"보급형 폴더블폰 갤럭시Z플립 FE, 예상보다 강력할 수도"

삼성전자가 갤럭시Z 플립6보다 저렴한 보급형 폴더블폰을 내놓을 것이라는 소식이 속속 흘러나오고 있다. 삼성전자는 최근 3분기 컨퍼런스콜에서 "더 많은 고객이 폴더블 제품을 실제로 경험할 수 있도록 진입 장벽을 낮추는 방안을 고려하고 있다"고 밝혔다. 이에 외신들은 해당 제품이 '갤럭시Z플립 FE'(가칭)일 수 있으며 내년에 출시될 것으로 전망해왔다. IT매체 안드로이드오쏘리티는 10일(현지시간) IT팁스터 주칸로스레브(Jukanlosreve)를 인용해 갤럭시Z플립 FE에 삼성 엑시노스 2400칩이 탑재될 것이라고 보도했다. 해당 매체는 "전망대로라면 보급형 제품에 플래그십 제품인 갤럭시S24에 탑재된 시스템온칩(SoC)을 탑재하는 셈"이라면서 "다소 놀라운 일"이라고 분석했다. 또 차세대 갤럭시Z플립7이 삼성 엑시노스 2500 프로세서와 동시에 출시될 수 있다는 전망도 내놨다. 이렇게 될 경우 갤럭시Z플립6에 탑재된 스냅드래곤8 3세대 칩에서 자사 칩 탑재로 전략이 바뀐다는 의미다. 안드로이드오쏘리티는 갤럭시Z플립 FE에 엑시노스 2400칩이 들어간다면 원가가 높아지기 때문에 삼성이 원가를 낮추기 위해 어떤 노력을 하게 될 지 궁금하다고 평했다.