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전 세계 반도체 투자, 올해도 '첨단 패키징' 뜬다

올해 반도체 산업에서 첨단 패키징의 존재감이 더욱 커질 전망이다. TSMC는 올해 전체 설비투자에서 첨단 패키징이 차지하는 비중을 높이기로 했으며, 주요 메모리 기업들도 HBM의 생산능력 확대를 위한 패키징 투자에 집중할 것으로 관측된다. 19일 업계에 따르면 전 세계 주요 반도체 기업들은 최첨단 패키징 기술 및 생산능력 확대에 적극 투자할 계획이다. 첨단 패키징은 기존 웨이퍼 회로의 선폭을 줄이는 전공정을 대신해 칩 성능을 끌어올릴 대안으로 떠오르고 있다. 이에 기업들은 칩을 수직으로 적층하는 3D, 기존 플라스틱 대비 전력 효율성이 높은 유리기판, 다수의 D램을 적층하는 HBM(고대역폭메모리)용 본딩 등 첨단 패키징 기술 개발에 주력하고 있다. 일례로 TSMC는 지난 16일 진행한 2024년 4분기 실적발표에서 올해 총 설비투자 규모를 380억~420억 달러(한화 약 55조~61조원)으로 제시했다. 지난해 투자 규모가 약 43조원임을 고려하면 최대 18조원이 늘어난다. 해당 투자 중 15%는 첨단 패키징에 할당된다. 지난해 10%의 비중에서 5%p 상승한 수치다. 금액 기준으로는 전년 대비 2배 증가할 것으로 분석된다. 실제로 TSMC의 CoWoS 패키징은 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들의 적극적인 주문으로 공급이 부족한 상태다. CoWoS는 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 칩 성능을 끌어올리는 2.5D 패키징 기술이다. 미국 내 첨단 패키징 투자도 더욱 강화될 전망이다. 미국 상무부는 지난 16일 첨단 패키징 관련 투자에 14억 달러를 지원하겠다고 발표했다. 이에 따라 SKC 자회사 앱솔릭스는 1억 달러를 지원받게 됐다. 앱솔릭스는 미국 조지아주 코빙턴시에서 AI 등 첨단 반도체용 유리기판 양산을 준비하고 있다. 회사는 지난달에도 생산 보조금 7천500만 달러를 지급받은 바 있다. 전세계 1위 규모의 반도체 장비기업 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)도 차세대 패키징용 실리콘 기판 기술 개발에 1억 달러의 보조금을 지급받는다. 이외에도 국립 반도체 기술진흥센터가 12억 달러를, 애리조나 주립대가 1억 달러를 지원받는다. 메모리 업계도 AI 산업에서 각광받는 HBM의 생산능력 확대를 위해 첨단 패키징 분야에 힘을 쏟는다. 이미 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들은 지난해 설비투자 계획을 최선단 D램과 HBM에 집중하겠다고 밝힌 바 있다. 마이크론도 지난달 진행한 실적발표에서 "회계연도 2025년(2024년 9월~2025년 8월) 설비투자 규모는 135억~145억 달러 수준"이라며 "설비투자는 최선단 D램 및 HBM에 우선순위를 둘 것"이라고 발표했다.

2025.01.19 12:00장경윤

美, 中 첨단 반도체 유입 더 옥죈다…삼성·TSMC 등 영향권

미국이 중국에 대한 첨단 반도체 수출 규제 수위를 한층 높일 전망이다. 신규 규제에 따라 삼성전자를 비롯한 주요 파운드리 기업들의 사업이 영향을 받을 것으로 관측된다. 블룸버그통신은 미국이 삼성전자, TSMC 등 타 국가가 제조한 첨단 반도체가 중국으로 유입되는 것을 막기 위한 추가 규제를 발표할 계획이라고 15일 보도했다. 앞서 조 바이든 미국 행정부는 지난 13일 미국산 첨단 AI 반도체가 20여개의 동맹국을 제외한 다른 나라로 수출하는 데 제한을 두겠다고 발표한 바 있다. 이번 추가 규제는 당시 발표를 기반으로 하며, 이르면 오늘 공개될 예정이다. 블룸버스는 소식통을 인용해 "신규 규제는 삼성전자와 TSMC, 인텔 등 반도체 제조기업이 고객을 보다 신중히 조사하도록 장려하는 것을 목표로 한다"며 "TSMC에서 제조된 칩이 무역 제재 대상인 화웨이에 비밀리에 유출된 사건에 따른 것"이라고 밝혔다. 규제 초안은 14나노미터(nm) 혹은 16나노 이하의 반도체를 대상으로 하며, 이러한 제품을 중국 등에 판매하려면 사전에 정부 허가를 받아야 할 것으로 추정된다. 14~16나노 공정은 통상 반도체 업계에 통용되는 '최선단' 공정은 아니다. 미국 역시 중국 제재 초기에는 7나노 공정 구현의 핵심 요소인 EUV(극자외선) 등에만 초점을 맞췄으나, 제재 범위를 지속 확장해 왔다. 신규 규제 역시 이러한 움직임의 일환으로 풀이된다. 한편 미국 반도체 수출 규제를 관할하는 상무부 산업안보국(BIS)은 블룸버그의 논평 요청을 거부했다.

2025.01.15 16:09장경윤

안덕근 산업 장관 "2025년 재생에너지 시장 본격 도약하는 해 거듭날 것"

산업부가 새해 재생에너지 시장 본격 도약의 해로 거듭나기 위해 공공주도형 해상풍력 시장을 개설하고 공공실증단지를 조성하는 한편, 상반기 중 '태양광 공급기반 강화방안'을 마련하기로 했다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 15일 서울 역삼동 SC컨벤션센터 아나이스홀에서 열린 '2025년 재생에너지인 신년인사회'에서 “지난 2024년이 재생에너지의 체계적 확산 기반을 확립한 해라면 2025년은 재생에너지 시장이 본격적으로 도약하는 해로 거듭날 것”이라고 밝혔다. 안 장관은 “세계적 공급 과잉과 안보 위기에 대응해 해상풍력은 입찰 안보지표를 신설하고 터빈·설치선 등 공급망 전반을 점검·강화하는 한편, 공공주도형 시장을 개설하고 공공 실증단지 조성도 추진할 계획”이라고 말했다. 이어 “상반기 중 '태양광 공급기반 강화방안'도 마련하겠다”고 덧붙였다. 산업부는 앞으로도 공급망·비용·전력계통 등 다양한 관점이 조화를 이룬 체계적인 재생에너지 보급을 통해, 무탄소에너지의 확산을 지속 추진해 나갈 계획이다. 한편, 한국신재생에너지협회·한국태양광산업협회·한국풍력산업협회가 공동 주최한 이날 신년인사회에는 박종환 한국태양광산업협회장, 김형근 한국풍력산업협회장, 조철희 한국신재생에너지학회장과 주요 기업의 대표 등 산·관·학·연 관계자 100여 명이 참석했다. 신년인사회 참석자들은 세계적인 공급 과잉·기술 경쟁 심화 등 급변하는 환경에서 정부의 정책 마련이 필요하다는 데 입장을 같이하며, 이를 통한 재생에너지 시장이 본격적으로 도약할 것이라는 데 기대감을 보였다.

2025.01.15 11:22주문정

엔비디아, AI칩 수출규제에 '발끈'…"美 안보에 도움 안 돼"

엔비디아가 미국 바이든 행정부의 새로운 대중(對中) AI반도체 수출 규제에 대해 "미국의 경쟁력을 악화시킬 수 있는 조치"라고 비판했다. 네드 핀클 엔비디아 부사장은 13일 회사 공식 블로그를 통해 '바이든 행정부의 잘못된 AI 확산 정책에 대한 엔비디아의 성명'이라는 글을 게재했다. 앞서 미국 상무부는 13일 국가별로 AI반도체 수입에 제한을 두는 신규 조치를 발표했다. 이에 따르면 한국을 포함한 약 20개 '동맹국 및 파트너'들은 미국 기술이 활용된 AI 반도체를 제한없이 수입할 수 있다. 반면 중국·러시아·북한 등 20여개의 '우려국'은 최첨단 AI반도체 도입이 사실상 불가능하다. 양쪽 모두에 해당하지 않는 국가들은 미국으로부터 수입할 수 있는 AI반도체 수량에 한도를 뒀다. 이러한 조치는 엔비디아와 같은 AI 반도체 팹리스 기업에게는 악재로 작용한다. 엔비디아는 중국에 AI 반도체 판매를 위해 기존 대비 사양을 낮춘 파생 제품을 지속 출시해 왔으나, 미국은 대중국 반도체 수출 규제를 지속 강화하며 우회로를 차단해 왔다. 이와 관련 엔비디아는 "바이든 행정부는 전례 없는 잘못된 AI 확산 정책으로 주요 컴퓨팅 산업에 대한 접근을 제한하려 하고 있고, 이는 전 세계적으로 혁신과 경제 성장을 막을 위험이 있다"며 "임기 마지막 날에 적절한 입법 검토 없이 초안된 200페이지가 넘는 규제 혼란으로 미국의 리더십을 훼손하려 하고 있다"고 비판했다. 또한 회사는 "반중국 조치라는 위장을 하고 있지만, 이러한 규칙은 미국의 안보를 강화하는 데 아무런 도움이 되지 않는다며 "이미 널리 사용 가능한 기술을 포함해 전 세계의 기술을 통제하는 새로운 정책은 위협을 완화하는 대신 미국의 세계적 경쟁력을 약화시키고, 미국을 앞서게 한 혁신을 훼손할 뿐"이라고 덧붙였다. 엔비디아는 오는 20일(현지시간) 공식 취임하는 트럼프 행정부에 대한 기대감도 드러냈다. 엔비디아는 "첫 번째 트럼프 행정부가 보여줬듯이 미국은 전 세계와 기술을 공유함으로써 승리한다"며 "우리는 미국의 리더십을 강화하고, AI와 그 이상에서 경쟁 우위를 유지하는 정책으로의 복귀를 기대한다"고 강조했다.

2025.01.14 10:00장경윤

美, 신규 첨단 AI칩·모델 수출통제…한국 등 핵심 동맹국 제외

미국 사무부 산업안보국(BIS)는 13일(현지시간) 첨단 인공지능(AI) 칩과 AI 모델 수출통제 조치 개정안을 발표했다. 미국은 첨단 AI 칩에 대한 기존 수출통제 조치를 강화하고 우회 수출을 차단하기 위해 수출관리규정(EAR)을 개정했다. 한국을 포함한 핵심 동맹과 파트너국 18개국은 이번 조치에서 면제돼 AI 칩 수출통제를 적용받지 않는다. 18개국은 호주·벨기에·캐나다·덴마크·핀란드·프랑스·독일·아일랜드·이탈리아·일본·네덜란드·뉴질랜드·노르웨이·한국·스페인·스웨덴·대만·영국이다. 또 미국이 지정한 무기 금수국 22개국으로 미국 통제대상인 AI 칩을 수출할 때는 현재와 마찬가지로 미국 상무부 허가가 필요하며 허가를 신청하면 거부 추정 원칙으로 심사된다. 22개 금수국은 아프가니스탄·벨라루스·미얀마·캄보디아·중앙아프리카공화국·중국(마카오 포함)·콩고민주공화국·쿠바·에리트레아·아이티·이란·이라크·북한·레바논·리비아·니카라과·러시아·소말리아·남수단·시리아·베네수엘라·짐바브웨 등이다. 이들 국가를 제외한 모든 국가에 미국 통제대상인 AI 칩을 수출할 때는 이번 조치로 미국 상무부 허가가 필요하며, 일정량까지는 허가 추정 원칙으로 심사될 예정이다. 다만, AI 칩 제조·개발 등을 위한 수출이나 데이터센터용이 아닌 게이밍 칩 수출 등은 허가 예외를 신청할 수 있다. 또 데이터센터용 검증된 최종사용자(VEU·Validated End User) 제도를 개정해 한국을 포함한 18개국 기업·기관에는 상무부 VEU 승인을 획득하면 전 세계에 추가 수출 허가 없이 데이터센터를 설치·운영할 수 있게 했다. 미국은 AI 칩을 활용해 훈련된 첨단 AI 모델을 수출통제 대상 기술로 추가했다. 한국을 포함한 핵심 동맹·파트너 18개국으로의 기술 수출은 이번 조치에서 면제되며, 일반에 공개된 모델(open model)과 최첨단 공개 모델보다 성능이 낮은 비공개 모델은 통제대상에서 제외된다. 산업부 관계자는 “이번 조치는 미국이 국가 안보적 관점에서 독자적으로 시행하는 조치”라며 “기본적으로 한국이 면제국가에 포함된 만큼 우리 기업이나 기관·개인이 미국으로부터 첨단 AI 칩·모델을 수입하는 데에는 영향이 없을 것”이라고 설명했다. 다만, 한국에 소재한 기업·기관·개인이더라도 미국이 지정한 무기 금수국에 본사를 두고 있으면 허가가 면제되지 않으므로 주의가 필요하다. 정부는 이번 미국 조치를 면밀하게 분석하고 국내 업계에 미칠 수 있는 영향을 최소화하기 위한 노력을 지속하는 한편, 앞으로도 미국 측과도 반도체 공급망 안정과 수출통제 관련 협력을 긴밀히 진행해 나갈 계획이다.

2025.01.13 21:30주문정

고동진 의원, 14일 AI 산업 현황 분석 간담회 개최

고동진 국회의원은 14일 오전 9시 국회의원회관 제7간담회실에서 '엔비디아 GPU와 함께 이야기되고 있는 TPU와 NPU 기술 등에 대한 현황분석 간담회'를 개최한다고 13일 밝혔다. '국민의힘 AI 3대 강국 도약 특별위원회' 소속인 고동진 의원의 주재로 열리는 이번 간담회는 김대현 삼성리서치 글로벌 AI센터장을 비롯한 관련 전문가들이 참석해 AI 기술 현황을 점검하고 AI 산업 발전을 위한 방안 등을 논의할 예정이다. 고 의원은 "대한민국 AI 산업의 성공을 위해 관련 전문가들의 의견 수렴은 필수다. AI 산업은 글로벌 경쟁이 치열한 상황이고 기술 발전 속도가 산업의 성패를 결정 짓는다”며 “일회성 간담회가 아닌 정례적인 전문가 간담회를 추진토록해 AI 산업 발전 방안을 마련토록 하겠다”고 밝혔다. 한편 이번 간담회에서 논의된 내용들은 조속히 정리해 'AI 3대 강국 도약 특별위원회'에 소속 의원들과 관련 정부 부처와 공유할 예정이다.

2025.01.13 15:16장경윤

日 라피더스, 美 브로드컴에 '2나노' 시제품 공급 추진

일본이 첨단 파운드리 공급망 강화에 속도를 낸다. 막대한 정부 보조금을 등에 업은 현지 신생 파운드리 기업 라피더스가 미국 주요 팹리스인 브로드컴과 최첨단 공정 평가를 진행할 예정이다. 8일 닛케이아시아는 라피더스가 이르면 오는 6월 미국 브로드컴에 2나노미터(nm) 공정 샘플을 공급한다고 보도했다. 라피더스는 오는 4월부터 2나노 칩의 시제품을 제작할 계획이다. 대량 양산 목표 시점은 2027년이다. 닛케이아시아는 업계 소식통을 인용해 "브로드컴이 라피더스의 2나노 칩 시제품 성능을 확인한 후, 자사가 설계한 반도체 양산을 라피더스에 의뢰할 예정"이라고 밝혔다. 이번 샘플 공급은 라피더스의 향후 사업 성패에 큰 영향을 미칠 것으로 전망된다. 라피더스는 지난 2022년 말 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 각각 10억엔(약94억원)을 출자해 설립한 파운드리다. 일본 홋카이도 지역에 공장을 건설하고 있으며, 양산에 이르기까지 최소 4조 엔(한화 약 36조8천억원)이 투입될 것으로 알려졌다. 이에 일본 정부는 약 1조엔에 이르는 보조금을 지급하기로 했으나, 전체 투자금을 확보하기에는 아직 부족한 수준이다. 브로드컴은 전 세계 팹리스 순위 5위권에 포함된 기업으로, AI 및 데이터센터 수요 성장세에 힘입어 적극적으로 사업을 확장하고 있다. 구글, 메타 등 주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들도 브로드컴에 ASIC(주문형반도체) 제조를 의뢰하고 있다. 닛케이아시아는 "TSMC가 올해 2나노 공정 칩을 대량 양산할 예정이나, 생산 용량 제한으로 일부 고객사들이 라피더스와 같은 경쟁사와 협력할 기회가 생겼다"며 "라피더스는 현재 30~40개 회사와 반도체 양산 계약에 대해 논의 중"이라고 평가했다. 한편 삼성전자는 올 상반기 2나노 공정 시생산을 시작해, 하반기 양산 체제에 돌입할 계획이다. 이전 3나노 공정에서 세계 최초로 도입한 GAA(게이트-올-어라운드) 공정의 노하우를 토대로 2나노 수율을 빠르게 확보하겠다는 목표다. 삼성 파운드리 사업의 새로운 수장으로 선임된 한진만 사장도 지난해 말 임직원을 대상으로 한 첫 메시지에서 2나노 공정의 빠른 '램프업(ramp-up)'을 가장 중요한 첫 번째 과제로 꼽았다. 한 사장은 "게이트올어라운드(GAA) 공정 전환을 누구보다 먼저 이뤄냈지만 사업화에 있어서는 아직 부족함이 너무나 많다”며 "기회의 창이 닫혀 다음 노드에서 또 다시 승부를 걸어야 하는 악순환을 끊어야 한다"고 강조한 바 있다.

2025.01.09 10:23장경윤

산업부, 소부장 현장기술 애로해결 종합서비스 지원강화

산업통상자원부는 새해 첫 소재부품장비 산업 기술지원을 위해 100억원 규모 '2025년도 융합혁신지원단 기술지원사업'을 실시한다고 8일 밝혔다. 융합혁신지원단은 총 38개 공공연 협의체로, 공공연구기관이 보유한 기술·인력·장비 등을 활용해 국내 소부장 기업의 현장기술 애로를 해결하는 기술 멘토 역할을 하고 있다. 융합혁신지원단 기술지원사업은 기업애로 난이도에 따라 컨설팅과 현장기술지원(3개월 이내)하는 기술애로분석·단기기술지원 사업(46억원)과 공공연-기업 간 공동 연구개발(R&D)을 지원(1년 이내)하는 심화기술지원사업(34억원)으로 나뉜다. 기술애로분석·단기기술지원은 연중 애로사항을 접수해 기술지원을 실시하며, 심화기술지원은 공고를 통해 총 30개 과제를 선정해 지원한다. 융합혁신지원단은 2020년 4월 출범 이후 지난해 말까지 5천여 개 기업에 1만3천 여 건의 기술 애로를 지원, 수요기업의 기술력 향상(2021년~2023년 국내외 특허 33.1건, SCI 논문 4.3건 창출), 사업화를 통한 매출액 증가(2022년 7억1천만원→2023년 371억8천만원), 신규고용 증진 등 중소 소부장 기업의 기술애로 해결 플랫폼으로 자리 잡았다. 나성화 산업부 산업공급망정책관은 “올해는 글로벌경제의 불확실성으로 소부장 기업지원이 어느 때보다 필요한 상황”이라며 “기존 업종별 지원 외에도 특화단지 등 지역별 소부장 기업을 대상으로 융합혁신지원단이 직접 찾아가 문제를 해결하고 소부장 기업의 판로개척 및 글로벌 기술 혁신 지원도 강화할 계획”이라고 밝혔다.

2025.01.08 11:12주문정

코드비전, 2024 AI·데이터바우처 지원사업 성료…5개 중 4개 '우수'

인공지능 전문 연구개발 기업 코드비전(대표 송응열)이 2024년 AI 및 데이터바우처 지원사업에서 뛰어난 성과를 거뒀다고 7일 밝혔다. 코드비전은 AI바우처 3건, 데이터바우처 2건에 공급기업으로 참여해 모든 과제를 성공적으로 완료했으며, 그중 4개 과제는 최종평가에서 '우수' 등급을 획득했다. AI바우처 및 데이터바우처 지원사업은 각각 AI 솔루션과 데이터 구매·가공 서비스를 바우처 형식으로 지원하는 정부 주도 사업이다. 코드비전은 2020년부터 5년 연속 두 사업의 공급기업으로 참여하며 산업 전반의 디지털 전환을 이끌고 있다. 2024 AI바우처 사업 성과 비파괴검사 전문기업 새한검사기술과의 협업으로 방사선 검사 데이터 판독 솔루션을 개발했다. 딥러닝 기반 기술을 적용해 약 99% 수준의 정확도로 결함을 탐지하며, 판독 시간을 크게 단축하고 검사 비용을 절감했다. 해당 솔루션은 AI바우처 최종평가에서 우수 등급을 획득하며 높은 평가를 받았다. 디지털 헬스케어 서비스 제공 기업 센트디아와는 AI 기반 혀 분석 솔루션을 구축해 우수 기업으로 선정됐다. 고품질 혀 데이터셋을 바탕으로 혀 세그멘테이션 및 세균막 축적 지수(TCI) 분류 기술을 개발했다. 이 솔루션은 건강 큐레이션 시스템 '디-큐(Di-Q)'에 도입돼 구강질환 예방 및 건강 관리에 기여할 예정이다. 자동차 필터 부품 제조 전문 기업 신우하이텍과는 국산 반도체 및 클라우드 기술을 활용해 AI 기반 오일필터 하부 플레이트 불량 검출 솔루션을 개발했다. 실시간 카메라 영상을 분석해 99% 이상의 정확도로 불량을 자동 검출하여 검수 시간을 단축하고 작업자의 노동 강도를 줄이는 혁신적인 시스템을 구현했다. 2024 데이터바우처 사업 성과 의약품 거래 플랫폼 '약올려'를 운영하는 룩인사이트와 협력해 약국 의약품 판매 예측을 위한 AI 학습용 데이터셋을 구축했다. 실거래 데이터를 시계열 분석에 최적화된 형태로 정제 및 가공해 데이터바우처 사업 평가에서 우수 등급을 받았다. 룩인사이트는 이 데이터셋을 통해 곧 높은 예측 정확도를 보유한 AI 모델 개발을 완료할 예정이다. 온디바이스 AI 최적화 기술을 제공하는 옵트에이아이와는 차량 충격 데이터셋을 구축했다. 실제 사고와 유사한 시나리오를 설계해 고품질의 센서 데이터를 수집함으로써 데이터 신뢰성을 인정받아 2024 데이터바우처 지원사업 우수기업으로 선정됐다. 이를 바탕으로 옵트에이아이는 기존 블랙박스 충격감지 소프트웨어 대비 20% 이상 성능이 향상된 딥러닝 기반 솔루션을 개발했다. 송응열 코드비전 대표는 "AI 비전문가도 AI 기반 기술을 손쉽게 활용할 수 있도록 돕는 것이 코드비전의 목표"라며 "앞으로도 AI 기술을 통해 다양한 산업 분야에서 디지털 혁신을 지원하겠다"고 말했다. 코드비전은 이미지·비디오·텍스트·센서 등 멀티모달 기반으로 다양한 산업군에 맞춤형 AI·데이터 솔루션을 제공하며 기술 경쟁력을 강화해왔다. 올해도 AI 및 데이터바우처 사업의 공급기업으로 참여해 기업들이 디지털 혁신을 이룰 수 있도록 지원할 계획이다.

2025.01.07 09:00백봉삼

새해도 AI 사이버 위협 확대…보안 중요성 커져

새해에도 인공지능(AI) 기반 사이버 위협과 보안 기술이 한층 확대될 전망이다. 6일 시큐아이가 발표한 '2025년 주목해야 할 5대 보안 트렌드' 보고서에 따르면 AI 등 신기술 기반 사이버 위협이 새해부터 활성화할 것이란 예측이 나왔다. 이에 보고서는 새해 5대 보안 트렌드로 ▲AI 시대 양날의 검 ▲진화하는 융복합 사이버 공격 ▲인공지능전환(AX) 시대 클라우드 보편화 ▲공급망 보안을 위한 혁신적 접근 ▲국내 사이버 보안 프레임워크 변화를 꼽았다. AI 기반 사이버 위협 확대…AX 시대 클라우드 보편화 우선 시큐아이는 AI기반 사이버 위협과 보안 기술 확대를 예상한다고 밝혔다. 생성형 AI와 거대언어모델(LLM) 기술 활용도가 높아지며 AI 기술은 사이버 공격에도 지속적으로 활용될 것이란 전망이다. 이를 방어하기 위한 보안 기술 전반에 폭 넓게 활용될 예정이다. 공격자는 영상·음성 변조를 통해 허위 콘텐츠를 제작하는 딥페이크 기술을 활용해 사회적 혼란을 초래하고 이를 공격에 지속적으로 악용할 가능성이 높다는 평가가 이어지고 있다. 네트워크 보안 측면에서는 네트워크 취약점을 분석하고 공격 타이밍과 강도를 최적화하는 디도스 공격에서 AI를 활용해 보안 위협을 더욱 고도화할 것으로 예상된다. 보고서는 보안 기업이 AI 기술을 새로운 보안 위협 대응의 핵심 도구로 활용할 것으로 전망했다. AI는 방대한 데이터를 신속하게 분석해 인간이 놓치기 쉬운 취약점을 탐지하고, 기존에 알려지지 않던 공격 패턴을 학습해 알려지지 않은 위협을 방어할 수 있을 전망이다. AX 시대를 맞이해 복잡한 시뮬레이션과 대규모 데이터 처리를 위해 클라우드 활용은 보편화될 것이란 전망도 나왔다. 퍼블릭 클라우드와 프라이빗 클라우드를 동시에 사용하고, 다양한 퍼블릭 클라우드 공급자를 이용하는 하이브리드 멀티클라우드 환경은 플랫폼별 특성을 활용해 가용성, 비용 효율성, 성능을 최적화할 수 있다는 평가 때문이다. 보고서는 기존 IT 인프라에서 클라우드로의 이동은 클라우드 내 컨테이너, 마이크로서비스 아키텍처, 서버리스 아키텍처 등 무분별한 확장을 겪을 것으로 전망했다. 이에 공격 표면은 지속적으로 확대될 것이다. 클라우드 복잡성으로 섀도우 IT 환경이 발생할 것이며 이로 인해 데이터 유출 등 침해사고의 위험이 증가할 수 있다고 예측했다. 시큐아이는 이런 위협에 대응하기 위해 멀티 클라우드 환경 전반에 대한 위협과 취약점에 대해 우선 순위를 지정하고 관리해야 한다고 주장했다. 사고 발생 시, 체계화 된 플레이북을 지정해 피해를 최소화해야 한다고 덧붙였다. 망분리 규제 완화 시작…"지금은 제로 트러스트 원년" 보고서는 앞으로 망분리 규제 완화와 제로 트러스트 모델 강화가 보안 중심축을 이룰 것으로 예측했다. 앞서 정부는 망분리 규제를 완화하고 다층보안체계(MLS)를 도입해 사회 전반에 AI와 클라우드를 적극적으로 활용할 수 있도록 장려할 계획이라고 밝힌 바 있다. MLS는 업무 시스템을 중요도에 따라 기밀(S), 민감(S), 공개(O) 등급으로 분류하고, 이에 맞춰 차별화된 보안을 제공하는 방식이다. 현재 MLS 용어는 N²SF로 변경됐다. N²SF는 중요도 높은 시스템은 강화된 보안을 적용하고, 공유가 가능한 데이터는 효율적인 업무 환경을 위해 자유롭게 활용할 수 있도록 하는 것이 핵심이다. 등급별 보안 대책을 충족하는 시스템은 인터넷 망에 연결되며, 외부 AI와 클라우드 서비스와 연동이 가능하다. 이에 보고서는 망분리 규제 완화가 금융권을 포함한 여러 산업 분야에서 보안 대책의 변화를 초래할 것으로 봤다. 기술 활용의 효율성을 높이면서도 보안 수준을 강화하는 방향으로 발전할 것이다. 제로 트러스트 모델의 도입이 동시에 가속화 될 것이란 전망도 나왔다. 망분리 규제 완화로 인해 내부와 외부 간의 보안의 경계가 확장하면서 보안 위협의 종류와 공격 표면도 넓어져서다. 시큐아이는 차세대 방화벽 '블루맥스 NGF'와 '블루맥스 IPS'에 머신러닝 기능을 탑재해 이에 대응하고 있다. 해당 솔루션은 도메인네임시스템(DNS) 보안 강화와 악성 파일 탐지에 활용된다. 또 시큐아이 위협 분석 센터(STIC) 내 머신러닝 기능과 연계돼 정기적인 스마트 업데이트를 거쳐 최신화 된 위협 정보를 반영하고 있다. 시큐아이는 자체 역량을 활용한 위협 분석 및 대응 플랫폼을 이미 개발 완료한 상태다. 이를 올해부터 고객 보안 업무에 적용할 계획이다. "융복합 사이버 공격 늘 것…공급망 보안 필수" 랜섬웨어와 디도스 하이브리드 공격이 한층 진화할 것이란 전망도 이어졌다. 특히 핵티비스트와 같은 적대 세력 활동이 활발해지면서 금전적 목적이 주였던 공급망 공격 양상이 변화할 것이란 예상도 나왔다. 보고서는 사이버 위협에 대한 진입 장벽이 한층 더 낮아짐과 동시에 공격자들이 디도스 공격으로 서비스를 마비시키고, 그 후 랜섬웨어를 침투시키는 하이브리드 공격을 활용할 가능성이 늘어날 것으로 봤다. 이런 공격 방식은 데이터 암호화, 금전 요구, 추가적인 디도스 공격에 대한 협박 등과 결합해 2중, 3중의 피해를 초래하고 피해 복구를 더욱 어렵게 만들 수 있다. 피해를 예방하고 최소화하기 위해서 보안 장비에 대한 정기적인 취약점 점검 필요성이 늘어날 전망이다. 보고서는 국가 주도 공급망 공격이 금전적 목적뿐만 아니라 정치적 목표를 동시에 달성하는 전략적 공격 유형으로 자리잡을 가능성이 높다고 주장했다. 공급망 공격은 소프트웨어(SW)나 하드웨어(HW)의 개발·배포 과정에 악성코드를 삽입해 피해가 연쇄적으로 확산하는 방식이다. 이런 위험을 사전에 방지하기 위해서는 제품을 개발하고 설계할 때 보안을 내재화하는 것이 중요하다는 평가가 이어지고 있다. 기업과 조직은 보안을 초기 단계부터 핵심 요소로 삼아 시스템과 서비스를 구축해 사이버 위협에 대한 대응력을 강화해야 한다는 설명이다. 정삼용 시큐아이 대표는 "AI와 결합한 보안 위협은 점점 더 정교하게 발전할 것"이라며 "급변하는 보안 환경 위협을 사전에 차단할 수 있는 차세대 기술과 솔루션을 지속적으로 선보일 것"이라고 강조했다.

2025.01.06 17:18김미정

마이크론, 새해에도 D램 설비투자 활발…삼성·SK '추격'

미국 마이크론이 지난해에 이어 올해에도 D램 생산능력 확대에 적극적으로 나설 것으로 전망된다. 미국 정부로부터 확정한 막대한 보조금을 기반으로, 최근 기존 D램 공장의 전환 투자 계획을 구체화했다. 5일 업계에 따르면 마이크론은 지난해 말 미국 버지니아주 매나사스 지역에 최대 21억7천만 달러(한화 약 3조1천900만원)을 투자한다고 발표했다. 마이크론의 매나사스 반도체 공장은 2000년대 초반부터 가동을 시작한 메모리 공장이다. 이후 지난 2018년 신규 라인 및 R&D 센터 건립에 대한 투자가 진행됐으며 약 7년만에 추가 투자가 이뤄지게 됐다. 마이크론은 이번 투자로 기존 매나사스 팹의 설비를 최신화하고 자동차, 항공우주, 방위 등 특수 산업을 위한 첨단 D램을 양산할 계획이다. 다만 마이크론은 구체적인 전환 투자 계획, 증가하는 생산능력 규모 등에 대해서는 언급하지 않았다. 미국 상무부는 해당 투자에 총 2억7천500만 달러를 지원할 예정이다. 미 상무부와 마이크론은 지난해 12월 이 같은 내용의 예비거래각서를 체결한 바 있다. 동시에 마이크론은 아이다호주와 뉴욕주에서도 D램 생산능력 확대를 위한 투자를 진행하고 있다. 뉴욕에는 약 1천억 달러, 아이다호주에는 250억 달러를 투입한다. 미국 상무부는 해당 투자에 대해 61억6천500만 달러 규모의 반도체 보조금을 지급하기로 확정했다. 미국은 마이크론을 앞세워 자국 내 메모리 공급망 강화에 적극 나서고 있다. 미 상무부는 "마이크론의 투자로 오는 2035년까지 미국이 첨단 메모리 칩 제조 시장에서 차지하는 비중이 2% 미만에서 약 10%로 늘어날 것"이라고 밝히기도 했다. 대만 지역에서는 HBM(고대역폭메모리) 생산능력 확대에 초점을 맞추고 있다. 마이크론은 지난해 8월 대만 AUO로부터 타이중과 타이난에 위치한 2개 공장을 81억 대만달러(약 3천500억원)에 인수하고, 해당 공장을 HBM 등 최첨단 산업을 위한 D램 라인으로 전환하기로 했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들도 최선단 D램 및 HBM 생산능력 확대를 위한 투자를 진행하고 있다. 삼성전자는 지난해부터 평택 P2·P3 라인과 화성 15·16라인 등에서 기존 레거시(성숙) D램을 1b(5세대 10나노급) D램으로 전환하기 위한 투자를 진행하고 있다. 차세대 제품인 1c(6세대 10나노급) D램의 양산 라인 구축도 최근 시작됐다. SK하이닉스는 지난해부터 이천 M14·M16 등에서 1a 및 1b D램을 위한 전환 투자를 진행해 왔다. 특히 M16 팹의 경우 하부층 투자가 대부분 마무리돼, 상부층에 대한 투자 논의가 오가고 있는 것으로 알려졌다.

2025.01.05 13:00장경윤

韓, 올해도 반도체 경쟁력 강화 초점…투자세액공제율 5%p 상향 추진

정부가 반도체 투자세액공제율을 기존 15%에서 20%로 높이는 방안을 재추진한다. 또한 대규모 반도체 클러스터 구축을 위한 인프라 투자에 대해서도 기업의 부담을 줄이기로 했다. 2일 기획재정부의 '2025년 경제정책방향'에 따르면 올해 정부는 반도체 생태계 지원을 가속화하기 위한 방안을 구체화할 계획이다. 먼저 재정·세제 분야에서는 '반도체특별법' 제정을 지원하고, 기반시설과 연구개발 등에 대한 추가 재정, 세제 지원방안을 마련한다. 일례로 용인·평택 반도체 클러스터 송전선로 지중화 비용(총 1조8천억원 수준) 중, 기업부담분에 대해 국가에서 절반 이상을 적극 분담하기로 했다. 특화단지 인프라 지원한도도 기존(500억원) 대비 상향한다. 반도체 기업에 대한 국가전략기술 투자세액공제 공제율은 5%p 상향한다. 앞서 정부는 기존 15%인 반도체 투자세액공제율을 20%로 높이는 'K칩스법(조세특례제한법 개정안)'을 추진했으나, 지난해 말 비상계엄 여파 등으로 본회의에서 무산된 바 있다. 금융 부문에서는 최저 2%대 국고채 금리 수준으로 산업은행 저리 대출 4조2천500억원을 지원하는 등, 올해 14조원 이상의 정책금융을 지원한다. 인프라 부문에서는 투자 단계별로 진행 상황을 밀착 관리해, 현장애로를 해소하고 전력·용수·도로 클러스터 기반시설의 신속조성을 추진한다. 용인 국가산단 계획은 올해부터 보상 절차에 착수해 내년 하반기 중으로 부지조성 착공을 시작할 계획이다.

2025.01.02 18:40장경윤

中 BOE, 스마트폰용 '탠덤 OLED' 확대…삼성·LGD 틈새 노린다

중국 BOE가 올해 스마트폰 시장에서 '탠덤(Tandem) OLED'를 확대 적용할 것으로 예상된다. 삼성디스플레이·LG디스플레이 등 국내 기업이 주목하는 분야는 아니지만, 중국 후발주자가 첨단 OLED 기술력 확보에 적극 나선다는 점에서 주시할 필요가 있다는 지적이 제기된다. 2일 업계에 따르면 중국 BOE는 화웨이의 차세대 플래그십 스마트폰에 탠덤 OLED 패널을 공급하는 방안을 추진 중이다. 탠덤 OLED는 레드·그린·블루(RGB) 유기발광층을 복수로 쌓는 기술이다. 기존 단일층 OLED에 비해 수명과 밝기 향상에 유리하며, 소비전력도 저감시킬 수 있다. 이에 국내 디스플레이 업계도 IT기기, 오토모티브 등 다양한 분야에 투 스택 탠덤을 확대 적용하려는 추세다. 그간 탠덤 OLED 기술은 삼성디스플레이·LG디스플레이 등 국내 기업이 주도해 왔다. 두 기업은 애플이 지난해 자사 최초로 출시한 OLED 아이패드(프로 모델 11인치, 12.9인치 2종)에도 투스택 OLED 패널을 공급한 바 있다. 특히 LG디스플레이는 지난 2019년 업계 최초로 탠덤 OLED를 상용화하는 등, 관련 기술을 가장 적극적으로 주도하고 있다. 다만 중국 최대 디스플레이 제조업체인 BOE도 탠덤 OLED 시장에 적극적으로 뛰어들고 있다. BOE는 아너가 지난해 상반기 출시한 최신형 스마트폰 '매직6' RSR 포르쉐 디자인 모델에 탠덤 OLED를 첫 공급했다. 이어 화웨이가 하반기 출시한 한정판 플래그십 스마트폰 '메이트70 RS 얼티메이트'에도 같은 패널을 납품했다. 나아가 화웨이는 내년 출시할 예정인 차세대 플래그십 스마트폰 '메이트 80 프로+', '메이트 80 프로' 등에도 탠덤 OLED를 탑재할 것으로 관측된다. 이러한 전망이 실현되는 경우, BOE는 디스플레이 업계 최초로 스마트폰에 탠덤 OLED를 양산 적용할 수 있게 된다. 양승수 메리츠증권 연구원은 최근 발간한 레포트를 통해 "반도체 관련 기술에 제한이 있는 화웨이가 낮은 수율과 높은 생산 비용에도 차기 스마트폰 모델에 탠덤 OLED 탑재를 확대할 것으로 파악된다"며 "관련해 BOE의 청두 B16 8.6G 라인의 역할이 향후 확대될 것으로 예상된다"고 밝혔다. BOE는 지난 2023년 말 11조원 이상을 투자해 청두 지역에 8.6세대 IT용 OLED 라인인 B16을 구축하고 있다. 내년 완공이 목표다. 해당 라인은 IT용 패널은 물론 스마트폰용 플렉서블 OLED 패널 생산까지 가능하도록 설계된 것이 특징이다. 물론 BOE의 스마트폰용 탠덤 OLED 확대가 상징적인 의미에만 머무를 가능성도 있다. 현재 국내 업계는 기존 OLED 기술로도 고성능 스마트폰 지원이 충분하다는 판단 하에 스마트폰에 탠덤 OLED를 적용하지 않고 있다. 또한 탠덤 OLED 적용으로 스마트폰의 성능을 올리는 경우, 덩달아 제품의 교체주기를 늘리는 '양날의 검'으로 작용할 수도 있다. 가격 역시 비싸다. 디스플레이 업계 관계자는 "BOE가 청두 B7 팹에서 스마트폰용 탠덤 OLED를 시범적으로 도입하기는 했으나, 수율 측면에서는 좋지 못한 평가를 받고 있다"며 "화웨이 스마트폰 확대 적용도 아직까지는 테스트 수준으로 볼 수 있다"고 평가했다. 그러나 BOE의 탠덤 OLED 사업 확대를 마냥 무시할 수 없다는 지적도 동시에 제기된다. 또 다른 관계자는 "중국 내에서 출시되는 OLED 스마트폰이 2억대 수준으로 올라서고, 패널 양산 기술도 리버스 엔지니어링 등을 통해 한국과의 격차를 2~3년 수준으로 따라왔다고 평가 받는다"며 "스마트폰에서 탠덤 OLED 경험을 쌓은 뒤 IT, 차량용 패널 등으로 확장할 가능성이 있어 주시할 필요가 있다"고 강조했다.

2025.01.02 15:54장경윤

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