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'금형'통합검색 결과 입니다. (3건)

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공정위, 중기 기술자료 해외 법인·경쟁업에 넘긴 두원공조 제재

공정거래위원회는 차량용 냉난방 장치 제조업체인 두원공조를 기술유용행위 등 '하도급거래 공정화에 관한 법률' 위반으로 시정명령과 3억9천만원의 과징금을 부과하기로 했다고 밝혔다. 공정위 조사에 따르면 두원공조는 차량용 냉난방 장치 제조에 필요한 금형 제작을 수급사업자에게 위탁하면서, 금형도면을 받아 중국·인도 등 해외법인에 제공했다. 두원공조는 또 대금 정산 갈등을 빚고 있던 수급사업자의 금형도면 1건을 수급사업자 동의 없이 경쟁 수급사업자에 보내 금형을 수정하게 하는 방식으로 기술자료를 유용하기도 했다. 공정위는 두원공조가 수급사업자들에 금형도면을 요구하고 제공받으면서 요구목적 등이 기재된 기술자료 요구 서면을 교부하지 않은 행위와 비밀유지계약을 체결하지 아니한 행위도 함께 적발해 조치했다. 기술자료 요구서 제공과 비밀유지계약서 체결 의무는 정당한 사유 없는 원사업자 기술자료 요구, 기술자료 제공 이후 발생할 수 있는 유용행위 등을 예방하는 한편, 기술자료 관련 권리 의무 관계와 비밀 보호 조치 등을 명확히 해 사업자 간 분쟁을 최소화하기 위한 하도급법상 안전장치이다. 공정위 관계자는 “이번 조치는 금형업계에 대한 대대적인 직권조사를 통해 기술유용행위 등을 적발·제재한 것으로, 메일 제목이나 내용으로 단순히 제3자 제공 사실을 수급사업자에 알렸다고 하더라도 '기술자료 목적 외 사용'에 해당해 부당성이 인정된다는 점을 확인했다는 점에서 의의가 있다”고 전했다.

2025.06.09 10:20주문정

삼성, 사내 핵심기술 전문가 '2025 삼성 명장' 15명 선정

삼성은 ▲제조 ▲설비 ▲품질 ▲인프라 ▲금형 ▲계측 ▲구매 등 핵심 기술분야 전문가들을 '2025 삼성 명장'으로 선발했다고 6일 밝혔다. 올해 선정된 삼성 명장은 총 15명으로, 지난해에 이어 사상 최대 규모다. 계열사별로는 삼성전자 9명, 삼성디스플레이 2명, 삼성SDI 2명, 삼성중공업 2명이 명장으로 선정됐다. 특히 올해는 삼성중공업에서 처음으로 선박·해양 플랜트 분야 명장을 배출했다. 삼성은 2019년부터 삼성 명장 제도를 운영했으며 명장 선정 분야와 명장 제도 도입 계열사를 확대해왔다. 초기에는 ▲제조기술 ▲금형 ▲품질 등 제조분야 위주로 명장을 선정했지만, 최근에는 ▲구매 ▲환경안전 분야 전문가도 명장으로 선정하고 있다. 2019년 삼성전자에 처음으로 도입된 명장 제도는 2020년 삼성전기, 2021년 삼성디스플레이·삼성SDI, 올해는 삼성중공업까지 확산됐다. 삼성은 지금까지 69명의 명장을 선정했으며, 명장 제도 운영을 통해 핵심 기술인재 이탈을 방지하고 후진 양성에도 심혈을 기울이고 있다. 회사는 명장으로 선정된 직원들에게 ▲격려금 ▲명장 수당 ▲정년 이후에도 계속 근무할 수 있는 '삼성시니어트랙' 우선 선발 등 다양한 인사 혜택을 제공한다. 명장들은 사내에서 '롤모델'로 인식돼 자긍심을 갖고 후배들에게 노하우를 전수하기 위해 노력하고 있다. 삼성은 "앞으로도 최고 수준의 기술전문가 육성에 힘쓰는 한편 ▲국제기능경기대회 ▲전국기능경기대회 후원 등을 지속해 국가 산업 생태계 강화에도 기여할 계획"이라고 밝혔다. ■ 2025 삼성 명장 명단 -삼성전자 DX부문(4명) 금형 부문 : 강준배 명장(51세), 생활가전사업부 세계 최초 금형 신기술 개발 등 특허 16건을 출원하며 혁신 제품 출시에 기여하고, 금형 구조 표준화 및 생산성 향상 기술로 사업부 이익 개선에 기여했다. 품질 부문 : 김철수 명장(55세), 네트워크사업부 신뢰성 검증 전문가로 네트워크 시스템 제품 신뢰성 검증체계를 구축했고, B2B 고객사의 다양한 요구에 맞춘 품질 확보와 납기 단축을 통한 사업부 경쟁력 향상에 기여했다. 품질 부문 : 박성천 명장(55세), Global CS센터 개발/부품/제조/시장 등 품질 전반에 대한 풍부한 경험을 보유한 37년 경력의 품질 전문가로, 전사 최초 신제품 CS인증제를 도입하는 등 품질 경쟁력 확보에 기여했다. 구매 부문 : 이헌주 명장(56세), Mobile eXperience사업부 휴대폰용 신규 핵심부품을 발굴하고 적용하여 제품 경쟁력 향상에 기여했고, Global Outsourcing 신규 모델을 도입하는 등 사업부 성과창출에 기여했다. -삼성전자 DS부문(5명) 설비 부문 : 김정환 명장(52세), 메모리사업부 반도체 Photo설비 내 노광기 성능 개선 및 분석 전문가로서 특히 EUV(Extreme Ultra-Violet) 설비의 생산성 분석도구와 노광기 오류 자동화 시스템을 개발하여 제품 생산성 향상에 기여했다. 설비 부문 : 김동일 명장(50세), Foundry사업부 32년간 반도체 Metal 설비 전문가로 Coating 제어 기술 및 제습재생 기술 기반의 부품 내재화에 성공하였고, 설비 오염 제어를 통해 Defect 개선과 양산성 확보를 주도하고 품질 향상에 기여했다. 인프라 부문 : 강현진 명장(51세), 글로벌 제조&인프라총괄 화재 Risk 저감 역량을 보유한 환경안전 전문가로 작업 프로세스와 설비 인증 체계를 고도화하였고, 신설비 사양 반영 및 시스템 기반 관리체계 구축을 통해 DS사업장의 환경안전 Risk 저감에 기여했다. 계측 부문 : 류성곤 명장(50세), 글로벌 제조&인프라총괄 초미세 불량 검출 역량을 기반으로 DRAM/VNAND 제품의 난계측 검사 기술을 조기에 확보했고, Generative AI를 계측 기술에 접목해 수율 향상 및 3D 모니터링 기술의 혁신을 주도했다. 레이아웃 부문 : 윤재선 명장(53세), 메모리사업부 28년간 Flash Memory 제품의 Layout 기술을 개발해 왔으며, 소자의 형태와 크기 최적화 역량이 뛰어나고 현재는 Layout 기술의 시스템화와 AI 적용에 초점을 두며 제품 개발 기간 단축에 기여했다. -삼성디스플레이(2명) 제조기술 부문 : 최경오 명장(52세), IT사업팀 Photo(노광) 공정 전문가로, 디스플레이 신규라인 공정 혁신 및 설비 증설을 통해 다양한 제품군의(Smart Phone, TV, IT) 성공적 양산을 주도해 OLED 사업 경쟁력 강화에 기여했다. 제조기술 부문 : 박기현 명장(54세), 대형사업부 28년간 디스플레이 제조 및 Photo 기술 분야에 근무하며, 대면적 노광기술 개발, 신규 재료 적용을 통해 대형 LCD 제품의 생산성 혁신을 주도하고, 신기술인 QD-OLED Photo 공정 셋업 및 세계 최초 양산에 기여했다. -삼성SDI(2명) 설비 부문 : 박경일 명장(54세), 중대형사업부 자동차 배터리 설비 표준화를 이끈 중대형전지 설비 개발의 주역으로 신공법 적용, 설비효율 혁신을 통해 설비 투자비 절감 주도했다. 제조기술 부문 : 조성완 명장(53세), 소형사업부 배터리 제조현장과 생산기술에 대한 풍부한 경험과 해결력을 가진 소형전지 극판기술 고도화의 선구자로 품질혁신 및 생산성 향상 주도했다. -삼성중공업(2명) 제조기술 부문 : 오선규 명장(51세), 조선소 해양 프로젝트 생산설계, 제조, Offshore 설치 기술력을 보유한 해양 플랜트 제조기술 전문가로서, 다양한 EPC(Engineering Procurement Construction) 경험을 바탕으로 생산 최적화를 통해 해양 플랜트 제조기술 분야 글로벌 경쟁력 제고했다. 제조기술 부문 : 허정영 명장(55세), 조선소 조선소 생산 공법, 도크 및 설비 운영, 물류 공급망 관리 등 선박 제조 분야 경험과 노하우를 축적한 현장 제조기술 전문가로서, 현장 맞춤형 공법을 적용하며 조선소 생산성 강화에 기여했다.

2025.01.06 09:49장경윤

해성디에스, ILP 110μm 수준 초미세 리드 피치 금형 개발 성공

반도체 부품 전문 제조기업 해성디에스가 ILP(Inner Lead Pitch) 110㎛ 수준의 '초미세 스탬프드 QFP(쿼드 플랫 패키지)' 금형 개발에 성공했다고 밝혔다. 본 금형 개발은 초미세 리드 피치 QFP(Fine Pitch QFP) 시장에서 기존 ILP 130㎛ 수준의 업계 표준을 뛰어넘는 혁신적인 기술력으로 평가받고 있다. 해성디에스는 이를 통해 기술경쟁력 강화 및 시장 진입에 주력할 예정이다. 반도체의 고집적화와 고성능화로 인해 리드프레임의 정밀도 및 제품 품질 등이 높아지고, 이에 따른 리드프레임 제조공정 중 ILP의 가공 정도가 중요해지고 있다. ILP 간격이 줄어들수록 패키지 내 포함할 수 있는 리드 수가 늘어나기 때문에 칩의 기능 확장과 고집적화가 가능해진다. 또한 리드 간 간격이 좁아지면서 패키지 크기도 소형화 할 수 있어 휴대성 및 공간 효율성이 중시되는 분야에 다양하게 적용할 수 있다. 해성디에스는 이러한 반도체 시장의 흐름에 맞춰 기술 개발에 주력한 결과 초미세 리드 피치 QFP(Super Fine Pitch QFP) 금형 개발에 성공할 수 있었다. 아울러 해당 금형을 통해 미세 피치 QFP(Fine Pitch QFP) 시장에 본격 진입할 수 있는 발판을 마련하게 됐다. 특히 이번 기술 개발이 일본을 비롯한 글로벌 시장에서의 미세 피치(Fine Pitch) 기술 수요 증가에 대응할 수 있는 돌파구가 될 것이라고 회사측은 설명했다. 해성디에스 관계자는 “이번 110㎛ 초미세 기술은 신시장에 진입할 핵심 기술이 될 것”이라며 “글로벌 고객 대상 제품 공급을 확대하고 고부가가치 시장에서 경쟁력을 높이며 차세대 반도체 패키징 시장을 선도해 나가겠다”고 전했다.

2024.11.14 14:14이나리

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