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반도체 제조장비 시장도 호황…글로벌 기업들 실적 눈높이 상향

램리서치·TEL(도쿄일렉트론) 등 글로벌 반도체 장비 기업들이 역대 최고 분기 실적을 경신하고 있다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증 결과로, 이들 기업은 일제히 올해 장비 시장 규모가 당초 예상 대비 커질 것으로 내다봤다. 1일 업계에 따르면 글로벌 반도체 장비 기업들은 최근 실적발표에서 관련 시장 규모 전망치를 1500억달러(약 213조원)로 상향했다. 램리서치는 지난달 29일(현지시간) 2026회계연도 4분기(4~6월) 실적발표에서 매출 67억 2000만달러, 영업이익 25억 8100만달러를 기록했다고 밝혔다. 분기 기준 사상 최대 실적이다. 매출은 전년 동기 대비 30.0%, 전 분기 대비 15.1% 증가했다. 영업이익은 각각 45.1%, 26.1% 증가했다. 실적 전망도 밝다. 회사가 제시한 다음 분기 실적 전망치는 매출액 77억~85억달러다. 중간값(81억달러) 기준으로 전 분기 대비 20% 증가한 규모다. 시장 예상치인 71억달러도 큰 폭으로 상회했다. 램리서치는 이번 실적발표에서 올해 반도체 전공정 장비 시장 규모를 기존 1400억달러에서 1500억달러 초반대로 상향했다. 2027년에 대해서도 "8~10개의 신규 반도체 공장이 가동되고, AI 관련 투자가 지속될 것"이라며 "업황이 매우 긍정적"이라고 내다봤다. 팀 아처 램리서치 최고경영자(CEO)는 "반도체 장비업계 입장에서는 내년에도 D램 분야가 가장 빠르게 성장하고, 그 다음 파운드리와 로직, 낸드 순으로 성장세가 나타날 것"이라고 말했다. 도쿄일렉트론도 사상 최대 분기 실적을 달성했다. 회사는 지난달 30일(현지시간) 2027회계연도 1분기(4~6월) 실적발표를 통해 매출 7323억엔, 영업이익 2114억엔을 기록했다고 밝혔다. 도쿄일렉트론이 전망한 전공정 장비 시장 규모는 올해 1500억달러 이상, 내년 1900억달러 이상이다. 이전 전망치(2026~2027년 내 1500억~1700억달러) 대비 구체화 및 상향 조정됐다. 도쿄일렉트론은 "AI 인프라 투자를 위한 전공정 장비 지출액이 전체에서 50%를 초과하는 수준으로 성장하고 있다"며 "반도체 수요가 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM)만 아니라 범용 메모리와 중앙처리장치(CPU) 등으로 넓게 확산하고 있다"고 설명했다.

2026.08.01 14:00장경윤 기자

"불황 오면 어쩌지?"…삼성·SK, 장기계약으로 메모리 사이클 깬다

삼성전자와 SK하이닉스가 메모리 장기공급계약(LTA) 비중을 대폭 확대하며 비즈니스 모델 재편에 나섰다. 최근 AI 수요 폭발로 인한 메모리 수급난을 기회로 삼아, 산업의 고질적인 업황 순환 리스크를 줄이고 안정적인 수익 구조를 구축하겠다는 전략이다. 삼성전자, 생산 능력 70% LTA로 채운다…낸드까지 확대 31일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 메모리 반도체 사업 구조 전환 의지를 드러냈다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "거의 모든 고객사가 LTA를 요청해 제한된 생산능력으로 모든 공급 요청에 대응하기 어려운 상황"이라며 "공급 유연성을 확보하고자 전체 생산능력(CAPA) 60∼70% 수준에서 장기계약을 체결할 계획"이라고 말했다. 이미 구체적인 성과도 가시화되고 있다. 김 부사장은 "글로벌 5대 데이터센터 고객사와는 이미 계약을 완료했고, AI 수요와 관련된 추가 5개 대형 고객사와도 협상 완료 단계"라고 밝혔다. 특히 주목할 점은 D램뿐만 아니라 낸드플래시 사업에서도 LTA를 추진하고 있다는 것이다. 삼성전자 측은 기업용 SSD(eSSD)를 중심으로 낸드 사업에서도 주요 고객사와 다년간 공급 계약을 체결해 중장기적 사업 가시성을 높이고 있다고 설명했다. SK하이닉스, 10여개 고객과 협상 완료… "피크아웃 우려 없다" 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선도하고 있는 SK하이닉스 역시 LTA를 통한 공급 안정성 확보에 주력하고 있다. 송현종 SK하이닉스 사장은 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "현재까지 핵심 고객 포함 10여개의 고객과 LTA 협상을 마무리했다"며 "해당 LTA는 단순 물량 공급을 넘어 중장기 공급 안정성을 확보하고 고객의 로드맵에 맞춰 차세대 메모리를 개발하려는 전략적 파트너십의 성격"이라고 말했다. 특히 SK하이닉스는 시장 일각에서 제기되는 메모리 고점(피크아웃) 및 공급 과잉 우려를 적극적으로 반박했다. SK하이닉스 관계자는 컨퍼런스콜 질의응답에서 "회사의 생산능력 확대는 확인된 수요 기반으로 탄력적으로 이뤄질 예정으로, 중장기 투자 확대 계획이 곧바로 공급 과잉으로 이어질 가능성은 제한적"이라고 일축했다. 하락 사이클 선제 방어...업계 “공급자 우위 시장 도래” 두 회사의 LTA 확대는 단순한 기간 연장이 아닌, 구체적인 리스크 관리 장치를 포함하고 있다. 가격 변동성에 대응하기 위해 고객과 제품 특성에 맞춘 다양한 가격 모델을 적용하고 있으며, 하락장에서도 수익을 보장받을 수 있는 방어 장치를 마련했다. 삼성전자는 구체적인 계약 조건도 일부 공개했다. 삼성전자 측은 "당사가 체결하는 다년 공급계약은 5년이 기본이며, 매년 협상으로 추가 계약 기간 1년을 다시 연장하는 '롤링' 형태로 진행된다"며 "특히 범용 제품은 시장 가격 등락으로 발생할 수 있는 미래 투자 위험을 충분히 대비할 수 있는 수준으로 하한가격을 설정했다"고 설명했다. 반도체 업계에서는 호황과 불황을 오가던 했던 메모리 산업의 체질이 구조적으로 변화의 시점을 맞고 있다는 의견이 나온다. 한 반도체 업계 관계자는 "과거에는 수요처(세트 업체)가 가격 협상력을 쥐고 단기 계약 위주로 물량을 조절해 왔으나, 지금은 AI 수요 폭발로 인해 칩을 먼저 확보하려는 수요처 간 경쟁이 치열해진 완벽한 공급자 우위 시장이 도래했다"고 분석했다. 그러면서 “하한가가 설정된 LTA는 하락 사이클에서도 실적 하락을 방어할 수 있는 강력한 무기”라고 평했다.

2026.07.31 16:15전화평 기자

선익시스템, 국책은행 'A+' 신용등급 획득…공급망 동반성장 추진

유기발광다이오드(OLED) 증착장비 기업 선익시스템이 주요 국책은행 및 기업신용평가기관에서 높은 신용등급을 획득했다. 회사는 이를 통해 협력사의 원활한 자금 조달을 돕는 등 동반 성장에 나설 계획이다. 선익시스템은 상향된 신용등급을 바탕으로 협력업체 금융지원과 공급망 경쟁력 강화에 나선다고 31일 밝혔다. 선익시스템은 최근 신용평가에서 안정적 재무구조와 우수한 경영성과, 글로벌 OLED 증착장비 시장 내 경쟁력, 올레도스(OLEDoS) 및 페로브스카이트 등 차세대 성장사업 추진, 생산 인프라 확대 등 미래 성장성을 인정받아 국책은행으로부터 중견기업 최고 수준인 'A+' 신용등급을 획득했다. 주요 기업신용평가기관 평가에서도 전년비 신용등급이 크게 상향됐다. 선익시스템은 신용등급 상향을 협력업체와 동반성장 기반을 확대하는 상생금융 모델로 연계했다. 시설투자 및 운영자금이 필요한 협력업체를 신용보증기금에 추천해 우대보증을 받을 수 있도록 지원하고 있다. 이를 통해 추천받은 협력업체는 금융기관에서 원활하게 자금을 조달해 설비투자와 생산능력 확대에 수반되는 금융 부담을 덜 수 있다. 방산기업을 제외한 일반 중견기업이 신용보증기금의 '협력기업 우대보증 제도'를 활용해 파트너사 금융지원을 연계한 사례는 선익시스템이 최초다. 선익시스템 관계자는 "앞으로도 협력업체와 동반성장을 바탕으로 견고한 공급망을 구축하고, 글로벌 프로젝트 수행 역량과 산업 전반 경쟁력을 함께 높일 계획"이라고 강조했다.

2026.07.31 09:37장경윤 기자

최태원 회장, SK하이닉스 지분 3620주 매수…기업가치 제고 의지

최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스 주식을 처음으로 직접 매입했다. 규모는 약 48억원 수준이다. 최근 AI 메모리 수요 폭증으로 SK하이닉스 실적이 급성장하고 있는 만큼, 회사의 기업가치 제고에 적극 나서려는 의지로 풀이된다. SK하이닉스는 30일 최대주주등소유주식변동신고서를 통해 최 SK회장이 SK하이닉스 주식 3620주를 장내매수했다고 밝혔다. 이날 SK하이닉스 주식은 종가 기준으로 131만8000원이다. 총 매수 규모는 47억7116만원으로 추산된다. 최 회장이 본인 명의로 SK하이닉스 지분을 확보한 것은 이번이 처음이다. 그간에는 계열사를 통한 간접 지배구조로 SK하이닉스를 경영해 왔다. 최 회장은 SK 지분 17.9%를 보유하고 있으며, SK가 SK스퀘어 지분을 약 32%, SK스퀘어가 SK하이닉스 지분을 20.5% 보유하는 구조로 돼 있다. 이번 공시는 SK하이닉스의 기업가치 제고를 위한 최 회장의 의지를 보여주는 행보로 풀이된다. 최 회장은 지난 17일 제주에서 열린 대한상의 하계포럼에서 "메모리는 앞으로도 계속 필요하기 때문에 시간을 두면 우상향으로 간다"며 "이런 종류의 주식을 투자하려면 샀다 팔았다 하지 마시고 그냥 가만히 갖고 계셔야 한다"고 말한 바 있다. 실제로 SK하이닉스는 올 2분기 매출 79조 3187억원, 영업이익 60조 5426억원으로 역대 최고 분기 실적을 기록한 바 있다. AI 인프라 투자로 D램·낸드 등 고부가 메모리 수요가 확대된 덕분으로, 회사는 내년 이후에도 AI 인프라 투자가 견조하게 지속될 것으로 보고 있다.

2026.07.30 19:24장경윤 기자

삼성전자 "메모리 부족 2028년까지 지속…60~70% 장기계약"

삼성전자가 생성형 인공지능(AI) 확산에 따른 메모리 반도체 공급 부족이 2028년까지 지속될 것으로 전망했다. 삼성전자는 장기공급계약(LTA) 비중을 전체 물량의 60~70%까지 대폭 늘려 사업 안정성을 확보하고, 파운드리와 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 등 선단 공정 중심의 실적 개선을 가속할 방침이다. 삼성전자는 30일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "에이전틱 AI 확산과 토큰 소비량 급증으로 메모리 공급 부족이 내년에 더욱 심화되고 2028년까지 지속될 것"이라고 밝혔다. 삼성전자는 "업계 설비투자(CAPEX) 확대에도 불구하고 신규 팹 건설부터 웨이퍼 생산까지 3년 반이 넘는 긴 리드타임을 감안하면 증설을 통한 공급 확대는 한계가 있다"며 "올해 공급 부족으로 인한 미충족 수요가 내년으로 이연되면서 2027년에는 공급 부족이 올해보다 심화되고 2028년에도 부족 현상이 지속될 것으로 전망된다"고 말했다. 2028년까지 공급부족 지속… 캐파 70% 장기계약으로 묶는다 삼성전자는 메모리 부문에서 LTA 체결을 적극 추진하고 있다. 이번 LTA는 5년 단위 롤링 계약 방식을 적용한다. 현재 AWS, 마이크로소프트(MS) 등으로 추정되는 글로벌 상위 5대 하이퍼스케일러 고객사와 계약을 체결했다. 롤링 계약은 기본 5년 계약에 매년 물량을 재협상하는 방식이다. 삼성전자 목표는 전체 생산능력(CAPA)의 60~70%를 장기계약 물량으로 운영하는 것이다. 이미 계약을 맺은 LTA 중 4분의 1 물량에 대해서는 선수금을 받아 계약이행 구속력을 높였다. 이번 계약 구조에는 메모리 가격 급락 시 실적 하락을 방어할 수 있는 가격 하한선 조건을 포함했다. D램에 이어 낸드플래시 분야에서도 LTA 체결이 본격 시작됐다. 삼성전자는 "다년공급계약을 통해 중장기 수요 가시성을 확보했고 투자를 탄력적으로 진행할 수 있는 여건이 조성됐다"며 "과거 수급 사이클에 지나치게 영향을 받던 사업 구조를 보다 안정적이고 예측 가능한 방향으로 전환할 것"이라고 강조했다. HBM4 하반기 매출 비중 60% 돌파 HBM 사업에서는 최신 규격 HBM4 성과가 가시화되고 있다. 삼성전자는 HBM4의 주요 고객 평가가 대부분 마무리 단계에 접어들었고, 하반기 고객사의 램프업(증산) 일정에 맞춰 공급을 확대할 계획이다. 올해 3분기 HBM4 매출은 전 분기 대비 3배 이상 증가할 전망이다. 하반기 전체 HBM 매출에서 차지하는 비중도 60%를 넘어설 것으로 예상된다. 삼성전자는 "올해 하반기 중 전체 D램 시장 점유율과 동등한 수준의 HBM 시장 점유율을 확보하면서 균형 잡힌 D램 사업 포트폴리오를 실현할 수 있을 것으로 전망한다"고 설명했다. 선단 공정 가동률 '최대'… 2나노 수주 2배 확대 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부는 8nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 선단 공정 가동률이 최대 수준에 도달하며 가파른 회복세를 보이고 있다. 특히 차세대 2나노 공정 수주 건수가 전년비 2배 확대됐다. 현재 2나노 공정은 수율 안정화 작업이 진행 중이며, 주요 수주 고객은 대부분 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 기업들이다. 최근에는 브로드컴 등 글로벌 대형 고객사들과 신규 프로젝트 논의에 착수했다. 삼성전자는 "8나노 이하 선단 공정은 고성장 수요 강세 제품 중심 판매 극대화를 통해 가동률이 최대 수준에 도달했다"며 "가동률과 수율 개선, 가격 인상 효과가 복합적으로 작용하며 전년비 큰 폭의 수익성 개선과 함께 가까운 시일 내 흑자 전환이 가능할 것"이라고 기대했다. 글로벌 생산 인프라 구축도 차질 없이 진행 중이다. 미국 테일러 팹1(Fab 1)은 계획대로 가동 준비를 진행하고 있다. 테일러 팹2(Fab 2)는 올해 말 착공 준비에 들어가 오는 2030년 양산이 목표다. 고객사의 1.4나노 공정 관련 수요 증가에 맞춰 추가 생산능력 확보 역시 검토하고 있다. 한편 이날 삼성전자는 2분기 연결기준 영업이익은 전년 동기 대비 1813% 증가한 89조 4924억원을 기록했다고 공시했다. 매출은 같은 기간 130% 오른 171조 4995억원을 달성했다. 매출과 영업이익 모두 역대 분기 최대 실적이다. 상반기 누적 매출은 305조원, 영업이익은 146조7000억원으로 집계됐다.

2026.07.30 12:14전화평 기자

'최대 실적' SK하이닉스, 중장기 메모리 수요 확신…장기공급·투자 확대 나선다

SK하이닉스가 분기 사상 최대 경영실적을 기록했다. 인공지능(AI) 인프라 투자에 따른 D램·낸드 제품 가격이 크게 증가한 덕분으로, 회사는 내년 이후에도 고부가 메모리 수요가 견조할 것으로 내다봤다. 이에 따라 고객사와 장기공급계약(LTA) 논의 및 설비투자 규모 확대를 적극 추진할 계획이다. 핵심 사업인 고대역폭메모리(HBM) 사업 역시 성장세를 자신했다. HBM4(6세대 HBM)은 올 2분기 양산 공급을 시작해, 현재 양산을 확대하고 있다. 양산 수율과 품질은 이전 세대 제품과 근접한 수준까지 올라온 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 2분기 매출 79조 3187억원, 영업이익 60조 5426억원, 순이익 93조 9226억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 시장 컨센서스는 매출 83조 9400억원, 영업이익 63조 9900억원, 순이익 51조 5800억원이었다. 컨센서스 대비 매출과 영업이익은 하회했고, 순이익은 상회했다. 전년 동기보다 매출은 257%, 영업이익은 557% 증가했다. 전 분기 대비로는 각각 51%, 61% 증가했다. AI 서버용 고성능 제품이 가격 상승세를 주도하면서, 회사는 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한번 넘어섰다. SK하이닉스는 "D램과 낸드 모두 전 분기에 이어 큰 폭의 가격 상승을 기록했다"며 "HBM과 AI 서버용 D램, eSSD 등 고부가가치 제품 중심으로 판매를 늘려 최고의 수익성을 창출했다"고 설명했다. 해당 분기 SK하이닉스의 메모리 평균판매가격(ASP)은 전 분기 대비 D램이 30%, 낸드가 50% 중반 상승했다. 빗그로스(출하량 증가율)은 전 분기 대비 D램이 한 자릿수 후반, 낸드가 10% 중반 상승했다. 고객사 10여곳과 LTA 체결…"내년 이후에도 AI 인프라 투자 견조" 중장기 수요 역시 견조할 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 올해 연간 D램 수요 빗그로스를 전년비 20% 중반 성장, 낸드는 10% 후반 성장할 것으로 예상했다. SK하이닉스는 이 같은 수요 전망을 바탕으로 고객들과 중장기 공급 안정성을 확보하기 위한 다년 계약 논의를 확대하고 있다. 핵심 고객을 포함해 10여개 고객과 장기공급계약(LTA) 협상을 마무리했고, 주요 고객들과 추가 논의도 이어가고 있다. SK하이닉스는 "LTA는 고객사 별로 구체적 조건은 다르나 통상 5년을 기본으로 하고 있다"며 "전체 매출에서 LTA가 차지하는 비중은 시장 환경 및 수요를 고려해 적정 수준에서 운영할 계획"이라고 설명했다. 최근 제기된 AI 인프라 투자 감소 가능성에 대해서도 "클라우드서비스제공자(CSP) 간 AI 경쟁과 서비스 확대가 이어지는 만큼, 내년 이후에도 AI 인프라 투자는 견조하게 지속될 것으로 보고 있다"고 밝혔다. HBM4 하반기 램프업…양산수율·품질, 전 세대 근접 HBM 사업은 올 하반기 본격 확대될 전망이다. SK하이닉스는 "HBM4는 주요 고객향으로 2분기부터 양산 공급을 시작했다. 지금은 안정적으로 램프업 중"이라며 "양산 수율과 품질이 성숙 단계에 진입한 이전 세대(HBM3E) 제품과 근접한 수준"이라고 밝혔다. 차세대 제품 HBM4E도 고객사에 샘플 공급을 마쳤다. 회사는 해당 제품에 기술 성숙도와 양산 안정성을 확보한 최적 공정을 적용해, 내년 본격 양산하는 것을 목표로 하고 있다. 하이브리드 본딩, iHBM 등 차세대 기술도 개발하고 있다. 하이브리드 본딩은 각 D램을 직접 연결해 HBM 성능을 높이는 차세대 본딩 기술이다. iHBM은 패키지 내부에 냉각 요소를 넣어, 열 저항을 기존 대비 30% 이상 낮출 수 있다. SK하이닉스는 "주요 고객들과 2027년 공급 물량 및 가격을 협의 중으로, 논의가 순조롭게 진행되고 있다"며 "향후에도 HBM 사업의 견조한 수익성을 유지하고, 제품 세대 전환과 고객가치 확대를 통해 AI 시장에서 고객사와 공동 성장할 수 있는 핵심 파트너로서 자리매김할 것"이라고 밝혔다. 올해 설비투자 40조원 후반…고객사 수요 적기 대응 SK하이닉스는 고부가 메모리 수요 확대에 따라 설비투자를 적극 집행할 계획이다. 회사가 예상하는 올해 연간 투자 규모는 40조원 후반 수준이다. 전년(30조 1730억원) 투자규모를 고려하면 최소 15조원 이상 증가하는 셈이다. SK하이닉스는 M15X 양산 일정을 앞당기는 한편, 내년 초 용인 1기 팹(Y1) 클린룸 오픈 이후 생산능력을 신속하게 확대할 수 있는 투자도 진행하고 있다. SK하이닉스는 이달 일부 주요 협력사를 대상으로 Y1 ph1에 도입할 장비 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 내년 2월 시생산(원패스) 라인 구축을 시작하고, 곧바로 3~4월께 월 2만장 규모 생산능력 확대를 위한 본격적인 장비 셋업이 진행될 예정이다. 최근 발표한 첨단 패키징 공장 P&T7과 낸드 생산기지 M17, 신규 반도체 클러스터 조성 등 중장기 투자계획도 고객 수요와 투자 효율을 고려해 단계적으로 추진할 방침이다. SK하이닉스는 "중장기 성장 기회를 차질 없이 준비하는 동시에 설비투자 원칙을 유지함으로써, 생산능력과 재무 건전성을 함께 강화할 계획"이라고 설명했다.

2026.07.29 12:29장경윤 기자

트럼프, 중국 AI 공급망 '이중 차단'…로봇·인버터 수입 막는다

미국 트럼프 행정부가 인공지능(AI) 인프라 공급망 보호를 명분으로 중국산 휴머노이드 로봇과 전력 인버터 신규 수입을 전면 차단한다. AI 데이터센터 구축에 필요한 핵심 장비까지 규제 대상으로 확대하면서 중국 의존도를 낮추고 자국 중심 AI 공급망 재편에 속도를 내는 모습이다. 28일(현지시간) 로이터통신에 따르면 미국 연방통신위원회(FCC)는 중국산 신규 휴머노이드·사족보행 로봇과 전력 인버터의 미국 수입을 금지하는 조치를 발표했다. 이번 조치는 국가안보 위험을 줄이고 AI 산업 핵심 공급망을 미국 내로 이전하기 위한 목적으로 풀이된다. 전력 인버터는 태양광과 배터리, 전력망, 데이터센터 설비를 연결하는 핵심 장비다. 최근 미국 전역에서 AI 데이터센터 건설이 급증하면서 안정적인 전력 공급과 계통 연계 기술의 중요성이 커지자 규제 범위를 로봇뿐 아니라 전력 장비까지 확대한 것으로 풀이된다. 아울러 AI가 탑재되는 중국 휴머노이드 로봇 역시 안보 관리 대상으로 확대했다. 미국 정부는 네트워크에 연결된 로봇이 산업 현장이나 연구시설에서 데이터를 수집하거나 원격 제어될 경우 국가안보 위협으로 이어질 수 있다는 판단이다. 이번 조치는 AI 패권 경쟁이 격화되는 가운데 미국이 AI 하드웨어 공급망 전반을 중국과 분리하려는 전략의 연장선으로 해석된다. FCC는 해당 장비들이 공급망 교란은 물론 미국 핵심 인프라를 겨냥한 사이버 공격에도 악용될 가능성이 있다고 밝혔다. 규제는 아직 출시되지 않은 신규 로봇과 전력 인버터 모델에 우선 적용된다. 다만 FCC는 이미 승인된 제품에 대해서도 필요할 경우 판매 인증을 취소할 권한을 보유하고 있어 향후 규제가 확대될 가능성도 남아 있다. 시장에선 중국 로봇 업체 유니트리가 가장 큰 영향을 받을 것으로 보고 있다. 카운터포인트리서치에 따르면 유니트리는 세계 휴머노이드 로봇 시장에서 약 20%에 가까운 점유율을 확보한 선두 기업이다. 최근에는 엔비디아와 협력해 블랙웰 기반 AI 칩을 자사 로봇에 적용하는 프로젝트도 추진해왔다. 전력 인버터 시장도 중국 기업 비중이 높다. 중국은 선그로우와 화웨이를 중심으로 글로벌 인버터 시장을 주도하고 있으며 가격 경쟁력을 앞세워 미국과 유럽 시장 점유율을 확대해왔다. 미국은 이같은 구조가 AI 데이터센터 전력 인프라의 새로운 공급망 리스크가 될 것으로 보고 있다. 미국 정부는 AI 데이터센터와 첨단 제조업 확대에 필요한 핵심 장비를 자국과 우방국 중심으로 조달하는 전략을 강화한다는 방침이다. 미국 행정부 관계자는 "트럼프 대통령은 로봇 장치와 전력 인버터 같은 핵심·신흥 기술 분야에서 미국이 독립적이고 안전한 공급망을 확보해야 한다는 점을 강조해왔다"며 "자국 제조업을 재건하기 위한 다각적인 정책을 지속 추진할 것"이라고 밝혔다.

2026.07.29 10:00한정호 기자

SK하이닉스, 2분기 영업익 60.5조 '사상 최대'…이익률 76%

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대로 분기 사상 최대 실적을 경신했다. D램과 낸드 모두 큰 폭의 가격 상승이 이어지면서, 영업이익률도 76%로 최고치를 기록했다. SK하이닉스는 메모리 수요 성장세가 지속될 것으로 보고, 고객들과 중장기 공급 안정성을 확보하기 위한 다년 계약을 적극 논의 중이다. 현재 핵심 고객을 포함해 10여개 고객과 장기공급계약(LTA) 협상을 마무리했다. SK하이닉스는 2분기 매출 79조 3187억원, 영업이익 60조 5426억원, 순이익 93조 9226억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 시장 컨센서스는 매출 83조 9400억원, 영업이익 63조 9900억원, 순이익 51조 5800억원이었다. 컨센서스 대비 매출과 영업이익은 하회했고, 순이익은 상회했다. 전년 동기보다 매출은 257%, 영업이익은 557% 증가했다. 전 분기 대비로는 각각 51%, 61% 증가했다. AI 서버용 고성능 제품이 가격 상승세를 주도하면서, 회사는 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한번 넘어섰다. 이로써 상반기 누적 매출은 131조 8950억원대으로 사상 처음으로 100조원대를 넘어섰다. 같은 기간 누적 영업이익은 98조 1529억원을 기록했다. SK하이닉스는 "D램과 낸드 모두 전 분기에 이어 큰 폭의 가격 상승을 기록했다"며 "고대역폭메모리(HBM)와 AI 서버용 D램, eSSD 등 고부가가치 제품 중심으로 판매를 늘려 최고의 수익성을 창출했다"고 설명했다. 2분기 말 회사 현금성 자산은 전 분기 말 대비 33조6000억원 늘어난 88조원을 기록했다. 반면 차입금은 7000억원 줄어든 18조6000억원에 그치며 순현금은 69조4000억원으로 늘었다. 회사는 사상 최대 수준으로 확대된 이익과 현금 창출력을 바탕으로 재무 여력도 크게 강화됐다고 평가했다. SK하이닉스는 AI가 사용자를 대신해 복잡한 업무를 수행하는 에이전트 형태로 진화하고 다양한 서비스로 확산됨에 따라 메모리 수요 기반이 넓어지고 있다고 설명했다. 이에 따라 AI 메모리와 일반 메모리 수요가 함께 확대되는 구조적 변화가 나타나고 있다고 분석했다. 주요 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자가 확대되면서 추가 공급 요청도 잇따르고 있다. 회사는 이러한 투자가 AI 서비스에서 창출한 수익을 기반으로 이뤄지고 있는 만큼, 메모리 수요 성장세가 지속될 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 이 같은 수요 전망을 바탕으로 고객들과 중장기 공급 안정성을 확보하기 위한 다년 계약 논의를 확대하고 있다. 핵심 고객을 포함해 10여개 고객과 장기공급계약 협상을 마무리했고, 주요 고객들과 추가 논의도 이어가고 있다. 이를 통해 회사 운영 효율을 높이고, 중장기 사업 안정성과 지속 가능한 성장 기반을 한층 강화하겠다는 방침이다. 또한 AI 모델 고도화로 메모리 경쟁력 범위가 시스템 아키텍처와 패키징으로 확대되고 있어, SK하이닉스는 폭넓은 제품 포트폴리오와 고객과 공동개발 역량을 바탕으로 시스템 관점의 메모리 혁신을 주도할 계획이다.

2026.07.29 08:12장경윤 기자

산업부, 정유·해운업계와 원유 수급상황 점검회의…비상수송·도입계획 점검

산업통상부는 최근 중동 지역 긴장이 다시 고조되고 홍해 통항 리스크가 확대됨에 따라 27일 오후 정유·해운업계와 함께 '원유 수급상황 점검회의'를 개최해 비상수송 및 도입계획을 점검한다. 이날 회의는 사우디아라비아의 주요 원유 수출 터미널인 홍해 얀부항을 포함한 주요 해상 수송로 리스크가 고조됨에 따라 국내 원유 도입선 영향을 면밀히 평가하고 비상 수급대책을 점검하기 위해 마련됐다. 산업부 관계자는 “현재 국내 도입원유는 7~8월 전년 대비 100%를 초과해서 확보했고, 9월 도입분 역시 90% 이상 차질 없이 확보하고 있는 단계”라며 “당장 수급 우려는 낮은 상황이지만 사우디 얀부항을 통한 유조선이 홍해 통항시 위험요소가 발생할 우려가 있어, 원유 공급망 리스크 대비책 마련이 필요한 상황”이라고 설명했다. 정부와 정유·해운업계는 실시간 상황 공유체계를 가동하는 한편, 수에즈 운하·수메드 파이프 등을 통한 우회 수송로를 협의하는 등 비중동산 대체물량 확보에 총력을 다한다는 계획이다. 또 원유 스와프 제도도 유사시 즉시 시행할 수 있도록 준비하고 있다. 원유 수급 위기경보 체계도 면밀히 점검해 필요시 상향 조정할 예정이다. 양기욱 산업부 산업자원안보실장은 “위기상황 발생시, 비축유 스와프 제도 즉시 시행 등 가용한 모든 정책 역량을 총동원할 예정“이라며 ”중동상황 변화를 실시간 모니터링하면서 국민 생활과 우리 경제에 차질이 없도록 정유업계와 해운업계도 최선의 노력을 다해줄 것“을 당부했다.

2026.07.27 12:37주문정 기자

메모리 공급난에 스마트폰 시장 직격탄..."내년 출하량 10억대 밑돌 수도"

세계 AI 인프라 투자로 촉발된 메모리 공급난이 내년에도 지속될 것으로 전망된다. 이에 내년 스마트폰 시장도 위축이 불가피한 상황이다. 메모리 가격 상승세가 예상보다 심한 경우 출하량이 10억대를 밑돌 것이라는 우려가 나오고 있다. 리사 리 시그마인텔 대표는 23일 미디어 브리핑을 진행하고 내년 IT 산업 전망에 대해 이같이 밝혔다. 현재 메모리 시장은 극심한 공급난에 직면해 있다. 글로벌 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자로 서버용 D램 및 낸드 수요가 급증했기 때문이다. 동시에 메모리 공급사들이 고대역폭메모리(HBM) 등 서버용 제품 출하량 확대에 집중하면서, 소비자용 메모리 제품도 덩달아 물량이 부족해졌다. 리사 리 대표는 "D램과 낸드 모두 5~6% 수준의 공급난이 예상된다"며 "내년에는 D램의 수급 불균형이 낸드 대비 훨씬 완화될 것으로 보이지만, 여전히 과잉 수요이기 때문에 공급난을 완벽히 해소하기는 어려울 것"이라고 밝혔다. 이에 따라 스마트폰 시장은 올해와 내년 출하량 감소세를 보일 가능성이 유력하다. 시그마인텔의 추산에 따르면, 올해 글로벌 스마트폰 출하량은 10억6100만대로 전년 대비 9% 감소할 전망이다. 내년에는 메모리 가격 상승 여파에 따라 10억대 달성 여부가 갈릴 것으로 관측된다. 리사 리 대표는 "내년의 경우, 상반기에 메모리 가격이 안정되면 10억2600만대를 출하할 수 있을 것"이라며 "가격 상승세가 내년 하반기까지 지속되면, 9억7600만대로 역대 최저치를 기록할 수 있다"고 강조했다. 다만 삼성전자, 애플은 타 경쟁사와의 시장 점유율 격차를 확대할 수 있을 것으로 기대된다. 가격 민감도가 낮은 플래그십 제품 비중이 높고, 견고한 공급망 체계로 경쟁사 대비 유리한 사업 환경에 놓여있기 때문이다. 올해 두 기업의 제품 출하량은 4~5%가량 증가할 전망이다. 고부가 디스플레이에 속하는 플렉시블(Flexible) OLED도 성장세를 지속할 것으로 관측된다. 전체 스마트폰 시장 규모는 줄어들지만, 중저가 스마트폰 내 플렉시블 OLED 침투율이 높아지고 있어서다. 주요 변수는 중국 기업들의 메모리 생산량 확대다. CXMT·YMTC 등 현지 메모리 기업들은 기존 메모리 3강인 삼성전자·SK하이닉스·마이크론과의 격차를 좁히기 위해 공격적인 설비투자 및 기술 개발을 진행해 왔다. 다만 시그마인텔은 이들 기업이 당장 내년 출하량을 크게 늘리지 못할 것으로 보고 있다. 이들 기업의 제품도 소비자가 아닌 서버용 공급에 집중돼 있고, 신규 팹이 가동되는 시점이 2028~2029년으로 예상된다. 리사 리 대표는 "CXMT는 DDR4 생산을 거의 중단하고, 서버용 DDR5 및 LPDDR5로 라인을 전환하고 있다. 중국 정부의 국가적 AI 컴퓨팅 파워 확보 전략에 따라 자국 국내 AI 서버 고객사를 최우선 공급 대상으로 삼기 때문"이라며 "내년 CXMT의 생산능력 증가율은 전년 대비 10% 미만으로 현지 세트 기업들의 수요를 충족하기에는 모자란 상황"이라고 설명했다. 시그마인텔은 반도체·디스플레이 등 IT 산업을 전문으로 분석하는 중국 시장조사업체다. 지난 2010년 설립됐다.

2026.07.23 16:09장경윤 기자

휴네시온, '정부 보안 정책 핵심' N2SF·공급망보안 사업 이끈다

정보보안 전문기업 휴네시온(대표 정동섭)이 정부가 추진하는 국가 망 보안체계(N2SF)와 소프트웨어자재명세서(SBOM) 기반 소프트웨어 공급망 보안 사업을 연이어 수행하며 차세대 보안시장에서 경쟁력을 한층 강화했다. 휴네시온은 올해 과학기술정보통신부와 한국인터넷진흥원(KISA)에서 추진하는 '2026년 국가 망 보안체계(N2SF) 도입 지원사업'의 컨소시엄 주관기업으로 선정된 데 이어, 한국전력공사 컨소시엄에 참여해 '2026년 공급망 보안 모델 구축 지원사업'도 수행하며 차세대 정보보안 시장을 선도할 기술 경쟁력을 확보하게 됐다고 22일 밝혔다. N2SF는 데이터를 중요도에 따라 기밀(C)·민감(S)·공개(O) 등급으로 구분하고 보안정책을 차등 적용하는 새로운 국가 보안체계다. 생성형 AI와 클라우드 활용 확산에 대응해 보안성과 업무 생산성을 동시에 확보하기 위한 정부의 핵심 정책으로 추진되고 있다. 휴네시온은 이번 N2SF 도입 지원사업에서 컨소시엄을 총괄하며 수요기관인 한국부동산원을 대상으로 정보서비스 모델을 실제 업무 환경에 적용한다. 휴네시온은 i-oneNet CDS(Transfer CDS) 기반 정보연계 체계를 구현해 보안성과 업무 효율성을 동시에 확보하는 보안체계를 구축할 계획이다. 한국부동산원에 구축하는 정보서비스 모델은 공공기관에서 가장 활용도가 높은 업무 환경을 대상으로 한다. 향후 N2SF가 공공 전반으로 확산될 경우 유사한 구축 수요가 증가할 것으로 예상되는 만큼, 이번 사업은 휴네시온의 대표 레퍼런스 확보 측면에서 의미가 크다. 아울러 휴네시온은 공급망 보안 분야에서도 경쟁력을 확대하고 있다. 지난해 공급망 보안 모델 구축 지원사업에 선정되며 SBOM 기반 공급망 보안 통합 위험관리 체계를 구축한 데 이어, 올해에는 한국전력공사 컨소시엄에 참여해 전력 인프라 공급망 위협 모니터링 및 대응체계 구축까지 대응 역량을 확대하며 관련 기술 경쟁력을 한층 강화하게 됐다. 최근 미국과 유럽을 중심으로 SBOM 제출 의무화와 공급망 보안 규제가 확대되는 추세다. 공급망 내 조직에서 침해사고가 일어나면 연쇄적으로 피해가 확산할 수 있는 만큼 공급망 보안의 중요성이 높아진 데 따른 것이다. 국내에서도 관련 시장이 빠르게 성장하고 있으며, AI 확산과 함께 공급망 보안은 기업 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 이번 두 사업은 국가 망 보안체계(N2SF)와 SBOM 기반 소프트웨어 공급망 보안이라는 정부가 추진하는 핵심 보안정책에 해당한다. 휴네시온은 두 가지 사업 수행을 담당함으로써 정부 정책 변화와 시장 수요 확대에 선제적으로 대응한다는 복안이다. 또한 두 사업에서 축적되는 구축 경험과 레퍼런스를 기반으로 향후 공공은 물론 금융, 에너지, 방산, 제조 등 민간시장으로 사업을 확대해 중장기 성장동력을 확보할 것으로 기대된다. 정동섭 휴네시온 대표는 "N2SF와 SBOM 공급망 보안은 AI 시대 정보보호 패러다임을 이끌 핵심 분야"라며 "휴네시온은 검증된 망연계 기술과 공급망 보안 역량을 기반으로 국가 보안정책을 선도하는 것은 물론, 공공에서 확보한 기술과 레퍼런스를 민간시장까지 확산해 지속적인 성장 기반을 마련하겠다"고 말했다.

2026.07.22 16:56김기찬 기자

삼성전자, 2030년까지 신규 팹 4곳 구축…용인·평택·호남 전방위 투자

삼성전자가 국내 대규모 반도체 생산기지 투자 계획을 구체화하고 있다. 오는 2030년까지 평택 팹 2기·용인 팹 1기·광주 1기 등 총 4개 신규 팹(공장)을 구축하는 방안을 세우고, 최근 이를 주요 협력사에 공유한 것으로 파악됐다. 21일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 주요 협력사들을 대상으로 중장기 반도체 팹 투자 전략에 대한 실현 가능성에 대해 문의하고 있다. 삼성전자가 협력사에 설명한 투자 계획은 다음과 같다. 삼성전자는 오는 2030년까지 평택 P5와 P6(P5-2), 용인시 남사읍 반도체 클러스터 1기 팹, 광주 신규 1기 팹을 건설할 계획이다. SK하이닉스의 경우 용인시 원삼면 반도체 클러스터 내 Y1 및 Y2 팹과 더불어, 광주 신규 1기 팹을 지을 것으로 예상했다. 이를 고려하면 양사가 올해부터 2030년까지 구축하는 신규 팹의 수는 모두 7개에 달한다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 서남권을 포함한 중장기 설비투자 전략을 짜면서 협력사들을 대상으로 면밀한 사전 조사를 진행 중"이라며 "삼성전자·SK하이닉스의 대규모 투자에 대한 협력사들의 대응 능력이 충분한 상황인지 묻고 있다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자가 최근 대면, 비대면을 가리지 않고 협력사들과 광주 투자 계획에 대해 논의 중"이라며 "논의 결과에 따라 예상 대비 국내 설비투자 속도가 빨라질 수 있을 것"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자, SK하이닉스는 지난달 29일 청와대에서 열린 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 도합 3200조원(AI 데이터센터 투자비용 제외)의 대규모 반도체 설비투자 로드맵을 발표한 바 있다. 기존 구축 중인 반도체 팹의 설비투자 속도를 높이는 한편, 용인 반도체 클러스터 구축 속도를 크게 앞당기는 것이 주 골자다. 삼성전자는 용인 팹 완성 목표 시점을 당초 2047년에서 2040년, SK하이닉스는 2045년에서 2033년으로 단축했다. 서남권 지역에는 각각 400조원을 투입해, 메모리 전공정 팹 2기씩을 건설하기로 했다. 이처럼 대규모 설비투자에 필요한 인적·물적 자원이 크게 증가하면서, 반도체 업계는 삼성전자·SK하이닉스를 비롯해 관련 협력사들의 대응력이 한계에 직면할 수 있다고 우려해 왔다. 특히 이재명 대통령이 광주 팹 구축에 대해 "원래는 (반도체 클러스터 구축을) 용인 다 끝내고 다음 순서로 할 생각이었던 것 같았다. 지금 수요가 너무 폭증하니까 동시에 추진하자고 말씀을 드렸다"고 요청한 만큼, 삼성전자·SK하이닉스는 광주 팹 투자를 최대한 앞당겨야 하는 부담을 안고 있다. 삼성전자가 최근 협력사들에게 투자 여력 점검을 요청한 것도 이와 무관치 않다는 해석이다. 반도체 장비업계 관계자는 "삼성전자가 최근 2030년까지 광주에 팹을 건설하는 것을 전제로, 현지에 추가 투자를 할 의향이 있는지 협력사에 문의하고 있는 상황"이라며 " 다만 현재 생산능력, 광주 내 인프라를 고려하면 실현 가능성을 확언하기 어렵다"고 말했다.

2026.07.21 14:49장경윤 기자

"국산 AI칩 생태계 구축에 수요·공급·대학 모두 힘 모아야"

"AI 반도체 국산화의 열쇠는 수요기업과 팹리스 모두에 있습니다. 수요기업은 당장의 성과를 얻기 위한 외산 칩 의존 기조에서 벗어나야 하고, 팹리스는 칩을 실제로 사용하는 데 필요한 소프트웨어 시스템을 제공해야 하죠. 이러한 생태계를 만드려면 정부·기업·대학 등 각계의 노력이 (절대적으로)필요합니다." 김용석 가천대학교 석좌교수(반도체교육원장)는 최근 기자와의 서면 인터뷰를 통해 국내 AI 반도체 국산화의 현주소와 방안에 대해 이같이 밝혔다. AI 반도체 국산화 어려운 이유…"수요·공급 모두 요인" 현재 세계 각국은 AI 주도권을 확보하기 위한 핵심 무기로 AI 반도체 개발에 사활을 걸고 있다. 국내에서도 퓨리오사AI·리벨리온 등 데이터센터용 AI 반도체와 딥엑스·모빌린트 등 엣지 AI 반도체를 만드는 스타트업이 대거 탄생했다. 그러나 국내 AI 반도체 생태계는 미국·중국 등 주요 국가 대비 규모가 턱없이 작다는 지적을 받고 있다. 아직 성과가 미진한 것도 사실이다. 우리나라에서 AI 반도체 국산화가 어려웠던 이유는 크게 두 가지다. 수요기업인 대기업이나 팹리스 모두 문제점이 있다. 세트 기업의 경우, 외산 칩을 활용한 제품 상용화에 익숙해져 있어 중장기적 개발이 필요한 국산 칩을 적극적으로 채택하지 못하고 있다. 팹리스 기업들은 AI 반도체의 또다른 핵심 요소인 소프트웨어 개발 여력이 부족하다. AI 반도체가 상용화되기 위해서는 칩이 단순히 동작하는 것을 넘어 바로 적용할수 있는 범용 시스템을 갖춰야 하는데, 이를 위해서는 풀스택(시스템 소프트웨어, 런타임 소프트웨어, 컴파일러) 등 개발 환경 모두를 다뤄야 한다. 김 교수는 "통상 세트 기업들이 단기적인 성과를 지향하다보니, 3~4년 수준의 중장기적 칩 기획 능력은 부족한 상황"이라며 "팹리스는 AI 반도체 풀스택 개발에 어려움을 겪고 있는데, 대학에서 이 부분의 인재양성을 제대로 못한 것도 문제"라고 지적했다. "中 AI 반도체 팹리스 약진 매서워…성공 비결 배워야" 이러한 관점에서, 중국 AI 반도체 팹리스의 성장세에서 배워야 할 교훈이 있다는 게 김 교수의 제언이다. 중국 화웨이와 캠브리콘은 비교적 선단 공정에 속하는 7나노미터(nm) 공정 기반의 AI칩을 상용화하는 데 성공했으며, 호라이즌 로보틱스는 차량용 AI칩으로 중국 자율주행 산업을 주도하고 있다. 김 교수는 "중국 정부는 핵심 산업의 기술 자립을 위해 실패해도 다시 도전할 수 있는 메커니즘, 즉 중국어로 '용착기제(容錯機制)' 정책을 시행했다. 중국은 실패라는 자산을 쌓아온 셈"이라며 "반도체 칩이 상용화되기 위한 실증 단계에서도 중국은 국산 AI 반도체 사용을 의무화하는 등 초기 시장을 보장해줬다"고 말했다. 이외에도 중국은 대기업 중심의 수직적 생태계를 구축하고 있다. 화웨이, 알리바바, 텐센트 등이 AI 반도체를 직접 설계하거나 유망 팹리스를 전략적으로 육성해, 수요 기업과 팹리스, 파운드리 간 연결이 비교적 수월하다. 김 교수는 "중국은 우수한 이공계 출신 인력들이 밤낮없이 열심히 일한다. 966 근무제(9시~오후 9시, 주 6일)를 불법으로 규정하면서도 산업 경쟁력 강화를 위해 관행이 묵인되는 실정"이라며 "반면 우리나라는 연구개발 업무에까지 주52 시간제의 획일적 근로시간 규제를 적용하면서 혁신의 속도를 떨어뜨리고 있다"고 지적했다. 한국 AI 반도체 팹리스 경쟁력 갖추려면 각계 노력 합쳐져야 결과적으로 국내 AI 반도체 팹리스 경쟁력 강화를 위해서는 기업과 정부, 대학 등 각계의 노력이 한데로 모아져야 할 것으로 보인다. 그 중에서도 '수요기업-팹리스-파운드리' 연계를 통한 생태계 구성이 가장 시급한 과제로 지목된다. 이에 산업통상부는 8000억원 규모의 'K-온디바이스 AI 반도체' 개발 과제를 기획했다. 올해부터 5년간 진행된다. 해당 과제는 국내 대표 수요기업과 팹리스가 상용 수준을 목표로 AI 반도체 개발부터 제품 적용까지 폭넓게 협업한다. 과제 종료 시점에 자동차, 기계로봇, IoT가전, 방산 등 분야별로 스타급 팹리스가 탄생할 것으로 기대된다. 김 교수는 "정부는 기존 국책 과제의 나눠 주기식에서 탈피해 유니콘으로 성장할 가능성이 있는 팹리스에 전폭적인 투자, 실증·사업화 지원을 해야 한다"며 "수요 대기업들이 국산화 칩 확보 의지를 가져야 하고, 기업 오너나 CEO도 국산 칩 개발 의지가 있어야 한다. 삼성 스마트폰에 들어가는 핵심 국산 칩인 '엑시노스'가 좋은 사례”라고 말했다. 대학은 인재 양성 측면을 보강해야 할 필요가 있다. 김 교수는 실제로 칩 설계를 해볼 수 있는 프로젝트형 교과목과, 특히 시스템 소프트웨어 인력 양성을 위한 교과목 신설이 필수라고 강조했다. AI 반도체의 실제 구동 성능과 전력 효율성은 시스템 소프트웨어에 좌우되기 때문이다. 김 교수는 "예를 들어 퓨리오사AI나 딥엑스의 국산 AI 반도체 보드를 기반으로 한 대학 과목을 신설하는 것을 제안한다. AI 반도체 팹리스도 강사 지원 등 노력을 함께 해야 한다"며 "또한 정부는 이런 유형의 교과목을 대학이 채택할 시, 정부 과제로 예산을 지원하는 방안을 고려해야 한다"고 밝혔다. 김 교수는 마지막으로 "AI 시대는 우리에게 새로운 기회다. 수요 대기업, 팹리스, 대학, 정부가 국산 AI 반도체를 개발하겠다는 확고한 의지를 가지고 총력을 기울여야 할 때"라며 "한국에서도 엔비디아 같은 기업이 나올 수 있도록, 역대급 메모리 슈퍼사이클의 성과가 시스템반도체를 키우는 데 활용되길 기대한다"고 강조했다.

2026.07.21 09:01장경윤 기자

[기경학회 AX칼럼] 공급망 불확실성 시대, AI의 역할

글로벌 경제의 상호의존도가 높아지면서 국가 별 정책∙규제 변경, 생산∙구매 네트워크 다변화 및 기업 간 합종연횡 등에 따른 공급망 관리 불확실성이 증가하고 있다. 코로나19(COVID-19), 러시아-우크라이나 전쟁, 미국-중국 무역 분쟁 등이 야기한 이슈들은 2025 APEC에서 공급망 안정화가 정상 회의 아젠다로 다루어진 배경 중 하나다. 이와 같은 글로벌 공급망 리스크는 최근 미국-이란 전쟁 과정의 호르무즈 해협 봉쇄로 또다시 부각됐다. 오늘날 공급망 관리는 기업 내 하나의 부서가 오롯이 책임과 권한을 가지고 담당할 수 있는 수준을 넘어선다. 영업-생산-재고-구매-물류-재무 등 전사 차원의 협업과 동기화가 필수이기 때문이다. 방대한 제조 데이터 분석, 높은 수준의 도메인 이해도 및 부서 간 커뮤니케이션 역량이 동시에 요구된다는 점에서 업무 난이도가 높다. 첫째, 채찍 효과(Bullwhip Effect)에 대한 대응이 필요하다. B2B 비즈니스를 운영하는 국내 제조 대기업 계열사의 공급망 네트워크는 국내외 수십개의 수요처, 생산 공장들과 수백개의 자재 및 물류 협력업체들로 구성된다. 해당 기업에서는 B2B 특성상 출하 일정 조정과 같은 고객 요구사항이 수시로 발생하고 있다. 이러한 요청에 대응하면서 제조 현장을 시의적절하게 운영하기 위해 공급망 관리 담당자들은 생산계획 조정에만 매일 약 4시간을 할애하고 있다고 한다. 둘째, 기업 내부 사일로(Silo) 또한 해소해야 하는 리스크다. 국내 모 중견기업은 국∙내외 생산 공장 별로 독립적인 공급망 관리 정책을 운영하고 있다. 때문에, 시장 상황에 따라 생산 공장 별로 가동률의 편차가 커지는 상황이 빈번하다. 예를 들어, 특정 공장에서는 생산량 부족으로 납기 지연 리스크가 발생하는데, 다른 공장은 설비 유휴 상태 등 자원 운영의 비효율이 발생하는 것이다. 특히, 공장 별로 자재를 관리하는 과정에서 중복 발주와 재고 과부족 등 비용 측면의 불합리가 부담으로 작용한다. 셋째, 소수의 전문 인력들에 대한 높은 의존도는 현장에서 지속적으로 제기돼온 이슈다. ERP, APS, MES 등 다양한 SW들이 활용되고 있으나, 여전히 엑셀에 기반한 수작업의 비중이 높은 것으로 조사되고 있다. 이는 업무 담당자의 개인 역량과 경험치가 전사 차원의 공급망 관리 역량과 직결된다는 것을 의미한다. 때문에, 부서 이동, 퇴사와 같은 담당자 부재에 따른 업무 공백 리스크를 우려하는 제조 기업들이 적지 않다. 엎친 데 덮친 격으로 제조업 종사자가 수가 감소하고 있는 현실적인 제약도 부담이다. 이와 같은 어려움을 타개하기 위한 대안으로 AI의 적극적인 활용이 대두되고 있다. 공급망은 고객, 생산 공장, 물류 센터, 협력업체에서부터 라인, 설비, 작업자, 창고 등에 이르는 다양한 계층 및 객체로 구성된다. AI에게 공급망 객체들을 유기적으로 연결하는 운영 신경망으로서 전사 차원의 협업과 통합된 의사결정을 지원하는 역할을 부여하는 것이다. 우선 단일화된 데이터 파이프라인 구축과 제조 현장 모니터링을 기대할 수 있다. 영업 부서에서 변경한 주문, 생산 부서에서 파악한 설비 고장, 구매 부서에서 관리하는 자재 발주 지연 상황 등의 다양한 공급망 리스크를 AI가 발생 즉시 종합적으로 탐지해서 유관 부서들에 공유해준다고 생각해보자. 전사 차원에서 하나의 숫자(One Single Number)를 바라보면서 협업하는 것이다. 사내 메신저, 이메일, 전화 등 기존의 커뮤니케이션과 비교해 데이터 손실, 왜곡 및 지연을 상당 부분 절감할 수 있다. 탐지된 공급망 리스크 분석은 AI에게 위탁하고 의사결정은 사람이 담당하는 분업으로 업무 생산성을 높일 수 있다. 납기 지연의원인을 파악하기 위해서는 여러 개 시스템에서 수십개의 데이터 테이블, 필드들을 교차 분석해야 한다. AI는 이러한 과정을 자동화하고 더 나아가서는 생산 제약 완화, 대체 자재 활용, 배송 수단 변경 등의 대안들을 제시할 수 있다. 글로벌 공급망 관리 SW 업체 블루 욘더(Blue Yonder)는 AI를 사용해 데이터 분석 워크플로우 생성 시간을 시간 단위에서 초 단위로 단축한 사례를 공개한 바 있다. 무엇보다 공급망 관리 계획의 품질을 높이는 것이 AI의 핵심 목표다. 정확한 수요 예측은 중장기 구간의 판매-생산계획, 적정 재고 수량, 신규 설비 구매, 생산지 이전 등 재무적 판단의 근거가 된다. 납기 관리 신뢰 수준은 고객 만족도에 기여하는 동시에 자재 수급 프로세스 전반의 효율화로 연결돼 원가 경쟁력을 확보한다. 또한, 단순 반복 업무는 자동화하고 한정된 자원을 전략적으로 배치함으로써 운영 비용을 절감할 수 있다. 국가 별 정책, 시장 수요, 자재 원가, 물류 네트워크 등 공급망 변동의 불확실성을 제대로 관리하지 못했을 때의 기회비용이 커지고 있다. 맥킨지에 따르면 기업은 평균 3.7년마다 1~2개월 동안 공급망이 중단된다고 한다. 이로 인한 10여년간의 재정적 손실이, 예를 들어, 소비재 부문에서는 1년치 에비타(EBITDA)의 약 30%에 달한다고 한다. 공급망 관리는 제조 기업의 신경망으로 핵심적인 경쟁력으로 분류된다. 제조 기업의 자원 운영과 의사결정에 있어 운영 신경망으로서 AI 역할이 더욱 중요해질 것이다.

2026.07.17 22:03배순용 컬럼니스트

TSMC, '1.4나노' 성능·수율 모두 잡았다…차세대 공정 선점 시동

대만 파운드리 TSMC가 최근 1나노미터(nm) 공정 고도화에서 상당한 진전을 이뤘다. 오는 2028년 양산 예정인 공정의 샘플 칩이 목표 성능의 90%에 도달했고, 주요 부품 수율도 안정화 단계에 접어든 것으로 나타났다. TSMC는 지난 16일 2분기 실적발표에서 "A14(A는 옹스트롬, 0.1나노) 공정 개발은 계획대로 순조롭게 진행되고 있다"며 "내부 시험용 칩 기준으로 소자 성능이 목표치 대비 90% 수준에 도달했다"고 밝혔다. 이어 "256메가비트 S램 수율도 90%에 근접했다"고 덧붙였다. 1.4나노에 해당하는 A14는 TSMC가 2027년 시생산에 돌입해, 2028년부터 본격 양산 예정인 차세대 공정이다. TSMC의 2나노(N2) 대비 동일한 전력에서 10~15% 성능 향상, 혹은 동일한 성능에서 25~30% 전력절감 효과를 제공한다. 칩 집적도 또한 20% 향상됐다. S램은 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 등에 내장하는 고속 휘발성 메모리다. 셀 크기가 작고 수많은 트랜지스터를 균일하게 구현해야 하기 때문에, 초미세 공정 상에서 구현 난도가 매우 높다. 이에 TSMC는 차세대 공정 개발에서 S램 수율을 먼저 안정화하고, 이를 공정 성숙도 향상 지표로 삼아 왔다. TSMC는 A14를 기반으로 성능을 더 높인 A13·A12 공정도 개발 중이다. 두 공정의 양산 목표 시점은 2029년이다. TSMC는 "A14 및 파생 기술들이 2나노 공정보다 더 강하고 오래 지속되는 공정이 될 것이라고 확신한다"며 "TSMC 기술 리더십 위치를 더 공고히할 할수 있을 것"이라고 강조했다. 한편 삼성전자는 오는 2029년부터 1나노 공정에 진입할 예정이다. 당초 목표는 2027년이었으나, 무리한 공정 진입보다는 2나노 등 기존 공정 최적화에 집중하겠다고 판단한 결과다. 신종신 삼성전자 디자인플랫폼(DP) 개발실장(부사장) 이달 초 열린 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼에서 "SF1.4(1.4나노) 공정은 2029년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중"이라며 "수율과 성능을 개선한 SF1.4+ 공정은 2030년에 선보일 예정"이라고 밝힌 바 있다.

2026.07.17 10:30장경윤 기자

호남권 반도체 산단 전력공급선로, 황룡강·49번 지방도 부지 우선 검토

“황룡강이 호남권 반도체 산업단지가 들어서는 광주 군공항을 따라 흘러주네?” 김성환 기후에너지환경부 장관이 16일 전남광주 광산구 소재 호남권 반도체 산단 전력 공급선로 경과지역 일대를 점검하는 현장에서 한 관계자가 던진 말이다. 기후부와 한국전력은 호남 반도체 산단 예정지에 인접한 345kV 신장성/신광주 송전선로 등 인근 전력망에서 산단으로 1단계 전력을 공급할 계획이다. 공급선로 예상 경과지역에는 산악지와 평지, 주거지가 혼재돼 있어 주민 밀집지역 위주로 지중선로 확대 등 주민수용성을 높이기 위한 방안이 논의되는 상황이다. 호남 반도체 산단으로 전력을 보내는 공급선로를 황룡강 둑길을 따라 지중화하면 보상문제나 주민수용성 문제를 풀어내는데 용이할 수 있다는 설명이다. 김성환 장관은 황룡강 둑길을 활용하는 방안도 가능성을 열어두고 국유지와 사유지 현황을 파악할 것을 지시했다. 이어 전남광주통합특별시청에서 열린 '호남권 반도체 산단 전력공급 방안회의'에서 기후부와 전남광주시·한전은 이날 논의를 통해 황룡강과 49번 지방도 부지를 활용하는 방안을 우선적으로 검토하기로 했다. 최종 공급방안은 관계부처·기업 등과 협의를 통해 확정하기로 했다. 또 호남권 반도체 산단 2030년 적기 가동을 위해 필수 인프라인 전력설비가 사전에 구축될 필요가 있어 지중화 등을 통해 2029년 말까지 1단계 공급선로 구축을 목표로 사업을 추진하기로 뜻을 모았다. 김 장관은 회의에서 “공급선로 예상 경과지역을 둘러봤더니 49번 지방도를 따라서 오는 방법도 있고 일부 산을 따라 내려오는 방법도 있고, 마침 보니까 거기 광주 군공항까지 연결되는 황룡강이 흐르고 있던데, 황룡강을 따라서 가는 방안도 검토 가능한 방법이라는 판단을 현장에서 한 것 같다”며 “우선 주민 수용성 문제와 비용문제, 시간 문제가 여기에 다 연결돼 있는 만큼 이 자리에서 확정하지는 못 하더라도 어떤 경과지를 거치는 게 가장 효율적이고 주민 수용성이 높고 비용 최적화할 수 있는 안인지 의논하고 앞단의 과정을 단축할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다. 김동철 한전 사장은 “한전도 메가 프로젝트의 안정적인 전력공급을 위한 전력망 적기구축을 최대 현안으로 인식하고 전담TF를 구성하는 등 전사적으로 대응하고 있다”고 밝혔다. 김 사장은 이날 전력망 적기 구축 이행에 필요한 ▲송전선로 구성 방안 확정 ▲변전소 신설을 위한 '반도체 산단(특구)' 지정 ▲사업추진 관계기관 실무협의체 구성을 건의한 것으로 알려졌다. 이날 회의에서는 전력망 적기구축을 위해 기관 간 긴밀한 협조가 필요한 만큼, 기후부를 중심으로 전력망 적기구축 실무협의체를 운영하기로 했다. 기후부(영산강유역환경청 포함), 전남광주통합특별시(광산구청, 장성군 포함), 한전, 삼성전자, SK하이닉스 등이 참여하는 협의체를 통해 신속한 전력공급을 위해 필요한 사항을 긴밀히 협의해 나갈 계획이다.

2026.07.16 17:55주문정 기자

'역대 최대 실적' TSMC, 2나노 매출 비중 첫 공개

대만 주요 파운드리 TSMC가 AI 수요 확대에 힘입어 올 2분기 역대 최대 실적을 경신했다. 특히 업계 최첨단 공정인 2나노미터(nm) 매출 비중을 처음 공식 집계했다는 점이 고무적이다. TSMC는 파운드리 호황에 따라 올해 연간 매출 전망치, 설비투자 규모도 당초 대비 상향 조정했다. 고성능 시스템반도체 시장의 성장세가 매우 견고함을 나타내는 지표로 해석된다. TSMC는 16일 2026년 2분기 실적발표를 통해 매출액 1조 2703억 대만달러를 기록했다고 밝혔다. 영업이익은 7660억 대만달러, 영업이익률은 60.3%로 집계됐다. 매출은 전년동기 대비 36%, 전분기 대비 12% 증가했다. 영업이익도 각각 65.3%, 16.2% 증가했다. AI 인프라 투자에 따른 고성능 시스템반도체 수요 확대가 지속된 데 따른 효과로 풀이된다. 특히 최첨단 공정 매출 비중의 확대가 두드러졌다. 해당 분기 TSMC의 전체 매출에서 7나노 이하 공정이 차지하는 비중은 77%다. 전분기 대비 3%p 늘었다. ▲2나노 3% ▲3나노 30% ▲5나노 33% ▲7나노 11% 등이다. TSMC가 2나노 공정 매출 비중을 공개한 것은 이번이 처음이다. 2나노 공정은 현재 상용화된 파운드리 공정 중 가장 고도화된 공정으로, 지난해 4분기부터 양산에 돌입했다. 파운드리 사업 호조세에 따라, TSMC는 향후 실적 및 투자 계획에 대해서도 당초 예상 대비 긍정적인 견해를 내놨다. 3분기 매출 전망치는 446억~458억 달러로 제시했다. 중간값(452억 달러) 기준으로 전년동기 대비 37%, 전분기 대비 12% 증가한 수준이다. 매출 총이익률은 66%로 전분기 대비 1.7%p 하락할 것으로 전망되나, 이는 주로 2나노 공정의 본격적인 양산에 따른 비용 증가가 원인이다. TSMC는 "이익 희석 효과는 최첨단 기술에 대한 매우 강력한 수요와 지속적인 생산성 향상 노력으로 부분 상쇄될 것"이라고 밝혔다. 연간 매출 전망치는 전년 대비 40%를 소폭 상회할 것으로 예상했다. 기존 전망치인 30% 초과 성장 대비 상향 조정됐다. 올해 연간 설비투자 계획은 600억~640억 달러 사이로 제시했다. 기존 전망치인 520억~560억 달러 대비 크게 상향됐다. 세부적으로 선단 공정에 70~80%, 성숙 공정에 10%, 패키징 및 테스트에 10~20%가량이 할당될 예정이다.

2026.07.16 16:44장경윤 기자

ASML, AI칩 수요에 2분기 호실적…올해 전망치도 '상향 조정'

네덜란드 극자외선(EUV) 노광장비 기업 ASML이 업계 예상을 웃도는 실적을 기록했다. 올해 전망치 역시 기존 대비 상향 조정했다. AI용 고성능 로직·메모리 반도체 호황으로 고객사가 노광장비 주문을 적극 확대한 데 따른 효과다. ASML은 2분기 매출액 93억2700만 유로(한화 약 15조 9302억원)와 매출총이익률 54.0%를 기록했다고 15일 밝혔다. 당기순이익은 29억 유로다. 이번 매출은 전분기 대비 6%, 전년동기 대비 21% 증가한 수치다. 증권가 컨센서스(88억9600만 유로)도 상회했다. 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 "AI로 촉발된 로직 및 메모리반도체 수요 증가로 고객사들이 생산능력 확대를 위한 투자를 가속화하고 있다"며 "이는 ASML의 제품 주문으로 이어져 당사의 장기적 수요 가시성을 강화하고 있다"고 말했다. ASML은 올 3분기 순매출 110억~120억 유로, 매출총이익률을 55~57%로 전망했다. 연간 기준으로는 순매출과 매출총이익률을 각각 430억~450억 유로, 54~56%로 제시했다. 기존 가이던스(360억~400억 유로, 51~53%)를 모두 상향 조정했다. ASML은 중장기적 수요에 대응하기 위한 투자에도 나선다. 현재 65대 규모인 EUV 생산능력을 2027년 30% 늘릴 계획이며, 2028년에도 30%의 추가 생산능력 확대를 검토하고 있다. 고성능 심자외선(DUV) 장비 생산능력도 올해 130대에서 내년 및 내후년에 30%씩 확대하는 방안을 고려하고 있다. ASML은 세계 유일의 EUV 노광장비 양산 기업이다. EUV는 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 노광 공정에 쓰이는 광원이다. 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터), 초미세 공정 구현에 용이하다.

2026.07.15 15:28장경윤 기자

토요타그룹·다이와보우 등 일본기업, 포시에스 방문…일본 시장 공략 박차

포시에스가 일본 주요 IT 기업 경영진을 대상으로 인공지능(AI) 기반 전자문서 기술을 선보이며 일본 시장 확대에 속도를 내고 있다. 포시에스는 최근 일본컴퓨터시스템공급자협회(JCSSA) 소속 회원사 임원 및 대표이사로 구성된 시찰단이 본사를 방문해 AI 전자문서 및 전자계약 솔루션을 살펴봤다고 13일 밝혔다. JCSSA는 일본의 컴퓨터 하드웨어, 소프트웨어, 클라우드 서비스 기업들이 참여하는 대표 IT 협단체다. 이번 방문에는 토요타그룹 계열사와 다이와보우를 비롯한 10여 개 회원사 경영진이 참여했다. 포시에스 일본법인 역시 JCSSA 정회원사로 활동하고 있어 이번 만남은 양측 협력 확대 측면에서도 의미를 갖는다. 방문단은 한국 기업들의 AI 활용 사례와 디지털전환(DX) 전략을 직접 확인하기 위해 방한했다. 특히 AI가 전자문서 및 전자계약 업무에 어떻게 적용되고 있는지 실제 업무 효율성 향상에 어떤 역할을 하는지를 중점적으로 살펴봤다. 포시에스는 이날 클라우드 기반 AI 전자계약 플랫폼 '이폼사인(eformsign)'과 기업용 AI 에이전트 서비스 '아이오즈 에카(AIOZ EKA)'를 소개했다. 시연에서는 계약서와 각종 업무 문서를 AI가 자동 분석하고, 문서를 포함한 사내 정보를 자연어 기반 대화 형식으로 검색·요약하는 기능이 공개됐다. 방문단은 전자문서 업무 자동화 수준과 AI 활용 방식에 큰 관심을 보이며 다양한 질문을 이어간 것으로 전해졌다. 특히 이폼사인에 적용된 AI 비서 기능은 현장에서 높은 관심을 받았다. 해당 기능은 문서 내 입력 항목과 서명 영역을 자동으로 인식해 배치하는 기술로, 포시에스가 축적해 온 전자문서 기술과 AI를 결합해 구현했다. 회사 측에 따르면 이를 활용하면 문서 작성 및 계약 프로세스에 소요되는 시간을 최대 90%까지 단축할 수 있다. 포시에스는 현재 국내 금융기관 다수가 자사 전자문서 기술을 활용하고 있으며, 공공기관과 대기업, 중견·중소기업 등 다양한 고객층을 확보하고 있다. 특히 보안성과 안정성이 중요한 금융·공공 분야에서 축적한 운영 경험을 경쟁력으로 내세우고 있다. 이번 방문은 일본 시장 내 사업 협력 기회를 확대하는 계기가 될 것으로 기대된다. 전국 단위 유통망과 고객 네트워크를 보유한 JCSSA 회원사들과의 접점이 늘어나면서 향후 공공·민간 시장 진출에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망된다. 포시에스는 현재 일본법인을 중심으로 현지 사업을 확대하고 있으며, 이번 교류를 계기로 일본 기업들과 다양한 협력 방안을 모색할 계획이다. 포시에스 관계자는 "일본 IT 업계를 대표하는 기업 관계자들에게 AI 기반 전자문서 기술과 서비스를 직접 소개할 수 있어 의미 있는 자리였다"며 "앞으로도 일본 현지 파트너십을 확대하고 공공·민간 분야를 아우르는 시장 공략을 지속 강화해 나갈 것"이라고 말했다.

2026.07.14 10:17남혁우 기자

반도체 테스터 업계, 수주 랠리 지속…삼성·SK 투자 수혜

국내 반도체 테스트 장비업계가 인공지능(AI) 메모리 슈퍼사이클 수혜를 누리고 있다. 올 상반기부터 삼성전자·SK하이닉스로부터 테스트 장비를 대량 수주하면서, 올해 연간 매출이 크게 성장할 것이란 전망이 나온다. 13일 업계에 따르면 국내 주요 테스트 장비 기업은 최근 삼성전자, SK하이닉스향 장비 공급량을 크게 늘리고 있다. 삼성전자·SK하이닉스는 각 공정용 테스터를 네오셈, 디아이, 와이씨, 엑시콘, 유니테스트 등 협력사에서 조달한다. 최근 AI 메모리 슈퍼사이클로 D램 및 낸드 가동률이 사실상 100%에 도달하면서, 테스터 수요도 급증했다. 엑시콘은 지난 10일 삼성전자와 498억원 규모 CLT 및 SSD 테스터 공급계약을 체결했다. 회사의 지난해 연 매출의 75.5%에 해당한다. CLT는 파이널테스트에서 저주파 환경을 평가하는 데 쓰이는 장비로, 기존 개별 장비를 챔버 형태로 대체해 생산효율이 높다. 이외에도 엑시콘은 올 상반기 CLT 및 SSD 테스터를 세 차례 대규모 수주했다. 총 규모만 519억원에 이른다. 디아이는 최근 2개월간 삼성전자와 번-인 테스터 등 주력 장비 공급계약을 4건 체결했다. 각 장비는 삼성전자의 국내와 중국 후공정 팹에 도입되며, 총 규모는 1326억원 수준이다. SK하이닉스향 HBM 웨이퍼 테스터 사업도 순항하고 있다. 디아이의 자회사 디지털프론티어는 지난 1월 SK하이닉스와 998억원 규모 고대역폭메모리(HBM)4용 웨이퍼 테스터 공급계약을 체결했다. 3월에도 962억원 규모 계약을 추가 수주했다. 와이씨는 올 상반기 삼성전자와 체결한 웨이퍼 테스터 공급계약 3건을 공시했다. 총 규모는 1746억원이다. 기존 테스터용 보드를 선단 공정용으로 업그레이드하는 계약도 포함한 것으로 알려졌다. 반도체 장비업체 한 관계자는 "삼성전자와 SK하이닉스가 D램과 낸드에 대한 최선단 공정 전환투자를 적극 진행하고 있어, 메모리 테스터 업계도 수주가 확대되고 있다"며 "내년에도 신규 공장이 지어지는 만큼 수혜가 지속될 것으로 본다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "메모리 시장이 워낙 좋다보니 테스터 업계도 전반적으로 계단식 성장세를 실현할 수 있을 것"이라며 "현재 수주한 물량만 고려해도 올해 연간으로 매출이 두 자릿수로 성장하는 건 확실해보인다"고 말했다. 반도체는 제품 양품 여부를 판별하는 테스트 공정을 거친다. 용도에 따라 ▲칩의 전기 특성을 검사하는 EDS ▲고온 환경에서 동작을 확인하는 번-인 ▲최종 검사를 담당하는 파이널테스트 등으로 나뉜다.

2026.07.13 11:00장경윤 기자

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