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中 렌즈테크놀로지, 연내 유리기판 양산라인 가동…"韓기업과 협력 기대"

[선전(중국)=장경윤기자] “30년 이상 축적해 온 유리 가공 기술을 바탕으로 유리관통전극(TGV) 유리기판 분야에서 독보적인 경쟁력을 확보하고 있습니다. 현재 업계 선도 기업들과 적극적으로 협력하고 있으며, 한국 반도체 및 메모리 기업들과의 협력도 크게 기대하고 있습니다.” 장난(江南) 렌즈테크놀로지 중국지역 총재(CEO)는 지난달 28일 중국 선전에서 열린 '2026 선전 국제 터치·디스플레이 전시회(C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2026)'에서 기자와 만나 이같이 밝혔다. 30년 유리 가공 기술로 반도체 시장 공략…“한국 기업과 협력 기대” 렌즈테크놀로지는 세계적인 유리 가공 전문 기업으로, 애플 아이폰에 탑재되는 고부가가치 소재인 초박형 플렉시블 유리(UTG) 공급업체로도 잘 알려져 있다. 올해 7월에는 미국 반도체 기업 인텔과 유리기판 기반 첨단 반도체 패키징 솔루션 공동 개발을 위한 협력 계약을 체결하며 관련 시장 진출에 속도를 내고 있다. 유리기판은 기존 유기 소재 기판 대비 에너지 효율과 내열성 등에서 우수한 특성을 갖추고 있다. 이에 주요 반도체 제조사들은 유리기판을 차세대 AI 반도체 패키징에 적용하기 위한 기술 개발을 진행해 왔다. 장난 총재는 “렌즈테크놀로지는 30년 이상 축적한 유리 가공 기술을 기반으로 레이저 식각, 관통홀 가공, 구리 도금, 평탄화, 배선 등 TGV 제조 전 공정에서 차별화된 경쟁력을 확보하고 있다”고 강조했다. 렌즈테크놀로지는 중국 내수시장뿐만 아니라 미국과 한국 등 글로벌 주요 반도체 기업들이 집중된 시장으로 사업 영역을 확대할 계획이다. 장난 총재는 “한국의 반도체 및 메모리 기업들과도 적극적으로 협력할 수 있기를 기대하고 있다”고 말했다. 연내 파일럿 생산라인 구축·가동…생산능력 본격 확대 이를 위해 렌즈테크놀로지는 올해 말까지 첫 번째 TGV 유리기판 파일럿(시생산) 양산라인을 구축하고 가동에 들어갈 계획이다. 해당 양산라인은 515×510㎜ 규격을 기준으로 월 약 300장의 유리기판을 생산할 수 있는 규모다. 내년에는 생산능력을 월 3000장 수준으로 확대할 예정이다. 장난 총재는 “생산라인의 운영 상황을 고려해 내년에는 보다 큰 규모의 생산라인을 추가로 구축할 계획”이라며 “월 3000장 수준의 생산능력 확보를 목표로 반도체 고객사들과 긴밀히 협력해 유리기판의 조기 상용화를 추진하겠다”고 설명했다. 핵심 기술과 장비의 내재화 역시 렌즈테크놀로지의 주요 경쟁력 중 하나다. 장난 총재는 “유리기판 제조를 위해 레이저 장비와 식각용 화학약품을 자체 개발했다”며 “외부에서 장비와 소재를 조달하는 방식보다 생산능력 확대에 필요한 기간을 크게 단축할 수 있어 시장 수요에 신속하게 대응할 수 있다”고 강조했다. 그는 이어 “피지컬 AI의 부상으로 관련 하드웨어에도 다양한 새로운 요구가 나타나고 있다”며 “AI 인프라 분야에서는 유리기판을 비롯한 첨단 반도체 패키징 기술에 집중하고, 엣지 AI 분야에서는 휴머노이드 로봇과 웨어러블 기기 등으로 응용 영역을 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

2026.11.09 08:56장경윤 기자

한화이센셜, 유리기판 사업 '고삐'…인력채용·핵심 공정 개발 나서

한화그룹 내 정밀소재·부품기업 한화이센셜이 유리 코어 기판(이하 유리기판)을 회사의 차세대 성장동력으로 낙점했다. 최근 유리기판의 핵심 공정 개발을 총괄할 인력 채용에 나선 것으로 3일 파악됐다. 유리기판은 반도체 기판에 주로 쓰이던 유기 소재를 유리로 대체해 전력 효율성 및 내열 특성을 높인 기판이다. 워피지(휨) 개선에도 유리해, 향후 대면적 AI 반도체에서 수요가 증가할 것으로 전망된다. 한화이센셜 역시 유리기판의 높은 성장 잠재력에 주목해 관련 신사업을 추진하는 것으로 풀이된다. 현재 유리기판의 핵심 공정 개발 및 기술 로드맵 수립할 총괄직을 채용하고 있다. 세부적으로, 한화이센셜은 유리기판 도금 및 연마(CMP) 공정을 주력으로 개발할 계획이다. 통상 유리기판은 레이저 및 화학소재를 통해 미세한 유리관통전극(TGV)을 형성하고, 구멍 내부를 구리(Cu)로 채우는 과정을 거친다. 이후 유리기판 표면을 매끄럽게 평탄화(CMP)하고 세정 처리한다. 다음으로는 기판에 절연층과 금속 배선을 쌓아야 한다. 각 공정 모두 기술적으로 높은 난이도를 요구하지만, 특히 도금은 유리기판 상용화에 있어 핵심 병목으로 지목된다. 유리기판 내부에 형성된 수십만 개의 구멍 내부를 빈 공간(Void) 없이 균일하게 채워야 하기 때문이다. 물성이 다른 유리와 구리를 완벽히 접착시켜야 한다는 점도 주요 과제로 꼽힌다. 한화이센셜이 유리기판 도금 및 연마 공정을 성공적으로 개발하는 경우, 회사의 주요 목포인 최첨단 반도체 패키징 사업 진출에 속도를 낼 수 있을 것으로 기대된다. 현재 한화이센셜은 유리기판 외에도 고부가 반도체 패키징 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)용 절연체를 개발 중이다.

2026.11.03 11:02장경윤 기자

장덕현 삼성전기 사장 "AI 산업은 이제 1월 1일...유례없는 성장 기회"

장덕현 삼성전기 사장이 "현재 인공지능(AI) 산업은 1월 1일에 불과하다"며 "유례없는 성장 기회가 주어졌다"고 말했다. 그는 2일 수원사업장에서 열린 삼성전기 창립 53주년 기념식에서 "AI 서버와 데이터센터의 확장에 따라 핵심 부품의 수요와 기술적 난도가 급증하고 있다"며 "적층세라믹캐패시터(MLCC)와 패키지기판 등 우리의 주력 사업 전반에 걸쳐 대형 성장 기회가 왔다"고 진단했다. 그러면서 "삼성전기는 글로벌 파트너십, 독보적인 제품 포트폴리오, 검증된 생산능력을 갖춘 만큼 앞으로 핵심은 '실행'"이라며 "개발, 생산, 품질, 안전환경 등 전 영역에서 실행력을 발휘해 주어진 기회를 성과로 증명하자"고 강조했다. 이날 기념식에는 장 사장을 비롯한 경영진과 임직원들이 참석했다. 세종·부산 등 국내외 전 사업장 임직원들은 사내 방송망을 통해 실시간으로 행사를 관람했다. 기념식은 시상식과 최고경영자(CEO) 기념사 순으로 진행됐다. 시상식에서는 장기근속상과 함께 '사내 AI 해커톤' 수상팀에 대한 시상이 이뤄졌다. 사내 AI 해커톤은 임직원의 AI 역량을 높이고 업무 혁신을 이끌기 위해 최근 열린 행사다. 수상자들은 제조 공정 최적화와 업무 자동화 등 실무 활용도가 높은 혁신 과제를 발굴했다.

2026.11.02 15:00진운용 기자

공급과잉→쇼티지…SKC, '전지박' 판가 인상 지속 전망

SKC가 최근 몇 년간 공급과잉 상태였던 전지박 시장이 공급부족(쇼티지)으로 전환되면서 판가도 지속 인상될 것으로 전망했다. SKC는 28일 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 이같은 사업 전망을 밝혔다. SKC는 올해 3분기 매출 6389억원, 영업손실 496억원을 기록했다고 28일 발표했다. 전년 동기 대비 매출은 26% 증가하고 영업손실 규모는 9.7% 줄었다. 이번 분기에는 주요 사업인 동박 공장 재정비에 따른 일회성 비용 200억원 가량이 반영됐다. 효율이 높은 말레이시아 동박 공장 전체 생산라인을 본격 가동하고, 국내 정읍 공장은 생산능력(CAPA)을 기존 연산 5만2000톤에서 5000톤 규모로 축소하면서 발생한 비용이다. 말레이시아 공장 연 CAPA는 5만8000톤이다. 정읍 공장은 공정 혁신과 신제품 개발을 위한 마더팩토리로 전환한다. 최근 수요 증가에 따라 SKC는 말레이시아 전지박 공장 전체 가동률이 90% 이상인 풀 가동 상태에 진입했고, 판가도 4분기부터 순차적으로 인상될 예정이라고 밝혔다. 에너지저장장치(ESS) 시장이 성장하면서 전지박 수요가 증가하고 있고, 동박 업체들이 마찬가지로 수요가 폭증하는 AI반도체용 회로박 시장 공략을 위해 기존 전지박 라인을 회로박으로 전환하면서 전지박 시장이 쇼티지 상태로 전환되고 있다는 분석이다. 말레이시아 공장의 경우 4분기 흑자 전환할 것으로 예상했다. 박동주 SKC 재무부문장(CFO)은 "AI로 인한 신수요가 완전히 되돌려지거나, 동박 업체가 대규모 증설에 나서지 않는 한 쇼티지는 해결되지 않는 구조적 상황으로 보고 있다"며 "점진적 판매량 개선과 빠른 흑자 전환, 수익성 개선을 이뤄나갈 예정"이라고 설명했다. 동박 판가 조정 상황에 대해서는 "대부분 고객사와 인상에 합의했고 4분기부터 고객사별로 순차 적용될 예정"이라며 "내년 1분기부터는 분기 전체에 걸쳐 판가 인상분이 반영될 예정이고 이는 제품의 용도, 스펙, 판매 지역과 수량에 따라 인상율 차이가 있다"고 답했다. 미래 핵심 사업인 글라스기판도 제품 개발 및 수율 개선을 지속하고 있다고 밝혔다. 박 CFO는 "임베딩 제품은 내년 상반기 중 신뢰성 평가 결과를 확보하고, 인증 요구 수준의 수율도 달성하는 것을 목표로 하고 있으며 최근 생산 수율에 있어 빠른 진전을 보이고 있다"며 "인증 후 양산에 요구되는 수율 기준은 더욱 높은 만큼 설비 공정의 추가 및 교체 등을 통해 빠른 목표 달성을 위한 계획들을 진행해 나가고 있다"고 답했다. 논임베딩 제품의 경우 복수의 프로젝트를 진행 중이고, 특히 인공지능(AI) 컴퓨팅 용도로 새로운 북미 고객사 다수와 내년 초 신규 프로젝트 개시를 준비하고 있다고 밝혔다.

2026.10.28 16:43김윤희 기자

SKC, 3Q 영업손실 496억…말레이 동박 공장 가동 비용 반영

SKC가 3분기 동박 사업 생산체계 재편에 따른 비용을 실적에 반영하면서 영업손실 규모가 전분기보다 확대됐다. 4분기부터는 동박 사업이 흑자전환할 것으로 예상했다. SKC는 올해 3분기 매출 6389억원, 영업손실 496억원을 기록했다고 28일 발표했다. 전년 동기 대비 매출은 26% 증가하고 영업손실 규모는 9.7% 줄었다. 전분기 대비 매출은 1% 감소하고 영업손실은 244.4% 확대됐다. 사업별 실적을 보면 동박 사업은 전기차(EV) 수요의 점진적인 회복과 북미 에너지저장장치(ESS) 시장 성장세에 힘입어 매출 2482억원을 거뒀다. 국내 생산시설 효율화 과정에서 발생한 일회성 비용과 말레이시아 공장 본격 가동에 따른 고정비 부담 등이 반영되며 영업손실 544억원을 기록했다. 동박 사업 자회사인 SK넥실리스는 말레이시아 중심 생산·판매 체제 전환을 마무리하며 원가 경쟁력 강화를 위한 기반을 마련했다. 말레이시아 법인은 전기차용 전지박 판매 증가와 북미 ESS 수요 확대에 더해, 인상된 판매 가격의 순차적인 반영에 따라 4분기 영업이익 흑자 전환을 전망했다. 반도체 소재 사업은 매출 718억원, 영업이익 218억원을 달성했다. AI 데이터센터용 고부가 제품의 비중 확대와 자동차·로보틱스 등 신규 비메모리 분야 매출 증가, 기존 메모리 제품의 수익성 개선 등이 호실적을 이끌었다. 화학 사업은 매출 3173억원, 영업이익 134억원을 거두며 3분기 연속 흑자를 기록했다. 재무구조 개선에서도 성과를 나타냈다. SKC는 상반기 유상증자를 통해 턴어라운드와 성장을 위한 유동성을 확보한 데 이어, SK넥실리스의 대규모 자본성 자금 조달을 완료하며 재무 기반을 강화했다. 이에 따라 SKC의 부채비율은 지난해 말 233%에서 122%로 낮아졌다. 글라스기판 사업은 임베딩 제품의 신뢰성 평가와 수율 확보에 집중할 계획이다. 논임베딩 제품은 모바일 통신용으로 개발 중인 제품을 대상으로 현재 고객사와 기술검증(PoC)에 대한 구체적인 협의를 진행하고 있으며, 복수의 고객사와 함께 신규 프로젝트 개발도 지속 추진한다. SKC 관계자는 “사업별 펀더멘털 개선과 턴어라운드 윤곽이 한층 뚜렷해지고 있다”며 “본격적인 턴어라운드를 위한 준비를 마친 만큼, 앞으로 사업 경쟁력 강화와 수익성 개선을 통해 가시적인 성과를 만들어 나가겠다”고 말했다.

2026.10.28 13:59김윤희 기자

안승욱 티로보틱스 대표 "유리기판용 로봇 개발...韓 이어 中 시장 공략"

[선전(중국)=장경윤 기자] "티로보틱스는 유리기판 제조용 대기·진공 로봇을 개발해, 현재 국내 반도체 시장에서 평가를 진행하고 있습니다. 중국 역시 디스플레이 분야에서 쌓아온 협력 관계를 기반으로 시장 진출을 추진 중입니다." 안승욱 티로보틱스 대표는 28일 중국 선전에서 열린 '2026 국제 선전 C-터치 & 디스플레이(C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2026)'에서 기자들과 만나 이같이 밝혔다. 티로보틱스는 스마트팩토리에 쓰이는 자율주행 물류로봇, 반도체·디스플레이용 진공로봇 및 진공이송모듈을 개발하는 기업이다. 최근에는 회사의 신성장동력 확보차원에서 유리기판 시장 진출을 추진하고 있다. 유리기판은 기존 유기 소재 기판 대비 전력 효율성이 높아, 차세대 반도체 패키징 소재로 각광받고 있다. 이날 티로보틱스가 유리기판 고객사 확보를 위해 선보인 제품은 이중 평행링크 로봇암 기반의 진공로봇, 비접촉 대기로봇 2종이다. 안 대표는 "구체적으로 말씀드릴 수는 없으나, 진공 및 대기 로봇을 결합해 국내 주요 반도체 장비 업체들과 평가를 진행 중"이라며 "기존 디스플레이 분야에서 BOE·CSOT·티엔마 등과도 거래 관계를 쌓아온 만큼, 중국 유리기판 고객사들과의 협력도 추진할 것"이라고 말했다. 티로보틱스의 진공로봇은 회전 가능한 평행링크 주행 구조를 통해 단일 챔버 안에서 여러 방향으로 기판을 이송할 수 있는 멀티 핸들링 기능을 갖췄다. 기본 하중은 20kg, 정밀도는 약 ±0.3㎜(마이크로미터) 수준이다. 비접촉 대기로봇은 기기와 기판 사이에 공기를 주입해 약 0.2㎜ 간격으로 기판을 띄우는 에어 플로팅 방식을 적용했다. 로봇이 유리기판에 직접 닿지 않아 공정 상에서 스크래치, 오염이 발생하는 상황을 줄일 수 있다. 안 대표는 "기존 반도체 웨이퍼는 매우 가볍지만, 대형 유리기판은 무게가 10kg가 넘어가기 때문에 고하중을 견딜 수 있는 로봇 기술이 있어야 한다"며 "티로보틱스는 관련 기술을 확보해 일본, 미국, 중국 등에 특허 등록을 다 마친 상황"이라고 강조했다.

2026.10.28 13:45장경윤 기자

"홀 불량률 백만분의 1도 안돼"…中, 유리기판 수율 안정화 박차

[선전(중국)=장경윤 기자] 중국 산업계가 자체 기술 및 공급망으로 차세대 반도체 패키징 소재인 유리기판 시장 선점을 꾀한다. 특히 유리기판의 핵심 제조 공정인 유리관통전극(TGV) 분야에서 높은 기술력과 안정성을 확보한 것으로 관측된다. 27일 중국 선전에서 '2026 국제 선전 C-터치 & 디스플레이(C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2026)'가 개막했다. 인텔도 주목한 中 유리기판 선두주자…"홀 불량률 백만분의 1도 안돼" 이날 중국 주요 디스플레이 가공 및 장비 업체들은 차세대 AI 반도체 패키징 소재로 주목받는 유리기판 제조 기술력을 대거 공개했다. 대표적인 기업이 중국 렌즈테크놀로지다. 렌즈는 중국 주요 유리 가공 업체로, 애플 스마트폰향 울트라씬글라스(UTG)를 납품하는 것으로 유명하다. 지난 7월에는 미국 반도체 기업 인텔과 유리기판 기반 첨단 반도체 패키징 솔루션 개발을 위한 협력도 체결한 바 있다. 렌즈는 이번 전시회에서 주요 공정을 거친 유리기판 샘플을 다수 공개했다. 회사 설명에 따르면, 렌즈는 자체적인 TGV 식각 생산 라인을 통해 고종횡비 가공 및 직경 20마이크로미터 이상의 홀(Hole) 형성이 가능하다. 동시에 홀 불량률은 0PPM(백만분율)을 기록했다. 100만개의 구멍을 뚫는 과정에서 불량이 1개도 검출되지 않았다는 뜻으로, 유리기판 핵심 제조 공정에서 상당히 높은 수율을 확보한 것으로 관측된다. 식각 후 도금 과정에서도 공백(보이드)이 없는 완벽한 충전도 구현했다. 디스플레이 제조 기반으로 폭넓은 유리기판 생태계 조성 유리기판은 기존 기판에 쓰이던 유기 소재를 유리로 대체해, 전력 효율과 내열 특성 등을 높인 차세대 패키징 소재다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고, 구리 등을 도금해 전기적 통로를 만드는 공정을 뜻한다. 유리기판 제조 공정에서 난이도가 매우 높다. TGV 공정을 위해서는 ▲레이저 유도 ▲식각 ▲화학기상증착(CVD) ▲물리기상증착(PVD) ▲전기도금 ▲평탄화(CMP) ▲코팅 ▲노광 등 세부적인 공정이 필요하다. 중국 산업계는 자체적인 생태계 조성을 통해 이들 공정에 필요한 신기술을 폭넓게 확보하고 있다. 특히 중국 주요 장비업체들이 기존 디스플레이용 패널 제조 기술을 기반으로 유리기판 시장 진출을 적극 추진하고 있다. 나우라(NAURA)는 대면적 패널에 적용 가능한 PVD 장비를, ACM리서치는 패키징 도금과 세정, 습식 식각 장비 등을 공개했다. 커얼만테크놀로지는 유리기판에 필름을 부착하기 위한 라미네이터 장비를 선보였다. 중국 디스플레이 업계 관계자는 "유리기판은 단순한 대체재가 아니라 초고속, 저전력 패키징을 실현하는 새로운 기술"이라며 "업계 파트너들과의 협력으로 유리기판 산업화에 적극 앞장서는 것이 목표"라고 말했다.

2026.10.27 17:10장경윤 기자

LG이노텍, 3Q 매출 6조원 첫 돌파…환율 급락에 영업익 53% 급감

LG이노텍이 3분기 기준 처음으로 매출 6조원을 넘어섰다. 다만 원·달러 환율 급락 여파로 영업이익은 절반 넘게 줄었다. LG이노텍은 올해 3분기 연결 기준 매출 6조 3671억원, 영업이익 948억원을 기록했다고 27일 밝혔다. 매출은 지난해 같은 기간보다 18.6% 늘었다. 영업이익은 53.4% 감소했다. 모든 사업부 매출이 전년보다 늘었다. 회사 측은 "고객사 신모델 양산이 시작되면서 모바일 카메라 모듈 공급이 늘었다"며 "고부가 반도체기판 수요도 꾸준히 증가했다"고 설명했다. 영업이익 감소에 대해서는 "원재료를 사들인 시점과 제품을 출하한 시점 사이에 원·달러 환율이 급락한 영향"이라고 밝혔다. 광학솔루션 5.4조…카메라 모듈이 실적 견인 사업부별로는 광학솔루션사업 매출이 5조 4041억원으로 20.6% 증가했다. 고객사 신모델용 고부가 카메라 모듈 공급이 확대됐다. 북미 고객사에 납품하는 차량용 카메라 물량도 늘었다. 패키지솔루션사업 매출은 4818억원으로 10.1% 증가했다. 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)와 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 등 반도체기판 수요가 견조했다. 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)는 글로벌 고객사의 PC 중앙처리장치(CPU)용 공급이 늘었다. 모빌리티솔루션사업 매출은 4811억원으로 6.8% 성장했다. 차량용 통신 모듈과 조명 매출이 늘었다. 차량 애플리케이션 프로세서(AP) 모듈과 디지털키 같은 신사업도 성과를 냈다. FC-BGA 증설 저울질 LG이노텍은 수익성 회복을 위해 고부가 제품 중심으로 포트폴리오를 재편한다. 자율주행과 로봇 등 피지컬 AI 사업에도 힘을 싣는다. 패키지솔루션사업은 FC-BGA를 중심으로 키운다. 생산공장 증설을 추진하고 국내외 추가 투자도 검토하고 있다. FC-BGA는 PC CPU용 양산에 이어 2028년까지 AI 가속기·서버용 고다층·대면적 제품 시장에 진출할 계획이다. LG이노텍 관계자는 "RF-SiP는 차별화 기술로 글로벌 1위 입지를 굳히고, FC-CSP는 적용 분야를 모바일 AP에서 메모리로 넓히고 있다"고 설명했다. 광학솔루션사업은 AI 기반 공정 자동화로 생산성을 높인다. 핵심 부품 내재화와 생산지 이원화로 원가 경쟁력도 끌어올린다. 모빌리티솔루션사업은 통신·조명 등 고부가 제품 경쟁력을 높이고 차량 AP모듈과 디지털키 등 신사업을 확대할 방침이다.

2026.10.27 16:08진운용 기자

이노메트리, TGV 검사장비 YPT에 공급

엑스레이·CT 비파괴검사 전문 기업 이노메트리(대표 이갑수)는 반도체용 화학소재 기업 와이엠티(YMT)의 PCB 도금 전문 자회사 와이피티(YPT)에 TGV 검사장비 공급을 확정했다고 26일 밝혔다. 이노메트리는 올해 JWMT, 익스톨, 애니캐스팅 등에 TGV 검사장비를 공급한 데 이어 이번 YPT 수주로 고객 기반을 더욱 넓혔다. 현재 도금·레이저가공·화학소재·기판제작 등 유리기판 산업 내 다양한 국내외 기업들과 기술개발 및 추가 장비 공급을 협의하고 있다. TGV는 유리기판에 미세한 수직 관통홀(Via)을 형성하고 이를 금속으로 채워 전기적 연결통로를 구현하는 기술이다. 최근 유리기판 산업은 기술개발을 넘어 고객 인증과 생산설비 투자, 양산 준비 단계로 전환되고 있다. 이에 따라 완성품의 불량 판별뿐 아니라 소재·공정개발 단계에서 품질과 신뢰성을 검증하기 위한 비파괴검사의 중요성도 높아지는 추세다. 이노메트리는 이차전지 분야에서 축적한 엑스레이·CT 촬영 및 영상분석 기술을 TGV 검사에 적용했다. 고객별 Via 구조와 공정조건에 맞춰 광학계와 영상처리 기술을 최적화해 내부 기공(Void), 금속 충진 상태와 미세결함 등을 비파괴 방식으로 확인한다. 이를 통해 소재·약품 및 공정조건 변화에 따른 품질 차이를 정밀하게 비교·검증할 수 있다. 회사는 향후 유리기판 산업의 양산 전환에 맞춰 공정개발부터 양산 품질검증까지 고객사의 다양한 요구에 대응할 수 있도록 검사 솔루션 적용 범위를 넓혀 갈 계획이다. 이갑수 이노메트리 대표는 “TGV 상용화가 가까워질수록 균일한 품질과 높은 양산 수율, 신뢰성 확보를 뒷받침하는 정밀 비파괴검사가 필수적인 기술로 자리 잡을 것”이라며 “이번 YPT 수주를 계기로 글로벌 기판업체를 포함한 밸류체인 전반의 고객사를 대상으로 TGV 양산시장 공략에 더욱 속도를 내겠다”고 말했다.

2026.10.26 10:05김윤희 기자

삼성전기, 엔비디아 전용 반도체기판 공장 구축

삼성전기와 엔비디아가 세종과 부산사업장에 전용 반도체 기판 공장을 함께 구축한다. 삼성전기는 올해부터 다년간 엔비디아에 인공지능(AI) 반도체용 패키지 기판을 장기 공급할 예정이다. 삼성전기는 엔비디아와 AI 반도체 공급망을 강화하고 차세대 AI 인프라 확장을 가속하기 위해 전략 비즈니스 파트너십을 체결했다고 21일 밝혔다. 삼성전기는 세종과 부산사업장에 엔비디아 전용 반도체 기판 생산라인을 새롭게 구축한다. 공급품목은 엔비디아의 연산 칩셋용 기판, 그리고 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지 기판 등이다. 2026년부터 공급한다. 삼성전기는 "올해를 기점으로 다년간 패키지 기판 사업부에서 엔비디아에 공급하는 물량은 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것"이라며 "2028년에는 삼성전기 연간 패키지 기판 전체 생산능력의 상당 부분을 차지할 것"이라고 전망했다. 엔비디아는 AI 반도체 양산에 필요한 반도체 기판 공급망을 선제 확보할 수 있다. 삼성전기는 고부가 AI 반도체 기판 사업을 확대하며 일본 이비덴 등을 추격할 수 있다. 삼성전기는 차세대 기판 미세 가공 기술과 적층세라믹커패시터(MLCC)와 실리콘 커패시터 기술력을 보유하고 있다. 초고속 연산에서 발생하는 막대한 전력 노이즈를 제어하고 전력효율을 높이기 위해, 앞으로 기판 내부에 MLCC와 실리콘 커패시터를 내장하는 공정 등 고난도 공정 기술이 필요하다. 데보라 쇼퀴스트 엔비디아 운영담당 부사장은 "AI 인프라 구축 속도에 대응하려면 글로벌 차원 생산능력 확대가 필요하다"며 "삼성전기와 협력해 기판 공급 파트너 네트워크를 넓히고 생산능력을 추가 확보했다. 생산 규모를 키우고 고객이 필요한 가속 컴퓨팅 플랫폼을 공급하겠다"고 말했다. 장덕현 삼성전기 사장은 "글로벌 AI 혁신을 이끄는 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참해 뜻깊다"며 "첨단 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 제조 경쟁력과 독보적 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합해, 엔비디아 AI 플랫폼이 최고 성능과 품질로 시장에 적시 공급되도록 토탈 솔루션 공급자 역할을 수행하겠다"고 강조했다.

2026.10.21 20:58장경윤 기자

태성, 대만서 FC-BGA·글라스기판 핵심 장비 기술 공개

태성은 20일부터 22일까지 대만 타이베이에서 개최되는 'TPCA Show 2026(대만 국제 PCB 산업전)'에 참가한다고 21일 밝혔다. 태성은 이번 전시회에서 FC-BGA 및 글라스기판 제조에 필요한 핵심 공정장비 기술력을 소개할 예정이다. TPCA Show는 대만회로기판협회(TPCA)가 주최하는 국제 PCB 전문 전시회로, PCB 제조장비와 소재, 반도체 패키징 등 관련 산업의 최신 기술과 시장 동향을 공유하는 행사다. 올해는 약 670개 글로벌 브랜드가 1830개 부스 규모로 참가해 AI 반도체와 고성능 PCB, 첨단 패키징 분야의 최신 기술을 선보였다. 태성은 이번 전시회에서 자사의 차별화된 공정 솔루션을 앞세워 글로벌 바이어들의 관심을 모았다. 최근 AI 서버와 고성능 반도체 시장의 성장으로 FC-BGA 기판의 대형화·고다층화가 진행되면서 정밀 식각과 표면처리, 도금 등 제조공정의 중요성이 높아짐에 따라 태성의 장비 기술력과 공급 경험에 대한 문의가 이어졌다. 이에 발맞춰 태성은 기존 정면기와 현상·식각·박리(DES) 등 표면처리 장비에 더해 최근 Via Fill 동도금장비까지 핵심 공정장비 라인업을 폭넓게 강화했다. 실제로 글로벌 주요 반도체 패키지기판 제조사와 FC-BGA용 장비 공급계약을 체결한 데 이어, 국내 주요 기판 제조사의 차세대 메모리 모듈(SoCAMM) 생산설비 증설과 관련해 Via Fill 동도금장비 구매의향서(LOI)를 수령하는 등 도금장비로 사업 영역을 성공적으로 넓혔다. 글라스기판 분야에서도 기존 TGV 공정장비를 비롯해 글라스 코어 기판 제조에 필요한 수직 현상·식각 및 도금장비 등으로 제품군을 다각화했다. 현재 국내외 고객사들과 양산 적용 및 공급을 위한 협의가 막바지에 이른 만큼, 이르면 조만간 가시적인 수주 성과가 나올 것으로 기대된다. 태성은 올해 들어 글로벌 고객사들을 중심으로 장비 수주가 빠르게 증가하며 성장세를 이어가고 있다. 특히 10월 중 예정된 계약들이 모두 체결될 경우, 이달 내 연간 누적수주액 3000억원 돌파도 가능할 전망이다. 이러한 수주 물량에 대응하기 위해 태성은 기존 대비 약 6~7배 생산능력을 갖춘 천안 신공장을 중심으로 양산 체계를 한층 강화했다. 태성 관계자는 "이번 TPCA Show 참가를 계기로 대만을 비롯한 글로벌 PCB 및 반도체 패키징 업체들과의 협력을 더욱 공고히 할 것"이라며 "천안 신공장의 압도적인 생산능력을 바탕으로 FC-BGA 습식·도금장비와 차세대 글라스기판 핵심 장비의 해외 공급 가속화에 총력을 다하겠다"고 밝혔다.

2026.10.21 14:25장경윤 기자

이에스티, 정전척 사업 반도체·유리기판으로 확장…"고객 수주 확보"

디스플레이 정전척(ESC)이 주력인 이에스티가 사업 영억을 반도체, 유리 코어 기판 등으로 확장한다. 20개 이상 반도체 기업과 테스트 후 고객을 9곳 확보했다. 차세대 반도체 소재 유리 코어 기판 ESC도 수주했다. 김영곤 이에스티 대표는 20일 오전 서울 여의도 워킹온더클라우드에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 성장 전략에 대해 밝혔다. ESC는 정전기력을 이용해 디스플레이용 유리기판, 반도체용 웨이퍼 등을 수평으로 흡착·고정하는 부품이다. 기판이 단단히 고정돼야 수율을 안정적으로 확보할 수 있어 공정 내 중요도가 높다. 이에스티는 삼성디스플레이, BOE 등이 올해 양산을 본격화한 IT 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 부문에서 성장을 기대하고 있다. 이에스티는 세계 최초로 대면적 바이폴라(Bi-polar) ESC를 개발했다. 이에스티는 디스플레이 시장에서 양산 경험을 바탕으로 반도체 사업 영역을 확대하고 있다. 반도체 제조사가 부품을 직접 교체하는 애프터마켓 시장을 공략 중이다. 이에스티는 총 22개 잠재 고객에 61개 제품을 공급해 퀄(품질) 테스트를 추진해 왔다. 이 중 9곳으로부터 21개 제품 승인을 받았다. 김 대표는 "퀄 테스트가 계획대로 진행되면 2028년까지 누적 승인 제품은 57개로 늘어날 것"이라며 "올해 반도체 부문 예상 매출은 96억원으로, 2028년에는 378억원까지 성장할 것"이라고 강조했다. 차세대 반도체 패키징 기술 유리 코어 기판, 디스플레이 기술 OLEDoS(OLED on Silicon) 등 신규 시장에도 진입할 계획이다. 유리 코어 기판은 국내 S사 시장 진입이 목표다. 나노코어·원익IPS 등과 전용 ESC를 공동 개발해 왔다. 유리 코어 기판용 ESC는 510x515mm 크기로 기존 웨이퍼(직경 300m) 대비 면적이 넓다. SKC 자회사 앱솔릭스향 ESC도 미국 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)와 공동 개발 중이다. 김 대표는 "나노코어와 개발 중인 구리전해도금 공정용 ESC는 올해 10월 수주했다"며 "어플라이드 머티어리얼즈와 개발한 식각 공정용 ESC도 다음달 양산 신뢰성 평가를 시작해, 내년 6월 양산 제품을 수주할 것으로 전망한다"고 말했다. 올레도스는 국내 주요 디스플레이 기업과 연구개발 평가를 완료했다. 해당 고객사는 올레도스 양산라인 투자를 준비하고 있다. 이에스티도 연내 특정 장비사를 통한 제품 발주가 예상된다. 이에스티는 이번 기업공개로 확보한 자금을 생산설비 확충과 기술개발 역량 강화 등에 활용할 계획이다. 총 공모주식수는 220만 주다. 희망공모가 범위는 1만 600~1만 2400원이다. 대표주관사는 대신증권이다. 기관투자자 대상 수요예측은 14~20일, 일반청약은 22~23일 진행할 예정이다.

2026.10.20 14:18장경윤 기자

삼성전기, 3605억원 '메모리 패키지기판' 장기공급계약

삼성전기가 글로벌 대형기업과 3605억원 규모 '메모리 반도체 패키지 기판' 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 19일 밝혔다. 고객사는 주요 메모리 반도체 기업이다. 이번 계약으로 삼성전기는 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년간 차세대 메모리 반도체용 고성능 패키지 기판을 공급한다. 패키지 기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기신호를 전달한다. 생성형 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산으로 패키지 기판 수요가 급증하고 있다. 삼성전기 관계자는 "고다층·초박형 설계와 대면적 미세회로 구현, 휨 제어 등 고난도 공정 기술력과 양산 안정성을 인정받아 수주했다"고 설명했다. 이번 계약으로 삼성전기는 올해 5월 이후 실리콘 커패시터, AI 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC), 인덕터 등 컴포넌트 부문에 이어 패키지 솔루션 부문으로까지 장기공급계약 대상을 넓혔다. 지난 5월 이후 공시한 대형 장기공급계약(매출 2.5% 이상)은 총 7건, 누적 계약금액은 4조 3000억원이다. 삼성전기는 "경기 변동에 흔들리지 않는 안정적인 수익 기반을 다졌다"며 "고객과 협력을 강화하고 안정적 공급체계를 구축해 패키지 기판 사업 경쟁력을 높이겠다"고 말했다.

2026.10.19 18:02진운용 기자

하스, "지름 200mm급 유리기판 실험용 조각 제작"

글래스 세라믹 기업 하스가 산업통상자원부 소재부품기술개발사업을 통해 추진 중인 반도체 패키징 유리기판 연구에서 지름 200mm급 대면적 시편(실험용 조각) 제작과 고강도 소재 확보 등 성과를 냈다고 6일 밝혔다. 하스는 최근 국책과제 참여 연구소·대학·기업과 워크숍·세미나를 열고 2024년 시작한 '웨이퍼 타입 알루미노규산염 유리기판 제조 및 광화학 반응 기반 10마이크로미터(㎛) 이하 비아 홀(Via Hole) 가공 기술' 연구성과를 발표했다. 하스는 과제 주관기관이다. 국책과제는 2024년 7월부터 2028년 12월까지 총 54개월간 진행한다. 정부지원금은 27억 5000만원이다. 하스와 공동 연구팀 목표는 ▲300mm급 웨이퍼형 유리기판 ▲10㎛ 이하 유리관통전극(TGV) ▲저유전·저손실 반도체 패키징용 유리소재·가공기술 확보 등이다. 하스는 공동 연구에서 자외선에 반응하는 글래스 세라믹 소재 조성 설계와 대면적 유리 성형 공정 개발을 맡고 있다. 치과용 글래스 세라믹 분야에서 약 20년간 축적한 결정 미세구조 제어 기술을 반도체 소재 분야로 확대 적용하고 있다. 하스는 "공동 연구팀과 최근 지름 200mm급 대면적 유리기판 시편 제조에 성공하고, 동일한 소재의 지름 100mm급 유리기판을 활용해 반도체 패키징에 필요한 TGV 형성 가능성을 확인했다"고 밝혔다. 개발 소재는 동일 시험 조건에서 440MPa 수준 굴곡강도를 기록해 기존 붕규산염 유리 대비 2배 수준 강도를 나타냈다. 두께 1.5mm급 유리기판 시편에서도 앞면과 뒷면의 홀 크기가 균일한 TGV도 구현했다. 이를 기반으로 유리 소재 조성 설계와 대면적 성형 공정을 고도화하고 있다. 유리기판은 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대로 차세대 반도체 패키징 소재로 주목받고 있다. 이론적으로 기존 유기 기판보다 표면이 평탄하고 열 변형이 적어 미세배선과 안정적 신호 전달에 유리하다. 글로벌 반도체산업협회(SEMI)는 글래스 코어 기판 초기 생산이 2028년 전후 시작될 가능성이 있다고 전망했다. 하스는 공동연구팀과 300mm급 대면적 유리기판 제조와 반도체 패키징 후공정 정합성 등 실제 공정 적용 가능성을 단계적으로 검증할 계획이다. 하스 관계자는 "치과용 보철수복 소재 사업으로 유리 조성 설계부터 용융, 결정화, 열처리, 정밀가공까지 소재 기술을 축적했다"며 "기존 글래스 세라믹 기술을 기반으로 반도체용 유리소재 및 가공기술을 고도화하겠다"고 말했다.

2026.10.06 09:14장경윤 기자

삼성전기, 국내외 FC-BGA 팹 증설에 6.8조 투자…빅테크 선수금 기반

삼성전기가 고부가 반도체 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력 확장 투자계획을 구체화했다. 이번 투자에는 글로벌 AI 빅테크 기업의 선수금이 포함된 것으로 파악됐다. 고성능 인공지능(AI) 반도체 기판 수요가 급증한 만큼, 삼성전기와 빅테크 기업과의 협력이 더 공고해질 것으로 기대된다. 28일 삼성전기는 6조 7800억원 규모로 국내외 반도체 패키지 기판 양산라인을 증설한다고 밝혔다. 세종 팹에 4조 2700억원, 베트남 팹에 2조 5100억원을 투입한다. 투자기간은 세종 팹은 2028년 5월 말까지, 베트남 팹은 2028년 4월 말까지다. 글로벌 빅테크 선수금 투입…높아지는 FC-BGA 몸값 삼성전기가 직접 공개하진 않았지만, 복수 업계 관계자에 따르면 삼성전기 세종사업장은 글로벌 빅테크 고객들로부터 조 단위 선수금을 받아 구축한다. 세계 AI 가속기 시장을 주도하는 선두 기업의 투자 비중이 가장 큰 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 한 관계자는 "올 상반기 삼성전기와 글로벌 빅테크와 전용 FC-BGA 양산라인 구축을 논의했고, 최근 투자를 확정했다"며 "AI 반도체 공급망을 선제 강화하려는 전략"이라고 말했다. 앞서 삼성전기는 올해 초 빅테크의 'NV스위치' 칩용 FC-BGA 공급을 확정하며 공급망에 진입한 바 있다. NV스위치는 서버 내 복수 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 데 쓰인다. 삼성전기는 올 2분기부터 AI 추론 가속기 칩 '그록(Groq) 3' 언어처리장치(LPU)에 쓰일 FC-BGA 공급도 시작했다. FC-BGA 넘어 MLCC도 협력 확대 삼성전기는 이번 설비투자로 AI 빅테크와 중장기 협력 확대를 기대할 수 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, AI 반도체 제조에 필수로 사용한다. 최근 글로벌 기업의 공격적 AI 인프라 투자로, 고성능 AI 반도체와 FC-BGA 모두 공급난이 심화하는 추세다. FC-BGA 다년 장기공급계약(LTA) 수요도 늘었다. 적층세라믹커패시터(MLCC) 분야 협력도 눈에 띈다. 삼성전기는 지난 1일 1조 722억원 규모 MLCC 공급계약을 공시했다. 삼성전기는 계약 상대를 '글로벌 대형기업'이라고만 밝혔지만, 해당 고객도 이번 FC-BGA 협력 기업으로 파악된다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는다. 서버 내 순간적 전력 변동은 성능 저하로 직결돼, AI 서버 환경에서 안정적인 전력 제어를 담당하는 MLCC 역할이 커지고 있다. AI 서버에는 일반 서버 대비 MLCC 탑재량이 10배 이상 많다. 일반적으로 GPU에 2만개 이상, 서버 랙 기준 최대 60만개 탑재된다. 실장 면적은 제한적인 반면, 탑재 수량은 크게 늘어 초소형 제품 수요가 급증하고 있다.

2026.09.28 21:50장경윤 기자

[단독] BOE, '15:1 종횡비' TGV 유리 코어 기판 첫 공개

[베이징(중국)=이기종 기자] 중국 대표 디스플레이 제조사 BOE가 15대 1 종횡비(AR:Aspect Ratio) 유리관통전극(TGV) 유리 코어 기판을 22일 중국 베이징에서 개막한 자체 연례행사 'IPC 2026'에서 처음 공개했다. BOE는 그간 10대 1 종횡비 TGV 유리 코어 기판을 전시했다. 종횡비는 유리기판 두께(홀 깊이)를 홀 지름(직경)으로 나눈 값이다. 종횡비가 높으면 기판 두께에 비해 비아 홀 크기가 작아 고집적 상호연결 구현에 유리하다. BOE가 이번에 전시한 15대 1 종횡비 TGV 유리 코어 기판 두께는 1mm, TGV 직경은 67마이크로미터(μm)다. 1mm(1000μm)를 67μm로 나누면 14.92대 1, 반올림하면 15대 1이다. 빌드업 층수는 24층이다. BOE 관계자는 "그간 외부에 전시했던 TGV 유리 코어 기판은 종횡비가 10대 1이었고, 빌드업 층수가 20층이었다"며 "올해 IPC에서 개선품을 선보였다"고 밝혔다. BOE는 3년 전부터 반도체 유리기판 기술을 개발해왔다. 반도체 유리기판은 크게 유리 코어, 유리 인터포저, 유리 캐리어 등으로 나뉜다. 반도체 패키지 기판 내부의 유리 코어, 그리고 칩과 패키지 기판 사이의 유리 인터포저는 반도체 패키지 구성요소여서 제품 완성 후 남는다. 유리 캐리어는 임시 지지대여서 패키지 공정 후 제거한다. 유리 캐리어가 상대적으로 기술 난도가 낮다. 이날 천옌순 BOE 회장은 IPC 2026 개막식 기조연설에서 "반도체 패키지 유리기판은 파일럿 라인 설치를 마치고 고객과 제품 공동개발에 박차를 가하고 있다"며 "앞으로 1년 안에 반도체 유리기판 양산라인 투자계획을 명확히 확정하겠다"고 밝혔다. 코닝도 IPC 2026에서 자사 TGV 유리 코어 기판을 전시했다. 코닝은 BOE와 디스플레이 패널은 물론 반도체 패키지 유리기판 분야에서도 협력 중이다. 코닝이 전시한 TGV 유리 코어 기판 원장 크기는 510x515mm다. 회로를 형성하기 전 베어(bare) 기판 제품이다. 원장 전체 비아 개수는 130만 7088개, 비아 크기는 100μm, 비아 피치(간격)는 100~450μm다. 코닝은 "다양한 두께와 유리 조성을 선택할 수 있고, 다양한 범위 열팽창계수(CTE) 요구사항을 충족한다"고 설명했다. 코닝은 2.5D 첨단 패키지 유리 솔루션을 전시하며 자사 유리를 유리 인터포저, 유리 코어에 사용할 수 있다고 밝혔다. 더 높은 집적도의 상호연결, 뛰어난 치수 안정성, 향상된 패키지 성능을 구현할 수 있다고 덧붙였다. BOE는 이날 오후 여러 소규모 세미나를 개최했다. 반도체 유리기판도 세미나 주제에 포함됐다. BOE와 협력사, 옴디아 관계자가 기술 동향을 발표했다. 좌석이 부족해 많은 이들이 서서 세미나를 들었다. 세미나 시작에 앞서 BOE 관계자는 "여러 세미나 중 이곳이 인기가 가장 많은 것 같다. 인기를 과소평가했다"고 웃으며 말했다.

2026.09.22 23:59이기종 기자

SKC, 앱솔릭스 유상증자에 921억 추가 투입…유리기판 상용화 박차

SKC가 차세대 유리기판 사업 추진력을 높이기 위해 자회사 앱솔릭스 유상증자에 추가 참여한다. SKC는 22일 앱솔릭스 유상증자에 921억원을 추가 청약한다고 22일 밝혔다. 이번 결정으로 앱솔릭스에 대한 SKC의 전체 청약 규모는 3731억원으로 늘어났다. 투자 재원은 SKC가 올해 상반기 1조 1671억원 규모 유상증자로 확보한 자금에서 조달한다. 앞서 SKC는 확보된 재원 중 5900억원을 향후 3년간 유리기판 사업에 투입하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 이번 증자로 4000억원 규모 자금을 확보한 앱솔릭스는 임베딩(Embedding) 유리기판과 논임베딩(Non-Embedding) 유리기판을 동시 개발한다. 임베딩은 기판 내부에 커패시터 등 수동소자를 삽입한 제품이다. 공간 활용도가 높고 패키지 설계 자유도가 커서 고집적 인공지능(AI) 반도체에 적합하다. 논임베딩은 기존 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에 사용하는 유기 소재 코어를 유리로 대체하는 방식이다. 유리의 낮은 휨 특성과 높은 평탄도를 활용해 기판 변형을 줄이고 미세회로 구현을 돕는다. 미국 조지아 공장에서 생산한 임베딩 유리기판 샘플은 사전 평가를 통과하고 신뢰성 평가에 들어갔다. 논임베딩 유리기판은 하반기 공급사 선정 과제에 참여해 연내 기술검증(PoC) 착수를 앞두고 있다. SKC 관계자는 "추가 출자는 유리기판 상업화를 위해 적기에 자금을 투입하고 사업 기반을 다지기 위한 조치"라며 "고객 인증과 상업화 준비를 차질 없이 진행하겠다"고 밝혔다.

2026.09.22 22:28진운용 기자

"BOE, 반도체 패키징 전략 분명...삼성·LGD 관심은 중간"

전 세계 주요 패널 업체 중 BOE와 이노룩스만 첨단 반도체 패키징 전략이 분명하다는 관측이 나왔다. 시장조사업체 옴디아는 이달 중순 중국에서 개최한 컨퍼런스에서 "대부분의 패널 업체가 첨단 반도체 패키징 시장을 어느 정도 평가했다"며 이처럼 밝혔다. 삼성디스플레이와 LG디스플레이의 반도체 패키징 기술에 대한 관심은 '중간'(medium)으로 분류했다. 여기서 말하는 첨단 반도체 패키징 기술은 팬아웃(FO)-패널레벨패키징(PLP)과 반도체 유리기판 등을 말한다. 최근 수익성이 떨어졌거나 가동을 중단한 액정표시장치(LCD) 팹을 다시 활용하기 위해, 또는 신사업을 모색하기 위해 국내외 패널 업체는 반도체 패키징에 관심을 보이고 있다. 반도체 패키징 기술에 관심이 '높음'(high)으로 분류된 패널 업체는 BOE와 이노룩스, 한스타, JDI 4곳이다. 이들 기업 중 BOE와 이노룩스 2곳은 관련 전략이 분명하다고 평가됐다. 옴디아는 BOE가 510x515mm 기판을 사용하는 파일럿 라인을 구축했고, 유리 코어 등 일부 제품 샘플을 잠재 고객에 보냈다고 밝혔다. 양산 시기는 빨라야 2028년 이후로 추정됐다. BOE는 510x515mm 라인을 여러 단계에 걸쳐 확대하는 것을 포함해 장기 전략을 수립했다고 평가됐다. BOE는 ES윈(ESWIN) 지분을 보유하고 있다. ES윈의 자회사 이친트(Echint)는 현재 600x600mm FO-PLP 개발 라인을 보유하고 있다. BOE는 마이크로 발광다이오드(LED) 공동패키징광학(CPO) 기술을 개발 중이고, 화웨이 자회사 하이실리콘과도 협력 중이다. 마이크로 LED CPO에서 마이크로 LED는 기존 광통신에서 사용하던 레이저 광원을 대체한다. CPO는 기존 메인보드 가장자리에 꽂던 광섬유 모듈(트랜시버)을 연산 칩과 같은 기판 위에 통합한다. 마이크로 LED CPO는 데이터 전송효율을 높일 수 있다. 이노룩스는 전력반도체(PMIC) FO-PLP를 만드는 팹1 가동률을 높이고 있다. 이노룩스는 팹4와 팹2는 매각했고, 팹3와 팹5 매각을 검토 중이다. 이노룩스는 지난 6월 TSMC, 이비덴과 CoPoS(Chip on Panel on Substrate) 협력 파트너십을 체결했다. CoPoS는 유리(사각형) 인터포저를 사용하는 유리기판 기술이다. 파트너십으로 이노룩스는 유리관통전극(TGV)에, 이비덴은 빌드업 층에 집중할 것으로 예상됐다. TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)는 실리콘(원형) 인터포저를 사용하는 점에서 CoPoS와 다르다. 옴디아는 삼성디스플레이의 반도체 패키징 기술에 대한 관심이 중간이라고 평가했다. 이어 "(삼성그룹 계열사 중) 삼성전기가 삼성전자 반도체 사업을 지원하는 주요 패키징 업체"라며 "삼성디스플레이는 삼성전자와 함께 유리 인터포저 기술을 개발하고 있다"고 설명했다. LG디스플레이의 반도체 패키징 기술에 대한 관심도 중간으로 추정됐다. 옴디아는 "LG전자가 LG이노텍 등 그룹 계열사와 전략·기술을 구체화하고 있다"고 밝혔다. 이어 "LG디스플레이가 가동을 중단한 팹을 반도체 패키징용으로 사용할 수 있다"며 "LG디스플레이는 일부 기술 개발에 관여할 수 있다"고 덧붙였다.

2026.09.21 02:16이기종 기자

LG이노텍, AI로 '최적 부품' 탐색…견적 산출 시간 70% 줄였다

LG이노텍이 인공지능(AI) 기술을 통해 신제품 견적 산출 시간을 기존 대비 70% 이상 줄이는 성과를 거뒀다. LG이노텍은 신제품에 적용할 최적의 부품을 빠르게 찾는 AI(인공지능) 시스템을 구축했다고 20일 밝혔다. 이번에 구축한 'AI 부품 제안 시스템'은 방대한 사내외 부품 데이터를 AI로 분석해, 부품별 사양과 가격을 한눈에 비교할 수 있는 시스템이다. 회사는 2년여간의 개발을 거쳐 최근 전 사업부에 해당 시스템을 본격 적용했다. LG이노텍의 카메라 모듈, 반도체 기판, 차량용 부품 등에는 평균 수백 개의 부품이 탑재된다. 기존에는 수주를 위한 견적 산출과 개발 과정에서 사내 여러 시스템에 분산된 정보 확인과 신규 부품 발굴에 많은 시간이 걸렸다. 이를 해결하기 위해 LG이노텍은 부품 탐색에 AI를 전격 도입했다. 탐색 시간을 줄이는 동시에 가격과 성능을 모두 고려한 최적의 부품을 선정해, 제품 제안의 완성도와 수주 경쟁력을 높인다는 전략이다. 먼저 LG이노텍은 커패시터, 인덕터 등 사내외 부품 약 200만개의 데이터를 통합했다. 제조사마다 다른 부품 명칭, 사양, 단위를 표준화해 AI가 활용할 수 있는 방대한 데이터베이스를 구축했다. 이후 이 데이터를 활용하는 'AI 부품 제안 시스템'을 개발했다. 이 시스템은 사용자가 필요한 부품 사양을 입력하면 AI가 전체 데이터 중 조건이 유사한 부품을 찾아 보여준다. 기존 구매 부품은 물론 외부 시장 데이터까지 살펴볼 수 있어, 담당자의 경험과 구매 이력에 머물던 부품 탐색 범위를 크게 확대했다. 또한 AI가 사양이 유사한 부품의 실제 구매 이력과 가격 변동 추이 등을 분석해, 현재 가격 수준을 제시할 수 있다. 참고 가격의 신뢰도는 96% 이상으로 나타났다. 기존 구매 부품뿐 아니라 구매 이력이 없는 새로운 부품의 가격 수준까지 예측 가능하다. 'AI 부품 제안 시스템' 도입으로 LG이노텍은 신제품 견적 산출 시간을 기존 대비 70% 넘게 줄였다. 단축된 시간만큼 고객 요구사항을 보다 세밀히 검토해 제안의 완성도를 높이고, 수주 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 회사는 기대하고 있다. 아울러 특정 부품의 단종이나 공급 차질이 발생하더라도 대체 부품을 빠르게 확보할 수 있어, 부품 수급 변화에도 유연하게 대응할 수 있는 것도 장점이다. 김준성 LG이노텍 구매센터장(상무)은 “'AI 부품 제안 시스템'은 다양한 부품을 다루는 제조기업에 최적화된 시스템으로 기존 방식을 완전히 바꾼 의미 있는 혁신”이라며 “앞으로도 AX 기반의 일하는 방식을 통해 고객의 기대를 넘어선 가치를 제공할 것”이라고 말했다.

2026.09.20 09:49장경윤 기자

애니캐스팅, 75억원 투자 유치…"TGV 유리기판 도금사업 속도"

유리관통전극(TGV) 도금 기술·장비업체 애니캐스팅이 차세대 반도체 패키징용 유리기판 사업 확대를 위한 생산거점 구축을 본격화한다. 애니캐스팅은 지난 7월 말 안다아시아벤처스, 흥국증권, 신한캐피탈로부터 15억원 투자를 유치했다고 16일 밝혔다. 6월 말 60억원 투자 유치까지 더하면 모두 75억원 투자금을 확보했다. 애니캐스팅은 연구개발 단계에서 축적한 유리기판 도금 기술을 파일럿 생산과 양산 단계로 확대하기 위한 인프라 구축에 속도를 내고 있다. 애니캐스팅은 최근 경기도 안산시 팔곡산업단지에 유리기판·인터포저 파일럿 생산과 향후 양산을 위한 신규 공장을 설립했다. 서울 강서구 소재 본사 유리기판 도금장비 연구개발(R&D) 공간은 기존의 2배로 확장했다. 장비 개발과 고객 대응역량 강화가 목적이다. 애니캐스팅이 자체 개발한 유리기판 금속화 기술 경쟁력 중 하나는 티타늄-구리(Ti-Cu) 스퍼터링(Sputtering) 공정을 사용하지 않는 '올 웻 프로세스(All Wet Process)'다. 일반적으로 유리기판에 구리 전해도금을 적용하려면 후속 전해도금 기반이 되는 전도성 시드층(Seed Layer)을 형성해야 한다. 애니캐스팅은 진공 기반 Ti-Cu 스퍼터링 공정을 적용하지 않고 무전해도금(Electroless Plating)을 이용해 시드층을 형성하는 기술을 개발했다. 애니캐스팅은 "무전해도금으로 형성한 시드층과 유리기판 사이 계면 특성을 제어해 후속 구리 충전도금 공정에 요구되는 도금 밀착력(Plating Adhesion)을 확보해, 시드층 형성부터 TGV 구리 충전도금까지 습식공정을 기반으로 수행할 수 있는 공정체계를 구축했다"고 설명했다. 공정 기술뿐 아니라 유리기판 전용 도금장비도 자체 개발하고 있다. 회사가 개발한 장비는 개별 도금 배스(Individual Plating Bath)를 기반으로 유리기판과 양극판 사이 거리를 정밀 제어하는 양극판 근접 방식을 적용했다. TGV 종횡비가 커질수록 홀 내부 깊은 영역까지 구리(Cu²⁺) 이온을 안정적으로 공급하는 것이 중요하다. TGV 입구에서 구리 성장이 지나치게 빠르면 입구가 먼저 막히면서 내부에 기공(Void)이 발생할 가능성이 커진다. 애니캐스팅은 이 문제를 해결하기 위해 PPR(Periodic Pulse Reverse) 전류 조건, Cu²⁺ 이온 공급과 농도, 양극판과 유리기판 사이 거리, 전해액 공급 조건 등을 통합 제어하는 도금 기술과 장비를 개발해 왔다. 개별 공정조건 최적화에 그치지 않고 유리기판 크기와 TGV 구조 변화에 따라 무기공(Void-Free) 상태를 체계적으로 유지하기 위한 자체 '무기공 기준(Void-Free Criterion)을 구축했다. 김성빈 애니캐스팅 대표는 "75억원 규모 투자유치는 애니캐스팅이 장기간 축적한 유리기판 TGV 도금 공정기술과 이를 실제 생산에 구현할 수 있는 장비 개발 역량을 한 단계 발전시키는 계기가 될 것"이라고 말했다.

2026.09.17 08:00장경윤 기자

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