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카카오게임즈 '패스 오브 엑자일2', 새 캐릭터 추가 예고

카카오게임즈(대표 한상우)는 그라인딩 기어 게임즈가 개발한 액션슬래시 PC 온라인 게임 '패스 오브 엑자일 2'의 0.2.0 업데이트 일정을 공개했다고 13일 밝혔다. 다음 달 5일 실시하는 이번 업데이트에서는 신규 클래스 '헌트리스'를 비롯해 ▲전직 클래스 ▲엔드게임 ▲스킬 및 보조젬 ▲고유 아이템 등의 추가 및 개선에 초점을 맞췄다. 먼저 티저 영상에서 공개한 '헌트리스'를 선보인다. '헌트리스'는 창을 다루는 여성형 클래스로, 화려한 공격을 자랑하는 사냥꾼이다. '몽크', '워리어' 등 얼리 액세스와 함께 공개된 6개 클래스에 이은 첫 번째 신규 클래스로 이용자의 많은 관심을 받고 있다. 이와 함께 공식 홈페이지에서 예고했던 신규 전직 클래스도 함께 추가한다. 다양한 보조젬 및 고유 아이템도 새롭게 선보인다. 스킬에 장착해 사용하는 '화산 분출', '냉각' 등의 신규 보조젬을 대거 추가하고, 유니크한 능력치를 보유한 신규 투구 및 무기 등의 고유 아이템으로 게임의 재미를 더할 예정이다. 이용자 만족도 제고를 위한 시스템 개선도 이루어진다. 게임 전반의 시각적, 청각적 개선을 비롯해 엔드 콘텐츠 확장, 편의성 시스템 확충 등 대규모 업데이트를 진행한다. 한편, 오는 28일에는 그라인딩 기어 게임즈에서 직접 라이브 방송을 통해 0.2.0 업데이트에 대한 세부 사항을 소개할 예정이다. '패스 오브 엑자일 2'는 전작 '패스 오브 엑자일'의 핵앤슬래시 성격에 액션 RPG의 컨트롤 재미를 더해 액션슬래시 장르를 구축했다. ▲총 6개 액트(막)와 600종의 몬스터 및 100종의 보스 등 방대한 콘텐츠 ▲12개 직업과 총 36종의 전직 클래스 ▲원하는 대로 커스터마이징해 사용하는 스킬 시스템 등이 특징이다. 카카오게임즈는 '패스 오브 엑자일 2'의 국내 서비스를 담당하며 국내 이용자를 위한 파트너 스트리머 랜파티 개최, PC방 무료 플레이 지원 및 플레이존 운영 등 이용자 만족도 제고에 노력을 기울이고 있다.

2025.03.13 11:59이도원

LB세미콘·LB루셈, 해외 고객사와 AI 서버용 제품 양산 진행

LB세미콘은 자회사 LB루셈과 협력해 해외 주요 고객사의 AI 데이터센터용 제품 양산을 위한 신규 프로젝트를 진행한다고 11일 밝혔다. 해당 프로젝트는 LB세미콘과 LB루셈의 신기술을 활용해, 웨이퍼 전·후면 처리를 '턴키(Turn-key)' 방식으로 제공하는 것을 목표로 한다. 진행 시점은 내년 2분기부터다. LB루셈은 전력반도체 공정을 위한 ENIG(무전해 도금) 공정 설치와 타이코(TAIKO) 그라인딩 공정에 투자해 왔다. 타이코 그라인딩은 일본 디스코사가 개발한 기술로, 웨이퍼의 가장자리를 남기고 연삭해 웨이퍼의 강도를 높인다. 이를 기반으로 LB세미콘은 BGBM(Back Grinding Back Metal)·RDL(재배선)·ENIG·타이코 그라인딩·MOSFET 웨이퍼 테스트에 이르는 전력반도체용 턴키 공정을 구축했다. LB루셈은 해당 턴키 솔루션을 내년 본격적으로 양산할 계획이다. BGBM은 실리콘 웨이퍼를 얇게 연삭한 뒤, 후면에 전기회로 역할을 하는 금속을 증착해주는 공정이다. LB루셈의 BGBM은 웨이퍼를 30마이크로미터(um), 도금을 50마이크로미터 수준으로 매우 얇게 구현할 수 있다. LB세미콘과 LB루셈은 이 같은 기술을 활용해 일본 R사, 미국 V사와 임베디드 SPS(Substrate Power Supply)를 개발하고 있다. 임베디드 SPS는 기판 자체에 전원 공급 장치를 넣는 방식이다. 기존 기판과 분리된 SPS 대비 방열 특성이 우수해, AI 서버 및 데이터센터 시장에서 수요가 증가할 것으로 전망된다. LB세미콘 관계자는 "임베디드 SPS를 활용하면 열 효율이 개선돼 기존 1천W 전력의 서버를 1천500~3천W로 확장할 수 있게 된다"며 "웨이퍼 두께 또한 매우 얇은 30마이크로미터대가 요구되는데, LB세미콘과 LB루셈의 기술을 턴키로 제공하면 충분히 구현할 수 있다"고 설명했다. LB세미콘과 LB루셈은 내년 2분기 고객사의 AI 반도체용으로 품질 테스트에 돌입할 예정이다. 테스트 결과에 따라 이르면 내년 중반부터 본격적인 양산이 시작될 것으로 전망된다. 양산 규모는 초기 월 1천장에서 6개월 내 5천장 수준으로 높이는 것이 목표다. LB루셈 관계자는 "전력 반도체와 AI 데이터센터 시장의 확장에 발맞춰 혁신적인 공정을 개발하고 있다"며 "LB세미콘과 LB루셈의 기술력이 글로벌 반도체 산업의 미래를 선도할 것"이라고 강조했다.

2024.12.11 09:56장경윤

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