• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
스테이블코인
배터리
AI의 눈
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'공랭식'통합검색 결과 입니다. (3건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

AI 반도체 열폭주 시대…데이터센터 식히는 '2상 냉각' 뜬다

인공지능(AI) 반도체 성능 경쟁이 뜨거워지면서 데이터센터의 가장 큰 문제로 '열'이 부상했다. 기존 공랭식(공기냉각)은 이미 수년 전 한계에 도달했고, 수랭식(액체냉각) 역시 전력밀도 증가 속도를 따라잡지 못하고 있다. GPU·HBM 탑재 AI 칩의 발열량이 폭증하면서 냉각 방식의 전환이 데이터센터 업계의 핵심 과제로 떠오른 것이다. 28일 여의도 FKI타워컨퍼런스홀에서 열린 '전자기기 및 데이터센터 첨단 방열 기술 집중 교육'에서는 이 같은 문제에 대한 해답으로 '2상 냉각' 기술이 제안됐다. 문강석 LG전자 책임연구원은 “AI 칩의 발열 특성상 기존 냉각 구조만으로는 앞으로 2~3년 내에도 대응이 쉽지 않다”며 “칩 단위에서 열을 직접 제어하는 방식이 필요하다”고 지적했다. 증발·응축 활용하는 2상 냉각… 소켓당 2kW, 랙당 100kW 대응 2상 냉각은 냉매가 칩 표면에서 끓어 증발하고, 다시 응축돼 순환하는 구조로 동작한다. 액체와 기체가 오가는 과정에서 잠열을 활용하기 때문에 1상 액체 냉각(물 기반)보다 월등한 열 제거 성능을 낸다. 문 연구원은 “비전도성 냉각액이 콜드플레이트로 들어가 칩에서 증발한 뒤 응축기를 거쳐 다시 순환하는 구조”라며 “이 방식으로 소켓당 2~2.5kW, 렉당 100kW까지 대응 가능하다”고 설명했다. 이는 최근 AI 서버 밀도 증가와 함께 업계가 직면한 냉각 한계를 정면으로 넘어서는 수준이다. 특히 2상 액침냉각은 서버 전체를 비전도성 유체에 담가 열을 제거하는 구조로, PUE(전력효율지수)를 크게 낮출 수 있다. 미국, 유럽 등 글로벌 데이터센터 기업들이 공격적으로 검토하는 기술이다. 공랭·1상 수랭의 구조적 한계… “이미 정점을 지나고 있다” 기존 냉각 방식의 물리적 한계도 자세히 언급됐다. 팬 기반 공랭은 소음·부피·전력 소모 증가로 운영 비용 급증하고 있으며, 히트파이프는 중력·자세·길이 제약으로 고열밀도 칩 대응이 어렵다. 1상(단상) 수랭식의 경우 물리적 구조 자체에 근본적 한계를 갖는다. 이 방식은 물이 상태 변화 없이 온도를 올려가며 열을 흡수하는 구조라 냉매의 비열·열전도도 같은 물성 한계에 부딪힐 수밖에 없다. 채널을 더 좁게 만들거나 유량을 늘려도 압력손실만 커지고 펌프 전력 소모가 급증해 효율이 거의 올라가지 않는 '정체 구간'에 도달한다. 문 연구원은 “현재 데이터센터의 대부분이 단상 액체 냉각을 쓰지만 AI 칩 발열량을 고려하면 한계가 빠르게 오고 있다”며 “2상 냉각 없이 열을 안정적으로 제거하려면 전체 시스템 비용이 폭증할 것”이라고 말했다. AI 칩 발열은 더 뜨거워진다… 2상 냉각은 '미래형'이 아닌 '필연' AI 반도체는 앞으로 더 높은 열설계전력(TDP)을 요구할 것이 확실시된다. GPU·HBM 통합 구조, 고대역 패키지, 미세공정 전환은 곧 더 높은 열밀도로 이어지는 것이다. 이에 칩 제조사와 서버 OEM, 데이터센터 사업자 등은 냉각 기술을 단순 선택지가 아닌 성능·전력·비용을 좌우하는 핵심 인프라로 보고 있다. 문 연구원은 “AI 서버의 발열은 앞으로 더 올라갈 수밖에 없다”며 “지금 속도라면 기존 냉각으로는 감당이 어렵다. 결국 2상 냉각이 데이터센터에서 표준으로 자리 잡게 될 것”이라고 밝혔다.

2025.11.28 17:09전화평 기자

점점 뜨거워지는 AI 데이터센터, 액침 냉각으로 식힌다

인공지능(AI)의 발전 속도는 눈부시다. 대규모 언어 모델(LLM)과 생성형 AI는 산업 전반의 판도를 바꾸며 새로운 기회를 열어주고 있다. 그러나 그 혁신의 뒤편에는 '발열'이라는 물리적 한계가 도사리고 있다. AI의 두뇌 역할을 하는 GPU, CPU 등 반도체가 고성능 연산을 지속하는 순간, 엄청난 열이 발생하기 때문이다. 이 열을 제어하지 못하면 속도를 높이기는커녕 성능 저하와 장비 손상으로 이어진다. 액침냉각, 공랭식 한계 뛰어넘다 최동훈 GRC 이사는 이 같은 문제의 해답으로 '액침냉각'을 지목한다. 공기로 발열을 제어하는 '공랭식' 기술이 한계에 다다랐기 때문이다. 최 이사는 “냉각 시스템은 오작동률이 낮은 게 중요한데, 공랭식은 그런 부분에서 좀 약하다”며 “서버가 공기 안에서 돌면 먼지 등 이물질이 쌓일 수 밖에 없기 때문이다. 공기가 없는 곳이 가장 좋다”고 말했다. 아울러 “서버의 발열이 심해지며 공랭식을 계속 활용하기 힘들어졌다”며 “액체를 사용하는 수랭식이 더 적합하고, 특정 반도체만을 식히는 게 아니라 보드까지 전부 액체에 담구는 액침냉각이 발열을 제어하는 데 가장 효과적이다”라고 설명했다. 액침냉각은 발열이 심한 서버를 비전도성 액체에 직접 담가 냉각하는 방식이다. 기존 공랭식보다 훨씬 높은 열 전달 효율을 제공한다. 에너지 소비를 획기적으로 줄일 수 있어, AI 인프라를 구축하는 오늘날 관심이 집중되는 기술이다. 전력 효율 급상승...”3~5년 이내 상용화될 것” 자원 낭비도 훨씬 줄어든다. 공랭식은 데이터센터 내 온도를 낮춰 서버를 차갑게 식히는 방식이다. 이 때 칠러의 온도를 낮추기 위해 상당량의 물이 필요하다. 물이 열 교환기를 거쳐 데이터센터 내부에 찬 바람을 불어넣는 원리다. 액침냉각은 서버를 직접 액체에 담구는 만큼 이 과정이 필요하지 않다. 물이 낭비되지 않으며, 별도의 냉각 과정이 필요없어 에너지 효율이 훨씬 높다. 최 이사는 “기존 공랭식은 데이터센터 쿨링에 전체 전력 중 30~40%를 사용했다”며 “액침냉각이 적용될 경우 이게 3%까지 줄어든다. 남은 전력을 서버로 돌릴 수 있어 파워 역시 올릴 수 있다”고 설명했다. 실제 지표로도 액침냉각의 효율성을 확인할 수 있다. 데이터센터의 효율은 PUE(전력효율지수)를 통해 확인 가능하다. PUE는 데이터센터 전체 전력 소비량 중 IT 장비 전력 소비량을 측정해 계산하는 지표다. 1.0에 가까울수록 효율성이 높다. 일반적인 공랭식 데이터센터의 PUE는 1.5~2.0 수준이다. 이 때 데이터센터 전체 전력 중 약 40%가 냉각 장치에 사용된다. 반면, 액침냉각은 1.03에 불과하다. 최 이사는 “싱가포르에서는 데이터센터 PUE가 1.2 미만으로 설계를 해야만 한다는 제한을 두고 있다”며 “자원에 한계가 있기 때문에, 앞으로는 공랭식만으로 서버를 구축하는 건 어려울 것”이라고 내다봤다. 이에 글로벌 업체들은 액침냉각 방식을 수용한 데이터센터를 구축하고 있다. 현재 시장 주류 방식인 공랭식, 액체냉각과 더불어 액침냉각 인프라까지 한번에 탑재한 데이터센터를 짓는 것이다. 그는 “최근에 관계사들을 만나보면 기술 전반을 활용할 수 있는 데이터센터 구축으로 방향을 잡고 있다”고 말했다. 그러면서 “3~5년 이내로 액침냉각이 상용화될 것”이라고 내다봤다. 액침냉각 스페셜리스트 GRC GRC는 지난 2009년 미국에서 설립된 액침냉각 전문 기업이다. 액침냉각을 전문으로 하는 회사로서는 가장 오래됐다. 액침냉각 관련해 총 19개 특허를 보유하고 있으며, 8개 특허가 인증을 받고 있다. 해당 기술과 관련해 특허수가 가장 많다. 현재 글로벌 서버업체인 델(Dell), HP 등과 협업하고 있으며, 국내에서는 SK엔무브, 현대오일뱅크 등과 협력 중이다.

2025.09.30 13:11전화평 기자

서린씨앤아이, CPU 냉각장치 '비콰이어트 퓨어락3' 출시

서린씨앤아이가 1일 독일 PC 주변기기 제조사 '비콰이어트' 공랭식 프로세서 냉각장치 '퓨어락3'를 국내 출시했다. 퓨어락3는 프로세서 표면과 밀착된 히트싱크에서 전달되는 열을 6mm 규격 히트파이프 4개로 흡수한 다음 120mm 냉각팬으로 분산해 장시간 안정적 작동을 돕는다. 일반 모델인 '퓨어락3 블랙', ARGB LED를 냉각팬 블레이드 중앙 허브에 내장해 튜닝 효과를 구성할 수 있는 '퓨어락3 LX' 등 두 개 제품이 공급된다. 냉각팬은 분당 최대 2천번 회전해 단시간 내에 열을 분산한다. 제품 표면에는 장시간 구동시 부식이나 변색을 막을 수 있는 블랙 컬러 세라믹 코팅을 적용했다. LGA 1700/1851, 소켓 AM4/5 등 인텔·AMD 최신 프로세서 폼팩터를 모두 지원한다. 공급가는 퓨어록3 LX가 6만 2천900원, 퓨어록3 블랙이 5만 3천900원(네이버스토어 직판가 기준).

2025.07.01 11:22권봉석 기자

  Prev 1 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

[AI는 지금] "인류 통제 벗어날 수도"…세계 석학들이 보낸 적색 경보

"또 실패는 없다"…구글이 AI 글래스 '킬러앱'에 카톡 찜한 이유

"피지컬 GPT, 한국이 선도할 수 있다"

저평가주 외인 매수세에...SK텔레콤 주가 고공행진

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.