"갤럭시Z플립 8, 더 얇아진다"

삼성전자의 차세대 폴더블폰 갤럭시Z플립8에 대한 소식이 나왔다. IT매체 샘모바일은 17일(현지시간) IT 팁스터 앤서니(@TheGalox_)를 인용해 삼성 갤럭시Z플립 8의 상당한 개선이 기대된다고 보도했다. 앤서니는 “갤Z플립 8이 현재 배터리 용량을 유지하거나 오히려 늘리면서 기기 두께는 더 얇아질 것”이라고 밝혔다. 또 “기기 두께, 디스플레이, 성능 측면에서 큰 업그레이드가 진행될 예정”이라고 덧붙였다. 다만 구체적인 두께 수치나 정보는 공개되지 않았다. 이에 샘모바일은 삼성이 갤Z플립 8에 디자인 변화를 줄 경우 더 얇은 디자인은 충분한 고려 대상이므로 해당 주장은 가능성이 있다고 밝혔다. 또, 삼성이 힌지나 내구성을 개선하는 등의 변화를 시도할 것으로 예상되며, 성능 측면에서는 올해 갤럭시Z플립 7에 엑시노스 칩셋이 적용됐기 때문에, 내년 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 엑시노스 2600 칩셋을 그대로 사용할 가능성이 높다고 평했다. 엑시노스 2600은 삼성전자가 개발한 최신 플래그십 스마트폰용 모바일 애플리케이션프로세서(AP)로, 업계 최초 수준의 2나노미터(nm) 게이트 올 어라운드(GAA) 공정으로 만들어졌다. 이를 통해 AP 칩은 발열이 줄어들고 전력 효율이 좋아져 배터리가 오래가고 성능을 더 높일 수 있을 것으로 예상되고 있다. 삼성은 내년 하반기 중 갤럭시Z플립8을 공개할 것으로 예상된다.