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태성, 글라스기판용 TGV 식각장비 공급 개시

인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 기판용 습식 장비 전문기업 태성은 지난 6일 안산 본사에서 국내 최초로 개발한 글라스 기판용 TGV(유리관통전극) 알칼리 에칭 장비 1호기의 출하식을 개최했다고 8일 밝혔다. 이날 출하식에는 회사 임직원들이 참석한 가운데, 김종학 대표가 1호기 개발, 생산에 참여한 직원들의 노고를 격려하고 글로벌 탑티어 장비메이커로의 성장 비전을 제시했다. 이번에 출하된 장비는 태성이 독자 개발한 알칼리 기반 정밀 습식 식각기술을 적용해, 미세 TGV 가공 시 매우 작은 테이퍼 각도와 낮은 측벽 거칠기, 그리고 우수한 치수 정밀도를 구현 가능하도록 하는 것이 특징이다. 이는 고밀도·고종횡비 TGV 설계에 필수적인 요소로, 메탈라이징 등 후공정과의 정합성 에서도 높은 신뢰성을 제공한다. 글라스 기판은 최근 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 칩셋, 5G/6G RF 모듈, 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 등의 분야에서 핵심 인터포저 및 코어 소재로 주목받고 있다. 태성은 해당 시장에서 국내 유일의 TGV 전 공정 습식 장비 개발사로서, 기술 차별화 및 글로벌 경쟁력을 기반으로 관련 시장 선점을 준비하고 있다. 이번 에칭 장비 공급 이전에도 TGV 초기 세정 장비를 이미 고객사에 공급한 바 있으며, 하반기에는 TGV 도금 설비 양산을 목표로 개발 중이다. 연내 세정-에칭-도금에 이르는 TGV 전체 습식 공정 라인업을 완성하게 되면 태성은 고객사 맞춤형 통합 대응이 가능한 원스톱 솔루션 제공 역량을 한층 높여 나갈 수 있게 된다. 태성 관계자는 “이번 공급은 회사가 보유한 습식 화학 식각기술의 경쟁력을 상용화 수준으로 끌러올린 결과”라며 “향후 국내외 반도체 및 패키징 시장의 TGV 공정 수요에 대응하기 위해 글라스 기판 기반의 전 공정 장비 라인업을 지속 확장해 나갈 계획”이라고 밝혔다. 이어 “급변하는 기술트렌드에 맞춰 연구개발, 설계, 솔루션영업, 품질, 제조 인력자원에 대한 투자를 지속하고 있다”며 “내년 준공될 천안신공장에서 기존 사업인 PCB 장비 외에 글라스 기판 및 복합동박 장비 등 고부가가치 제품믹스를 추가하여 성장성과 수익성을 동시에 실현할 계획”이라고 덧붙였다.

2025.08.08 15:47장경윤

SKC, 11분기 연속 적자 속 반등 기대…"수주 대폭 확대"

올해 2분기로 연속 11분기 적자를 기록한 SKC가 올해 연간 실적도 뚜렷한 손익 개선을 이루긴 어려울 것으로 전망했다. 그러나 배터리 소재인 동박과 반도체 소재 수요가 고속 성장해 장기적으로는 사업 체질 개선 효과가 점차 나타날 것으로 예상했다. SKC는 30일 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 이같은 사업 전망을 공유했다. 회사는 올해 2분기 연결기준 매출 4천673억원, 영업손실 702억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 3.1% 증가하고 영업손실은 13.8% 확대됐다. 유지한 SKC 최고재무책임자(CFO)는 “2022년 4분기부터 11분기 연속 적자를 시현하고 있어 책임을 매우 크게 느낀다”며 “올해 동박과 반도체 소켓 및 장비 사업이 가시적 성과를 보이고 있지만 화학 사업의 구조적 어려움과 신규 사업 초기 대규모 자금 소요 등으로 올해 역시 손익의 획기적 개선은 어려울 것”이라고 전망했다. SKC는 적자 탈피를 위해 장기적 방향성에 따라 사업별 근본적인 체질 개선에 집중할 방침이다. 동박 사업의 경우 북미 시장, 특히 에너지저장장치(ESS) 배터리 수요에 힘입어 공급 물량 확대와 고객사 확장을 기대했다. 반도체 소재 사업 측면에서도 분기 최대 수준의 매출 성장을 예고했다. "K-동박, 60% 고성장 美 시장 독점"…말레이 공장 중심 공급 구상 SKC는 지난 2분기 동박 관련 이차전지 소재 사업에서 매출 1천273억원, 영업손실 381억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 66.8% 증가한 반면 영업손실이 10.1% 커졌다. 말레이시아 동박 공장의 초기 가동 단계라 비용이 반영된 탓이다. 다만 지난달 말레이시아 공장에 토요타통상이 합작 투자자로 참여하는 등 협력 관계를 구축하면서, 향후 동박 사업 여건이 개선될 여지가 크다고 설명했다. 유지한 CFO는 "토요타가 미국 노스캐롤라이나에 건설 중인 배터리 공장에 (자회사인)SK넥실리스 동박이 공급될 예정"이라며 "안정적 고객사 확보와 북미 시장 판매처 확대라는 큰 의미가 있다"고 했다. 토요타와 파나소닉 간 배터리 합작 공장을 포함해 토요타의 일본 네트워크를 활용한 신규 수주 기회도 확보하게 될 것으로 기대했다. 토요타통상의 사업 역량을 활용한 말레이시아 동박 공장의 원재료 구매 조건 개선도 이점으로 꼽았다. 합작 투자로 현금 1천500억원 규모를 확보한 점도 SK넥실리스의 순 부채 감축에 쓸 수 있다고 언급했다. 3분기 이후에는 북미 시장에서 전기차 관련 수요가 견조할 뿐 아니라 성장세가 꾸준한 ESS 배터리용 납품을 시작함에 따라 동박 수요가 크게 확대될 것으로 전망했다. 구체적으로는 3분기 북미 동박 판매량이 전분기 대비 40% 이상 증가할 것으로 예상했다. 유 CFO는 "전년 동기 대비 2분기 북미 동박 판매량이 1.5배 이상 성장했고 전분기 대비해서도 40% 이상 판매량이 성장했다"며 "계열사 고객사를 포함한 글로벌 주요 배터리셀 기업들의 북미 생산라인 투자 및 공장 가동이 본격화되고 있고 북미 공장의 동박 수요가 전년 대비 1~2배 상승해 동박 판매량 개선세도 뚜렷하다"고 덧붙였다. 하반기에는 미국의 국가별 관세 정책 본격 시행과 전기차 구매 세액공제 폐지로 전기차 OEM들의 원가 부담이 가중될 전망이다. SKC는 가격경쟁력을 갖춘 말레이시아 공장의 공급 비중을 지속 확대, 오는 4분기까지 70% 수준으로 비중을 끌어올릴 계획이다. 여기에 글로벌 주요 고객사와의 협력을 재개해 점진적인 수익성 개선 기반을 마련한다는 목표다. 특히 유 CFO는 "관세 영향으로 미국 내 주요 배터리 기업에 공급되는 중국산 동박은 없는 것으로 확인했다"며 "국내 동박 기업 중심으로 시장이 형성될텐데 내년 미국 동박 수요는 전년 대비 60%의 성장률을 기록할 것으로 예상된다"고 전망했다. SK엔펄스 장비 사업 인수 따른 '패키지 판매' 효과 기대 SKC는 반도체 소재 사업에서 매출 606억원, 영업이익 144억원으로 전년 동기 대비 매출은 4.7% 늘고 영업이익은 0.7% 감소했다. 다음 분기에는 매출이 역대 최대치를 기록할 것으로 전망했다. 빅테크향 매출 기반으로 테스트 소켓 사업 성장이 지속되고 있고, 지난 4월 SK엔펄스 반도체 후공정 장비 사업을 인수함에 따라 장비-소켓 통합 솔루션으로 유 CFO는 "기존 장비 사업은 소수의 계열사 중심으로 고객사를 보유하던 상황"이라며 "장비 사업이 ISC에 인수되면서 ISC의 글로벌 빅테크 고객사 네트워크를 활용해 고객사의 횡적 확장이 가능할 것"이라고 기대했다. 실제 사업 인수 이후 북미 빅테크 고객사향 신규 테스트 장비 공급 논의가 이뤄지고 있다고도 덧붙였다. 유 CFO는 "어차피 소켓과 테스트 장비 판매가 통합으로 이뤄지는데 솔루션으로 판매가 가능해지면서 이월화된 기존 시장이 통합돼 안정적이고 추가적인 소켓 매출 확보가 가능해졌다"며 "하반기 신규 공급 예정인 장비에 ISC 소켓이 패키지로 판매될 예정"이라고 밝혔다. ISC 소켓과 장비 간 호환을 통한 기술적 락인 효과 창출도 검토한다. 글라스기판 사업의 경우 현재 조지아 1공장에서 고객사 샘플을 제작하고 있고, 하반기 고객사 인증 프로세스에 주력한다는 계획이다. 지난달 SKC는 자사주 기반 교환사채(EB) 발행으로 2천600억원 규모의 현금을 확보했다. 확보한 자금은 글라스기판 사업에 대부분 투입할 계획이다.

2025.07.30 16:52김윤희

SKC, 2Q 영업손실 702억…동박 매출 1천억원대 회복

SKC(대표 박원철)는 올해 2분기 연결기준 매출 4천673억원, 영업손실 702억원, 순손실 40억원을 기록했다고 30일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 3.1% 증가하고 영업손실은 13.8% 확대됐다. 순손실 규모는 96.6% 줄었다. 전분기 대비로는 매출은 6.3% 증가했고 영업손실은 5.8%, 순손실은 96.6% 개선됐다. 사업 부문별로 살펴보면 동박(전지박) 등 이차전지 소재 사업은 매출 1천273억원, 영업손실 381억원을 냈다. 매출은 전년 동기 대비 66.8%, 전분기 대비로는 29% 늘어 7분기 만에 1천억원대를 회복했다. 분기 영업손실은 381억원으로 전년 동기 대비 3.3%, 전분기 대비 10.1% 실적이 악화됐다. SKC는 주요 고객사의 북미 공장 가동 본격화로 전분기 대비 북미 시장 판매량이 44% 증가하며 매출 회복세가 나타나고 있다고 설명했다. 반도체 소재 사업은 매출 606억원, 영업이익 144억원으로 전년 동기 대비 매출은 4.7% 늘고 영업이익은 0.7% 감소했다. 전분기 대비 매출은 37.4%, 영업이익은 111.8% 증가했다. 주요 고객사의 R&D, 양산 일정 재개에 따른 비메모리 분야 수요 증가 영향으로 영업이익률이 30% 수준으로 올라섰다고 덧붙였다. 화학 사업 매출은 2천753억원, 영업손실 161억원을 거둬 전년 동기 대비 매출은 13.3% 줄고 영업손실은 203.8% 확대됐다. 전분기 대비로는 매출이 6.7% 감소하고 영업손실 규모는 12.1% 줄였다. 전방 수요 부진과 관세 영향으로 매출이 감소했지만, 원료 가격 하락으로 영업손실이 소폭 줄었다는 설명이다. 분기 재무적 성과로는 비핵심 사업의 선제적 유동화와 자사주를 활용한 영구 교환사채 발행으로 전분기 말 대비 순차입금을 5천억원 줄인 점을 강조했다. 이같은 노력에 힘입어 신용등급을 전년과 동일하게 유지하는 성과를 거뒀다고 했다. SKC는 하반기에도 반도체 소재 사업에서 안정적인 수익 기반을 다지면서 이차전지 부문 수익성을 지속적으로 강화해 나갈 예정이다. 특히 반도체 소재 사업은 비메모리 고객사의 신규 물량 공급 확대로 수익성을 크게 개선할 것으로 전망된다. 이차전지 소재 사업은 주요 고객사의 말레이시아 공장 신규 인증을 추진하며 수익성 중심의 포트폴리오 강화에 나선다. 글라스기판 사업은 하반기 제품 상업화에 더욱 박차를 가한다. 현재 미국 조지아주 1공장에서 시제품 제작이 진행 중이며, 양산을 위한 시제품 인도와 인증 절차에 집중해 나갈 방침이다. SKC 관계자는 “불확실한 시장 환경 속에서도 더욱 유연한 전략으로 대응해 나가겠다”며 “하반기에도 주력 사업의 경쟁력 강화와 함께 신사업 가속화를 위한 전략적 투자 등을 적기에 추진하겠다”고 말했다.

2025.07.30 14:22김윤희

삼성전기·LG이노텍, 2분기 실적 부진…신성장 동력 확보에 기대

국내 주요 전자부품 업계가 올 2분기 다소 부진한 수익성을 거뒀을 것으로 관측된다. 환율의 급격한 하락, 계절적 비수기에 따른 카메라모듈 수요 감소세가 두드러진 탓이다. 다만 AI 서버·전장 등 고부가가치 제품 비중이 점차 확대되고 있는 만큼, 중장기적 성장 잠재력은 여전히 높다는 평가가 나온다. 9일 업계에 따르면 삼성전기, LG이노텍은 지난 2분기 당초 예상을 밑도는 실적을 기록했을 것으로 분석된다. 삼성전기의 올 2분기 증권가 컨센서스는 매출 2조7천214억원, 영업이익 2천81억원 수준이다. 그러나 최근 업계는 삼성전기가 기존 추정치 대비 한 자릿 수 하락한 영업이익을 거둘 것으로 보고 있다. LG이노텍 역시 올 2분기 부진이 예상된다. 해당 분기 증권가 컨센서스는 지난달 말 기준 매출 3조9천130억원, 영업이익 654억원 수준이었다. 그러나 최근 업계 추정치는 매출 3조5천억~3조6천억원, 영업이익 300억원 수준으로 크게 하향 조정되는 추세다. 주요 원인은 환율 하락에 따른 수익성 감소다. 2분기초 1천400원대에 달했던 원·달러 환율은 분기 말 1천300원대로 하락한 바 있다. 계절적 비수기에 따른 카메라모듈 매출 감소세도 악영향을 끼친 것으로 분석된다. 다만 각 기업의 중장기적 성장 동력은 여전히 유효하다는 평가가 나온다. 특히 산업 전반에서 AI가 보급화됨에 따라 고부가 제품의 판매 비중이 확대될 것으로 예상된다. 삼성전기의 경우 AI 반도체용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기판 사업 확대를 추진하고 있다. AI 반도체용 FC-BGA의 경우 PC용 대비 면적이 약 4배 크고, 단수는 1.5~2배 높아 부가가치가 높다. 양승수 메리츠증권 연구원은 "추론 시장의 본격적인 확대와 함께 주요 CSP 업체들이 자체 주문형반도체(ASIC) 양산에 돌입하고 있으며, 향후 물량도 점진적으로 증가할 것"이라며 "A사, G사 등이 차세대 AI용 반도체를 양산함에 따라 삼성전기도 점유율 확대 및 공급망 진입이 가능할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 김민경 하나증권 연구원은 "AI 서버향 공급 확대, 중국 내 첨단운전자보조시스템(ADAS) 채용 확대로 고부가 MLCC 비중이 확대되고 있다"며 "FC-BGA의 경우 2분기부터 AI 가속기향 매출이 본격화되기 시작하며 연말까지 지속적인 AI 비중 확대가 이뤄질 것"이라고 말했다. LG이노텍의 경우 올 하반기 계절적 성수기에 진입하겠으나, 업계 예상에는 못 미치는 효과를 거둘 가능성이 유력하다. 주요 고객사의 신규 스마트폰 내 카메라 사양 변화가 제한적이고, 출하량 또한 전년과 비슷한 수준으로 전망되기 때문이다. 중국 후발주자와의 카메라모듈 시장 경쟁 심화도 지속되고 있다. 결과적으로 LG이노텍의 실적 개선 효과는 이르면 내년부터 본격화될 전망이다. 현재 북미 주요 스마트폰 업체는 내년 폴더블폰 출시, UDC(언더디스플레이카메라) 채택 등 기술 변혁을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 김소원 키움증권 연구원은 "2026~2027년에는 플래그십 모델의 카메라 스펙 업그레이드와 함께 실적 성장세가 시작될 것"이라며 "주요 고객사가 AI 기업들과 협업해 기술 고도화에 총력을 다하고 있고, 올 하반기부터 주요 휴머노이드 로봇향 카메라 모듈 공급으로 사업 확장이 본격화될 것"이라고 밝혔다.

2025.07.11 11:14장경윤

하나기술, 반도체 유리기판용 TGV 기술 개발완료

첨단 제조장비 전문기업 하나기술은 반도체 유리기판의 핵심기술인 TGV(유리관통전극) 가공기술 개발에 성공했다고 7일 밝혔다. 하나기술은 자체 기술시연회를 통해 이번에 개발한 반도체 유리기판 솔루션을 선보였다. 반도체 유리 기판의 시작 공정인 원장 가공부터 TGV 가공, 유리 가공 공정까지의 토탈 솔루션을 독자적 기술로 개발함으로써 차세대 반도체 유리기판 시장 진입을 본격화 했다는데 의미가 있다고 회사측은 설명했다. 반도체 유리 기판은 기존의 유기 기판이나 실리콘 인터포저에 비해 평탄도 및 미세 배선 구현, 열 안전성, 집적도 등이 우수한 소재로 인공지능(AI) 반도체, 고성능 컴퓨팅, 5G통신과 같은 차세대 반도체 분야에서 핵심적인 역할을 할 것으로 평가되고 있다. 유리기판을 반도체에 적용하기 위해서는 칩 간에 연결을 위한 미세 관통 홀을 형성하는 TGV 기술이 중요하다. 과거 기술적 완성도가 고객사 요구 대비 부족했던 반면, 하나기술은 자체 광학설계를 기반으로 레이저 융합기술과 열면취 기술을 접목시켜 반도체 유리기판 가공 토탈 솔루션을 개발했다고 설명했다. 현재 하나기술은 1.1mm 두께의 유리 기판에 대해 80μm 수준의 미세홀 가공을 구현하고 있으며, 고객사가 요구하는 홀 품질 요건인 TGV 직경 편차, 테이퍼율, 단면 조도 등에 부합하는 공정 능력을 갖췄다. 레이저 공정과 유리 식각 공정의 메칭 최적화 및 가공 후 크랙 발생으로 인한 불량 이슈도 해결했다. 하나기술은 현재 국내 주요 웨이퍼 및 패키징 기업들과 공정 평가를 진행하고 있으며, 일부 고객사와는 장비 도입 논의가 이어지고 있다고 밝혔다. 또한 미국 주요 IT 및 반도체 기업들과 NDA를 체결해 TGV 기술의 글로벌 시장 적용 가능성을 긍정적으로 확인하는 등 내년 상반기 중 첫 장비 납품이 이뤄질 수 있을 것으로 기대하고 있다고 전했다. 하나기술 관계자는 “TGV 장비시장은 인공지능, 5G 및 고성능 반도체 수요 급증으로 2030년 초반까지 매년 약 34%의 높은 성장율(CAGR)이 전망되고 있다”며 “이번 하나기술의 반도체 유리기판 솔루션 개발은 이차전지 장비를 기반으로 성장해 온 하나기술의 또 다른 성장모멘텀이 될 것”이라고 말했다.

2025.07.07 11:05장경윤

SFA, HBM 제조라인에 스마트 물류시스템 공급

국내 종합장비회사 에스에프에이는 국내 고객사의 HBM 제조라인에 스마트 물류시스템을 공급한다고 7일 밝혔다. 에스에프에이는 그간 국내외 고객사의 반도체 제조라인에 OHT(Overhead Hoist Transport) 시스템과 스탁커(Stocker) 및 리프터(Lifter) 등 스마트 물류시스템 전반을 공급해 왔다. 나아가 이번 수주로 급격하게 설비투자가 확장되고 있는 HBM 분야로도 사업을 확장하게 됐다. 에스에프에이 관계자는 "경쟁사 대비 약 40% 저감된 진동 스펙 달성을 통해 반도체 품질의 안정성을 확보했다"며 "웨이퍼 이송 효율 제고를 위한 최적경로 선정 스마트 기술 및 무중단을 구현하는 예지정비(PdM) 솔루션 등의 적용을 통해 확보한 OHT 시스템의 차별화된 경쟁력을 인정받았기 때문에 가능했다"고 설명했다. 관계자는 이어 "이와 같은 차별화된 기술경쟁력을 기반으로 해외 제조장비업체가 전통적으로 상대적 경쟁우위를 가지고 있던 반도체 물류시스템 제조장비 시장을 본격적으로 공략해 나갈 계획"이라고 덧붙였다. 한편 에스에프에이는 반도체사업의 중장기 성장 기반을 더욱 확고하게 다지기 위해 첨단 패키징 관련 제조장비 개발에 집중하고 있다. 대표적으로 HBM 관련 정밀 패턴 인쇄를 위한 비접촉 3D 배선장비, 유리기판 패키징 관련 TGV·싱귤레이션·진공 라미네이터 등이 있다. 또한 HBM 및 유리기판 PKG 모두에 적용가능한 최첨단 검사·측정 장비군도 개발하고 있다. 인-라인 3D CT장비, FIB-SEM장비, 백색광 간섭계 측정장비 등이 대표적인 사례다. 특히 유리기판 패키징의 경우, 유리기판 제조공정에서의 크랙(crack)이 양산 수율에 지대한 영향을 미침에 따라 유리기판을 다루는 기술이 매우 중요하다. 이와 관련해 회사 관계자는 "이미 오랜 기간에 걸쳐 성숙된 디스플레이용 원판 유리 제조기술은 물론, 충분하게 검증받은 레이저·진공·라미네이션 등 디스플레이용 유리기판 패널 제조 기술을 충분하게 확보하고 있다"며 "유리기판 패키징 양산 제조라인 설비투자가 본격화되는 시점에는 반도체사업의 성장 속도가 더욱 가속화될 것으로 전망하고 있다"고 강조했다.

2025.07.07 10:19장경윤

제이앤티씨, 독자 'TGV 유리기판' 수율·성능 자신…관건은 상용화

국내 커버글라스 전문기업 제이앤티씨가 신사업인 반도체용 유리 코어기판 사업에 대한 자신감을 드러냈다. 독자 기술을 기반으로 높은 수율과 성능을 구현해 올 하반기부터 양산을 시작하겠다는 계획이다. 이를 위해 회사는 이달 국내에 유리기판 제조라인을 갖추고, 올 하반기 베트남에도 설비를 들일 계획이다. 다만 실제 사업 확대를 위해선 최종 고객사의 제품 상용화가 담보돼야 할 것으로 분석된다. 30일 오후 제이앤티씨는 서울 여의도 한국거래소에서 'TGV 유리기판 신제품 설명회'를 열고 향후 사업 전략에 대해 밝혔다. "유리기판 수율 90% 달성…국내외서 생산라인 적극 확장" 이날 설명회에는 장상욱 제이앤티그룹 회장을 비롯한 주요 경영진이 참석했다. 또한 조남혁 제이앤티씨 대표는 회사의 TGV 유리기판 기술 경쟁력과 중장기 사업 전략을 직접 발표했다. 유리기판은 반도체 패키지의 기존 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높인 기판이다. 제이앤티씨의 경우 지난해 4월 유리기판 사업 진출을 공식화했다. 이후 1년 2개월 만에 국내에 유리기판 생산라인을 구축했으며, 오는 8월부터 제품을 양산할 계획이다. 유리기판 제조의 핵심은 TGV 공정이다. TGV는 유리 기판에 미세한 구멍을 뚫고, 구리 등을 도금해 전기적 통로를 만드는 기술을 뜻한다. 이외에도 유리기판에는 정밀한 성능의 식각, 평탄화, 가공 능력이 필요하다. 제이앤티씨는 이들 주요 공정용 장비를 자체 설계 및 제작하고 있다. 조 대표는 "제이앤티씨는 레이저를 통해 카메라 렌즈의 커버글라스를 제조해 온 기업으로, 마킹 및 식각 기술을 이미 가지고 있어 유리기판의 마이크로크랙(미세한 깨짐) 0%를 달성할 수 있었다"며 "이외에도 자회사 코메트에서 30년간 쌓아 온 도금 기술, 설비 자회사인 제이앤티이의 기술을 결합해 성능이 뛰어난 제품을 만들었다"고 설명했다. 생산성 역시 제이앤티씨가 내세운 강점 중 하나다. 현재 구축된 제이앤티씨의 국내 유리기판 공장 생산능력은 월 1만장이다. 올 하반기부터는 베트남에 월 3만장 규모를 추가 구축한다. 또한 수율(생산품 대비 양품 비율)은 90% 이상으로 구현했다는 게 제이앤티씨의 설명이다. 조 대표는 "TGV, 메탈라이징 등 제이앤티씨의 처리 영역인 전공정 단에서는 90% 이상의 수율이 나오고 있다"며 "실제 고객사가 원하는 스펙 별로 차이는 있겠으나, 전반적으로는 해당 수치를 구현할 수 있다"고 말했다. 향후 제품 상용화가 관건…'1조 매출' 목표 지켜낼까 조 대표는 "현재 미국과 유럽, 동북아권, 중화 및 동남아권에서 복수의 잠재 고객사와 NDA(비밀유지계약)를 체결했다"고 밝혔다. 논의 중인 고객사는 IDM(종합반도체기업) 3곳, OSAT(외주반도체패키징테스트) 2곳 등이다. 또한 PCB(인쇄회로기판) 제조업체 8곳과도 협업을 맺고 있다. 제이앤티씨는 유리기판의 전공정 부분까지 담당하기 때문에, 후공정 처리를 위해서는 PCB 제조업체에 제품을 공급해야 한다. PCB 제조업체에 유리기판 제품을 공급하는 시기는 이르면 올 연말로 예상된다. 이에 따른 기대 매출은 올해 200억원이다. 향후에는 생산능력 확장, 유리기판의 대규모 양산 등으로 오는 2026년 매출 2천억원, 2027년에는 6천억원, 2028년에는 1조원을 달성할 수 있을 것이라고 회사 측은 내다봤다. 다만 관건은 최종 고객사의 유리기판 상용화 계획이다. 올해 전공정 수준의 유리기판 양산을 본격화하더라도, IDM·OSAT·파운드리 등이 이를 활용한 칩을 출시하지 못한다면 매출을 확대하기 어렵기 때문이다.

2025.06.30 15:50장경윤

LG이노텍, 차세대 모바일용 반도체 기판 기술 '코퍼 포스트' 개발 성공

LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 '코퍼 포스트(Cu-Post, 구리 기둥) 기술'을 세계 최초로 개발하고, 이를 양산 제품에 적용하는 데 성공했다고 25일 밝혔다. 주요 스마트폰 제조사들이 슬림화 경쟁에 뛰어들며, 스마트폰 부품 크기 최소화가 업계 화두가 되고 있다. 이에 RF-SiP(Radio Frequency-system in Package) 기판 등 모바일용 반도체 기판의 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화할 수 있는 기술 수요가 급증하고 있다. LG이노텍은 이러한 스마트폰 트렌드를 예측하고, 2021년부터 선제적으로 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 '코퍼 포스트'를 개발해왔다. 이 기술은 반도체 기판과 메인보드 연결 시, 구리 기둥(Cu-Post)을 활용하는 것이 핵심이다. 기존 방식 대비 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있으며, 반도체 패키지의 열 방출에도 효과적이다. 모바일 제품의 슬림화 및 고사양화에 최적화한 기술로 업계의 주목을 받고 있다. LG이노텍 관계자는 “'코퍼 포스트' 기술 확보로 글로벌 RF-SiP 기판 1위 입지를 한층 더 확고히 할 수 있을 것”이라고 말했다. 솔더볼 직접 연결 대신 '구리 기둥' 활용 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기, 필터 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 이 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있으며, 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다. 기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기도 커야 했고, 구 모양 구조로 인해 넓은 공간을 차지했다. 또한 간격이 좁을 경우 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 것에 한계가 있었다. LG이노텍은 이를 해결하기 위해 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신, '코퍼 포스트' 기술로 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹었다. 구리로 기둥을 세우는 것은 업계에서 고난도 기술로 알려져 있다. LG이노텍은 디지털 트윈(Digital Twin) 기반의 3D 시뮬레이션 기술을 적극 활용해 개발 속도와 완성도를 동시에 끌어올렸다. 이 기술로 LG이노텍은 솔더볼 간격을 기존 대비 약 20% 가까이 줄이는 데 성공했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했으며, 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다. 회로 집적도 높여 반도체 기판 소형화∙고사양화 LG이노텍의 '코퍼 포스트' 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 최대 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사는 설계 자유도를 높이고 디자인 슬림화가 가능하다. 또한 이 기술은 복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 AI 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에 최적화됐다. 같은 크기의 반도체 기판이라면 기존 대비 더 많은 솔더볼을 배치하고 기판 회로 수를 늘릴 수 있다. 회로 밀도를 높인 고성능 반도체 기판 설계가 가능한 이유다. 스마트폰 발열도 개선할 수 있다. '코퍼 포스트'에 사용된 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다. 열에 의한 칩 성능 저하나 신호 손실 등 문제를 최소화해 모바일 기기의 성능을 안정적으로 유지할 수 있다. “고객 성공 위한 고민에서 출발…기판 업계 패러다임 바꿀 것” LG이노텍은 '코퍼 포스트' 기술 관련 특허 40여 건을 확보하며 독보적인 기술력을 갖추게 됐다. 이 기술을 모바일용 반도체 기판인 RF-SiP 기판, FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package) 기판 등에 적용해 시장 우위를 더욱 강화해 나간다는 방침이다. 문혁수 LG이노텍 대표는 “이 기술은 단순한 부품 공급 목적이 아닌 고객의 성공을 지원하기 위한 깊은 고민에서 나온 것”이라며 “혁신 제품으로 기판 업계의 패러다임을 바꾸며 차별적 고객가치를 지속 창출해 나가겠다”고 말했다. 한편 LG이노텍은 FC-BGA, RF-SiP 등 고부가 반도체 기판 및 차량용 AP 모듈을 주축으로 2030년까지 반도체용 부품 사업을 연 매출 3조 이상 규모로 육성한다는 계획이다.

2025.06.25 08:57장경윤

LG이노텍, 브랜드 가치 4천억원…2년 연속 50위권 내 안착

LG이노텍은 인터브랜드가 주관하는 '베스트 코리아 브랜드 2025(Best Korea Brands 2025)'로 선정됐다고 17일 밝혔다. LG이노텍은 지난해 '베스트 코리아 브랜드'에 첫 진입, 2년 연속 톱50 브랜드로 선정되는 쾌거를 거뒀다. 사업 포트폴리오 다각화에 맞춘 새로운 비전 수립을 통해, 대한민국 대표 글로벌 혁신 테크놀로지 기업으로서 입지를 성공적으로 확대한 결과로 풀이된다. 인터브랜드는 1974년 설립된 세계 최대의 브랜드 컨설팅 그룹이다. 2013년부터 국내에서 가장 브랜드 가치가 높은 톱(Top) 50 기업을 선정하는 '베스트 코리아 브랜드'를 매년 발표하고 있다. 여기에는 삼성전자, 현대자동차, 네이버 등이 포함돼 있다. '베스트 코리아 브랜드'는 기업의 재무 요소는 물론, 시장 지배력 및 영향도, 성장 가능성 등을 종합 분석해 브랜드 가치를 평가한 후 선정한다. 인터브랜드의 평가기준은 업계 최초로 ISO 인증을 획득하는 등 브랜드 및 마케팅 업계에서 가장 신뢰받는 글로벌 방법론으로 알려져 있다. 인터브랜드가 평가한 LG이노텍의 브랜드 가치는 4천75억원에 달한다. LG이노텍은 이번 평가에서 재무, 시장 영향력, 성장 가능성 등 전 분야에 걸쳐 높은 점수를 받은 것으로 전해졌다. 사업 측면에서 LG이노텍은 광학솔루션∙기판소재∙전장부품 사업을 앞세워 2024년 매출 21조2천8억원을 기록하며, 사상 최대 매출액을 경신했다. LG이노텍은 광학솔루션사업에서 축적한 1등 역량을 AD/ADAS용 부품사업 및 반도체용 부품 사업으로 확대 적용하며, 견고한 사업 포트폴리오 구축에 드라이브를 걸고 있다. 이뿐 아니라 광학설계 기술, 정밀제조, 제어 등 핵심 원천기술을 휴머노이드 로봇 분야 등으로 확장하며, 신사업 발굴을 통한 미래 준비에도 속도를 내고 있다. 특히 올초 LG이노텍은 우수한 부품 공급업체를 넘어, 고객의 성공을 지원하는 대체불가한 기술 파트너로 거듭나겠다는 의미를 담은 신규 비전 및 브랜드 아이덴티티를 선포했다. 이를 통해 기존 B2B 사업의 패러다임을 전환하며, 글로벌 시장에서 새롭게 포지셔닝 했다는 평가다. 문혁수 대표는 “LG이노텍은 차별적 고객가치를 제공하는 제품을 지속 선보이며, 고객의 비전을 함께 실현하는 신뢰받는 기술 파트너로서 브랜드 가치를 높여 나갈 것”이라고 말했다.

2025.06.17 14:00장경윤

에스이에이, 나래나노텍과 태양광·유리기판용 장비 시장 공략

반도체 유리기판 및 태양광 장비 개발기업 에스이에이(SEA)는 나래나노텍과 글로벌 첨단 장비 시장 선점을 위한 전략적 업무협약을 체결했다고 17일 밝혔다. 이번 계약 체결식에는 신재호 에스이에이 대표이사와 정좌진 나래나노텍 대표이사를 비롯한 주요 임원들이 참석해 전략적 협력 강화를 위한 양사의 공고한 의지를 표명했다. 양사는 이번 협약을 통해 각 사의 공정 기술력과 글로벌 마케팅 경험을 결합함으로써 고부가가치 장비 시장에서의 경쟁력을 한층 강화한다는 방침이다. 최근 태양광 및 반도체 유리기판, FPD(Flat Panel Display) 시장이 고도화되며 기판 표면 처리 및 고정밀 소재 도포 기술의 중요성이 빠르게 커지고 있다. 특히 습식공정, 코팅 및 드라잉, 잉크젯 기술은 차세대 고효율 태양광 셀 및 고집적 반도체 기판 제조에 필수적인 핵심 공정으로 해당 기술을 확보한 장비 기업의 전략적 가치도 함께 부각되고 있다. 이에 양사는 전략적인 업무 협약 체결을 통해 고정밀 핵심 공정기술을 중심으로 기술 협력 및 글로벌 마케팅 협업 체계를 구축하고, 태양광, 반도체 유리기판, FPD 등 고부가가치 시장에서 신규 시장 진출과 고객사 확보를 본격적으로 추진할 계획이다. 이번 협약은 에스이에이가 미국법인을 통해 추진 중인 MRO(Maintenance, Repair, and Operations) 사업 강화와 생산거점 확장 전략과도 맞닿아 있다. 에스이에이는 현재 북미 공장 연내 가동을 위해 공장을 비롯한 인프라를 구축하고 있으며 이를 통해 미국 내 관세 및 정책 리스크에 선제적으로 대응하고 안정적인 공급망까지 확보하려는 전략을 추진 중이다. 나래나노텍과의 장비 기술 협업은 이러한 현지 대응력을 높이는 핵심 기반이 될 것으로 기대된다. 뿐만 아니라, 에스이에이는 이미 다양한 글로벌 고객사와의 파트너십을 통해 태양광 및 반도체 유리기판 사업을 확대하고 있으며 이번 업무협약 체결을 계기로 기술 중심의 글로벌 장비 전문 기업으로의 도약에 한층 속도를 낼 계획이다. 신재호 에스이에이 대표는 “이번 협약은 양사의 기술적 강점을 전략적으로 결합해 태양광과 반도체 유리기판 등 고부가가치 시장에서 실질적인 시너지를 창출할 수 있는 계기가 될 것”이라며 “장비 개발뿐 아니라 글로벌 공급망 안정화와 고객 밀착형 솔루션 제공까지 사업 전반을 아우르는 협력을 통해 글로벌 장비 기업으로서의 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다”고 밝혔다. 한편 에스이에이는 지난 3월 한국투자증권, 키움증권과 공동 대표 주관사 계약을 체결하고 내년 상장을 목표로 본격적인 기업공개(IPO) 준비에 돌입했다.

2025.06.17 09:42장경윤

해성디에스, 美 TI '최우수 공급업체 상' 수상

반도체 부품 전문 제조기업 해성디에스는 텍사스 인스트루먼트(TI)로부터 '최우수 공급업체 상(Supplier Excellence Award)'을 수상했다고 11일 밝혔다. 이번 수상은 2022년에 이은 두 번째로, 해성디에스의 지속적인 품질 개선과 공급 안정성 및 기술 협력에 대한 노력을 인정받은 결과다. TI는 전 세계 1만여 개 이상의 공급업체 중 철저한 평가 기준을 바탕으로 소수의 우수 업체를 선정해 매년 이 상을 수여하고 있다. 올해는 전 세계에서 단 19개 업체만이 수상의 영예를 안았다. 해성디에스는 그중 하나로, 기술력과 품질, 원가 경쟁력뿐만 아니라 환경 및 사회적 책임 분야에서도 뛰어난 성과를 인정받았다. 특히 이번 수상은 해성디에스가 고객사와의 장기적 신뢰 관계를 기반으로 안정적인 공급망을 유지하고, 기술 경쟁력을 강화하며 글로벌 시장에서 입지를 지속적으로 확대해 나가고 있다는 점에서 의미가 크다. 해성디에스 관계자는 “이번 수상은 품질 개선과 고객 신뢰 확보를 위한 끊임없는 노력에 대한 값진 보상이라고 생각한다”며 “앞으로도 TI와의 건강하고 신뢰할 수 있는 관계를 유지하고, 지속적인 혁신과 성장을 통해 우수성을 이어가겠다”고 전했다.

2025.06.11 10:09장경윤

태성, 日 'JPCA 쇼'서 글라스 기판용 세정·식각 장비 공개

인쇄회로기판(PCB) 장비 전문기업 태성은 4일부터 6일까지 일본 도쿄에서 열리는 'JPCA 쇼(Show) 2025'에 참가한다고 4일 밝혔다. JPCA 쇼는 일본 최대 규모의 인쇄회로기판(PCB) 및 전자 제조 장비 전시회로, 아시아 지역의 반도체, 디스플레이, 전자패키징 산업 관계자들이 한자리에 모이는 대표적인 국제 행사다. 태성은 이번 전시회에서 기존 PCB 제조 장비 외에 차세대 반도체 패키징 핵심 소재로 주목받고 있는 글라스 기판용 장비(글라스 클리닝 장비 및 글라스 에칭기)를 전면에 내세우며, 일본 내 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 및 AI·HPC(고성능 컴퓨팅) 관련 고사양 패키지 개발 기업들을 대상으로 공격적인 마케팅을 전개할 계획이다. 앞서 태성은 국내 글라스 기판 전문기업에 글라스 클리닝기 및 에칭기를 공급한 바 있으며, 국내에서 진행하고 있는 글라스 기판 개발 프로젝트에도 평가 및 협력 단계에 들어가 있는 상황이다. 또한 중국, 대만의 주요 글라스 기판 제조 기업들로부터도 기술력과 설비 안정성 측면에서 높은 평가를 받고 있다. 국내 외에도 중국과 대만 시장에도 의미있는 성과를 내고 있는 만큼 태성은 이번 전시회를 통해 일본 내 글라스 제조사 및 FCBGA 전문기업과 협업 가능성을 타진하고, 고부가가치 장비 라인업을 적극 소개할 예정이다. 특히 글라스 기판의 양산을 위한 핵심 공정 장비 기술을 중심으로 일본 시장 진출의 교두보를 마련할 전략이다. 이와 더불어 복합동박 관련 설비 전시와 심도있는 상담을 함께 진행해 일본의 대형 필름 제조사를 대상으로 적극적인 마케팅 활동을 펼칠 계획이다. 태성 관계자는 “글라스 기판 시장은 고성능 반도체와 고밀도 패키지 기술의 미래를 이끄는 핵심 분야인 만큼 글로벌 기업들의 글라스 기판 양산 시점이 앞당겨지는 상황에서 이번 전시회 참가를 통해 일본 시장 공략을 본격화 할 계획”이라며 “국내를 넘어 글로벌 글라스 기판 장비 시장에서 경쟁력을 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.06.04 09:02장경윤

하나기술, 초박막 유리 가공용 '열면취' 장비 양산화 성공

하나기술은 초박막 유리(UTG)를 가공하는 '열면취(Heat Chamfering)' 장비 양산화에 성공했다고 30일 밝혔다. 앞서 하나기술은 지난 27일 미국의 글로벌 OLED 조명 전문기업 올레드웍스(OLEDWorks)와 협력해 독일 아헨(Aachen) 제조라인에 열면취 장비 셋업을 완료하고, 양산 체제에 돌입했다. 이번에 공급하는 열면취 장비는 고열을 이용해 초박막 유리의 가장자리를 정밀하게 팽창 및 수축시켜 깎아내는 기술이 적용된 장비로, 글로벌 시장에서 양산 라인에 적용된 것은 이번이 처음이다. 특히 해당 장비는 휠 그라인딩 가공이나 레이저 가공 방식, 불산(HF)을 사용하는 식각 공정 대비 품질의 안정성 및 가공 후 유리의 강도, 정밀도, 환경 친화성 측면에서 우수한 차세대 기술이라고 회사 측은 밝혔다. 또한 본 장비에 적용된 기술은 금속 회로 패턴이 실장된 모듈형 유리(Assy Glass) 가공에도 전기적 손상 없이 적용할 수 있기 때문에 차량용 OLED, XR 기기, 스마트워치 및 고해상도 차량용 클러스터 등 차세대 디바이스에 폭넓게 활용될 수 있다. 올레드웍스의 아헨 제조라인은 독일 완성차 업체의 조명패널을 직접 공급하는 제조시설이며, 올해 하반기부터 하나기술이 공급하는 열면취 장비를 활용해 자동차용 차세대 조명패널을 공급할 예정이라고 밝혔다. 이외에도 다양한 어플리케이션 적용 확대 등 추가 장비 공급 및 기술 협력에 대해서도 하나기술과 긍정적인 논의를 이어가고 있다. 일반적으로 디스플레이 글라스는 절단 과정에서 절단면에 미세한 칩핑(Chipping)이 발생해 치명적인 품질 문제로 이어질 수 있는 반면, 하나기술의 열면취 기술은 레이저 절단 후 가장자리에 남는 칩핑을 정밀하게 제거함으로써 기술적 난제를 해결할 수 있을 것으로 보인다. 하나기술 관계자는 “이번 열면취 장비 셋업을 완료한 것은 이차전지 장비 사업 외에도 휴대폰 커버글라스와 반도체 유리기판, 차세대 디스플레이 가공 장비까지 사업 영역을 성공적으로 확대시켰다는데 의미가 크다”고 밝혔다. 관계자는 이어 “초박막 유리의 정밀 가공이라는 기술적 난제를 해결함과 동시에, 플렉서블 디스플레이와 모빌리티 시장의 대중화를 앞당길 수 있는 핵심 솔루션”이라며 “이번 프로젝트를 통해 당사의 기술력과 장비 경쟁력이 글로벌 시장에서 더욱 부각될 것으로 기대한다”고 덧붙였다.

2025.05.30 10:50장경윤

제이앤티씨, 국내 첫 반도체 유리기판 공장 완공

글로벌 최첨단 소재기업으로 도약을 준비하고 있는 제이앤티씨는 국내 최초로 월 1만개 생산규모의 반도체 유리기판 전용공장을 완공했다고 22일 밝혔다. 해당 시설은 향후 글로벌 시장 선점을 위한 기반 구축의 일환이다. 오는 하반기부터 고객사향 양산 출하를 통해 실질적인 매출 발생이 기대된다고 회사 측은 설명했다. 제이앤티씨는 지난해 4월 반도체 유리기판 신사업 진출을 공식화 이후, 현재 총 16개 글로벌 고객사와 NDA를 체결하고 각 고객사의 니즈에 맞춘 맞춤형 샘플을 제공하는 단계에 돌입했다. 이와 함께 지난 5월초에는 도금 및 식각 공정에 특화된 자회사 '코메트(COMET)를 흡수합병하며, 생산 전 공정의 수직계열화를 완성, 계열사인 JNTE에서 자체 제작한 설비에 해당 핵심 기술 내재화를 통해 품질 및 원가 경쟁력을 대폭 강화했다. 제이앤티씨 관계자는 “최근 완공된 생산라인은 경기도 화성 마도공단 내에 위치해 있으며, 월 최대1만개 수준의 생산 능력을 갖췄고, 하반기부터는 일부 고객사 양산 물량이 출하되며 본격적인 매출 발생이 기대되고 있다”며 “금년 4분기에는 베트남 현지법인에 대규모 생산라인 증설을 통해 글로벌 고객사의 수요증가에 선제적으로 대응할 계획”이라고 밝혔다. 조남혁 제이앤티씨 대표이사는 "TGV 유리기판 사업을 포함한 신사업에 대한 구체적인 내용은 KRX 컨퍼런스홀에서 6월 30일 개최 예정인 기업설명회를 통해 별도로 소통 드릴 계획에 있다”며 "올해 하반기부터 TGV 유리기판을 중심으로 한 다양한 AI 기반 신규 비지니스 모델 발굴과 본격적인 양산체제로의 전환을 통해 단기간 내에 글로벌 최첨단 소재기업으로 도약할 것”이라고 강조했다.

2025.05.22 09:58장경윤

이석화 DMS 대표 "올해 디스플레이 장비 수주 50% 성장 가능"

국내 디스플레이 장비업체 DMS가 올해 디스플레이 장비 수주 규모를 전년 대비 50% 이상 확대할 수 있을 것으로 내다봤다. 중국 주요 고객사의 LCD·OLED 투자 확대 덕분이다. 나아가 유리기판, OLEDoS(마이크로 OLED) 등 신사업 진출에도 속도를 내고 있다. 이석화 DMS 대표는 최근 경기 용인 본사에서 기자들과 만나 회사의 성장 전략에 대해 이같이 밝혔다. DMS는 국내 디스플레이 장비 전문업체다. LCD·OLED 등 디스플레이 패널의 필요없는 물질을 씻어내는 세정 장비를 비롯해, 현상·식각·박리 등 다양한 습식(Wet) 장비를 개발해 왔다. 또한 차세대 반도체 패키징 기술인 글라스 기판과 관련한 사업 진출도 추진하고 있다. 다만 DMS는 지난 3월 2024년 감사보고서에서 '의견거절'을 받으면서 상장폐지 사유가 발생했다. 감사인인 동성회계법인이 DMS와 DMS의 자회사 정본메디컬(옛 정본글로벌) 간의 거래가 정상적으로 이뤄졌다는 증거를 제공받지 못했다는 게 주 요인이다. 정본메디컬은 DMS 창업주이자 최대주주인 박용석 전 대표와 박 전 대표의 두 자녀가 지분을 100% 보유하고 있다. 이후 DMS는 지난달 9일 이의신청서를 제출했다. 한국거래소는 내년 4월 10일까지 개선기간을 부여했다. 이 대표는 "관련 사안에 대해 소명이 부족했다는 의견을 받아, 그 부분을 충실히 해소하려고 준비 중"이라며 "개선 기간인 1년 내에 거래가 재개될 수 있도록 최선을 다할 것"이라고 말했다. 신사업 진출, 중국 디스플레이 사업 확대 등 회사의 올해 구체적인 성장 전략도 제시했다. DMS는 올해 초 유리기판용 TGV(유리관통전극) 공정에 최적화된 습식 세정장비를 개발한 바 있다. 유리기판은 반도체 패키지의 기존 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높인 기술이다. 이 대표는 "유리기판은 이르면 2027년 상용화될 예정으로, 고객사들도 2026년 상반기에는 제조공장을 구축해야 한다"며 "내년 하반기 중 첫 수주를 목표로 대응하고 있다"고 밝혔다. OLEDoS용 세정장비는 중국 시장에서 두각을 드러내고 있다. 현지 잠재 고객사들과 공급 논의를 진행 중으로, 특히 L사로부터 올 2분기 수백억원 규모의 구매주문(PO)이 나올 것으로 예상하고 있다. OLEDoS는 픽셀(화소) 크기를 기존 OLED 대비 10분의 1 수준인 4~20마이크로미터(㎛)로 구현한 디스플레이로, XR 등 차세대 IT 시장에서 적용처가 확대될 것으로 예상된다. 중국 BOE, 티엔마 등 기존 중국 고객사의 설비투자 확대 계획도 긍정적인 요소다. 현재 티엔마는 6세대 OLED 라인인 TM18을, BOE는 10.5세대 LCD 라인인 'B19'을 구축하고 있다. 비전옥스도 8.6세대 OLED 라인을 신설하기 위한 설비 발주를 준비 중이다. 이 대표는 "유리기판과 중국 사업 외에도 디스플레이용 코터장비 데모 버전을 개발하는 등 시장 외연 확대를 위해 노력하고 있다"며 "올해 디스플레이 장비 수주는 전년 대비 50% 이상 늘어나고, 이에 따라 올해 디스플레이 장비 매출액은 1천500억원 정도로 전년(약1천100억원) 대비 크게 증가할 것으로 예상한다"고 강조했다.

2025.05.19 14:55장경윤

LX세미콘, 한양대학교와 반도체 패키징 방열기술 공동 연구 나선다

LX세미콘은 한양대학교와 손잡고 반도체 패키징 방열기술 개발과 전문인력 양성에 나선다고 12일 밝혔다. LX세미콘과 한양대학교는 최근 한양대 서울캠퍼스 신본관에서 반도체 및 파워반도체 패키징 방열기술 연구개발 및 인력양성을 위한 연구협약식을 개최했다. 협약식에는 이기정 한양대학교 총장과 김학성 첨단반도체패키징연구센터장, 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장과 한영수 상무 등이 참석했다. LX세미콘은 이번 연구를 통해 반도체 패키지 및 파워반도체 패키지를 구성하는 방열부품에 대한 효과적인 설계가 가능할 것으로 보고 있다. 또한 견고한 고성능 첨단 패키지용 방열 솔루션을 구현함으로써 반도체 패키징 시장에서의 경쟁력 및 고객의 신뢰도 확보가 가능할 것으로 기대하고 있다. LX세미콘은 반도체 전문인력 양성에도 힘을 쏟을 예정이다. 한양 대학교 공과대학 재학생의 인턴십 및 산학장학생 선발 등을 통해 석·박사 인력을 적극 채용할 계획이다. 이기정 한양대학교 총장은 “한양대의 첨단 패키징 기술이 LX세미콘의 기술 발전과 사업에 이바지하고 대한민국 반도체 패키징 기술의 성장에 초석이 되길 바란다”고 말했다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “LX세미콘의 반도체 설계역량 및 방열기술과 첨단 반도체 패키징 기술이 접목된다면 고객가치를 더욱 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”며 “인력양성 프로그램도 함께 운영해 우수한 인재를 적극 영입하도록 하겠다”고 강조했다.

2025.05.12 11:00장경윤

'업계 1위'도 확신한 AI서버용 기판 성장세…삼성전기·LG이노텍 대응 분주

기판업계 선두주자인 일본 이비덴이 AI 서버용 기판 시장의 고(高)성장세를 예견했다. 관련 사업부 매출이 계단식으로 증가해, 향후 5~6년 뒤에는 2.5배까지 커질 것이라는 전망을 제시했다. 국내 삼성전기, LG이노텍 역시 AI 서버용 기판 시장 확대에 따른 수혜가 기대된다. 업계에 따르면 올해 AI 서버용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 시장은 글로벌 빅테크를 중심으로 수요가 크게 확대될 전망이다. FC-BGA 업계 1위인 이비덴은 최근 컨퍼런스콜을 통해 2025회계연도(2025년 4월 1일~2026년 3월 31일) 전체 매출이 전년 대비 11% 성장할 것으로 내다봤다. 특히 FC-BGA 등 반도체용 기판 사업이 포함된 전자기기(Electronics) 사업부의 전망치를 매출액 2400억엔, 영업이익 330억엔으로 제시했다. 전년 대비 각각 22%, 23% 성장한 수치다. 주요 배경은 AI 서버 시장의 성장이다. 이비덴은 "PC 시장은 점진적 수요 확대 속에서도 주의가 필요하고, 범용 서버에 대한 수요 추이도 여전히 불확실하다"면서도 "AI서버에 대한 강한 수요는 계속해서 확대되고 있다"고 설명했다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, AI 반도체 등 고성능 제품에 활발히 채택되고 있다. 그 중에서도 AI 서버용 FC-BGA는 고다층, 대면적을 요구하는 가장 고부가 제품에 속한다. 중장기적 성장성 역시 높은 것으로 관측된다. 이비덴은 AI 서버용 기판 매출이 2030회계연도에 4750억엔으로 2024년 대비 약 2.5배 증가할 것으로 전망했다. 이에 회사는 AI 서버용 FC-BGA 생산에 주력할 오노 신공장을 계획대로 연내 가동하는 등 대응에 나설 계획이다. 한편 국내 삼성전기, LG이노텍도 서버용 FC-BGA 시장 확대에 주력하고 있다. 삼성전기는 지난달 말 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "주요 거래선들과 협업해 AI 가속기용 기판 양산을 준비해 왔으며, 2분기부터 유의미한 매출이 발생될 예정"이라며 "생성형 AI 보급 확대에 따라 CSP 업체들이 자체 칩 채용을 확대하면서, AI 가속기용 기판 수요는 지속 증가할 것으로 예상된다"고 밝힌 바 있다. LG이노텍은 주요 경쟁사 대비 서버용 FC-BGA 시장 진입이 늦은 상황이다. 본격적인 상용화 시기는 내년부터 가능할 것으로 예상된다. 현재 LG이노텍은 서버용 FC-BGA에 대한 내부 검증을 끝마친 것으로 알려졌다.

2025.05.11 09:55장경윤

제이앤티씨, 자회사 코메트 흡수합병…"유리기판 신사업 본격화"

3D 커버글라스 선도기업 제이앤티씨는 도금 및 에칭 전문 자회사인 코메트와의 흡수합병을 결정했다고 8일 밝혔다. 제이앤티씨는 지난해 3월 TGV 유리기판 신사업 진출을 공식화 한 이후, 같은 해 6월 첫 샘플 시연을 성공적으로 마쳤으며, 10월에는 대면적 TGV유리기판의 개발까지 성공했다. 제이앤티씨는 현재 총 16개 글로벌 고객사와 NDA를 체결하고 각 사에 맞춤형 샘플을 제공하는 단계에 진입했고, 올해 6월에는 국내 최초로 월 5천개 규모의 생산라인 구축을 완료하는 등 사업역량을 집중하고 있다. 2005년에 설립된 코메트는 도금 및 에칭 분야에 특화된 전문기업으로 약 20년간 커넥터 및 강화유리 분야에서 핵심 공정 기술의 내재화에 있어 일등공신의 역할을 담당해 왔다. 특히 우수한 원가 경쟁력과 품질력을 기반으로 제이앤티씨가 2025년 AI 기반 신규 비즈니스 확장을 추진 중인 가운데, 글로벌 최첨단 소재 기업으로 도약하기 위해 TGV 유리기판 사업에서의 금번 합병의 시너지 효과는 그 어느때 보다 중요하게 부각되고 있다. 제이앤티씨 관계자는 “금번 100% 자회사인 코메트의 흡수합병은 경영효율성 제고는 물론, TGV 유리기판 사업추진에 있어 도금 및 에칭 공정을 포함한 전공정의 자체 설비 제작 및 기술 내재화를 통해 차별화된 경쟁력을 확보하는 전환점이 될 것”이라고 밝혔다. 관계자는 이어 “오는 6월 코메트가 위치하고 있는 경기도 화성시 마도공단에 국내 최초의 유리기판 양산라인이 완공될 예정이며, 이를 기반으로 하반기에는 유리기판에 대한 매출도 점진적으로 반영될 것으로 보여 회사의 베트남 현지 생산법인에도 양산라인 확대를 본격화할 계획”이라며 “현재 다수의 글로벌 고객사와 구체적인 설비투자(CAPEX) 협의도 활발히 진행 중”이라고 덧붙였다. 조남혁 제이앤티씨 대표이사는 "올해 하반기부터는 기존 사업의 실적 개선과 더불어 TGV 유리기판을 중심으로 한 다양한 AI 기반 신규 비지니스 모델 발굴 및 본격적인 양산체제로의 전환을 통해 글로벌 최첨단 소재기업으로 도약하고자 전 임직원이 최선을 다하고 있담"며 "특히 TGV 유리기판 사업 본격화에 대한 보다 구체적인 내용에 대해서는 KRX 컨퍼런스홀에서 6월 30일 개최 예정인 기업설명회를 통해 별도로 소통드릴 계획에 있다”고 밝혔다.

2025.05.08 14:43장경윤

LX세미콘, 차량용 방열기판 양산 시작…"내년 생산능력 2배 확대"

LX세미콘이 미래 성장사업으로 육성해온 방열기판의 양산을 시작했다. LX세미콘은 경기도 시흥시 LX세미콘 시흥캠퍼스에서 친환경 차량용 방열기판의 양산 출하를 축하하는 기념식을 진행했다고 30일 밝혔다. LX세미콘은 지난 22년 경기도 시흥시에 3천 평 규모의 방열기판 공장을 준공하고, 경쟁력을 확보하기 위해 에칭(식각, Etching) 공정을 내재화하는 등 제품 양산을 위해 지난 5년간 약 1천억원을 투자했다. 또한 공장 완공후에는 고객에게 완벽한 제품을 공급하기 위해 시제품을 생산하며 품질 관리 능력을 높여왔다. 현재 방열기판 공장의 생산능력(CAPA, 캐파)은 연 25만장이며 내년 말까지 50만장으로 확대할 계획이다. 친환경 차량용 방열기판은 전력소자의 열을 외부로 확산시키기 위해 높은 열 전도성을 갖는 것이 특징이며, 전기차 시장과 함께 빠르게 성장할 것으로 전망되고 있다. 특히 전기차 파워모듈의 내구성과 안정성을 높이는데 큰 영향을 주는 핵심 부품으로, 높은 방열 성능과 가혹한 조건에서도 견딜 수 있는 높은 신뢰성을 필요로 한다. LX세미콘의 방열기판은 기존방식과 차별화된 MDB(Metal Diffusion Bonding) 공법을 적용했다. MDB 공법은 얇고 균일한 금속층으로 세라믹과 구리를 접합하는 기술이다. 접합면을 얇고 균일하게 접합할 수 있어 열적, 기계적 신뢰성이 높다. 특히 질화규소(Si3N4), 질화알루미늄(AIN) 등 성능이 우수한 질화물 세라믹뿐만 아니라 산화알루미늄(Al2O3) 등 보급형인 산화물 세라믹에도 활용 가능한 공법이다. 따라서 친환경 자동차를 비롯해 전기차 충전기, 에너지 저장장치, 고속열차 등 다양한 산업분야에 적용할 수 있다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “차별화된 제조기술과 엄격한 품질 관리를 통해 고객에게 최상의 만족을 제공할 것”이라며 “향후 방열기판 제품의 포트폴리오를 다변화해 고객을 확대해 나가겠다”고 강조했다.

2025.04.30 11:00장경윤

삼성전기, 2분기부터 AI 가속기용 FC-BGA 매출 본격화

삼성전기가 최첨단 반도체 기판 사업을 지속 확대하겠다는 의지를 드러냈다. 올 2분기부터 AI 가속기용 양산을 본격 확대하며, 유리기판도 시생산에 돌입할 예정이다. 삼성전기는 29일 2025년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2분기부터 AI 가속기용 기판 사업의 유의미한 매출이 발생될 예정"이라고 밝혔다. 삼성전기는 반도체 칩과 기판을 연결하는 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)를 제조하고 있다. FC-BGA는 기존 패키징 기술인 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, HPC(고성능컴퓨팅)·AI용 반도체를 중심으로 수요가 증가하는 추세다. 또한 서버용 FC-BGA를 개발해 시장 확대를 지속 추진해 왔다. 현재 AMD·AWS(아마존웹서비스)·구글 등 주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들과 제품 공급 논의를 활발히 진행 중인 것으로 알려졌다. 삼성전기는 "당사는 주요 거래선들과 협업해 AI 가속기용 기판 양산을 준비해 왔으며, 2분기부터 유의미한 매출이 발생될 예정"이라며 "생성형 AI 보급 확대에 따라 CSP 업체들이 자체 칩 채용을 확대하면서, AI 가속기용 기판 수요는 지속 증가할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 차세대 반도체 기판으로 각광받는 유리기판 사업도 글로벌 고객사들의 수요를 반영해 제품 개발을 진행하고 있다. 삼성전기는 "2분기부터 유리기판 파일럿(시생산) 라인 가동을 시작해 글로벌 빅테크 향으로 적극적인 프로모션을 진행 중"이라며 "고객사 로드맵과 연계해 차질 없이 사업을 준비해나갈 것"이라고 설명했다.

2025.04.29 11:44장경윤

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