곽동신 한미반도체 회장, 62억 자사주 추가 취득

한미반도체 곽동신 회장이 또다시 사재를 투입해 자사주를 취득한다. TC 본더 기술력과 실적 성장에 대한 자신감을 주주에게 재차 보여주겠다는 의지로 풀이된다. 한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 62억원 규모 자사주를 취득할 계획이라고 5일 밝혔다. 취득 예정 시기는 이달 30일로, 장내 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장은 2023년부터 총 534억8천만원 규모(68만6천157주) 자사주를 사재로 취득하게 된다. 지분율은 33.51%에서 33.56%로 약 0.05%p 상승한다. 곽동신 회장의 자사주 추가 취득은 HBM 장비 시장에서 한미반도체 TC 본더 기술력과 최근 잇따른 회사의 성과에 대한 자신감에 따른 결정이라고 회사 측은 설명했다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 시장점유율을 차지하고 있다. 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 왔으며, 현재까지 HBM 장비 관련 130여 건 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 확대해 왔다. 한미반도체는 내년부터 글로벌 메모리 업체들이 양산에 돌입하는 HBM4 시장에서도 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어갈 계획이다. 또한 내년 말에는 '와이드 TC 본더'를 출시해 '와이드 HBM' 생산을 지원할 예정이다. 와이드 HBM은 D램 다이 면적을 확대해 더 많은 메모리 용량과 빠른 데이터 처리를 지원하는 차세대 HBM이다. 한미반도체는 지난달 18일 자사 HBM TC 본더가 산업통상부와 KOTRA가 선정하는 '2025년 세계일류상품'에 선정됐으며, 이달 4일 '제 62회 무역의 날' 기념식에서 '3억불 수출의 탑'을 수상하는 성과를 낸 바 있다.