했다. 그러나 반도체가 고집적·고단화로 가면서, 배선도 와이어 본딩으로는 구현하기 힘든 얇고 촘촘한 수준(30마이크로미터 이하)이 요구되고 있다. 이에 에스에프에이는 배선을 비접촉으로 인쇄하는 기술을 개발했다. 기존 접촉식 인쇄 대비 결함 발생 가능성이 낮으며, 고속으로 대량 정밀인쇄가 가능하다는 장점이 있다. 또한 에스에프에이는 차세대 반도체 기판으로 주목받는 '글래스(유리) 코어 기판용 장비 시장 진출을 꾀하고 있다. 글래스 기판은 기존 PCB(인쇄회로기판) 소재인 플라스틱 대비 표면이 고르기 때문에 제품 신뢰성이 높다. 또한 기판 두께를 얇게 만들거나, 전력 효율성이 뛰어나 고집적 AI 반도체 시장에서 수요가 증가할 것으로 전망된다. 에스에프에이는 기존 보유한 레이저 기술을 기반으로 글래스 기판에 전극을 형성하는 TGV(유리관통전극) 공정 장비를 개발했다. 정밀한 드릴링 기술과 화학 식각 기술을 융합해, 미세 균열 없이 높은 식각비를 구현한 것이 특징이다. 글래스 싱귤레이션(절단) 장비도 개발하고 있다. 글래스 위에 형성된 미세한 필름을 먼저 제거하고, 이후 글래스를 절단해 안정성을 높였다. 최 센터장은 "3D 비접촉 패턴형성 기술은 내년 선행 장비를 개발해 2026년 시생산, 혹은 양산 설비에 대한 평가를 진행할 예정"이라며 "글래스 기판용 제조 양산 기술은 이미 디스플레이 산업에서 경험을 쌓아, 향후 반도체에서 시장 개화 시 본격적인 상용화가 가능한 상태"라고 설명했다. 에스에프에이는 이 같은 신기술의 수율 향상을 위한 검사 및 측정 기술도 개발하고 있다. 기존 이차전지 사업에 적용한 CT(컴퓨터단층촬영) 기술 기반의 반도체 검사장비, 3D 광학계를 접목한 SEM(주사전자현미경) 등이 대표적인 제품이다. 최 센터장은 "SEM 장비는 디스플레이 기업과 납품을 구체적으로 논의 중이고, 반도체 고객사와는 공동 평가를 진행 중"이라며 "고객 승인이 나면 향후 2~3년 내 양산이 가능할 것으로 전망하고 있다"고 말했다.

2024.12.10 17:00장경윤

박원철 SKC 사장, '유리기판' 사업 진두지휘…앱솔릭스 대표 겸직

SKC가 유리기판, 첨단 반도체 패키징 등 회사의 신규 성장동력을 강화하기 위한 조직개편을 단행했다. SKC는 내년 본격적인 반등을 앞두고 사업 추진력을 강화하기 위한 조직개편 및 임원인사를 실시했다고 5일 밝혔다. 이번 조직개편에서는 조직 규모를 슬림화해 의사결정 속도와 실행력을 제고하고, 현장 중심으로 조직을 재정비하는 데 초점을 맞췄다. 또한 'O/I(Operation Improvement)' 전담 조직을 통해 본원적 경쟁력을 키우고 투자사에 대한 지원을 강화하기로 했다. 신규 사업의 추진력을 높이기 위한 SKC 경영진의 전진배치도 두드러진다. 박원철 SKC 사장은 글라스 기판 투자사 앱솔릭스 대표를 겸직해 글라스 기판 상업화를 직접 진두지휘한다. 유지한 SKC 경영지원부문장(CFO)은 반도체 테스트 소켓 투자사 ISC 대표를 겸직함으로써 반도체 후공정 사업 간 시너지를 확대할 예정이다. SKC 관계자는 “이번 조직개편 및 임원 인사로 실행력을 끌어올려 주력 사업의 경쟁력을 강화하고 본격적인 반등의 계기를 만들어 나가겠다”고 말했다.

2024.12.05 14:25장경윤

삼성전기, 글로벌 CSP기업에 AI가속기용 'FC-BGA' 공급 추진

삼성전기가 서버용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 사업 확대에 속도를 낸다. 글로벌 CSP(클라우드서비스제공업체) 고객사의 최신형 AI 반도체에 FC-BGA를 공급하기 위해 최근 퀄(품질) 테스트에 돌입한 것으로 파악됐다. 2일 업계에 따르면 삼성전기는 올 하반기 글로벌 IT기업 A사에 FC-BGA 공급망 진입을 위한 퀄 테스트를 진행하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아 HPC(고성능컴퓨팅)·AI 반도체 등 고집적 칩에서 활용도가 높아지는 추세다. 특히 서버용 FC-BGA는 대면적, 고다층으로 구현되기 때문에 일부 기업만이 양산 가능한 고부가 제품으로 주목받고 있다. 현재 삼성전기는 부산, 베트남 등에서 서버용 FC-BGA를 생산하고 있다. AMD·AWS(아마존웹서비스) 등을 주요 고객사로 확보했으며, 세계 복수의 CSP(클라우드서비스제공업체)와도 거래선을 확대하기 위한 논의를 지속해 왔다. 이에 대한 성과로, 삼성전기는 A사와의 협업을 구체화하고 있다. A사는 전세계 CSP 업계에서 5위권 내에 진입한 기업이다. 올 하반기 A사로부터 칩 디자인을 받아, 이를 기반으로 서버용 FC-BGA를 공급하기 위한 퀄(품질) 테스트에 돌입한 것으로 파악됐다. 삼성전기의 FC-BGA가 채용될 칩은 A사가 올해 공개한 최신형 AI가속기다. 이전 세대 대비 칩단 최대 컴퓨팅 성능을 4배 이상 향상시킨 것이 특징이다. 퀄 테스트가 순항하는 경우, 삼성전기는 이르면 내년 초부터 FC-BGA 사업에서 유의미한 성과를 거둘 것으로 전망된다. 기존 A사는 대만 유니마이크론의 FC-BGA만을 활용해 왔다. AI가속기의 출하량 자체가 적어, 단일 공급망으로도 대응이 충분했기 때문이다. 그러나 A사는 AI 산업 확대에 따라 최신형 AI가속기의 출하량을 크게 늘릴 계획이다. 이에 따라 삼성전기도 멀티 벤더로서 FC-BGA 공급망에 추가 진입할 수 있는 기회를 얻게 됐다. 실제로 A사는 AI업계를 주도하는 엔비디아의 '블랙웰' GPU 시리즈를 활용해 내년부터 클라우드 서비스를 크게 확장하겠다는 전략을 세운 바 있다. 삼성전기 측은 "고객사와 관련해 말씀드릴 수 있는 사안은 없다"고 말했다.

2024.12.02 13:00장경윤

ISC, 글라스기판 테스트 소켓 세계 첫 공개…내년 양산 공급

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 독일 뮌헨에서 개최된 '세미콘 유로파(SEMICON EUROPA) 2024'에서 글라스기판과 'CoWoS' 등 첨단 패키징에 모두 적용 가능한 테스트 소켓 'WiDER-G'를 세계 최초로 공개했다고 25일 밝혔다. 차세대 반도체 기판으로 급부상하고 있는 글라스기판은 반도체 패키징 분야의 패러다임을 바꿀 혁신적인 기술로 패키징 사이즈 대형화, 초미세화, 초집적도는 물론 고주파수가 대세인 AI 서버, 데이터산업 등 업계 전반에서 주요한 역할을 할 것으로 예상된다. 아이에스시 측은 "WiDER-G는 글로벌 고객사에 대한 대응력 강화를 위해 업계 동향을 선제적으로 파악해 출시한 제품"이라고 설명했다. SKC 계열사인 앱솔릭스와 1년간의 공동 연구 개발 끝에 탄생한 'WiDER-G'는 SKC의 후공정 분야 투자사 간 시너지 효과를 보여주는 사례로 평가받고 있다. 아이에스시는 올해 4분기에 'WiDER-G'의 CoWoS 양산 테스트를 마무리하고, 내년 1분기부터 본격적인 공급에 나설 계획이다. 초기에는 북미 지역의 대형 빅테크 고객사들과 ASIC(특정 용도 주문형 반도체) 기업들을 중심으로 공급을 시작하고, 이후 점진적으로 공급 범위를 확대해 나갈 예정이다. 또한 "글라스기판 역시 주요 고객사의 마일스톤에 따라 적시에 공급할 수 있도록 철저히 준비하고 있다"고 말했다. 아이에스시는 이번 신제품 출시를 통해 AI 반도체 테스트 소켓 시장에서 선도적 위치를 더욱 공고히 할 것으로 기대하고 있다. 아이에스시 관계자는 "아이에스시만의 기술력으로 AI 반도체 테스트 소켓 시장 내 리더십을 강화하겠다"고 밝혔다.

2024.11.25 09:31장경윤

장덕현 삼성전기 사장, '일렉트로니카 전시' 직접 챙긴다

삼성전기는 '일렉트로니카(Electronica) 2024'에 참가해 차세대 전자부품 기술력을 공개한다고 12일 밝혔다. 장덕현 삼성전기 대표이사 사장도 직접 전시회장을 찾아 고객과 소통하며 기술 동향과 미래 계획을 설명할 계획이다. 일렉트로니카(Electronica)는 3천개 이상 글로벌 전자부품 기업이 참가하고, 8만 명 이상 방문하는 세계 최대 전자 부품 전시회로 독일 뮌헨에서 12일부터 15일까지 개최된다. 삼성전기는 AI·서버용 MLCC·FCBGA, 전장용 MLCC·카메라모듈 등을 소개한다. 최근 AI·서버 시장 성장과 자동차의 전동화로 MLCC 탑재량 및 시장 수요는 지속적으로 증가하고 있다. 삼성전기는 IT용 제품에서 축적한 업계 최고 수준의 소형/초고용량 기술과 전장용 고신뢰성 기술을 활용한 MLCC 제품들, 반도체 고성능화 트렌드에 맞춰 발전하고 있는 ▲2.1D 패키지기판 ▲임베디드 기판 ▲글라스 기판 등 차세대 패키지기판 기술을 소개한다. 또한 자율주행 기술 고도화와 EV 확대에 요구되는 고성능 카메라모듈을 선보인다. IT용 카메라 관련 보유기술 및 내재역량을 기반으로 사계절 전천후 고신뢰성 카메라모듈과 고화소 카메라 등 전장 특화 솔루션을 제안한다. 이번 전시회에서 삼성전기는 주요 완성차 제조사와 서버향 주요 고객사와의 미팅을 통해 삼성전기의 핵심 성장 동력인 AI와 전장 제품의 로드맵과 중장기 비전을 공유한다. 장덕현 사장은 스마트폰이 주도해온 시장이 EV·자율주행, 서버·네트워크 위주로 변화되고 이후에는 휴머노이드, 우주항공, 에너지 위주로 변화되는 과정에서 부품과 소재의 중요성을 강조할 예정이다. 일렉트로니카는 1964부터 2년에 한 번씩 개최되는 세계 최대 전자 부품 전시회로 삼성전기는 2002년부터 매회 참가해서 업계 최고 수준의 전자 부품 기술력을 소개하며 고객과 소통하고 있다. 올해로 60주년을 맞는 일렉트로니카는 글로벌 전자부품 산업의 미래를 제시하는 혁신의 장이 되고 있다. 'All Electric Society(모든 것이 전기화된 사회)'라는 주제로 신재생 에너지, 전기차, 스마트그리드 등 지속 가능한 에너지 미래를 위한 핵심 기술, 전장, 반도체, 임베디드 시스템, 통신, 네트워크 등의 혁신 제품 및 서비스가 전시되고 컨퍼런스가 마련될 예정이다.

2024.11.12 08:24장경윤

LX세미콘, '플로깅'으로 전 임직원 ESG 경영 실천

LX세미콘(대표이사 이윤태)이 전 임직원이 참여하는 '플로깅(plogging)' 행사를 통해 ESG 경영 실천에 나섰다. 플로깅이란 스웨덴어 '플로카 업(plocka upp; 줍다)'과 '조가(jogga; 조깅하다)'의 합성어로 일상에서 쉽게 실천할 수 있는 환경보호 활동이다. 건강과 환경을 동시에 챙길 수 있다는 점에서 인기를 끌고 있다. LX세미콘 임직원은 지난 4일부터 7일까지 강남캠퍼스, 양재캠퍼스, 대전캠퍼스, 시흥캠퍼스 등 각 사업장 주변의 지정된 코스를 산책하며 쓰레기를 줍고 분리수거를 하는 등 환경정화 활동을 진행했다. 이 외에도 ESG 경영 활동의 일환으로 소외계층을 돕기 위한 모금행사, 물품 기부 및 경매 행사도 병행했다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “ESG 경영은 기업의 경쟁력 유지를 위한 혁신 기반”이라며 “기업의 사회적 책임을 다하고 지역 사회와 상생을 도모해 나갈 것”이라고 강조했다.

2024.11.08 10:00장경윤

장덕현 삼성전기 사장, 51주년 창립기념식서 '강건한 사업 체질' 구축 강조

삼성전기는 11월 1일 수원사업장에서 창립 51주년 기념식을 개최했다고 1일 밝혔다. 이날 기념식에는 장덕현 사장 등 경영진을 비롯한 임직원 300여 명이 참석했고, 부산·세종 등 국내 사업장 임직원들은 실시간 방송으로 함께했다. 삼성전기는 창립 51주년을 기념해 다양한 시상 등을 통해 임직원의 노고를 치하했다. 특히 삼성전기는 회사의 조직문화 변화를 위해 노력한 임직원에게 상을 수여했다. 부서장 상향 평가, 동료 평가, 칭찬 횟수 등을 평가해 '소중한 리더상', '소중한 동료상'을, 상호 존중문화 구축을 위해 노력한 부서에게 '모두의 존중상'을 수여했다. 이날 삼성전기는 장덕현 사장은 임직들의 노고를 치하한 후 회사의 경영현황과 신사업 등 중장기 비전을 임직원들에게 설명하는 자리를 가졌다. 이날 자리에서 장덕현 사장은 "사업 역량을 고성장 및 고수익 사업에 집중해 AI와 서버, 전장용 제품 매출을 확대하자"며 "특히 기술 경쟁력을 높여 선단 제품을 늘리고, 최고의 기술 기업으로 도약하자"고 당부했다. 또한 "품질을 강화하고 생산성 및 원가구조 개선을 통해 내부 효율을 극대화하고, 외부 환경 리스크에도 흔들림 없는 강건한 사업체질 구축을 통해 AI와 서버, 전장 등 성장시장 중심으로 사업구조를 전환하자"고 강조했다. 한편 삼성전기는 전자부품 국산화를 위해 1973년 설립됐다. 튜너, 편향코일, 고압트랜스 등 아날로그 TV용 부품을 생산하며 기술 자립 토대를 마련했다. 1980년대에는 TV부품 중심이던 사업 영역을 스피커, 콘덴서 등 컴퓨터 부품으로 확대하고, 소재 부품 사업도 기반을 마련했다. 현재 삼성전기의 주력 제품인 MLCC는 1988년 부터 양산을 시작했다. 1990년대에는 조립 사업 비중을 축소하고, 소재 부품 사업을 확대하며 인쇄회로기판 사업에 진출했다. 또한 중국, 태국 등 해외에 생산법인을 설립하며 사업 규모를 확장했다. 2000년대에 카메라모듈 사업을 시작했고, MLCC, 반도체 패키지 기판도 신제품을 지속 출시하면서 IT 발전에 이바지했다. 삼성전기는 2010년대 IT는 물론 산업 · 전장용으로 사업을 다각화하며 하이엔드 제품과 차별적인 솔루션으로 세트 제품 혁신에 기여했다. 2020년 이후 삼성전기는 AI, 서버, 전장 등 고부가가치 제품 중심으로 사업구조를 전환했고, 모빌리티·로봇·AI 및 서버·에너지 등 Mi-RAE 프로젝트에 돌입했다. 전자산업이 모바일과 모빌리티 플랫폼을 지나 휴머노이드 시대가 되는 과정에서 삼성전기는 부품과 소재의 핵심 기술력으로 새로운 도약을 준비하고 있다. 삼성전기는 매출이 1973년 8천만원에서 2023년 8조9천만원으로 11만 배, 임직원은 900명에서 현재 약 3만5천명(해외 임직원 포함)으로 39배 성장했다.

2024.11.01 15:29장경윤

삼성전기, 3분기 영업익 2249억원…AI·전장 등 고부가 사업 확대

삼성전기가 불투명한 경영 환경 속에서도 인공지능(AI)·전장 등 고부가제품 공급 확대로 전년 및 전분기 대비 실적이 개선됐다. 다만 4분기는 주요 부품 수요가 둔화될 전망으로, 이에 회사는 전장, AI 등 고부가 시장을 중점적으로 공략할 계획이다. 삼성전기는 지난 3분기에 연결기준으로 매출 2조 6천153억원, 영업이익 2천249억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 2천586억원(11%), 영업이익은 368억원(20%) 증가했다. 전분기 대비로는 매출이 427억원(2%), 영업이익이 134억원(6%) 늘었다. 다만 올 3분기 영업이익은 기존 증권가 컨센서스인 2천526억원을 밑돌았다. 삼성전기는 "AI·전장·서버 등 시장 성장으로 AI용 MLCC 및 전장용 카메라 모듈과 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘어 전년 동기, 전분기 대비 실적이 개선됐다"고 설명했다. 4분기는 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 일부 제품의 매출 약세가 예상된다. 다만 AI·전장·서버용과 같은 고성능 제품의 수요는 지속 성장할 것으로 전망된다. 삼성전기는 "기존 IT 위주에서 전장·산업용 등 고부가 제품 중심으로 거래선을 다변화하고 제품 경쟁력을 강화할 계획"이라고 밝혔다. 사업별로는 컴포넌트 부문의 매출이 1조1천970억원으로 전년동기 대비 9%, 전분기 대비 3% 증가했다. AI·서버·네트워크 등 산업용 및 전장용 MLCC 등 고부가 제품 중심으로 MLCC 공급이 확대된 덕분이다. 4분기는 연말 부품 재고 조정에 따른 MLCC 수요 둔화가 전망된다. 이에 삼성전기는 고온·고압 등 전장용 MLCC 라인업을 확대하고, IT용 소형·고용량 등 고부가제품 중심으로 판매를 강화할 계획이다. 특히 삼성전기는 AI서버용 MLCC 매출 선두권을 유지하고 있는 가운데, 관련한 올해 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 전망된다. 광학통신솔루션 부문의 3분기 매출은 전년동기 대비 5% 증가한 8천601억 원을 기록했다. 전략 거래선 향 신규 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 글로벌 거래선향 전장용 카메라 모듈 공급이 증가한 데 따른 효과다. 삼성전기는 고화소 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 요구에 양산을 적기 대응하고, 전천후 카메라 모듈 공급 등 전장용 제품의 공급 확대와 거래선 다변화를 추진할 계획이다. 패키지솔루션 부문은 고부가 제품 중심 수요 증가로 전년동기 대비 27%, 전분기 대비 12% 증가한 5천582억 원의 매출을 기록했다. 삼성전기는 "ARM CPU용 BGA 공급을 확대하고, 대면적·고다층 AI 서버용 및 전장용 FCBGA 기판 판매가 늘었다"며 "특히 AI와 서버용 FCBGA의 경우 CPU용을 중심으로 올해 지난해보다 약 두 배 성장이 예상된다"고 밝혔다. 4분기는 AI·서버·네트워크·전장용 등 고부가 기판의 수요가 지속 증가할 것으로 예상된다. 삼성전기는 서버용 FCBGA 공급을 늘리고 AI가속기용 FCBGA 등 고부가 제품의 비중을 확대할 예정이다. 또한 2분기부터 양산을 시작한 베트남 신공장 양산 안정화를 통해 하이엔드 패키지기판 사업을 지속 성장시킬 계획이다.

2024.10.29 13:21장경윤

제이앤티씨, 대면적 'TGV 유리기판' 첫 샘플 공급

3D 커버글라스 전문기업 제이앤티씨는 대면적 TGV(유리관통전극) 유리기판을 개발해 글로벌 패키징 3개사에 첫 샘플을 공급한다고 29일 밝혔다. 제이앤티씨가 이번에 개발한 반도체 패키지용 TGV 유리기판은 기존 시제품(100*100㎜)보다 기판 크기가 5배 커진 대면적 제품(510*515㎜)이다. 비아 홀(Via Hole) 및 유리관통전극 등에 특화기술이 고도로 적용됐다. 회사 관계자는 “단기간 내 대면적 TGV 유리기판 제품 생산에 성공하기까지 초미세 홀가공부터 에칭, 도금, 폴리싱(연마)까지 기존 시제품 출시 때보다 한층 더 각 공정별 핵심기술 고도화가 적용됐다”고 말했다. 최근 전세계 반도체 유리기판 산업이 당초 예상보다 빨리 구체적인 사업화가 전개되면서, 글로벌 유리기판 생태계를 구성하고 있는 핵심기업들 중심으로 시장선점을 위한 차별화된 품질과 원가 경쟁력 동시 확보 및 비교우위를 점하는 게 최우선 과제로 대두되고 있다. 제이앤티씨 관계자는 “대면적 TGV 유리기판의 본격적인 양산 단계에서는 단시간 내 기판전체 비아 홀 내부에 최적의 도금 상태를 확보하는 것이 핵심 기술이자 품질과 원가 경쟁력을 높일 수 있는 중요한 수단”이라고 설명했다. 이 관계자는 이어 “금번 대면적 TGV 유리기판 제품의 개발 과정에서 타사와는 비교할 수 없는 독보적이고, 차별화된 자체 도금기술력을 추가로 확보할 수 있었다"고 덧붙였다. 제이앤티씨는 금번 샘플을 납품하는 3개 고객사 외에도 다수의 글로벌 패키징 고객사와도 구체적인 제품의 사양 및 단가 등을 협의하고 있다. 이에 따라 이번 데모라인 구축에 이어 2024년 4분기부터는 베트남 4공장 잔여부지를 활용해 본격적인 양산공장 준비에 돌입할 예정이다. 조남혁 제이앤티씨 사장은 “회사는 금번 첫 고객사 샘플 납품과 함께 1차 양산 공장을 위한 투자자금은 이미 확보했다"며 "2025년부터는 진정한 글로벌 유리소재기업으로 더 큰 성장을 위해 기존 사업부문을 포함해 전 사업부문에서 글로벌 고객사와의 공급망을 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

2024.10.29 08:36장경윤

LG이노텍, 3분기 영업익 1304억원…전년比 28.9% 감소

LG이노텍은 올 3분기 한국채택 국제회계기준(K-IFRS)으로 매출 5조6천851억원, 영업이익 1천304억원을 기록했다고 23일 밝혔다. 이번 실적은 전년동기 대비 매출은 19.3% 증가, 영업이익은 28.9% 감소한 수치다. LG이노텍 관계자는 “고객사 신모델 양산으로 고부가 카메라 모듈 공급이 확대되고, 반도체 기판, 차량용 통신 모듈의 매출이 늘었다"며 "다만 원∙달러 환율 하락, 전기차∙디스플레이 등 전방 산업의 수요 부진, 광학 사업의 공급 경쟁 심화로 영업이익은 전년 동기 대비 감소했다”고 설명했다. 다만 LG이노텍은 차량 카메라, 통신 모듈, 조명 등 핵심 사업으로 육성 중인 차량용 부품의 매출이 매년 증가하고, 전장 사업의 수주잔고 역시 12조원에 이르는 등 사업구조 고도화 성과를 이뤄내고 있다. LG이노텍 관계자는 “선행기술∙제품 선제안 확대로 시장 선도 지위를 강화하는 동시에, AI∙디지털 트윈을 활용한 원가 경쟁력 제고, 전략적 생산지 재편 등을 통해 수익성을 지속 개선해 나갈 것”이라고 말했다. 사업부문별로는 광학솔루션사업이 전년 동기 대비 24% 증가한 4조8천369억원의 매출을 기록했다. 고객사 신모델 출시에 따른 모바일용 고부가 카메라 모듈 양산이 본격화했고, 차량용 카메라 모듈 공급도 늘었다. 전분기 대비로는 31% 증가했다. 기판소재사업은 전년 동기 대비 13% 증가한 3천703억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비는 2% 감소했다. 고객사 신제품 출시로 RF-SiP(라디오 주파수-시스템 인 패키지) 등 반도체 기판의 공급은 증가했으나, COF(칩 온 필름)와 같은 디스플레이용 제품군은 TV 등 전방 산업의 수요 부진으로 약세를 보였다. 전장부품사업은 전년 동기 대비 9%, 전분기 대비 4% 감소한 4천779억원의 매출을 기록했다. 전기차 시장 성장세 둔화로 판매 실적이 감소했다. 반면, 자율주행용 차량 통신 모듈의 매출은 꾸준히 늘어나고 있으며, 수주잔고 역시 매년 증가해 올 3분기 기준 11조9천억원을 기록했다.

2024.10.23 16:34장경윤

LX세미콘, 'SEDEX 2024'서 DDI·차량용 반도체 기술 공개

LX세미콘은 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 열리는 '반도체 대전(SEDEX) 2024'에 참가해 디스플레이 IC를 비롯해 미래 성장동력으로 육성중인 차량용 반도체와 방열기판 등을 선보인다고 23일 밝혔다. LX세미콘은 이번 전시를 통해 '믹스드 시그널(고성능 혼합신호) 반도체(디지털 회로와 아날로그 회로를 모두 탑재한 집적회로)' 설계에 강점을 지닌 기술력을 소구할 계획이다. LX세미콘은 '미래를 설계하는 혁신의 물결'을 주제로 전시부스를 ▲코어테크놀로지 ▲디스플레이 ▲오토모티브 존으로 각각 구성했다. 코어테크놀로지 존에서는 실제와 같은 생생한 화면을 즐길 수 있는 '화질 솔루션', 빠르고 안정적으로 정보를 전달하는 '고속 데이터 전송 솔루션', 디스플레이 구동 전력을 줄여주는 '전력 관리 솔루션', 섬세한 터치 성능을 구현하는 '터치 솔루션' 등 다양한 핵심 기술력을 보여준다. 디스플레이 존에서는 TV, 모바일, 노트북, VR기기 등의 화면을 구현하는 디스플레이 프로세서(T-Con), 디스플레이 IC, PMIC(전력관리반도체) 등 기술 경쟁력을 갖춘 제품을 선보인다. 오토모티브 존에서는 차량용 모터 구동에 필요한 'MCU(마이크로컨트롤러유닛), 모터 드라이브 IC, 소프트웨어 기술 등 토탈 모터솔루션을 소개한다. 특히 모터 MCU는 다양한 모터의 속도, 위치, 회전 방향, 토크 등을 정밀하게 제어할 수 있으며, 고객이 요구하는 어떤 형태의 모터에서도 안정적으로 적용 가능하다. 또한 LX세미콘은 전기차 인버터 모듈에 쓰이는 '방열기판 기술'도 소개한다. 열전도가 높은 구리와 절연 세라믹이 접합된 방열 기판은 우수한 방열 및 절연 성능을 자랑한다. 또 고온·진공 상태에서 고압으로 구리와 세라믹을 접합하기 때문에 얇고 균일한 접합계면을 형성해 높은 신뢰성과 기계적 강도를 가질 수 있다. 이외에도 LX세미콘의 직무 및 채용정보를 얻을 수 있는 채용존과 영상 콘텐츠와 디스플레이 모듈의 움직임을 결합해 시각적 효과를 제공하는 '키네틱(움직이는) 디스플레이'를 배치해 관람객들의 발길을 사로잡을 예정이다. LX세미콘은 디스플레이에 적용되는 시스템 반도체 기술을 세계적인 수준으로 끌어 올리며 국내 팹리스를 대표하는 기업으로 성장해 왔다. 최근 차량 및 가전용 시스템 반도체 등에 투자를 강화하며 글로벌 시스템 반도체 업체로 도약하고 있다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “고객의 시스템에 최적화된 칩 솔루션을 제공하고, 방열기판 사업의 확장 및 신규 유망 분야의 신사업을 지속적으로 발굴해 나갈 것”이라고 강조했다.

2024.10.23 11:00장경윤

샘씨엔에스, 고성능 다층세라믹기판 개발 나서

국내 반도체 부품기업 샘씨엔에스가 사업 영역 확장에 나선다. 기존 주력 제품에 적용해온 기술을 토대로 자율주행 등 여러 산업에 필요한 고성능 세라믹 기판을 개발할 계획이다. 샘씨엔에스는 최근 자율주행 레이더 및 차세대 통신용 초저온 동시 소결 다층세라믹기판 소재, 공정 및 부품 제조 기술개발을 위한 국책과제에 선정됐다고 2일 밝혔다. 샘씨엔에스는 "당사는 산업통상자원부 한국산업기술평가관리원(KEIT) 소재부품기술개발(R&D)의 총괄연구개발기관으로 선정됐다"며 "2세부의 주관기관"이라고 설명했다. 2세부 과제는 '650°C 이하 U-LTCC 공정이 적용된 고집적, 초저손실 다층세라믹기판 기술개발'이다. 주관기관인 샘씨엔에스 외에도 한국전자기술연구원, 한국생산기술연구원, 한국항공대학교 등이 참여기관으로 이름을 올렸다. U-LTCC는 극저온 동시소성 세라믹스로, 저온 환경에서 도전성 금속과 세라믹스를 동시에 소성해, 세라믹스 내부에 금속배선을 형성하는 기술이다. 회로를 3차원 형태로 내장할 수 있어, 다기능 구현 및 제품 소형화에 용이하다. 샘씨엔에스는 반도체 후공정용 부품인 세라믹 STF(공간변형기)를 주력으로 개발해 온 기업이다. 세라믹 STF 제조에도 LTCC 기술이 적용되기 때문에, 샘씨엔에스는 기존 사업과의 시너지 효과를 기반으로 신시장 진출을 가속화할 수 있을 것으로 기대된다. 총 과제수행기간은 올해 7월부터 오는 2028년 12월 31일까지로, 총 4년 6개월이다. 사업비 규모는 총 76억8천375만원이다. 정부 출연금은 64억8천만원 수준이다. 샘씨엔에스는 과제 기대 효과에 대해 "U-LTCC 기반의 고집적·초저손실 안테나 개발을 통해 자율주행용 레이더 외에도, 차세대 5G 및 6G 기반 다양한 통신 분야로 확장 가능하다"며 "또한 기존 고분자 기판 대비 극한 환경이 요구되는 우주·항공·국방 분야에 필수 적용이 가능하다"고 밝혔다. 실제로 레이더 산업은 자율주행을 중심으로 높은 성장세를 기록할 전망이다. 시장조사업체 모르도르 인텔리전스에 따르면 전 세계 레이더 센서 시장은 2024년 210억 달러에서 2029년 454억 달러로 연평균 16.65% 성장할 것으로 분석된다.

2024.10.02 10:55장경윤

LG이노텍, AI 활용해 1분 만에 '불량 원자재' 원천 차단

LG이노텍이 AI(인공지능)를 활용해 입고 시점에 불량 원자재 투입을 사전에 걸러내는 '원자재 입고 검사 AI'를 업계 최초로 개발 및 적용했다고 25일 밝혔다. 이를 통해 반도체 기판 원자재의 구성 요소 및 불량 영역 등을 1분 만에 정확도 90% 이상으로 분석할 수 있다. LG이노텍은 소재 정보 기술과 AI 영상처리 기술을 융합해 개발한 '원자재 입고 검사 AI'를 RF-SiP(무선 주파수 시스템 인 패키지) 공정에 처음 도입했다. 최근에는 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)에도 확대 적용돼 LG이노텍의 고부가 반도체 기판 제품의 품질 경쟁력을 한층 강화하는 데 기여할 것으로 기대된다. 기존에는 공정 투입 전 입고 원자재의 경우 육안(肉眼)으로 검수하는 수준에 그쳤다. 하지만 반도체 기판 제품의 고사양화로 상황이 바뀌었다. 공정에 기인한 불량 원인을 모두 개선해도 신뢰성 평가의 문턱을 넘지 못하는 사례가 증가했다. 공정에 투입되던 입고 원자재 품질이 신뢰성 평가에 영향을 미치는 결정적 요소로 주목받기 시작한 배경이다. 반도체 기판을 구성하는 핵심 원자재(PPG, ABF, CCL 등)는 유리섬유, 무기 혼합물 등이 믹스된 형태로 입고된다. 기존에는 원자재 혼합 과정에서 공극(空隙, 입자 사이 틈)이나 이물질 등이 생겨도 제품 성능 구현에 문제가 없었다. 그러나 회로 간격 축소 등 기판 제품 스펙이 고도화되면서, 공극의 크기나 이물질 양에 따라 불량이 발생하기 시작한 것이다. 이에 따라 기존 육안 검사 방식으로는 원자재의 어떤 부분이 불량 요인인지 파악하는 것이 사실상 불가능해, 업계의 난제로 떠올랐다. 쉽게 말해 원자재 혼합물 한 로트(Lot∙생산공정에 투입되는 동일한 특성의 원자재 단위)를 쿠키 도우(dough) 한 덩이라고 치면, 도우 안에 소금이나 설탕이 한쪽으로 얼마나 쏠려 있는지, 공기 구멍은 몇 개가 생겼는지, 이물질은 얼마나 들어있는지 눈으로는 확인이 불가능한 것과 같은 경우다. LG이노텍은 이 같은 업계 난제를 극복하기 위한 방안을 AI에서 찾았다. LG이노텍이 개발한 '원자재 입고 검사 AI'는 양품에 적합∙부적합한 소재 구성을 형상화한 데이터 수만장을 학습했다. 이를 기반으로 반도체 기판 원자재의 구성 요소 및 불량 영역 등을 1분 만에 정확도 90% 이상으로 분석해 내는 것은 물론, 원자재 로트 별 품질 편차를 시각화해 보여준다. 이처럼 AI 머신 러닝을 통해 양품에 최적화된 소재 구성을 시각∙정량∙표준화할 수 있게 되면서, LG이노텍은 불량 원자재가 공정에 투입되는 일을 원천 차단할 수 있게 됐다. AI가 시각화해 보여주는 품질 편차 정보를 기반으로 소재 설계를 변경하여, 공정 투입 전 원자재 로트의 품질을 양품에 적합한 수준으로 균일하게 만드는 것이 가능해졌기 때문이다. LG이노텍은 기판 분야 고객사 및 협력사와 함께 원자재 관련 데이터를 상호 공유하는 '디지털 파트너십'을 통해, 원자재 입고 검사 AI의 판독 기능을 지속 고도화해 나간다는 방침이다. 이와 함께 카메라 모듈 등 이미지 기반으로 원자재 불량 검출이 가능한 광학솔루션 제품군에도 '원자재 입고 검사 AI'를 확대 적용한다는 계획이다. 노승원 LG이노텍 CTO(전무)는 “이번 '원자재 입고 검사 AI' 도입을 계기로 제품의 다양한 불량 원인을 사전에 파악해 차별적 고객가치를 제공하는 LG이노텍만의 독보적인 AI 생태계를 완성할 수 있게 됐다”며 “앞으로도 최고 품질의 제품을 최소의 비용으로, 최단 시간에 생산할 수 있는 디지털 생산 혁신을 지속 이어갈 것”이라고 말했다.

2024.09.25 08:19이나리

LG이노텍, 유리기판·고부가 FC-BGA 'KPCA쇼 2024'서 공개

LG이노텍은 이달 4일부터 6일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA show 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가해 혁신 기판을 전시한다고 4일 밝혔다. 올해 21회를 맞는 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. LG이노텍은 고부가 반도체용 기판인 '플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)'와 함께, '패키지 서브스트레이트(Package Substrate)', '테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)' 분야 혁신 제품과 기술을 선보일 계획이다. LG이노텍은 전시 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고, 회사 신성장 동력인 FC-BGA에 적용된 최신 기술을 공개한다. LG이노텍의 FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 자랑한다. LG이노텍은 FC-BGA의 내부 구조를 3D로 확대 구현한 모형을 통해, 관람객이 고다층∙고집적 구조적 특징을 직접 눈으로 확인할 수 있도록 했다. 이와 더불어 LG이노텍은 FC-BGA의 특징 중 하나인 대면적 기판 구현에 필요한 핵심 기술도 소개한다. 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술이 대표적이다. 기판 대면적화로 기판의 뼈대 역할을 하는 코어(Core)층은 '휨 현상(기판이 휘는 현상)' 방지를 위해 두꺼워질 수밖에 없다. 이에 LG이노텍은 코어층의 소재 구성을 다양화한 MLC 기술로, 신호 효율을 높이는데 성공했다. 또한 반도체용 기판의 고사양화를 위한 최적의 솔루션으로 떠오르고 있는 유리기판(Glass Core) 기술, 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등 회사가 준비하는 차세대 혁신 기판 기술도 이번 KPCA 전시를 통해 처음 선보일 예정이다. 이어 PC·서버·네트워크·오토모티브존에서는 PC용 FC-BGA부터 고성능 서버∙자율주행용 제품에 적용되는 FC-BGA 제품 실물을 직접 보고, 비교할 수 있다. 서버용 FC-BGA와 같은 고부가 제품의 경우 PC용 FC-BGA 대비 면적이 확대되고 층수도 많아질 수밖에 없는데, 하이라이트존에서 소개된 고난도 핵심 기술이 있어야만 고부가 FC-BGA 구현이 가능하다. 모바일존에서는 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 뿐 아니라, 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 등 다양한 제품을 만나볼 수 있다. 디스플레이존에서는 글로벌 M/S 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해, 2메탈 COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다. 한편 LG이노텍은 올해 처음으로 부스 내 별도 코너를 마련하고, 전시 기간 동안 현장 채용 상담회를 진행한다. 이를 통해 KPCA 전시를 기판 분야 우수인재를 확보할 수 있는 계기로 활용한다는 방침이다. 강민석 기판소재사업부장(부사장)은 “올해 KPCA show는 LG이노텍이 50년 이상 쌓아온 독보적인 LG이노텍의 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 계기가 될 것”이라며 “앞으로도 차별적 고객가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 지속 선보이며, 업계 선도기업 입지를 확고히 해 나갈 것”이라고 말했다.

2024.09.04 08:58장경윤

삼성전기, 'KPCA쇼 2024'서 첨단 패키지기판 기술력 공개

삼성전기는 'KPCA Show 2024'에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다고 4일 밝혔다. KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전)는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로 4일부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다. 삼성전기는 국내 최대 반도체 패키지기판 기업으로, 이번 전시회에서 대면적·고다층· 초슬림 차세대 반도체기판을 전시하며 기술력을 과시했다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, AI, 클라우드, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있으며, 반도체 고성능화에 따라 반도체기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되고 있다. 삼성전기는 이번 전시회에서 2가지 테마에 따라 ▲어드밴스드 패키지기판존 ▲온 디바이스 AI 패키지기판존으로 전시부스를 구성했다. 전시 부스 중앙에는 반도체기판이 적용된 제품분해도를 전시하여 반도체 패키지기판 실제 적용분야에 대한 이해도를 높였다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 삼성전기가 양산중인 하이엔드급 AI/서버용 FCBGA의 핵심 기술을 선보였다. 이번에 소개하는 AI·서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 삼성전기는 국내 유일 서버용 FC-BGA 양산 업체로써 업계 최고 수준의 기술을 보유하고 있다. 또한 삼성전기는 반도체 고성능화 트렌드에 맞춰 발전하고 있는 차세대 패키지기판 기술을 소개했다. 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판기술, SoC와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등을 공개했다. 특히 삼성전기는 기판 코어에 글라스 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 글라스 기판을 처음으로 공개했다. 글라스 기판에 대한 핵심기술과 주요 사양 소개를 통해 삼성전기가 차세대 기판 시장에서 기술 경쟁력 확보에 주력하고 있음을 밝혔다. 온 디바이스 AI 패키지기판존에서는 AI시대에 맞춰 현재 삼성전기가 양산하는 제품을 전시했다. 삼성전기는 세계 1위를 자랑하는 AI 스마트폰 AP용 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package) 기판과 메모리용 UTCSP(Ultra Thin chip Scale Package) 기판, AI 노트북용 박형 UTC(Ultra Thin Core) 기판, 수동소자 내장기술을 통해 반도체 성능을 높인 임베디드 기판 등을 소개했다. 김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 “삼성전기는 세계 최고 수준의 패키지기판 기술력을 바탕으로 글로벌 주요 고객들과의 협력을 확대해 나가고 있다”며 “삼성전기는 차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 서버, AI, 자율주행 등 하이엔드 기판 시장을 집중 공략해 나가겠다”고 밝혔다. 1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 특히 최고사양 모바일 AP용 반도체기판은 점유율, 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다. 최근에는 미래 주도기술로 초대면적·초고다층, 초미세회로 및 Glass 소재 활용 기술 등 차세대 핵심기술 확보에 역량을 집중하고 있다.

2024.09.04 08:57장경윤

쇼트, 반도체 첨단 패키징용 '저손실' 기판 유리 공개

특수유리 전문 기업인 쇼트(SCHOTT)는 반도체 첨단 패키징을 위한 저손실 유리를 출시한다고 2일 밝혔다. 쇼트의 저손실 유리는 5G/6G 통신, 고속 디지털 회로, 무선 주파수 또는 마이크로파 시스템의 첨단 패키징 솔루션에 이상적인 특성을 갖고 있다. 매우 낮은 유전율 (er=4.0)과 유전 손실율이 10GHz에서 0.0021 손실 탄젠트로 최소화된 이 소재는 GHz 주파수에서 높은 성능과 효율성을 보장한다. 낮은 유전율은 효율적인 광대역 안테나 솔루션, 맞춤형 통신 및 정밀한 레이더 애플리케이션을 구현한다. 또한 나노미터 수준의 정밀도를 갖춘 매우 매끄러운 표면으로 GHz 주파수에서 탁월한 성능과 효율성을 보장하여 차세대 데이터 전송을 위한 기반을 마련한다. 주중태 쇼트 코리아 반도체 사업부장은 “저손실 유리는 반도체 같은 고주파 애플리케이션을 위한 재료 과학의 큰 발전이라 할 수 있다”며 “신호 손실을 극적으로 줄이고 에너지 효율성을 높여 제조사들이 반도체 성능의 한계를 넘어, 6G와 AI와 같은 차세대 기술의 요구를 처리할 수 있는 더 빠르고 안정적인 칩을 생산할 수 있게 지원한다"고 밝혔다. 한편 쇼트의 저손실 유리는 9월 4일부터 6일까지 개최되는 세미콘 타이완 2024에서 처음 공개될 예정이다.

2024.09.02 10:25장경윤

삼성전기, 퀄컴 '2024 올해의 공급 업체 부품상' 수상

삼성전기는 미국 샌디에이고에서 열린 퀄컴 공급 업체 써밋에서 '2024 올해의 공급 업체 부품상'을 수상했다고 2일 밝혔다. 삼성전기는 품질이 뛰어난 제품을 개발하고 공급해 온 공로를 인정받아 이번 2024 올해의 공급 업체 부품상을 수상했다. 퀄컴 공급 업체 써밋은 전 부분에 걸쳐 전세계 15개국 약 130여개 공급 업체를 대상으로 종합평가해 8개 부문 별 최고 공급 업체에 '올해의 공급 업체상'을 수여한다. 이번에 수상한 공급 업체들은 퀄컴이 자동차, 컴퓨터, XR, 산업용 IoT 등 산업 전반으로 비즈니스를 다각화하는데 핵심적인 파트너다. 삼성전기는 국내 최대 반도체기판 업체로 BGA, FCBGA등 반도체기판 분야에서 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 특히, 최고사양 모바일 AP용 반도체기판은 점유율과 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다. 또한 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높은 서버용 반도체기판을 국내 최초로 양산하고, 높은 신뢰성을 요구하는 전장용 반도체기판을 양산하는 등 기판 분야에서 세계 최고 기술력을 보유하고 있다. 장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 “이번 수상을 통해 BGA, FCBGA 등 반도체기판 분야에서 업계 최고 수준의 반도체기판 기술력을 인정받았다"며 "삼성전기는 차별화된 품질과 혁신적인 기술개발을 통해 고객 가치를 더욱 높이도록 최선을 다할 것“이라고 말했다. 로아웬 첸 퀄컴 CSCOO(Chief Supply Chain & Operations officer)는 "삼성전기에 '2024 올해의 공급 업체 부품상'을 수여하게 되어 기쁘다"며 "퀄컴이 산업 전반으로 사업을 다각화하는데 우리의 공급 업체들은 필수적인 파트너"라고 밝혔다.

2024.09.02 09:33장경윤

DMS, 세정장비 사업 'OLEDoS·유리기판'으로 보폭 넓힌다

국내 디스플레이 장비업체 디엠에스(DMS)가 사업 영역을 확장한다. 기존 사업과 기술적 관련성이 높은 OLEDoS·반도체 유리기판용 세정장비 사업이 주 타겟으로, 현재 중화권 고객사와의 협의가 진행되고 있다. OLEDoS의 경우 이르면 올 하반기에도 구체적인 성과가 나올 수 있을 것으로 전망된다. 김기영 DMS 부사장은 지난 28일 경기 용인 본사에서 열린 기자간담회에서 회사의 성장 전략에 대해 이같이 말했다. ■ 하반기 OLED 투자 본격화…8.6G IT OLED도 기대 DMS는 국내 디스플레이 장비 전문업체로, 신재생에너지와 헬스케어 사업도 함께 영위하고 있다. 주력 장비는 디스플레이 패널의 각종 물질을 씻어내는 습식 세정장비다. 지난 2022년 기준, 관련 시장에서 전 세계 49%의 시장 점유율을 확보하고 있다. 올해 상반기 매출은 849억 원, 영업이익은 159억 원으로 각각 전년동기 대비 한 자릿 수 증가했다. LG디스플레이 등 국내 주요 고객사의 투자가 지난해부터 부진한 상황이나, 중국 BOE·티엔마 등으로부터 견조한 수요가 발생한 덕분이다. 올 하반기에도 DMS는 견조한 실적을 올릴 수 있을 것으로 관측된다. 올 하반기 회사의 예상 수주액은 1천억 원으로, 올 상반기 기준 수주잔고인 650억 원 대비 350억 원가량 많다. 김 부사장은 "상반기는 LCD 분야 투자가 주를 이뤘으나, 하반기는 한국 및 중국 고객사의 신규 OLED 투자에 따른 수주 증대가 예상된다"며 "IT용 OLED 투자가 올해 및 내년 본격화된다는 점도 기대 요소"라고 설명했다. 앞서 BOE는 지난해 말 11조원 이상의 금액을 들여 청두 지역에 8.6세대 IT용 OLED 라인인 'B16'을 짓기로 하고, 현재 투자를 진행 중이다. 티엔마, 비전옥스 등도 8.6세대 IT용 OLED 투자를 계획하고 있다. 김 부사장은 "중화권 고객사들과 8.6세대 IT용 OLED 장비 투자에 대한 시점을 지속 협의하고 있는 상태"로 "올 4분기 정도가 되면 실제 수주에 대한 구체적인 결정이 날 것으로 본다"고 말했다. ■ OLEDoS·유리기판 등으로 사업 보폭 확장 나아가 DMS는 습식 세정장비의 사업 영역을 OLEDoS, 유리기판 등으로 확대할 예정이다. 두 분야 모두 현재 중화권 등 해외 시장을 중심으로 장비 공급을 위한 협의를 진행하고 있다. OLEDoS는 픽셀(화소) 크기를 기존 OLED 대비 10분의 1 수준인 4~20마이크로미터(㎛)로 구현한 디스플레이다. 유리기판 대신 반도체에 쓰이는 실리콘 웨이퍼 위에 OLED 소자를 증착하는 구조다. 김 부사장은 "OLEDoS의 시장 확대 조짐이 있어 올해 하반기에는 장비 공급을 가시화할 수 있을 것"이라며 "초기 투자 부분은 크지 않겠지만, 잠재 고객사들이 R&D 팹 구축을 계획하고 있어 수혜를 볼 수 있을 것"이라고 밝혔다. 유리기판은 기존 PCB(인쇄회로기판) 대비 표면이 매끄럽고 가공성이 우수해 첨단 반도체 제조에 용이하다. 때문에 삼성전자. TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업이 앞다퉈 상용화를 추진하고 있다. 유리기판은 전자가 이동하기 위한 미세한 홀(구멍)을 뚫는 TGV(유리관통전극) 공정을 거친다. TSV 공정에는 식각가스 등이 쓰이는 데, 이를 제거하기 위해선 세정장비가 필요하다. 김 부사장은 "첨단 패키징의 영역인 유리기판 세정은 기존 디스플레이 공정과의 유사성이 높아 이 부분에 주목하고 있다"며 "중국, 대만 등을 중심으로 시장 진출을 추진하고 있고, 향후에는 반도체 시장으로의 진입도 준비할 것"이라고 말했다. ■ '日 독점' 中 코터 장비 시장 도전 이외에도 DMS는 디스플레이 코터 사업에 뛰어든다. 코터는 디스플레이 패널에 특정 물질을 도포하는 장비다. DMS는 세정 외에도 필름 코팅·식각·박리 등 다양한 공정 기술을 이미 보유하고 있다. 현재 중국 내 코터 시장은 일본 DNS(다이니폰스크린)·TEL(도쿄일렉트론) 두 기업이 99%의 점유율로 사실상 독점 체제를 이뤄 왔다. 다만 일본 기업들이 주력 산업인 반도체 분야에 집중하고 있고, 중국의 고객사 다변화 전략으로 시장 진입 기회가 충분하다는 게 DMS의 설명이다. 김 부사장은 "일본에 너무 높은 의존도를 가지고 있다 보니, 중국 시장에서도 새로운 업체를 발굴하고 싶다는 니즈가 있다"며 "기존 코터에서 성능을 개선한 신규 장비를 연구개발하면서 고객사와 논의를 구체화하고 있다"고 강조했다.

2024.08.29 12:00장경윤

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