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공정위·소비자원, 티몬·위메프 피해구제 예산 4.5억원 증액편성

공정거래위원회와 한국소비자원(원장 윤수현)은 티몬·위메프(티메프) 사태 대응을 위한 소비자 피해구제·분쟁조정 사업비 4억5천만원을 증액 편성해 2025년도 정부 예산안에 반영했다고 19일 밝혔다. 최근 티메프의 판매대금 지연정산으로 인한 소비자피해를 구제하기 위해 접수한 집단분쟁조정에 여행·숙박·항공 분야 피해자 9천28명, 상품권 피해자 1만2천977명 등 총 2만2천5명에 이르는 소비자가 조정을 신청한 바 있다. 소비자원은 여행·숙박·항공 분야 분쟁조정 신청 건은 12월까지 분쟁조정안을 마련하고, 상품권 분야 분쟁조정도 최대한 신속히 처리한다는 계획이다. 소비자원은 예산이 확정되면 분쟁조정을 위한 전담 인력을 충원하고 전산시스템을 개편해 대규모 분쟁조정의 원활한 수행에 도움이 될 것으로 기대했다. 집단분쟁조정 결정을 사업자가 거부하는 경우에는 변호사 선임·수임료 지급 등 소송을 지원해 소비자 피해구제에 나설 예정이다. 소비자원은 시간적·경제적 부담으로 인해 소비자가 직접 소송을 수행하기 어려운 점을 감안했다. 한기정 공정거래위원장은 “대규모 피해가 발생한 티메프 사태와 관련해 소비자 피해구제를 위한 실효성 있는 예산편성이 될 수 있도록 향후 국회와 긴밀히 협력하겠다”고 밝혔다. 윤수현 소비자원장은 “기관의 모든 역량을 동원해 소비자를 지원할 것”이라고 말했다.

2024.09.19 10:06주문정

美소매업체 홈디포, 과다 청구 덜미...과징금 26억원 전망

미국의 건축 자재 소매 업체 홈디포(Home Depot)가 허위 광고와 불공정 경쟁에 관여한 혐의로 200만 달러(약 26억 원)를 지불할 예정이다. CNN은 홈디포에서 고객이 상품을 계산할 때 가격표에 표시된 금액보다 더 많은 돈을 청구하는 사례가 발생했다고 보도했다. 이러한 위반 행위는 '스캐너 위반(scanner violations)'이라 불린다고 매체는 설명했다. 로스앤젤레스 카운티 지방법원 보도자료에 따르면 회사는 170만 달러의 민사 벌금과 27만 달러의 조사 비용 및 향후 소비자 보호법 집행 지원 비용을 지불해야 한다. 또한 판결에 따라 가격 정확성 프로그램을 도입해야 한다. 로스앤젤레스 카운티 지방검사 조지 가스콘(George Gascon)은 성명을 통해 “허위 광고와 불공정 경쟁은 소비자의 신뢰를 훼손하고 시장을 왜곡하는 심각한 범죄”라고 매체에 전했다. 회사는 답변을 거부한 것으로 알려졌다. 매체는 해당 금액이 회사에 큰 영향을 주지 못할 것이라며, 홈디포는 미국에서 다섯 번째로 큰 소매업체라고 설명했다. 회사는 지난 3월 건축 자재 공급 대기업인 SRS 디스트리뷰션(SRS Distribution)을 183억 달러(약 23조 7천900억원)에 인수한 바 있다.

2024.09.17 09:00류승현

가덕도신공항 부지조성공사, 수의계약으로 추진

국토교통부는 전문가 자문회의와 항공정책위원회 심의를 거쳐 가덕도신공항 부지조성공사를 '국가계약법 시행령' 제27조에 따라 수의계약으로 전환하기로 결정했다고 12일 밝혔다. 국토부는 이날 조달청에 관련 절차 진행을 요청했다. 정부는 그동안 여객터미널 등 건축설계 착수, 접근·연계교통망 전담팀(TF) 출범 등 가덕도신공항 관련 사업을 추진해왔으나, 부지조성공사 입찰이 4차례 유찰되는 등 사업자 선정에 어려움을 겪어 왔다. 전문가 자문단과 항공정책위원회는 지난 7월 입찰조건을 변경했지만 재차 유찰된 상황을 감안할 때 재공고를 하더라도 경쟁 가능성이 높지 않다고 판단했다. 입찰조건은 공사기간을 6년에서 7년으로 늘리고 설계기간을 10개월에서 12개월로 연장하는 한편, 상위 업체 컨소시움 구성 제한도 2사 이내에서 3사 이내로 변경했다. 국토부 관계자는 “가덕도신공항 건설사업은 국가 균형발전을 위한 핵심 과제이며 김해공항 국제선 여객터미널 포화와 지역 국제선 수요의 증가추세를 고려할 때 신속하게 건설해야 하는 상황”이라며 “부지조성공사가 지연되면 여객터미널 설계와 접근교통망 사업 등 정상 추진되고 있는 관련 사업도 지연될 수 있다는 상황을 감안해 수의계약 체결을 결정했다”고 설명했다. 정부는 실제 계약체결 전까지 입찰참가자격 사전심사(조달청)와 기본설계 적격성 심사(중앙건설기술심의위원회) 등을 철저히 이행해 가덕도신공항을 고품질의 안전한 공항으로 건설해 나간다는 계획이다.

2024.09.12 15:40주문정

왓챠 "부경법 위반, 특허청 신고"...LGU+ "근거 없는 비방"

왓챠가 LG유플러스를 '부정경쟁방지 및 영업비밀보호에 관한 법률(이하 부경법)' 위반 혐의로 특허청에 신고했다. LG유플러스가 왓챠의 데이터를 무단으로 사용했다는 혐의다. 이에 대해 LG유플러스는 근거 없는 비방이라고 밝혔다. 왓챠에 따르면 LG유플러스는 2018년 1월부터 왓챠와 '왓챠피디아(콘텐츠추천·평가서비스)의 데이터를 공급받는DB(데이터베이스) 공급 계약을 체결했다. 이 계약은 별점 정보, 코멘트 정보 등을 포함한 데이터를 U+모바일TV, U+영화월정액, IPTV 서비스에만 한정해 사용하도록 제한하고 있다. 왓챠는 "LG유플러스는 계약상의 사용 범위를 위반해 부정 사용해 신규 서비스인 U+tv 모아에 활용했고, 왓챠피디아와 동일한 서비스를 출시했다"며 "LG유플러스가 2022년 7월부터 2023년 5월까지 10개월에 걸쳐 왓챠의 핵심적인 기술과 방대한 양의 데이터와 서비스 운영 노하우, 영업비밀, 아이디어 등을 무상으로 취득한 후 자사 서비스에 사용하고 있다"고 주장했다. 부경법은 아이디어와 데이터를 보호할 수 있는 법적 근거를 명확히 하기 위해 2018년에는 법 제2조 제1호 내 차목 '아이디어 부정사용행위'를 신설하고, 이어 2022년 제2조 제1호 내 카목 '데이터 침해 행위'를 신설하여 중소·벤처 기업의 아이디어를 보호하고 있다. 왓챠 측은 "심지어 체결된 DB 계약의 범위를 넘어 신규 서비스에 사용한 것이 확인됐으며 이는 법을 위반한 것”이라며 "데이터 및 지식재산권 분야에 전문성을 가지고 이와 관련된 분쟁에 특화된 특허청의 조사를 통해 사안을 규명하고, 나아가 대기업이 투자를 빌미로 한 중소기업 스타트업의 지적재산권 갈취의 악습에 저항할 것”이라고 밝혔다. LG유플러스는 업계 통용중인 보편적 기능과 디자인으로 공정위, 중기부에서 종결된 사인이라는 입장이다. 왓챠가 제공하는 기능들은 미디어 업계에서 통상적으로 공유하고 제공되는 보편적인 기능과 디자인으로, 왓챠의 고유한 영업비밀이라고 보기 어렵다는 뜻이이다. LG유플러스는 "U+tv 모아는 왓챠의 데이터를 전혀 사용하지 않았으며, 추천 기술을 왓챠로부터 입수한 적이 없다"며 "수집한 별점 정보를 추천서비스에 활용하지 않으며, 별점 자체도 왓챠의 고유한 기능이 아니다"고 말했다. 이어 "왓챠 측이 공정거래위원회, 중소기업벤처부에서도 이의 제기를 했었고 각각 심사 불개시, 종결 처리됐다"며 "관련 기관이 진행한 조사에 수 개월간 자료 제출을 통해 조사에 성실히 임했으며, 불성실한 자료를 제출했다는 왓챠 측 주장은 근거 없는 비방"이라고 덧붙였다.

2024.09.12 15:21최지연

삼성전자, 차세대 D램 전환투자 전략 고심…연내 윤곽 나올 듯

삼성전자가 이르면 연내 제2평택캠퍼스(P2)의 차세대 D램 라인 구축 방안을 결정할 것으로 전망된다. 삼성전자는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 D램 대비 1세대, 혹은 2세대 앞선 공정까지 설비투자를 고려하고 있는 것으로 알려졌다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 올 연말까지 P2 내 D램 라인의 최선단 D램 전환투자 계획을 세울 예정이다. P2는 삼성전자가 지난 2020년 하반기부터 가동한 팹이다. D램 라인의 경우 1z D램(3세대 10나노급 D램)을 주력으로 생산해 왔다. 1z D램은 메모리 업계에서 레거시(성숙) 공정에 해당하는 제품으로, 지난해까지 이어진 메모리 불황 시기에 감산이 적극적으로 진행됐다. 이에 삼성전자는 P2를 최선단 D램의 생산기지로 전환하기 위한 준비에 나섰다. 올해 1b D램(5세대 10나노급 D램) 양산용 설비를 들이기 시작한 것으로 파악됐다. 1b D램은 상용화된 가장 최신 세대의 D램이다. 삼성전자는 지난해 5월 16Gb(기가비트) DDR5 제품부터 양산을 본격화했다. P2 외에도 P3, 화성 15·16 라인 등에서 1b D램에 대한 전환 투자가 진행되고 있다는 점을 고려하면, 삼성전자는 내년 초까지 월 10만장 수준의 1b D램 생산능력을 확보할 수 있을 것으로 전망된다. 나아가 삼성전자는 P2에 1b D램을 이을 '차세대 D램' 투자를 계획하고 있다. 1b D램 전환 뒤 남아있는 1z D램 양산 라인을 1c(6세대), 혹은 1d(7세대)로 전환하는 것이 주 골자다. 업계 관계자는 "P2의 전환 투자를 위한 라인 구성 설계가 오는 4분기 중에 완료될 예정"이라며 "이후 내년도에 관련 설비 발주가 진행될 것으로 안다"고 설명했다. 삼성전자가 구상 중인 P2 설비투자 전환 계획은 최선단 D램의 개발 현황에 따라 달라질 전망이다. 앞서 삼성전자는 1c D램을 연내 양산하겠다는 계획을 세우고, 하반기 초도 양산라인 구축을 준비하고 있다. 업계 관계자는 "1c D램의 수율이 견조할 경우, P2에 더 앞선 1d D램 라인을 선행 도입하는 방안이 거론되고 있다"며 "물론 1c D램의 개발이 저조해 P4 내 1c D램 투자가 미뤄지면 P2에서 1c D램 전환 투자가 진행될 것"이라고 밝혔다.

2024.09.12 13:33장경윤

한화정밀기계, 멕시코·인도 지역 최대 SMT 전시회 참가

한화그룹의 제조 솔루션 전문 기업인 한화정밀기계는 멕시코 과달라하라 컨벤션 센터에서 개최되는 'SMTA Guadalajara 2024' 전시회와 인도 뉴델리에서 열린 'Productronica India 2024' 전시회에 참가한다고 11일 밝혔다. 대형 EMS(Electronic Manufacturing Service)사의 글로벌 생산거점으로 꾸준히 성장하고 있는 멕시코와 인도 지역에서 개최되는 전자생산·SMT(표면실장기술) 설비관련 최대 규모의 전시회인 'SMTA Guadalajara 2024'와 'Productronica India 2024'는 매년 최대 300여개 제조사가 장비를 출품하고 약 2만여명의 관람객이 방문한다. 이번 전시회에서 한화정밀기계는 지역적 특성을 고려해 다양한 고속기 라인업을 출품하였다. 'SMTA Guadalajara 2024'에서는 소형 모바일 제품부터 대형, 네트워크, 자동차 전장용 기기 등 폭넓게 제조하고 있는 멕시코의 지역적 특성을 고려하여, 프리미엄 와이드 고속 칩마운터 HM520W, HM520와 함께 프린터의 조합을 통한 인라인 솔루션을 선보였다. 또한 최적의 생산계획부터 자재관리, 모니터링까지 생산라인의 가동 효율을 극대화할 수 있는, 통합 소프트웨어 솔루션 'T-Solution'을 함께 선보이며 자동화 공정에 대한 시장의 요구에 답했다. 'Productronica India 2024'에서는 초소형 사이즈 부품과 이형부품까지 실장이 가능한 범용 칩마운터의 수요가 높은 남아시아 지역의 특성을 고려해 다양한 제품 대응이 가능한 DECAN S1과 함께 Dual Head로 생산성을 극대화 한 DECAN S2를 출품했다. DECAN 시리즈는 폭넓은 부품 및 PCB(인쇄회로기판) 대응력을 보유하고 있으며, 신제품 생산 시 부품 낭비를 제로(Zero)화하는 등의 차별화된 편의 기능으로 다양한 생산 제품과 규모에 유연한 대응이 가능하다. 한화정밀기계는 “중속기 시장에서 인정받은 제품 우수성을 기반으로 고속기 시장으로 계속하여 영역을 확장하고 있다”며 “지속적인 기술 개발과 투자를 통해 인도와 멕시코 시장을 포함한 글로벌 대형 EMS와 자동차 전장 시장을 최적화 솔루션 제공으로 적극 공략할 것”이라고 밝혔다.

2024.09.11 15:35장경윤

ISC, 차세대 AI칩 테스트 소켓 'WiDER-FLEX' 첫 공개

반도체 부품 기업 아이에스시(ISC)는 이달 4일부터 6일까지 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완 2024'에서 최신 AI용 반도체 테스트 소켓을 포함한 다양한 신제품을 공개했다고 11일 밝혔다. '세미콘 타이완 2024'는 대만의 반도체 및 하이테크 산업을 배경으로 약 1천100개 이상의 기업이 참가해 기술력을 선보이는 전시회다. 이 자리에서 아이에스시는 특히 'WiDER-FLEX' 소켓으로 많은 관심을 받았다. 'WiDER-FLEX'는 기존 WiDER 브랜드의 3세대 버전으로, 대형 패키징 전용 테스트 소켓이다. 최근 AI 서버 시장의 확대와 함께 패키징 대형화가 진행됨에 따라 이러한 변화에 맞춘 제품 수요가 급증하고 있다는 점에서 주목받고 있다. 아이에스시 관계자는 "'WiDER-FLEX'는 초대형 사이즈 칩 테스트 시 필요한 작동 범위와 접촉 압력을 기존 제품 대비 30% 이상 개선한 제품"이라며 "특히 생성형 AI를 위한 GPU, CPU, NPU 등의 하이엔드 반도체 테스트에 탁월한 성능을 보여 대만 현지 글로벌 OSAT와 파운드리 담당자들의 높은 관심을 받았다"고 밝혔다. 또한 "현재 글로벌 반도체 시장에서 우월한 위치를 차지하고 있는 대만에서 자사의 기술력을 알릴 수 있게 되어 뜻 깊다"며 "지속적인 연구개발 투자와 증가하는 AI 반도체 테스트 소켓 매출로 계속 성장하는 기업이 되겠다"고 강조했다.

2024.09.11 09:52장경윤

CJ올리브영, 납품업체 갑질 의혹…공정위 현장 조사

공정거래위원회가 납품업체에 갑질을 했다는 의혹과 관련해 CJ올리브영 조사에 나섰다. 10일 업계에 따르면 공정위 서울사무소는 이날 오전 서울 용산구 CJ올리브영 본사에 조사관을 보내 현장 조사를 진행했다. 공정위는 납품업체 계약 관련 자료를 확보한 것으로 알려졌다. 올리브영은 경쟁사인 무신사 '뷰티 페스타'에 참여하려는 납품 브랜드에게 불참을 강요했다는 의혹을 받고 있다. 앞서 올리브영은 지난해 12월에도 경쟁사의 판촉 행사에 참여하지 않도록 납품업체를 압박한 의혹과 관련해 시정명령 및 19억원의 과징금을 부과받았다. 올리브영 관계자는 “준법경영 추진 및 업계 상생 노력에도 불구하고 최근 협력사 관련 논란이 제기되어 매우 안타깝게 생각한다”면서 “관련 조사에 성실하게 임하고 필요한 조치가 있다면 적극적으로 취하겠다”고 말했다.

2024.09.10 16:44김민아

공정위, 쿠팡 현장조사 착수..."끼워팔기 의혹 조사"

공정거래위원회가 자사 멤버십 회원에게 '쿠팡플레이'와 '쿠팡이츠' 서비스를 '끼워팔기'했다는 의혹을 받는 쿠팡 현장조사에 착수했다. 공정위는 10일 서울 송파구 쿠팡 본사에 조사관을 보내 현장조사를 진행했다. 공정위는 이날 쿠팡 멤버십 운영 관련 자료를 확보한 것으로 전해졌다. 쿠팡은 와우 멤버십 회원들에게 별개 서비스인 쿠팡플레이와 쿠팡이츠 서비스를 함께 제공하고 있다. 공정위는 이러한 방식이 끼워팔기에 해당하는 지 조사 중이다. 끼워팔기는 공정거래법상 '거래 강제'의 한 유형이다. 사업자가 거래 상대방에 대해 주된 물품을 판매하면서 부수적인 물품 구입을 강제하는 것을 뜻한다. 공정거래법 제 45조 제1항 제5호는 사업자가 부당하게 경쟁자의 고객을 자기와 거래하도록 강제하는 행위를 금지하고 있다. 끼워팔기도 금지 행위에 포함된다. 앞서 참여연대 민생희망본부 등으로 이뤄진 '온라인플랫폼 이용자 불만 신고센터'는 '끼워팔기' 의혹과 관련해 쿠팡을 공정거래법 위반 혐의로 공정위에 신고한 바 있다. 해당 단체는 "쿠팡이 와우 멤버십 가격을 58%가량 인상하며 별개 서비스인 음식 배달서비스와 온라인 동영상 서비스(OTT)를 무료로 제공하는 방식으로 끼워팔기를 했다"고 주장하고 있다.

2024.09.10 16:13조수민

공정위, 온플법 대신 공정거래법 개정…쿠팡·배민 빠지고 네카오 정조준

정부가 플랫폼 기업의 갑질을 막기 위해 추진했던 온라인 플랫폼법 제정을 사실상 포기하고 사전 규제 대신 사후 규제를 하기로 했다. 그동안 플랫폼 업계는 사전 규제가 플랫폼 성장을 방해하고 혁신 위축을 불러올 수 있다고 반발했는데, 이러한 의견이 일부 받아들여진 모양새다. 공정거래위원회가 시장지배적 플랫폼 기준을 완화하면서 쿠팡과 배달의민족과 같은 플랫폼 회사들은 규제 사정권에서 벗어날 수 있게 됐다. 당장은 네이버와 카카오, 구글 등만 포함될 전망이다. 다만 연 매출 4조원이 넘거나 시장점유율 조건을 충족하는 즉시 규제 대상에 포함되고 야당 측에서 플랫폼 규제 법안을 발의할 가능성이 남아 있어 안심하기는 이르다는 업계 의견이 지배적이다. 여전히 해외 기업은 규제가 힘들 수 있다는 역차별 우려도 있다. 9일 공정위는 티몬과 위메프의 미정산 사태를 막고 플랫폼 공정경쟁을 촉진하기 위해 공정거래법과 대규모유통업법을 개정한다고 밝혔다. 일정 규모 이상의 온라인 플랫폼도 대규모유통업법에서 규제할 수 있게 하고 온라인 플랫폼 규제 법안 제정 없이도 기존 공정거래법을 개정해 플랫폼 기업들을 규제한다는 방침이다. 시장지배적 사업자 추정 기준을 강화해 입증책임을 부여하고, 과징금을 상향해 반경쟁행위를 신속하게 차단하겠다는 의지가 들어가있다. 그동안 플랫폼 업계에서는 당정이 추진하는 온라인 플랫폼 규제 법안 제정과 관련해 부정적인 입장을 피력해왔다. 플랫폼 사업자의 우월적 지위 남용을 금지하기 위해 지나친 사전 규제로 플랫폼 기업 성장을 방해하고, 혁신이 위축될 수 있다는 우려 때문이다. 또한 국내 기업만 겨냥하고 있다는 역차별 문제도 지적됐다. 학계에서는 입증책임을 기업에 부여하는 것이 문제가 있다고도 꼬집었다. 공정위가 새 법안 대신 기존 공정거래법을 개정하겠다고 했지만, 개정된 내용에는 사전 규제만 빠지고 4대 반경쟁행위(▲자사우대 ▲끼워팔기 ▲멀티호밍 제한 ▲최혜대우 요구) 금지나 입증책임 등은 들어가있다. 대규모유통업 개정에는 정산기한과 에스크로(결제 대금 예치) 의무화 등도 있어 이커머스 기업들의 반발이 예상된다. 플랫폼 업계 관계자는 "티몬과 위메프 사태의 원인 파악을 제대로 하지 못하고 있다"며 "플랫폼 비즈니스에 대한 본질을 이해 못 한 것이라고 볼 수 밖에 없다. 단순 정산기한과 에스크로 의무화 등을 포함해 극단적이고 쉬운 방법을 선택한 것이라 생각한다"고 말했다. 또 다른 플랫폼 업계 관계자는 "법안 개정 방향만 발표됐기 때문에 더 자세한 내용은 알 수 없지만, 플랫폼 투자나 사업 위축이 생길 수 있다"면서 "규제가 늘어나는 것"이라고 언급했다. 야당을 중심으로 플랫폼 규제 법안이 만들어질 수 있는 여지가 충분히 남아있다는 의견도 있었다. 쿠팡과 배달의민족이 각각 시장점유율 조건과 연매출 기준을 충족하지 못해 규제 대상에 빠지게 되면서 이들을 대상으로 하는 별도의 플랫폼 규제 법안이 제정될 수 있다는 의견이다. 한기정 공정위원장은 "더불어민주당을 포함한 야당에 대해서는 공정위가 추진하는 공정거래법 개정안에 대해서 잘 설명하고 이해를 구하는 노력을 할 계획"이라고 했지만 플랫폼 업계에서는 "국회가 여소야대 상태이고 민주당에서는 쿠팡이나 배달의민족 규제 의지가 강하기 때문에 법 개정이 제대로 이뤄질 수 있을 지 알 수 없고, 민주당에서는 계속 플랫폼 규제 법안 제정을 추진할 수 있다"고 내다봤다. 공정거래법 개정안은 정무위원회 여당 간사인 강민국 의원이 대표발의하고, 대규모유통업법은 공청위 등을 거쳐 이달 안에 정부발의안으로 추진될 예정이다.

2024.09.09 19:21안희정

"과징금 1628억 불만"...쿠팡, 공정위 상대 불복 소송 제기

공정거래위원회로부터 과징금 1천628억을 부과받은 쿠팡이 불복 소송을 제기한 것으로 전해졌다. 9일 관련 업계에 따르면, 쿠팡과 쿠팡의 PB 자회사 씨피엘비는 5일 공정위를 상대로 시정명령 및 과징금 납부명령을 취소해달라는 행정소송을 서울고등법원에 냈다. 공정위 판단이 사실상 1심 역할을 하기 때문에 불복소송은 서울고법(2심)에서 진행될 예정이다. 쿠팡 관계자는 "법원에 충실히 소명하고 판단을 받겠다"고 밝혔다. 앞서 공정위는 지난달 쿠팡에 시정명령과 함께 과징금 1천628억원을 부과한다는 제재 의결서를 전달했다. 쿠팡이 검색 순위 알고리즘을 조작해 자체 브랜드(PB) 상품을 우대했다는 이유에서다. 공정위는 쿠팡이 PB 상품을 검색순위 상위에 고정 노출해, 쿠팡 입점업체의 판매 상품보다 유리하게 판매했다고 판단했다. 또 공정위는 쿠팡의 리뷰 조작도 문제삼았다. 쿠팡이 임직원 2천297명을 동원해 PB상품에 긍정적 구매 후기를 쓰고 높은 별점을 매긴 것은 소비자 기만이라는 주장이다. 공정위에 따르면, 쿠팡은 최소 7천342개 PB상품에 7만2천614개의 구매 후기를 달았다.

2024.09.09 18:36조수민

정부, 공정거래법·대규모유통법 개정…티메프 사태 재발방지 나선다

정부가 티몬과 위메프의 대규모 미정산 사태 등을 막고 플랫폼의 공정경쟁을 촉진하기 위해 공정거래법과 대규모유통법을 개정한다. 일정 규모 이상의 온라인 플랫폼도 대규모유통업법에서 규제할 수 있게 하고, 별도 온라인 플랫폼법을 제정하는 것이 아닌 기존 공정거래법을 개정해 플랫폼을 규제한다는 방침이다. 9일 공정거래위원회는 티몬·위메프 사태 재발 방지를 위한 후속조치로 유통 플랫폼에 대한 판매대금 정산 등 관련 법적 규율을 통해 입점업체를 두텁게 보호하기 위한 입법을 추진하겠다고 밝혔다. 공정위 측은 "일부 플랫폼 기업들의 사회적 논란과 함께 입점업체 등 경제적 약자 보호를 위한 제도 보완 필요성도 긴요한 상황"이라며 "변화 속도가 빠른 플랫폼 시장의 독과점 폐해에 신속·효과적으로 대응하는 한편, 티몬·위메프 사태 재발 방지를 위한 후속조치로서 유통 플랫폼에 대한 판매대금 정산 등 관련 법적 규율을 통해 입점업체를 두텁게 보호하기 위한 입법을 추진하고자 한다"고 설명했다. 독과점 분야 반경쟁행위 막기 위해 공정거래법 개정 공정위는 독과점 분야에서 플랫폼 경쟁을 촉진시키기 위해 당초 예고했던 온라인 플랫폼 규제법안을 만들지 않고 기존 공정거래법을 개정하기로 했다. 먼저 규율대상은 시장 영향력이 압도적인 지배적 플랫폼이며, 이는 법위반행위가 발생한 경우 사후 추정하는 방식으로 결정했다. 구체적 추정요건은, 현행 '시장지배적사업자'보다 강화해 독점력이 공고한 경우로 한정하되, 스타트업 등의 규제부담 등 우려를 고려해 연간 매출액 4조원 미만 플랫폼은 제외했다. 규율분야와 내용에는 ▲중개, ▲검색, ▲동영상, ▲SNS, ▲운영체제, ▲광고 등 6개 서비스 분야에 대해, ▲자사우대, ▲끼워팔기, ▲멀티호밍 제한, ▲최혜대우 요구 등 4대 반경쟁행위를 금지하는 것을 포함했다. 또한 지배적 플랫폼의 영향력에 상응하는 강화된 입증책임을 부여하되, 경쟁제한성이 없는 경우 등에 대한 항변권은 충분히 보장하기로 했다. 아울러 경쟁행위 적발시, 과징금 상한을 현행 시장지배적지위 남용행위(관련매출액의 6%)보다 상향(8%)하고, 반경쟁행위의 신속한 차단을 위해 임시중지명령 제도도 도입할 예정이다. 대규모유통업법 개정해 사업자 보호 강화 공정위는 플랫폼-입점업체 간 갑을 분야에서는 필요한 제도 보완을 통해 을사업자에 대한 보호를 강화할 방침이다. 이번 티몬·위메프 사태의 재발 방지를 위해서는 대규모유통업법 개정을 통해 제도를 보완하되, 규제강화 필요성과 중소규모 플랫폼의 혁신·성장 저해 우려를 종합 고려하여, 규율 대상·내용에 대해서는 복수안을 마련했다. 규율 대상의 경우 대규모유통업법 적용대상에 재화·용역 거래를 중개하는 일정규모 이상의 온라인 플랫폼을 포함시켰다. 규율대상 플랫폼의 규모는 ▲(1안)연간 중개거래수익 1백억원 또는 중개거래금액 1천억원 이상, ▲(2안)연간 중개거래수익 1천억원 또는 중개거래금액 1조원 이상 중에서 추후 의견수렴 등을 거쳐 결정할 계획이다. 규율대상 플랫폼에 대해서는 ▲정산기한 준수 및 ▲대금 별도관리 의무를 부여하는 한편, ▲현행법상 규율 중 거래관계의 투명성·공정성 확보를 위한 사항도 적용할 방침이다. 정산기한은 전통 소매업(특약매입 등)과의 차이를 고려해 전통 소매업 기한(月마감일부터 40일)보다 단축하되, ▲(1안)구매확정일부터 10~20일, ▲(2안)月마감일부터 30일 중에서 결정할 예정이다. 또한 플랫폼이 판매대금을 직접 수령하는 경우 대금(수수료 등 제외)의 ▲(1안)100% 또는 ▲(2안)50%를 예치·지급보증 등을 통해 별도관리하도록 의무화할 계획이다. 그 밖에, 표준거래계약서, 판촉비용 부담 전가 등 현행법상 유통거래의 투명성·공정성 확보를 위한 조항 중 온라인 중개거래에 적용 가능한 조항도 준용할 예정이다. 시행 시기는 플랫폼들이 신설 규제에 충분히 대비할 수 있도록 개정법은 일정기간 유예 후 시행하고, 규율 강도도 경과규정을 통해 단계적으로 상향한다. 한기정 공정거래위원장은 "개정 관련 내용은 이미 관계부처 협의 등이 완료됐으므로 국회와 법안 발의를 신속히 협의할 예정"이라며 "복수안을 검토 중인 대규모유통업법 개정 관련 내용은 공청회를 통해 각계 의견을 수렴한 후, 이달 중 최종안을 확정할 계획"이라고 말했다.

2024.09.09 16:00안희정

TSMC 독주 속 삼성 파운드리 투자 '안갯속'

삼성전자가 진행 중인 신규 파운드리 공장 건설 계획이 더뎌지고 있다. 현재 국내 제4 평택캠퍼스(P4)는 파운드리 라인을 생략하는 방안이 유력하며, 미국 테일러 파운드리 팹 역시 설비투자 일정이 또 다시 연기될 가능성이 높은 것으로 파악됐다. 최선단 공정에서 핵심 고객사의 주문을 확보하기가 어렵기 때문으로, 선두업체인 TSMC의 '승자독식' 구조가 지속될 수 있다는 우려가 제기된다. 9일 업계에 따르면 삼성전자의 국내외 파운드리 설비투자가 당초 예상보다 지연될 수 있다는 전망이 나오고 있다. 현재 삼성전자가 투자를 계획한 신규 파운드리 생산거점은 국내 P4와 미국 텍사스주 테일러시 두 곳이다. 두 팹 모두 4나노미터(nm) 및 그 이하의 3·2나노 등 업계 최첨단 공정의 양산을 담당할 것으로 알려졌다. ■ P4 파운드리 라인 생략…테일러 팹 추가 지연 가능성도 다만 삼성전자의 파운드리향 설비투자는 지연되고 축소되는 추세다. P4는 지난 2022년부터 착공에 들어간 삼성전자의 신규 팹으로, P3와 동일하게 복합동으로 설계됐다. 세부 구축 순서에 따라 페이즈(Ph)1은 낸드, 페이즈2는 파운드리, 페이즈3·4는 D램 제조라인으로 할당됐다. 그러나 이후 삼성전자는 P4의 구축 순서를 낸드·D램 등 메모리반도체 라인을 우선하는 방향으로 바꿨으며, 최근에는 아예 파운드리 라인을 D램으로 전환하는 논의를 진행 중이다. 업계 관계자는 "P4 파운드리 라인은 최선단 D램과 HBM(고대역폭메모리) 양산용으로 변경되는 방안이 거의 확실시되는 분위기"라며 "고객사 확보가 불확실한 상황에서 선제적인 투자가 부담스럽다는 판단이 작용하고 있다"고 설명했다. 테일러 파운드리 팹도 상황은 비슷하다. 당초 삼성전자 는 테일러 파운드리 팹 페이즈1에서 올해 말 4나노 공정을 주력 양산할 예정이었으나, 이를 위한 투자 규모를 대폭 축소했다. 지난해 하반기 진행된 장비 발주는 생산능력 기준 월 5천장으로 파일럿(시생산) 라인에 해당한다. 대신 삼성전자는 테일러 파운드리 팹의 본격적인 양산 시기를 2026년으로 미루고, 4나노 대신 2나노 공정 투자를 진행하기로 했다. 이를 위한 설비투자는 내년 1분기 클린룸 설치, 2분기 초기 인프라 장비 도입 등으로 예정돼 있었다. 그러나 최근 업계에서는 테일러 파운드리 팹 투자 일정이 또 다시 늦춰질 수 있다는 관측이 제기되고 있다. 지연 기간은 길지는 않지만 1개 분기 정도다. 또 다른 업계 관계자는 "내년 상반기 테일러 파운드리 팹 투자를 집행하려면, 삼성전자가 이미 관련 계획을 협력사에 어느 정도 설명했어야 한다"며 "그러나 현재까지 논의된 내용이 없어, 두세달 정도 투자 계획이 밀릴 가능성이 높아진 상황"이라고 밝혔다. ■ 인텔도 파운드리 난항…TSMC 최선단 공정 '독식' 한편 삼성전자의 주요 경쟁사였던 인텔도 최근 파운드리 사업에서 부침을 겪고 있다. 앞서 인텔은 지난 2021년 파운드리 재진출을 선언하고, 막대한 투자금을 통한 최선단 공정 연구개발(R&D) 및 양산을 추진해 왔다. 그러나 인텔 파운드리 사업부는 지난해에만 영업손실 70억 달러(한화 약 9조5천억원)를 기록했다. 올 상반기 적자 규모도 이미 53억 달러를 기록했다. 이에 미국 주요 은행인 씨티그룹은 최근 "인텔이 파운드리 사업을 중단하는 방안을 적극 추진해야 한다"는 권고를 보내기도 했다. 반면 파운드리 선두업체인 대만 TSMC는 AI 수요에 따른 호황을 맞고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 올 2분기 매출은 208억 2천만 달러로 전분기 대비 10.5% 증가했다. 주요 고객사인 애플의 재고 보충과 AI 서버용 고성능 칩의 강력한 수요 덕분으로, 시장 점유율 또한 62.3%로 전분기(61.7%) 대비 0.6%p 증가했다. 이에 TSMC는 올 2분기 실적발표와 동시에 올해 연간 실적 전망치를 상향 조정했다. 당초 TSMC는 올해 연 매출이 전년 대비 20% 초중반대 상향될 것으로 내다봤으나, 이를 "20% 중반"으로 변경했다.

2024.09.09 11:08장경윤

포인트엔지니어링, 'MEMS 핀' 제품군 양산 개시

반도체 부품 및 소재 제조 전문업체 포인트엔지니어링은 신규 사업인 MEMS 핀(Pin) 제품의 라인업을 공개하고 양산에 돌입한다고 9일 밝혔다. 포인트엔지니어링은 지난 2020년부터 사업을 시작한 이후 개발과 양산 준비에 매진해왔으며, 올해 2분기부터 국내외 일부 고객에세 공급을 시작한 바 있다. 이후 고성능 반도체 검사를 위해 필요한 고정밀 형상의 마이크로 핀 라인업을 자사 홈페이지에 공개하고 공격적인 영업을 진행할 계획이다. 공개된 라인업은 HBM과 같은 고사양 메모리 및 고집적 비메모리 반도체 칩 검사용 '버클링 프로브 핀', 팩키지 테스트용 '스프링 프로브 핀', 메모리 칩 검사용 '마이크로 캔티레버 핀' 등이다. 포인트엔지니어링의 독창적인 MMPM(Micro MEMS PEC Mold) 방식을 이용해 생산한 MEMS 핀(Pin)은 20:1의 고종횡비로 100마이크로미터(㎛) 높이에 5마이크로미터 선폭을 가지고 있다. 이를 통해 기존 핀으로는 한계가 있는 고집적 협피치의 반도체 검사가 가능하다. 또한 멀티 빔(Multi Beam)을 형성해 힘 제어 용이성 제공 및 체적과 표면적을 증가시킨 고전력 반도체 테스트도 가능하다. 포인트엔지니어링 관계자는 "최근 반도체 AI용 연산, HBM과 같은 고속 및 고집적 반도체 생산이 증가함에 따라 관련 검사기술이 빠르게 변화하고 있다"며 "포인트엔지니어링의 마이크로 핀은 기존 제조사들의 한계를 넘어서는 성능과 품질, 가격경쟁력 측면에서 고객들로부터 긍정적인 반응을 얻고 있다"고 밝혔다. 이미 일부 고객은 포인트엔지니어링의 마이크로 핀을 통해 검사 신뢰성을 높임으로써 칩메이커 양산이 승인됐으며, 현재 다수의 고객과 양산 및 제품 라인업을 위한 조율과 시제품 생산에 돌입했다. 포인트엔지니어링의 마이크로 핀 총 길이가 가장 짧게는 1.5mm로, 기존 4~4.5mm 수준인 AP 칩 검사용 프로브 카드의 핀 대비 1/4 수준으로 축소됐고, 안정된 핀 포스, 상대적으로 높은 전기적 특성, 100만번 이상 접촉 테스트를 통한 신뢰성 등을 확보했다. 회사측은 수율 문제에 대해서도 "설비 자동화 및 공정개선을 통해 현재 85% 이상을 확보했다"며 "현재 월 100만 핀 양산 체제에서 올해 연말까지 월 300만 핀으로 확대시킨 후 2025년 4분기까지 1000만 핀 양산을 목표로 하고 있다"고 밝혔다. 안범모 포인트엔지니어링 대표이사는 “현재 90~200㎛ 피치에서 포고 스프링 핀의 한계를 극복한 One Mold MEMS 스프링 핀을, HBM과 같은 고성능 반도체 검사의 대안이자 MEMS 핀을 필요로 하는 다수의 고객에게 합리적인 가격으로 제공할 수 있을 것”이라고 설명했다. 안 대표는 이어 “지속적인 연구개발을 통해 독자적인 표준형 제품을 올해 말까지 개발할 예정"이라며 "MMPM 기술을 이용한 파인피치 가이드 플레이트, 마이크로 기어, 마이크로 금형, 마이크로 범프 등의 제품으로 세계시장에서 우위를 선점하겠다”고 덧붙였다.

2024.09.09 09:29장경윤

[인사] 공정거래위원회

◇국장급 승진 ▲외교부(주재관) 전출 김성근 ◇과장급 승진 ▲특수거래정책과장 배문성 ◇과장급 전보 ▲전자거래감시팀장 이지훈

2024.09.06 14:13주문정

아바코 "차세대 전지 공정 장비 내년초 개발 완료 목표"

이차전지 및 디스플레이 장비 전문기업 아바코가 건식전극용과 리튬-메탈용 배터리 공정 장비 개발을 내년 초에 완료하는 것을 목표로 차세대 전지 공정 장비 개발을 성공적으로 수행하고 있다고 밝혔다. 앞서 아바코는 지난 7월 국내 셀메이커 공장 라인을 대상으로 이차전지 전극공정 장비인 롤프레스, 슬리터, 전극용 테이핑기를 공급하는 계약을 체결했다고 밝혔다. 회사는 "이차전지 전극공정 분야에서 아바코가 장비 기술력을 인정 받아 해당 사업에 성공적으로 진입했다는 의미이며, 사업영역 확장의 일환으로 차세대 전지 공정 장비 개발을 추진하고 있다"고 설명했다. 아바코가 개발하고 있는 건식전극 공정 장비는 기존 이차전지 전극 공정에 적용되고 있는 습식 방식을 대체할 기술적 난이도가 높은 장비다. 활성물질, 도전재, 바인더를 파우더 형태로 혼합해 만들어진 필름의 두께 조절과 라미네이팅을 동시 수행하는 장비로써, 습식 공정에서 필요한 액체 상태의 유기독성(NMP) 용매를 도포하기 위한 건조 과정이 필요 없어 원가절감과 생산성 향상이 효과를 얻을 수 있다. 또한 리튬-메탈 음극 기술을 통해 리튬-메탈용 음극 개발 공정에 대한 핵심 장비를 개발하고 있다고 전했다. 리튬메탈 음극 기술은 기존의 흑연·실리콘의 음극재를 리튬메탈로 대체하면서 에너지 밀도가 기존 대비 10배 이상 증가하고, 빠른 환원 속도로 인해 배터리 충전 속도가 빠르게 진행될 수 있는 기술이다. 더 많은 전기에너지를 저장할 수 있어 배터리 방전율 감소와 수명을 연장할 수 있는 특징도 있다. 아바코 관계자는 "건식전극 공정 장비의 경우 국내외 셀메이커 기업들도 주목하고 있고, 리튬-메탈 음극기술 역시 국내외 주요 기업들이 해당 기술에 초점을 투고 투자를 이어가는 추세"라며 "해당 차세대 전지 공정 장비에 대해 내년 초 개발 완료를 목표로 국내 고객사 대상 장비 시연을 계획하고 있다"고 전했다. 이어 "차세대 전지 공정 장비 개발 외에도 중장기적으로 2026년부터 2030년에는 상용화될 것으로 예상하고 있는 전고체 배터리 관련 장비 개발을 추진하는 등 다각도로 사업 영역 확장에 주력할 계획이다"라고 덧붙였다.

2024.09.06 10:17이나리

한화정밀기계, '세미콘 타이완'서 차세대 TC본더 첫 공개

한화그룹의 반도체 첨단 패키징 장비 및 제조 솔루션 기업 한화정밀기계는 4일부터 6일까지 대만에서 열리는 '세미콘 타이완 2024' 전시회에 참가한다고 5일 밝혔다. 세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 대만 최대 규모 반도체 산업 전시회로 43개국 700여개 제조사가 참가하는 업계 주요 전시회다. 이번 전시회에서 한화정밀기계는 어드밴스드 패키징 기술 구현이 가능한 3D 적층 In-Line 솔루션을 비롯, 최근 각광받고 있는 인공지능(AI) 반도체 HBM(고대역폭메모리)의 핵심 공정 장비인 TC본더(열압착본더) 'SFM5-Expert'를 처음 선보였다. 3D 적층은 여러 개의 다이(Die)를 수직으로 적층하고, 전도성 물질을 이용하여 다이를 전기적으로 연결하는 패키징 기술로 반도체 칩을 더 작게 만들 수 있어, 고성능 반도체 제작을 위한 필수 공정에 속한 속한다. 또한 소품종 대량생산에 적합한 'SFM5'와 다품종 소량생산에 최적화된 'SFM3-FA'플립칩본더를 출품하여 글로벌 종합 반도체 기업(IDM)과 패키징 기업(OSAT)의 요구사항을 유연하게 대응할 수 있는 전방위 반도체 장비 라인업을 선보였다. 이성수 한화정밀기계 대표이사는 “반도체 후공정 장비로 두차례 장영실상을 수상했을 만큼, 오랜 기간 축적해 온 반도체 기술 역량을 기반으로 사업을 확장하고 있다”며 “지속적인 기술 개발을 통해 글로벌 반도체 고객사에 맞춤형 솔루션을 제공하여 시장을 선도하는 반도체 종합 제조 솔루션 제공사로 자리매김하겠다”고 밝혔다. 한화정밀기계는 올해 1월'반도체 전공정' 사업을 인수해 기존 SMT, 공작기계 사업과 더불어 반도체 전·후 공정을 아우르는 전방위 반도체 장비 제조 솔루션 기업으로 변화하고 있다.

2024.09.05 14:52장경윤

TSMC '1.6나노' 공정, 애플 이어 오픈AI도 선제 주문

대만 주요 파운드리 TSMC의 최선단 공정인 'A16' 공정이 애플, 오픈AI 등 주요 기업들로부터 수주했다고 대만 연합보 등이 지난 2일 보도했다. A는 옹스트롬으로, 원자 수준인 0.1나노미터(nm)를 뜻한다. A16은 1.6나노 공정에 해당한다. TSMC는 오는 2026년 하반기 A16 공정을 양산하는 것을 목표로 두고 있다. 연합보는 "애플이 TSMC의 A16 공정의 1차 물량을 예약했고, 오픈AI도 자체 개발 칩의 장기적 수요를 고려해 A16 공정을 예약했다"며 "AI칩이 TSMC의 주문 가시성을 높이는 중요한 요인이 되고 있다"고 밝혔다. 오픈AI는 AI 챗봇인 '챗GPT'의 개발사로, 브로드컴·마벨 등 미국 기업과 협력해 자체 주문형반도체(ASIC)를 개발해 왔다. 또한 TSMC 등과 전용 웨이퍼 공장 구축을 논의하기도 했으나, 이 같은 계획은 보류하기로 했다. 한편 TSMC의 A16 공정은 선폭 미세화 외에도 GAAFET(게이트-올-어라운드), BSPDN(후면전력공급) 등 첨단 기술이 적용된다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. BSPDN은 기존 웨이퍼 전면에 배치하던 전류 배선층을 후면으로 보내, 전력 공급의 효율성을 높이고 신호간 간섭을 줄이는 기술이다.

2024.09.03 08:25장경윤

삼성전자, 차세대 'GaN 전력칩' 초도생산 준비…설비 도입

삼성전자가 질화갈륨(GaN) 파운드리 시장 진출을 위한 설비투자를 지난 2분기 진행했다. 다만 도입한 장비 규모는 매우 적은 수준으로, '초도 생산'을 위한 최소한의 준비를 진행한 것으로 관측된다. 대규모 양산 투자는 향후 고객사 확보 및 시장 성장세에 따라 윤곽이 드러날 전망이다. 2일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2분기 GaN 전력반도체 양산을 위한 설비를 소량 도입했다. GaN은 실리콘 대비 고온·고압 내구성, 전력 효율성 등이 높은 차세대 전력반도체 소재다. 이 같은 장점 덕분에 IT·통신·자동차 등 산업 전반에서 수요가 증가하고 있다. 삼성전자 역시 GaN 전력반도체 산업의 성장성에 주목해 시장 진출을 추진해왔다. 지난해 6월 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2023'에서는 "컨슈머, 데이터센터, 오토모티브 향으로 2025년 8인치 GaN 전력반도체 파운드리 서비스를 시작하겠다"고 공식 발표한 바 있다. 이에 따라 삼성전자는 지난 2분기 기흥 공장에 독일 엑시트론의 유기금속화학증착(MOCVD) 장비를 도입했다. 기흥은 삼성전자의 8인치 파운드리 양산을 담당하는 곳으로, 현재 GaN 전력반도체 공정은 8인치가 주류를 이루고 있다. 삼성전자가 GaN 연구개발(R&D)을 위해 기투자한 설비도 이곳에 위치해 있다. MOCVD는 금속 유기 원료를 이용해 박막을 성장시키는 기술이다. 실리콘 혹은 탄화규소(SiC) 웨이퍼 위에 GaN 물질을 올리는 GaN 웨이퍼를 만드는 데 핵심적인 역할을 담당한다. 현재 GaN 웨이퍼용 MOCVD 장비는 엑시트론, 미국 비코 두 기업이 사실상 독점하고 있다. 특히 엑시트론의 점유율이 압도적인 상황으로, 삼성전자는 지난해 펠릭스 그라베르트 엑시트론 최고경영자(CEO)와 만나 장비 공급을 논의하기도 했다. 당시 거론된 투자 규모만 30~40대 수준이었던 것으로 알려졌다. 다만 삼성전자가 이번에 진행한 투자는 엑시트론의 최신형 MOCVD 장비를 1~2대 들인 수준에 불과한 것으로 파악됐다. 아직 대형 고객사를 확보하지 못했고, 회사의 설비투자가 HBM(고대역폭메모리) 등 일부 분야에 집중된 만큼 투자 속도를 조절하려는 전략으로 풀이된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자는 이미 기흥에 GaN 관련 연구개발 설비를 투자했던 상황으로, 올해 중반에도 소량 장비를 도입했다"며 "다만 삼성전자가 당초 예상됐던 대규모 양산 투자에는 다소 신중하게 접근하는 분위기"라고 설명했다. 한편 DB하이텍과 SK키파운드리 등도 GaN 파운드리 사업을 준비 중이다. DB하이텍은 지난해 말 GaN 관련 설비투자를 진행해, 내년 초도 양산을 진행할 계획이다. 본격적인 양산 투자는 2027년에 집행하는 것을 목표로 삼고 있다. SK키파운드리는 기존 설비를 활용한 GaN 초도 양산을 이르면 내년 시작할 것으로 알려졌다.

2024.09.02 10:40장경윤

첨단 패키징 장비 시장, 올해 10% 이상 성장…"AI 수요 덕분"

최첨단 패키징 장비 시장이 올해와 내년 높은 성장률을 기록할 것이라는 분석이 나왔다. TSMC, 인텔, 삼성전자, SK하이닉스 등이 AI 반도체 성장에 힘입어 관련 설비투자를 적극 진행하는 데 따른 영향이다. 31일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 첨단 패키징용 장비 시장은 올해 10%, 내년 20% 이상 성장할 전망이다. 첨단 패키징은 AI 반도체 등 고성능 칩 제조의 핵심 요소로 주목받고 있다. 기존 전공정에서 이뤄지던 회로 미세화가 점차 한계에 다다르고 있기 때문으로, 첨단 패키징을 활용하면 반도체 성능을 획기적으로 향상시킬 수 있다. 대표적으로 대만 주요 파운드리 TSMC는 자체 개발한 'CoWoS' 패키징을 통해 엔비디아, AMD, 애플 등 글로벌 팹리스의 고성능 반도체를 패키징하고 있다. CoWoS는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'의 준말이다. 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높이는 2.5D 패키징 기술을 뜻한다. 특히 AI 서버용 칩에서 수요가 높아 지속적인 공급부족 현상이 일어나고 있다. 트렌드포스는 "TSMC는 대만 주난, 타이중 등 각지에서 첨단 패키징 용량을 늘리고 있고, 인텔도 미국과 말레이시아 등에서 패키징 사업을 준비 중"이라며 "한편 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등은 HBM 패키징 설비투자에 주력하고 있다"고 설명했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. 제조가 완료된 D램을 높은 집적도로 쌓아야 하기 때문에, 고성능의 본딩 기술 등이 요구된다. 첨단 패키징 장비에는 전기도금장비, 다이 본더, 씨닝 장비, 다이싱 장비 등 다양한 분야가 포함된다. 트렌드포스는 "첨단 패키징 장비 시장은 일부 국가가 주도하는 전공정 장비와 달리 기술적 진입 장벽이 낮다"며 "TSMC도 비용 감소 및 공급망 강화 전략으로 대만 현지 패키징 장비 업체의 육성을 촉진하고 있다"고 설명했다.

2024.09.01 09:32장경윤

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