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'공급'통합검색 결과 입니다. (412건)

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염흥열 교수 "안전한 SW 공급망 필수…망 내부 훤히 보여야"

"최근 개별 소프트웨어(SW)뿐 아니라 SW 공급망 보안 중요성이 커졌습니다. 국내 정부도 공급망에 소프트웨어 자재 명세서(SBOM)를 의무화해야 합니다. SBOM이 SW 개발부터 유지·운영 환경 안전성을 획기적으로 높일 것입니다." 순천향대 염흥열 명예교수는 6일 서울 강남 섬유센터에서 열린 '제14회 SW 개발보안 컨퍼런스'에서 "SW 공급망 보안에 SBOM은 필수"라고 강조했다. SBOM은 SW에 포함된 모든 구성 요소 목록을 나타내는 문서다. SW 제품 투명성을 높이고 보안 취약점을 효과적으로 관리하기 위해 사용된다. SBOM에는 라이선스 정보와 버전 번호, 구성 요소, 세부 정보, 공급업체 등에 대한 정보가 있다. 염흥열 교수는 "기업·개발자는 SBOM의 제품 구성 요소 가시성을 통해 SW 취약점을 스캔하거나 위협 대처를 원활히 할 수 있다"고 강조했다. "SBOM, SW 개발자·운영자·구매자 모두 도와" 염흥열 교수는 SBOM이 SW 개발자와 운영자, 구매자에게 기술적 이점을 제공한다고 주장했다. 염 교수는 "개발자는 SBOM을 통해 사용 중인 SW 구성 요소가 최신 버전인지 확인할 수 있다"며 "SW가 어떻게 이뤄져 있는지 미리 파악함으로써 보안 취약점에 신속하게 대응할 수 있다"고 설명했다. 이를 통해 개발자는 개발 과정에서 효율성을 높이고 제품 안정성을 올릴 수 있는 셈이다. 또 구매자는 SBOM을 통해 구입한 SW 제품이 어떻게 구성됐는지 투명하게 확인할 수 있다. 이에 잠재적인 취약점을 미리 파악할 수 있다. 염 교수는 "제품 라이선스 정보를 명확하게 이해할 수 있다"며 "라이선스 위반 등 법적 위험까지 줄일 수 있다"고 설명했다. 이어 "운영자도 SBOM으로 운영 중인 SW 특정 모듈에서 보안 취약점을 사전에 파악할 수 있다"며 "안정적인 시스템 운영과 보안 관리를 원활히 할 수 있을 것"이라고 덧붙였다. 또 그는 "결과적으로 SBOM은 SW의 투명성, 책임성, 신뢰성을 높임으로써 제품 개발부터 운영까지 전 과정에 다양한 이점을 제공한다"고 강조했다. "美·EU, SBOM 적용 활발…韓도 의무화해야" 염 교수는 미국과 유럽연합(EU)처럼 국내 정부도 SBOM을 공급망 위험 관리 핵심 요소로 다뤄야 한다고 주장했다. 실제 조 바이든 미국 대통령은 2021년 사이버 보안 역량 강화를 위한 행정명령을 발표했다. 바이든 대통령은 연방 정부에 납품되는 모든 SW에 SBOM 적용을 의무화했다. 미국 국립표준기술연구소(NIST)도 안전한 SW 개발 환경에 대한 표준 절차와 기준을 산업계에 요청한 바 있다. 이에 미국 SW 공급자들은 해당 표준을 준수하고 있음을 증명해야 한다. EU도 사이버 회복력 법(Cyber Resilience Act)을 통해 SBOM 도입을 추진하고 있다. 이 법안은 최근 EU 의회를 통과했다. 이에 모든 디지털 기기에 포함된 SW에 SBOM을 의무화할 예정이다. 염 교수는 "미국과 EU는 SOBM을 통해 SW 구성 요소 취약점을 신속하게 식별·대응함으로써 전체적인 사이버 보안을 강화하고 있다"고 말했다. 이와 관련해 국내 정부도 올해 5월 SW 공급망 보안 가이드라인을 발표하긴 했다. 다만 이를 의무화하진 않은 상태다. 염 교수는 "글로벌 사회는 SW 공급망 보안을 중요하게 본다"며 "이에 발맞춰 국내 정부도 SBOM 의무화를 적극 추진해야 한다"고 강조했다.

2024.11.06 16:23김미정

센트릭 소프트웨어, 푸드체인 아이디와 식품·화장품 산업 공급망 혁신 주도

센트릭 소프트웨어가 푸드체인 아이디와 손잡고 식품·화장품 산업 공급망 혁신에 나선다. 센트릭 소프트웨어는 푸드체인 아이디와 전략적 파트너십을 체결했다고 6일 밝혔다. 센트릭 소프트웨어는 패션, 아웃도어, 럭셔리, 식음료, 화장품 및 퍼스널 케어, 가전제품 등 소비재·리테일 분야의 기업들이 디지털 전환 목표를 달성할 수 있도록 엔터프라이즈 솔루션을 제공하고 있다. 푸드체인 아이디는 식품 안전 및 규정 준수와 관련해 다양한 기술 솔루션을 선보이고 있다. 이번 파트너십을 통해 양사는 각자의 전문 역량을 통합함으로써 제품 개발 프로세스를 간소화하는 동시에 지속가능성 표준 및 식품 안전 규정을 준수할 수 있도록 기업들을 지원한다는 방침이다. 이번 파트너십의 중요한 구성 요소는 센트릭 PLM과 푸드체인 아이디의 규정 준수 분석 커넥터다. 강력한 기능의 커넥터를 통해 식음료 및 화장품 브랜드는 푸드체인 아이디의 광범위한 글로벌 규정 준수 데이터베이스와 분석 엔진을 바탕으로 센트릭 PLM에서 규정 준수 분석 평가를 간편하게 수행할 수 있다. 이 커넥터를 활용해 기업은 제품이 전 세계 규제 요건과 품질 및 투명성에 대한 소비자의 기대치를 충족하도록 보장할 수 있다. 또 센트릭 PLM과 푸드체인 아이디 커넥터의 결합은 기업이 원재료의 원산지부터 매장에 진열되기까지 제품을 추적할 수 있도록 지원한다. 센트릭 소프트웨어의 기능을 활용하면 브랜드는 제품 개발 프로세스에 대한 가시성을 강화하고 지속가능성 목표에 부합하는 정보에 입각한 의사 결정을 내릴 수 있다. 클린턴 채드윅 푸드체인 아이디 전략 파트너십 담당 부사장은 "함께 혁신을 주도하고 기업이 소비자와 기업 모두에게 이익이 되는 정보에 기반한 결정을 내릴 수 있도록 지원하는 것을 목표로 하고 있다"고 말했다. 이번 파트너십에는 공급망 관리 및 지속가능성의 모범 사례에 대한 정보를 제공하는 공동 프로젝트는 물론, 진화하는 규정 준수를 간소화하는 기술 솔루션의 통합을 포함하고 있다. 센트릭 소프트웨어와 푸드체인 아이디는 파트너십을 통해 공급망 관리의 투명성 및 안전성을 최우선으로 해 업계의 혁신을 주도해 나간다는 방침이다. 센트릭 소프트웨어 관계자는 "푸드체인 아이디와의 파트너십은 공급망의 가시성과 책임 강화를 추구하는 식품·화장품 제조업체를 지원하고자 하는 우리의 약속을 향한 중요한 단계"라며 "이번 일로 앞으로 고객에게 투명성에 대한 소비자의 요구를 충족하는 동시에 지속 가능한 경영을 촉진하는 데 필요한 툴을 제공할 수 있게 됐다"고 밝혔다.

2024.11.06 14:25장유미

美 반도체 장비 업계, 공급망서 中 배제…'비용 상승' 우려

어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 램리서치 등 미국 주요 반도체 장비업체들이 공급망에서 중국을 배제하고 있다고 월스트리트저널이 4일(현지시간) 보도했다. 이 장비 업체들은 각 협력사에 "중국산 부품이 포함돼 있을 경우 대체품을 찾아야 한다"는 뜻을 전달했다. 이는 공식 문서나 계약서에 포함되지 않는 비공식적인 메시지에 해당한다. 또한 공급 업체들에게는 중국인 투자자나 주주를 유치할 수 없다는 통보도 전달됐다. 이번 조치는 미국이 최근 중국의 첨단 산업에 대한 미국 자본 투자를 통제하겠다고 밝힌 뒤에 시행돼 주목된다. 앞서 조 바이든 미국 행정부는 지난달 29일 중국과 홍콩, 마카오를 대상으로 반도체·양자컴퓨팅·AI 등 첨단 산업에 대한 압박에 나섰다. 미국에 본사를 둔 기업·시민은 중국의 첨단 기술에 투자하기 위해서는 미국 재무부에 미리 신고해야 하며, 재무부는 경우에 따라 투자를 제한할 수 있다. 월스트리트저널은 업계 관계자를 인용해 "장비 업체들은 이러한 움직임으로 비용이 증가할 가능성이 높다"며 "비슷한 가격으로 중국산이 아닌 대체품을 찾기가 쉽지 않기 때문"이라고 논평했다. 이에 대해 램리서치는 "반도체 제조 공급망에 있는 회사에 대한 미국의 수출 규제를 준수한다"고 밝혔다. AMAT는 "부품의 대체 공급망을 파악해 이를 사용할 수 있도록 할 것"이라고 밝혔다.

2024.11.05 09:16장경윤

삼성 HBM '유의미한 진전'의 속뜻…엔비디아 공략 '투 트랙' 가동

삼성전자가 엔비디아에 HBM(고대역폭메모리)을 공급하기 위한 방안으로 '투 트랙' 전략을 구사한다. HBM3E 8단 제품의 경우 소량이라도 빠르게 공급하는 한편, 12단 제품은 경쟁력을 더 높여 내년 재진입을 시도하기로 했다. 1일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 엔비디아향 HBM3E 8단 제품 공급을 확정하기 위한 준비에 나서고 있다. HBM3E 8단 공략 속도전…관건은 '공급 규모' 앞서 삼성전자는 지난달 31일 올 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "예상 대비 주요 고객사향 HBM3E 사업화가 지연됐으나, 현재 주요 고객사 퀄 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다"며 "이에 4분기 중 판매 확대가 가능할 것으로 전망된다"고 밝힌 바 있다. 사안에 정통한 복수의 관계자에 따르면, 해당 발언은 HBM3E 8단 제품을 엔비디아의 AI칩 '호퍼(Hopper) 시리즈'에 공급하는 건과 관련돼 있다. 삼성전자는 지난 9월 평택에서 엔비디아와 HBM3E 8단에 대한 실사(Audit)를 마무리하는 등, 사업 진출을 지속 추진해 왔다. 다만 실제 수주를 위해서는 HBM 자체에 대한 사용 승인 뿐만이 아니라 GPU 등 시스템반도체와 연결하는 패키징 단에서의 퀄(품질) 등도 전부 거쳐야 한다. 삼성전자는 해당 공급 건에서 '조건부' 승인을 단 것으로 파악됐다. 양산을 위한 최종 퀄 테스트의 통과를 전제로, 제품을 소량 납품하는 게 주 골자다. 삼성전자 내부에서는 최종 퀄을 이르면 이달 마무리짓는 것을 목표로 잡았다. 중요한 변수는 공급 물량이다. 엔비디아 수주가 조건부로 이뤄지는 점, 적용처가 엔비디아의 최신 AI칩(그레이스 시리즈)이 아닌 점 등을 고려하면, 실제 공급 규모는 일반적인 양산에는 미치지 못할 것이라는 게 업계 중론이다. 또한 삼성전자 HBM3E 8단은 타 경쟁사 대비 전력소모량 측면에서 성능이 뒤쳐진다는 평가를 받고 있다. 삼성전자가 컨퍼런스콜에서 '양산 공급', '퀄 승인' 등 명확한 용어를 사용하지 못한 배경에도 이러한 요인들이 작용한 것으로 풀이된다. 개선 제품은 HBM3E 12단에 초점…투트랙 전략 물론 삼성전자가 엔비디아향 HBM 공략에 있어 진전을 이뤘다는 점에서는 의미가 있다. 또한 삼성전자는 HBM3E 12단에 대해, '개선 제품'을 만들어 엔비디아 공급망에 대한 재진입을 노릴 계획이다. 삼성전자는 컨퍼런스콜에서 "주요 고객사들의 차세대 GPU 과제에 맞춰 최적화된 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 개선 제품을 추가적으로 준비하고 있다"며 "내년 상반기 내에 해당 개선 제품의 양산화를 위해 고객사들과 일정을 협의하고 있다"고 밝혔다. 삼서전자의 HBM3E 제품은 5세대 10나노급 1a D램을 채용하고 있다. SK하이닉스, 마이크론 등 경쟁사는 이보다 한 세대 진보된 1b D램을 채택한다. HBM이 D램을 기반으로 제작되는 만큼, D램 자체의 성능도 HBM에 큰 영향을 미친다. 이에 삼성전자는 1a D램의 일부 회로를 재설계하고, 이를 기반으로 HBM3E 12단 개선 제품을 만들 계획이다. 엔비디아의 퀄을 받는 시기는 내년 2분기 중을 목표로 두고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 소량으로라도 엔비디아에 HBM3E 8단 공급을 시작하고, 12단은 내년 2분기 중에 재진입을 시도하는 투 트랙 전략을 구상하고 있다"며 "삼성전자가 올 4분기 HBM3E 비중을 50%까지 공격적으로 늘리겠다고 발표한 만큼, AMD 및 엔비디아 관련 공급 현황을 면밀히 봐야할 것"이라고 설명했다.

2024.11.01 11:38장경윤

HPSP·예스티, 특허 심결 두고 입장차 '극명'…소송 연장전 돌입 예고

국내 반도체 장비기업 HPSP와 예스티 간 특허 갈등이 격화되고 있다. 지난달 말 나온 판결에 대해 HPSP는 "관련 심판에서 모두 승소했다"고 강조했다. 반면 예스티는 "일정이 밀렸을 뿐, 재청구만 하면 문제 없다"고 맞받아쳤다. 실제로 예스티는 청구내용을 구체화해 이달 초에 재청구를 진행할 계획이다. 이에 따라 반도체 핵심 장비를 둘러싼 양사 간 특허 소송은 예상보다 장기화될 것으로 전망된다. ■ HPSP vs 예스티 양사 특허 쟁점은 개폐장비 HPSP는 고압 수소 어닐링 장비 전문으로 개발하는 기업이다. 어닐링이란 마치 '담금질'을 하듯 반도체 웨이퍼 표면을 가열한 후 냉각하는 공정이다. 웨이퍼는 처리 과정에서 필연적으로 원자의 위치가 틀어지는데, 어닐링을 시행하면 원자를 정위치시켜 반도체 소자의 성능을 높여준다. 고압 수소 어닐링은 기술적 난이도가 매우 높다고 평가 받는다. 때문에 지금까지 HPSP가 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 주요 반도체 기업들에 독점적으로 장비를 공급해왔다. 예스티는 이러한 시장 구도를 깨고자 어닐링 시장 진출을 추진했다. 장비 개발을 마치고 지난 2022년부터는 국내 주요 메모리기업과 퀄(품질) 테스트를 진행해 왔다. 이에 HPSP는 지난해 9월 "예스티의 장비가 자사 특허권을 침해했다"며 특허침해소송을 제기했다. 그러자 예스티는 HPSP의 특허권에 대해 무효심판과 소극적 권리범위확인심판을 청구했다. 소극적 권리범위확인심판이란, 청구인이 특허권자에게 자신의 발명이 특허권의 권리 범위에 속하지 않는다는 심결을 구하는 심판이다. 예스티는 HPSP에 총 4개의 특허(특허번호 10-1057056, 10-1553027, 10-1576057, 10-0766303)에 대해 무효 및 권리범위확인심판을 청구했다. 특히 이 중 10-1553027 특허가 이번 사안의 쟁점이다. 10-1553027 특허는 반도체 기판 처리용 챔버 개폐장비에 관한 내용이다. 타 특허 대비 기술적으로 중요하며, 특허만료일자도 2030년으로 비교적 긴 편이다. 예스티는 HPSP의 10-1553027 특허가 무효라고 주장했으며, 이후 소극적 권리범위확인심판도 총 3건도 추가로 청구했다. 업계에서는 예스티가 소극적 권리범위확인심판 중 1건이라도 승리하면 장비 공급에서 유리한 위치를 점할 수 있을 것이라고 분석해 왔다. HPSP의 독점 구도가 메모리 소자 기업들에게도 달갑지 않기 때문이다. 통상 소자 기업들은 장비 공급망의 안정 및 비용 효율성을 위해 멀티 벤더 전략을 선호한다. ■ 각하 심결에 엇갈린 양사 견해 그러나 서울중앙지방법원은 지난달 31일 예스티가 제기한 특허 무효심판에 대해 청구인 패소 판결을 내렸다. 3건의 권리범위확인심판에 대해서는 '각하' 심결을 내렸다. 각하란, 청구가 형식적인 요건을 충족하지 못해 판단을 보류하는 처분이다. 청구의 내용적 결함에 따라 소송을 종료하는 기각과는 성격이 다르다. 이번 각하 심결에 대한 양사의 시각은 엇갈렸다. HPSP는 자신들의 '승소'를, 예스티는 '일정 지연'을 주장했다. HPSP측은 보도자료를 통해 "예스티가 청구한 특허 무효심판은 물론 세 건의 권리범위확인심판 모두 승소했다"며 "이번 법원의 결정으로 HPSP는 지적 재산권을 법적으로 보호받을 수 있는 발판을 확고히 했다"고 밝혔다. 회사는 이어 "심결문에 따르면 예스티는 자신들이 실시하고자 하는 기술에 대해 구체적으로 특정하지 못했으며, 이로 인해 특허심판원은 특허침해 여부에 대한 심리가 불가했다는 설명"이라고 덧붙였다. 예스티 측은 입장문을 통해 "각하가 예스티의 확인대상발명이 HPSP의 특허를 침해한다는 의미가 아니다"며 "예스티는 심판과정에서 자사 기술 노출을 최대한 방지하고자 특허심판이 요구하는 최소한의 정보로 심판을 청구했다"고 설명했다. 회사는 이어 "하지만 심판과정에서 보다 구체적인 구성정보가 요구돼 청구내용을 보강했으나, 심판부는 보정으로 인해 최초 청구내용이 달라졌다고 판단해 이를 인정하지 않았다"며 "금번 3건의 소극적권리범위확인심판이 각하된 것은 결과적으로 기술 유출을 최대한 방지하고자 했던 예스티의 전략 실패"라고 덧붙였다. ■ 예스티, 이달 초 재청구 추진…갈등 장기화 전망 당초 예스티는 권리범위확인심판의 승소 이후 양산 테스트를 위한 장비 공급을 계획하고 있었다. 그러나 이번 각하 심결로 일정 지연이 불가피해졌다. 예스티는 지연 시간을 최대한 단축하고자 재청구를 진행하겠다는 뜻을 밝혔다. 특허무효심판도 특허법원에 항소할 계획이다. 예스티는 "청구내용이 구체적이지 못하다는 각하 사유에 따라, 예스티는 기술 노출을 어느 정도 감수하더라라도 최대한 빠른 시간 내에 청구내용을 구체화해 권리범위확인심판을 재청구할 것"이라며 "이미 구체적 구성자료를 준비했기에 11월 초에 바로 재청구가 가능하다"고 설명했다. 이외에도 "예스티가 소극적권리범위확인심판을 청구한 3가지 구조는 이미 특허를 출원해 1건이 특허 등록됐고, 2건은 심사 중"이라며 "이미 특허등록된 구조의 경우 HPSP사 특허의 핵심인 외부체결링이 아예 존재하지 않는 구조"라고 덧붙였다. 결과적으로 양사 간 소송은 장기화 국면에 접어들 가능성이 높아졌다. 재청구에 따른 특허심판원의 판결을 받는 데에는 5~6개월의 시간이 추가적으로 소요될 전망이다. 10-1553027 특허 외에 다른 3건의 특허 소송이 남아있다는 점도 눈여겨 봐야 한다. 이중격 구조 등 또 다른 주요 특허의 만료일자는 2026년 상반기까지다. 10-1553027 특허에 비해 만료일자가 짧긴 하지만, 여전히 불확실성을 높이는 요소로 작용한다. 이와 관련 국내 특허법인 변리사는 "예스티는 HPSP가 자신들의 장비 구조도 알지 못하면서 특허소송을 걸었다는 입장이기 때문에, 장비 구조를 구체적으로 특정하는 데에 부담을 느꼈을 수 있다"며 "예스티 측에 불리한 결과가 나오기는 했으나, 추후 법원에서 다뤄질 내용들을 면밀히 봐야한다"고 설명했다.

2024.11.01 09:01장경윤

LG이노텍, 중희토류 없는 '고성능 친환경 마그넷' 개발

LG이노텍은 중(重)희토류를 전혀 사용하지 않고도 세계 최고 수준의 자력을 갖춘 '고성능 친환경 마그넷(자석)' 개발에 성공했다고 30일 밝혔다. 마그넷은 스마트폰 액추에이터, 차량 모터, 오디오 스피커 등 구동을 필요로 하는 다양한 제품에 탑재되는 필수 부품이다. 자석의 밀고 당기는 힘으로 동력을 제공한다. 지금까지 마그넷 핵심원료로 중희토류가 사용돼 왔다. 고온에서 자력 유지를 위한 성분으로 쓰인다. 중국 등 특정 국가에서만 생산돼, 지정학적 리스크에 따른 가격 변동성 및 공급 불안정성이 높은 원재료로 알려져 있다. 무엇보다 채굴 과정에서 심각한 환경오염을 초래하기 때문에, 중희토류를 쓰지 않는 제품 개발은 업계가 해결해야 할 시급한 난제로 꼽혀 왔다. ■ 중희토류 완전 대체 가능한 합금 물질 업계 최초 개발 앞서 LG이노텍은 지난 2021년 핵심성분인 중희토류 사용량을 기존 대비 60% 줄인 마그넷을 선보인 바 있다. 이번에 개발한 제품은 테르븀(Tb), 디스프로슘(Dy)과 같은 고가의 중희토류를 전혀 사용하지 않았다. 이를 위해 LG이노텍은 한국재료연구원과 협력해 중희토류를 대체할 수 있는 다원계 합금 물질을 업계 최초로 개발했다. 이 합금 물질을 자석에 균일하게 바른 후 열을 가해 고르게 흡수시켜 만든 제품이 LG이노텍이 이번에 선보인 '고성능 친환경 마그넷'이다. 이 제품은 업계 최고 수준인 13.8kG(킬로가우스, 자석세기단위)의 자석 성능을 자랑한다. 지금까지 중희토류는 고온에서 자석의 내구성을 높이기 위한 대체 불가한 원료로 사용돼 왔다. 하지만 LG이노텍의 '고성능 친환경 마그넷'은 중희토 원소나 고가의 귀금속을 전혀 사용하지 않고도, 최대 180℃ 고온 환경에서 내구성을 유지한다. 중희토류는 중국 등 일부 국가가 전 세계 수급을 좌우하며 글로벌 시장을 장악하고 있다. 최근에도 특정국가가 중희토류 공급조정에 나서면서 가격이 크게 출렁였다. 한국자원서비스(KOMIS)에 따르면, 테르븀은 지난 4년간 kg당 가격이 900달러에서 최고 331% 오른 2천983달러를 기록한 바 있다. 디스프로슘도 4년 동안 최대 189%의 상승률을 기록했다. 이 같은 중희토류 가격의 극심한 변동은 마그넷의 생산 차질로 이어질 수 있는 리스크 요소다. '성능 친환경 마그넷 개발로 중희토류의 특정국가 의존도가 크게 낮아지면서, LG이노텍은 마그넷 공급망 안정화에 기여할 수 있게 됐다. 또한 중희토류를 사용할 필요가 없어지면서 마그넷 생산에 필요한 원재료 비용도 기존 대비 60% 수준으로 낮출 수 있게 됐다. ■ 환경오염 물질 대폭 저감…ESG 중시 글로벌 고객'희소식' '고성능 친환경 마그넷'은 환경오염 최소화를 위해 친환경 기술을 중시하는 글로벌 주요 고객들에게도 반가운 소식이다. 중희토류 1kg를 채굴하는 데 배출되는 이산화탄소(CO₂)만 0.5톤이 넘으며, 450kg 상당의 산성폐수 및 방사능물질이 발생하는 것으로 조사됐다. LG이노텍의 '고성능 친환경 마그넷'을 사용할 경우 중희토류를 채굴할 필요성이 사라지기 때문에, 글로벌 고객사들은 제품 생산 과정에서 환경오염 물질을 대폭 저감할 수 있다. 예를 들어 전기차에 장착되던 기존 마그넷을 '고성능 친환경 마그넷'으로 대체하면, 전기차 1대당 약 45kg의 환경오염 물질을 줄일 수 있는 것으로 나타났다. LG이노텍은 스마트폰 액츄에이터 등 자사 제품에 '고성능 친환경 마그넷'을 적용하여, 제품의 가격 경쟁력을 한층 높인다는 방침이다. 이와 함께 글로벌 완성차 및 차량부품 기업, 스마트폰 제조 기업 대상으로 프로모션을 적극 펼쳐, 가전∙로봇 등 적용 분야를 확대해 나갈 예정이다. 노승원 LG이노텍 CTO(전무)는 “LG이노텍은 중희토류는 물론 경(輕)희토류까지 희토류 사용을 완전히 배제한 '무희토류 마그넷'도 현재 개발 중”이라며 “앞으로도 혁신 소재와 부품을 한발 앞서 선보이며, 차별적 고객가치를 지속 창출해 나갈 것”이라고 말했다.

2024.10.30 08:28장경윤

용인 반도체 1호 팹 부지 조성 75% 달성

오는 2027년 가동을 목표로 한 용인 반도체 공장(팹) 1호기 부지조성공사가 75% 이상 진행된 것으로 나타났다. 또 전력공급을 위한 전력구 공사는 내년 9월께 완공될 전망이다. 산업통상자원부는 29일 박성택 제1차관을 단장으로 관계부처 및 특화단지 지정 지자체, 관계 기관과 함께 '특화단지 범부처 지원협의체' 회의를 개최하고 특화단지 조성 및 기업투자 현황을 점검하고 공유했다. 현재까지 전국 12개 특화단지에서 기업 투자가 정상적으로 추진되고 있고 특화단지별로는 최대 규모인 용인 반도체 특화단지가 차질 없이 조성 중이다. 용인 일반산단의 반도체 팹 1호기는 내년 초 착공해 20277년 가동을 목표로 부지조성 공사가 75% 이상 진행됐고 전력공급을 위한 전력구 공사는 내년 9월경 완공될 예정이다. 또 관계부처와 경기도·공공기관은 반도체 클러스터 성공의 전제조건인 전력·용수 등 핵심 기반시설 공급계획을 점검하고 현안과 대응방향을 논의했다. 정부는 전력·용수 등 특화단지 기반시설 지원을 위해 지난해와 올해 1천400억 여원의 국비를 지원했고 공공기관을 통해 10조원 이상의 투자계획을 추진 중이다. 또한 지자체와 함께 규제를 완화하고, 금융·세제, 인력양성 등도 지원하고 있다. 지자체들은 지난 8월 새로 지정된 바이오 특화단지 5곳 관련, 추진단 구성을 신속하게 마치고 도로·용수 등 기반시설 구축, 인재 양성 등 특화단지 조기 착근을 위해 지원방안을 마련하고 있다. 정부는 그간 협의체에서 접수된 의견 가운데 청주·울산·새만금·포항 이차전지 특화단지 기반시설 구축을 위한 지원 예산을 편성하고 이차전지기업 위험물 취급 특례(위험물안전관리법 시행규칙 개정)를 신설했다. 또 기업이 비수도권 특화단지에 투자할 경우 인센티브(지방투자촉진보조금 가산)를 확대한 바 있다. 산업부는 앞으로도 협의체가 특화단지의 애로를 해소하는 창구로 적극 활용할 방침이다. 박성택 산업부 제1차관은 “신속한 인허가 처리뿐만 아니라 지역 주민과 진심 어린 소통을 통해 기업이 필요로 하는 기반시설을 차질없이 공급해야 한다”며 “첨단전략산업 특화단지가 성공적으로 운영돼 기업이 치열한 글로벌 경쟁에서 앞서 나갈 수 있도록 관계부처와 지자체가 전방위 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다.

2024.10.29 15:07주문정

美, 내년부터 반도체·AI·양자 등 첨단산업 對中 투자 통제

조 바이든 미국 행정부가 중국의 반도체, 양자컴퓨팅, AI 등 첨단 기술과 관련해 미국 자본의 투자를 통제하는 조치를 확정했다. 28일(현지시간) 블룸버그통신 등 현지 외신에 따르면 해당 조치는 내년 1월 2일부터 시행된다. 규제 대상국은 중국과 홍콩, 마카오다. 이에 따라 미국에 본사를 둔 기업·시민은 중국의 첨단 기술에 투자하기 위해서는 미국 재무부에 미리 신고해야 하며, 재무부는 경우에 따라 투자를 제한할 수 있다. 이번 규제는 바이든 대통령이 지난해 8월 발표한 행정 명령 14105호를 이행하기 위한 후속 조치다. 당시 바이든 대통령은 중국의 첨단 기술에 대해 미국 자본의 투자를 제한하겠다고 밝힌 바 있다. 미 행정부는 "반도체와 마이크로 전자공학, 양자컴퓨팅, AI 등은 차세대 군사, 사이버 보안, 감시 및 보안 산업 등의 핵심 요소"라며 "이번 조치는 미국의 수출 규제를 보완해, 미국 자본이 관심 국가의 민감한 기술과 제품 개발을 돕는 것을 방지한다"고 설명했다. 구체적으로 반도체 분야에서는 설계자동화(EDA) 소프트웨어와 첨단 반도체 제조 및 패키징 장비 등이 포함된다. 양자컴퓨팅 분야에서는 양자컴퓨터 개발 및 핵심 부품 등이 거래 금지 대상에 적용됐다. AI 분야에서는 특정 용도의 AI 시스템 개발과 관련한 투자가 금지된다. 컴퓨팅 파워에 따라 통지 의무, 전면 금지 등 규제 수위가 달라질 예정이다. 폴 로젠 재무부 투자 보안 담당 차관보는 “최종 규칙은 미국의 대중 투자가 국가안보를 위협할 수 있는 핵심 기술 개발을 진전시키는 데 악용되지 않도록 보장하기 위한 것"이라고 밝혔다. 한편 규제가 발표되자 중국은 강한 유감을 표명했다. 우리 정부는 이날 오전 "준수 의무자, 투자제한 대상 등을 볼 때 우리 경제에 미치는 직접적인 영향은 제한적일 것으로 전망되지만, 정부는 국내 업계 및 전문가들과 면밀히 소통하면서 향후 우리 경제에 미치는 영향을 다각도로 분석하고 대응방안을 적극 모색할 계획이다"고 밝혔다.

2024.10.29 09:09장경윤

EU, 사이버 위협 관리 안한 제품은 판매 금지

앞으로 유럽연합(EU)에 수출하는 노트북, 모바일기가, 홈카메라, 냉장고, TV 등 디지털 요소가 포함된 모든 제품은 사이버 보안 위협을 관리한 후 CE인증을 받아야 한다. EU에서 사이버 보안 규제가 확대되고 있는 가운데 국내 기업이 수출 경쟁력 유지하려면 대처가 시급하다. EU 이사회는 지난 10일 역내 판매되는 디지털 제품의 사이버 보안 요구사항을 담은 사이버복원력법(Cyber Resilience Act, CRA)을 승인했다. 공급망 보안을 강화한 조치다. 앞으로 몇 주안에 EU 관보에 해당 내용이 게시되며 올해부터 효력이 발효된다. CRA에 따라 사이버 보안 관리를 하지 않은 디지털 요소가 들어간 제품은 유럽 시장 진출 필수 인증인 CE마크를 획득할 수 없다. EU에 디지털 제품을 수출하는 기업은 CRA 규정에 맞춰 소프트웨어자재명세서(SBOM)를 작성하는 것은 물론 지속적인 사이버 보안 취약점 관리를 해야 한다. 소프트웨어코드의 취약점부터 SBOM 관리는 개발과 공급망 프로세스 전반에 내재화해야 하는 과정으로 단 시간에 이뤄지지 않는다. 완제품을 수출하는 기업은 물론이고 소프트웨어나 부품을 납품하는 기업 모두 SBOM을 관리하고 취약점을 지속 관리해야 한다. 국내 기업은 법이 본격 적용되는 2027년 전까지 2~3년간 개발 프로세스 전 과정을 개선해야 한다. CRA는 디지털 제품에 대한 사이버 보안 관리를 의무화하는 세계 최초의 법안이다. 하드웨어와 소프트웨어 제품의 생애 주기 동안 필수적인 사이버 보안 요구사항을 도입하는 법안으로 노트북, 모바일 기기, 센서, 카메라, 라우터, 펌웨어, 어플리케이션, 비디오 게임, 비디오 카드, 컴퓨터 처리 장치와 같은 모든 디지털 요소가 들어간 제품에 적용된다. EU는 디지털 요소가 포함된 모든 제품의 보안 취약성을 줄이고, 제조업체, 수입업체, 유통업체가 제품의 생애 주기 동안 사이버 보안을 적절하게 관리하도록 CRA를 마련했다. 이를 통해 소비자와 기업, 공공부분에 미치는 사이버 위협을 사전에 대응할 계획이다. 기존 사이버 보안은 제품을 운영하는 쪽에서 규제를 준수했다. CRA로 제조업체까지 사이버보안 관리 주체가 확대됐다. EU 시장에 디지털 요소를 포함한 제품을 출시하는 모든 기업은 알려진 사이버 보안 취약점 수정은 물론이고 소프트웨어 업데이트 제공, 제품 감사와 인증을 받아야 한다. 유통사와 수입업체에도 같은 의무가 적용된다. 이희조 고려대 컴퓨터학과 교수는 “기업은 자체 개발 소프트웨어는 물론이고 협력 기업이 납품한 디지털 요소 등에 대해 모두 취약점을 관리하고 SBOM을 작성해야 한다"면서 “제품 개발 전 과정에서 사이버 보안을 관리하는 체계로 전환해야 한다"고 말했다. 이어 “기업은 보안을 고려한 개발프로세스(SDL), SBOM 생성 및 관리, 취약점신고관리 프로그램(vulnerability disclosure program) 구축까지 개발에서 유통, 운영단계별로 취약점관리프로그램을 수립해야 한다"면서 “프로그램을 내재화는 1~2년이 걸리는 작업으로 EU 시장에 대응하려면 지금부터 준비를 서둘러야 한다"고 말했다.

2024.10.28 13:59김인순

TSMC, '화웨이 사태' 이후 中 팹리스에 칩 출하 중단

대만 주요 파운드리 TSMC가 화웨이향 AI 반도체 논란 이후 중국 팹리스에 대한 칩 출하를 중단했다고 로이터통신이 지난 26일 보도했다. 앞서 기술전문 시장조사업체 테크인사이트는 화웨이의 AI 반도체 '어센드 910B'를 분해해, TSMC가 만든 프로세서가 사용됐음을 확인했다. 어센드 910B는 화웨이가 지난해 출시한 제품으로, 자체 기술력을 기반으로 뛰어난 성능을 구현했다고 평가받는다. 현재 화웨이는 AI 등 첨단 산업용 반도체의 수입이 제한돼 있다. 2019년 미국이 국가 안보를 이유로 화웨이를 무역 블랙리스트 명단에 추가했기 때문이다. 사실을 인지한 TSMC는 미국 상무부에 즉각 관련 내용을 전달했다. 이후 TSMC는 중국의 고성능컴퓨팅(HPC) 전문 팹리스 '소프고(Sophgo)'에도 프로세서 수출을 중단하기로 했다. 해당 프로세서는 어센드 910B에서 발견된 것과 동일한 제품으로 알려졌다. 소프고 측은 웹사이트에 올린 성명에서 "모든 법률을 준수하고 화웨이와 어떠한 사업 관계도 맺은 적이 없다"며 "이를 증명하기 위해 TSMC에 상세한 내용을 담은 보고서를 제공했다"고 밝혔다.

2024.10.28 09:51장경윤

소재보국 외친 포스코, 해외 리튬 염호 보유·현지생산 기반 구축

포스코홀딩스가 국내 기업 최초로 해외 리튬 염호에서 이차전지소재용 수산화리튬을 생산할 수 있는 공장을 준공했다. 포스코홀딩스는 24일(현지시간) 아르헨티나 살타주 구에메스시에서 연산 2만 5천톤 규모의 수산화리튬 공장 준공식을 열었다고 27일 밝혔다. 이는 포스코홀딩스가 계획중인 총 3단계 프로젝트 중 첫 단계 준공으로, 100% 광권을 보유한 아르헨티나 리튬 염호의 염수를 활용하며, 고유의 리튬 추출 기술을 적용했다. 이날 준공식에는 포스코홀딩스 김준형 이차전지소재총괄, 황창환 투자엔지니어링팀장, 김광복 포스코아르헨티나 법인장 등 포스코그룹 관계자와, 구스타보 사엔즈 살타 주지사, 라울 하릴 카타마르카 주지사, 카를로스 사디르 후후이 주지사, 루이스 루세로 아르헨티나 광업 차관, 이용수 주아르헨티나 한국대사 등이 참석했다. 수산화리튬은 전기차 등에 탑재되는 이차전지소재 핵심인 양극재 주원료로 '리튬-양극재-리사이클'로 이어지는 포스코그룹 이차전지소재사업 풀밸류체인 시작점이자 사업 경쟁력의 한 축이다. 포스코그룹은 해외 염호와 광산에 대한 소유권과 지분을 통해 염수·광석리튬 원료를 안정적으로 확보하고 국내·외 사업장에서 수산화리튬을 생산해 국내 핵심광물 공급망 안정화에 기여하는 한편, 미국 IRA 등 다양한 조건 수요에 대응할 수 있는 이차전지소재사업 포트폴리오를 갖추고 글로벌 리튬 공급사로서의 입지를 강화해 나갈 방침이다. 포스코홀딩스는 이번 아르헨티나 현지 염수리튬 공장 준공으로 전남 광양 율촌산단에 가동중인 포스코필바라리튬솔루션 2만1천500톤 규모 광석리튬 기반 수산화리튬 공장을 포함해 염수와 광석자원 모두에서 이차전지소재용 수산화리튬 총 4만6천500톤 생산 체제를 갖추게 됐다. 김준형 총괄은 기념사에서 “이번 리튬 공장 준공은 포스코그룹이 아르헨티나에서 고부가가치 리튬을 생산하는 중요한 첫 걸음으로, 후속 프로젝트들을 통해 포스코그룹은 글로벌 리튬 산업 리더로 자리매김할 것이다”고 말했다. 포스코홀딩스는 지난 2018년 아르헨티나 살타州 옴브레 무에르토 염호 광권을 인수하며 100% 자회사인 '포스코아르헨티나' 현지법인을 설립했다. 염호 광권 인수 직후에는 추가 탐사를 통해 인수 당시 추산한 220만톤 약 6배인 탄산리튬 기준 1천350만톤 리튬 매장량을 확인하기도 했다. 이 후 염호 탐사와 데모플랜트 운영를 거쳐 지난 2022년 약 8억3천만달러를 투자해 '염수리튬 1단계' 상·하공정을 착공했다. 염수리튬 1단계 상공정은 살타州 해발 4천미터 고지대 염호에 위치해 염수에서 인산리튬을 생산하고, 살타州 구에메스시 저지대에 위치한 하공정에서 인산리튬을 수산화리튬으로 전환한다. 염수리튬 1단계 공장은 포스코그룹이 독자 개발한 리튬 추출 기술을 적용, 생산에 필요한 부원료의 회수·재이용이 가능해 유지관리비가 낮은 장점이 있다. 포스코홀딩스 염수리튬 1단계 공장이 연간 생산할 수 있는 수산화리튬 2만5천톤은 전기차 약 60만대를 생산할 수 있는 양으로 아르헨티나 최초 상업용 수산화리튬 생산공장이면서 남미 전체를 통틀어 단일 기업 생산능력 기준 최대 규모다. 또한 건설 과정에서는 약 4천800개 이상 일자리를 창출했고, 60개 이상 지역 협력 업체를 참여시키는 등 현지 지역 경제 발전에 기여했다. 포스코홀딩스는 염수 리튬 1단계 준공에 이어 현재 약 1조원을 투자해 2025년 하반기 준공을 목표로 아르헨티나에 연산 2만5천톤 규모 염수 리튬 2단계 상공정을 건설 중이다. 또한 연산 5만톤 규모 염수리튬 3단계 공장도 적시에 투자해 염수리튬 생산능력 총 10만톤을 확보한다는 전략이다. 이밖에도 포스코홀딩스는 작년 11월 준공 후 가동중인 연산 2만1천500톤 규모 포스코필바라리튬솔루션 광석 리튬 1공장에 이어, 연내 같은 규모의 2공장 준공을 앞두고 있어, 광석리튬 기반 수산화리튬 4만3천톤 체제를 눈 앞에 두고 있다. 한편 포스코홀딩스 관계자는 "7대 미래혁신 과제 중 '이차전지소재사업 본원경쟁력 확보'의 일환으로 캐즘에 따른 전기차 시장의 침체에도 불구하고 장기적 관점에서 성장시장 선점을 위해 리튬 등 원료 부문의 투자는 계획대로 추진할 예정"이라며 "이를 위해 칠레 등 남미 염호 개발 참여를 검토 중이며, 북미·호주의 광산·자원회사와 협업 등 우량 자원에 대한 투자로 이차전지소재사업 핵심광물 공급망을 강화해 나갈 계획"이라고 밝혔다.

2024.10.27 09:58류은주

한난, 열공급 성수기 대비 '2024년 재난대응 상시훈련' 실시

한국지역난방공사(대표 정용기)는 21일 열공급 성수기인 겨울철의 실질적 재난대응 역량 강화를 위해 서울시·송파경찰서 등 유관기관과 함게 '2024년 재난대응 상시훈련'을 실시했다고 밝혔다. 이날 훈련은 지난해 시행한 재난대응훈련 개선사항을 바탕으로 기관장 주재하에 재난대응 단계별 임무와 역할 숙달 훈련을 중점적으로 실시했다. 열수송관 파손에 의한 증기 누출 발생을 가정해 서울시·송파경찰서 등 유관기관과 함께 재난 상황에 대한 협업대응 체계를 점검했다. 이날 훈련에는 지역주민도 함께 참여해 지역 내 잠재적인 재난 요소와 한난의 상시 대비 태세를 공유했다. 한난은 이날 상시훈련 평가 결과를 토대로 보완사항을 발굴하고 개선해 더욱 견고한 재난관리 체계를 구축해 나갈 계획이다. 정용기 한난 사장은 “앞으로도 공사는 재난 상황에 대비하기 위한 내실 있는 훈련을 지속해서 시행해 재난 대응 역량을 강화해 나갈 것”이라며 “깨끗한 에너지를 안정적으로 공급해 따뜻한 세상을 만드는 기업이 되겠다”고 밝혔다.

2024.10.21 17:42주문정

"생성형 AI 도입 전 사이버 공격 표면 확인…보안위협 지속 관리"

"사이버 보안팀은 방어를 넘어 끊임없이 위협을 찾아내 능동적으로 대처해야 합니다. 수동적인 방어를 넘어 공격적인 대응으로 보안의 패러다임이 이동했습니다." 오펜시브 보안 전문 기업 엔키화이트햇은 지난 8월 기업이 능동적으로 보안 상황을 점검하고 대응할 수 있는 구독형 침투테스트서비스 '오펜 PTaaS'를 공개했다. 엔키화이트햇의 첫번째 서비스로서소프트웨어(SaaS)다. 기존에 해커들이 주축이된 회사는 주로 컨설팅 사업에 집중해왔다. 엔키화이트햇은 글로벌 수준의 화이트햇 해커 노하우를 기업 보안 담당자들이 편리하게 빌려 쓸 수 있는 서비스로 개발했다. 해킹 기술력에 제품 구현력까지 갖춘 기업으로 발돋움했다. 엔키화이트햇은 글로벌 해킹 대회에서 실력을 인정받은 보안 전문가들이 모인 스타트업이다. 이성권 대표는 “일회성으로 끝나는 모의해킹으로 급변하는 위협환경에서 보안 수준이 유지 되지 않는다”면서 “침투테스트 컨설팅하며 쌓은 노하우를 기업 보안 담당자들이 보다 편리하게 이용하면서 능동적으로 대처하는 방법을 고민했다”고 설명했다. 오펜 PTaaS는 기업 보안팀이 복잡한 컨설팅 계약 과정을 간소화하면서 지속적으로 화이트햇 해커 기술력을 빌려쓰는 서비스다. 기업 보안팀은 오펜 PTaaS를 구독해 내부 공격 표면이나 침투경로, 보안 취약점을 지속적으로 식별하고 관리할 수 있다. 기업 보안팀이 원하는 시기에 침투테스트를 주기적으로 하고 대응책도 수립한다. 이 대표는 “최근 생성형AI와 클라우드 사용이 증가하면서 기업이 신기술 채택에 따른 사이버 공격 표면이나 취약점을 어떻게 찾아야할지 고민한다"면서 “오펜 PTaaS는 각종 IT인프라 운영 미숙이나 설정 오류, 솔루션 취약점, 해커의 공격 루트를 찾아 대응책을 제시한다"고 설명했다. 이어 “최근 관심이 높은 제로 트러스트(Zero Trust) 아키텍쳐 준수 여부 진단도 가능하다”면서 “침투테스트를 받은 후 PTaaS를 구독해 전문 화이트해커와 신속히 커뮤니케이션하며 보안 상태를 유지하는 기업이 늘고 있다"고 덧붙였다. 오펜 PTaaS는 레드(RED)/블루(BLUE)/퍼플(PURPLE)로 구성됐다. 레드는 조직의 공격 표면・침투 경로・보안 취약점을 식별・관리하는 영역이다. 블루는 심층 위협 분석・대응에 활용 가능한 악성코드 분석 서비스와 공격자 TTPs 기반 탐지 규칙을 제공하는 분야다. 퍼플은 실전형 사이버 공방 훈련과 보안팀 강화 교육을 제공해 조직과 제품의 전 주기 지속적인 보안에 활용할 수 있다. 오펜 PTaaS를 지속해 사용하면 기업과 기관의 과거와 현재 보안 수준의 비교 평가가 가능하다.

2024.10.21 13:26김인순

'절치부심' 삼성 1b D램 수율 향상 본궤도...HBM 로드맵엔 없어

삼성전자를 둘러싼 위기론이 또 다시 고개를 들고 있습니다. 위기의 근원지로는 대체로 반도체로 모아지는 듯합니다. 그중에서도 HBM 사업을 중심으로한 메모리 경쟁력 회복과 지지부진한 파운드리가 지목되고 있습니다. 신뢰와 소통의 조직문화 재건도 관건입니다. 이에 지디넷코리아는 삼성 위기설에 대한 근원적인 문제를 살펴보고 재도약의 기회를 함께 모색해 보고자 합니다. [편집자주] 현재 국내 D램 업계는 중국 후발주자들로부터 거센 추격을 받고 있다. DDR5·LPDDR5X(저전력 D램) 등 최선단 분야에서는 여전히 기술 격차가 공고하지만, DDR4·LPDDR4 등 레거시(성숙)는 현지 중국 정부의 막대한 지원 하에 생산량을 확대해 왔다. 특히 중국 최대 메모리 제조업체로인 창신메모리(CXMT)의 약진이 눈에 띈다. CXMT는 D램 생산능력을 2022년 월 7만장에서 2023년 12만장, 올해 20만장 수준으로 늘릴 계획이다. 중국이 D램 출하량을 급격히 확대하는 경우, 삼성전자·SK하이닉스 등 기존 업체들의 매출 및 수익성은 감소할 수밖에 없다. 실제로 삼성전자는 최근 발표한 3분기 잠정실적 자료에서 "중국 메모리 업체의 레거시 제품 공급 증가에 따른 실적 하락"을 언급한 바 있다. ■ 中 추격에 최선단 1b D램 공정 전환 속도 삼성전자는 이 같은 상황을 타개하기 위한 방안으로 '1b D램(5세대 10나노급 D램)'에 주목하고 있다. 해당 D램은 삼성전자가 개발에 어려움을 겪었던 이전 세대 제품, 1a D램의 부진을 만회하기 위해 절치부심의 심정으로 개발한 메모리다. 삼성전자는 지난해 5월 16Gb(기가비트) 1b DDR5의 양산을 시작했으며, 이후 9월에는 32Gb 1b D램을 개발하는 데 성공했다. 생산능력 역시 빠르게 확대할 전망이다. 올해 말까지 1b D램의 생산능력을 월 10만장 수준까지 확대하기 위한 투자가 진행되고 있다. 업계 관계자는 "삼성전자도 협력사에 중국 D램 제조기업의 동향을 물어볼 만큼 관련 사안에 관심이 많다"며 "현재 1b D램으로 공정 전환을 서두르는 이유 중 하나가 중국 기업들 때문"이라고 설명했다. 1b D램이 삼성전자에게 더욱 중요한 이유는 AI 산업 확대에 있다. 삼성전자의 32Gb D램은 서버 시장을 메인 타깃으로 개발된 제품으로, 128GB(기가바이트) 모듈을 TSV(실리콘관통전극) 공정 없이도 제조할 수 있도록 설계됐다. 기존 메모리 업계에서는 128GB 모듈 제작을 위해 TSV로 16Gb D램 칩 2개를 연결한 패키지를 만들어야 했다. 이 공정을 생략하면 제조비용을 크게 줄이면서도, 소비 전력을 약 10% 개선할 수 있다. ■ 수율 향상 본궤도 올랐지만…HBM 로드맵엔 배제 메모리 경쟁력의 핵심인 수율은 비교적 견조한 수준으로 끌어올린 것으로 관측된다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면 올 3분기 말 기준으로 삼성전자 1b D램의 평균 수율은 60%를 넘어선 것으로 전해졌다. 세부적으로 16Gb 제품의 수율은 더 높고, 32Gb 제품 수율은 아직 60% 수준에는 미치지 못한 것으로 알려졌다. 통상 D램 양산에 이상적인 수율(80~90%)보다는 낮지만, 올해 초중반 대비 수율을 향상시키는 데에는 성공했다는 평가다. 다만 삼성전자 1b D램이 HBM(고대역폭메모리) 로드맵에서 배제돼 있다는 점은 한계로 지적된다. 삼성전자는 HBM3와 HBM3E에 1a D램을 채용하고 있다. 경쟁사인 SK하이닉스·마이크론이 HBM3E에 1b D램을 채용하고 있다는 점을 감안하면 한 세대 뒤쳐졌다. 반대로 내년 말 양산을 목표로 하고 있는 HBM4와 관련해, 삼성전자는 차세대 1c D램을 적용할 계획이다. 성능 극대화를 위한 전략으로도 볼 수 있으나, 기술적인 면에서도 1b D램이 HBM에 적용될 가능성은 현재로선 매우 낮은 것으로 관측된다. 사안에 정통한 관계자는 "1b D램은 설계 당시부터 HBM 적용을 고려하지 않아, 현재 계획 상에서는 HBM향 개조 등이 어려운 상황"이라며 "범용 D램 쪽에서 수율 향상에 집중하고 있다"고 말했다.

2024.10.17 14:06장경윤

정부, 2030년까지 AI 적용 기술개발 600개 프로젝트 추진

정부가 2030년까지 인공지능(AI)을 적용한 기술개발 프로젝트 600개를 추진하고 AI+연구개발(R&D) 트랙을 신설해 2032년까지 신규예산 100%를 투입한다. 또 산업데이터 가공 지원으로 기업의 인공지능 전환(AX)을 촉진한다. 산업통상자원부는 17일 한국타이어 테크노플렉스(판교)에서 안덕근 장관 주재로 제3차 산업디지털전환위원회를 개최하고 이 같은 내용을 담은 'AI+R&DI(기술혁신) 추진전략'과 '산업데이터 활용 활성화 방안'을 발표했다. AI+R&DI는 AI를 산업현장의 R&D와 혁신 과정에 적용해 시간과 비용을 절감하고 성과를 극대화하는 기술혁신 방식이다. 산업부의 'AI+R&DI 추진전략'은 ▲AI를 적용한 기술개발을 확산하고(AI+기술개발) ▲전 세계 기술·인재를 AI로 탐색하고 연결하며(AI+개방혁신) ▲정부 R&D 기획-평가-성과관리 과정에 AI를 전면 적용하는(AI+연구행정) 등 3가지 축으로 구성됐다. 이를 통해 2030년까지 기술혁신 소요기간과 비용을 30% 이상 절감하고, 사업화 매출을 40% 확대하는 한편, 정부 R&D에 참여하는 연구자 행정부담 50% 경감을 목표로 한다. 방대한 데이터를 분석하고 실시간 최적화 기능을 수행하는 AI를 연구설계와 실험수행에 적용하는 기술개발 방식을 산업 전반에 확산한다. 이를 위해 2030년까지 600개 R&D 프로젝트를 단계별로 추진하고, 2032년까지 산업부 신규 R&D 과제의 100%를 투입한다. AI 기술을 활용해 특허·논문·실험데이터를 분석하고 기술개발 방향 설정·연구설계·가상실험·결과예측을 수행하는 AI 기반 연구설계 솔루션을 개발해 확산한다. 반도체·바이오·이차전지 등 업종별 다수기업이 활용하는 연구설계 솔루션 10개, 개별기업이 사용하는 솔루션 90개를 2030년까지 선정해 지원한다. 기업수요가 많은 소재 분야 물질 데이터도 2026년까지 두 배 이상 확대해 1천만건을 구축하고 연산자원 지원방안도 마련한다. 또 AI와 로봇공학을 활용해 실험을 자동화하고 데이터를 실시간 분석해 실험계획을 스스로 변경·수행할 수 있는 AI 자율실험실을 도입한다. 모듈형 연구로봇·AI 적용 분석장비·실험데이터 보안·교차오염 방지 등 핵심기술을 자율제조 분야 기술개발과 연계해 개발할 예정이다. 특히, 투자를 주저하는 기업을 위해 공동 활용 가능한 자율실험실 10개, 기업 맞춤형 자율실험실 480개, 그리고 최첨단 AI 등대실험실 10개 등 2030년까지 총 500개의 AI 자율실험실을 단계적으로 도입하고 확산할 계획이다. 정부는 앞으로 AI+R&D가 일반화할 것으로 예상됨에 따라 R&D 제도도 정비한다. AI를 기술개발 핵심 수단으로 활용하는 과제를 지원하기 위해 'AI+R&D 트랙'을 신설하고, 과제를 평가할 때는 반드시 AI 전문가(2인 이상)가 참여하도록 하고 별도 평가 기준도 마련한다. 현재 1억원 이상 장비는 국가장비심의위원회에서 심의를 거치고 있으나, AI+R&D의 특성을 고려해 절차를 간소화하는 방안을 관계 부처와 협의해 추진한다. 또 산업기술 연구인력 2만명을 대상으로 AI 전문교육을 실시하고, 산·학·연 협업을 촉진하기 위해 'AX 산업기술혁신 포럼'도 발족한다. 또 전 세계에 흩어진 기술과 인재 등 혁신 자원을 AI를 통해 탐색하고 연결하는 Tech-GPT 플랫폼을 구축하고, 관련 생태계도 육성한다. 11월부터 특허 1억1천만건, 논문 2억2천만건 등 민간이 보유한 데이터를 대형언어모델(LLM)로 학습시켜 2025년 하반기부터 서비스를 제공한다. 2026년부터는 실시간으로 인재와 기업 정보를 탐색하는 기능을 도입하고, 2027년부터는 글로벌 플랫폼과 협업해 기술과 인재 정보를 확충해 나갈 계획이다. 이를 위해 2028년까지 민관 161억원(정부 100억원, 민간 61억원)을 투입한다. 국내 시장이 아직 초기 단계인 지식재산권(IP) 전략 수립과 공급망 분석 등 전문 서비스 생태계도 함께 조성한다. Tech-GPT는 AI가 작성한 분석 정보와 함께 민간 서비스 내용을 소개하고 연결할 계획이다. 시설·장비 정보제공, 기술이전 등 국내외 전문기업이 제공하는 온라인 서비스를 활성화하기 위해 Tech-GPT 스토어도 개설할 예정이다. 정부 R&D 사업의 과제기획-선정평가-성과관리 전 과정에 AI를 전면 적용해 기업·연구자의 편의성을 높이고 전문기관의 전문성을 보완할 계획이다. 산업부는 또 산업의 AX의 기반인 산업데이터를 기업이 효과적으로 활용할 수 있도록 다각적인 지원을 제공하는 내용을 담은 '산업데이터 활용 활성화 방안'도 발표했다. 기업의 산업 데이터 활용 역량을 강화해 AI 활용을 촉진할 방침이다. 정부는 기업들이 AI 활용 과정에서 겪는 부담을 줄일 수 있도록 데이터 전처리 자동화 시스템을 지원해 데이터 가공에 소요되는 부담을 완화할 계획이다. 또 IT 전문지식이 부족한 현장 인력도 산업 데이터를 활용해 AI를 개발하고 유지·보수할 수 있도록 사용자 친화적인 개발 시스템도 제공할 예정이다. 기업 간 데이터 연계를 지원해 공급망 최적화 및 품질관리 등의 혁신적 성과 창출을 촉진한다. 정부는 기업이 자신의 데이터를 소유하면서, 기업 간 데이터 공유와 거래가 가능한 분산형 데이터스페이스 방식의 산업데이터 플랫폼 구축을 지원할 예정이다. 안덕근 산업부 장관은 “AI는 이제 기술혁신의 핵심적인 도구로 자리 잡고 있고 산업 전반에 걸친 패러다임 전환을 이끌어갈 게임체인저”라며 “AI를 활용해 우리 산업의 체질을 근본적으로 변화시키는 데 정부가 전폭적으로 지원할 것”이라고 밝혔다.

2024.10.17 13:34주문정

ASML, 3분기 장비 수주액 '반토막'…EUV·中 수요 부진 영향

전 세계 유일의 EUV(극자외선) 노광장비 업체 ASML이 내년 매출 전망치를 당초 대비 크게 하향 조정했다. 주력 사업과 핵심 시장의 수요가 모두 부진하면서, 장비 수주액이 절반 수준으로 줄어든 데 따른 영향으로 풀이된다. ASML은 올 3분기 순매출액 약 75억 유로, 순이익 21억 유로, 매출총이익률 50.8%를 기록했다고 15일 밝혔다. 이번 실적은 당초 증권가 컨센서스를 웃도는 수치다. 분석가들은 ASML의 3분기 매출을 71억2천만 유로로 예상해 왔다. 그러나 ASML의 올 3분기 장비 수주액은 26억3천만 유로로, 당초 예상치였던 53억9천만 유로를 크게 하회했다. 내년 매출 전망치 역시 기존 300억~400억 유로에서 300억~350억 유로로 크게 하향 조정했다. 크리스토퍼 푸케 최고경영자(CEO)는 “AI 분야의 강력한 발전과 상승 잠재력이 계속되고 있으나, 다른 시장 부문의 회복이 더디다"며 "이전에 예상했던 것보다 회복세가 더 완만한 것으로 보인다"고 설명했다. 업계는 ASML의 주력 사업인 EUV 장비 수요 감소 및 중국향 공급 제한이 실적 전망 하향에 영향을 미쳤을 것으로 보고 있다. EUV는 기존 반도체 노광공정에서 활용돼 온 불화아르곤(ArF) 대비 빛의 파장이 짧아, 7나노미터(nm) 이하의 미세 공정 구현에 용이하다. 다만 기술적 난이도가 높아 전 세계에서 ASML만이 유일하게 상용화에 성공했다. 그러나 세계 주요 파운드리 업체들은 업계 1위 TSMC를 제외하면 사업에 난항을 겪고 있다. 선단 메모리 업체들도 EUV를 도입하고 있으나, 이 역시 당초 예상보다 속도가 느리다는 평가를 받는다. 주요 매출처인 중국향 사업 축소도 우려된다. ASML의 2분기 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중은 49%에 달한다. 반면 미국 정부는 네덜란드와 협업해 중국향 첨단 반도체 제조장비 수출 금지 조치를 꾸준히 강화하고 있다.

2024.10.16 09:11장경윤

고동진 의원, 국힘 초선모임서 'AI와 반도체' 주제 강연

국회 고동진 의원은 오는 29일 '왜 AI와 반도체를 함께 이야기 하는가'라는 주제로 세 번째 국민의힘 초선 공부모임을 개최한다고 14일 밝혔다. 국민의힘 초선 전원이 참여하는 공부모임은 지난 6월 출범한 후 매월 넷째 주 월요일에 개최되고 있다. 첫 공부 모임에선 헌법 제84조 대통령의 불소추 특권을 주제로 '재판을 받는 피고인이 대통령이 될 경우 재판이 중단되는가'에 대해 연구했으며, 두 번째 공부 모임에선 '저탄소 대전환 시대에 신재생에너지가 실질적 해답이 될 수 있는가'에 대해 논의한 바 있다. 삼성전자 대표이사 출신인 고 의원은 이번 공부모임에서 직접 강연자로 나서 '반도체와 AI의 역사'부터 '대한민국 반도체 산업의 현황 및 전망'까지 반도체와 AI 산업 전반에 대해 짚어보고 우리나라가 나아가야 할 방향과 비전을 제시할 예정이다. 고 의원은 “전세계적으로 저성장 기조가 오랜 시간 이어져 오는 가운데, 우리에게 필요한 것은 '새로운 기술'과 이에 따른 '산업발전'이 가져다주는 일자리, 경제력, 국력”이라며 “최근 AI가 촉발한 기술과 환경의 변화에 따른 '반도체산업의 재편 과정'이 우리에게 변곡점으로 다가온 만큼, 이번 공부모임을 통해 변곡점 이전의 반도체 역사를 살펴보고 다가오는 미래를 예측해볼 수 있길 기대한다”고 밝혔다. 한편 고 의원은 지난 6월 '반도체산업 경쟁력 강화 특별법안'을 대표 발의했을 뿐만 아니라 지난 9월에 열린 경제 분야 대정부질문에서 한덕수 국무총리와 최상목 경제부총리를 대상으로 '정부의 반도체 보조금 지원 필요성'에 대해 질의를 하는 등 국내 반도체산업 경쟁력 강화를 위한 정책개발 및 입법활동을 활발히 이어가고 있다.

2024.10.14 09:52장경윤

머크, 한국서 차세대 반도체 개발 '신규 R&D 센터' 개소

머크의 한국법인인 한국머크는 경기도 안성에 한국 SOD(스핀온 절연막) 어플리케이션 센터(KSAC)를 개소한다고 10일 밝혔다. 이번 행사를 위해 머크 본사에서 일렉트로닉스 비즈니스를 담당하는 카이 베크만 CEO, 박막 비즈니스 헤드인 슈레시 라자라만 수석 부사장 외 리더십팀이 방한해 김동연 경기도지사, 김보라 안성시장, 박성준 삼성전자 소재개발 부사장, 길덕신 SK하이닉스 기반기술센터 소재개발 부사장과 함께 개소식 행사를 가졌다. 카이 베크만 머크 전자 사업부문 CEO는 "한국 SOD 어플리케이션 센터의 개소는 반도체 산업의 혁신을 주도하기 위한 머크의 여정에서 중요한 역할을 할 것"이라며 "이 연구소를 통해 반도체 기술의 미래를 리드하고 빠르게 진화하는 디지털 산업의 수요 충족을 대응하여, 고객사의 혁신을 가속화하는데 기여할 것으로 확신한다"고 강조했다. 김우규 한국 머크 대표이사는 "머크는 반도체 시장을 선도하는 글로벌 리더인 한국 고객사를 지원하기 위해 엠케미칼 인수를 포함해 이번에 SOD 어플리케이션 센터를 한국에 개소했다"며 "이는 머크가 한국에서 혁신 및 생산 허브로서 역량을 강화하기 위한 전략의 중요한 일부”라고 설명했다. 머크는 반도체 산업에서 가장 광범위한 소재 관련 솔루션 포트폴리오를 보유한 반도체 솔루션 선도 기업으로서 박막 기술 분야에서 원자층 증착(ALD), 화학 기상 증착(CVD) 및 스핀온 절연막(SOD)의 역량을 결합해 생태계 내에서 독보적인 입지를 구축하고 있다. 이러한 소재는 차세대 D램 및 낸드플래시 장치, AI 애플리케이션을 위한 고대역폭 메모리, 첨단 로직 칩 개발에 매우 중요하다. 새로운 시설은 머크가 아시아 지역의 높은 수요를 충족하기 위해 아시아에 설립한 두 번째 SOD어플리케이션 센터다. 한국의 새로운 시설은 이산화규소(SiO2) 필름에 코팅된 SOD 소재를 측정 및 분석할 수 있는 첨단 장비를 갖추고 다양한 기술 분야의 전문가들이 지원하는 머크의 글로벌 R&D 네트워크의 일부로 운영된다. 한국은 머크의 주요 투자 대상 국가 중 하나로, 2022년 말 '레벨 업' 성장 프로그램의 일환으로 지속적으로 생산 공간을 확장하고 R&D 및 혁신을 촉진하기 위해 2025년 말까지 약 6억 유로의 투자를 발표했고 현재까지 약 50%를 넘는 진행율를 기록하며 순조롭게 이행 중이다.

2024.10.10 09:37장경윤

주성엔지니어링, 임시주총서 인적·물적 분할 승인…"핵심사업 경쟁력 강화"

8일 주성엔지니어링은 제30기 임시주주총회를 개최하고 회사 분할 계획에 대한 안건을 가결했다고 공시를 통해 밝혔다. 해당 안건은 상법 제530조의 3 및 상법 제434조에 따라 특별결의 요건을 충족해 가결됐다. 이에 이날부터 20일간 주식매수청구권 청구가 이어지며, 최종적으로 회사가 주식매수청구권 대금을 지급하게 된다면 회사 분할은 사실상 결정나게 된다. 다만 글로벌 경기 둔화 우려에 따른 국내 주식시장 침체로 인해 회사가 공시한 기존 주식매수청구권 한도 500억원을 초과할 시, 회사는 이사회를 개최해 금액 한도에 대해 다시 논의해야 한다. 앞서 주성엔지니어링은 지난 5월 2일 이사회 결의를 통해 반도체와 태양광, 디스플레이 사업을 분리하겠다고 밝힌 바 있다. 미·중 무역갈등과 글로벌 자국우선주의에 대한 위험에 선제적으로 대응하고, 혁신기술로 초기시장을 선점 및 확대해 기업가치 세계화를 실현하기 위한 전략이다. 이에 따라 인적분할로 신설되는 주성엔지니어링(가칭)은 반도체 사업을 전문으로 하는 기업으로 성장시키고, 존속회사는 주성홀딩스(가칭)로 사명을 변경해 핵심사업의 경쟁력 및 투자전문성 강화에 초점을 맞춘 경영에 집중하기로 했다. 존속회사의 물적분할을 통해 설립되는 주성룩스(가칭)는 태양광 및 디스플레이 사업을 전문으로 한다. 주성엔지니어링 관계자는 “이번에 단행하는 기업지배구조 개편과 관련해 투자자 및 이해관계자들의 이해를 돕기 위해 주주, 기관투자자, 언론사를 대상으로 기업 설명회를 지속해서 개최하고 유선 IR 상담채널 운영을 통해 개별적으로 상담을 진행하는 등 적극적인 IR활동을 이어갔다"며 "전자투표 및 전자위임장을 이용해 주주분들의 주주총회 의결권 행사 접근성도 향상시켰다"고 밝혔다. 이 관계자는 또 "앞으로도 주성엔지니어링은 세계 유일의 기술 혁신을 위해서 일할 것이며, 이를 바탕으로 반도체, 디스플레이, 태양광 시장에서 혁신의 가치와 신뢰의 지속성을 극복해 아시아, 미주, 유럽 세계 모든 지역의 고객을 지속해서 확보하는 등 새로운 성장을 이어갈 것”이라고 덧붙였다.

2024.10.08 17:54장경윤

한전, 산업부·육군·에너지공대와 육군 에너지 자립 업무협약

한국전력(대표 김동철)은 8일 세종컨벤션센터에서 산업통상자원부·육군본부·한국에너지공과대학교와 육군의 에너지 자립을 위한 업무협약을 체결했다. 4개 기관은 협약에 따라 육군의 에너지 자립을 위한 마이크로그리드 기술 개발에 협력하기로 했다. 한전은 전력을 장거리 운송하는 기존의 전력공급 체계에서 벗어나 에너지를 자급자족하는 마이크로그리드 시스템으로 전환함으로써, 군의 에너지 비용 절감에 기여하고 외부 전력공급이 끊기는 유사시에도 안정적인 작전 수행을 지원할 수 있을 것으로 기대했다. 협약을 체결한 4개 기관은 정기·상설 협의체 운영을 통해 군에 특화한 에너지 자립 모델을 정립하고, 이를 국가적인 모범사례로 발전시켜 육·해·공군은 물론 정부 기관과 민간 산업계 등으로 성과를 확산해 나간다는 계획이다. 한전은 풍력·태양광 등 친환경 에너지 사용 확대와 국가적 탄소중립 달성·지역별 전력수요와 공급 불균형을 해소해 국가적 에너지 이용 합리화와 전력계통 안정성을 높이는데 기여할 것으로 내다봤다. 한전은 한전은 지난 100여 년간 쌓아온 전력계통 운영 노하우를 바탕으로 국가 방위를 책임지는 군부대의 안정적인 전력공급을 보장하는 한편, 신재생·ESS·마이크로그리드 등 에너지 신산업 활성화를 위해 지속해서 노력할 계획이다. 한편, 이날 업무협약식에는 서근배 한전 해외원전사업부사장과 최순건 육군 군수참모부장, 박진호 한국에너지공과대학교 총장 직무대행, 박상희 산업부 신산업분산에너지과장이 참석했다.

2024.10.08 13:55주문정

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