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'갤럭시Z플립FE'통합검색 결과 입니다. (4건)

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[영상] '보급형' 갤럭시Z플립 FE, 이렇게 생겼다

삼성전자가 올해 출시할 것으로 전망되는 보급형 폴더블폰 '갤럭시Z플립 FE'의 렌더링이 공개됐다고 안드로이드오쏘리티 등 외신들이 최근 보도했다. 유명 IT 팁스터 온리크스는 최근 IT매체 샘마이구루(SammyGuru)와 함께 삼성 갤럭시Z플립 FE의 CAD 기반 렌더링을 공개했다. 공개된 렌더링에서 가장 눈에 띄는 점은 전면 디스플레이가 갤럭시Z플립 6과 비슷하다는 점이다. 전면 디스플레이 크기는 165.1x71.7x7.4mm로, 작년 갤Z플립6과 거의 같은 크기이며 약간 더 두꺼운 것으로 보인다. 반면에 올해 나올 플래그십 폴더블폰 갤럭시Z플립 7의 전면 디스플레이의 경우, 카메라 주변으로 넓어진 풀사이즈 커버 스크린이 탑재될 것으로 전망되고 있다. 갤Z플립 FE의 경우 갤Z플립 시리즈보다 더 낮은 가격으로 제공하기 위해 부품과 소재를 선택했을 가능성이 있다. 소문에 따르면, 갤Z플립 FE의 경우 갤S24에 사용된 삼성 엑시노스 2400 프로세스가 탑재될 가능성이 거론되고 있으며 카메라도 갤Z플립 6과 동일한 5천만 화소 메인 카메라에 1천200만 화소 초광각 카메라가 지원될 것으로 예상되고 있다. 아직 색상 옵션에 대한 언급은 없지만, 갤럭시Z플립 FE에 현재 폴더블폰과 동일한 아머 알루미늄 프레임이 채택될 것으로 알려졌다.

2025.03.31 14:28이정현

삼성 갤럭시Z 플립 FE, 유럽에도 출시되나

올해 나올 것으로 예상되는 삼성전자의 보급형 폴더블폰 '갤럭시Z플립 FE'가 유럽 시장에도 출시될 가능성이 있다고 IT매체 샘모바일이 18일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면 삼성 무선업데이트(OTA) 서버에서 삼성 갤럭시Z플립 FE의 모델번호가 확인됐다. 모델번호는 SM-F761B로, 펌웨어 버전은 F761BXXU0AYB1다. 해당 매체는 모델번호 문자 뒤에 'B'는 유럽 시장 모델을 의미한다며, 갤럭시Z플립 FE가 유럽시장에서 출시될 것을 의미한다고 밝혔다. 모델번호 SM-F761B 뒤에 붙은 확장자 'EUX'도 유럽 시장 출시를 의미한다고 암시한다고 덧붙였다. 그 동안 나온 보고서에 따르면, 갤럭시Z플립 FE은 갤럭시Z플립 6과 동일한 디스플레이을 탑재할 예정이다. 갤럭시Z플립 6은 6.7인치 AMOLED 디스플레이에 120Hz 화면 주사율, 최대 2천600니트 화면 밝기에 초박형 강화유리(UTG) 기술을 갖췄다. 또, 삼성 엑시노스 2400 칩에 최대 12GB 램과 256GB 내장 스토리지를 제공하며 올해 하반기로 출시가 전망되고 있다.

2025.02.19 13:50이정현

"보급형 폴더블폰 갤럭시Z플립 FE, 내년에 나온다"

삼성전자의 보급형 폴더블폰 '갤럭시Z플립 FE'가 내년에 출시된다는 전망이 나왔다. IT매체 샘모바일은 19일(현지시간) 시장조사업체 DSCC 최고경영자(CEO)이자 디스플레이 전문가 로스 영을 인용해 삼성전자가 2025년 갤럭시Z플립 FE를 출시할 예정이라고 보도했다. 로스 영은 자신의 엑스(@DSCCRoss)를 통해 "갤럭시Z플립7 FE를 기다리시는 분들은 기대해도 좋다. 드디어 2025년 삼성 FE 클램셀이 출시될 것 같다"고 주장했다. 이 제품은 삼성 갤럭시Z플립 7과 동일한 디스플레이를 사용할 것으로 예상되며, 카메라와 칩셋은 구형 제품을 사용해 원가를 절감할 것으로 전망된다. 때문에 삼성 엑시노스 2400 또는 엑시노스 2400e 칩이 적합할 수 있으나, 출시가 아직 1년 이상이 남았기 때문에 엑시노스 2500 칩을 사용할 가능성도 있다고 샘모바일은 전했다. 로스 영은 삼성이 아직 갤럭시Z 폴드의 보급형 모델은 개발하고 있지 않다고 밝혔다. 때문에 삼성의 보급형 폴더블폰은 클램셸 스타일 폴더블폰인 플립에 한해 출시될 것으로 보인다.

2024.11.20 14:05이정현

"보급형 폴더블폰 갤럭시Z플립 FE, 예상보다 강력할 수도"

삼성전자가 갤럭시Z 플립6보다 저렴한 보급형 폴더블폰을 내놓을 것이라는 소식이 속속 흘러나오고 있다. 삼성전자는 최근 3분기 컨퍼런스콜에서 "더 많은 고객이 폴더블 제품을 실제로 경험할 수 있도록 진입 장벽을 낮추는 방안을 고려하고 있다"고 밝혔다. 이에 외신들은 해당 제품이 '갤럭시Z플립 FE'(가칭)일 수 있으며 내년에 출시될 것으로 전망해왔다. IT매체 안드로이드오쏘리티는 10일(현지시간) IT팁스터 주칸로스레브(Jukanlosreve)를 인용해 갤럭시Z플립 FE에 삼성 엑시노스 2400칩이 탑재될 것이라고 보도했다. 해당 매체는 "전망대로라면 보급형 제품에 플래그십 제품인 갤럭시S24에 탑재된 시스템온칩(SoC)을 탑재하는 셈"이라면서 "다소 놀라운 일"이라고 분석했다. 또 차세대 갤럭시Z플립7이 삼성 엑시노스 2500 프로세서와 동시에 출시될 수 있다는 전망도 내놨다. 이렇게 될 경우 갤럭시Z플립6에 탑재된 스냅드래곤8 3세대 칩에서 자사 칩 탑재로 전략이 바뀐다는 의미다. 안드로이드오쏘리티는 갤럭시Z플립 FE에 엑시노스 2400칩이 들어간다면 원가가 높아지기 때문에 삼성이 원가를 낮추기 위해 어떤 노력을 하게 될 지 궁금하다고 평했다.

2024.11.11 08:58이정현