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TSMC, '1.4나노' 성능·수율 모두 잡았다…차세대 공정 선점 시동

대만 파운드리 TSMC가 최근 1나노미터(nm) 공정 고도화에서 상당한 진전을 이뤘다. 오는 2028년 양산 예정인 공정의 샘플 칩이 목표 성능의 90%에 도달했고, 주요 부품 수율도 안정화 단계에 접어든 것으로 나타났다. TSMC는 지난 16일 2분기 실적발표에서 "A14(A는 옹스트롬, 0.1나노) 공정 개발은 계획대로 순조롭게 진행되고 있다"며 "내부 시험용 칩 기준으로 소자 성능이 목표치 대비 90% 수준에 도달했다"고 밝혔다. 이어 "256메가비트 S램 수율도 90%에 근접했다"고 덧붙였다. 1.4나노에 해당하는 A14는 TSMC가 2027년 시생산에 돌입해, 2028년부터 본격 양산 예정인 차세대 공정이다. TSMC의 2나노(N2) 대비 동일한 전력에서 10~15% 성능 향상, 혹은 동일한 성능에서 25~30% 전력절감 효과를 제공한다. 칩 집적도 또한 20% 향상됐다. S램은 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 등에 내장하는 고속 휘발성 메모리다. 셀 크기가 작고 수많은 트랜지스터를 균일하게 구현해야 하기 때문에, 초미세 공정 상에서 구현 난도가 매우 높다. 이에 TSMC는 차세대 공정 개발에서 S램 수율을 먼저 안정화하고, 이를 공정 성숙도 향상 지표로 삼아 왔다. TSMC는 A14를 기반으로 성능을 더 높인 A13·A12 공정도 개발 중이다. 두 공정의 양산 목표 시점은 2029년이다. TSMC는 "A14 및 파생 기술들이 2나노 공정보다 더 강하고 오래 지속되는 공정이 될 것이라고 확신한다"며 "TSMC 기술 리더십 위치를 더 공고히할 할수 있을 것"이라고 강조했다. 한편 삼성전자는 오는 2029년부터 1나노 공정에 진입할 예정이다. 당초 목표는 2027년이었으나, 무리한 공정 진입보다는 2나노 등 기존 공정 최적화에 집중하겠다고 판단한 결과다. 신종신 삼성전자 디자인플랫폼(DP) 개발실장(부사장) 이달 초 열린 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼에서 "SF1.4(1.4나노) 공정은 2029년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중"이라며 "수율과 성능을 개선한 SF1.4+ 공정은 2030년에 선보일 예정"이라고 밝힌 바 있다.

2026.07.17 10:30장경윤 기자

호남권 반도체 산단 전력공급선로, 황룡강·49번 지방도 부지 우선 검토

“황룡강이 호남권 반도체 산업단지가 들어서는 광주 군공항을 따라 흘러주네?” 김성환 기후에너지환경부 장관이 16일 전남광주 광산구 소재 호남권 반도체 산단 전력 공급선로 경과지역 일대를 점검하는 현장에서 한 관계자가 던진 말이다. 기후부와 한국전력은 호남 반도체 산단 예정지에 인접한 345kV 신장성/신광주 송전선로 등 인근 전력망에서 산단으로 1단계 전력을 공급할 계획이다. 공급선로 예상 경과지역에는 산악지와 평지, 주거지가 혼재돼 있어 주민 밀집지역 위주로 지중선로 확대 등 주민수용성을 높이기 위한 방안이 논의되는 상황이다. 호남 반도체 산단으로 전력을 보내는 공급선로를 황룡강 둑길을 따라 지중화하면 보상문제나 주민수용성 문제를 풀어내는데 용이할 수 있다는 설명이다. 김성환 장관은 황룡강 둑길을 활용하는 방안도 가능성을 열어두고 국유지와 사유지 현황을 파악할 것을 지시했다. 이어 전남광주통합특별시청에서 열린 '호남권 반도체 산단 전력공급 방안회의'에서 기후부와 전남광주시·한전은 이날 논의를 통해 황룡강과 49번 지방도 부지를 활용하는 방안을 우선적으로 검토하기로 했다. 최종 공급방안은 관계부처·기업 등과 협의를 통해 확정하기로 했다. 또 호남권 반도체 산단 2030년 적기 가동을 위해 필수 인프라인 전력설비가 사전에 구축될 필요가 있어 지중화 등을 통해 2029년 말까지 1단계 공급선로 구축을 목표로 사업을 추진하기로 뜻을 모았다. 김 장관은 회의에서 “공급선로 예상 경과지역을 둘러봤더니 49번 지방도를 따라서 오는 방법도 있고 일부 산을 따라 내려오는 방법도 있고, 마침 보니까 거기 광주 군공항까지 연결되는 황룡강이 흐르고 있던데, 황룡강을 따라서 가는 방안도 검토 가능한 방법이라는 판단을 현장에서 한 것 같다”며 “우선 주민 수용성 문제와 비용문제, 시간 문제가 여기에 다 연결돼 있는 만큼 이 자리에서 확정하지는 못 하더라도 어떤 경과지를 거치는 게 가장 효율적이고 주민 수용성이 높고 비용 최적화할 수 있는 안인지 의논하고 앞단의 과정을 단축할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다. 김동철 한전 사장은 “한전도 메가 프로젝트의 안정적인 전력공급을 위한 전력망 적기구축을 최대 현안으로 인식하고 전담TF를 구성하는 등 전사적으로 대응하고 있다”고 밝혔다. 김 사장은 이날 전력망 적기 구축 이행에 필요한 ▲송전선로 구성 방안 확정 ▲변전소 신설을 위한 '반도체 산단(특구)' 지정 ▲사업추진 관계기관 실무협의체 구성을 건의한 것으로 알려졌다. 이날 회의에서는 전력망 적기구축을 위해 기관 간 긴밀한 협조가 필요한 만큼, 기후부를 중심으로 전력망 적기구축 실무협의체를 운영하기로 했다. 기후부(영산강유역환경청 포함), 전남광주통합특별시(광산구청, 장성군 포함), 한전, 삼성전자, SK하이닉스 등이 참여하는 협의체를 통해 신속한 전력공급을 위해 필요한 사항을 긴밀히 협의해 나갈 계획이다.

2026.07.16 17:55주문정 기자

'역대 최대 실적' TSMC, 2나노 매출 비중 첫 공개

대만 주요 파운드리 TSMC가 AI 수요 확대에 힘입어 올 2분기 역대 최대 실적을 경신했다. 특히 업계 최첨단 공정인 2나노미터(nm) 매출 비중을 처음 공식 집계했다는 점이 고무적이다. TSMC는 파운드리 호황에 따라 올해 연간 매출 전망치, 설비투자 규모도 당초 대비 상향 조정했다. 고성능 시스템반도체 시장의 성장세가 매우 견고함을 나타내는 지표로 해석된다. TSMC는 16일 2026년 2분기 실적발표를 통해 매출액 1조 2703억 대만달러를 기록했다고 밝혔다. 영업이익은 7660억 대만달러, 영업이익률은 60.3%로 집계됐다. 매출은 전년동기 대비 36%, 전분기 대비 12% 증가했다. 영업이익도 각각 65.3%, 16.2% 증가했다. AI 인프라 투자에 따른 고성능 시스템반도체 수요 확대가 지속된 데 따른 효과로 풀이된다. 특히 최첨단 공정 매출 비중의 확대가 두드러졌다. 해당 분기 TSMC의 전체 매출에서 7나노 이하 공정이 차지하는 비중은 77%다. 전분기 대비 3%p 늘었다. ▲2나노 3% ▲3나노 30% ▲5나노 33% ▲7나노 11% 등이다. TSMC가 2나노 공정 매출 비중을 공개한 것은 이번이 처음이다. 2나노 공정은 현재 상용화된 파운드리 공정 중 가장 고도화된 공정으로, 지난해 4분기부터 양산에 돌입했다. 파운드리 사업 호조세에 따라, TSMC는 향후 실적 및 투자 계획에 대해서도 당초 예상 대비 긍정적인 견해를 내놨다. 3분기 매출 전망치는 446억~458억 달러로 제시했다. 중간값(452억 달러) 기준으로 전년동기 대비 37%, 전분기 대비 12% 증가한 수준이다. 매출 총이익률은 66%로 전분기 대비 1.7%p 하락할 것으로 전망되나, 이는 주로 2나노 공정의 본격적인 양산에 따른 비용 증가가 원인이다. TSMC는 "이익 희석 효과는 최첨단 기술에 대한 매우 강력한 수요와 지속적인 생산성 향상 노력으로 부분 상쇄될 것"이라고 밝혔다. 연간 매출 전망치는 전년 대비 40%를 소폭 상회할 것으로 예상했다. 기존 전망치인 30% 초과 성장 대비 상향 조정됐다. 올해 연간 설비투자 계획은 600억~640억 달러 사이로 제시했다. 기존 전망치인 520억~560억 달러 대비 크게 상향됐다. 세부적으로 선단 공정에 70~80%, 성숙 공정에 10%, 패키징 및 테스트에 10~20%가량이 할당될 예정이다.

2026.07.16 16:44장경윤 기자

ASML, AI칩 수요에 2분기 호실적…올해 전망치도 '상향 조정'

네덜란드 극자외선(EUV) 노광장비 기업 ASML이 업계 예상을 웃도는 실적을 기록했다. 올해 전망치 역시 기존 대비 상향 조정했다. AI용 고성능 로직·메모리 반도체 호황으로 고객사가 노광장비 주문을 적극 확대한 데 따른 효과다. ASML은 2분기 매출액 93억2700만 유로(한화 약 15조 9302억원)와 매출총이익률 54.0%를 기록했다고 15일 밝혔다. 당기순이익은 29억 유로다. 이번 매출은 전분기 대비 6%, 전년동기 대비 21% 증가한 수치다. 증권가 컨센서스(88억9600만 유로)도 상회했다. 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 "AI로 촉발된 로직 및 메모리반도체 수요 증가로 고객사들이 생산능력 확대를 위한 투자를 가속화하고 있다"며 "이는 ASML의 제품 주문으로 이어져 당사의 장기적 수요 가시성을 강화하고 있다"고 말했다. ASML은 올 3분기 순매출 110억~120억 유로, 매출총이익률을 55~57%로 전망했다. 연간 기준으로는 순매출과 매출총이익률을 각각 430억~450억 유로, 54~56%로 제시했다. 기존 가이던스(360억~400억 유로, 51~53%)를 모두 상향 조정했다. ASML은 중장기적 수요에 대응하기 위한 투자에도 나선다. 현재 65대 규모인 EUV 생산능력을 2027년 30% 늘릴 계획이며, 2028년에도 30%의 추가 생산능력 확대를 검토하고 있다. 고성능 심자외선(DUV) 장비 생산능력도 올해 130대에서 내년 및 내후년에 30%씩 확대하는 방안을 고려하고 있다. ASML은 세계 유일의 EUV 노광장비 양산 기업이다. EUV는 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 노광 공정에 쓰이는 광원이다. 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터), 초미세 공정 구현에 용이하다.

2026.07.15 15:28장경윤 기자

토요타그룹·다이와보우 등 일본기업, 포시에스 방문…일본 시장 공략 박차

포시에스가 일본 주요 IT 기업 경영진을 대상으로 인공지능(AI) 기반 전자문서 기술을 선보이며 일본 시장 확대에 속도를 내고 있다. 포시에스는 최근 일본컴퓨터시스템공급자협회(JCSSA) 소속 회원사 임원 및 대표이사로 구성된 시찰단이 본사를 방문해 AI 전자문서 및 전자계약 솔루션을 살펴봤다고 13일 밝혔다. JCSSA는 일본의 컴퓨터 하드웨어, 소프트웨어, 클라우드 서비스 기업들이 참여하는 대표 IT 협단체다. 이번 방문에는 토요타그룹 계열사와 다이와보우를 비롯한 10여 개 회원사 경영진이 참여했다. 포시에스 일본법인 역시 JCSSA 정회원사로 활동하고 있어 이번 만남은 양측 협력 확대 측면에서도 의미를 갖는다. 방문단은 한국 기업들의 AI 활용 사례와 디지털전환(DX) 전략을 직접 확인하기 위해 방한했다. 특히 AI가 전자문서 및 전자계약 업무에 어떻게 적용되고 있는지 실제 업무 효율성 향상에 어떤 역할을 하는지를 중점적으로 살펴봤다. 포시에스는 이날 클라우드 기반 AI 전자계약 플랫폼 '이폼사인(eformsign)'과 기업용 AI 에이전트 서비스 '아이오즈 에카(AIOZ EKA)'를 소개했다. 시연에서는 계약서와 각종 업무 문서를 AI가 자동 분석하고, 문서를 포함한 사내 정보를 자연어 기반 대화 형식으로 검색·요약하는 기능이 공개됐다. 방문단은 전자문서 업무 자동화 수준과 AI 활용 방식에 큰 관심을 보이며 다양한 질문을 이어간 것으로 전해졌다. 특히 이폼사인에 적용된 AI 비서 기능은 현장에서 높은 관심을 받았다. 해당 기능은 문서 내 입력 항목과 서명 영역을 자동으로 인식해 배치하는 기술로, 포시에스가 축적해 온 전자문서 기술과 AI를 결합해 구현했다. 회사 측에 따르면 이를 활용하면 문서 작성 및 계약 프로세스에 소요되는 시간을 최대 90%까지 단축할 수 있다. 포시에스는 현재 국내 금융기관 다수가 자사 전자문서 기술을 활용하고 있으며, 공공기관과 대기업, 중견·중소기업 등 다양한 고객층을 확보하고 있다. 특히 보안성과 안정성이 중요한 금융·공공 분야에서 축적한 운영 경험을 경쟁력으로 내세우고 있다. 이번 방문은 일본 시장 내 사업 협력 기회를 확대하는 계기가 될 것으로 기대된다. 전국 단위 유통망과 고객 네트워크를 보유한 JCSSA 회원사들과의 접점이 늘어나면서 향후 공공·민간 시장 진출에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망된다. 포시에스는 현재 일본법인을 중심으로 현지 사업을 확대하고 있으며, 이번 교류를 계기로 일본 기업들과 다양한 협력 방안을 모색할 계획이다. 포시에스 관계자는 "일본 IT 업계를 대표하는 기업 관계자들에게 AI 기반 전자문서 기술과 서비스를 직접 소개할 수 있어 의미 있는 자리였다"며 "앞으로도 일본 현지 파트너십을 확대하고 공공·민간 분야를 아우르는 시장 공략을 지속 강화해 나갈 것"이라고 말했다.

2026.07.14 10:17남혁우 기자

반도체 테스터 업계, 수주 랠리 지속…삼성·SK 투자 수혜

국내 반도체 테스트 장비업계가 인공지능(AI) 메모리 슈퍼사이클 수혜를 누리고 있다. 올 상반기부터 삼성전자·SK하이닉스로부터 테스트 장비를 대량 수주하면서, 올해 연간 매출이 크게 성장할 것이란 전망이 나온다. 13일 업계에 따르면 국내 주요 테스트 장비 기업은 최근 삼성전자, SK하이닉스향 장비 공급량을 크게 늘리고 있다. 삼성전자·SK하이닉스는 각 공정용 테스터를 네오셈, 디아이, 와이씨, 엑시콘, 유니테스트 등 협력사에서 조달한다. 최근 AI 메모리 슈퍼사이클로 D램 및 낸드 가동률이 사실상 100%에 도달하면서, 테스터 수요도 급증했다. 엑시콘은 지난 10일 삼성전자와 498억원 규모 CLT 및 SSD 테스터 공급계약을 체결했다. 회사의 지난해 연 매출의 75.5%에 해당한다. CLT는 파이널테스트에서 저주파 환경을 평가하는 데 쓰이는 장비로, 기존 개별 장비를 챔버 형태로 대체해 생산효율이 높다. 이외에도 엑시콘은 올 상반기 CLT 및 SSD 테스터를 세 차례 대규모 수주했다. 총 규모만 519억원에 이른다. 디아이는 최근 2개월간 삼성전자와 번-인 테스터 등 주력 장비 공급계약을 4건 체결했다. 각 장비는 삼성전자의 국내와 중국 후공정 팹에 도입되며, 총 규모는 1326억원 수준이다. SK하이닉스향 HBM 웨이퍼 테스터 사업도 순항하고 있다. 디아이의 자회사 디지털프론티어는 지난 1월 SK하이닉스와 998억원 규모 고대역폭메모리(HBM)4용 웨이퍼 테스터 공급계약을 체결했다. 3월에도 962억원 규모 계약을 추가 수주했다. 와이씨는 올 상반기 삼성전자와 체결한 웨이퍼 테스터 공급계약 3건을 공시했다. 총 규모는 1746억원이다. 기존 테스터용 보드를 선단 공정용으로 업그레이드하는 계약도 포함한 것으로 알려졌다. 반도체 장비업체 한 관계자는 "삼성전자와 SK하이닉스가 D램과 낸드에 대한 최선단 공정 전환투자를 적극 진행하고 있어, 메모리 테스터 업계도 수주가 확대되고 있다"며 "내년에도 신규 공장이 지어지는 만큼 수혜가 지속될 것으로 본다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "메모리 시장이 워낙 좋다보니 테스터 업계도 전반적으로 계단식 성장세를 실현할 수 있을 것"이라며 "현재 수주한 물량만 고려해도 올해 연간으로 매출이 두 자릿수로 성장하는 건 확실해보인다"고 말했다. 반도체는 제품 양품 여부를 판별하는 테스트 공정을 거친다. 용도에 따라 ▲칩의 전기 특성을 검사하는 EDS ▲고온 환경에서 동작을 확인하는 번-인 ▲최종 검사를 담당하는 파이널테스트 등으로 나뉜다.

2026.07.13 11:00장경윤 기자

KISA, '2026 공급망 보안 인사이트 데이' 개최

한국인터넷진흥원(KISA, 원장 이상중)이 '2026년 공급망 보안 모델 구축 지원 사업' 참여 기업의 첫 교류 행사인 '2026년 공급망 보안 인사이트 데이'를 10일 서울 서초구 엘타워에서 개최했다. 행사는 지난 5월 지원사업 협약 체결 이후, 참여 기업들이 한자리에 모여 과제별 공급망 보안 모델 구축 방향과 보안 확보 전략을 공유하기 위해 마련했다. '2026년 정보보호 주간'과 연계해 '설계에서 실천으로(Secure Design to Action)'를 주제로 진행했다. 공급망 보안 모델 구축 지원사업에 선정된 8개 과제 수행기업의 최고정보보호책임자(CISO), 최고경영진(C-Level) 등 관계자 약 40명이 참석했다. 행사에는 ▲2025년 지원사업 참여 기업의 미국, 유럽 등 글로벌 규제 대응 사례 ▲소프트웨어 자재명세서(SBOM) 기반 공급망 보안 모델 구축 우수 사례 ▲2026년 수행기업의 공급망 보안 모델 구축 추진 방향 등이 소개됐다. 참석자들은 전년도 구축 사례를 바탕으로 공급망 보안 모델을 실제 기업 환경에 적용하는 과정에서 필요한 고려 사항을 공유하고, 올해 과제별 추진 방향을 점검했다. KISA는 올해 말까지 참여 기업의 공급망 보안 모델 구축과 운영을 지원하고, 현장실사와 중간•최종 평가를 통해 과제별 추진 현황과 성과를 점검할 예정이다. 이용필 KISA 디지털위협예방본부장은 “이번 행사는 공급망 보안 모델 구축 방향과 보안 가시성 확보 전략을 함께 살펴보며 사업 추진 기반을 다지는 자리였다”며 “현장에서 활용할 수 있는 성과를 지속적으로 공유 및 확산, 민간 주도의 공급망 보안 생태계가 자리 잡을 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.

2026.07.12 12:30방은주 기자

美 나스닥 데뷔하는 SK하이닉스…다음 투자 행보는

SK하이닉스가 오늘(10일) 밤 미국 나스닥 데뷔 무대에 오른다. 인공지능(AI) 반도체에 대한 글로벌 투자자 관심이 뜨거운 만큼, 이곳에서 최태원 SK그룹 회장 등 주요 임원진들이 회사 비전과 사업전략을 직접 발표할 예정이다. 업계는 미국 내 추가 상장, 현지 설비투자 규모 확대 등 SK하이닉스가 기업가치 제고를 위한 추가 조치를 꺼낼 것으로 기대하고 있다. SK하이닉스는 10일 공시에서 미국주식예탁증서(ADR) 공모가가 주당 149달러로 책정됐다고 밝혔다. ADR로 밸류 재평가 추진…추가 발행 가능성도 높아 SK하이닉스의 ADR 총 주식 수는 1억 7790만주다. 이를 통해 SK하이닉스는 총 265억700만 달러(약 40조원)를 조달할 수 있다. 최근 주가 하락으로 당초 예상 발행총액인 45조원에는 미치지 못했으나, 외국 기업의 미국 IPO 사례 중 최대 규모다. 이전에는 중국 알리바바가 250억 달러를 조달한 바 있다. SK하이닉스가 ADR을 추진한 가장 큰 원인은 기업가치 재평가다. SK하이닉스의 매출과 영업이익은 미국 마이크론 대비 모두 높지만, 주가수익비율(PER)은 비교적 낮은 수준에 머물러 있다. SK증권이 12개월 선행 기준으로 추산한 메모리 3사의 PER은 마이크론이 6.6배, SK하이닉스가 5.6배다. 업계는 SK하이닉스가 이번 나스닥 ADR 상장 이후에도 추가 조치를 단행할 것으로 보고 있다. 가장 가능성이 높은 계획은 ADR 규모 확대다. SK하이닉스가 최근 발행한 ADR 규모는 전체 발행 주식 수의 2.5% 수준이다. 다만 SK하이닉스는 미국 증권거래위원회에 전체 주식의 25%까지 ADR로 전환할 수 있도록 한도를 등록했다. 추가 ADR 상장을 위한 장치를 마련한 셈이다. 투자은행(IB) 업계 한 관계자는 "SK하이닉스가 ADR 규모를 계단식으로 늘려 전체 주식 수의 최대 10% 비중까지 확대하는 방안을 고려하는 것으로 안다"며 "ADR 상장에 따른 프리미엄 효과를 최대한 얻으려 할 것"이라고 말했다. 美투자자에 SK AI·반도체 비전 공개…현지 투자 강화할까 SK하이닉스가 ADR 상장을 기점으로 미국 내 투자 규모를 확대할 수 있다는 관측도 나온다. 반도체 업계 한 관계자는 "SK가 미국 내 반도체 생산시설과 AI 데이터센터 건설 등 다양한 투자계획 등을 검토해 왔다"며 "아직 구체 사안이 확정된 것은 아니지만, 이번 ADR 기념 행사에서 미국 투자에 대한 밑그림을 얘기할 수 있을 것"이라고 설명했다. 최태원 SK 회장은 한국 시간으로 10일 오후 10시경 ADR 상장 기념 오프닝 벨 타종 행사, 12일 오후 11시로 예정된 생중계 인터뷰 등을 통해 SK하이닉스 비전과 사업 전략을 직접 소개할 예정이다. 미국 정부 역시 최근 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업을 상대로 미국 현지 투자 확대를 요구하고 있다. 하워드 러트닉 미국 상무장관은 9일(현지시간) 뉴욕주 시러큐스 인근 마이크론 신규 공장 기념 행사에서 "삼성전자와 SK하이닉스도 미국에 생산시설을 짓게 하고 싶다"며 "두 기업과 미국 내 생산시설 투자 방안을 논의하고 있다"고 밝혔다. 현재 SK하이닉스는 미국 인디애나주 라스트웨피엣시에 최첨단 패키징 팹을 건설하고 있다. 투자 규모는 약 38억 7000만 달러(약 5조 2000억원)다. 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 파운드리 팹을 짓고 있다. 두 기업이 미국에 메모리 전공정 팹을 보유하고 있지 않은 만큼, 이번 러트닉 장관 발언은 SK하이닉스 등에 투자 압박으로 작용할 수 있다.

2026.07.10 15:16장경윤 기자

美 상무장관, 삼성·SK에 투자 압박…"미국 내 메모리 공장 지어야"

하워드 러트닉 미국 상무장관이 삼성전자·SK하이닉스의 미국 내 메모리 반도체 생산능력 확대를 공개적으로 촉구했다고 9일(현지시간) 블룸버그통신이 보도했다. 블룸버그에 따르면 러트닉 장관은 이날 뉴욕주 시러큐스 인근 마이크론 신규 공장 기념 행사에서 "삼성전자와 SK하이닉스도 미국에 생산시설을 짓게 하고 싶다"고 말했다. 러트닉 장관은 "마이크론이 먼저 움직이고 있어 경쟁사들도 결국 뒤따를수밖에 없을 것"이라며 "마이크론이 경쟁사 투자를 반기지는 않겠지만, 미국 내 반도체 공급망을 강화하는 것이 더 중요하다"고 밝혔다. 그간 미국 정부는 국내외 주요 반도체 기업들의 미국 투자를 강화하기 위한 각종 지원책을 펼쳐 왔다. 이에 마이크론은 최근 미국 내 반도체 설비투자 규모를 기존 2000억 달러에서 2500억 달러로 확대하겠다고 발표했다. 총 투자기간은 2035년까지로, 자사 전체 D램 생산량의 40%를 미국에서 양산하겠다는 목표를 세웠다. 삼성전자·SK하이닉스 역시 미국 내 설비투자를 집행 중이다. 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 최첨단 파운드리 팹을, SK하이닉스는 인디애나주 라스트웨피엣시에 최첨단 패키징 팹을 짓고 있다. 다만 이들 기업이 미국 내 메모리 전공정 팹을 보유하지는 않은 만큼, 이번 러트닉 장관 발언은 국내 반도체 업계에 투자 압박으로 작용할 전망이다. 삼성전자·SK하이닉스는 지난달 말 국내 대규모 반도체 투자계획을 공개한 바 있어, 투자 여력이 많지 않을 것이라는 시각이 지배적이다. 양사는 기존 용인 반도체 클러스터 구축과 더불어 청주 패키징 팹, 서남권 반도체 클러스터 구축 등에 도합 3200조원을 투자하기로 했다.

2026.07.10 08:57장경윤 기자

철강 불황에 자금 숨통…포스코, 고객사 금융 지원 나서

철강 경기 불황이 길어지는 가운데 포스코가 KB국민은행과 손잡고 철강 고객사 유동성 지원에 나선다. 포스코는 9일 서울 포스코센터에서 KB국민은행과 '공급망 금융 업무협약'을 체결했다고 밝혔다. 협약식에는 이희근 포스코 사장과 이환주 KB국민은행장을 비롯한 양사 관계자들이 참석했다. 공급망 금융은 공급망에 참여하는 기업과 금융기관을 연결해 자금 흐름을 지원하는 금융 방식이다. 제품 구매와 대금 회수 사이의 시차, 담보 부족 등으로 자금 조달에 어려움을 겪는 고객사의 유동성 확보를 돕는다. 이번 협약에 따라 포스코와 KB국민은행은 포스코의 주문·출하 통합 플랫폼 'My POSCO'에 KB국민은행 대출 프로그램을 연동한다. 양사는 연내 공식 오픈을 목표로 관련 시스템 개발에 착수할 예정이다. 시스템이 마련되면 포스코 고객사는 My POSCO 플랫폼 안에서 대출 신청부터 실행까지 처리할 수 있다. 고객사는 우대금리 대출을 통해 금융 비용을 줄이고, KB국민은행이 제공하는 ESG 컨설팅 등 비금융 서비스도 활용할 수 있다. 포스코는 이번 협약을 통해 매출채권과 담보 관리 체계를 개선하고, 철강 경기 불황으로 어려움을 겪는 고객사의 거래 안정성을 높인다는 방침이다. KB국민은행은 철강 산업 공급망 전반을 지원하는 금융 모델을 구축하고, 예금·환전 등 연계 금융 서비스 확대도 추진한다. 포스코와 KB국민은행은 연내 시스템 구축을 완료한 뒤 고객사를 대상으로 공동 설명회를 열고 금융 혜택과 지원 프로그램을 안내할 계획이다.

2026.07.09 18:27류은주 기자

퍼시피코에너지, 진도 해상풍력에 광양만권 공급망 심는다

퍼시피코 에너지 코리아가 3.2GW 규모 진도 해상풍력 발전단지 클러스터에 맞춘 지역 공급망 구축에 나선다. 퍼시피코 에너지 코리아는 EEW KHPC, KMC해운, 씨에스에너지 등 광양만권 해상풍력 공급망 3개사와 상호협력 양해각서를 체결했다고 8일 밝혔다. 협약식은 지난 7일 광양에서 열렸으며, 각사 대표와 지역 관계자들이 참석했다. 이번 협약은 대규모 해상풍력 개발에 필요한 하부구조물 제작, 해상운송, 운영·유지보수 물류, 핵심 부품 생산 등 지역 공급망을 강화하기 위해 마련됐다. 퍼시피코 에너지 코리아는 진도 해상풍력 클러스터 개발 과정에서 국내, 특히 전남광주 지역 공급사를 우선 활용한다는 전략을 세우고 있다. 역할도 구체화했다. 퍼시피코 에너지 코리아는 투자와 사업 전반을 총괄하고, EEW KHPC는 핀파일 등 해상풍력 하부구조물 제작·공급을 맡는다. KMC해운은 기자재 해상운송과 설치 지원 물류, O&M 전용선박 용선 등 해양물류 솔루션을 제공한다. 씨에스에너지는 하부구조물 주요 부품의 기술·생산 역량 강화에 협력한다. 4개사는 이번 협약을 통해 광양만권 해상풍력 공급망을 활성화하고, 진도군과 인근 지자체를 포함한 지역 일자리 창출과 경제 활성화에도 협력할 계획이다. 또 국내 해상풍력 공급망의 내수 기반을 넓히고, 전남광주 지역 기업들의 아시아태평양 해상풍력 시장 진출도 지원한다는 방침이다. 최승호 퍼시피코 에너지 코리아 대표는 "대규모 해상풍력 프로젝트의 성공적인 개발을 위해서는 지역 기자재·물류 기업들과의 전략적 공급망 파트너십이 필수"라며 "전남광주가 아시아태평양 해상풍력 공급망 허브로 성장할 수 있도록 기여하겠다"고 말했다.

2026.07.08 14:22류은주 기자

LG 하범종 사장 "1차 넘어 2·3차까지 상생…공급망 기술협력 시대로"

“이제 글로벌 시장에서의 경쟁은 어느 한 기업의 뛰어난 역량으로만은 승리할 수가 없습니다. 대기업부터 1차, 2차, 3차 협력사까지 우리 모두가 각 지사별로 연결되어 함께 움직여야만 살아남을 수 있는 공급망 경쟁 시대입니다.” 하범종 ㈜LG 경영지원부문장(사장)은 6일 서울 강서구 마곡 LG사이언스파크에서 열린 'LG - 1·2·3차 협력사 상생협약 체결식'에서 이같이 말하며 하위 공급망까지 아우르는 기술 협력의 시급성을 피력했다. 전통적인 방식의 협조 체제를 넘어 1차 협력사를 넘어 2차, 3차 협력사까지 성장해 나갈 수 있도록 촘촘한 동반 성장 생태계를 구축하겠다는 의지를 천명한 것이다. 하 사장은 “그동안 LG가 글로벌 시장에서 거둔 성과들은 결코 LG 혼자만의 것이 아니며, 보이지 않는 곳에서 기술 혁신과 품질 향상에 묵묵히 땀 흘려주신 협력사 대표님들과 임직원 여러분의 헌신이 있었기 때문에 가능했다”며 “협력사들의 경쟁력이 곧 LG의 경쟁력이고 협력사들의 성장이 곧 LG의 성장”이라고 말했다. 이어 그는 촘촘한 동반성장 생태계 공고화를 위한 3대 다짐으로 ▲상생결제·동반성장 펀드 등 금융 지원의 최하위 공급망 확대 ▲AI·친환경 등 미래 핵심 기술 및 제조 노하우 공유를 통한 기술 파트너십 강화 ▲공정하고 투명한 거래 문화 정착을 제시했다. 하 사장은 “혼자 가면 빨리 가지만 함께 가면 멀리 간다는 말이 있다”며 “당장 눈앞에 보이는 단기적인 성과보다도 협력사와 함께 더 멀리 가면서도 시대에 맞게 빠르게 할 수 있는 길을 열어 나가겠다”고 강조했다. 축사에 나선 주병기 공정거래위원장 역시 대기업과 협력사 간 상생 협력이 대한민국 경제의 지속 성장을 견인하는 핵심 사회적 자본이 될 것이라며 거시적 관점의 시장 개혁을 주문했다. 주 위원장은 2024년 노벨경제학상 이론을 들어 “착취적 시장 질서가 뿌리내리면 소수의 강자와 특권층이 시장 성과를 독점하게 되고, 중소기업 성장의 길이 가로막힌다”며 “그렇게 되면 강자는 경쟁 상대가 없어 혁신할 절박한 유인이 없어지고 약자는 혁신할 힘과 기회가 차단되어 누구도 혁신에 뒤처지는 시장 실패가 발생하며, 이것이 곧 국가 실패의 원인”이라고 경고했다. 이어 “과거 반세기 동안 우리 기업은 단가 인하의 경쟁 압박 속에서 노동과 협력사의 이익을 줄여 수출 경쟁력을 키웠지만, 이제 대한민국 경제 발전은 전혀 다른 원리의 작동을 필요로 한다”며 “더 비싼 노동의 창의성과 더 비싼 협력사의 생산성이 기술 혁신의 발판이 되어 기업 경쟁력을 키우는 결과로 이어져야 한다”고 강조했다.

2026.07.06 16:02전화평 기자

공공기관 해상풍력 협력체계 구축…서부발전, 첫 '풍력인의 날' 개최

정부와 발전공기업, 지방공기업이 협력체계를 구축해 해상풍력 생태계 조성과 에너지 전환 실현에 나섰다. 한국서부발전은 6일 충남 태안 본사와 아일랜드 리솜에서 '2026 풍력인의 날' 행사를 개최하고 해상풍력발전 정책과 사업 추진 경험을 공유하고 공급망 육성과 주민 수용성 확보 등 주요 현안에 공동 대응하기로 했다고 밝혔다. 올해 처음 열린 풍력인의 날은 정부와 발전공기업, 지방공기업이 한자리에 모여 해상풍력발전 산업 현안을 공유하고 협력체계를 구축하기 위해 마련됐다. 행사에는 기후에너지환경부와 6개 발전공기업, 제주에너지공사, 전남개발공사, 한국에너지공단 등의 해상풍력발전 사업 관계자 70여 명이 참석했다. 정부는 에너지 안보 강화와 탄소중립 실현을 위해 해상풍력발전 확대 정책을 추진하고 있다. 계획 입지 제도 도입과 해상풍력 특별법 제정을 통해 체계적인 산업 육성 기반을 마련하고 있다. 이날 행사는 정부 정책에 발맞춰 공공부문이 해상풍력발전 산업의 안정적인 성장과 국가 에너지 전환을 함께 이끌 협력 기반을 마련하기 위한 자리가 됐다. 첫날에는 정부의 해상풍력발전 정책 방향과 제도 개선 추진 현황을 공유하고 6개 발전공기업과 지방공기업이 기관별 해상풍력발전 사업 추진 현황과 주요 현안을 발표했다. 이어 열린 종합토론에서는 해상풍력발전 산업 활성화와 국가 경쟁력 강화를 위한 다양한 의견을 제시했다. 참석자들은 계획 입지 제도의 안정적인 정착과 인허가 절차 개선, 계통 연계 문제 해소, 공공 주도의 사업개발 역량 강화, 국내 공급망 육성, 지역 상생과 주민 수용성 확보 방안 등을 논의하며 기관 간 협력 필요성에 공감했다. 참석 기관은 해상풍력발전이 지역경제 활성화와 산업 경쟁력 강화, 국가 에너지 안보에 기여할 수 있다는 데 뜻을 모으고 정기적인 정보교류와 협력을 이어가기로 했다. 둘째 날에는 풍력 정책과 제도, 해상풍력 특별법, 계획 입지 제도 등을 주제로 전문가 특강이 진행된다. 참석자들은 최근 제도 변화와 사업 추진 사례를 공유하며 해상풍력 보급 확대 방안을 모색한다. 서부발전 관계자는 “이번 풍력인의 날 행사는 공공부문 해상풍력 관계자들이 처음으로 한자리에 모여 산업 발전 방향을 논의하고 협력 기반을 마련했다는 점에서 의미가 크다”며 “앞으로도 정부 정책에 적극 부응해 발전공기업과 지방공기업 간 협력을 확대하고 국내 해상풍력 산업 생태계 조성과 에너지 전환 실현에 앞장서겠다”고 말했다. 한편, 서부발전은 2040년까지 재생에너지 설비용량 13.9GW 확보를 목표로 태안 해상풍력(500MW)과 완도 장보고 해상풍력(400MW) 등 대규모 해상풍력 사업을 추진하며 정부의 재생에너지 확대 정책과 탄소중립 실현에 기여하고 있다.

2026.07.06 15:48주문정 기자

일본, 플라스틱값 뛰자 포장재 종이로 전환

일본 유통·식품업계가 플라스틱 포장 줄이기에 나서고 있다. 위생과 편의성을 이유로 개별 포장을 선호해온 일본의 소비문화가 원재료 공급난과 비용 상승에 흔들리는 모습이다. 5일(현지시간) 블룸버그통신 보도에 따르면 일본 식품·유통업체들은 최근 플라스틱 사용을 줄이는 방향으로 포장 방식을 바꾸고 있다. 이란 전쟁 여파로 석유화학 원료인 나프타 공급망에 차질이 생기면서 플라스틱 포장재 가격 부담이 커졌기 때문이다. 나프타는 식품 용기와 비닐 포장재 등 합성수지 제품을 만드는 데 쓰이는 석유 부산물이다. 일본은 나프타 수입에서 중동 의존도가 높으며, 전쟁으로 공급망 불안이 커지자 플라스틱 포장 관행을 다시 봐야 하는 상황이 됐다는 설명이다. 외신에 따르면 일본 편의점과 슈퍼마켓은 과잉 포장으로 유명하다. 도쿄 편의점에서는 초밥, 샌드위치, 디저트뿐 아니라 바나나 한 개까지 개별 비닐 포장돼 판매되는 경우가 많다. 슈퍼마켓에서도 과일은 완충재와 비닐로 감싸고, 허브류는 플라스틱 트레이와 필름으로 포장한다. 하지만 비용 압박이 커지면서 기업들이 움직이기 시작했다. 일본 과자업체 가루비는 지난 5월 감자칩 포장에 쓰이는 석유 기반 잉크를 아끼기 위해 일부 제품 포장을 컬러 디자인에서 흑백 포장으로 바꿨다. 편의점 로손은 테이크아웃 커피컵에 종이 뚜껑을 도입했으며, 일부 포장 샐러드와 파스타도 종이 그릇에 담아 판매한다. 패밀리마트는 사탕수수 등 바이오매스 소재 비중을 높인 쇼핑백을 제공하기 시작했다. 대형 슈퍼마켓 이토요카도는 지난 5월부터 포장용 튀김을 종이 봉투에 담아 팔겠다고 밝혔다. 식품 배송업체 라디시보야도 농산물 포장을 종이로 바꾸기 시작했다. 오이식스 계열의 이 업체는 도쿄 물류센터에서 바나나와 양파 등을 종이로 감싸 출하하고 있다. 현재 플라스틱 봉투를 쓰는 품목은 반으로 자른 무처럼 일부 상품으로 제한됐다. 라디시보야의 데시마 신고 대변인은 이런 상황이 이상하게 들릴 수 있지만 기업 입장에서는 오히려 기회가 됐으며, 소비자 행동을 바꾸는 계기가 돼서 지속 가능한 포장이 계속됐으면 한다고 외신에 밝혔다. 그러나 일본의 일회용 플라스틱 의존도를 낮추기는 쉽지 않을 전망이라고 외신은 설명했다. 유엔에 따르면 일본은 1인당 플라스틱 포장 폐기물 배출량이 미국에 이어 세계 2위다. 일본은 지난 2023년 약 770만톤의 플라스틱 폐기물을 배출했으며 이는 1인당 약 63kg 수준이다. 이 가운데 거의 절반은 포장재와 일회용 용기에서 나왔다. 환경단체들은 이번 기회에 일본의 일회용 플라스틱 사용을 근본적으로 재검토해야 한다고 주장한다. 그린피스 동아시아의 프렌티스 쿠 글로벌 플라스틱 조약 프로젝트 책임자는 기업들이 포장재를 다시 평가할 수밖에 없는 지금이 일회용 플라스틱 사용을 근본적으로 재검토할 때라고 외신에 말했다. 플라스틱을 줄이지 못한 기업들은 이미 비용 부담을 겪고 있다. 일본 만두업체 교자노만슈는 석유 기반 포장재 부족으로 지난 5월 냉장 만두 판매를 중단해야 했다. 슈퍼마켓 식품 트레이와 도시락 용기 제조업체 FP코퍼레이션은 폴리스타이렌 등 원자재 가격 급등을 이유로 지난 6월 가격을 20% 올렸다. 일본의 포장 문화는 식품 안전에 대한 우려와도 맞닿아 있다는 설명이다. 외신에 따르면 지난 1950~1960년대 식품 안전 문제가 잇따르면서 소비자단체들이 엄격한 규정을 요구했고, 소비자들은 개방형 진열대보다 밀봉 포장을 더 신뢰하게 됐다. 많은 사람이 여러 사람의 손을 거치지 않았다는 보증처럼 밀봉 포장을 받아들였다는 설명이다. 여기에 1인 가구 증가로 간편식 수요가 늘어난 점도 플라스틱 용기 사용을 키웠다고 외신은 보도했다.

2026.07.06 09:17류승현 기자

삼성전자, 3분기 D램 가격 최대 20% 인상…AI 수요 굳건

국내 메모리 반도체 업계가 올 3분기 범용 D램 평균판매가격(ASP)을 전분기 대비 최대 20%까지 인상하는 방안을 추진하고 있는 것으로 파악된다. AI 인프라 투자에 따라 제품 전반의 공급 부족 현상이 지속되고 있는 만큼, 메모리 기업들도 수익 극대화 기조를 이어가려는 전략으로 풀이된다. 이후 가격 상승폭은 둔화되겠지만, 내년에도 매우 높은 수익성 기조는 이어질 것이라는 게 업계의 전언이다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 올 3분기 D램 ASP를 전분기 대비 최대 20% 수준까지 높이는 것을 목표로 고객사와 협상을 진행 중이다. D램 가격은 그동안 글로벌 빅테크 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자로 급격한 상승세를 보여 왔다. 서버용 D램과 고대역폭메모리(HBM)는 물론, AI 추론 영역에서 각광받는 저전력 D램(LPDDR)까지 제품 전반의 공급 부족 현상이 심화된 탓이다. 특히 SK하이닉스 대비 삼성전자의 D램 ASP 상승세가 두드러진다. 가격 변동성이 높은 범용 D램이 전체 생산량에서 차지하는 비중이 높고, 가격 인상에도 가장 적극적으로 나서고 있다는 게 업계의 평가다. 실제로 삼성전자의 1분기 D램 ASP는 전분기 대비 90% 초반대로 상승했다. 2분기는 50~60% 수준으로 추산된다. 나아가 3분기에도 20% 내외의 상승세를 목표로 하고 있다. 상대적으로 HBM 생산 비중이 높은 SK하이닉스는 이보다는 다소 낮을 것으로 추산된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 올 3분기에도 가격 협상에 매우 공격적으로 나서고 있다. 최근 서버와 모바일에서 모두 병목현상이 심한 LPDDR도 가격을 20% 이상 올릴 것으로 안다"며 "다만 고객사들이 이를 전부 수용할지는 확답할 수 없는 상황"이라고 밝혔다. D램 가격은 향후에도 안정적인 흐름을 보일 가능성이 높은 것으로 관측된다. D램 가격 상승폭이 점차 완만해지고는 있지만, 핵심 고객사와의 장기공급계약(LTA) 체결 비중이 점차 확대되고 있기 때문이다. 일례로 미국 마이크론은 지난달 말 실적발표를 통해 고객사와 총 16건의 장기공급계약을 체결했다고 밝힌 바 있다. 해당 계약은 일정 물량 구매에 대한 구속력이 있으며, 매우 높은 수준의 마진을 보장하는 가격 하한선을 설정해뒀다. 메모리 수급이 중장기적으로도 어려울 것이라는 고객사 판단이 작용한 것으로 풀이된다. 최근 대두된 메타의 클라우드 사업 진출 가능성도 메모리 수요의 악재로 작용하지는 않을 전망이다. 일각에서는 메타가 내부의 잉여 컴퓨팅 자원을 외부에 판매하려는 움직임을 두고 AI 생산능력이 이미 충분히 갖춰진 것이 아니냐는 해석을 내놨다. 그러나 메타는 지난 4월 연간 AI 인프라 투자 계획을 당초 1150억~1350억 달러에서 1250억~1450억 달러로 상향 조정하는 등 적극적인 투자 기조를 유지해 왔다. 업계 또 다른 관계자는 "가격 하한선을 둔 LTA의 확대, HBM 가격 재협상 등으로 내년 D램 시장도 급격한 하락세는 없을 것"이라며 "메타의 경우 내부 컴퓨팅 자원을 효율적으로 활용하기 위한 방안으로 보는 것이 더 정확하다"고 설명했다.

2026.07.03 12:23장경윤 기자

한미마이크로닉스, '위즈맥스 골드 ATX 3.1' 출시

한미마이크로닉스가 3일 ATX 3.1 규격과 PCI 익스프레스 5.1을 지원하는 데스크톱PC용 전원공급장치 '위즈맥스 골드 ATX 3.1' 시리즈를 출시했다. 위즈맥스 골드 ATX 3.1은 최소 87% 이상 전력효율을 보장하는 80플러스 115V 골드 인증을 통과했고 최신 그래픽카드에 장착된 12V-2x6 커넥터를 기본 제공한다. 대만산 프리미엄 캐패시터로 내구도를 높였고 그래픽카드용 PCI 익스프레스 5.1 케이블은 16AWG 규격으로 저항을 줄이며 안정적인 전원 공급이 가능하다. 그래픽카드에 고부하가 걸릴 때 전압 출렁임 현상을 막는 2세대 GPU-VR 기술이 적용됐다. 내장된 120mm 냉각팬은 내구도가 높은 유체베어링을 적용했고 PC 종료 후 작동해 잔열을 내보내고 주요 부품의 고장이나 열화를 예방한다. 출력은 750W/850W 두 종류이며 무상보증기간은 구입 후 7년간이다. 가격은 미정.

2026.07.03 10:21권봉석 기자

SK, 협력사와 동반성장 가속…하이닉스는 1.4조 상생 자금 활용

SK가 협력사와 상생 경영을 강화한다. 1차 협력사를 대상으로 대금 지급 기한을 단축하고, 6800억원 규모 그룹 공통 동반성장 펀드 지원 대상을 2·3차 협력사까지 확대한다. SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체 산업의 국가 경쟁력 강화를 위해 5년간 1조 4000억원 규모 상생 자금을 활용할 계획이다. SK는 2일 서울 중구 SKT타워에서 'SK-1·2·3차 협력사 간 상생협약'을 체결하고 이 같은 협력안을 발표했다. SK 계열사, 협력사에 대금지급 개선과 기술·금융 지원 강화 주병기 공정거래위원장은 축사에서 "부의 편중 문제를 해결하려면 대기업과 중소기업 간 상생 협력 질서가 우리 경제에 뿌리내려야 한다"며 "공정위도 SK와 협력사 간 상생 노력이 성장의 결실을 맺도록 적극 지원하겠다"고 말했다. 이번 협약은 SK하이닉스, SK텔레콤, SK에코플랜트 등 SK 계열사와 협력사 간 동반자 관계를 강화하고, 상생 문화를 2차 이하 협력사까지 확대하기 위해 추진됐다. SK와 협력사들이 체결한 협약은 ▲대금지급 조건 개선 방안 ▲거래 관행 개선 ▲연구개발(R&D) 및 금융·자금 지원 확대 방안을 포함하고 있다. 1차 중소 협력사를 대상으로 마감 후 최대 10일 내 지급 등 대금 지급기한을 단축하고 현금 지급 비중을 확대하는 등 업종별 특성을 고려해 지급 조건을 개선하기로 했다. 상생결제시스템을 활용하는 협력사에는 인센티브를 제공한다. 상생결제시스템을 통하면 2·3차 협력사도 별도로 마련된 예치 계좌 자금을 기존 시스템보다 조기 수령할 수 있어 중소 협력사 자금 부담을 덜 수 있다. 거래 관행 개선을 위해 1차 협력사가 2·3차 협력사에 대해 대금 지급 조건을 완화할 경우 재계약과 신규 협력사 선정 평가에서 가산점을 부여한다. 각 단계별 협력사의 지급 기한과 수단도 살펴 협력사 생태계 전반에 건전한 대금지급 문화를 정착시켜 나갈 계획이다. 6800억원 규모로 운영 중인 그룹 공통 동반성장 펀드 지원 대상을 2·3차 협력사까지 확대하고, 협력사 임직원을 대상으로 맞춤형 온라인 교육 프로그램도 운영한다. SK하이닉스 중심으로 1조4000억원 신규 자금 활용 특히 SK하이닉스를 중심으로 협력사 지원을 확대하기 위해 1조 4000억원 신규 자금을 활용해 반도체 생태계를 공고히 할 계획이다. SK하이닉스는 협력사가 고가 장비를 활용해 신규 제품을 개발할 수 있는 '분석측정지원센터'를 운영하면서, 소재·부품·장비 기업 제품 신뢰성을 검증하는 테스트베드 '트리니티 팹(Trinity Fab)'을 새롭게 가동한다. 또한 협력사의 기술 개발에 자금을 선제 지원하고 완료 후 성과와 기여도를 인정해 후정산하는 'R&D 도전 보상제'도 운영할 예정이다. 이현철 SK하이닉스 구매전략담당은 "트리니티 팹은 2027년 오픈을 목표로 준비 중"이라며 "SK하이닉스의 실제 양산 환경과 동일한 기반에서 협력사들이 장비나 소재를 직접 테스트하고 실증할 수 있는 독보적 공간이 될 것"이라고 말했다. SK텔레콤은 중소 협력사를 대상으로 마감 후 2영업일 내 100% 현금을 지급하는 '대금지급바로' 서비스를 운영하고 있다. 이를 통해 22년간 누적 14조 5000억원을 조기 지급했다. 더 많은 협력사로 지급 대상을 확대하는 방안도 검토 중이다. SK에코플랜트는 우수한 역량과 혁신기술을 보유한 유망 기업을 지원하는 오픈 이노베이션 프로그램을 강화해 스타트업과 중소기업 기술 사업화를 지원한다. 행사에는 주병기 공정거래위원장, 최창원 SK수펙스추구협의회 의장, 지동섭 SV위원장, 계열사 최고경영자(CEO) 및 협력사 대표 등 150여 명이 참석했다. 또한 SK하이닉스, SK텔레콤, SK에코플랜트, SK지오센트릭, SK실트론, SK AX, SK인텔릭스 등 7개 계열사와 100여 개 협력사가 참여했다.

2026.07.02 16:21장경윤 기자

삼성, 충청에 140조원 투자…반도체·디스플레이·배터리 강화

삼성그룹이 충청에 총 140조원을 투자해 반도체·디스플레이·이차전지 등 최첨단 소재·부품 사업을 강화한다. 이청 삼성디스플레이 사장은 2일 오전 충남 아산시 삼성디스플레이 아산 제2캠퍼스에서 열린 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 삼성 계열사 투자 계획을 발표했다. 이 사장은 "앞으로 삼성은 약 140조원을 투자해 충청을 초격차 소재·부품 중심지로 육성하겠다"며 "오늘 발표한 신규 투자계획은 충청권을 대한민국 첨단산업 혁신의 중심지로 도약시키기 위한 이정표가 될 것"이라고 밝혔다. 세부적으로 삼성디스플레이는 아산과 천안 지역에 67조원을 투입한다. 최첨단 OLED와 초고해상도 마이크로디스플레이에 중점 투자할 계획이다. 삼성디스플레이는 아산 지역에 ▲스마트폰·IT용 ▲확장현실(XR)·자동차용 ▲휴머노이드·웨어러블용 등 고부가가치 OLED 라인을 증설할 예정이다. 이날 삼성디스플레이는 세계에서 가장 먼저 투자한 8.6세대 OLED 양산을 위한 첫 유리기판을 투입했다. 삼성전자는 56조원을 투자해 온양과 천안에 최첨단 고대역폭메모리(HBM) 팹을 짓는다. 삼성전자는 온양은 HBM 팹 5개 라인 투자로 최첨단 산업기지로 만들고, 천안은 HBM 대응 설비 증설과 현대화를 진행할 계획이다. 삼성SDI는 차세대 배터리 신공법 마더라인 구축을 위해 9조원을 투자한다. 삼성전기는 세종 패키지기판 팹과 관련해 8조원을 투자한다. 삼성전기가 이날 공시한 투자기간은 2026년 1월부터 2040년 12월까지다. 연간 5300억원 수준이다. 세부내용은 ▲인공지능(AI) 서버용 패키지 기반 설비 확충 ▲요소기술 개발 연구개발(R&D) 투자와 인재 육성 등이다. 기대효과는 AI 서버용 패키지 사업 미래 경쟁력 강화다.

2026.07.02 11:12장경윤 기자

'언제하냐'가 빠진 삼성·SK 반도체 팹 3200조 투자

지난 29일 청와대에서 열린 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'를 통해 삼성전자·SK하이닉스가 중장기적으로 도합 3200조원(AI 데이터센터 구축 비용 제외)을 투입하는 대규모 반도체 투자 로드맵을 구성했다. 특히 각 사는 기존 용인 반도체 클러스터 구축 목표 시점을 당초 대비 3분의 2 수준으로 줄이기로 하는 등 급증하는 메모리 수요에 적극 대응하겠다는 전략이다. 반도체 업계는 기업들의 투자 확대를 환영하면서도, 실제 투자 가능성에 대해서는 의구심을 떨치지 못하고 있다. 이미 기업들이 국내외에 대규모 투자를 계획하거나 추진 중인 상황에서, 추가적인 인프라 설비 구축 여건이 부족하다는 이유에서다. 대표적인 반도체 사이클 산업 중 하나로 꼽히는 메모리 분야의 중장기 수요를 확신할 수 없다는 지적도 꾸준히 제기되고 있다. 1일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스의 용인·서남권 반도체 팹 투자 계획을 두고 실현 가능성과 방향성에 대한 우려의 목소리가 나온다. 삼성전자와 SK하이닉스는 기존 용인 반도체 클러스터 구축과 더불어 청주 패키징 팹, 서남권 반도체 클러스터 구축 등 도합 3200조원(삼성전자 2100조원, SK하이닉스 1100조원. AI 데이터센터 투자는 제외)에 달하는 중장기 투자 계획을 발표한 상황이다. 이 중 서남권 지역에 신규 투자하기로 한 금액만 총 800조원이다. 두 회사가 각각 400조원을 투입해, 메모리 전공정 팹 2기씩을 건설할 계획이다. 지난해 삼성전자 반도체(DS) 부문의 연간 시설투자 금액이 47조5000억원, SK하이닉스가 30조1730억원임을 고려하면 매우 큰 규모다. 업계는 일단 AI 메모리 수요 폭증에 따른 기업들의 중장기적 투자 로드맵 설정을 환영하는 분위기다. 이들 대기업은 물론, 협력 관계에 있는 소부장 기업들은 대규모 반도체 생산능력 확보에 따른 수혜를 입을 수 있다. 이미 앞당기고 있는데…팹 투자 기간 단축 현실성 의문 다만 목표로 한 '투자 속도'와 관련 실현 가능성에 대한 의구심이 적지 않다. 발표된 바에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 서남권 투자에 앞서 용인 반도체 클러스터 구축 시점을 앞당길 계획이다. 삼성전자의 팹 완성 목표 시점은 당초 계획에서 7년 앞당긴 2040년, SK하이닉스는 12년 단축된 2033년이다. 투자 기간을 단축하려면 기본적인 토지 작업에서부터 골조 공사, 클린룸 및 배관 설비 구축 등 인프라 작업량을 크게 늘려야 한다. 그러나 삼성전자·SK하이닉스가 국내는 물론 미국 등 해외 팹 증설을 이미 진행 중인 만큼, 내부 및 협력사들의 추가 리소스 투입이 어렵다는 게 업계의 전언이다. 반도체 장비업계 한 임원은 "이미 삼성전자, SK하이닉스가 투자 계획을 앞당긴 바 있어, 지금의 건설 물량과 인프라 투자만으로도 굉장히 빠듯한 스케줄"이라며 "여기서 투자 속도를 더 높이려면 공급망을 더 늘리는 수밖에 없는데, 섣불리 신규 기업들을 편입했다가는 품질 보증 면에서 문제가 생길 수 있다"고 말했다. 또 다른 장비업계 관계자는 "각 기업의 국내외 투자 대응만 해도 이미 캐파가 부족한 상황"이라며 "발표대로라면 삼성전자와 SK하이닉스가 팹 완성 목표 시점을 기존 대비 3분의 2로 줄이는 것인데, 이를 실현하기 위한 구체적인 지원책이나 대책이 있는지 의문"이라고 밝혔다. 일례로 삼성전자는 용인 반도체 클러스터 구축을 오는 2028년 하반기 시작해, 2040년까지 6기 팹을 구축해야 할 것으로 전망된다. 통상 반도체 팹 내 클린룸 구역(페이즈, ph)는 6개씩 배정된다. 총 36개의 클린룸이 필요한 셈으로, 이론상으로 1년간 페이즈 3개씩을 채워야 한다. 기존 대비 50%가량 더 빠른 속도다. 또한 정부는 용인·서남권 반도체 클러스터 구축을 '순차'가 아닌 '동시'에 진행할 것을 요구하고 있다. 이 경우 각 지역 투자에 대한 병목 현상이 심화될 가능성이 크다. 또한 공장 조성의 필수 요건인 용수와 전력, 인력 문제도 꼼꼼히 챙겨봐야 하는 사안이다. 이재명 대통령은 지난달 30일 '서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 "이재용 삼성전자 회장님, 최태원 SK 회장님한테 미리 약속을 받았다. 지금 수요가 너무 폭증하니까 (용인 및 서남권 투자를) 동시에 추진하자고 말씀을 드렸다"고 말한 바 있다. 김용석 AI 반도체 M.AX 얼라이언스 위원장 겸 가천대학교 반도체대학 석좌교수는 "용인 반도체 클러스터 조성에 총력을 다해 앞당긴다는 의미는 좋지만, 각 기업의 단축 목표는 팹 투자 관점에서 봤을 때 다소 현실성이 떨어진다"며 "구체적인 계획보다는 미래를 준비하는 차원에서의 (선행)발표로 봐야한다"고 지적했다. '언제까지'가 빠진 서남권 투자…"결국 시황따라 조정될 것" 업계는 삼성전자·SK하이닉스가 서남권 투자의 정확한 착공 시점을 공개하지 않았다는 점에도 주목한다. 또한 '언제까지' 투자하겠다는 명확한 약속도 하지 않았다. 시작과 끝이 뚜렷하지 않다는 것이다. 통상 기업들은 설비투자에 대한 중장기적 로드맵을 설정해두고, 시황에 따라 구체적인 투자 시점 및 속도를 유연하게 조절해 왔다. 이러한 관점에서 이번 투자 계획 역시 변동성이 클 것이라는 관측이 제기된다. 각 기업의 경영공시 역시 구체적인 투자 계획이 변동될 여지를 남겨둔 상태다. 삼성전자는 지난달 29일 장래사업·경영계획 공시에서 "상기 중장기 투자 계획은 현재 시황에 근거한 장래계획으로 이해를 돕기 위해 제공하는 가이드라인"이라며 "향후 시장 상황 및 당사 경영 환경 변화에 따라 변동될 수 있다"고 밝혔다. SK하이닉스도 같은 날 공시에서 중장기 투자 계획의 변동 가능성을 언급하며 "구체적인 일정과 투자 계획은 향후 이사회 승인을 거쳐 확정되는 시점에 추가 공시할 예정"이라고 설명했다. 국내 메모리 제조기업 한 관계자는 "반도체 수요가 아무리 구조적으로 높아졌다 하더라도, 10년 뒤에도 메모리 쇼티지가 지속될 것이라고 장담할 수 있는 업계 종사자는 아무도 없을 것"이라며 "평택과 용인 반도체 클러스터만으로도 충분히 수요에 대응할 수 있을 것이라는 시각도 있는 만큼, 시황에 따라 투자 계획이 크게 변경될 가능성을 배제할 수 없다"고 말했다.

2026.07.01 11:20장경윤 기자

李대통령 "용인·서남권 팹 동시 구축, 삼성·SK 회장 약속 받아"

이재명 대통령이 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 기업들의 대규모 반도체 클러스터 구축을 용인·호남에서 동시 추진할 것을 요청했다. 이 대통령은 30일 오후 광주 김대중 컨벤션센터에서 열린 '서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 이같이 밝혔다. 이 대통령은 "이재용 삼성전자 회장님, 최태원 SK 회장님한테 미리 약속을 받았다. 원래는 (반도체 클러스터 구축을) 용인 다 끝내고 다음 순서로 할 생각이었던 것 같았다"며 "지금 수요가 너무 폭증하니까 동시에 추진하자고 말씀을 드렸다"고 말했다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스는 용인에 대규모 반도체 클러스터를 구축하고 있다. SK하이닉스의 경우 첫 번째 팹(Y1)을 구축하기 시작해, 내년 2월께 제조장비를 반입하기 시작할 것으로 알려졌다. 삼성전자의 경우 오는 2030년 하반기 1기 팹 가동을 목표로 준비 작업을 진행 중이다. 이후 삼성전자, SK하이닉스는 서남권에 반도체 메모리 전공정 팹을 구축할 계획이다. 각 기업이 400조원을 투자해, 팹 2기씩을 건설하는 것이 목표다. 구체적인 착공 시점은 정해지지 않았으나, 이 대통령이 동시 팹 구축을 요청한 만큼 기업들의 투자 속도가 예상 대비 더 빨라져야 할 것으로 관측된다. 현재 SK하이닉스의 용인 팹 완성 목표 시점은 기존 대비 12년 단축된 2033년이다. 삼성전자는 7년 앞당긴 2040년을 목표로 하고 있다.

2026.06.30 16:43장경윤 기자

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