삼성전기, 1분기 실적 '선방'…하반기 AI서버·전장으로 성장 가속화
삼성전기가 1분기 영업이익 1천803억 원을 기록하며 시장 기대치를 상회하는 실적을 기록했다. 이 같은 실적은 플래그십 스마트폰 신규 출시와 더불어 AI용 서버, 전장용 부품 수요가 증가하면서 매출 성장을 이끈 덕분이다. 삼성전기는 산업·전장용 수요 증가에 힘입어 하반기까지 매출 증가를 이어갈 전망이다. 삼성전기는 올해 1분기 연결기준으로 매출 2조6천243억 원으로 전년동기 대비 30%, 전분기 대비 14% 증가했다. 1분기 영업이익은 1천803억 원으로 전년동기 대비 29%, 전분기 대비 63% 증가한 실적이다. 삼성전기는 "AI서버 등 산업용 및 전장용 고부가 MLCC(적층세라믹콘덴서) 판매 증가와 플래그십 스마트폰 신규 출시 효과로 폴디드 줌 등 고성능 카메라모듈 공급을 확대해 매출과 영업이익이 늘었다"고 설명했다. 올 2분기는 산업용·전장용 MLCC 및 AI·서버용 패키지기판 등 고부가품 시장이 성장할 것으로 예상된다. 이에 따라 삼성전기는 지속성장이 예상되는 하이엔드 제품에 사업 역량을 집중하고 고객 대응력을 강화하겠다는 계획이다. ■ AI서버용 MLCC·FC-BGA 시장, 전년比 2배 성장..전장용 두자릿수 성장세 사업별로는 컴포넌트 부문의 1분기 매출이 전년동기 대비 24%, 전분기 대비 5% 증가한 1조230억 원으로 집계됐다. 삼성전기는 AI서버 및 파워 등 산업용 MLCC와 전장용 MLCC 등 고부가품 중심의 공급 확대로 매출이 증가했다고 설명했다. 2분기는 SET 수요의 완만한 성장으로 MLCC 수요는 증가할 것으로 전망된다. 삼성전기는 IT용 소형·고용량 제품 및 AI서버용 초고용량 MLCC 판매를 늘리고, 자동차의 전장화에 따라 수요가 증가하는 전장용 고부가품 확대를 지속 추진할 계획이다. 삼성전기는 컨콜에서 "AI 산업에서 초소형 및 고용량 MLCC와 고다층 대면적 패키지 기판 수요가 증가할 것"이라며 "특히 AI 서버용 MLCC와 FC-BGA의 올해 시장 규모는 전년 대비 각각 2배 이상 성장할 것"이라며 "AI 서버용 MLCC의 경우 초고용량 제품을 중심으로 고객사 확대를 진행하고 있고, FC-BGA는 대면적 고다층 제품을 중심으로 공급 확대 및 고객사 다변화를 추진 중이다"고 말했다. 이어서 회사는 "자사 제품의 채용을 계획하고 있는 CSP(클라우드서비스제공자) 업체가 늘어나고 있어 이들과 기술 개발 및 프로모션을 진행 중"이라며 "AI 관련 매출을 매년 2배 이상 성장시키는 것을 목포료 고객사 다변화 등을 적극 추진할 계획"이라고 강조했다. 또 "전기차 성장률은 과거 대비 둔화가 예상되나 올해도 두 자릿수의 고성장이 전망되며, 꾸준한 성장을 하고 있는 하이브리드 차량도 내연기관 대비 MLCC 수요 원수가 최대 2배 수준이므로 전장용 MLCC 수요에 긍정적인 영향을줄것으로 전망된다"고 말했다. 이어서 "ADAS 보급률도 지속 증가하면서 올해는 레벨 2 이상 적용 비율이 40%를 초과할 것으로 예상된다"고 덧붙였다. 광학통신솔루션 부문의 1분기 매출은 1조 1천733억 원으로 전년동기 대비 47%, 전분기 대비 32% 성장했다. 삼성전기는 주요 거래선에 고화소 제품 및 고화질 슬림 폴디드줌과 해외 거래선에 가변조리개가 적용된 고사양 제품 공급을 확대해 매출이 늘었다고 밝혔다. 삼성전기는 하반기 출시 예정인 국내외 거래선의 신규 플래그십용 고성능 카메라모듈 제품을 적기 대응하고, 전장용 카메라모듈은 고화소 제품 공급을 늘리고 사계절 전천후 히팅 카메라, 하이브리드 렌즈 등 차세대 제품 개발에 집중할 계획이다. 패키지솔루션 부문은 1분기에 전년동기 대비 8% 증가한 4천280억 원의 매출을 기록했다. ARM프로세서용 BGA 및 ADAS, 자율주행 관련 고부가 전장용 FCBGA 공급이 늘어났지만, 모바일, PC 등 일부 응용처의 수요 둔화 영향으로 전 분기보다 매출이 감소했다고 밝혔다. 삼성전기는 PC, 서버 등 SET 수요의 점진적 회복이 전망됨에 따라 PC/서버 CPU용 FCBGA, 메모리용 BGA 기판 등의 공급 확대를 추진할 계획이다. 서버·AI가속기 등 고부가 제품의 수요가 저점을 통과, 앞으로 증가가 예상된다. ■ 글라스 기판 올해 파일럿 라인 구축...2026년 양산 삼성전기는 올해 글라스 기판 파일럿 라인을 구축하고, 2026년에 본격 양산할 계획이라고 밝혔다. 삼성전기는 세종 사업장에 글라스 기판 시제품 생산 라인을 구축하고 있는 중이다. 회사는 "글라스 기판은 기존 기판 대비해서 회로 미세화 기판 대응화에 유리해 AI 서버용 등 고사양 반도체에서 활용도가 높을 것으로 예상한다"라며 "당사는 소재 설비 업체뿐만 아니라 관계사 협력을 통해 글라스 기판 개발을 위한 원천 기술을 확보 중이며, 올해 파일럿 라인을 구축할 예정이다"고 말했다. 이어서 "글로벌 고객사들의 니즈를 반영해 제품 개발을 진행 중으로 고객 로드맵과 연계해 2026년 이후 양산을 준비하는 등 글라스 기반 사업을 추진해 나가겠다"고 덧붙였다. ■ 베트남 신공장 2분기부터 가동·매출 발생...올해 투자 전년과 비슷 삼성전기는 베트남 신공장이 올 2분기부터 본격 가동과 동시에 매출이 발생한다고 밝혔다. 올해 시설투자는 전년과 비슷하나 전장용 MLCC와 글라스 기판에 주력할 계획이다. 삼성전기는 1조3천억 원을 들여 베트남 생산법인 내 FC-BGA 라인 증설을 추진해 왔다. 회사는 "베트남 신공장은 올해 초 제품 양산을 위한 고객사 승인을 완료해, 2분기부터 가동 시작과 함께 매출이 발생할 예정"이라며 "고객사 수요와 연계해 대응하고 있다"고 설명했다. 이어서 "올해는 지속 성장이 예상되는 전장용 MLCC 수요 대응을 위한 증설 투자가 확대될 예정"이라며 "신사업 관련해서는 글라스 기판의 파일럿 라인 확보 등 핵심 기술 확보와 사업기반 구축을 위한 투자가 진행될 것"이라고 밝혔다.
