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공정위, 삼성전자-레인보우로보틱스 기업결합 승인

삼성전자와 레인보우로보틱스의 기업결합 심사가 승인됐다. 5일 공정거래위원회는 삼성전자가 레인보우로보틱스의 지분 35%를 보유한 최대 주주가 되는 내용의 기업결합 신고에 대해 시장 "경쟁제한 우려가 미미하다"고 봤다. 공정위 측은 "기업 혁신과 산업 경쟁력을 높이면서도 경쟁제한 우려가 낮은 기업결합에 대해 집중적으로 심사해 신속히 처리했다"며 "산업용 로봇 시장에서 국내 로봇 산업의 경쟁력이 한층 도약하는 계기가 될 것으로 기대한다"고 평가했다. 공정위는 삼성전자와 삼성SDI, 레인보우로보틱스 3개사의 수직결합에 대해 심사했다. 수평결합은 동일한 제품을 생산하는 경쟁회사 간의 결합을, 수직결합은 원재료부터 최종 상품의 생산 및 판매에 이르는 과정에서 인접하는 단계에 있는 회사 간의 결합을 의미한다. 레인보우로보틱스는 산업용 로봇을 제조하는 과정에서 로봇의 제어와 구동 등을 위해 D램 및 낸드플래시 등 반도체를 활용하고 있고, 이동성이 필요한 로봇에는 소형 이차전지도 활용하고 있다. 이에 레인보우로보틱스가 영위하고 있는 산업용 로봇 시장과 삼성전자가 영위하고 있는 D램 시장과 낸드플래시 시장, 삼성SDI가 영위하고 있는 소형 이차전지 시장을 관련 시장으로 획정했다. 지리적 시장은 전 세계 시장으로 정했다. 공정위는 이들 간에 ▲산업용 로봇시장과 D램시장, ▲산업용 로봇 시장과 낸드플래시 시장 ▲산업용 로봇 시장과 소형 이차전지 시장 등 3개의 수직결합이 발생하는 것으로 보고 이 영향을 심사했다. 공정위 측은 "삼성전자 또는 삼성SDI가 레인보우로보틱스 경쟁 로봇업체에 대해 D램, 낸드플래시, 소형 이차전지 공급을 중단하거나 공급가격을 인상하더라도 경쟁 로봇업체는 삼성전자·삼성SDI 이외의 업체로부터 대체품을 구매할 수 있다"고 판단했다. 또 "삼성전자와 삼성SDI가 레인보우로보틱스의 경쟁 로봇업체에 대해 부품 공급을 중단하거나 가격을 인상할 유인도 낮다"고 봤다. 마지막으로 "반면 레인보우로보틱스가 삼성전자·삼성SDI 이외의 업체로부터 부품을 구매하지 않더라도, 삼성전자·삼성SDI 이외의 업체는 레인보우로보틱스가 아닌 다른 업체에 판매할 수 있다"고 덧붙였다. 경과적으로 구매선 봉쇄효과와 판매선 봉쇄효과가 미미하다고 평가됐다. 한편 삼성전자는 지난 1월 공정위에 레인보우로보틱스와 기업결합 심사를 신고했다. 공정위는 경쟁제한 가능성이 있는 일정 규모 이상의 기업결합에 대해 신고의무를 부과하고 있다. 상장 업체의 경우 발행주식 총수의 15% 이상을 취득하는 경우 신고 대상이 된다. 삼성전자는 2023년 레인보우로보틱스에 868억원을 투자해 14.7% 지분을 확보한 뒤, 지난해 12월 31일 콜옵션을 행사해 레인보우로보틱스 최대주주로 올랐다.

2025.03.05 10:00신영빈

차세대 HBM용 본딩 고민하는 삼성전자, '플럭스리스' 평가 돌입

삼성전자가 고적층 HBM(고대역폭메모리)을 위한 새로운 본딩 기술로 '플럭스리스(Fluxless)'에 주목하고 있다. 최근 주요 협력사와 관련 장비에 대한 데모 테스트에 돌입한 것으로 파악됐다. '플럭스리스' 기술이 아직은 연구개발(R&D) 수준으로 평가되는 단계지만, 업계에선 차세대 HBM용 본딩 기술의 잠재적 후보로서 진지한 고민이 이뤄지고 있다는 평가가 나온다. 4일 업계에 따르면 삼성전자는 차세대 HBM용 본딩 기술로 플럭스리스를 비롯한 다양한 방안을 검토하고 있다. 이를 위해 삼성전자는 올해 초부터 해외 주요 협력사와 플럭스리스 본딩에 대한 초기 평가 작업을 시작했다. 적용처는 HBM4(6세대)로, 올 연말까지 평가를 마무리하는 것이 목표다. 플럭스리스 본딩, 고적층·고밀도 HBM 구현에 용이 현재 삼성전자는 HBM 제조를 위한 후공정 기술로 'NCF(비전도성 접착 필름)'를 채택하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 높이는 메모리반도체다. TSV(실리콘관통전극)를 통해 각 D램에 미세한 구멍을 뚫고, 이를 전기적으로 연결하는 구조다. 각 D램을 연결하기 위해서는 작은 돌기 형태의 마이크로 범프가 쓰인다. 삼성전자는 층층이 쌓인 각 D램 사이에 NCF를 집어넣고, 위에서부터 열압착을 가하는 TC 본딩 공정을 진행해 왔다. NCF가 고온에 의해 녹으면서 범프와 범프를 연결하고 칩 사이를 고정하는 역할을 맡는다. 반면 플럭스리스는 MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필)에 주로 적용되는 기술이다. MR-MUF는 필름을 사용하지 않고 액체 형태의 'EMC(에폭시 고분자와 무기 실리카를 혼합한 몰딩 소재)'를 활용한다. MR-MUF는 D램을 하나씩 쌓을 때마다 열로 임시 접합한 다음, 완전히 적층된 형태에서 열을 가해(리플로우) 접합을 마무리하는 과정을 거친다. 이후 각 칩 사이에 EMC를 빈틈없이 주입한다. EMC는 각 칩을 지지하는 '언더필(Underfill)'과 외부 오염 방지 등의 역할을 수행한다. 기존 MR-MUF에는 범프에 잔존하는 산화막을 제거하기 위해 플럭스라는 물질을 도포한 뒤 씻어냈다. 그런데 HBM의 입출력단자(I/O) 수가 HBM4에서 이전 대비 2배인 2024개로 늘어나고, D램의 적층 수가 많아지면 범프 사이의 간격도 줄어들게 된다. 이 경우 플럭스가 제대로 세정되지 않아 칩 신뢰성에 손상이 갈 수 있다. 이에 반도체 업계는 플럭스리스 본딩을 고안해냈다. 장비업체에 따라 플럭스리스에 대한 기술적 방식은 다르나, 플럭스를 쓰지 않고 범프 주변의 산화막을 제거하는 것이 핵심이다. 삼성전자, 차세대 HBM용 본딩 다방면 검토…"고민 깊을 것" 삼성전자 역시 이 같은 장점에 주목해 플럭스리스 본딩 적용을 면밀히 검토해 온 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자가 당초 로직 반도체에 플럭스리스 본딩을 첫 도입하려 했으나, 메모리에 투자를 집중하면서 먼저 HBM4향으로 적용 평가에 들어간 것으로 안다"며 "올해 말까지 양산 인증을 받는 것이 목표"라고 설명했다. 삼성전자가 실제로 차세대 HBM 본딩 공정에 플럭스리스 기술을 적용할 지는 아직 미지수다. 현재 삼성전자는 기존 본딩인 NCF 기술 고도화는 물론, 차세대 본딩 기술인 '하이브리드 본딩'에 대한 연구개발도 병행하고 있다. 하이브리드 본딩은 범프 없이 구리 배선을 직접 붙이기 때문에 HBM의 두께를 줄이는 데 유리하다. 때문에 업계는 삼성전자가 HBM4용 본딩 기술로 ▲NCF ▲플럭스리스 ▲하이브리드 본딩 등 크게 세 가지의 가능성을 모두 고려하면서 향후 기술 전략을 짤 것으로 보고 있다. 또 다른 관계자는 "NCF는 범프 수와 D램 적층 수가 많아질수록 신뢰성 및 방열 특성을 제대로 구현하기 어렵고, 하이브리드 본딩도 기술적 성숙도가 부족한 상황"이라며 "때문에 플럭스리스를 하나의 대안으로서 고려 중이나, 이 역시 장비 인프라를 다 변경해야 하는 부담으로 삼성전자의 고민이 깊을 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스도 플럭스리스에 관심 지속 한편 SK하이닉스도 HBM4에 플럭스리스 본딩을 적용하는 방안을 고려 중이다. SK하이닉스의 경우 MR-MUF를 적용해 왔기 때문에, 플럭스리스 기술에 대한 접근성이 더 높다. 다만 SK하이닉스가 플럭스리스를 적용하려는 시기는 빨라야 HBM4 16단 수준으로 알려졌다. 그간 MR-MUF 기술을 지속적으로 다뤄오면서, 플럭스 세정에 대한 기술적 노하우가 상당히 쌓였다는 평가다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스는 HBM4 16단을 목표로 기존 기술과 플럭스리스를 병행 개발하고 있다"며 "현재는 어드밴스드 MR-MUF로도 충분히 대응할 수 있지만, D램 적층 수가 올라가 칩 사이 간격이 더 줄어들게 되면 플럭스리스를 쓸 수 밖에 없는 상황"이라고 말했다.

2025.03.04 17:16장경윤

LB세미콘, 제59회 '납세자의 날' 포장 수상

반도체 후공정(OSAT) 전문기업 LB세미은 '제59회 납세자의 날' 기념식에서 성실한 납세 이행과 국가재정 기여 공로를 인정받아 포장을 수상했다고 4일 밝혔다. '납세자의 날'은 국민의 성실 납세를 장려하고 건전한 납세 문화를 확산하기 위해 제정된 법정 기념일로, 매년 3월 3일 기념식과 함께 모범납세자 및 세정 협조자에 대한 포상 수여가 진행된다. LB세미콘은 성실한 납세 이행뿐만 아니라 투명한 경영과 윤리경영을 바탕으로 국가 경제 발전에 기여한 점을 높이 평가받아 이번 수상의 영예를 안았다. LB세미콘은 꾸준한 성장을 바탕으로 안정적인 납세 의무를 이행해왔으며, 지속적인 연구개발(R&D) 투자와 고용 창출을 통해 반도체 산업의 경쟁력을 높이는 데 기여하고 있다. 또한, ESG(환경·사회·지배구조) 경영을 강화하고 지역 사회와의 상생을 실천하며 기업의 사회적 책임을 다하고 있다. LB세미콘 관계자는 “이번 수상은 성실한 납세와 투명한 경영을 실천하려는 전 임직원의 노력의 결실”이라며 “앞으로도 책임 있는 기업으로서 납세 의무를 성실히 이행하고, 지속가능한 성장을 통해 국가 경제와 사회 발전에 기여할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다. 한편 LB세미콘은 국내 반도체 패키징 및 테스트 분야를 선도하는 기업으로, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화하며 지속적인 성장을 이어가고 있다. 이번 수상을 계기로 더욱 투명하고 책임 있는 기업 경영을 실천할 계획이다.

2025.03.04 16:48장경윤

공정위, 던롭 골프 클럽 재판매가격 통제 제재…과징금 18억6500만원

공정거래위원회는 고객을 가장해 대리점을 감시하고 저가로 판매하다 적발되면 물품공급을 중단하는 등 골프 클럽 재판매가격을 통제한 던롭스포츠코리아에 시정명령과 18억6천500만원의 과징금을 부과하기로 했다고 3일 밝혔다. 던롭은 '젝시오(XXIO)' '스릭슨(Srixon)' 등 일본 골프 브랜드 제품의 수입·유통업자로 던롭이 유통하는 젝시오' 골프 클럽은 국내 여성·시니어 골퍼에게 인기가 높다. 던롭은 이같은 시장지위를 이용해 대리점에 골프클럽의 온·오프라인 판매가격을 지정해 통보하고 이를 준수하도록 요구하는 한편, 자신들이 판매가격을 강제할 수 없는 비대리점, 즉 던롭과 거래관계가 없는 골프클럽 판매점에는 대리점의 골프클럽 재판매를 제한하거나 금지함으로써 대리점을 포함한 판매점 사이의 가격 경쟁을 방해했다. 공정위 조사에 따르면 던롭은 2020년 1월부터 2023년 4월까지 3년여간 젝시오와 스릭슨 브랜드 골프클럽의 온·오프라인 최저 판매가격을 정해 대리점에 통보하고, 어기면 위반 횟수에 따라 골프클럽 공급을 중단하거나 대리점에 지급하던 금전적 지원을 삭감하고 이미 공급한 골프클럽을 회수하는 한편, 대리점 거래를 종료하는 등 불이익을 줄 것이라고 경고했다. 던롭은 특히 이러한 최저 판매가격·제재기준 통보와 관련해 생길 법률적 문제를 우려해 관련 내용을 문서나 사진 등으로 전달하지 않고 증거가 남지 않는 구두로 전달하는 것을 원칙으로 했다. 또 이 같은 제재를 할 때 판매가격을 위반한 상품뿐만 아니라 인기상품인 젝시오 골프클럽도 함께 공급을 중단하거나 회수하도록 함으로써 대리점의 판매가격 준수 부담도 가중시켰다. 던로븐 통보한 후에 조사원들을 고객으로 가장시켜 오프라인 매장을 방문하게 한 뒤, 해당 매장 가격을 조사하게 하는 방식(미스터리 쇼퍼)으로 연 7~9차례 대리점의 오프라인 판매가격을 조사했다. 또 온라인 판매 상품은 직원이 매일 가격비교 사이트에서 제품 가격을 확인하는 방식으로 온라인 판매가격을 감시했다. 불시 점검에 적발된 대리점은 통지한 제재기준대로 젝시오를 포함한 골프클럽 공급을 중단하거나, 금전적 지원을 삭감하는 것과 같은 불이익을 부과했다. 공정위 관계자는 “이러한 행위는 사업자가 거래상대방에게 자신이 공급한 물품을 특정한 가격으로 판매할 것을 강제하는 '재판매가격유지행위'”라며 “유통 단계에서 판매점 간의 가격 경쟁을 차단해 소비자들이 보다 저렴한 가격에 상품을 구매할 수 있는 기회를 제한하는 것으로 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률' 제46조에 위반된다”고 설명했다. 던롭은 또 2022년 1월부터 2023년 4월까지 대리점들이 비대리점에 젝시오·스릭슨 골프클럽을 '도도매(재판매)'하지 못하도록 했다. 비대리점은 던롭과 직접적 거래관계가 없기 때문에 던롭이 공급 중단과 같은 불이익을 줄 수 없어 판매가격을 통제하기 어렵고, 이들이 가격을 자유롭게 낮추면 전체적인 시장에서 가격 경쟁이 촉발되는 측면도 있어서 던롭은 비대리점의 판매가격을 통제할 수 있는 방안을 지속해서 모색해 왔다. 던롭은 2020년 1월부터 2021년 말까지는 재판매가격유지행위의 하나로 비대리점이 지정가격보다 저렴하게 물품을 판매하는 것이 확인될 경우 해당 제품 바코드를 확인해 비대리점에 재판매를 한 대리점에 불이익을 부과했다. 그러나 이것만으로는 충분한 효과가 나타나지 않자, 2022년 1월부터는 이를 강화해 비대리점에 대한 도도매를 전면 금지했다. 던롭은 재판매가격유지행위에서와 마찬가지로 오프라인 방문 조사와 온라인 상품 검색을 통해 대리점들의 도도매 여부를 감시했고, 적발된 대리점에는 공급 중단(위반 상품뿐 아니라 젝시오 상품도 중단)과 같은 불이익을 부과했다. 공정위는 지난 2009년 6개 골프클럽 판매업자의 재판매가격유지행위 등을 제재함으로써(과징금 최대 4억원) 해당 시장의 거래 관행을 시정한 바 있다. 공정위 관계자는 “이번 사건은 당시에는 법 위반행위를 하지 않은 던롭이 동일·유사한 법 위반행위를 실행한 것”이라며 “공정위는 기존보다 엄중한 제재를 했다”고 전했다.

2025.03.03 22:11주문정

SKC, MWC25 첫 참가…반도체 '글라스기판' 실물 전시

SKC는 3~6일(현지 시간)까지 열리는 세계 최대 모바일 전시회인 'MWC25'에서 글라스기판을 선보인다고 3일 밝혔다. SKC는 SK텔레콤이 운영하는 전시관 내 AI DC (AI 데이터센터)구역에서 글라스기판을 실물 전시한다. '혁신적인 AI, 미래를 앞당기다'를 주제로 조성되는 이번 전시는 AI 데이터센터(이하 AI DC) 관련 주요 기술과 AI 기반 통신 인프라에 관한 연구 성과가 총망라됐다. 글라스기판은 AI DC구역에서 대규모 데이터를 처리하는 데 필요한 핵심 기술로 소개된다. 특히 SK하이닉스의 고대역폭 메모리인 HBM3E와 데이터센터용 고성능 SSD 스토리지와 함께 전시되며 AI 통합 솔루션을 제시할 예정이다. 글라스기판은 초미세회로 구현이 가능하고 MLCC 등 다양한 소자를 내부에 넣어 표면에 대용량 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 얹을 수 있다. 글라스기판을 반도체 패키징에 적용하면 전력 소비와 패키지 두께는 절반 이상으로 줄어들고 데이터 처리 속도는 기존 대비 40% 빨라진다. SKC관계자는 “세계 최초 반도체 글라스기판 상업화 기업으로서 지난 CES2025에 이어 이번 MWC25에서도 기술 우수성을 전 세계에 선보일 것”이라며 “목표로 했던 연말 글라스기판 상업화를 통해 전 세계가 주목하는 AI 기술 고도화에 기여할 수 있길 기대한다”고 말했다.

2025.03.03 11:09장경윤

기계연, 배터리 가격은 ↓, 에너지 밀도·용량은 ↑

한국기계연구원은 이차전지장비연구실 우규희, 권신 책임연구원 연구팀이 초고속, 대면적 플래시 공정을 활용, 후막 전극의 열화를 억제하는 전극 활성화 기술을 개발했다고 26일 밝혔다. 연구진은 파일럿 스케일의 롤투롤 테스트 베드를 통해 롤투롤 공정과의 호환성도 성공적으로 입증했다. 이차전지장비연구실 우규희 책임연구원은 "후막 전극의 성능 열화를 획기적으로 억제하는 기술"이라며 "배터리 가격은 낮추고 에너지 밀도와 용량은 높이면서도 크기와 무게를 줄일 수 있는 새로운 가능성"이라고 의미를 부여했다. 후막 전극은 고에너지 밀도 구현이 가능하다. 배터리 팩 층수를 줄여 구조를 단순화함으로써 제조 공정 효율화와 원가를 절감할 수 있다. 그러나 후막 전극은 두꺼운 전극 두께로 인해 리튬 이온과 전자 이동 저항이 증가한다. 이로인해 전해질 침투가 어려워져 율속특성(배터리 충방전 속도 성능지표)과 수명과 같은 전기화학적 성능이 크게 저하되는 문제가 있다. 연구진은 이같은 문제 해결을 위해 후막 전극에 1밀리초 이내의 순간적인 플래시를 조사했다. 이 과정에서 발생하는 광열 반응은 재료의 탄화, 활물질(흑연)의 층간 간격 확장, 기공률 증대, 전해질과의 계면적 확대를 일으킨다. 우규희 책임연구원은 "이러한 화학적, 구조적 변화가 리튬 이온과 전자의 이동성을 향상시키고 전해질 침투성을 개선했다"며 "결과적으로 후막 전극의 성능 열화를 억제한다"고 설명했다. 우 책임연구원은 "표면 광열 반응을 이용하기 때문에 집전체를 포함한 후막 전극 전체가 고온에 노출되는 것을 방지한다"며 "전극 내부 바인더 분해를 최소화해 기계적 내구성을 유지하고, 집전체 산화와 같은 열적 손상도 막을 수 있다"고 부연 설명했다. 연구진은 이 기술이 "이차전지 제조 산업의 표준인 롤투롤 공정과의 호환성이 뛰어나다"며 "니켈-코발트-망간(NCM) 양극 등을 비롯한 여러 전극에 확대 적용도 가능할 것"으로 예상했다. 연구진은 현재 플래시 공정을 전극 건조 공정에 적용하고, 응용성을 평가 중이다. 최근에는 이차전지 장비 기업 N사와 전극폭이 광폭인 양산 수준의 설비를 개발하고 공정 평가도 진행 중이다. 우규희 책임연구원은 “플래시를 이용한 전극 활성화 기술은 롤투롤 공정과 호환이 가능한 후처리 기술이기 때문에 기존의 공정과 제조 설비에 접목이 상대적으로 용이하다”고 말했다. 우 책임연구원은 “국내 이차전지 제조사 진입을 목표로 기술 완성도를 높이고 시험 평가와 검증을 지속적으로 진행해 나갈 예정”이라고 밝혔다.한편 연구결과는 재료·화학 분야 국제학술지 '스몰 매서즈(Small methods) 2월호 표지논문으로 선정됐다.

2025.02.26 19:39박희범

[단독] 삼성전자, V10 낸드부터 中 YMTC 특허 쓴다

삼성전자가 V10(10세대)부터 새롭게 채용되는 첨단 패키징 기술인 '하이브리드 본딩'의 특허를 중국 낸드 제조업체 YMTC로부터 대여해 사용하기로 한 것으로 확인됐다. 삼성전자 입장에서 차세대 낸드 개발의 '핵심 난제'를 풀었지만, 향후 타사 특허 도입에 따른 수율 안정성 등 경쟁력 회복 등이 과제로 떠오른다. YMTC는 3D 낸드에 하이브리드 본딩을 처음 적용한 기업이다. 덕분에 관련 기술에서 탄탄한 특허를 구축했다는 평가를 받고 있다. 이에 삼성전자는 무리하게 특허를 회피하기 보다는, 원만한 합의로 향후 있을 리스크를 제거하는 전략을 채택한 것으로 풀이된다. 24일 지디넷코리아 취재를 종합하면 삼성전자는 최근 YMTC와 3D 낸드용 하이브리드 본딩 특허권에 대한 라이센스 계약을 맺었다. 삼성전자, V10 낸드에 하이브리드 본딩 첫 적용 V10은 삼성전자가 이르면 올 하반기 양산을 목표로 한 차세대 낸드다. 낸드는 세대를 거듭할 수록 '셀(Cell; 데이터를 저장하는 단위)'을 수직으로 더 높이 쌓는다. V10은 420~430단대로 추정된다. 삼성전자 V10 낸드에는 여러 신기술이 도입된다. 그 중에서도 W2W(웨이퍼-투-웨이퍼) 하이브리드 본딩의 중요도가 높다. W2W 하이브리드 본딩이란 웨이퍼와 웨이퍼를 직접 붙이는 패키징 기술이다. 하이브리드 본딩은 기존 칩 연결에 필요한 범프(Bump)를 생략해 전기 경로를 짧게 만들고, 이로 인해 성능과 방열 특성 등을 높일 수 있다. 특히 칩이 아닌 웨이퍼를 통째로 붙이는 W2W는 생산성 향상에도 유리하다. 기존 삼성전자는 한 개의 웨이퍼에 셀을 구동하는 회로인 '페리페럴'을 두고, 그 위에 셀을 쌓는 방식을 활용해 왔다. 이를 COP(셀온페리)라고 부른다. 다만 낸드가 400단 이상까지 높아지게 되면, 하단부 페리에 가해지는 압력이 심해져 낸드의 신뢰성이 떨어진다. 때문에 삼성전자는 V10 낸드에 셀과 페리를 각각 다른 웨이퍼에서 제조한 뒤 하나로 합치는 하이브리드 본딩을 채택하기로 했다. YMTC 등 특허 공고…회피 대신 '라이선스 계약' 다만 이러한 계획에는 기존 해외 기업들이 보유한 특허가 주요 변수로 작용해 왔다. 3D 낸드용 하이브리드 본딩 기술은 중국 최대 낸드 제조업체 YMTC가 약 4년 전부터 선제적으로 적용한 바 있다. YMTC에서는 여기에 'Xtacking(엑스태킹)'이라는 이름을 붙였다. YMTC 역시 사업 초기 미국 테크기업 엑스페리(Xperi)로부터 하이브리드 본딩과 관련한 원천 특허를 라이센스 계약을 통해 취득했었다. 이후에는 낸드용 접합과 관련한 자체 특허를 상당 부분 구축했다는 평가를 받고 있다. 이에 삼성전자는 YMTC와 하이브리드 본딩 특허와 관련한 라이선스 계약을 체결했다. 특허 회피 대신 원만한 합의로 향후 있을 리스크를 줄이고, 기술 개발 속도를 앞당기기 위한 전략으로 풀이된다. 다만 엑스페리 등 타 기업과도 특허 논의를 진행했는 지에 대한 여부는 확인되지 않았다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "하이브리드 본딩과 관련한 기술 특허 전반은 엑스페리와 YMTC, 대만 파운드리 TSMC 3사가 사실상 대부분을 보유하고 있다고 봐도 될 정도"라며 "삼성전자 역시 V10, V11, V12 등 차세대 낸드 개발서 YMTC의 특허를 피하는 게 사실상 불가능하다는 판단 하에 라이센스 계약을 체결한 것으로 안다"고 밝혔다. 한편 SK하이닉스도 YMTC와 특허 계약을 체결할 가능성이 점쳐진다. 앞서 김춘환 SK하이닉스 부사장은 지난해 2월 '세미콘 코리아 2024' 기조연설에서 "400단급 낸드 제품에서 하이브리드 본딩 기술로 경제성 및 양산성을 높인 차세대 플랫폼을 개발하고 있다"고 밝힌 바 있다.

2025.02.24 13:54장경윤

[인사] 공정거래위원회

◇국장급 승진 ▲기업거래결합심사국장 이병건

2025.02.24 08:55주문정

"韓 고객사 관심 많다"…K&S, HBM4용 '플럭스리스' TC 본더 장비 파란 예고

차세대 HBM(고대역폭메모리) 제조용으로 플럭스리스(Fluxless) TC(열압착) 본딩이 각광받는 가운데, 글로벌 장비 기업 쿨리케앤소파(K&S)가 한국 메모리 시장을 공략한다. 업계 최초로 도입한 '포름산' 기반의 플럭스리스 본딩이 무기다. 해당 기술은 본딩과 동시에 세정을 진행한다. 덕분에 주요 경쟁사들이 채택한 플라즈마 방식에 비해 생산성 및 신뢰성이 높다는 게 쿨리케앤소파의 설명이다. 국내 두 잠재 고객사들의 반응에 대해서도 "관심이 굉장히 높다. 양사 모두 당사의 기술력을 인지한 바 있고, 전 세계적으로 플럭스리스 TC 본딩에 대한 레퍼런스가 쌓이고 있어 많은 관심을 두고 있다"고 자신했다. 찬핀 총 쿨리케앤소파 총괄부사장은 지난 18일 서울 잠실 시그니엘에서 기자와 만나 회사의 차세대 주력 사업인 플럭스리스 TC 본더에 대해 소개했다. ■ 차세대 HBM 시장 겨냥해 '플럭스리스' 본딩 선제 개발 쿨리케앤소파는 미국과 싱가포르에 본사를 둔 반도체·디스플레이 장비기업이다. 반도체 분야에서는 기존 전통적인 패키징 방식인 와이어 본딩에 주력해 왔으나, 최근에는 웨이퍼 레벨 패키지(WLP), 열압착 본딩(TCB) 등 첨단 패키징 영역으로도 시장을 적극 확대하고 있다. 특히 쿨리케앤소파가 주목하는 기술은 플럭스리스 본딩이다. 국내외 주요 메모리 기업들을 중심으로 차세대 HBM에 플럭스리스 본딩 기술을 적용하는 방안이 활발히 논의되고 있기 때문이다. 현재 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 미세한 솔더 범프로 연결하는 과정을 거친다. 이 때 범프에 산화막이 남게 되면 접합 품질에 문제가 생긴다. 산화막을 제거하기 위해서는 플럭스라는 물질을 도포한 뒤 씻어내야 한다. 그러나 HBM이 HBM4, 16단 등으로 나아가게 되면 플럭스 사용에 한계가 생긴다. D램 사이의 간격이 줄어들고, I/O(입출력단자) 수가 2배로 늘어 범프가 더 촘촘히 들어서기 때문이다. 이 경우, 세정 후에도 범프에 플럭스 잔여물이 남아 HBM의 신뢰성을 떨어뜨릴 가능성이 높아진다. 이에 쿨리케앤소파는 플럭스를 사용하지 않고도 산화막을 제거하는 플럭스리스 본딩 장비를 선제 개발했다. 찬핀 총 부사장은 "회사는 플럭스리스 TC 본더 장비를 로직 반도체 분야에 상용화한 바 있고, 이를 기반으로 HBM 시장에도 진출을 추진하고 있다"며 "한국을 비롯한 여러 메모리 제조사에 독보적인 가치를 제안할 수 있을 것"이라고 밝혔다. ■ 韓 고객사 관심 높아…업계 최초 '포름산' 기반 본딩이 핵심 쿨리케앤소파가 개발한 플럭스리스 TC 본딩의 핵심 요소는 포름산이다. 본딩 헤드 주변에 포름산을 증기 형태로 분사해 산화막을 제거하는 원리로, 본딩과 동시에 산화막을 제거할 수 있다는 장점이 있다. 때문에 쿨리케앤소파에서는 이를 '인 시츄(In-Situ)' 방식이라고 부른다. TC 본딩에 포름산을 적용한 사례는 쿨리케앤소파가 유일한 것으로 알려져 있다. 전세계 주요 경쟁사들은 현재 플라즈마 기반의 플럭스리스 본딩을 주로 채택하고 있다. 플라즈마 방식은 가스 물질을 사용하지 않고도 플럭스를 제거하지만, 본딩과 세정을 동시에 진행할 수 없다. 찬핀 총 부사장은 "포름산 기반의 플럭스리스 본딩은 쿨리케앤소파가 지난 2017년부터 개발하기 시작한 기술로, 경쟁사들도 발을 들일 수는 있으나 결코 쉽지 않을 것"이라며 "본딩과 세정을 같이 진행하기 때문에 플라즈마 대비 생산성이 뛰어나고, 재산화(산화막이 다시 생겨나는 현상) 방지 측면에서도 유리하다"고 강조했다. 쿨리케앤소파는 이러한 장점을 무기로 국내외 주요 메모리 제조사에 HBM용 플럭스리스 본더 공급을 추진하고 있다. 찬핀 총 부사장은 "HBM 시장에서 플럭스리스 본더가 언제 테스트가 진행될 수 있을 지 정확히 말씀드릴 수는 없으나 곧 이뤄질 것"이라며 "국내 잠재 고객사들도 분명히 쿨리케앤소파의 기술력을 인지하고 있고, 관심이 굉장히 높다"고 말했다. ■ "2.5D·CPO 등 첨단 패키징 외연 넓힐 것" 플럭스리스 TC 본딩은 AI 반도체 수요 확대로 각광받는 2.5D 패키징에도 용이하다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 대만 주요 파운드리 TSMC가 'CoWoS'라는 브랜드로 시장을 선도하고 있다. 다만 2.5D 패키징은 세대를 거듭할수록 다이(Die) 크기가 커지고 있어, 여러 문제점을 일으키고 있다. 다이가 커지면 내부 깊은 곳까지 세정이 불가능해 플럭스를 제대로 제거하기 어렵다. 이로 인해 2.5D 패키징 시장에서도 플럭스리스가 대안점으로 떠오르고 있다. CPO(광모듈 패키징) 기술도 이와 비슷하다. CPO는 데이터 통신에 쓰이던 별도의 광트랜시버를 칩 내부에 설치해, 데이터 처리 성능 및 효율을 크게 끌어올리는 차세대 반도체 기술이다. 찬핀 총 부사장은 "CPO를 구현하려면 정밀한 온도 조절이 필요하고, 플럭스 잔류물 문제가 없어야 하기 때문에 플럭스리스가 필요해질 것"이라며 "쿨리케앤소파는 이미 관련 기술을 6년 전 개발 완료해 미국 등에서 평가를 받았다. 시장이 개화하게 되면 빠르게 진출할 수 있을 것"이라고 말했다.

2025.02.23 08:49장경윤

AMAT, '업계 유일' 계측 장비로 3D·2나노 시장 공략…"이미 상용화 시작"

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 차세대 전자빔 시스템으로 2나노미터(nm), 3D D램 등 첨단 반도체 시장을 공략한다. 해당 장비는 업계 유일의 CFE(냉전계 방출) 기술과 AI를 결합한 것이 특징으로, 이미 유수의 고객사 공정에 도입된 것으로 알려졌다. 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 20일 오전 파크 하얏트 서울에서 'SEM비전 H20' 발표회를 열고 회사의 계측 기술력에 대해 소개했다. 장만수 AMAT코리아 이미징 및 프로세스 제어 기술 디렉터는 "반도체 공정이 초미세화되면서, 이제는 옹스트롬(Angstrom; 0.1나노미터)과 3D 트랜지스터 구조 등 첨단 기술이 도입되고 있다"며 "그러나 기존 계측 시스템으로는 이에 대응하기 힘들어, AMAT는 고도의 전자빔 기술과 AI를 결합한 새로운 장비를 개발해냈다"고 설명했다. SEM은 전자현미경의 일종으로, 전자빔을 주사해 표본을 계측하는 기술이다. AMAT의 'SEM비전 H20'은 업계에서 가장 높은 수준의 감도 및 분해능을 구현한 전자빔과 회사의 2세대 CFE 기술을 갖췄다. 전자빔은 빛보다 파장이 짧아 깊은 홈까지 정밀하게 관찰할 수 있다. 덕분에 수 나노미터(nm) 대의 미세 공정과, 트랜지스터를 수직으로 쌓는 3D 구조에도 대응이 가능하다는 게 AMAT의 설명이다. 장 디렉터는 "해당 장비는 이미 실제로 상용화해 고객사들이 활용 중"이라며 "현존하는 모든 최선단 공정에 다 활용이 가능하다고 보면 된다"고 말했다. CFE란 기존 1천500도 이상에서 작동하는 고온전계 방출형 대비 낮은 온도 환경에서 작동하는 기술이다. 온도가 낮아지면 빔 폭이 좁아지고 전가 개수가 많아져, 분해능이 샹항되고 이미징 속도가 크게 빨라진다. 특히 2세대 CFE의 경우, 1세대 대비 이미징 속도가 2배 빠른 것으로 나타났다. 고온전계 방출형 대비로는 3배 빠르다. CFE가 지닌 불순물 취약 관련 문제도 2세대에서는 고진공, 자가 세정 기술 등을 도입해 보완했다. 장 디렉터는 "AMAT가 CFE 기술 상용화를 위해 쏟은 개발기간만 해도 10년이 넘는다"며 "현재 업계에서 이를 상용화한 기업은 AMAT이 유일하다"고 강조했다. AI 역시 SEM비전 H20의 주요 특성 중 하나다. 기존 SEM을 통해 얻은 이미지 상에는 실제 결함과 계측 오류로 인한 노이즈 등이 뒤섞여 있다. 때문에 SEM 이미지를 여러 장 찍어야 하는데, 초미세공정에서는 결함 크기가 줄어들어 육안으로 둘을 구분하기가 힘들다. 이에 AMAT는 AI 기술로 실제 결함과 노이즈를 구분하는 시스템을 도입했다. 실제 회로 설계도에서 얻은 데이터를 추출해 신뢰성을 높였다. 장 디렉터는 "기존 전자빔 기반의 SEM 계측은 3시간 수준의 쓰루풋에도 결함을 완전하게 잡아내지 못하는 문제가 있었다"며 "이번 SEM비전 H20은 1시간 이내로 더 많은 결함을 정확하게 잡아내기 때문에, 첨단 반도체 수율 향상에 상당한 도움을 줄 수 있을 것"이라고 말했다.

2025.02.20 11:49장경윤

AI 투자도 급한데...공정위 제재에 속타는 통신사

디지털경제 근간인 네트워크에 이어 글로벌 패권 경쟁에 맞서 인공지능(AI) 투자를 가속화하고 있는 통신 3사의 행보에 제동이 걸렸다. 판매장려금 담합 의혹으로 공정거래위원회가 조 단위 과징금 부과를 예고하고 있기 때문이다. 통신사들은 방송통신위원회의 행정지도를 따른 것이고, 담합 혐의로 지목된 시기에 단말기유통법 위반으로 1천억원대 과징금을 물었던 점을 들어 부당하다고 반발하고 있다. 공정위 조사 과정에서 지정한 담합 의혹 기간과 당시 매출을 고려하면 과징금이 5조5천억 원에 이를 것으로 예상되는데, 이는 통신업계의 연간 영업이익을 훌쩍 뛰어넘는 수치다. 지난해 통신 3사의 연간 총 영업이익은 약 3조5천억원이다. 이런 제재가 현실화될 경우 특정 산업 위축에 그치지 않고 국내 ICT 산업 생태계 전반이 붕괴될 수 있다는 우려가 쏟아진다. 국가 AI 경쟁력 확대에 앞장서는 투자는 물론 기존 네트워크 유지 보수와 협력사 채용 유지도 담보하기 어려울 것으로 예상된다 공정위는 이달 초 제재 대상에 대한 사전의견 청취에 이어 오는 26일과 내달 5일 전원회의를 열어 최종 결정을 내릴 예정이다. 공정위는 통신 3사가 2015년부터 2022년까지 이른바 '시장상황반'을 운영하며 영업 상황을 공유하고, 판매장려금 상한선을 30만원으로 합의한 것을 담합으로 보고 있다. 또한 번호이동 가입자 순증감 건수를 서로 조정하고, 과도한 마케팅 경쟁을 자제하기로 합의했다고 보고 있다. 시장 경쟁을 제한하고 소비자 이익을 해쳤다는 것이다. 이에 대해 통신사들은 단통법 규제와 정부 지도를 따른 것이라며 강하게 반발하고 있다. 실제 공정위 조사 대상 기간(2015년 11월~2022년 9월) 동안 SK텔레콤은 26만2천건의 순감을 기록한 반면 KT와 LG유플러스는 각각 2만7천건, 23만5천건이 순증했다. 업계는 담합이 이뤄졌다면 나타날 수 없는 수치라는 입장이다. 또한 방통위가 같은 기간 불법 판매장려금 경쟁으로 1천464억원의 과징금을 이미 부과했다는 점에서 이중규제 논란도 제기된다. 지난해 국정감사에서 방통위는 공정위의 규제가 방통위의 정책 집행에 영향을 미칠 수 있다는 우려를 표명하기도 했다. 당시 방통위는 "공정위 의견에 동의하기 어렵다"며 "2009년 두 기관이 통신시장 불공정 중복 규제를 하지 않기로 MOU를 체결한 바 있다"고 밝혔다. 업계는 과징금이 현실화될 경우 당장의 AI 투자는 물론 클라우드, 통신장비 등 전·후방 산업 투자에도 차질이 불가피하다고 입을 모으고 있다. 수조원대 과징금이 부과되면 글로벌 빅테크와의 AI 기술 격차는 더욱 벌어질 것이라는 우려도 나온다. 공정위의 이같은 제재 추진은 지난 2023년 공정위의 연두 업무보고에서 외부로 처음 알려졌다. 윤석열 정부에서 통신 산업의 과점 해소가 집중적으로 주문되던 시기다. 법조계에서는 어떠한 수준이라도 다분히 논란이 가득한 제재 추진에 행정소송이 불가피하다고 보고 있고, 관가에서는 기관의 밥그릇 싸움에 민간기업을 희생양으로 삼는다는 싸늘한 시선이 넓게 퍼져있다. 업계 한 관계자는 "AI가 미래 성장동력인 상황에서 수조원대 과징금은 통신사의 투자 기반을 흔들 수 있다"며 "글로벌 빅테크 기업들이 천문학적 규모의 AI 투자를 하는 상황에서 국내 통신사들의 투자 여력이 제한되면 기술 격차는 더욱 벌어질 수밖에 없다"고 말했다.

2025.02.19 17:14최지연

산업부, 산단 기업 공동활용 저탄소 설비 교체 지원

산업통상자원부는 산업단지에 입주한 기업들이 공동 활용을 위한 저탄소·고효율 설비를 도입하는 중소·중견기업에 올해 총 28억원을 지원한다고 19일 밝혔다. 산업부는 2018년부터 '산단 친환경 설비 인프라 지원 사업'을 통해 폐열 회수 시스템, 절삭유 정제기, 에너지 저감 레이저 절단기 등 기업의 다양한 저탄소 설비 및 시스템 도입을 지원해오고 있다. 사업 참여를 희망하는 기업(기관)은 2개 이상의 수요기업(중소·중견기업, 산업단지 내 공장등록)과 함께 컨소시엄 형태로 신청해야 한다. 선정된 수행기관은 ▲설비교체 ▲온실가스 감축성과 산정 등 산업공정의 그린 전환에 필요한 자금을 사업별 총사업비의 60% 내에서 최대 4억원을 지원받을 수 있다. 생태산업단지에 입주한 수요기업이 참여하거나 다수의 수요기업이 공동 활용하는 설비일수록 선정평가 시 가점이 부여된다. 공고의 자세한 내용은 산업부 홈페이지나 한국산업단지공단 홈페이지에서 확인이 가능하다. 지원을 희망하는 기업은 보조금통합포털 e나라도움 홈페이지에서 신청할 수 있다.

2025.02.19 16:18주문정

한미반도체, '세미콘 코리아 2025' 공식 스폰서로 참가

한미반도체는 오늘부터 서울 코엑스에서 열리는 '2025 세미콘 코리아' 전시회에 공식스폰서로 참가한다고 19일 밝혔다. 한미반도체는 이번 세미콘 코리아 전시회를 통해 인공지능 GPU와 HBM 반도체를 실리콘 인터포저에 부착하는 2.5D 패키징 본더인 'TC 본더 3.0CW' 장비와 세계 시장 점유율 1위인 '7세대 뉴 '마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트 6.0 그리핀'을 국내외 주요 고객사들에게 적극 홍보할 계획이다. 한미반도체 관계자는 “AI 시장의 급격한 변화와 성장을 통해 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장할 것으로 전망하고 있다"며 "한미반도체는 이러한 AI 시장 확장과 고객사의 니즈에 한발 앞서 TC 본더, FLTC 본더(플럭스리스 타입), 하이브리드 본더 출시를 준비하고 있다”고 강조했다. 오늘부터 2월 21일까지 서울 삼성동 코엑스 전시장에서 열리는 2025 세미콘 코리아 전시회는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 국내 최대 규모의 반도체 전시회로 ASML, 어플라이드 머티어리얼즈, 도쿄일렉트론 등 500개 기업이 참여했다. 한 미반도체는 올해 3월 중국 상하이와 5월 싱가포르 그리고 9월 대만 타이페이에서 열리는 세미콘 전시회에도 공식 스폰서로 참여하며 지속적인 글로벌 마케팅을 전개할 계획이다.

2025.02.19 13:24장경윤

공정위, 효성중공업 불공정하도급거래행위 제재

공정거래위원회는 효성중공업이 '포스코 포항 LNG 발전 자체기동 비상발전기 설치공사'를 위탁하며 수급사업자에 공사대금을 대납하도록 요구한 행위에 대해 시정명령을 내렸다. 공정위 조사에 따르면 효성중공업은 지난 2021년 11월과 2022년 2월 수급사업자에 자신이 다른 2개 사업자에 지급해야 하는 공사대금 총 3천850만원을 대납하도록 구두지시했다. 공정위는 효성중공업이 수급사업자에 법률·계약상 의무 없는 공사대금을 대납하도록 지시한 행위가 정당한 사유 없이 경제적 이익을 요구하는 불공정행위에 해당한다고 판단해 시정명령을 내렸다. 효성중공업은 심의일 이전 피해 수급사업자에 대납 비용과 지연이자를 지급했다. 공정위 관계자는 “이번 조치는 원사업자가 정당한 사유 없이 수급사업자에 자신이 부담해야할 비용을 전가한 행위를 제재한 것”이라며 “건설현장에서 관행적으로 발생하는 불공정행위를 적발했다는데 의의가 있다”고 전했다.

2025.02.19 08:06주문정

"고려아연 상호출자·순환출자 관련 공정거래법 위반 검토"

공정위가 지난달 신고 접수한 고려아연 상호출자·순환출자 회피 탈법행위 관련 내용의 공거래법위반 여부를 검토한다. 또 로봇·인공지능(AI) 등 미래산업 경쟁력과 직결된 반도체 설계와 관련된 시높시스-앤시스 기업결합 건을 전원회의에 상정해 심의한다. 한기정 공정거래위원장은 17일 간담회에서 올해 핵심 프로젝트로 하도급·유통·소비자 분야 주요 과제 이행상황을 설명했다. 한 위원장은 지난달 말 접수된 고려아연의 공정거래법 위반행위 관련 신고사건 관련, 고려아연이 해외 계열사 명의만 이용해 규제를 회피하는 탈법행위를 했다는 신고인 측 주장이 있어 사실관계 확인 등 통상적인 사건처리 절차를 거쳐 공정거래법 위만 여부를 면밀히 검토하기로 했다고 말했다. 지난해 5월 미국 시높시스-앤시스 기업결합과 관련, 한 위원장은 “해외 사업자간 결합이지만 로봇·AI 등 미래산업 경쟁력과 직결된 반도체 설계와 관련돼 국내 반도체 시장에 미치는 영향이 매우 크다”며 “시장에 미치는 경쟁제한 우려를 심층적으로 검토했고 이달 초 안건 상정한 후 전원회의 심의를 앞두고 있다”고 설명했다. 한 위원장은 이어 “시높시스-앤시스 건은 지난해 8월부터 시행된 공정거래법상 '기업결합 자진 시정방안 제출 제도'를 적용한 최초 사례”라며 “시장 정보를 풍부하게 보유한 기업에 먼저 경쟁제한 우려 시정방안을 제출하게 해 시정조치를 부과하는 선진적·효율적 제도가 첫발을 내딛게 됐다”고 말했다. 한 위원장은 또 “중소 하도급업체가 대금을 제때 지급받을 수 있도록 보호장치를 확대하는 종합 개선대책을 추진하고 있다”며 “최근 학계·법조계·사업자단체 추천 전문가로 '하도급대금 지급보장 강화 TF'를 구성했고 25일 1차 회의를 개최한다”고 밝혔다. 한 위원장은 “중소기업의 대금지급 안정성을 강화면서도 원사업자의 불합리한 부담은 해소하는 균형적 방안을 마련하겠다”고 덧붙였다. 한 위원장은 “티메프 사태를 계기로 온라인 중ㄱ대거래 분야 대금 정산기한을 단축하는 대규모 유통업법 개정안이 발의된 후 직매입·특약매입 등 전통적 소매업에서도 행행법상 대금지급 기한이 너무 길다는 의견이 제시됐다”며 “백화점·TV홈쇼핑·쇼핑몰 등 11개 업태 139개 유통브랜드·납품업체를 대상으로 진행중인 서면 실태조사 결과를 분석해 제도 개선 필요성 등을 검토할 계획”이라고 밝혔다. 한 위원장은 또 “플랫폼 사업자·공공기관을 사칭한 온라인 광고대행 계약체결이나 효과가 낮은 키워드광고를 등록한 후 계약을 해지할 때 과도한 위약금을 부과하는 등 불법행위로 자영업자 피해가 큰 상황”이라며 “과학기술정보통신부·경찰·한국인터넷광고재단 등과 민관 합동 광고대행 TF를 신설해 민생 피해구제 방안을 마련 중”이라고 말했다. 공정위는 11일부터 한국인터넷광고재단 홈페이지에 '온라인 광고대행 사기 신고센터'를 개설해 운영 중이다.

2025.02.17 18:41주문정

4대 은행 '주택담보대출비율' 담합 의혹 재조사

공정거래위원회(공정위)가 국내 4대 은행(KB국민은행·신한은행·하나은행·우리은행)의 주택담보대출비율(LTV) 담합 의혹 재조사를 위해 17일 KB국민은행과 하나은행에 조사관을 보내 현장조사에 착수했다. 앞서 공정위는 지난 12일에는 신한·우리은행을 대상으로 현장조사를 벌였다. 공정위는 지난해 11월 4대 은행의 LTV 정보 공유 담합 의혹에 대한 제재에 착수했으나 결론을 내리지 못하고 재심사를 결정했다. 다양한 담보에 대해 정보를 공유한 후 LTV 비율을 일률적으로 조정했다는 점에서 공정위는 담합이라고 보고 있다. 은행업계는 LTV 정보 교환을 리스크 관리 차원으로 보고 있다고 설명했다.

2025.02.17 15:29손희연

아이에스티이, 지난해 4분기 및 연간 영업익 '흑자전환'

국내 반도체 장비기업 아이에스티이(ISTE)는 지난해 4분기와 연간기준으로 흑자 전환했다고 17일 밝혔다. 아이에스티이의 지난해 4분기 매출액은 132억원, 영업이익 1억5천만원으로 집계됐다. 전년동기 대비 매출은 233% 증가했으며, 영업이익은 흑자전환했다. 또한 지난해 연 매출은 410억원으로 전년 대비 51% 증가했고, 영업이익은 7억5천만원으로 흑자전환했다. 아이에스티이 관계자는 “작년 반도체 투자 업황 개선 및 IT용 OLED 투자로 주력 반도체 장비인 풉 클리너 매출이 전년대비 32% 성장했고, OLED를 포함한 기타 매출이 425% 성장하며 실적이 개선됐다”고 설명했다. 아이에스티이는 지난 12일에 코스닥 시장에 상장한 바 있다. 최근 공모시장의 분위기가 좋지 않았음에도 불구하고, 공모가 대비 97% 상승한 2만2천500원으로 상장 당일 종가를 마무리했다. 특히 거래대금이 9천억원으로 코스닥 시장 거래금액의 11.5%를 차지하면서, 거래대금 기준 전체 상장기업 중 유가증권시장 상장기업인 3개사(삼성전자, 한화시스템, 한화오션)에 이어 4위에 오르며 성공적으로 코스닥 시장에 상장했다. 상장주관사인 KB증권 관계자는 "분리 세정 및 분리 건조가 가능한 풉 클리너를 개발하고 글로벌 고객사 확보에 주력하는 등 기술력 및 사업 확장성을 보유한 점과 PECVD 상업화에 속도를 내고 있는 점에서 투자자들이 아이에스티이의 미래 성장성에 공감한 것으로 판단한다"고 설명했다. 조창현 아이에스티이 대표이사는 “이번 주 국내 최대 반도체 전시회에 참여해 영업 활동을 강화해 나갈 계획”이라며 “국내외 고객 확대를 통해 상장시 예상한 올해 매출액 706억원의 약속을 지킬 것”이라고 밝혔다. 아이에스티이는 증권신고서를 통해 중립적 실적 시나리오로 올해(2025년)의 예상 매출액을 706억원으로 제시했으며, 영업이익의 경우 105억원을 전망했다. 특히, 주력 제품인 풉 클리너의 올해 예상 매출액을 348억원으로 전년대비 168% 성장을 전망했다. 이 중 약 30% 이상은 주요 고객인 SK하이닉스에 판매될 것으로 예상했다.

2025.02.17 08:43장경윤

[단독] 두산테스나, 평택 신공장 건설 전면 '보류'…삼성電 부진 여파

국내 주요 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업 두산테스나가 평택 내 신공장 건설 속도를 늦춘다. 두산테스나는 최근 관련 시설투자 계획을 취소한 것으로 파악됐다. 주요 고객사인 삼성전자의 시스템반도체 사업 부진이 악영향을 끼쳤다는 분석이다. 16일 업계에 따르면 두산테스나는 본사 인근에 신설하기로 했던 평택 제2공장의 착공 계획을 잠정 보류하기로 했다. 앞서 두산테스나는 경기 평택시 브레인시티 일반산업단지 내에 제2공장을 건설하기로 한 바 있다. 공장 규모는 총 4만8천㎡로, 기존 두산테스나의 평택 및 안성시 소재 공장 3개를 합친 것보다 넓다. 이에 따라 두산테스나는 지난 2023년부터 공장 건설을 위한 기초 공사를 진행해 왔다. 지난해에는 일차적으로 2천200억원을 투자해, 1만5천870㎡ 규모의 공장 및 클린룸을 건설하겠다는 구체적인 계획도 발표했다. 그러나 두산테스나는 최근 내부 회의를 통해 평택 신공장의 착공 일정을 연기하는 방향으로 가닥을 잡았다. 이와 관련된 건설 업무 의뢰 및 설비 투자도 모두 중단된 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "두산테스나가 지난해 말까지 평택 신공장을 착공하기로 했었으나, 뚜렷한 재개 일정 없이 계획을 보류시킨 것으로 안다"며 "핵심 협력사인 삼성전자의 부진이 여파를 미친 것으로 보인다"고 말했다. 두산테스나는 국내 주요 OSAT 기업 중 하나다. 이미지센서(CIS), AP(애플리케이션 프로세서), 메모리 컨트롤러 등 주로 시스템반도체의 후공정 처리를 담당하고 있다. 평택 신공장 역시 각종 시스템반도체 패키징용으로 설계됐다. 핵심 고객사는 삼성전자다. 그러나 삼성전자의 시스템반도체 사업은 IT 시장의 전반적인 수요 부진, 최첨단 AP인 '엑시노스 2500'의 최신형 갤럭시 스마트폰 탑재 불발 등으로 지난해 큰 부진을 겪었다. 이로 인해 두산테스나를 비롯한 OSAT 업계들의 실적도 당초 예상 대비 감소했다. 실제로 두산테스나의 지난해 4분기 실적은 매출 822억원, 영업손실 11억원으로 집계됐다. 증권가 컨센서스인 매출액 950억원, 영업이익 146억원을 크게 하회한 수준이다. 올 1분기에도 적자를 지속할 가능성이 높다. 때문에 두산테스나는 시황 및 주요 고객사의 사업 현황을 고려해 설비투자 속도를 늦추려는 것으로 관측된다. 한편 두산그룹은 반도체 사업 강화에 적극적인 투자 의지를 밝혔으나, 최근 당초 계획에 난항을 겪고 있다. 두산은 지난 2022년 4월 테스나 최대주주인 에이아이트리 유한회사의 지분 전량(38.7%)을 4천600억원에 인수하며 반도체 사업을 회사 포트폴리오에 추가했다. 이후 2023년 삼성전자의 디자인하우스 협력사인 세미파이브에 전략적 투자자로 합류했다. 나아가 지난해에는 두산테스나를 통해 이미지센서 후공정 전문업체인 엔지온을 인수하고, 회사와의 흡수합병을 결정했다. 지난 2월 두산테스나는 세미파이브를 인수하려고도 했으나, 시황 등의 이유로 성사되지는 않았다.

2025.02.16 09:11장경윤

이강욱 SK하이닉스 부사장 "올해 HBM용 패키징 고도화·칩렛 기술 확보"

SK하이닉스가 미래 메모리 시장을 주도하기 위한 핵심 과제로 HBM(고대역폭메모리) 패키징 기술 고도화, 칩렛 기반의 이종 결합 기술 확보 등을 제시했다. 14일 SK하이닉스는 공식 뉴스룸을 통해 이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)이 지난 13일 강원도 정선에서 열린 제32회 한국반도체학술대회(KCS)에서 제8회 강대원상(소자/공정 분야)을 수상했다고 밝혔다. 모스펫, 플로팅게이트 개발 등 반도체 산업에 기념비적 발자취를 남긴 故 강대원 박사의 업적을 기리고자 제정된 이 상은 그동안 반도체 전공정인 소자 및 공정 분야의 저명한 교수들에게 수여돼 왔다. 올해는 후공정인 '반도체 패키징 분야의 기업인'에게 최초로 수여돼 많은 관심을 받고 있다. 이 부사장은 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징 및 집적 회로 분야에 대한 연구 개발을 27년 이상 이어 온 반도체 패키징 분야의 최고 기술 전문가다. 2000년 일본 도호쿠 대학에서 박사 학위를 받은 그는 미국 렌슬리어 공과대학 박사 후 연구원, 일본 도호쿠 대학 교수를 거쳐 2018년 SK하이닉스에 합류했다. 국내 최초로 TSV(실리콘관통전극) 기술 개발에 성공한 이 부사장은 SK하이닉스 입사 후 HBM2E(3세대 고대역폭메모리)에 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 기술을 적용하며 'AI 메모리 성공 신화'의 기틀을 마련했다는 평가를 받는다. 이 부사장은 "SK하이닉스의 독자적 패키징 기술인 MR-MUF는 고난도의 HBM 제품을 높은 제조 수율과 양산성을 가지고 안정적으로 대량 생산할 수 있도록 해줬고, 핵심 특성인 열 방출 성능도 개선해 줬다"며 "HBM3 및 HBM3E에도 성공적으로 적용되면서, SK하이닉스가 HBM 시장 우위를 굳건히 하는 데 큰 힘이 됐다"고 밝혔다. 그는 굵직한 공적만큼 특출한 수상 이력도 자랑한다. 지난해에는 한국인 최초로 'IEEE EPS 어워드 전자제조기술상'을 받기도 했다. 올해는 강대원상이라는 이력을 추가했는데, 그는 이번 수상이 특히 각별하다는 소감을 전했다. 이 부사장은 “업계에서도 의미가 큰 상을 받게 돼 영광이다. 무엇보다 SK하이닉스의 위상 그리고 PKG개발 조직의 높은 역량을 인정받은 듯해 보람차다"며 "과분한 상이지만 반도체 산업 발전에 더 많이 기여하라는 뜻으로 생각하고, 함께 노력해 준 PKG개발 구성원분들에게도 감사 인사를 전한다"고 말했다. 한편 이 부사장은 미래 시장에 대응하기 위해 두 가지 계획을 마련해 뒀다. ▲HBM 패키징 기술 고도화 ▲칩렛 기반 이종 결합 기술의 확보 등이다. 이 부사장은 “AI 시스템의 대용량·고성능·에너지 효율화 요구를 충족하려면 HBM 패키징 기술의 지속적 혁신이 필요하다. 이를 위해 MR-MUF 기술 고도화, 하이브리드 본딩 등 차세대 기술 개발에 역량을 쏟고 있다"며 "중장기적으로는 칩렛 기술로 2.5D, 3D SiP(시스템-인-패키지) 등을 구현해 메모리 센트릭에 대응할 것"이라고 강조했다. 그는 이어 "이 과정에서 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 하이브리드 본딩 등으로 칩 간 연결성을 높여 성능을 향상시키고 에너지 효율을 높이는 '첨단 패키징 기술'을 확보해 나가고자 한다"고 덧붙였다.

2025.02.14 14:34장경윤

한미반도체, 주당 720원 현금배당 결정…창사 이래 최대

한미반도체가 창사 이래 최대 배당을 실시한다고 12일 밝혔다. 한미반도체 2024회계년도 현금배당은 주당 720원, 약 683억원 규모다. 이는 기존 최대인 2023년 배당 총액(약 405억원, 주당 420원)를 뛰어넘는 수준이다. 한미반도체 관계자는 “이번 683억원의 창사 최대 배당 발표를 시작으로 앞으로 배당 성향을 계속 확대해 주주 환원과 기업 가치 제고를 위해 더욱 노력하겠다”고 밝혔다. 배당은 한미반도체의 2023년 3월 정관 개정에 따라 배당기준일이 매년 3월 7일 기준으로 개정됐으며, 배당을 받고자 하는 주주들은 2025년 3월 7일까지 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다. 인천 서구 주안국가산업단지에 총 8만9천530m2(2만7천83평) 규모, 7개 공장의 반도체 장비 생산 클러스터를 보유한 한미반도체는 HBM 생산용 TC본더, 반도체패키지용 마이크로쏘 앤 비전플레이스먼트, 스마트기기와 위성통신에 적용되는 EMI쉴드장비와 그라인더, 그리고 생산되는 모든 장비의 소모품 생산라인을 통해 매출 기준 2조원까지 대량 생산이 가능한 시스템을 구축했다. 설계, 부품 가공, 소프트웨어, 조립 그리고 검사공정까지 외주 가공 없이 모두 직접 진행하는 수직 계열화 시스템을 통해 2024년 매출 5천589억원, 영업이익 2천554억원을 기록하며 창사 최대 실적을 달성했다. 1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 시장에서 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 10여 명의 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.

2025.02.12 10:06장경윤

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