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'공정'통합검색 결과 입니다. (588건)

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단통법 지켰다고 과징금 폭탄...통신 3사, 공정위에 법적 대응

공정거래위원회는 SK텔레콤 KT LG유플러스 등 이동통신 3사가 약 7년 동안 번호이동 건수를 상호 조정키로 합의하고 담합을 했다는 주장을 내세워 총 1천140억 원의 과징금을 부과하기로 잠정 결정했다고 밝혔다. 통신 3사는 방송통신위원회의 단말기 유통법 준수에 대한 행정지도를 따랐을 뿐이라며, 공정위의 의결서를 받는 즉시 법적 대응을 예고했다. 윤석열 대통령의 통신 카르텔 언급 이후 급물살을 탄 공정위의 제재는 조사 시작 단계부터 방통위의 반대 의견 개진과 통신 3사의 항변에도 수천억 원의 과징금 제재로 이어졌다. 이에 따라, 통신 3사의 제재 불복에 따른 행정소송 제기를 비롯해 단통법을 집행하는 주무 부처 방통위의 의견을 공정위가 끝내 무시했다는 논란으로 번질 전망이다. 아울러 공정위의 담합 주장과 달리 과열 경쟁에 따른 단통법 위반으로 방통위가 이미 여러 차례 과징금을 부과했던 터라 서로 다른 논리의 이중 처벌도 심각한 논란으로 남게 됐다. 공정위 “이통 3사, 시장상황반서 담합으로 번호이동 건수 감소” 공정위는 이통 3사가 2014년 12월 단통법 위반행위로 방통위 제재를 받은 뒤 법 준수를 위한 자율규제 일환으로 한국정보통신진흥협회(KAIT)와 시장상황반을 운영하면서 이 과정에서 번호이동 건수 합의를 형성하고 실행했다고 판단하며 시정명령과 과징금 부과를 결정했다고 12일 밝혔다. 과징금 규모는 SK텔레콤 426억원, KT 330억원, LG유플러스 383억원으로 잠정 예고됐다. 이통 3사가 번호이동 가입자로부터 발생한 매출액을 기준으로 산정한 과징금으로, 비율은 1%를 적용했다. 공정위는 “시장상황반은 매일 이통 3사와 KAIT 직원이 모두 한 장소에 모여 운영됐고, 이통 3사 직원들의 상호 제보 쪼는 KAIT 시장 모니터링으로 특정 이통사의 과도한 판매장려금 지급 사례를 확인하는 식으로 운영됐다”고 설명했다. 이어, “이통 3사는 상황반에 참여하면서 2015년 11월경 각 사간의 번호이동 가입자 순증가 또는 순감소 건수가 특정 사업자에게 편중되지 않도록 조정하자고 합의했다”며 “상황반 운영이 종료되는 2022년 9월말까지 이동통신 3사는 특정 사업자에게 번호이동 순증가 또는 순감소가 편중되게 나타나는 경우 상호 간의 협의를 통해 판매장려금을 인상 또는 인하했다”고 판단했다. 공정위 조사에 따르면, 이통 3사의 일평균 번호이동 순증감 건수는 2014년 3천여 건에서 담합이 시작됐다고 규정한 2016년에는 200 건 이내로 축소됐다. 또 일평균 번호이동 총 건수는 2014년 2만8천872 건에서 2016년 1만5천664 건으로 45.7% 줄었다. 통신 3사 “공정위 결정 유감, 의결서 받는 대로 법적 대응” 통신 3사는 공정위의 제재 결정에 일제히 유감을 표했다. 특히, “의결서를 받는 대로 법적 대응을 모색할 예정”이라며 앞으로 행정소송 제기를 예고했다. 단통법 준수를 위해 주무 부처인 방통위의 행정지도를 따른 것을 두고, 담합을 했다는 공정위의 주장을 받아들일 수 없다는 뜻이다. 공정위의 조사 시작 단계부터 법조계에서는 무리한 제재를 추진한다고 보는 시각이 지배적으로 형성됐다. 공정위의 논리만 따지자면 방통위가 민간 사업자에 불법 행위를 조장한 것이고, 그 과정에서 이통 3사가 과열 경쟁을 일삼아 소비자 이익 침해로 과징금 제재도 내렸는데 공정위는 경쟁 제한 행위로 다시 과징금을 부과하겠다는 이중 처벌을 예고한 것이기 때문이다. 공정위의 이상한 판단 잣대 3사의 담합 행위로 이동통신 시장에서 번호이동(MNP) 건수가 줄었다고 본 공정위의 기준을 두고도 통신업계에서는 뒷말이 나온다. 사실상 제재 의견을 결정하고 억지 근거를 마련했다는 지적까지 제기되고 있다. 논란이 되는 대표적인 사례가 공정위가 밝힌 2014년 MNP 건수와의 비교다. 지난 2014년은 국내 통신시장 역사에서 일시적인 불법 보조금이 가장 극심했던 시기로 꼽힌다. 일례로 2014년 6월에는 하룻밤 사이에 100만 명에 이르는 개인정보가 유통망에서 떠돌며 수일에 걸친 순차 개통이 이뤄졌던 시기다. 이는 '6.9 대란'으로 불리기도 했다. 당시 특정 제조사의 과도한 판매장려금 집행으로 국내 휴대폰 판매 점유율 순위가 요동쳤다. 공정위가 지목한 2014년 말 단통법 위반 제재는 이른바 '아식스 대란'에 대한 건으로, 사나흘 간 아이폰6 불법 판매 행위가 빚어지면서 통신 3사 임원에 대한 형사고발까지 이뤄졌다. 단통법 시행 직전과 직후가 공존하던 해인 동시에 스마트폰 대중화가 시작되던 2014년에 비해 MNP가 줄어든 게 통신 3사의 담합 때문이라는 게 공정위의 주장이다. 국내 이동통신 시장에서 보조금 규제는 설비투자 경쟁을 소홀히 하면서 마케팅 경쟁으로 가입자만 끌어모으려는 행위를 제한하기 위해 시작됐다. 단통법이 시행되기 전에 전기통신사업법으로 보조금을 규제하던 옛 방통위가 시장의 과열을 판단하는 기준이 하루 MNP 2만4천 건 이상이다. 즉 방통위가 시장과열 기준으로 삼고 제재 논의를 시작하는 MNP 기준 건수를 훌쩍 뛰어넘는 일평균 2만8천여 건보다 줄어든 수치가 담합의 결과라는 설명이다. 이런 논리라면 통신 3사는 담합 의혹을 몰리거나 과열 경쟁으로 법을 위반한 회사가 된다. MNP 외에 기기변경, 010 신규가입 등 다른 이동통신 서비스 가입 유형에 대한 공정위의 검토도 부족해 보인다. 단통법 시행과 별개로 국내 통신 시장은 유무선 결합상품과 가족 결합 등의 경쟁이 치열하게 전개되면서 개별 이동통신 서비스에 대한 통신사 변경보다는 기기변경 수요가 높아진 지 오래다. 과학기술정보통신부의 유무선 통신서비스 가입현황 통계만 보더라도 주요 스마트폰 브랜드의 신제품이 출시될 때면 기기변경 수치만 솟구친다. MNP 시장에서 담합 정황을 발견했다면서 과징금 제대로 공정위는 가계 통신비 부담을 줄일 것이라고 기대한다고 밝혔는데, 통신 유통업계에서는 결합상품과 기기변경 기장의 경쟁을 무시하고 생색내기 대국민 홍보라고 꼬집었다.

2025.03.12 12:59박수형

삼성전자, 4세대 4나노 공정 양산 개시…파운드리 반등 초석 다진다

삼성전자가 첨단 파운드리 공정을 지속적으로 고도화 시키고 있다. 지난해 말 4세대 4나노미터(nm) 공정의 양산을 시작한 것으로 확인됐다. 해당 공정이 AI 등 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에 초점을 두고 있는 만큼, 향후 삼성 파운드리 사업 회복의 핵심 역할을 할 것으로 기대된다. 11일 삼성전자 사업보고서에 따르면 삼성 파운드리사업부는 지난해 11월 4세대 4나노 공정의 양산을 시작했다. 삼성전자의 4세대 4나노 공정은 AI 등을 지원하는 HPC용 기술이다. 공정명은 'SF4X'로 알려져 있다. 1세대 4나노가 양산된 시점은 지난 2021년이다. 해당 공정은 이전 세대 대비 개선된 후속 배선 공정(BEOL)과 고속 동작 트랜지스터 등을 추가했다. 이를 통해 RC 지연(신호 전파 속도가 느려지는 정도)를 감소시킨 것이 특징이다. 또한 2.5D, 3D 등 차세대 패키징 기술을 지원한다. 근래 삼성전자는 첨단 파운드리 시장에서 퀄컴·엔비디아·애플 등 대형 고객사 확보에 실패하면서, AI 산업 발전에 따른 수혜를 제대로 보지 못하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 대만 파운드리 TSMC의 지난해 4분기 매출은 286억5천만 달러로, 전분기 대비 14.1% 증가했다. 시장 점유율은 전분기 64.7%에서 해당 분기 67.1%로 증가했다. 반면 삼성전자는 전분기 대비 1.4% 감소한 32억6천만 달러의 매출을 기록했다. 시장 점유율은 8.1%로 전분기(9.1%) 대비 줄었다. 이러한 상황에서 SF4X는 삼성전자 파운드리 사업 확대의 핵심 무기가 될 것으로 관측된다. 삼성전자의 4나노 공정의 수율이 비교적 안정화됐고, AI 반도체를 개발하는 국내외 팹리스로부터 견조한 수요를 보이고 있어서다. 일례로 미국 AI 반도체 스타트업 그로크는 지난 2023년 하반기 삼성전자와 SF4X 공정 양산을 체결한 바 있다. 국내 LLM(거대언어모델)용 특화 반도체를 개발하는 하이퍼엑셀도 SF4X 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 내년 1분기 양산이 목표다. 반도체 업계 관계자는 "SF4X는 삼성전자의 핀펫(FinFET) 공정 중 가장 고도화된 노드"라며 "삼성전자 역시 전 세계 팹리스들을 대상으로 4나노 공정 영업에 열을 올리고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 한편 삼성전자는 차세대 공정인 3나노부터 GAA(게이트-올-어라운드)를 업계 최초로 적용하고 있다. GAA는 전류가 흐르는 채널을 3면으로 활용하던 핀펫과 달리, 4면을 활용해 성능 및 전력효율성이 높다.

2025.03.11 18:51장경윤

공정위, 카카오 '무료배송 강제' 시정안 의견 수렴

공정거래위원회가 카카오의 대규모유통업법 위반 혐의와 관련해 동의의결안을 마련한다. 11일 공정위는 카카오의 위반 혐의와 관련해 잠정 동의의결안을 마련하고, 이날부터 다음 달 9일까지 관계부터와 이해관계인 의견을 수렴한다고 밝혔다. 카카오는 자사가 운영하는 온라인 쇼핑몰 '카카오 선물하기'에 입점한 납품업자에게 배송유형에 대한 선택권을 부여하지 않고, 배송비용을 포함한 판매가격에 수수료를 책정하는 무료배송을 강제했다고 공정위는 설명했다. 여기에 계약 서면을 지연해 교부하고, 정당한 사유 없이 상품을 반품한 행위도 받는다. 공정위는 이런 운영 방식이 대규모유통업법을 위반했을 가능성이 있다고 판단했고, 이에 카카오는 문제 해결을 위해 동의의결 절차를 신청했다. 동의의결이란 기업이 법 위반 혐의를 해소하기 위한 자율적 조치를 말한다. 잠정 동의의결안은 납품업자의 판단에 따라 배송 유형을 자유롭게 결정할 수 있도록 선택권을 확대하고, 카카오 소속 임직원에 대한 공정거래교육을 실시하는 것을 골자로 한다. 또한 납품업자에 대한 수수료와 마케팅 지원방안을 마련해 ▲전자지급결제대행 수수료(PG 수수료) 인하 ▲위탁판매 수수료 동결 ▲배송비용에 대한 결제 대금 수수료 미부과 등의 방안을 마련했다. 마케팅 지원을 위해서는 ▲할인 마케팅 진행 및 할인 금액 보전 ▲광고를 위한 무상캐시 등 지급 ▲맞춤형 컨설팅 및 마케팅 교육 실시 ▲기획전 개최 등을 추진할 계획이며, 이를 위해 최소 92억 원 상당을 지원하는 내용의 동의의결안을 마련했다. 잠정 동의의결안은 오는 9일까지 의견을 수렴하고, 최종 동의의결은 수렴 절차가 종료된 이후 수렴된 의견의 내용을 종합적으로 검토해 심의·의결을 거쳐 확정될 예정이다. 카카오 관계자는 “동의의결안을 성실히 이행하겠다”고 밝혔다.

2025.03.11 11:04류승현

삼성·TSMC가 주목한 CPO 패키징…'플럭스리스 본딩' 적용 기대

삼성전자·TSMC 등 주요 파운드리 기업들이 차세대 반도체 기술인 '실리콘 포토닉스' 상용화를 준비하고 있다. 이에 따라 관련 장비·소재 시장 역시 직접적인 변화를 맞을 전망으로, 후공정 영역에서는 '플럭스리스(Fluxless)' 기술이 특히 주목받고 있다. 10일 업계에 따르면 주요 파운드리 기업들은 실리콘 포토닉스 기반의 '공동패키징형광학(Co-Packaged Optics, CPO)' 기술 상용화를 위한 연구개발(R&D)을 진행 중이다. 실리콘 포토닉스는 반도체의 신호 전달 방식을 전기에서 전자·빛으로 구현한 광자(Photon)로 바꾼 기술이다. 기존 대비 데이터 처리 속도 및 효율성 등을 크게 끌어올릴 수 있다. CPO는 이 실리콘 포토닉스와 첨단 패키징 기술을 결합하는 개념이다. 실리콘 포토닉스 칩과 각종 반도체를 하나의 패키지 안에 통합해, 광 신호로 데이터를 주고받을 수 있게 만든다. 구리 배선을 활용하던 기존 패키징에 비해 AI 등 고성능 컴퓨팅 구현에 용이하다. 이에 TSMC와 삼성전자 등 주요 반도체 기업들도 CPO 기술의 도입을 준비 중이다. TSMC는 올해 자사의 최첨단 패키징에 CPO 기술을 접목한 샘플을 출시해, 이르면 하반기 본격적인 양산을 시작할 계획이다. 주요 고객사는 브로드컴, 엔비디아 등이 될 것으로 관측된다. 특히 엔비디아의 경우, 올 하반기 출시될 AI 가속기 'GB300'과 차세대 제품인 '루빈' 등에 CPO를 적용할 것으로 알려졌다. 삼성전자 또한 오는 2027년 상용화를 목표로 CPO 기술을 개발하고 있다. 파운드리, 메모리, 패키징 등 각 사업부문별 역량을 집중해 턴키(Turn-Key) AI 반도체 솔루션을 공급하겠다는 구상이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 파운드리 사업의 회복을 위해 CPO를 비롯해 여러 첨단 패키징 기술을 개발하고자 하는 의지가 높아졌다"며 "개발에 집중하기 위한 조직 개편 등도 고려하고 있는 것으로 안다"고 설명했다. CPO 기술의 발전은 플럭스리스 본더 시장에 새로운 기회로 떠오르고 있다. 반도체 패키지 내부에는 칩과 기판을 연결해주는 무수한 범프(Bump)들이 존재한다. 기존에는 범프 부근의 산화막을 제거하기 위해 플럭스라는 소재를 사용했다. 반면 플럭스리스는 플럭스를 쓰지 않고 산화막을 제거하는 기술이다. CPO에서 플럭스를 배제하려는 이유는 흄(Fume; 미세한 오염입자) 때문이다. 플럭스는 범프 접합 후에 말끔하게 세정돼야 하는데, 잔여물이 남게 되면 CPO 내 광통신을 방해하게 된다. 이에 세계 주요 반도체 장비 기업들은 CPO에 적용 가능한 플럭스리스 본더를 개발해 왔다. 일부 기업의 경우 미국 등 주요 시장에서 테스트를 테스트를 거치고 있는 것으로 알려졌다. 다만 또다른 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩도 CPO의 적용처로 거론되고 있어, 기술 개발 동향을 더 면밀히 살펴봐야 한다는 지적도 제기된다. 하이브리드 본딩이란 범프를 쓰지 않고 칩 혹은 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 방식이다. 반도체 업계 관계자는 "실리콘 포토닉스에서는 기존처럼 플럭스를 쓸 수 없어, 향후 플럭스리스와 하이브리드 본딩이 경쟁하는 체제가 될 것"이라며 "하이브리드 본딩이 성능 향상에는 더 유리하나, 상용화를 위한 기술적 난제들이 아직 남아있어 향방을 더 지켜봐야할 것"이라고 설명했다.

2025.03.10 16:45장경윤

산업단지 내 기업이 쓰고 남은 자원, 다른 기업이 재사용한다

산업통상자원부는 제조 과정에서 쓰고 남은 폐열·폐가스·폐액 등 공정부산물을 다른 기업이 다시 자원으로 순환이용하는 산업단지 내 기업 간 연계 프로젝트를 지원한다고 10일 밝혔다. 산업부 관계자는 “산업단지는 집약적인 공간에 다수 기업이 밀집돼 있어 한 기업이 쓰고 남은 자원을 다른 기업이 다시 활용하기 유리한 요건을 구비하고 있다”며 “공정 부산물을 '폐기물'이 아닌 '순환자원'으로 활용함으로써 기업 경쟁력도 높이고 온실가스 배출도 줄이는 일석이조의 효과를 거둘 수 있다”고 설명했다. 산업부는 2005년부터 생태산업단지를 지정, 현재 105개에 이른다. 기업 간 자원 순환이용을 늘리는 생태산업개발(EID·Eco-Industrial Development) 사업을 통해 기업의 다양한 재자원화 설비 도입을 지원해오고 있다. 산업부는 올해 산업단지 내 기업 간 연계 프로젝트에 총 41억5천만원을 지원한다. 사업 참여 신청에는 산업단지에 입주한 1개 이상의 중소·중견기업이 포함돼야 하며, 선정된 과제는 ▲재자원화 설비 구축 ▲온실가스 감축성과 산정에 필요한 자금을 사업별 70% 내에서 최대 10억원까지 지원받을 수 있다. 생태산업단지에 입주한 기업이 참여하거나 사전타당성 연구를 통해 발굴된 과제에는 선정평가 시 가점이 부여된다. 지원을 희망하는 기업은 보조금통합포털 e나라도움 홈페이지에서 신청하면된다. 자세한 공고 내용은 산업부 홈페이지와 국가청정생산지원센터 홈페이지에서 확인할 수 있다.

2025.03.10 14:45주문정

홀대받다 대세된 'LFP'…K-배터리, 中 추격 신기술 개발 고삐

리튬인산철(LFP) 배터리가 전기차 시장 대세로 자리잡자, 삼원계 배터리에 몰두하던 국내 기업들도 결국 LFP로 눈을 돌리고 있다. 중국이 LFP 배터리 시장에서 앞서고 있는 만큼 이를 뒤엎기 위한 기술력 확보가 중요한 과제로 떠올랐다. 한국미래기술교육연구원은 7일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '인터배터리 2025' 세미나와 동시에 '고성능 LFP 배터리 기술 개발 현황과 시장 확보 전략 세미나'를 개최했다. 이날 세미나에서 전문가들은 국내외 기업들이 어떤 전략과 방향성을 갖고 고성능 LFP를 연구개발 중인지 설명했다. 국내 LFP 배터리의 가장 큰 약점은 가격 경쟁력이라고 진단했다. 중국 LFP 배터리는 국내 제조 제품과 원가가 약 40% 차이가 나는 것으로 알려졌다. 많은 완성차업체들이 LFP 배터리를 택한 배경에 '가격경쟁력'도 한몫했다는 분석이다. 전기차 시장 캐즘(일시적 수요 둔화)인데 가격까지 비싸면 소비자들의 지갑이 더욱 열리지 않기 때문이다. 이정두 한국산업기술기획평가원 이차전지PD는 "얼리어댑터가 아닌 보편적 소비자들이 가장 구매를 주저하는 부분이 바로 '가격'인데 전기차 가격 40%를 배터리가 차지하는 만큼 전기차 가격을 떨어뜨리기 위해서는 배터리 가격을 내리는 것이 중요해졌다"며 "삼원계 양극재보다 싼 LFP 양극재를 쓰는 것이 가격적으로 유리할 수밖에 없고, 캐즘에 보다 저렴한 배터리를 적용해 시장을 확대하자는 얘기가 나오고 있지만, 싼 가격은 국내 기업들에 패널티와 같다"고 설명했다. 이어 "2~3년전만해도 삼원계 배터리를 기준으로 했을 때 천천히 가면 2028년, 빨리 가면 2026년 전기차가 내연차와 비슷한 가격이 될 것으로 예측했는데, 인산철로 가면 이미 내연차보다 싸게 만들 수 있게 됐다"며 "기업들이 LFP에 관심을 많이 가지는 이유도 여기에 있다"고 부연했다. 중국 LFP 성능 개선에 '테슬라'도 도입 완성차 업체들의 LFP 소재 채용이 증가한 이유는 가격도 있지만, 성능이 개선됐기 때문이다. 김종민 한국자동차연구원 화학소재기술부문 책임은 "LFP 배터리는 원래 300km 정도로 주행거리가 짧은 것이 단점이었는데, 테슬라 모델Y가 LFP 배터리를 탑재했는데도 400km 수준 주행거리를 확보했다"며 "이렇게 되니 중국 업체들 생각도 바뀌며, 시장 공략이 충분하다 판단해 성능을 높이는 기술 개발에 주력하게 된 것"이라고 설명했다. 중국은 원재료를 저렴하게 공급받아 가격 경쟁력이 압도적으로 우세하다. 김 책임은 "인산철 전구체 생산원가 대부분은 인산염인데, 인산염은 인광석을 통해 만들어진다"며 "중국은 세계 최대 인광석 생산국으로 글로벌 인광석 생산 47%를 차지해 생산원가가 낮을 수밖에 없고, 전기세도 저렴해 가격 격차 극복이 쉽지 않을 것"고 설명했다. 이어 "가격적인 문제는 도저히 극복하기 어렵기 때문에 향후에도 결국 일정 볼륨 이상은 LFP 배터리가 가져갈 것으로 보고 있다"고 진단했다. 하지만 국내 업체들도 LFP 시장에 속속 뛰어드는 분위기다. LG에너지솔루션이 대표적이다. LG에너지솔루션은 지난해 국내 업체 중 처음으로 르노향 LFP 배터리를 수주했다. 삼성SDI도 인터배터리 2025에서 하이니켈과 블렌딩해 LFP 밀도를 약 10% 향상하고 셀 안전성도 개선한 LFP+ 배터리 소재기술을 선보였다. 가격 경쟁 밀린다면 기술로 승부 봐야 국내 업체들은 이같은 가격 격차를 극복하기 위해 공정 기술 개선과 기술 우위를 통한 경쟁력 확보를 노리고 있다. 현재 건식 공정과 LFP용 바인더 등에 대한 연구가 진행 중이다. 유정근 한국과학기술연구원 에너지저장연구센터 책임은 "최근 전극에서 활물질 비율 극대화(도전재·바인더 최소화) 기술과 전극 두께를 높일 수 있는 기술(후막화) 개발 전략이 주목 받고 있다"며 "LFP 배터리 에너지 밀도 증대를 위한 고밀도 후막 전극 설계가 필요하다"고 했다. 이어 "가격 경쟁력 확보를 위해 공정 과정 개선이 필요한데, 셀투팩(CTP) 기술 외에 확실한 가격 경쟁력을 확보하기 위해서는 공정 개선이 필요하다"며 "전극 제조 공정 중 '건조 공정'이 가장 많은 에너지를 소비하기 때문에 고농도 슬러리와 건식 공정 기반 후막 전극 제조 공정이 필요하다"고 제언했다. 그는 고형분 증대를 통한 NMP(배터리 양극재 슬러리 제조 과정에 사용되는 유기용매 소재) 절감, 제조 공정 경제성 향상을 꾀할 수 있다고 분석했다. 소립자용 LFP용 비불소계 바인더 필요성도 언급했다. 그는 "소립자들을 슬러리 내 균일하고 분산하고, 입자 간 접착력을 유지시키기 위한 LFP용 바인더가 필요해 보인다"며 "유럽에서 화합물 규제가 예상되는 만큼 현재 배터리에 들어가는 불소계 물질을 대체제도 필요하므로 현재 LFP용 비불소계 바인더들이 다양하게 연구되고 있다"고 밝혔다. 건식공정의 경우 건조 공정이 사라지기 때문에 가격 경쟁력은 높일 수 있지만, 해결해야 할 숙제들도 있다고 짚었다. 유 책임은 "전극 양단의 가장자리가 고르지 않고 불균형한 점, 어려운 파우더 핸들링, 느린 생산 속도, 프라이머 포일 필수 적용 등의 문제가 있어 이를 해결해야 한다"고 했다.

2025.03.07 14:50류은주

대한항공-아시아나 M&A 이행감독 체계 구축

공정거래위원회와 국토교통부는 6일 정부서울청사에서 항공 여객운송 시장에서의 경쟁 촉진 및 소비자 보호를 위한 업무협약을 체결했다. 공정위와 국토부는 대한항공·아시아나항공·진에어·에어성울·에어부산 등 5개 항공운송사업자의 시정조치 이행 여부를 더욱 면밀하게 관리·감독하기 위해 협약을 체결했다. 두 부처는 이날 업무협약을 바탕으로 ▲운항시각 및 운수권 반납 및 재배분 등 대체항공사 지정 ▲마일리지 통합방안 마련 ▲항공운임 및 마일리지 제도 모니터링 등에 대해 긴밀하게 협력해 나갈 계획이다. 업무협약 체결과 함께 이행감독위원회도 발족했다. 대한항공 측은 공정위·국토부와 협의를 거쳐 공정거래·소비자·항공·회계감사 분야 전문가 가운데 독립적으로 감독 업무를 수행할 수 있는 9명의 위원들로 이행감독위원회를 구성했다. 위원 임기는 2년 단위로 연임이 가능하다. 한편, 이행감독위원회의 운영기간은 기업결합일로부터 10년이다. 공정위 시정조치에 따라 이행감독위원회는 직무수행을 위해 대한항공 측에 관련 정보 제공 또는 자료 제출을 요구할 수 있고, 필요한 경우 사업장을 방문·점검할 수 있다. 또 대한항공 측의 시정조치 이행상황을 분기별로 점검해 공정위에 보고할 예정이다. 한기정 공정거래위원장은 이행감독위원회 위원들에게 “항공 시장에서의 경쟁 촉진을 위한 다양한 시정조치들이 제대로 이행되는지 적극적으로 감독해줄 것”을 당부하면서 “소비자 관심이 높은 항공 마일리지 통합방안과 항공요금 인상에 대해서도 국토부와 긴밀히 소통하겠다”고 밝혔다. 박상우 국토부 장관은 “항공 소비자 보호의 최우선 가치는 안전이므로, 경쟁 촉진 과정에서도 안전체계 확보에 만전을 기하겠다”면서 대한항공에도 “결합을 계기로 더 많은 안전 투자와 신규노선 개발 등으로 소비자 편익 제고에 기여할 것”을 당부했다.

2025.03.06 16:10주문정

TSMC, CoWoS에 '플럭스리스 본딩' 적용 추진…AI칩 대형화에 대응

대만 주요 파운드리 TSMC가 첨단 패키징 기술인 '플럭스리스(Fluxless)' 본딩을 적용하는 방안을 추진 중이다. 지난해부터 관련 장비를 도입해 평가를 진행해 온 것으로 파악됐다. AI 산업의 발달로 패키징 크기가 점차 확대되면서, 기술 전환의 필요성이 높아졌다는 분석이 제기된다. 6일 업계에 따르면 TSMC는 2.5D 패키징에 플럭스리스 본딩을 적용하기 위한 공정 평가를 진행하고 있다. 그간 TSMC는 2.5D 패키징을 'CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)'라는 브랜드명으로 자체 개발해 왔다. TSMC는 지난해 2곳 이상의 해외 주요 반도체 장비업체로부터 플럭스리스 본딩 장비를 들여와, CoWos에 양산 적용하기 위한 평가를 진행하고 있다. 나아가 올 상반기에도 또 다른 협력사와 추가적인 평가를 시작할 예정인 것으로 파악됐다. 2.5D 패키징은 칩과 기판 사이에 넓다란 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 기판만을 활용하는 기존 2D 패키징에 비해 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 특히 HBM과 고성능 GPU를 연결하는 데이터센터용 AI 가속기 분야에서 CoWoS에 대한 수요가 높다. TSMC는 그간 CoWoS에 플럭스(Flux)를 활용해 왔다. 플럭스는 칩과 인터포저를 연결하는 미세한 범프의 접착력을 높이고, 접합 품질을 떨어트리는 산화막을 방지하는 역할을 맡고 있다. 그러나 CoWoS는 점차 플럭스를 쓰기 어려워지는 환경으로 진화하고 있다. 플럭스는 범프의 접합이 끝난 뒤 제거(세정)돼야 하는데, 인터포저 크기가 커지면 가운데에 묻은 플럭스를 완전히 제거하기가 어렵기 때문이다. 플럭스가 잔존하면 칩 신뢰성이 저해될 수 있다. 실제로 TSMC의 CoWoS 패키징 내 인터포저 크기는 지난 2023년 기준 80x80mm 수준이었다. 레티클(포토마스크; 반도체 회로를 새기기 위한 원판) 대비 약 3.3배 크다. TSMC는 이를 오는 2026년 100x100mm(레티클 대비 5.5배)까지 확대할 계획이다. 2027년에는 120x120mm(레티클 대비 8배) 수준으로 커진다. AI 가속기에 요구되는 컴퓨팅 성능이 높아질수록 더 많은 칩을 내장해야 하기 때문에, 인터포저의 크기도 덩달아 커지는 추세다. 플럭스리스 본딩은 이 문제를 해결할 수 있는 대안으로 꼽힌다. 플럭스리스는 플럭스를 사용하지 않고 범프의 산화막을 제거하는 기술이다. 때문에 해외 주요 반도체 장비기업들이 관련 기술 개발에 주력하고 있다. TSMC도 향후 CoWoS에 플럭스리스 본딩을 적용하는 방안을 적극 검토하는 분위기다. 특히 TSMC는 지난해 CoWoS 수율 향상에 난항을 겪은 바 있어, 플럭스리스를 비롯한 대안 기술에 관심을 기울일 수 밖에 없다는 게 업계의 전언이다. 반도체 업계 관계자는 "현재 TSMC는 플럭스리스 본더를 소량 들여와 연구개발(R&D) 단계에서 평가를 진행하는 중"이라며 "올해까지 테스트가 마무리 될 것으로 보고 있다"고 설명했다.

2025.03.06 14:16장경윤

ISC, 한국거래소 주관 '코스닥시장 공시우수법인' 선정

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시는 한국거래소가 선정한 '2024년도 코스닥시장 공시우수법인'으로 지정됐다고 6일 밝혔다. 공시우수법인제도는 자본시장의 경영 투명성 제고 및 투자자 신뢰도 증진으로 성실공시 풍토 조성에 기여한 상장법인에 대해 매년 한국거래소가 선정, 발표하는 제도다. ▲장기성실공시 우수법인 ▲실적예측공시 우수법인 ▲IR활동 우수법인 ▲종합평가 우수법인 등 총 4개 부문에서 우수기업을 표창하고 있다. 아이에스시는 그 중 '종합평가 우수법인'으로 선정됐다. 공시 정확성, 적시성, 적정성 및 IR활동 등 선도적 공시활동에 대해 우수한 평가를 받아 이 상을 수상했다. 지난 5일 서울 여의도에 위치한 한국거래소 사옥에서 진행된 시상식에는 아이에스시를 비롯한 12개 사가 공시우수법인으로 선정됐다. 이 날 시상식에는 아이에스시 김정렬 공동대표가 참여했으며, 공시업무 담당자인 신상섭 재경팀장은 공시업무 유공자로 선정돼 별도 표창을 받았다. 아이에스시는 투명한 공시정보를 제공하고 경영성과지표 개선을 통한 주주 환원액 확대, 적극적인 기업설명회(IR) 활동 등으로 투자자와 긴밀한 관계 유지를 위해 노력했다. 또한, 코스닥 반도체 소부장 기업으로는 최초로 기업가치 제고 계획을 발표하며 주주가치 제고에 힘써 왔다. 아이에스시 관계자는 “이번 공시우수법인 선정으로 아이에스시의 공시 및 소통 역량을 인정받아 기쁘게 생각한다“며 “앞으로 증권시장의 신뢰성 및 공정성 제고를 위해 상장법인으로서 책임감을 가지고 투자자들과의 신뢰 관계를 굳건히 하겠다”고 말했다. 한편, 아이에스시는 이번 공시우수법인으로 지정되면서 향후 3년간 불성실공시법인 지정 유예 자격이 부여되며, 공시 의무교육 이수 면제, 전자공시시스템 공표 등의 우대 혜택을 받는다.

2025.03.06 10:13장경윤

이통3사 장려금 담합 의혹에…이진숙 "방통위 법 준수"

이진숙 방송통신위원장이 SK텔레콤, KT, LG유플러스 등 이동통신 3사의 판매장려금 담합 의혹과 관련해 통신사들은 법을 준수했다는 입장을 밝혔다. 이 같은 발언은 5일 국회 과학기술정보방송통신위원회 전체회의 답변 과정에서 나왔다. 최수진 국민의힘 의원은 이날 이 위원장에게 "이통 3사의 판매장려금 담합 건은 방통위의 행정지도를 따른 것이지 않느냐, 그렇다면 방통위 공무원이 통신사업자들과 함께 담합을 주도했다는 말이 되느냐"고 질문했다. 그러자 이 위원장은 "방통위는 과도한 지원금 지급 등을 통제하는 역할을 해왔고 통신사들은 이를 준수한 것으로 알고 있다"며 "소비자를 보호하기 위해 취했던 통신사들의 행위가 과도하게 단죄되지 않기를 바란다"고 밝혔다. 이어 박충권 국민의힘 의원은 "공정위는 내부 정보 공유라고 보면서 담합 의혹을 제기하고 있다. 기업은 도대체 어디에 맞추라는 것이냐"고 질문했다. 이에 대해 이 위원장은 "공정위 쪽에서는 기업들이 담합한 것 아닌가라고 보고 있지만, 기업들은 법을 준수해 왔다는 입장"이라며 "공정위 심의 결과를 잘 챙겨보겠다"고 말했다. 판매장려금은 이통사와 제조사가 대리점, 판매점 등 유통점에게 제공하는 판매수당으로, 법적 한도는 없으나 방통위는 단통법 위반을 방지하기 위해 30만 원 이하로 유지하라는 행정지도를 한 바 있다. 이에 대해 공정위는 3사가 판매장려금 수준을 서로 협의하거나 일괄적으로 조정해 경쟁을 제한한 것으로 보고 있다. 한편 공정위는 이날 3사 담합 의혹에 대한 2차 전원회의를 진행해 SK텔레콤, KT, LG유플러스와 한국정보통신진흥협회(KAIT) 등의 의견을 청취하고 결론을 도출할 계획이다. 심의 결과에 따라 많게는 조 단위 과징금이 부과될 것으로 전망된다.

2025.03.05 15:27최지연

공정위, 당근마켓 제재…"통신판매중개업자 의무 미이행"

공정거래위원회는 전자상거래법을 제대로 준수하지 않았다는 이유로 당근마켓에 법 위반 행위 시정명령과 과태로 100만원을 부과키로 했다. 이날 공정위 송명현 전자거래감시팀장은 세종시 정부세종청사에서 당근마켓의 전자상거래법 위반행위 제재 브리핑을 열고 이같은 내용을 밝혔다. 당근마켓은 온라인 중고거래 플랫폼 '당근'을 운영하면서 전자상거래 등에서의 소비자보호에 관한 법률(전자상거래법)에 따른 통신판매중개업자 및 사이버몰 운영자로서 의무를 이행하지 않아 제재를 받게 됐다. 전자상거래법은 통신판매중개(업)자에 대해 ①사업자인 통신판매중개의뢰자의 신원정보를 확인하여 청약이 이루어지기 전까지 소비자에게 제공하도록 함으로써 전자상거래에서 발생한 소비자 불만이나 분쟁을 신속히 해결할 수 있도록 하고 있다. 또, ②자신이 통신판매의 당사자가 아니라는 사실을 소비자가 쉽게 알 수 있도록 사이버몰의 초기화면에 미리 고지하도록 함으로써 소비자가 통신판매중개자를 판매자로 오인하지 않도록 하고 있다. 아울러 사이버몰 운영자로 하여금 ③자신의 신원정보와 이용약관을 사이버몰 초기화면 또는 그 연결화면에 표시하도록 하고 있다. 당근마켓은 '당근'이라는 사이버몰을 운영하는 사업자로서, 온라인 중고거래 플랫폼 '당근'을 통해 상품을 판매하고자 하는 사업자 및 중고물품을 거래하고자 하는 개인에게 사이버몰인 '당근'의 이용을 허락하고, 비즈프로필 및 중고거래 게시판을 통해 통신판매를 위한 광고 수단을 제공하고 있는 통신판매중개업자에 해당한다. 그런데, ① 당근마켓은 중고거래 플랫폼 '당근'에서 '지역광고' 또는 '광고' 등의 이름으로 재화 또는 용역을 소비자에게 판매하는 사업자의 성명·주소·상호·사업자등록번호·통신판매업 신고 등 신원정보를 확인하지 않고 청약이 이루어지기 전까지 이를 소비자에게 제공하지 않았다. 이에 공정위는 당근마켓의 행위가 전자상거래법 제20조 제2항에 따른 통신판매중개업자의 의무를 위반한 행위로 보아 이행명령을 부과하기로 했다. 또한, ② 당근마켓은 통신판매중개자에 해당함에도 자신이 통신판매의 당사자가 아니라는 사실을 '당근' 초기화면에 미리 고지하지 아니하였다. 이에 공정위는 당근마켓의 행위가 전자상거래법 제20조 제1항에 따른 통신판매중개자의 의무를 위반한 행위로 보아 이행명령을 부과하기로 했다. 아울러, ③ 당근마켓은 개인과 개인 간 중고물품 거래, 사업자와 소비자 간 재화 등의 거래에 이용되는 사이버몰 '당근'을 운용하면서 자신의 상호, 대표자 성명, 주소, 전화번호, 전자우편주소, 사업자등록번호, 호스팅서비스 제공자 상호 등을 표시하지 않고 있으며, 이용약관을 확인할 수 있는 화면을 당근 초기화면에 연결하지 않았다. 이에 공정위는 당근마켓의 해당 행위가 전자상거래법 제10조 제1항에 따른 사이버몰 운영자의 의무를 위반한 행위로 보아 이행명령 및 과태료를 부과하기로 했다. 다만 사업자가 아닌 개인판매자의 성명, 생년월일, 주소 등의 신원정보 확인 및 이를 거래 상대방에게 열람할 수 있는 방법을 제공하지 않은 행위와 관련해서는 ▲'당근'내 개인간 거래의 경우 대면·비대면 형태가 혼재돼 있어 통신판매에 해당하는 비대면 거래만을 별도로 구분하기 곤란한 점, ▲개인정보를 과다하게 요구하고 구매자에게 이를 열람토록 하는 것은 개인정보보호 측면에서 부작용이 우려되고 올해 공정위 주요업무 추진계획에 C2C 플랫폼의 개인정보 수집범위 조정 등 제도 합리화 과제가 포함돼 있어 위원회의 판단을 유보할 필요가 있는 점 등을 고려해 심의절차를 종료했다. 송명현 팀장은 "이번 조치는 온라인 중고거래 플랫폼을 운영하는 통신판매중개업자로 하여금 사업자인 통신판매중개의뢰자의 신원정보를 충실히 확인해 소비자에게 제공하는 등 전자상거래법상 통신판매중개업자의 의무를 준수하도록 함으로써 소비자 피해를 예방하는데 기여할 수 있을 것으로 기대된다"며 "온라인 플랫폼 운영 사업자의 전자상거래법 위반행위를 지속적으로 감시하고, 법 위반 사항에 대해 엄정하게 조치할 계획"이라고 말했다. 이와 관련 당근마켓 측은 "이번 조사에서 나온 내용 중 B2C 사업 영역에 해당되는 운영자의 고지 및 표시 의무와 관련된 내용에 대해 즉각 반영해 시정조치할 예정이며 앞으로도 관련 위반 사항이 없도록 의무를 다할 것"이라고 말했다. 이어 "심의 절차가 종료된 C2C 거래 부분의 경우 지금까지 해왔던것처럼 이용자 개인 정보 보호와 안전한 개인간 거래를 위해 지속 노력하며 공정위 등 관계 부처와 긴밀한 협조하에 자율규제 활동을 더욱 강화할 예정"이라고 덧붙였다.

2025.03.05 12:00안희정

공정위, 삼성전자-레인보우로보틱스 기업결합 승인

삼성전자와 레인보우로보틱스의 기업결합 심사가 승인됐다. 5일 공정거래위원회는 삼성전자가 레인보우로보틱스의 지분 35%를 보유한 최대 주주가 되는 내용의 기업결합 신고에 대해 시장 "경쟁제한 우려가 미미하다"고 봤다. 공정위 측은 "기업 혁신과 산업 경쟁력을 높이면서도 경쟁제한 우려가 낮은 기업결합에 대해 집중적으로 심사해 신속히 처리했다"며 "산업용 로봇 시장에서 국내 로봇 산업의 경쟁력이 한층 도약하는 계기가 될 것으로 기대한다"고 평가했다. 공정위는 삼성전자와 삼성SDI, 레인보우로보틱스 3개사의 수직결합에 대해 심사했다. 수평결합은 동일한 제품을 생산하는 경쟁회사 간의 결합을, 수직결합은 원재료부터 최종 상품의 생산 및 판매에 이르는 과정에서 인접하는 단계에 있는 회사 간의 결합을 의미한다. 레인보우로보틱스는 산업용 로봇을 제조하는 과정에서 로봇의 제어와 구동 등을 위해 D램 및 낸드플래시 등 반도체를 활용하고 있고, 이동성이 필요한 로봇에는 소형 이차전지도 활용하고 있다. 이에 레인보우로보틱스가 영위하고 있는 산업용 로봇 시장과 삼성전자가 영위하고 있는 D램 시장과 낸드플래시 시장, 삼성SDI가 영위하고 있는 소형 이차전지 시장을 관련 시장으로 획정했다. 지리적 시장은 전 세계 시장으로 정했다. 공정위는 이들 간에 ▲산업용 로봇시장과 D램시장, ▲산업용 로봇 시장과 낸드플래시 시장 ▲산업용 로봇 시장과 소형 이차전지 시장 등 3개의 수직결합이 발생하는 것으로 보고 이 영향을 심사했다. 공정위 측은 "삼성전자 또는 삼성SDI가 레인보우로보틱스 경쟁 로봇업체에 대해 D램, 낸드플래시, 소형 이차전지 공급을 중단하거나 공급가격을 인상하더라도 경쟁 로봇업체는 삼성전자·삼성SDI 이외의 업체로부터 대체품을 구매할 수 있다"고 판단했다. 또 "삼성전자와 삼성SDI가 레인보우로보틱스의 경쟁 로봇업체에 대해 부품 공급을 중단하거나 가격을 인상할 유인도 낮다"고 봤다. 마지막으로 "반면 레인보우로보틱스가 삼성전자·삼성SDI 이외의 업체로부터 부품을 구매하지 않더라도, 삼성전자·삼성SDI 이외의 업체는 레인보우로보틱스가 아닌 다른 업체에 판매할 수 있다"고 덧붙였다. 경과적으로 구매선 봉쇄효과와 판매선 봉쇄효과가 미미하다고 평가됐다. 한편 삼성전자는 지난 1월 공정위에 레인보우로보틱스와 기업결합 심사를 신고했다. 공정위는 경쟁제한 가능성이 있는 일정 규모 이상의 기업결합에 대해 신고의무를 부과하고 있다. 상장 업체의 경우 발행주식 총수의 15% 이상을 취득하는 경우 신고 대상이 된다. 삼성전자는 2023년 레인보우로보틱스에 868억원을 투자해 14.7% 지분을 확보한 뒤, 지난해 12월 31일 콜옵션을 행사해 레인보우로보틱스 최대주주로 올랐다.

2025.03.05 10:00신영빈

차세대 HBM용 본딩 고민하는 삼성전자, '플럭스리스' 평가 돌입

삼성전자가 고적층 HBM(고대역폭메모리)을 위한 새로운 본딩 기술로 '플럭스리스(Fluxless)'에 주목하고 있다. 최근 주요 협력사와 관련 장비에 대한 데모 테스트에 돌입한 것으로 파악됐다. '플럭스리스' 기술이 아직은 연구개발(R&D) 수준으로 평가되는 단계지만, 업계에선 차세대 HBM용 본딩 기술의 잠재적 후보로서 진지한 고민이 이뤄지고 있다는 평가가 나온다. 4일 업계에 따르면 삼성전자는 차세대 HBM용 본딩 기술로 플럭스리스를 비롯한 다양한 방안을 검토하고 있다. 이를 위해 삼성전자는 올해 초부터 해외 주요 협력사와 플럭스리스 본딩에 대한 초기 평가 작업을 시작했다. 적용처는 HBM4(6세대)로, 올 연말까지 평가를 마무리하는 것이 목표다. 플럭스리스 본딩, 고적층·고밀도 HBM 구현에 용이 현재 삼성전자는 HBM 제조를 위한 후공정 기술로 'NCF(비전도성 접착 필름)'를 채택하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 높이는 메모리반도체다. TSV(실리콘관통전극)를 통해 각 D램에 미세한 구멍을 뚫고, 이를 전기적으로 연결하는 구조다. 각 D램을 연결하기 위해서는 작은 돌기 형태의 마이크로 범프가 쓰인다. 삼성전자는 층층이 쌓인 각 D램 사이에 NCF를 집어넣고, 위에서부터 열압착을 가하는 TC 본딩 공정을 진행해 왔다. NCF가 고온에 의해 녹으면서 범프와 범프를 연결하고 칩 사이를 고정하는 역할을 맡는다. 반면 플럭스리스는 MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필)에 주로 적용되는 기술이다. MR-MUF는 필름을 사용하지 않고 액체 형태의 'EMC(에폭시 고분자와 무기 실리카를 혼합한 몰딩 소재)'를 활용한다. MR-MUF는 D램을 하나씩 쌓을 때마다 열로 임시 접합한 다음, 완전히 적층된 형태에서 열을 가해(리플로우) 접합을 마무리하는 과정을 거친다. 이후 각 칩 사이에 EMC를 빈틈없이 주입한다. EMC는 각 칩을 지지하는 '언더필(Underfill)'과 외부 오염 방지 등의 역할을 수행한다. 기존 MR-MUF에는 범프에 잔존하는 산화막을 제거하기 위해 플럭스라는 물질을 도포한 뒤 씻어냈다. 그런데 HBM의 입출력단자(I/O) 수가 HBM4에서 이전 대비 2배인 2024개로 늘어나고, D램의 적층 수가 많아지면 범프 사이의 간격도 줄어들게 된다. 이 경우 플럭스가 제대로 세정되지 않아 칩 신뢰성에 손상이 갈 수 있다. 이에 반도체 업계는 플럭스리스 본딩을 고안해냈다. 장비업체에 따라 플럭스리스에 대한 기술적 방식은 다르나, 플럭스를 쓰지 않고 범프 주변의 산화막을 제거하는 것이 핵심이다. 삼성전자, 차세대 HBM용 본딩 다방면 검토…"고민 깊을 것" 삼성전자 역시 이 같은 장점에 주목해 플럭스리스 본딩 적용을 면밀히 검토해 온 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자가 당초 로직 반도체에 플럭스리스 본딩을 첫 도입하려 했으나, 메모리에 투자를 집중하면서 먼저 HBM4향으로 적용 평가에 들어간 것으로 안다"며 "올해 말까지 양산 인증을 받는 것이 목표"라고 설명했다. 삼성전자가 실제로 차세대 HBM 본딩 공정에 플럭스리스 기술을 적용할 지는 아직 미지수다. 현재 삼성전자는 기존 본딩인 NCF 기술 고도화는 물론, 차세대 본딩 기술인 '하이브리드 본딩'에 대한 연구개발도 병행하고 있다. 하이브리드 본딩은 범프 없이 구리 배선을 직접 붙이기 때문에 HBM의 두께를 줄이는 데 유리하다. 때문에 업계는 삼성전자가 HBM4용 본딩 기술로 ▲NCF ▲플럭스리스 ▲하이브리드 본딩 등 크게 세 가지의 가능성을 모두 고려하면서 향후 기술 전략을 짤 것으로 보고 있다. 또 다른 관계자는 "NCF는 범프 수와 D램 적층 수가 많아질수록 신뢰성 및 방열 특성을 제대로 구현하기 어렵고, 하이브리드 본딩도 기술적 성숙도가 부족한 상황"이라며 "때문에 플럭스리스를 하나의 대안으로서 고려 중이나, 이 역시 장비 인프라를 다 변경해야 하는 부담으로 삼성전자의 고민이 깊을 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스도 플럭스리스에 관심 지속 한편 SK하이닉스도 HBM4에 플럭스리스 본딩을 적용하는 방안을 고려 중이다. SK하이닉스의 경우 MR-MUF를 적용해 왔기 때문에, 플럭스리스 기술에 대한 접근성이 더 높다. 다만 SK하이닉스가 플럭스리스를 적용하려는 시기는 빨라야 HBM4 16단 수준으로 알려졌다. 그간 MR-MUF 기술을 지속적으로 다뤄오면서, 플럭스 세정에 대한 기술적 노하우가 상당히 쌓였다는 평가다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스는 HBM4 16단을 목표로 기존 기술과 플럭스리스를 병행 개발하고 있다"며 "현재는 어드밴스드 MR-MUF로도 충분히 대응할 수 있지만, D램 적층 수가 올라가 칩 사이 간격이 더 줄어들게 되면 플럭스리스를 쓸 수 밖에 없는 상황"이라고 말했다.

2025.03.04 17:16장경윤

LB세미콘, 제59회 '납세자의 날' 포장 수상

반도체 후공정(OSAT) 전문기업 LB세미은 '제59회 납세자의 날' 기념식에서 성실한 납세 이행과 국가재정 기여 공로를 인정받아 포장을 수상했다고 4일 밝혔다. '납세자의 날'은 국민의 성실 납세를 장려하고 건전한 납세 문화를 확산하기 위해 제정된 법정 기념일로, 매년 3월 3일 기념식과 함께 모범납세자 및 세정 협조자에 대한 포상 수여가 진행된다. LB세미콘은 성실한 납세 이행뿐만 아니라 투명한 경영과 윤리경영을 바탕으로 국가 경제 발전에 기여한 점을 높이 평가받아 이번 수상의 영예를 안았다. LB세미콘은 꾸준한 성장을 바탕으로 안정적인 납세 의무를 이행해왔으며, 지속적인 연구개발(R&D) 투자와 고용 창출을 통해 반도체 산업의 경쟁력을 높이는 데 기여하고 있다. 또한, ESG(환경·사회·지배구조) 경영을 강화하고 지역 사회와의 상생을 실천하며 기업의 사회적 책임을 다하고 있다. LB세미콘 관계자는 “이번 수상은 성실한 납세와 투명한 경영을 실천하려는 전 임직원의 노력의 결실”이라며 “앞으로도 책임 있는 기업으로서 납세 의무를 성실히 이행하고, 지속가능한 성장을 통해 국가 경제와 사회 발전에 기여할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다. 한편 LB세미콘은 국내 반도체 패키징 및 테스트 분야를 선도하는 기업으로, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화하며 지속적인 성장을 이어가고 있다. 이번 수상을 계기로 더욱 투명하고 책임 있는 기업 경영을 실천할 계획이다.

2025.03.04 16:48장경윤

공정위, 던롭 골프 클럽 재판매가격 통제 제재…과징금 18억6500만원

공정거래위원회는 고객을 가장해 대리점을 감시하고 저가로 판매하다 적발되면 물품공급을 중단하는 등 골프 클럽 재판매가격을 통제한 던롭스포츠코리아에 시정명령과 18억6천500만원의 과징금을 부과하기로 했다고 3일 밝혔다. 던롭은 '젝시오(XXIO)' '스릭슨(Srixon)' 등 일본 골프 브랜드 제품의 수입·유통업자로 던롭이 유통하는 젝시오' 골프 클럽은 국내 여성·시니어 골퍼에게 인기가 높다. 던롭은 이같은 시장지위를 이용해 대리점에 골프클럽의 온·오프라인 판매가격을 지정해 통보하고 이를 준수하도록 요구하는 한편, 자신들이 판매가격을 강제할 수 없는 비대리점, 즉 던롭과 거래관계가 없는 골프클럽 판매점에는 대리점의 골프클럽 재판매를 제한하거나 금지함으로써 대리점을 포함한 판매점 사이의 가격 경쟁을 방해했다. 공정위 조사에 따르면 던롭은 2020년 1월부터 2023년 4월까지 3년여간 젝시오와 스릭슨 브랜드 골프클럽의 온·오프라인 최저 판매가격을 정해 대리점에 통보하고, 어기면 위반 횟수에 따라 골프클럽 공급을 중단하거나 대리점에 지급하던 금전적 지원을 삭감하고 이미 공급한 골프클럽을 회수하는 한편, 대리점 거래를 종료하는 등 불이익을 줄 것이라고 경고했다. 던롭은 특히 이러한 최저 판매가격·제재기준 통보와 관련해 생길 법률적 문제를 우려해 관련 내용을 문서나 사진 등으로 전달하지 않고 증거가 남지 않는 구두로 전달하는 것을 원칙으로 했다. 또 이 같은 제재를 할 때 판매가격을 위반한 상품뿐만 아니라 인기상품인 젝시오 골프클럽도 함께 공급을 중단하거나 회수하도록 함으로써 대리점의 판매가격 준수 부담도 가중시켰다. 던로븐 통보한 후에 조사원들을 고객으로 가장시켜 오프라인 매장을 방문하게 한 뒤, 해당 매장 가격을 조사하게 하는 방식(미스터리 쇼퍼)으로 연 7~9차례 대리점의 오프라인 판매가격을 조사했다. 또 온라인 판매 상품은 직원이 매일 가격비교 사이트에서 제품 가격을 확인하는 방식으로 온라인 판매가격을 감시했다. 불시 점검에 적발된 대리점은 통지한 제재기준대로 젝시오를 포함한 골프클럽 공급을 중단하거나, 금전적 지원을 삭감하는 것과 같은 불이익을 부과했다. 공정위 관계자는 “이러한 행위는 사업자가 거래상대방에게 자신이 공급한 물품을 특정한 가격으로 판매할 것을 강제하는 '재판매가격유지행위'”라며 “유통 단계에서 판매점 간의 가격 경쟁을 차단해 소비자들이 보다 저렴한 가격에 상품을 구매할 수 있는 기회를 제한하는 것으로 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률' 제46조에 위반된다”고 설명했다. 던롭은 또 2022년 1월부터 2023년 4월까지 대리점들이 비대리점에 젝시오·스릭슨 골프클럽을 '도도매(재판매)'하지 못하도록 했다. 비대리점은 던롭과 직접적 거래관계가 없기 때문에 던롭이 공급 중단과 같은 불이익을 줄 수 없어 판매가격을 통제하기 어렵고, 이들이 가격을 자유롭게 낮추면 전체적인 시장에서 가격 경쟁이 촉발되는 측면도 있어서 던롭은 비대리점의 판매가격을 통제할 수 있는 방안을 지속해서 모색해 왔다. 던롭은 2020년 1월부터 2021년 말까지는 재판매가격유지행위의 하나로 비대리점이 지정가격보다 저렴하게 물품을 판매하는 것이 확인될 경우 해당 제품 바코드를 확인해 비대리점에 재판매를 한 대리점에 불이익을 부과했다. 그러나 이것만으로는 충분한 효과가 나타나지 않자, 2022년 1월부터는 이를 강화해 비대리점에 대한 도도매를 전면 금지했다. 던롭은 재판매가격유지행위에서와 마찬가지로 오프라인 방문 조사와 온라인 상품 검색을 통해 대리점들의 도도매 여부를 감시했고, 적발된 대리점에는 공급 중단(위반 상품뿐 아니라 젝시오 상품도 중단)과 같은 불이익을 부과했다. 공정위는 지난 2009년 6개 골프클럽 판매업자의 재판매가격유지행위 등을 제재함으로써(과징금 최대 4억원) 해당 시장의 거래 관행을 시정한 바 있다. 공정위 관계자는 “이번 사건은 당시에는 법 위반행위를 하지 않은 던롭이 동일·유사한 법 위반행위를 실행한 것”이라며 “공정위는 기존보다 엄중한 제재를 했다”고 전했다.

2025.03.03 22:11주문정

SKC, MWC25 첫 참가…반도체 '글라스기판' 실물 전시

SKC는 3~6일(현지 시간)까지 열리는 세계 최대 모바일 전시회인 'MWC25'에서 글라스기판을 선보인다고 3일 밝혔다. SKC는 SK텔레콤이 운영하는 전시관 내 AI DC (AI 데이터센터)구역에서 글라스기판을 실물 전시한다. '혁신적인 AI, 미래를 앞당기다'를 주제로 조성되는 이번 전시는 AI 데이터센터(이하 AI DC) 관련 주요 기술과 AI 기반 통신 인프라에 관한 연구 성과가 총망라됐다. 글라스기판은 AI DC구역에서 대규모 데이터를 처리하는 데 필요한 핵심 기술로 소개된다. 특히 SK하이닉스의 고대역폭 메모리인 HBM3E와 데이터센터용 고성능 SSD 스토리지와 함께 전시되며 AI 통합 솔루션을 제시할 예정이다. 글라스기판은 초미세회로 구현이 가능하고 MLCC 등 다양한 소자를 내부에 넣어 표면에 대용량 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 얹을 수 있다. 글라스기판을 반도체 패키징에 적용하면 전력 소비와 패키지 두께는 절반 이상으로 줄어들고 데이터 처리 속도는 기존 대비 40% 빨라진다. SKC관계자는 “세계 최초 반도체 글라스기판 상업화 기업으로서 지난 CES2025에 이어 이번 MWC25에서도 기술 우수성을 전 세계에 선보일 것”이라며 “목표로 했던 연말 글라스기판 상업화를 통해 전 세계가 주목하는 AI 기술 고도화에 기여할 수 있길 기대한다”고 말했다.

2025.03.03 11:09장경윤

기계연, 배터리 가격은 ↓, 에너지 밀도·용량은 ↑

한국기계연구원은 이차전지장비연구실 우규희, 권신 책임연구원 연구팀이 초고속, 대면적 플래시 공정을 활용, 후막 전극의 열화를 억제하는 전극 활성화 기술을 개발했다고 26일 밝혔다. 연구진은 파일럿 스케일의 롤투롤 테스트 베드를 통해 롤투롤 공정과의 호환성도 성공적으로 입증했다. 이차전지장비연구실 우규희 책임연구원은 "후막 전극의 성능 열화를 획기적으로 억제하는 기술"이라며 "배터리 가격은 낮추고 에너지 밀도와 용량은 높이면서도 크기와 무게를 줄일 수 있는 새로운 가능성"이라고 의미를 부여했다. 후막 전극은 고에너지 밀도 구현이 가능하다. 배터리 팩 층수를 줄여 구조를 단순화함으로써 제조 공정 효율화와 원가를 절감할 수 있다. 그러나 후막 전극은 두꺼운 전극 두께로 인해 리튬 이온과 전자 이동 저항이 증가한다. 이로인해 전해질 침투가 어려워져 율속특성(배터리 충방전 속도 성능지표)과 수명과 같은 전기화학적 성능이 크게 저하되는 문제가 있다. 연구진은 이같은 문제 해결을 위해 후막 전극에 1밀리초 이내의 순간적인 플래시를 조사했다. 이 과정에서 발생하는 광열 반응은 재료의 탄화, 활물질(흑연)의 층간 간격 확장, 기공률 증대, 전해질과의 계면적 확대를 일으킨다. 우규희 책임연구원은 "이러한 화학적, 구조적 변화가 리튬 이온과 전자의 이동성을 향상시키고 전해질 침투성을 개선했다"며 "결과적으로 후막 전극의 성능 열화를 억제한다"고 설명했다. 우 책임연구원은 "표면 광열 반응을 이용하기 때문에 집전체를 포함한 후막 전극 전체가 고온에 노출되는 것을 방지한다"며 "전극 내부 바인더 분해를 최소화해 기계적 내구성을 유지하고, 집전체 산화와 같은 열적 손상도 막을 수 있다"고 부연 설명했다. 연구진은 이 기술이 "이차전지 제조 산업의 표준인 롤투롤 공정과의 호환성이 뛰어나다"며 "니켈-코발트-망간(NCM) 양극 등을 비롯한 여러 전극에 확대 적용도 가능할 것"으로 예상했다. 연구진은 현재 플래시 공정을 전극 건조 공정에 적용하고, 응용성을 평가 중이다. 최근에는 이차전지 장비 기업 N사와 전극폭이 광폭인 양산 수준의 설비를 개발하고 공정 평가도 진행 중이다. 우규희 책임연구원은 “플래시를 이용한 전극 활성화 기술은 롤투롤 공정과 호환이 가능한 후처리 기술이기 때문에 기존의 공정과 제조 설비에 접목이 상대적으로 용이하다”고 말했다. 우 책임연구원은 “국내 이차전지 제조사 진입을 목표로 기술 완성도를 높이고 시험 평가와 검증을 지속적으로 진행해 나갈 예정”이라고 밝혔다.한편 연구결과는 재료·화학 분야 국제학술지 '스몰 매서즈(Small methods) 2월호 표지논문으로 선정됐다.

2025.02.26 19:39박희범

[단독] 삼성전자, V10 낸드부터 中 YMTC 특허 쓴다

삼성전자가 V10(10세대)부터 새롭게 채용되는 첨단 패키징 기술인 '하이브리드 본딩'의 특허를 중국 낸드 제조업체 YMTC로부터 대여해 사용하기로 한 것으로 확인됐다. 삼성전자 입장에서 차세대 낸드 개발의 '핵심 난제'를 풀었지만, 향후 타사 특허 도입에 따른 수율 안정성 등 경쟁력 회복 등이 과제로 떠오른다. YMTC는 3D 낸드에 하이브리드 본딩을 처음 적용한 기업이다. 덕분에 관련 기술에서 탄탄한 특허를 구축했다는 평가를 받고 있다. 이에 삼성전자는 무리하게 특허를 회피하기 보다는, 원만한 합의로 향후 있을 리스크를 제거하는 전략을 채택한 것으로 풀이된다. 24일 지디넷코리아 취재를 종합하면 삼성전자는 최근 YMTC와 3D 낸드용 하이브리드 본딩 특허권에 대한 라이센스 계약을 맺었다. 삼성전자, V10 낸드에 하이브리드 본딩 첫 적용 V10은 삼성전자가 이르면 올 하반기 양산을 목표로 한 차세대 낸드다. 낸드는 세대를 거듭할 수록 '셀(Cell; 데이터를 저장하는 단위)'을 수직으로 더 높이 쌓는다. V10은 420~430단대로 추정된다. 삼성전자 V10 낸드에는 여러 신기술이 도입된다. 그 중에서도 W2W(웨이퍼-투-웨이퍼) 하이브리드 본딩의 중요도가 높다. W2W 하이브리드 본딩이란 웨이퍼와 웨이퍼를 직접 붙이는 패키징 기술이다. 하이브리드 본딩은 기존 칩 연결에 필요한 범프(Bump)를 생략해 전기 경로를 짧게 만들고, 이로 인해 성능과 방열 특성 등을 높일 수 있다. 특히 칩이 아닌 웨이퍼를 통째로 붙이는 W2W는 생산성 향상에도 유리하다. 기존 삼성전자는 한 개의 웨이퍼에 셀을 구동하는 회로인 '페리페럴'을 두고, 그 위에 셀을 쌓는 방식을 활용해 왔다. 이를 COP(셀온페리)라고 부른다. 다만 낸드가 400단 이상까지 높아지게 되면, 하단부 페리에 가해지는 압력이 심해져 낸드의 신뢰성이 떨어진다. 때문에 삼성전자는 V10 낸드에 셀과 페리를 각각 다른 웨이퍼에서 제조한 뒤 하나로 합치는 하이브리드 본딩을 채택하기로 했다. YMTC 등 특허 공고…회피 대신 '라이선스 계약' 다만 이러한 계획에는 기존 해외 기업들이 보유한 특허가 주요 변수로 작용해 왔다. 3D 낸드용 하이브리드 본딩 기술은 중국 최대 낸드 제조업체 YMTC가 약 4년 전부터 선제적으로 적용한 바 있다. YMTC에서는 여기에 'Xtacking(엑스태킹)'이라는 이름을 붙였다. YMTC 역시 사업 초기 미국 테크기업 엑스페리(Xperi)로부터 하이브리드 본딩과 관련한 원천 특허를 라이센스 계약을 통해 취득했었다. 이후에는 낸드용 접합과 관련한 자체 특허를 상당 부분 구축했다는 평가를 받고 있다. 이에 삼성전자는 YMTC와 하이브리드 본딩 특허와 관련한 라이선스 계약을 체결했다. 특허 회피 대신 원만한 합의로 향후 있을 리스크를 줄이고, 기술 개발 속도를 앞당기기 위한 전략으로 풀이된다. 다만 엑스페리 등 타 기업과도 특허 논의를 진행했는 지에 대한 여부는 확인되지 않았다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "하이브리드 본딩과 관련한 기술 특허 전반은 엑스페리와 YMTC, 대만 파운드리 TSMC 3사가 사실상 대부분을 보유하고 있다고 봐도 될 정도"라며 "삼성전자 역시 V10, V11, V12 등 차세대 낸드 개발서 YMTC의 특허를 피하는 게 사실상 불가능하다는 판단 하에 라이센스 계약을 체결한 것으로 안다"고 밝혔다. 한편 SK하이닉스도 YMTC와 특허 계약을 체결할 가능성이 점쳐진다. 앞서 김춘환 SK하이닉스 부사장은 지난해 2월 '세미콘 코리아 2024' 기조연설에서 "400단급 낸드 제품에서 하이브리드 본딩 기술로 경제성 및 양산성을 높인 차세대 플랫폼을 개발하고 있다"고 밝힌 바 있다.

2025.02.24 13:54장경윤

[인사] 공정거래위원회

◇국장급 승진 ▲기업거래결합심사국장 이병건

2025.02.24 08:55주문정

"韓 고객사 관심 많다"…K&S, HBM4용 '플럭스리스' TC 본더 장비 파란 예고

차세대 HBM(고대역폭메모리) 제조용으로 플럭스리스(Fluxless) TC(열압착) 본딩이 각광받는 가운데, 글로벌 장비 기업 쿨리케앤소파(K&S)가 한국 메모리 시장을 공략한다. 업계 최초로 도입한 '포름산' 기반의 플럭스리스 본딩이 무기다. 해당 기술은 본딩과 동시에 세정을 진행한다. 덕분에 주요 경쟁사들이 채택한 플라즈마 방식에 비해 생산성 및 신뢰성이 높다는 게 쿨리케앤소파의 설명이다. 국내 두 잠재 고객사들의 반응에 대해서도 "관심이 굉장히 높다. 양사 모두 당사의 기술력을 인지한 바 있고, 전 세계적으로 플럭스리스 TC 본딩에 대한 레퍼런스가 쌓이고 있어 많은 관심을 두고 있다"고 자신했다. 찬핀 총 쿨리케앤소파 총괄부사장은 지난 18일 서울 잠실 시그니엘에서 기자와 만나 회사의 차세대 주력 사업인 플럭스리스 TC 본더에 대해 소개했다. ■ 차세대 HBM 시장 겨냥해 '플럭스리스' 본딩 선제 개발 쿨리케앤소파는 미국과 싱가포르에 본사를 둔 반도체·디스플레이 장비기업이다. 반도체 분야에서는 기존 전통적인 패키징 방식인 와이어 본딩에 주력해 왔으나, 최근에는 웨이퍼 레벨 패키지(WLP), 열압착 본딩(TCB) 등 첨단 패키징 영역으로도 시장을 적극 확대하고 있다. 특히 쿨리케앤소파가 주목하는 기술은 플럭스리스 본딩이다. 국내외 주요 메모리 기업들을 중심으로 차세대 HBM에 플럭스리스 본딩 기술을 적용하는 방안이 활발히 논의되고 있기 때문이다. 현재 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 미세한 솔더 범프로 연결하는 과정을 거친다. 이 때 범프에 산화막이 남게 되면 접합 품질에 문제가 생긴다. 산화막을 제거하기 위해서는 플럭스라는 물질을 도포한 뒤 씻어내야 한다. 그러나 HBM이 HBM4, 16단 등으로 나아가게 되면 플럭스 사용에 한계가 생긴다. D램 사이의 간격이 줄어들고, I/O(입출력단자) 수가 2배로 늘어 범프가 더 촘촘히 들어서기 때문이다. 이 경우, 세정 후에도 범프에 플럭스 잔여물이 남아 HBM의 신뢰성을 떨어뜨릴 가능성이 높아진다. 이에 쿨리케앤소파는 플럭스를 사용하지 않고도 산화막을 제거하는 플럭스리스 본딩 장비를 선제 개발했다. 찬핀 총 부사장은 "회사는 플럭스리스 TC 본더 장비를 로직 반도체 분야에 상용화한 바 있고, 이를 기반으로 HBM 시장에도 진출을 추진하고 있다"며 "한국을 비롯한 여러 메모리 제조사에 독보적인 가치를 제안할 수 있을 것"이라고 밝혔다. ■ 韓 고객사 관심 높아…업계 최초 '포름산' 기반 본딩이 핵심 쿨리케앤소파가 개발한 플럭스리스 TC 본딩의 핵심 요소는 포름산이다. 본딩 헤드 주변에 포름산을 증기 형태로 분사해 산화막을 제거하는 원리로, 본딩과 동시에 산화막을 제거할 수 있다는 장점이 있다. 때문에 쿨리케앤소파에서는 이를 '인 시츄(In-Situ)' 방식이라고 부른다. TC 본딩에 포름산을 적용한 사례는 쿨리케앤소파가 유일한 것으로 알려져 있다. 전세계 주요 경쟁사들은 현재 플라즈마 기반의 플럭스리스 본딩을 주로 채택하고 있다. 플라즈마 방식은 가스 물질을 사용하지 않고도 플럭스를 제거하지만, 본딩과 세정을 동시에 진행할 수 없다. 찬핀 총 부사장은 "포름산 기반의 플럭스리스 본딩은 쿨리케앤소파가 지난 2017년부터 개발하기 시작한 기술로, 경쟁사들도 발을 들일 수는 있으나 결코 쉽지 않을 것"이라며 "본딩과 세정을 같이 진행하기 때문에 플라즈마 대비 생산성이 뛰어나고, 재산화(산화막이 다시 생겨나는 현상) 방지 측면에서도 유리하다"고 강조했다. 쿨리케앤소파는 이러한 장점을 무기로 국내외 주요 메모리 제조사에 HBM용 플럭스리스 본더 공급을 추진하고 있다. 찬핀 총 부사장은 "HBM 시장에서 플럭스리스 본더가 언제 테스트가 진행될 수 있을 지 정확히 말씀드릴 수는 없으나 곧 이뤄질 것"이라며 "국내 잠재 고객사들도 분명히 쿨리케앤소파의 기술력을 인지하고 있고, 관심이 굉장히 높다"고 말했다. ■ "2.5D·CPO 등 첨단 패키징 외연 넓힐 것" 플럭스리스 TC 본딩은 AI 반도체 수요 확대로 각광받는 2.5D 패키징에도 용이하다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 대만 주요 파운드리 TSMC가 'CoWoS'라는 브랜드로 시장을 선도하고 있다. 다만 2.5D 패키징은 세대를 거듭할수록 다이(Die) 크기가 커지고 있어, 여러 문제점을 일으키고 있다. 다이가 커지면 내부 깊은 곳까지 세정이 불가능해 플럭스를 제대로 제거하기 어렵다. 이로 인해 2.5D 패키징 시장에서도 플럭스리스가 대안점으로 떠오르고 있다. CPO(광모듈 패키징) 기술도 이와 비슷하다. CPO는 데이터 통신에 쓰이던 별도의 광트랜시버를 칩 내부에 설치해, 데이터 처리 성능 및 효율을 크게 끌어올리는 차세대 반도체 기술이다. 찬핀 총 부사장은 "CPO를 구현하려면 정밀한 온도 조절이 필요하고, 플럭스 잔류물 문제가 없어야 하기 때문에 플럭스리스가 필요해질 것"이라며 "쿨리케앤소파는 이미 관련 기술을 6년 전 개발 완료해 미국 등에서 평가를 받았다. 시장이 개화하게 되면 빠르게 진출할 수 있을 것"이라고 말했다.

2025.02.23 08:49장경윤

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