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완제의약품의 공급중단 보고 60일→180일 전으로 당겨진다

식품의약품안전처가 의약품 공급중단 보고 시점을 앞당긴다. 식약처는 11일 완제의약품 공급부족에 대한 제약사 보고 기준 등을 규정하는 '생산·수입·공급 중단 보고 대상 의약품 보고 규정' 개정안을 행정예고하고 이달 31일까지 의견을 받는다. 해당 고시 개정안 주요 내용은 ▲공급 중단 보고 시점 60일 전→180일 전 변경 등 총리령 개정 사항 반영 ▲공급부족 보고 대상이 되는 생산·수입 감소 기준 마련 ▲공급중단 및 부족보고 대상 및 예외 기준 명확화 등이다. 보고 대상 생산 및 수입 감소 기준은 최근 3년 연평균 대비 향후 1년간 생산·수입량 2분의 1 이하로 감소한 경우다. 또 생산·수입이 3개월 이상 일시 정지되고, 시장공급 1개월 이상 일시 정지했을 때다. 이는 '의약품 등의 안전에 관한 규칙'이 지난해 10월 4일 개정되면서 총리령에서 위임한 사항을 규정하고 기타 정비 필요한 사항을 반영코자 마련됐다.

2025.03.12 16:45김양균

"SW공급망 보안 강화"···8개 시범사업 시행

과학기술정보통신부(과기정통부)는 한국인터넷진흥원(KISA, 원장 이상중)과 함께 글로벌 규제 및 소프트웨어(SW) 공급망 위협에 대응하기 위해 국내기업들의 SW 공급망 보안 관리체계 구축 및 운영 전반에 대해 지원하는 'SBOM 기반 SW 공급망 보안모델 구축 지원사업'을 본격 추진한다고 밝혔다. 'S봄(SBOM)은 제조업의 자재명세서(Bill of Materials, BOM) 개념을 SW에 적용한 것이다. SBOM을 통해 SW의 구성요소를 식별하고 관리하는데 활용할 수 있다. 최근 국민의 일상생활은 물론 다양한 산업 분야에서 SW의 활용 비중이 높아지고, 디지털 제품·서비스가 네트워크로 연결됨에 따라 SW의 보안 취약점을 악용하거나 SW 공급망에 침투하여 악성코드를 삽입하는 등 SW 공급망 위협 사례가 지속적으로 발생하고 있다. 특히, 이러한 SW 공급망 위협은 단일기업·기관의 피해에서 그치지 않고 연쇄적 피해로 이어질 수 있어 그 위험성이 더 큰 상황이다. 실제 2021년 말 발생한 Log4j 보안취약점 사태의 경우 보안취약점 자체도 문제였지만 Log4j가 어느 제품 또는 서비스에 어떻게 사용되고 있는지 정확히 파악하는 것이 불가능해 대응조치가 어렵다는 점이 문제로 지적된 바 있어, SBOM을 기반으로 SW 공급망 관리 강화의 필요성이 대두되기도 했다. 이러한 SW 공급망 위협 증가는 미국·유럽연합(EU) 등 주요국의 SW 공급망 보안 강화 조치로 이어져 SBOM 제출 혹은 관리를 의무화하는 등의 정책·제도 등으로 구현되고 있어, 국내기업들의 수출장벽으로 작용할 우려가 있다. 예컨대, 미국은 의료기기 인허가 시 SBOM을 확인하고 있고, 유럽은 커넥티드카·자율주행시스템 SBOM 관리의무화에 이어 사이버복원력법(CRA,'27~) 시행에 따른 '디지털 요소가 있는 기기'의 SBOM 관리를 요구하고 있다. 이에 따라, 과기정통부와 KISA는 디지털제품·서비스를 개발·공급·운영하는 기업을 대상으로 자체적으로 SW 공급망 보안을 관리할 수 있는 모델 구축부터 운영 및 보안 취약점을 조치할 수 있는 기술지원까지 제공하는 시범사업을 통해 SW 공급망 보안에 투자해야 하는 기업들의 부담과 어려움을 최소화할 수 있도록 지원한다. 또 작년 하반기에 출범한 범정부 합동 TF를 통해 산·학·연 전문가 및 과기정통부·국정원 등 관계부처가 함께 향후 정책방향 등 SW 공급망 보안 로드맵을 마련해 제시할 예정이다. 이번 사업은 SW 공급망에 속해있는 개발·제조·공급·운영 등 기업·기관, SI기업 등이 개발 협력사와 다양한 형태의 컨소시엄을 구성해 참여해야 하며, 총 8개 과제를 선정해 과제당 최대 3.75억원을 지원할 예정이다. 이 사업의 참여를 희망하는 기업·기관 관계자를 대상으로 오는 13일 'SBOM 기반 SW 공급망 보안모델 구축 지원사업 설명회'를 개최해 세부계획을 설명할 예정이다. 공모 접수는 오는 17일(월)부터 4월 21일(월)까지다. 신청 방법 등 공모와 관련한 자세한 내용은 한국인터넷진흥원 누리집에서 확인할 수 있다. 과기정통부 최우혁 정보보호네트워크정책관은 "최근 SW 공급망을 노린 사이버 위협이 증가하고, 이에 따른 글로벌 규제도 강화하고 있어 SW 공급망 보안 강화를 위한 대비가 필수"라면서 “이번 지원사업을 통해 국내기업의 SW 공급망 보안을 강화하고, 해외 수출장벽을 극복하는 데 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.

2025.03.12 12:00방은주

KEIT, 獨 프라운호퍼와 '한-독 공급망 기술협력 포럼' 개최

한국산업기술기획평가원(KEIT·원장 전윤종)은 지난 5일 독일 프라운호퍼 연구소와 '한-독 공급망 기술협력 포럼'을 공동 개최했다고 밝혔다. 이날 포럼은 급변하는 글로벌 산업 환경 속에서 한국과 독일의 안정적이고 지속 가능한 공급망 협력 방향을 공유하고 첨단산업분야 국제협력 연구개발(R&D) 발굴 등 기술협력을 강화하기 위해 마련됐다. KEIT는 2023년 9월 독일 프라운호퍼(IKTS) 연구소와 체결한 업무협약(MOU)에 이어, 지난해 2월 독일 드레스덴에서 '한-독 공급망 기술협력 센터'를 개소하고 협력 기반을 다져오고 있다. 포럼은 1부 주제발표와 한국과 독일의 산학연 전문가가 참여하는 2부 분과 포럼으로 진행했다. 1부 주제발표에서는 서울대학교 주영섭 교수가 첨단산업분야의 한국과 독일의 공급망 협력 방향을 발표했다. 이어 독일 프라운호퍼 IKTS 연구소 알렉산더 미카엘리스 소장은 첨단 세라믹 소재 기술을 활용한 배터리·그린수소·친환경 연료(e-fuels)와 합성가스 생산 등의 산업 적용방안과 한국과 독일의 기술협력 필요성을 제언했다. 2부 산업별 분과 포럼에서는 세라믹·반도체·디스플레이 산업의 한국과 독일의 산학연 전문가들이 모여 산업별 최신 R&D 동향을 공유하고 한-독 산업기술 국제협력 R&D 아이디어 발표를 진행했다. 이어 과제기획 전문가(PD) 컨설팅 기회를 통해 한-독 공동연구 기반을 공고히 하는 시간을 가졌다. 전윤종 KEIT 원장은 “KEIT는 산업기술 연구개발 지원 전문기관으로서 앞으로도 독일과의 지속적인 기술협력을 통해 글로벌 공급망 안정화와 미래 혁신기술 확보에 적극 기여하겠다”고 강조했다.

2025.03.06 15:42주문정

美 마이크론, 前 TSMC 회장 영입…HBM 역량 강화 포석

미국 마이크론이 파운드리 업계 1위 TSMC의 회장직을 역임한 마크 리우를 신임 이사로 영입했다. 차세대 HBM(고대역폭메모리)에서 로직 다이(HBM의 컨트롤러 기능을 담당하는 칩)의 중요성이 높아지는 만큼, 관련 기술력을 강화하기 위한 전략이라는 분석이 제기된다. 5일(현지시간) 마이크론은 마크 리우 TMSC 전 회장과 딜로이트의 수석 감사인 크리스티 시몬스를 신규 이사로 임명했다고 밝혔다. 리우 전 TSMC 회장은 지난 1993년 TSMC에 합류해 30년 이상 회사의 성장을 이끈 인물이다. 창립자 모리스 창 박사가 은퇴한 2018년부터 회장직을 맡았으며, 지난해 퇴진했다. 리우 전 회장은 기술 리더십, 디지털 우수성, 글로벌 입지 분야에서 기업 거버넌스와 경쟁력을 강화하는 데 중점을 두고 TSMC를 이끌어 왔다. 특히 12인치 웨이퍼 사업의 기반을 마련했다는 평가를 받는다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 "리우는 기술 전문성과 사업 통찰력을 갖춘 비전 있는 리더로, 세계에서 가장 진보적인 반도체 기업 중 하나를 이끌었다"며 "그의 경험은 마이크론이 데이터센터에서 엣지에 이르는 AI 산업을 확장하는 데 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 이에 대해 시장조사업체 트렌드포스는 "이번 결정은 맞춤형 HBM의 로직 다이 설계에서 마이크론과 TSMC간의 긴밀한 협력을 나타낸다"며 "메모리 분야에서 TSMC의 영향력이 더욱 커지고 있음을 보여주는 것"이라고 평가했다. 오는 5월 딜로이트에서 은퇴할 예정인 시몬스 감사는 딜로이트의 글로벌 반도체 센터 책임자로 활동해 왔다. 산제이 CEO는 "시몬스가 글로벌 기술 및 금융 분야에서 쌓은 경험은 마이크론의 사업을 최적화하는 데 귀중한 통찰력을 제공할 것"이라며 "마이크론 이사회가 앞으로의 기회에 대처하기 위한 전략을 형성하는 데 큰 자산이 될 것"이라고 강조했다.

2025.03.06 15:28장경윤

AMAT, '우수 공급업체 상' 13개社 발표…韓 협력사도 포함

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 '우수 공급업체 상(Supplier Excellence Awards)' 수상자를 발표했다고 6일 밝혔다. 어플라이드 우수 공급업체 상은 매년 품질, 서비스, 지속가능성, 납기, 배송, 비용, 신속한 대응 등 여러 부문에서 뛰어난 기술력과 운영 성과를 보여주며, 어플라이드 비즈니스 발전에 기여한 기업들에게 수여한다. 올해는 13개 기업이 수상자로 선정됐다. 폴 차브라 어플라이드 글로벌 공급망 부사장은 “탁월한 성능, 민첩성, 품질을 제공한 우수 공급업체 상 수상 기업들을 진심으로 축하한다”며 “AI, 사물인터넷(IoT) 등 글로벌 메가트렌드가 반도체 기술 발전에 중요한 역할을 요구하는 가운데, 어플라이드는 공급망 파트너들과 긴밀한 협력으로 재료공학 분야의 혁신을 이끌고 있다”고 말했다. 최우수 성과상은 ▲아데코(Adecco) ▲EDIS 안라겐바우(EDIS Anlagenbau) ▲ETLA ▲폭스세미콘 인터그레이티드 테크놀로지(Foxsemicon Integrated Technology) ▲케이에스엠컴포넌트(KSM Component) ▲래피드 매뉴팩처링(Rapid Manufacturing) ▲리치포트 테크놀로지(Richport Technology) ▲스미토모 중공업(Sumitomo Heavy Industries) ▲TRUMPF 휴팅거(TRUMPF Huettinger) 등이 수상했다. 애프터마켓 지원 우수상은 페로텍 홀딩스(Ferrotec Holdings Corporation)가, 신제품 지원 우수상(Excellence in New Product Support)은 노칼 엔지니어링(NorCal Engineering)에 수여됐다. 지속가능성 우수상은 SMC가, 품질 우수상은 브룩스 인스트루먼트(Brooks Instrument)가 수상했다.

2025.03.06 10:06장경윤

트럼프 "반도체법 끔찍해, 폐지해야"…삼성·SK 美 투자 먹구름

도널드 트럼프 미국 대통령이 이전 조 바이든 행정부가 제정한 반도체지원법(칩스법)에 대해 "끔찍한 법"이라며 강력히 비판했다. 4일(현지시간) 트럼프 대통령은 연방 의회에서 열린 상하원 합동회의 연설에서 이같이 밝혔다. 이날 트럼프 대통령은 마이크 존슨 하원의장에게 "칩스법은 끔찍한 일이다. 우리가 수천억 달러를 기업에게 줬지만 아무런 의미가 없다"며 "칩스법을 없애고 남은 자금을 부채를 줄이는 데 사용해야 한다"고 말했다. 칩스법은 2022년 8월 당시 조 바이든 대통령이 서명한 법안이다. 미국 내 반도체 공급망 강화를 위한 투자에 390억달러, 연구개발(R&D) 지원에 132억달러 등 5년간 총 527억달러를 지원하는 것이 골자다. 트럼프 대통령은 해당 법안에 대해 지속적으로 부정적인 입장을 취해 왔다. 지난달에도 칩스법의 보조금 수령을 위한 구체적인 사안을 재평가했던 것으로 알려졌다. 한편 칩스법에 대한 불확실성이 커지면서 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들의 미국 투자에도 우려의 목소리가 제기된다. 삼성전자는 지난해 말 미국 정부로부터 47억4천500만 달러의 보조금 지급을 확정 받았다. SK하이닉스 역시 미국내 반도체 패키징 공장 설립과 관련 4억5천800만 달러의 보조금과 대출 지원 5억 달러, 투자 금액의 최대 25%의 세제혜택을 받기로 했다.

2025.03.05 14:54장경윤

송재혁 삼성전자 사장 "韓 반도체, '결승전' 갈 수 있어…혁신이 중요"

"반도체 산업의 본질은 결국 기술 혁신에 있다. 만약 국내 반도체 생태계가 한 팀이 되어 기술 발전을 이뤄 나간다면, 20년전 미국·일본 등 야구 강국 사이에서 월드베이스볼클래식(WBC) 결승에 올랐던 사례를 만들어낼 수 있을 것이라고 생각한다." 송재혁 삼성전자 반도체(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소 사장은 5일 더블트리 바이 힐튼 서울판교에서 열린 '2025년도 한국반도체산업협회 정기총회'에서 이같이 밝혔다. 이날 협회는 삼성전자 송재혁 사장을 제 14대 협회장으로 선임했다. 제 13대 협회장인 곽노정 SK하이닉스 사장의 임기는 지난달 말 종료됐다. 곽 사장은 "임기 동안 반도체 특별법 제정, 세액공제, 반도체아카데미 설립 등 업계 발전을 위해 노력했으나, 아직 해결되지 못한 일들이 많은 것도 사실"이라며 "그간 풀지 못한 숙제는 차기 회장이신 송재혁 삼성전자 사장 및 집행부에서 현명하게 풀어주실 것을 기대한다"고 소회를 밝혔다. 취임사를 진행한 송 사장은 한국 반도체 산업을 야구에 비유해, 생태계 및 협업의 중요성을 강조했다. 송 사장은 "미국·일본 등은 우리나라보다 야구 산업의 저변이 10배 이상은 되지만, 약 20년전 우리나라는 월드베이스볼 클래식에서 결승전까지 올라가는 저력을 보여준 바 있다"며 "이처럼 우리나라가 주요국들의 약한 부분, 소외하고 있는 부분을 찾아 함께 기술 혁신을 이뤄나간다면, 20년 전처럼 결승전에 나갈 수 있을 것이라고 생각한다"고 말했다. 한편 협회는 올해에도 ▲용인 반도체 클러스터 등 국내 반도체 생태계 강화 ▲미국 관세 등 불확실성에 대한 긴밀한 대응 ▲국내 소부장 기업들의 R&D 및 투자 지원 등을 주요 과제로 내세웠다. 김정회 한국반도체산업협회 부회장은 "국내 반도체 기업들의 투자 관련 애로사항을 해결하기 위해 정부, 지자체 등과 긴밀히 협업할 것"이라며 "글로벌 반도체 산업의 여러 난제들을 해결하기 위한 소통도 강화하겠다"고 말했다.

2025.03.05 13:29장경윤

'인터배터리 2025' 개막…역대 최대 688개 기업 참여

배터리 산업 대표 전시회인 '인터배터리 2025'가 5일 서울 삼성동 코엑스에서 역대 최대규모인 688개 기업이 참여한 가운데 막을 올렸다. 올해로 13번째를 맞이하는 인터배터리 2025는 LG에너지솔루션·삼성SDI·LG에너지솔루션 등 국내 배터리 3사를 포함해 미국·일본·칠레·브라질 등 13개국 정부‧연구소·기업이 참여했다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 이날 개막식에서 “정부는 배터리 산업의 성장세 회복을 위해 ▲트럼프 2.0 ▲캐즘 ▲공급망 등 세 가지 키워드를 중심으로 대응해 나갈 계획”이라고 밝혔다. 안 장관은 이어 “지난주 미국을 방문해 우리 기업의 안정적 대미 투자환경 유지 등을 요청하고 돌아왔고 지금 이 순간에도 '민관 합동 사절단'이 미국 배터리 투자지역을 순회하며 아웃리치를 하는 등 미국 측과 적극적으로 소통하고 있다”면서 “캐즘 극복을 위해 전기차 구매를 구매할 때 세금을 감면해주고 충전 인프라를 확충하는 등 전기차 수요 진작과 더불어, 2038년까지 에너지저장장치(ESS) 시장 규모를 현재 국내 ESS 생산설비 용량의 최대 15배로 늘려가는 등 전기차 외 배터리 수요처 다변화를 계속 지원해 나갈 계획”이라고 강조했다. 특히 ESS 뿐 아니라 방산·로봇·조선 등으로 수요처 다변화를 지속해서 지원하겠다고 덧붙였다. 흑연 등 핵심 품목의 공급망 안정화 방안도 적극적으로 추진할 것을 약속했다. 안 장관은 “배터리 공급망에서 가장 취약한 음극재를 비롯해 핵심 소재·광물의 국내 생산 촉진을 위해 재정·세제 등 다양한 정책 수단을 적극 강구해 나가겠다”고 밝혔다. 이철규 국회 산업통상중소벤처기업위원장은 “글로벌 시장의 치열한 각축전 속에서 대한민국이 배터리 강국으로 우뚝 서려면 국내 투자 확대와 인력 양성 등 배터리 산업생태계의 경쟁력 제고가 필요하다”며 “국회 산자중기위 차원에서 제도적 지원을 아끼지 않겠다”고 약속했다. 7일까지 이어지는 인터배터리 2025 기간 ▲배터리 컨퍼런스 ▲배터리 기업 채용설명회 ▲미국 투자설명회 ▲배터리 광물 세미나 등 다양한 부대행사가 개최된다. 한편, 올해 전시회에서 혁신적인 기술과 제품에 수여하는 '인터배터리 어워즈'는 46시리즈 원통형 셀 및 팩 솔루션을 선보인 LG에너지솔루션, 높은 에너지밀도와 급속충전이 가능한 LFP+ 기술을 공개한 삼성SDI, 고강도와 고연신 특성을 가진 음극 집전체 제품을 가진 롯데에너지머티리얼즈, 95% 이상 하이-니켈 배터리용 양극활물질을 제조하는 L&F, 신속한 배터리 진단 기술을 보인 민테크와 모나 등에 돌아갔다.

2025.03.05 12:46주문정

TSMC, 美에 145조원 추가 투자...트럼프 "놀라운 일"

대만 주요 파운드리 TSMC가 미국에 1천억 달러(약 145조원)를 추가 투자할 계획이라고 CNBC 등 외신이 3일(현지시간) 보도했다. 추가 투자분은 세부적으로 반도체 공장 3곳, 반도체 패키징(조립 및 테스트) 공장 2곳, 연구개발(R&D) 센터 1곳 건설에 쓰인다. 이날 웨이저자 TSMC 회장은 백악관에서 도널트 트럼프 미국 대통령과 만남을 가진 뒤, 이 같은 계획을 발표했다. 앞서 TSMC는 지난 2020년 미국 애리조나주에 120억 달러를 투자해 파운드리 팹을 신설하기로 한 바 있다. 이후 신규 공장 증설을 위해 투자 규모를 650억 달러로 확대했다. 이를 고려하며 TSMC의 총 투자규모는 1천650억 달러로 늘어나게 된다. 이에 대해 트럼프 대통령은 "TSMC의 신규 투자는 애리조나주에 총 5개의 제조시설을 건설하는 데 쓰이고, 수천개의 고임금 일자리를 창출하게 될 것"이라며 "세계에서 가장 강력한 기업의 놀라운 움직임"이라고 극찬했다. CNBC는 "이번 TSMC의 발표는 트럼프 행정부가 미국을 인공지능 허브로 만드려는 노력을 지원한다"며 "트럼프 대통령은 과거 대만이 미국의 반도체 제조 산업을 훔치고 있다고 거듭 비판하면서, 반도체 수입에 대한 관세를 부과하겠다고 주장한 바 있다"고 논평했다.

2025.03.04 08:13장경윤

中 DUV 공정 고도화…국내 부품업계도 매출 확대 '수혜'

중국 메모리·파운드리 업계가 DUV(심자외선) 공정을 지속적으로 고도화하고 있다. 이에 따라 에프에스티, 에스앤에스텍 등 국내 주요 반도체 부품업계도 지난해 중국향 매출이 확대되는 수혜를 입은 것으로 관측된다. 25일 업계에 따르면 중국 반도체 기업들은 국내 DUV 공정용 부품을 적극 주문하고 있다. DUV는 반도체에 회로를 새기는 노광 공정에 활용되는 광원이다. 반도체 업계 전반에서 가장 널리 활용되는 소재로, 특히 중국 반도체 기업들은 DUV 기반의 공정 고도화 및 생산능력 확대에 주력하고 있다. 미국의 수출 규제로 EUV(극자외선)와 같은 첨단 공정에 접근할 수 없다는 점이 주요 배경으로 꼽힌다. 일례로 중국 최대 D램 제조업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 올해 초 'G5' 공정을 통해 16나노급 DDR5 상용화에 성공했다. 이전 세대인 G4(18나노급) 대비 선폭을 크게 줄였다. 또한 CXMT는 D램 생산능력을 지난 2022년 월 7만장 수준에서 지난해 월 20만장까지 끌어올린 것으로 알려졌다. 올해에도 중국 상하이 지역에 신규 공장을 설립할 계획이다. 신규 공장의 최대 생산능력은 월 10만장 정도로 추산된다. 중국 주요 파운드리 SMIC 역시 지난해 연 매출이 80억3천만 달러(한화 약 11조6천억원)로 전년 대비 27% 급증한 바 있다. 이 회사는 DUV 공정만으로 화웨이의 7나노 시스템반도체 양산하는 등, 기술력을 빠르게 끌어 올렸다는 평가를 받고 있다. 이에 따라 국내 관련 반도체 부품업계도 최근까지 중국향 매출 비중이 확대되는 등의 효과를 거뒀다. 에프에스티는 최근 공시를 통해 지난해 연매출 약 2천374억원, 영업이익 23억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 대비 매출은 20% 증가했으며, 영업손익은 흑자전환했다. 주력 사업인 DUV 펠리클(반도체 마스크를 보호하는 얇은 막) 및 칠러 장비 매출이 증가한 데 따른 영향이다. 에프에스티 관계자는 "중국 내에서 DUV 공정 수요가 증가하고 있고, 제품군이 다양화되면서 펠리클에 대한 주문도 더 늘어나고 있다"며 "구체적으로 언급할 수는 없으나 시장이 확대되고 있는 건 사실"이라고 밝혔다. 국내 또 다른 부품기업 에스앤에스텍도 중국향 DUV 블랭크마스크(반도체에 회로를 새기는 마스크의 본 판) 매출이 지속 견조한 것으로 관측된다. 이 회사는 지난해 중국 고객사들로부터 로우·미들엔드급 DUV 블랭크마스크 물량을 선제적으로 수주 받았다. 이에 특정 제품의 경우 가격을 50% 이상 인상하기로 한 바 있다. 이에 따라 에스앤에스텍은 올 3분기까지 블랭크마스크 누적 수출액을 601억원 기록했다. 지난해 연간 수출액인 620억원과 맞먹는 규모다.

2025.02.25 15:29장경윤

공급망 ESG 점검할 중소기업 모집…EU 실사 대응

중소벤처기업부는 '유럽연합(EU) 공급망 실사 지침'에 대응해 '공급망 환경·사회·지배구조(ESG) 혁신 사업'에 참여할 기업을 다음 달 25일까지 모집한다. EU는 2027년 기준 수출액 2조1천억원 이상 기업이 공급망에서 환경·사회적으로 미치는 영향을 조사하기로 했다. 기업은 공급망에서 환경·사회 관련 부정적으로 끼치는 영향을 조치하고 결과를 보고해야 한다. 이를 위반하는 기업 명단은 공개되고, 과징금을 매출액의 5%까지 내야 한다. 중기부는 이 사업으로 600개 이상 중소기업을 지원할 예정이다. 기후 공시, 공급망 실사 대응 기반 구축에 대한 진단 사업을 한다. 중소기업은 원청기업이 제시하는 ESG 평가 지표에 따라 취약한 부분을 알아보고 공급망에서 자사 ESG 수준을 확인할 수 있다. ESG 경영 평가 전문가가 기업에 직접 찾아가 교육, 인증 획득 등을 도와준다. 민·관 공동 전략형 ESG 지원은 대기업과 중소기업이 ESG 활동을 하는 자율 과제 사업이다. 정부 보조금 10억원과 상생협력기금 10억원, 총 20억원을 지원한다. 상생협력기금을 낸 대기업이 함께할 중소기업을 스스로 모아 과제를 신청할 수 있다. 기업별 필요에 따라 EU 공급망 실사, 온실가스 검증, ESG 정보 공시, 친환경 공정 상담 등을 지원한다.

2025.02.24 18:13유혜진

헥토데이터, 5년 연속 '데이터 바우처 지원사업 공급기업' 선정

데이터 전문 기업 헥토데이터(대표 오승철)가 5년 연속 '데이터 바우처 지원사업 공급기업'에 선정됐다고 21일 밝혔다. 과학기술정보통신부와 한국데이터산업진흥원이 주관하는 데이터 바우처 지원사업은 데이터 활용이 필요한 스타트업, 중소기업 등이 직면한 시간과 비용, 인력 부족 문제 등을 해결하기 위한 제도다. 데이터 및 가공 기술 등을 가진 '공급기업'과 데이터를 필요로 하는 '수요기업'을 연결하고, 수요기업에게 바우처(이용권)를 지급해 데이터의 구매, 가공 등을 지원한다. 수요기업은 정부 기관이 발행하는 최대 4천500만원의 바우처를 지원 받아 데이터 수집, 가공 및 분석 서비스를 활용해 사업 경쟁력을 강화할 수 있다. 데이터 활용이 필요한 기업은 헥토데이터 홈페이지를 통해 상세한 상담도 받을 수 있다. 헥토데이터는 이번 사업을 통해 전문 컨설팅, 맞춤형 데이터 가공 등 실질적 성과로 이어지는 고도화된 서비스를 제공한다. 이를 위해 AI 모델링, 예측 분석, 고급 데이터 시각화 등 첨단 기술을 적극 활용한다는 방침이다. 헥토데이터는 2021년을 시작으로 5년 연속 데이터 바우처 지원사업 공급기업으로 참여 중이다. 그동안 헥토데이터는 500개 이상 기관의 맞춤형 공공·금융·의료 데이터 공급을 비롯, 활용 전략 수립부터 서비스 구현까지 전 과정에 걸친 컨설팅 등을 제공했다. 아울러 데이터 기반 비즈니스 혁신과 신규 서비스 개발에 어려움을 겪는 기업의 디지털 전환을 지속적으로 지원했다. 헥토데이터의 데이터 활용 지원은 고객사의 실질적인 성과로 이어지고 있다. ▲맞춤형 건강 분석 서비스 개발로 고객 신뢰도가 25% 증가한 헬스케어 스타트업 ▲상권 분석 데이터를 통해 마케팅 투자 대비 수익률(ROI)이 30% 개선된 소상공인 마케팅 플랫폼 ▲보험 추천 알고리즘 개발을 통해 고객 전환율이 20% 증가한 인슈어테크(보험+기술) 기업 등 고객 유입 확대, 매출 증가, 운영 효율화 등 경영 전반에서 데이터 활용의 가치가 입증됐다. 오승철 헥토데이터 대표는 "데이터 활용의 문턱을 낮춰 중소기업과 스타트업이 성장 기회를 잡을 수 있도록 최선을 다할 것"이라며 "기업들이 빠르게 디지털 전환을 이룰 수 있도록 실질적인 지원을 아끼지 않겠다"고 말했다. 헥토데이터는 양질의 데이터를 수집해 기업 고객에게 API(응용 프로그램 인터페이스, 애플리케이션에서 데이터를 주고받는 언어 규격) 형태로 제공하는 데이터 전문 기업이다. 간단한 코딩 작업만으로 쉽고 간편하게 데이터를 연동할 수 있어 신속한 서비스 구현이 가능하다.

2025.02.21 08:57백봉삼

HBM 올해도 큰 폭 성장…"3년 뒤 전체 D램서 매출 비중 30% 돌파"

고대역폭메모리(HBM) 시장 규모가 올해 60% 이상 증가하는 등 견조한 성장세를 보일 전망이다. 또한 오는 2028년까지 매출이 꾸준히 증가하면서, 전체 D램에서 차지하는 매출 비중이 30.6%에 달할 것으로 관측된다. 가우라브 굽타 가트너 애널리스트는 19일 오전 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2025' 기자간담회에서 반도체 시장 전망에 대해 이같이 밝혔다. 올해 전 세계 반도체 시장은 7천50억 달러로 전년 대비 12.5% 성장할 전망이다. 2028년에는 시장 규모가 8천290억 달러에 달할 것으로 예상되다. 해당 기간 동안 시장 성장세를 주도할 분야로는 서버, 가속기 등 AI와 자율주행이 꼽힌다. 가우라브 굽타 가트너 수석 애널리스트는 "지난해 반도체 시장은 GPU와 메모리가 주도했고, 올해에는 이들 분야 외에도 아날로그 분야도 골고루 성장할 것"이라며" "반도체 시장은 지속 성장해, 규모가 1조 달러를 초과하는 시점은 2030~2031년이 될 것으로 관측된다"고 밝혔다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들이 주도하는 메모리 시장은 올해와 내년 각각 13.0%, 11.6% 성장할 전망이다. 그러나 2027년과 2028년에는 각각 4.6%, 7.5%의 감소가 예상된다. 굽타 애널리스트는 "중국 YMTC가 지난해 생산량을 50% 늘리고, 올해에도 더 성장하는 등 낸드 시장은 장기적으로 도전을 받고 있다"며 "D램 역시 올해까지는 가격이 상승했다가 내년부터 ASP(평균판매가격)이 꾸준히 하락하는 등 주기를 탈 것"이라고 설명했다. 다만 HBM(고대역폭메모리)는 공급 부족으로 성장세가 지속될 것으로 보인다. 올해 HBM 매출액은 198억 달러로 전년 대비 66.9% 성장한 뒤, 2028년에는 316억 달러에 도달할 전망이다. 2023년부터 2028년까지의 연평균 성장률은 62.0%에 달한다. 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 13.6%로 집계됐다. 오는 2028년에는 이 비중이 30.6%를 기록할 것으로 관측된다. 웨이퍼 출하량 기준으로는 비중이 지난해 8.0%에서 2028년 11.0%에 도달할 전망이다.

2025.02.19 09:47장경윤

AI·클라우드·공급망 등…삼성SDS, 2025년 5대 사이버 보안 위협 제시

삼성SDS가 지난해 국내외에서 발생한 사이버 보안 이슈를 분석해 2025년 주의해야 할 5대 사이버 보안 위협을 18일 발표했다. 2025년 5대 사이버 보안 위협'에는 ▲AI 악용 피싱에 대비해야… 'AI 보안 위협'▲장기 방치 자격 증명 '클라우드 보안 위협' ▲이중갈취전략으로 진화 중인 '랜섬웨어 공격' ▲오픈소스 악성코드 유입 'SW 공급망 보안 위협' ▲초연결사회의 독, OT/IoT 보안 위협이 선정됐다. 삼성SDS는 글로벌 보안 관제 센터 운영 경험을 토대로 제조·금융·물류 분야 기업 및 공공·국방 부문의 보안 전문가 400여 명을 대상으로 의견을 청취했다. 보안 위협에 대한 해결책도 함께 제안했다. 올해는 생성형 AI를 본격적으로 활용하는 기업이 늘고 있어 기업 내 보안 위협도 증가하고 있다. AI를 악용한 피싱 공격이나 악성코드 피해에 보다 정확하고 신속하게 대응하기 위해 AI 기반의 위협 탐지 및 분석, 보호 시스템 구축이 필요하다. 기업도 AI 발전 속도에 맞춰 보안 위협에 '지능형 보안 관제 시스템'으로 선제 대응하는 등의 지속적 진화가 요구된다. 팬데믹 이후 기업들은 생성형 AI, 데이터 분석 등 새로운 기반 기술과 서비스를 도입하기 위해 점점 더 클라우드 인프라를 활용하는 추세다. 하지만 잘못된 클라우드 구성 변경, 장기 방치한 '자격 증명' 노출, 기존 시스템 버전의 보안 설정 등은 보안 사고로 이어질 수 있으므로 '클라우드 환경에 맞는 보안 플랫폼'을 도입해 이를 미연에 방지해야 한다. 자격 증명은 ID와 암호, 인증서 등 자신의 신원을 확인하기 위해 제출하는 정보나 증명서를 의미한다. 랜섬웨어는 최근 데이터 암호화와 함께 정보 탈취 후 공개 협박을 병행하는 이중 갈취 전략으로 진화해 그 피해가 커지고 있다. 이로 인해 중요 데이터와 민감 정보 등을 겨냥해 서비스형 랜섬웨어(RaaS) 등을 통한 랜섬웨어 공격으로 금전적 손실과 기업 이미지 하락이 우려된다. 기업은 외부 접속 및 계정 관리 강화, 주기적 데이터 보호와 관리를 통해 랜섬웨어의 위험을 예방해야 한다. RaaS는 프로그래밍 전문지식 없이 비용만 지급하면 공격을 할 수 있도록 서비스 형태로 제공되는 랜섬웨어다. 최근 기업들은 내부자원 뿐만 아니라 오픈소스 등 외부 자원을 활용해 SW개발과 운영을 하고 있다. 그러나 이 경우에 악성코드 유입이 쉬워져 보안 위협도 함께 증가할 수 있다. SW 업데이트를 통해서도 악성코드가 유입될 수 있다. 기업은 SW 및 IT 환경 전반에 대한 감사와 S-BOM 준비, 위험 관리 체계에 대한 능동적 대응 계획을 세워야 한다. S-BOM은 SW에 어떤 요소가 포함되었고 누가 만들었는 지에 대한 정보를 포함하는 구성 요소 목록과 상호 의존도 등 세부 정보를 포함하는 명세서다. 인터넷에 연결된 생산 시설과 관련 시스템(OT), 컴퓨팅 장치와 기기, 사물 및 웨어러블 기기간 상호 연결 환경(IoT)에 대한 보안 위협도 커지고 있다. 특히 업데이트가 되지 않은 OT/IoT 장치는 해커의 손쉬운 공격 목표가 되며, 연결된 네트워크 전체를 대상으로 한 침해 사고로 확대될 수 있다. 이에 대응하기 위해 기업은 강력한 인증 절차와 정기적 보안 업데이트 등의 기본적 원칙을 준수해야 한다. 삼성SDS 장용민 보안사업담당(상무)은 “AI 기술을 활용한 보안 위협은 이미 지능적이고 교묘해지고 있으며 전사적 관점의 위기 관리 전략이 필요하다”며 “이에 대응하기 위해 기업은 ▲AI 기반 지능형 보안 솔루션 도입 ▲자체 환경에 맞는 클라우드 플랫폼 설정 ▲기업 정보 시스템 접근 강화 ▲파트너 IT 및 보안 체계 관리 ▲강력한 인증 및 정기적 보안 업데이트 등 조직 차원의 대응부터 파트너 대상의 IT 환경 및 보안 체계 관리까지 총괄 개념으로 접근해야 한다”고 강조했다.

2025.02.18 14:25남혁우

"습도 제어로 반도체 수율 향상"…저스템, 고객사·제품군 확대 박차

저스템이 반도체 수율 향상에 기여하는 습도 제어 시스템으로 회사 성장을 가속화한다. 현재 미국 고객사와 1세대 제품 공급을 위한 평가를 진행 중이며, 최근 출시한 2세대 제품도 국내 고객사의 첨단 메모리 전환 추세에 맞춰 공급량을 본격 확대할 계획이다. 임영진 저스템 대표는 최근 서울 강남 모처에서 기자들과 만나 회사의 올해 핵심 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 습도 제어로 반도체 수율 향상…미국 고객사 확보 목전 저스템은 지난 2016년 설립된 반도체·디스플레이 장비업체다. 삼성전자, 주성엔지니어링 등에서 기술력을 쌓은 임 대표가 설립했다. 질소(N2)를 통한 공정 내 습도제어가 회사의 핵심 기술로 꼽힌다. 반도체의 주 소재인 웨이퍼는 공정 내에서 용기(풉; POUP)에 담겨 진공·대기 환경을 오간다. 그런데 대기 환경에서 습도가 너무 높을 경우, 웨이퍼에 잔존한 가스 물질이 습도와 반응해 부식 반응을 일으킬 수 있다. 이는 반도체 수율 저하로 직결된다. 때문에 선폭 20나노미터(nm) 이하의 미세 공정에서는 습도 제어의 필요성이 높아진다. 저스템은 질소를 기반으로 습도를 45%에서 5% 이하로 감소시키는 기술을 국내 최초로 개발해, 모듈 형식으로 반도체 소자업체에 공급해 왔다. 1세대 제품은 국내를 비롯해 대만, 일본, 싱가포르 등 해외 시장에도 상용화됐다. 임 대표는 "저스템의 습도 제어 시스템을 도입하면 생산성이 약 2% 정도 향상되고, 이를 금액적으로 환산하면 1기 팹에서 연간 1천억원 정도의 이득이 있다"며 "이에 주요 IDM(종합반도체기업) 3개사가 저스템 시스템을 채용 중으로, 시장 점유율은 85~90% 수준"이라고 설명했다. 미국 주요 메모리 기업과의 협업도 기대된다. 현재 해당 기업에 모듈을 공급해 퀄(품질) 테스트를 진행 중으로, 올해 상반기 양산 공급을 확정짓는 것이 목표다. 2·3세대 모듈로 성장 본격화…하이브리드 본딩 시대도 준비 나아가 저스템은 지난해 양산을 시작한 2세대 제품 'JFS'의 시장 확대를 추진 중이다. JFS는 습도를 최대 1%까지 낮출 수 있어 10나노급 반도체에 대응할 수 있다. 특히 국내 주요 고객사가 1b(5세대 10나노급) 등 최선단 D램 전환을 가속화하고 있어, 수요가 크게 늘어날 것이라는 게 저스템의 시각이다. 임 대표는 "JFS는 지난해에만 600개를 출하했고, 국내 주요 고객사 중 한 곳에도 실장됐다. 1세대가 6천개가량 도입된 걸 감안하면 2세대도 최소 그 이상의 성장 잠재력이 있다"며 "다른 한 곳도 실장 협의가 끝나 올해 상반기 중으로 본격적인 도입이 가능할 전망"이라고 밝혔다. 오는 19일부터 개최되는 '세미콘 코리아 2025'에서는 3세대 제품도 공개한다. 3세대는 이전 세대 대비 습도 제어 범위를 넓혀, 풉의 뚜껑을 열어도 웨이퍼 주변의 습도를 1%로 유지할 수 있도록 하는 것이 특징이다. 임 대표는 "3세대 제품은 내부 개발이 끝나, 일부 고객사 평가를 준비하고 있다"며 "이르면 내년 하반기나 내후년부터 본격적으로 시장에 공급될 것"이라고 강조했다. 한편 저스템은 차세대 HBM(고대역폭메모리)에 적용될 하이브리드 본딩 관련 장비도 준비하고 있다. 하이브리드 본딩은 칩과 칩을 직접 연결하는 첨단 패키징 기술이다. 저스템은 칩 간의 연결성을 높일 수 있도록, 플라즈마로 웨이퍼 표면에 미세한 굴곡을 만드는 장비를 개발하고 있다.

2025.02.17 13:51장경윤

한미마이크로닉스, '클래식Ⅱ 플래티넘 ATX 3.1' 출시

한미마이크로닉스가 14일 데스크톱PC용 전원공급장치 '클래식Ⅱ 플래티넘 ATX 3.1'을 국내 출시했다. 이 제품은 80플러스 115V 기준 최대 92% 이상의 에너지 효율을 제공하는 플래티넘 등급 인증을 마쳤다. ATX 3.1과 PCI 익스프레스 5.1 규정을 준수하는 12V-2x6 커넥터로 최대 600W를 공급한다. 엔비디아 지포스 RTX 5090 등 최근 출시된 그래픽카드를 지원하며 각종 배선에는 일반 제품 대비 더 굵은 16AWG 케이블을 적용했다. 고부하시 전압 출렁임 현상을 막는 2세대 GPU-VR 기술, PC 종료 후 잔열을 배출하는 애프터쿨링 기능이 적용됐다. 내장 냉각팬은 120mm 규격 유체베어링(FDB) 적용으로 작동시 소음을 최소화했다. 내부 온도가 50도 이하일 경우 냉각팬 작동을 멈추는 제로 팬 모드로 작동한다. 과전압 보호(OVP), 과전류 보호(OCP), 과부하 보호(OPP), 단락 보호(SCP) 등 8가지 보호 회로를 갖춰 안정성을 높이고 최대 105도까지 견디는 고급 캐패시터로 내구성을 강화했다. 공급가는 정격 출력 1,000W 제품 기준 25만원, 무상보증기간은 구입 후 10년간이다. 구매 영수증 제출시 선착순 100명에게 12V-2x6 케이블을 추가 증정한다.

2025.02.14 11:58권봉석

트럼프 정부, 반도체 보조금 재협상 추진…삼성·SK 영향 '촉각'

미국 도널드 트럼프 행정부가 바이든 정부 시절 실시한 반도체지원법(칩스법)의 보조금 지급과 관련해 재협상을 검토하고 있다고 로이터통신이 13일 보도했다. 이에 따라 일부 반도체 보조금 지급 일정이 연기될 가능성도 제기되고 있다. 국내 삼성전자, SK하이닉스 등에도 어떤 영향을 미칠 지 귀추가 주목된다. 로이터통신은 복수의 소식통을 인용해 "트럼프 정부가 보조금 수령을 위해 필요한 사항을 평가하고 변경한 뒤, 일부 지급을 재협상할 계획"이라며 "변경 가능한 사항의 범위와 이미 확정된 협정에 어떤 영향을 미칠지는 아직 명확하지 않다"고 밝혔다. 이와 관련, 대만 웨이퍼 제조업체 글로벌웨이퍼스는 "칩스법 프로그램 사무국은 트럼프 대통령의 행정 명령 및 정책과 일치하지 않는 조건들을 재검토하고 있다고 당사에 알려 왔다"고 답변했다. 트럼프 행정부는 반도체 기업이 보조금을 받기 위해 노동조합 소속 근로자를 채용하고, 근로자를 위한 보육지원을 실시해야 하는 등 여러 요구사항에 우려를 표하고 있는 것으로 전해졌다. 또한 보조금을 수령한 뒤에도 중국을 포함한 해외에 상당한 규모의 생산능력 확장 계획을 발표한 기업들에게도 불만을 가진 것으로 알려졌다. 예를 들어 인텔은 지난해 3월 미국 상무부와 85억 달러의 보조금을 받기로 합의한 뒤, 10월에 중국 패키징 설비에 3억 달러를 투자한다고 발표했다. 로이터통신은 "현재 칩스법은 중국 내 일부 투자를 허용하고 있다"며 "인텔, TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 보조금을 가장 많이 받는 기업 중 대다수가 중국에 주요 제조 시설을 두고 있다"고 전했다. 한편 미국 텍사스주 테일러시에 대규모 반도체 공장을 짓고 있는 삼성전자는 지난해 말 미국 정부로부터 47억4천500만 달러의 보조금 지급을 확정 받았다. SK하이닉스 역시 미국내 반도체 패키징 공장 설립과 관련 4억5천800만 달러의 보조금과 대출 지원 5억 달러, 투자 금액의 최대 25%의 세제혜택을 받기로 했다.

2025.02.14 09:47장경윤

산업부, 자율주행 등 첨단기술 확보 및 핵심부품 공급망 확충에 5천억원 투입

산업통상자원부는 올해 미래차 경쟁력 확보를 위해 작년보다 566억원 증가한 약 5천억원을 연구개발(R&D)과 기반구축에 투자한다고 13일 밝혔다. 산업부는 올해 총 4천326억원을 자율주행·전기차와 수소차 관련 R&D에 투입한다. 이 가운데 644억원은 신규과제에 지원한다. 산업부는 우선 14일 1차 신규 R&D 지원과제를 공고하고 ▲자율주행 ▲공급망 개선 ▲미래차 핵심기술 확보를 위해 17개 품목(세부 과제 40개)에 385억원을 집중 투자한다. 미래 모빌리티 경쟁력의 핵심인 자율주행 분야에서는 인공지능(AI) 기술 융합을 통해'3-ZERO' 자율주행 기술 확보에 박차를 가할 계획이다. 3-ZERO는 사고 없는(Zero Accidents), 운전자 개입 없는(Zero Drivers), 기술격차 없는 공평한 활용(Zero Gap)을 의미한다. AI 반도체·자율주행 소프트웨어·사이버보안 등 핵심기술 개발을 지원한다. 공급망 리스크를 줄이기 위한 기술개발도 추진한다. 현행 전기차 모터의 자석 대부분은 수입산 희토류를 원료로 제조하고 있기 때문에 희토류 의존도를 낮춘 모터를 개발해 공급망을 안정화하고 위기를 기회로 활용할 수 있도록 준비한다. 또 ▲배터리 일체형 고속 무선충전 시스템 ▲2개의 모터 동시 구동시스템 ▲구동과 전력변환 부품 5종을 1개로 통합하는 기술 ▲12극 이상의 고출력 모터 개발 ▲배터리 화재 발생 이전에 이상 징후를 판단하고 배터리 화재 이후 열전이를 20분 이상 지연하는 배터리시스템 개발 등 안전성과 효율성을 획기적으로 높이는 초격차 기술개발을 통해 글로벌 경쟁력을 강화할 수 있도록 지원한다. 지역부품기업의 혁신역량 제고를 위한 공동 활용 장비 구축, 상용화를 위한 시제품 제작 지원 등 기반구축에도 665억원을 지원한다. 지역 부품기업을 밀착 지원하기 위해 거점별 기반구축 사업을 신규 편성(9개)해 지역 주도 미래차 산업 생태계 조성도 지원한다. 올해 R&D 지원은 2회로 진행한다. 2차 공고는 4월 말 진행한다. 14일 공고하는 미래차 분야 신규과제 상세내용과 양식은 범부처통합연구지원시스템에서 확인할 수 있다.

2025.02.14 02:03주문정

메타-퓨리오사AI 인수 논의..."국내 AI 산업과 윈윈해야"

국내 AI반도체 스타트업 퓨리오사AI가 글로벌 빅테크 메타에 인수될 것이라는 기대감이 커지고 있다. 앞서 미국 경제 매체 포브스는 지난 11일 "메타가 퓨리오사AI 인수를 위해 협상 중으로, 빠르면 이달 안에 성사될 수 있다"고 보도했다. 퓨리오사AI는 데이터센터용 AI 반도체인 NPU(신경망처리장치)를 개발하는 팹리스다. TSMC 5나노미터(nm) 공정과 HBM3(5세대 고대역폭메모리)를 활용한 2세대 AI칩 '레니게이드'를 개발해 올 하반기 양산을 목표로 하고 있다. LG AI연구원, 사우디 아람코 등이 주요 잠재 고객사로 꼽힌다. 메타는 AI 반도체 업계를 주도하는 엔비디아에 맞서 독자적인 ASIC(주문형반도체) 'MITA'를 개발해 왔다. 다만 실제 칩 성능은 업계의 기대에 미치지 못한다는 평가를 받고 있다. 이러한 점을 고려하면, 메타는 퓨리오사AI의 반도체 설계 역량을 활용해 '라마(LLaMa)' 등 자체 AI 서비스를 강화하려는 전략으로 풀이된다. 국가 자원 투입됐는데…기술 유출·韓 AI칩 생태계 약화 우려 메타의 인수가 최종 결정되는 경우, 퓨리오사AI는 AI 반도체 시장 확대에 속도를 낼 수 있을 것으로 전망된다. 첨단 시스템반도체 설계 및 공정을 다뤄야 하는 AI반도체는 제품 개발 하나에만 수천억원의 투자가 필요하다. 때문에 메타와 같은 거대 기업의 투자로 안정성을 높일 수 있다. 다만 이번 인수가 국내 AI 반도체 생태계 강화 전략에는 악영향을 미칠 것이라는 우려도 적지 않다. 퓨리오사AI를 비롯한 국내 AI 반도체 스타트업은 정부로부터 R&D·실증 사업에 대한 다양한 지원을 받아 왔다. 해당 지원에 국가의 세금이 투입된 만큼, 산출된 AI 반도체 기술 및 제품, 사업 운영 등도 국내에 근간을 두는 것이 바람직하다는 목소리가 나온다. 실제로 퓨리오사AI는 지난 2020년 과기부가 추진한 '차세대 지능형 반도체 기술개발 사업'의 서버 분야 주관기관으로 선정됐다. 지원 규모는 최대 8년간 708억원 수준이다. 올해부터 2030년까지 약 4천억원이 투입되는 'AI반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발사업'에도 참여하고 있다. 김용석 가천대학교 반도체대학 석좌교수는 "개별 기업 입장에서는 긍정적인 일이나, 기왕이면 삼성전자 등 국내 기업이 M&A를 진행해 국내 AI 반도체 생태계를 키웠으면 하는 아쉬움이 있다"며 "국내 기업들도 퓨리오사AI와 같은 기업의 기술력을 제대로 파악하지 못했다는 방증"이라고 말했다. '윈-윈' 효과 보려면…국내에 'R&D 근간' 유지해야 이에 전문가들은 이번 인수가 각 기업과 국내 반도체 생태계를 모두 고려한 방안으로 협의돼야 한다고 본다. 특히 퓨리오사AI가 메타에 인수돼 협력을 강화하는 동시에, 핵심 R&D 역량은 국내에 근간을 계속 두는 것이 '베스트 시나리오(Best Scenario)'로 지목된다. 김경수 한국팹리스산업협회 회장은 "메타가 퓨리오사AI의 R&D 거점을 계속 한국에 두고, 삼성전자와의 협력 강화를 논의하는 등 여러 대책을 제시한다면 국내 AI 반도체 산업에도 나쁜 일은 아닐 것"이라며 "양사가 좋은 협력 모델을 만들어낸다면 국내 또다른 팹리스에도 선례가 된다"고 말했다. 그는 이어 "퓨리오사AI의 인수 희망자가 일반적인 펀드가 아닌 실제 AI 수요처인 메타라는 점에도 주목해야 한다"며 "퓨리오사AI의 사업이 글로벌로 확장되면 국내 AI 반도체 역량 강화로 이어지는 긍정적 효과도 부각할 필요가 있다"고 덧붙였다. 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 "국내 AI 반도체 스타트업이 기술력을 인정받는 것은 좋지만, 미국 등으로 인수되면 소위 '우리는 남는 게 뭐냐'라는 고민이 있을 수 밖에 없다"며 "이를 해결하려면 메타가 한국과 미국 내 투자를 병행해 국내에서도 AI 반도체 관련 연구개발을 지속하는 식으로 논의가 돼야 한다"고 설명했다.

2025.02.13 10:59장경윤

中 CXMT, 연내 15나노 D램 개발 노린다…삼성·SK 추격 속도

중국 CXMT(창신메모리)가 차세대 D램 개발에 속도를 내고 있다. 최근 상용화한 첫 DDR5 제품에 기존 계획대로 17나노미터(nm)를 적용하는 대신, 한층 진보된 16나노를 채용했다. 이에 더해 차세대 기술인 15나노 역시 기존 공정을 토대로 개발에 뛰어든 상황이다. 연내 개발이 목표로, 이르면 내년 하반기에 해당 공정을 상용화할 수 있을 것으로 전망된다. 최근 최정동 테크인사이츠 박사는 기자와의 서면 인터뷰에서 CXMT 최신 D램 기술력에 대해 이같이 평가했다. 앞서 테크인사이츠는 지난달 중국 메모리 판매사 글로웨이가 출시한 DDR5 모듈(16GBx2 DDR5-6000 UDIMM)을 분해했다. 그 결과 해당 제품에서는 CXMT가 제조한 16Gb(기가비트) DDR5 16개가 발견됐다. CXMT의 16Gb DDR5 칩 사이즈는 66.99mm2로, 비트 밀도는 0.239Gb/mm2다. 비트 밀도는 메모리 단위 면적당 저장되는 데이터의 양을 나타낸다. 밀도가 높을 수록 메모리의 성능 및 효율성이 향상된다. 또한 CMXT DDR5의 회로 선폭은 16나노미터(nm)로 추산됐다. CXMT는 해당 공정을 'G4'로 표기한다. 이전 세대인 G3(18나노) 대비 D램의 셀 크기를 20% 줄였다. 삼성전자·SK하이닉스 등은 지난 2016년 16나노 D램을 상용화한 바 있으며, '1y'로 표기한다. G4 양산 16나노로 앞당긴 CXMT…기술 자신감 CXMT는 중국 정부의 지원 하에 그동안 첨단 D램 개발 및 생산능력 확대를 적극적으로 추진해 온 기업이다. 주력 생산제품은 17~18나노 공정 기반의 DDR4·LPDDR4X 등 레거시 제품이었으나, 지난해 11월 자국 최초로 LPDDR5를 공개했다. 나아가 올해 초에는 DDR5 상용화에도 성공했다. 특히 CXMT는 이번 DDR5에 적용된 G4 공정에서 자신감을 확보했다는 분석이다. 당초 계획 대비 차세대 공정 개발 속도가 빨라진 것으로 나타났다. 최 박사는 "CXMT는 17나노와 16나노 공정 개발을 동시에 진행해 왔고, 17나노 개발 후 자신감을 갖고 16나노를 연이어 개발 완료할 수 있었다"며 "때문에 G4 공정을 17나노로 양산하지 않고, 애초에 내부적으로 'G5'로 계획했던 16나노를 G4로 양산한 것"이라고 설명했다. 다음 타깃은 15나노…연내 개발·내년 상용화 가능성 이에 따라 CXMT의 G5 공정 개발 목표는 15나노가 될 것으로 예상된다. 미국의 첨단 반도체 제조장비 수출 규제로 EUV(극자외선) 등 첨단 제조장비를 도입할 수는 없으나 , 기존 보유한 장비로도 차차세대 공정까지 충분히 개발 및 양산이 가능할 전망이다. 최 박사는 "기존 장비들로 셀 면적을 더 줄이면 원가 경쟁력에 큰 문제가 없기 때문에, 향후 G5와 G6 등도 기존 공정을 활용한 개발 및 양산이 이뤄질 것"이라며 "마이크론 역시 13나노급 첨단 D램 공정까지도 EUV를 사용하지 않고 있다"고 밝혔다. 삼성전자·SK하이닉스가 '1z'라 부르는 15나노 D램을 개발한 시기는 2019년이다. 현재 양사는 1b(12나노급 D램)의 양산에 집중하고 있다. 이를 고려하면 한·중간 메모리 격차는 여전히 존재하나, 중국 기업들의 추격이 점점 거세지고 있다는 점은 경계할 필요가 있다는 지적이 나온다. 최 박사는 "CXMT의 G5 공정은 올 연말까지 개발하는 것이 목표고, 내년도 샘플링이 완료되면 내년 하반기 시중에서 G5 공정을 확인할 수 있을 것으로 예상한다"며 "물론 초기 수율이 좋지 않을 수 있다"고 말했다. 물론 CXMT에게도 난관은 있다. 첨단 D램 제조에는 EUV와 같은 노광 외에도 HAR(고종횡비), 극저온 식각 등 여러 첨단 공정이 필요하다. 이들 장비 역시 미국의 규제로 수급에 어려움이 있어, 현재 중국 기업들은 기존 장비의 공정 최적화, 국산화 등을 적극 추진하고 있다.

2025.02.12 10:03장경윤

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