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세메스, 충남도와 유망 스타트업 발굴 지원

반도체 장비업체인 세메스(대표 심상필)는 충청남도가 주최하고 충남창조경제혁신센터가 주관하는 '2025 충남 Tri Nexus 오픈이노베이션' 참가를 통해 동반성장을 위한 유망 스타트업을 발굴, 지원하고 있다고 13일 밝혔다. 충남 트라이 넥서스 오픈이노베이션은 국내 16개 대·중견기업이 보유한 인프라와 스타트업이 개발한 혁신기술을 매칭해 기술 검증과 사업화 자금을 지원하는 사업이다. 세메스는 지난해 제1회 오픈이노베이션 대회를 통해 로봇, 계측 분야의 스타트업을 발굴해 지원한 바 있다. 세메스는 올해도 선정된 스타트업과 협력해 기술 검증을 진행하고, 충남창조경제혁신센터는 연구개발, 시제품 제작, 지식재산권 출원·등록 등에 필요한 사업화 자금을 지원할 예정이다. 세메스가 공모하는 기술 모집분야는 반도체·디스플레이 관련 제전소재, 칠러·히터, 펌프·필터류, 자동화솔루션, 계측기 등이다. 최길현 CTO는 "현재 계측 솔루션, 로봇 제어기술, AI를 활용한 예지보전 분야에서 국내 유망업체와 기술 검증 및 협업 방안을 검토하고 있다”며 “최종 선발된 스타트업과 함께 기술개발 및 생산관리, 품질시스템 전수 등 동반성장을 위한 상생협력에 앞장서겠다”고 밝혔다. 한편 세메스는 협력사와 지속가능한 성장을 위해 ▲상생펀드 운영 ▲설비교육 및 ESG 컨설팅 ▲인재채용 ▲우수 협력사 시상 등을 지원하고 있다.

2025.05.13 10:44장경윤

넥스틴, 누적 기부금 12억 넘어…"어려운 경영 환경에도 사회공헌 지속"

넥스틴은 사회공헌 활동을 이어가고 있다고 29일 밝혔다. 넥스틴은 "당사는 '흑자를 내면 순이익의 1%는 사회에 환원한다'는 철학을 바탕으로, 어려운 처지의 이웃을 돕기 위해 기부를 계속 진행하고 있다"며 "박태훈 대표도 이러한 기부 활동에 대한 강한 의지를 내비쳤으며, 이를 통해 회사의 사회적 책임을 다하고 있다"고 설명했다. 넥스틴은 나눔명문기업 골드회원(총 기부 5억원 이상)으로, 사내 모금 활동을 통해 임직원들이 함께 나눔을 실천하고 있다. 최근 법인 누적 기부금은 12억 8천만원에 달한다. 또한 박태훈 대표는 2억원 이상의 아너소사이어티 기부와 직접 기부를 진행했다. 박 대표는 "경영 환경이 어려운 상황에서도 우리가 할 수 있는 만큼 사회에 기여하는 것이 중요하다"며 "앞으로도 계속해서 이웃을 돕기 위한 기부를 지속적으로 실천할 것"이라고 말했다. 넥스틴은 그동안 광주시청과 협력해 기부 활동을 이어왔으며, 향후에도 어려운 이웃들에게 지속적으로 도움을 주기 위해 다양한 기부 활동을 전개할 계획이다. 한편 넥스틴은 최근 크로키(KROKY) 양산용 PO(구매주문)를 지속적으로 수주하면서 SK하이닉스 양산 라인에 제품을 본격적으로 공급하고 있다. 크로키는 넥스틴의 대표적인 웨이퍼 검사 장비로, 특히 HBM(고대역폭메모리) 제조 공정에서 중요한 역할을 하고 있다. 음영이 없는 정밀 검사를 통해 HBM 제조 공정에서 발생할 수 있는 워피지(휨)를 검출하는 데 용이하다. 특히 HBM이 고단화될수록 워피지 현상이 더욱 심화될 것으로 예상돼, 크로키의 수요가 증가할 것으로 기대된다.

2025.04.29 14:30장경윤

"원자현미경(AFM)으로 글로벌 계측장비 기업 도약"

"파크시스템스의 AFM 장비는 기존 반도체 전공정에 이어 첨단 패키징으로 영역을 확장하고 있습니다. 대만 T사에 장비를 공급했고, 국내 기업과도 협업이 진행되고 있죠. 광학 기술 강화를 위한 M&A 등도 준비하고 있습니다." 박상일 파크시스템스 대표는 최근 경기 수원에 위치한 본사에서 기자들과 만나 회사의 향후 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. AFM 후공정 시장 진출…"대만 T사 이어 국내 기업과도 협업" 파크시스템스는 국내 유일의 AFM(원자현미경) 제조 기업이다. AFM은 미세한 크기의 탐침을 시료 표면에 원자 단위까지 근접시킨 뒤, 탐침과 표면 간의 상호작용으로 시료의 구조를 측정하는 장비다. 전자현미경(SEM) 대비 더 정밀한 나노미터(nm) 수준의 계측이 가능하고, 시료의 전자기적·기계적 특성 등을 확인할 수 있다는 장점이 있다. 덕분에 AFM은 EUV(극자외선)와 같은 최첨단 반도체 공정에서 수요가 꾸준히 증가해 왔다. 최근에는 반도체 후공정 산업에서도 기회를 잡았다. 현재 글로벌 빅테크들이 설계하는 AI·HPC(고성능컴퓨팅)용 반도체에는 2.5D와 같은 최첨단 패키징 기술이 필수적이다. 2.5D는 칩과 기판 사이에 얇은 인터포저를 삽입하는 기술로, 회로의 집적도가 높아 AFM의 필요성이 높아지고 있다. 실제로 파크시스템스는 대만 T사의 요청에 따라, 최첨단 패키징 공정향으로 복수의 AFM 장비를 공급한 것으로 알려졌다. 박 대표는 "매우 정밀한 수준의 계측이 필요한 첨단 패키징에서 현재 AFM이 유일한 솔루션으로 주목받고 있다. 파크시스템스 입장에서는 새로운 블루오션 시장이 열리는 것"이라며 "국내 기업들과도 협업이 진행되고 있다"고 말했다. 기술 저변 확대 위해 적극 투자…"추가 M&A 준비" 파크시스템스의 또다른 성장동력은 '제품 다변화'다. AFM에 다양한 광학 기술을 결합해, 각 수요에 따라 유연한 대응을 펼치겠다는 전략이다. AFM은 계측 성능이 뛰어나지만 기존 계측 기술들에 비해 생산성(쓰루풋)이 낮다. 이에 파크시스템스는 AFM의 속도를 높이는 한편, AFM에 WLI(백색광 간섭계)를 접목한 'NX-Hybrid WLI' 장비를 개발해냈다. WLI는 넓은 영역을 빠르게 계측할 수 있는 광학 기술로, AFM의 단점을 보완할 수 있다. 적극적인 M&A(인수합병)도 진행 중이다. 파크시스템스는 지난 2022년에는 이미징 분광 타원계측기(ISE) 및 제진대(AVI) 기술을 보유한 독일 '아큐리온'을 인수했으며, 올해 1월에는 디지털 홀로그래픽 현미경(DHM) 선도기업인 스위스 '린시테크'를 인수했다. DHM은 홀로그램으로 활용해 시료를 3D 스캔하지 않고도 다각도에서 스캔할 수 있는 기술이다. 기존 간섭계 광학 프로파일링 대비 이미징 속도가 100배 이상 빠르다. 박 대표는 "지속적으로 연관 기업을 인수할 예정으로, 현재도 활발하게 논의하고 있는 회사가 국내외에서 5개가 넘는다"며 "이외에도 광학 검사의 핵심인 광원 개발 기업에 지분 투자를 진행하고, 리니어 모터 기업과도 투자를 추진하는 등 협업을 강화하고 있다"고 강조했다. "글로벌 계측장비 기업으로 거듭날 것" 파크시스템스의 지난해 매출은 1천751억원, 영업이익은 385억원으로 집계됐다. 전년 대비 각각 20%, 39% 증가했다. 반도체를 비롯한 산업 전반의 설비투자가 위축된 상황에서도 매출액이 꾸준히 상승하고 있다. 나아가 박 대표는 파크시스템스를 글로벌 계측장비 기업으로 성장시키겠다는 포부를 드러냈다. 박 대표는 "계측장비의 수요가 한정돼 있다는 인식 때문에 대기업으로 성장할 수 없다는 인식이 깔려있는 것 같다"며 "그러나 써모피셔 사이언티픽, 칼 자이스, KLA 등 주요 기업들이 조 단위의 매출을 기록하고 있어, 이들과 같은 글로벌 기업으로 성장하는 것이 목표"라고 밝혔다. 회사의 성장을 위한 신사옥도 과천지식정보타운 내에 건설되고 있다. 총 641억원이 투입됐으며, 연먼적 5만4천173㎡ 규모에 지상 15층 및 지하 5층으로 지어진다. 올해 말 완공을 목표로 하고 있다.

2025.04.14 12:00장경윤

SK하이닉스, 넥스틴에 HBM3E 검사장비 양산 발주…수율 확보 주력

SK하이닉스가 차세대 HBM(고대역폭메모리)의 수율 향상을 위한 설비투자에 나섰다. 주요 협력사인 넥스틴과의 신규 검사장비 평가를 마무리하고, 최근 양산 공정용 발주를 처음 진행한 것으로 파악됐다. 13일 업계에 따르면 넥스틴은 이달 초 SK하이닉스로부터 HBM3E 12단의 양산 공정용으로 신규 검사장비를 수주 받았다. 해당 장비의 모델명은 '크로키'로, 넥스틴이 HBM 시장을 겨냥해 새롭게 개발한 2D 매크로 검사장비다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 층층이 쌓은 구조로 이뤄져 있다. 그런데 각 D램을 본딩하고 자르는 과정에서 웨이퍼가 휘거나(워피지), 칩에 금이 가거나(크랙) 깨지는(칩핑) 현상이 발생할 수 있다. 크로키는 이러한 불량을 검사하는 역할을 맡고 있다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 공정 적용을 목표로 크로키 설비를 도입해 올 1분기까지 퀄(품질) 테스트를 진행해 왔다. 이후 테스트가 순조롭게 마무리 돼, 이달 초 양산용으로 공식 주문(PO)을 받은 것으로 파악됐다. 첫 양산 PO인 만큼 당장의 주문량은 많지 않은 것으로 관측된다. 다만 SK하이닉스가 지난해 3분기부터 HBM3E 12단 양산을 시작해 올해 비중을 크게 확대할 계획인 만큼, 관련 검사장비의 수요는 꾸준히 이어질 전망이다. HBM3E 12단에서 워피지 현상이 심화된 것도 넥스틴에게는 기회다. 이 경우, 기존 검사 장비에서 주로 쓰이던 반사광 방식은 휘어진 부분을 검사하기가 힘들다. 반면 크로키는 산란광을 채용했다. 산란광은 빛이 여러 방향으로 흩어지기 때문에, 웨이퍼 가장자리의 굴곡진 부분을 검사하는 데 용이하다. 반도체 업계 관계자는 "기존 HBM 8단 공정까지는 캠텍·온투 등 주요 경쟁사들의 제품이 활용됐으나, 이번 발주로 넥스틴도 시장에 본격적으로 진입하게 됐다"며 "하이닉스가 첨단 HBM 수율 확보에 매진하고 있어 검사장비 시장도 기회를 잡을 수 있을 것"이라고 설명했다.

2025.04.13 08:31장경윤

정부주도 해상풍력 계획입지제도 도입된다

'해상풍력 보급 촉진 및 산업 육성에 관한 특별법' 제정법률안이 18일 국무회의를 통과했다. 해상풍력특별법은 체계적이고 질서있는 해상풍력 보급을 위해 경제성·환경성·수용성 등을 미리 검증한 입지에서 해상풍력사업이 가능한 정부 주도 '계획입지제도'를 도입하는 것이 골자다. 산업통상자원부는 계획입지제도 도입으로 사업자가 입지 발굴·주민수용성 확보·관련 인허가 등을 개별적으로 진행하면서 발생하는 불확실성이 해소될 것으로 기대했다. 또 법안에는 해상풍력사업이 어업인 등 기존 공유수면 활용 주체와 조화를 이룰 수 있도록 수산업 지원을 강화하는 내용 등이 담겼다. 특별법에 따르면 정부는 우선 총리 소속의 '해상풍력발전위원회'와 관계부처 합동 '해상풍력발전추진단'을 설치한다. 산업부와 해양수산부는 '해상풍력 입지정보망'을 구축하고, 위원회 심의·의결을 거쳐 풍황‧어업활동·선박운항·환경성 등을 고려한 예비지구를 지정한다. 이후 산업부는 지자체의 민관협의회 협의·해양환경적 영향조사 등을 거쳐 발전지구를 지정하고, 발전지구 내 해상풍력발전사업자를 입찰로 선정한다. 선정된 사업자가 실시계획을 제출하여 승인받으면 관련 인허가가 의제 처리된다. 또 해상풍력 분야 기술개발 촉진, 공급망 활성화 지원, 실증단지 조성·운영, 전문인력 양성, 해상풍력 보급에 필수적인 전용 항만·배후시설 지원 등을 통해 해상풍력 산업과 인프라를 육성해 풍력산업계를 지원하고, 배타적 경제수역(EEZ)에서 해상풍력과 관련한 공유수면 점용료·사용료를 '수산업·어촌 발전 기본법'에 따른 수산발전기금 재원으로 활용토록 하는 등 해상풍력으로 영향을 받는 수산업 등을 지원하는 내용이 담겼다. 해상풍력 사업 단계별로 환경성을 검토하는 절차도 마련됐다. 예비지구를 선별하는 과정에서 환경성을 일차적으로 검토하고, 예비지구 대상 기본설계 수립, 발전지구 내 실시계획 수립 단계에서 각각 환경성을 검토하는 내용이 포함됐다. 해수부는 해양환경성 검토체계를 정비하기 위해 지난 1월 '해양이용영향평가법'을 제정·시행하는 한편 해상풍력에 특화된 검토 기준도 마련했다고 밝혔다. 산업부와 해수부는 하위법령 제정 등 법 시행 준비에 본격적으로 착수할 예정이다. 시행 준비 과정에서 관계부처·지자체·지역주민·산업계·수산업계 등과 지속해서 협의해 해상풍력 보급을 촉진하면서 해양의 지속 가능한 이용도 담보할 계획이다. 해상풍력특별법은 공포 후 1년이 경과하는 날부터 시행된다. 해상풍력특별법 제33조와 부칙 제1조에 따라 법 공포 즉시 계획입지가 아닌 지역에서는 신규 풍황계측기 설치 신청 시 공유수면 점용·사용 허가가 금지되고 공포 후 3년이 경과하는 날부터 해상풍력사업을 위한 신규 전기사업허가가 금지된다. 안덕근 산업부 장관은 “해상풍력특별법 제정으로 계획입지제도를 본격 도입하게 됐다”며 “앞으로는 정부 중심으로 어민활동·군사작전·국가산업 영향 등을 고려한 해상풍력 발전단지를 개발하게 됨으로써 해상풍력 보급 촉진 및 에너지 안보에도 기여할 것”으로 기대했다. 강도형 해수부 장관은 “해상풍력 등 에너지 전환을 통한 기후 위기 대응은 범정부적으로 추진돼야 할 과제”라며 “해상풍력 발전은 우리 바다를 장기간, 대규모로 이용하는 행위이므로, 해수부는 해양공간 통할 부처로서 무한한 책임감을 갖고 해양환경과 조화를 이루며, 질서 있게 해상풍력이 보급되도록 모든 역할을 다하겠다”고 말했다.

2025.03.18 14:02주문정

AMAT, '업계 유일' 계측 장비로 3D·2나노 시장 공략…"이미 상용화 시작"

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 차세대 전자빔 시스템으로 2나노미터(nm), 3D D램 등 첨단 반도체 시장을 공략한다. 해당 장비는 업계 유일의 CFE(냉전계 방출) 기술과 AI를 결합한 것이 특징으로, 이미 유수의 고객사 공정에 도입된 것으로 알려졌다. 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 20일 오전 파크 하얏트 서울에서 'SEM비전 H20' 발표회를 열고 회사의 계측 기술력에 대해 소개했다. 장만수 AMAT코리아 이미징 및 프로세스 제어 기술 디렉터는 "반도체 공정이 초미세화되면서, 이제는 옹스트롬(Angstrom; 0.1나노미터)과 3D 트랜지스터 구조 등 첨단 기술이 도입되고 있다"며 "그러나 기존 계측 시스템으로는 이에 대응하기 힘들어, AMAT는 고도의 전자빔 기술과 AI를 결합한 새로운 장비를 개발해냈다"고 설명했다. SEM은 전자현미경의 일종으로, 전자빔을 주사해 표본을 계측하는 기술이다. AMAT의 'SEM비전 H20'은 업계에서 가장 높은 수준의 감도 및 분해능을 구현한 전자빔과 회사의 2세대 CFE 기술을 갖췄다. 전자빔은 빛보다 파장이 짧아 깊은 홈까지 정밀하게 관찰할 수 있다. 덕분에 수 나노미터(nm) 대의 미세 공정과, 트랜지스터를 수직으로 쌓는 3D 구조에도 대응이 가능하다는 게 AMAT의 설명이다. 장 디렉터는 "해당 장비는 이미 실제로 상용화해 고객사들이 활용 중"이라며 "현존하는 모든 최선단 공정에 다 활용이 가능하다고 보면 된다"고 말했다. CFE란 기존 1천500도 이상에서 작동하는 고온전계 방출형 대비 낮은 온도 환경에서 작동하는 기술이다. 온도가 낮아지면 빔 폭이 좁아지고 전가 개수가 많아져, 분해능이 샹항되고 이미징 속도가 크게 빨라진다. 특히 2세대 CFE의 경우, 1세대 대비 이미징 속도가 2배 빠른 것으로 나타났다. 고온전계 방출형 대비로는 3배 빠르다. CFE가 지닌 불순물 취약 관련 문제도 2세대에서는 고진공, 자가 세정 기술 등을 도입해 보완했다. 장 디렉터는 "AMAT가 CFE 기술 상용화를 위해 쏟은 개발기간만 해도 10년이 넘는다"며 "현재 업계에서 이를 상용화한 기업은 AMAT이 유일하다"고 강조했다. AI 역시 SEM비전 H20의 주요 특성 중 하나다. 기존 SEM을 통해 얻은 이미지 상에는 실제 결함과 계측 오류로 인한 노이즈 등이 뒤섞여 있다. 때문에 SEM 이미지를 여러 장 찍어야 하는데, 초미세공정에서는 결함 크기가 줄어들어 육안으로 둘을 구분하기가 힘들다. 이에 AMAT는 AI 기술로 실제 결함과 노이즈를 구분하는 시스템을 도입했다. 실제 회로 설계도에서 얻은 데이터를 추출해 신뢰성을 높였다. 장 디렉터는 "기존 전자빔 기반의 SEM 계측은 3시간 수준의 쓰루풋에도 결함을 완전하게 잡아내지 못하는 문제가 있었다"며 "이번 SEM비전 H20은 1시간 이내로 더 많은 결함을 정확하게 잡아내기 때문에, 첨단 반도체 수율 향상에 상당한 도움을 줄 수 있을 것"이라고 말했다.

2025.02.20 11:49장경윤

파크시스템스, 'Park FX 라지 샘플' AFM 제품 올 상반기 상용화

원자현미경(AFM) 전문기업 파크시스템스는 '세미콘 코리아 2025'에서 차세대 대형 샘플 원자현미경인 'Park FX Large Sample AFM 제품군'을 공식 발표했다고 19일 밝혔다. 이번 신제품에는 최대 300mm 웨이퍼까지 분석 가능한 'Park FX300'을 비롯해 기존 원자현미경에 적외선 분광(IR Spectroscopy) 기술을 접목한 'Park FX300 IR' 및 'Park FX200 IR' 모델도 함께 출시됐다. 이들 장비는 고정밀 분석이 필요하지만, 완전 자동화된 인라인 시스템 도입은 부담스러운 기업과 인라인 생산 이전에 원자현미경을 도입하려는 기업들을 위한 솔루션이다. Park FX Large Sample AFM 제품군은 대형 웨이퍼 샘플 분석을 위한 첨단 성능과 업계 최상의 자동화 기능을 갖춘 것이 특징이다. Park FX300은 최대 300mm 웨이퍼, 혹은 소형 샘플 16개까지 동시 장착해 분석할 수 있으며, 열에 의한 드리프트를 최소화하고 정밀한 측정을 구현했다. 또한 내장 카메라 및 QR 코드 시스템을 활용한 자동 탐침 교체 및 모니터링, 머신러닝 기반 정밀 레이저 및 광 검출기 자동 정렬 시스템, 다양한 위치에서 자동 순차 측정이 가능한 StepScan 기능을 강화해, 연구자들이 샘플 측정만 집중할 수 있는 환경에서 전기적·기계적·자기적 등의 특성을 분석할 수 있도록 보장한다. 특히 Park FX200 IR 및 Park FX300 IR 모델은 원자현미경과 적외선 분광 기술을 결합해 나노 단위 분석을 지원한다. 광유도력 현미경(PiFM) 기능을 탑재해 고해상도 적외선 스펙트럼 분석이 가능하며, 기존 적외선 해상도의 한계를 수천 배까지 확장해 5 nm 이하의 초고해상도로 소재의 분자 구조와 화학 결합 정보를 정밀하게 분석할 수 있다. 이를 통해 샘플 표면을 손상시키지 않으면서 반도체, 폴리머, 생명과학 소재의 화학 조성을 정밀하게 연구할 수 있는 길을 열었다. 특히 반도체 결함 분석, 고분자 연구, 차세대 신소재 개발 분야에서 강력한 성능을 발휘할 것으로 기대된다. Park FX300은 산업용 연구개발을 지원하는 다양한 옵션도 제공한다. 반도체 후공정에서 구리 패드의 대면적 평탄도 측정을 위한 슬라이딩 스테이지, 웨이퍼 레벨 패키징 공정에서 웨이퍼의 정렬 및 방향을 정밀하게 맞출 수 있는 회전 스테이지, 샘플 관찰 용이성과 특수 광학적 요구사항을 충족시키기 위한 오프엑시스 광학계, 그리고 청정도에 민감한 환경에서 오염을 최소화하는 팬 필터 유닛(FFU) 등의 기능을 통해 산업용 연구개발 실험 환경에 최적화된 방안을 제공한다. 또한 원자현미경 시스템을 제어하고 실험에 필요한 외부 장비나 시스템을 통합 관리하는 시설 제어기(Facility Controller), 실험 중에 발생하는 중요 에러나 장비 상태를 시각적으로 표시하고 경고하는 신호 타워(Signal Tower) 등을 기본 장착해 사용자 편이성을 극대화했다. 조상준 파크시스템스 전무는 “Park FX Large Sample AFM 제품군은 파크시스템스의 오랜 경험과 기술 혁신이 집약된 결과물로 300mm 웨이퍼 측정에 최적화된 기능을 탑재하고 성능을 극대화했다”며 “자동화 측정 소프트웨어를 통해 사용자 편의성을 크게 향상시키는 한편, 적외선 분광 기능을 강화하여 산업용과 연구용 광학현미경의 경계를 허무는 게임 체인저로 자리 잡으며 고객들에게 가장 진보된 원자현미경 솔루션을 제공할 것”이라고 밝혔다. 한편 Park FX Large Sample AFM 제품군은 올 상반기부터 한국을 포함한 미국, 유럽, 일본, 중국 등의 글로벌 시장에서 본격적으로 판매될 예정이다.

2025.02.19 08:28장경윤

주성빈 위브 대표 "미래 제조업 공정의 '표준' 제시할 것"

투명한 모니터, 섬유처럼 유연한 디스플레이 등 자유로운 형태를 한 디스플레이 제품이 속속 세상에 나오고 있다. 미래 사회를 그린 콘텐츠에 단골로 등장하는 스크린이 달린 옷이나 앞유리에서 그래픽이 나타나는 자동차를 실제로 보게 되는 일도 머지않았다. 가상현실(VR) 기기가 대중화되면 고글이 모니터 스크린을 상당 부분 대체할 가능성도 있다. 앞으로 '화면'이라는 말을 들었을 때 사람들이 떠올리는 까만 사각형도 점차 존재가 희미해질 수 있다. 소개한 기술들은 모두 마이크로 LED에 기반한다. '꿈의 디스플레이'라 불리는 것들이다. 지금 양산하는 제품 중 가장 좋은 성능을 보이는 OLED 대비 밝기·수명·전력 효율·내구성 등 모든 면에서 월등하다. 마이크로 LED 개발로 초대형·초소형 스크린에서도 고화질을 추구할 수 있게 됐으며, 디스플레이 형태에도 제한이 사라지고 있다. 원리는 LED와 크게 다르지 않다. 다만 발광 소자 두께가 머리카락보다 가늘다는 점이 다르다. 그래서 아직 누구도 양산에 성공하지 못했다. 높은 제조비용 탓이다. 같은 면적에 심어야 하는 소자 개수가 더 많아 생산 속도가 더디다는 점을 차치하더라도, 높은 화소 불량률에 제조사들은 골치가 썩는다. 100인치 TV 한 대 가격을 초고급 외제차 수준으로 책정하는 이유다. 전문성 높은 디스플레이 산업 시장조사기관 '욜 인텔리전스'는 올해 마이크로 LED 산업을 총망라한 리포트를 발간했다. 글로벌 유수 제조사뿐 아니라, 이들에게 장비를 납품하는 서드파티 업체 근황까지 모조리 분석할 정도로 자세하다. 업체는 11월 공개한 리포트에서 마이크로 LED 시장이 머지않아 개화할 것으로 전망했다. 2026년 본격적인 양산이 이뤄지고 2029년 10억 달러 규모에 도달하는 시나리오다. 폭발적인 성장을 위한 목표로 이들은 제조 공정 혁신을 주장했다. 대량 생산에 적합한 공정을 개발하는 일이 우선이라는 의견이다. 특히 웨이퍼 공정에서 나타나는 높은 불량률이 가장 큰 허들이라고 꼬집었다. 이런 이유로 2024 보고서에서는 수많은 불량 검사 장비에 대한 분석이 실렸다. 그 중 산업에 입성한 지 5년이 채 안 된 국내 스타트업이 관심을 받았다. 빛을 활용해 LED 소자 품질을 검사하는 광발광(PL) 분석 기술에 기반한 계측 장비 분야에서 일본 기업 도레이, 하마마츠와 함께 글로벌 대표 사례로 소개됐을 뿐 아니라, 이들 중 유일하게 한 페이지 전체를 할애한 세부적인 분석으로 유망성을 인정받았다. 광분석 기술 스타트업 위브를 두고 욜인텔리전스는 '마이크로 LED 검사 분야에서 높은 해상도와 빠른 검사 속도를 모두 만족시키기 위한 차세대 검사 장비'라고 평했다. 주성빈 대표에 따르면 위브는 이미 업계에서 주목받을 만한 역량을 10년 전부터 차근차근 쌓아 올리고 있었다. "위브는 2014년 연구용 라만분광기에서 시작했습니다. 지금까지 국내외 유수 대학, 연구기관, 기업 연구소에 장비를 납품해 왔고, 2020년부터 마이크로 LED 검사 장비 개발을 시작했습니다. 해당 분야는 이제 태동 단계에 도달해 앞으로 성장 가능성이 매우 높고, 위브의 광분석 기술을 가장 잘 활용할 수 있는 분야이기도 하다고 판단했습니다.“ 라만분광기는 재료과학, 화학, 생물학 등 연구 분야에서 물질을 분석하기 위해 활용하는 장비다. 빛을 물질에 조사하면 미약한 신호가 산란한다(라만산란). 산란하는 빛의 파장을 분석해 물질 속성을 파악하는 원리다. 물질을 파괴하지 않고 비접촉에 빠른 속도로 분석이 가능하다. PL 검사도 비슷한 특성으로 최근 업계에서 조명받고 있다. 전극을 각 소자에 직접 연결시키는 물리적 검사 대비 속도가 빠르고 소자를 파손시킬 위험이 적다는 장점이 마이크로 LED 공정에서 요구하는 계측 장비 조건에 들어맞는다는 평가다. 일반적인 LED 대비 생산과 품질 검사 속도를 대폭 향상시켜야 제조 단가를 맞출 수 있고 소자 파손에도 더욱 주의해야 하는 마이크로 LED 공정 특성 상, 앞으로 검사 정확도만 갖추면 업계 표준적인 입지를 다질 가능성이 충분하다. 마이크로 LED 제조 공정은 일반적인 LED와 크게 차이나지 않는다. 반도체 성질을 지닌 준금속으로 만든 동그란 원판, 웨이퍼에서 시작한다. 웨이퍼 위에 전기가 통하면 빨강, 초록, 파랑 3원색 빛을 내뿜는 또다른 반도체 물질을 안착시키고 원하는 모양으로 깎아 내면 LED 소자가 완성된다. 하지만 높은 제조 난이도와 파손 위험은 양산을 어렵게 한다. 동일 면적에 더 많은 소자가 들어가기 때문에 기존 LED 생산 속도보다 더 빠르게, 불량률도 더 줄여야 한다. 주 대표는 양산화를 위한 공정 개선에서 계측이 가진 중요성을 역설했다. "저는 마이크로 LED에 맞게 모든 제조 공정을 개선해야 한다고 주장하는 입장입니다. 마이크로 LED는 제조 원리가 기존 제품과 크게 다르지 않기 때문에 지금까지는 '에피택시'(EPI, 웨이퍼 위에 각각 다른 색으로 빛을 발하는 반도체 물질을 입히는 공정 기술) 단계보다는 '칩온웨이퍼'(COW, 에피택시 공정 이후 소자를 성형하는 공정) 기술을 발전시키는 데 집중했습니다. 표면적으로 보면 일리가 있습니다. 기존 LED에서 사이즈만 작아진 것이기 때문에 성형 기술만 뒷받침 되면 양산이 가능하다고 생각할 수 있습니다. 계측기 제조사들도 자연스럽게 COW 단계에서 소자를 검사하는 기술 위주로 제품을 개발했습니다. 이 단계에서 불량이 나지 않으면 그 이후에는 기판에 잘 옮겨심기만 하면 양품을 만들 수 있다는 전제가 깔려 있습니다.“ 마이크로 LED 계측 장비를 개발하는 과정에서 주 대표는 관련 국책 과제와 기업 협동 연구에 참여했다. 제조 현장을 탐방하며 차세대 장비만이 해결할 수 있는 문제점을 몇 가지 발견했다. COW 단계 전후에 존재하는 잠재 불량요소다. 기존 계측기로는 확인할 수 없다. "실제로 제가 현장에서 확인한 것은 COW 단계 전후에 존재하는 불량입니다. 그 전에는 간과하고 있던 문제입니다. 일단, COW 단계 이후 기판에 소자를 옮겨 심는 단계에서 파손 위험이 매우 큽니다. 공급받는 웨이퍼 표면의 미세한 흠집도 잠재 위험 요소입니다. 이후 공정에서 불량을 일으킬 수 있습니다. 내부에 크랙이 생긴 도자기는 외형에서 이상을 확인할 수 없지만 조금만 충격을 줘도 쉽게 깨져버리죠. 이와 같은 원리입니다. 웨이퍼에 존재하는 흠집들은 소자가 큰 일반적인 LED 제품을 만들 때에는 별다른 위협이 되지 않지만, 마이크로 LED에서는 잠재적인 불량 요소가 되기에 충분합니다. 균열을 품은 소자는 이후 공정에서 빛이 나지 않거나, 발광 형태가 불완전하거나, 색표현에 이상이 있을 위험성을 가집니다." 이러한 경험에 기반해 그는 마이크로 LED에 특화된 계측 장비를 2020년 개발했다. '반디'는 마이크로 LED 제조 전 공정에서 활용할 수 있도록 설계됐다. 기존 장비가 LED 소자 외형과 발광 여부만을 검사하는데 비해, ▲웨이퍼 표면 균일도 ▲소자 외형 ▲발광형태 ▲발광세기 ▲색도(색깔에 대한 객관적 수치)에 대한 검사 기능을 제공한다. 공정 초반에 웨이퍼 흠집을 확인하는 단계부터, 기판에서 최종적으로 소자 불량 여부를 판별하기까지 모든 단계에서 활용할 수 있다. 특히, 기판에 옮긴 이후에도 소자 파손 여부를 확인할 수 있는 기능은 마이크로 LED 공정의 페인 포인트를 고려한 선택이다. 욜 인텔리전스 보고서에 의하면 6인치 웨이퍼를 기준으로 이 모든 검사를 12분 만에 마칠 수 있다. 특히 높은 해상도로 웨이퍼 품질을 검사하고 LED 소자 발광 정보에 대한 자세한 분석을 할 수 있는 점은 기존 장비들과 위브를 차별 짓는 가장 큰 요소다. 주 대표는 마이크로 LED 공정에 걸맞은 정밀한 계측 기능을 강조했다. "웨이퍼 품질을 검사하는 기능만 봐도 반디는 기존 장비보다 월등히 높은 해상도를 갖췄습니다. 마이크로 LED가 2~30 마이크론(밀리미터 1/1000 길이) 정도 크기입니다. 그러면 웨이퍼 흠집은 10마이크론 미만의 미세한 부분까지 볼 수 있어야 하죠. 정밀한 계측으로 양품의 웨이퍼만 공정에 투입한다 해도 불량률을 기존 대비 획기적으로 줄일 수 있고, 버려지는 자재 비용도 그만큼 아낄 수 있습니다. 더불어, 전 공정에서 LED 외형, 발광 형태, 발광 세기와 색도까지 검사할 수 있는 폭넓은 기능 또한 기존 장비에서 구현하지 못한 요소입니다. 마이크로 LED 양산에 필수적이라고 생각해 위브에서 독자 개발해 탑재했습니다." 주성빈 대표는 미래 산업에서 공정의 '표준'을 제시할 수 있는 계측 장비 기업으로서 발돋움하겠다는 포부를 밝혔다. 이를 위해 마이크로 LED뿐 아니라 화합물 반도체 분야에서도 관련 기술 개발에 한창이다. 주 대표는 작은 스타트업이 아직 시장도 형성되지 않은 미래 산업에 지속 투자하는 이유를 설명했다. "수준 높은 검사 기술은 단순히 양품과 불량을 판별할 뿐 아니라, 해당 공정에 어떤 문제가 있는지까지 확인할 수 있습니다. 마이크로 LED와 화합물 반도체 산업에서는 아직 표준이라고 할 만한 공법이 나타나지 않았습니다. 이것저것 시도하고 실패를 반복하는 상황이라고 할 수 있습니다. 정확한 계측은 각 제조사들이 공정을 명확하게 분석하고 개선할 수 있도록 인사이트를 제공할 수 있습니다. 위브는 앞으로 수년 내로 뒤바뀔 제조업 지형에서 계측의 '표준'으로 자리매김하기 위해 일반적인 기업은 도전하기 힘든 어려운 과제에 뛰어들고 있습니다."

2025.01.08 08:50백봉삼

파크시스템스, 린시테크 인수로 광학계측 사업 확장

나노계측기기 전문기업 파크시스템스는 디지털 홀로그래픽 현미경(DHM) 기술의 선도 기업인 스위스 린시테크(Lyncée Tec)사를 인수했다고 6일 밝혔다. 이번 인수는 2022년 10월 독일 아큐리온(Accurion)사를 인수한 데 이어 광학계측 포트폴리오를 강화하려는 전략적 행보로 평가된다. 2003년 스위스 로잔 연방공과대학(EPFL) 연구진이 설립한 린시테크는 DHM기술의 연구개발 및 상업화를 선도해 왔다. DHM 기술은 홀로그램을 활용해 샘플의 3D 정보를 스캔 없이 전체 시야에서 빠르게 얻을 수 있는 혁신적인 기술이다. 기존 간섭계 기반 광학 프로파일링보다 100배 이상 빠른 이미징 속도를 제공하는 한편, 크기가 작아 연구 및 산업 생산 환경에서 활용되고 있으며 재료과학, 생명과학, MEMS, 제조업 등 다양한 분야에서 높은 정밀도와 효율성을 인정받고 있다. 박상일 파크시스템스 대표는 “린시테크의 합류는 당사가 반도체 공정 전반에 걸쳐 포괄적인 솔루션을 제공하는 글로벌 리더로 나아가는 데 중요한 전환점이 될 것"이라며 “원자현미경(AFM) 기반 플랫폼에 DHM 기술을 결합해 완전 자동화된 DHM 시스템을 개발하고, 이를 어드밴스드 패키징을 포함한 다양한 반도체 응용분야에 적용할 계획”이라고 밝혔다. 파크시스템스는 우수한 기술력을 바탕으로 원자현미경(AFM) 업계 세계 1위를 차지하고 있으며, 2015년 12월 코스닥에 상장한 이래 연평균 30%의 고속 성장을 이어가고 있다. 본사는 경기도 수원에 있고, 해외 수출을 확대하기 위해 미국, 독일, 영국, 중국, 대만, 일본 등에 판매 법인을 자회사로 운영하여 해외 영업 활동을 강화하고 있다. 11개국에 12개 현지법인을 운영하고, 그 외 30개국에 판매망을 구축해 자체 브랜드 제품을 전 세계 고객에게 직접 공급하고 있다.

2025.01.06 09:14장경윤

韓 소부장, 엔비디아·TSMC 기술혁신 발맞춰 신시장 개척

엔비디아·TSMC 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 산업의 주도권을 유지하기 위한 기술 변혁을 지속하고 있다. 이에 국내 소부장 기업들도 차세대 제품 양산화를 위한 테스트를 진행하고 있는 것으로 파악됐다. 30일 업계에 따르면 국내 소부장 기업들은 엔비디아 및 TSMC의 차세대 기술 도입에 맞춰 신제품 양산을 추진하고 있다. 엔비디아는 내년 출시할 차세대 AI 가속기인 'B300'부터 소켓 방식을 적용하는 방안을 검토 중이다. B300은 엔비디아가 지난 3월 공개한 AI 반도체 '블랙웰' 시리즈 중 가장 성능이 높은 제품으로, HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 12단을 탑재한다. 그간 엔비디아의 AI 가속기는 고성능 GPU와 HBM, 인터페이스 등을 메인 기판에 모두 집적하는 온-보드(on-board) 형식으로 제작돼 왔다. 반면 소켓은 GPU를 기판에 실장하지 않고, 별도로 탈부착하는 방식이다. AI 가속기를 소켓 방식으로 변경하는 경우 GPU 불량에 따른 문제에 효율적으로 대응할 수 있게 된다. GPU 및 기판의 제조 안정성도 높일 수 있다. 다만 GPU와 기판을 안정적으로 연결해야 하는 것이 과제로 꼽힌다. 현재 엔비디아향 소켓은 한국 및 대만의 후공정 부품업체가 주력으로 공급하고 있다. 이들 기업은 올 4분기 AI 가속기용 소켓 샘플을 공급한 것으로 알려졌다. 실제 양산에 돌입하는 경우 내년 중반부터 출하량을 늘릴 수 있을 것으로 관측된다. 엔비디아의 핵심 파트너인 대만 TSMC도 자체 개발한 'CoWoS' 기술을 고도화하고 있다. CoWoS는 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 첨단 패키징이다. 특히, TSMC는 기존 대비 소형화된 인터포저를 사용하는 CoWoS-L을 최신형 HBM에 적용하고 있다. 이러한 기조에 따라 계측 분야에서도 변화가 감지되고 있다. 기존 CoWoS-L에 구현된 회로의 배선폭은 2마이크로미터 이상이다. 그러나 CoWoS-L의 집적도가 높아지면서, 배선폭 역시 더 좁은 1마이크로미터 내외가 요구되고 있다. 기존 CoWoS의 회로 계측은 3D 광학 검사를 활용해 왔다. 그러나 배선폭이 1마이크로미터로 줄어들게 되면 성능의 한계로 계측이 힘들어진다. 이에 TSMC는 AFM(원자현미경) 기술을 CoWoS에 적용하는 방안을 추진 중이다. 국내 장비업체도 복수의 AFM 장비를 공급해 품질 테스트를 거치고 있는 것으로 파악된다. AFM은 탐침을 시료 표면에 원자 단위까지 접근시켜, 탐침과 표면 간의 상호작용을 통해 시료를 계측하는 장비다. 기존 광학식 대비 속도는 느리지만, 매우 미세한 수준까지 계측이 가능하다. 때문에 기존 AFM은 주로 초미세 공정과 직결된 전공정 영역에서 활용돼 왔다. TSMC가 CoWoS 패키징에 AFM을 양산 도입하는 경우, AFM의 적용처가 최첨단 패키징 분야로도 확장될 수 있을 것으로 전망된다.

2024.12.30 11:22장경윤

SFA, 유리기판 등 첨단 패키징 시장 뚫는다…"신규 장비 개발"

에스에프에이(SFA)가 최첨단 반도체 패키징 시장으로 사업 영역을 확장한다. 기존 대비 미세한 배선이 가능한 비접촉 패턴형성 장비, 차세대 반도체 소재인 글래스 기판용 레이저 장비 등을 개발해, 현재 상용화를 위한 준비에 나서고 있다. 에스에프에이는 10일 서울 여의도에서 '2024 SFA 테크 데이'를 열고 회사의 차세대 반도체 패키징용 공정 및 검사측정장비에 대해 소개했다. 이날 최교원 에스에프에이 R&D1 센터장은 첨단 패키징 공정에 적용 가능한 '3D 비접촉 패턴형성' 기술을 공개했다. 패키징 공정에서는 반도체 칩과 외부 기판이 전기적 신호를 주고받을 수 있도록 배선을 설치한다. 기존에는 와이어로 두 요소를 연결하는 '와이어 본딩'을 활용했다. 그러나 반도체가 고집적·고단화로 가면서, 배선도 와이어 본딩으로는 구현하기 힘든 얇고 촘촘한 수준(30마이크로미터 이하)이 요구되고 있다. 이에 에스에프에이는 배선을 비접촉으로 인쇄하는 기술을 개발했다. 기존 접촉식 인쇄 대비 결함 발생 가능성이 낮으며, 고속으로 대량 정밀인쇄가 가능하다는 장점이 있다. 또한 에스에프에이는 차세대 반도체 기판으로 주목받는 '글래스(유리) 코어 기판용 장비 시장 진출을 꾀하고 있다. 글래스 기판은 기존 PCB(인쇄회로기판) 소재인 플라스틱 대비 표면이 고르기 때문에 제품 신뢰성이 높다. 또한 기판 두께를 얇게 만들거나, 전력 효율성이 뛰어나 고집적 AI 반도체 시장에서 수요가 증가할 것으로 전망된다. 에스에프에이는 기존 보유한 레이저 기술을 기반으로 글래스 기판에 전극을 형성하는 TGV(유리관통전극) 공정 장비를 개발했다. 정밀한 드릴링 기술과 화학 식각 기술을 융합해, 미세 균열 없이 높은 식각비를 구현한 것이 특징이다. 글래스 싱귤레이션(절단) 장비도 개발하고 있다. 글래스 위에 형성된 미세한 필름을 먼저 제거하고, 이후 글래스를 절단해 안정성을 높였다. 최 센터장은 "3D 비접촉 패턴형성 기술은 내년 선행 장비를 개발해 2026년 시생산, 혹은 양산 설비에 대한 평가를 진행할 예정"이라며 "글래스 기판용 제조 양산 기술은 이미 디스플레이 산업에서 경험을 쌓아, 향후 반도체에서 시장 개화 시 본격적인 상용화가 가능한 상태"라고 설명했다. 에스에프에이는 이 같은 신기술의 수율 향상을 위한 검사 및 측정 기술도 개발하고 있다. 기존 이차전지 사업에 적용한 CT(컴퓨터단층촬영) 기술 기반의 반도체 검사장비, 3D 광학계를 접목한 SEM(주사전자현미경) 등이 대표적인 제품이다. 최 센터장은 "SEM 장비는 디스플레이 기업과 납품을 구체적으로 논의 중이고, 반도체 고객사와는 공동 평가를 진행 중"이라며 "고객 승인이 나면 향후 2~3년 내 양산이 가능할 것으로 전망하고 있다"고 말했다.

2024.12.10 17:00장경윤

전기안전공사, 계측기술 활용 지역상생 협력 강화

한국전기안전공사(대표 남화영)는 최근 한국폴리텍대학교 전북캠퍼스에서 계측장비 기증·무료 교정 서비스를 진행했다고 5일 밝혔다. 전기안전공사는 이날 행사를 통해 전북공업고등학교와 폴리텍대학에 디지털 다기능 계측기를 포함한 장비 58대를 기증했다. 또 각 학교 보유 장비 교정 서비스와 함께 관련 장비 원리와 사용법에 관한 교육을 진행하기도 했다. 계측장비 정확도 향상과 이용법 숙달을 통해 안정적인 실습 환경을 만들기 위해서다. 이날 행사는 전북 지역 교육기관·산업 발전을 목표로 추진됐다. 남화영 전기안전공사 사장은 “앞으로도 지역사회와의 상생협력을 강화하고, 전기안전을 위한 기술지원을 확대해 나가겠다”고 말했다.

2024.12.05 14:01주문정

두산전자 등 국내 소부장, 엔비디아 '블랙웰' 양산에 수혜 본격화

국내 소부장 기업들이 엔비디아와 주요 메모리 기업들의 AI칩 양산에 따른 대응에 분주히 나서고 있다. 두산전자의 경우 최근 AI 가속기용 부품 공급을 시작했으며, 넥스틴은 HBM용 신규 검사장비를 주요 고객사에 도입했다. 아이에스시도 내년 상반기를 목표로 HBM 검사용 부품의 상용화를 준비 중이다. 11일 업계에 따르면 국내 반도체 소재·부품·장비 기업들은 엔비디아의 '블랙웰' 시리즈 양산에 따라 본격적인 사업 확장에 나서고 있다. 두산전자는 지난달부터 블랙웰용 CCL(동박적층판) 양산에 돌입했다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재 중 하나다. 수지, 유리섬유, 충진재, 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만든다. 특히 반도체용 CCL은 기술적 난이도가 매우 높은데, 두산전자는 올해 초 블랙웰 시리즈용 CCL 단일 공급업체로 진입한 바 있다. 기존 주요 CCL 공급업체인 대만 엘리트머티리얼즈(EMC)를 제치고 얻어낸 성과다. 이후 두산전자는 지난 3분기 시제품 공급 등을 거쳐, 지난달부터 블랙웰용 CCL의 본격적인 양산을 시작했다. 업계에서는 올 4분기와 내년까지 적지 않은 매출 규모가 발생할 것으로 보고 있다. 국내 반도체 장비기업 넥스틴은 최근 주요 고객사에 HBM용 검사장비인 '크로키'를 소량 공급했다. 그동안 진행해 온 퀄(품질) 테스트를 마무리하고 정식 발주를 받았다. 크로키는 적층된 D램 사이에 형성된 미세한 크기의 범프를 계측하는 데 쓰인다. 내년에도 고객사의 12단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 양산 확대에 따라 추가 수주를 논의 중인 것으로 알려졌다. 기존 8단 제품 생산라인에 검사장비를 납품하던 캠텍, 온투이노베이션 등을 대체했다는 점에서 의의가 있다. 국내 후공정 부품기업 아이에스시도 내년 상반기 HBM용 테스트 소켓을 상용화할 수 있을 것으로 전망된다. 테스트 소켓은 패키징 공정이 끝난 칩의 양품 여부를 최종적으로 검사하는 데 활용되는 부품이다. 기존 메모리 제조기업들은 HBM에 테스트 소켓을 채택하지 않았으나, D램의 적층 수 및 세대가 향상될수록 수율이 하락한다는 문제에 직면하고 있다. 이에 12단 HBM3E부터는 테스트 부품을 양산 공정에 적용하기 위한 준비에 적극 나서고 있다.

2024.11.12 11:26장경윤

머크, 유니티SC 인수 추진…"AI 반도체 제품군 강화"

글로벌 과학기술 기업 머크가 유니티SC(Unity-SC)를 인수할 예정이라고 23일 밝혔다. 프랑스에 본사를 둔 유니티SC는 반도체 업계를 위한 계측 및 결함 검사 장비 공급업체다. 인수 금액은 1억5천500만 유로다. 향후 성과에 따라 지급액이 추가될 수 있다. 머크와 유니티SC의 기술 결합으로 글로벌 반도체 디바이스 제조를 위한 고부가가치 솔루션의 탄생이 예상된다. 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 고대역폭메모리(HBM)와 화합물 반도체의 안정성, 품질 및 비용을 개선하고 제조수율을 높이기 위해서는 계측 및 검사 솔루션이 필요하다. 계측학은 물리적 특성을 정확히 파악하기 위해 필요한 요소를 정밀하게 측정하는 과학 분야다. 계측 및 검사 솔루션은 반도체 제조의 핵심 단계며, 특히 이종 3D 최첨단 패키징 디바이스의 제조에서 매우 중요하다. 프랑스 그르노블의 몽보노 생마르탱에 본사를 둔 유니티SC는 총 직원 수는 160명으로, 그 중 70명이 연구개발직이다. 벨렌 가리호 머크 이사회 회장 겸 머크 CEO는 “유니티SC 는 차세대 반도체를 개발하는 고객을 위한 통합적 솔루션 공급업체"라며 "이번 인수를 통해 머크는 반도체 산업에서 과학 및 기술 기반 포트폴리오를 보완하고, 향후 인공지능으로 창출된 성장 기회를 활용하는 능력을 강화할 것”이라고 설명했다. 카이 베크만 머크 이사회 멤버 겸 머크 일렉트로닉스 CEO는 “제조도구 설계 및 계측이 생명과학 산업을 견인했던 것처럼, 머크에서는 3D 계측 도구가 반도체 소재 산업을 이끌 것으로 기대하고 있다"며 "우리 고객이 첨단 노드와 이종집적이라는 양쪽 기술을 통해 무어의 법칙이 계속 가능하도록 지원이 가능해질 것”이라고 강조했다. 인공지능 산업 부흥에 따라 급증하는 데이터량에 대응하기 위해, 미래의 반도체는 더 빠르고 강력하며 에너지 효율적이어야 한다. 인공지능에는 더 높은 트랜지스터 및 배선 밀도와 지연시간 단축이 요구되기에 전례없는 수준의 소재 및 아키텍처 혁신이 필요하다. 유니티SC는 첨단 패키징, 이종집적, 하이브리드 본딩, 화합물 반도체 애플리케이션 분야의 혁신기업이며, 배선 검사와 대량제조에 대한 계측을 위한 3D 광학 계측 솔루션을 제공할 수 있는 몇 안 되는 기업 중 하나다. 실제로, 대량제조 시 수율을 개선하려면 칩렛과 디바이스 등 각각의 요소에 대해 빠른 속도로 측정 및 검사가 가능해야 한다. 현재 예정되어 있는 유니티SC의 인수를 위해서는 프랑스에 위치한 작업장 평의회의 회의 및 자문이 필요하며, 규제당국의 승인 및 인수 종결 조건의 문제가 아직 남아 있다. 관련 요건을 충족할 때 올해 말까지 인수 계약이 완료될 것으로 예상된다.

2024.07.23 08:51장경윤

프랙틸리아, EUV 공정 안정성 높이기 위한 'FAME OPC' 출시

스토캐스틱 기반 분석 및 제어 솔루션 전문기업 Fractilia(프랙틸리아)는 'FAME OPC'라는 신제품을 출시한다고 12일 밝혔다. 프랙틸리아의 FAME OPC는 첨단 패터닝 공정에 사용되는 필수 기법인 광 근접 보정(OPC) 모델링 향상에 결정적인 OPC 측정 및 분석 기능들을 제공한다. FAME OPC는 모든 주사전자현미경(SEM) 장비회사의 모든 SEM 장비 모델과 호환되고, 어떠한 OPC 데이터 플로우에도 삽입할 수 있으며, 단독 제품으로 사용하거나 또는 사용자가 기존에 보유하고 있는 프랙틸리아 프레임워크에 추가 기능으로 사용할 수 있다. 프랙틸리아의 FAME 및 MetroLER 제품은 회사의 특허 기술인 FILM(Fractilia Inverse Linescan Model) 기술과 진정한 연산 계측(true computational metrology)을 결합했다. 첨단 노드에서 패터닝 오류의 가장 중요한 원인인 모든 주요 스토캐스틱 효과를 고도로 정확하고도 정밀하게 측정하는 유일하게 검증된 팹 솔루션이다. 현재 프랙틸리아는 주요 선두 칩 제조사들과 자사의 새로운 FAME OPC 제품을 활용해 OPC 데이터를 측정 및 분석하는 방안에 대해 협의 중이다. OPC는 반도체 제조에 있어서 포토마스크에 미세 에지 편차(tiny edge deviation) 및 SRAF(sub-resolution assist feature)를 사용해 웨이퍼 상에 원하는 칩 패턴의 인쇄 적성을 향상시키는 패터닝 향상 기법이다. 각각의 OPC 모델들은 게이지(gauge)라고 하는 수만 개의 피처들을 사용해서 보정된다. 이 게이지들이 정확하고도 정밀하게 측정되지 않으면 프로세스 윈도우와 수율에 부정적인 영향을 미칠 수 있다. OPC 모델을 보정하기 위해, 칩 제조사들은 테스트 마스크를 사용해 웨이퍼를 프린트한 다음, 게이지가 프린트한 것과 자신들이 설계한 것의 차이를 분석한다. 과거에는 고객들이 임계 선폭(CD)만 측정한 다음, 이를 OPC 모델에 포함시켜서 모델을 보정했다. 그러나 칩 피처 크기가 계속해서 축소되고 EUV 패터닝 도입으로 스토캐스틱 변이(stochastic variability)가 증가함에 따라, OPC 모델 보정 및 검증을 위해서 CD 측정은 더 이상 충분하지 않게 됐다. 라인 에지 거칠기(LER), 라인 폭 거칠기(LWR), 국부적 에지 배치 오차(LEPE), 국부적 CD 균일성(LCDU), 그리고 CD 측정을 모두 고려해야 한다. 미세 공정 노드가 2나노미터(nm) 이하로 내려가면서 high-NA EUV(0.55 NA EUV) 리소그래피로 이전이 예상됨에 따라 스토캐스틱 변이의 위험성은 더욱 높아졌다. 프랙틸리아의 FAME 솔루션 포트폴리오는 독자적이고 고유한 물리학에 기반한 SEM 모델링 및 데이터 분석 접근법을 사용한다. 이를 통해 SEM 이미지로부터 무작위 오차와 시스템 오차를 측정하고 제거함으로써 이미지 상에 보이는 것이 아니라 실제 웨이퍼 모습을 정확하게 측정한다. FAME은 LER, LWR, LCDU, LEPE, 스토캐스틱 결함을 포함한 모든 주요 스토캐스틱 효과를 동시에 측정할 수 있을 뿐 아니라, CD와 그 밖에 다른 거리 측정도 제공한다. FAME은 업계 최고 수준의 신호 대 잡음 에지 검출(경쟁 솔루션 대비 최대 5배에 달하는 신호 대 잡음비(SNR)) 성능을 제공하며, 각 SEM 이미지로부터 30배 이상 더 많은 데이터를 추출한다. FAME은 모든 SEM 장비회사의 모든 SEM 장비 모델과 호환된다. FAME OPC를 통해, 프랙틸리아는 OPC 모델링에 FAME의 고도로 정확한 측정 및 분석 기능을 제공하게 됐다. 사용자는 모든 측정된 게이지의 '마스터 시트'를 생성한 다음, 이를 모든 SEM 이미지 및 GDS/OASIS 파일 같은 설계 패턴과 함께 FAME OPC에 전달한다. 그러면 FAME OPC가 SEM 장비 측정에 대해서 CD 측정을 자동으로 보정하고, 각각의 프랙틸리아 '레시피' 파일을 생성하며, 각각의 게이지에 대해서 해당 SEM 이미지를 측정한 다음, 결과들을 취합해서 극히 정확한 측정과 신속한 분석을 제공한다. FAME OPC는 이 모든 과정을 완벽하게 자동화된 프로세스로 처리함으로써 엔지니어링 워크로드를 크게 줄이고, 결과를 얻고 최적화된 OPC 처치를 결정하기까지 걸리는 시간을 수십 배 단축한다.

2024.06.12 14:52장경윤

마이크로 디스플레이 업계, 연내 원자현미경 도입…수율 향상 총력

국내 주요 전자업체가 올해 초 웨어러블 기기용 LEDoS(LED on silicon; 레도스) 개발을 위한 AFM(원자현미경) 장비를 첫 발주한 것으로 파악됐다. AFM은 나노미터 수준까지 분석할 수 있는 계측 기술이다. 기존에는 대면적 패널의 샘플을 검사하는 데 쓰여 온 장비로, 올해부터는 국내 마이크로 디스플레이의 개발 가속화에도 기여할 수 있을 것으로 예상된다. 23일 업계에 따르면 국내 주요 전자업체는 레도스 기술 개발을 위해 올 하반기 AFM 장비를 도입할 계획이다. 레도스는 OLED의 뒤를 이을 차세대 디스플레이로 주목받는 '마이크로 디스플레이'의 한 종류로 분류된다. 마이크로 디스플레이는 1인치(2.54cm) 내외의 작은 크기에 수천 PPI(인치 당 픽셀 수) 수준의 높은 픽셀 집적도를 갖춘 초고해상도 디스플레이를 통칭하는 용어다. 레도스는 무기물인 발광다이오드(LED)를 기존 유리기판이 아닌 실리콘 기판 위에 증착하는 것이 가장 큰 특징이다. 실리콘 기판은 유리 대비 회로의 전자 이동 속도가 빠르다. 덕분에 패널의 응답속도를 높이거나 화질을 더 선명하게 구현하는 데 유리하다. 다만 레도스는 기판 변경 및 픽셀 집적도 향상에 따른 개발 난이도가 높다. 현재 수율 관리는 물론, 웨어러블 기기가 요구하는 고휘도 패널 구현에도 어려움을 겪고 있는 것으로 알려졌다. 이에 국내 주요 전자업체는 올해 초 레도스 패널 개발 라인에 들일 AFM 장비를 주문했다. AR(증강현실)·XR(확장현실) 등 웨어러블 기기용 패널 개발을 겨냥한 투자다. 해당 장비는 올해 하반기 중으로 설치가 완료될 예정이다. AFM은 탐침을 시료 표면에 원자 단위까지 접근시키고, 탐침과 표면 간의 상호작용을 통해 시료를 계측하는 장비다. 기존에 쓰이던 전자현미경(SEM) 대비 매우 정밀한 수 나노미터(nm) 수준의 계측이 가능하다. 그간 AFM은 국내 주요 디스플레이 제조업체들이 생산하는 대형 디스플레이 샘플의 거칠기, 단차 등을 계측하는 데 활용돼 왔다. 레도스용 라인을 위한 발주는 올해가 처음인 것으로 알려졌다. 디스플레이 업계 관계자는 "레도스, 올레도스 등 마이크로 디스플레이 개발이 당초 예상보다 어렵다보니 정밀한 계측에 대한 수요도 높아지는 추세"라며 "레도스용으로는 최소한 3천 PPI를 달성하기 위한 패널 검사에 AFM이 도입되는 것으로 안다"고 밝혔다. 한편 시장조사업체 옴디아에 따르면 AR디스플레이 시장에서 레도스 패널의 점유율은 23년 5.4%에서 24년 12.6%, 25년 27.1%, 26년 45.6%으로 급성장할 전망이다.

2024.04.22 15:39장경윤

AMAT, 삼성·인텔 등 초미세공정 공략…"2나노서 검증 중"

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 삼성전자, 인텔 등 고객사의 반도체 초미세공정 개발을 위한 혁신 솔루션을 공개했다. 최신 제품의 경우 2나노미터(nm) 공정에서 검증을 진행 중으로, 회사는 올해 및 내년에 강력한 매출 성장을 이뤄낼 것으로 자신했다. 4일 AMAT코리아는 경기 성남 소재의 본사에서 패터닝 솔루션 미디어 라운드테이블을 개최했다. AMAT는 이번 간담회를 통해 옹스트롬(Angstrom; 1A=0.1나노미터) 시대를 위한 첨단 반도체 기술 4종을 소개했다. 현재 삼성전자·TSMC·인텔과 같은 주요 반도체 기업들은 2나노 공정 상용화를 준비하는 등, 옹스트롬의 영역 진입을 위한 치열한 기술 경쟁을 벌이고 있다. 이에 AMAT는 초미세 공정을 위한 첨단 패터닝 솔루션을 개발해 왔다. 패터닝은 반도체 웨이퍼에 회로를 새기기 위한 공정으로 증착, 노광, 식각 등 다양한 과정을 거친다. 대표적인 솔루션은 AMAT가 지난해 발표한 '스컬프타(Sclupta)'다. 스컬프타는 최첨단 EUV(극자외선) 및 High-NA EUV 노광 공정에 적용할 수 있는 패터닝 시스템으로, 싱글 패터닝 이후 패턴을 원하는 방향으로 늘려 소자 간 간격을 줄이고 패턴 밀도를 높일 수 있다. 이를 활용하면 반도체 제조업체들은 패터닝을 두 번 진행하지 않고도 원하는 회로를 새길 수 있게 된다. 패터닝 공정이 줄어들면 비용 및 생산 효율성이 증대되고, 공정 복잡성이 줄어들기 때문에 수율 안정화에도 유리하다. 현재 스컬프타는 삼성전자 4나노 공정, 인텔의 최신 공정 등에 도입되고 있다. 이길용 AMAT코리아 기술마케팅 및 전략프로그램 총괄은 "현재 스컬프타는 고객사의 EUV 공정에 쓰이고 있으며, High-NA EUV 기술이 도입되는 시점에서도 연계 적용될 것"이라며 "스컬프타 매출이 올해 2억 달러, 내년에는 5억 달러로 성장할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 나아가 AMAT는 올해 스컬프타에 '브릿지 결함'을 제거할 수 있는 기능을 추가했다. 브릿지 결함은 회로 간 간격이 너무 좁아 서로 붙게 되는 문제다. AMAT는 현재 최선단 파운드리 고객사의 2나노 공정에서 평가를 진행하고 있다. 또한 AMAT는 동일 챔버에서 증착·식각을 모두 지원하는 'Sym3 Y 매그넘' 식각 시스템을 공개했다. 해당 기술은 식각 과정에서 EUV 회로 표면을 더 매끄럽게 만들어, 수율 및 전력 효율성을 높인다. 일례로, Sym3 Y 매그넘을 AMAT의 또 다른 신규 솔루션인 '프로듀서 XP 파이오니어 CVD' 패터닝 필름과 결합 시, 라인 표면 거칠기를 25%가량 개선할 수 있는 것으로 나타났다. 해당 필름은 패턴 형태의 균일도를 높이는 데 기여한다. 현재 Sym3 Y 매그넘, 프로듀서 XP 파이오니어 CVD 패터닝 필름은 주요 고객사의 EUV D램 공정에서 활용되고 있다. 이외에도 AMAT는 첨단 전자빔(eBeam) 계측 시스템인 '아셀타'를 공개했다. 아셀타는 노이즈 발생이 두드러지는 초미세공정 회로 계측에서도 선명한 이미지를 구현해, 패턴이 얼마나 의도대로 구현됐는 지 파악할 수 있게 만들어 준다. 박광선 AMAT코리아 대표는 "최근 고객사들이 2나노, 1나노 등의 기술을 발표하고 있는데, EUV를 실제로 잘 구현하기 위해서는 여러 공정 기술이 필요하다"며 "AMAT는 10여년 전부터 이에 대응하기 위한 준비를 해 왔고, 매년 많은 투자를 해오고 있다"고 강조했다.

2024.04.04 14:24장경윤

훈민솔루션, 연마면 품질 자동 검사시스템 노르웨이에 수출

소부장 전문 벤처기업 훈민솔루션은 TIPA(중소기업기술정보진흥원) 연구개발지원으로 개발성공한 '마이크로미터(㎛) 단위 연마면 품질 자동 검사시스템(FAIS)'을 지난해 폴란드에 이어 지난달 노르웨이 FOSS사에 공급했다고 23일 밝혔다. AI 머신비전과 로봇 자동화 기술을 적용한 FAIS는 9um에서 2.5mm 정도 연마면의 품질을 um 단위로 검사해, 제품의 양/불량 여부 판단 및 검사결과를 데이터화 하는 자동 검사 솔루션 제품이다. 오석호 대표는 2020년 TIPA 연구개발지원으로 제품 개발에 성공해 일본 SEIKOH GIKEN사와 글로벌 협력계약을 체결했다. 이후 고 배율 확대 이미지 검사의 신뢰성과 안정성 향상, 액체렌즈를 적용해 검사속도 개선, MTP/MPO 커넥터 단면 검사기능 등 지속적인 성능향상과 기능개선을 진행했다. 그 결과 유럽, 미국 및 일본 시장에서 실증적 성능을 인정받았으며, 지난해 폴란드에 이어 올해 1월 노르웨이 수출∙공급하는데 성과를 거뒀다. 회사는 향후 독일, 이탈리아, 불가리아 등에 추가 수출을 진행할 예정이다. 오석호 대표는 "지속적인 연구개발로 마이크로LED, 반도체 웨이퍼 등의 품질검사 기능과 용접면 품질검사, 3D 표면 품질검사 등 다양한 산업분야에서 활용이 가능한 차세대 FAIS 제품을 출시하는 것이 목표"라고 밝혔다. 훈민솔루션은 측정기 개발을 시작으로 AI 이미지 분석 및 로봇자동화 모션컨트롤 등 다양한 기술분야로 사업영역을 확대하고 있는 소재,부품,장비 전문기업이다.

2024.02.23 15:50장경윤

디노티시아·코셈, AI 전자현미경 솔루션 개발 협약 체결

인공지능 시스템 전문기업 디노티시아는 대한민국 전자현미경 전문기업 코셈과 지난 16일 AI 기술을 접목한 전자현미경 개발과 사업화를 위한 업무 협약(MoU)을 체결했다고 20일 밝혔다. 양사는 2023년부터 AI 기술을 전자현미경에 적용해 촬영 시간 단축 및 영상 품질 개선을 목표로 공동 연구를 진행해왔다. 이번 협약은 그간의 PoC(개념증명) 결과를 바탕으로 기술 제품화와 지속적인 연구 협력을 공식화한 것이다. 전자현미경은 전통적인 계측장비 제품으로 극도의 정확성을 요구한다. 반면 인공지능은 급격한 기술 발전에도 불구하고 아직까지 인간이 이해하지 못하는 오류 가능성을 내포하고 있다. 또한 문제 발생시 원인파악이 어려운 단점을 가지고 있어 고도의 정밀성을 요구하는 산업계에는 인공지능을 적용하기 어려웠다. 그러나 이번 협력을 통해 인공지능과 전자현미경 분야 최고의 기술을 가진 양사가 어려움을 극복하고 혁신적인 제품을 내놓을 기반을 마련했으며, 연내 상용제품을 출시하기로 협약했다. 전자현미경은 기초과학이 발전한 일본, 독일 등이 시장을 장악하고 있는 산업으로 후발 주자가 따라가기 어려운 분야다. 다만 양사는 인공지능이라는 새로운 기술의 접목으로 지금까지의 전자현미경 기술 패러다임을 완전히 바꿀 수 있다고 확신하고, 이를 통해 시장 판도를 뒤집을 목표를 가지고 있다. 물리학과 인공지능이 결합해 계측 시간을 단축하고 정확도를 높일 뿐 아니,라 다양한 부가 기능을 제공하는 등 새로운 가치를 창조할 수 있는 분야가 바로 전자현미경이 될 것이라 내다보고 있다. 디노티시아는 다양한 서비스 분야에 인공지능, 특히 LLM(거대언어모델) 솔루션을 제공하는 기업이다. 최적의 온디바이스 AI 시스템 및 솔루션을 제공한다. GPU 및 NPU를 활용한 인공지능 하드웨어 시스템부터 인공지능 연산을 최적화한 소프트웨어 프레임워크, 그리고 인공지능 알고리즘까지 수직 최적화를 통해 고성능, 고효율 솔루션을 고객에게 제공한다. 코셈은 오는 23일 코스닥 상장을 앞둔 전자현미경 전문회사로 전세계 40개국에 매출의 70% 이상을 수출하는 기업이다. 코셈은 본 기술을 기반으로 인공지능 전자현미경을 개발하여 세계시장에 내놓을 계획이다. 정무경 디노티시아 대표는 "이번 협력을 통해 전자현미경 분야에서 인공지능 기술의 새로운 가능성을 열고, 시장에서의 리더십을 확립할 것"이라며 "양사의 기술력과 혁신을 바탕으로 한국의 전자현미경 산업이 세계적인 경쟁력을 갖출 수 있을 것으로 기대한다"고 밝혔다.

2024.02.20 09:47장경윤

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