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더벤처스, 스마트양식 스타트업 '아가비타'에 시드 투자

초기 스타트업 전문 투자사 더벤처스(대표 김철우)는 비전AI 기반 스마트양식 기업인 아가비타에 시드 투자를 집행했다고 3일 밝혔다. 아가비타는 최소 인력으로도 고부가 어종을 안정적으로 양식할 수 있는 AI 기반 전 주기 운영체계를 구축하는 기업이다. 산업화 난도가 높은 참다랑어 양식을 첫 프로젝트로 설정하고 기술 적용 가능성을 검증하고 있다. 최근 국내 양식 산업은 어촌 인구 감소와 기후 변화, 수온 상승, 새로운 질병 확산 등으로 운영 리스크가 커지고 있다. 일부 양식장에서는 집단 폐사가 발생하는 등 생산성과 안전성 확보가 시급한 과제로 떠오르고 있어, 운영 체계를 표준화하고 위험 요인을 사전에 감지할 수 있는 데이터 기반 기술 요구가 확대되고 있다. 아가비타는 물 밖으로 꺼내지 않고 어류의 개체 수와 크기, 움직임, 행동 패턴을 실시간으로 파악하는 비접촉 비전 AI 기술을 개발했다. 이 기술을 기반으로 성장 예측과 이상 행동 감지 기능을 고도화하며 스마트양식 알고리즘을 발전시키고 있다. 이와 같은 전 주기 데이터 기반 운영체계는 기존 방식으로는 안정적인 양식이 어려웠던 고부가 어종의 생산성을 높일 수 있는 핵심 인프라로 주목받고 있다. 이번 투자금은 양식 어류 실증 양식장 설비 구축과 비전 AI 기반 계측 및 행동 예측 모델 고도화, 스마트양식 데이터 표준화 연구, 일본과 호주 등 양식 선진국 진출 준비에 활용될 예정이다. 또 아가비타는 글로벌 실증 사례 확보를 통해 국가 단위 컨소시엄 협업과 산업 표준 확산까지 추진한다는 계획이다. 김철우 더벤처스 대표는 “아가비타는 참다랑어처럼 산업화 난도가 높은 고부가 어종의 양식 과정에서 필요한 계측과 운영 체계를 기술로 구현한 팀”이라며 “전 주기 통합 양식 운영체계는 글로벌에서도 드문 구조로 스마트양식 분야 경쟁력이 충분하다고 판단한다”고 말했다. 김기석 아가비타 대표는 “물 밖으로 꺼내지 않고 개체 정보를 확보하는 비접촉 계측 기술은 양식 산업의 구조 변화를 가능하게 하는 핵심 기술”이라면서 “전 주기 운영체계를 기반으로 스마트양식 기술을 글로벌 표준으로 확산시키겠다”고 밝혔다.

2025.12.03 15:27백봉삼

AMAT, 최첨단 하이브리드 본딩 시스템 앞세워 로직·HBM 시장 공략

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 최첨단 하이브리드 본딩 시스템으로 AI 반도체 시장 공략에 나섰다. 해당 시스템은 본딩 공정에 필요한 주요 공정을 단일로 통합해, 생산성 및 효율을 10배 이상 끌어 올린 것이 특징이다. 향후에는 HBM(고대역폭메모리) 분야에도 적용하는 것을 목표로 하고 있다. 어플라이드머티어리얼즈코리아는 26일 서울 인터컨티넨탈 파르나스에서 기자간담회를 열고 회사의 최첨단 하이브리드 본딩 시스템에 대해 이같이 밝혔다. 통합 시스템으로 본딩 시간 대폭 감소…로직 넘어 HBM 적용 목표 어플라이드는 이번 간담회를 통해 최첨단 전공정 및 후공정, 계측용 신규 장비를 발표했다. 3종 장비 모두 AI 산업을 위한 고성능 로직·메모리 반도체 제조 공정을 타겟으로 한다. 가장 먼저 소개된 '키넥스(Kinex)' 본딩 시스템은 업계 최초의 D2W(다이-투-웨이퍼) 하이브리드 본더 통합 시스템이다. 하이브리드 본딩은 기존 칩 연결에 필요한 미세한 범프(Bump)를 제거하고, 칩과 칩을 직접 접합해 패키징 성능 및 밀도를 높이는 기술이다. 현재 최첨단 파운드리 공정에 적용되고 있으며, 향후에는 HBM(고대역폭메모리)용 본딩 공정에서도 상용화될 것으로 기대된다. 어플라이드는 주요 반도체 후공정 장비기업 베시(Besi)와 협력해, 하이브리드 본딩 공정의 핵심 단계를 하나의 시스템으로 통합했다. 투입된 웨이퍼의 세정 및 표면 활성화, 칩 정렬, 어닐링 등을 거쳐 실제 하이브리드 본딩이 진행되는 전 과정을 수행한다. 허영 어플라이드 하이브리드 본딩 기술 디렉터는 "키넥스는 본딩에 필요한 6가지 공정을 단일 시스템에 통합해, 각 장비를 개별적으로 두는 구조 대비 생산성 및 효율성을 높일 수 있다"며 "키넥스 시스템을 통한 본딩 공정의 소요 시간은 1시간으로, 10시간 이상이 필요했던 기존 구조 대비 시간을 대폭 줄일 수 있다"고 설명했다. 현재 키넥스 시스템은 다수의 고객사에 도입되고 있다. 로직 분야에서는 양산 적용됐으며, 메모리 분야에서는 개발 단에서 장비가 운용되고 있는 것으로 관측된다. 최첨단 증착, 전자빔 계측 시스템도 개발 또한 어플라이드는 GAA(게이트-올-어라운드) 공정을 위한 '센투라 엑스테라(Centura Xtera)' 증착 시스템을 공개했다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 삼성전자 등 주요 파운드리 기업이 3나노미터(nm) 이하 공정부터 적용하기 시작했다. 해당 증착 시스템은 통합 선세정(Pre-clean) 및 식각 공정을 포함한 저용량 챔버 구조를 갖췄다. 덕분에 기존 증착 대비 가스 사용량을 50% 줄이면서도 공백(Void) 없이 GAA 트랜지스터를 형성한다. 함께 발표된 '프로비전(PROVision) 10'은 GAA 공정을 적용한 첨단 로직 칩은 물론, 차세대 D램과 3D 낸드 등에 적용할 수 있는 전자빔 계측 시스템이다. 업계 최초로 냉전계 방출(CFE) 기술을 적용해 기존 열전계 방출(TFE) 대비 나노미터(nm) 단의 이미지 해상도를 최대 50% 높인다. 이미징 속도도 최대 10배 빠르다. 엑스테라 및 프로비전 시스템은 최첨단 로직 및 메모리 고객사 채택되고 있다. 박광선 어플라이드 대표는 "AI 산업의 발달로 고성능 반도체에 대한 수요가 증가하면서, 최첨단 파운드리 및 패키징 기술들이 떠오르고 있다"며 "어플라이드는 관련 분야에서 강력한 솔루션을 제공하고 있어, 내년 뿐만이 아니라 향후에도 경쟁력을 발휘할 것"이라고 말했다.

2025.11.26 13:40장경윤

우프틱스, 신규 '페멧' 반도체 웨이퍼 계측 시스템 출시

반도체 파면 위상 이미징(WFPI) 계측 전문기업 우프틱스(Wooptix)는 페멧(Phemet) 계측 시스템을 새롭게 출시했다고 20일 밝혔다. 페멧은 반도체 웨이퍼의 형상과 기하구조를 나노미터 이하의 분해능으로 극도로 정밀하면서도 초고속으로 측정할 수 있다. 우프틱스는 새로운 페멧 시스템을 11월 18일부터 21일까지 독일 뮌헨에서 열리는 세미콘 유로파(SEMICON Europa)에서 선보일 예정이다. 완전 자동화된 페멧 계측 시스템은 전체 실리콘 웨이퍼를 단일 이미지로 측정해 웨이퍼의 형상과 나노토포그래피는 물론 휨, 뒤틀림, 기타 맞춤형 파라미터들을 포착한다. 이 시스템은 블랭크, 패턴화 또는 본딩된 웨이퍼를 측정할 수 있는 다목적 계측장비다. 페멧은 소음이 적고, 진동에 대한 내성을 갖추고 있어 측정의 정확도를 향상시킨다. 팹 운용 및 수율을 담당하는 엔지니어는 이 시스템의 원시 데이터를 활용해 정보의 이력을 추적함으로써 오버레이 오차 및 기타 결함의 원인을 정확히 파악하고 수율을 개선할 수 있다. 우프틱스는 페멧에 독자적인 파면 위상 이미징(WFPI) 기술을 적용해 웨이퍼의 빛 분포를 포착하고 자체 알고리즘을 사용해 위상 맵을 구축한다. WFPI 기술은 웨이퍼의 전체 지형도(topography)와 뒤틀림을 포함한 시료의 상세 정보를 담은 서브나노미터 분해능의 파면 위상 맵을 신속하게 획득할 수 있으며, 4700 x 4700 픽셀의 초고분해능을 제공한다. 호세 마누엘 라모스 우프틱스 CEO는 “단일 이미지에서 서브나노미터 분해능으로 1천600만 개 이상의 데이터 포인트를 초고속으로 포착하는 페멧 시스템의 능력은 반도체 계측 분야에 있어서 새로운 기준을 제시한다"며 "이 시스템은 하이브리드 본딩, 후면 전원 공급 로직 아키텍처, 차세대 3D 낸드 및 고대역폭 메모리(HBM)의 대규모 인라인 측정에 특히 유용하다”고 말했다. 반도체 업계 정보 플랫폼 테크인사이츠에 따르면, 반도체 제조는 점점 더 작은 기하학적 구조, 3D 집적, 보다 엄격한 공정 허용 오차를 추구하는 방향으로 나아가고 있다. 이에 보다 정확한 웨이퍼 형상 및 평탄도 측정이 갈수록 더 중요해지고 있다. 우프틱스의 라모스 CEO는 “우리는 메모리 및 로직 반도체 업계 티어 1 고객사들과 함께 새로운 페멧 시스템을 테스트했으며 그 결과는 놀라웠다"며 "곧 다수의 주요 고객사에 페멧 시스템을 공급해 양산에 활용할 수 있기를 기대한다”고 밝혔다.

2025.11.20 10:52장경윤

건국대, 글로벌 차세대 헬리콥터 기술 R&D서 '리더십' 발휘

건국대학교 항공우주모빌리티공학과 연구팀(연구책임자 정성남 교수)이 독일항공우주센터(DLR)·미국항공우주국(NASA)·프랑스항공우주연구소(ONERA)·일본항공우주연구개발기구(JAXA)·한국항공우주연구원(KARI) 등 세계 주요 연구기관이 참여한 국제 컨소시엄 과제 'STAR(Smart Twisting Active Rotor)'의 풍동시험을 성공적으로 완료했다고 18일 밝혔다. 이번 시험은 2009년 5월부터 2025년 10월까지 진행된 장기 공동연구 핵심 성과로, 네덜란드 마크네스에 있는 독일·네덜란드 합작 군사 연구시설 DNW(German-Dutch Wind Tunnel)에서 수행됐다. STAR는 헬리콥터 로터의 소음과 진동을 획기적으로 저감하기 위한 '능동 비틀림(Active Twist)' 개념을 실제 로터 시스템에 구현해 그 효용성을 검증하기 위한 국제 공동연구 프로젝트다. 이 과제는 2007년 당시 건국대 지능형운행체연구원(INVEST) 원장으로 재직한 유영훈 교수의 제안으로 출범했다. 초기에는 HART III(Higher-harmonic Aeroacoustic Rotor Test III)로 불리다가 이전의 HART Ⅱ 프로그램과 대비한 능동 로터 작동의 차이점을 고려해 STAR로 명칭이 변경됐다. 연구는 애초 2013년 풍동시험을 목표로 추진됐으나, 능동 작동기 재료와 설계상 문제점, 회전시험기 파손, 코로나19 팬데믹 등으로 일정이 지연됐다. 이후 각국 연구진의 기술 협력과 장기간 준비 끝에 올해 10월 시험을 수행하게 됐다. STAR 풍동시험에서는 정지·전진 비행 조건을 포함해 1천개 이상의 데이터 포인트를 확보했다. 능동 로터 작동을 통해 기존 보다 약 4dB의 소음과 진동 저감효과를 확인했다. 실험에는 로터 블레이드 표면 압력 및 구조하중 계측을 위한 표면 압력센서와 스트레인게이지 센서, 광학식 3차원 블레이드 변위, 6분력 허브 하중 측정과 레이저(LLS)를 이용한 로터 유동장 계측, 블레이드 표면 천이 영역 관찰을 위한 유동 측정 등 고정밀 측정 기술이 활용됐다. 김영진 석박사통합과정생(항공우주모빌리티공학과)을 포함한 건국대 연구팀은 시험기간 네덜란드 현지에 상주하며 로터 압력센서 데이터 분석, 능동 작동 조건 검증, 다중조화 입력 프로파일 제공 등 핵심 업무를 ONERA·JAXA·KARI 등과 공동으로 수행했다. 특히, 정성남 교수 연구팀은 시험에 사용된 블레이드의 구조 물성 계측 연구를 주도했으며, 독일 DLR 연구진과 공동으로 데이터를 분석해 STAR 컨소시엄 전체가 활용할 수 있는 고유 물성 시험 결과를 공개적으로 배포했다. 연구 성과는 건국대 장세훈 박사과정생이 제1저자로 참여한 논문으로 제출돼, 미국항공우주학회(AIAA)에서 발간하는 SCI급 학술지에 게재 승인을 받았다. 정성남 교수는 “이번 국제공동시험을 통해 확보된 대규모 고정밀 풍동시험 데이터베이스는 향후 회전익기 소음·진동 저감 연구의 핵심 자료로 활용될 것”이라며 “건국대 항공우주모빌리티공학과 대학원생들이 이번처럼 글로벌 연구 현장에 직접 참여하고 유수의 해외기관들과의 상호 협력하에 공동의 성과를 창출한 의미 있는 경험이 향후 회전익기 관련 연구 성과의 국제화 및 본교의 국내외적 위상 제고에 크게 기여할 것”라고 밝혔다.

2025.11.18 18:14주문정

SK하이닉스, 올해 기술혁신기업에 아이엠티·넥센서 선정

SK하이닉스는 지난 22일 이천 본사에서 기술혁신기업 8기 협약식 및 7기 성과 공유회를 가졌다고 25일 밝혔다. 이날 행사에는 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장, 김영식 양산총괄 부사장, 차선용 미래기술연구원담당 부사장, 김성한 구매담당 부사장을 비롯해 7~8기 기술혁신기업 6개사 대표가 참석했다. '기술혁신기업'은 SK하이닉스가 반도체 소재·부품·장비 분야에서 국산화 잠재력이 높은 협력사를 선정해 집중 육성하는 동반성장 프로그램이다. 이 제도가 2017년 처음 도입된 이래, 지금까지 18개 기업이 선정됐고 그 중에서 14개 기업은 협약 종료 후에도 SK하이닉스와 활발히 협업을 이어오고 있다. 기술혁신기업에 선정된 기업들은 최대 3년간 ▲SK하이닉스와 공동 기술개발 ▲기술개발 자금 무이자 대출 지원 ▲경영컨설팅 등의 혜택을 제공받게 된다. 이번에 선정된 8기 기술혁신기업은 총 2개사로, 그중 아이엠티는 '웨이퍼 워피지 제어 장비 개발'을 과제로 수행할 예정이며, 넥센서는 '웨이퍼 및 칩 와피지 측정 장비 개발'을 진행하게 된다. 워피지 측정 및 제어 기술은 점점 미세화되는 반도체 공정의 불량률을 줄이기 위해 꼭 필요한 기술이다. 이번 협업을 통해 SK하이닉스는 해당 기술의 해외 의존도를 낮추고 국산화 비중을 한층 높일 것으로 기대하고 있다. 이어 SK하이닉스는 지난 7기 업체들(4개사)과 함께 한 자리에서 아이에스티이가 성공한 'CVD(화학기상증착) 장비 국산화'와 솔브레인에스엘디가 이뤄낸 '프로브카드(테스트장치) 국산화 및 고도화' 사례를 공유했다. 또한 현재 진행 중인 와이씨켐의 '차세대 슬러리(연마제) 개발'과 코비스테크놀로지의 '하이브리드 웨이퍼 계측 장비 개발'에 대해서도 중간 점검의 시간을 가졌다고 회사는 설명했다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 “기술혁신기업과의 공동 개발을 통해 지속적으로 의미 있는 성과가 창출되면서, 함께 구축한 협력 모델의 실질적인 효과가 입증됐다”며 “더 깊은 기술적 협업을 통해 SK하이닉스가 지금의 1등을 넘어 업계 리더로서의 입지를 강화하고, 협력사들도 더욱더 발전하고 성장할 수 있는 미래를 만들어가길 바란다”고 말했다.

2025.08.25 10:41장경윤

인피니티시마, ASML 등 협력사와 계측 성능 고도화 프로젝트 착수

인피니티시마는 ASML을 비롯한 파트너사들과 함께 3년에 걸친 공동 개발 프로젝트에 착수한다고 23일 밝혔다. 이번 프로젝트에서 'Metron3D' 300mm 인라인 웨이퍼 계측 시스템은 하이브리드 본딩, 고개구율(high-NA) EUV 리소그래피, 그리고 상보성 전계효과 트랜지스터(CFET)와 같은 차세대 3D 로직 반도체 구조 등 첨단 애플리케이션을 위한 계측 솔루션을 최적화하고 탐색하는 데 활용될 예정이다. 이 프로젝트는 인피니티시마의 RPM(Rapid Probe Microscope) 기술과 각 파트너사의 전문 역량을 결합해 고속 이미징, 간섭계 수준의 정밀도, 그리고 깊이 있는 3차원(3D) 표면 분석을 가능하게 하는 것이 목표다. 이를 통해 관련 업계가 고속, 대량 생산 환경에서도 소자 전 구조에 걸쳐 정밀한 3D 계측 데이터를 확보해야 하는 시급한 요구에 대응할 수 있을 것으로 기대된다. 이번 프로젝트의 일환으로, 인피니티시마는 나노일렉트로닉스 및 디지털 기술 분야의 세계적인 연구·혁신 허브인 imec에 장비를 설치할 예정이다. 해당 시스템은 ASML을 포함한 파트너사들이 차세대 디바이스 개발을 가속화하고, high-NA EUV 레지스트의 이미징 특성 분석 및 기술 개발을 지속하는 데 활용된다. 인피니티시마는 imec과의 긴밀한 협력을 통해 새로운 장비 기능을 개발 및 향상해 나갈 계획이다. 이번 협력은 미래형 반도체 디바이스 제조를 위한 핵심 기술인 진정한 3D 공정 제어 구현을 목표로 하고 있다. 인피니티시마와 imec의 파트너십은 인피니티시마의 특허 받은 RPM 기술을 활용한 팁 유도 나노스케일 단층 촬영 감지 기능의 연구 및 고장 분석 분야에 대한 적용 프로젝트로 2021년에 처음 시작됐다. 이번에 새롭게 시작한 협력은 인피니티시마와 imec 간 파트너십을 고속 인라인 생산 계측 분야로 확장하는 것으로, 나노미터 이하 수준의 특성과 점점 더 복잡해지는 3D 구조에 대한 반도체 업계의 정밀 검사 및 계측 요구에 대응하기 위한 것이다. 피터 젠킨스 인피니티시마 회장 겸 CEO는 “imec과의 기존 협력을 확장해 차세대 반도체 공정의 핵심 단계에서 직면하는 중요한 계측 과제들을 지원하게 되어 매우 기쁘다”고 밝혔다.

2025.07.23 13:25장경윤

EUV 공정서 수천억 손실 막는다...반도체 '톱5' 중 4곳이 쓴다는 '이것'

반도체 공정이 2나노미터(nm) 수준까지 미세화되면서, 기존 공정 제어로는 해결할 수 없는 '스토캐스틱(Stochasitcs)' 문제가 대두되고 있다. 해당 오류는 EUV(극자외선) 공정 팹(Fab) 당 수천억원 규모의 수율 손실을 일으킬 수 있는 것으로 알려졌다. 미국 소프트웨어 기업 프랙틸리아는 독자 알고리즘을 기반으로 스토캐스틱 문제를 해결할 수 있는 솔루션을 보유하고 있다. 실제로 현재 상위 5대 반도체 기업 중 4곳이 프랙틸리아의 솔루션을 도입한 상황이다. High-NA(고개구수) EUV 등 차세대 공정에도 이미 활용되고 있다. 프랙틸리아는 16일 국내에서 기자간담회를 열고 반도체 수율 혁신을 위한 기술 로드맵을 발표했다. 스토캐스틱 못 잡으면 EUV 공정서 '수천억원' 손실 스토캐스틱은 원자 수준의 미세한 패터닝 오류를 뜻한다. 노광 공정(반도체에 회로를 새기는 공정)에 활용되는 광자·감광액(PR) 등 여러 소재를 완벽하게 정밀 제어할 수 없기 때문에, 실제 양산 과정에서 무작위적으로 발생하게 된다. 스토캐스틱은 특히 EUV 등 초미세 공정에서 심각한 문제로 떠오르고 있다. 반도체 회로 선폭이 최소 3~2나노미터까지 줄어들면서, 미세한 결함으로도 반도체 수율이 저하되는 현상이 대두됐기 때문이다. 이로 인해 팹당 수천억원 규모의 수율 손실, 초미세 공정 전환의 지연 등이 발생하고 있다는 게 프랙틸리아의 입장이다. 에드웨드 샤리에 프랙틸리아 최고경영자(CEO)는 "연구개발 단계에서는 최소 12나노의 피처(웨이퍼 상의 미세한 구조물) 구현이 가능하나, 실제 양산에서는 보통 16~18나노 수준의 피처만 안정적으로 생산할 수 있어 스토캐스틱의 해상도 격차 문제가 발생하게 된다"며 "만약 스토캐스틱을 줄이고자 피처 사이즈를 키우면, 칩 면적이 2배까지 증가해 제품 생산성이 떨어지게 된다"고 설명했다. 독자 알고리즘으로 스토캐스틱 정밀 측정 이에 프랙틸리아는 주사전자현미경(SEM) 이미지에서 고정밀 데이터를 추출해 스토캐스틱을 정확히 측정할 수 있는 소프트웨어 'FAME(Fractilia Inverse Linescan Model)를 개발해냈다. 일반 SEM은 노이즈(잡음) 현상이 발생해, 정밀한 이미지를 얻을 수 없다는 단점이 있다. 예를 들어 SEM 이미지 상에 검은 반점이 보이는 경우 이것이 실제 패터닝 오류인지, SEM에서 발생한 노이즈인지 구분하기가 어렵다. 반면 프랙틸리아의 FAME은 SEM 이미지에서 고정밀 데이터를 추출하는 물리 기반 알고리즘을 활용해, 실제 피처(웨이퍼 상의 미세한 구조물)와 노이즈를 정확히 구분 및 제거할 수 있다. 해당 알고리즘은 프랙틸리아의 독자적인 특허 기술이다. 이를 통해 반도체 제조업체들은 보다 정확한 공정 진단 및 개선이 가능해진다. 상위 5대 반도체 기업 중 4곳 채택…"High-NA EUV서도 활용" 이 같은 장점 덕분에, 프랙틸리아의 FAME 솔루션은 상위 5대 반도체 소자업체 중 4곳, 5대 부품업체 중 4곳, 12개 이상의 감광액 제조사, 유럽 주요 반도체연구소인 아이멕(Imec)에 도입되고 있다. 구체적인 고객사 명을 밝히지는 않았으나, 국내 반도체 기업들과도 긴밀한 협의를 진행 중인 것으로 관측된다. 현재 국내 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들은 EUV를 활용해 첨단 시스템반도체 및 메모리반도체를 제조하고 있다. 향후 High-NA EUV가 도입되는 시점에서 프랙틸리아 솔루션의 중요도는 더욱 높아질 전망이다. High-NA EUV는 EUV에서 성능을 한 차례 더 끌어 올린 기술이다. NA는 렌즈 수차로, 해당 수치를 높일 수록 해상력이 향상된다. 기존 EUV의 렌즈 수차는 0.33로, High-NA EUV는 0.55로 더 높다. 덕분에 High-NA EUV는 2나노 이하의 차세대 파운드리 공정에 적용될 것으로 기대되고 있다. 크리스 맥 프랙틸리아 최고기술책임자(CTO)는 "스토캐스틱은 High-NA EUV에서 더 중대한 문제가 될 수 있다"며 "해당 기술을 도입하려는 고객사들이 프랙틸리아의 솔루션에 많은 관심을 가지고 있고, 실제로 이를 도입해 활용 중"이라고 말했다.

2025.07.16 15:38장경윤

인피니티시마, SK하이닉스 D램 공정에 첨단 계측장비 공급

인피니티시마(Infinitesima)는 SK하이닉스 양산 라인에 '메트론(Metron) 3D' 300mm 인라인(in-line) 웨이퍼 계측 시스템을 공급했다고 9일 밝혔다. 메트론 3D는 SK하이닉스의 차세대 메모리 디바이스 제조에 필수적인 서브 나노미터 정확도의 3차원(3D) 공정 제어를 제공한다. 이번 SK하이닉스의 양산 라인 적용은 여러 공정 단계에 대한 시스템 특성화 작업을 포함한 광범위한 평가를 거친 후 이루어졌다. 최영현 SK하이닉스 DMI(결함 분석, 계측 및 검사 기술) 담당 선임(Head of DMI)은 “나노미터 수준에서의 3차원 공정 제어는 첨단 D램 공정에서 고수율을 보장하는 데 있어서 점점 더 중요해지고 있다"며 "인피니티시마의 메트론 3D는 대량양산(HVM) 구현에 필요한 비용 효율성을 갖춘 우수한 서브 나노미터 3D 계측 성능을 입증했다”고 말했다. 메트론 3D는 통상적인 원자현미경(AFM) 처리량보다 10배에서 100배의 AFM 계측 능력을 제공하는 인피니티시마 고유의 RPMTM(Rapid Probe MicroscopeTM) 기술을 특징으로 한다. 또한 이 시스템은 완전 자동화된 웨이퍼, 데이터, 프로브 핸들링 기능을 지원해 반도체 디바이스의 인라인 대량 생산에 최적화돼 있다. 이 계측 솔루션에 대한 투자는 SK하이닉스가 컴퓨터 메모리의 개발 및 제조 분야에서 기술 리더십을 유지하기 위해 얼마나 노력하고 있는지를 잘 보여준다. 피터 젠킨스 인피니티시마 회장 겸 CEO는 “SK하이닉스와 협력하게 되어 매우 기쁘다"며 "SK하이닉스의 지원과 지도 덕분에 우리 메트론 3D 시스템이 신속히 품질 평가를 마치고 대량 양산에 채택될 수 있었다”고 밝혔다.

2025.07.09 13:24장경윤

넥스틴, HBM용 검사장비 추가 수주…SK하이닉스와 협력 강화

국내 검사장비 기업 넥스틴이 최근 SK하이닉스로부터 최첨단 HBM(고대역폭메모리) 검사장비에 대한 추가 수주를 받은 것으로 파악됐다. 이 회사는 지난 4월 첫 양산용 장비 공급을 확정지은 이래로 매월 꾸준히 공급 계약을 성사시키고 있다. HBM의 안정적인 수율 확보가 중요해진 만큼, 관련 검사장비의 수요도 증가하고 있는 것으로 풀이된다. 4일 업계에 따르면 넥스틴은 이달 초 SK하이닉스와 HBM용 검사장비 '크로키'에 대한 공급 계약을 체결했다. 규모는 수십억원대로 추산된다. 크로키는 넥스틴이 HBM 등 첨단 패키징 공정을 타겟으로 개발한 매크로 검사장비다. 고성능 광학 기술을 기반으로, HBM 내부에 발생할 수 있는 워피지(웨이퍼가 휘는 현상)나 크랙(칩이 깨지는 현상) 등을 계측하는 역할을 맡고 있다. 앞서 넥스틴은 SK하이닉스와 크로키에 대한 퀄(품질) 테스트를 마무리하고, 지난 4월 첫 양산용 PO(구매주문)을 받은 바 있다. 공시에 따르면 해당 PO의 공급 규모는 63억원 수준이다. 지난해 연 매출액(1천137억원) 대비 5.61%에 해당한다. 첫 양산 대응인 만큼 공급량은 적지만, 매월 추가 수주가 나오고 있다는 점은 고무적이다. 넥스틴은 5월에도 100억원 규모의 추가 공급 계약을 체결했으며, 이달에도 추가 공급을 확정지었다. 크로키는 12단 HBM3E 검사를 주력으로 담당한다. 12단 HBM3E는 SK하이닉스가 지난해 9월부터 엔비디아 등 글로벌 빅테크향으로 양산하기 시작한 차세대 HBM이다. 현재 상용화된 가장 최신 세대의 HBM인 만큼 안정적인 수율 확보가 핵심 과제로 지목돼 왔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 구조를 갖추고 있다. 그런데 D램의 적층 수가 높아질수록, D램에 가해지는 압력이 심해져 워피지가 발생하기 쉬워진다. 또한 각 D램 사이의 간격이 줄어들어 정밀한 계측이 어렵다는 문제점도 있다. 때문에 주요 메모리 기업들의 HBM용 검사장비 수요는 향후에도 견조할 것으로 예상된다. 반도체 업계 관계자는 "D램을 더 많이 쌓을수록 압착에 의한 스트레스와 칩의 두께 감소로 인한 워피지 현상이 심화될 수밖에 없다"며 "12단 HBM3E는 물론, HBM4 등 차세대 제품에서도 불량 계측에 대한 중요성은 높아지게 될 것"이라고 말했다.

2025.06.04 16:13장경윤

자이스, 3D 광학 '초대형 다이캐스팅' 시대 준비…현대차도 관심

(대전=장경윤 기자) 독일 광학 전문기업 자이스가 차량용 계측 시장을 적극 공략한다. 자동차 제조 공정이 고도화되는 추세에 맞춰, 정밀성과 효율성을 높인 첨단 계측 장비를 지속 출시하고 있다. 특히 '하이퍼 캐스팅'과 같은 초대형 다이캐스팅 기술이 각광받으면서, 대형 3D 광학 시스템의 수요도 확대될 것으로 기대된다. 실제로 현대자동차, 화신, 성우하이텍 등 국내 주요 기업들이 자이스의 대형 3D 광학 시스템을 도입한 것으로 알려졌다. 자이스는 27일 대전 계룡스파텔에서 '카 바디 데이(Car Body Day) 2025' 행사를 열고 자동차 제조용 계측 솔루션 기술을 발표했다. 이날 자이스는 자동차 제조에 필요한 3차원 좌표 측정기(CMM)의 중요성을 강조했다. CMM은 자동차 차체 및 부품의 정밀한 치수, 품질 등을 측정하기 위한 장비다. 자이스는 광학 및 멀티 센서와 고속 스캐닝, 시뮬레이션 기능 등을 결합해 전 세계 주요 고객사에 제품을 공급하고 있다. 특히, 수평 암 로봇과 내장된 센서가 각각 3개의 축으로 움직이는 '햄봇(Hambot)'이 결합된 CMM은 유연하고 빠른 계측 성능을 구현한다는 게 자이스의 설명이다. 글레이튼 다몰리스 자이스 이사는 "현재 자이스의 핵심 CMM 고객사는 메르세데스-벤츠와 폭스바겐 두 기업으로, 수백 대의 제품이 공급돼 있다"며 "국내에도 40여대가 도입됐고, 빠른 시일 내에 인도 지역에도 납품될 예정"이라고 설명했다. 차세대 자동차 제조 공법인 '대형 다이캐스팅'용 3D 스캔 기술도 눈에 띈다. 하이퍼캐스팅은 수 많은 차체 부품을 일일이 용접·조립하지 않고, 차체를 한번에 찍어내는 기술이다. 테슬라의 '기가캐스팅'이 대표적인 사례다. 현대자동차는 '하이퍼캐스팅'이라는 이름으로 이르면 내년 울산공장에 첫 도입할 예정이다. 다만 대형 다이캐스팅에는 여러 기술적인 과제가 존재한다. 김동규 OMA 부장은 "하이퍼캐스팅을 활용하면 기존 171개의 판금 부품을 2개로 줄여 제조 효율성을 높일 수 있으나, 대형 금속이 뒤틀리거나 알루미늄이 빠르게 굳으며 내부 응력이 남는 등 문제가 생길 수 있다"며 "이러한 문제를 해결하려면 부품 전체의 3D 스캔 데이터를 취득해, 제품의 정확도와 구조적 신뢰성을 보장해야 한다"고 강조했다. 자이스는 완전 자동화 '스캔박스(Scanbox)'라는 이름으로 개발하고 있다. 세부적인 모델에 따라 1M 이하의 소형 제품에서부터 5M 이상의 대형 부품까지 측정 가능하다. 해외에서는 주요 미국·중국 기업들이 언더바디, 배터리 트레이 제조를 위해 스캔박스를 도입했다. 국내의 경우 10여개 이상의 고객사가 스캔박스를 활용하고 있는 것으로 알려졌다. 대형 제품은 현대자동차·화신·성우하이텍·제너럴모터스(GM) 등이, 중·소형 제품은 LG전자, LS오토모티브, 현대모비스 등을 고객사로 확보했다. 지난 1986년 설립된 자이스는 독일에 본사를 둔 계측 장비 전문기업이다. 반도체, 현미경, 의료기기, 비전, 품질 솔루션 등 다양한 산업 분야에 주력하고 있다. 전 세계 유일의 EUV(극자외선) 노광장비 기업 ASML에 고성능 광학 시스템을 독점 공급하는 기업으로도 익히 알려져 있다.

2025.05.27 15:06장경윤

세메스, 충남도와 유망 스타트업 발굴 지원

반도체 장비업체인 세메스(대표 심상필)는 충청남도가 주최하고 충남창조경제혁신센터가 주관하는 '2025 충남 Tri Nexus 오픈이노베이션' 참가를 통해 동반성장을 위한 유망 스타트업을 발굴, 지원하고 있다고 13일 밝혔다. 충남 트라이 넥서스 오픈이노베이션은 국내 16개 대·중견기업이 보유한 인프라와 스타트업이 개발한 혁신기술을 매칭해 기술 검증과 사업화 자금을 지원하는 사업이다. 세메스는 지난해 제1회 오픈이노베이션 대회를 통해 로봇, 계측 분야의 스타트업을 발굴해 지원한 바 있다. 세메스는 올해도 선정된 스타트업과 협력해 기술 검증을 진행하고, 충남창조경제혁신센터는 연구개발, 시제품 제작, 지식재산권 출원·등록 등에 필요한 사업화 자금을 지원할 예정이다. 세메스가 공모하는 기술 모집분야는 반도체·디스플레이 관련 제전소재, 칠러·히터, 펌프·필터류, 자동화솔루션, 계측기 등이다. 최길현 CTO는 "현재 계측 솔루션, 로봇 제어기술, AI를 활용한 예지보전 분야에서 국내 유망업체와 기술 검증 및 협업 방안을 검토하고 있다”며 “최종 선발된 스타트업과 함께 기술개발 및 생산관리, 품질시스템 전수 등 동반성장을 위한 상생협력에 앞장서겠다”고 밝혔다. 한편 세메스는 협력사와 지속가능한 성장을 위해 ▲상생펀드 운영 ▲설비교육 및 ESG 컨설팅 ▲인재채용 ▲우수 협력사 시상 등을 지원하고 있다.

2025.05.13 10:44장경윤

넥스틴, 누적 기부금 12억 넘어…"어려운 경영 환경에도 사회공헌 지속"

넥스틴은 사회공헌 활동을 이어가고 있다고 29일 밝혔다. 넥스틴은 "당사는 '흑자를 내면 순이익의 1%는 사회에 환원한다'는 철학을 바탕으로, 어려운 처지의 이웃을 돕기 위해 기부를 계속 진행하고 있다"며 "박태훈 대표도 이러한 기부 활동에 대한 강한 의지를 내비쳤으며, 이를 통해 회사의 사회적 책임을 다하고 있다"고 설명했다. 넥스틴은 나눔명문기업 골드회원(총 기부 5억원 이상)으로, 사내 모금 활동을 통해 임직원들이 함께 나눔을 실천하고 있다. 최근 법인 누적 기부금은 12억 8천만원에 달한다. 또한 박태훈 대표는 2억원 이상의 아너소사이어티 기부와 직접 기부를 진행했다. 박 대표는 "경영 환경이 어려운 상황에서도 우리가 할 수 있는 만큼 사회에 기여하는 것이 중요하다"며 "앞으로도 계속해서 이웃을 돕기 위한 기부를 지속적으로 실천할 것"이라고 말했다. 넥스틴은 그동안 광주시청과 협력해 기부 활동을 이어왔으며, 향후에도 어려운 이웃들에게 지속적으로 도움을 주기 위해 다양한 기부 활동을 전개할 계획이다. 한편 넥스틴은 최근 크로키(KROKY) 양산용 PO(구매주문)를 지속적으로 수주하면서 SK하이닉스 양산 라인에 제품을 본격적으로 공급하고 있다. 크로키는 넥스틴의 대표적인 웨이퍼 검사 장비로, 특히 HBM(고대역폭메모리) 제조 공정에서 중요한 역할을 하고 있다. 음영이 없는 정밀 검사를 통해 HBM 제조 공정에서 발생할 수 있는 워피지(휨)를 검출하는 데 용이하다. 특히 HBM이 고단화될수록 워피지 현상이 더욱 심화될 것으로 예상돼, 크로키의 수요가 증가할 것으로 기대된다.

2025.04.29 14:30장경윤

"원자현미경(AFM)으로 글로벌 계측장비 기업 도약"

"파크시스템스의 AFM 장비는 기존 반도체 전공정에 이어 첨단 패키징으로 영역을 확장하고 있습니다. 대만 T사에 장비를 공급했고, 국내 기업과도 협업이 진행되고 있죠. 광학 기술 강화를 위한 M&A 등도 준비하고 있습니다." 박상일 파크시스템스 대표는 최근 경기 수원에 위치한 본사에서 기자들과 만나 회사의 향후 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. AFM 후공정 시장 진출…"대만 T사 이어 국내 기업과도 협업" 파크시스템스는 국내 유일의 AFM(원자현미경) 제조 기업이다. AFM은 미세한 크기의 탐침을 시료 표면에 원자 단위까지 근접시킨 뒤, 탐침과 표면 간의 상호작용으로 시료의 구조를 측정하는 장비다. 전자현미경(SEM) 대비 더 정밀한 나노미터(nm) 수준의 계측이 가능하고, 시료의 전자기적·기계적 특성 등을 확인할 수 있다는 장점이 있다. 덕분에 AFM은 EUV(극자외선)와 같은 최첨단 반도체 공정에서 수요가 꾸준히 증가해 왔다. 최근에는 반도체 후공정 산업에서도 기회를 잡았다. 현재 글로벌 빅테크들이 설계하는 AI·HPC(고성능컴퓨팅)용 반도체에는 2.5D와 같은 최첨단 패키징 기술이 필수적이다. 2.5D는 칩과 기판 사이에 얇은 인터포저를 삽입하는 기술로, 회로의 집적도가 높아 AFM의 필요성이 높아지고 있다. 실제로 파크시스템스는 대만 T사의 요청에 따라, 최첨단 패키징 공정향으로 복수의 AFM 장비를 공급한 것으로 알려졌다. 박 대표는 "매우 정밀한 수준의 계측이 필요한 첨단 패키징에서 현재 AFM이 유일한 솔루션으로 주목받고 있다. 파크시스템스 입장에서는 새로운 블루오션 시장이 열리는 것"이라며 "국내 기업들과도 협업이 진행되고 있다"고 말했다. 기술 저변 확대 위해 적극 투자…"추가 M&A 준비" 파크시스템스의 또다른 성장동력은 '제품 다변화'다. AFM에 다양한 광학 기술을 결합해, 각 수요에 따라 유연한 대응을 펼치겠다는 전략이다. AFM은 계측 성능이 뛰어나지만 기존 계측 기술들에 비해 생산성(쓰루풋)이 낮다. 이에 파크시스템스는 AFM의 속도를 높이는 한편, AFM에 WLI(백색광 간섭계)를 접목한 'NX-Hybrid WLI' 장비를 개발해냈다. WLI는 넓은 영역을 빠르게 계측할 수 있는 광학 기술로, AFM의 단점을 보완할 수 있다. 적극적인 M&A(인수합병)도 진행 중이다. 파크시스템스는 지난 2022년에는 이미징 분광 타원계측기(ISE) 및 제진대(AVI) 기술을 보유한 독일 '아큐리온'을 인수했으며, 올해 1월에는 디지털 홀로그래픽 현미경(DHM) 선도기업인 스위스 '린시테크'를 인수했다. DHM은 홀로그램으로 활용해 시료를 3D 스캔하지 않고도 다각도에서 스캔할 수 있는 기술이다. 기존 간섭계 광학 프로파일링 대비 이미징 속도가 100배 이상 빠르다. 박 대표는 "지속적으로 연관 기업을 인수할 예정으로, 현재도 활발하게 논의하고 있는 회사가 국내외에서 5개가 넘는다"며 "이외에도 광학 검사의 핵심인 광원 개발 기업에 지분 투자를 진행하고, 리니어 모터 기업과도 투자를 추진하는 등 협업을 강화하고 있다"고 강조했다. "글로벌 계측장비 기업으로 거듭날 것" 파크시스템스의 지난해 매출은 1천751억원, 영업이익은 385억원으로 집계됐다. 전년 대비 각각 20%, 39% 증가했다. 반도체를 비롯한 산업 전반의 설비투자가 위축된 상황에서도 매출액이 꾸준히 상승하고 있다. 나아가 박 대표는 파크시스템스를 글로벌 계측장비 기업으로 성장시키겠다는 포부를 드러냈다. 박 대표는 "계측장비의 수요가 한정돼 있다는 인식 때문에 대기업으로 성장할 수 없다는 인식이 깔려있는 것 같다"며 "그러나 써모피셔 사이언티픽, 칼 자이스, KLA 등 주요 기업들이 조 단위의 매출을 기록하고 있어, 이들과 같은 글로벌 기업으로 성장하는 것이 목표"라고 밝혔다. 회사의 성장을 위한 신사옥도 과천지식정보타운 내에 건설되고 있다. 총 641억원이 투입됐으며, 연먼적 5만4천173㎡ 규모에 지상 15층 및 지하 5층으로 지어진다. 올해 말 완공을 목표로 하고 있다.

2025.04.14 12:00장경윤

SK하이닉스, 넥스틴에 HBM3E 검사장비 양산 발주…수율 확보 주력

SK하이닉스가 차세대 HBM(고대역폭메모리)의 수율 향상을 위한 설비투자에 나섰다. 주요 협력사인 넥스틴과의 신규 검사장비 평가를 마무리하고, 최근 양산 공정용 발주를 처음 진행한 것으로 파악됐다. 13일 업계에 따르면 넥스틴은 이달 초 SK하이닉스로부터 HBM3E 12단의 양산 공정용으로 신규 검사장비를 수주 받았다. 해당 장비의 모델명은 '크로키'로, 넥스틴이 HBM 시장을 겨냥해 새롭게 개발한 2D 매크로 검사장비다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 층층이 쌓은 구조로 이뤄져 있다. 그런데 각 D램을 본딩하고 자르는 과정에서 웨이퍼가 휘거나(워피지), 칩에 금이 가거나(크랙) 깨지는(칩핑) 현상이 발생할 수 있다. 크로키는 이러한 불량을 검사하는 역할을 맡고 있다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 공정 적용을 목표로 크로키 설비를 도입해 올 1분기까지 퀄(품질) 테스트를 진행해 왔다. 이후 테스트가 순조롭게 마무리 돼, 이달 초 양산용으로 공식 주문(PO)을 받은 것으로 파악됐다. 첫 양산 PO인 만큼 당장의 주문량은 많지 않은 것으로 관측된다. 다만 SK하이닉스가 지난해 3분기부터 HBM3E 12단 양산을 시작해 올해 비중을 크게 확대할 계획인 만큼, 관련 검사장비의 수요는 꾸준히 이어질 전망이다. HBM3E 12단에서 워피지 현상이 심화된 것도 넥스틴에게는 기회다. 이 경우, 기존 검사 장비에서 주로 쓰이던 반사광 방식은 휘어진 부분을 검사하기가 힘들다. 반면 크로키는 산란광을 채용했다. 산란광은 빛이 여러 방향으로 흩어지기 때문에, 웨이퍼 가장자리의 굴곡진 부분을 검사하는 데 용이하다. 반도체 업계 관계자는 "기존 HBM 8단 공정까지는 캠텍·온투 등 주요 경쟁사들의 제품이 활용됐으나, 이번 발주로 넥스틴도 시장에 본격적으로 진입하게 됐다"며 "하이닉스가 첨단 HBM 수율 확보에 매진하고 있어 검사장비 시장도 기회를 잡을 수 있을 것"이라고 설명했다.

2025.04.13 08:31장경윤

정부주도 해상풍력 계획입지제도 도입된다

'해상풍력 보급 촉진 및 산업 육성에 관한 특별법' 제정법률안이 18일 국무회의를 통과했다. 해상풍력특별법은 체계적이고 질서있는 해상풍력 보급을 위해 경제성·환경성·수용성 등을 미리 검증한 입지에서 해상풍력사업이 가능한 정부 주도 '계획입지제도'를 도입하는 것이 골자다. 산업통상자원부는 계획입지제도 도입으로 사업자가 입지 발굴·주민수용성 확보·관련 인허가 등을 개별적으로 진행하면서 발생하는 불확실성이 해소될 것으로 기대했다. 또 법안에는 해상풍력사업이 어업인 등 기존 공유수면 활용 주체와 조화를 이룰 수 있도록 수산업 지원을 강화하는 내용 등이 담겼다. 특별법에 따르면 정부는 우선 총리 소속의 '해상풍력발전위원회'와 관계부처 합동 '해상풍력발전추진단'을 설치한다. 산업부와 해양수산부는 '해상풍력 입지정보망'을 구축하고, 위원회 심의·의결을 거쳐 풍황‧어업활동·선박운항·환경성 등을 고려한 예비지구를 지정한다. 이후 산업부는 지자체의 민관협의회 협의·해양환경적 영향조사 등을 거쳐 발전지구를 지정하고, 발전지구 내 해상풍력발전사업자를 입찰로 선정한다. 선정된 사업자가 실시계획을 제출하여 승인받으면 관련 인허가가 의제 처리된다. 또 해상풍력 분야 기술개발 촉진, 공급망 활성화 지원, 실증단지 조성·운영, 전문인력 양성, 해상풍력 보급에 필수적인 전용 항만·배후시설 지원 등을 통해 해상풍력 산업과 인프라를 육성해 풍력산업계를 지원하고, 배타적 경제수역(EEZ)에서 해상풍력과 관련한 공유수면 점용료·사용료를 '수산업·어촌 발전 기본법'에 따른 수산발전기금 재원으로 활용토록 하는 등 해상풍력으로 영향을 받는 수산업 등을 지원하는 내용이 담겼다. 해상풍력 사업 단계별로 환경성을 검토하는 절차도 마련됐다. 예비지구를 선별하는 과정에서 환경성을 일차적으로 검토하고, 예비지구 대상 기본설계 수립, 발전지구 내 실시계획 수립 단계에서 각각 환경성을 검토하는 내용이 포함됐다. 해수부는 해양환경성 검토체계를 정비하기 위해 지난 1월 '해양이용영향평가법'을 제정·시행하는 한편 해상풍력에 특화된 검토 기준도 마련했다고 밝혔다. 산업부와 해수부는 하위법령 제정 등 법 시행 준비에 본격적으로 착수할 예정이다. 시행 준비 과정에서 관계부처·지자체·지역주민·산업계·수산업계 등과 지속해서 협의해 해상풍력 보급을 촉진하면서 해양의 지속 가능한 이용도 담보할 계획이다. 해상풍력특별법은 공포 후 1년이 경과하는 날부터 시행된다. 해상풍력특별법 제33조와 부칙 제1조에 따라 법 공포 즉시 계획입지가 아닌 지역에서는 신규 풍황계측기 설치 신청 시 공유수면 점용·사용 허가가 금지되고 공포 후 3년이 경과하는 날부터 해상풍력사업을 위한 신규 전기사업허가가 금지된다. 안덕근 산업부 장관은 “해상풍력특별법 제정으로 계획입지제도를 본격 도입하게 됐다”며 “앞으로는 정부 중심으로 어민활동·군사작전·국가산업 영향 등을 고려한 해상풍력 발전단지를 개발하게 됨으로써 해상풍력 보급 촉진 및 에너지 안보에도 기여할 것”으로 기대했다. 강도형 해수부 장관은 “해상풍력 등 에너지 전환을 통한 기후 위기 대응은 범정부적으로 추진돼야 할 과제”라며 “해상풍력 발전은 우리 바다를 장기간, 대규모로 이용하는 행위이므로, 해수부는 해양공간 통할 부처로서 무한한 책임감을 갖고 해양환경과 조화를 이루며, 질서 있게 해상풍력이 보급되도록 모든 역할을 다하겠다”고 말했다.

2025.03.18 14:02주문정

AMAT, '업계 유일' 계측 장비로 3D·2나노 시장 공략…"이미 상용화 시작"

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 차세대 전자빔 시스템으로 2나노미터(nm), 3D D램 등 첨단 반도체 시장을 공략한다. 해당 장비는 업계 유일의 CFE(냉전계 방출) 기술과 AI를 결합한 것이 특징으로, 이미 유수의 고객사 공정에 도입된 것으로 알려졌다. 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 20일 오전 파크 하얏트 서울에서 'SEM비전 H20' 발표회를 열고 회사의 계측 기술력에 대해 소개했다. 장만수 AMAT코리아 이미징 및 프로세스 제어 기술 디렉터는 "반도체 공정이 초미세화되면서, 이제는 옹스트롬(Angstrom; 0.1나노미터)과 3D 트랜지스터 구조 등 첨단 기술이 도입되고 있다"며 "그러나 기존 계측 시스템으로는 이에 대응하기 힘들어, AMAT는 고도의 전자빔 기술과 AI를 결합한 새로운 장비를 개발해냈다"고 설명했다. SEM은 전자현미경의 일종으로, 전자빔을 주사해 표본을 계측하는 기술이다. AMAT의 'SEM비전 H20'은 업계에서 가장 높은 수준의 감도 및 분해능을 구현한 전자빔과 회사의 2세대 CFE 기술을 갖췄다. 전자빔은 빛보다 파장이 짧아 깊은 홈까지 정밀하게 관찰할 수 있다. 덕분에 수 나노미터(nm) 대의 미세 공정과, 트랜지스터를 수직으로 쌓는 3D 구조에도 대응이 가능하다는 게 AMAT의 설명이다. 장 디렉터는 "해당 장비는 이미 실제로 상용화해 고객사들이 활용 중"이라며 "현존하는 모든 최선단 공정에 다 활용이 가능하다고 보면 된다"고 말했다. CFE란 기존 1천500도 이상에서 작동하는 고온전계 방출형 대비 낮은 온도 환경에서 작동하는 기술이다. 온도가 낮아지면 빔 폭이 좁아지고 전가 개수가 많아져, 분해능이 샹항되고 이미징 속도가 크게 빨라진다. 특히 2세대 CFE의 경우, 1세대 대비 이미징 속도가 2배 빠른 것으로 나타났다. 고온전계 방출형 대비로는 3배 빠르다. CFE가 지닌 불순물 취약 관련 문제도 2세대에서는 고진공, 자가 세정 기술 등을 도입해 보완했다. 장 디렉터는 "AMAT가 CFE 기술 상용화를 위해 쏟은 개발기간만 해도 10년이 넘는다"며 "현재 업계에서 이를 상용화한 기업은 AMAT이 유일하다"고 강조했다. AI 역시 SEM비전 H20의 주요 특성 중 하나다. 기존 SEM을 통해 얻은 이미지 상에는 실제 결함과 계측 오류로 인한 노이즈 등이 뒤섞여 있다. 때문에 SEM 이미지를 여러 장 찍어야 하는데, 초미세공정에서는 결함 크기가 줄어들어 육안으로 둘을 구분하기가 힘들다. 이에 AMAT는 AI 기술로 실제 결함과 노이즈를 구분하는 시스템을 도입했다. 실제 회로 설계도에서 얻은 데이터를 추출해 신뢰성을 높였다. 장 디렉터는 "기존 전자빔 기반의 SEM 계측은 3시간 수준의 쓰루풋에도 결함을 완전하게 잡아내지 못하는 문제가 있었다"며 "이번 SEM비전 H20은 1시간 이내로 더 많은 결함을 정확하게 잡아내기 때문에, 첨단 반도체 수율 향상에 상당한 도움을 줄 수 있을 것"이라고 말했다.

2025.02.20 11:49장경윤

파크시스템스, 'Park FX 라지 샘플' AFM 제품 올 상반기 상용화

원자현미경(AFM) 전문기업 파크시스템스는 '세미콘 코리아 2025'에서 차세대 대형 샘플 원자현미경인 'Park FX Large Sample AFM 제품군'을 공식 발표했다고 19일 밝혔다. 이번 신제품에는 최대 300mm 웨이퍼까지 분석 가능한 'Park FX300'을 비롯해 기존 원자현미경에 적외선 분광(IR Spectroscopy) 기술을 접목한 'Park FX300 IR' 및 'Park FX200 IR' 모델도 함께 출시됐다. 이들 장비는 고정밀 분석이 필요하지만, 완전 자동화된 인라인 시스템 도입은 부담스러운 기업과 인라인 생산 이전에 원자현미경을 도입하려는 기업들을 위한 솔루션이다. Park FX Large Sample AFM 제품군은 대형 웨이퍼 샘플 분석을 위한 첨단 성능과 업계 최상의 자동화 기능을 갖춘 것이 특징이다. Park FX300은 최대 300mm 웨이퍼, 혹은 소형 샘플 16개까지 동시 장착해 분석할 수 있으며, 열에 의한 드리프트를 최소화하고 정밀한 측정을 구현했다. 또한 내장 카메라 및 QR 코드 시스템을 활용한 자동 탐침 교체 및 모니터링, 머신러닝 기반 정밀 레이저 및 광 검출기 자동 정렬 시스템, 다양한 위치에서 자동 순차 측정이 가능한 StepScan 기능을 강화해, 연구자들이 샘플 측정만 집중할 수 있는 환경에서 전기적·기계적·자기적 등의 특성을 분석할 수 있도록 보장한다. 특히 Park FX200 IR 및 Park FX300 IR 모델은 원자현미경과 적외선 분광 기술을 결합해 나노 단위 분석을 지원한다. 광유도력 현미경(PiFM) 기능을 탑재해 고해상도 적외선 스펙트럼 분석이 가능하며, 기존 적외선 해상도의 한계를 수천 배까지 확장해 5 nm 이하의 초고해상도로 소재의 분자 구조와 화학 결합 정보를 정밀하게 분석할 수 있다. 이를 통해 샘플 표면을 손상시키지 않으면서 반도체, 폴리머, 생명과학 소재의 화학 조성을 정밀하게 연구할 수 있는 길을 열었다. 특히 반도체 결함 분석, 고분자 연구, 차세대 신소재 개발 분야에서 강력한 성능을 발휘할 것으로 기대된다. Park FX300은 산업용 연구개발을 지원하는 다양한 옵션도 제공한다. 반도체 후공정에서 구리 패드의 대면적 평탄도 측정을 위한 슬라이딩 스테이지, 웨이퍼 레벨 패키징 공정에서 웨이퍼의 정렬 및 방향을 정밀하게 맞출 수 있는 회전 스테이지, 샘플 관찰 용이성과 특수 광학적 요구사항을 충족시키기 위한 오프엑시스 광학계, 그리고 청정도에 민감한 환경에서 오염을 최소화하는 팬 필터 유닛(FFU) 등의 기능을 통해 산업용 연구개발 실험 환경에 최적화된 방안을 제공한다. 또한 원자현미경 시스템을 제어하고 실험에 필요한 외부 장비나 시스템을 통합 관리하는 시설 제어기(Facility Controller), 실험 중에 발생하는 중요 에러나 장비 상태를 시각적으로 표시하고 경고하는 신호 타워(Signal Tower) 등을 기본 장착해 사용자 편이성을 극대화했다. 조상준 파크시스템스 전무는 “Park FX Large Sample AFM 제품군은 파크시스템스의 오랜 경험과 기술 혁신이 집약된 결과물로 300mm 웨이퍼 측정에 최적화된 기능을 탑재하고 성능을 극대화했다”며 “자동화 측정 소프트웨어를 통해 사용자 편의성을 크게 향상시키는 한편, 적외선 분광 기능을 강화하여 산업용과 연구용 광학현미경의 경계를 허무는 게임 체인저로 자리 잡으며 고객들에게 가장 진보된 원자현미경 솔루션을 제공할 것”이라고 밝혔다. 한편 Park FX Large Sample AFM 제품군은 올 상반기부터 한국을 포함한 미국, 유럽, 일본, 중국 등의 글로벌 시장에서 본격적으로 판매될 예정이다.

2025.02.19 08:28장경윤

주성빈 위브 대표 "미래 제조업 공정의 '표준' 제시할 것"

투명한 모니터, 섬유처럼 유연한 디스플레이 등 자유로운 형태를 한 디스플레이 제품이 속속 세상에 나오고 있다. 미래 사회를 그린 콘텐츠에 단골로 등장하는 스크린이 달린 옷이나 앞유리에서 그래픽이 나타나는 자동차를 실제로 보게 되는 일도 머지않았다. 가상현실(VR) 기기가 대중화되면 고글이 모니터 스크린을 상당 부분 대체할 가능성도 있다. 앞으로 '화면'이라는 말을 들었을 때 사람들이 떠올리는 까만 사각형도 점차 존재가 희미해질 수 있다. 소개한 기술들은 모두 마이크로 LED에 기반한다. '꿈의 디스플레이'라 불리는 것들이다. 지금 양산하는 제품 중 가장 좋은 성능을 보이는 OLED 대비 밝기·수명·전력 효율·내구성 등 모든 면에서 월등하다. 마이크로 LED 개발로 초대형·초소형 스크린에서도 고화질을 추구할 수 있게 됐으며, 디스플레이 형태에도 제한이 사라지고 있다. 원리는 LED와 크게 다르지 않다. 다만 발광 소자 두께가 머리카락보다 가늘다는 점이 다르다. 그래서 아직 누구도 양산에 성공하지 못했다. 높은 제조비용 탓이다. 같은 면적에 심어야 하는 소자 개수가 더 많아 생산 속도가 더디다는 점을 차치하더라도, 높은 화소 불량률에 제조사들은 골치가 썩는다. 100인치 TV 한 대 가격을 초고급 외제차 수준으로 책정하는 이유다. 전문성 높은 디스플레이 산업 시장조사기관 '욜 인텔리전스'는 올해 마이크로 LED 산업을 총망라한 리포트를 발간했다. 글로벌 유수 제조사뿐 아니라, 이들에게 장비를 납품하는 서드파티 업체 근황까지 모조리 분석할 정도로 자세하다. 업체는 11월 공개한 리포트에서 마이크로 LED 시장이 머지않아 개화할 것으로 전망했다. 2026년 본격적인 양산이 이뤄지고 2029년 10억 달러 규모에 도달하는 시나리오다. 폭발적인 성장을 위한 목표로 이들은 제조 공정 혁신을 주장했다. 대량 생산에 적합한 공정을 개발하는 일이 우선이라는 의견이다. 특히 웨이퍼 공정에서 나타나는 높은 불량률이 가장 큰 허들이라고 꼬집었다. 이런 이유로 2024 보고서에서는 수많은 불량 검사 장비에 대한 분석이 실렸다. 그 중 산업에 입성한 지 5년이 채 안 된 국내 스타트업이 관심을 받았다. 빛을 활용해 LED 소자 품질을 검사하는 광발광(PL) 분석 기술에 기반한 계측 장비 분야에서 일본 기업 도레이, 하마마츠와 함께 글로벌 대표 사례로 소개됐을 뿐 아니라, 이들 중 유일하게 한 페이지 전체를 할애한 세부적인 분석으로 유망성을 인정받았다. 광분석 기술 스타트업 위브를 두고 욜인텔리전스는 '마이크로 LED 검사 분야에서 높은 해상도와 빠른 검사 속도를 모두 만족시키기 위한 차세대 검사 장비'라고 평했다. 주성빈 대표에 따르면 위브는 이미 업계에서 주목받을 만한 역량을 10년 전부터 차근차근 쌓아 올리고 있었다. "위브는 2014년 연구용 라만분광기에서 시작했습니다. 지금까지 국내외 유수 대학, 연구기관, 기업 연구소에 장비를 납품해 왔고, 2020년부터 마이크로 LED 검사 장비 개발을 시작했습니다. 해당 분야는 이제 태동 단계에 도달해 앞으로 성장 가능성이 매우 높고, 위브의 광분석 기술을 가장 잘 활용할 수 있는 분야이기도 하다고 판단했습니다.“ 라만분광기는 재료과학, 화학, 생물학 등 연구 분야에서 물질을 분석하기 위해 활용하는 장비다. 빛을 물질에 조사하면 미약한 신호가 산란한다(라만산란). 산란하는 빛의 파장을 분석해 물질 속성을 파악하는 원리다. 물질을 파괴하지 않고 비접촉에 빠른 속도로 분석이 가능하다. PL 검사도 비슷한 특성으로 최근 업계에서 조명받고 있다. 전극을 각 소자에 직접 연결시키는 물리적 검사 대비 속도가 빠르고 소자를 파손시킬 위험이 적다는 장점이 마이크로 LED 공정에서 요구하는 계측 장비 조건에 들어맞는다는 평가다. 일반적인 LED 대비 생산과 품질 검사 속도를 대폭 향상시켜야 제조 단가를 맞출 수 있고 소자 파손에도 더욱 주의해야 하는 마이크로 LED 공정 특성 상, 앞으로 검사 정확도만 갖추면 업계 표준적인 입지를 다질 가능성이 충분하다. 마이크로 LED 제조 공정은 일반적인 LED와 크게 차이나지 않는다. 반도체 성질을 지닌 준금속으로 만든 동그란 원판, 웨이퍼에서 시작한다. 웨이퍼 위에 전기가 통하면 빨강, 초록, 파랑 3원색 빛을 내뿜는 또다른 반도체 물질을 안착시키고 원하는 모양으로 깎아 내면 LED 소자가 완성된다. 하지만 높은 제조 난이도와 파손 위험은 양산을 어렵게 한다. 동일 면적에 더 많은 소자가 들어가기 때문에 기존 LED 생산 속도보다 더 빠르게, 불량률도 더 줄여야 한다. 주 대표는 양산화를 위한 공정 개선에서 계측이 가진 중요성을 역설했다. "저는 마이크로 LED에 맞게 모든 제조 공정을 개선해야 한다고 주장하는 입장입니다. 마이크로 LED는 제조 원리가 기존 제품과 크게 다르지 않기 때문에 지금까지는 '에피택시'(EPI, 웨이퍼 위에 각각 다른 색으로 빛을 발하는 반도체 물질을 입히는 공정 기술) 단계보다는 '칩온웨이퍼'(COW, 에피택시 공정 이후 소자를 성형하는 공정) 기술을 발전시키는 데 집중했습니다. 표면적으로 보면 일리가 있습니다. 기존 LED에서 사이즈만 작아진 것이기 때문에 성형 기술만 뒷받침 되면 양산이 가능하다고 생각할 수 있습니다. 계측기 제조사들도 자연스럽게 COW 단계에서 소자를 검사하는 기술 위주로 제품을 개발했습니다. 이 단계에서 불량이 나지 않으면 그 이후에는 기판에 잘 옮겨심기만 하면 양품을 만들 수 있다는 전제가 깔려 있습니다.“ 마이크로 LED 계측 장비를 개발하는 과정에서 주 대표는 관련 국책 과제와 기업 협동 연구에 참여했다. 제조 현장을 탐방하며 차세대 장비만이 해결할 수 있는 문제점을 몇 가지 발견했다. COW 단계 전후에 존재하는 잠재 불량요소다. 기존 계측기로는 확인할 수 없다. "실제로 제가 현장에서 확인한 것은 COW 단계 전후에 존재하는 불량입니다. 그 전에는 간과하고 있던 문제입니다. 일단, COW 단계 이후 기판에 소자를 옮겨 심는 단계에서 파손 위험이 매우 큽니다. 공급받는 웨이퍼 표면의 미세한 흠집도 잠재 위험 요소입니다. 이후 공정에서 불량을 일으킬 수 있습니다. 내부에 크랙이 생긴 도자기는 외형에서 이상을 확인할 수 없지만 조금만 충격을 줘도 쉽게 깨져버리죠. 이와 같은 원리입니다. 웨이퍼에 존재하는 흠집들은 소자가 큰 일반적인 LED 제품을 만들 때에는 별다른 위협이 되지 않지만, 마이크로 LED에서는 잠재적인 불량 요소가 되기에 충분합니다. 균열을 품은 소자는 이후 공정에서 빛이 나지 않거나, 발광 형태가 불완전하거나, 색표현에 이상이 있을 위험성을 가집니다." 이러한 경험에 기반해 그는 마이크로 LED에 특화된 계측 장비를 2020년 개발했다. '반디'는 마이크로 LED 제조 전 공정에서 활용할 수 있도록 설계됐다. 기존 장비가 LED 소자 외형과 발광 여부만을 검사하는데 비해, ▲웨이퍼 표면 균일도 ▲소자 외형 ▲발광형태 ▲발광세기 ▲색도(색깔에 대한 객관적 수치)에 대한 검사 기능을 제공한다. 공정 초반에 웨이퍼 흠집을 확인하는 단계부터, 기판에서 최종적으로 소자 불량 여부를 판별하기까지 모든 단계에서 활용할 수 있다. 특히, 기판에 옮긴 이후에도 소자 파손 여부를 확인할 수 있는 기능은 마이크로 LED 공정의 페인 포인트를 고려한 선택이다. 욜 인텔리전스 보고서에 의하면 6인치 웨이퍼를 기준으로 이 모든 검사를 12분 만에 마칠 수 있다. 특히 높은 해상도로 웨이퍼 품질을 검사하고 LED 소자 발광 정보에 대한 자세한 분석을 할 수 있는 점은 기존 장비들과 위브를 차별 짓는 가장 큰 요소다. 주 대표는 마이크로 LED 공정에 걸맞은 정밀한 계측 기능을 강조했다. "웨이퍼 품질을 검사하는 기능만 봐도 반디는 기존 장비보다 월등히 높은 해상도를 갖췄습니다. 마이크로 LED가 2~30 마이크론(밀리미터 1/1000 길이) 정도 크기입니다. 그러면 웨이퍼 흠집은 10마이크론 미만의 미세한 부분까지 볼 수 있어야 하죠. 정밀한 계측으로 양품의 웨이퍼만 공정에 투입한다 해도 불량률을 기존 대비 획기적으로 줄일 수 있고, 버려지는 자재 비용도 그만큼 아낄 수 있습니다. 더불어, 전 공정에서 LED 외형, 발광 형태, 발광 세기와 색도까지 검사할 수 있는 폭넓은 기능 또한 기존 장비에서 구현하지 못한 요소입니다. 마이크로 LED 양산에 필수적이라고 생각해 위브에서 독자 개발해 탑재했습니다." 주성빈 대표는 미래 산업에서 공정의 '표준'을 제시할 수 있는 계측 장비 기업으로서 발돋움하겠다는 포부를 밝혔다. 이를 위해 마이크로 LED뿐 아니라 화합물 반도체 분야에서도 관련 기술 개발에 한창이다. 주 대표는 작은 스타트업이 아직 시장도 형성되지 않은 미래 산업에 지속 투자하는 이유를 설명했다. "수준 높은 검사 기술은 단순히 양품과 불량을 판별할 뿐 아니라, 해당 공정에 어떤 문제가 있는지까지 확인할 수 있습니다. 마이크로 LED와 화합물 반도체 산업에서는 아직 표준이라고 할 만한 공법이 나타나지 않았습니다. 이것저것 시도하고 실패를 반복하는 상황이라고 할 수 있습니다. 정확한 계측은 각 제조사들이 공정을 명확하게 분석하고 개선할 수 있도록 인사이트를 제공할 수 있습니다. 위브는 앞으로 수년 내로 뒤바뀔 제조업 지형에서 계측의 '표준'으로 자리매김하기 위해 일반적인 기업은 도전하기 힘든 어려운 과제에 뛰어들고 있습니다."

2025.01.08 08:50백봉삼

파크시스템스, 린시테크 인수로 광학계측 사업 확장

나노계측기기 전문기업 파크시스템스는 디지털 홀로그래픽 현미경(DHM) 기술의 선도 기업인 스위스 린시테크(Lyncée Tec)사를 인수했다고 6일 밝혔다. 이번 인수는 2022년 10월 독일 아큐리온(Accurion)사를 인수한 데 이어 광학계측 포트폴리오를 강화하려는 전략적 행보로 평가된다. 2003년 스위스 로잔 연방공과대학(EPFL) 연구진이 설립한 린시테크는 DHM기술의 연구개발 및 상업화를 선도해 왔다. DHM 기술은 홀로그램을 활용해 샘플의 3D 정보를 스캔 없이 전체 시야에서 빠르게 얻을 수 있는 혁신적인 기술이다. 기존 간섭계 기반 광학 프로파일링보다 100배 이상 빠른 이미징 속도를 제공하는 한편, 크기가 작아 연구 및 산업 생산 환경에서 활용되고 있으며 재료과학, 생명과학, MEMS, 제조업 등 다양한 분야에서 높은 정밀도와 효율성을 인정받고 있다. 박상일 파크시스템스 대표는 “린시테크의 합류는 당사가 반도체 공정 전반에 걸쳐 포괄적인 솔루션을 제공하는 글로벌 리더로 나아가는 데 중요한 전환점이 될 것"이라며 “원자현미경(AFM) 기반 플랫폼에 DHM 기술을 결합해 완전 자동화된 DHM 시스템을 개발하고, 이를 어드밴스드 패키징을 포함한 다양한 반도체 응용분야에 적용할 계획”이라고 밝혔다. 파크시스템스는 우수한 기술력을 바탕으로 원자현미경(AFM) 업계 세계 1위를 차지하고 있으며, 2015년 12월 코스닥에 상장한 이래 연평균 30%의 고속 성장을 이어가고 있다. 본사는 경기도 수원에 있고, 해외 수출을 확대하기 위해 미국, 독일, 영국, 중국, 대만, 일본 등에 판매 법인을 자회사로 운영하여 해외 영업 활동을 강화하고 있다. 11개국에 12개 현지법인을 운영하고, 그 외 30개국에 판매망을 구축해 자체 브랜드 제품을 전 세계 고객에게 직접 공급하고 있다.

2025.01.06 09:14장경윤

韓 소부장, 엔비디아·TSMC 기술혁신 발맞춰 신시장 개척

엔비디아·TSMC 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 산업의 주도권을 유지하기 위한 기술 변혁을 지속하고 있다. 이에 국내 소부장 기업들도 차세대 제품 양산화를 위한 테스트를 진행하고 있는 것으로 파악됐다. 30일 업계에 따르면 국내 소부장 기업들은 엔비디아 및 TSMC의 차세대 기술 도입에 맞춰 신제품 양산을 추진하고 있다. 엔비디아는 내년 출시할 차세대 AI 가속기인 'B300'부터 소켓 방식을 적용하는 방안을 검토 중이다. B300은 엔비디아가 지난 3월 공개한 AI 반도체 '블랙웰' 시리즈 중 가장 성능이 높은 제품으로, HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 12단을 탑재한다. 그간 엔비디아의 AI 가속기는 고성능 GPU와 HBM, 인터페이스 등을 메인 기판에 모두 집적하는 온-보드(on-board) 형식으로 제작돼 왔다. 반면 소켓은 GPU를 기판에 실장하지 않고, 별도로 탈부착하는 방식이다. AI 가속기를 소켓 방식으로 변경하는 경우 GPU 불량에 따른 문제에 효율적으로 대응할 수 있게 된다. GPU 및 기판의 제조 안정성도 높일 수 있다. 다만 GPU와 기판을 안정적으로 연결해야 하는 것이 과제로 꼽힌다. 현재 엔비디아향 소켓은 한국 및 대만의 후공정 부품업체가 주력으로 공급하고 있다. 이들 기업은 올 4분기 AI 가속기용 소켓 샘플을 공급한 것으로 알려졌다. 실제 양산에 돌입하는 경우 내년 중반부터 출하량을 늘릴 수 있을 것으로 관측된다. 엔비디아의 핵심 파트너인 대만 TSMC도 자체 개발한 'CoWoS' 기술을 고도화하고 있다. CoWoS는 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 첨단 패키징이다. 특히, TSMC는 기존 대비 소형화된 인터포저를 사용하는 CoWoS-L을 최신형 HBM에 적용하고 있다. 이러한 기조에 따라 계측 분야에서도 변화가 감지되고 있다. 기존 CoWoS-L에 구현된 회로의 배선폭은 2마이크로미터 이상이다. 그러나 CoWoS-L의 집적도가 높아지면서, 배선폭 역시 더 좁은 1마이크로미터 내외가 요구되고 있다. 기존 CoWoS의 회로 계측은 3D 광학 검사를 활용해 왔다. 그러나 배선폭이 1마이크로미터로 줄어들게 되면 성능의 한계로 계측이 힘들어진다. 이에 TSMC는 AFM(원자현미경) 기술을 CoWoS에 적용하는 방안을 추진 중이다. 국내 장비업체도 복수의 AFM 장비를 공급해 품질 테스트를 거치고 있는 것으로 파악된다. AFM은 탐침을 시료 표면에 원자 단위까지 접근시켜, 탐침과 표면 간의 상호작용을 통해 시료를 계측하는 장비다. 기존 광학식 대비 속도는 느리지만, 매우 미세한 수준까지 계측이 가능하다. 때문에 기존 AFM은 주로 초미세 공정과 직결된 전공정 영역에서 활용돼 왔다. TSMC가 CoWoS 패키징에 AFM을 양산 도입하는 경우, AFM의 적용처가 최첨단 패키징 분야로도 확장될 수 있을 것으로 전망된다.

2024.12.30 11:22장경윤

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