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램리서치, 첨단 패키징 시대 준비..."칩렛·HBM서 적용 확장"

램리서치가 최첨단 패키징용 증착 장비로 로직 및 메모리반도체 시장을 공략한다. 해당 장비는 3D 패키징 성능 및 안정성을 동시에 향상시킬 수 있는 기능이 장점으로, 특히 차세대 HBM(고대역폭메모리)에 하이브리드 본딩이 적용되는 시기에 맞춰 적용처가 확대될 것으로 기대된다. 램리서치는 14일 웨스틴 서울 파르나스에서 기자간담회를 열고 최첨단 패키징 분야에 적용 가능한 위한 최신 기술을 발표했다. 3D 등 첨단 패키징서 증착장비 수요 증가…"1년 이상 양산 적용 중" 이날 치핑 리 램리서치 글로벌 어드밴스드 패키징 기술 총괄은 램리서치의 첨단 패키징용 장비 제품군에 대해 소개했다. 첨단 패키징은 AI 가속기, 최첨단 메모리 등 고성능 반도체에 필수적으로 활용되는 후공정 기술이다. 3D 패키징, HBM용 본딩 및 TSV(실리콘관통전극), 칩렛 등이 대표적인 사례다. 치핑 리 총괄은 "AI 산업 발전으로 더 높은 컴퓨팅 성능과 뛰어난 전력 효율성이 요구되면서, 최첨단 패키징 기술이 급속도로 발전하고 있다"며 "이에 램리서치는 벡터(VECTOR) TEOS 3D'를 출시해 1년 이상 최첨단 로직 및 메모리반도체 분야에 양산 적용하고 있다"고 설명했다. TEOS는 칩 표면에 절연막(SiO2)을 증착하는 데 사용되는 화학 소재다. 절연막은 각 칩의 전기적 간섭을 차단하는 역할을 맡고 있다. 최첨단 패키징 분야에서는 적절한 두께의 절연막 증착이 매우 중요해지고 있다. 여러 칩을 수직·수평으로 밀도 있게 집적하는 칩렛의 경우, 각 칩 사이의 공간을 정밀하게 채우거나 각 칩의 단차를 줄여야 하기 때문이다. 그렇지 않으면 칩 사이 빈 공간(보이드)이 생겨 칩 성능에 문제가 생길 수 있다. HBM에 하이브리드 본딩 도입 시 사업 확대 기회 차세대 HBM 등을 타깃으로 한 하이브리드 본딩에서도 마찬가지다. 하이브리드 본딩은 각 칩 표면을 구리 대 구리, 산화막 대 산화막으로 직접 수직 적층하는 기술이다. 그만큼 접합이 잘 되도록 고품질의 평탄한 절연막을 증착하는 기술이 필요하다. 박준흥 램리서치코리아 대표는 "여러 칩을 고밀도로 접합하는 최첨단 패키징의 특성 상, 단차를 줄이는 것이 이전보다 중요해졌다"며 "현재 벡터 TEOS 3D는 파운드리나 3D 패키징에 많이 쓰이지만, HBM 분야에서도 하이브리드 본딩이 도입되면 해당 장비의 적용처가 확장될 것"이라고 강조했다. 램리서치의 벡터 TEOS 3D는 나노미터(nm) 수준의 정밀도로 다이(Die) 사이에 최대 60마이크론 두께의 특수 유전체 필름을 증착할 수 있다. 또한 공정 중 웨이퍼를 고정하는 클램핑, 열 및 기계적 스트레스를 균일하게 분산시키는 페디스탈 기술로 증착 성능을 높였다. 쿼드 스테이션 모듈로 생산성도 높였다. 4개의 독립 스테이션으로 구성된 모듈형 설계를 적용해, 이전 세대 대비 약 70% 빠른 처리 속도와 최대 20%의 비용 절감을 실현할 수 있다는 게 램리서치의 설명이다. 박 대표는 "램리서치는 이전 전공정 분야에서 쌓아온 증착 기술을 응용해 벡터 TEOS 3D 장비를 새롭게 출시했기 때문에, 관련 경험이 굉장히 많다고 할 수 있다"며 "고객사들이 첨단 패키징 공정에서 겪는 크랙(깨짐), 워피지(휨) 등의 문제를 해결할 수 있는 장비"라고 말했다.

2025.11.14 14:59장경윤

대법 "멜론 중도해지 숨긴 카카오에 과징금 처분 부당"

멜론(카카오)이 중도해지 권리를 제대로 고지하지 않아 공정거래위원회로부터 과징금 처분을 받은 사건과 관련, 대법원이 과징금 부과는 위법하다고 판단했다. 이에 대법은 사건을 서울고등법원으로 돌려보냈다. 다만 카카오의 위법 행위 자체는 인정돼 시정명령은 적법하다고 봤다. 13일 관련 업계에 따르면 대법원 2부(주심 박영재 대법관)는 카카오가 공정위를 상대로 낸 시정명령 및 과징금 납부 명령 취소 소송에서 “과징금 부과는 처분 요건을 갖추지 못했다”며 원심 일부를 파기환송했다. 대법원은 공정위가 처분 사유를 법에 규정된 범위 이상으로 확장해 적용했다며 '유추해석금지 원칙' 위반을 지적했다. 공정위는 2017년 5월부터 2021년 5월까지 멜론이 중도해지 권리를 소비자에게 충분히 알리지 않았다고 보고 지난해 1월 전자상거래법 위반을 근거로 시정명령과 9천800만원의 과징금을 부과했다. 당시 멜론은 카카오 소속 플랫폼이었고, 2021년 이후 카카오엔터테인먼트와 합병했다. 음원 서비스 해지 방법은 ▲정기결제형 이용권을 구매한 소비자가 기간을 다 이용하고 해지할 수 있는 '일반해지'와 ▲이용권 구입 금액에서 이미 이용한 부분을 제외한 나머지 부분을 환급받을 수 있는 '중도해지'로 나뉜다. 공정위 조사 당시 멜론은 'PC에서만' 중도해지를 할 수 있게 기능을 구현해뒀다. 멜론은 공정위가 2021년 1월경 조사를 착수한 후 업무 협의를 통해 같은 해 7월 시정조치를 완료했다. 카카오는 공정위가 2021년 1월 조사를 시작한 뒤 같은 해 7월 시정조치를 완료했으므로 과징금 부과는 부당하다고 주장해왔다. 올해 1월 서울고법은 “과징금은 분할 전 회사인 카카오에 부과하는 것이 정당하다”며 원고 패소 판결을 내렸지만, 이번 대법원은 과징금 부과 근거 자체가 위법하다고 판단했다. 반면 시정명령은 정당하다고 봤다. 카카오 관계자는 “재판부의 판단을 존중한다”며 “앞으로도 이용자가 더욱 편리하게 멜론 서비스를 이용할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2025.11.13 16:49안희정

[인사] 공정거래위원회

◇과장급 승진 ▲전자거래감시팀장 김재진

2025.11.13 10:44주문정

주병기 만난 김윤 의장 "공정위, ESG 경영 지원군 돼달라"

"공정거래위원회가 기업 ESG 경영의 든든한 지원군이 돼달라." 김윤 삼양홀딩스 회장(K-ESG 얼라이언스 의장)은 13일 주병기 공정거래위원장을 초청한 '제13차 K-ESG 얼라이언스' 회의에서 이같이 말했다. 이날 회의에는 김윤 의장을 비롯해 K-ESG 얼라이언스 위원 30여명이 참석했으며, 주 위원장은 '공정거래와 기업 ESG 경영에 대한 조언'을 주제로 특별강연을 진행했다. 주병기 위원장은 "21세기 자본주의에서 공유자원의 비극으로 인해 전례없이 심각한 기후위기가 발생했으며 자본주의의 전환이 시급하다"며 "아동 노동 사건 등에서 촉발된 '윤리적 소비'는 기업들로 하여금 ESG를 필수 경영 전략으로 선택하게 했고, 이는 다양한 가치를 존중하는 자본주의로의 변화라는 의의가 있다"고 말했다. 아울러 "향후에도 윤리적 소비와 포용적인 글로벌 거버넌스를 통해 지속가능한 자본주의로의 전환을 이뤄야 하며, 공정위도 지속가능한 자본주의로의 전환을 뒷받침하기 위해 노력하겠다"고 말했다. 김윤 K-ESG 얼라이언스 의장은 "그린워싱이라 불리는 친환경 위장 광고 문제는 경우에 따라 기업 입장에서 억울할 수 있는 이슈"라며 "공정위가 환경관련 표시 및 광고 지침을 개정해 기준을 구체화한 것은 기업 입장에서 예측가능성을 높인 조치여서 큰 도움이 된다"고 말했다. 이어 “앞으로도 기업들이 잘 하고도 오해받는 경우가 안 생기지 않도록 제도적으로 많이 도와달라”고 덧붙였다. 김윤 의장은 “대기업들이 글로벌 공급망 ESG 법령 준수를 위해 협력사에 자료제공을 요청할 때 불공정행위로 보지 않는 경우를 구체적으로 제시한 것에 대해서도 긍정적으로 평가했다. 김 의장은 "기업들이 자율과 책임 속에서 ESG 경영을 내재화하는 데 노력할 것"이라며, "공정위가 기업이 지속가능경영을 실천하는 데 있어 든든한 지원군이 돼 달라"고 말했다.

2025.11.13 09:20류은주

판재성형 불량도 AI로 해결…자동차 등 품질관리 자동화 가능

한국생산기술연구원(원장 이상목)은 자동차 등의 금속 판재성형 공정을 실시간으로 관리할 수 있는 'AI 기반 지능형 판재성형 통합 모니터링 시스템'을 개발했다고 11일 밝혔다. 판재성형은 금속 판재를 금형에 넣어 원하는 형상의 부품을 생산하는 공정으로, 자동차 차체·가전제품 외장·전자제품 케이스 등 다양한 사이즈 부품 제조에 광범위하게 활용하는 핵심 가공기술이다. 프레스 작업으로 얇은 판재를 정밀하게 성형할 수 있어 생산성이 높고 균일한 품질 확보가 가능해 대량생산 공정에 널리 적용된다. 반면에 원소재의 물성 편차나 금형 마모, 치수 불량이 발생하면 공정 중단이나 재작업이 빈번해진다는 단점이 있다. 개발을 주도한 생기원 유연생산연구부문 배기현 수석연구원 연구팀은 이러한 문제를 해결하기 위해 판재성형 공정에서 불량이 주로 발생하는 소재 품질 편차, 금형 손상, 제품 치수 편차를 진단할 수 있는 기술을 개발했다. 우선 와전류 센서를 이용해 금속 전자기 반응을 감지하고, AI가 이를 분석해 판재 강도를 예측하는 알고리즘을 개발했다. 생산라인을 멈추지 않고도 모든 판재 강도를 실시간으로 분석할 수 있어 검사 속도와 정확도를 동시에 높일 수 있다. 연구팀은 이와 함께 금형이 받는 하중 데이터를 실시간으로 수집·분석해 마모나 파손을 예측할 수 있는 '무선형 금형 관리 모듈'을 개발했다. 개발한 모듈은 볼트형 하중센서와 무선 데이터 수집장치를 결합해 금형에 직접 설치 가능하며, 부착된 모듈을 통해 금형 하중의 변화량을 실시간으로 측정할 수 있다. 또 AI가 하중 데이터 변화 패턴을 분석해 금형 마모 상태와 남은 수명을 예측하고, 그 결과를 바탕으로 정비 시점을 미리 안내해 갑작스러운 설비 정지를 예방하는 시스템이다. 성형된 제품의 치수 불량을 실시간으로 감지하는 '레이저 기반 치수검사 모듈'도 개발했다. 성형품의 치수 불량은 조립 공정에서 큰 손실로 이어지는 데 반해 현장에서는 여전히 일부 제품만 선별검사하는 실정이다. 연구팀은 레이저 센서를 활용해 제품이 금형에서 빠져나오는 순간 높이를 측정하고, AI가 각 치수 항목별 허용오차 범위를 인식해 기준값과 비교하도록 했다. 이를 통해 정밀도를 벗어난 제품을 즉시 판별할 수 있어 조립 단계 이전에 선제적으로 불량품을 걸러낼 수 있다. 이번 성과는 생기원 대표과제를 통해 창출돼 자동차 부품 전문기업 세동산업으로 기술이전 됐다. 배기현 생기원 수석연구원은 “개발된 애드온 기반 지능형 모듈은 소재 검사, 금형 관리, 제품 평가 등 판재성형 공정 전반에 공통적으로 적용 가능하다”며 “창출된 성과를 자동차, 전기전자 등 국내 주력 산업의 프레스 제조라인에 확산할 계획”이라고 말했다. 기술을 이전받은 세동산업 허민철 차장은 “이전받은 기술을 적용해 기존 프레스 제조 공정에서 품질 이상 감지와 공정 관리 효율이 높아졌다”며 “앞으로 다른 프레스 제조라인을 대상으로 확대 적용해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2025.11.11 18:11주문정

눈속임 광고 못한다...공정위, 표시·광고 기준 전면 개정

공정거래위원회가 소비자 오인 방지와 광고의 투명성 강화를 위해 '중요한 표시·광고사항 고시'를 전면 개정했다. 개정안은 표시광고법 개정에 맞춰 세부 운영기준을 보완한 것으로, 내년 1월부터 시행된다. 11일 공정위는 그동안 일부 기업이 상품의 핵심 정보를 숨기거나 긍정적인 내용만 부각해 소비자에게 오해를 유발하는 사례가 많았다고 지적했다. 이에 '중요한 표시·광고사항'을 명확히 정의하고, 업종별로 구체적인 판단기준을 제시해 실무 혼선을 줄이도록 했다. 개정안에 따르면 상품의 성분, 효능, 용량, 가격, 할인 기준, 이용 제한 조건, 부작용 등 소비자의 거래 결정에 중대한 영향을 미치는 정보는 반드시 표시·광고해야 한다. 정기결제를 단일 결제처럼 표기하거나, 할인 기준일을 숨기는 행위처럼 소비자가 불리한 정보를 알아보기 어렵게 하는 방식은 허용되지 않는다. 또 업종별로 식품, 금융, 통신, 온라인쇼핑, 여행 등 주요 산업의 광고 시 유의해야 할 정보 항목과 위반 사례를 구체적으로 제시했다. 단순 기재 누락이나 경미한 오류의 경우에는 시정 기회를 부여하되, 고의적 은폐나 기만행위는 엄정 제재한다는 방침이다. 공정위는 고시 시행에 앞서 관련 업계와 소비자 단체를 대상으로 설명회를 열고, 온라인 교육 콘텐츠를 제작해 실무 적용 사례를 안내할 예정이다. 공정위 관계자는 “이번 개정은 소비자가 거래에 필요한 정보를 명확히 인식할 수 있도록 하기 위한 것”이라며 “기업의 투명한 광고 문화 정착과 소비자 신뢰 회복에 기여할 것으로 기대한다”고 말했다.

2025.11.11 12:00류승현

정부, 슈링크플레이션 근절 예고…업계 "조리 메뉴 일괄단속은 현실 무시"

정부의 슈링크플레이션(가격 인상 대신 양을 줄이는 행태) 근절 대책 예고에 외식업계에서 과도한 규제가 될 수 있다는 목소리가 나온다. 특히 부위별 중량 표기와 같은 규제는 실효성 보다 행정 부담만 커질 수 있다는 지적이다. 외식업 특성상 메뉴 중량이나 구성비를 일률적으로 규제하기 어렵기 때문이다. 7일 관련 업계에 따르면 공정거래위원회와 농림축산식품부 등 관계 부처들은 이달 말까지 슈링크플레이션 근절 관련 대책을 발표할 예정이다. 송미령 농림축산식품부 장관은 지난 5일 정부세종청사에서 열린 기자간담회에서 “외식 기업의 사전 공지는 소비자 알 권리 차원에서 꼭 필요하다”며 “부위별 중량 표기 등 소비자의 알 권리를 높일 방안을 고민 중”이라고 언급한 바 있다. 이 발언은 지난 9월 교촌치킨의 순살 메뉴 중량 축소 논란 이후 나왔다. 교촌은 닭다리살만 쓰던 기존 구성에 닭가슴살을 섞고 총중량을 30% 줄였으나, 가격은 그대로 유지했다. 이 사실이 나중에 알려지면서 소비자 반발을 샀다. 이후 대통령실과 국정감사에서 해당 사안이 거론되자 중량을 원상복구했다. "단일 기준 적용하기 어려워”…현장선 단속 불가능론도 다만 업계에서는 소비자의 알 권리를 강화해야 한다는 정부의 취지에는 공감하면서도, 조리 전후 중량이나 부위별 구성, 튀김옷 두께에 따라 제품마다 차이가 커 단일 기준을 적용하기 어렵다는 현실적 한계를 지적한다. 단속 기준을 명확하게 설정하기 어렵다는 설명이다. 한 프랜차이즈 업계 관계자는 “닭은 생물이라 개체마다 무게가 다르고, 메뉴마다 소스나 반죽 비율도 달라 중량 표기 기준을 정하기가 애매하다”며 “정부가 부위별로 세세한 표기를 의무화하면 현장 혼선이 불가피하다”고 말했다. 또 다른 관계자는 “최근 원가와 인건비, 배달 수수료가 모두 오르는 상황에서 규제만 강화되면 가맹점이 더 어려워질 수 있다”며 “소비자 공지 강화는 필요하지만, 정책이 현실에 맞게 조율돼야 한다”고 덧붙였다. "자율 공시 중심으로 제도 설계해야" 프랜차이즈업계 또한 정부가 강제로 단속하는 것보다는 '소비자 알 권리 강화'에 초점을 맞춰야 한다는 입장이다. 제품 구성이나 원재료 변경이 불가피하다면 이를 투명하게 공지하도록 유도하는 것이 훨씬 더 실효성이 있다는 설명이다. 한국프랜차이즈산업협회 관계자는 “중량 표기 자체보다 중요한 건 소비자에게 변경 사실을 미리 알리는 절차”라며 “교촌 사례도 용량을 줄였다는 점을 명확히 표시하지 않아 논란이 커졌다. 정부가 이를 일괄 단속하기보다는 자율공시 형태로 관리하는 게 바람직하다”고 말했다. 그러면서 "정부가 실효성 있는 방안을 내놓길 기대하지만, 조리 메뉴의 특성을 감안하지 않으면 혼선이 반복될 것”이라고 덧붙였다.

2025.11.07 18:27류승현

[인사] 공정거래위원회

◇과장급 승진 ▲가맹거래정책과장 정현일

2025.11.07 14:11주문정

공정위·소비자원, 'AI워싱' 실태 점검...20건 시정 조치

공정거래위원회와 한국소비자원이 가전·전자제품의 'AI워싱'(AI-Washing) 의심 사례를 모니터링한 결과, 총 20건의 부당 표시·광고 사례를 적발하고 시정 조치를 완료했다고 7일 밝혔다. 공정위는 내년 중 인공지능 관련 표시·광고 가이드라인을 제정해 소비자 오인을 예방할 방침이다. 이번 조사는 지난 5월부터 7월까지 네이버, 쿠팡, 11번가, 롯데온 등 7개 주요 온라인몰에서 판매 중인 제품을 대상으로 진행됐다. 실제 AI 기술이 적용되지 않았음에도 'AI'라는 문구를 사용하거나 기능을 과장한 사례가 대부분이었으며, 해당 사업자들은 자진 수정 또는 삭제로 시정했다. 냉풍기의 단순 온도 센서를 'AI 기능'으로 표시하거나, 제습기의 자동 조절 기능을 '인공지능 제습'으로 홍보한 사례가 대표적이다. 세탁기의 AI세탁모드가 세탁량 3kg 이하일 때만 작동함에도 이를 명시하지 않은 사례도 포함됐다. 소비자 인식조사 결과, 응답자의 57.9%(1천737명)는 AI기술이 적용된 제품이 일반 제품보다 비싸더라도 구매할 의향이 있다고 답했다. 평균적으로 20.9%의 추가 금액을 지불할 의사가 있는 것으로 나타났다. 반면 67.1%는 “AI기술이 실제로 적용된 제품을 구분하기 어렵다”고 응답해, 허위·과장 광고로 인한 소비자 혼란 우려가 제기됐다. AI워싱 방지를 위한 정책 수요로는 '사업자와 소비자의 이해를 돕는 가이드라인 마련'(31.5%), '국가표준·기술기준·인증제도 마련'(26.1%), 'AI워싱 상시 모니터링'(19.4%) 순으로 응답이 높았다. 공정위는 이번 조사 결과를 토대로 내년 중 관련 가이드라인을 제정하고, 소비자원과 함께 주요 제품군에 대한 모니터링을 지속할 계획이다. 공정위 관계자는 “AI 기술을 이유로 실제보다 제품 성능을 과장하는 행위는 소비자의 합리적 선택을 저해하는 부당 광고에 해당한다”며 “가이드라인 제정과 지속적인 감시를 통해 소비자 피해를 예방하겠다”고 밝혔다.

2025.11.07 10:06류승현

내년 아이폰·맥북 가격 오를까…"TSMC, 주요 고객사에 칩 가격 인상 통보"

대만 파운드리 업체 TSMC가 애플 등 주요 고객사에 추가 가격 인상 계획을 통보 중이라는 소식이 나왔다. IT매체 맥루머스는 6일(현지시간) 국내 IT팁스터 란즈크(@yeux1122)의 전망을 인용해 TSMC가 내년 5나노 이하 첨단 제조 공정에 대해 주요 고객사들에게 가격 인상 통보를 시작했다고 보도했다. 란즈크는 공정과 고객사별 조건에 따라 내년부터 평균 3~5% 가량 가격을 인상할 예정이며, 일부 고객과 공정 라인에서는 최대 8~10%까지 인상도 검토 중이라고 밝혔다. 5나노 이하 공정 칩에 해당 하는 애플 칩은 ▲A16 ▲A17 ▲A18 ▲A19 ▲M3 ▲M4 ▲M5 칩과 향후 출시될 모든 칩이 포함된다. 한편, 대만 매체 중국 시보는 지난달 차세대 A20 칩 생산 비용 상승으로 인해 2026년 출시될 아이폰18 시리즈의 가격이 인상될 가능성이 있다고 보도했다. TSMC가 A20칩에 들어갈 2나노 공정 개발에 막대한 투자를 진행하면서, 기존과 달리 가격 할인이나 협상 여지가 줄어 이전 세대 대비 최소 50% 이상 높은 단가가 책정됐다는 설명이다. 이에 따라 A20 칩 가격 상승이 아이폰18 시리즈 전반의 가격 인상으로 이어질 수 있다는 관측이 제기됐다. 만약 칩 가격이 크게 오른다면, 애플은 2나노미터 칩을 내년에 출시한 아이폰18 프로, 아이폰18 프로 맥스 등 일부 모델에만 적용할 가능성도 있다고 맥루머스는 전했다. 작년 9월 애플 전문 분석가 궈밍치는 "비용 문제로 인해 모든 신형 아이폰18 모델에 2나노 칩이 탑재되지는 않을 수 있다"고 지적한 바 있다.

2025.11.07 08:17이정현

공정의 한계 넘는다…국내 반도체 업계, '칩렛 전환' 가속

반도체 공정 미세화 경쟁이 한계에 다다르고 있다. 초미세 공정의 성능 향상 폭은 점점 줄어드는 반면, 생산 비용은 몇 배로 치솟고 있어서다. 이에 반도체 업계는 더 이상 '공정의 미세화'만으로 성능을 높이는 대신, 여러 기능별로 칩을 분리해 다시 하나로 결합하는 '칩렛(Chiplet)' 아키텍처에 주목하고 있다. 칩렛이 효율적이고 유연한 설계를 가능하게 하며, 새로운 반도체 혁신의 중심으로 떠오르고 있다. 5일 반도체 업계에 따르면, 국내외 주요 반도체 기업들이 미세공정의 한계를 돌파하기 위해 칩렛 기반 설계와 패키징 기술 확보에 속도를 내고 있다. 반도체 업계는 그동안 트랜지스터 크기를 줄여 성능을 높이는 공정 미세화 경쟁을 이어왔다. 그러나 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 공정부터는 성능 향상 대비 비용 증가폭이 지나치게 커지고, 수율도 떨어지는 구조적 문제가 드러나고 있다. 이에 국내 파운드리(반도체 위탁생산) 삼성전자는 기존 공정 수율 안정화에 집중하면서도, 칩렛 개발에 역량을 쏟아붇고 있다. 칩렛은 CPU, GPU, 메모리, I/O 등 기능별로 나뉜 칩(Die)을 하나의 패키지 안에서 고대역폭·저지연으로 연결해 동작시키는 방식이다. 모든 기능을 하나의 거대한 칩에 집적하는 기존 모놀리식(Monolithic) 구조보다 비용 효율이 높고, 설계 유연성이 크며, 수율도 개선된다. 특히 서로 다른 공정 노드를 조합할 수 있어, 성능과 비용의 균형을 극대화할 수 있는 현실적 대안으로 떠올랐다. 국내 팹리스·디자인하우스, 칩렛 주도권 경쟁 본격화 국내 반도체 산업에서도 AI 팹리스와 디자인하우스들이 칩렛 구조를 실제 제품에 적용하며 시장 경쟁에 뛰어들고 있다. 국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 대표적인 예시다. 리벨리온은 차세대 칩 리벨(REBEL) 쿼드에 칩렛을 적용한다. 리벨 쿼드는 리벨 싱글 칩 4개를 하나의 패키지로 통합한 형태다. 2 PFLOPS(페타플롭스) 연산 성능, 144GB의 용량, 4.8TB/s 메모리 대역폭을 제공한다. 오진욱 리벨리온 CTO(최고기술책임자)는 최근 'SK AI 서밋' 세션 연사로 나서 차세대 칩인 리벨에 대해 “하나의 칩렛을 개발해 시장이나 고객 요구에 따라 개수를 조정해 붙이는 구조”라며 “고객 맞춤형 AI 가속기를 빠르게 조립할 수 있는 유연한 플랫폼을 목표로 한다”고 말했다. 이 외에도 퓨리오사AI, 넥스트칩 등 국내 팹리스가 차세대 칩에 칩렛 도입을 검토하고 있는 것으로 전해진다. 국내 디자인하우스(DSP) 업계도 칩렛 시대를 준비하고 있다. 먼저 세미파이브는 칩렛을 미래 3대 성장축 중 하나로 꼽고, 기술을 개발하고 있다. 특히 미국 반도체 기업 시놉시스와 협력해 4나노 기반 HPC 칩렛 플랫폼을 개발 중이다. 아울러 D2D(다이 간 통신) 기술을 활용한 칩렛 플랫폼을 하고 있으며, IPO(기업공개) 이후에는 북미 칩렛 IP(설계자산) 기술 기업까지 인수하며 시장을 공략할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 최근 인터뷰에서 ““3D IC와 칩렛, D2D 인터페이스 분야에서 선도적인 경험을 쌓고 있다”고 밝혔다. 에이디테크놀로지의 경우 삼성 파운드리의 2나노 공정과 Arm 네오버스 CSS V3, 리벨리온의 AI 가속기 칩렛을 결합한 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발하고 있다. 또, 회사는 ADP 6 시리즈 플랫폼을 통해 HPC, 엣지서버, AI 시장 점유율을 끌어올린다는 방침이다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “칩렛 기술을 통해 AI 데이터센터 제품뿐 아니라 고성능 네트워킹 제품으로 확장할 수 있다"며, "파운데이션 라이브러리와 메모리를 경쟁력 있게 개발해 칩렛 솔루션의 컴퓨팅 기능을 강화하고, 고객의 실리콘에 경쟁력을 더할 것"이라고 말했다. 코아시아세미는 리벨리온과 협력해 2.5D 실리콘 인터포저 기술을 적용한 차세대 칩렛 제품을 개발하고 있다. 가온칩스는 케이던스, 시놉시스 등 IP 업체들과 협력하며 칩렛에 대한 접근성을 확보한 상황이다. 한편 글로벌 시장조사기관 글로벌 인포메이션에 따르면 세계 칩렛 시장 규모는 지난 2024년 142억2천만달러(약 20조6천억원)에서, 2030년 941억7천만달러(약 136조4천242억원)까지 성장할 것으로 전망된다.

2025.11.05 16:59전화평

中 CXMT, 韓 HBM 추격 나서...내년 'MR-MUF' 방식 양산

중국 메모리 업계의 HBM(고대역폭메모리) 시장 확대 계획이 구체화되고 있다. 현지 최대 D램 제조업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 내년 HBM3 양산을 계획한 가운데, 본딩 공정으로 MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필)를 채용한 것으로 파악됐다. MR-MUF는 국내 HBM 선두업체인 SK하이닉스가 활용 중인 방식이다. MR-MUF가 HBM 16단 등 고단 적층에 유리하고, 하이닉스가 관련 시장을 주도하고 있다는 점 등을 고려한 전략으로 풀이된다. 5일 업계에 따르면 중국 CXMT는 내년 MR-MUF 기반의 HBM3 양산을 목표로 제품 개발을 진행하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. 기술적 난이도가 높기 때문에 현재로서는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 D램 제조업체 3사가 시장을 주도하고 있다. 이에 중국은 고부가 메모리 시장의 주도권 확보를 위해 HBM 기술 자립화를 적극 추진해 왔다. 특히 현지 빅테크 기업인 화웨이가 수요를 촉진하고, 현지 최대 D램 제조업체인 CXMT가 제품 개발 및 양산을 맡는 공급망 구성이 업계의 이목을 끌고 있다. 구체적으로 CXMT는 MR-MUF 기술을 채택해 HBM3 양산을 추진하고 있다. 현재 샘플 제작까지 진행된 상태로 본격적인 양산 목표 시점은 내년 상반기로 예상된다. MR-MUF는 D램을 하나씩 쌓을 때마다 열로 임시 접합한 다음, 완전히 적층된 형태에서 열을 가해(리플로우) 접합을 마무리하는 기술이다. 이후 액체 형태의 'EMC(에폭시 고분자와 무기 실리카를 혼합한 몰딩 소재)'를 도포한다. HBM 업계 선두주자인 SK하이닉스가 해당 방식을 채택하고 있다. 삼성전자와 마이크론의 경우 NCF(비전도성 접착 필름) 방식을 활용하고 있다. 해당 기술은 층층이 쌓인 각 D램 사이에 NCF를 집어넣고, 위에서부터 열압착을 가해 칩을 연결한다. NCF가 고온에 의해 녹으면서 범프와 범프를 연결하고 칩 사이를 고정하는 역할을 맡는다. 반도체 업계 관계자는 "CXMT가 MR-MUF와 NCF를 모두 염두에 두고 HBM 본딩 기술을 개발해 왔으나, HBM3에 들어서는 MR-MUF로 방향이 굳혀졌다"며 "이르면 내년 상반기 양산이 목표지만, 일정이 지속 연기돼 온 만큼 기술 성숙도가 얼마나 향상됐는지 지켜볼 필요가 있다"고 설명했다. 업계는 CXMT의 HBM3 양산 수율이 주요 경쟁사 대비 아직 낮은 수준인 것으로 보고 있다. CXMT HBM3에 적용되는 G4(16나노미터급) 공정 기반의 D램의 경우 수율이 컨벤셔널(범용) 기준 70% 정도로 추산되지만, HBM은 별도의 후공정 등을 거치면서 수율이 현저히 떨어지기 때문이다. 이와 관련 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 지디넷코리아에 "CXMT가 지난해부터 내부적으로 MR-MUF 활용을 논의해 온 것으로 알고 있다"며 "내년 상반기까지 HBM3 양산 수율 40% 이상을 확보하기는 어려워 본격적인 양산 시점은 내년 말 정도로 예상한다"고 설명했다.

2025.11.05 14:27장경윤

한미반도체, 내년 하반기 대면적 HBM용 '와이드 TC 본더' 출시

한미반도체는 차세대 HBM 생산 전용 장비인 '와이드 TC 본더(Wide TC BONDER)'를 2026년 말에 출시할 계획이라고 4일 밝혔다. 한미반도체는 '와이드 TC 본더'를 차세대 HBM 칩을 생산을 위해 고객사에 공급할 예정이다. TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, TC본더는 각 D램 다이에 정밀한 열과 압력을 가해 접합하는 공정에 사용된다. 한미반도체는 "최근 메모리 업계는 차세대 HBM 칩에 D램 다이 사이즈를 확대한 '와이드 HBM' 칩 개발을 추진하고 있다"며 "HBM이 차세대 제품으로 진화할수록 더 많은 메모리 용량과 빠른 데이터 처리 속도가 요구되는데, 업계는 20단 이상 고적층하는 방식 대신 HBM 다이 면적 자체를 확대하는 방향으로 개발 중"이라고 밝혔다. HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. 또한 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프(Micro Bump) 수도 증가한다. 이를 통해 메모리 용량과 대역폭을 확보하면서도 고적층 방식 대비 열 관리가 용이하고 전력 효율도 개선할 수 있다. '와이드 TC 본더'는 플럭스리스 본딩 기능을 옵션으로 추가할 수 있다. 플럭스리스 본딩은 플럭스 없이 칩 표면의 산화막을 감소시키는 차세대 접합 기술이다. 기존 방식 대비 잔류물 세정 공정이 불필요해 공정이 단순화되고 접합 강도를 높이면서도 HBM 두께를 줄일 수 있다. 한미반도체는 '와이드 TC 본더' 디자인에 한국 고려청자에서 영감을 받은 '세라돈 그린' 색상을 적용했다. 업계에서는 와이드 TC 본더 도입에 따라 차세대 HBM의 고적층 생산을 위해 검토됐던 하이브리드 본더 도입 시기가 한층 늦춰질 것으로 전망하고 있다. 곽동신 한미반도체 회장은 “HBM 기술 변화에 발맞춰 신기술을 적용한 와이드 TC 본더 장비를 선도적으로 공급할 계획”이라며 “고객사의 차세대 HBM 생산 경쟁력 강화에 기여할 것“이라고 말했다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 현재 HBM 생산용 TC 본더 전 세계 1위를 차지하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 현재까지 HBM 장비 관련 120여건의 특허를 출원했다.

2025.11.04 15:48장경윤

'아이스크림 담합' 빙그레·롯데 등 임원 징역형 집유 확정

대법원이 빙그레를 비롯한 주요 빙과업체 임원들의 '아이스크림 가격 담합' 사건에 대해 징역형 집행유예를 확정했다. 4일 업계에 따르면 대법원 1부는 지난달 16일 공정거래법 위반 혐의로 기소된 빙그레 법인에 벌금 2억 원을 선고한 원심을 확정했다. 함께 재판에 넘겨진 빙그레·롯데푸드·롯데제과·해태제과 임원 4명에 대해서도 징역형의 집행유예가 확정됐다. 해당 4개 회사는 지난 2016년 2월부터 2019년 10월까지 아이스크림 판매·납품 가격과 소매점 거래처 분할 등을 담합했다가 공정거래위원회에 적발됐다. 2022년 2월, 공정위는 빙그레 388억여원, 해태제과 244억여원, 롯데제과 244억여원, 롯데푸드 237억여원의 과징금을 부과했다. 담합을 자진 신고한 롯데제과와 해태제과는 형사 고발을 면제받았고, 빙그레와 롯데푸드는 검찰에 고발됐다. 이들은 같은 해 10월 재판에 넘겨졌으며, 롯데푸드 법인은 공정위 고발 이후 롯데제과에 합병돼 기소 대상에서 제외됐다. 1심은 빙그레 법인에 벌금 2억 원을 선고했다. 재판부는 빙그레를 포함한 국내 4대 아이스크림 제조사가 가격 인상과 거래처 영업 제한, 마진율 인하, 판촉 품목 제한, 입찰 낙찰자 결정 등을 합의하고 실행했으며, 빙그레는 과거 콘류 제품 가격 담합으로 과징금을 부과받은 전력이 있음에도 범행을 반복했다고 판단했다. 항소심은 1심이 무죄로 본 콘류·샌드류 제품 담합 혐의까지 유죄로 인정했지만, 양형은 동일하게 벌금 2억원을 유지했다. 대법원은 원심 판단이 옳다고 판결했다. 재판부는 “빙그레가 '자진 신고를 했으니 기소되지 않을 것이라 믿고 수사에 협조했는데 검찰이 기소했다'며 공소권 남용을 주장했지만, 이 주장은 받아들일 수 없다”고 밝혔다. 법원은 “빙그레가 항소심에서 공소권 남용을 문제 삼은 적이 없고, 대법원에 와서 새로 주장한 것은 적법한 상고 이유가 되지 않는다”고 설명했다. 빙그레 관계자는 “법원의 판결을 존중하며, 이번 일을 계기로 ISO37301 추가 도입 및 공정거래자율준수 프로그램 강화를 통해 컴플라이언스가 조직문화로 정착될 수 있도록 최선의 노력을 기울이고 있다”고 말했다.

2025.11.04 14:07류승현

"가격인상 꼼수 막는다"…정부, 슈링크플레이션 대책 이달 말 시행

정부가 가격은 그대로 둔 채 중량을 줄이는 '슈링크플레이션' 근절을 위한 대책 마련에 나섰다. 외식업계 의견 청취 작업에 착수한 가운데 이달 말 구체적인 방안을 마련해 시행할 계획이다. 정부는 3일 오후 2시 서울 서초구 aT센터에서 관계부처 합동으로 '외식업체 간담회'를 개최하고 슈링크플레이션 근절과 외식물가 안정 방안을 논의했다고 이날 밝혔다. 이번 간담회는 농림축산식품부 농업혁신정책실장 주재로 기획재정부, 공정거래위원회, 식품의약품안전처 등 관계부처와 BBQ, BHC, 교촌치킨, 스타벅스, 투썸플레이스, 맘스터치, 노브랜드버거, 얌샘김밥, 청년다방, 동대문엽기떡볶이, 신전떡볶이 등 주요 외식기업 및 한국외식산업협회, 한국외식업중앙회, 한국프랜차이즈산업협회 관계자가 참석했다. 김정욱 농식품부 농업혁신정책실장은 “식자재 가격 인상 및 인건비 상승, 배달앱 수수료 부담 등 외식업계의 어려움은 이해하나, 한미 관세 협상 타결로 환율 등 불확실성이 해소될 것으로 예상되므로 내수 회복과 민생안정을 위해 물가안정 노력에 동참해달라”고 당부했다. 공정거래위원회와 식품의약품안전처는 최근 논란이 되고 있는 '치킨 슈링크플레이션'과 관련해, 대책 마련 진행 상황을 설명했다. 이달 말 구체적인 방안을 마련해 시행할 계획이다. 업계는 외식물가 안정을 위해 주요 식자재에 할당관세 적용, 공공배달앱 지원 등을 건의했다. 김정욱 실장은 “애로사항을 면밀히 검토해 지원방안을 마련하겠다”면서도 “슈링크플레이션은 외식업계 전반의 신뢰에 부정적인 영향을 미칠 수 있는 만큼, 합리적 가격정책과 투명한 정보제공에 적극 동참해 달라”고 강조했다. 정부는 앞으로도 업계와의 지속적인 소통을 통해 추가 애로사항을 발굴하고 물가 안정과 외식업계 현안 해소를 위해 지속적으로 노력할 계획이다.

2025.11.03 17:17김민아

"TSMC 1차 협력사 등록"...CMTX, 글로벌 성장 전략 발표

국내 반도체 부품 기업 씨엠티엑스(CMTX)가 세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 1차 협력사로 등록되며 글로벌 시장에서 입지를 넓히고 있다. 회사는 오는 20일 기업공개(IPO)를 앞두고 핵심 경쟁력인 소재 내재화와 애프터마켓 공급 모델을 내세워 반도체 핵심 부품의 국산화와 해외 시장 확장을 병행할 계획이다. 씨엠티엑스는 3일 서울 여의도에서 IPO 기자간담회를 열고 회사의 중장기 성장 전략을 발표했다. 씨엠티엑스는 반도체 전(前)공정 중 식각 공정 장비용 고순도 실리콘 파츠를 생산하는 기업이다. 삼성전자, TSMC, 마이크론 등 글로벌 반도체 제조사와 협력 관계를 맺고 있다. TSMC와는 지난 2년 반의 기술 검증 과정을 거쳐 3나노 이하 선단 공정용 실리콘 파츠 1차 협력사로 등록됐다. 마이크론으로부터는 올해 '글로벌 최우수 협력사(1위)'로 선정된 바 있다. 박성훈 대표이사는 “씨엠티엑스는 TSMC 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 선단 공정에만 실리콘 파츠를 공급하는 하이레벨 밴더”라며 “선단 공정에 투입되는 우리 부품의 기술력과 품질 보증력을 기반으로 지속적으로 성장할 것”이라고 밝혔다. 회사는 이러한 글로벌 고객사 확대를 통해 해외 매출 비중을 지속적으로 높이고 있다. 올해 상반기 기준 회사의 해외 수출액은 약 470억원으로 집계됐다. 이는 전체 매출 중 61.57% 달하는 규모다. 박종화 대표이사는 “현재 전체 매출 중 TSMC가 차지하는 비중이 그리 높지는 않다”면서도 “협력을 확대해서 국내 반도체 기업의 비중만큼 늘리는 게 목표”라고 설명했다. 씨엠티엑스는 IPO를 통해 확보한 자금을 생산 거점 구축에 활용할 계획이다. 회사는 경상북도 구미에서 제 1공장을 운영하고 있으며, 제 2공장을 신설 중이다. 제 2공장은 총 부지 약 1만5천평 규모로, 완공될 시 생산능력이 2023년 대비 5배 이상 확대될 것으로 예상된다. 이를 통해 글로벌 팹 수요 증가에 대응하겠다는 방침이다. 박성훈 대표이사는 “TSMC, 삼성전자 등 글로벌 고객사들의 부품 수요가 늘고 있어 안정적인 공급망 확보가 필요하다”고 밝혔다. 아울러 '실리콘 폐파츠 리사이클링 기술'을 통해 시장을 공략한다. 이 기술은 식각 공정 후 사용된 실리콘 파츠를 재생해 다시 소재로 활용한다. 공정 중 오염물질을 제거하고 고순도화를 거쳐 결정 성장을 다시 유됴하는 방식이다. 현재 마이크론에 상용화 단계로 공급 중이며 삼성전자와는 공동 평가를 진행하고 있다. 박 대표는 “리사이클 기술은 비용 절감뿐 아니라 ESG 측면에서도 의미가 크다”며 “향후 씨엠티엑스의 시장 점유율을 더욱 높일 수 있는 강력한 장치가 될 것”이라고 강조했다. 한편 씨엠티엑스는 이번 상장에서 총 100만주를 전량 신주로 공모하며 희망 공모가는 5만1천~6만500원, 총 공모금액은 510억~605억원 규모다. 수요예측은 10월 29일~11월 4일, 일반 청약은 11월 10~11일 진행되며 11월 20일 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 대표 주관사는 미래에셋증권이다.

2025.11.03 14:54전화평

공정위, 프랭크버거 과장금 6억4천만원..."허위·과장 수익정보 제공"

공정거래위원회가 햄버거 프랜차이즈 프랭크버거를 운영하는 프랭크에프앤비가 허위·과장된 수익 정보 제공, 필수품목 강제 구매, 사전 동의 없는 판촉행사 시행 등의 이유로 시정명령과 6억4천100만원의 과징금을 부과했다. 31일 공정위에 따르면 프랭크에프앤비는 지난 2021년부터 2022년 사이 가맹 희망자에게 목동점 한 곳의 매출 데이터를 근거로 한 과장된 수익 분석표를 제시하고, 해당 가맹점을 직영점으로 허위 기재했다. 해당 매장은 실제로는 월평균 매출이 3천만원대에 불과했으나, 회사는 월매출 4천만원~8천만원, 영업이익률 2832%로 표기해 투자 판단을 왜곡시킨 것으로 드러났다. 이에 공정위는 허위·과장 정보제공 행위로 1억7천500만원의 과징금을 부과했다. 또한 회사는 2021년 3월부터 2023년 8월까지 포크·나이프·비닐 캐리어 등 13개 품목을 '구입강제품목'으로 지정, 가맹점주가 본사로부터만 구매하도록 강제했다. 이들 품목은 시중에서도 손쉽게 구할 수 있는 일반 공산품임에도, 본사는 공급가보다 최대 20% 이상 비싼 가격에 납품해 약 1억4천만원의 차액가맹금을 취한 것으로 조사됐다. 이에 대해 공정위는 부당한 거래상대방 구속행위로 판단, 4억6천600만원의 과징금을 부과했다. 이와 함께 프랭크에프앤비는 2023년 5월 신메뉴 출시와 함께 진행한 '미니블록 사은품 증정' 판촉행사에서 가맹점주들의 비용 부담분에 대해 사전 동의 절차 없이 일방적으로 비용을 청구한 것으로 드러났다. 공정위는 “비용을 일부 부담시키는 판촉행사는 반드시 사전 협의와 동의가 필요하다”며 시정명령을 내렸다. 공정위는 이번 조치에 대해 “창업 희망자에게 허위·과장된 자료를 제공하는 행위를 엄정히 제재해 피해를 예방하고, 가맹점주의 자율적 거래 선택권을 보장하기 위한 것”이라며 “앞으로도 불공정 거래 관행을 지속 점검해 가맹본부와 가맹점 간 공정한 거래 질서 확립에 힘쓸 것”이라고 밝혔다.

2025.11.02 14:50류승현

이순미 서울지방공정거래사무소장, 공정위 상임위원에 임명

공정거래위원회는 이순미 서울지방공정거래사무소장을 신임 상임위원으로 10월 31일 자 임명했다고 30일 밝혔다. 이 상임위원은 제40회 행정고시를 통해 1997년 공직에 입문한 뒤 공정위 입찰담합조사과장, 가맹거래과장, 기획조정관, 서울지방공정거래사무소장 등 주요 부서를 두루 거쳤다. 카르텔조사국, 심판관리관실 등 사건·심결 부서에서 쌓은 조사 경험과 법리 판단 역량을 겸비한 공정거래 전문가로 평가된다고 공정위는 설명했다. 서울지방공정거래사무소장 재임 당시에는 서울·경기·인천·강원권을 관할하며 하도급 대금 미지급, 가맹점 위약금, 플랫폼·게임 분야 환불 민원 등 경제적 약자 보호 사건 처리에 주력했다. 특히 코로나19 이후 급증한 소비자 피해 신고를 신속히 조사·처리해 소상공인과 소비자 권익 보호에 기여했다는 평가다. 이 상임위원은 약관심사과장, 가맹거래과장 등을 거치며 영세 가맹점주 권익 향상과 피해구제 제도 개선에도 관여했다. 또 경쟁심판담당관으로 7년간 근무하며 위원회 심결 실무를 경험, 심판 절차 전반에 정통하다는 평가를 받는다. 또한 밝고 솔직담백한 성격으로 분위기 메이커 역할을 하는 등 대인관계가 원만하고 직원들과도 격의 없이 어울리고 소통하면서도, 맡은 일에 열정을 다하는 관리자로 평가받고 있다. 공정위는 “이순미 상임위원은 공정위 최초의 여성 실장급 상임위원으로, 사건 조사와 정책 추진 양측에서 폭넓은 경험을 갖춘 인사”라며 “경제적 약자 보호와 공정 경쟁 질서 확립에 기여할 것으로 기대한다”고 밝혔다. 이 상임위원은 서울대 생물교육과, 방송통신대 법학과를 졸업하고 미국 시라큐스대에서 행정학 석사를 취득했다. 1996년 행정고시 합격 후 공정위 송무담당관, 약관심사과장, 입찰담합조사과장, 기획조정관 등을 역임했다.

2025.10.30 14:27류승현

"AI가 살렸다" 삼성전자, 반도체·모바일서 동반 성장 견인

삼성전자가 AI(인공지능) 수요 급증 효과를 톡톡히 누리며 3분기 실적 반등에 성공했다. 메모리·파운드리 등 반도체 부문이 일제히 회복세를 보였고, 모바일 사업도 플래그십 판매 호조로 견조한 실적을 유지했다. 삼성전자는 30일 올해 3분기 확정 및 세부 실적을 공개했다. 영업이익은 12조2천억원으로 전년 동기 대비 32.48% 증가했다. 6분기 만에 두 자릿수 영업이익을 회복했다. 매출은 전년과 비교해 8.8% 상승한 86조1천억원을 기록했다. 분기 기준 최대 매출 실적이다. 반도체 “AI 수요 폭발”…HBM·2나노가 실적 견인 메모리 사업은 AI 데이터센터 확산에 따른 HBM3E·DDR5·서버 SSD 판매 확대 덕분에 분기 기준 역대 최대 매출을 올렸다. 특히 서버향 수요가 공급량을 크게 웃도는 상황에서 가격 상승이 이어지며 이익이 급증했다. 파운드리(반도체 위탁생산)는 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정 중심의 선단 공정 확대와 가동률 개선, 원가 절감 효과로 적자 폭이 크게 축소됐다. 삼성전자는 “3분기 선단 공정 수주가 역대 최대를 기록했다”며 “4분기부터 2나노 1세대 양산이 본격화될 것”이라고 밝혔다. 또한 미국 텍사스 테일러 신규 팹을 2026년부터 본격 가동해 북미 AI 고객 수요에 대응할 계획이다. MX·가전, 프리미엄 제품으로 수익성 유지…스마트폰 6천100만대 출하 모바일 사업을 담당하는 MX 부문은 폴더블폰 갤럭시 Z 폴드7과 플립7, 플래그십 S25 시리즈 판매 호조로 견조한 실적을 기록했다. 3분기 스마트폰 출하량은 6천100만대, 태블릿은 700만대였다. 스마트폰 ASP(평균판매단가)는 304달러(약 43만2천원)로 직전 분기 대비 약 13% 상승했다. 삼성전자는 4분기에도 플래그십과 에코시스템 제품 중심의 판매 확대를 통해 전년 대비 연간 매출 성장과 수익성 유지를 목표로 한다. 회사는 "메모리 등 부품 가격 상승이 예상돼 원가 부담이 가중될 것으로 전망된다"며 "플래그십 중심 판매와 전사적 프로세스 효율화를 통해 수익성을 유지하겠다"고 설명했다. 가전(VD) 부문은 QLED·OLED TV 등 프리미엄 제품 비중 확대와 마이크로 RGB 등 신제품 효과로 매출 성장세를 이어갔다. “AI 투자 지속, 2026년 탄력적 설비투자 확대” 삼성전자 박순철 CFO는 “3분기 실적 반등으로 시장과 주주 기대에 일부 부응했다”며 “AI 중심 산업 성장세를 기회로 삼아 실적 개선을 이어가겠다”고 밝혔다. 4분기에도 AI 반도체 수요가 강세를 유지할 것으로 보이며, 이에 따라 메모리·시스템 반도체 투자를 전략적으로 확대할 계획이다. 연간 설비투자액은 47조4천억원 규모로 집계된다. 부문별로는 DS부문(반도체)이 40조9천억원, SDC(삼성디스플레이)가 3조3천억원 수준이다. 2026년에는 AI 수요 확대에 맞춰 투자 규모를 탄력적으로 확대할 방침이다. 삼성전자는 “AI 중심 산업 구조 변화가 실적 개선의 핵심 동력”이라며 “AI 반도체·모바일·가전 등 전 사업군에서 시너지를 극대화하겠다”고 밝혔다.

2025.10.30 13:56전화평

곽동신 한미반도체 회장, 50억원 규모 자사주 취득 발표

한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 50억원 규모의 자사주를 취득할 계획이라고 29일 공시했다. 취득 예정 시기는 오늘부터 약 한 달 뒤인 11월 26일 장내에서 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장은 2023년부터 총 473억원 규모의 자사주를 사재로 취득하게 되며 지분율은 33.47%에서 33.50%으로 상승한다. 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 시장점유율을 차지하고 있다. 회사는 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 왔으며, 현재까지 HBM 장비 관련 120여 건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 확대해 왔다. 이러한 자신감을 근거로 이번 자사주 취득 결정을 한 것으로 보여진다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 최근 마이크론 테크놀러지에 현지 밀착서비스를 제공하기 위해 싱가포르 우드랜즈 지역에 '한미싱가포르' 현지법인을 설립하며 고객 만족 극대화를 위해 노력하고 있다.

2025.10.29 14:05장경윤

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