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제이앤티씨, 독자 'TGV 유리기판' 수율·성능 자신…관건은 상용화

국내 커버글라스 전문기업 제이앤티씨가 신사업인 반도체용 유리 코어기판 사업에 대한 자신감을 드러냈다. 독자 기술을 기반으로 높은 수율과 성능을 구현해 올 하반기부터 양산을 시작하겠다는 계획이다. 이를 위해 회사는 이달 국내에 유리기판 제조라인을 갖추고, 올 하반기 베트남에도 설비를 들일 계획이다. 다만 실제 사업 확대를 위해선 최종 고객사의 제품 상용화가 담보돼야 할 것으로 분석된다. 30일 오후 제이앤티씨는 서울 여의도 한국거래소에서 'TGV 유리기판 신제품 설명회'를 열고 향후 사업 전략에 대해 밝혔다. "유리기판 수율 90% 달성…국내외서 생산라인 적극 확장" 이날 설명회에는 장상욱 제이앤티그룹 회장을 비롯한 주요 경영진이 참석했다. 또한 조남혁 제이앤티씨 대표는 회사의 TGV 유리기판 기술 경쟁력과 중장기 사업 전략을 직접 발표했다. 유리기판은 반도체 패키지의 기존 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높인 기판이다. 제이앤티씨의 경우 지난해 4월 유리기판 사업 진출을 공식화했다. 이후 1년 2개월 만에 국내에 유리기판 생산라인을 구축했으며, 오는 8월부터 제품을 양산할 계획이다. 유리기판 제조의 핵심은 TGV 공정이다. TGV는 유리 기판에 미세한 구멍을 뚫고, 구리 등을 도금해 전기적 통로를 만드는 기술을 뜻한다. 이외에도 유리기판에는 정밀한 성능의 식각, 평탄화, 가공 능력이 필요하다. 제이앤티씨는 이들 주요 공정용 장비를 자체 설계 및 제작하고 있다. 조 대표는 "제이앤티씨는 레이저를 통해 카메라 렌즈의 커버글라스를 제조해 온 기업으로, 마킹 및 식각 기술을 이미 가지고 있어 유리기판의 마이크로크랙(미세한 깨짐) 0%를 달성할 수 있었다"며 "이외에도 자회사 코메트에서 30년간 쌓아 온 도금 기술, 설비 자회사인 제이앤티이의 기술을 결합해 성능이 뛰어난 제품을 만들었다"고 설명했다. 생산성 역시 제이앤티씨가 내세운 강점 중 하나다. 현재 구축된 제이앤티씨의 국내 유리기판 공장 생산능력은 월 1만장이다. 올 하반기부터는 베트남에 월 3만장 규모를 추가 구축한다. 또한 수율(생산품 대비 양품 비율)은 90% 이상으로 구현했다는 게 제이앤티씨의 설명이다. 조 대표는 "TGV, 메탈라이징 등 제이앤티씨의 처리 영역인 전공정 단에서는 90% 이상의 수율이 나오고 있다"며 "실제 고객사가 원하는 스펙 별로 차이는 있겠으나, 전반적으로는 해당 수치를 구현할 수 있다"고 말했다. 향후 제품 상용화가 관건…'1조 매출' 목표 지켜낼까 조 대표는 "현재 미국과 유럽, 동북아권, 중화 및 동남아권에서 복수의 잠재 고객사와 NDA(비밀유지계약)를 체결했다"고 밝혔다. 논의 중인 고객사는 IDM(종합반도체기업) 3곳, OSAT(외주반도체패키징테스트) 2곳 등이다. 또한 PCB(인쇄회로기판) 제조업체 8곳과도 협업을 맺고 있다. 제이앤티씨는 유리기판의 전공정 부분까지 담당하기 때문에, 후공정 처리를 위해서는 PCB 제조업체에 제품을 공급해야 한다. PCB 제조업체에 유리기판 제품을 공급하는 시기는 이르면 올 연말로 예상된다. 이에 따른 기대 매출은 올해 200억원이다. 향후에는 생산능력 확장, 유리기판의 대규모 양산 등으로 오는 2026년 매출 2천억원, 2027년에는 6천억원, 2028년에는 1조원을 달성할 수 있을 것이라고 회사 측은 내다봤다. 다만 관건은 최종 고객사의 유리기판 상용화 계획이다. 올해 전공정 수준의 유리기판 양산을 본격화하더라도, IDM·OSAT·파운드리 등이 이를 활용한 칩을 출시하지 못한다면 매출을 확대하기 어렵기 때문이다.

2025.06.30 15:50장경윤

LG이노텍, 차세대 모바일용 반도체 기판 기술 '코퍼 포스트' 개발 성공

LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 '코퍼 포스트(Cu-Post, 구리 기둥) 기술'을 세계 최초로 개발하고, 이를 양산 제품에 적용하는 데 성공했다고 25일 밝혔다. 주요 스마트폰 제조사들이 슬림화 경쟁에 뛰어들며, 스마트폰 부품 크기 최소화가 업계 화두가 되고 있다. 이에 RF-SiP(Radio Frequency-system in Package) 기판 등 모바일용 반도체 기판의 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화할 수 있는 기술 수요가 급증하고 있다. LG이노텍은 이러한 스마트폰 트렌드를 예측하고, 2021년부터 선제적으로 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 '코퍼 포스트'를 개발해왔다. 이 기술은 반도체 기판과 메인보드 연결 시, 구리 기둥(Cu-Post)을 활용하는 것이 핵심이다. 기존 방식 대비 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있으며, 반도체 패키지의 열 방출에도 효과적이다. 모바일 제품의 슬림화 및 고사양화에 최적화한 기술로 업계의 주목을 받고 있다. LG이노텍 관계자는 “'코퍼 포스트' 기술 확보로 글로벌 RF-SiP 기판 1위 입지를 한층 더 확고히 할 수 있을 것”이라고 말했다. 솔더볼 직접 연결 대신 '구리 기둥' 활용 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기, 필터 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 이 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있으며, 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다. 기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기도 커야 했고, 구 모양 구조로 인해 넓은 공간을 차지했다. 또한 간격이 좁을 경우 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 것에 한계가 있었다. LG이노텍은 이를 해결하기 위해 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신, '코퍼 포스트' 기술로 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹었다. 구리로 기둥을 세우는 것은 업계에서 고난도 기술로 알려져 있다. LG이노텍은 디지털 트윈(Digital Twin) 기반의 3D 시뮬레이션 기술을 적극 활용해 개발 속도와 완성도를 동시에 끌어올렸다. 이 기술로 LG이노텍은 솔더볼 간격을 기존 대비 약 20% 가까이 줄이는 데 성공했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했으며, 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다. 회로 집적도 높여 반도체 기판 소형화∙고사양화 LG이노텍의 '코퍼 포스트' 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 최대 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사는 설계 자유도를 높이고 디자인 슬림화가 가능하다. 또한 이 기술은 복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 AI 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에 최적화됐다. 같은 크기의 반도체 기판이라면 기존 대비 더 많은 솔더볼을 배치하고 기판 회로 수를 늘릴 수 있다. 회로 밀도를 높인 고성능 반도체 기판 설계가 가능한 이유다. 스마트폰 발열도 개선할 수 있다. '코퍼 포스트'에 사용된 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다. 열에 의한 칩 성능 저하나 신호 손실 등 문제를 최소화해 모바일 기기의 성능을 안정적으로 유지할 수 있다. “고객 성공 위한 고민에서 출발…기판 업계 패러다임 바꿀 것” LG이노텍은 '코퍼 포스트' 기술 관련 특허 40여 건을 확보하며 독보적인 기술력을 갖추게 됐다. 이 기술을 모바일용 반도체 기판인 RF-SiP 기판, FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package) 기판 등에 적용해 시장 우위를 더욱 강화해 나간다는 방침이다. 문혁수 LG이노텍 대표는 “이 기술은 단순한 부품 공급 목적이 아닌 고객의 성공을 지원하기 위한 깊은 고민에서 나온 것”이라며 “혁신 제품으로 기판 업계의 패러다임을 바꾸며 차별적 고객가치를 지속 창출해 나가겠다”고 말했다. 한편 LG이노텍은 FC-BGA, RF-SiP 등 고부가 반도체 기판 및 차량용 AP 모듈을 주축으로 2030년까지 반도체용 부품 사업을 연 매출 3조 이상 규모로 육성한다는 계획이다.

2025.06.25 08:57장경윤

LG이노텍, 브랜드 가치 4천억원…2년 연속 50위권 내 안착

LG이노텍은 인터브랜드가 주관하는 '베스트 코리아 브랜드 2025(Best Korea Brands 2025)'로 선정됐다고 17일 밝혔다. LG이노텍은 지난해 '베스트 코리아 브랜드'에 첫 진입, 2년 연속 톱50 브랜드로 선정되는 쾌거를 거뒀다. 사업 포트폴리오 다각화에 맞춘 새로운 비전 수립을 통해, 대한민국 대표 글로벌 혁신 테크놀로지 기업으로서 입지를 성공적으로 확대한 결과로 풀이된다. 인터브랜드는 1974년 설립된 세계 최대의 브랜드 컨설팅 그룹이다. 2013년부터 국내에서 가장 브랜드 가치가 높은 톱(Top) 50 기업을 선정하는 '베스트 코리아 브랜드'를 매년 발표하고 있다. 여기에는 삼성전자, 현대자동차, 네이버 등이 포함돼 있다. '베스트 코리아 브랜드'는 기업의 재무 요소는 물론, 시장 지배력 및 영향도, 성장 가능성 등을 종합 분석해 브랜드 가치를 평가한 후 선정한다. 인터브랜드의 평가기준은 업계 최초로 ISO 인증을 획득하는 등 브랜드 및 마케팅 업계에서 가장 신뢰받는 글로벌 방법론으로 알려져 있다. 인터브랜드가 평가한 LG이노텍의 브랜드 가치는 4천75억원에 달한다. LG이노텍은 이번 평가에서 재무, 시장 영향력, 성장 가능성 등 전 분야에 걸쳐 높은 점수를 받은 것으로 전해졌다. 사업 측면에서 LG이노텍은 광학솔루션∙기판소재∙전장부품 사업을 앞세워 2024년 매출 21조2천8억원을 기록하며, 사상 최대 매출액을 경신했다. LG이노텍은 광학솔루션사업에서 축적한 1등 역량을 AD/ADAS용 부품사업 및 반도체용 부품 사업으로 확대 적용하며, 견고한 사업 포트폴리오 구축에 드라이브를 걸고 있다. 이뿐 아니라 광학설계 기술, 정밀제조, 제어 등 핵심 원천기술을 휴머노이드 로봇 분야 등으로 확장하며, 신사업 발굴을 통한 미래 준비에도 속도를 내고 있다. 특히 올초 LG이노텍은 우수한 부품 공급업체를 넘어, 고객의 성공을 지원하는 대체불가한 기술 파트너로 거듭나겠다는 의미를 담은 신규 비전 및 브랜드 아이덴티티를 선포했다. 이를 통해 기존 B2B 사업의 패러다임을 전환하며, 글로벌 시장에서 새롭게 포지셔닝 했다는 평가다. 문혁수 대표는 “LG이노텍은 차별적 고객가치를 제공하는 제품을 지속 선보이며, 고객의 비전을 함께 실현하는 신뢰받는 기술 파트너로서 브랜드 가치를 높여 나갈 것”이라고 말했다.

2025.06.17 14:00장경윤

에스이에이, 나래나노텍과 태양광·유리기판용 장비 시장 공략

반도체 유리기판 및 태양광 장비 개발기업 에스이에이(SEA)는 나래나노텍과 글로벌 첨단 장비 시장 선점을 위한 전략적 업무협약을 체결했다고 17일 밝혔다. 이번 계약 체결식에는 신재호 에스이에이 대표이사와 정좌진 나래나노텍 대표이사를 비롯한 주요 임원들이 참석해 전략적 협력 강화를 위한 양사의 공고한 의지를 표명했다. 양사는 이번 협약을 통해 각 사의 공정 기술력과 글로벌 마케팅 경험을 결합함으로써 고부가가치 장비 시장에서의 경쟁력을 한층 강화한다는 방침이다. 최근 태양광 및 반도체 유리기판, FPD(Flat Panel Display) 시장이 고도화되며 기판 표면 처리 및 고정밀 소재 도포 기술의 중요성이 빠르게 커지고 있다. 특히 습식공정, 코팅 및 드라잉, 잉크젯 기술은 차세대 고효율 태양광 셀 및 고집적 반도체 기판 제조에 필수적인 핵심 공정으로 해당 기술을 확보한 장비 기업의 전략적 가치도 함께 부각되고 있다. 이에 양사는 전략적인 업무 협약 체결을 통해 고정밀 핵심 공정기술을 중심으로 기술 협력 및 글로벌 마케팅 협업 체계를 구축하고, 태양광, 반도체 유리기판, FPD 등 고부가가치 시장에서 신규 시장 진출과 고객사 확보를 본격적으로 추진할 계획이다. 이번 협약은 에스이에이가 미국법인을 통해 추진 중인 MRO(Maintenance, Repair, and Operations) 사업 강화와 생산거점 확장 전략과도 맞닿아 있다. 에스이에이는 현재 북미 공장 연내 가동을 위해 공장을 비롯한 인프라를 구축하고 있으며 이를 통해 미국 내 관세 및 정책 리스크에 선제적으로 대응하고 안정적인 공급망까지 확보하려는 전략을 추진 중이다. 나래나노텍과의 장비 기술 협업은 이러한 현지 대응력을 높이는 핵심 기반이 될 것으로 기대된다. 뿐만 아니라, 에스이에이는 이미 다양한 글로벌 고객사와의 파트너십을 통해 태양광 및 반도체 유리기판 사업을 확대하고 있으며 이번 업무협약 체결을 계기로 기술 중심의 글로벌 장비 전문 기업으로의 도약에 한층 속도를 낼 계획이다. 신재호 에스이에이 대표는 “이번 협약은 양사의 기술적 강점을 전략적으로 결합해 태양광과 반도체 유리기판 등 고부가가치 시장에서 실질적인 시너지를 창출할 수 있는 계기가 될 것”이라며 “장비 개발뿐 아니라 글로벌 공급망 안정화와 고객 밀착형 솔루션 제공까지 사업 전반을 아우르는 협력을 통해 글로벌 장비 기업으로서의 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다”고 밝혔다. 한편 에스이에이는 지난 3월 한국투자증권, 키움증권과 공동 대표 주관사 계약을 체결하고 내년 상장을 목표로 본격적인 기업공개(IPO) 준비에 돌입했다.

2025.06.17 09:42장경윤

해성디에스, 美 TI '최우수 공급업체 상' 수상

반도체 부품 전문 제조기업 해성디에스는 텍사스 인스트루먼트(TI)로부터 '최우수 공급업체 상(Supplier Excellence Award)'을 수상했다고 11일 밝혔다. 이번 수상은 2022년에 이은 두 번째로, 해성디에스의 지속적인 품질 개선과 공급 안정성 및 기술 협력에 대한 노력을 인정받은 결과다. TI는 전 세계 1만여 개 이상의 공급업체 중 철저한 평가 기준을 바탕으로 소수의 우수 업체를 선정해 매년 이 상을 수여하고 있다. 올해는 전 세계에서 단 19개 업체만이 수상의 영예를 안았다. 해성디에스는 그중 하나로, 기술력과 품질, 원가 경쟁력뿐만 아니라 환경 및 사회적 책임 분야에서도 뛰어난 성과를 인정받았다. 특히 이번 수상은 해성디에스가 고객사와의 장기적 신뢰 관계를 기반으로 안정적인 공급망을 유지하고, 기술 경쟁력을 강화하며 글로벌 시장에서 입지를 지속적으로 확대해 나가고 있다는 점에서 의미가 크다. 해성디에스 관계자는 “이번 수상은 품질 개선과 고객 신뢰 확보를 위한 끊임없는 노력에 대한 값진 보상이라고 생각한다”며 “앞으로도 TI와의 건강하고 신뢰할 수 있는 관계를 유지하고, 지속적인 혁신과 성장을 통해 우수성을 이어가겠다”고 전했다.

2025.06.11 10:09장경윤

태성, 日 'JPCA 쇼'서 글라스 기판용 세정·식각 장비 공개

인쇄회로기판(PCB) 장비 전문기업 태성은 4일부터 6일까지 일본 도쿄에서 열리는 'JPCA 쇼(Show) 2025'에 참가한다고 4일 밝혔다. JPCA 쇼는 일본 최대 규모의 인쇄회로기판(PCB) 및 전자 제조 장비 전시회로, 아시아 지역의 반도체, 디스플레이, 전자패키징 산업 관계자들이 한자리에 모이는 대표적인 국제 행사다. 태성은 이번 전시회에서 기존 PCB 제조 장비 외에 차세대 반도체 패키징 핵심 소재로 주목받고 있는 글라스 기판용 장비(글라스 클리닝 장비 및 글라스 에칭기)를 전면에 내세우며, 일본 내 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 및 AI·HPC(고성능 컴퓨팅) 관련 고사양 패키지 개발 기업들을 대상으로 공격적인 마케팅을 전개할 계획이다. 앞서 태성은 국내 글라스 기판 전문기업에 글라스 클리닝기 및 에칭기를 공급한 바 있으며, 국내에서 진행하고 있는 글라스 기판 개발 프로젝트에도 평가 및 협력 단계에 들어가 있는 상황이다. 또한 중국, 대만의 주요 글라스 기판 제조 기업들로부터도 기술력과 설비 안정성 측면에서 높은 평가를 받고 있다. 국내 외에도 중국과 대만 시장에도 의미있는 성과를 내고 있는 만큼 태성은 이번 전시회를 통해 일본 내 글라스 제조사 및 FCBGA 전문기업과 협업 가능성을 타진하고, 고부가가치 장비 라인업을 적극 소개할 예정이다. 특히 글라스 기판의 양산을 위한 핵심 공정 장비 기술을 중심으로 일본 시장 진출의 교두보를 마련할 전략이다. 이와 더불어 복합동박 관련 설비 전시와 심도있는 상담을 함께 진행해 일본의 대형 필름 제조사를 대상으로 적극적인 마케팅 활동을 펼칠 계획이다. 태성 관계자는 “글라스 기판 시장은 고성능 반도체와 고밀도 패키지 기술의 미래를 이끄는 핵심 분야인 만큼 글로벌 기업들의 글라스 기판 양산 시점이 앞당겨지는 상황에서 이번 전시회 참가를 통해 일본 시장 공략을 본격화 할 계획”이라며 “국내를 넘어 글로벌 글라스 기판 장비 시장에서 경쟁력을 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.06.04 09:02장경윤

하나기술, 초박막 유리 가공용 '열면취' 장비 양산화 성공

하나기술은 초박막 유리(UTG)를 가공하는 '열면취(Heat Chamfering)' 장비 양산화에 성공했다고 30일 밝혔다. 앞서 하나기술은 지난 27일 미국의 글로벌 OLED 조명 전문기업 올레드웍스(OLEDWorks)와 협력해 독일 아헨(Aachen) 제조라인에 열면취 장비 셋업을 완료하고, 양산 체제에 돌입했다. 이번에 공급하는 열면취 장비는 고열을 이용해 초박막 유리의 가장자리를 정밀하게 팽창 및 수축시켜 깎아내는 기술이 적용된 장비로, 글로벌 시장에서 양산 라인에 적용된 것은 이번이 처음이다. 특히 해당 장비는 휠 그라인딩 가공이나 레이저 가공 방식, 불산(HF)을 사용하는 식각 공정 대비 품질의 안정성 및 가공 후 유리의 강도, 정밀도, 환경 친화성 측면에서 우수한 차세대 기술이라고 회사 측은 밝혔다. 또한 본 장비에 적용된 기술은 금속 회로 패턴이 실장된 모듈형 유리(Assy Glass) 가공에도 전기적 손상 없이 적용할 수 있기 때문에 차량용 OLED, XR 기기, 스마트워치 및 고해상도 차량용 클러스터 등 차세대 디바이스에 폭넓게 활용될 수 있다. 올레드웍스의 아헨 제조라인은 독일 완성차 업체의 조명패널을 직접 공급하는 제조시설이며, 올해 하반기부터 하나기술이 공급하는 열면취 장비를 활용해 자동차용 차세대 조명패널을 공급할 예정이라고 밝혔다. 이외에도 다양한 어플리케이션 적용 확대 등 추가 장비 공급 및 기술 협력에 대해서도 하나기술과 긍정적인 논의를 이어가고 있다. 일반적으로 디스플레이 글라스는 절단 과정에서 절단면에 미세한 칩핑(Chipping)이 발생해 치명적인 품질 문제로 이어질 수 있는 반면, 하나기술의 열면취 기술은 레이저 절단 후 가장자리에 남는 칩핑을 정밀하게 제거함으로써 기술적 난제를 해결할 수 있을 것으로 보인다. 하나기술 관계자는 “이번 열면취 장비 셋업을 완료한 것은 이차전지 장비 사업 외에도 휴대폰 커버글라스와 반도체 유리기판, 차세대 디스플레이 가공 장비까지 사업 영역을 성공적으로 확대시켰다는데 의미가 크다”고 밝혔다. 관계자는 이어 “초박막 유리의 정밀 가공이라는 기술적 난제를 해결함과 동시에, 플렉서블 디스플레이와 모빌리티 시장의 대중화를 앞당길 수 있는 핵심 솔루션”이라며 “이번 프로젝트를 통해 당사의 기술력과 장비 경쟁력이 글로벌 시장에서 더욱 부각될 것으로 기대한다”고 덧붙였다.

2025.05.30 10:50장경윤

제이앤티씨, 국내 첫 반도체 유리기판 공장 완공

글로벌 최첨단 소재기업으로 도약을 준비하고 있는 제이앤티씨는 국내 최초로 월 1만개 생산규모의 반도체 유리기판 전용공장을 완공했다고 22일 밝혔다. 해당 시설은 향후 글로벌 시장 선점을 위한 기반 구축의 일환이다. 오는 하반기부터 고객사향 양산 출하를 통해 실질적인 매출 발생이 기대된다고 회사 측은 설명했다. 제이앤티씨는 지난해 4월 반도체 유리기판 신사업 진출을 공식화 이후, 현재 총 16개 글로벌 고객사와 NDA를 체결하고 각 고객사의 니즈에 맞춘 맞춤형 샘플을 제공하는 단계에 돌입했다. 이와 함께 지난 5월초에는 도금 및 식각 공정에 특화된 자회사 '코메트(COMET)를 흡수합병하며, 생산 전 공정의 수직계열화를 완성, 계열사인 JNTE에서 자체 제작한 설비에 해당 핵심 기술 내재화를 통해 품질 및 원가 경쟁력을 대폭 강화했다. 제이앤티씨 관계자는 “최근 완공된 생산라인은 경기도 화성 마도공단 내에 위치해 있으며, 월 최대1만개 수준의 생산 능력을 갖췄고, 하반기부터는 일부 고객사 양산 물량이 출하되며 본격적인 매출 발생이 기대되고 있다”며 “금년 4분기에는 베트남 현지법인에 대규모 생산라인 증설을 통해 글로벌 고객사의 수요증가에 선제적으로 대응할 계획”이라고 밝혔다. 조남혁 제이앤티씨 대표이사는 "TGV 유리기판 사업을 포함한 신사업에 대한 구체적인 내용은 KRX 컨퍼런스홀에서 6월 30일 개최 예정인 기업설명회를 통해 별도로 소통 드릴 계획에 있다”며 "올해 하반기부터 TGV 유리기판을 중심으로 한 다양한 AI 기반 신규 비지니스 모델 발굴과 본격적인 양산체제로의 전환을 통해 단기간 내에 글로벌 최첨단 소재기업으로 도약할 것”이라고 강조했다.

2025.05.22 09:58장경윤

이석화 DMS 대표 "올해 디스플레이 장비 수주 50% 성장 가능"

국내 디스플레이 장비업체 DMS가 올해 디스플레이 장비 수주 규모를 전년 대비 50% 이상 확대할 수 있을 것으로 내다봤다. 중국 주요 고객사의 LCD·OLED 투자 확대 덕분이다. 나아가 유리기판, OLEDoS(마이크로 OLED) 등 신사업 진출에도 속도를 내고 있다. 이석화 DMS 대표는 최근 경기 용인 본사에서 기자들과 만나 회사의 성장 전략에 대해 이같이 밝혔다. DMS는 국내 디스플레이 장비 전문업체다. LCD·OLED 등 디스플레이 패널의 필요없는 물질을 씻어내는 세정 장비를 비롯해, 현상·식각·박리 등 다양한 습식(Wet) 장비를 개발해 왔다. 또한 차세대 반도체 패키징 기술인 글라스 기판과 관련한 사업 진출도 추진하고 있다. 다만 DMS는 지난 3월 2024년 감사보고서에서 '의견거절'을 받으면서 상장폐지 사유가 발생했다. 감사인인 동성회계법인이 DMS와 DMS의 자회사 정본메디컬(옛 정본글로벌) 간의 거래가 정상적으로 이뤄졌다는 증거를 제공받지 못했다는 게 주 요인이다. 정본메디컬은 DMS 창업주이자 최대주주인 박용석 전 대표와 박 전 대표의 두 자녀가 지분을 100% 보유하고 있다. 이후 DMS는 지난달 9일 이의신청서를 제출했다. 한국거래소는 내년 4월 10일까지 개선기간을 부여했다. 이 대표는 "관련 사안에 대해 소명이 부족했다는 의견을 받아, 그 부분을 충실히 해소하려고 준비 중"이라며 "개선 기간인 1년 내에 거래가 재개될 수 있도록 최선을 다할 것"이라고 말했다. 신사업 진출, 중국 디스플레이 사업 확대 등 회사의 올해 구체적인 성장 전략도 제시했다. DMS는 올해 초 유리기판용 TGV(유리관통전극) 공정에 최적화된 습식 세정장비를 개발한 바 있다. 유리기판은 반도체 패키지의 기존 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높인 기술이다. 이 대표는 "유리기판은 이르면 2027년 상용화될 예정으로, 고객사들도 2026년 상반기에는 제조공장을 구축해야 한다"며 "내년 하반기 중 첫 수주를 목표로 대응하고 있다"고 밝혔다. OLEDoS용 세정장비는 중국 시장에서 두각을 드러내고 있다. 현지 잠재 고객사들과 공급 논의를 진행 중으로, 특히 L사로부터 올 2분기 수백억원 규모의 구매주문(PO)이 나올 것으로 예상하고 있다. OLEDoS는 픽셀(화소) 크기를 기존 OLED 대비 10분의 1 수준인 4~20마이크로미터(㎛)로 구현한 디스플레이로, XR 등 차세대 IT 시장에서 적용처가 확대될 것으로 예상된다. 중국 BOE, 티엔마 등 기존 중국 고객사의 설비투자 확대 계획도 긍정적인 요소다. 현재 티엔마는 6세대 OLED 라인인 TM18을, BOE는 10.5세대 LCD 라인인 'B19'을 구축하고 있다. 비전옥스도 8.6세대 OLED 라인을 신설하기 위한 설비 발주를 준비 중이다. 이 대표는 "유리기판과 중국 사업 외에도 디스플레이용 코터장비 데모 버전을 개발하는 등 시장 외연 확대를 위해 노력하고 있다"며 "올해 디스플레이 장비 수주는 전년 대비 50% 이상 늘어나고, 이에 따라 올해 디스플레이 장비 매출액은 1천500억원 정도로 전년(약1천100억원) 대비 크게 증가할 것으로 예상한다"고 강조했다.

2025.05.19 14:55장경윤

LX세미콘, 한양대학교와 반도체 패키징 방열기술 공동 연구 나선다

LX세미콘은 한양대학교와 손잡고 반도체 패키징 방열기술 개발과 전문인력 양성에 나선다고 12일 밝혔다. LX세미콘과 한양대학교는 최근 한양대 서울캠퍼스 신본관에서 반도체 및 파워반도체 패키징 방열기술 연구개발 및 인력양성을 위한 연구협약식을 개최했다. 협약식에는 이기정 한양대학교 총장과 김학성 첨단반도체패키징연구센터장, 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장과 한영수 상무 등이 참석했다. LX세미콘은 이번 연구를 통해 반도체 패키지 및 파워반도체 패키지를 구성하는 방열부품에 대한 효과적인 설계가 가능할 것으로 보고 있다. 또한 견고한 고성능 첨단 패키지용 방열 솔루션을 구현함으로써 반도체 패키징 시장에서의 경쟁력 및 고객의 신뢰도 확보가 가능할 것으로 기대하고 있다. LX세미콘은 반도체 전문인력 양성에도 힘을 쏟을 예정이다. 한양 대학교 공과대학 재학생의 인턴십 및 산학장학생 선발 등을 통해 석·박사 인력을 적극 채용할 계획이다. 이기정 한양대학교 총장은 “한양대의 첨단 패키징 기술이 LX세미콘의 기술 발전과 사업에 이바지하고 대한민국 반도체 패키징 기술의 성장에 초석이 되길 바란다”고 말했다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “LX세미콘의 반도체 설계역량 및 방열기술과 첨단 반도체 패키징 기술이 접목된다면 고객가치를 더욱 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”며 “인력양성 프로그램도 함께 운영해 우수한 인재를 적극 영입하도록 하겠다”고 강조했다.

2025.05.12 11:00장경윤

'업계 1위'도 확신한 AI서버용 기판 성장세…삼성전기·LG이노텍 대응 분주

기판업계 선두주자인 일본 이비덴이 AI 서버용 기판 시장의 고(高)성장세를 예견했다. 관련 사업부 매출이 계단식으로 증가해, 향후 5~6년 뒤에는 2.5배까지 커질 것이라는 전망을 제시했다. 국내 삼성전기, LG이노텍 역시 AI 서버용 기판 시장 확대에 따른 수혜가 기대된다. 업계에 따르면 올해 AI 서버용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 시장은 글로벌 빅테크를 중심으로 수요가 크게 확대될 전망이다. FC-BGA 업계 1위인 이비덴은 최근 컨퍼런스콜을 통해 2025회계연도(2025년 4월 1일~2026년 3월 31일) 전체 매출이 전년 대비 11% 성장할 것으로 내다봤다. 특히 FC-BGA 등 반도체용 기판 사업이 포함된 전자기기(Electronics) 사업부의 전망치를 매출액 2400억엔, 영업이익 330억엔으로 제시했다. 전년 대비 각각 22%, 23% 성장한 수치다. 주요 배경은 AI 서버 시장의 성장이다. 이비덴은 "PC 시장은 점진적 수요 확대 속에서도 주의가 필요하고, 범용 서버에 대한 수요 추이도 여전히 불확실하다"면서도 "AI서버에 대한 강한 수요는 계속해서 확대되고 있다"고 설명했다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, AI 반도체 등 고성능 제품에 활발히 채택되고 있다. 그 중에서도 AI 서버용 FC-BGA는 고다층, 대면적을 요구하는 가장 고부가 제품에 속한다. 중장기적 성장성 역시 높은 것으로 관측된다. 이비덴은 AI 서버용 기판 매출이 2030회계연도에 4750억엔으로 2024년 대비 약 2.5배 증가할 것으로 전망했다. 이에 회사는 AI 서버용 FC-BGA 생산에 주력할 오노 신공장을 계획대로 연내 가동하는 등 대응에 나설 계획이다. 한편 국내 삼성전기, LG이노텍도 서버용 FC-BGA 시장 확대에 주력하고 있다. 삼성전기는 지난달 말 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "주요 거래선들과 협업해 AI 가속기용 기판 양산을 준비해 왔으며, 2분기부터 유의미한 매출이 발생될 예정"이라며 "생성형 AI 보급 확대에 따라 CSP 업체들이 자체 칩 채용을 확대하면서, AI 가속기용 기판 수요는 지속 증가할 것으로 예상된다"고 밝힌 바 있다. LG이노텍은 주요 경쟁사 대비 서버용 FC-BGA 시장 진입이 늦은 상황이다. 본격적인 상용화 시기는 내년부터 가능할 것으로 예상된다. 현재 LG이노텍은 서버용 FC-BGA에 대한 내부 검증을 끝마친 것으로 알려졌다.

2025.05.11 09:55장경윤

제이앤티씨, 자회사 코메트 흡수합병…"유리기판 신사업 본격화"

3D 커버글라스 선도기업 제이앤티씨는 도금 및 에칭 전문 자회사인 코메트와의 흡수합병을 결정했다고 8일 밝혔다. 제이앤티씨는 지난해 3월 TGV 유리기판 신사업 진출을 공식화 한 이후, 같은 해 6월 첫 샘플 시연을 성공적으로 마쳤으며, 10월에는 대면적 TGV유리기판의 개발까지 성공했다. 제이앤티씨는 현재 총 16개 글로벌 고객사와 NDA를 체결하고 각 사에 맞춤형 샘플을 제공하는 단계에 진입했고, 올해 6월에는 국내 최초로 월 5천개 규모의 생산라인 구축을 완료하는 등 사업역량을 집중하고 있다. 2005년에 설립된 코메트는 도금 및 에칭 분야에 특화된 전문기업으로 약 20년간 커넥터 및 강화유리 분야에서 핵심 공정 기술의 내재화에 있어 일등공신의 역할을 담당해 왔다. 특히 우수한 원가 경쟁력과 품질력을 기반으로 제이앤티씨가 2025년 AI 기반 신규 비즈니스 확장을 추진 중인 가운데, 글로벌 최첨단 소재 기업으로 도약하기 위해 TGV 유리기판 사업에서의 금번 합병의 시너지 효과는 그 어느때 보다 중요하게 부각되고 있다. 제이앤티씨 관계자는 “금번 100% 자회사인 코메트의 흡수합병은 경영효율성 제고는 물론, TGV 유리기판 사업추진에 있어 도금 및 에칭 공정을 포함한 전공정의 자체 설비 제작 및 기술 내재화를 통해 차별화된 경쟁력을 확보하는 전환점이 될 것”이라고 밝혔다. 관계자는 이어 “오는 6월 코메트가 위치하고 있는 경기도 화성시 마도공단에 국내 최초의 유리기판 양산라인이 완공될 예정이며, 이를 기반으로 하반기에는 유리기판에 대한 매출도 점진적으로 반영될 것으로 보여 회사의 베트남 현지 생산법인에도 양산라인 확대를 본격화할 계획”이라며 “현재 다수의 글로벌 고객사와 구체적인 설비투자(CAPEX) 협의도 활발히 진행 중”이라고 덧붙였다. 조남혁 제이앤티씨 대표이사는 "올해 하반기부터는 기존 사업의 실적 개선과 더불어 TGV 유리기판을 중심으로 한 다양한 AI 기반 신규 비지니스 모델 발굴 및 본격적인 양산체제로의 전환을 통해 글로벌 최첨단 소재기업으로 도약하고자 전 임직원이 최선을 다하고 있담"며 "특히 TGV 유리기판 사업 본격화에 대한 보다 구체적인 내용에 대해서는 KRX 컨퍼런스홀에서 6월 30일 개최 예정인 기업설명회를 통해 별도로 소통드릴 계획에 있다”고 밝혔다.

2025.05.08 14:43장경윤

LX세미콘, 차량용 방열기판 양산 시작…"내년 생산능력 2배 확대"

LX세미콘이 미래 성장사업으로 육성해온 방열기판의 양산을 시작했다. LX세미콘은 경기도 시흥시 LX세미콘 시흥캠퍼스에서 친환경 차량용 방열기판의 양산 출하를 축하하는 기념식을 진행했다고 30일 밝혔다. LX세미콘은 지난 22년 경기도 시흥시에 3천 평 규모의 방열기판 공장을 준공하고, 경쟁력을 확보하기 위해 에칭(식각, Etching) 공정을 내재화하는 등 제품 양산을 위해 지난 5년간 약 1천억원을 투자했다. 또한 공장 완공후에는 고객에게 완벽한 제품을 공급하기 위해 시제품을 생산하며 품질 관리 능력을 높여왔다. 현재 방열기판 공장의 생산능력(CAPA, 캐파)은 연 25만장이며 내년 말까지 50만장으로 확대할 계획이다. 친환경 차량용 방열기판은 전력소자의 열을 외부로 확산시키기 위해 높은 열 전도성을 갖는 것이 특징이며, 전기차 시장과 함께 빠르게 성장할 것으로 전망되고 있다. 특히 전기차 파워모듈의 내구성과 안정성을 높이는데 큰 영향을 주는 핵심 부품으로, 높은 방열 성능과 가혹한 조건에서도 견딜 수 있는 높은 신뢰성을 필요로 한다. LX세미콘의 방열기판은 기존방식과 차별화된 MDB(Metal Diffusion Bonding) 공법을 적용했다. MDB 공법은 얇고 균일한 금속층으로 세라믹과 구리를 접합하는 기술이다. 접합면을 얇고 균일하게 접합할 수 있어 열적, 기계적 신뢰성이 높다. 특히 질화규소(Si3N4), 질화알루미늄(AIN) 등 성능이 우수한 질화물 세라믹뿐만 아니라 산화알루미늄(Al2O3) 등 보급형인 산화물 세라믹에도 활용 가능한 공법이다. 따라서 친환경 자동차를 비롯해 전기차 충전기, 에너지 저장장치, 고속열차 등 다양한 산업분야에 적용할 수 있다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “차별화된 제조기술과 엄격한 품질 관리를 통해 고객에게 최상의 만족을 제공할 것”이라며 “향후 방열기판 제품의 포트폴리오를 다변화해 고객을 확대해 나가겠다”고 강조했다.

2025.04.30 11:00장경윤

삼성전기, 2분기부터 AI 가속기용 FC-BGA 매출 본격화

삼성전기가 최첨단 반도체 기판 사업을 지속 확대하겠다는 의지를 드러냈다. 올 2분기부터 AI 가속기용 양산을 본격 확대하며, 유리기판도 시생산에 돌입할 예정이다. 삼성전기는 29일 2025년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2분기부터 AI 가속기용 기판 사업의 유의미한 매출이 발생될 예정"이라고 밝혔다. 삼성전기는 반도체 칩과 기판을 연결하는 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)를 제조하고 있다. FC-BGA는 기존 패키징 기술인 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, HPC(고성능컴퓨팅)·AI용 반도체를 중심으로 수요가 증가하는 추세다. 또한 서버용 FC-BGA를 개발해 시장 확대를 지속 추진해 왔다. 현재 AMD·AWS(아마존웹서비스)·구글 등 주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들과 제품 공급 논의를 활발히 진행 중인 것으로 알려졌다. 삼성전기는 "당사는 주요 거래선들과 협업해 AI 가속기용 기판 양산을 준비해 왔으며, 2분기부터 유의미한 매출이 발생될 예정"이라며 "생성형 AI 보급 확대에 따라 CSP 업체들이 자체 칩 채용을 확대하면서, AI 가속기용 기판 수요는 지속 증가할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 차세대 반도체 기판으로 각광받는 유리기판 사업도 글로벌 고객사들의 수요를 반영해 제품 개발을 진행하고 있다. 삼성전기는 "2분기부터 유리기판 파일럿(시생산) 라인 가동을 시작해 글로벌 빅테크 향으로 적극적인 프로모션을 진행 중"이라며 "고객사 로드맵과 연계해 차질 없이 사업을 준비해나갈 것"이라고 설명했다.

2025.04.29 11:44장경윤

삼성전기, 1분기 실적 '견조'…AI·서버로 2분기 성장세 지속 전망

삼성전기가 올 1분기 매출 및 영업이익 모두 견조한 실적을 거뒀다. 신규 플래그십 스마트폰 출시 효과와 고부가 MLCC, 카메라모듈 공급 확대에 따른 영향이다. 2분기 역시 AI·서버를 중심으로 성장세가 예상된다. 삼성전기는 지난 1분기 연결기준 매출 2조7천386억원, 영업이익 2천5억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 5%, 전분기 대비 10%, 영업이익은 전년 동기 대비 9%, 전분기 대비 74% 증가했다. 증권가 컨센서스에 대체로 부합하는 수준이다. 이번 실적은 플래그십 스마트폰 출시 효과와 AI서버 등 산업 및 전장용 고부가 MLCC, 폴디드 줌 등 고성능 카메라모듈 공급 확대에 따른 영향으로 풀이된다. 삼성전기는 "2분기에도 AI 서버용 등 산업용 및 전장용 MLCC와 AI 가속기용 패키지기판 등 고부가품 시장의 수요 확대가 지속될 것"이라며 "삼성전기는 지속 성장이 예상되는 하이엔드 제품에 사업 역량을 집중하고 고객 대응력을 강화할 방침"이라고 밝혔다. 사업별로는 컴포넌트 부문의 1분기 매출이 전년동기 대비 19%, 전분기 대비 12% 증가한 1조2천162억원으로 집계됐다. 삼성전기는 "전략거래선 스마트폰 출시로 인해 IT용 MLCC와 AI 서버, ADAS 등 산업용 및 전장용 MLCC 등 고부가품 중심의 공급 확대로 매출이 증가했다"고 설명했다. 산업 및 전장용 MLCC 수요는 지속 견조할 것으로 전망된다. 이에 회사는 AI 서버용 고온·고압, 네트워크용 초고용량 MLCC 등 고부가품 중심으로 매출을 확대하고, 전장용 MLCC는 시장 수요에 적기 대응할 계획이다. 패키지솔루션 부문은 1분기에 전년 동기보다 17% 증가한 4천994억원의 매출을 기록했다. 모바일 AP 및 메모리용 BGA 공급이 늘어났지만, PC 등 일부 응용처의 계절적 수요 약세 영향으로 전 분기보다 매출이 감소했다. 2분기는 ARM 프로세서용 BGA, AI 가속기용 FCBGA 중심으로 수요가 확대될 것으로 전망된다. 삼성전기는 "작년부터 본격 가동을 시작한 베트남 신공장 양산 안정화를 통해 올해 전년 대비 두 자릿수 이상의 FCBGA 매출 성장을 달성하겠다"고 밝혔다. 광학솔루션 부문의 1분기 매출은 1조 230억원으로 전년동기 대비 12% 감소했지만, 전분기 대비 19% 증가했다. 국내외 거래선에 고화소 제품 및 고화질 폴디드줌 등 IT용 카메라모듈과 글로벌 EV 거래선향 카메라모듈 공급을 확대했다. 2분기 스마트폰용 카메라모듈은 수요 약세가 예상되지만, 시장의 카메라 차별화 요구에 맞춰 IT용 슬림 카메라모듈 등 고성능 제품 라인업을 강화할 예정이다. 또한 삼성전기는 자율주행 고도화에 따라 전천후 카메라모듈 공급 확대, 하이브리드 렌즈 신규 양산 등 전장용 제품 사업 성장에 집중할 계획이다.

2025.04.29 10:08장경윤

테슬라 '사이버캡' 양산 채비…삼성전기·대덕전자, 기판 공급 대응

국내 주요 기판업체인 삼성전기, 대덕전자가 테슬라의 차세대 로보택시용 기판 공급을 준비하고 있는 것으로 파악됐다. 올 하반기 양산이 목표다. 당장의 수량은 크지 않지만, 자율주행 사업 확대에 맞춰 새로운 시장 영역을 개척한다는 점에서 의미가 있다는 평가가 나온다. 28일 업계에 따르면 삼성전기, 대덕전자는 이르면 올해 말 테슬라의 로보택시용 자율주행차량에 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이)를 공급할 계획이다. 테슬라는 완전한 무인자율주행 로보택시인 '사이버캡'의 양산을 준비해 왔다. 기존 차량과 달리 운전대와 페달이 없는 것이 가장 큰 특징으로, 테슬라가 독자 개발한 자율주행 기술인 FSD(Full Self-Driving)를 기반으로 한다. 사이버캡의 양산 목표 시기는 내년으로 계획돼 있다. 그간 출시 일정이 지속적으로 연기돼 왔으나, 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 사업 진출에 대한 적극적인 의지를 재차 드러내고 있다. 테슬라의 주요 임원진들은 지난 22일 열린 실적발표 컨퍼런스콜에서 "사이버캡은 현재 샘플 개발을 진행하고 있고, 시제품은 이번 분기에 생산 체제를 갖출 것"이라며 "또한 몇 달 내에 텍사스 기가팩토리에 필요한 제조설비를 도입하기 시작해, 내년 양산 일정을 계획대로 진행할 것"이라고 설명했다. 이에 국내 기판업체들도 이르면 올 하반기부터 수혜를 볼 것으로 전망된다. 테슬라의 사이버캡용 신형 FSD 칩에 필요한 FC-BGA 공급망에 삼성전기, 대덕전자가 함께 진입한 것으로 파악됐다. 양사 모두 연내 양산을 계획 중이다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지 기판의 주류 방식인 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, 고성능 반도체 제품에서 활용도가 높다. AI 서버용 칩만큼 하이엔드급 제품은 아니지만, FSD 칩에도 FC-BGA가 필요하다. 기판 업계 관계자는 "테슬라가 운전자가 없는 로보택시용 차량 개발에 나서면서, 국내 기업들도 삼성전기만이 아니라 대덕전자 등 후발주자까지 기회를 잡게 됐다"며 "당장 사이버캡의 양산 수량이 많지 않아 매출 효과가 크진 않아도 신규 시장으로 외연을 넓힌다는 점에서 의미가 있다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "테슬라의 로보택시 차량 기술이 고도화되고 양산 물량이 추가되는 상황에서 기판 공급망을 삼성전기와 대덕전자로 직접 이원화한것으로 안다"며 "기판업계가 올 하반기 양산을 계획하고는 있으나, 로보택시가 이전에도 양산 일정이 밀린 바 있어 상황을 더 지켜봐야 할 것"이라고 말했다.

2025.04.28 15:22장경윤

LG이노텍, 베트남 카메라모듈 생산 늘린다…원가 절감 총력

LG이노텍이 올 1분기 예상 대비 견조한 실적을 거뒀다. 다만 2분기는 주요 사업인 카메라모듈의 수요 감소 및 중국 후발주자와의 경쟁 심화로 인한 수익성 우려가 제기된다. 이에 회사는 주요 고객사와의 협업을 강화하고, 베트남 생산지 운영 확대 등으로 원가 경쟁력을 확보할 계획이다. LG이노텍은 올 1분기 매출 4조9천829억원, 영업이익 1천251억원의 잠정실적을 기록했다고 23일 공시를 통해 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 15.0% 증가했으나, 전분기 대비 24.8% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 28.9%, 전분기 대비 49.5% 감소했다. LG이노텍의 이번 실적은 당초 업계 예상을 웃도는 수준이다. LG이노텍의 올 1분기 증권가 컨센서스는 매출 4조4천612억원, 영업이익 1천65억원이었다. 원·달러 환율의 긍정적인 효과, 주요 고객사인 애플의 아이폰16 프로·프로맥스 등 고부가 제품 판매 확대 등이 주된 영향으로 풀이된다. LG이노텍 관계자는 “계절적 비수기에도 불구하고 고사양 카메라 모듈의 안정적 공급, 반도체·디스플레이용 기판소재 제품의 수요 회복, 우호적 환율 효과 등으로 1분기 기준 역대 최대 매출을 기록했다”면서도 “전기차 등 전방 산업의 성장세 둔화, 광학 사업의 시장 경쟁 심화로 영업이익은 전년동기 대비 감소했다"고 말했다. 이와 관련, 중국 코웰전자는 지난해 하반기부터 아이폰 후면 카메라 모듈 공급사로 진입했다. 기존에는 전면 카메라 모듈을 주력으로 공급해왔으나, 최근 후면 카메라 모듈로도 시장 외연을 넓힌 것이다. 이에 LG이노텍은 물량 확보를 위해 단가를 낮추는 등의 견제 전략을 펼쳐온 것으로 알려졌다. 2분기 역시 높은 불확실성에 직면해 있다. 애플의 신규 스마트폰이 하반기 출시됨에 따라, 일시적으로 카메라 모듈 수요도 감소하기 때문이다. 현재 LG이노텍의 전체 매출에서 카메라 모듈이 속한 광학솔루션 사업부의 비중은 80%를 넘어선다. 다만 차량용 카메라 모듈은 신모델향 공급이 확대되고, 기판소재 사업부도 글로벌 고객사향 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이) 공급이 늘어나는 등 성장세가 지속되고 있다. 전장 부품도 조명을 중심으로 매출 성장세가 예상된다. LG이노텍은 1분기 실적 자료를 통해 "광학솔루션 사업부는 시장 선도 지위를 수성하고, 베트남 생산지 운영 확대 및 수율 확보에 주력할 것"이라며 "다른 사업군도 고부가 제품 판매를 확대할 것"이라고 밝혔다.

2025.04.23 18:07장경윤

강민석 LG이노텍 기판소재사업부장, 과학기술훈장 수상

LG이노텍은 강민석 기판소재사업부장(부사장)이 '2025년 과학·정보통신의 날 기념식'에서 과학기술훈장 웅비장을 수상했다고 21일 밝혔다. 과학기술훈장은 매년 열리는 '과학기술·정보통신의 날'을 기념해 국가 과학기술의 진흥을 촉진하고자 제정한 훈장이다. 혁신기술을 지속 연구하고 개발해 국가 과학기술 발전에 크게 기여한 인물에게 주어진다. 강 부사장은 2015년 LG이노텍 선행부품연구소장으로 부임, 광학솔루션사업부장과 최고기술책임자(CTO)를 거쳐 현재 기판소재사업부장을 맡고 있다. 광학 및 반도체 기판 분야에서 국가 과학기술 경쟁력 확보에 기여한 공로를 인정받아 올해 수훈자로 선정됐다. 강 부사장은 핵심기술 개발을 통해 모바일 카메라 모듈과 통신용 반도체 기판 사업이 글로벌 1위로 자리매김하는 데 이바지했다. 대표적으로 반도체용 기판 분야에서 세계 최초의 기술과 공법을 적용해 RF-SiP(Radio Frequency-system in Package), AiP(Antenna in Package) 등 통신용 반도체 기판의 글로벌 톱티어 입지를 확고히 했다. 이와 함께 강 부사장은 CTO 재임 시절 축적한 DX/AI 분야 전문성을 바탕으로 연구개발과 생산공정의 DX(디지털 전환)를 적극 주도했다. 특히 업계에서 선도적으로 전 공정 물류 및 검사 자동화를 실현한 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 드림 팩토리(구미 4공장) 구축을 이끌었다. AI·딥러닝·로봇·디지털 트윈 등 최신 IT 기술이 집결된 업계 최고 수준의 스마트 팩토리다. 강 부사장은 “이번 수상으로 LG이노텍의 혁신성과와 경쟁력을 인정받게 되어 매우 기쁘다”며 “소재부품 분야에서 끊임없는 혁신과 도전을 이어가며 대한민국이 글로벌 기술 리더로 도약하는 데 앞장설 것”이라고 말했다.

2025.04.21 16:14장경윤

LG이노텍, PC용 FC-BGA 고객사 1곳 추가 …"서버 제품도 기술 확보"

"올해 PC용 FC-BGA 사업에서 탑 5 안에 들어가는 고객사를 추가했다. 내년에는 더 많은 고객사와 사업을 진행할 수 있을 것으로 기대되며, 서버용 FC-BGA 시장 진입을 위한 기술도 내부적으로는 확보가 돼 있다." 지난 17일 강민석 기판소재사업부 부사장은 경북 구미에 위치한 LG이노텍 '드램 팩토리'에서 기자들과 만나 회사의 FC-BGA 사업에 대해 이같이 밝혔다. 드림 팩토리는 LG이노텍의 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 주요 생산 거점으로, 총 2만6천㎡ 규모로 조성됐다. AI와 자동화 설비를 적극 도입해, FC-BGA의 수율 향상성과 생산성을 크게 끌어올린 것이 특징이다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, 고성능 반도체 분야에 채용되고 있다. 특히, AI 산업에서 수요가 증가하는 추세다. LG이노텍이 FC-BGA 시장에 진출한 시기는 지난 2022년이다. 국내 및 일본 주요 경쟁사 대비 후발주자로서, 매출 규모도 당장은 수백억원 수준으로 크지 않다. 다만 오는 2030년에는 해당 사업의 매출을 조 단위로 끌어올리겠다는 목표를 세웠다. 손익분기점은 내후년 정도로 예상하고 있다. 이를 위해 LG이노텍은 PC와 서버용 FC-BGA 사업을 적극 확대해나갈 계획이다. 지난해까지 PC용 FC-BGA 고객사 2곳을 확보한 데 이어, 올해 추가 고객사 한 곳을 확보하는 데 성공했다. 강 부사장은 "올해 탑 5 안에 들어가는 빅테크 고객을 추가했고, 내년부터는 드림 팩토리의 생산성이 안정화된다는 점에서 다양한 고객들과 사업을 진행할 수 있을 것"이라며 "아직은 여러 시행착오를 겪고 있는 만큼 '선택과 집중' 측면에서 고객사에 접근할 것"이라고 설명했다. 서버용 FC-BGA 시장 진입은 내년부터 가능할 것으로 예상된다. FC-BGA는구리로 배선된 회로층과 ABF(아지노모토 빌드업 필름)이라는 절연체를 층층이 쌓은 구조로 돼 있다. 서버용 FC-BGA의 경우, 이 층을 최소 20층 쌓아야 하기 때문에 타 분야 대비 기술적 난이도가 높다. 강 부사장은 "내부적으로는 20층 이상의 라지 사이즈 FC-BGA에 대해 나름대로 검증을 마쳐, 실질적으로 기술은 확보가 돼 있다"며 "다만 양산 관점에서는 해당 제품을 어느 정도의 수율로 의미 있게 구현할 수 있느냐가 중요할 것"이라고 밝혔다.

2025.04.20 10:00장경윤

[르포] AI·자동화로 인력·수율·리드타임 해결...LG이노텍 '드림 팩토리'

LG이노텍의 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 생산 허브인 대구 구미에 위치한 '드림 팩토리(Dream Factory)'. 지난 17일 언론에 첫 공개된 드림 팩토리 내부는 여느 공장들에 비해 인력이 적은 여유로운 분위기였다. 자재 운반부터 검사 등, 공정 전반이 AI와 자동화 설비로 이뤄지고 있기 때문이다. 실제로 드림 팩토리는 기존 공장 대비 인력을 50% 절감해 운영하고 있다. 이는 비용 효율성만이 아니라 제품의 생산성을 향상시키는 요소로도 작용한다. 드림 팩토리의 경우 초기 수율 향상에 필요한 기간을 절반이나 줄였으며, 제품의 리드타임(주문부터 납품까지 걸리는 시간) 또한 최대 90% 단축했다. 드림 팩토리에서 만난 강민석 기판소재사업부 부사장은 "FC-BGA는 다른 기판들과 달리 평균 수율이 낮은 제품"이라며 "드림 팩토리를 통해 수율을 끌어올린 것이 LG이노텍의 차별화 포인트"라고 설명했다. LG이노텍이 FC-BGA 사업에 진출한 시기는 지난 2022년이다. 당시 LG전자로부터 구미4공장을 인수해 공장을 구축했으며, 지난해 2월부터 본격적인 양산에 들어갔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 총 2만6천㎡ 규모로 조성된 드림 팩토리는 업계 최고 수준의 스마트 팩토리로 평가 받는다. 전 공정을 자동화∙정보화∙지능화해, 작업자와 실패 비용, 사후보전 손실, 안전사고 등 생산 경쟁력을 떨어트리는 주 요소들을 방지했다. 로봇이 자재 운반·필름 제거도 '척척'…인력 50% 절감 FC-BGA 메인 공정 설비가 구축된 생산라인에 들어가기 위해서는 두 겹의 장갑, 마스크, 방진복 등을 필수로 착용해야 한다. 눈썹, 침과 같은 미세한 이물질도 품질 불량으로 이어질 수 있기 때문이다. 이러한 깐깐한 사전준비를 거쳐 클린룸을 통과하면, 축구장보다 3배 큰 드림 팩토리가 마침내 모습을 드러낸다. 드림 팩토리 초입에는 공장 전체를 실시간으로 살펴볼 수 있는 라인 모니터링 시스템(LMS)이 설치돼 있다. 디지털 트윈 기술을 기반으로, 현재 가동 중인 생산라인과 제품 이동, 재고 상황, 설비 이상유무 등을 모두 관리한다. LMS실을 벗어난 뒤, 분주하게 돌아가는 설비들 사이로 자동로봇(AMR) 수십대가 자재를 운반하는 모습을 볼 수 있었다. 이 AMR은 원자재를 공정설비로 운반하는 일부터 가공이 끝난 제품을 다시 적재하는 등 다양한 역할을 수행한다. 패널에 붙어 있는 보호 필름을 벗겨내는 공정도 사람이 아닌 로봇의 몫이다. 이처럼 전 공정에 협동로봇과 같은 자동화 설비를 구축하면서, 드림 팩토리는 기존 대비 50% 수준의 인원으로도 운영이 가능해졌다. 실제로 공장 내부에서는 사람을 마주치는 일이 드물었다. LG이노텍은 향후 해당 공장을 무인화 수준으로 운영하는 것을 목표로 하고 있다. AI·자동화로 수율·리드타임 동시에 잡는다 LG이노텍은 제품의 양품 여부를 결정짓는 가장 중요한 단계인 AOI(자동광학검사) 과정에 AI 딥러닝 비전 검사 시스템을 적용했다. 생산이 완료된 FC-BGA 기판 제품을 로봇이 쉴 새 없이 비전 스크리닝 검사대로 옮기면, FC-BGA 불량품 및 양품 데이터 수만 건을 학습한 AI가 육안으로는 잡아내기 어려웠던 미세 불량영역을 단 30초 안에 센싱해 낸다. 제품의 램프업(양산 초기에 수율 향상을 통한 생산능력 확대) 속도도 '팩토리 시뮬레이션'을 통해 기존 대비 절반이나 줄였다. 해당 기술은 설비를 구축하기 전 가상 공간에서 3D 모델링을 활용해 최적의 환경을 조성해준다. 강민석 기판소재사업부 부사장은 "사람이 제품에 손을 대지만 않아도 이론적으로 훨씬 더 높은 수율이 나올 수 있다"며 "FC-BGA의 경우 수율이 평균적으로는 90%, 고난이도 제품은 50%까지 떨어질 수 있는데, LG이노텍의 드림 팩토리를 통한 수율 향상이 큰 차별화 포인트가 될 것"이라고 강조했다. 또한 드림 팩토리에서는 FC-BGA 생산과 관련해 하루에 20만개 이상의 파일, 100GB에 달하는 데이터가 지속적으로 생성된다. LG이노텍은 이 빅데이터를 지속 학습하는 AI를 불량 예측 및 검사 시스템에 적용해, 불량 발생으로 인한 리드타임(주문부터 납품까지 걸리는 시간)을 대폭 줄였다. 나아가 LG이노텍은 2026년까지 생산 과정 중 발생하는 품질 이상을 실시간으로 감지 및 분석해, 자동으로 보정하는 공정 지능화 시스템(i-QMS, intelligent-Quality Management system)을 도입할 방침이다. LG이노텍 관계자는 "AI 비전검사를 통해 리드타임을 최대 90% 단축하고, 샘플링 검사를 위해 투입하던 인원도 90% 줄일 수 있었다"고 설명했다.