LG이노텍, 모빌리티·AI 부품 기업으로 체질개선 '성공'
[라스베이거스(미국)=이나리 기자] LG이노텍이 미래 모빌리티를 위한 전자 부품 기업으로 체질개선에 성공했다. LG이노텍는 9일(현지시각)부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2024'에 참가해 미래 모빌리티·인공지능(AI) 관련 혁신기술을 대거 공개했다. 문혁수 LG이노텍 CEO는 "이번 전시회에서 LG이노텍은 고부가 원천기술을 기반으로 모빌리티·AI 분야에서 혁신 기업임을 글로벌 시장에 입증할 것"이라고 말했다. 이번 LG이노텍 오픈 전시부스는 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 웨스트홀 초입에 작년보다 규모를 2배 키운 100평 규모로 들어섰다. 부스는 크게 ▲모빌리티 ▲AI ▲퓨처 패스웨이 등 3개 존으로 구성된다. 부스의 하이라이트인 모빌리티존 정중앙에는 4.3m 크기의 대형 자율주행·전기차 '목업(Mockup)'이 위치해 전장제품으로 체질개선에 노력 중인 LG이노텍의 전장 사업을 한 눈에 볼 수 있게 했다. 먹업은 미래 자율주행 자동차 컨셉과 디자인을 적용했고, 매트(matt)한 블랙 컬러의 외장재로 세련미를 더했다. 차량 내부에 탑재되는 LG이노텍의 주요 부품을 관람객들이 직접 볼 수 있는 형태로 제작됐다. 목업에는 LG이노텍의 미래 모빌리티 전장부품 18종이 탑재됐다. 글로벌 최고 수준의 광학 기술이 적용된 첨단 운전자지원 시스템(ADAS)용 카메라모듈, LiDAR와 더불어 DC-DC 컨버터, 2세대 충전용 통신 컨트롤러(EVCC), 업계 최초로 개발한 800V 무선 배터리 관리시스템(Wireless BMS) 등 파워 제품, 넥슬라이드(Nexlide)와 같은 차량 조명 제품 등이 대표적이다. AI존에서는 AI와 관련된 LG이노텍의 고부가 기판 제품 뿐 아니라, 회사의 선도적인 디지털 제조 공정혁신 사례 등이 다각도로 소개된다. 5G 통신 필수 부품으로 평가받는 안테나인패키지(AiP), 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판, FC-BGA가 대표적이다. LG이노텍은 특히 반도체용 기판의 실질적인 역할을 관람객이 직관적으로 이해할 수 있도록 체험형 목업을 설치했다. 반도체 칩과 반도체용 기판 제품을 함께 결합해 테이블 디스플레이에 올리면, AI 기술을 구현하는 기판 제품의 자세한 원리가 동영상 콘텐츠로 송출된다. 목업 옆에는 차별적 고객가치 제공을 위해 기판 제품 개발, 공정, 생산과정 전반에 AI를 적용한 디지털 트윈 기반의 '드림 팩토리'를 테이블 디스플레이 조작을 통해 가상으로 보여줬다. 퓨처 패스웨이존에는 모바일을 넘어 자율주행, 로봇, 도심항공교통(UAM) 등에 이르기까지 LG이노텍의 글로벌 1등 카메라 기술의 미래 확장성을 보여주는 콘텐츠가 상영됐다. 이와 함께 LG이노텍은 이번 CES 2024에서 효율적인 고객미팅을 위해 프라이빗 전시부스를 별도로 마련했다. 프라이빗 부스에서는 모빌리티 업계의 새로운 트렌드인 'SDV(Software Defined Vehicle·소프트웨어 중심 자동차)'에 발맞춰, 부품 단계에서 LG이노텍이 SDV 고객사에 제공가능한 솔루션이 전시됐다. 차량 전장부품 하드웨어 개발·생산은 물론, 차량 운행 중 실시간으로 수집한 데이터를 기반으로 한 전장부품 소프트웨어 기술까지 포함된다.
