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솔루엠, '글로벌 파트너스데이' 개최… "공급망 결속 강화"

솔루엠이 협력사와 결속력을 다지고 중장기 성장 비전을 공유하기 위해 '2026 글로벌 파트너스데이 및 함성회 총회'를 개최했다고 17일 밝혔다. 지난 16일 솔루엠 용인 본사에서 열린 행사에는 텍사스인스트루먼트(TI), 도시바, 인피니언, BOE, ST마이크로 등 반도체와 전자종이(EPD), 인쇄회로기판(PCB) 부문 협력사가 참석했다. 솔루엠의 국내 협력사 협의체 '함성회(함께 성장하는 협력회사 협의회)' 15개 회원사 등 총 35개 업체 90여명이 참여했다. 솔루엠은 경영 현황과 함께 ▲전자가격표시기(ESL) ▲디스플레이 ▲차세대 전력 솔루션(ANP) ▲모듈·센서 ▲헬스케어 및 뷰티 등 사업부별 비전과 기술 로드맵을 발표했다. 불확실한 글로벌 시장 환경에 대응하기 위한 중장기 사업 방향을 제시하고, 협력사들과 기술 협력 및 공동 개발을 통한 실질적 경쟁력 강화 방안도 논의했다. 우수 협력사도 시상했다. 솔루엠은 품질, 납기, 기술력 등에서 우수한 평가를 받은 글로벌 협력사 8개사와 함성회 소속 4개사 등 총 12개사에 '베스트 파트너 어워드'를 수여했다. 전성호 솔루엠 대표는 "기술 환경과 글로벌 공급망 전반의 불확실성이 일상화된 상황에서 기업 경쟁력은 누구와 어떻게 협력하느냐에 좌우된다"며 "협력사와 단순한 거래 관계를 넘어 미래를 함께 설계하고 실행하는 전략적 동반자 관계로 거듭나겠다"고 밝혔다.

2026.04.17 15:20전화평 기자

'반도체기판 1위' 日이비덴 홈페이지 해킹…임시 페이지 운영

세계 1위 반도체 기판 업체 일본 이비덴이 13일 홈페이지 해킹으로 서비스 장애를 겪은 뒤 임시 안내 페이지를 개설했다. 이비덴은 13일 저녁 공식 홈페이지 첫 화면을 통해 "웹사이트(홈페이지)는 현재 정상화를 위해 복구 작업 중이고, 임시 페이지로 운영하고 있다"고 공지했다. 앞서 이비덴은 이날 오전 '웹사이트 서비스 중단 안내'를 통해 "공식 홈페이지에서 승인되지 않은 웹페이지가 표시되는 장애를 확인했다"며 "접속 차단 등 긴급 조치와 함께 외부 침입 경로를 파악 중"이라고 밝혔다. 홈페이지 장애 인지 시점은 이날 오전 7시 30분이다. 이비덴은 "당사와 무관한 사이트 안내문이 홈페이지에 노출되는 것을 확인한 즉시 서버 가동을 중단하고 접속을 차단했다"며 "무단 접속 조사와 재발 방지 대책을 수립하고 있다"고 밝혔다. 이어 "현시점에서는 승인되지 않은 페이지가 노출된 것 외에 개인정보 유출 등의 피해는 확인되지 않았다"면서도 "해당 페이지에 접속했던 사용자들은 기기 보안 소프트웨어를 최신 버전으로 업데이트해 달라"고 당부했다. 이비덴은 홈페이지 안전성과 콘텐츠 정확성이 확인되면 정상 서비스를 재개할 예정이다. 이날 일본 증시에서 이비덴 주가는 전 거래일보다 5.08% 하락 마감했다.

2026.04.13 21:50이기종 기자

삼성전기, '그록3 LPU'용 FC-BGA 공급

삼성전기가 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)'용 반도체 패키지기판의 주력 공급망 지위를 확보했다. 그록3 LPU는 엔비디아의 최첨단 인공지능(AI) 반도체 '베라 루빈(Vera Rubin)' 성능을 높일 추론 가속기 칩이다. AI 산업에서 추론 중요성이 커지는 만큼, 삼성전기도 엔비디아 AI 반도체 생태계 내 영역을 확장할 것으로 기대된다. 8일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전기는 최근 그록3 LPU용 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 양산 준비에 돌입했다. 삼성전기는 그록3 LPU용 FC-BGA의 '퍼스트 벤더(공급량 1위 업체)' 지위를 확보했고, 올 2분기부터 본격 양산할 것으로 관측된다. 그록3 LPU는 4나노 공정 기반의 AI 추론 가속기 칩이다. 삼성전자 파운드리에서 양산한다. 삼성 파운드리가 그록3 LPU에 할당한 웨이퍼 투입량은 월 1만장 수준으로 추산된다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다. 초도 물량은 적지만, 삼성전기는 이번 FC-BGA 공급으로 엔비디아 AI 반도체 생태계 내 영역을 확장할 수 있다. 앞서 삼성전기는 올해 초 'NV스위치' 칩용 FC-BGA 공급을 확정하며 엔비디아 공급망에 진입한 바 있다. NV스위치는 서버 내 복수 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 데 쓰인다. 그록 LPU 역시 엔비디아 AI 반도체 플랫폼에 채택된 만큼, 향후 출하량 확대가 기대된다. 이와 관련, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 첨단 AI 반도체 플랫폼 변화를 발표했다. 엔비디아가 올해 하반기 출시하는 베라 루빈 플랫폼은 당초 '루빈' GPU와 '베라' 중앙처리장치(CPU)를 비롯해 '블루필드-4' 데이터처리장치(DPU), 스위치 등 6개의 칩으로 구성됐다. 그러나 젠슨 황 CEO는 베라 루빈 플랫폼에 그록 3 LPU을 추가해, 총 7개의 칩 구조로 변화시켰다. 256개의 그록 3 LPU를 탑재한 추론 전용 랙 '그록 3 LPX'를 엔비디아 베라 루빈 NV72 랙에 통합하는 방식이다. NV72는 72개의 루빈 GPU와 36개의 베라 CPU로 구성된다. 그록 3 LPU는 D램 대비 용량이 작지만 데이터 전송속도가 빠른 S램을 탑재했다. 덕분에 LLM의 추론 단계에서 기존 단일 GPU 시스템에서 발생하던 지연(레이턴시) 현상을 크게 줄일 수 있다. LPX가 결합된 베라 루빈의 경우, 1조 매개변수 모델에서 메가와트당 최대 35배 더 높은 처리량을 제공할 수 있다고 엔비디아는 설명한다. 이에 엔비디아는 지난해 말 약 29조원을 들여 그록을 우회 인수하는 등 적극적인 협력 체계를 구축하고 있다. 반도체 업계 한 관계자는 "엔비디아가 각 영역에 특화된 칩으로 전체 AI 플랫폼을 구상하는 전략을 강화하고 있다"며 "그록 LPU 채택량도 더 늘어날 것으로 전망되고, 협력사들도 수혜를 입을 것"이라고 설명했다.

2026.04.08 10:35장경윤 기자

인옵틱스, AI 데이터센터 채널당 400Gbps급 초고속 전송 인프라 선점나서

광통신 소재·부품 전문 기업 인옵틱스 (대표 강세경)가 인공지능(AI) 데이터센터 난제인 고집적화와 저전력화를 동시에 해결할 차세대 유리기판 공정 기술을 공개해 관심을 끌었다. 인옵틱스는 지난3월 개최된 세계 최대 광통신 학술회의 'OFC2026'에서 독자 개발한 '전자·광 통합 집적형 유리기판 공정 플랫폼(GOFOP™, Glass-based Opto-Electronic Fan-Out Packaging)'을 처음 공개했다고 3일 밝혔다. 강세경 대표는 "이 전시에서 고집적형 광인터커넥션 모듈(CPO, Co-Packaged Optics) 구현을 위한 혁신적인 솔루션을 제시했다"며 "코히어런트와 메타 등 글로벌 테크 기업 및 연구 관계자들로부터 큰 주목을 받았다"고 말했다. '유리기판', AI 데이터센터 광인터커넥션 게임 체인저 최근 AI 데이터센터는 폭발적인 데이터 처리량 증가로 인해 고집적화, 대용량화, 저전력화라는 기술적 임계점에 직면해 있다. 인옵틱스가 개발중인 유리기판 기술은 기존 유기 소재 (플라스틱 계열) 기판 대비 신호 손실이 현저히 적고, 미세 패턴 구현이 용이하다. 특히 열에 강하고 휘어짐 (Warpage) 현상이 적어 차세대 광인터커넥션 기술 핵심인 CPO 구현을 위한 최적의 기판 소재로 평가받고 있다. 인옵틱스는 중소벤처기업부 창업성장기술개발(딥테크 팁스, 디딤돌) 정부사업 지원을 받아 한국원자력연구원 첨단방사선연구소 방사선기기팹 시설과 기술지원으로 관련 공정을 개발하고, 고도화를 진행 중이다. 고팝 플랫폼은 지난해 3월부터 이미 국내외 주요 기관 및 기업들과 NDA(비밀유지협약)를 체결, 고객 맞춤형 전자·광소자 통합 집적화 공정 서비스를 제공하며 기술 상용화 단계에 진입했다. 채널당 400Gbps급 초고속 전송 인프라 선점 목표 강세경 대표는 "AI 서비스가 가속화하며 향후 데이터센터 내 채널당 신호 전송 속도가 400Gbps가 넘는 초고속 환경으로 진화할 것으로 예상된다"며 "인옵틱스 유리기판 공정 기술이 이러한 초고속 전송 환경에서 신호 무결성을 보장하는 핵심 인프라가 될 것"이라고 강조했다. 강 대표는 또 “미래 AI 데이터센터는 전력 효율은 높이면서 물리적 한계를 극복하는 패키징 기술이 승부처가 될 것”이라며, “고팝 플랫폼으로 초고속 광인터커넥션 시장을 선점하기 위해 서비스 공급 등 다양한 마케팅 전략을 구사할 계획"이라고 덧붙였다.

2026.04.03 08:00박희범 기자

한화세미텍, SMT 전시회서 칩마운터 신제품 공개

한화세미텍은 1일 경기도 수원 컨벤션센터에서 개막한 표면실장기술(SMT) 전시회 'SSPA(Smart SMT&PCB Assembly) 2026'에서 'DECAN(데칸) S1 Plus, S2 Plus' 등 칩마운터 신제품을 전시했다고 2일 밝혔다. 한화세미텍 DECAN 시리즈는 넓은 범위 부품에 대응할 수 있는 고성능 칩마운터다. 고속 마운터 신제품 DECAN S2 플러스는 기존 제품 대비 장착 속도와 품질을 모두 개선해 생산성을 업계 최고 수준으로 높였다. 이 제품은 기판 인식 시간을 기존보다 30% 단축해 시간당 최대 9만 5000개 칩을 실장할 수 있다. 독자 개발한 차세대 비전 기술로 장착 지점을 자동 확인하고 정밀 보정해 부품과 비용 손실을 줄일 수 있다. DECAN S2 플러스는 최대 4.5㎏의 고중량 인쇄회로기판(PCB) 대응이 가능하다. 사용자 친화 UI 도입과 디스플레이 화면 확대로 편의성도 높였다. 한화세미텍은 이 밖에도 ▲HM520W 등 고속 칩마운터 ▲생산공정 전반에 걸쳐 스마트 팩토리 구현을 지원하는 소프트웨어 솔루션 T-솔루션 ▲SMT 공정에 적용 가능한 자율이동로봇(AMR) 등을 전시했다. 국내 전시에서 처음 선보이는 AMR은 이동 경로 내 장애물을 인식해 자율 주행하고 운반 작업을 수행한다. 자재의 공급·회수 자동화로 SMT 라인의 무인화와 생산성 향상을 동시에 구현한다. 한화세미텍 관계자는 "이번 전시를 시작으로 서버·데이터센터, 네트워크, 자동차 전장 등 고성장·고부가가치 전자산업 시장에서 기술 경쟁력을 입증할 것"이라며 "인공지능(AI) 기반 자동화를 선도하는 글로벌 기업으로 입지를 강화하겠다"고 말했다.

2026.04.02 08:55장경윤 기자

SKC, 김종우 체제 출범…1조 실탄 들고 유리기판 승부수

새로운 리더십 체제를 본격 출범한 SKC가 유상증자로 확보한 1조원을 바탕으로 유리기판 투자와 재무구조 개선에 나서며 반등 채비에 들어갔다. SKC가 26일 서울 중구 본사에서 제53기 정기 주주총회와 이사회를 열고 김종우 사장을 신임 대표이사(CEO)로 선임했다. SKC에 따르면 김종우 사장은 SKC 전략담당 임원과 투자사 대표를 역임하며 그룹 사업 전반에 대한 높은 이해도와 실행력을 갖췄다. 축적된 경험을 바탕으로 기존 사업 펀더멘털을 강화하고, 유리기판 등 미래 신사업의 성공적인 안착을 이끌 적임자로 평가받는다. 김 사장은 이날 주주총회 직후 열린 주주간담회에 직접 나서 주주들과 적극적으로 소통했다. 이 자리에서 김 사장은 경영 현황을 투명하게 공유하며, SKC의 도약을 위한 '안정, 회복, 성장'이라는 3대 핵심 미션을 제시했다. 특히 미래 성장 동력 확보를 위한 구체적인 투자 계획과 재무구조 개선 방안을 상세히 설명했다. 먼저 SKC는 유상증자로 확보한 자금 1조원 가운데 약 5900억원을 핵심 신사업인 유리기판(앱솔릭스)에 투입한다. 설비투자(CAPEX)에 약 4700억원, 운영자금(OPEX)에 1200억원 가량을 배정해 미국 조지아 공장의 상업 생산과 글로벌 파트너사(AMAT) 협력, 장비 고도화 등에 속도를 낼 예정이다. 나머지 약 4100억원은 차입금 상환에 활용해 선제적인 재무 건전성 제고에 나선다. 현재 233% 수준인 부채비율을 142%까지 대폭 낮춰 신용등급 개선에 대한 기대감을 높이고 향후 양질의 자금 조달 및 추가 투자 여력을 확고히 다진다는 방침이다. 이어 기존 사업의 턴어라운드(회복) 로드맵도 공개했다. 동박 사업은 말레이시아 공장 중심의 원가 구조 개선을 통해 수익성을 회복하고, 반도체 소재 사업은 베트남 공장 증설 및 HBM용 고부가 테스트 소켓 매출 확대를 통해 고수익 기조를 굳건히 다질 계획이다. 또한 이날 주주총회에서는 SK에서 투자와 포트폴리오 기획을 두루 거친 재무 전문가로 작년 말 SKC 재무부문장(CFO)에 선임된 박동주 CFO가 사내이사로 선임됐고, 임기가 만료되는 두 명의 독립이사 역시 업무 전문성과 이사회 역량 강화에 기여한 점 등이 고려되어 재선임됐다. 한편, 주주총회에 직후 열린 이사회에서는 현 이사회 의장인 채은미 독립이사가 차기 의장으로 재선임됐다. 글로벌 특송 기업인 페덱스코리아의 첫 한국인 지사장을 역임한 채 의장은 노무 분야 전문성과 글로벌 경영 경험을 바탕으로 SKC 주요 의사결정에 대한 조언과 감독 기능을 수행하며 이사회 기능 강화에 기여해 왔다고 회사 측은 설명했다.

2026.03.26 14:16류은주 기자

엔비디아 올라탄 두산, 올해 CCL 투자 2배 이상 확대

두산이 반도체기판 핵심 소재인 동박적층판(CCL) 관련 투자 규모를 전년 대비 2.7배 이상 확대한다. 전례 없는 AI 반도체 호황으로 고성능 CCL이 각광받는 가운데, 엔비디아 등 핵심 고객사 수요에 선제 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 24일 두산 사업보고서에 따르면 이 회사는 CCL 설비투자에 올해 약 2444억원을 투자할 계획이다. 앞서 두산 전자BG(비즈니스그룹)는 지난해 CCL 설비투자에 총 896억원을 집행한 바 있다. 전년 투자 규모(386억원) 대비 132% 증가한 수준이다. 올해에는 예상 투자 규모를 2444억원으로 대폭 확대했다. 전년 대비 172%가량 늘었다. 내후년 예상 투자 규모도 2870억원에 달한다. 계획이 실현되는 경우, CCL 분야에 2년간 5000억원이 넘는 설비투자가 집행될 예정이다. 배경은 CCL 시장의 호황에 있다. CCL이 포함된 두산 전자BG 매출은 지난해 1조 8751억원으로 전년 대비 87% 증가했다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재 중 하나로, 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만든다. 최근 CCL은 AI 반도체를 중심으로 수요가 급증하고 있다. 엔비디아·AMD 등 글로벌 팹리스는 물론, 전세계 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 자체 AI 가속기 개발에 뛰어들면서 시장 규모가 커지고 있기 때문이다. AI 반도체가 고도화될수록 CCL도 더 뛰어난 고주파·고속·저손실을 갖춘 제품이 필요하다. 두산은 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 공급망에 주요 CCL 벤더로 진입한 것으로 알려졌다. 아마존·구글 등 고객사 외연도 점차 확장되는 추세다. 덕분에 두산의 국내 증평·김천 CCL 생산라인은 현재 가동률이 100%를 넘어가는 '풀가동' 체제를 유지하고 있다. 두산 관계자는 "이번 CCL 설비투자 계획은 국내외 공장 증설, 설비교체, 유지보수, R&D 등 관련 투자가 반영된 것"이라며 "특히 국내외 사업장 전반에서 투자를 계획 중으로, 사업 환경을 보면서 집행할 예정"이라고 설명했다.

2026.03.24 11:10장경윤 기자

LG이노텍, "美휴머노이드 기업용 센싱 부품 이르면 내년 양산"

LG이노텍이 "미국 휴머노이드 기업에 이르면 내년부터 센싱 부품을 대량 공급할 것"이라고 밝혔다. LG이노텍은 센싱 부품과 관련해 미국 주요 휴머노이드 업체와 모두 협업 중이고 수주가 활발하다고 설명했다. LG이노텍은 대만 TSMC, 미국 인텔 등이 주도하는 첨단 패키징 기판도 개발 중이다. 향후 1~2년 내 양산이 목표다. 수요 증가에 따른 반도체 기판 생산능력도 기존 대비 2배 확대하기 위한 투자를 계획하고 있다. 문혁수 LG이노텍 대표는 23일 서울 마곡 LG이노텍 본사에서 열린 제50기 정기주주총회 후 기자들과 만나 성장 전략을 이처럼 밝혔다. "美 휴머노이드 기업 모두와 센싱 부품 협업…1~2년 후 대량 양산" LG이노텍은 휴머노이드 등 로보틱스 산업, 자율주행, 첨단 반도체 패키지 기판 등을 신성장동력으로 보고 있다. 특히 '피지컬 인공지능(AI)'로 대표되는 휴머노이드 분야에서 다수 고객사 수주를 확보한 것으로 알려졌다. 문 대표는 "휴머노이드용 복합 센싱 카메라 모듈은 이미 소규모로 제작 중이고, 고객사의 대량 양산 일정은 내년 혹은 내후년 정도로 논의하고 있다"며 "미국의 유명한 기업들은 대부분 협업 중이고, 유럽권 고객들도 최근 만나고 있다"고 설명했다. 로보틱스 산업이 LG이노텍 실적에 유의미하게 기여하는 시점은 3~4년 뒤로 내다봤다. 문 대표는 "피지컬 AI 산업이 금방 도래할 것 같지만, 로봇은 자율주행보다 기술 난도가 높다"며 "수천억원대 매출이 나오는 시점은 2030년께가 될 것"이라고 말했다. 센서 관련 기술도 개발 중이다. LG이노텍은 센서 분야 소프트웨어 기업과 구체적 협력 내용을 이르면 다음주 발표할 예정이다. "반도체기판 생산능력 2배 확대…서버용 고부가 기판도 만들 것" 고부가 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 사업도 확대할 계획이다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높다. LG이노텍은 FC-BGA 분야에서 PC용 CPU 시장 등에 진출했다. 현재는 서버용 제품과 첨단 패키징 분야로 확장을 추진 중이다. 문 대표는 "TSMC의 'CoWoS'나 인텔 'EMIB' 등 2.5D 패키징에 필요한 기판을 개발하고 있다"며 "내년 말이나 내후년 정도 양산할 것"이라고 강조했다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 칩 성능과 전력효율을 높이는 기술이다. 고밀도 연결이 필요한 서버용 반도체에서 수요가 많다. 반도체 슈퍼사이클로 반도체 기판 사업도 활황이다. LG이노텍은 반도체 기판 양산라인을 증설할 예정이다. 반도체 기판 공장 확장을 위한 부지는 상반기 내 확정할 계획이다. 문 대표는 "무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) 등 기존 반도체 기판 사업은 올해 풀가동이 예상되고, 서버용 고부가 제품은 내년 하반기 정도 생산능력 확대가 예상된다"며 "전체적으로 생산능력을 현재 대비 2배 확대하려고 하고 있어, 2028년 양산을 목표로 투자를 계획 중"이라고 설명했다.

2026.03.23 10:12장경윤 기자

삼성전기·LG이노텍, 반도체 훈풍에 패키지 기판 라인 가동률↑

삼성전기·LG이노텍의 지난해 반도체 패키지 기판 라인 가동률이 상승세를 기록했다. AI 반도체 슈퍼사이클 효과로 기판 수요가 증가한 덕분으로, 올해 역시 고부가 제품을 중심으로 가동률 상승이 예상된다. 14일 각사 사업보고서에 따르면 삼성전기·LG이노텍의 지난해 반도체 패키지 기판 제조라인의 평균 가동률은 전년 대비 상승했다. 삼성전기의 지난해 반도체 패키지 기판 평균가동률은 70%로 집계됐다. 전년(65%) 대비 5%p 상승했다. LG이노텍의 반도체 기판 평균가동률도 지난해 80.8%로, 전년(75.6%) 대비 5.2%p 상승했다. 양사의 반도체 패키지 기판 가동률이 전반적인 상승세를 기록한 주요 배경은 지난해 업계를 강타한 반도체 슈퍼사이클 덕분으로 풀이된다. 글로벌 주요 IT 기업들은 AI 산업 부흥에 따라 AI 데이터센터에 공격적인 투자를 집행하고 있다. 이로 인해 서버용 D램과 낸드, 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리반도체의 수요가 급증했다. 반면 메모리 공급사의 보수적인 설비투자 기조로 생산능력 확대가 제한되면서, 하반기로 갈수록 범용 메모리 공급난도 심화됐다. 이에 OEM 제조사들이 메모리 재고 확보에 적극적으로 나섰다. 엔비디아 주도의 AI 반도체 시장도 변화를 맞았다. 구글·아마존웹서비스(AWS)·메타·마이크로소프트 등 주요 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들은 자체 AI 반도체 개발에 열을 올리고 있다. 이에 AI 반도체용 기판 수요도 확대되는 추세다. 특히 고부가 반도체 패키지 기판의 일종인 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 사업이 크게 주목받고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, 고성능 반도체에 적용되고 있다. 양사 최고경영진도 지난 1월 개최된 'CES 2026' 행사에서 FC-BGA 시장의 호황을 강조했다. 올해 FC-BGA 제조라인이 사실상 '100%' 가동률에 도달할 전망이다. 당시 장덕현 삼성전기 사장은 "올해 하반기부터 FC-BGA가 풀가동 체제에 접어들 것으로 보인다"며 "(FC-BGA 증설 계획에 대해) 조심스럽게 생각해 보고 있다"고 말했다. 문혁수 LG이노텍 사장도 "반도체 패키지 기판 수요가 당분간 지속 증가할 것으로 보이는 가운데 LG이노텍의 반도체 기판도 '풀가동' 체제에 접어들 것으로 예상된다”며 “수요 대응을 위해 패키지솔루션 생산능력을 확대할 수 있는 방안을 다각적으로 검토 중”이라고 밝혔다.

2026.03.15 08:47장경윤 기자

LG이노텍, 작년 반도체기판 이익률 7.5%로 회복...2.7%포인트↑

LG이노텍이 지난해 반도체 기판 사업 영업이익률을 7.5%까지 회복했다. 2024년의 4.8%보다 2.7%포인트 개선됐다. LG이노텍은 지난 12일 2025년 사업보고서에서 지난해 패키지솔루션 사업부 매출은 1조 7200억원, 영업이익은 1288억원이라고 밝혔다. 패키지솔루션 사업부 매출(1조 7200억원)만 보면 카메라 모듈을 만드는 광학솔루션 사업부(매출 18조 3184억원)의 10분의 1 수준이지만, 영업이익(1288억원)은 광학솔루션 사업부 영업이익(4822억원)의 4분의 1을 웃돈다. 전사 실적과 비교하면 패키지솔루션 사업부 매출은 전체의 8% 수준이지만, 영업이익은 전체의 19%다. 영업이익률은 패키지솔루션 사업부가 7.5%로, 광학솔루션 사업부 2.6%의 3배 수준이다. 모빌리티솔루션 사업부 영업이익률은 2.9%(매출 1조 8581억원, 영업이익 538억원)다. 패키지솔루션 사업부는 과거에도 '효자'였다. 지난 2020~2022년 전사 매출에서 패키지솔루션 사업 비중은 10% 내외였지만, 영업이익 비중은 30% 내외였다. 당시 패키지솔루션 사업부 이익률은 20%를 웃돌았다. 하지만 코로나19 첫해인 지난 2020년부터 애플 아이폰 판매 강세와, 카메라 모듈 경쟁사 부진으로 LG이노텍의 광학솔루션 사업 매출이 큰 폭으로 늘었다. 패키지솔루션 사업 매출도 2022년까지 늘었지만 2023년 반도체 기판 업황 부진, 2022년부터 투자한 신사업 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 고객사 확보 지연 등이 겹치며 두 사업부 격차가 커졌다. 광학솔루션 사업 매출은 2025년까지 늘었지만 영업이익과 영업이익률이 2022년부터 하락세다. 영업이익률은 2021년 7.8%에서 2025년 2.6%까지 떨어졌다. LG이노텍은 해당 사업부 이익률을 높이기 위해 국내 공장보다 베트남 공장에서 생산하는 레거시 카메라 모듈 물량을 늘릴 예정이다. LG이노텍은 하이엔드 제품은 아니었지만 FC-BGA 고객사를 확보했다. LG이노텍은 모바일 반도체 기판인 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 등에선 강자다. LG이노텍은 2025년 사업보고서에서 "패키지솔루션 사업부는 모바일 시장 수요 회복과 고성능, 고집적 기판 수요 증가와 플라스틱(P)-유기발광다이오드(OLED) 매출 확대로 (중략) 지난해 1조7000억원의 최고 매출을 경신했다"고 밝혔다. 이어 "통신용 반도체 기판은 차별화 기술 경쟁력으로 일등 지위를 공고히 했고, 신사업 FC-BGA는 글로벌 고객 추가 확보로 양산 확대를 추진하고 있다"고 설명했다. 또 "테이프 기판은 국내와 중화권 전략 거래선 점유율 확대로 일등 지위를 강화하고, 포토마스크는 OLED 등 프리미엄 모델 확대에 집중하고 있다"고 덧붙였다.

2026.03.13 17:33이기종 기자

SKC, 3천억 적자 속 체질 개선 시동

SKC가 지난해 대규모 구조조정 비용 영향으로 3000억원이 넘는 영업적자를 기록했지만, 올해는 투자 부담을 낮추고 생산 거점을 재편하며 수익성 회복에 나선다는 방침이다. 회사는 캐펙스(CAPEX, 자본적지출) 축소와 함께 동박 생산의 중심을 말레이시아로 옮기고, 글라스 기판 사업의 실행력 강화에도 속도를 낼 계획이다. SKC는 지난해 연간 연결기준 영업적자로 3050억원을 기록했다고 5일 공시했다. 이는 2024년 영업적자 2768억원보다 적자 폭이 확대된 수치다. 다만 매출은 1조8400억원으로 전년(1조7216억원) 대비 성장했다. 이번 실적은 시장 전망치에 미치지 못했다. 에프앤가이드가 집계한 증권가 컨센서스(평균 전망치)는 매출 1조9202억원, 영업적자 2409억원이었다. 매출과 영업이익 모두 전망치를 하회한 것이다. 특히 4분기 실적이 연간 성적표에 부담으로 작용했다. SKC의 지난해 4분기 영업적자는 1076억원으로, 전년 동기(823억원 적자) 대비 적자 폭이 확대됐다. 이 기간 이차전지와 화학 사업에서 공정 효율화와 자산 구조조정을 추진하며 총 3166억원 규모의 일회성 비용이 반영됐다. 4분기 매출은 4248억원으로 전년(4283억원)과 비슷했다. 캐펙스 축소...동박 생산 거점, 말레이시아로 전환 SKC는 올해 전사 캐펙스를 대폭 축소하며 재무 안정성 확보에 주력한다. 정확한 투자 규모는 제시하지 않았다. 회사는 대규모 동박 투자 사이클이 마무리 국면에 접어든 만큼, 올해 이후 캐펙스 부담이 이전 대비 유의미하게 완화될 것으로 내다봤다. 이에 따라 필수 성장 투자와 유지보수성 투자를 제외한 신규 투자는 선별적으로 집행하고, 전사 차원의 투자 우선순위 점검과 집행 관리 체계를 강화할 방침이다. 이차전지 소재 사업에서는 동박 생산의 중심을 말레이시아로 옮긴다. 말레이시아 공장은 주요 고객사 인증을 이미 완료했으며, 올해 1분기부터 생산량이 국내 정읍 공장을 상회할 것으로 예상된다. 하반기에는 말레이시아 2공장이 본격 가동되면서 동박 사업의 핵심 생산 기지가 말레이시아로 전환될 전망이다. SKC는 생산 거점 재편을 통해 제조 원가 절감 효과를 기대하고 있으며, 말레이시아 공장 기준으로는 올해 1분기 에비타(EBITDA) 손익분기점(BEP)을 달성하고 2분기 이후 흑자 전환이 가능할 것으로 보고 있다. 정읍 공장은 차세대 제품 개발과 공정 고도화를 담당하는 연구·개발(R&D) 중심 거점으로 역할을 재정립한다. 글라스 기판, 실행력 강화…투트랙 전략 추진 글라스(유리) 기판 사업도 실행력 제고에 나선다. 미국 자회사 앱솔릭스는 최근 미국 반도체 시장에 정통한 강지호 대표를 신규 선임하고, 현지 엔지니어 인력을 대폭 보강했다. SKC는 미국 조지아 공장에서 시제품 제작을 완료해 고객사에 제출했으며, 시뮬레이션 평가 결과 상용 기판 대비 우수한 성능을 확인하고 긍정적인 초기 피드백을 확보했다고 밝혔다. 다만 고객사 신뢰성 테스트 확대 등으로 상용화 시점은 다소 지연될 가능성이 있는 만큼, SKC는 하이엔드 임베딩 방식과 논임베딩 방식 제품을 병행하는 투트랙 전략으로 시장 대응력을 높일 계획이다. SKC 관계자는 “단기적 성과 관리와 함께 보다 근본적인 관점에서 사업 구조와 원가·비용 구조 전반을 면밀히 점검해 나가겠다”며 “중장기 성장 스토리를 이어갈 수 있도록 지속 가능한 성장 기반 마련에 최선을 다하겠다”고 말했다.

2026.02.05 15:16전화평 기자

LG이노텍, 고부가 사업 육성 집중…로봇·반도체기판 주목

LG이노텍이 모바일용 고부가 카메라 모듈 및 반도체 기판 사업의 호조세로 매출 호조세를 보였다. 다만 수익성은 일회성 비용으로 예상치를 밑돌았다. 이에 LG이노텍은 고수익 사업을 중심으로 포트폴리오를 강화할 계획이다. 올 1분기 글로벌 고객향 로봇용 센싱 부품의 개발 및 양산 대응을 추진하는 한편, 반도체 패키지기판에서도 SK하이닉스 등 고객사 확대 효과가 나타날 전망이다. LG이노텍은 2025년 4분기 연결기준 매출액 7조6천98억원, 영업이익 3천247억원을 기록했다고 26일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 14.8%, 전분기 대비 41.7% 늘었다. 분기 기준 역대 최대 실적에 해당한다. 영업이익은 전년동기 대비 31.0%, 전분기 대비 59.4% 증가했다. 다만 영업이익은 증권가 컨센서스(3천700억원)를 하회했다. 지난해 연간으로는 매출액 21조8천966억원, 영업이익 6천650억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 3.3% 증가했으나 영업이익은 5.8% 감소했다. 회사는 "모바일 및 반도체기판 중심의 고부가가치 제품 믹스 개선으로 매출액은 전년 대비 증가했으나, 재무 건전성 제고를 위한 일부 사업 관련 자산손상차손 등 일회성 비용이 반영되면서 당기순이익은 전년 대비 감소했다"고 설명했다. 사업부문별로는 광학솔루션사업이 전년 동기 대비 15.2% 증가한 6조6천462억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비로는 48.3% 늘었다. 모바일 신모델 본격 양산에 따른 고부가 카메라 모듈 공급이 늘었고, 차량용 카메라 모듈의 북미 고객향 공급 확대 영향으로 매출이 증가했다. 패키지솔루션사업은 전년 동기 대비 27.6% 증가한 4천892억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비 11.8% 상승한 수치다. 모바일 신모델 양산 본격화로 RF-SiP, FC-CSP(플립칩-칩스케일패키지) 등의 반도체 기판의 공급이 늘어나면서 매출이 증가했다. 모빌리티솔루션사업은 전년 동기 대비 0.1% 감소한 4천743억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비는 5.3% 증가했다. 전기차 캐즘 등 전방 수요 약세로, 올 1분기에도 매출은 소폭 감소할 전망이다. 다만 LG이노텍의 수주잔고는 지난해 연말 기준 19조2천억원으로, 전년동기 대비 11.6% 증가하면서 사상 첫 19조원대를 돌파했다. 카메라모듈 또한 글로벌 고객향 로봇용 센싱 부품 개발 및 양산 대응을 추진한다. 특히 반도체 기판 사업의 가동률이 올해 풀가동 상태로 접어들 것으로 예상되는 등 성장세가 기대된다. 앞서 LG이노텍은 지난해 4분기부터 SK하이닉스에 공급할 GDDR7용 FC-CSP 양산을 시작했다. LG이노텍이 SK하이닉스와 거래하는 것은 이번이 처음이다.

2026.01.26 18:05장경윤 기자

삼성전기·LG이노텍, 패키지기판 호황에도 고민 깊어지는 이유

전자부품 업체인 삼성전기와 LG이노텍이 반도체 슈퍼사이클의 수혜로 패키지 기판 사업에서 호황을 맞고 있다. 양사 모두 올해 제조라인의 풀가동 체제를 예상할 정도로 수요를 매우 높게 바라보고 있다. 다만 반도체 패키지 기판의 핵심 소재인 CCL(동박적층판) 가격이 급등하고 있다는 점은 변수다. 최근에도 일본 주요 CCL 제조 기업이 오는 3월부터 CCL 가격을 30% 인상하겠다고 예고해 업계의 부담감을 키우고 있다. 22일 업계에 따르면 삼성전기, LG이노텍의 올해 반도체 패키지 기판 사업은 원재료 비용 상승에 따른 불확실성에 직면할 것으로 관측된다. 삼성전기·LG이노텍, 반도체 패키징 기판 '풀가동' 전망 양사는 최근 반도체 산업 전반에 도래한 슈퍼사이클에 따른 수혜를 입고 있다. 특히 삼성전기는 주로 AI 가속기에 탑재되는 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이), LG이노텍은 모바일용 저전력 D램(LPPDR)에 탑재되는 FC-SCP(플립칩-칩스케일패키지) 분야에서 강세를 보인다. FC-BGA와 FC-CSP는 고성능 반도체에 쓰이는 패키지 기판이다. 기존 와이어 본딩 대신 미세한 범프(Bump)로 칩을 연결해, 전기적 성능 및 집적도를 향상시킨다. 이에 삼성전기, LG이노텍 모두 올해 반도체 패키지 기판 양산 라인이 '풀가동' 체제에 접어들 것으로 전망하고 있다. 최근에는 장덕현 삼성전기 대표, 문혁수 LG이노텍 대표가 직접 "생산능력 확장을 검토하고 있다"고 밝히기도 했다. 日 레조낙, 기판 핵심 소재 가격 30% 인상 발표…악영향 불가피 다만 반도체 패키지 기판의 필수 소재인 CCL 등 원자재 가격이 크게 오르고 있다는 점은 이들 기업에 비용 증가라는 고민거리로 작용할 전망이다. 삼성전기, LG이노텍의 기판 사업에서 CCL이 차지하는 원자재 매입 비중은 20%에 달한다. CCL은 반도체 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층한 소재다. 기판의 전기적 연결과 절연, 기계적 지지 역할을 담당한다. CCL은 구성 요소인 구리 및 유리섬유 등 원자재 비용 상승, 반도체 산업에서의 수요 증가 등으로 인해 가격이 크게 상승하고 있다. 지난해 연간 기준으로 10% 이상의 상승세를 나타냈다. 나아가 지난 16일에는 FC-BGA용 CCL 1위 공급업체인 일본 레조낙이 "오는 3월 1일부터 CCL 및 프리프레그(탄소섬유복합소재; CCL에 동박을 씌우기 전 상태)의 판매 가격을 약 30% 인상하겠다"고 밝혔다. 현재 삼성전기는 미쓰비시, 레조낙 등으로부터 CCL 및 프리프레그를 수급하고 있다. LG이노텍은 미쓰비시·쇼와덴코가 주요 수급처지만, 레조낙이 공식적으로 가격 인상을 발표한 만큼 이들 기업도 비슷한 움직임을 보일 가능성이 유력하다. 기판 업계 관계자는 "하이엔드급 패키지 기판의 경우 원자재 가격 상승분을 최종 고객사에 전가할 수 있으나, 나머지 일반 제품은 어려운 상황"이라며 "레조낙이 매우 이례적인 결정을 내린 만큼 삼성전기, LG이노텍 역시 사업 전략 구상에 고심을 겪고 있을 것"이라고 말했다.

2026.01.22 13:19장경윤 기자

레이저쎌, 면레이저 기술로 日 FC-BGA 업계와 협력 가속화

레이저쎌이 첨단 면레이저 기술로 일본 첨단 반도체 패키지기판 시장을 공략한다. 면레이저는 기존 열 방식 대비 미세 범프 형성 및 기판 안정성 확보에 유리해, 특히 AI 반도체용 기판에서 각광받을 것으로 기대된다. 12일 레이저쎌에 따르면 회사는 최근 일본 주요 반도체 기판기업과 FC-BGA용 레이저 장비에 대한 기술검증 3단계 테스트를 마무리했다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 덕분에 AI 반도체 등 고성능 칩에서 수요가 높다. 현재 글로벌 FC-BGA 시장은 일본의 이비덴(Ibiden), 신코덴키(Shinko Electric)와 대만의 유니마이크론(Unimicron) 등 일부 기업이 70% 이상을 점유하고 있다. 특히 AI 서버용 고부가 FC-BGA 분야에서는 일본 기업들의 기술적 영향력이 절대적이라는 평가를 받고 있다. 기존 범핑 형성에 쓰이던 매스 리플로우 방식은 대량 양산 측면에서는 장점이 있지만, 열 스트레스·솔더 브리지·범핑 편차·기판의 휨 등 품질 이슈가 발생하기 쉽다는 한계가 있다. 이에 레이저쎌은 레이저 리플로우 기반 초정밀 범핑 형성 기술로 일본 FC-BGA 시장을 공략하고 있다. 해당 기술은 면레이저를 이용해 범핑 부위를 선택적으로 가열한다. 이를 통해 ▲불필요한 열 확산 최소화 ▲세계 최고 수준의 빔균일도를 통한 범핑 균일성 ▲기판의 휨(Warpage)을 최소화 등의 이점을 제공한다. 여기에 더해 레이저쎌은 범핑이 형성된 FC-BGA기판에서 불량 위치를 인공지능으로 정확히 찾아내고, 해당 불량만을 선택적으로 해결하는 '초정밀 인핸서드 리페어' 기술을 고도화했다. 해당 기술은 ▲불량의 미세한 위치 자동 추적 ▲미세 영역의 선택적 가열을 통한 리페어 공정 ▲정상적인 범핑의 영역 영향의 최소화 달성 등 초고가 FC-BGA 기판을 폐기하지 않고 완성 수율을 극대화할 수 있도록 돕는다. 레이저쎌은 지난 3여년간 글로벌 기술표준을 주도하고 있는 일본 기판업체들과 해당 공정에 대한 기술력을 높여 왔다. 현재 해당 진행 단계는 지난해 말 최종 기술검증 3단계 테스트까지 완성된 상황이다.

2026.01.12 09:43장경윤 기자

LG이노텍, 유리기판 수요 본격화 시점 보수적으로…불확실 여전

LG이노텍이 차세대 반도체 패키징 기판인 '유리 코어 기판'에 대한 전망을 다소 보수적으로 바꿨다. 당초 본격적인 상용화 시기를 오는 2028년으로 내다봤으나, 최근 이를 2030년으로 미뤘다. 투자 대비 충분한 수요가 아직 담보되지 않은 탓이다. 문혁수 LG이노텍 사장은 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2026 전시장에서 기자들과 만나 유리기판 사업 전망에 대해 이같이 밝혔다. 유리기판은 기존 반도체 패키징 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높이는 기술이다. 또한 기존 기판 대비 워피지(휨) 개선에 유리해 향후 AI 반도체에서 수요가 증가할 것으로 전망되고 있다. AI 반도체는 성능 극대화로 칩 사이즈가 지속 커지는 추세인데, 이 경우 워피지에 취약해지는 문제점이 있기 때문이다. 이에 LG이노텍은 지난해부터 유리기판 시장 진출을 염두에 두고 기술개발 및 시제품 양산을 추진해 왔다. 국내 사업장에 유리기판 시생산 라인도 구축했다. 당시 LG이노텍이 설정한 유리기판 상용화 목표 시기는 2027~2028년이었다. 그러나 올해들어 문 사장은 유리기판 시장에 대한 전망을 다소 보수적으로 변경했다. 문 사장은 "유리기판의 제품 개발은 끝났으나, 양산성을 확보하려면 풀어야할 숙제가 많고 설비투자 역시 큰 규모로 진행해야 한다"며 "한 기업이 유리기판에 투자했을 때 그 생산능력을 다 수용할 정도의 수요가 아직은 안 보인다"고 말했다. 그는 이어 "시점은 2028년 쯤으로 봤는데 최근 업체들과 얘기해보면 대체기술들이 또 있다"며 "이로 인해 한 2030년이나 돼야 충분한 수요가 생기지 않을까, 조금 늦춰지는 분위기"라고 덧붙였다. 실제로 업계에서는 유리기판에 대한 섣부른 투자를 경계하는 목소리가 적지 않다. 유리기판의 신뢰성 및 호환성 확보가 어렵고, 기판의 워피지 개선을 다른 방안으로 해결하고자 하는 시도도 이뤄지고 있다. 유리기판이 일부 초고성능 AI반도체에 적용될 가능성이 높아, 시장 규모가 예상보다 크지 않을 것이라는 비판도 제기된다. 다만 LG이노텍은 원칙적인 기술개발은 지속한다는 입장이며, 필요한 시점에 양산 투자를 진행할 계획도 가지고 있다. 일례로 LG이노텍은 최근 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다. 이번 협력으로 LG이노텍은 유티아이와 유리기판의 강도를 높이는 기술을 공동 개발할 계획이다.

2026.01.11 08:00장경윤 기자

LG이노텍, 올해 반도체 기판 '풀가동' 예상…문혁수 "생산능력 확대 검토"

LG이노텍이 올해 주력 및 신사업에서 두드러진 성과를 거둘 것으로 기대된다. 반도체 패키지 기판은 수요 증가로 풀가동 체제에 접어들 전망이며, 이에 따라 생산능력 확대를 위한 투자를 고려하고 있다. 미래 먹거리인 로봇용 센싱 부품 사업도 올해부터 양산이 시작돼 수백억원 규모의 매출 발생이 예상된다. 문혁수 LG이노텍 사장은 지난 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 'CES 2026' 전시장에서 기자들과 만나 올해 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 이날 문 사장은 “LG이노텍은 더 이상 부품 아닌 솔루션 기업”이라며 “올해는 차별적 가치 제공하는 솔루션 앞세워 고수익·고부가 사업 중심의 사업구조로 재편하는데 드라이브를 거는 한 해를 만들 것”이라고 강조했다. "반도체 기판 풀가동 접어들 것"…생산능력 확대 고려도 LG이노텍이 주목하는 고수익·고부가 사업의 한 축은 패키지솔루션사업이다. 최근 5G 통신 확산 및 프리미엄 폰의 고성능화 추세에 따라 고성능∙고집적 모바일용 반도체 기판 수요가 급증하는 추세다. 이에 LG이노텍은 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 다양한 고부가 반도체 패키지솔루션 라인업으로 급증하는 수요에 대응하고 있다. 특히 메모리 업사이클 진입으로 FC-CSP와 같은 모바일용 기판의 적용처가 메모리용으로 확장되고 있는 상황이다. 문 사장은 “반도체 패키지 기판 수요가 당분간 지속 증가할 것으로 보이는 가운데 LG이노텍의 반도체 기판도 '풀가동' 체제에 접어들 것으로 예상된다”며 “수요 대응을 위해 패키지솔루션 생산능력을 확대할 수 있는 방안을 다각적으로 검토 중”이라고 말했다. 실제로 LG이노텍의 패키지솔루션사업은 가파른 성장세를 보이고 있다. 2025년 3분기 기준 LG이노텍 패키지솔루션사업의 누적 매출액은 1조2천308억원으로 전년 대비 14.3% 증가했다. 누적 영업이익은 802억원으로 전년 동기 대비 65% 늘었다. 미래 신사업 로봇용 부품 양산 시작...올해 본격 매출 발생 미래 신사업으로 점찍어둔 로봇 부품 사업도 올해 본격적인 성과가 기대된다. 문 사장은 “광학 원천기술을 기반으로 한 미래 신사업에서도 매출이 발생하기 시작했다”며 "로봇용 센싱 부품 사업의 경우 올해부터 양산이 시작됐고, 매출 규모는 수백억 단위"라고 말했다. LG이노텍은 지난해부터 미국의 보스턴다이내믹스와 협력해 로봇용 '비전 센싱 시스템'을 개발 중이다. 이외에도 LG이노텍은 다양한 글로벌 로봇 선도 기업과의 협력을 통해 로봇용 부품 사업화에 속도를 내고 있다. LG이노텍은 CSO, CTO 쪽에서 전략과 기술R&D 측면에서 각각 전문성을 갖고 로봇 사업을 구체화하고 있으며, 지난해에는 로봇용 부품 개발을 전담하는 CTO 산하 로보틱스Task를 별도로 꾸린 바 있다. 문 사장은 “LG이노텍은 독보적인 센싱, 기판, 제어 원천기술을 기반으로 탁월한 고객가치를 제공할 수 있는 로봇 센싱, 액추에이터 및 모터, 촉각센서 등 분야를 지속 발굴해 사업화 검토를 이어나 갈 예정”이라며 “이 과정에서 외부와의 협력, 투자 등 다양한 가능성을 열어둘 것”이라고 밝혔다.

2026.01.11 08:00장경윤 기자

LG이노텍, UTI와 반도체 유리기판 연구개발 협력

LG이노텍이 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다고 8일 밝혔다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판과 달리 기판 내부 코어(Core)층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판이다. 열에 의해 기판이 휘어지는 현상을 최소화하고, 매끄러운 표면에 회로를 더 정밀하게 새길 수 있다는 장점이 있다. FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 등 첨단 반도체 기판에 최적화된 차세대 패키징 기술로 꼽힌다. 유티아이는 유리 정밀가공 분야에서 앞선 기술력을 갖춘 기업이다. 얇으면서도 강도 높은 모바일용 강화유리 제조 역량이 강점으로, 이를 적용한 스마트폰 커버글라스를 글로벌 주요 스마트폰 제조사에 납품하고 있다. 최근에는 유리기판 영역으로 사업 확장을 추진 중이다. 이번 협력을 통해 LG이노텍은 유티아이와 유리기판의 강도를 높이는 기술을 공동 개발할 계획이다. 유리기판은 공정 과정에서 미세한 구멍을 뚫어야 하는데 이 때 유리 강도가 저하된다. 유리기판은 강도가 낮아질 경우 치명적인 품질 문제로 이어질 수 있어, 이를 방지하기 위한 유리 강화 기술은 매우 중요하다. LG이노텍은 지난해 유리기판 시장 진출을 선언한 바 있다. 이후 국내 사업장에 유리기판 시범생산 라인을 구축하고, 글로벌 고객사 및 국내외 유리기판 관련 기술 보유 업체들과 협업을 강화해 나가며 기술 개발에 속도를 내고 있다. 향후 LG이노텍은 최근 주력하고 있는 고부가 반도체 기판 FC-BGA에 유리기판 기술을 적용해 사업 경쟁력을 강화해 나갈 방침이다. 문혁수 사장은 “유리기판은 반도체 패키징의 판을 바꿀 기술”이라며, “LG이노텍은 50년 동안 이어온 기판소재 기술에 유리 정밀가공 기술을 더해, 탁월한 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보일 것”이라고 말다. 한편 LG이노텍은 인공지능(AI)·반도체·통신용 고부가 기판 사업을 미래 성장을 이끌 신사업 분야로 선정하고, 2030년까지 연 매출 3조원 규모로 키우겠다는 목표를 밝힌 바 있다.

2026.01.08 10:33전화평 기자

장덕현 삼성전기 사장 "FC-BGA 올 하반기 풀가동…증설 고려"

[라스베이거스(미국)=장경윤 기자] 삼성전기가 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이) 시장 확대를 자신했다. 공격적인 AI 인프라 투자에 따라 FC-BGA 공장 가동률이 올 하반기 '풀가동'에 근접할 계획으로, 생산능력 확대를 위한 투자도 고려하고 있다. 6일(현지시간) 장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 미국 라스베이거스 윈 호텔에서 열린 'CES 2026' 삼성전자 전시장에서 기자들과 만나 FC-BGA 증설 계획에 대해 "조심스럽게 생각해 보고 있다"고 밝혔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 특히 FC-BGA는 고성능 반도체 분야에서 수요가 높다. 최근 글로벌 빅테크 기업들이 자체 AI 반도체를 앞다퉈 개발하면서, 삼성전기의 FC-BGA도 공급처가 크게 확대되는 추세다. 아마존·애플·구글 등이 대표적인 고객사다. 덕분에 삼성전기의 FC-BGA 공장 가동률은 빠르게 높아지고 있다. 장 사장은 "올해 하반기부터 FC-BGA가 풀가동 체제에 접어들 것으로 보인다"며 "(FC-BGA 증설 계획에 대해) 조심스럽게 생각해 보고 있다"고 말했다. 미래 신성장동력으로는 '피지컬 AI'에 주목하고 있다. 현재 IT 업계는 AI로봇, 휴머노이드 등 실제 물리 환경에서 구현되는 AI 기술을 적극 개발하고 있다. 장 사장은 "휴머노이드의 구동계에는 액추에이터, 배터리, 센서, 카메라 등등이 있는데, 삼성전기는 원래 카메라와 전자부품을 많이 개발해 와 휴머노이드 쪽으로 잘 준비하고 있다"고 말했다. 그는 이어 "휴머노이드에서 제일 어려운 부분은 손으로, 삼성전기는 최근 휴머노이드 손에 탑재되는 액추에이터 회사에 투자하기도 했다"며 "관련 시장에 대한 진출도 조심스럽게 검토하고 있다"고 덧붙였다.

2026.01.07 03:56장경윤 기자

지난해 PCB 시장 규모 117조원…中 점유율 60% 압도적 1위

한국 PCB 및 반도체패키징 산업협회(KPCA)는 세계 각국 유관 협회와 PCB(인쇄회로기판) 생산량을 총집계한 '2024년 글로벌 PCB 생산 보고서'를 발간했다고 18일 밝혔다. KPCA협회는 전세계 각국 회원들로부터 매년 생산 데이터를 취합하고, 이를 글로벌 시장 분석에 반영하는 역할을 수행하고 있다. 한국은 IC(집적회로) 패키지 기판, 고다층PCB 분야에서 중요한 글로벌 공급국으로 자리매김하고 있어, KPCA의 데이터 기여도는 전세계 보고서에서 높은 신뢰도를 가진 것으로 평가된다. 2024년 전 세계 PCB 총생산 규모는 117조5천517억원(861억7천200만 달러)으로 집계됐다. 중국이 전체의 60% 이상(71조4천707억원)을 차지하며 압도적인 생산국 지위를 유지했으며, 대만·한국·일본은 첨단 패키징 중심 고부가가치 제품 공급국으로 뒤를 이었다. 한국은 12조6천402억원 규모로 세계 4위 PCB 생산국을 기록했으며, 특히 IC 기판 분야에서 강력한 경쟁력을 보였다. 대만과 일본은 고신뢰성 및 반도체용 패키징 기판 중심의 안정적인 생산 체제를 유지했다. 북미·유럽은 방산 및 산업용PCB 중심의 제한적 시장 체제를 유지하고 있으며, 인도·기타 아시아는 '차이나+1' 전략 확산으로 성장세가 본격화되고 있다. 전체 시장 중 고다층(MLB), HDI, IC Substrate 등 첨단 패키징용 제품이 절반 이상을 차지하며, 반도체 패키징 고도화가PCB 산업의 핵심 성장동력으로 지속될 전망이다. 국내 PCB 산업은 글로벌 PCB 시장에서 통신 장비 분야 비중 40.5%로 세계 최고 수준을 기록하며, 5G·서버·네트워크용 고부가가치 PCB 수요를 선도하고 있다. 이어 컴퓨터·비즈니스 장비 분야가 19.7%, 자동차 전장용 PCB가 17.5%로 산업별 수요가 균형을 이루고 있다. 또한 국내 PCB 산업은 5G, 서버, AI·HPC 관련 기판 수요를 적극 반영하며 첨단 패키징과 고부가가치PCB 중심으로 발전하고 있다. 특히 IC 기판, HDI·고다층PCB, 리지드-플렉스 등 전략 산업 기반을 확보함으로써 글로벌 공급망에서 핵심적인 역할을 수행하고 있다. 최근에는 유리 기판(TGV) 기술이 센서 및 고신뢰성 모듈 패키징 분야에서 주목받고 있다. 저온 접합·초미세 배선 공정을 통한 유리 기판 기반 모듈은AI, 자동차, 바이오 등 첨단 산업용 패키징에서 활용도가 높아, 한국 기업들의 첨단 패키징 경쟁력을 더욱 강화하고 있다. 안영우 KPCA협회 사무총장은 “산업별 PCB 수요 구조와 첨단 패키징 기술의 결합은 한국 제조업 경쟁력과 전략 산업 방향성을 보여주는 핵심 지표”라며 "한국PCB 산업이 AI·반도체 패키징·통신 인프라 중심으로 고도화 및 고부가 가치화되고 있다"고 강조했다.

2025.12.18 16:33장경윤 기자

LG이노텍, SK하이닉스 뚫었다…GDDR7용 패키지 기판 공급

LG이노텍이 SK하이닉스의 최첨단 그래픽 D램(GDDR)용 패키지 기판을 공급한다. 최근 양산을 시작한 상황으로, 내년부터 LG이노텍의 반도체 패키지 기판 사업이 메모리 분야로 본격 확대될 것으로 전망된다. 18일 지디넷코리아 취재에 따르면 LG이노텍은 최근 SK하이닉스의 GDDR7용 반도체 패키징 기판인 FC-CSP(플립칩-칩스케일패키지) 양산에 돌입했다. LG이노텍이 SK하이닉스와 직접 거래선을 튼 것은 이번이 처음이다. 그간 LG이노텍의 반도체 패키지 기판 사업은 CPU 등 시스템반도체 분야에 집중돼 왔다. 양산 일정을 고려하면, 내년 상반기부터 메모리용 패키징 기판의 매출이 본격화될 것으로 기대된다. GDDR7은 상용화된 그래픽 D램 중 가장 최신 세대에 해당한다. 해당 메모리에는 고성능 반도체 패키지 기판의 일종인 FC-CSP가 쓰인다. FC-CSP는 반도체 칩을 뒤집은(플립) 후, 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지기판이다. 칩과 기판의 크기가 비슷해 주로 저전력, 소형 칩 패키지에 쓰인다. 레거시(성숙) GDDR에 쓰이던 BOC(보드온칩) 대비 전기적·열적 특성이 높아 칩 성능 향상에 유리하다는 장점이 있다. LG이노텍은 이번 SK하이닉스와의 거래로 고성능 반도체 패키지 기판 시장 외연을 확장할 수 있게 됐다. LG이노텍은 기존 카메라모듈 중심의 사업구조 탈피를 위해 지난 2022년 FC-BGA 사업 진출을 선언한 바 있다. FC-BGA는 FC-CSP와 기능이 동일하면서도, 대면적 및 고다층 구조로 초고성능 시스템반도체 분야에 채용되고 있다. 기판 업계 관계자는 "LG이노텍은 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)용 FC-CSP를 양산해 왔기 때문에 메모리 시장 진출을 위한 기반은 이미 갖춰져 있던 상황"이라며 "기술적으로 매우 난이도가 높은 것은 아니지만, LG이노텍의 경우 D램 시장에 첫 발을 들인다는 점에서 의의가 있다"고 설명했다. SK하이닉스 역시 LG이노텍과의 거래로 기판 공급망 안정화를 추진할 수 있게 됐다. SK하이닉스가 GDDR7을 양산하기 시작한 시점은 지난해 3분기로, 심텍·대덕전자 등으로부터 FC-CSP를 수급해 왔다. 이와 관련 LG이노텍 관계자는 "고객사 관련 내용은 확인해줄 수 없다"고 밝혔다. SK하이닉스 측은 "협력사와의 거래 내용과 관련해서는 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.

2025.12.18 14:11장경윤 기자

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