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엠오티, 이너아이와 이차전지 검사 장비 개발 맞손

글로벌 이차전지 조립 설비 전문 기업 엠오티가 이너아이와 이차전지 전극과 용접부 전수 검사 장비 개발에 나선다. 엠오티는 지난 10일 경남 양산 본사에서 다자간 업무협약(MOU)을 체결했다고 11일 밝혔다. 협약식에는 마점래 엠오티 대표와 이너아이 김승곤 대표 등이 참석했다. 이너아이는 비파괴검사 장비 전문 기업으로 이차전지 셀, 부품, 배터리 모듈 제조사의 품질검사를 위한 비파괴검사 장비를 개발 및 공급하고 있다. 비파괴검사(NDT)는 제품이나 구조물의 내부 결함, 균열, 용접 상태 등을 손상 없이 검사하는 기술이다. 이너아이는 국내 이차전지 검사장비 제조업체 및 배터리 셀 제조업체에 비파괴검사 장비를 공급한 레퍼런스를 보유하고 있다. 이번 상호 협력을 통해 이차전지 제조사의 품질검사를 위한 비파괴검사 시스템의 개발 및 공급을 확대할 계획이다. 협약의 주요 내용은 ▲기술경쟁력 강화를 위한 공동개발 이슈 발굴 및 실행 ▲제품 개발 및 판매다. 현재 이차전지 검사 공정은 비전과 엑스레이 방식이 주를 이루며 제한적인 샘플링 검사에 의존하는 한계가 있다. 그러나 이너아이가 자체 개발한 전자기유도형 센서를 활용한 자동화 검사 장비가 상용화될 경우 전극 용접 품질을 자동으로 전수 검사할 수 있어 결함 방지 및 생산성 향상에 기여할 수 있다고 회사 측은 설명했다. 특히 이번 협력은 비전 검사 솔루션과 전자기유도형 검사 솔루션을 결합해 수요처의 다양한 용접 품질 요구 사항을 충족시키는 것은 물론 기존 시장 점유율 확대와 전·후방 시장 확장도 가능할 것으로 관측했다. 엠오티 관계자는 “이번 MOU 체결은 양사의 전략적 협력을 공고히 하며 개발 협력의 신호탄이 될 것”이라며 “엠오티가 보유한 세계 최고 수준의 자동화 설비 설계·제작 능력과 이너아이의 독보적인 지능형 검사 장비 제조 기술을 융합해 배터리 제조사의 수율 향상과 제조 원가 절감에 기여할 것”이라고 설명했다. 한편 엠오티는 지난 2월 11일 잠정실적 공시를 통해 지난해 연결기준 역대 최대 실적을 발표한 바 있다.

2025.03.11 08:46류은주

파크시스템스, 2024 한국IR대상 코스닥 부문 최고상 수상

파크시스템스는 한국IR협의회 주관 '2024 한국IR대상'에서 코스닥 시장 기업 부문 대상이자 최고상인 금융위원장상을 수상했다고 17일 밝혔다. 파크시스템스는 1997년 창립 이래 투명한 기업 정보 공개를 경영의 근간으로 삼아왔다. 2015년 코스닥 상장 이후에는 박상일 대표와 기술담당 임원을 비롯 전사적 차원에서 더욱 적극적인 IR 활동을 전개했다. 덕분에 해외투자자 지분율이 30%를 돌파하는 등 긍정적인 성과를 거뒀고, 이번 '대상' 수상의 영예를 안게 됐다. 박상일 파크시스템스 대표이사는 "상장식 때 모두에게 칭찬받는 회사가 되겠다고 약속드렸는데, 이번 대상 수상으로 그 약속을 지켜가고 있는 것 같아 감사하다"며 "앞으로도 투자자, 직원, 고객 모두와 적극적으로 소통하며 모범적인 기업이 되도록 노력하겠다"고 밝혔다.

2024.10.17 17:28장경윤

에이프로, 불량 셀 선별하는 '고속 3D CT 시스템' 선봬

이차전지 활성화 공정 장비 전문 기업 에이프로가 30일 '고속 3D CT시스템'을 출시한다고 밝혔다. 에이프로는 "통상 CT 시스템에 여러 개 엑스레이 소스를 활용해 정밀도를 강화해 안정성의 문제를 해소하고자 한다"며 "배터리 셀 제조 시 엑스레이를 기반한 3차원 CT기술로 검사를 고도화한다면 불량셀을 사전 선별해 위험성을 낮출 수 있다는 분석이 있다"고 설명했다. 에이프로는 배터리 내부 구조를 관측해 비파괴방식으로 불량 셀을 사전에 검출하는 '고속 3D CT시스템'을 공개했다. 배터리를 이루는 각 소재와 전극 정렬 상태 등을 3차원으로 분석해 기준에 벗어나는 셀을 찾아 위험성을 차단하는 기술을 고객에 제공할 예정이다. 기존 CT기술은 통상 1개 엑스레이 소스만을 사용했다. 단일 소스를 사용할 경우, 고속화시 해상도가 부족해 검사 효율성이 떨어지는 한계가 있었다. 그러나 에이프로의 '고속 3D CT시스템'은 여러 개 엑스레이 소스를 활용하기 때문에 영상의 해상도를 유지하고 검사 속도를 향상할 수 있으며, 본 기술을 확장 시 궁극적으로는 셀을 회전시키지 않고도 고속의 3차원 영상 구성이 가능하다는 것이 회사 측의 설명이다. 영상의 정밀도와 속도는 촬영방식 뿐만 아니라 AI를 활용한 3차원 영상구현 소프트웨어의 속도에도 영향을 받는다. 에이프로 고속 CT 시스템은 빠른 3차원 영상 구현으로 검사시간을 단축한다. 에이프로 관계자는 “새롭게 공개한 에이프로 '고속 3D CT 시스템'은 전기차뿐만 아니라 다양한 산업 분야에서 활용될 수 있는 잠재력을 가지고 있다”며 “끊임없는 연구를 통해 배터리 기술 혁신을 선도하고, 안전하고 지속 가능한 미래를 만들기 위한 노력을 계속해서 이어 나가겠다”고 전했다. 한편, 에이프로는 미래 성장 동력 확보와 지속 가능한 성장을 위해 ▲GaN(질화갈륨) 전력반도체 사업을 비롯한 ▲자율주행 로봇 사업 ▲전기차 급속 충전기 사업 ▲배터리 안전 진단 사업 등 신사업 진출을 예고한 바 있다. 사업 다각화 전략을 통해 급변하는 시장 환경에 대응하고 미래 기술 분야에서 경쟁력을 강화할 계획이다.

2024.09.30 09:53류은주

인텍플러스, '전세계 1위' 파운드리와 기판 검사장비 공급계약 체결

반도체 외관검사장비 전문업체인 인텍플러스는 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 기판 검사장비인 'ISIS-NTV'에 대한 공급계약을 대만 글로벌 파운드리 업체와 체결했다고 20일 밝혔다. 해당 업체는 대만 신주시에 본사를 둔 글로벌 파운드리 업체로, 세계 파운드리 점유율 60%를 보유하고 있다. 또한 세계 530여개의 기업을 위해 1만2천여개 이상의 반도체를 제조하고 있다. 인텍플러스는 동사와 지난 2023년 연구 개발을 시작으로 지속적인 파트너쉽을 유지하였고, 그 결실로 이번 검사 장비를 공급 체결을 이뤄낸 것으로 보고 있다. 직접적인 장비 도입은 처음이며, 이로서 인텍플러스는 글로벌 IDM뿐만 아니라 글로벌 파운드리 업체에도 진입하게 됐다. 또한 대만 파운드리 업체에 레퍼런스 장비로 등록이 된 후, 관련 고객사로 납품을 할 수 있는 기회가 확대될 것으로 예상된다. 최첨단 반도체 발전에 따라 반도체가 고도화되면서 더 효율적이고 대면적의 기판의 채택이 증가하고 있어, 미세한 불량을 검출할 수 있는 하이엔드 검사장비가 필수적이다. FC-BGA는 서버, 네트웍 장비, 고성능 GPU 등과 같은 첨단 IT 제품들의 비메모리 반도체에 적용되고 있으며, 인텍플러스는 모든 불량 이슈들에 대응을 하고 있다. 인텍플러스는 반도체 후공정 패키징 외관검사분야, 플립칩 외관 검사분야, 디스플레이 및 차전지 외관검사장비 제조를 주력사업으로 영위하며, 3D측정 원천기술, 머신비전 2D 검사기술, 실시간 영상 획득 및 처리기술, 핸들러 설계 및 제작기술 등 주력사업과 관련한 핵심기술을 보유하고 있다.

2024.08.20 16:28장경윤

유니테스트, CXL 2.0 검사장비 개발 완료

유니테스트는 차세대 메모리 솔루션인 CXL 2.0 검사장비 개발을 완료하고 고객 인증을 위한 장비 출하를 완료했다고 8일 밝혔다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. PCIe(PCI 익스프레스)를 기반으로 다수의 장치를 하나의 인터페이스로 통합해 메모리의 대역폭 및 용량을 확장할 수 있다. 또한 유니테스트는 CXL 3.0을 지원하는 검사 장비도 개발 중인 것으로 알려졌다. CXL은 2019년 CXL 1.1, 2020년 CXL 2.0을 거쳐 2023년 CXL 3.0 표준이 제정됐다. CXL 3.0은 PCIe 6.0 기반으로 CXL 2.0 이하 버전의 기반이 된 PCIe 5.0 대비 대역폭이 2배 증가하며, 스위치 간의 연결까지 가능해진다. 2026년 CXL 3.0 도입이 본격화되면 CXL 시장이 급격하게 성장할 것으로 전망된다.

2024.08.08 09:30장경윤

삼성·SK HBM3E 수율 경쟁에 新장비 개발 '후끈'

삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 기업들의 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 수율 확보 경쟁이 치열해지고 있다. 이에 따라 국내 반도체 후공정 장비 기업들도 연내 상용화를 목표로 신규 장비 개발에 나섰다. 8일 업계에 따르면 국내 반도체 테스트 장비업체들은 최선단 HBM용 테스터 개발에 주력하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해, 데이터 처리 성능을 끌어올린 고부가 메모리다. 올해에는 5세대 제품인 HBM3E가 본격적인 상용화 궤도에 올랐다. 이에 유니테스트는 최근 HBM용 웨이퍼 테스터 개발을 위한 TF(태스크포스)를 구성했다. 주요 메모리 고객사의 요청에 대응하기 위한 행보다. 웨이퍼 테스터는 전공정을 거친 웨이퍼 원판의 성능, 신뢰성 등을 검증하기 위한 후공정 장비다. 유니테스트는 기존 개발이나 성능 검증을 진행해 온 D램용 웨이퍼 테스터를 업그레이드하는 방향으로 HBM용 웨이퍼 테스터를 개발하고 있는 것으로 알려졌다. 상용화 목표 시기는 이르면 올 하반기다. 디아이도 올해부터 고객사의 요청에 따라 HBM3E용 웨이퍼 테스터 개발을 추진하기 시작했다. 신규 장비는 자회사 디지털프론티어를 통해 개발 중으로, 연내 개발을 마무리하는 것을 목표로 하고 있다. 테크윙은 HBM의 프로브 테스트를 위한 테스트 핸들러 장비를 개발해, 복수의 반도체 기업과 테스트를 진행 중이다. 이르면 올 3분기부터 상용화에 나설 예정이다. 프로브 테스트란 웨이퍼 상의 개별 칩의 전기적 특성을 전수조사하는 공정이다. 이처럼 HBM용 테스트 장비의 수요가 발생한 주된 이유는 주요 메모리 기업들의 개발 경쟁에 있다. 현재 상용화된 가장 최신 HBM 제품인 HBM3(4세대 HBM)의 경우 SK하이닉스가 사실상 시장을 독과점해 왔다. 그러나 HBM3E부터는 삼성전자와 마이크론도 앞다퉈 상용화를 준비하고 있어, 제품 신뢰성 및 수율이 매우 중요해질 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "그간 HBM 시장에서 테스트는 후순위에 해당했으나, HBM3E부터 메모리 3사의 경쟁 과열로 수요가 증가하는 추세"라며 "기존 후공정 장비 기술을 기반으로 하기 때문에 국내 기업들도 개발 성과에 따라 수혜를 볼 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.04.08 14:46장경윤

훈민솔루션, 연마면 품질 자동 검사시스템 노르웨이에 수출

소부장 전문 벤처기업 훈민솔루션은 TIPA(중소기업기술정보진흥원) 연구개발지원으로 개발성공한 '마이크로미터(㎛) 단위 연마면 품질 자동 검사시스템(FAIS)'을 지난해 폴란드에 이어 지난달 노르웨이 FOSS사에 공급했다고 23일 밝혔다. AI 머신비전과 로봇 자동화 기술을 적용한 FAIS는 9um에서 2.5mm 정도 연마면의 품질을 um 단위로 검사해, 제품의 양/불량 여부 판단 및 검사결과를 데이터화 하는 자동 검사 솔루션 제품이다. 오석호 대표는 2020년 TIPA 연구개발지원으로 제품 개발에 성공해 일본 SEIKOH GIKEN사와 글로벌 협력계약을 체결했다. 이후 고 배율 확대 이미지 검사의 신뢰성과 안정성 향상, 액체렌즈를 적용해 검사속도 개선, MTP/MPO 커넥터 단면 검사기능 등 지속적인 성능향상과 기능개선을 진행했다. 그 결과 유럽, 미국 및 일본 시장에서 실증적 성능을 인정받았으며, 지난해 폴란드에 이어 올해 1월 노르웨이 수출∙공급하는데 성과를 거뒀다. 회사는 향후 독일, 이탈리아, 불가리아 등에 추가 수출을 진행할 예정이다. 오석호 대표는 "지속적인 연구개발로 마이크로LED, 반도체 웨이퍼 등의 품질검사 기능과 용접면 품질검사, 3D 표면 품질검사 등 다양한 산업분야에서 활용이 가능한 차세대 FAIS 제품을 출시하는 것이 목표"라고 밝혔다. 훈민솔루션은 측정기 개발을 시작으로 AI 이미지 분석 및 로봇자동화 모션컨트롤 등 다양한 기술분야로 사업영역을 확대하고 있는 소재,부품,장비 전문기업이다.

2024.02.23 15:50장경윤