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피규어AI, 3세대 휴머노이드 '피규어03' 공개

미국 로봇 기업 피규어AI가 9일(현지시간) 세 번째 휴머노이드 '피규어03'을 공개했다. 피규어03은 피규어AI 비전·언어·행동(VLA) 통합 인공지능 시스템 '헬릭스(Helix)'를 중심으로 재설계된 모델이다. 가정과 산업 등 다양한 환경에서 작동 가능한 범용 휴머노이드 로봇에 한층 가까워진 모습을 보여준다. 먼저 헬릭스 학습·추론 기능을 구현하기 위해 센서와 손 구조를 바꿨다. 카메라 시스템은 이전 세대 대비 프레임레이트는 2배, 시야각은 60% 확장했다. 깊이 인식 범위도 확대했고, 지연시간은 4분의 1로 줄였다. 이를 통해 헬릭스는 더 밀도 높은 시각 정보를 확보해 복잡하고 좁은 환경에서도 정밀하게 움직일 수 있게 됐다. 손바닥에는 광각 손바닥 카메라와 3g 단위 힘을 감지할 수 있는 촉각 센서를 탑재했다. 미세한 접촉력 변화를 감지해 물체 형태나 재질에 따라 안정적으로 쥘 수 있도록 돕는다. 회사 측에 따르면 기존 시판 촉각센서가 내구성과 감도 측면에서 한계를 보인다고 판단해 이를 자체 개발로 대체했다. 로봇 표면은 다층 폼과 부드러운 섬유 소재로 마감했다. 금속 외피를 최소화해 협동 작업 시 충돌 위험을 낮췄다. 외피는 세탁 및 교체가 가능하다. 내절단·내구성 강화 소재로 제작된 맞춤형 커버도 선택할 수 있다. 무게는 60kg, 키는 168cm다. 전 세대 대비 9% 가벼워지고 부피도 줄였다. 적재 하중은 최대 20kg, 이동 속도는 1.2m/s, 구동 방식은 전기식 시스템을 채택했다. 향상된 오디오 하드웨어를 적용해, 전 세대보다 스피커 크기는 2배, 출력은 4배 높였다. 마이크 위치도 재설계해 음성 인식 정확도를 높였다. 유선 연결 없이 작동하는 완전 무선 구조를 목표로 한다. 발바닥에는 유도 충전 코일을 내장해 2kW 무선 충전이 가능하다. 데이터 역시 무선으로 오프로딩할 수 있다. 로봇은 충전 스탠드 위에 서는 것만으로 충전이 이뤄진다. 자체 개발 배터리 'F.03'을 탑재했다. 용량 2.3kWh로 최대 5시간 연속 작동이 가능하며, 2kW 고속 충전 기능을 지원한다. 전 세대 대비 에너지 밀도는 94% 증가, 비용은 78% 절감됐다. 기존 피규어02가 CNC 가공 기반 시제품 형태였던 데 비해, 이번 세대는 다이캐스팅·사출성형·스탬핑 등 툴링 기반 제조 공정으로 전환했다. 부품 수와 조립 단계를 줄이고 제조 단가를 크게 낮췄다. 피규어는 이를 지원하기 위해 전용 제조시설 '봇큐(BotQ)'를 구축했다. 이곳 1세대 생산라인은 연간 최대 1만2천대 휴머노이드 로봇 생산이 가능하다. 회사는 4년 내 총 10만대 생산을 목표로 하고 있다. 피규어AI 측은 "피규어03은 실험용 로봇을 넘어 상용화 가능한 범용 휴머노이드 로봇 플랫폼"이라며 "향후 가정과 산업 환경에서 모두 활용할 수 있을 것"이라고 전했다.

2025.10.10 02:34신영빈

인텔 팬서레이크, LP E코어로 일상 작업 전성비 ↑

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔이 지난 9월 29일부터 30일(이하 현지시간) 이틀간 미국 애리조나에서 진행한 연례 기술 행사 '인텔 테크투어 US' 행사에서 차세대 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)의 각종 신기능을 대거 공개했다. 30일 오후 시연장에서는 새로 탑재된 '다크몬트' LP E코어 4개의 저전력 구동, NPU를 활용한 음성 인식 자동 프롬프터, GPU 기반 로컬 AI 브라우저, HDR 콘텐츠 재생 시 전력을 최대 50% 절감하는 스마트 파워 기술 등을 공개했다. 특히 행사에서는 인텔이 자체 18A 공정으로 생산한 팬서레이크 컴퓨트 타일 웨이퍼도 전시돼 눈길을 끌었다. 전세대 코어 울트라 200 시리즈가 전량 TSMC에서 생산된 것과 달리, 팬서레이크부터는 CPU·NPU가 집약된 컴퓨트 타일 전량과 GPU 타일 중 일부를 인텔 파운드리에서 직접 생산해 기술 자립도를 높였다. 팬서레이크 LP E 코어, 다중작업 7W대로 처리 팬서레이크는 각종 연산을 담당하는 컴퓨트 타일 안에 새로 개발된 고성능 P코어 '쿠거 코브', 저전력·고효율 E코어 '다크몬트'를 탑재했다. 여기에 대기시나 높은 성능이 필요하지 않은 상태에서 배터리 소모를 줄이는 '다크몬트' LP E코어 4개도 추가됐다. 시연장에서는 마이크로소프트 팀즈, 엑셀, 파워포인트, 10개 탭이 열린 브라우저와 동영상 재생을 LP E코어 4개로만 구동하는 시연이 진행됐다. 팬서레이크 탑재 노트북 시제품은 코어 울트라 200V(루나레이크) 대비 0.7W, 코어 울트라 200H(애로우레이크) 대비 4W 낮은 전력소모를 보였다. 현장 관계자는 "코어 울트라 200H 프로세서에 탑재된 LP E코어는 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)에 탑재된 것과 같은 크레스트몬트로 전력 소모가 컸다. 그러나 팬서레이크에 탑재된 다크몬트 LP E코어는 더 나은 성능을 내면서 전력 소모는 더 낮다"고 설명했다. NPU와 음성인식 기술 결합해 프롬프터 자동 스크롤 프롬프터는 생방송 도중 카메라에 시전을 맞추고 방송 원고를 정확히 읽을 수 있도록 도와주는 장치다. 인텔은 인텔 오픈비노 API, 위스퍼 언어 모델과 방송 장비 전문 기업인 엘가토의 마이크를 결합해 NPU로 자동 스크롤 기능을 구현한 시연을 공개했다. 마이크로 입력되는 음성을 자동 인식해 NPU로 실시간으로 처리하면서 문장을 읽는 속도에 따라 자연스럽게 프롬프터에 나타난 문장이 흘러갔다. 인식하는 언어(영어)가 아닌 한국어나 일본어 등으로 혼잣말을 하면 스크롤이 멈췄다. 현장 인텔 관계자는 "모든 작업이 실시간으로 NPU에서 처리되기 때문에 CPU와 GPU는 4K 카메라 녹화, 스트리밍, AI 분석 등 다른 작업에 집중할 수 있다"며 "실제 출시 시점에는 영어 이외에 한국어 등 더 많은 언어를 지원할 것"이라고 설명했다. 팬서레이크 AI 역량 활용하는 웹브라우저 플러그인 인텔은 팬서레이크의 GPU 등 AI 관련 자원을 활용할 수 있는 웹브라우저 플러그인 형태 프로그램도 개발중이다. '인텔 AI 수퍼브라우저'라는 이 플러그인을 설치하면 클라우드 힘을 빌지 않은 로컬 상태에서 유튜브 영상 요약 등을 수행한다. 현장의 인텔 관계자는 "현재 인텔 AI 수퍼브라우저는 개발 단계에 있으며 GPU만 활용한다. 그러나 개발이 진척되면 NPU를 함께 활용해 효율을 높일 것"이라고 설명했다. HDR 재생시 OLED 패널 전력 소모 최적화 기능 시연 OLED 패널을 탑재한 노트북에서 HDR 모드를 활성화하면 전력 소모가 줄어들고 배터리 지속시간이 급격히 줄어드는 경향이 있다. 현장 인텔 관계자는 "이는 패널이 콘텐츠의 밝기를 감지하지 못하기 때문"이라고 설명했다. 이 관계자는 "인텔은 팬서레이크에 영상 콘텐츠 소스의 밝기를 식별하고 이 정보를 패널에 전달해 휘도 변화에 따라 전압을 동적으로 조정하는 '스마트 파워 HDR' 기술을 탑재했다"고 밝혔다. 시연에서는 세 대의 시스템이 동일한 HDR 콘텐츠를 재생했다. 첫 번째는 일반 HDR 모드(빨간색 그래프), 두 번째도 HDR 모드, 세 번째는 인텔의 최적화된 스마트 파워 HDR(파란색 그래프)로 작동했다. 최적화된 모드는 일반 HDR과 동일한 밝기와 선명도를 유지하면서도 전력 소비는 현저히 낮았으며, 콘텐츠 휘도를 실시간으로 감지해 패널 전압을 동적으로 조절했다. 특히 HDR 콘텐츠에서 SDR 콘텐츠로 전환될 때, 시스템이 자동으로 휘도 변화를 감지하고 패널 전압을 조정해 전력 소비를 SDR 수준까지 낮췄다. 실시간 전력 측정 그래프에서 파란색 선(최적화 HDR)은 SDR 모드의 전력 소비와 거의 동일한 수준이었다. 팬서레이크 컴퓨트 다이 생산한 인텔 18A 웨이퍼도 전시 시연장 한 켠에는 팬서레이크에서 CPU와 NPU, 캐시 메모리 등을 집약한 컴퓨트 타일 웨이퍼가 전시됐다. 팬서레이크의 컴퓨트 타일은 모두 인텔 18A 공정을 활용하며 애리조나 주 오코틸로 소재 인텔 '팹52'에서 생산된다. 인텔 코어 울트라 200V/H는 모든 공정을 대만 TSMC N3B에서 생산했다. 반면 팬서레이크부터는 반도체 타일 중 많은 부분을 인텔 파운드리에서 만들 예정이다. 먼저 면적의 상당 부분을 차지하는 컴퓨트 타일은 인텔 18A에서 생산한다. 또 Xe3 4코어로 구성된 GPU도 극자외선(EUV)을 활용한 인텔 3 공정에서 생산한다.

2025.10.10 00:09권봉석

인텔의 이유 있는 자신감 "보급형 외장 GPU 필요 없다"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "올 연말부터 대량 생산될 차세대 모바일(노트북)용 프로세서, '팬서레이크'(Panther Lake)는 그간 게임 성능을 위해 탑재하던 보급형 외장 GPU 필요성을 줄일 것이다." 29일 오후(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 각국 기자단과 마주한 톰 피터슨 인텔 아키텍처, 그래픽·소프트웨어 펠로우가 이렇게 강조했다. 톰 피터슨 펠로우는 "이제 노트북에서도 AI 기반 프레임 생성 기술 'XeSS-MFG'을 활용해 AAA급 유명 타이틀을 원활하게 구동할 수 있다. 과거 초당 30프레임 대에 그쳤던 게임 성능이 초당 150프레임까지 상승할 수 있을 것"이라고 설명했다. "프레임 생성 신기능 더해 최대 3배 성능 향상" 팬서레이크 내장 GPU인 Xe3는 코어 울트라 200V(루나레이크) 내장 'Xe2' GPU 대비 L1 캐시 33% 확대, L2 캐시 16MB 증설 등으로 클록당 명령어 처리(IPC) 성능을 크게 높였다(관련기사 참조). 톰 피터슨 펠로우는 "Xe3는 전 세대 대비 기본 성능이 최대 50% 향상됐다. 여기에 오늘(29일) 공개한 신기술인 XeSS-MFG(다프레임 생성) 기술을 더하면 기존 대비 최대 3배의 성능 향상을 기대할 수 있다"고 설명했다. 실제로 이날 인텔은 10월 말 출시를 앞둔 일인칭시점슈팅(FPS) 게임인 '페인킬러 리바이벌' 시연을 통해 초당 220프레임을 넘기는 장면을 공개하기도 했다. XeSS 2 지원 게임, XeSS 3로 업그레이드 가능 2020년 이후 출시된 최신 GPU는 상대적으로 처리 시간이 더 짧은 저해상도 화면을 먼저 그린 다음 AI로 해상도를 높이며 초당 프레임 수를 크게 높인다. 인텔은 이 기술에 XeSS(Xe 슈퍼샘플링)라는 이름을 붙였다. XeSS-MFG는 인텔이 제공하는 XeSS 3 기술의 일부이다. 톰 피터슨 펠로우는 "XeSS 2.0을 지원하던 62개 게임이 자동으로 XeSS 3.0을 지원하게 되며, 드라이버 UI에서 간단히 XeSS-MFG 기능을 활성화할 수 있다"고 밝혔다. 단 XeSS-MFG는 현 단계에서 팬서레이크 내장 GPU와 배틀메이지 외장 GPU만 지원한다. 톰 피터슨 펠로우는 "XeSS-MFG 구동 과정에서 AI 처리에서 주로 쓰이는 행렬 연산을 가속하는 XMX(Xe 행렬 확장) 엔진을 활용하기 때문"이라고 설명했다. 신경망처리장치(NPU)를 활용하는 방안에 대해서는 "코파일럿+ 등 다른 작업과 게임이 NPU를 효과적으로 공유하기 어렵다. GPU가 기본 프레임을 생성하고 NPU가 중간 프레임을 생성하는 것이 가장 이상적이지만 NPU 탑재 PC가 더 늘어날 필요가 있다"고 설명했다. "AI 프레임 생성 기술, 지연 시간 크지 않아" AI 프레임 생성 기술은 GPU만 온전히 활용하던 것과 달리 초당 프레임 수는 높일 수 있지만 생성하는 시간이 지연될 수 있다는 우려도 낳는다. 톰 피터슨 펠로우는 "AI 프레임 생성 기술을 활용하는 경우에도 과거 단일 프레임 생성 대비 지연시간이 크게 늘지는 않는다. 최악의 경우에도 한 프레임 시간, 초당 60프레임 기준으로 16ms 정도만 지연된다"고 설명했다. 이어 "대부분의 사용자는 이를 감지하지 못하며, 초당 프레임이 향상되기 때문에 체감 지연 시간은 오히려 줄어든다. 또 XeSS는 지연 시간에 민감한 소비자를 위해 일부 게임을 대상으로 저지연성(LL) 모드도 내장하고 있다"고 덧붙였다. 인텔 클라우드로 게임 데이터 사전 구성... 로딩 시간도 단축 인텔은 팬서레이크 탑재 노트북 대상으로 게임을 처음 실행할 때 로딩 시간을 대폭 줄일 수 있는 '사전 컴파일 셰이더'를 제공할 예정이다. 현재는 밸브가 운영하는 게임 판매 플랫폼 '스팀'에 등록된 게임만 지원한다. 톰 피터슨 펠로우는 "인텔이 구동하는 클라우드 서비스가 게임과 드라이버 변경에 맞춰 셰이더를 자동 업데이트하면, 인텔 게이밍 소프트웨어가 이를 사전 다운로드해 설치하는 방식"이라고 설명했다. 팬서레이크는 CPU와 GPU 부하를 실시간으로 감지해 필요할 경우 GPU에 더 많은 전력을 공급하는 기술인 '인텔리전트 바이어스 컨트롤' v3를 지원한다. 톰 피터슨 펠로우는 "이 기능은 0.001초마다 이를 파악해 세밀하게 작동하는 반응형 기술"이라고 설명했다. 이어 "이 과정에서 저전력·고효율 E(에피션트) 코어를 활용한다. 프레임 하락이나 반응성 저하에 대한 염려가 있을 수 있지만 이는 기우다. E코어 성능은 대부분의 게임에 충분한 성능을 낸다"고 덧붙였다.

2025.10.09 23:57권봉석

팬서레이크 Xe3 GPU, 게임 성능 가속 'XeSS-MFG' 기술 투입

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 29일 오후(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장. 톰 피터슨 인텔 아키텍처, 그래픽·소프트웨어 펠로우가 10월 말 출시를 앞둔 일인칭시점슈팅(FPS) 게임인 '페인킬러 리바이벌' 시연을 시작했다. "이것은 게임 개발사인 안샤 스튜디오와 협력해 처음 공개하는 시연이다. 팬서레이크로 구동되고 있으며 동기화 기능(V싱크)을 끈 1920×1080 해상도에서 초당 220프레임을 소화한다. 오늘 공개할 신기술을 활용해 이런 성능을 구현했다." 이날 톰 피터슨 펠로우는 팬서레이크 내장 GPU 'Xe3'에서 구동되는 AI 기반 프레임 생성 기술 'XeSS-MFG'와 지능형 전력 제어 시스템 등을 현지에 참여한 기자단에 공개했다. Xe3, 전세대 대비 프레임 생성 지연시간 단축 팬서레이크 내장 GPU인 Xe3는 코어 울트라 200V(루나레이크) 내장 'Xe2' GPU 대비 L1 캐시 33% 확대, L2 캐시 16MB 증설 등으로 클록당 명령어 처리(IPC) 성능을 크게 높였다(관련기사 참조). 톰 피터슨 펠로우는 "그래픽 고정함수 유닛 강화와 벡터 엔진 스레드 확장, 개선된 레이 트레이싱 유닛 덕분에 마이크로 벤치마크에서 최대 50% 이상 성능 향상을 달성했다"고 설명했다. 한 프레임을 구성하는 데 필요한 시간은 전 세대(45ms) 절반 수준인 22ms까지 줄어들었다. 렌더 프리패스 단계에서 2.93ms, L2 캐시 확대로 0.39ms, 레지스터 활용 최적화로 1.63ms를 아껴 같은 시간에 더 많은 프레임을 처리하게 됐다. 게임 체감 성능 최대 네 배 강화 'XeSS-MFG' 공개 2020년 이후 출시된 최신 GPU는 상대적으로 처리 시간이 더 짧은 저해상도 화면을 먼저 그린 다음 AI로 해상도를 높이며 초당 프레임 수를 크게 높인다. 인텔은 이 기술에 XeSS(Xe 슈퍼샘플링)라는 이름을 붙였다. 톰 피터슨 펠로우는 "예전에는 모든 프레임을 GPU가 일일이 그려야 했지만 이제는 AI가 저해상도 이미지를 업스케일(SR)하고, AI 프레임 생성(FG)으로 초당 프레임을 높인다"고 설명했다. 팬서레이크 내장 Xe3는 한 단계 나아가 신기능인 XeSS-MFG(다프레임 생성) 기능을 지원한다. 톰 피터슨 펠로우는 "기준 프레임 두 개로 최대 세 개 중간 프레임을 AI로 생성하며 체감상 최대 4배 성능 향상 효과가 있다"고 밝혔다. "게임 로딩 시간 단축·끊김 현상 완화 기술 제공" 게임을 처음 실행할 때 로딩 단계에서 그래픽 데이터를 재구성하는 과정을 겪는다. 데스크톱 PC 대비 성능이 제한된 노트북에서는 실제 게임 실행까지 많은 시간이 걸린다. 톰 피터슨 펠로우는 "인텔이 클라우드를 활용해 필요한 데이터를 미리 구성한 다음 게임을 처음 실행하면 이 데이터를 다운로드해 지연 시간을 줄이는 '사전 컴파일 셰이더'를 제공할 것"이라고 밝혔다. 이어 "CPU와 GPU 부하를 실시간으로 감지해 필요할 경우 GPU에 더 많은 전력을 공급하는 기술인 '인텔리전트 바이어스 컨트롤' v3를 이용해 화면 끊김 현상을 최소화할 예정"이라고 설명했다.

2025.10.09 23:37권봉석

프래그매틱 세미컨덕터, 이사회 의장으로 피터 허웨크 선임

산업 기술 베테랑 피터 허웨크, 대규모 아이템 레벨 인텔리전스를 구현하는 FlexIC 기술 선구자에 합류 - 지속 가능한 미래를 위해 물리적 세계와 디지털 세계를 연결 케임브리지, 영국, 2025년 10월 7일 /PRNewswire/ -- 프래그매틱 세미컨덕터(Pragmatic Semiconductor Ltd.)가 오늘 피터 허웨크(Peter Herweck)를 이사회 의장으로 임명한다고 발표했다. 임기는 즉시 시작된다. 허웨크 신임 의장은 2020년부터 의장직을 수행하며 5년간 리더십과 귀중한 봉사를 제공한 에릭 랑아커(Erik Langaker) 의장의 뒤를 잇는다. 허웨크 의장은 기술, 산업 자동화 및 첨단 제조 분야에서 40년 이상의 경력을 보유한 고도로 숙련된 글로벌 경영진이자 이사회 구성원이다. 가장 최근에는 슈나이더 일렉트릭(Schneider Electric SE)의 최고경영자(CEO)를 역임하면서, 디지털화, 전기화, 지속 가능성 등 메가트렌드가 열어준 기회를 활용해 전략적 사업 전환을 주도하고 사상 최대 성장을 달성했다. 그 이전에는 FTSE 100 상장 산업 소프트웨어 리더인 아베다(AVEVA plc)의 CEO를 역임하며 클라우드 중심 SaaS(Software as a Service) 모델로의 전환과 OSIsoft 인수 등 주요 사업을 주도했다. 경력 초기에는 지멘스 AG(Siemens AG)에서 그룹의 디지털화 및 포트폴리오 전략을 수립하는 최고 전략 책임자를 역임했고, 공정 산업 및 드라이브 사업부 CEO를 맡아 글로벌 규모의 산업 자동화 기술 및 제조를 이끌었다. 허웨크는 또한 반도체 테스트 장비 및 산업 자동화 분야의 글로벌 리더인 테라다인(Teradyne Inc., NASDAQ: TER)의 비상임 이사로 오랜 기간 활동했으며, 독일, 중국, 일본, 스위스, 미국 등에서 거주하며 근무한 풍부한 글로벌 경험을 가지고 있다. 이사회는 이번 기회를 통해 에릭 랑아커 전임 의장의 귀중한 리더십과 폭넓은 기여에 감사를 표했다. 랑아커 의장이 재직하는 동안 회사는 시리즈 C 투자 유치와 이후 미화 2억 3100만 달러 규모의 시리즈 D 투자 유치를 포함해 유럽 역사상 반도체 기업 중 최대 벤처 투자 유치 기록을 달성했으며, 글로벌 제조 거점 확대와 선구적인 플렉서블 집적회로(FlexIC) 기술 상용화 등 중요한 성장과 변화를 이끌었다. 랑아커 전임 의장은 2025년 10월 31일까지 이사직을 유지하며 허웨크 신임 의장을 위한 원활한 이장직 인수인계를 지원할 예정이다. 데이비드 무어(David Moore) 프래그매틱 세미컨덕터 CEO는 "피터 허웨크를 새로운 의장으로 맞이하게 되어 매우 기쁘다"며 "그의 광범위한 글로벌 리더십과 산업 자동화, 첨단 기술 및 제조 분야에서의 경험은, 우리가 독자적인 FlexIC 기술을 확장해 글로벌 고객들의 성장과 성공을 가속하고 사람들의 삶과 지구에 긍정적인 영향을 미치는 데 최적의 위치에 있다"라고 말했다. 그는 이어 "개인적으로, 그리고 리더십 팀과 회사 전체를 대표해, 에릭 랑아커 전임 의장의 헌신적인 의장직 수행에 감사드린다. 초기 기술 혁신가였던 프래그매틱이 성장하는 반도체 리더로 발돋움하는 데 그의 리더십과 지원은 결정적인 역할을 했다"라고 덧붙였다. 피터 허웨크 프래그매틱 세미컨덕터 신임 이사회 의장은 "프래그매틱 이사회에 합류해 아이템 레벨 인텔리전스(item-level intelligence)을 수조 단위로 확장하는 회사의 성장 여정을 지원하게 되어 매우 기쁘다"며 "기술에 대한 열정을 산업 경험과 결합해 회사 성장에 기여할 수 있는 것은 큰 영광이다. 에릭 전임 의장, 이사회, 데이비드 CEO의 신뢰에 감사드린다"라고 말했다. 에릭 랑아커 프래그매틱 세미컨덕터 전임 이사회 의장은 "회사가 초기 기술 단계에서 시작해 상용 제품을 대규모로 설계 및 제조하는 단계까지 성장하는 여정을 지켜보는 것은 엄청난 영광이었다"며 "회사를 위해 보람된 시간을 보낼 수 있게 해준 주주, 이사회, 그리고 무엇보다 데이비드 CEO와 그의 팀에게 깊은 감사를 표한다. 다음 성장 단계로 나아가는 시점에서 피터 신임 의장과 같은 역량을 가진 인물이 의장직을 맡게 되어 진심으로 기쁘게 생각한다"라고 밝혔다. 프래그매틱 세미컨덕터 소개 프래그매틱 세미컨덕터(Pragmatic Semiconductor)는 디지털과 물리적 세계의 지속 가능한 연결을 지원하는 유연한 반도체 기술을 대규모로 개척하고 있다. 최적화된 목적 지향적인 설계와 지속 가능한 혁신에 초점을 맞추고 초박형의 유연한 폼 팩터 반도체인 FlexIC를 설계하고 제조한다. Pragmatic 브랜드 제품, FlexIC 플랫폼, FlexIC 파운드리 서비스를 이용하는 고객은 연결, 감지, 및 컴퓨팅 기능을 통해 유연한 혁신을 실현할 수 있으며, 지속 가능한 엣지 및 아이템 수준의 대규모 지능화를 빠르게 달성할 수 있다. 프래그매틱 FlexIC 파운드리는 지속 가능한 생산과 빠른 혁신 주기를 특징으로 하는 독특하고 혁신적인 프로세스로 운영되면서 공급망의 회복력을 높일 수 있는 경로를 제시한다. 로고 - https://mma.prnasia.com/media2/2650972/5546988/Pragmatic_Semiconductor_Logo.jpg?p=medium600

2025.10.09 23:10글로벌뉴스

스케마 비즈니스스쿨, 2025-2030 전략 계획 'UNVEIL' 발표

재능을 발휘하고 사회를 변화시키다 파리 , 2025년 10월 9일 /PRNewswire/ -- 2025년 가을, 스케마 비즈니스스쿨(SKEMA Business School)이 새로운 전환점을 맞이했다. 전 세계 7개국 10개 캠퍼스에서 1만 1000명의 학생과 6만 3000명의 동문을 보유한 스케마는 'UNVEIL'이라는 이름의 2025-2030 전략 계획을 발표했다. 이 이름 뒤에는 '인재를 발굴하고 새로운 세대의 잠재력을 발휘해 지속 가능한 조직을 만들며, 스케마를 통해 전 세계를 잇는 교육 플랫폼을 구축한다'라는 명확한 비전이 담겨 있다. 멀티미디어 보도 자료를 보려면 다음을 클릭: https://www.multivu.com/skema/9359751-en-presents-unveil-2025-2030-strategic-plan-reveal-talents-transform-societies 학교를 재정립하는 네 가지 핵심 축 이번 네 번째 전략 계획 수립을 위해 스케마는 학생, 교수진, 동문, 교직원, 기업 파트너 등 모든 이해관계자와의 광범위한 협의를 거쳤다. 그 결과, 'UNVEIL'은 상호 연결된 네 가지 축(SEEK, COMMIT, BUILD, GROW)으로 구성됐으며, 이는 스케마의 학생 경험, 사회 참여, 글로벌 비전을 새롭게 정의하는 순환적 구조를 이룬다. 'SEEK' 단계에서 스케마는 교육 방법을 근본적으로 재구성하며 AI 시대에 맞는 학습 혁신에 나선다. 학교는 'AI 시대의 학습•교육•연구•업무(Learn, Teach, Search, Work in the age of AI)'라는 혁신적 원칙을 도입해, AI를 기관의 모든 핵심 구조에 통합하고자 한다. 2030년까지 모든 학생은 AI 기반 이력서(AI-enhanced CV)의 혜택을 받으며, 교수진과 직원은 경력 개발을 지원하는 KOMPASS 도구의 도움을 받게 된다. 또한 학문과 연구를 아우르는 학제 간 학술 및 과학 프레임워크도 마련된다. 'COMMIT'는 스케마가 지속 가능한 미래를 창조하겠다는 의지를 상징한다. 학교는 '무브 포 굿(Move for Good)'과 'AI 포 액셀러레이팅 임팩트(AI for Accelerating Impact)' 프로그램을 통해 사회 및 환경 문제에 대응하며, 2030년까지 임팩트 기반 스타트업 150개를 지원하는 것을 목표로 한다. 또한 글로벌 임팩트 옵서버토리(Global Impact Observatory)를 설립해 이러한 활동의 구체적 성과를 평가하고, 기업과 동문을 연결하는 비즈니스 허브도 운영할 계획이다. 주요 투자 및 글로벌 확장 'BUILD' 단계에서 스케마는 약 1억 5000만 유로를 투자해 각 캠퍼스를 '일하고 배우기 좋은 곳(Great Places to Work and Study)'으로 조성한다. 학교는 캐나다 몬트리올에 위치한 AI 혁신센터(AI Innovation Centre)의 지원을 받아, 전 세계 모든 캠퍼스에서 일관되고 독창적인 학습 경험을 제공하는 글로벌 고등교육 플랫폼으로 발전하고 있다. 마지막으로, 'GROW'는 스케마의 글로벌 비전을 구체화한다. 2025년 두바이 캠퍼스 개교에 이어, 2030년까지 인도와 호주에 새로운 캠퍼스를 설립할 계획이다. 이로써 스케마는 전 세계 9개국 6개 대륙에 걸친 12개 캠퍼스 네트워크를 완성하게 된다. 또한, 전문인을 위한 전문연구학교(School of Professional Studies, SPS)를 신설해, 지역 및 산업별 수요 증가에 대응하는 학위, 자격증, 원격 교육 프로그램을 제공할 예정이다. 2030년 목표: 학생 16000명, 교직원 250명 스케마는 2030년까지 학생 1만 6000명, 교수진 250명을 확보하고, 학교의 연간 예산을 2억 5000만 유로 규모로 확장하는 것을 목표로 하고 있다. 스케마는 이번 'UNVEIL' 전략 계획을 통해 조직과 사회를 새롭게 재창조할 수 있는 역량을 다음 세대에 부여하겠다는 사명을 다시 한번 분명히 했다. 연락처: marcom@skema.edu 비디오 - https://mma.prnasia.com/media2/2790562/SKEMA_UNVEIL_2030.mp4사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2790563/SKEMA_presents_UNVEIL.jpg?p=medium600로고 - https://mma.prnasia.com/media2/931024/5545411/SKEMA_Logo.jpg?p=medium600 jwplayer.key="3Fznr2BGJZtpwZmA+81lm048ks6+0NjLXyDdsO2YkfE=" SKEMA Business School | UNVEIL - Strategic Plan 2025-2030 jwplayer('myplayer1').setup({file: 'https://mma.prnasia.com/media2/2790562/SKEMA_UNVEIL_2030.mp4', image: 'https://mma.prnasia.com/media2/2790562/SKEMA_UNVEIL_2030.mp4?p=thumbnail', autostart:'false', stretching : 'uniform', width: '512', height: '288'}); SKEMA presents "UNVEIL", its 2025-2030 strategic plan to reveal talents and transform societies

2025.10.09 23:10글로벌뉴스

GEDU 그룹, 인도 최대 외국 교육 투자사로 부상

뭄바이, 인도, 2025년 10월 9일 /PRNewswire/ -- 영국의 선도적 교육 기업 GEDU 글로벌 교육(GEDU Global Education)은 향후 3년간 2억 파운드를 추가로 투자해 인도 교육 분야 최대 외국인 직접 투자사가 되어 1500개의 일자리를 창출하겠다고 밝혔다. 이번 발표는 키어 스타머(Keir Starmer) 영국 총리의 뭄바이 방문 기간 중에 나왔다. 스타머 총리는 최근 체결된 영국-인도 자유무역협정(FTA)과 포괄적 전략적 동반자관계(CSP)가 주는 중대한 혜택을 보여주기 위해 인도를 방문 중이다. 이 협정들은 교육과 영국-인도 협력 관계의 잠재력을 발휘하는 데 교육이 수행할 핵심적 역할에 상당한 비중을 두고 있다. GEDU는 이미 2500만 파운드를 투자해 구자라트주 GIFT 시티에 캠퍼스를 설립해 인프라 및 솔루션 제공업체로 승인받아 활동 중이다. 또한 노이다에 600명의 직원이 근무하는 강력한 글로벌 우수센터(Global Centre of Excellence)를 운영하고 있으며, GEDU 창립자 비슈와지트 라나(Vishwajeet Rana) 박사는 인도 농촌 지역에서 고등교육을 자선 사업으로 제공하기 위해 우타르프라데시주에 로크마니 고등교육 기관을 세워 운영 중이다. 오늘 발표된 추가 투자 계획에는 런던 북부 바넷에 위치한 명문 퀸 엘리자베스 스쿨과의 파트너십을 통해 내년 8월 인도 수도권(National Capital Region)에 분교를 개교하고, 2028년까지 인도 내 다른 도시에 두 번째 분교를 추가로 설립하는 안이 포함되어 있다. 또한 인도 수도권에 영국 대학 캠퍼스를 수용하는 국제 허브 역할을 할 'GEDU 글로벌 교육 도시(GEDU Global Education City)' 조성 계획도 발표됐다. 영국 총리 대표단 일원으로 뭄바이를 방문 중인 GEDU 그룹 CEO인 라나 박사는 "GEDU의 투자는 인도 젊은이들의 삶을 변화시킬 뿐만 아니라 인도와 영국 경제를 강화하고 영국-인도의 교육 협력 관계를 한층 더 발전시키는 데 기여할 것"이라고 말했다. 라나 박사는 이어 "인도 경제는 향후 10년간 12~18개월마다 국내총생산(GDP)이 1조 달러씩 증가할 만큼 호황을 누리고 있다"며 이렇게 덧붙였다. "인도는 세계 최대 인구와 최대 청년 인구를 보유하고 있다. 35세 미만 인구가 전체 인구의 65%를 차지할 정도로 많다. 따라서 K-12(유치원부터 고등학교까지)와 대학 교육 모두에서 세계적 수준의 교육에 대한 수요가 전례 없이 높다. GEDU는 인도에서 우수한 영국 교육을 지원할 뿐 아니라 지원 속도를 높이기 위해 투자하고 있다. "이러한 최고 수준의 교육에 대한 수요가 우리의 지원 계획 수립의 동기가 됐다. 영국과 인도 정부가 조성한 긍정적인 환경은 투자 결정에 확신을 주었다. 우리는 교육이 가진 변혁적 힘과 더불어 영국-인도 교육 협력이 수백만 인도인의 삶을 변화시키고 2047년까지 '빅시트 바라트(Viksit Bharat•발전된 선진 인도)' 달성에 기여할 수 있는 잠재력을 갖고 있다고 믿는다." 하진더 캉(Harjinder Kang) 남아시아 담당 영국 무역위원 겸 서인도 주재 영국 부고등판무관은 다음과 같이 말했다. "영국과 인도의 무역 규모는 매년 440억 파운드를 넘어선다. 양국이 체결한 FTA는 양국이 비즈니스를 더 저렴하고, 더 쉽고, 더 빠르게 진행할 수 있도록 해주어 장기적으로 매년 250억 파운드 이상의 무역 증가를 견인할 것이다. 또한 양국의 경제 성장과 일자리 창출을 촉진하는 다양한 기회를 열어줄 것이다. 이번 발표는 키어 스타머 총리의 인도 무역 사절단 방문에 이어 나온 것으로, 양국 간 강화되는 무역 관계의 혜택을 실제로 누리는 또 하나의 훌륭한 사례다." GEDU 소개 GEDU 글로벌 교육(GEDU)은 교육을 통해 사람들의 삶을 변화시키고, 전 세계적으로 생활 수준과 학습 접근성에 근본적인 변화를 만들어가고 있다. GEDU는 미국, 영국, 프랑스, 독일, 스페인, 몰타, UAE, 인도, 사우디아라비아, 호주, 아일랜드, 캐나다 등 15개국에서 사업을 운영하고 있다. GEDU는 K-12부터 학사 및 석사 학위, 견습 과정, 어학원에까지 다양한 교육 기회를 제공한다. 8만 5000명 이상의 학생이 재학 중인 GEDU의 포트폴리오는 광범위한 학문 분야를 아우르며, 학생들의 학업 투자 수익을 극대화하기 위해 취업 역량과 학생 경험에 집중하는 것이 특징이다.

2025.10.09 23:10글로벌뉴스

인텔 "팬서레이크, 엣지 시장 겨냥해 IPU 강화"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "카메라는 단순한 도구가 아니라 일과 교류를 위한 도구이다. 특히 엣지 AI 환경에서 카메라는 선택이 아닌 필수 조건이다. 어떤 환경에서든 일관된 영상 품질을 제공하는 것이 인텔 목표다." 29일 오전(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 토머 라이더 인텔 IPU 제품 마케팅 매니저가 이렇게 밝혔다. 인텔 차세대 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)는 화면 위 웹캠, 혹은 산업용 PC에 연결된 카메라에서 들어오는 영상을 실시간으로 최적화하는 IPU 7.5를 통합했다. 최대 3개 카메라를 동시에 지원하고 윈도 운영체제 뿐만 아니라 리눅스, 크롬OS 등 다양한 운영체제로 지원을 확대한 것도 눈여겨 볼 점이다. 단순히 PC 시장만 겨냥하고 있다는 것이 아니라는 사실을 쉽게 눈치챌 수 있다. CMOS 센서 데이터, IPU 통해 실시간 보정 처리 IPU는 렌즈를 거쳐 CMOS 센서에서 들어오는 데이터를 실시간으로 분석하고 처리해 실제 영상 데이터를 만드는 역할을 하는 연산장치다. 조명 조건과 렌즈 왜곡, 초점과 어두운 환경에서 생기는 노이즈 제약 등을 최대한 제거해 사람 눈으로 보는 것에 가까운(경우에 따라서는 더 나은) 이미지를 만든다. 토머 라이더 매니저는 "전 세계 기업의 75% 이상이 영상통화를 도입하고, 전문직 종사자는 연간 약 50일을 온라인 미팅에 쏟는다. 뿐만 아니라 영상 보안, 공장 자동화 등 환경에서는 고품질 시각 인지가 필수"라고 설명했다. 이어 "팬서레이크에 탑재된 IPU 7.5는 '엣지 비전'을 위한 처리장치로 언제 어디서나 어떤 조명·환경에서도 일관된 결과를 만들어 내도록 설계됐다"고 설명했다. 통합형 구조로 진화한 인텔의 비전 프로세싱 인텔은 2014년 화상회의용 웹캠 영상을 처리할 목적으로 IPU를 처음 개발해 탑재하기 시작했다. 처음에는 IPU를 USB로 프로세서와 연결했지만 현재는 IPU를 프로세서 안에 직접 품는 형태로 변화했다. 팬서레이크의 IPU 7.5도 CPU와 NPU가 포함된 컴퓨트 타일 안에 직접 내장된다. 토머 라이더 매니저는 "CPU·GPU·NPU와 직접 연결된 통합형 IPU 구조를 통해 메모리 병목현상으로 인한 처리 지연이 사라지고 프레임간 분석과 AI를 활용한 실시간 보정이 가능해졌다"고 설명했다. 3대 AI 관련 기능으로 화질 향상 팬서레이크는 IPU 7.5에 AI 기술을 적용해 어두운 환경이나 역광이 비치는 환경에서도 화질을 크게 향상시켰다. 먼저 AI 노이즈 감소 기술은 CMOS 센서로 받은 최대 500만 화소 영상을 NPU로 처리해 노이즈를 줄이는 한편 질감을 좌우하는 디테일을 보존한다. 조명이 충분하지 않은 실내에서 밝고 선명한 이미지를 얻을 수 있다. AI 로컬 톤매핑은 화소(픽셀) 단위로 밝기 정보를 조정해 HDR 효과를 보다 자연스럽게 구현하며, AI 글로벌 도메인은 이미지 전체의 명암비를 분석해 지나치게 밝거나 어두운 영역을 균형 있게 조정한다. HDR·4K·3카메라… 실시간 엣지 비전 완성 IPU 7.5에는 최대 4K 해상도로 HDR 이미지를 실시간 생성하는 '스태거드 HDR 블렌딩' 기술도 포함된다. 토머 라이더 매니저는 "HDR 처리 과정에서 필요한 전력 소모를 최대 1.5W 가량 절감했다"고 설명했다. 또 최대 세 대 카메라를 연결해 동시에 처리할 수 있도록 카메라 제어 기능도 강화했다. 동시에 여러 카메라를 장착하는 사물인터넷(IoT) 환경을 고려한 것이다. 토머 라이더 매니저는 "카메라 개방형 개발킷, 세부 조정 도구 등은 윈도와 리눅스, 크롬OS 등 주요 운영체제를 모두 지원하며 주요 제조사와 소프트웨어 공급사가 이를 활용해 카메라 화질을 보다 세밀하게 조절할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2025.10.09 23:03권봉석

인텔 "팬서레이크 내장 GPU, AI 성능 2배↑"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔은 2011년 '빌트인 비주얼'을 내세우며 프로세서 안에 내장 그래픽칩셋을 탑재하기 시작했다. 이후 2018년부터 자체 개발한 Xe GPU 아키텍처를 이용해 내장 그래픽칩셋과 그래픽카드 등을 시장에 공급하고 있다. 지난 해 코어 울트라 200V(루나레이크)에 탑재된 Xe2 코어 기반 GPU는 기본 성능 강화로 1080p 해상도 게임 성능을 강화했다. 코어 울트라 200V의 AI 연산 성능은 GPU 67 TOPS(1초당 1조 번 연산), 신경망처리장치(NPU)는 48 TOPS에 달한다. 인텔 차세대 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'는 GPU AI 연산 성능을 두 배 가까운 120 TOPS, NPU 연산 성능은 소폭 상승한 50 TOPS로 높였다. 여기에 CPU(10 TOPS)를 더하면 최대 연산 성능은 180 TOPS까지 향상된다. 29일 오전(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 톰 피터슨 인텔 아키텍처, 그래픽·소프트웨어 펠로우는 "GPU와 NPU 강화는 AI와 에이전틱 워크로드(작업)가 등장하며 변화하는 PC 요구사항을 충족하기 위한 것"이라고 설명했다. Xe3 코어 4개/6개 묶음으로 이원화... 최대 12코어 구성 가능 팬서레이크에 탑재될 내장 GPU는 Xe3 코어 기반이며 코드명 '배틀메이지', '아크 B시리즈'라는 이름으로 출시된다. 코어 울트라 200V에 탑재된 GPU는 Xe2 코어 4개와 레이트레이싱 유닛 4개를 한데 묶은 '렌더 슬라이스(조각)' 2개를 이용해 총 8코어로 구성됐다. 팬서레이크의 렌더 슬라이스는 ▲ Xe3 코어·레이트레이싱 유닛 4개 구성 ▲ Xe3 코어·레이트레이싱 유닛 6개 구성 등 총 두 개로 구성된다. 전자는 8코어 CPU(4P+4E)/16코어 CPU(4P+8E/LP 4E)와 결합되며 4코어 렌더 슬라이스 하나만 이용한다. 후자는 16코어 CPU(4P+8E/LP 4E)와 짝을 이루며 6코어 렌더 슬라이스 2개를 활용해 12코어 GPU를 만든다. Xe3, 처리 가능 데이터에 FP8 추가 Xe3 코어는 512비트 벡터 엔진 8개, AI 연산에 필요한 XMX(Xe 행렬 확장) 엔진 8개로 전세대 Xe3 코어와 차이가 없다. 그러나 데이터를 임시 저장하는 캐시를 33% 늘려 지연 시간과 성능을 향상시켰다. XMX 엔진은 INT2(정수 2비트), INT4, INT8, FP16(부동소수점 16비트), BF16, TF32 등 자료형을 처리할 수 있다. 여기에 정밀도에는 큰 차이가 없지만 연산 속도가 더 빠르고 배터리 소모가 적은 FP8(부동소수점 8비트) 양자화를 더했다. AI 연산 성능은 INT8 자료형 기준 최대 120 TOPS다. 전 세대인 코어 울트라 200V 프로세서 성능을 GPU 하나만으로 감당하게 됐다. 전세대 대비 GPU 성능 최대 50% 향상 인텔은 Xe2/Xe3 대상으로 실시한 자체 벤치마크 결과를 토대로 Xe3 GPU의 성능이 전 세대 대비 평균 50% 향상됐고 깊이 쓰기(Depth write) 벤치마크에서는 7배 이상 성능이 높아졌다고 설명했다. 톰 피터슨 펠로우는 "Xe3 GPU의 최대 성능은 루나레이크 대비 50% 높아졌고 애로우레이크H 대비 같은 전력에서 40% 더 높은 성능을 낸다"며 "게임용 고성능 노트북뿐만 아니라 휴대성을 강조한 소형·경량 노트북에서도 GPU 경쟁력을 확보했다"고 설명했다. 인텔은 마이크로소프트와 협력해 윈도 운영체제 그래픽 라이브러리인 다이렉트X 12에 Xe3 GPU의 XMX 연산 능력을 활용하는 '협동 벡터'(Cooperative Vectors)도 도입했다. 행사에서는 이를 활용해 2D 이미지로 3차원 입체를 만드는 'NeRF' 기술도 시연했다. NPU 5는 성능보다 작동 효율 향상에 방점 NPU는 소음 감소나 배경 흐림 등 최대한 전력을 적게 소모하며 상시 구동돼야 하는 작업에 최적화됐다. 팬서레이크에 탑재된 NPU 5도 전 세대 'NPU 4' 대비 연산 효율을 높이는 한편 인텔 18A 공정 적용으로 작동 효율을 높였다. NPU 4는 AI 처리에서 주로 쓰이는 MAC(Multiply–accumulate, 곱셈 가산) 연산과 DSP 처리를 수행하는 뉴럴 컴퓨트 엔진을 6개 탑재해 48 TOPS급 성능을 구현했다. 반면 NPU 5는 뉴럴 컴퓨트 엔진 수를 줄이는 대신 MAC를 처리하는 'MAC 어레이' 크기를 2배로 늘렸다. 톰 피터슨 펠로우는 "NPU 5는 FP16 대비 에너지 소모를 50% 줄이면서 유사한 품질을 얻을 수 있는 FP8(부동소수점 8비트)를 지원해 스테이블 디퓨전 등 생성 AI 작업에 필요한 전력량을 108J(줄)에서 30% 낮은 70J(줄)까지 끌어내렸다"고 설명했다. Xe3 4코어 GPU는 인텔 3 공정서 생산 예정 인텔은 노트북용 프로세서에 탑재되는 대부분의 내장·외장 GPU를 대부분 인텔 파운드리가 아닌 대만 TSMC에서 생산했다. 그러나 팬서레이크부터는 GPU 타일 중 Xe3 4코어 내장 제품을 극자외선(EUV) 기반 자체 공정인 인텔 3(Intel 3)에서 생산 예정이다. 팬서레이크는 레이트레이싱과 그래픽 연산에 필요한 각종 요소를 떼어내 GPU 타일로 분리했다. CPU는 그대로 두고 GPU를 더 강력한 제품으로 교체하는 것도 얼마든지 가능하다. 인텔은 이를 위해 더 강력한 GPU인 'Xe3P'도 준비중이다. 톰 피터슨 펠로우는 "CPU(경량 AI 모델), NPU(저전력 상시구동 윈도11 코파일럿+), GPU(대형언어모델 / 생성 AI) 등 3개 요소를 균형있게 강화해 AI 처리를 최적화하는 것이 인텔 목표"라고 강조했다.

2025.10.09 22:45권봉석

인텔 "팬서레이크, 성능·효율성 모두 잡은 차세대 플랫폼"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "팬서레이크는 코어 울트라 200V(루나레이크)의 전력 효율성과 200H/S(애로우레이크)에서 얻은 성능을 모두 계승한 강력한 아키텍처다." 29일 오전(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 아리크 기혼 인텔 클라이언트 SoC 아키텍처 수석 엔지니어가 이렇게 설명했다. 팬서레이크는 인텔이 AI PC 시장을 겨냥해 개발한 모바일(노트북)용 새 프로세서다. 1.8나노급 인텔 18A 공정에서 생산한 컴퓨트 타일(CPU)과 GPU, 신경망처리장치(NPU)를 결합했다. AI 처리 성능은 최대 180 TOPS(1초당 1조번 연산)로 코어 울트라 200V 프로세서(120 TOPS)로 50% 가까이 향상됐다. 3개 타일 조합해 SOC 구성... GPU 타일 완전 분리 팬서레이크는 ▲ 각종 범용 연산을 담당하는 CPU, 카메라 영상을 처리하는 영상처리장치(IPU), NPU와 Xe 미디어·디스플레이 엔진, 메모리 컨트롤러를 모은 '컴퓨트 타일', ▲ 썬더볼트4와 USB, 와이파이/블루투스를 담당하는 '플랫폼 제어 타일' ▲ Xe3 코어와 레이트레이싱 등을 처리하는 GPU 타일 등 총 3개 타일로 구성된다. 아리크 기혼 수석 엔지니어는 "코어 울트라 200V 프로세서에 처음 적용된 스케일러블 패브릭 기술을 2세대로 진화시켜 다양한 공정이나 IP에 관계없이 컴퓨트(CPU·NPU) 타일, GPU 타일, 플랫폼 제어 타일 등을 자유롭게 조합할 수 있게 됐다"고 설명했다. 눈에 띄는 것은 GPU 연산만 담당하는 GPU 타일을 완전히 독립된 상태로 구성했다는 점이다. 전력 소모나 가격대, 배터리 지속시간 등 요구사항에 맞춰 GPU에 내장된 코어 수를 달리하며 체급이 다른 프로세서를 공급할 수 있다. GPU 성능을 극대화한 새로운 프로세서 출시 가능성도 열어뒀다. GPU·NPU 성능 개선으로 AI 처리 성능 향상 팬서레이크는 GPU와 NPU 성능을 높여 AI 처리 성능 향상에 큰 중점을 뒀다. GPU는 Xe3 코어와 16MB L2 캐시, 레이트레이싱 유닛 12개로 구성할 경우 전 세대 대비 최대 50% 향상된 최대 120 TOPS급 연산이 가능하다. NPU 5는 내부 구조를 최적화하는 한편 처리 속도와 배터리 지속시간에 강점을 지닌 FP8(부동소수점, 8비트) 연산을 추가했다. NPU를 포함한 컴퓨트 타일 생산에 1.8나노급 인텔 18A가 쓰이면서 차지하는 면적도 줄었다. 최대 연산 속도는 50 TOPS 급이다. 일반적인 연산을 처리하는 CPU는 고성능 P(퍼포먼스) 코어와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어를 결합한 하이브리드 구조를 유지했다. 처음부터 인텔 18A 공정에 최적화돼 저전력 고성능을 추구했다. P코어는 지난 해 공개된 '라이언코브' 후속 제품인 '쿠거 코브', E코어 역시 지난 해 공개된 '스카이몬트' 후속 제품인 '다크몬트'를 투입했다. 다만 완전히 새롭게 설계되지는 않아 성능 향상 폭은 적을 것으로 보인다. CPU·GPU 코어 수 따라 최대 3개 구성 공급 인텔은 팬서레이크 내장 CPU와 GPU 코어 수를 달리해 최대 3개 구성을 주요 PC 제조사에 공급 예정이다. 성능에 따라 패키징이 달랐던 것과 달리 팬서레이크의 패키징은 동일해 PC 제조사가 프로세서 구성만 교체하는 방식으로 다양한 제품을 출시할 수 있다. 8코어 CPU(4P+4E)와 Xe3 코어 4개 탑재 프로세서는 성능과 배터리 지속시간의 균형을 추구한 구성이다. LPDDR5X-6800MHz, DDR5-6400MHz 메모리를 지원한다. PCI 익스프레스 4.0 레인(lane, 데이터 전송 통로)은 8개, PCI 익스프레스 5.0 레인은 4개다. 16코어 CPU(4P+8E/LP 4E)와 Xe3 코어 4개 탑재 프로세서는 PCI 익스프레스 5.0 레인을 12개로 늘리는 한편 LPDDR5X-8533MHz/DDR5-7200MHz 메모리를 지원한다. 콘텐츠 제작이나 게임 등 외부 GPU 탑재를 염두에 뒀다. 최상위 제품인 16코어 CPU와 Xe3 코어 12개는 GPU 성능을 극대화한 한편 LPDDR5X-9600MHz 메모리만 지원한다. 얇은 폼팩터에서 AI와 그래픽 성능을 강화한 프리미엄 제품을 겨냥했다. 화면 위 웹캠 영상을 처리하는 IPU 7.5와 최대 50 TOPS 연산이 가능한 5세대 NPU 'NPU 5'는 모든 구성에 동일하게 유지된다. "다양한 용도에 걸쳐 차세대 모바일 경험 제공할 것" 아리크 기혼 수석 엔지니어는 "팬서레이크는 인텔 18A 공정과 포베로스 패키징을 통해 AI, 그래픽, 게이밍, 크로스 플랫폼 워크로드를 모두 아우르는 차세대 모바일 경험을 제공할 것"이라고 강조했다. 이어 "PC 제조사는 필요에 따라 메모리와 GPU 구성을 보다 자유롭게 선택할 수 있으며 이를 접하는 소비자 역시 향상된 전원 관리 메커니즘으로 배터리 모드와 전원 어댑터 모드 사이에서 큰 차이 없는 성능을 체험할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

2025.10.09 22:15권봉석

'2025 아시아에서 가장 영향력 있는 여성' 수상자 발표

싱가포르, 2025년 10월 9일 /PRNewswire/ -- 포춘(Fortune)이 오늘 '2025 아시아에서 가장 영향력 있는 여성(Most Powerful Women in Asia 2025)' 명단을 공개했다. 이 명단은 아시아 주요 금융, 소비, 기술 중심지 등에서 비즈니스의 판도를 바꾸고 있는 100명의 여성 리더를 조명한다. 이들의 혁신적인 전략과 리더십은 시장 성장을 이끌고, 새로운 플랫폼을 확장하며, 아시아 비즈니스 지형을 새롭게 형성하고 있다. 2025 Fortune MPW Asia October/November Cover 올해로 3회째를 맞은 '포춘 아시아에서 가장 영향력 있는 여성(Fortune Most Powerful Women Asia)' 명단에는 14개 지역 출신의 여성 리더들이 포함됐다. 시장 별로는 중국 본토 20명, 싱가포르 15명, 홍콩 특별행정구 13명, 인도 8명, 태국 8명, 일본 7명, 호주 6명, 한국 5명, 필리핀 5명, 베트남 4명, 말레이시아 4명, 대만 2명, 인도네시아 2명, 마카오 특별행정구 1명 순으로 분포됐다. 2025년 아시아에서 가장 영향력 있는 여성 Top 10: 탄수산(Tan Su Shan), DBS그룹 최고경영자(CEO) 그레이스 왕(Grace Wang), 럭스쉐어 프리시전 인더스트리(Luxshare Precision Industry) 공동창립자, 회장겸 CEO 멍완저우(Meng Wanzhou), 화웨이(Huawei) 부회장, 순환 의장, 최고재무책임자(CFO) 보니 와이 찬(Bonnie Y. Chan), 홍콩거래소(Hong Kong Exchanges and Clearing) CEO 캐시 양추친(Kathy Yang Chiu-chin), 홍하이정밀공업(Hon Hai Technology Group•폭스콘) 순환 CEO 말리나 응아이(Malina Ngai), 에이에스 왓슨 그룹(AS Watson Group) CEO 로슈니 나다르 말호트라(Roshni Nadar Malhotra), HCL테크(HCLTech) 회장 최수연(Choi Soo-yeon), 네이버(Naver) 사장 겸 CEO 오노 마키코(Makiko Ono), 산토리 음료 식품(Suntory Beverage and Food) 사장 겸 CEO 돗토리 미쓰코(Mitsuko Tottori), 일본항공(JAL Group) 사장 겸 CEO 포춘은 이번 명단을 정리하면서 기업 규모와 건전성, 경력 상승세, 영향력, 혁신성, 사회적 영향력 제고 노력 등을 종합적으로 평가했다. 또한 예술•문화, 스포츠, 공공 리더십 분야에서 두각을 나타낸 '아시아 아이콘(Asian Icons)' 12인도 별도로 선정했다. 이 명단에는 블랙핑크(BLACKPINK) 멤버 리사(Lisa), 제니(Jennie), 로제(Rosé), 지수(Jisoo)를 비롯해, 말레이시아 출신 오스카 수상 배우 미셸 요(Michelle Yeoh), 필리핀 테니스 선수 알렉스 에알라(Alex Eala), 조세핀 테오(Josephine Teo) 싱가포르 디지털개발•정보부 장관 등이 포함됐다. '2025 아시아에서 가장 영향력 있는 여성(MPW Asia 2025)' 수상자들을 기념하기 위해 포춘은 11월 17일과 18일 양일, 말레이시아에서 열리는 '포춘 이노베이션 포럼(Fortune Innovation Forum)'에서 시상식 및 리더 조찬 행사를 개최한다. '2025 아시아에서 가장 영향력 있는 여성' 명단과 관련 기사들은 10월 7일부터 포춘 공식 웹사이트(Fortune.com/asia)와 아시아 전역의 뉴스 가판대에서 확인할 수 있다. 포춘 소개 포춘(Fortune)은 '더 나은 비즈니스'를 만들고자 하는 이들을 위해 신뢰받는 보도 전통 위에서 성장한 글로벌 멀티플랫폼 미디어 기업이다. 포춘은 엄격한 기준으로 기업의 성과를 측정하고, 전 세계 기업들의 책임을 묻는 역할을 수행하고 있다. 포춘의 대표 브랜드로는 포춘 500(Fortune 500), 포춘 글로벌 500(Fortune Global 500), 포춘 동남아시아 500(Fortune Southeast Asia 500), 가장 영향력 있는 여성(Most Powerful Women), 가장 존경받는 기업(World's Most Admired Companies) 등이 있다. 또한 포춘 글로벌 포럼(Fortune Global Forum), 브레인스토름 테크(Brainstorm Tech) 등 세계적 수준의 행사들을 통해 리더들을 한자리에 모으고 있다. 사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2789588/Fortune_MPW_Asia_2025.jpg?p=medium600로고 - https://mma.prnasia.com/media2/2167808/Fortune_Media_Logo.jpg?p=medium600 미디어 연락처 ashleigh.nghiem@fortune.com

2025.10.09 22:10글로벌뉴스

메타옵틱스, 상장 후 1개월 만에 100% 넘게 주가 급등

기술 및 신제품 확장을 통한 매출 촉진 메타옵틱스(MetaOptics Ltd)는 2025년 9월 9일에 성공적으로 상장한 이후 거래 첫 날 주가가 25%까지 급등하고 종가가 주당 S$0.24로 마감되어 주당 발행가 S$0.20을 크게 상회하는 등 싱가포르 증권 거래소(SGX-ST) 카탈리스트 보드(Catalist Board)에서 첫 등장부터 강력한 모습을 선보였다. 싱가포르 2025년 10월 9일 /PRNewswire/ -- 메타옵틱스(MetaOptics Ltd. 이하 "회사" 또는 "메타옵틱스", 자회사까지 통칭하여 "그룹")는 성공적인 상장 이후 첫 달에 주당 최고가가 S$0.75까지 상승했고, 2025년 9월 중순에는 결제 금액이 주당 S$0.70를 상회하는 등 활발한 거래를 이어갔다. 2025년 10월 8일 시장 마감일을 기준으로 회사의 시가 총액은 변함없는 투자자 신뢰, 메타옵틱스 전속 기술에 대한 깊은 시장 관심, 미래 성장 잠재력에 대한 확신 등을 반영해 약 1억 1330만 싱가포르 달러를 기록하며 안정적인 모습을 보였다. Source: Bloomberg 회사는 고무적인 주가 상승 외에도 2025년 9월 24일에 대만 타오위안(Taoyuan) 공장에서 지역 생산 및 제품 개발 역량을 높인다는 계획을 발표했다. 회사의 회장이자 최고 경영 책임자인 마크 탕(Mark Thng)은 이렇게 확장된 역량과 함께 대만의 반도체 허브에 근접했다는 사실 덕분에 더욱 효율적인 파트너 지원, 더욱 빠른 제품 개선, 더욱 빠른 생산 주기, 글로벌 고객을 고려해 확장 가능한 통합을 제공할 수 있다고 밝혔다. 특히 회사는 다이렉트 레이저 라이터("DLW")와 자동 검사 장비를 대만 공장에 추가로 도입하여 시장에서 점차 증가하는 메타렌즈 수요를 충족할 뿐만 아니라 혁신적인 차세대 광학 솔루션 개발을 앞당길 계획이다. 그 밖에도 최첨단 메타렌즈 솔루션에 성능이 입증된 150nm 이하의 나노 공정을 적용하여 CPO(Co-Packaged Optics) 기술의 길을 열어가는 동시에 광통신 기반 데이터 전송 기술의 발전으로 AI 인프라에 혁명을 일으키겠다는 비전을 제시하고 있다. 최소 선폭 90nm으로 업계 최고를 자랑하는 DLW 정밀도를 포함해 메타옵틱스의 생산 기술 투자는 회사가 광학 소형화 및 확장성 분야에서 앞서나가는 데 커다란 기여를 하고 있다. 앞서 언급한 전략적 움직임은 주요 반도체 OEM들이 참여하는 협업과 전략적 해외 사업소를 늘리기 위한 지속적인 확장 노력까지 더해지면서 장기적인 혁신과 지속 가능한 성장을 향한 메타옵틱스의 열정을 잘 보여주고 있다. 메타옵틱스는 2025년 10월 3일에 메타렌즈 모듈 설계 및 개발을 위해 한국 최고의 소비자 전자제품 회사와 개발 협약을 체결했다. 또한 회사는 평가를 목적으로 메타렌즈 모듈 샘플을 제공했고, 프로토타이핑 및 양산 견적서를 독일 자동차 회사에게 제출했다. 이와 동시에 미국 최고의 소비자 전자제품 회사와 메타렌즈를 적용할 수 있는 사례에 대해 협의 중이며, 앞으로도 협의를 이어갈 것이다. 회사는 한 걸음 더 나아가 제품 개발을 추진하고 있다. 2026년에는 몇 가지 주요 제품 혁신을 통해 시장 파괴자의 역할을 한층 더 강화할 계획이다. 먼저 최근에 실시한 검사들은 회사의 직사각형 메타렌즈 설계가 획기적인 풀-컬러 이미징을 구현할 수 있다는 사실을 입증하면서 최첨단 메타광학 분야에서 기술적 리더십까지 인정 받았다. 직사각형 메타렌즈 설계는 CES 이노베이션 어워드(CES Innovation Awards) 2026 프로그램에서 심사를 받기 위해 제출되었다. CES 이노베이션 어워드는 소비자 기술 제품의 디자인과 엔지니어링을 평가하는 연례 대회이다. 또한 앞으로 예정된 Pico Projector 2.0이 출시되면 패키지 크기를 현재 모델의 절반 정도까지 축소할 수 있기 때문에 새로운 산업 벤치마크를 세우는 동시에 세계에서 가장 작은 프로젝터로 자리잡게 된다. 그 밖에도 회사는 처음으로 초박형 시연 스마트폰 출시를 앞두고 있다. 이 스마트폰에는 메타렌즈 카메라와 비접촉식 지문 모듈이 탑재되어 더 이상 카메라 모듈이 스마트폰 케이스 밖으로 튀어나오지 않도록 정밀하게 설계할 수 있다. 이렇게 획기적인 기술이 현재 스마트폰 디자인에 만연한 문제점을 해결함으로써 메타옵틱스가 고부가가치 소비자 시장을 어떻게 재구성할 수 있는지 잘 보여줄 것이다. 이러한 제품 및 장비들이 차례로 출시되면 그룹의 재정 실적에서 미증유의 도약을 이끌 것으로 기대를 모으고 있다. 앞으로 예상되는 생산 능력 향상과 제품 혁신은 2024년 12월 31일에 종료된 이전 회계 연도와 비교했을 때 2025년 12월 31일에 종료되는 현재 회계 연도의 그룹 매출을 크게 높여 메타옵틱스의 경쟁우위를 강화하는 동시에 고부가가치 기술 부문에서 기회를 엿보고 있는 투자자들에게 강력한 유인책이 될 것으로 기대된다. 메타옵틱스 소개 메타옵틱스 소개메타옵틱스(카탈리스트 상장 코드: 9MT)는 AI 기반의 이미지 처리 기술로 강화된 유리 기반의 메타렌즈 솔루션 분야를 선도하는 최첨단 반도체 광학 기술 회사이다. 이 회사는 첨단 광학 설계와 확장 가능한 12인치 DUV 리소그래피 공정을 활용하여 CPO, 이동통신, AR/VR, 자동차, 기타 신흥 시장의 차세대 응용 기술 지원용 제품을 생산한다. 싱가포르에 본사를 둔 메타옵틱스는 오늘날 가장 혁신적인 기술 회사들이 요구하는 신뢰성과 확장성을 겸비한 고성능 광학 제품을 공급하는 데 주력하고 있다. 판매 문의: sales@metaoptics.sg 본 보도 자료는 메타옵틱스를 대신해 DLK Advisory Limited에서 발행되었다. 문의 연락처: DLK Advisory 金通策略 전화번호: +852 2857 7101팩스: +852 2857 7103pr@dlkadvisory.com / ir@metaoptics.sg

2025.10.09 18:10글로벌뉴스

아세안+3, 글로벌 불확실성 확대 속에서도 회복력 유지

싱가포르, 2025년 10월 9일 /PRNewswire/ -- 아세안+3 거시경제조사기구(AMRO)는 오늘 『아세안+3 금융안정보고서(AFSR) 2025』와 『아세안+3 지역경제전망(AREO) 10월 업데이트』를 발표하며, 미국의 무역 정책 변화와 지정학적 긴장으로 인한 불확실성 확대에도 불구하고 아세안+3 지역이 전반적으로 회복력을 유지하고 있다고 강조했다. 아세안+3 지역의 경제성장률은 2025년 4.1%, 2026년 3.8%로 전망되며, 이는 상반기의 견조한 성장 실적과 예상보다 강한 수출 모멘텀에 힘입어 7월 전망치에서 상향 조정된 것이다. '해방의 날 (Liberation Day)' 관세 발표 이후 4월에 정점에 달했던 시장 압력도 점차 완화되고 있다. AMRO 수석 이코노미스트 허 동(Dong He) 박사는 "아세안+3 지역에서는 역내 무역과 내수가 점점 더 중요한 성장 동력이 되고 있지만, 여전히 글로벌 금융 시스템과 깊이 연결되어 있어 글로벌 충격에서 자유롭지 않다."며 "전반적으로 금융 시스템은 회복력을 유지하고 있으나, 일부 취약성은 여전히 남아 있다."고 말했다. 수출기업, 특히 미국 수요 의존도가 높은 소규모 기업은 무역 역학의 변화 속에서 수익률 압박에 직면할 수 있다. 미국에서는 높은 수입 관세로 인해 인플레이션 압력이 지속될 수 있으며, 이는 연준(Fed)의 통화정책 운용을 복잡하게 하고 전 세계 다른 지역으로의 파급 효과를 촉발할 가능성이 있다. 또한, 미 달러의 안전자산 지위에 대한 불확실성 확대는 글로벌 금융 환경의 분절을 더욱 심화시킬 수 있다. 이러한 도전 과제에도 불구하고, 아세안+3 경제는 글로벌 역풍을 헤쳐 나갈 수 있는 충분한 기반을 갖추고 있다. 정교하게 조율된 정책 조합과 강한 펀더멘털—견고한 은행 시스템,금융 시장 심화, 풍부한 외환보유액, 가용한 정책 여력—이 중요한 완충 역할을 하고 있다. 대부분의 경제에서 인플레이션이 대체로 억제되고, 기대 인플레이션도 안정되어 중앙은행들은 성장을 지원하기 위해 완화적 통화정책을 유지할 수 있다. 동시에, 거시건전성 정책수단과 외환 및 자본 흐름 관리 조치는 금융 안정성을 유지하고 대외 충격의 파급을 완화하기 위한 추가적인 안전 장치를 제공한다. 다만, AMRO는 이러한 지원이 취약 부문에 선별적으로 제공되어야 하며, 높은 대외 불확실성 속에서 정책여력을 보존하기 위해 신중하게 시행되어야 한다고 강조했다. 단기적 위험을 넘어, 아세안+3 지역은 보다 근본적인 구조적 전환을 경험하고 있다. 특히, 금융 서비스의 급속한 디지털화는 금융 포용성과 효율성 향상의 기회를 제공하는 동시에 금융 안정성에 새로운 과제를 제시하고 있다. AMRO 금융 감시 그룹 헤드 퐁사판 룬차나(Runchana Pongsaparn) 박사는 "은행 부문의 디지털화는 시장 구조를 재편하고, 포용성과 효율성 측면에서 새로운 경로를 제공하는 반면, 동시에 금융 안정 위험의 성격과 분포를 변화시키고 있다. 정책당국은 각 시장 부문의 성숙도에 맞춰 혁신을 촉진하면서 위험을 관리할 수 있는 다각적 전략을 채택해야 한다."고 말했다. AMRO는 아세안+3가 단기적 불확실성에 대응하는 과정에서 대외 충격의 파급 위험을 완화하기 위해 정책 프레임워크를 강화하고, 투명성을 제고하며, 국내 시장과 완충 장치를 더욱 발전시키는 것이 중요하다고 밝혔다. 허 박사는 다음과 같이 강조했다. "정책 공조와 금융 협력 및 통합의 심화를 통해 아세안+3는 오늘의 도전을 내일의 기회로 전환하여, 보다 강하고, 더 긴밀히 연결되며, 더 높은 회복력을 갖춘 지역으로 나아갈 수 있다." 자세한 내용은 AMRO 최신 주요 간행물인 『ASEAN+3 금융안정보고서 2025』와 『ASEAN+3 지역 경제전망 10월 업데이트』에서 확인할 수 있다. – 끝 – 주: AREO = 『ASEAN+3 지역 경제 전망 보고서』. f = 전망치. 성장률의 역내 집계치는 2024년 GDP 구매력 평가 기준 가중 평균을 사용하여 추정되었으며, 인플레이션 역내 집계치는 단순 평균으로 계산되었음. 미얀마의 GDP와 인플레이션 수치는 해당 회계연도(기준연도 4월 1일~다음 연도 3월 31일)를 기준으로 산출됨. AMRO 소개 아세안+3 거시경제조사기구(AMRO)는 동남아시아국가연합(ASEAN) 10개 회원국과 중국, 홍콩(중국), 일본, 한국으로 구성된 아세안+3 지역의 거시경제 및 금융의 회복력과 안정성 확보에 기여하기 위해 설립된 국제기구이다. AMRO의 주요 임무는 거시경제 감시 수행, 역내 금융 협정 지원, 회원국에 대한 기술 지원이다. 또한, AMRO는 역내 지식 허브로서 역할을 수행하며 아세안+3 금융 협력도 지원한다. 웹사이트를 방문하시고 LinkedIn에서도 최신 정보를 확인하세요.

2025.10.09 17:10글로벌뉴스

영국 런던에서 열린 테크 커뮤니케이션 - 양자컴퓨팅으로 신종 위협에 대응

런던 2025년 10월 9일 /PRNewswire/ -- 나토(NATO)와 UK퀀텀(UKQuantum) 등 공공•민간 조직의 지원을 받아 개최되어 온 시티 양자 및 AI 서밋(The City Quantum & AI Summit)이 2025년 10월 8일 런던 금융 중심지에 위치한 로드 메이어 맨션 하우스(Lord Mayor's Mansion House)에서 성공적으로 막을 내렸다. 올해로 5회째를 맞은 이번 서밋에서, 대만 양자컴퓨팅 업계에서 유일하게 초청된 기업인 AhP-테크(AhP-Tech Inc.)가 '회복탄력성'을 주제로 한 패널 토론에 참석해 존재감을 드러냈다. 이번 서밋에서 시잔-아(Shi Zhan-Ah) AhP-테크 창립자 겸 회장은 서밋 창립자 카리나 로빈슨(Karina Robinson)의 초청을 받아 서밋 백서의 국제 협력(International Collaboration) 장을 공동 집필했다. 그는 이 자리에서 양자컴퓨팅 클라우드 플랫폼 제공업체가 갖추어야 할 회복탄력성 관련 기술 역량을 강조했다. Acharya Shi, Zhan-Ah (Mr. Chen, Chao-Huang), The Founder/Chairman/CTO of AhP-Tech 또한 이번 서밋 관련 독점 소셜 미디어 인터뷰에서 그는 지속가능성에 관심 있는 글로벌 기업들을 위한 AhP-테크의 양자 보안 아키텍처를 설명했다. 해당 아키텍처는 공공 PQC(Post-Quantum Cryptography) 표준과 자사 특허 기반 양자저항 기술을 결합한 하이브리드 솔루션으로, AI와 양자컴퓨팅이 야기할 수 있는 신흥 위협에 대응하도록 설계됐다. AhP-테크 대표단을 이끈 총괄 매니저 역시 회복탄력성을 주제로 한 패널 토론에 참여해, 심층 기술 분야에서의 국제적 우호 교류를 강조하고 AhP-테크 양자컴퓨팅 클라우드 플랫폼(AQCCP) 기반 솔루션을 소개했다. 해당 솔루션은 공급망의 기술 전환 과정에서 필요한 실제 요구사항들을 반영하고 있다. AhP-Tech's Delegation with the Founder of The City Quantum and AI Summit, Karina Robinson, in the Mansion House, London AhP-테크는 행사 기간 동안 자사의 지속적인 혁신적 연구개발(R&D) 진척 상황도 발표했다. 전체 파라미터 세트 구성을 기반으로 한 NIST 발행 FIPS-203/204 인증을 획득한 Ah -크립토(Ah-Crypto) 라이브러리를 통한 레거시 RSA 및 ECDH 사용 사례 강화 솔루션 외에도, AQCCP가 키 캡슐화 메커니즘을 보호하기 위한 공식 가이드라인인 NIST SP800-227을 도입하고 있다고 발표했다. 물리 모듈 개발과 관련해, AhP-테크는 자체 기술에 기반한 진정한 무작위성(True-randomness) 물리 엔트로피 소스를 성공적으로 개발했다. 이는 대만 양자컴퓨팅 업계 최초로 광자의 특성을 활용해, 별도의 보정 기능 없이도 고성능에서 초고 엔트로피(샘플 비트당 0.9 이상)를 도출한 사례다. 해당 엔트로피 소스는 현재 NIST 공인 시험소에 엔트로피 소스 검증(ESV, entropy source validation)을 공식적으로 제출된 상태다. 양자화학 분야에서는, 범용 해밀토니안 분석 도구(Generic Hamiltonian Analyzer Suite)에서 2026년 말까지 큰 돌파구를 달성할 것으로 예상하고 있다. AhP-테크는 이번 국제 협력 서밋에서 공공-민간 공급망의 심층 기술 역할에 적극 참여함으로써, 공급망에서의 국제적 협력 필요성을 역설했을 뿐 아니라 대만 양자컴퓨팅 산업의 시야를 넓히는 계기를 마련했다. 연락처 정보 AhP-테크 홈페이지

2025.10.09 16:10글로벌뉴스

DXC와 마이크로소프트 리서치 조사 결과: 보안 선도 기업들, '제로 트러스트'는 수용하지만 AI 보안 도구 채택에는 뒤처져

제로 트러스트를 채택한 조직의 83%, 보안 사고 감소 효과 확인 애슈번, 버지니아 , 2025년 10월 9일 /PRNewswire/ -- 포춘 500대 글로벌 기술 서비스 기업 DXC 테크놀로지(DXC Technology, NYSE: DXC)가는 마이크로소프트(Microsoft)와 공동으로 진행한 새로운 글로벌 사이버보안 연구 보고서 '트러스트 리포트: 사이버보안의 위험 관리에서 전략적 복원력으로(The Trust Report: From Risk Management to Strategic Resilience in Cybersecurity)'를 발표했다. 이번 보고서에 따르면, 제로 트러스트(Zero Trust)가 필수적이고 널리 채택된 보안 프레임워크로 자리 잡았지만, AI 기반 보안 도구(예: 인증 시스템)의 활용은 여전히 초기 단계에 머물러 있으며, 해당 도구를 사용하는 조직은 전체의 30%에 불과한 것으로 나타났다. DXC's The Trust Report: How Global Cybersecurity Leaders are Navigating a Sea of Constant Threats DXC와 마이크로소프트는 4개 대륙에서 100명 이상의 사이버보안 전문가 인터뷰를 포함한 글로벌 연구를 의뢰했다. 이 조사에 따르면 AI의 발전으로 공격자들이 새로운 방식으로 방어 체계를 우회하거나 취약점을 악용하는 사례가 급증하고 있다. 이런 환경에서 제로 트러스트 모델은 단순한 '모범 사례'를 넘어, 지속적으로 진화하는 위협 환경에 대응하기 위한 핵심 보안 프레임워크로 떠올랐다. 조사 결과, 제로 트러스트를 채택한 조직의 83%가 보안 사고를 성공적으로 줄였으며, 그 결과 복구 및 지원 비용 절감 효과도 함께 거둔 것으로 나타났다. 그러나 동시에, AI로 인한 사이버 위협이 증가하고 있음에도 불구하고 AI 기반 인증 도구를 사용하는 조직은 30%에 불과했다. 이렇게 두드러진 격차는 제로 트러스트가 지닌 가치와 함께, AI 기술이 보다 선제적이고 적응형 보안을 구현할 수 있는 잠재력이 여전히 충분히 활용되지 않고 있음을 보여준다. 돈-마리 보건(Dawn-Marie Vaughan) DXC 테크놀로지 글로벌 사이버보안 총괄은 "제로 트러스트는 앞으로 나아가야 할 표준이 되고 있다"며 "AI 기반 위협이 가속화됨에 따라 조직들은 사용자 인증, 디바이스, 네트워크, 애플리케이션, 데이터 전반에 걸쳐 보안을 총체적으로 평가해야 한다. DXC는 고객이 제로 트러스트를 기업 문화와 기술에 내재화하도록 지원하고 있다. 우리의 엔드-투-엔드(End-to-End) 전문성은 AI 위협에 대한 방어와 안전한 AI 활용을 동시에 가능하게 한다"라고 설명했다. 보고서의 주요 결과 66%의 조직이 레거시 시스템(legacy systems)을 제로 트러스트 도입의 가장 큰 걸림돌로 꼽았다. 72%의 기업이 새로운 위협을 제로 트러스트 정책과 관행을 지속적으로 개선하는 주요 동인이라고 밝혔다. 50% 이상의 조직이 제로 트러스트가 보안을 강화함과 동시에 사용자 경험을 개선하는 예상치 못한 효과를 가져왔다고 응답했다. 알렉스 사이먼스(Alex Simons) 마이크로소프트 엔트라(Microsoft Entra) 부문 기업부사장(CVP)은 "대부분의 기업은 이미 마이크로소프트 엔트라 ID와 마이크로소프트 365(Microsoft 365)를 IT 환경의 핵심 기반으로 활용하고 있다"며 "DXC와 함께 제로 트러스트 솔루션을 구축하면 더 높은 통합성과 단순화된 운영, 향상된 가시성과 제어 기능을 얻을 수 있다. 마이크로소프트 기술 스택을 중심으로 통합함으로써 기업은 복잡성을 줄이고 비용을 절감하며 제로 트러스트 여정을 가속화할 수 있다"라고 말했다. 보고서는 또한 제로 트러스트가 일회성 구현이 아닌, 문화의 변화, 지속적인 모니터링, 강력한 파트너십이 필요한 '지속적 여정'임을 강조한다. DXC의 사이버보안 전문가들은 조직이 '아이덴티티(Identity)' 영역부터 단계적으로 접근해야 하며, 신뢰할 수 있는 파트너와 협력해 제로 트러스트 아키텍처를 대규모로 통합•최적화•관리하는 것이 중요하다고 조언했다. 보고서 전문('The Trust Report: From Risk Management to Strategic Resilience in Cybersecurity')은 여기에서 다운로드할 수 있다. DXC 테크놀로지 소개 DXC 테크놀로지(DXC Technology, NYSE: DXC)는 정보 기술 서비스를 제공하는 글로벌 선도기업이다. 세계에서 가장 혁신적인 다수 기업의 신뢰받는 비즈니스 파트너로서, 산업과 기업의 발전을 돕는 솔루션을 개발하고 있다. DXC의 엔지니어링, 컨설팅, 기술 전문가들은 고객이 시스템과 프로세스를 단순화•최적화•현대화하고, 가장 중요한 업무를 효율적으로 관리하도록 지원한다. 또한 운영 프로세스 전반에 AI 기반 인텔리전스를 통합하고 보안과 신뢰를 최우선으로 여길 수 있도록 지원한다. 자세한 내용은 dxc.com에서 확인할 수 있다. 미디어 연락처: 안젤레나 어베이트(Angelena Abate), 미디어 관계, +1.646.234.8060, angelena.abate@dxc.com 사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2791574/DXC_Technology_Services__LLC_Security_Leaders_Embrace_Zero_Trust.jpg?p=medium600

2025.10.09 15:10글로벌뉴스

LGU+, IPTV·IoT 설치도 AI가 돕는다

LG유플러스가 IPTV, IoT 등 홈 서비스를 설치 및 A/S 현장에 '홈 서비스 AI 업무 비서'를 도입했다고 9일 밝혔다. 홈 서비스 AI 업무 비서란 LG유플러스 홈 서비스의 기술, 상품 관련 400건 이상의 업무 매뉴얼을 학습해 표준화된 정보를 제공하는 플랫폼이다. 이 플랫폼은 LG유플러스의 통신 특화 소형언어모델인 익시젠을 기반으로 개발돼 지난 7월부터 앱 형태로 현장에 도입됐다. 현재 LG유플러스의 홈 서비스 현장 직원들은 일 평균 2천800건 이상 홈 서비스 AI 업무 비서를 사용하고 있는 것으로 나타났다. 익시젠을 활용한 홈 서비스 AI 업무 비서는 단순 키워드 검색이 아닌 현장 직원이 대화로 업무 매뉴얼을 파악할 수 있다. LG유플러스는 “기존에는 홈 서비스 설치·A/S 현장에서 문제 해결 방안을 찾는 데 시간이 오래 걸렸으나, AI 업무 비서 도입으로 즉시 해결 방법을 확인하고 전문 매뉴얼에 따라 신속히 대응할 수 있게 됐다”고 설명했다. LG유플러스는 홈 서비스에 활용 중인 AI 업무 비서를 개통 및 A/S 현황 데이터로 학습시킬 예정이다. 이를 바탕으로 장애 처리뿐만 아니라 현장에서 가입자 맞춤형 상담 및 프로모션 제공, 홈 서비스 조회 등 다양한 업무를 처리할 수 있도록 고도화할 방침이다. 윤경인 LG유플러스 홈서비스고객만족담당은 “LG유플러스의 AI 기술로 최고의 고객경험을 드리기 위해 고민한 끝에 현장에 도입하게 됐다”며 “고객 중심으로 고민해 LG유플러스 홈 서비스만의 고객 경험를 전달하기 위해 최선을 다하겠다”고 말했다.

2025.10.09 12:26진성우

'느리다'는 편견 벗은 파이썬, 3.14로 속도·안전성 동시에

인공지능(AI)과 대규모 서버 환경에서 병렬 처리 성능과 보안성을 대폭 강화한 새 파이썬 버전이 공개됐다. 전역 인터프리터 락(GIL)을 해제하는 '자유 스레드 모드'와 보안 중심의 템플릿 문자열을 도입해 속도와 안정성을 모두 끌어올린 점이 핵심이다. 파이썬 개발팀은 9일 공식 홈페이지를 통해 파이썬 3.14를 공개했다고 밝혔다. 이번 버전은 병렬 처리 성능과 문자열 처리 모델을 중심으로 한 근본적 구조 개선을 통해 확장성과 성능을 동시에 확보하는 방향성을 제시했다. 그동안 파이썬은 쉬운 개발 환경과 유연한 언어 구조로 생산성이 높지만 실행 속도나 병렬 처리에 한계가 있다는 평가를 받아왔다. 3.14에서는 이런 한계를 극복하기 위해 전역 인터프리터 락(GIL)을 해제할 수 있는 자유 스레드 모드(Free-Threaded Python)를 공식 도입해 멀티코어 CPU의 성능을 적극적으로 활용할 수 있는 기반을 마련했다. 자유 스레드 모드는 여러 스레드가 동시에 코드를 실행할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 AI 학습, 대규모 데이터 분석, 서버 백엔드 처리 등 연산 집약형 환경에서 최적화된 시스템을 구축할 수 있다. 다만 이 모드는 기본 설정이 아닌 '옵션 빌드' 형태로 제공된다. 기존 파이썬 코드가 그대로 병렬 처리로 전환되는 것은 아니므로 사용자가 명시적으로 해당 기능을 활성화해야 한다. 또한 일부 확장 모듈이나 외부 라이브러리가 스레드 안전성을 보장하지 못하는 경우 문제가 생길 수 있어 생태계 전반의 호환성 점검이 필요하다. 파이썬 3.14는 병렬 처리뿐 아니라 언어 내부 구조에서도 의미 있는 변화를 담았다. 새로 도입된 템플릿 문자열(t-string)은 기존 f문자열(f-string)을 확장한 개념으로 문자열 보간 구조를 객체 형태로 남겨두는 방식이다. f-문자열이 즉시 평가돼 단순한 문자열로 변환되는 반면 템플릿 문자열은 보간 부분과 고정 문자열을 분리해 보존한다. 이를 통해 문자열 내부의 값들을 가공·검증하거나 보안 필터를 적용해 SQL 인젝션과 스크립트 삽입 공격을 예방할 수 있다. 개발팀은 이 기능이 단순한 문법 추가가 아니라 파이썬을 안전하고 확장 가능한 텍스트 처리 언어로 발전시키기 위한 기반이라고 설명했다. 특히 템플릿 문자열은 웹 템플릿, 데이터베이스 쿼리 빌더, 마크업 생성기 등 다양한 영역에서 활용될 가능성이 높다. 파이썬 3.14에서는 이 외에도 여러 편의 기능이 추가됐다. 새로 포함된 압축 모듈(compression.zstd)은 Z스탠더드(Zstandard) 압축 알고리즘을 지원해 데이터 압축과 전송 효율을 높였으며 대화형 셸(REPL)에는 문법 강조 기능이 도입돼 가독성이 개선됐다. 또한 여러 명령줄 도구가 컬러 출력을 지원하도록 바뀌었고 오류 메시지도 더 직관적으로 정비됐다. C 언어 확장 모듈을 위한 C API도 구조가 단순해졌고 외부 디버거와의 안전한 연동을 지원하는 인터페이스가 강화됐다. 이런 변화는 파이썬이 단순한 스크립트 언어를 넘어 대형 애플리케이션 개발을 위한 안정적 기반으로 발전하고 있음을 보여준다. 보안 기능도 한층 강화됐다. 새 버전에는 해시 기반 메시지 인증 코드(HMAC) 기능이 내장됐고, 암호화 관련 핵심 코드는 고신뢰 암호 라이브러리(HACL) 프로젝트의 검증된 코드를 기반으로 재작성됐다. 이를 통해 외부 라이브러리 의존도를 낮추면서 신뢰성을 높였다. 배포 방식에도 변화가 있다. 파이썬 3.14는 기존의 PGP 서명 대신 시그스토어 기반의 서명 검증 방식을 도입해 릴리스 파일의 진위 여부를 보다 쉽게 확인할 수 있다. 맥OS와 윈도 버전에는 실험적 저스트인타임(JIT) 컴파일러가 포함됐으며 안드로이드용 바이너리도 공식 제공된다. 전문가들은 이번 업데이트가 파이썬의 차세대 전환점을 마련했다고 평가한다. 자유 스레드 모드로 병렬 처리의 한계를 허물고, 템플릿 문자열로 보안성과 표현력을 동시에 강화했다는 점에서다. 파이썬 개발팀은 "3.14 버전은 파이썬의 병렬성과 보안성을 새로운 수준으로 끌어올리기 위한 출발점"이라며 "앞으로도 성능과 안정성을 동시에 추구하는 방향으로 발전할 것"이라고 밝혔다.

2025.10.09 11:30남혁우

지텍, 탁월한 AI 성능 갖춘 S510AD 노트북 출시…다목적 러기드 폼 팩터에 지속 가능한 제조 통합

S510AD는 AMD 라이젠™ AI 프로세싱 기술 통해 복잡한 온디바이스 작업을 간소화하고 까다로운 현장과 산업 환경에서 생산성 강화 보도자료 요약: S510AD는 급성장하는 지텍의 Copilot+ PC 라인업인 B360 Plus, F120, 차세대 UX10에 합류 S510AD는 AMD 라이젠™ AI 기술로 구동돼 강력한 온디바이스 AI 성능을 자랑하며, 애플리케이션이 허용하는 범위 내에서 더 빠른 인사이트를 지원하고 클라우드 연결 의존도 낮춰 S510AD는 자동차, 제조, 유틸리티, 현장 서비스, 공공 안전, 국방 등 다양한 산업 분야에서 근무하는 전문가에게 이상적 선택지 타이베이 2025년 10월 9일 /PRNewswire/ -- 러기드 컴퓨팅 및 모바일 비디오 솔루션 분야의 선도적 공급업체이자 첨단 인하우스 제조 역량을 갖춘 지텍 테크놀로지 코퍼레이션(Getac Technology Corporation, 이하 '지텍')이 9일 S510AD 노트북을 새롭게 출시했다. S510AD는 까다로운 현장과 산업 환경에서 첨단 엣지 AI 성능이 필요한 전문가들을 위해 AMD 라이젠TM(AMD RyzenTM) AI 프로세싱 기술을 기반으로 구축된 강력한 러기드 PC다. Getac's S510AD Blends Outstanding AI-Powered Performance with Sustainable Manufacturing in a Versatile Rugged Form Factor_INTL 강력한 Copilot+ PC 기능 신형 S510AD는 마이크로소프트(Microsoft)의 엄격한 Copilot+ PC 요구사항[1]을 충족하는 지텍의 최신 기기로, 최근 출시된 B360 Plus 노트북, F120 태블릿, 차세대 UX10 태블릿과 함께 급성장 중인 지텍 제품 라인업에 합류한다. AMD 라이젠TM AI 5 340 및 7 350 프로세서, AMD 라데온TM(AMD RadeonTM) 800M 그래픽, AMD XDNA 2 NPU(신경망 처리 장치)로 구동되며, 최대 50 NPU TOPS의 온디바이스 AI 성능을 제공해 작업 현장에서 직접 원활한 멀티태스킹과 고품질 비주얼 구현을 지원한다. 또한 최대 64GB DDR5 메모리와 2TB PCIe NVMe SSD 스토리지를 탑재했으며, 기본 제공되는 Windows Hello 얼굴 인증을 통해 강력한 데이터 보안을 유지한다. S510AD는 따라서 전문가들이 신속한 의사 결정과 운영 효율성 향상을 위해 실시간 진단과 지능형 자동화 및 안전한 오프라인 처리가 필요한 자동차, 유틸리티, 현장 서비스, 공공 안전, 국방과 같은 산업에 이상적인 다목적 러기드 솔루션이다. 복잡한 현장 작업 용도로 특별 설계 S510AD는 까다로운 현장 환경과 시나리오에서 생산성을 높일 수 있도록 특별히 제작됐다. 1000니트 밝기와 햇빛 아래에서도 뛰어난 가독성을 제공하는 15.6인치 풀 HD 대화면은 다양한 기상 조건에서도 복잡한 현장 작업을 빠르고 쉽게 수행할 수 있게 해준다. 대형 터치패드와 옵션으로 제공되는 멀티터치 스크린은 장갑을 착용하고 있거나 눈이나 비가 내리는 가운데 작업하더라도 원활한 조작을 보장한다. 옵션으로 제공되는 듀얼 핫스왑(hot-swappable) 배터리 구성은 장시간 근무 시에도 가동 중단 시간을 최소화한다. 또한 S510AD는 와이파이 7 및 블루투스 5.4가 기본으로 탑재되어 있고, 4G-LTE, 5G Sub-6, 듀얼 SIM, 전용 GPS 등 다양한 연결 및 데이터 전송 옵션을 제공한다. 지속 가능성으로 견고함 재정의 S510AD는 MIL-STD-810H와 IP53 표준 인증을 획득했으며, 최대 0.9m 높이에서의 낙하에도 견딜 수 있다. 또한 섭씨 영하 29도~63도(화씨 영하 20도~145도)의 작동 온도 범위를 자랑하여 예측 불가능한 현장 환경에서도 안정적인 성능을 보장한다. S510AD는 또한 최대 99%의 재활용 소재를 활용하는 소니 세미컨덕터 솔루션(Sony Semiconductor Solutions)이 개발한 친환경 플라스틱인 SORPLAS를 섀시에 적용한 지텍의 최신 기기다. 섀시의 45% 이상이 일명 PCR(post-consumer recycled)로 불리는 '소비 후 재활용' 소재로 제작되어 있어 내구성을 저하시키지 않으면서도 공급망 전반에 걸쳐 에너지 사용, 탄소 배출량, 전자 폐기물을 줄이는 데 기여한다. 중요한 현장 작업을 위한 강력한 AI 기반 지능 제공 S510AD는 분주한 작업장과 공장 현장에서부터 원거리 현장 환경에 이르기까지 전문가들이 실제 환경에서 생산성을 유지하고 자신 있는 결정을 내릴 수 있도록 지원한다: 자동차: 정비사와 엔지니어는 첨단 진단을 실행하고 여러 카메라 뷰를 동시에 스트리밍해 문제를 더 빠르게 찾아내고 차량을 지체 없이 운행 가능 상태로 복귀시킬 수 있다. 제조: 작업자는 예측 유지보수 및 자동화된 품질 검사를 위해 기기 내 AI를 활용해 예상치 못한 가동 중단을 줄이고 공장 현장에서 일관된 제품 기준을 보장할 수 있다. 유틸리티: 외딴 지역에서 전력선이나 파이프라인을 점검하는 작업팀은 핫스왑 배터리, 견고한 연결성, 변화무쌍한 날씨 속에서도 안정적인 성능을 통해 연결 상태를 유지하며 생산성을 높일 수 있다. 현장 서비스: 야외에서 작업하는 기술자는 다양한 연결 옵션을 통해 데이터를 빠르고 쉽게 전송할 수 있으며, 강력한 AI 지원으로 작업 완료 속도를 높일 수 있다. 공공 안전: 현장 대응 요원들은 현장 영상 및 데이터 분석을 통해 실시간 상황 인식을 확보하고, 내장된 보안 기능이 모든 단계에서 민감한 정보를 보호한다. 국방: 임무 수행 중인 군인들은 안전한 오프라인 AI 분석, 햇빛 아래에서도 가독성 높은 지도와 영상 전송 기능을 활용할 수 있고, 핫스왑 배터리로 네트워크 접속 없이도 지속적인 작전 수행이 가능하다. 제임스 황(James Hwang) 지텍 테크놀로지 사장은 "S510AD 출시로 우리의 AI 러기드 제품군 확장에 또 하나의 중요한 이정표를 세웠다"며 "AMD의 최신 AI 처리 기술을 기반으로 제작된 이 제품은 고객이 기대하는 견고한 신뢰성과 지속 가능성을 유지하면서 플랫폼의 다양성에 대한 고객의 요구를 충족시켜 조직이 현장에서 AI 도입을 가속할 수 있도록 지원한다"고 말했다. S510AD는 11월에 출시될 예정이다. 자세한 내용은 www.getac.com에서 확인할 수 있다. [1] Copilot+ PC로 인정받기 위해서는 기기에 40 TOPS(초당 1조 연산) 이상의 성능을 발휘하는 NPU가 탑재되어야 한다. 또 최소 16GB RAM과 256GB SSD 저장 공간을 갖추고, 최소 한 가지 형태의 생체 인식 보안 인증을 지원해야 한다. 지텍 소개 지텍 테크놀로지 코퍼레이션은 노트북, 태블릿, 소프트웨어, 신체 착용 카메라, 차량용 비디오 시스템, 디지털 증거 관리 및 기업 비디오 분석 솔루션 등 AI 기능이 지원되는 러기드 모바일 기술 및 지능형 비디오 솔루션 분야를 선도하는 세계적 기업이다. 지텍이 제공하는 솔루션과 서비스는 도전적인 환경에서 일하는 일선 작업자에게 탁월한 경험을 제공하도록 설계됐다. 지텍은 현재 100여 개 국가에서 국방, 공공 안전, 구급차, 소방과 구조, 유틸리티, 자동차, 천연자원, 제조, 운송과 물류 부문 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 지텍은 최근 시사 주간지인 '뉴스위크(Newsweek)'가 선정한 2024년 '세계에서 가장 신뢰할 수 있는 기업(World's Most Trustworthy Companies)' 명단에 이름을 올렸다. https://www.getac.com을 방문하거나 지텍 산업 블로그에 참여하거나 링크드인과 유튜브에서 당사를 팔로우하면 최신 소식을 확인할 수 있다. Getac 및 Getac 로고는 Getac Holdings Corporation 또는 그 계열사의 상표다. 기타 브랜드 또는 상표는 해당 소유자의 자산이다. ©2025 Getac Technology Corporation.

2025.10.09 11:10글로벌뉴스

코헨 앤드 스티어스, DBS 뱅크와 손잡고 코헨 앤드 스티어스 다각화 실물 자산 펀드에 접근할 수 있는 기회 제공

싱가포르, 2025년 10월 9일 /PRNewswire/ -- 코헨 앤드 스티어스(Cohen & Steers, Inc. NYSE: CNS)는 DBS와 손을 잡고 코헨 앤드 스티어스 다각화 실물 자산 펀드에 접근할 기회를 제공할 것이라고 발표했다. 다각화 실물 자산 펀드는 인플레이션 기간에 실질 수익률을 극대화하는 동시에 매력적인 총 수익을 창출할 목적으로 설계된다. 글로벌 부동산, 글로벌 천연 자원, 글로벌 상장 인프라, 원자재 등 4가지 주요 실물 자산 카테고리를 대상으로 전략적인 투자가 이루어지기 때문에 실물 자산 카테고리 내에서 다각화를 통해 투자자들을 인플레이션에서 보호한다. 이번 협업으로 DBS 고객들은 코헨 앤드 스티어스가 수십 년 동안 실물 자산을 관리하면서 축적한 전문 지식에 접근할 수 있는 기회를 얻을 뿐만 아니라 여러 차례 시장 경기를 경험하면서 실적을 쌓은 투자 전문 팀에게 도움을 받을 수 있을 것으로 기대된다. DBS 뱅크(DBS Bank) 최고 투자 책임자인 허우 웨이 푹(Hou Wey Fook)에 따르면, "오늘날 변동성 및 지정학적 불확실성 증가로 양극화가 심해지면서 포트폴리오에서도 대체 투자와 실물 자산을 빼놓을 수 없게 되었다. 선진 시장 정부들은 통화 정책과 재정 정책을 동시에 완화하는 정책을 시행하고 있으며, 이에 따라 앞으로 몇 년 내에 인플레이션이 증가하면서 인플레이션 헤지 수단으로 실물 자산에 대한 수요가 오를 것으로 보인다. 우리는 코헨 앤드 스티어스와 협력하여 고객에게 포트폴리오 탄력성을 높일 수 있는 다각화 실물 자산 전략을 제공하려고 한다." DBS 뱅크 매니지드 솔루션 부문 상품 관리 책임자인 션 웡(Sean Wong)에 따르면, "오늘날 불확실한 거시 경제 및 이자율 환경에 부딪히면서 인플레이션에서 보호하는 동시에 전통적인 채권형 주식 포트폴리오에서 다각화하는 이점을 제공할 수 있다는 점에서 실물 자산의 중요성이 투자자 포트폴리오에서 점차 커지고 있다. 우리는 코헨 앤드 스티어스 다각화 실물 자산 펀드가 넓은 실물 자산 스펙트럼에 걸친 능동적 자산 배분과 상향식 증권 선택으로 DBS 고객들에게 포트폴리오를 강화할 수 있는 기회를 추가로 제공할 것이라고 확신한다." 실물 자산 책임자 겸 포트폴리오 매니저인 빈스 칠더스(Vince Childers)에 따르면,"우리의 연구 결과를 보면, 글로벌 부동산, 글로벌 쳔연 자원, 글로벌 상장 인프라, 원자재를 결합할 경우 비교적 균형 잡힌 실물 자산 전략을 세울 수 있다. 우리는 DBS와 협력하여 리스크를 관리하고, 인플레이션 영향을 최소화하고, 다양한 시장 조건에서 더욱 일관된 성과를 달성하려고 한다." 이번 발표는 코헨 앤드 스티어스와 DBS가 혁신적인 투자 솔루션을 통해 아시아에서 점차 진화하는 투자자 요건을 해결하겠다는 공동의 약속이라는 점에서 의미가 깊다. 또한 다각화 실물 자산에 접근할 수 있는 기회를 넓힘으로써 고객들이 인플레이션 압력과 시장 변동성을 최소화하고, 탄력적 포트폴리오를 설계하는 데도 도움이 될 것이다. 국제 도매 물류 책임자인 데이비드 콘웨이(David Conway)에 따르면,"지역에서 가장 높은 평가를 받는 비상장 은행과 손을 잡고 새로운 싱가포르 사무소를 통해 DBS를 지원할 수 있게 되어 매우 영광스럽게 생각한다. 앞으로 DBS를 지원하는 동시에 성공적인 협업으로 강력한 관계를 구축해 나갈 것을 생각하니 기대가 매우 크다." 코헨 앤드 스티어스 다각화 실물 자산 펀드에 대한 자세한 내용은 DBS 관계 관리자에게 문의하거나, www.cohenandsteers.com/funds/diversified-real-assets-fund/에 방문하여 확인할 수 있다. 코헨 앤드 스티어스 소개 코헨 앤드 스티어스는 상장 및 비상장 부동산, 우선주, 인프라, 자원 주식, 원자재, 다중 전략 솔루션 등 실물 자산과 대체 소득 분야에 특화된 선도적인 글로벌 투자 운용사다. 1986년 설립되어 뉴욕에 본사를 두고 있으며, 런던, 더블린, 홍콩, 도쿄, 싱가포르에 사무소를 운영하고 있다. 본문은 마케팅 문서이다. 따라서 최종적인 투자 결정 이전에 코헨 앤드 스티어스 SICAV의 투자 설명서를 비롯한 관련 KIID / KID를 참조하는 것이 바람직하다. 이 문서들은 코헨 앤드 스티어스 웹사이트에서 무료로 다운로드 받을 수 있다. 코헨 앤드 스티어스 SICAV 펀드 소개 이 펀드는 룩셈부르크에 등록된 양도성 증권 집합 기구인 코헨 앤드 스티어스 SICAV의 하위 펀드이다. 펀드 주식은 오직 최신 버전의 투자 설명서에 따라 발행되며, 펀드 주식 매매는 특정 사법권으로 제한될 수 있다. 특히 미국에서, 혹은 미국인에게 주식을 직간접적으로 발행하거나 판매할 수 없으며, 더욱 자세한 내용은 펀드 투자 설명서에서 확인할 수 있다. 중요한 리스크 고려 사항, 잠재적 자본 손실, 수수료 및 비용을 포함해 자세한 내용은 투자 설명서에서 확인할 수 있다. 지난 실적이 향후 결과를 보장하는 것은 아니다. 잠재적 리스크: 발생할 수 있는 투자금 전액 손실을 포함한 투자 리스크이다. 리스크로는 부동산 가격 하락, 임대료 하락, 유동성 및 분산 투자 부족, 거시적 경제 요소에 대한 민감도 등이 있다. 원자재 관련 파생 상품은 전반적인 시장 동향, 원자재 지수 변동성, 이자율 변동 또는 특정 산업이나 원자재에 영향을 미치는 요소의 변화에 따라 영향을 받을 수 있다. 천연자원 증권은 자연 재해, 인플레이션 압력, 국제 정치의 영향을 받을 수 있다. 글로벌 인프라 증권은 서비스 요금, 운영 또는 기타 사고, 관세 및 세법, 정책 및 회계 표준과 관련하여 불리한 규제의 영향을 받을 수 잇다. 웹사이트: https://www.cohenandsteers.com기호: NYSE: CNS

2025.10.09 11:10글로벌뉴스

젠슨 황 "오픈AI-AMD 협력은 독창적이고 영리한 전략"

젠슨 황 엔비디아 CEO가 최근 오픈AI와 AMD가 체결한 대규모 파트너십에 대해 "기발하지만 놀라운 결정"이라고 평가했다. 오픈AI는 지난 6일(이하 현지시간) AMD와 향후 다년간 수 조원 규모의 GPU 공급 계약을 체결하는 한편 도입 성과에 따라 AMD 보통주 최대 1억 6천만 주를 매입할 수 있는 권리(워런트)를 확보했다. 양사의 계약은 AI 반도체 시장에서 엔비디아의 절대적인 우위를 위협하는 시도로 평가된다. AMD는 그동안 엔비디아에 뒤처진 AI 칩 경쟁에서 반전을 노려왔으며, 주요 클라우드 사업자들도 자체 칩 개발로 경쟁 구도를 강화하고 있다. 젠슨 황 CEO는 8일 CNBC 인터뷰에서 "AMD의 차세대 제품은 아직 완성되기 이전의 제품이지만 이런 상황에서 회사 지분의 10%를 내줬다는 것이 놀랍다"며 "양사의 발상은 독창적이고 한편으로 영리하다"고 평가했다. 젠슨 황 CEO는 인터뷰에서 "오픈AI 관련 투자에서 남는 유일한 아쉬움은 더 많은 금액을 투자하지 못했던 것"이라고 말했다. 젠슨 황 CEO는 이어 지난 9월 말 오픈AI에 향후 10년간 최대 1천억 달러(약 137조원)를 투자하기로 한 계약을 예로 들며 "엔비디아의 투자는 오픈AI에 직접 판매할 수 있는 완전히 다른 방식"이라고 설명했다. 오픈AI는 엔비디아 GPU를 활용한 전력소모 10GW(기가와트) 규모 시스템을 구축할 예정이다. 젠슨 황 CEO는 "이는 최대 500만개의 GPU를 활용하는 수준이며 오픈AI가 GPU 구매를 위한 자금을 유상증자나 융자로 조달할 것"이라고 말했다. 한편 그는 이날 일론 머스크의 인공지능 스타트업 xAI의 자금 조달에도 엔비디아가 참여해 20억 달러(약 2조 8천434억원)를 투자할 것이라고 확인했다. 젠슨 황 CEO는 "이번 기회를 매우 기대하고 있으며 일론 머스크의 사업에는 대부분 동참하고 싶다"고 밝혔다.

2025.10.09 09:44권봉석

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