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'글로벌 반도체'통합검색 결과 입니다. (34건)

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반도체 키운다더니…30년 인력 요람 IDEC 예산 40% 삭감

국내 시스템 반도체 설계인력 양성 중추이자 '석·박사 요람' 역할을 해온 반도체설계교육센터(IDEC)가 정부 지원 감소로 흔들리고 있다. 정부가 연일 반도체 인재 육성의 시급성을 외치며 신규 프로그램들을 쏟아내지만, 지난 30년간 검증된 핵심 인프라인 IDEC 예산이 크게 줄면서 오히려 대학 연구실이 설계연구 공백과 각자도생 위기로 내몰리고 있다는 우려가 높다. 석·박사 요람 IDEC의 비명…EDA 툴 유료화에 TSMC 공정 막혀 13일 반도체 학계·업계에 따르면 IDEC의 올해 사업 예산은 전년비 40% 급감했다. IDEC은 국내 반도체 석·박사급 설계인력을 키워내는 대표적인 교육·연구 지원기관이다. 지난 30여 년간 국내 시스템 반도체 인력 공급 중추 역할을 담당해 왔다. 글로벌 선단 공정 설계경험의 핵심축이었던 대만 TSMC 파운드리 연계 사업도 가로막혔다. IDEC은 예산 부족을 이유로 기존에 연간 70개 규모로 지원했던 TSMC 공정 활용 다중프로젝트웨이퍼(MPW) 지원 사업을 올해 전면 중단했다. 글로벌 시장에서 가장 널리 쓰이는 파운드리 공정을 대학원생이 아예 밟아보지도 못하고 졸업해야 하는 처지에 놓인 셈이다. 예산 감축 원인은 신규 단기 과제 증가가 지목된다. 반도체 인재들에 대한 수요가 급증하며, 인재 양성을 위한 여러 부처의 신규 과제가 양산되고 있다. IDEC 관계자는 "최근 반도체 인력 수요가 급증하면서 교육부, 산자부 등 부처마다 단기 교육 프로그램이나 특화 사업을 신설하고 있다"며 "한정된 예산이 쪼개져, IDEC 예산이 오히려 깎였다"고 설명했다. 실제로 대학과 기업이 단기 집중 교육을 운영하는 '첨단산업 인재양성 부트캠프' 참여 학교만 해도 지난 2024년 32개교에서 2026년 88개교로 2년 만에 2.7배 이상 급증했다. 대한상공회의소, 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회 등에서 저마다 반도체 인력양성 프로그램을 쏟아내고 있다. 예산 삭감 부작용은 고스란히 대학 연구실 부담으로 전가되고 있다. 개별 연구실 단위로는 구매가 불가능에 가까울 정도로 고가인 전자설계자동화(EDA) 툴 무상 보급체계가 흔들리기 시작했다. IDEC은 부족한 예산을 메우기 위해 기존에 전액 무상으로 지원하던 EDA 툴 중 일부를 유료로 전환했다. 각 대학 연구실이 보유한 자체 연구비를 쪼개 일부 툴을 공동 구매하는 방식으로 구조가 바뀐 것이다. 전국서 벤치마킹해 간 '동탄 IDEC'마저 내년 사라질 위기 문제는 대전 본원 예산 삭감에 그치지 않고, IDEC 동탄교육장마저 사라질 위기에 처했다는 점이다. IDEC 동탄교육장은 실무인재 양성을 목적으로 시작한 IDEC의 핵심 사업이다. 출범 후, 타 기관에서 설계인력 양성 모델을 구축할 때 가장 먼저 찾아 참고할 만큼 성공적인 모델로 꼽힌다. 최근 진행된 다른 반도체 인력 프로그램 강사들조차 수강생들에게 "설계 교육은 동탄 IDEC에서 받는 것이 가장 좋다"고 추천할 정도로 국내 업계와 학계가 인정하는 독보적 실효성을 입증해 왔다. 그러나 정부가 한정된 예산을 두고 국책연구기관이나 유관 협회 등에 '유사 사업'을 난립시키면서 동탄 IDEC도 직격탄을 맞았다. IDEC 관계자는 "동탄 사업은 처음 생길 때만 해도 타 도시에서 벤치마킹할 정도로 독보적이었는데, 최근 유사한 사업들이 우후죽순 생기면서 결국 내년에 사업이 없어질 위기"라며 "기존에 잘하고 있던 사업을 밀어주는 게 가장 좋은데, 검증되지 않은 신규 기관들에 예산을 쪼개주는 방식이 투입 대비 얼마나 효과를 낼지 모르겠다"고 씁쓸함을 토로했다.

2026.07.13 17:46전화평 기자

삼성, 10년간 국내 2655조 투자...호남 팹에 425조원 신규 투자

삼성그룹이 대한민국을 글로벌 최첨단 산업 클러스터로 도약시키기 위해 향후 10년간 총 2655조원을 투자한다고 29일 밝혔다. 특히 그간 개발 소외 지역으로 꼽혔던 호남에만 425조원을 쏟아부으며, 국가 균형 발전과 AI 산업 혁명의 '새로운 엔진'으로 삼겠다는 구상이다. 이번 투자 발표에서 가장 눈에 띄는 대목은 호남 지역에 대한 대규모 전략적 투자다. 삼성은 ▲글로벌 최첨단 반도체 클러스터 ▲AI 데이터센터 ▲무탄소 미래 에너지 육성을 위해 호남에만 총 425조원을 투자할 계획이다. 호남에 425조 투입…이재용 "서남권 신규 팹으로 수요 대응" 핵심은 반도체다. 삼성전자는 광주에 신규 반도체 팹(Fab)을 건설하고, 디지털 트윈 기반의 혁신 허브를 구축한다. 이는 기흥·화성, 평택, 용인으로 이어지는 기존 클러스터가 한계에 다다른 상황에서, 폭발적인 반도체 수요에 대응하기 위한 선제적 조치다. 광주 클러스터가 구축되면 수도권과 함께 대한민국 반도체 산업을 지탱하는 '양대 핵심 거점'으로 자리 잡게 된다. 이재용 삼성전자 회장은 이날 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트' 국민보고회에서 이같은 계획을 직접 밝히며, 이번 투자가 단순한 외형 확장이 아닌 글로벌 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 생존 전략임을 강조했다. 이 회장은 "AI로 인해 기술 패러다임이 상상하지 못할 속도로 변화하고 있어, 적극적인 투자에도 불구하고 폭발적인 수요에 대응하기엔 부족하다는 것이 시장의 시각"이라고 현 상황을 진단했다. 이어 "대통령 말씀대로 지금은 속도전이다. 기흥, 화성, 평택에 이어 용인 국가산단 투자 일정이 많이 빨라졌고, 새로운 단지를 준비할 시점도 앞당겨졌다"고 밝혔다. 소버린 AI 인프라 확보에도 속도를 낸다. 삼성SDS 주도 컨소시엄은 해남 솔라시도에 AI 데이터센터를 건립한다. 이는 해외 빅테크 의존 없이 국가가 주체적으로 AI 생태계를 통제하는 '독립형 AI' 전략의 핵심이다. 해당 센터는 국방·금융·공공서비스의 AX(AI 전환) 지원은 물론, 산업용 피지컬 AI의 거점 역할을 할 예정이다. 에너지와 물류 인프라도 호남에 집중된다. 삼성물산은 호남 지역에 태양광 발전, 원전 기반 수소 생산시설, 그린수소 실증단지를 조성해 무탄소 미래 에너지 시대를 앞당긴다. 또한, 전북 고창에는 최첨단 글로벌 물류 센터를 건설해 물류 혁신을 이끈다. 용인·충청·영남 등 기존 거점도 투자 가속 호남 신규 투자와 더불어 삼성은 기존 지역 투자 계획도 대폭 앞당기거나 강화한다. 삼성은 총 2655조원 중 2030조원을 용인·평택 등 반도체 클러스터 육성에 집중하며 미래 경쟁력을 강화한다. 충청권에는 총 140조원이 투자된다. 삼성전자는 천안·온양에 최첨단 HBM(고대역폭메모리) 팹을 구축하고, 삼성디스플레이는 아산에 XR 기기의 핵심 부품인 마이크로 디스플레이 생산 기지를 건설한다. 삼성SDI와 삼성전기는 각각 천안·세종에 차세대 배터리 마더 팩토리와 AI 서버용 패키지 기판 라인을 구축해 산업 포트폴리오를 고도화한다. 영남권에는 60조원을 투입해 기존 제조업에 AX(AI 전환)와 RX(로봇 전환)를 접목한다. 구미에는 삼성전자의 스마트폰 마더 팩토리와 피지컬 AI·로봇 양산 라인이 들어서며, 부산에는 차세대 IT·전장용 MLCC 거점이 조성된다. 울산에는 삼성SDI의 차세대 배터리 생산 시설이, 거제에는 삼성중공업의 고부가가치 선박 건조 거점이 각각 강화된다. 이재용 회장은 발표회에서 투자 내용을 발표하며 경영 의지를 다졌다. 이 회장은 "항상 위기의식을 갖고 기업인의 본분인 고객 중심, 품질 중시, 최첨단 기술 혁신과 우수 인재 양성에 매진하겠다"고 말했다. 이어 "기업과 정부, 지자체가 함께 힘을 모으면 대통령께서 말씀하시는 '대체 불가능한 대한민국'을 만들 수 있다고 확신한다"며, "글로벌 경쟁에서 초격차로 앞설 수 있도록 최선을 다하겠다"는 의지를 덧붙였다.

2026.06.29 16:46전화평 기자

모빌린트, 대만 에이디링크·지택과 글로벌 산업용 AI 시장 공략

국내 AI 반도체 스타트업이 대만의 글로벌 컴퓨팅 기업들과 연이어 손을 잡고 산업용 엣지 AI 시장 영토 확장에 나선다. AI 반도체 전문기업 모빌린트는 글로벌 산업용 컴퓨팅 솔루션 기업 에이디링크 및 러기드 컴퓨팅 전문기업 지택과 각각 업무협약(MOU)을 체결했다고 26일 밝혔다. 이번 협약은 자사 AI 반도체 기반 솔루션의 사업화와 글로벌 시장 확대를 위한 협력 체계 구축을 골자로 한다. 이번 협약을 통해 모빌린트는 자사의 독자적인 고성능·저전력 신경망처리장치(NPU)와 풀스택 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 양사의 하드웨어 플랫폼에 적용한다. 이를 기반으로 제조, 물류, 스마트시티, 국방 등 가혹한 산업 현장에서 바로 활용할 수 있는 다양한 엣지 AI 솔루션을 공동 개발할 계획이다. 아울러 글로벌 고객사를 대상으로 한 공동 영업 및 마케팅 활동도 함께 전개한다. 협력 파트너인 대만 에이디링크는 제조·자동화·교통·의료 등 전 세계 다양한 산업 분야에 전용 컴퓨팅 플랫폼을 공급하는 엣지 컴퓨팅 선도 기업이다. 지택은 미국 GE 에어로스페이스와 대만 미탁의 합작으로 설립된 글로벌 러기드 컴퓨팅 솔루션 기업으로, 고신뢰성이 요구되는 국방·공공·에너지 산업을 타깃으로 충격과 분진에 강한 러기드 노트북과 태블릿을 공급하고 있다. 이번 협력은 전 세계 반도체 및 제조 생태계의 중심지인 대만에서 거둔 실질적인 성과라는 점에서 의미가 크다. 모빌린트는 이달 초 대만에서 열린 '컴퓨텍스 2026'에 참가해 DFI, 넥스코봇, 탑메져 등 대만 주요 기업들과 전략적 협력 관계를 맺은 바 있다. 김성모 모빌린트 사업개발본부장은 "산업용 AI 시장에서는 반도체 자체의 성능뿐만 아니라 다양한 시스템 및 하드웨어 솔루션과의 연계가 핵심"이라며 "이번 협력을 통해 글로벌 고객들이 보다 손쉽게 AI를 도입할 수 있는 환경을 구축하고, 산업 현장에서 모빌린트 AI 반도체의 활용 범위를 지속해서 확대해 나가겠다"고 강조했다.

2026.06.26 10:28전화평 기자

서플러스글로벌, ALD·AI 장비진단 기술 특허 확보

반도체 장비·부품 유통 전문 기업 서플러스글로벌이 반도체 제조 핵심 공정에 대한 특허를 확보했다. 회사는 해당 특허를 기반으로 기존 장비의 재활용 가능성을 높이고, 공정 안정성 및 생산성 향상을 지원할 계획이다. 서플러스글로벌은 ALD(원자층 증착) 공정 기술과 웨이퍼 이송·로딩 기술에 대한 국내 특허 3건 등록을 완료했다고 15일 밝혔다. 이번 특허 등록은 중고 반도체 장비의 단순 거래를 넘어 장비의 성능과 활용 가치를 높이는 '장비 업사이클링(Upcycling)' 기술 역량을 강화했다는 점에서 의미가 있다. 등록된 특허는 ▲ALD 반응기용 실링시스템 및 실링 해제 방법 ▲ALD 밸브 모니터링 방법 및 시스템 ▲웨이퍼 이송기 감지장치 및 웨이퍼 로딩 시스템 등 총 3건이다. ALD 반응기용 실링시스템 및 실링 해제 방법 특허는 반응기 내부 압력을 안정적으로 제어해 공정 신뢰성을 높이는 기술이다. 반응기 상부와 하부 영역 간 압력 차이를 정밀하게 관리함으로써 공정 수행 중 발생할 수 있는 압력 불균형을 최소화하도록 설계됐다. 이를 통해 장비 개방, 유지보수, 재가동 과정에서 발생할 수 있는 리스크를 줄이고, 기존 장비의 재사용성과 운용 신뢰성을 높이는 데 기여할 것으로 기대된다. ALD 밸브 모니터링 방법 및 시스템 특허는 반도체 장비 내 핵심 부품인 밸브의 상태를 AI 기반으로 분석하는 기술이다. 밸브의 개폐 동작, 압력, 유량 데이터를 실시간으로 분석해 이상 징후를 조기에 감지하고 향후 상태를 예측할 수 있도록 설계됐다. 해당 기술은 장비 이상을 사전에 감지해 예방정비 체계를 고도화하고, 주요 부품의 상태 관리와 장비 수명 연장을 지원하는 기반 기술로 활용될 수 있다. 웨이퍼 이송기 감지장치 및 웨이퍼 로딩 시스템 특허는 웨이퍼 이송 및 적재 과정에서 정렬 상태를 정밀하게 감지하는 기술이다. 비전 센서를 활용해 웨이퍼 위치와 정렬 상태를 실시간으로 분석함으로써 이송 과정에서 발생할 수 있는 정렬 불량을 신속하게 감지할 수 있다. 정렬 불량을 조기에 확인함으로써 장비 재가동 및 공정 적용 과정에서 생산성과 품질 안정성을 높이는 데 도움을 줄 수 있다. 서플러스글로벌은 중고 반도체 장비 거래, 리퍼비시 및 기술 서비스를 수행하는 과정에서 장비 운용, 유지보수 및 공정 안정화와 관련된 기술 역량을 지속적으로 축적해 왔다. 특히 용인 반도체 장비 클러스터를 기반으로 장비 평가, 공정 검증, 기술 지원 및 교육 활동을 수행하고 있으며, 이번 특허는 이러한 현장 경험과 연구개발 활동의 결과물이다. 이번 특허 등록은 서플러스글로벌이 중고 장비를 단순히 재판매하는 기업을 넘어 장비의 상태를 진단하고 개선해 새로운 활용 가치를 부여하는 반도체 장비 업사이클링 기업으로 기술 포트폴리오를 확장하고 있음을 보여준다. ALD 공정 안정화, AI 기반 장비 진단, 웨이퍼 이송 기술은 기존 장비의 재활용 가능성을 높이고, 반도체 생산 과정의 안정성과 생산성 향상에 기여할 수 있는 핵심 기술로 평가된다. 서플러스글로벌은 반도체 장비·부품 거래 플랫폼 '세미마켓(SemiMarket)'을 운영하고 있으며, 최근에는 AI 기반 수출통제 자동화 기술(ECP AI Agent) 관련 특허를 등록하는 등 장비 기술과 디지털 플랫폼 역량을 함께 강화하고 있다. 회사는 장비·부품 거래 데이터, 공정 기술, AI 진단 기술을 연계해 반도체 장비의 재사용·재유통·재가치화를 촉진하고, 글로벌 반도체 공급망의 효율성과 지속가능성을 높이는 방향으로 기술 경쟁력을 확대해 나간다는 계획이다. 김정웅 서플러스글로벌 대표는 “반도체 장비 업사이클링은 단순히 중고 장비를 다시 사용하는 것이 아니라 장비의 상태를 정확히 진단하고 성능과 활용 가치를 높여 산업 생태계 안에서 다시 쓰이게 하는 과정”이라며 “이번 특허 등록은 서플러스글로벌이 장비 거래 사업과 공정 기술 역량을 함께 강화하는 중요한 계기가 될 것”이라고 말했다. 그는 이어 “확보한 ALD 및 AI 기반 장비 진단 기술을 식각( 공정 장비 영역으로 확장 적용해 나가고 있으며, 추후 주요 레거시 공정 장비 전반으로 지능화 솔루션을 확대하는 것을 목표로 하고 있다”고 덧붙였다.

2026.06.15 11:25장경윤 기자

모빌린트, 컴퓨텍스서 대만 기업 3곳과 MOU…"산업용 AI 시장 공략"

인공지능(AI) 반도체 기업 모빌린트가 지난주 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스에서 현지 기업 3곳과 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 9일 밝혔다. 이번 협약은 AI 도입이 가속되는 산업용 컴퓨팅, 로보틱스, 머신비전 분야를 중심으로 글로벌 사업 기회를 발굴하기 위해 추진됐다. 모빌린트는 산업용 임베디드 컴퓨팅 글로벌 기업 DFI와 업무협약을 맺고 자사 AI 반도체가 탑재된 산업용 AI 시스템을 공동 개발한다. 양사는 모빌린트 제품이 적용된 DFI 시스템을 시장에 공동 공급하고, 글로벌 고객을 대상 영업 및 마케팅 활동을 함께 추진할 계획이다. 산업용 로봇 및 모션 제어 기업 넥스코봇과 협력도 구체화했다. 양사는 모빌린트의 AI 반도체를 활용해 로보틱스 및 엣지 AI 솔루션을 공동 개발하고 글로벌 시장에서 사업 기회를 확대하기로 뜻을 모았다. 산업용 측정·비전 솔루션 기업인 탑메저와도 MOU를 체결했다. 이를 통해 AI 비전 및 검사 솔루션 분야에서 협력하며 신규 시장 개척을 도모한다. 모빌린트는 이번 전시 현장에서 파트너 업체들과 실제 산업 현장에 적용 가능한 라이브 데모를 시연하며 독자적 신경망처리장치(NPU) 기술력을 입증한 바 있다. DFI와는 비전언어모델(VLM) 기반 영상 분석 솔루션을 공개했다. 넥스콤과는 다중 영상 스트림을 동시에 처리하는 멀티채널 AI 데모를 선보였다. 대만 주요 공급망 기업인 래너, 엑스에스랩, 에이티나 등과도 협력해 멀티 대형언어모델(LLM) 기반 화재 감지, 비전 트랜스포머 기반 AI 비전 솔루션 등을 시연했다. 대만이 글로벌 산업용 컴퓨팅과 AI 하드웨어 공급망 핵심 거점인 만큼, 모빌린트는 이번 성과를 발판 삼아 자사 솔루션 적용 범위를 넓히고 글로벌 생태계 확장에 박차를 가한다는 구상이다. 김성모 모빌린트 사업개발본부장은 "컴퓨텍스는 기술 시연을 넘어 글로벌 파트너들과 실질적 사업 협력 성과를 만든 자리였다"며 "앞으로도 로보틱스와 머신비전 등 다양한 산업 분야에서 협력을 확대해 글로벌 시장에서 모빌린트 AI 반도체 기반 솔루션 확산을 가속하겠다"고 말했다.

2026.06.09 10:11전화평 기자

젠슨 황 "SK하이닉스는 최대 파트너...미래도 변함 없을 것"

글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장을 독점 중인 엔비디아와 SK그룹이 단순 부품 공급 관계를 넘어 향후 AI 인프라 시장을 공동 설계하는 '초밀착 혈맹'을 선포했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 최태원 SK그룹 회장은 8일 서울시 중구 SK서린빌딩에서 전방위적 장기 파트너십 체결을 골자로 한 공동 기자간담회에서 이 같은 내용을 밝혔다. 이번 계약은 최소 2년 이상 유지되는 다년 계약이다. 양사는 연간 수십억 달러 규모 기존 협력체계를 한 단계 더 격상하고, 향후 협력 규모를 큰 폭으로 키우기로 합의했다. 젠슨 황 "SK하이닉스, 최대 메모리 파트너...미래에도 변함 없을 것" 이날 SK하이닉스는 엔비디아의 제1공급업체 지위를 확인했다. 황 CEO는 'SK하이닉스가 엔비디아의 제1공급업체냐'는 질문에 “SK하이닉스는 과거에도 우리의 최대 메모리 파트너였으고, 미래에도 변함없이 최대 파트너로 남을 것”이라고 밝혔다. 이어 "SK하이닉스가 없었다면 오늘날 AI 산업은 이토록 아름답게 성장하지 못했을 것"이라며 강력한 신뢰를 표명했다. 최 회장은 "SK하이닉스가 엔비디아의 최대 메모리 공급처인 동시에 엔비디아 역시 SK하이닉스의 가장 큰 고객"이라며 "우리는 엔비디아의 가치사슬에 완전히 헌신(Dedicated)하고 있다"고 강조했다. 이어 "양사가 미래 기술 로드맵을 완벽히 공유하여 글로벌 AI 영토를 가장 효율적이고 빠르게 넓혀나갈 것"이라고 말했다. 최 회장은 다년 계약 체결 배경으로 글로벌 AI 생태계가 직면한 공급 한계를 꼽았다. 그는 "현재 AI 시장은 자원 희소성 문제에 부딪혔다"며 "장기 파트너십을 통해 시장 진입자들과 고객들에게 안정적인 자원 공급이라는 편안함을 제공하고 에코시스템 전체를 안정화하는 것이 핵심 목표"라고 설명했다. 아울러 SK텔레콤 역량을 결합해 한국에 대규모 'AI 팩토리(AIDC)' 인프라를 우선 구축하고 이를 글로벌 시장으로 확장하겠다는 구상도 구체화했다. 내년 매출 1조달러 생태계 주도…서버 넘어 차세대 라인업 전면 탑재 황 CEO는 내년 출시 예정인 차세대 플랫폼 그레이스 블랙웰과 베라 루빈을 통해 내년 한 해에만 1조 달러(약 1549조원) 규모 매출을 올릴 것이라고 예고했다. 이어 거대한 매출 생태계 중추 역할을 SK하이닉스가 담당한다고 밝혔다. 1조 달러 규모 인프라 구축에 필요한 메모리 물량을 SK하이닉스가 주도적으로 공급한다는 의미다. 이번 장기 파트너십에 따라 양사 협력 영역은 기존 AI 서버용 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 엔비디아의 차세대 라인업 전체로 다변화된다. 황 CEO는 ▲차세대 AI 슈퍼컴퓨터인 그레이스 블랙웰과 베라 루빈 ▲차세대 고성능 중앙처리장치(CPU) 베라 ▲온디바이스 AI PC 플랫폼 RTX 스파크 ▲차세대 로보틱스 프로세서 토르 등 4대 핵심 하드웨어 아키텍처 전체에 SK하이닉스의 고성능 메모리가 전면 탑재된다고 밝혔다. 일각에서 제기되는 AI 가치사슬 우려와 주가 변동성에 대해서도 황 CEO는 강력한 자신감을 피력했다. 황 CEO는 "우리는 이제 겨우 AI 인프라 구축 1년 차에 와 있을 뿐이며 앞으로 최소 10년 이상 글로벌 인프라 빌드아웃이 지속될 것"이라고 전망했다. 그는 "AI는 이미 기업들에 막대한 수익을 안겨주고 있어 인프라 수요는 결코 멈추지 않는다"며 "최근의 시장 조정은 오히려 주식을 싸게 살 수 있는 기회(할인)"라고 덧붙였다.

2026.06.08 10:39전화평 기자

외신 "메모리 대란 비껴갔다"...인건비 영구적 급등 우려도

삼성전자 노사가 임금협상 잠정 합의안을 극적으로 도출하면서 외신들은 글로벌 공급망 위기가 해소됐다고 보도했다. 21일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 노사는 전날 밤 총파업을 90분 앞두고 성과급 지급에 관한 잠정 합의안을 마련했다. 이번 협상은 막대한 경제적 손실과 반도체 생태계 훼손 등 국가적 경제 피해에 대한 우려가 커진 끝에 정부가 적극 중재에 나서면서 막판 타결됐다. 로이터 통신은 이번 협상으로 인해 글로벌 공급망 위기가 해소됐다고 보도했다. 로이터는 "이번 파업 위기는 AI 붐으로 인한 반도체 부족 상황에서 가격 상승을 부추길 수 있는 공급 차질 우려를 낳았다"면서 "노사가 잠정 합의에 도달함에 따라 한국 경제와 글로벌 반도체 공급망을 위협했던 위기가 모면됐다"고 보도했다. 이어 "삼성전자 주주 온라인 게시판에는 감사와 축하를 보낸다는 글이 올라왔다"고 전했다. 블룸버그 통신은 "이번 합의로 삼성과 IT 업계에 큰 타격을 줄 수 있었던 파업을 막았다"고 평가했고, 월스트리트 저널도 "극적으로 성과급 지급에 관한 합의안이 도출되면서 세계 최대 메모리 반도체 제조업체의 파업 위기가 해소됐다"고 보도했다. 다만 이들 매체는 이번 사태에 대한 장기적 영향에 대해 우려하기도 했다. 로이터는 "일부 투자자들은 파업으로 인한 일회성 비용보다 향후 인건비가 영구적으로 급등할 가능성에 대해 더 큰 우려를 나타내기도 한다"고 전했다. 또 블룸버그는 "삼성전자와 SK하이닉스 같은 기업들이 글로벌 AI 인프라 붐을 통해 거두고 있는 막대한 이익에 대해 노동자들이 더 큰 몫의 분배를 요구하고 나선 가운데, 이번 노사 간의 갈등은 한국 전역에서 고조되고 있는 긴장 관계를 여실히 보여준다"고 설명했다. 한편 이번 잠정 합의안은 22일 오후 2시부터 27일 오전 10시까지 노조 찬반 투표가 진행될 예정이다. 투표가 통과돼야 공식 합의안 요건을 갖게 된다.

2026.05.21 09:49진운용 기자

"전세계 공급망 차질"...외신, 삼성전자 파업 계획 타전

성과급을 둘러싼 삼성전자 노사 간 협상이 결렬됨에 따라 블룸버그 통신 등 외신들은 글로벌 공급망에 상당한 타격이 불가피하다고 보도했다. 삼성전자 노사의 임금협상이 총파업 전날인 20일 정부 사후조정 절차에서도 끝내 합의에 이르지 못했다. 노조는 조정 결렬에 따라 예정대로 내일(21일) 총파업 돌입을 선언했다. 블룸버그와 로이터 통신은 이번 사안이 글로벌 전역에 끼칠 영향이 작지 않다고 내다봤다. 블룸버그는 "협상 결렬은 글로벌 기술 공급망을 위협하고 있다"며 "삼성전자는 데이터센터 서버부터 스마트폰, 전기차에 이르기까지 다양한 기기에 탑재되는 반도체를 세계 최대 규모로 공급하는 기업이다. 실제 파업이 이뤄질 경우 생산 지연은 물론 차세대 반도체 개발 가속화에도 차질이 생길 수 있다"고 진단했다. 로이터 또한 "삼성은 세계 최대 메모리 반도체 제조업체인 만큼 인공지능(AI) 붐으로 공급 부족이 발생한 현시점에서 생산 차질이 빚어질 경우 글로벌 공급망에 타격이 불가피할 전망"이라고 보도했다. 다만 월스트리트 저널은 "이번 주 초 한국 법원이 파업에 대한 회사의 가처분 신청을 부분 인용하면서 삼성의 반도체 생산 및 글로벌 반도체 공급망 차질이 다소 완화됐다"며 "법원은 노조의 단체 행동 중에도 특정 핵심 생산 시설에서는 정상 운영을 유지할 것을 명령했다"고 분석했다. 이날 노사는 핵심 쟁점 중 성과급 상한 폐지에 대해서는 어느 정도 공감대를 형성했으나, 성과급 재원의 사업부별 배분 비율과 합의 제도화를 두고 막판까지 진통을 겪은 것으로 전해진다. 노조는 전사 영엽이익의 일정 비율을 전체 성과급 재원으로 묶은 뒤 이를 적자 사업부나 실적이 부진한 부서에도 일정 수준 이상 배분해 줄 것을 요구했으나, 사측은 '철저한 성과주의 경영 원칙'을 고수하며 실적이 안 나온 사업부에까지 과도한 성과급을 보장할 수 없다는 입장이다.

2026.05.20 14:24진운용 기자

삼성전자 반도체 공장에 스며든 AI…델과 제조 인프라 혁신 가속

[라스베이거스(미국)=한정호 기자] 삼성전자가 델 테크놀로지스와 손잡고 반도체 설계와 생산, 유지보수 전반에 걸친 인공지능(AI) 기반 제조 혁신에 속도를 낸다. AI 반도체 수요 확대와 공정 복잡성 증가에 대응해 디지털 트윈과 AI 에이전트 기반 'AI 팩토리' 구축을 본격화하며 글로벌 생산 거점 전반의 지능형 운영 체계 강화에 나선다는 목표다. 송용호 삼성전자 반도체(DS) 부문 AI 센터장은 18일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 '델 테크놀로지스 월드(DTW) 2026'에서 영상 발표를 통해 "AI 도입이 가속화됨에 따라 반도체는 단순한 부품을 넘어 글로벌 혁신의 기반이 되고 있다"며 "우리는 설계·엔지니어링·생산 전반에 AI를 적용해 자동화를 넘어 지능화 단계로 전환하고 있다"고 밝혔다. 이어 "디지털 트윈과 실시간 분석, AI 에이전트를 활용해 잠재적 리스크를 예측하고 운영 정밀도와 수율, 품질을 높이고 있다"며 "이러한 전환에는 강력하고 신뢰할 수 있는 엔터프라이즈 인프라가 필수적"이라고 강조했다. 또 "델 테크놀로지스는 연구개발(R&D)과 칩 설계부터 핵심 생산 시스템까지 전반에 걸쳐 중요한 역할을 하고 있다"고 설명했다. 델 테크놀로지스는 이날 행사에서 삼성전자 반도체 AI 기반 팩토리 구축을 위한 인프라 협력 내용을 공개했다. 델은 컴퓨팅과 스토리지, 데이터 이동을 위한 AI 인프라를 공급해 삼성전자의 글로벌 제조 환경 혁신을 지원한다는 목표다. 양사는 AI 확산과 함께 반도체 제조 공정 복잡성이 빠르게 높아지고 있다는 점에 주목했다. 특히 고대역폭메모리(HBM)와 D램(DRAM), 낸드(NAND), 첨단 패키징 등 AI 핵심 반도체 수요가 급증하면서 생산 환경 자체도 실시간 데이터 분석과 AI 기반 자동화 체계 전환이 필요해지고 있다는 분석이다. 삼성전자는 메모리와 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징 등을 아우르는 종합반도체기업(IDM)으로서 설계와 엔지니어링, 생산 워크플로우 전반에 AI를 적용하고 있다. 생산 현장에서 수집되는 방대한 공정 데이터와 장비 원격 측정 정보를 AI 모델로 분석해 생산 효율성을 높이고 디지털 트윈 기반 시뮬레이션으로 공정 리스크를 사전에 예측하는 방식이다. 송 센터장은 "우리는 글로벌 제조 네트워크를 AI 기반 팩토리로 전환하는 가장 야심찬 변화 중 하나를 추진하고 있다"고 강조했다. 그러면서 "AI 기반 환경과 자동화 시스템에서 빠르고 안정적으로 방대한 데이터를 활용할 수 있도록 델 인프라가 적용되고 있다"고 밝혔다. 델은 AI 모델 운영과 핵심 생산 시스템을 동시에 지원할 수 있도록 표준화된 컴퓨팅·스토리지 인프라를 제공한다. 삼성전자 반도체 공장에선 이를 기반으로 디지털 트윈 구축과 공정 최적화, AI 기반 품질 관리 체계를 강화하고 있다. 특히 양사는 글로벌 생산 거점 전반에서 일관된 AI 운영 환경을 유지하는 데 초점을 맞췄다. 델은 삼성전자가 지역별 규제와 운영 요구사항을 충족하면서도 글로벌 표준 기반 반복 가능한 제조 아키텍처를 구축할 수 있도록 지원하고 있다. 송 센터장은 "AI 팩토리를 구축할 때 인프라 결정은 매우 중요하다"며 "델은 현재 제조 수요뿐 아니라 미래 혁신까지 지원할 수 있는 기반을 제공하고 있다"고 말했다. 이어 "우리와 델은 함께 AI 기반 글로벌 제조 혁신을 이끌고 있으며 미래를 함께 구축하고 있다"고 강조했다. 리치 맥러클린 델 테크놀로지스 아태지역 총괄사장은 "반도체는 AI 성장의 중심에 있으며 이를 대규모로 제조하기 위해서는 일관성과 복원력, 장기적인 확장성을 갖춘 인프라가 필요하다"며 "삼성전자는 설계부터 생산까지 반도체 전 라이프사이클에 걸쳐 AI를 적용하고 있다"고 밝혔다. 이어 "우리는 수십 년간 축적된 엔터프라이즈 인프라 전문성을 바탕으로 AI가 글로벌 제조의 핵심 요소로 자리잡는 데 필요한 안정적인 기반을 제공하고 있다"고 말했다.

2026.05.19 05:07한정호 기자

[법과 상식 사이] 미·중, '연결의 규칙'은 누가 지배하는가

최근 국가 수반간 회담에서는 언제부터인가 정치적 의제보다 경제적 의제를 가진 기업 대표들이 함께 하는 장면이 자연스러워졌다. 트럼프 대통령의 중국 방문길에 동행한 기업인들의 면면은 오늘날 미중 경쟁의 본질을 압축적으로 보여준다. 엔비디아, 퀄컴, 애플과 테슬라, 블랙록과 골드만삭스, 보잉과 GE에어로스페이스까지. 세계 공급망과 디지털 질서를 움직이는 핵심 산업들이 에어포스원에 함께 오른 셈이다. 흥미로운 점은 미국의 대중 견제가 강화되는 순간에도 미국 핵심 기업들은 여전히 중국으로 향하고 있다는 사실이다. 애플과 테슬라는 중국 생산망에 깊이 연결되어 있고, 엔비디아와 퀄컴은 중국 시장을 포기하기 어렵다. 월가 금융회사들 역시 중국 자본시장과의 관계를 유지하려 한다. 이 장면은 지금의 미중 경쟁이 단순한 '단절'의 경쟁이 아니라는 사실을 보여준다. 과거 냉전처럼 서로를 완전히 차단하는 구조가 아니라, 글로벌 기술·데이터·공급망으로 이어진 세계의 연결 방식을 누가 주도하느냐를 둘러싼 경쟁에 가깝다. 세계는 파편화되고 있지만 동시에 완전히 끊어질 수도 없다. 이 모순적인 모습이 오늘날 글로벌 질서를 가장 잘 보여준다. 연결을 끊는 경쟁이 아닌 연결을 지배하는 경쟁 21세기 미중 경쟁은 과거의 이념 대립이나 단순한 관세 전쟁과는 결이 다르다. 미국은 첨단 반도체와 AI 관련 기술의 중국 유입을 제한하고, 중국은 데이터 통제와 기술 자립을 강화하고 있다. 하지만 동시에 미국 기업들은 거대한 중국 시장과 생산 네트워크를 쉽게 포기하지 못하고, 중국 역시 글로벌 금융과 첨단 기술 체계 없이 현재의 성장 구조를 유지하기 어렵다. 결국 지금의 경쟁은 상대를 완전히 차단하는 데 있지 않다. 핵심은 기술과 공급망, 데이터와 결제 시스템 같은 글로벌 디지털 인프라의 중심을 누가 주도하느냐에 있다. 즉, 연결을 끊는 경쟁이 아니라 연결의 규칙을 지배하려는 경쟁에 가깝다. 세계 경제 역시 완전한 단절로 향하고 있지 않다. 반도체와 AI 같은 전략 분야에서는 의존도를 줄이려 하지만, 생산과 금융, 공급망에서는 여전히 서로 깊게 연결돼 있다. 안보와 기술은 분리를 추진하면서도 시장과 공급망에서는 연결을 유지하려는 이중적 흐름이 동시에 나타나고 있는 것이다. 반도체 공장은 왜 지정학의 전장이 됐나 이 변화의 최전선에는 한국 기업들이 서 있다. 삼성전자 시안 NAND 공장과 SK하이닉스 우시 DRAM 공장 같은 중국 내 첨단 반도체 생산시설은 이제 단순한 해외 공장이 아니다. 미국의 수출통제와 중국의 기술 자립 전략이 직접 충돌하는 지정학적 공간이 되고 있다. 특히 미국 기술이 들어간 해외 생산품까지 규제 대상으로 확장하는 해외직접제품규칙(FDPR) 같은 기술 통제는 중국 기업만 겨냥하지 않는다. 미국 기술과 장비를 사용하는 한국 기업들 역시 미국의 기술 통제 체계 영향권 안에 놓이게 된다. 과거 글로벌 기업들은 어디에서 가장 싸게 생산할 수 있는가를 고민했다. 하지만 이제는 “어느 국가의 기술·데이터·안보 체계 안에서 운영될 것인가”가 더 중요해지고 있다. 어떤 클라우드를 쓸 수 있는지, 어떤 데이터 규제를 따라야 하는지, 어느 나라의 AI 기준을 충족해야 하는지가 경영 전략의 핵심 요소가 되고 있는 것이다. 이제 공급망은 단순한 물류 문제가 아니다. 기술과 규범, 안보와 데이터가 함께 얽힌 정치적 인프라가 되고 있다. 반도체 공장은 더 이상 생산시설에 그치지 않는다. 그것은 어느 질서에 연결될 것인지, 어느 규칙의 적용을 받을 것인지가 결정되는 전략적 거점이 되고 있다. 디지털 파편화의 심화 이러한 변화는 결국 디지털 파편화의 심화로 이어지고 있다. 한때 인터넷과 디지털 경제는 하나의 네트워크와 공통 규칙 아래 움직이는 듯 보였다. 그러나 지금은 국가와 지역마다 서로 다른 데이터 규제와 AI 기준, 보안 체계, 플랫폼 정책이 만들어지고 있다. 이제 데이터 규범과 AI 기준은 단순한 정책 문제가 아니라 시장 접근을 좌우하는 기준이 되고 있다. 유럽은 GDPR과 AI법을 통해 개인정보와 기술 윤리의 표준을 세우고 있고, 미국은 첨단기술 통제를 안보 전략과 연결하고 있다. 중국 역시 데이터안전법과 사이버보안 체계를 통해 자국 중심의 디지털 통제 구조를 강화하고 있다. 더 중요한 변화는 이러한 규제가 더 이상 국경 안에서만 작동하지 않는다는 점이다. 각국의 데이터 규제와 수출통제는 글로벌 공급망과 해외 기업의 운영 방식까지 영향을 미치는 강력한 역외효과를 만들어내고 있다. 특정 국가의 기술과 장비를 사용하거나 데이터를 처리하는 순간 해외 기업들 역시 해당 국가의 규제 영향권 안에 들어가게 된다. 하지만 여기서 중요한 것은 디지털 파편화가 최종 목적지가 아니라는 점이다. 파편화가 심화되고 있지만 글로벌 경제가 그 상태로 계속 유지될 수는 없다. 데이터는 국경을 넘어 이동해야 하고, AI 서비스는 여러 시장에서 작동해야 하며, 반도체와 배터리, 클라우드와 금융망은 하나의 국가 안에서만 완결될 수 없다. 세계가 완전히 분리된 기술권역으로 나뉜다면 비용은 급격히 증가하고, 혁신은 느려지며, 기업 활동은 예측 가능성을 잃게 된다. 결국 글로벌 체계는 어떤 방식으로든 다시 조정될 수밖에 없다. 다만 과거처럼 하나의 자유무역 원칙이나 개방형 인터넷 이념만으로 통일되지는 않을 것이다. 앞으로의 통일성은 개인정보 보호, 사이버보안, AI 안전, 공급망 신뢰, 수출통제, 데이터 이전 규범이 결합된 새로운 형태의 복합 질서가 될 가능성이 높다. 즉, 세계는 파편화되고 있지만, 동시에 다시 연결되기 위한 공통 기준을 요구하고 있다. 연결의 규칙이 바뀌는 시대, 한국의 선택 한국은 지금 복잡하고 민감한 입장에 놓여 있다. 미국과는 안보 동맹으로, 중국과는 생산과 시장으로 깊게 연결돼 있다. 여기에 글로벌 반도체 공급망의 핵심 생산기지 역할까지 맡고 있다. 이제 문제는 단순히 “미국이냐 중국이냐”를 선택하는 데 있지 않다. 기술과 통상, 데이터와 안보가 하나의 전략 질서 안에서 함께 움직이고 있기 때문이다. 이런 상황에서 한국이 가장 경계해야 할 것은 특정 진영을 선택하지 못해 생기는 곤란함만이 아니다. 더 큰 위험은 글로벌 질서가 재편되는 과정에서 한국이 연결의 핵심축에서 밀려나는 것이다. 기술은 있지만 규칙 설계에 참여하지 못하고, 생산능력은 있지만 표준 설정에서는 주변부에 머무르며, 시장은 열려 있지만 다른 나라가 만든 기준을 사후적으로 따라가는 위치에 놓이는 것이 가장 위험하다. 앞으로 기업의 경쟁력은 단순히 좋은 제품을 만드는 데서 끝나지 않는다. 어떤 데이터 규범을 충족하는지, 어떤 AI 안전 기준을 따르는지, 공급망의 신뢰성을 어떻게 입증하는지, 사이버보안과 개인정보보호 체계를 얼마나 국제적으로 설명할 수 있는지가 중요해진다. 법과 규제는 더 이상 국내 정책의 문제가 아니라, 시장 접근과 기술 협력, 공급망 참여를 결정하는 전략 자산이 되고 있다. 따라서 한국은 디지털 파편화를 피할 수 없는 외부 환경으로만 바라봐서는 안 된다. 파편화된 세계가 다시 연결될 때 어떤 기준이 공통 규칙이 될 것인지, 그 과정에서 한국의 기술과 법제, 산업 구조가 어떤 역할을 할 수 있을지를 적극적으로 설계해야 한다. 반도체, 배터리, AI, 클라우드, 데이터 보호, 사이버보안 영역에서 한국이 국제 기준 형성에 참여하지 못하면 한국 기업들은 세계 시장에서 계속 다른 나라가 만든 규칙을 맞추는 입장에 머물 수밖에 없다. 결국 한국이 살아남는 길은 글로벌 연결 구조 안에서 누구도 쉽게 우회할 수 없는 위치를 지키는 데 있다. 파편화는 이미 진행 중인 현실이다. 그러나 세계는 결국 다시 연결의 질서를 필요로 한다. 그때 한국은 단순한 생산기지나 추종자가 아니라 기술과 규범을 함께 제공하는 핵심 국가로 남아야 한다. 그것이 미중 경쟁의 틈바구니에서 한국이 밀려나지 않는 길이다. 연결은 여전히 세계가 작동하기 위한 조건이다. 새로운 연결의 규칙은 결국 만들어질 수 밖에 없다. 한국이 해야 할 일은 그 규칙이 정해진 뒤 따라가는 것이 아니라 그 규칙을 만드는 과정에서 빠지지 않는 것이다.

2026.05.15 15:15안정민 컬럼니스트

삼성전자, 오라클 손잡고 반도체 개발 환경 재편…'자바'로 운영·보안 강화

삼성전자가 글로벌 반도체 개발 환경 표준화를 위해 '오라클 자바'를 도입한다. 전사 애플리케이션 개발 환경을 통합해 보안과 라이선스 관리 체계를 강화하고 반도체 엔지니어링 조직의 개발 안정성을 높인다는 목표다. 오라클은 삼성전자가 글로벌 소프트웨어(SW) 개발 표준화를 위해 오라클 '자바 SE 유니버설 서브스크립션'을 도입한다고 12일 밝혔다. 이번 도입은 삼성전자가 전 세계 임직원과 엔지니어링 조직을 지원하는 과정에서 SW 개발 프로젝트 전반에 걸친 단일 개발 플랫폼 필요성이 커진 데 따른 것이다. 삼성전자는 자바 SE 유니버설 서브스크립션을 통해 전사 애플리케이션 개발 환경을 오라클 자바 기반으로 통합한다. 이를 통해 라이선스 관리를 간소화하고 컴플라이언스 리스크에 대응하며 IT 운영 복잡성을 줄일 계획이다. 보안 강화도 핵심이다. 오라클은 자바 SE 유니버설 서브스크립션을 통해 삼성전자 엔지니어들이 최신 보안 패치를 신속하게 적용받을 수 있도록 지원한다. 민감하고 미션 크리티컬한 반도체 개발 업무가 중단 없이 이뤄질 수 있도록 체계적인 보안 업데이트와 엔터프라이즈급 기술 지원을 제공할 방침이다. 특히 오픈소스 대안 대비 선제적인 보안 패치 체계를 제공하고 삼성전자 내부 SW 환경 전반에서 일관된 지원 체계를 확보할 수 있도록 돕는다. 삼성전자 엔지니어들은 오라클 자바 지원 조직을 통한 전문 기술 지원도 받을 수 있다. 오라클은 이번 도입을 계기로 삼성전자와의 협력 관계를 강화하고 글로벌 반도체 개발 환경에서 자바 플랫폼의 안정성과 확장성을 지원한다는 방침이다. 이근호 삼성전자 AI센터 부사장은 "자바 SE 유니버설 서브스크립션 도입으로 내부 엔지니어링 조직에 안전하고 신뢰할 수 있으며 표준화된 개발 환경을 제공하고자 한다"라며 "오라클 자바와의 협력을 통해 운영 위험을 최소화하고 라이선스 관리를 간소화해 지속적으로 혁신에 집중할 수 있게 됐다"고 말했다. 마이크 링호퍼 오라클 글로벌 자바 비즈니스 부문 수석 부사장은 "많은 글로벌 기업이 자바 플랫폼의 확장성과 안정성을 누리고 있고 삼성전자도 그 중 하나"라며 "오라클 자바로 삼성전자 엔지니어링 팀의 반도체 기술 혁신을 지원하게 돼 자랑스럽게 생각한다"고 밝혔다.

2026.05.12 11:26한정호 기자

딥엑스, 레고형 AI 풀스택 공개…"韓 피지컬 AI 수출국 만들 것"

"한국을 피지컬 인공지능(AI) 수출국으로 만드는 것이 목표입니다." AI 반도체 기업 딥엑스 김녹원 대표는 14일 판교 딥엑스 본사에서 열린 기자간담회에서 이같이 밝혔다. 독자 AI 반도체 기술로 글로벌 피지컬 AI 시장을 선점하겠다는 것이다. 이날 회사는 하드웨어와 소프트웨어를 통합 제공하는 '레고형 AI 풀스택' 전략을 내세웠다. 로봇과 스마트 모빌리티 등에 고객사가 AI 기능을 레고 블록처럼 조합해 쓰도록 지원하는 것이 목표다. “엔비디아 1:1 대체”…현대차·바이두 등 글로벌 수주 가시화 딥엑스는 글로벌 시장을 장악한 엔비디아 생태계를 정조준했다. 엔비디아 개발 플랫폼에 익숙한 고객들이 별도 노력 없이 딥엑스 환경으로 전환할 수 있는 '제로 에포트'(Zero Effort) 환경을 구축했다. 엔비디아의 로봇 개발 플랫폼 '아이작 ROS'를 1대 1로 대체할 수 있는 전용 API 'DX-뉴턴'을 공개해 생태계 전환의 문턱을 낮췄다. 글로벌 기업과 협력도 가시적 성과를 내고 있다. 현대자동차 로보틱스랩과는 딥엑스 칩을 로봇에 탑재해 사람 인식과 실시간 회피 알고리즘 구동에 성공하며 파트너십을 다지고 있다. 중국 바이두의 경우 문자인식(OCR) 프로젝트를 통해 초도물량 3만 개를 수주했다. 삼성 5나노·2나노 협력…'버터 녹지 않는' 초저전력 칩 로드맵 딥엑스 AI 칩은 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에서 양산한다. 현재 시장에 나온 1세대 칩 'DX-M1'은 삼성전자 5nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 적용해 90% 이상의 양산 수율을 확보했다는 게 딥엑스의 설명이다. 발열제어 능력이 뛰어나 구동 중인 칩 위에 버터를 올려도 녹지 않을 정도의 초저전력을 구현했다. 김 대표는 "딥엑스 칩은 경쟁사 대비 다이(Die) 사이즈가 4분의 1 수준으로 작아 제조 원가에서 경쟁력을 확보했다"고 설명했다. 차세대 칩 로드맵도 구체화했다. 내년 2027년 출시 예정인 2세대 칩 'DX-M2'는 삼성전자 2나노 공정을 적용해 5W 미만 전력으로 80TOPS 성능을 구현했다. 온디바이스 환경에서 생성형 AI를 구동하는 것이 목표다. 2028년에는 20W 이하 전력으로 1페타플롭스(PFLOPS) 연산력을 지원하는 슈퍼컴퓨터급 3세대 칩 'DX-M3'를 선보일 계획이다. 누적 주문 610만 달러…2026년 이후 본격 IPO 추진 회사는 지난해 8월 양산 후 시장에 안착하고 있다. 7개월 만에 글로벌 8개국에서 총 30개의 구매주문(PO)을 확보했다. 현재까지 누적 수주액은 총 610만 달러(약 90억원)다. 딥엑스는 수주 실적을 기반으로 올해 총 4000만 달러(약 593억원) 매출을 달성할 계획이다. 이 중 순수 제품 매출만 2500만 달러 이상 거두는 것이 목표다. 실적 성장에 발맞춰 기업공개(IPO) 행보도 본격화한다. 현재 차세대 칩 개발을 위한 신규 펀딩 라운드를 진행 중이다. 자금 확보와 국내 국제회계기준(IFRS) 전환 작업이 마무리되는 시점에 맞춰 주관사를 선정하고 상장 절차에 돌입할 예정이다. 김녹원 대표는 "딥엑스는 기존 시장을 따라가는 기업이 아니라 새로운 시장을 만드는 퍼스트 무버"라며 "대한민국 시스템 반도체 역사상 처음으로 세계 1위에 도전하는 기업이 되겠다"고 말했다.

2026.04.14 16:05전화평 기자

가온칩스, 中 현지 법인 설립…"현지 고객 유치·지원 체계 강화"

국내 디자인하우스 가온칩스가 중국 법인을 설립하고, 중화권 고객 대상 현지 밀착형 지원 체계를 본격 강화한다고 6일 밝혔다. 이번 중국 법인 설립은 글로벌 공급망 변화와 전 세계 반도체 산업 최대 시장인 중국 고객의 요구에 대응해, 고객과의 물리적·시간적 거리를 줄이고 기술·사업 커뮤니케이션 속도를 높이기 위한 전략적 행보다. 가온칩스 중국 법인은 상하이를 기반으로 운영되며, 현지 고객의 개발 단계별 니즈를 보다 빠르게 반영할 수 있도록 ▲기술 문의 및 설계 협의 ▲프로젝트 운영·품질 관리 ▲현지 파트너 네트워크 연계 ▲양산 전후 이슈 대응 등 실무 중심 기능을 단계적으로 확대할 계획이다. 이를 통해 고객의 개발 리스크를 낮추고, 일정·품질·비용 측면의 예측 가능성을 높이는 데 초점을 맞춘다. 가온칩스는 지난 2일 중국법인 개소식을 개최하고 현지 활동을 본격화했다. 이상배 가온칩스 중국법인장(부사장)은 “중국 법인 설립은 단순한 해외 거점 확대가 아니라 중국 반도체 산업과 함께 성장하기 위한 전략적 출발점”이라며 “현지 고객과의 밀착 소통을 바탕으로 기술 협업을 강화하고, 신뢰받는 디자인 파트너로 자리매김하겠다”고 말했다. 가온칩스는 2022년 일본 법인, 2023년 미국 법인 설립에 이어 이번 중국 법인 설립을 통해 글로벌 네트워크를 단계적으로 확장하고 있다. 회사는 이를 기반으로 중화권 고객 지원 범위를 확대하고, 지역 거점 중심의 실행력을 강화하는 글로벌 성장 전략을 추진할 계획이다.

2026.02.06 08:00전화평 기자

저스템, 세미콘 코리아 참가…온·습도 동시 제어 'JDS' 소개

대한민국 반도체 습도제어 선도기업 저스템이 오는 11일부터 사흘간 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아 2026'에 참가해 현재 개발 중인 솔루션을 포함한 주요 습도제어라인을 선보인다고 4일 밝혔다. 이번 전시회에서 저스템은 습도와 온도를 모두 제어하며 수율 향상을 최적화하는 JDS(Justem Dry system)'를 집중 소개한다. JDS는 저스템의 2세대 습도제어 솔루션 'JFS(Jet Flow Straightener)'와 3세대 솔루션 'JDM(Jet Dry Module)'의 특장점을 병합함으로써 시너지를 창출하는 습도제어 솔루션이다. 회사 측은 JDS를 통해 풉(FOUP)의 습도는 1% 이내로, EFEM 내부는 5-10% 이내로 저습도를 유지할 수 있다고 설명했다. 각각의 온도도 제어함으로써 각종 오염 등을 사전에 제어·예방하고 수율 개선을 지원한다는 설명이다. 저스템은 JDS가 개발 완료 단계에 있으며, 1분기 내 글로벌 주요 고객사를 대상으로 제안을 시작하고 하반기 출시를 목표로 하고 있다고 밝혔다. 저스템은 또한 이번 전시에서 주력 습도제어 솔루션 'JFS'와 차세대 라인업도 집중 배치할 예정이다. 2세대 솔루션인 JFS는 저스템이 3년여 연구개발 끝에 개발한 기류제어 솔루션으로, 회사는 최근 삼성전자 등 글로벌 종합반도체 기업으로부터 수주를 이어가며 글로벌 시장에 1천700대를 공급했다고 밝혔다. 차세대 솔루션 'JPB(Jet Purge Buffer)'도 소개한다. JPB는 공정 후 웨이퍼에서 발생하는 흄(가스·증기)을 제거하는 장치로, 5% 이하 습도 유지와 추가 퍼지 효과를 높이는 기술이라고 회사 측은 설명했다. 김용진 저스템 사장은 "향후 전개될 JDS, 현재 글로벌 주요기업들이 채택 하고있는 JFS는 수율 향상을 위한 필수적인 선택이 돼가고 있다” 며 슈퍼 사이클에 진입한 반도체 시장에서 저스템의 습도제어 솔루션이 글로벌 표준이 될 것으로 기대한다”고 말했다. 저스템 전시관은 코엑스내 다목적 이벤트홀로 올해 새로 만들어진 2층 플라츠 홀내에 마련된다.

2026.02.04 09:50전화평 기자

TSMC, 올해 설비투자 전년比 25% 이상 확대...AI 붐 장기화 기대감↑

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC(대만반도체제조)가 AI 반도체 수요 장기화에 대한 강한 자신감을 드러내며 올해 대규모 설비투자 계획과 고성장 전망을 제시했다. TSMC는 현지시간 15일 지난해 4분기 및 연간 실적 발표에서 올해 자본적지출(CAPEX) 규모를 520억~560억달러(약 76조5천388억원~82조3천536억원)로 제시했다. 이는 지난해 대비 최소 25% 이상 늘어난 수준이다. 시장에서는 당초 TSMC가 480억~500억달러 수준의 투자를 집행할 것으로 예상했다. 이번 가이던스가 공격적인 투자 계획으로 평가되는 이유다. 이 같은 투자 확대는 글로벌 빅테크 기업들의 데이터센터 투자 지속성에 대한 우려를 일부 완화하는 신호로도 해석된다. AI 반도체 수요의 바로미터로 꼽히는 TSMC가 설비투자와 함께 매출 성장 전망까지 동시에 상향 제시했기 때문이다. TSMC는 올해 매출이 약 30% 가까이 성장할 것으로 내다봤다. 이는 애널리스트들의 평균 예상치를 웃도는 수준으로, AI 가속기와 고성능컴퓨팅(HPC)용 칩 수요가 예상보다 빠르게 확대되고 있다는 판단이 반영됐다. C.C. 웨이 TSMC 최고경영자(CEO)는 실적 발표 자리에서 “인공지능은 현실이며, 이제 막 시작되고 있다”며 “우리는 이를 하나의 'AI 메가 트렌드'로 보고 있다”고 강조했다. 실적 역시 이러한 자신감을 뒷받침했다. TSMC는 지난해 4분기 순이익으로 5057억대만달러(약 160억달러)를 기록해 시장 예상치를 웃돌았다. 앞서 발표한 매출을 포함해 TSMC는 2025년 연간 매출 1천억달러(약 147조원)를 처음으로 돌파했다. AI 인프라 투자 확대는 TSMC의 고성장을 이끌고 있다. 글로벌 빅테크를 중심으로 1조달러를 웃도는 AI 데이터센터 투자 계획이 추진되면서, 첨단 공정과 대량 생산 능력을 동시에 갖춘 TSMC의 역할은 더욱 커지고 있다. 회사는 최근 2년간 연평균 30% 이상의 매출 성장률을 기록했다. 이번 설비투자는 AI 반도체 생산에 필요한 첨단 공정 확대와 차세대 미세공정 개발, 글로벌 생산기지 구축에 집중될 전망이다. 특히 AI 데이터센터용 칩 수요 증가에 대응하기 위한 생산능력 확충이 핵심이다. 한편 TSMC는 글로벌 생산망 확대에도 속도를 낸다. 미국에 최대 1650억달러를 투자하는 계획을 포함해 일본과 독일에서도 생산 거점을 구축하고 있다. 회사는 이와 동시에 대만에서는 초미세 공정 기술 개발에 역량을 집중해 기술 경쟁력을 유지한다는 전략이다.

2026.01.15 16:43전화평 기자

태성, 글로벌 RF 기업에 반도체 후공정 세정 장비 공급

태성은 글로벌 RF·아날로그 반도체 리딩기업인 A사에 케미칼 세정 설비 공급을 확정하며, 반도체·어셈블리 공정 장비 시장 공략을 본격화한다고 24일 밝혔다. 이번 프로젝트는 태성이 기존 PCB 중심의 사업 영역에서 벗어나 반도체·어셈블리 공정 분야로 웻라인(Wet-line) 설비 공급을 확장하는 첫 사례다. A사는 모바일 디바이스, 자동차 전장, IoT, 통신 인프라 등 다양한 시장에 핵심 RF 모듈과 아날로그 솔루션을 공급하는 글로벌 반도체 기업으로, 태성의 기술력과 제조 품질이 국제적 기준에서 경쟁력이 충분히 입증되었다는 신호탄으로 받아들여진다. 태성이 공급하는 케미칼 세정 설비는 정밀도가 요구되는 첨단 반도체·어셈블리 공정에서 중요한 역할을 담당하는 핵심 장비로, 본 프로젝트를 통해 태성은 고부가가치 공정 장비 시장으로의 본격 진입과 함께 향후 동종 라인 및 후속 공정 공급 확대 가능성을 확보할 수 있게 됐다. 태성은 A사 프로젝트를 기점으로 반도체·어셈블리 사업을 새로운 매출 축으로 육성하기 위해, 신규 고객사 확보와 글로벌 레퍼런스 강화는 물론 웻라인 제품군 고도화를 통한 고부가가치 시장 진입, 그리고 사업 포트폴리오 다변화를 통한 안정적 성장 기반 구축까지 중장기 경쟁력 강화를 위한 전략을 단계적으로 추진할 계획이다. 태성 관계자는 “이번 A사 프로젝트는 단순한 장비 공급을 넘어 태성이 반도체·어셈블리 공정 장비 시장으로 본격적으로 영역을 확장하는 중요한 출발점”이라며 “지속적인 기술 고도화와 고객 다변화를 통해 반도체 분야를 회사의 새로운 성장동력으로 육성할 것”이라고 말했다. 한편 태성은 이번 프로젝트가 반도체·어셈블리 시장 진입을 가속화하는 모멘텀이 될 것으로 보고 있다. 글로벌 레퍼런스 확보는 향후 추가 수주와 포트폴리오 확장에 긍정적 영향을 미칠 것으로 예상되며, 회사는 이를 통해 중장기 턴어라운드 발판을 강화할 계획이다.

2025.11.24 17:32전화평 기자

에이직랜드, 'TSMC OIP 생태계 포럼' 2년 연 참가

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 기업 에이직랜드가 대만에서 개최되는 'TSMC OIP 생태계 포럼'에 2년 연속 참가한다고 18일 밝혔다. TSMC OIP 생태계 포럼은 글로벌 최대 파운드리 기업 TSMC가 주최하는 글로벌 행사로 북미·대만·일본·중국·유럽 등 세계 각 지역에서 순차적으로 개최된다. 올해 행사에서는 전 세계 TSMC의 주요 파트너 및 고객사, EDA(설계 자동화) 및 IP공급사, 패키징·테스트(OSAT) 업체 등 반도체 생태계를 구성하는 핵심 기업들의 기술 책임자와 연구개발 임원 등 총 5천여 명의 반도체 전문가와 750여 개 기업이 참여해 225개 이상의 기술 발표 세션이 진행될 예정이다. 특히, AI 확산에 따른 고성능·저전력 설계 수요에 대응하기 위한 TSMC 1.6nm(나노미터, 10억분의 1m), 2나노, 3나노 공정 기반의 설계 프로세스와 3DFabric® 칩 적층 기술(InFO, CoWoS®, SoIC®, SoW™) 관련 최신 솔루션이 소개된다. 또한, AI 기반의 2D·3DIC 설계 자동화 기술을 비롯해 HPC, AI/ML, 자동차, 모바일, IoT 등 다양한 애플리케이션을 위한 IP 및 설계 지원 기술, 초저전력·초저전압 등 특화 공정 솔루션이 함께 발표된다. 아울러, 실제 적용 가능한 클라우드 기반 설계 사례와 IP 솔루션을 통해 제품 개발 기간 단축과 시장 출시 가속화를 위한 전략도 공유될 것으로 보인다. 에이직랜드는 이번 행사에서 국내 유일 TSMC VCA로서 TSMC 및 주요 OIP 파트너들과의 기술 협력을 강화한다. 아울러 대만 R&D 센터의 핵심 기술력을 기반으로 2·3·5나노급 첨단 공정과 CoWoS 패키징 등 글로벌 프로젝트를 확대할 계획이다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 "TSMC OIP 포럼은 글로벌 반도체 산업의 기술 방향과 트렌드, 반도체 생태계의 협력방안과 전략을 가장 가깝게 확인할 수 있는 자리”라며, “앞으로도 선단공정 기반의 연구개발과 글로벌 협력, 비즈니스 등을 통해 글로벌 시장에서의 기술 리더십을 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

2025.11.18 15:41전화평 기자

저스템, 3분기 누적실적 332억원...전년比 24% 상승

반도체 장비전문 기업 저스템이 올해 3분기 호실적을 기록했다. 저스템은 올해 3분기 누적 매출이 332억원이라고 14일 밝혔다. 이는 전년 동기(268억 원) 대비 24% 증가한 규모다. 영업이익은 44억원으로 전년 동기(마이너스 47억원) 대비 193% 상승하며 상반기에 이어 지속적인 성장과 흑자 기조를 이어갔다. 저스템의 성장 중심에는 습도제어 솔루션이 있다. AI 및 HBM 공정확대로 수율 향상을 위한 정밀제어장비로서 습도제어 솔루션의 필요가 심화되고 있는 시장추세에 발맞춰 자사의 습도제어 솔루션이 각광을 받으며 공급이 증가했다. 현재 1세대 습도제어 솔루션인 'N2 LPM'이 글로벌 주요 반도체 기업(IDM)에 안정적으로 제공되고 있고 2세대 습도제어 솔루션인 'JFS'역시 글로벌 공급망이 다변화되며 시장확대가 가속화되고 있다. 'JFS'는 저스템이 세계 최초로 개발한 기류제어를 톻한 습도제어 솔루션으로 국내의 글로벌 종합반도체 기업인 A사 뿐만 아니라 대만, 일본, 싱가포르 등 종합반도체 기업의 글로벌 생산라인에 폭넓게 공급되고 있다. 이에 따라 반도체 부문의 실적이 3분기까지 전체 332억원 매출 중 54.9%인 282억원에 달한다. 이는 전년동기대비 103%가 증가한 수치이다. 향후 전망도 기대된다. 반도체 장비시장은 글로벌 메모리 반도체 3사의 HBM·DDR5 등 선단공정 CAPEX 확대에 따라 향후 성장세가 지속될 것으로 예상되는데 저스템은 1세대'N2 LPM'과 2세대 'JFS' 솔루션이 글로벌 HBM 생산라인의 표준 장비로서 공급이 확대될 것이라 보고 있다. 또한 3세대 습도제어솔루션인 'JDM'이 글로벌 반도체 기업인 M사와 테스트 중에 있고 일본 파운드리 기업의 신규 양산 FAB에도 자사의 솔루션 공급 가능성이 높아지고 있다. 특히 3분기까지의 수주총액이 475억원으로 지난해 온기 누적수주 450억원을 이미 돌파한 것으로 잠정집계 되는 등 내외의 호재에 기대를 하고 있다. 저스템은 디스플레이 분야와 태양광 부분도 글로벌 국내 디스플레이 기업의 OLED 전면 적용이라는 공정 상황과 주요 셀·모듈 제조사의 CAPEX 일정이 앞당겨질 것이라 보고 추가 공급 가능성도 타진하고 있다. 이미애 경영기획본부장(부사장)은 “3분기는 반도체 슈퍼사이클 재개 상황 속에서 신규라인에 진입하며 공급이 확대돼 누적 수주와 실적이 함께 성장했다” 며 “HBM 국책과제의 선정 등 국내외 산업생태계가 높은 기술력을 인정하는 만큼 최선을 다해 시장을 개척하겠다”고 말했다.

2025.11.14 14:23전화평 기자

리벨리온, 미국 법인 설립…마샬 초이 CBO 영입

인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 미국 법인 설립을 완료하고, 글로벌 사업 확장을 위해 AI 및 엔터프라이즈 인프라 분야에서 20년 이상 사업 경력을 보유한 마샬 초이와 제니퍼 글로어를 영입했다고 13일 밝혔다. 마샬 초이는 오라클에서 프로덕트 및 솔루션 엔지니어링 VP(부사장)를 거쳐 미국의 대표적인 AI반도체 스타트업 삼바노바시스템즈의 초기멤버로 합류했다. 최근까지 최고고객책임자(CCO)로 재직했다. 리벨리온에서 최고사업책임자(CBO)로서 향후 리벨리온의 글로벌 비즈니스를 총괄한다. 마샬과 함께 합류한 제니퍼 글로어는 리벨리온의 프로덕트 매니지먼트 EVP를 담당한다. 오라클과 삼바노바시스템즈 등에서 고객 중심의 제품 전략과 운영 경험을 쌓아왔으며, 향후 개발 조직과 고객 사이의 가교 역할을 수행하며 효율적인 제품 전략 수립과 사업 확장에 중추 역할을 담당한다. 특히 리벨리온은 시리즈C 라운드에서 실리콘밸리 VC 투자를 유치한 데 이어 이번 미국 법인 설립과 글로벌 리더 영입으로 AI 시장의 최전선인 북미 시장에서의 입지를 강화하고, 현지 고객 및 파트너와의 접점을 넓혀 비즈니스 성과를 가속화할 것으로 기대하고 있다. 박성현 리벨리온 대표는 “투자 유치와 미국 법인 설립 등 글로벌 확장의 중요한 시점에 AI반도체와 인프라 시장에서 성공경험을 가진 전문가를 모시게 되어 매우 기쁘다”며 “마샬과 제니퍼가 가진 풍부한 경험과 전략적 통찰이 리벨리온의 성장에 큰 도움이 될 것이라 기대하며, 그만큼 이번 영입은 리벨리온이 글로벌 리더로 도약하는 중요한 모멘텀”이라고 말했다. 마샬 초이 신임 CBO는 “리벨리온은 세계에서 가장 혁신적인 AI 기업 중 하나로 빠르게 성장하고 있으며, 팀의 성장에 기여할 수 있는 중요한 시점에 합류하게 되어 뜻깊다”며 “리벨리온의 전략적 비전과 깊이 있는 제품 철학이 가진 가능성을 본 만큼 글로벌 시장에서의 AI의 미래를 함께 만들어가겠다”고 소감을 전했다.

2025.11.13 10:07전화평 기자

LG이노텍, 3분기 영업익 2037억원...전년比 56.2% 증가

LG이노텍이 고부가 카메라 모듈과 통신용 반도체 기판 공급량 증가로 올해 3분기 호실적을 기록했다. LG이노텍은 올해 3분기 영업이익으로 전년 대비 56.2% 증가한 2천37억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 매출의 경우 전년 동기 대비 5.6% 감소한 5조3천694억원을 달성했다. 전체 매출이 감소한 가운데, 영업이익만 상승한 셈이다. 회사 관계자는 “계절적 성수기 진입으로 고부가 카메라 모듈 및 RF-SiP 등 통신용 반도체 기판의 공급이 증가했다”고 설명했다. 그러면서 “우호적 환율에 더해 광학, 전장 등 사업부별 수익성 제고 활동 성과가 가시화되며 전년 동기 대비 영업이익이 크게 늘었다”고 덧붙였다. 이어 “4분기는 모바일 신모델 공급 성수기로, 카메라 모듈을 비롯해 RF-SiP 등 통신용 반도체 기판의 매출 성장세가 지속될 것으로 예상된다”며, “또한 글로벌 고객사향 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이)제품 라인업 확대, 전장부품 원가 혁신을 통한 수익성 개선이 예상된다”고 말했다. 기판·전장 부문 성장세...광학솔루션, 모바일용 고부가 카메라 모듈 공급 점진적 증가 사업 부문별로는 광학솔루션사업이 전년 동기 대비 7.4% 감소한 4조4천812억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비 46.8% 늘었다. 모바일 신모델 양산에 본격 돌입하며 모바일용 고부가 카메라 모듈 공급이 점진적으로 증가했다. 기판소재사업은 전년 동기 대비 18.2% 증가한 4천377억원의 매출을 달성했다. 전분기 대비 5.2% 증가한 수치다. 모바일 신모델 양산 본격화로 RF-SiP를 중심으로 한 반도체 기판의 공급이 확대되며 매출이 상승했다. 전장부품사업은 전년 동기 대비 5.7% 성장한 4천506억원의 매출을 기록했다. 전방 산업의 수요 약세로 매출이 소폭 줄었으나, 고부가 제품인 차량 조명 모듈의 매출 성장세는 이어지고 있다. 수주잔고 역시 5년 연속 우상향하고 있다. 올해 3분기 기준 수주잔고는 17조8천억원으로 집계됐다. 전장부품사업은 차량 통신∙조명 등 고부가 부품의 매출 비중 확대와 함께, 글로벌 생산 체계 최적화, 공정 혁신 등 원가 경쟁력 제고 활동으로 수익성 개선을 가속화한다는 방침이다. LG이노텍은 확장성 높은 원천기술을 바탕으로 신사업을 적극 육성하며 사업 포트폴리오 다변화에 속도를 내고 있다. 회사는 차량 센싱∙통신∙조명 등 AD/ADAS용 부품 및 고부가 반도체 기판 사업, 그리고 로봇∙드론∙우주산업용 부품 사업 등을 미래 육성사업으로 지정하고, 2030년까지 이들 사업의 매출을 8조원 이상, 매출 비중을 전체의 25% 이상으로 확대한다는 목표다. 이와 함께 수익성 개선에 주력한다는 방침이다. 박지환 CFO(전무)는 “베트남, 멕시코 신공장 증설을 바탕으로 전략적 글로벌 생산지 운영을 가속화하는 한편, AX(AI Transformation) 도입 확대, 핵심 부품 내재화 등을 통해 원가 경쟁력을 빠르게 높여 나갈 것”이라고 말했다.

2025.10.30 14:13전화평 기자

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